半導體A咖運力先進封裝22~24
,24-輝達:3月GPU會,4月大摩TMT,6月電腦展,728.
SIGGRAPH,911高盛會,10月AI峰會(AMD: AdvancingAI大会,Arm科技論壇);10/14.OCPSummit
Nvda台積AvgoArmAmdAsmlAmat德儀MrvlNxpSynaIntc等大咖;24-623.台積:718.花旗1500,1017財報,1022.大摩1600;輝達美銀190
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12/28.DeepSeek v3因为是后发，完全可以避开前人走的坑，用更高效方式避坑，也就是“站在巨人的肩膀上”。真实逻辑应该是：榨干同等算力去攫取10倍收益。就比如o1的训练成本远超GPT-4，而o3的训练成本大概率远超o1。从前沿探索角度看，训练所需算力只会越来越多。应用生态越繁荣，只会让训练投入的支付能力更强；而算力通缩，只会让同等投入买到更多训练Flops。
(**附註:24-10/17.客户对2纳米需求「很多很多」、更甚于3纳米是「作梦都没想到的（Never dream about it） 」，预计明年量产，也积极准备产能。而目前已知2纳米厂规划包含新竹宝山4座、高雄楠梓3座，共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。
台积电的先进制程打遍天下，高运算力AI芯片订单不断涌进台积电下，先进制程产能大增，除了3纳米制程出货占第3季晶圆销售金额的20%，5纳米制程更占32%，共占52%，主要产区来自台积电南科18厂。
预计明年量产的2纳米，在感受到客户爆棚的需求下，魏哲家预期需求将高于3纳米，因此台积电正积极准备产能来满足客户需求。目前已知台积电2纳米晶圆厂落脚在竹科宝山及高雄楠梓科学园区，根据日前台积电公布资料显示，台积电在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型晶圆厂Fab 20，将兴建1~4期共4座晶圆厂，高雄厂计划兴建3座2纳米晶圆厂，总计就达7座厂之多。
竹科宝山P1厂已完工，正进行2纳米试产，预计明年量产，P2也正如火如荼兴建中；高雄楠梓P1~P2厂正兴建中，首厂预计年底装机，P3也准备发包；日前高雄市长陈其迈更透露P4~5厂正在环评阶段。
12/24.黄仁勳将于台北時間1月/7日上午10:30在CES 2025大会发表演讲。分析师预计，将宣布一系列重大消息，其中RTX 5000系列GPU将成为主题演讲的最大亮点。在YouTube和英伟达官网进行现场直播
12/24.美國對中國成熟晶片進行新調查 涵蓋洗衣機、汽車用晶片
12/23.可穿戴设备竞争愈演愈烈！Meta计划在其智能眼镜上添加显示屏,该显示屏将用于显示通知和Meta虚拟助手的回复，搭载有该部件的新款Ray-Ban智能眼镜预计最早于明年下半年发布
12/23.孙正义的“执念”：错过的英伟达，自己做一个？彭博社报道称，孙正义正着手推动ARM向AI芯片领域深入转型，目标是到2026年推出第一批可发货的AI芯片，最早在明年夏天提供模型。
12/21.LR Trust 提起的訴訟指控英特爾前執行長 Pat Gelsinger、現任臨時聯合執行長兼財務長 David Zinsner 管理不善、誤導性披露，要求公司返還其薪酬和其他收益。其中包括要 Pat Gelsinger 把 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資全部交還給英特爾。訴訟內容提到，Pat Gelsinger 和 David Zinsner 未能傳達英特爾晶圓代工部門的糟糕表現，尤其是該部門在虧損的同時，一直難以吸引主要 IC 設計公司的興趣，而且英特爾也未能在 2024 年的聲明中披露關鍵風險。另外，公司高層和董事會成員允許對英特爾晶圓代工服務 （IFS） 的成長潛力做出誤導性陳述，掩蓋了巨額營運虧損和內部營收下降的事實。
12/20.博通股价上周五单日飙升24%，因宣布2024财年AI收入激增220%达122亿美元，市值增加2000多亿美元，首突破1万亿美元大关，成功跻身仅有8成员“市值超过1万亿美元美国公司”俱乐部。博通CEO Hock Tan 金融时报采访:投资者对博通AI芯片业务热情续高涨，公司客户们正在制定为期三到五年AI基础设施投资计划，进展非常迅速：“他们正全力投资，他们会在资金耗尽或股东停止投资时才会停下来……这些玩家只有少数几个，但他们可能是AI芯片的巨大消费者，因为回报是巨大的。”预计大科技公司对AI的投资热潮将续到本2030年末。
12/18.微軟執行長納德拉稱，目前擁有充足，現在是需要更多的電力來提供動力
12/17.博通财报上周震动市场，公司预计到2027财年，为数据中心提供AI组件市场潜力将达900亿美元。预测让投资者对博通未来充满期待，博通股价股两交易日飙38%，市值突破1.2万亿美元。ASIC-AI芯片成市场焦点。尽管博通展现强劲增长，在AI领域有很大潜力，但并非每个“英伟达时刻”都能转化为持续收益,须通过实现快速增长才能证明.
12/17.1.博通12/12日財報會:2024财年,AI类ASIC收入年增220%达122亿美元;同時宣称正与三大客户开发AI-ASIC芯片,预计2025年其AI芯片市场规模150亿-200亿美元。与GPU相比，ASIC是定制芯片,主针对特定用户要求和场景设计(FPGA:现场可编程门阵列,半定制芯片,介于GPU和ASIC间)博通AI相關業績大增主來自:AI-ASIC;ASIC芯片,可分三类：TPU、DPU和NPU。TPU主要用于机器学习;DPU:数据中心IDC提供计算引擎。NPU主用于深度学习指令集处理数据,可理解为主要提供算力;ASIC芯片相比GPU性能更强、能耗更低,但研发门槛高、设计周期长，因此价格比GPU更贵。但若大规模量产,成本问题可解决。AI新贵博通,涨势如虹，前老牌AI豪門英伟达股价创自10/15日来两个月新低;目前,全球ASIC专用芯片头部公司主要包括谷歌,英特尔,博通，正布局ASIC公司还有IBM、三星、苹果和英伟达等。
12/17.2.AEC:有ASIC专用芯片，数据中心数据处理速度相应地变得更快,但这会带来一问题：构成数据中心的服务器和工作站间数据传输速度，也需要同步提升，才能充分发挥ASIC专用芯片速度优势。换句话说，短距离高速数据传输（与此对应，光模块主要解决长距离高速数据传输）的需求会在ASIC的基础上，增迅猛。就轮AEC（Active Electrical Cable）登场;
AEC是一种电缆，与传统常见电缆不同，AEC是有源电力电缆，但AEC电缆内除铜，还集成一些能增强信号传输电子元件（如信号放大器啊均衡器啥的）,核心作用：支持高速数据传输。AEC有源电缆市场规模多大？据Light Counting数据预测，在2023-2027年期间，全球高速铜缆市场将以年复合增长率25%的速度持续扩张；预计到2027年底，全球高速铜缆出货量将达2000万条的规模。为AEC提供基本信号传输路径是铜缆；此外还有个核心模块—专门用于连接有源铜缆的器件，即铜缆互连。相比一些其他的高速传输方案，铜缆互连的成本相对较低。在构建数据中心或其他网络系统时，采用铜缆互连的AEC可在满足性能要求的同时，降低整体的建设成本和运营成本，英伟达曾在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互连较光模块大幅节省成本。A股公司有AEC相关产品的公司主要包括：沃尔核材、博创科技、兆龙互联和鑫科材料。
DAC又是啥？是一种双轴铜缆（无源铜缆），两端需要配备相应连接器，才能实现与设备连接。所以，AEC电缆(有源)铜连接器是DAC实现设备连接关键部件，二者相互配合，共同完成设备间数据传输。除沃尔核材，博创科技也有高速电缆产品，类型分两种：有源光缆（AOC）和有源/无源铜缆（DAC无源、ACC和AEC有源）;博创科技主侧重光模块，该公司另有ACC（Active Copper Cable），也是一种有源铜缆，与AEC类似，但后者性能相对更全面，比如AEC的某些性能更接近有源光缆（AOC）;与博创科技在高速电缆业务方面有类似产品布局广度的是兆龙互联：有高速电缆（DAC和ACC）、连接器和连接模组。
12/17.英伟达周二推出Jetson Orin Nano Super的生成式AI超级计算机。黄仁勋表示，这款开发者套件通过软件升级，可放在手掌中。与其前代产品相比，其生成式AI推理性能提升了1.7倍，性能提高了70%，每秒可以执行高达67万亿次的INT8运算（67 INT8 TOPS），内存带宽也提升了50%，达到了102GB/s，功率25瓦，可以执行HGX的所有功能，甚至是执行大语言模型。该公司表示，这款产品适合商业AI开发者、爱好者和学生，他表示，无论是创建基于检索增强生成（Retrieval-Augmented Generation, RAG）的大型语言模型（LLM）聊天机器人，构建视觉AI代理，还是部署基于AI的机器人，Jetson Orin Nano Super都是理想的选择，这款套件都能以更低的成本提供强大的运算效能，主要由于产品支持低功耗设计，能以7瓦到25瓦的功耗运行，适合各种边缘设备云算场景，无论是智能城市、智能农业还是机器人开发。黄仁勋表示，Jetson Orin Nano Super非常适合那些希望在生成式AI、机器人技术或计算机视觉领域发展技能的人士。在AI领域从任务专用模型向基础模型转变的趋势下，它也为开发者提供了一个将创意变为现实的易用平台。性能增强，为所有流行的生成式AI模型，例如Meta的LLaMA、阿里巴巴的通义千问以及谷歌的Gemma。这款套件基于Transformer的计算机视觉模型带来了显著提升，进一步提升效能表现。Jetson支持英伟达的AI软件，包括用于机器人技术的NVIDIA Isaac、用于视觉AI的NVIDIA Metropolis和用于传感器处理的NVIDIA Holoscan。通过NVIDIA Omniverse Replicator生成合成数据，以及使用NVIDIA TAO工具包微调来自NGC目录的预训练AI模型，开发时间可以大幅缩短。
***12/17.博通一度涨超6%，报道称苹果与博通合作开发AI芯片，预计2026年量产:随着生成式AI功能“Apple Intelligence”推出，苹果面临现有芯片性能不足瓶颈。报道称，为此，苹果选择自主研发首款专为AI设计服务器芯片“Baltra”，并与博通合作开发AI芯片的网络技术，以避免依赖英伟达等外部供应商并降成本。消息博通一度涨超6%,苹果续创新高。
12/15.台积电2nm:11月底，台积电高雄2纳米新厂设备进机典礼，写下三大纪录，首先是台积电在高雄首座12吋厂开始进驻机台为2025年量产暖身；其次是该厂比预期早逾半年进机；第三是高雄厂量产后，将与新竹宝山2纳米厂南北大串联，生产全球技术最先进的芯片;台积电2nm 工艺试产成功，良率达60%。据供应链消息人士透露，台积电在台湾新竹县宝山工厂的试产结果好于预期;台积电也声称，公司将于 2025 年开始量产，而且需求量高于 3nm 晶圆，唯一需要解决的变量就是高成本。
台积电董事长魏哲家在早前的财报电话会议上也指出，尽管高性能计算（HPC）客户正在转向小芯片设计，但这一趋势并没有减少客户对2nm技术的需求。相反，客户咨询量激增，对2nm的需求超过了3nm，预计产能还会更高。面对高成本这个问题。早前有报道指出，台积电每片2nm晶圆的成本高达30000美金。针对这个问题。台媒表示，这家半导体巨头已经找到了一种降低这一数字的方法，即所谓的“Cyber Shuttle”服务。它允许现有客户在同一片测试晶圆上评估他们的芯片，从而降低成本。而所谓的Cyber Shuttle 也就是所谓的晶圆共享，它使台积电的客户可以节省大量设计和掩模成本，同时还可以加快测试生产速度。相关报道指出，苹果和AMD有望成为台积电2nm的首批客户。据介绍，苹果2nm芯片将有望于 2024 年12月流片，这些芯片包括AppleA2 0 Pro 和 Apple M5。前者将于 2025 年底投入量产，而后者则要等到 2026 年第二季度。
