2022年7月23日 星期六

車晶片Igbt化合半導體Pa,22~24 砷化鎵氮化鎵

車用半導體22
IGBT/Nxp/第二三代半導體/砷化鎵/SiC/氮化鎵,PA,二極體,類比,功率半導體,充電樁頭導線(三電:電池,電機,電控)

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5/3.宏捷科8086.4月營收4.47億元,月增率1.25%,年增率達276%,創近30個月來新高,股價漲3.5元收139元。雖外界看法普遍認為第2季手機拉貨成長趨穩,但宏捷科受惠產業客戶版圖轉移,及美系大客戶財報優於預期,並以「超級循環」(supercycle)周期來形容下半年手機市場強勁需求,宏捷科樂觀看待第2季營收有機會續維月增、季增成長趨勢. 5/2.碳化矽(SiC)晶片龍頭Wolf 1日公布第二季營收財測低於預期,稱受全球電動車銷售成長放緩影響,加上汽車製造商正面臨高庫存的窘境,公司短期業績恐不樂觀。消息一出,盤後股價下挫近4%。外媒報導,Wolfspeed專攻碳化矽製造晶片,這種材料比一般的矽更為節能,適用於把電力從電動車電池傳輸到馬達等任務,其主要客戶包括通用汽車、賓士等,不過近受全球電動車需求趨緩影響,Wolf預期本季營收達1.85億美元至2.15億美元,低於分析師預估的2.258億美元 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈,用於100伏特V AI伺服器,利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇,也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東,EPC的GaN產品在6吋投產漢磊,8吋則投產世界先進,兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解,EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司,100伏特產品可用在資料中心相關開關,漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久,應是透過大股東引薦獲EPC訂單,但因產能無法滿足EPC,EPC8吋需求轉投產世界先進 4/3.宏捷科(砷化鎵)3月營收4.4億元月增3.76%年增273%,創連29個月來成長,單月營收次高紀錄;首季營收12.86億元季增20%,成立25年來單季營收新高,高於預期,預估Q2淡季不淡。 3/15.中科技戰持續,美國祭出一系列出口限制,阻礙中國半導體產業發展,對此,知情人士透露,為降對西方國家依賴、扶植國內半導體產業發展,中國政府已要求比亞迪、吉利汽車等電動車商加大對該國本土晶片製造商採購;這項新規恐為輝達、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性,知情人士表示,若外國晶片公司想供應晶片給中國車商,恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 1/8.工信部:到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求,制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范,形成整车及关键系统匹配试验方法,满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求,实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖,满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要 1/4.首个石墨烯制成的功能半导体问世,天津大学团队承担主要研究与攻关;据一财,有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体,相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”(《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》),论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队,同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 12/4.宏捷科11月營收3.55億元月增9.06% ,年增率185%,並創23個月來營收新高,漲2元139.5元作收。前11月營收23.35億元,已正式超越去年全年營收21.6億元。宏捷科指出,由於新興市場智能手機需求依舊強勁、預估未來營運前景維持樂觀期待,再加上新機續出爐,手機PA功率放大器,成為下半年主要動能,宏捷科產能利用率明顯提高;法人預估,第4季將是宏捷科全年營收最旺一季,季成長有機會達兩成以上,全年虧轉盈;法人目標價155; 12/4.分離式元件供應商德微科技3675 今天公告11月營收1.34億元,月減7.4%、年減20.84%;今年前11個月業績累計達15.88億元、年減20.84%, 11/13.韓媒示警:車用半導體出現供應過剩危機,去年因汽車半導體供應短缺,陷入嚴重「新車交付危機」的汽車業,現在因電動車需求低迷,正面臨半導體庫存過剩的擔憂。 南韓《businesskorea》報導,荷蘭半導體製造商恩智浦(NXP)今年第三季的汽車晶片銷售額,年增不到5%,增幅創下過去3年來最低。由於汽車晶片佔恩智浦年營收5成以上,該公司預計第四季汽車半導體銷售額成長將達到中個位數,現階段正在努力減少庫存。 11/9.商务部部长:将持续推动新能源汽车下乡 全链条促进汽车消费 10/30.穩懋3105(砷化鎵晶圓代工)Q3自結稅後純益3400萬元,終結連3季虧損,毛利率22.1%也寫下今年新高,第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季,營收也可望持盈成長,產能利用率有機會持續拉升,讓毛利率優於上季。穩懋30日早盤亮燈漲停,成交140元, 11/9.理想汽车Q3:营收346.8亿元,市场预期336亿元,年增271%,季增21%;毛利76.4亿元人民币,年增546.7%,月增22.6%,毛利率22%,季增9.3百分点,年增0.2百分点。 10/4.宏捷科9月營收2.87億元,月增7.94%、年增53.8%;今年Q3營收7.84億元,季增超過48%;前9個月累計營收來到16.53億元,年減7.61%。宏捷科指出,產業最壞的情況已經過去,客戶需求增加下,9月營收持續成長,將持續衝刺下半年業績。 9/21.〈漢民集團法說〉漢磊SiC稼動率9成以上 明年產能、業績逐季揚 9/21.AI和電動車成為亞洲供應鏈新趨勢,車用晶片大廠恩智浦已攜手台積電5奈米製程,推出最高階的S32晶片產品,具備聯網40億個電晶體,運算能力可達即時安全反應。恩智浦技術長Lars Reger透露,他會親赴台積南科廠見證5奈米S32量產,目前客戶都在開發平台上了,預計未來一年半到兩年就會量產,與台積電合作不只在5奈米。 8/16.Wolfspeed 財報遜,盤後大跌(16日美股盤後公布的第四季(4-6月)財報顯示,繼續營業部門淨損達1.133億美元(相當於每股淨損0.91美元),遜於去年同期的淨損6,180萬美元(每股淨損0.50美元)。調整過一次性項目後,繼續營業部門的本業每股淨損達0.42美元,遜於FactSet調查的分析師預估值(本業每股淨損0.20美元);Q4營收從去年同期的2.285億美元攀升至2.358億美元,高於分析師原先預估的2.245億美元。 8/1.砷化鎵廠穩懋Q2財報:受惠產能利用率回升,營業毛利率回20.1%,但稅後仍淨損2.76億元,eps-0.23元,不過虧損較首季顯著收斂。 第2季受到中國手機PA客戶急單挹注,同時因應下半年高階智慧型手機新機需求,客戶也開始備貨,預料第3季營收季成長約1~3%、毛利率15~17%。 7/30.安森美(On:onsemi):全球汽車零組件大廠麥格納(Magna:MGA) 電驅系統將採用自家EliteSiC 智慧電源方案,且麥格納將斥資4000萬美元助安森美採購最新碳化矽設備,以確保供給順暢;市場看好,隨著安森美產能進一步擴張,後段封測供應鏈將同步受惠。據了解,現階段SiC 除 MOSFET外,在電動車心臟的電驅系統,正朝向多合一的「模組式封裝」,透過整合SiC功率元件與矽基離散元件,優化成本與提升效能,並可簡化供應鏈及提高車廠的整合能力; 台廠界霖5285、捷敏KY(6525) 與朋程8255 等皆有布局 SiC 模組,其中,界霖為功率元件導線架大廠; 捷敏KY 也開發第三代半導體等高附加價值產品,如1200V 以上高功率 SiC 分離式器件封裝及測試,也提供客戶整合SiC模組;朋程則結合集團之力,發展台灣首家SiC IDM,目前也已切入SiC 模組設計與製造,並續與歐、日與中國客戶合作。 7/26.台亞半導體:產線承襲過往矽功率元件製程環境與技術經驗,並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶MOCVD等設備,已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響,但從季成長率看主要客群狀態,市場復甦已露曙光。 旗下子公司積亞半導體也正式亮相,展現台亞積極布局化合物半導體決心,積亞半導體為專職製造碳化矽SiC 晶圓,未來將根據客戶不同需求,以自製磊晶晶圓,協助製造SiC積體電路晶圓。