至于AMD，相关报道认为，AMD将把2nm用于制造公司的Zen 6系列台式机 CPU 和 CDNA 5 M1400 AI 加速器。早先有传言称 Zen 6将使用3 nm 和 2 nm 的混合工艺，类似于英特尔对 Meteor Lake 所做的。如果消息属实，AMD 可通过在 N2上只制造CCD并在更成熟的节点上制造其余部件来降低成本。英特尔、英伟达也将转向台积电以利用其 2nm 技术。英伟达下给台积电的 N2 订单主要围绕“Rubin next”，2024 年台北国际电脑展宣布的 Rubin 平台继任者。然而，这些芯片计划要到 2026 年才会流片，2027 年才量产。且Nvidia 的 Blackwell 继任者 (RTX 6000) 系列很有可能坚持使用 N3 衍生产品。此外，博通、索喜和比特大陆也都有望使用台积电 N2 制造芯片来制造 ASIC。联发科也在名单上，其 2 纳米芯片将于 2025 年中期推出，并于次年投入量产。可以看到，这些知名Fabless大多都选台积电作为首选，“2nm，胜负已分。
韩进万在就任三星代工业务负责人时表示将推行“双轨战略”，缩小三星与台积电技术差距，并抵御来自中国中芯国际等快速跟进者竞争。韩进万承认：“尽管三星是第一个过渡到全栅（GAA）工艺的公司，但在商业化方面仍然存重大缺陷”，“迅速扩大 2nm 工艺的生产是公司首要任务”，他强调。“我们须承认我们落后于竞争对手，但我们将克服这一挑战，”韩进万进一步指出。“我们将专注于大幅提高 2 纳米（nm）制造工艺的良率。我们的目标是在明年实现切实的转变。”韩进万总结说。
英特尔原来到的计划，公司的18A预计将在2024年下半年实现制造就绪，预计英特尔2025年上半年商用的Inte 18A将会进一步扩大领先优势。(“4 年 5 个节点”路线图的最后节点，孪生的 20A/18A 是多项新技术的巅峰之作，主要是英特尔的 GAAFET 实现（RibbonFET），它与英特尔的背面供电网络 (BS-PDN) 技术 PowerVia 相结合);良率过低问题，英特尔2023 年运营亏损为 70 亿美元，年增20 多亿美元，因此大裁員，英特尔一直在筹集数十亿美元财务援助，以确保其多工艺节点计划能按时完成量产。
12/14.市值凭什么破万亿？博通讲了一个ASIC的超大叙事(3年后博通“认为”或“希望实现” ASIC与GPU至少平分天下，甚替代。几乎所有的巨头都在做ASIC，不同阶段而已。3家大客户，每家在2027-2028都会达到1年百万片ASIC的采购规模。且第四和第五大客户也开始快速爬升)
博通这个季度业绩大超预期，无疑是CEO Hock Tan给出2027年AI收入600-900亿美金SAM（serviceable adressable market）。且专门说明SAM这个口径更严谨，只计算现有3大客户可拿到收入机会。这远高于市场预期，意味着从今年到2027年，AI收入（AISC+网络）几乎每年翻倍。
其实不是第一次这么说,早在7月JPM路演，Hock Tan称“博通未来5年AI收入机会1500亿美金”。当时口径是5客户贡献1500，意味每客户未来5年300亿（依然没这次激进）。后9月高盛大会(老黄参加)，Hock Tan表达更乐观预期:“未来50%的AI Flops都会是ASIC，甚CSP内部自用100%都将ASIC”，就是：所有巨头AI算力分配都会像谷歌一样（谷歌内部自用几全TPU，GCP等外用几全英伟达GPU）
年收入机会600-900亿美金什么概念？按照Hock说3家贡献600-900（谷歌、Meta、字节），意味着每家都将在2027年达到200-300亿美金AI芯片采购需求（ASIC+网络）。而2024年博通收入才120亿美金，其中谷歌TPU贡献80亿美金，Tomahawk 5和Jericho3交换机、PCIe Gen5/Gen6等网络贡献30亿美金。Meta只一点，字节几乎0。公司提过第四、第五客户才刚定合作路线图，收入贡献也0。(大概率是OpenAI、苹果。OpenAI给博通两代ASIC项目，将在2026年启动，会采3nm和2nm工艺，及3D SOIC封装。而苹果项目比较迷，咨询苹果北美参与该项目大佬，其实内部前后道都搞定，不确定给博通的是什么额外的die，比如switch之类。且还有第六个客户，不确定是谁，特斯拉、国内某某都有可能）
谷歌要从目前80亿美金收入贡献，到2027年的250亿美金TPU采购，是能想象的。尤其是昨Gemini 2.0 Flash和Agent产品发布，结合谷歌全球最大流量和庞大应用生态，推理起飞后需求一定是井喷。
Meta的MTIA，按照前预期，会在2025年贡献博通20-30亿美金收入，意味2025-2028后面三年增长10倍。考虑到MTIA支持是Meta推荐引擎，替换GPU也才刚开始，ASIC部署和潜在对GPU替换也有巨大空间。还没考虑GenAI算力需求，因为Meta同时囤非常多H卡（年底60w+）、构建10万卡集群训练Llama4、抢购GB200 Ariel。这部分训练需求后都可转推理。之后是否用ASIC去支持GenAI推理，不知是否在Hock Tan假设中。
字节,上述预期意味着字节ASIC采购需求，要从0，爬到200-300亿美金。
概括这个大卫星：3家大客户，每家在2027-2028都会达到1年百万片ASIC的采购规模。且第四和第五大客户也开始快速爬升。
微软重心已在推理，而推理场景的多样性，会给ASIC更多机会。
博通描述3年后硬件蓝图:從NV GPU天下，3年后博通“认为”或“希望实现” ASIC与GPU至少平分天下甚替代。CSP寻求英伟达外替代方案，但如2025年GB200，还得抢...一旦有契机和变化成本可控、供应链可控ASIC就冒头。如近Trainium 2 前规划且性能指标平平，AWS近上调需求，因GB200缺量+模型向推理迁徙太快给ASIC机会。因此CSP一定给博通/Marvell非常大远期承诺，能否做到?看AI发展、对手NV迭代速度。
12/14.博通股价周五创史单日涨幅24%,費半指漲3.4%,Mrvl涨10.8%,Arista Networks 也涨5%,英伟达跌2.3%,AMD跌2.8%;卖英伟达、买博通！市场在说什么？博通公司近期关于AI-ASIC 未来三年潜力乐观预测，引发市场强烈反响(分析师指出，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC需求，可能导致英伟达股票下跌原因之一。未来几年，定制芯片将在生成式AI的应用中逐渐从昂贵的GPU中夺取市场份额)
12/13.博通Q4(至11/3)財報:AI需求推动博通营收和利润超预期,全财年AI收入翻倍大涨220%到122亿美元;下季指引基本符合预期，2024财年总营收、利润和半导体收入齐创新高，CEO看好近几年定制AI芯片巨大需求，盘后涨15%;CEO在分析师电话会上强调“未来三年，AI芯片的机会很大”，并预测该公司“AI半导体业务（带来营收）将超过其他业务”之后，博通盘后重新迅速走高至涨15%，
Q4財報:营收年增51%至140.54亿美元，市场预期140.8亿美元;净利润：GAAP下43.24亿美元，非GAAP项下69.65亿美元;eps调整后非GAAP1.42美元，分析师预期1.38美元;当季经营活动产生现金56.04亿美元，资本支出为1.22亿美元，自由现金流为54.82亿美元且占收入39%;季度普通股股息季增11%至每股0.59美元。半导体收入年增12%至82.3亿美元;基础设施软件：季收入年增196%至58.2亿美元。
2024财年营收:516亿美元年增44%新高:AI:122亿美元年增220%,驱动半导体:301亿美元新高;调整后EBITDA:319亿美元年增37%新高。
业绩指引:财年Q1(至2025年2月)营收预计146亿美元年增22%,分析师预期146.1亿美元,调整后EBITDA预计营收占比66%,季增1bp分点。
财报声明中，CEO Hock Tan:在创纪录2024财年营收中，基础设施软件收入增至215亿美元,得益于成功整合VMware;半导体业务收入中122亿美元来自AI收入创高，主得益于领先人工智能XPU和以太网网络产品组合。CFO Kirsten Spears:2024财年不含重组自由现金流强劲达219亿美元。基于这一增加现金流，公司将2025财年季度普通股股息提高11%至每股0.59美元;
周四消息称苹果自研无线芯片将投放到2025年发布新品iPhone和居家无线设备芯片,从博通供应切换到自研产品，苹果自研无线芯片内部代码为Proxima，2026年将投放到iPad和Mac。对此，博通CEO在财报电话会上回应称，该公司与苹果处于持续数年合作承诺中，预计2027年市场对定制款AI芯片需求规模为600亿至900亿美元。且在AI芯片方面，博通有两家额外的超级客户，预计新客户将在2027年前带来收入。还有分析称，大型科技公司一直在竞相减赖英伟达昂贵且供应受限AI芯片，而助博通为超大规模云供应企业（hyperscaler）生产先进定制AI芯片：
随着企业加倍投资生成式AI的基础设施，对博通网络芯片（networking chips）的需求也在增加，这些芯片有助于传输ChatGPT 等AI应用程序所使用的大量数据。尽管博通面临来自英伟达以太网类Infiniband产品激烈竞争，但博通仍然受益于AI数据中心的扩张，因为它是最大的先进网络设备（networking equipment）提供商之一。数据中心供应商依靠博通的定制芯片设计和网络半导体来构建其AI系统。
此外，博通还销售汽车、智能手机和互联网接入设备的零部件，其进军软件领域的产品包括大型计算机、网络安全和数据中心优化产品等。
(12/11.博通一度涨超6%，报道称苹果与博通合作开发AI芯片，预计2026年量产,随着生成式AI功能“Apple Intelligence”的推出，苹果面临现有芯片性能不足瓶颈。报道称，为此，苹果选择自主研发首款专为AI设计的服务器芯片“Baltra”，并与博通合作开发AI芯片的网络技术，以避免依赖英伟达等外部供应商并降低成本。消息公布后，博通一度涨超6%，苹果续创新高)
12/12. 路透:2018年下級法院由總部位於瑞典斯德哥爾摩的投資管理公司E. Ohman J:or Fonder AB主導的集體證券欺詐訴訟。股東指控輝達在銷售有多少是依賴波動劇烈的加密貨幣市場方面，誤導投資人。輝達上訴要求中止。法官於11月13日聽取此案辯論，選擇不對潛在的法律糾紛做出裁決，而是維持下級法院的決定，讓訴訟持續進行。原告指控輝達及其執行長黃仁勳在2017年和2018年所發表聲明中，不誠實地淡化輝達營收成長中加密貨幣相關購買所占比，違反1934年聯邦法律「證券交易法」（Securities Exchange Act）。從2017年開始，隨某些加密貨幣價揚，輝達晶片在加密貨幣挖礦中日益受歡迎，到2018年底，由於加密貨幣獲利能力降，輝達營收未能達到預期，導致公司股價在當年11月初下跌。輝達曾向最高法院主張，原告未能充分展現企業聲明不實，故意或輕率地誤導投資人。原告則主張已提出足夠有力的指控，涵蓋前員工證詞、市場分析與專家意見，足以應付輝達的撤銷請求，將訴訟推進至證據開示階段。
12/11.輝達樹大招風 歐盟擴大調查市場主導地位
12/10.台積電11月營收2760.6億元月減12.2%年增34%,史次高;累11月營收約2.6兆元，不僅遠超越去年全年2.16兆元年增31.8%。受惠AI需求強勁，智慧型手機拉貨旺，帶動台積電的3奈米 、5奈米製程產能吃緊，拉抬10月營收突破3千億元大關達3142億元，創史新高月增24.8%年增29.2%。台積電先前預估，第4季營收約261億至269億美元，以中位值估約季增12.76%，毛利率將達57%-59%，營業利益率為46.5%-48.5%，營收與獲利將續創新高，全年營收以美元計約年增近3成，較上季預估24%-26%再度上修。
12/9.英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》。
12/9.韓BusinessKorea:新任三星電子晶圓代工事業部負責人韓進萬（Han Jin-man）9日首度致函員工，陳述他對未來的戰略願景。信中強調，極力追求「2奈米製程良率的突破性提升」及「擴展成熟製程業務」
目前三星晶圓部門進行的研發工作旨在明年底前量產2奈米晶片，這包含將華城S3廠部份第2代3奈米產線轉變為2奈米的生產設施，並計畫生產由三星電子系統LSI部門設計的Exynos 2600晶片。
12/9.迈威尔将战略重心转向为科技巨头定制AI芯片，在AI大潮中抓住了机遇，营收和估值都实现了快速增长。在刚刚结束的财季，迈威尔数据中心业务同比增长近一倍。抓住人工智能浪潮，昔日的“芯片小弟”迈威尔科技（Marvell）上周市值达千亿美元，超越老牌芯片巨头英特尔。周一，据媒体报道，迈威尔的崛起源于其在数据中心芯片领域的突破，该公司CEO Matt Murphy自2016年上任以来，将公司战略重心转向为科技巨头定制AI芯片。迈威尔的成功关键在于与科技巨头的深度合作，公司最近与亚马逊签订了为期5年的合作协议，帮助亚马逊设计自有AI芯片。业内人士认为。这将助推迈威尔 AI定制芯片业务在下一财年实现翻倍增长。此外，公司还有望为微软等其他科技巨头提供AI定制芯片服务。到2030年，定制AI芯片行业的销售额将达到300亿至500亿美元，迈威尔有潜力占领该市场的三分之一。
12/6.报道：亚马逊劝说云客户远离英伟达，改用自家芯片,分析认为，如果亚马逊能够将客户支出转移到其自研的服务器芯片上，由于这些芯片部分因为耗电量远低于英伟达芯片而对云客户更加便宜，这将提升亚马逊的利润率。此外，这也能阻止英伟达通过直接向企业出租其芯片服务器，抢占更多云市场份额。
与其他云服务提供商一样，亚马逊租用给开发者和企业的服务器主要适用的是英伟达AI芯片。然而媒体报道，亚马逊如今正试图说服这些客户转而使用由亚马逊自研AI芯片驱动的服务器。The Information报道，亚马逊芯片部门Annapurna的业务开发负责人Gadi Hutt表示，包括苹果、Databricks、Adobe和Anthropic在内的一些希望找到英伟达芯片替代方案的科技公司，已经在测试亚马逊最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的结果,Hutt在亚马逊AWS年度客户大会表示：“去年，人们开始意识到，‘嘿，亚马逊在AI芯片上的投资是认真的。’本周，更多人相信这是一个真实且持续的投入。”亚马逊开发芯片（包括AI芯片Trainium）举措是其更广泛战略的一部分，这一战略旨在将计算的“基本构件”——从服务器到云软件——转变为廉价的通用商品。类似地，亚马逊CEO Andy Jassy本周宣布了一款由亚马逊打造的新对话式AI模型，他表示，其性能与Anthropic和OpenAI的最新模型相当，但价格却低了三倍以上。Hutt还谈到了公司的新Trainium芯片，以及AWS正在为Anthropic建造的一套超级计算服务器集群。
12/6.英伟达加速布局东南亚，周四英伟达CEO黄仁勋宣布，将在越南开设AI研发中心，通过建设AI基础设施、培养越南AI专家并支持AI初创企业，来推动越南AI产业发展、国企Viettel获技术支持,此外，英伟达将收购越南Vingroup公司的AI部门。
12/6.TrendForce最新調查:2024年第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%、達349億美元，部分受惠於高價的3奈米大量產出所貢獻，超越疫情期間創下歷史紀錄。台積電智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積電第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達到235.3億美元,以近65%的市占率，穩居第一名，遙遙領先三星，三星市占率則下滑至9.3%，與台積電落差極大。
營收排名第三中芯，晶圓出貨量於第三季無明顯提升，因產品組合優化、12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元。
聯電排名第四，晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。
Global Foundries第三季受惠於智慧手機、PC新品週邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。
TrendForce表示，中國華虹因接獲智慧手機、PC新機週邊IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升產能利用率提高，整體營收季增12.8%、市占達2.2%，營收排行第六。
排名第七的以色列Tower，第三季有智慧手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。
世界先進第三季受惠於消費性LDDI、面板/智慧手機電源管理與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有成長，營收季增6.9%，來到3.66億美元，排名第八。
力積電第三季記憶體代工投片穩定增加，邏輯代工業務也受惠智慧手機週邊零組件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。中國晶合（Nexchip）維持排名第十，第三季營收為3.32億美元，季增約10.7%。
12/5.巨头高调撒钱、AI军备竞赛火热，芯片股全线大涨,科技巨头们AI硬件竞争白热化，本周先有亚马逊扬言要建全球最大AI计算集群，紧接着Meta宣布建立百亿美元AI数据中心，马斯克旗下的xAI也传来要将其超级计算机项目扩建十倍的消息……
12/5.黃仁勳曼谷行 泰國對輝達投資持謹慎態度,輝達將會與泰國政府聯手打造「世界級AI基礎設施」。
12/4.季辛格12/1退休 陸行之：英特爾應由台積電接手營運
12/4.AI超级周期推动下，Marvell凭借其在光学互连、以太网交换芯片、主动电缆AEC和定制ASIC领域技术优势，迅速崛起为全球AI收入占比第二高芯片公司，仅次于英伟达。据最新财报，Marvell在AI领域收入年增98%，季增25%，强劲增长。特别是在AI定制硅和高速互连解决方案推动下，Marvell不仅满足了超大规模数据中心对AI训练和推理的高性能需求，还通过与AWS等巨头的长期合作协议巩固其市场地位。公司在技术创新方面也持续发力，从推出全球首个3nm 1.6Tbps PAM4光学DSP到展示PCIe Gen 7连接技术，进一步强化了其在AI基础设施市场竞争力。AI超级周期到来为Marvell带来前所未有机遇，其多元化的产品组合和快速扩展的AI市场份额使其成为继英伟达之后的另一家AI芯片领域的领军企业，未来增长潜力不可小觑。
12/4.AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。股价盘后涨超10%。今年来，股价已累涨65%。Marvell:MRVL第三季度财报:销售额季增19%到15.2亿美元，预测14.6亿美元；eps43美分,预期41美分;
预计，第四季度收入将达约18亿美元,高于预期16.5亿美元，eps预期59美分。Marvel正业务转型，第三季度，公司尖端AI产品销售增长抵消电信、汽车及其他领域产品年大減拖累。数据中心产品如高速网络设备和新一代定制计算芯片的销售额同比翻倍达到了11亿美元。公司CEO Matt Murphy在公告:推动本季度增长主因是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的数据中心建造商提供新型定制AI加速芯片，这些数据中心支持当前庞大AI软件模型运行。
12/3.輝達最新Blackwell架構GB200即將量產，但市場傳出美系供應商安費諾cartridge連接器測試良率不佳，量產時程恐再延後至明年3月，不過，美系外資出具最新報告指出，連接器問題在伺服器及機櫃重新設計後已解決，根據供應鏈調查，首批GB200伺服器機櫃已進入最後的測試階段，並可如期於12月出貨。
外傳因cartridge連接器模組良率不佳，使得大客戶微軟大砍GB200訂單，並將訂單轉至GB300，對此，美系外資分析，代工商鴻海（2317）繼續與不同客戶接洽，爭取新項目，GB200和GB300伺服器之間的訂單轉移可能會在 GB300機櫃設計於下半年定案時發生。
12/3.英特尔高层巨震，四年投入毁于一旦？英特尔战略将从all in“先进制程”转向“产品优先”，“救命稻草”18A制程(1.8nm)能否成功量产不确定性增。花旗:若新CEO无法胜任，英特尔或将进一步落后台积电/AMD。
12/2.AI資料中心之爭，目前Google、微軟分居一二，新入局者是xAI。由於馬斯克打造的超級電腦，未來所配置的輝達顯卡數量恐將再增一倍、達20萬張，這讓AI巨頭們倍感壓力，也在資料中心大戰上添柴火。截止目前，微軟、Meta、Google、亞馬遜、xAI等世界五大科技公司算力總共約355萬塊等效H100。市場預估，2025年輝達將銷售700萬塊GPU，幾乎全是最新的Hopper和Blackwell系列。
12/2.英特爾Pat Gelsinger退休並退出董事會,12/1日起生效(聞訊股價漲3%)財務長David Zinsner與產品執行長MJ Holthaus被任命為臨時共同執行長，長期擔任董事Frank Yeary 將任英特爾臨時執行主席，同時由董事會物色新任執行長。Holthaus 被任命為新設立的英特爾產品執行長職位，該團隊涵蓋公司客戶端運算團隊、資料中心和人工智慧團隊、網路和邊緣團隊;英特爾:晶片設計和製造部門與英特爾代工廠的領導結構保持不變;(季辛格領導下，英特爾在美國和世界各地進行大規模擴建，嚴重影響英特爾自由現金流，並增公司財務負擔。隨核心業務市占率流失及無法打入AI市場，英特爾陷入長期低迷，今年迄今股價已重挫52%)
12/2.美國亞利桑那州鳳凰城計畫在台積電美廠附近建造「城中城」，耗資70億美元開發案將位於17號州際公路和303環線的西北角。「城中城」的正式名稱為Halo Vista（光環美景），佔地2400英畝，台積電周圍形成光環，該計畫旨在支持台積電的運作以及研究和技術園區。
11/27.劉德音昨獲頒「潘文淵獎」並參與一場座談，對於川普上任後，是否會要求台積電將最新的二奈米製程移往美國生產？他認為，這不是大問題，美國人可能是隨便講講，但如果真的移到美國生產，萬一不小心，美國可能要賠幾百億美元，這對美國不見得是好事，最先進製程留在台灣，讓美國最新的產品在台灣生產，對雙方才是雙贏，這應也是比較好的方式。
對於電力供應問題，劉德音表示，每件事都有解決的方法，只要排除政治因素就能解決，他以美國發展AI為例，電力只需要增加4%，政治方面會有爭議的事情，在工程方面並非不能解決的問題。台灣是個小島，有先天上的限制，包括裝置太陽能，不能學美國、德國，要有獨特建置電力設備的策略。
劉德音也強調，地緣政治是很現實的事情，不要把矽當成護身符，國和國之間，尤其大國對小國，都是從國家的利益去推動，川普說「美國優先」，他認為這並不會造成什麼災難，重點是台灣的利益能否與美國利益一致，包括國防、經濟、科技方面，跟美國利益相符並能執行到位，才是台灣維持穩定的方法。
劉德音並說，川普政府尚未上任，組織目前還不明確，可能會變動很大，不管如何，「台灣半導體的成功也是美國半導體的成功」，台灣應該要放心。他並提醒，台灣是假訊息最多的地方，我們應該擔心自己怎樣團結，怎樣維持台海和平才是最重要。
11/26.黃仁勳近暗示,未來可能考慮找日半導體商Rapidus來代工生產AI晶片。黃仁勳11/13東京記者會透露供應多元化重要性，當被問到是否有可能委託Rapidus生產時、黃仁勳笑著回答稱：「我對Rapidus有信心」。不免讓人好奇，Rapidus能取代台積電嗎？Rapidus成立於2022年8月，由日本政府和Sony Toyota、Kioxia、NTT、NEC、
SoftBank、Denso和三菱日聯銀行（MUFG Bank）等8家日企合資組成，希2027年量產2奈米晶片，日本政府投入大量資金在Rapidus上，因此又被譽「日本半導體國家隊」。
11/25.台積電高雄2奈米廠明舉行進機典禮;紐時爆美國擬將英特爾補貼降至不到80億美元
11/23.黄仁勋被香港科技大学授予工程学荣誉博士学位，他说：“人工智能无疑是我们这个时代最重要的技术，整个世界都被重置。”谈及英伟达与中国的关系，黄仁勋指出，公司25年前进入中国市场，在香港、上海、北京和深圳设立研究中心，吸引许多香港科技大学校友参与合作。他说：“从一开始，我们就有幸见证了中国令人惊叹的科技产业的形成。”在演讲中，黄仁勋多次强调AI革命性影响。他表示：“AI打开一个新的计算时代，将影响每一个科学领域，每一个行业。从编程软件、规则到机器学习，从CPU上运行的代码到GPU上运行神经网络算法。软件行业正竞相采用机器学习和生成式人工智能算法，硬件行业则在投入数万亿美元对传统计算设施进行现代化改造。”黄仁勋认为，人工智能正在掀起科学革命，并改变着药物发现、物理系统研究等领域的方式。他补充道：“人工智能无疑是我们这个时代最重要的技术。我为你们感到兴奋，我也希望我能在这个时候开始我的职业生涯，现在整个世界正在被重置，你们正在起跑线上。我也希望你们中的很多人有一天会加入英伟达。”此外，黄仁勋还呼吁保护全球科研合作：“开放研究是现代科学的奇迹，也是全球合作的最终形式，我们必须保护它。”他提到，英伟达受益于在中国布局，并鼓励港科大毕业生未来加入英伟达，共同推动人工智能行业的发展。