積亞半導體目前尚處建置無塵室階段,無塵室預計於今年8月完工,並於2024年1月進行試產,預計於2024年第3季量產,並於2025年達到滿產能。初期生產SiC元件,主要聚焦製造白色家電,AI伺服器電源供應器server PSU 等相關功率元件市場,中長期目標為取得車用認證,進入車載充電器OBC、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車供應鏈。 7/19.電動車需求熱 Stellantis料晶片荒恐再襲 7/10.強茂營運長陳佐銘慕尼黑上海電子展:下半年景氣,觀察目前產業庫存仍在消化,因此個人態度較為悲觀,預測明年第2季才會出現全面性景氣反轉,強茂今年首季確定落底,營運逐季成長,下半年碳化矽二極體、800V橋式整流器新品齊發,助攻全年較去年成長,目標創造史次高業績。 台灣首量產IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)供應商,旗下1200V IGBT晶圓上月已導入量產,未來續對歐美大客戶出貨,並排定於第3季至第4季間推出旗下開發碳化矽二極體,及第4季將釋出市場絕無僅有800V橋式整流器新品,同期間也將量產650V Si Mosfet(矽基金屬氧化物半導體場效電晶體)。Mosfet目前貢獻整體30%營收,而Mosfet中4成業績來自車用,強茂已有業界最為完整產品線,且自去年收購IC設計廠虹冠電3257來,續在產品、品牌、通路、客戶端顯現綜效,未來3年至5年營運布局,將切入單晶片驅動器+MOSFET(DrMOS)領域,並強化整體功率半導體實力,同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場 7/11.強茂2481(二極體龍頭)11日早盤股價大漲逾9%,來到78.6元今年新高,受惠於全球電動車需求續成長,第3代半導體概念股熱潮再起,近幾年憑藉著自行開發半導體晶片與封裝優勢,積極在MOSFET、IGBT與第3代半導體等新產品上布局。MOSFET已打入特斯拉、比亞迪和歐美主要車廠,車用產品營收比重已在去年Q4升至20%,預估今年可望提升至25%到30%。6月達12.32億元,年增2.72%、月增6.27%,在Q2營收季增24%的影響下,今年1至6月營收達64.04億元,年減收斂至11.08%,顯見營運持續回溫。強茂6月下旬指出,預計隨產業景氣逐步回升,下半年營收可望較上半年佳,全年營收有望延續成長態勢。 7/10.5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN、碳化矽SiC需求增,漢磊(3707)預期今年下半年公司營運將比上半年好,也看好化合物半導體市場,今年也將持續擴增產能。漢磊10日早盤股價一度大漲6.6%,漢磊今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響,2023上半年累計營收為36.85億元,年減15.5%,2023年第1季單季每股僅小賺0.03元,創近8季來新低紀錄。 7/7.朋程8255(中美晶集團二極體廠)併入晶圓代工廠茂矽2342營收,營收:6月5.4億元月增32.2%年增51.2%;第2季12.8億元季增13.3%年增33.75%,單月單季皆創史新高,上半年24億元年增23.5%,同優於歷年同期。 7/4.中國商務部週一宣布對「鎵」、「鍺」(用於製造半導體和其他電子產品) 等金屬實施出口限制,業者則樂觀看待,認為不怕缺料,中美貿易戰加劇台廠恐因而受惠,今日砷化鎵族群由宏捷科(8086)帶頭走高,一開盤漲幅就超過6%,環宇-KY(4991)漲幅超過5%,穩懋(3105)、全新(2455)漲幅也超過1%。 7/4.中國從8月1日起,製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30.宏捷科8086(砷化鎵)昨股東會:雖首季虧,但由於4月起營收逐月回溫;宏捷科:目前看營運谷底已過,第2季營運優於首季,由於稼動率回升至50%,第3季損平的機率相當高,對於下半年營運正向看待;砷化鎵族群自2021年下半年開始庫存居高不下,經過長達一年半以上調整期,目前庫存明顯降至健康水準,宏捷科今年首季每股淨損1元,主要就是稼動率過低所致,但現金流仍維持正數。相較於智慧型手機需求緩步增溫,宏捷科認為,Wi-Fi訂單復甦的狀況更好,客戶對後市看法也更為樂觀,目前6月Wi-Fi的訂單量已經「正常」,明顯較4月成長。 6/27.汽车芯片掀起平权革命(今年来包括伟世通、东软、德赛西威等在内Tire1企业,纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作,寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命) 6/20.上汽集团拟斥资60亿元与恒旭资本、尚颀资本共同投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化,重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。 6/20.鴻海與Stellantis今共同宣佈,雙方成立合資SiliconAuto,各自持股50%,預計自2026年起,將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務,給予包含Stellantis在內的車用產業客戶。 6/15.摘.意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元在重慶市興建1座8吋碳化矽SiC廠,支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產,2028 年達到量產滿載。新合資 8 吋晶圓廠資金來自意法半導體和三安光電,重慶政府也有補助,銀行也提供優惠貸款。三安光電宣布獨立建設新8吋碳化矽晶片基板工廠,以滿足與意法半導體合資8吋碳化矽晶圓廠的生產需求,基板工廠將採三安光電碳化矽基板技術。國際大廠包括意法、Wolfspeed、安森美、英飛凌等,除了英飛凌沒自己基板廠,其他大廠都擁有內製基板廠,可控制發展時程,; 深耕SiC多年的漢磊3707 董事長徐建華受訪指出,未來3-5年內,6吋SiC廠仍會是主要供應者;市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單,徐建華表示,競爭一直存在,唯有盡力做好客戶服務,技術持續進步,將成本降低,從技術與品質克服價格競爭的壓力,才是致勝之道。 6/9.蘋果接力亞洲客戶短單 砷化鎵PA供應鏈黎明將至 6/8.格羅方德、意法半導體 敲定在法國建12吋晶圓新廠協議 6/6.砷化鎵族5月營收全面回溫,均呈現月增態勢,宏捷科月增率達66%,連三個月成長,創九個月來新高,睽違 18 個月年增轉正;全新月增達四成,創11個月來新高,穩懋月增 27.21%。睽違18個月,宏捷科單月營收終於盼到重回月增的成長軌道。受惠智慧手機客戶回補庫存、急單湧入,宏捷科5月營收來到1.97億元,月增66.13%、年增0.11%,創9個月來新高。宏捷科急單挹注,稼動率逐步拉高;全新光電受惠AI伺服器帶動資料中心需求,光電子產品出貨激增,推動5月營收突破2億元大關達2.2億元,創11個月來新高,月增率40%,今年營運季季高趨勢可期,年減率大幅收斂至2.25%,前5月營收7.7億元,年減41.%;穩懋5月營收13.65億元月增27%年減24.72%,但已見明顯收斂前五個月營收52.97億元,年衰退42.78%。穩懋日前法說會表示,近期陸續接獲急單及其他訂單,研判客戶庫存逐步邁向健康水位,預估第二季營收將較第一季成長; 6/2.茂矽董事會通過聘任大股東朋程8255副總經理盧建志任總經理(朋程研發部門,負責IGBT、SiC研發等,盧建志為中美晶集團前董事長盧明光長子),確立化合物半導體發展碳化矽SiC將提早開跑,朋程持股茂矽達30.05%, 5/24.日本對關鍵晶片製造設備出口的限制範圍擴大,23種關鍵晶片製造設備出口限制 7月生效,甚可能影響低階矽晶圓的生產,從汽車到洗衣機各種產品,影響層面比美國的禁令還大。因為與美國和荷蘭結盟實施全面的出口管制,可能限制中國獲得尖端晶片。去年10月,華府限制能夠生產小於16奈米水平晶片設備的出口,日本規格包括45奈米等基本晶片,包括用於尼康提供的浸沒式光刻技術等設備的出口管制,因為某些技術對於生產先進晶片至關重要。 5/18.日本首相岸田文雄18日與全球晶片大廠執行長會面,日本2021年致力與擁有相同價值理念的國家打造晶片供應鏈的努力,已吸引逾2兆日圓(4283.2億台幣)相關投資。日本經濟新聞報導, 5/17.安森美:將投資20億美元增產碳化矽(SiC)晶片,擴大碳化矽產量,搶攻2027年車用碳化矽晶片市場40%的市占率。 5/3.朋程8255(二極體廠)Q1財報:業績11.3億元,季減1.65%、年增13.6%,eps1.25元季增5.9%,年減23.8%,毛利率28.5%,季減2.98百分點年增2.22百分點,營益率11.3%季減2.1百分點年增3.5百分點,淨利率10.4%,季增1百分點、年減4.7百分點 5/3.德微3675(高階分離式元件供應商)Q1財報:營收4.3億元,季減16、年減18%,eps1.7元季減24.4%年減30%,毛利率35.2%,季減2.3百分點、年增0.3百分點,營益率17.7%,季減2.2百分點、年減0.14個百分點,淨利率17.4%,季減2百分點、年減3.1百分點;4月營收:1.5億元月增0.9%年減20.2%,前4個月營收5.8億元、年減18.6%, 4/29.eps不配股價,… 4/29.德微3675(高階分離式元件) Q1財報:營收4.3億元季減16%,年減18%,毛利率35.2%、年增0.33百分點,營益率17.7%、年減0.14百分點,淨利率17,年減3.09百分點。 