11/21.英伟达营收指引不及华尔街预期炸裂，盘后一度跌5%，黄仁勋预告Blackwell交付有惊喜 ;英伟达第三财季营收年增放缓至94%，Hopper芯片强劲需求推动数据中心收入续增超100%。英伟达四财季营收指引中值增长70%，华尔街偏高端预期增近90%。CFO称，计划四季度开始Blackwell芯片出货，未来一年加快步伐，预计明年几个季度都将供不应求；Blackwell本季收入有望超出之前预计的数十亿美元；明年下半年毛利率75%是合理假设，Hopper四季度收入可能环比增长。黄仁勋称对Hopper芯片的需求和对Blackwell芯片的期待“令人难以置信”；全力以赴进行Blackwell芯片生产，本季交付量将超出公司之前预期。
三季度:营收350.8亿美元年增94%,分析师预期中值332.5亿美元，英伟达自身指引318.5亿至331.5亿美元，前季年增122%;非GAAP口径调整后的EPS0.81美元，年增103%，分析师预期0.74美元，前季年增152%;调整后毛利率为75%，年增持平和平分析师预期，季降0.7百分点，英伟达指引为74.5%至75.5%，前一季度75.7%、年增提升4.5个百分点。三季度業務:数据中心营收308亿美元年增112%，分析师预期291.亿美元，前季年增154%;游戏和AI PC：营收33亿美元，年增15%，分析师预期为30.6亿美元，前季年增16%;专业可视化营收4.86亿美元，年增17%，分析师预期为4.8亿美元，前季年增20%;汽车和机器人营收4.5亿美元年增72%，分析师预期为3.6亿美元，前季年增37%。四季度业绩指引：营收预计375亿美元，上下浮动2%，即367.5亿至382.5亿美元，分析师预期中值为371亿美元;三季度非GAAP口径毛利率预计73%至73.5%，上下浮动50个基点，即最低72.5%，最高74%。
英伟达CFO Kress点评称，三季度数据中心同比和环比增长源于市场对Hopper计算平台的需求，该平台用于训练和推理大语言模型（LLM）、推荐引擎和生成式AI应用程序App。云服务商贡献了英伟达约50%的数据中心收入，其余收入部分来自消费者互联网公司。Kress称，数据中心收入强劲的同比增长由计算和网络领域所有客户类型推动。由于Hopper架构芯片的需求强劲，英伟达的H200芯片三季度收入大幅增长。
Kress提到了备受关注的Hopper之后下一代数据中心架构Blackwell。英伟达之前因芯片设计缺陷不得不将Blackwell架构芯片的生产和交付推迟了至少一个季度。Kress本次发布三季报时透露，英伟达成功更换了Blackwell的掩模，从而提高了生产良率。公司计划，本财年第四季度开始进行Blackwell芯片的生产出货，并且直到整个2026财年，都将加快脚步出货。Kress称，英伟达将在本财年第四季度及以后同时出货Hopper和Blackwell芯片。Hopper和Blackwell芯片系统都有一定的供应限制，预计2026财年、即下个财年的几个季度，Blackwell芯片都将供不应求。
11/21.進入2025年後，台積電在2奈米將正式轉進奈米片（nanosheet）電晶體架構，英特爾18A則導入帶式場效電晶體（RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET的3奈米製程，力拚2025年實現規模量產。
2025年台積電、英特爾與三星三大廠，將正式轉進GAAFET架構競賽，盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。
此外，AI應用帶動客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，包括三方向，首先是2025年輝達對台積電CoWoS需求占比將提升到近60%，並驅動台積電CoWoS月產能到年底接近翻倍，達7.5~8萬片。
其次，輝達的Blackwell新平台將於2025年上半逐步放量，這將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%。
第三是雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，亞馬遜雲端運算服務（AWS）等業者，2025年對CoWoS需求量也將明顯上升
11/21.为何微软股价今年落后对手？高盛头号科技交易员找到一个原因：特斯拉太“吸金”;微软落后还部分源于今年缺乏积极的EPS修正、Azure云服务的增长不及谷歌云等对手、Copilot等AI“应用”故事的成熟速度更慢。未来如果Azure表现优异、应用层生成式AI出现明显增长势头，可能改变微软的叙事。
11/20.輝達Q3財報公布前大漲4.89％ 台積電ADR漲逾1％
11/20.AMD 處理器大獲全勝，CPU 銷售排行榜前 10 名都沒有 Intel
11/20.日本政府计划在2025财年追加投资2000亿日元，以支持旨在制造尖端半导体的Rapidus。
11/20.韓經濟新聞:19日引述業界消息:特斯拉為開發自有AI晶片，已要求三星電、SK海力士提供第六代HBM4樣本。預料測試樣本後,選其中一家做供應商;Google、Meta、微軟等美國科技巨擘目前都向韓晶片商採購客製化HBM4晶片，盼能降低對輝達AI晶片依賴。特斯拉預料加入;特斯拉主要是以客製超級電腦「Dojo」訓練其「全自動輔助駕駛」(Full Self-Driving)神經網絡；也是特斯拉發展AI基石。HBM是超級電腦以大數據訓練AI模型關鍵元件，特斯拉預料會在Dojo採納第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家AI晶片「D1」。另外，HBM4也可能會被應用於特斯拉發展中的AI資料中心及其自駕車。據摩根士丹利預測，2027年全球HBM市場規模有望從2023年的40億美元一路成長至330億美元。目前HBM由SK海力士主導，輝達是最大客戶。三星 10/31日電話會:正在為多家客戶準備客製化的HBM。報導台積電 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。
11/18.AI晶片大廠Nvda20日發布Q3財報前夕,The Information周日披露，新一代Blackwell AI 晶片再度面臨延遲交付問題，這款 AI晶片安裝在高容量伺服器機架中出現嚴重過熱問題，導致 Google、微軟等一些客戶擔心沒有足夠的時間籌備和啟動新的資料中心。
11/17.曾繁城爆料 中東卡達也想邀台積電去投資設廠
11/16.彭博：拜登政府拍板確定依據晶片與科學法，提供台積電六十六億美元獎勵，此標誌著將美國半導體帶回本土計畫的重大里程碑；美國商務部聲明，台積電也取得總額五十億美元的貸款，今年將獲得其中至少十億美元貸款，因台積電已達一些基準要求。第一個達此獎勵的半導體廠
報導說，儘管先前傳出美國商務部與台積電達成初步協議，但現在該協議正式具備法律效力，而台積電是第一個達此獎勵階段的半導體大廠。
11/14.ASML今2024投資人會議，提出公司長期策略及全球市場和技術趨勢，預估該公司2030年年營收約為440億至600億歐元之間，毛利率約為56%至60%。
ASML先前預估2024年營收約為280億歐元，2025年將介於300億至350億歐元之間，毛利率約51%至53%。由此來看，2030年營收有機會較今年至少成長六成，毛利率也將顯著提高。
11/14.AMAT收跌9%,第四財報:營年增5%至70.5億美元,超分析師預期69.5億美元;調整後eps2.32美元，超過分析師預期2.19美元;但第一財季營收指引低於華爾街的預期,表明市場對芯片製造設備需求疲弱。預計第一財季營收將介於67.5億至75.5億美元,區間中值低於分析師預期72.2億美元;預計調整後eps將介於2.11至2.47美元間，區間中值略高於預期2.27美元。
11/13.AMD證實全球裁員約4%人力 自發布財報後已跌13%
11/13.据美国《福布斯》杂志网站13日报道，半导体制造企业台积电（TSMC）遭到一些美国子公司的员工发起集体起诉，指控台积电“存在反美歧视”，理由是声称该企业在招聘和工作中重用来自台湾地区的员工和华裔员工。据报道，这起诉讼最初于今年8月在美国加利福尼亚北区联邦地区法院提出，台积电美国工厂的一名负责招聘工作的管理人员黛博拉·霍温顿（Deborah Howington）在诉讼中声称，她体会到了某种偏好台湾地区和华裔求职者及员工的“歧视文化”。让霍温顿尤其感到不满的是，台积电为在美国设立的职位招募来自台湾地区的求职者，专门聘请了一位“亚洲猎头”。本月，另有12名提出类似指控的前台积电美国员工参与了诉讼。
11/13.軟銀集團將成為輝達頭一家採新款Blackwell架構晶片來打造超級電腦客戶，可望滿足日本為在AI領域迎頭趕上所帶動需求。兩家公司周三表示，軟銀的電信部門計劃建造日本最強大AI超級電腦，以支持日本國內各種服務。超級電腦將基於輝達DGX B200伺服器，這產品結合電腦處理器和AI加速晶片。後續將納入更先進Grace Blackwell版本。
11/12.“缩放定律”指导下，AI大模型预训练目前遭遇瓶颈。据路透12日报道，硅谷主要AI实验室的新模型训练计划目前普遍进展不顺，新模型训练遭遇拖延和令人失望的结果。比起GPT-4o，Orion被曝几乎没有任何改进，谷歌的Gemini 2.0也存在类似问题。为克服瓶颈，OpenAI正探索“训练时计算”（training runs）技术，让模型不再受限于预训练，而能够以多步骤方法思考问题（推理）来提升表现。报道称，相关技术的应用最终推动OpenAI发布o1模型。这可能会改变人工智能硬件的竞争格局。
11/12.台積電核准今年Q3每股現金股利4.5元，上季4元，今年來二度調高股利採季配來最高，除息交易日2025年3/18日，預計4/10發放。
11/11.路透:知情人士:美商務部下令台積電，即日起停止向中國客戶提供驅動AI加速器與圖形處理器GPU七奈米以下先進製程晶片。
11/9.接受《No Priors》节目主持人采访, 黄仁勋:超摩尔定律曲线:没物理定律限制AI数据中心扩展百万芯片，我们现在可将AI软件扩展到多个数据中心运行。我们已为能在一个前所未有水平上扩展计算做好准备，且我们现在才刚开始。在未来十年，计算性能每年将翻倍或翻三倍，而能源需求每年将减少2-3倍，我称之为超摩尔定律曲线。
11/8.日前爆發中國華為藉由「白手套」向台積電下單後，中媒披露，台積電將11月11日起全面斷供中國7奈米以下晶片，這項消息在中國社交平台引發震撼，中國小粉紅崩潰喊，「天塌了，台積電不接受中國客戶訂單」、「壞了，還會有更多制裁」
11/8.台積電10月營收3142億元創新高,月增24.8%年增29.2%,突破3000億元大關,前10月營收達2.34兆元,已超越去年全年2.16兆元水準,年增31.5%。推升台積電10月營收創高主要動能包括智慧手機、AI和整合元件製造IDM廠外包帶動先進製程及先進封裝需求。台積電先前預估:第4季營收約261億至269億美元,中間值計將季增13%。
法人估台積電後續11月,12月平均單月營收將約2605~2733億元。
台積電先前預期，今年包括GPU、AI加速器、訓練和推論用中央處理器的AI伺服器相關業績可望增長超過2倍，將占總營收約15%，今年美元營收增幅將近30%。
11/4.雲林科大與台積電簽訂為期5年「半導體學程」合計作畫，招收對象以日本學生優先，4年學費學校補助，台積電提供每月1萬元生活費，第一個日籍學生真下彩音已來雲科大8個多月，畢業後可參加台積電面試，也可選擇進入其他半導體相關產業。與台積電簽訂合作方案有0+4、2+2、last mile，0+4是針對日本高中畢業生來雲科大讀四年；2+2針對高專、五專或短大，在日本在大一、大二基礎，來台灣銜接大三、大四，再加2年研究所；last mile 是協助台積電預聘生學習中文及半導體學程銜接，費用學費由學校補助全免，生活雜費則由台積電配合政府政策提供每月1萬元台幣，至於住宿、日常生活開支則由學生自行負擔，參加半導體學程的畢業生可優先參加台積電入職考試，即使沒錄取也不用歸還補助費用，或也可選擇進入半導體相關產業就業。
11/3.2023年十月，美國擴大晶片禁令，限向港、中與其他一些國家運送輝達高階GeForce RTX 4090顯示卡及其他高效能GPU，一度引發中國買家到台韓星等電子市集收購後翻倍「倒賣」，且近來中國3A遊戲「黑神話：悟空」狂銷，RTX 4090顯示卡的炒風再起。捧現金台韓星掃貨「倒賣」中國:市場人士指出，RTX 4090顯示卡的建議售價約1599美元，但美國禁令擴大後，不只台灣光華商場，韓、新等地電子市集，都出現捧著現金中間商以高於五成價格收購，再以三倍價格於中港轉售，只要淘寶網站搜尋後詢價，就知炒多兇；近來因輝達新一代消費型高階顯示卡將上市，傳言RTX 4090將停產，加上「黑神話：悟空」熱賣，RTX 4090又開始飆漲