eps1.7元,季減24.4%年減30%, 約略優於內部預期;展望Q2:eps目標季增30%,換算約2.25元。 4/27.碳化矽老大Wolf本季Q3(1~3月),2024財年遜財測(盤後摔,次日收跌20%):淨損約1億美元,約每股虧0.8美元,營收去年同期1.88億美元增至2.29億美元,調整股票薪酬,工廠啟動成本等因素後;Q3本業eps:虧0.13美元、遜於去年虧0.12美元,好於分析師預期(虧0.15美元,營收2.2億美元);公司預測:Q4(4-6月)本業eps虧0.17~0.25美元,營收2.12 ~2.32億美元,2024財年營收10~11億美元,都低於分析師預測(Q4:本業eps虧0.12美元,營收2.33億美元;12.9億美元); 5/31.鴻海與國巨31日共同宣布在半導體策略合作上的新布局,雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業,以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構,國巨集團將持有國創半導體55%股權,鴻海持有45%,並由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。國創半導體為鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司,主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品,在兩大股東的策略支持與資源挹注下,國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。國創半導體在成立的第2年,自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶,1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第4季在鴻海科技日亮相,IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段,尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎 (8261) 私募成為其最大法人股東 4/18.電動車加持,SiC 功率半導體需求衝、2035 年估飆 30 倍 4/3.英飛凌3月宣布併購 GaN Systems,聯手進軍 GaN 車用市場 待官方批准 3/28.IGBT大缺貨 客戶急下單?晶圓代工賣方市場態勢確立 3/28.朋程輕混動車業績十倍跳 車用IGBT、SiC勢不可擋 全球車用二極體龍頭朋程,其輕混動車績效鴻運當頭,48V MOSFET銷售可望年增十倍;另外,國際整合元件廠(IDM)廠工、車規傳統矽基絕緣閘雙極電晶體(IGBT)供貨吃緊,朋程正被客戶聲聲催。 3/27.產業分析》大摩:中國汽車價格戰開打 車用晶片價格承壓 聯亞保重 3/26.郭明錤:英IQE將取代聯亞 成iPhone 15磊晶片獨家供應商 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4251790 3/24.比起第一、第二類半導體,以碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)為首的第三類半導體因為能在高溫、高壓、高頻及高功率應用領域中展現無與倫比的低功耗及高可靠性優勢,因此受到自動車、通訊、消費性及資料中心等產業的高度重視與興趣。 車用成為 SIC/GaN 火熱交戰區,IDM + 代工全力衝產能 目前車用成為這兩大第三類半導體的交戰區,但現階段 SiC 市占率遠勝 GaN,預估 2022 年至 2026 年,SiC 功率元件的年複合成長率達到 35%,2026 年市場規模達到 53.4 億美元。Onsemi 產品經理陳建名指出,當前電動化車款主要聚焦在 SiC 相關應用上,進而改善整體牽引系統效率、提升 OBC 及 DC/DC 轉換器額定功率及效率。反觀 GaN,隨著未來車廠全面佈局 800V 快充系統,GaN 將會在高功率、高頻 OBC 車載充電器上展現最佳優勢 目前 SiC 功率元件仍以 6 吋為主流,其中基板占比就高達 49%,當前 Ga-on-SiC 射頻元件及 SiC 功率元件都會用到 SiC 基板,因而實際掌握了產業核心話語權,其次為磊晶(23%)、晶片製程(20%)及封測(8%)。當前許多廠商試圖從創新長晶方式,以及晶圖切割、抛光及表面處理等高效率基板加工技術,乃至 8 吋擴產等多種途來降低 SiC 基板的成本。其中 Wolfspeed 是第一家試產及擴大生產 8 吋 SiC 基板的廠商,至於意法半導體、羅姆及天科合達也有計畫在今年擴大投產。 目前 SiC 功率元件主要廠商包括美國 Wolfspeed(掌握全球 6 成市占率)、Coherent(已被 II-VI 收購)及 On Semi、日本羅姆、中國天科合達及山東天岳、台灣環球晶、穩晟材料及盛新等。 目前 GaN-on-Si 功率元件主要廠商包括 Transphorm、GaN Systems(已被英飛凌收購)、宜普電源轉換、Navitas;英諾賽科及 Nexperia 等等。至於 GaN-on-SiC 射頻元件的主要廠商則包括住友電工、Qorvo、恩智浦及 Wolfspeed 等。台積電是當前全球最大 GaN 晶圓代工廠。 https://cdn.technews.tw/2023/03/28/building-the-compound-semiconductor-supply-chain-with-top-sic-gan-technology-and-resources/ 3/30.第三類半導體因電動車迎來爆發,特斯拉減用宣告成發展絆腳石嗎? https://technews.tw/2023/03/15/will-teslas-reduced-use-sic-hinder-development-amidst-rising-ev-demand/ 3/17.砷化鎵族群營運拚落底反彈 全新、宏捷科大漲逾半根停板 穩懋、宏捷科去年下半年表現則相對黯淡,第四季更雙雙由盈轉虧,分別虧損 7589.1 億元、7448.5 萬元,每股虧損 0.18 元、0.38 元,全年獲利也被稀釋,去年純益各達 18.02 億元、1371.2 萬元,每股純益 4.25 元、0.07 元。 3/7.OBC及轉換器成為最佳突破點!台廠成為帶動車用GaN產能關鍵推手 https://technews.tw/2023/03/17/taiwan-manufacturers-have-become-the-key-drivers-of-automotive-gan-capacity/ 3/3.特斯拉日:宣示降成本大砍碳化矽用量,Wolfspeed股價嚇掉7%! https://www.bnext.com.tw/article/74342/tesla-semiconductor-silicon-carbide-slash-cost 3/3.特斯拉剛結束投資人日雖沒新車動態,引發市場失望聲浪,但宣布要在下一代電動車平台上縮75%碳化矽SiC用量,卻成業界最關注訊息。對此,TrendForce 認為,未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 混合封裝發展,同時,SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構 2/22.郭明錤:Navitas最快第1季停止虧損 營收年增上看逾6成 (2023年之所以能有強勁營收動能,主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。 GaN主來自蘋果訂單,SiC主來自電動車與再生能源儲能) 1/31.汽车公司对SiC(碳化硅)的关注和投入,正在变得越来越高。这种新型材料,因相对于传统硅基材料的巨大性能和功耗优势,对全球车商形成了致命吸引力。1/25日,德国大众集团宣布与安森美达成合作,为其下一代平台系列电动车型,采用安森美研发的SiC电源模块。据法国半导体咨询机构Yole预测,2023年SiC功率器件市场规模预计将增加到14亿美元。其中,市场主要增长机会集中在汽车领域,尤其是EV(纯电)、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。另据据罗姆半导体预测,从2020-2025年,SiC功率器件市场年复合增长率达36%;SiC已迈进”市场启动期”,即将迎来“快速成长期”。 https://wallstreetcn.com/articles/3680835 23-1/11.二極體廠朋程8255,以認購價 99.45元(依杰力今收盤價118.5元算,折價約16.08%),以14.92億元,取得IC設計杰力5299私募普通股1.5 萬仟股,持股比約29.49%,一舉超越原最大股東華碩,雙方合作將著眼未來龐大的車用市場。朋程近動作頻頻,二個月前才自強茂2481手中承接茂矽股權,持股比升至3成。
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10/27.盘后暴跌26%!碳化硅SiC龙头Wolfspeed财报指引暴雷(CEO:生产投入需筹大量资金,“因此自由现金流产生将被推迟几年”) https://wallstreetcn.com/articles/3673385 吹牛居多 10/19.鴻海攻8吋碳化矽晶體(旗下鴻揚半導體9月已具備生產SiC MOSFET功率元件能力,可應用在電動車用電流轉換器和車載充電器OBC等) 9/23.瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一,與荷蘭恩智浦NXPI和德英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計,晶片短缺問題將在今年年底緩解,但預計零星缺貨將續存在至明年年中。 9/23.N.碳化矽廠紛擴 8 吋產線,台廠如何看待因應(目前台灣在碳化矽全球供應鏈占比約7.8%,散布在不同領域內,包括長晶/基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新;磊晶階段則有嘉晶;代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽,其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨) https://technews.tw/2022/09/23/how-taiwan-fabs-respond-to-8-inch-silicon-carbide/
9/7.部分车用芯片仍有涨价“动力”:罗姆和恩智浦双双被曝调价 https://wallstreetcn.com/articles/3669729
9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌,MOSFET月減13%、PMIC月減18%、IGBT(絕緣閘雙極電晶體)月減4%。在5月/7月搶單後,現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟,尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計,PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑,毛利率同步走低。
9/2.德微8月營收雙成長將賺進1股本 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4046168 (2021-9/26.德微SiC二極體Q4量產 打入充電樁供應鏈)
9/2.野村:碳化矽基板價格 將是提升採用率關鍵(SiC功率元件成本:基板最大約49%,其次磊晶23%,IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolf仍佔全球60%以上市佔,具強大議價能力;2021年前,SiC基板價格每年減20%以上。由於需求增,及市場上IGBT(絕緣柵雙極晶體管)供應緊張導致價格居高不下) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4045529
8/30.造假质疑,逆变器多股大跌,发生什么?(中长期看,全球这轮能源危机可能进一步刺激光伏发展热情,2020年来硅料、IGBT等核心供应链对行业形成制约,其供应在逐步缓和,预计行业有望快速增长,而逆变器等产品可能会加速;今开盘,光伏逆变器股集体走弱,微逆禾迈跌超12%、昱能科技一度跌近10%,阳光电源、固德威、锦浪、上能电气等也纷走低)。 https://wallstreetcn.com/articles/3669061
8/30.沾上逆变器就赚钱?6家公司财报显示并非如此 https://wallstreetcn.com/articles/3669115
8/25.磷化銦需求強 IET-KY董座高永中:Q4接單穩健 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4037106
8/16.大摩:美管制EDA出口 氮化鎵代工市場重洗牌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4026528
8/12.國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊5222,今年上半年營收4.7億元年增0.90%,eps1.06元;全訊指出,下半年國防產品出貨量續增,毛利率可望回升,全年營運可望年增。
8/11.看好第3代半導體 國科會核准鴻鎵科技投資2億(鴻鎵科技除自有技術外,並獲日本NTT-AT技轉磊晶技術,從晶片到終端產品,設計、生產、銷售結合多家廠商一貫作業)
8/3.安森美 Q3 財測優預期,封測供應鏈穩軍心(智慧電源與感測技術主要供應商第二季財報亮眼;在車輛電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化等加速大趨勢;安森美在車用CIS市占率達六成龍頭地位,並將部分訂單委由同欣電、京元電、精材等進行後段封測。其中,以同欣電CIS封測產能最為豐沛為重要供應商。近兩年擴產封裝產能,去年擴產約30%後,今年20-30%,自第二季起分階段開出 安森美同時也是全球功率半導體三哥,封測相關協力廠商則有捷敏-KY、順德、界霖等。其中,捷敏-KY專精在功率半導體封測領域,為全球前三大專業功率半導體封裝測 https://technews.tw/2022/08/03/onsemi-stabilize/
7/25.德微上半年每股賺5.29元 2年內車用營收佔逾4成(高階分離式元件) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4003471
7/22.漢磊6月自結稅後淨利9200萬元,年增3.83倍,eps0.28元,Q2稅後淨利2.26億元eps0.68元,創單季獲利新高。上半年稅後淨利4.42億元,eps1.33元(去年全年0.73元)。 今年資本支出計劃3500-4500萬美元,預計將碳化矽SiC由6吋月產1千片擴到3.5千片,氮化鎵GaN由月產1千片倍增到2千片。既有部分消費性產品CMOS、MOSFET 等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關應用。今年化合物半導體佔營收比重將超過30%
7/20.鴻海攜手恩智浦開發車用平台 首階段規劃逾10項產品
7/18.英國金融比較網站《USwitch》對市售55款電動車做充電速度比(滿分10分):第一8.8分 Porsche Taycan;第二8.55 Kia EV6;第三8.37賓士EQS 580 4Matic;第四8.25Tesla(電動車市佔最高) Model Y LR; https://auto.ltn.com.tw/news/20788
續吹牛
7/9.鴻海強化碳化矽供應鏈 鴻海砸5億入股廣運太極旗下盛新材料10%股權,盛新Q3起研發8吋基板,鴻海碳化矽可望提前量產https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3986309
6/29.日瑞薩電結盟塔塔汽車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3976163
6/7.野村:中性看穩懋目標價280Q3能見度低(5月營收止跌回升外資昨買超2139張 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951712
5/27.下半年樂觀 中美晶副董姚宕梁出任朋程董座(現有產能10萬至30萬套的絕緣閘雙極電晶體IGBT產線,而新廠業務主要為組裝、生產碳化矽、絕緣閘雙極電晶體、48伏金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等模塊.
5/25.逆变器出海再加速,横跨两大优质赛道成长空间有多大?https://wallstreetcn.com/articles/3660305
5/21.【碳化矽新兵報到2】聯發科牽線 即思創意靠SiC贏得鴻海40%入股https://www.mirrormedia.mg/story/20220520ind007/
519.电驱集成化,新能源两大阵营下个争夺战场(换发动机和变速箱,电控系统补位;将汽油替换电池后,还需搭配其他电源模块,如车载充电机OBC、DC/DC转换器、电压分配PDU,它们被称之“小三电”,主用于电压和电流调节控制;其次,还要将发动机换成驱动电机,并搭配电控系统;配置永磁同步驱动电机,包括前驱和后驱,电机驱动一般在低配车型上;此外,动力模块中变速箱还要替换为减速器;三电所含零部件,除材料优化,电控系统中逆变器电路板中硅基功率模块替换为SiC功率模块,另一重要发展方向是集成化,多个功能模块封装一起实现电驱系统集成化;电机,电控和减速器集成封装成“三合一”电驱,四合一、五合一总成,,华为“七合一“电驱总成,在六合一再封装进来BMS。
最终是向动力域控制器方向发展,六合一基础上进一步集成BMS和VCU,目前比亚迪有出八合一动力域控制器)
https://wallstreetcn.com/articles/3659808
5/12.SiC搭上新能车巨头,三安光电的第三代半导体迎来放量?https://wallstreetcn.com/articles/3659234
5/10.IGBT龙头上调业绩预期,分析师也喊“估值不高”半导体板演涨停潮,立昂微、斯达半导涨停,拓荆科,赛微微电,思瑞浦,卓胜微等都涨超逾10%,千亿巨头北方华创一度模板 https://wallstreetcn.com/articles/3658948
5/6.台亞宣告擺脫LED產業 轉攻感測半導體大廠 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3917532
4/28.台達電聯手羅姆 研發氮化鎵功率元件 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1514178