11/2.美國新聞網站Semafor:華府政策制定者已商討是否需在「晶片法」外，提供英特爾更多援助，包括鼓勵私部門主導、將其晶片設計業務與競爭對手如超微合併。但分析師受訪認為「未到時候」。英特爾昨發布第3季財報，儘管優於分析師預期、投資人信心稍回穩，但隨即面臨道指成分股地位將被輝達取代。
11/1.Nvda將取代英特爾Intc成為道工均指成分股,凸顯晶片製造業市場轉變,並對陷困境英特爾又一次挫敗;英特爾為價格加權道工均指成分股已25年,今年股價表現最差,暴跌54%,成股價最低成分股。與Nvda同時加入道工均指是塗料大廠宣偉Sherwin-Williams，宣偉將取代陶氏化學公司Dow。
11/1.英特爾31日盤後Q3財報(股價盤後一度漲14%):因計入近190億美元重組費用拖累,獲利低於預期,但資料中心與AI營收超預期,且第四季財測良好,執行長季辛格 透露18A製程贏兩新客戶;Q3財報:eps:虧0.46美元,上年同期0.41美元;(調整後的毛利率受到約30億美元的製造減損費用影響)
營收: 132.8億美元年降6%,上季128億美元,分析師預期130.2億美元;毛利潤率:18%,分析師預期 38%。事業營收:客戶端運算CCG：73.3億美元,預期74.6億美元。
晶圓代工IFS：43.5億美元年降8%,分析師預期44.4億美元,虧損58億美元。
資料中心和AI(DCAI):33.5億美元年資9%，分析師預期31.5億美元。
第四季展望，英特爾營收指引符合市場普遍觀點，預計營收為133億至 143 億美元，而分析師預計營收為 136.3 億美元，預計第四季調整後毛利率將反彈至 39.5%，預計調整後EPS：0.12 美元，分析師預期0.063美元。調整後EPS估值超乎市場預期。
11/1.英特爾本週宣布關閉旗下子公司Granulate，並裁掉全數100多名員工。這項裁員措施是英特爾以色列分公司本週進行大規模裁員的一部分。近期英特爾財務狀況陷困境，這家曾經被寄予厚望的獨角獸，在英特爾的戰略調整中未能倖免。據《CTech》29日報導，英特爾於2022年3月以6.5億美元收購以色列雲端服務公司Granulate，
11/1.Cerebras 跳過GPU，晶圓級引擎擊敗 Nvidia Hopper，Llama3.2推論效能領先22倍！
11/1.中國訂單減,傳三星傳晶圓代工擴大減產50%:三星電半導體暨裝置解決方案Device Solutions:暫時關閉50%位於南韓平澤市(Pyeongtaek)的晶圓代工生產線，以便撙節成本。
11/1.美國商務部1日宣布對Gfs處50萬美元罰款，因其未經授權向中芯國際子公司發送晶片。
10/30.AMD上调AI芯片年销售预期，但Q4指引欠佳，盘后跌超7%;AMD三季度总营收和最重要数据中心收入齐创新高，但对四季度营收指引区间中点略逊预期，有分析称供应链限制令其无法满足客户庞大AI芯片需求。公司上调2024年AI芯片收入预期至超过50亿美元，预计AI加速器市场到2028年形成5000亿美元的年度规模。盘后一度跌近7%，财报发布前收涨近4%，今年累涨近13%，但纳指同期累涨近25%。对手英伟达和英特尔也盘后小挫。
10/30.放弃7万亿芯片帝国梦？OpenAI据称计划“缩水”，携手博通开发首款AI芯片
媒体称，OpenAI与博通合作数月开发AI推理芯片，已预订台积电产能，计划台积电2026年为OpenAI首款定制芯片代工；除了英伟达的芯片，OpenAI还要采用AMD芯片满足需求。博通股价盘中涨幅迅速扩大，一度涨近5%。
10/30.路透社29日引述未具名消息人士報導，英特爾與台積電原本關係良好，英特爾自行設計卻無法生產晶片，由台積電會代工、並提供大幅折扣優惠。然而，期待英特爾恢復製造能力的季辛格，卻疏於維繫雙方關係。他2021年5月提及台灣與中國緊張關係時公開表示，「你不會想把所有雞蛋全放台灣晶圓廠這籃子裡」，同年12月，他鼓吹政府投資美國晶片製造商時，又在一科技會議說，「台灣不是一個穩定之處」。公開場合，台積對這些評論輕描淡寫，創辦人僅稱Gelsinger「有點無禮」。然消息透露，台積電私底下決定取消給英特爾折扣，也就是不再對原價23000美元3奈米矽晶圓40%優惠，英特爾須付全額，導致利潤遭壓縮。
10/29.Cerebras Systems總部位加州新創公司，近推出Cerebras Inference，這是一種尖端解決方案，據稱速度比輝達GPU快20倍，連超微和英特爾也望塵莫及，引發整個科技領域的關注。Cerebras 的突破性創新晶圓級引擎Wafer Scale Engine現已進入第三代，為這款全新的Cerebras推理系統提供動力。這款龐大的晶片配備44GB SRAM，無需外部記憶體，消除傳統GPU設定中的關鍵瓶頸。透過解決記憶體頻寬限制，Cerebras Inference實現了令人印象深刻的速度，在業界樹立新的效能標準。
10/29.年度OCP Summit
（Open Compute Project）開放運算計畫高峰會，10/14日起美國加州聖荷西市舉行。OCP於2011年，Meta主導下成立，目的是藉由開放的平台，使得在資料中心的硬體建置，能有統一的規格，有助於供應鏈的建立。講白話一點就是藉由標準化及多家供應商，好降低成本。
10/28.BBC News中文網報導指出，台灣一名不願具名的半導體業者透露，根據他與其他同行專業判斷，推測是台灣的IC設計公司向台積電買產品，然後在台灣封裝，再賣給另一家中國公司，後者可能再輾轉賣到華為，等同於轉了好幾手。該名半導體業者表示，台積電管理在業界是出名的嚴謹，「業界估計，這個跟台積電下單的IC設計公司應該是老客戶，而且台積電7奈米晶片要價不便宜，一次訂單都要幾十億台幣，所以，台積電與該客戶彼此應該很熟悉」。
10/27.川普接受podcast:The Joe Rogan Experience訪問，提台灣時，再次表示「他們搶走我們大概100%晶片生意」、「我們跟保險公司根本沒兩樣。台灣什麼都沒給我們。」他強調如要美保護，就該繳保護費。
10/27.華為白手套曝光,路透:台積電停止供貨中國算能科技;自從中國科技巨頭華為被美制裁禁止使用台積電晶片後，說好的「自力研發」、「自力更生」呢？華為竟還是透過白手套向台積電下訂單，並將成品裝在AI處理器內。不過，這家白手套已經被查出，就是隸屬加密貨幣挖礦設備商「比特大陸」Bitmain的算能科技SOPHGO
10/27.英特爾前執行長貝瑞特（Craig Barrett）認為，拆分無法拯救英特爾，也損及美國利益。他直言美國若想再成為半導體產業領導者，簡單將英特爾切成兩半，並非解決方案。他在美國《財星》雜誌（Fortune）撰文反對，因這樣做將損英特爾，也損及美國鞏固半導體領導地位目標;貝瑞特認為，晶片製造商需要大量投資才能保持競爭力，只有英特爾、三星和台積電這三家晶片製造商，有足夠的收入來維持未來產品所需的研發。英特爾的設計部門很可能會在這次拆分中倖存下來，但「英特爾的代工業務能否持續下去還是一個懸而未決問題」。他以2008 年 AMD 分割格羅方德進行比較，格羅方德落後於台積電，因為它沒有任何差異化技術，可以使其在半導體製造領域處於領先地位。由於資源有限，格羅方德無法在研發上投入更多資金，只能落後於競爭對手。最終，潛在客戶選擇擁有更先進技術代工廠，限制格羅方德產量和收入，進而導致其用於研發的現金更少。貝瑞特說，如果英特爾（或美國政府）將其拆分為獨立公司，同樣的事情也可能發生在英特爾的製造部門上，最終結果就是美國可能會依賴台積電或三星來生產最新的晶片。
他建議，英特爾和美國政府應該專注於對半導體公司最重要的事情-技術領先地位，而不是分割英特爾。若英特爾專注於提供超越競爭對手的卓越技術，將能夠扭轉局面，再次成為晶片製造領域的全球領導者。
10/25.台积电明年5nm以下报价或再涨，2nm代工报价飙上3万美元;消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8-10%。
台积电2025年代工报价强势再涨？消息称5纳米以下涨超4%。据媒体援引业界人士消息，台积电为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，近期已向多家客户释出2025年代工报价，根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。分平台看，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8-10%，智能手机业务订单的涨幅则在6%左右。今年，台积电7nm以下制程的代工报价已较去年上涨3~6%，16nm以上大多维稳。报道还补充称，将在2025年第4季正式放量的2nm宝山厂的代工报价也已出炉，其月产能达3万片。
10/24.NVDA攜手丹麥打造超級電腦Gefion 黃仁勳再次強調主權AI重要性,是一台 NVIDIA DGX SuperPOD，由 1528 顆 NVIDIA H100 Tensor 核心 GPU驅動，並使用 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路互連，目標是在量子運算、潔淨能源、生物技術，以及服務丹麥社會及全世界的其他領域實現突破。Gefion由丹麥 AI 創新中心（Danish Center for AI Innovation，DCAI）營運，座落於哥本哈根，旨在服務產業界、新創公司及學術界。該公司由全球最富有慈善基金會「諾和諾德基金會（Novo Nordisk Foundation）」及丹麥出口和投資基金（Export and Investment Fund of Denmark）資助成立
10/22.路透:知情人士:台積電向美國通報,其一款晶片被發現出現在華為產品中,TSM跌1.72%198.48美元。被視為最接近輝達A100的中版替代品,「Ascend 910B」華為AI伺服器晶片,由中芯代工由,但技術研究公司TechInsights拆解它發現疑似台積電代工晶片,可能違反美對華為出口限制,TechInsights在報告中發布調查結果前，已向台積電通報相關資訊，促使台積電數週前通報美商務部。路透指出，這項揭露可能表明，對於生產高需求產品公司和監管機構來說，執行出口管制是多麼困難。同時，這也顯示華為對最先進晶片的持續需求。《金融時報》:台積電在一份聲明中表示，已就此事主動聯繫美國商務部，有人可能試圖透過台積電，為華為生產AI晶片，規避美國出口管制。台積電稱，自 2020 年 9 月中旬以來，就沒有向華為供應過晶片，目前不知道台積電是任何調查的對象，並強調：「我們擁有一個強大而全面的出口系統來監控和確保合規」。美國商務部說，「知道有報導稱台積電可能違反了美國的出口管制，但無法評論是否有任何調查正在進行。」
10/22.周一，英伟达超越上周盘中高点140.89美元，收涨4.14%，刷新收盘史高位至143.71美元，收盘市值为3.53万亿美元，逼近苹果公司的3.6万亿美元市值。
10/22.集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估2025年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术需求量。
10/21.美銀基於AI晶片龍頭輝達強勁市場主導地位和獲利潛力，將該公司的目標價從165美元一口氣調高至190美元，約較目前水準高出將近40％，重申其「買進」評等。
10/21.AI需求火爆！Marvell明年起全线率先涨价 股价一度涨3.8%,被视为光通信领域涨价开端，
10/21.韓媒：英特爾有意聯手三星 合作對抗台積電
**10/20.台積電驚豔財報，並強調AI需求非常瘋狂下，激勵AI霸主輝達17日盤中股價再登新高觸及140.89美元，美銀表示，由於輝達在AI晶片市場4000億美元潛規模中，佔有逾8成市佔，將提高輝達未來eps預期，重申買入，並將目標價上調至190美元，潛在上漲空間達38.75%。
10/19.英特尔“自救”新招：作价170亿美元出售“未来核心”Altera股份;媒体称，英特尔本周在找有意的PE和战略投资者，可能出售多数Altera股份。英特尔2015年以167亿美元收购可编程芯片业务Altera，今年2月让其成为子公司，寻求2026年IPO。英特尔CEO上月还说，Altera是公司未来的核心部分。
**10/19.美銀:AI晶片佔有率達八成 輝達目標價上看190美元！
10/18.外資狂補台積電3.43萬張！創史上第2大