426.日商DENSO與聯電USJC合作生產車用IGBT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3906090

Sic 設計商附加價值不是很重要&nbsp;</div><div><br /></div><div>4/6.創業 2 年就被鴻海看上!由台灣出發的第三類半導體新創,如何切入電動車布局?
https://technews.tw/2022/04/06/the-third-type-of-semiconductor-innovation/</div><div><br /></div><div>&nbsp;3/30.穩懋3105 昨29日法說坦承4月及5月需求相對比較疲弱,毛利率恐較預期低 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3876557&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;3/15..WolfSpeed谈SiC的现状和未来 https://mp.weixin.qq.com/s/RuaUv0KHBtv85kqx6E2mpA</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/17.英飛凌將投資20億歐元提升 WBG寬能隙半導體(亦稱第3代半導體,以氮化鎵GaN及碳化矽SiC等化合物為材料半導體產品)製造能力 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3833078

果然吹牛-財報照妖</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/15.漢磊去年純益2.3億元eps0.73,每股擬配息0.35元同創高 https://m.cnyes.com/news/id/4814756&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/14.強茂公開收購虹冠電 每股80.8元拿30%股權(最低收購數量為400萬股,約5%股權;虹冠電多年投入AC-DC類比電源IC專業設計,號稱國內唯一提供主動式PFC系列的IC設計公司,並陸續開發類零電壓切換PFC與PWM產品系列,總輸出效率提升至85%至89%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3829657&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/10.博世:開始量產碳化矽晶片,電動車續航里程提升 6%
https://technews.tw/2022/02/10/bosch-begins-mass-production-of-sic-chips/&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824743&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;2/9.台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一 https://technews.tw/2022/02/09/navitas-gan-chips/</div><div>&nbsp;1/19.看好電動車需求大增 富士電機將擴產SiC,未來5年,富士電機將擴大8英寸晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達1200億日元(約289億台幣),因市場需求漸增,富士電機決定追加投資,包括在津輕工廠建設SiC功率半導體生產線,預計投資總額將增加至1900億日元(約458億台幣);去年底,東芝,羅沐Rohm等半導體大廠也相繼增產節EV用次世代半導體SiC,東芝計劃2025年擴產至10倍,並計畫於2030年取得全球1成以上市佔率;羅沐將投資500億日元約120億台幣,在2025年前將SiC功率半導體產能提高至5倍以上  https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3817377</div><div><br /></div><div>&nbsp;1/26.車用IC需求暴增 去年出貨524億顆年增3成(成長幅度創10年以來新高,呈跳躍式成長 ,實際情況並非供應商產能不足,而是車用IC需求暴增,去年全年出貨量年增高達30%,遠高於全球IC總出貨量年增22%成長幅度,如與疫情爆發前2019年相比,2021年車用IC出貨量也增27%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3813931</div><div><br /></div><div>&nbsp;1/26.台北市首推 5G 路邊充電停車格,今起開始試營運(北市政府大樓東側廣場松智路段進行為期1年概念驗證POC)。
https://technews.tw/2022/01/26/ev-park-charging-taipei/&nbsp;</div><div><br /></div><div>&nbsp;1/24.中国IGBT(绝缘栅双极晶体管;也称电力电子“CPU”;电机/电控好比电动汽车心脏,功率半导体是其中电能转换和控制核心,主用于改变电压和频率,原MOSFET只应用于低压,不足满足高电压输出电压准确调节;IGBT=MOSFET+其背面(N+和P+层),“+”意味着更高自由电子或空穴密度;保留MOSFET优点同时,增载流能力和抗压能力)
(2008年金融危机,掌握IGBT关键技术英大功率半导体企丹尼克斯股价重挫,面临破产;刚上市中车株洲以约一亿元人民币收购,再投巨资,将4英寸IGBT生产线升级为6英寸产线,再建设8英寸IGBT生产线) https://wallstreetcn.com/articles/3647473</div><div><br /></div><div>&nbsp;1/7.搭新能源快车,IGBT成汽车半导体硬核赛道?(电控系统三种核心部件工作原理:1)逆变器:主要部件IGBT功率模块,占整个电控系统成本約40%。
;2)驱动器:将微控制器对电机控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离.3)控制器:主要包括微处理器及其系统,是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器等外部控制单元数据交互的通信电路. https://wallstreetcn.com/articles/3649129
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2021--2022汽车智能化主线专题(ㄧ):高压线束需求快速增长 | (汽车线束功能连接汽车电路的“中枢神经”;构成:线缆+连接器;
电动化和智能化,两种要求:高压,高速) https://wallstreetcn.com/articles/3648564

11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类:DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器,车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关,而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件,重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关,是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等,主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电;在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电;用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统约占整车成本的15-20%,也就是说,IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509 e
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續吹夢
<br>12/22.徐秀蘭:明年第三代半導體產能翻倍 儲能,車用,WI-FI,RF為重點領域 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3776801
<br>12/22.SiC产业链解读从材料到应用大起底 | 见智 https://wallstreetcn.com/articles/3647859
<br>雖營收尚未體現於台亞整體比例中,股價已飆...
<br>12/22.台亞發展化合物半導體 設立全資子公司"積亞半導體" (營收尚未體現於台亞整體比例中,現沒辦法具體說明)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3777179
<br>12/19.工研院與臺南市府簽合作意向書:成立臺灣首座「化合物半導體與應用產業專區」。
https://m.cnyes.com/news/id/4789384
<br>12/3.劉德音:第3代半導體產值小,是特殊技術 儘管備受期待,但目前有一部分是廣告效果。https://technews.tw/2021/12/03/wide-band-gap/
<br>12/1.800V 架構漸近,預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 https://technews.tw/2021/12/01/800v-electric-car-sic-2025/
<br>11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类:DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器,车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关,而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件,重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关,是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等,主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电;在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电;用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统约占整车成本的15-20%,也就是说,IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509
<br>11/16.鉅.傳台亞2340引日亞化技術進軍化合物半導體 https://m.cnyes.com/news/id/4772180
<br>11/11.掌握技術與市場,投資機構看好 GaN 龍頭廠 Navitas 優於市場發展 https://finance.technews.tw/2021/11/11/navitas/
<br>11/4.特斯拉向其他品牌电动车开放超级充电站 (2.5万个超级充电站) https://wallstreetcn.com/articles/3644151
<br>10/29.特斯拉供應商博世宣布,投資逾 4 億歐元擴充晶片產能
https://finance.technews.tw/2021/10/29/bosch-to-invest-more-than-400-million-euros-in-its-semiconductor-fabs-in-2022/
<br>10/28.車用半導體碳化矽IDM龍頭,財報佳Wolf股價收噴33%
 <br>10/28.,N. Wolfspeed碳化矽大廠 財報財測勝預期,盤後大漲 15%(季營收 1.566 億美元,季增 36%,年增7%;Non-GAAP eps虧 0.21 美元;公司展望本季預估:營收1.65~1.75億美元,Non-GAAP eps 0.16~0.20美元
https://finance.technews.tw/2021/10/28/wolfspeed-soars-15percent/<br>
<br>10/26.電動車前哨戰 台灣充電規格大亂鬥 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3713706
<br>***10/21.第四代半導體氧化鎵Ga2O3為何值得期待?有何優勢與前景? (因其基板製作相較於 SiC 與 GaN 更容易,又因為其超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,使其在超高功率元件之應用極具潛力) https://technews.tw/2021/10/21/ma-tek-ga2o3-4th-semiconductor/
<br>10/8.中信證第三代半導體估值過高 (如附P.P說明.)
<br>10/7.鉅.日經:第三代半導體專利競爭 美日企包下前五Cree,Rohm,住友電工,三菱電工機,Denso. https://m.cnyes.com/news/id/4736617
<br>10/5.鎖定EV!科銳Cree更名為Wolfspeed(Wolf),獲 GM 碳化矽供貨合約 https://finance.technews.tw/2021/10/05/cree-is-renamed-wolfspeed-and-listed/
<br>10/4.電動車熱潮帶動,台灣功率半導體元件供應鏈起飛(每台功率半導體元件:燃油車18 個71美元,電動車 250 個 450 美元);(功率半導體元件簡介:二極體,電晶體和閘流體,電晶體再分為雙極性電晶體BJT和金屬氧化場效應電晶體MOSFET(主用於電子裝置中低功率及高頻的電力轉換),將BJT 與 MOSFET 結合就成為混合式電晶體 IGBT,正式名稱絕緣閘雙極電晶體,主應用在高功率,低頻的電力轉換,MOSFET 與 IGBT是電動車主要應用功率半導體元件;控制馬達逆變器Inverter,升/降壓轉換器DC/DC Converter 及車載充電器On Board Charger ,電池管理系統及馬達控制器) https://finance.technews.tw/2021/10/04/taiwan-power-semiconductor-components/
<br>10/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3684230
<br>9/30瑞薩電子:2023年前將車用MCU產能提高5成以上
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3688361
<br>9/30.瑞士ABB推出電動車充電器"Terra 360":充電3分鐘就可讓電動車行駛100公里;充電15分鐘就能將所有類型電動車充飽電,最多可同時充4台電動車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3689272
<br>9/30.2021 年全球 GaN 功率廠商(手機充電)出貨量市占率排名預測,納微半導體以 29% 奪冠 (9/30.自.台積電的客戶納微半導體 氮化鎵市佔率29%居全球之冠) https://technews.tw/2021/09/30/gan-power-manufacturer-market-share/
<br>9/28.缺芯太严重 ,高盛大降汽车產量預期,今年8300万辆 降價至7500万辆;2022年9000万辆降至8500万辆汽车;上周Alixpartners分析称,今年全球制造商汽车产量将减770万辆,总营收损失达2100亿美元,几乎是今年早些时预测的两倍。
https://wallstreetcn.com/articles/3641336
<br>9/24.N.碳化矽發展長晶為關鍵,台廠需加油;碳化矽長晶:慢且非常高溫,約2週才長不到10cm,溫度可達2500度(傳統矽:約3-4天可長約200-300cm晶棒,約溫度1,500度);美日CREE,ROHM 及II-VI,寡占基板,尤其長晶,台廠入門有環晶與太極旗下盛新材料 https://technews.tw/2021/09/24/silicon-carbide-taiwan/
<br>9/24.強攻第三代半導體,台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 https://technews.tw/2021/09/24/itri-is-developing-new-platform-focusing-on-the-third-generation-semiconductor-technology/
<br>9/23.N.中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基(比亞迪,中芯,聞泰,韋爾,卓勝微,天科合達,同光晶體,泰科天潤,三安光電,英諾賽科)
 https://technews.tw/2021/09/23/competitive-semiconductors-between-taiwan-and-china/
<br>9/22.N.搞懂第三代半導體與前兩代差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存(耐高壓,高溫,高頻,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙WBG:Wide Band Gap半導體)
 https://technews.tw/2021/09/22/different-generations-semiconductor-key-point/
<br>9/23. SiC 商機(能源車為主:主逆變器Inverter,車載充電單元OBC及 DC/DC 轉換器,2019-25 年間複合年增率CAGR為38%至15 億美元);第三代半導體國際巨頭擴產,收購,策略聯盟:吉利車與羅姆ROHM戰略夥伴關係,(高效電控系統和車載充電系統,延長電動車續航里程,同時降電池成本並縮短充電時間);安森美4.15億美元購SiC製造商GTAT; 英飛凌與日晶圓製造商昭和電工簽兩年供應契約,供應包括磊晶在內各種 SiC 材料;意法半導體ST,近宣布製造出首批品質十分優良 8吋200mm SiC 晶圓,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷非常低。https://technews.tw/2021/09/23/sic-semi/
<br>9/23.碳化矽電動車商機,SK 集團到2025 年將投資 SiC 晶圓7000 億韓圜154 億元台幣,計劃將 SiC 晶圓產能從 2021年 3 萬片增20倍到 2025 年 60 萬片增,全球市占從5%提高到26%。SK 集團將碳化矽和功率半導體定為新營收成長動力,近年一直大規模投資:SK Siltron 於2019 年以 4.5 億美元收購美國杜邦公司碳化矽業務;SK 集團今年 1 月以268億韓圜(約台幣6億元)收購 33.6%Yes Power Tech.  韓企SiC功率半導體生產商 。2021年7 月 SK Siltron 美國子公司 SK Siltron CSS 也決定投資3 億美元在密西根州 擴大 SiC 生產設備。https://technews.tw/2021/09/23/south-koreas-sk-group-expects-to-invest-nt15-4-billion-to-develop-sic/
<br>9/22.Microchip 搶攻三代半導體市,推完全配置SiC MOSFET 數位柵極驅動器 https://technews.tw/2021/09/22/microchip-rushes-to-attack-the-third-generation-semiconductor-market/
<br>9/22.N.邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光
https://technews.tw/2021/09/22/third-generation-semiconductor-stocks/
<br>9/16.晶片荒重創歐洲車市!新車銷量連續2個月下滑(新車註冊量在7、8月分別下降23.6%和18.1%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3674539
<br>9/16.蘋果發表會後 大摩重申穩懋劣於大盤
<br>9/13.N.專家:馬來西亞疫情度過難關,車用晶片荒有望改善
https://technews.tw/2021/09/13/malaysian-semiconductor-factories-gradually-return-to-normal/
<br>9/9.砷化鎵 擴展進度
https://technews.tw/2021/09/09/gallium-arsenide-need/
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統(穩懋 宏捷科,IET-KY4971,環宇-KY 4991,強茂);穩懋已出第3代氮化鎵,可用於大電壓,但價格貴,多用於衛星通訊,5G基地台,互聯網通訊,若價便宜點,可手機應用)
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>9/6.第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證
(意法半導體就是委由台積電採氮化鎵製程技術代工生產,氮化鎵目前應用在手機,NB等大量需求快充裝置為主,有助縮小充電裝置體積、縮短充電時間)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471141
<br>9/6.第三代半導體〉搶三代半導體市場 台廠佈局築生態系
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471138
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>**9/6.车电分离若是未来趋势,换电站运营会成下一个千亿“加油站”吗? https://wallstreetcn.com/articles/3639709