***10/18.8大外資出具最新台積電投資報告，全面上修台積電目標價，最高上看1600元。台積第四季營收指引中位數季增13%，毛利率預估區間在57-59%。HPC（高速運算）相關佔營收比超過一半。各家外資上修台積電獲利預估，美系外資上修2024-2026年毛利率來到56%、56.5%、58.5%，EPS（每股盈餘）各為44.9元、57.5元、73.5元，另有美系外資預估明年EPS高達61.3元，後年達78.2元。
10/17.AI需求依然强劲！台积电三季度业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期。台积电Q3净利润同比大增54%，毛利率创史新高,
三季度先进制程营收占比季升，占晶圆总收入69%上季度67%，其中3和5纳米制程合计贡献三季度52%营收。
Q3净营收:7596.9亿元台币，年增39%，预估7510亿元台币；
Q3净利:3253亿元台币，预期2993亿元台币，增54%；
Q3毛利率:57.8%,季升4.6百分点，预期54.8%，二季度预期51%-53%。
Q3营业利润:3607亿元台币,预估的3308.2亿元台币，年增58%；
Q3资本支出:64亿美元,Q2为63.6亿美元。上季度财报电话会议上调了全年营收预期，并将今年资本支出计划调整为300亿至320亿美元，而之前预测为280亿至320亿美元。
2）前景展望:Q4销售额：预计261亿美元至269亿美元，市场预估249.4亿美元。
Q4营业利润率：预计第三季度营业利益率46.5％至48.5％，市场预估44.3％。
毛利率：预计第四季度毛利率57％至59％，市场预估54.7％。
资本支出：2024年资本支出将略高于300亿美元。2025年资本支出很可能高于今年。
彭博分析师Charles Shum表示：
先进制程营收占比进一步上升
具体看营收层面，台积电三季度先进制程营收较上季度有所上升，其中3纳米和5纳米制程合计贡献三季度52%的营收。先进制程（定义为7纳米及更先进技术）占晶圆总收入的69%，较上季度67%的占比有所上升，其中3纳米出货量占晶圆总收入的20%；5纳米占32%；7纳米占17%。
汇丰此前表示，台积电叙事将转向2nm，2nm的定价将比3nm高出33%，再加上更高的利用率，这应有助于推动2025年和2026年的利润率扩展，从而带动盈利增长。
平台层面，AI芯片代工业务延续强劲势头，同时在iPhone出货量增加的提振下，智能手机业务进一步复苏。
HPC（高性能计算）平台的收入占比最高，达到51%，季占比有所下滑，季增11%；智能手机业务营收占比34%，汽车业务占5%，IoT占比7%，DCE业务占比1%。
10/16.ASML业绩暴雷，股价在周二大跌16%，
ASML第3季財報:訂單較市場預期腰斬,南韓客戶從上季28%降為15%,降幅最高,記憶體比從上季46%降為36%;半導體業界認為,Q3在手設備訂單季減超過5成,應該來自三星或英特爾砍先進製程設備訂單有關，2025年展望也下修也跟美國擴大設備管制，整體半導體產業復甦不如預期有關，台積電在先進製程已輾壓英特爾、三星，成一家之霸，採購設備反而有利議價。從ASML財報顯示，第3季度EUV出貨11台，設備營收占比為35%，單價季增2%、年增12%；從區域別看，南韓客戶比重從上季的28%降為15%，降幅最高，中國客戶比重為47%，較上季49%下滑，美國客戶比重從上季的3%顯著提高到21%；使用別而言，邏輯設備比重從上季的54%提高到64%，記憶體比重從上季的46%降為36%。
**10/9.“AI Summit DC”人工智能峰会上
美国首都华盛顿特区10/8.，“AI宠儿”英伟达公司高管表示，其下一代Blackwell芯片将于今年四季度向客户发货，且能源效率优异，股价涨4%至三个月新高;公司高管预计，人工智能将在所有利用该技术的行业里产生高达20万亿美元影响。他还重点介绍了英伟达的人工智能软件服务和各类软件平台。有分析称，通过展示软件，英伟达希望证明自己不仅仅是一家芯片公司，软件不仅能留住客户，也能带来硬件销售之外的经常性收入来源。自9月6日低点以来，该股已大幅反弹28%，超越微软成全球市值第二大。
10/4.供應鏈調查，B200進入第四季產能略滑，測試產能10-11月不到 50%，12月會超過60%，因此第四季產能應介於25~30萬顆，而先前目標是45萬顆。大摩認為Blackwell 沒遇特定技術問題，只是產能上升速度比較慢，預期第四季仍可貢獻50 ~100億美元營收。到2025年第一季產能會再上升，有望達75~80萬顆，季增近三倍。
至於下一代B300（Blackwell Ultra）將於明年五月推出，新的 GPU模組(B112)將於2025年下半年投產，取代B102 GPU 模組。B112（Blackwell Ultra）晶片仍使用台積電4奈米製程，兩顆B112模組搭配八個HBM構成B300。據調查，B300功耗與HBM密度都會增加。NVDA將推GB300 NVL72伺服器架，效能將優於目前GB200 NVL72。
與此同時，NVDA將推出採空氣冷卻解決方案的GB300A NVL36伺服器機架，取代B200A，並於明年5月交貨給客戶。B300A是單顆GPU晶片，四個 HBM、採台積電CoWoS-S封裝，部分分包給日月光封裝。大摩指出，部分客戶會轉去GB200 NVL72，其他客戶則在等待氣冷式機架解決方案(可能是GB300A），並續使用H200。
Blackwell Ultra 將於明年第二季推出，下一代AIGPU架構Rubin 將在2025年底台積電3奈米製程推出，大摩看好台積電、京元電、日月光、萬潤及 ASMPT，對信驊也有正面解讀。
10/17.台積第3季財報:稅後純益約新台幣3252.6億元，單季獲利首破3千億元大關，平均每天賺逾36億元，季增31.2%、年增54.2%，毛利率達57.8%，營業利益率為 47.5%，雙率皆超標，每股盈餘為達12.54元，創單季獲利新高。台積電第3季合併營收約新台幣7596.9億元， 以美元計為235億元，季增12.9%、年增36%，超越財測232億元高標。毛利率達57.8%，季增4.6個百分點、年增3.5個百分點，創近７季以來新高，營業利益率為47.5%，季增5個百分點、年增5.8個百分點、雙率皆超越財測55.5%、44.5%高標，稅後純益率則為42.8%。
製程出貨佔第3季晶圓銷售金額:3奈米製程20%，5奈米32%，7奈米17%。先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收達到全季晶圓銷售金額的 69%，較上季67%為高。
台積電今年前三季營收累計為2兆258億元年增31.9%，毛利率54.9%，與去年同期持平，營業利益率44.2%，年增1.2個百分點，稅後純益7985.9億元，年增33.1%，賺逾３個股本，稅後純益率39.4%，年增0.4個百分點，每股稅後盈餘30.8元。
10/17.魏哲家:客戶對2奈米需求「很多、很多」，預期2奈米需求會高於3奈米，公司正積極準備產能，以滿足客戶需求。供應鏈指出，台積電2奈米系列製程分佈竹科寶山與高雄廠區，從今年起將輪流兩地安裝機台設備。供不應求的CoWoS先進封裝，除了在北中南既有科學園區廠區之外，嘉義園區將是投資建廠大本營。
台積電財務長黃仁昭預估，未來五年先進封裝營收成長幅度，將較封裝產業平均值快速成長，先進封裝目前占台積電營收比重約高個位數百分比（７%-９%），未來五年成長將超過公司平均幅度，毛利率目前雖略低公司平均，已逐漸接近平均幅度。
10/17.台積展望第四季，預估營收以美元計算為261億至269億元之間，季增11.06%至14.46%，以中位數估約季增12.76%，毛利率將達57%-59%，營業利益率為46.5%-48.5%，有機會續較上季走高，營收與獲利將續創新高，全年營收以美元計約年增近3成，較上季預估24%-26%再度上修,
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，客戶對AI需求穩健，帶動先進製程3、5奈米產能利用率提高，AI GPU、加速晶片、CPU相關AI貢獻營收將較去年成長三倍，今年AI估計將佔總營收的14-16%，全年營收以美元計約年成長近3成。四季以1美元兑換新台幣32元的匯率為假設基準，營收換算新台幣為8352億元到8608億元，營收將續超越上季7596.9億元，約季增9.93%至13.3%。毛利率將達57%-59%，營業利益率為46.5%-48.5%，以中位數來看，毛利率58%超越上季，營業利益率47.5%則持平。
因應客戶對AI相關的需求強勁，2024年資本支出將略高於300億美元（換算新台幣近1兆元），明年資本支出將會比今年增加。
台積電第三季資本支出約64億美元，季增0.63%、年減9.8%；今年前三季資本支出累計約為185.3億美元，較去年同期減少約26.5%。預估今年資本支出規模落在300億美元至320億美元，較4月中旬法說會預期的280億美元至320億美元小幅上修。
10/17.魏哲家指出，美國等海外廠成本較高，獲利一定比台灣廠低，但會逐漸改善，未來幾年對毛利率約稀釋2至3個百分點。
10/16.联想Tech World 2024上的事。AMD CEO苏资丰（Lisa Su）和英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）联合宣布：与对方一起，成立新的x86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。这个小组旨在塑造x86的未来，目的很可能是捍卫x86的利益以对抗ARM。这个小组的参与成员还包括微软、谷歌、Meta和联想。
10/16.Asml財報利空提早出台,
糟糕业绩导致阿斯麦美股ADR跌超17%，在荷兰股市16%跌幅则创1998年来最大。阿斯麦暴跌同时带崩费半指-5.4%和英伟达等一众芯片股。
阿斯麦三季度收入虽高于预期，但订单仅市场预期的一半，三季度订单总额为26亿欧元,季降53%，，远不及市场普遍预期的56亿欧元。同时下调2025年业绩营收指引和毛利预期，2025年利润将比共识预期低约19%。阿斯麦给出的2025年的销售指引为300亿-350亿欧元，预测上限较此前的300亿至400亿欧元下调。公司表示，AI芯片需求确实激增，但半导体市场的其他部分比预期更为疲弱，导致逻辑芯片制造商推迟订单。首席财务官表示：2025年指引疲软是由于今年夏天在代工厂、逻辑和新存储器产能推出中看到的疲软。现在预计在2025年可能仅销售50台EUV工具，这也将对利润率产生负面影响。
10/15.美国被曝考虑限制英伟达、AMD等向中东国家出口AI芯片
报道认为，在拜登任期的最后几个月里，可能很难推出全面的新政策，此类规则执行起来可能具有挑战性。在此之前，美国已经限制英伟达、AMD等公司向中东、非洲和亚洲等40多个国家出口AI芯片。
10/15.台積電市值躍居全球第8 超越波克夏海瑟威台積電其美國存託憑證（ADR）隔夜在美國市場上漲，按市值計算，台積電成為全球第8大公司。台積電ADR週一上漲0.73%，收於台幣192.21元，市值升至9968億美元（台幣32兆元），位居全球第8，超過美國公司波克夏海瑟威當日市值9924億美元（台幣31.9兆元）。
10/15.随着隔夜股价再创历史新高，英伟达市值衝刺世界第一
10/14.台積電17日第3季法說會，《路透》預期第3季獲利 年增率將超過40%，主要歸功於需求激增。據倫敦證交所LSEG:SmartEstimate從22位分析師抽取數據，預測台積電第3季淨利潤為新台幣2982億元（約92.7億美元）。2023年第3季，台積電淨利為2108億元。
10/13超微執行長蘇姿丰10日推出Instinct MI325X加速器，旨在與輝達Blackwell晶片競爭，但產業分析師表示，超微新晶片仍落後輝達一年。超微稱，新晶片系列提供1.8倍的容量、 1.3倍的頻寬以及比輝達用於高效能運算的H200張量核心GPU更好30%的推理能力。
10/11.High NA EUV曝光機組裝流程大幅改進，英特爾確認ASML第二台 High NA EUV曝光機完成安裝
10/11.超微10日在舊金山AI活動揭曉其最新數據中心AI晶片MI325X。但隨新晶片發布，超微股價卻應聲大跌收-4%，顯示市場對其競爭力擔憂。該款晶片與輝達 Blackwell 相互競爭。執行長蘇姿丰表示，MI325X 具備256GB的HBM3E 記憶體，相較於前一代的192GB有顯著提升，且這款晶片在某些推理基準測試中，性能超越競爭對手輝達 H200 晶片達40%。推理是從流行的AI模型中生成答案的過程，這使得 MI325X 在AI運算中具有相當潛力。