**9/6.短中长期成长逻辑都很清晰的汽车半导体 https://wallstreetcn.com/charts/41950952

9/3.缺芯”冲击波剧烈 美国8月汽车销量跌至去年6月来最低年化1850万辆 https://wallstreetcn.com/articles/3639553
9/3.晶片短缺持續衝擊 通用大減北美汽車產量
9/3.瑞薩社長透露:未來3年將投大規模資金擴產 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659492
8/30.越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
https://m.cnyes.com/news/id/4708616
8/27.特斯拉超充要对外开放了,但可能不是你期待的那样
https://wallstreetcn.com/articles/3639073

8/27.功率半導體需求不斷,日本富士電機追加 400 億日圓擴產 https://finance.technews.tw/2021/08/27/japans-fuji-electric-adds-40-billion-yen-to-expand-production/

8/26.鉅.安森美Onsemi 4.5億美元併碳化矽SiC生產商GTAT(環球晶與之簽有長約) https://m.cnyes.com/news/id/4711600

8/25.數時.搶毫米波功率放大器商機!(砷化鎵,氮化鎵微波積體電路GaAs,GaN,MMIC及功率放大器PA模組製造商)IDM廠,全訊科技通過審議Q4上市 https://www.bnext.com.tw/article/64687/transcom-2021-ipo
8/24.漢磊預計擴產碳化矽等產能 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3647160
8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468629
8/23.SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊 https://udn.com/news/story/7240/5693509




8/21.漢磊:樂觀看到明年上半年 有望與鴻海合作 (鴻海買下旺宏竹科6吋晶圓廠,將開發與生產跟電動車相關碳化矽等第三代半導體功率元件,對漢磊成競爭威脅?) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468040

8/20.漢磊:下半年會更好 (近2年策略往氮化鎵,碳化矽,車用MOSFET,二極體,TVS五類別發展,特別鎖定車用相關,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比約15-20%,明後年將逐年顯著提高,2-3年後上述五類產品營收比重目標設定為80%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644576


8/20.電動車充電樁大廠飛宏科技副理 涉竊價值逾30億機密到中國被起訴 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644907

8/18.瞄準電動車商機,Cree科銳財報:全球最大SiC碳化矽晶圓廠 2022 年初上線 https://finance.technews.tw/2021/08/18/cree-the-largest-silicon-carbide-fab-goes-online-next-year/
*8/18.N.第3代半導體掀投資熱,SiC碳化矽基板是發展關鍵. 3 催化劑:ㄧ是Tsla搶先用SiC,以發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等;二是各國政府,紛訂淘汰燃油車時間表,促車廠加速轉進電動車;三是中國記取矽基半導體受制於美教訓,政策大支持發展第3代半導體。
半導體材料:第 3 代以SiC及氮化鎵GaN為主,(第1代以矽Si,鍺Ge為主,第2代以砷化鎵GaAs 磷化銦InP 鋁砷化鎵AlGaAs為主),具寬能隙,耐高溫和高功率密度等特性,在高頻應用方面,具低能耗和散熱佳等特性,電動車,5G基建及快充等需求是主成長動能。美政府推動基建大建充電樁,將大增SiC 市場;SiC 電晶體與碳化矽基GaN 電晶體,年複合成長率27% 及 26%,都需採SiC 基板。https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/

8/11.N.砷化鎵布局第三代半導體,機會在哪?https://technews.tw/2021/08/11/third-generation-semiconductor-development/
8/11.意法半導體率全球之先 首批8吋碳化矽晶圓出爐(意法半導體碳化矽公司,係ST公司在 2019年收購Norstel-在SiC矽錠生長深厚積累研發技術) STPOWER SiC目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉兩家封測廠進行。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3634895
*8/10.財.集團強攻第三代半導體,進度大公開 https://technews.tw/2021/08/10/3rd-semi-group/
8/7.SiC技術門檻高 鴻海買廠恐先賠5年 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1465355
8/6.促進ADAS發展!日本Koito再砸13億投資Cepton
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3629808
8/5.鴻海以25.2億元買下竹科旺宏6吋廠 將發展電動車第三代SiC功率半導體 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3628486

7/30.Q2獲利不如預期 日系券商調降穩懋目標價至280元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3621381

7/27.開放非特斯拉車主使用超充,馬斯克解釋怎麼用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3617881

7/26.N.社區充電「全區規劃」,總量管理,充電安全,電費節約一次到位(台達電廣告?) https://technews.tw/2021/07/27/community-electric-vehicle-charging-area-wide-planning-delta-1/

7/21.N.馬來西亞疫情升溫,使 MOSFET 供應吃緊 https://technews.tw/2021/07/21/mosfet-supply-is-tight/

7/21.中國十四五"規劃和2035年遠景目標綱要”提出,將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程 https://finance.people.com.cn/BIG5/n1/2021/0721/c1004-32164147.html

股價飆後,要找散戶抬轎了?
7/19.車電利多題材 漢磊功率半導體馬力夯 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461577
 (SiC碳化矽、GaN氮化鎵 等化合物半導體加速提高節能元件及車用晶片代工成長,二極體及金氧半場效電晶體MOSFET等分離式元件需求增多,帶動漢磊產能滿載;朋程 強茂 茂矽:車用二極體產,車用功率場效應電晶體Power MOSFET,車用功率場效應電晶體及絕緣閘雙極電晶體IGBT,
7/18.充電樁亂象 社區用電埋隱憂 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461392

7/7.財.【第三代半導體6】炒股、騙補助...中國掀第三代半導體投資狂潮 一文盤點中國競爭企業的虛與實 https://www.wealth.com.tw/home/articles/32669

7/5.東元攜手飛宏科技 進軍美商用充電樁市場 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3592606
7/2.裕電穩坐充電樁龍頭,撐過 8 年虧損,攜手保時捷一炮而紅 https://finance.technews.tw/2021/07/02/yes-energy-electric-vehicle-charging-pile/

其他進充電業很積極的!
6/28.工.雷虎超級充電站與水牛厝(特斯拉)合作,明年插旗嘉義 (該團隊原與國內充電設備大廠-飛宏科技簽署合作意向書,準備加碼設置「非Tesla」電動車超級充電站,服務日及歐系電動車 https://ctee.com.tw/news/stocks/480350.html

6/26.功率半導體 朋程8255,台半5425近月股價大漲近4成,強茂2481領先同業成功開發出碳化矽及氮化鎵產品近月強漲近7成(功率半導體,因電動車,工業,新能源發電,國防等用量大增,用碳化矽及氮化鎵製成第三代半導體效率更好;台半在車用部分成功切入中壓MOSFET市場) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1457072
6/25.車用導線架夯 順德、界霖股價飆漲達歷史新高 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3581785
6/21.5G,電動車應用增對第三代半導體材料如氮化鎵GaN、碳化矽SiC研發,並擴大腳步量產帶旺漢磊 3707,嘉晶,茂矽
(漢磊:功率半導體,類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類)
https://udn.com/news/story/7253/5501602

6/11.鉅.5G 電動車需求增 合晶:將迎新一波景氣循環,新加入 12 吋磊晶代工產品線 https://m.cnyes.com/news/id/4660664

6/6.BN.台灣在第三代半導體落後中國!穩懋陳進財:看到兩岸競賽隱憂,長晶技術是戰略物資, 台灣弱點:系統與模組,MIH被賦予厚望(長晶-跟Gree及日本供應商買,中國長晶品質已近Gree算二級品,但「我們連二級品都還不行」;元件跟終端間還需模組,這角色也欠缺,台灣只有一家台達) https://www.bnext.com.tw/article/63388/gan-sic-winfundry-taiwan

5/27.特斯拉為克服晶片短缺 傳將預付款項或收購晶片廠

5/7.BN.砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠,董座陳進財:車用、資料中心應用超前部署
https://www.bnext.com.tw/article/62719/winfundry-2021-report

4/26.半導體材料升級 經部明年啟動四年40億元開發可應用1700伏特以上高壓碳化矽材料 為電動車,綠能所需晶片 ;另行政院已核定四億元今年起四年,半導體埃米計畫,開發可應用於6G通訊以上高頻材料氮化鎵,發展可相容於目前矽製程八吋晶圓,為5G、6G網通提供自主材料。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1445223

4/19.義隆電跨入車用電子傳捷報 獲中興巴士採用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504955
4/19.傳統加油站轉型 台達電充電樁進駐北基57座加油站 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504869

*4/20.財.第三代半導體 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30578

4/1.拜登计划推进电动汽车和充电站建设,美股充电桩概念股盘前涨幅扩大:Chargepoint H.13%,Beam Global涨7.5%,Blink Charging涨近5%.
https://wallstreetcn.com/livenews/1946590
3/26.拿下瀚薪只是戰略一環?中國第3代半導體要角:中國與漢磊有很多合作 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30584

*3/17.財.兩岸第三代半導體開戰!從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資? https://www.wealth.com.tw/home/articles/30560
3/3..車用晶片荒釣出大內幕 15檔個股好誘人( 電源管理IC致新、茂達;驅動 IC聯詠 矽創、瑞鼎;觸控 IC敦泰;MCU松翰、盛群等;封測超豐、欣銓等)
https://ctee.com.tw/stock/insights/423828.html

1/17.如普缺車用晶片(因半導體缺產能)那未來數月,對車產量與零組件預估不能太樂觀,車概股價飆太多就有下修壓力!
1/16.鉅.車用晶片短缺難解 美車廠請求美國政府出面施壓晶圓代工廠 https://m.cnyes.com/news/id/4561198
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1/15.科技產業資訊室:半導體晶片短缺迫使汽車製造商減產

1)疫情初期,汽車銷量大減,半導體製造商將更多產能挪移給蘋果等消費電子製造商,汽車需求回溫,汽車製造商難取得所需晶片產能。汽車晶片短缺可能持續,重要性較低的汽車製造商可能無法取得所需零件,阻斷汽車產業剛開始的復甦。
2)晶片製造商較偏愛消費電子製造商,因訂單量比汽車製造商大,如智慧手機每年銷售量超過10億,汽車銷售量不到1億台。新消費電子產品也需更多晶片,5G手機半導體較4G,多40%。
3)同時,台積電、聯電和格羅方德等代工廠及日月光等晶片封裝公司擴張速度不足滿足新冠疫情引起的消費類電子產品需求激增。這些晶圓廠負責製造全球大部分半導體,客戶包含恩智浦,英飛淩,和瑞薩電子等汽車晶片公司。
5)川普政府對中國華為及中芯等禁令,促使客戶尋求替代方案,進一步影響全球晶片供應鏈。受影響中國廠商及部分半導體也一直在囤貨,以應對未來供應鏈短缺或中斷。
6)2020年上半年,汽車晶片廠大減臺代工訂單,當下半年想增訂單時,產能已分配給其他公司。
7)通用尋求臺灣政府幫助保障晶片供應,歐盟也曾就同樣問題與臺政府接觸。難保證,因智慧手機和他電子產品訂單對代工廠的收入和利潤貢獻更大,也願付高價搶產能.
8)台積電剛2020年第四季法說會(2021.1.14)討論汽車晶片問題,2020年汽車產業供應鏈受疫情影響,第三季續降需求,但Q4突回溫增訂單。難短期間因應需求,導致汽車產能供應緊繃的現象更為明顯
9)汽車製造商短期面臨零組件短缺而減產, 中長期無論是輔助駕駛、大型螢幕、車載資訊及聯網功能,都需晶片。到2030年,基於半導體零組件將占汽車製造成本50%以上,現在只占約35%。
10)汽車產業供應鏈既長又複雜,當出現零組件短缺,汽車製造商只能減產。例如:
-福斯 福特,飛雅特克萊斯勒 豐田 和日產都表示,受晶片短缺影響,被迫推遲部分車款生產計畫,以維其他工廠運轉。
-全球第二大汽車製造商豐田(2021.1.12)表示,將停廣州工廠生產,本田則正在減北美地區五家工廠產量。
-據《日經新聞》報導(2021.1.12),取決於停產時間的長短,豐田1月份的產量可能減30%。豐田與廣汽集團共同經營廣州工廠。豐田還將降低美國德州生產的一款皮卡(pickup)的產量。
-本田(2021.1.6)不得不縮減英國工廠產量,將減Accord、Civic和Insight轎車車款,及Odyssey休旅車和Acura RDX跨類型跑車的生產。本田還將在日本一家工廠減約4000輛汽車產量,而日產正調整其Note掀背車生產。
-福斯(2020.1)改變生產計畫。
-飛雅特克萊斯勒暫關閉加拿大工廠並延墨西哥Jeep工廠的重啟到1月底。
-福特也將閒置美國肯塔基州一家SUV工廠。
-部分車商已停生產銷售較慢車款,將資源投入皮卡和SUV等更熱門車型。汽車銷量在2020年4月第一波封城中大滑,上半年美新車銷量減34%,年底已恢復到只降15%。
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20--8/6.央.中美晶砸35億成宏捷科最大股東 瞄準氮化鎵商機 https://www.cna.com.tw/news/afe/202008060371.aspx

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