10/10.台積電9月營收2518.7億元月增0.4%年增39.6%，單月營收史次高；第3季營收7597.4億元季增12.8%年增38.96%，超越財測高標7540億元，創單季史新高。前3季營收2.26兆元，年增31.9%，創同期新高，並已近去年全年營收2.16兆元。10/17線上法說會，公布第3季獲利與第4季營運展望，法人預估，先進製程與先進封裝供不應求，可望帶動台積電第4季營收季增近10%，續創新高可期。
10/9.經第三方評測後證明英特爾所言不假:Lunar Lake(首顆採台積電製程處理器)確實是有史來能效最強x86處理器,不僅壓過高通 SnapdragonX，甚可和蘋果M3 一拚，頗有當年蘋果發表M1之姿。
綜觀原因:除重新設計供電、頻率調節和封裝領先所有x86處理器,台積電N3B製程亦是大功臣。日前英特爾更宣布為降低成本並為自家18A製程做好更萬全準備，放棄導入20A，所以本月上市Arrow Lake亦採台積電製程。如此一來至少2026年前英特爾新平台會全部採台積電製程，AMD會遇上大麻煩嗎？
AMD Zen 5架構能否力挽狂瀾？
確實AMD目前面對英特爾優勢悉數建立於採台積電製程上;然而不只AMD，從各家目前採台積電製程產品能效行為上可以看出台積電製程具備優異的能效優勢，在不需過多瓦耗情況下即可讓晶片釋放大部分效能。雖從採更新製程的產品如M4或是A18可看到製程本身能提供能效紅利已快走到盡頭，晶片商得採更激進的頻率或是供電策略才能再進一步推升效能，但也間接證明如果要有一定能效基礎，台積電是唯一答案。所以從Lunar Lake不俗能效表現不僅可看出台積電製程的能耗優勢，英特爾本身半導體設計實力依然堅強，這對預計2025年大舉進攻筆電市的AMD是警訊；結合已在今年上市的Strix Point和Hawk Point，AMD明年會一口氣推出五行動平台搶占中高階筆電市場；但從之前Strix Point評測便可看出效能雖有進步但能耗卻原地踏步問題，且這樣狀況預料在採用相同Zen 5架構新產品上會持續發生。
10/9想打破英伟达垄断！初创公司TensorWave云服务只用AMD芯片,TensorWave的首席执行官兼联合创始人Darrick Horton认为该公司竞争优势明显，因为AMD MI300X的价格比当前最受欢迎的英伟达GPU H100便宜得多，而且MI300X 在运行（但不是训练）AI模型方面优于H100。该公司估值已达1亿美元，预计年底经常性收入将达到2500万美元，增长8倍。
10/8.英伟达峰会宣传Blackwell芯片能源效率高，股价涨4%至三个月新高,市值僅次蘋果
10/8.台積電的德國頂大實習生揭密！台德半導體合作邁入全新里程碑
繼台大之後，台科大、陽明交大也加入人才培育計畫
10/6.市場盛傳，台積電2奈米N2晶圓價格是4/5奈米晶圓的兩倍，推估每片可能超過3萬美元。外媒披露，蘋果公司準備在2025年下半年率先採用2奈米製程晶片，至於其他大客戶通常會在1.5-2年內趕上蘋果，到那時報價才有機會降低。科技媒體《Tom's Hardware》報導，外傳台積電2奈米晶圓每片可能突破3萬美元大關，高於早先預估2.5萬美元，也遠高於3奈米晶圓約 1萬8500 美元。如果資訊準確，2奈米晶圓的價格將是4/5奈米晶圓的兩倍，據信目前4/5奈米晶圓價格每片1.5萬美元。
10/3.輝達執行長黃仁勳2日接受外媒訪:最新AI晶片Blackwell已全面投產，且市場需求非常瘋狂。輝達週三收漲1.6%，消息傳後股價續攀升。
大摩報告稱，輝達Blackwell晶片已開始量產，預計今年第四季有望創造 100億美元營收。
10/1.AI芯片商初創Cerebras申请美国IPO(代码“CBRS”)在纳斯达克挂牌交易其股票。据介绍，该公司WSE-3芯片的核和记忆多于英伟达流行芯片产品H100,组件的尺寸更大。除销售芯片，该公司还供应基于云的、依赖自家计算集群服务。
10/1.韓國BusinessKorea:三星電代工業務正面臨續虧損、客戶流失與戰略不確定挑戰。7月間，三星集團子公司三星證券公佈「地緣政治典範轉移與產業」報告，建議分拆代工業務，並在美上市。
9/28.Altman全球游说“AI基建”，野心之大让台积电高管直呼“荒谬”、日本官员“哑然失笑”
OpenAI CEO Altman正在与阿联酋投资者、亚洲芯片制造商和美国官员对话，提议大家共同进行一项数万亿美元的项目，在全球范围内建立新的芯片工厂和数据中心。这表明科技行业决心加速发展，希望最终能够实现像工业革命一样的伟大变革。让人工智能像电力一样流动。
9/28.《Investing.com》報導，瑞穗分析師將最看好半導體股從台積轉向艾司摩爾，理由:落後補漲，呈現吸引人風險報酬機會。台積電股價9 月漲16%，ASML同期僅漲0.8%。分析師:將ASML視為年終收益首選股。
9/27.台積電公告:北美子公司總經理,10月1日起將由執行總經Sajiv Dalal接任，是台積電北美子公司首度出現印度裔總經理。據領英LinkedIn資料顯示，Sajiv Dalal畢業於美國史丹佛大學，於2000年加入台積電，至今長達24年9個月。Sajiv Dalal於2017年2月至2021年12月擔任台積電北美子公司資深副總經理，2022年1月起擔任執行副總經理。台積電北美子公司總經理原由執行長David Keller兼任，他於1997年加入台積電，擔任北美子公司客戶管理處長。
9/26.摩根士丹利:預計輝達將在12月底季度出貨45萬顆Blackwell晶片，僅從該項晶片架構即可獲得約100億美元的收入。雖然摩根士丹利承認輝達仍在解決GB200伺服器（結合兩個NVIDIA Blackwell GPU和一個NVIDIA Grace CPU）的一些技術挑戰，但華爾街投資銀行仍認為這些問題是新產品發布的「正常調試過程」一部分。
9/24.蘋果A18和A18 Pro的兩款晶片組採用台積電第二代3奈米製程量產，外媒wccftech報導指出，這只代表蘋果遲早會使用2技術的過渡期。同時，為即將到來的轉變做好準備，台積電正在高雄興建兩個製造工廠：P1和P2，有消息稱，蘋果將成為台積電2奈米出貨量的首家客戶，據稱這2廠全面投產後，每座廠每月可累計生產4萬片晶圓。台積電高雄廠量產時間日前已曝光，相關訊息指出，第一座晶圓廠P1預估2025年第1季營運，第二廠P2預計同年第3季營運，而第三廠P3可望於今年9月開始建廠。台積電計畫在楠梓園區設置3座2奈米廠，相關工程持續推進。
9/24.輝達特供中國H20晶片被指「雞肋」傳將停售 仍大量囤貨超預期
9/27.三星遇大麻煩！印度工人罷工，要求加薪、減時與「職位世襲」，發生什麼事？
9/23.摩根士丹利調降荷蘭半導體設備巨頭 ASML投資評等，主因憂心記憶體晶片市況疲軟，且來自中國晶片製造商和英特爾需求可能降低；ASML 先前已相繼遭到瑞銀和德銀降評。
9/21.華爾街日報20日報導:近高通 向競爭對手英特爾提收購方案,有可能成近年來規模最大、影響最深遠交易之一,高通收低2.87%，英特爾收漲超3%;報導指出，目前仍遠未達成協議，且即使英特爾願意接受高通收購，這種超大規模交易幾肯定會引起反壟斷審查，儘管它也有可能被視為加強美國晶片競爭優勢機會。為完成交易，高通可能打算將英特爾的資產或部分出售給其他買家。
9/21.ASML在7和8月股價跌30%後 ，已遭瑞銀和德意志銀行下調獲利預期，並降低股價目標。
9/20.英特爾為挽救營運危機，決定拆分其晶圓代工業務，分析師認為，倘若英特爾成功拆分晶圓代工業務，將來可能會對三星構成威脅，三星恐面臨剝離晶圓代工業務的壓力。
9/19.美央爸降息2碼,Tsm+5%,台 積今開低走高,開940元跌1元,收漲19元2%至960元。
9/18.台積電美國亞利桑那廠繼首座廠第一階段廠區試產良率傳出捷報後，第二階段廠區近期也將開始裝機，首座廠進展較英特爾、三星擴產順暢與領先。供應鏈透露，台積電美國亞利桑那廠首座廠分兩階段籌備生產，月產能三萬片。第一階段（Phase A）廠區於今年四月展開試產以來，良率持續有突破，與台灣南科十八廠的良率落差拉近。
9/18.台積電:「TSMC Arizona總經理Brian Harrison將於2024年12月31日退休，在此前，Brian將自10月1日起轉任Arizona CEO Office組織擔任TSMC Arizona董事長顧問；同時，台積公司北美子公司Rose Castanares將接任TSMC Arizona總經理一職」。執行副總Rose Castanares，任職台積電已近二十七年，為資深主管，長期在北美負責客戶相關業務，今年七月才從北美部商業管理資深副總職，調派到亞利桑那廠接掌執行副總。
9/18.供應鏈透露，台積電美亞利桑那廠繼首座廠第一階段廠區試產良率傳捷報後，第二階段廠區近也將開始裝機，首座廠進展較英特爾、三星擴產順暢與領先。台積電美國亞利桑那廠首座廠分兩階段籌備生產，月產能三萬片。第一階段（Phase A）廠區於今年四月展開試產以來，良率持續有突破，與台灣南科十八廠的良率落差拉近。(Fab 21工廠的一期工程正在生產iPhone 14 Pro的A16 SoC ，數量「雖少但意義重大」)
9/17.季報下半月起動超級無敵大狗熊英特爾的超級狗熊翻
9/17.英特尔獲國防部制造半导体部件资质格，有望获达35亿美元合同，为美军方提供芯片，还将为亚马逊AWS代工AI芯片，建立多年产品和晶圆供应合作框架，并计划代工业务IFS独立为子公司。此外，节省现金流，暂停波兰、德国工厂约两年时间，裁员1.5万人已执行过半，周一收涨6.4%，盘后再涨超10%。
9/17.英特爾代工轉為子公司 公布絕地求生選項 盤後股價飆超8%
9/17.Intel16日獲拜登政府從晶片法案中撥款30億美元資金，用於研發與美軍合作「安全領地（Secure Enclave）」微電子產品。
9/13.结束白宫AI会议后，黄仁勋：Blackwell 已全面投产，与上一代芯片比，新一代产品将“降低能耗，提高性能，降低成本”,性能将提高 3-4 倍;他还表示将积极配合政府政策，同时呼吁政府对全球贸易政策进行“细致的思考”。12日，拜登政府与全球顶级科技领袖举行AI闭门会。到場OpenAI首席执行官Sam Altman、谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis 、Anthropic首席执行官Dario Amodei等。
9/12.韓國媒體BusinessKorea報導，業界消息來源13日披露，Google越來越也可能明年將其行動應用處理器（AP）Tensor G5從三星轉但至台積電，預計Google明年發表的智慧手機「Pixel 10」系列搭載的該處理企將採用台積電3奈米製程生產。
9/13.準普爾分析師 Andrew Chang 表示，輝達的股價還有更大的上漲空間，至少還會漲1年。《商業內幕》（Business Insider）報導，輝達執行長黃仁勳11日在高盛舊金山科技會議上透露，新一代 Blackwell 晶片需求強勁，推升輝達股價走揚。
***9/12.又一次，英伟达和黄仁勋成为美股“大救星”由于黄仁勋讲话夸张肯定“需求如此之大”，英伟达强势引领美股V型大反转，9/11日美股午盘，黄仁勋在高盛科技会上与高盛CEO所罗门对谈，他对“AI芯片需求巨大”导致“英伟达与客户关系紧张”的评述引爆美股，令几大主要股指均在尾盘完全抹去日内跌幅、实现V型反弹转涨，科技和芯片股领涨尤为亮眼。英伟达收涨8%创六周最大单日涨幅，纳指止跌转涨超2%，同时，自2022年10月来，标普500指和纳斯达克100指首次完全抹去盘中至少1.5%跌幅
**9/11.舊金山高盛科技會11日,輝達黃主教:Blackwell新一代AI晶片需求強勁，供应的增速有限，太抢手已让客户不满 这让某些客户倍感挫，台積電代工，正在盡最大努力生產趕上並取得進展。談話輝達股價強漲逾8％,帶動半導體股全面漲,費半指收4.9%; Blackwell晶片前傳設計缺陷延遲出貨，黃仁勳上月財報後曾試安撫市場，但仍難化解憂慮。今年6月輝達股價創新高來，股價已跌22％。此外报道称，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进芯片。
黃仁勳此次高盛研討會再針對Blackwell晶片說明，已成最搶手商品，但供應量增長有限，客戶因此展開競爭。黃仁勳還表示，輝達相當依賴台積電生產，主因台積電在晶片製造領域技術遙遙領先，儘管曾想把訂單轉給其他供應商，但如此做可能會導致產品品質下降。不過他也暗示不排除考慮其他合作對象，如有必要，輝達會轉單(註:但良率差品質差會很慘)
(***9/10.AI信仰动摇，英伟达股价高位回调，但高盛认为最近的抛售“过头”了; 在重大技术转型期“计算短期成本回报是徒劳的”;高盛认为，重点是长期博弈，预计到2025年下半年，生成式人工智能将开始对行业增长做出实质性贡献。9月9日，高盛分析师 Toshiya Hari对雅虎财经表示，尽管近期股价表现不佳，但仍对英伟达持乐观态度：“首先，对加速计算的需求仍然非常强劲。我们倾向于把关注焦点放在超大规模企业（亚马逊、谷歌、微软等），但你会看到企业的需求范围正在扩大，甚至在主权国家也是如此。”(約107美元))
9/11.韓國媒體Business Korea報導，由於2奈米良率問題未能改善，三星電子決定撤離美國德州泰勒廠人員，此舉顯示三星的先進晶圓代工領域遭遇重挫。
9/10.台積電營收:8月2508億元,月減2.4%年增33%,前8月1.774兆元,年增30.8%；隨客戶需求維高檔,8月營收創史次高。台積電預估:第三季美元營收224-232億美元,季增7.5%- 11%，中位數推算,季增9.5%年增 32%，以美元兌新台幣32.5元計，新台幣營收約7280-7540億元,毛利率 53.5-55.5%，營益率42.5-44.5% ，雙率季增。
9/10.半導體業界人士指出，因應可能遭遇摩爾定律的技術瓶頸，台積電十多年前就開始與SK海力士合作，開發記憶體與邏輯IC的技術整合，雙方關係十分密切，三星要打進台積電恐難度非常高，除非釋出極優惠條件或台積電欲找第二、三合作夥伴。
9/9.据工商时报:英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15％计划。业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台晶片厂生产业务，台湾分公司未受波及
9/7.荷蘭政府6日:以國家安全名義，將擴大要求晶片製造設備商艾斯摩爾ASML的2款深紫外線曝光機DUV出口，須獲出口許可證。美國先前曾聲稱有權監管這些晶片設備製造工具，作為其限制中國晶片製造商獲取先進技術、減緩其技術和軍事進步的行動的一部分。荷蘭的最新行動希望與美國制裁政策一致。ASML聲明表示，預計荷蘭監管變化不會影響今年或未來收益。衝擊是艾司摩爾TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i 浸潤式微影系統的出口.美國政府最近表示，從現在起ASML已經賣給中國的DUV機器也都無法維修了！《亞洲金融》9月報導稱，北京警告，ASML「如果實施美國最新的出口限制，將面臨『永久』失去中國進入中國市場的風險」。中國佔ASML今年第2季銷售額的45%。
9/6.台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin5日在「SEMICON Taiwan 2024」半導體展上宣布，三星電和台積電正在共同研發一款無緩衝的HBM4晶片。分析師指出，這是台積電和三星電首提及HBM合作。
9/6.外媒報導，英特爾（Intel）在與美國政府先前的閉門會談中強調，要求政府加速撥款，支付《CHIPS法案》提供的補助資金。不過，市場人士認為，這筆資金可能很難在2024年底前實際撥款，因為這有但書條件，英特爾要達到才能獲得此筆金額。
9/6.博通Q3AI产品收入不及预期，Q4营收指引逊色，盘后一度跌超7%
第三财季营收超预期年增长47%，但半导体解决方案营收未如预期加快增长，增速放缓至5%；第四财季营收指引增51%，略低于预期，体现非AI业务增速低于预期，为非AI领域需求疲软迹象。博通将2024财年AI产品销售预期再次上调，提升超9%至创纪录的120亿美元。过去一个季度，AI概念股博通AI相关产品所在业务增长不及华尔街预期，业绩指引又显示，因非AI产品业务拖累，本季度的总营收增长也逊于市场预期。尽管博通再次提高本财年的AI产品销售预期，仍未能扭转股价跌势。1）主要财务数据：营收：三季度净营收130亿美元，年增47%，分析师预期129.7亿美元，季增43%，其中，当季半导体解决方案营收72.7亿美元，年增长5%，分析师预期74.1亿美元，季增6%，基础设施软件营收57.98亿美元，年增长200%，季增175%。
EPS：非GAAP，三季度调整后稀释后EPS为1.24美元，年增18%，分析师预期1.20美元，季增6.2%。
净利润：非GAAP口径下，三季度净利润61.2亿美元，年增约33%，前一季年增长20%至53.9亿美元；GAAP，三季度净亏损18.75亿美元，一年前净利33.03亿美元，季净利润降39%至21.21亿美元。
EBITDA(息税折旧摊销前利润)82亿美元，年增42%，季增30.6%。
2）业绩指引：营收：包括去年底收购的企业软件公司VMware所贡献收入在内，四季度营收预计约为140亿美元，分析师预期141亿美元。
9/5.近来媒体称，英特尔酝酿的自救计划包括拆分其产品设计和制造业务，如出售可编程芯片部门Altera，还可能出售或拆分晶圆代工业务。英特尔的“自救”计划可能还包括出售部分所持的自动驾驶系统系统开发商Mobileye Global Inc.的股份。
9/4.全球AI晶片龍頭輝達昨日股價暴跌9.53%，盤後再跌2%，傳出美國司法部向輝達等公司發出傳票，正尋求公司違反反壟斷法的證據，近幾年，科技巨頭如蘋果，谷歌，臉書，Amzn 等，都遭過反壟斷調查與起訴，結果不盡相同，有罰巨款，有不起訴，但反壟斷調查非科技巨頭的窮途末路。
9/4.半导体类股连四年每年9月都跌，平均月跌4.6%；上周英伟达发布惊喜不够大财报后，抛售英伟达“余震”持续；近客户资金流逆转，客户在卖半导体买软件；比之前两三个月，AI主题面临争议明显增加。时隔一个月美股又惨遭血洗，9月首交易日“开门黑”，科技股跌势突出，纳指本周二跌超3%，英伟达一度跌10.1%。费半指跌近7.8%，创一个月前8月5日“黑色星期一”来最大跌幅，及今年内第二大跌幅，芯片股ETF VanEck Semiconductor ETF (SMH) 收跌7.5%，创2020年3月来最大跌幅
9/4.英伟达惨跌后雪上加霜：据称美司法部发出反垄断调查传票;媒体称，美国司法部此前曾向一些公司发放调查问卷，现发出是有法律约束力的请求，要求收到传票公司提供信息意味，对英伟达涉嫌垄断计算服务市场的调查升级。刚经惨跌，英伟达又雪上加霜，面临美国政府加大反垄断监管调查力度危险。
9/3.Intc被高度預期最近高機率被踢出道指，高度預期中，;分析师Ryuta Makino认为，英伟达可能会取代进道指,今年股价涨超过160%，成全球最有价值公司之一。5月，英伟达股票拆分，增它入选道指可能性，但英伟达波动性较大，而道偏好稳定股。另一个选择是有近百年历史的德仪，该公司在美国有很强生产能力。Synovus Trust高级投资组合经理Daniel Morgan表示，德州仪器股价在今年涨超20%，目前214.34美元，近道琼斯成分股平均价209美元。道琼斯指数委员会前主席David Blitzer曾经提到，“在有股票被剔除情况下，一只股价接近当前列表平均价股票可能会被优先考虑作为替代。”
9/3.台積電研發副總經理曹敏今指出，從2007到2024年，智慧型手機等應用為半導體產業帶來近17年的成長，並帶動全球半導體產業今年產值來到6千億美元，隨著AI應用接棒發展，預期2025~2030年間，半導體產值將會持續上升，預估將帶動全球半導體的年產值超過1兆美元大關。
曹敏在半導體展論壇中的比利時微電子研究中心imec論壇發表演說，他指出半導體成長每十年以波浪方式進行， 從PC、互聯網、智慧手機與汽車，每個浪潮都將業界推向新的高度。 AI將在2030年將半導體推向1兆美元市場規模，高效能算算（HPC）可望占最高比重，HPC包括AI，其它依序是行動設備、汽車和物聯網。
AI正處於邁向下一個大的發展階段，無論是AI模型的複雜性或計算能力，都呈現指數級增長，包括先進的邏輯技術、先進的封裝技術與先進的記憶體技術。
曹敏指出，半導體對經濟具有倍增效應，到2030年，半導體市場將達1兆美元規模，屆時可支撐一個3兆美元的電子設備市場，12兆美元的IT產業，145兆美元的市場領域。
曹敏並表示，汽車將很快採用5/3奈米晶片，主要來自人們對更智慧、更安全和更環保交通工具的需求，汽車配備各種級別的自動化，也需要非常可靠的先進技術，致使技術更加速，從28到16、再到7奈米，很快將可看到配備先進邏輯技術5/3奈米晶片的汽車。
9/2.英特尔“自救”路线图：分拆Altera并暂停320亿美元德国工厂项目,英特尔CEO将在9月中旬提出一项计划，包括出售公司无法继续资助的业务，例如可编程芯片部门Altera，该计划还可能包括暂停或完全停止其320亿美元的德国工厂项目。这一计划旨在削减公司的整体成本并重塑资本支出。
8/30.ASML將被禁維修中國DUV 中芯7奈米製程恐折翼
8/30.彭博引知情人士報導,英特爾正在和投資銀行合作,討論各種可能性，包括分拆產品設計與製造業務,以度過該公司成立56年來最艱困期.
8/30.輝達Q2財報:雖營收和每股獲利優於市場預期,但因第3季財測未達市場預期高標,加新品Blackwell因生產難度高,已延至第4季出貨,盤後股價一度重挫約7％,也拖累其他半導體股票。第2季營收300億美元,年增122％,優於市場預期288.6億美元,淨利166億美元,年增168%,優於市場預期146.4億美元;毛利率75.7%,年增4.5百分點。該公司並宣布，將斥資500億美元買回自家股票。輝達:Q3營收估325億美元,雖優於市場預估318億美元,但較去年僅年增79%，,為5季來增幅首沒翻倍；第3季毛利率預估75％，不及市場預估75.5%;受上述消息影響，週三輝達股價收盤下跌2.1％，盤後交易一度重挫約7％；不過，今年以來輝達股價仍上漲約150％，去年漲更達239%。輝達: Blackwell樣品已發給合作夥伴和客戶，大量生產將於第4季開始，並持續到2026年，預計Q4:Blackwell營收將達數十億美元，目前市場對Blackwell期望是「不可思議的」。
8/29.黄仁勋称，Hopper芯片需求强劲，外界对Blackwell预期“不可思议”；CFO称二季度已交付Blackwell样品，已改进Blackwell，未回答四季度Blackwell的数十亿美元收入是否是增量；称中国竞争仍激烈，是数据中心收入重要贡献市场。
8/29.黄仁勋总结:强调Hopper有持续性市场需求;英伟达正实现价值一万亿美元数据中心现代化，从通用到加速计算;提醒Blackwell是个AI基础设施平台，而不仅是一个GPU，并强调它相对Hopper性能提升;NVLink重要性，它对于低延迟、高输出和大型语言模型至关重要;简要讨论生成式人工智能的快速加速及它如何演变成不同模式。他提到了英伟达如何帮助不同的企业进行人工智能开发。
8/23.英特爾申報文件:董事之一也是半導體業大老陳立武Lip-Bu Tan已退出董事會。值英特爾營運不善之際，陳立武請辭董事引起關注。陳立武於2年前加入英特爾董事會， 他於日前通知英特爾辭去董事職務，他在聲明中指出，「基於必須重新調整多方承諾的優先順序而作出的個人決定，我依舊支持公司及其重要工作。」
8/23.BusinessKorea:Counterpoint :Q2全球晶圓代工營季增約9%年增23%，對AI強勁需求，持續推動晶圓代工營收上升。Q2全球晶圓代工市占率:台積電衝上62%季持平，據稱台積電3奈米產能訂單已滿到2026年,第2名三星電維13%,三星目前專注3和2奈米市場,爭取AI和高效能運算HPC客戶,中芯國際和聯電各占6%，再來格Gfs 5%都專注成熟製程。英特爾並沒參與調查，
8/22.輝達自8月7日收盤價跌破100美元後,開始暴力反彈迄今漲幅31%(那100指同期漲僅11%)，市值到3.15兆美元,8交易日內,市值增7650億美元,比許多大型企業總市值還要多(總市值:如特斯拉約7000億美元、摩根大通約6100億美元，沃爾瑪約6050億美元,漲幅超過「1個多特斯拉」)。輝達下週發表財報前，華爾街分析師仍看好輝達前景。輝達股價21日收128.50美元，距史高點140.76美元，只剩個位數百分點。
8/21.台積電在德國東部第一家歐洲工廠20日舉行動土開工儀式，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）和歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）與台積電董事長魏哲家連袂出席。蕭茲:台積電作為半導體產業龍頭，能選擇德國作為歐洲生產基地，對德國來說具重大意義，「這是德國半導體產業發展的重要里程碑」。外媒則指出，台積電的設廠對德國來說是一大好消息，這是歐洲加強與台灣在關鍵技術方面聯繫的重要時刻，但卻面臨「中國」這個風險。
《Politico》報導指出，有觀察家警告，德國與台灣在生產關鍵技術方面的合作，很可能引發德國最大貿易夥伴「中國」的擔憂。過去幾年，德國在對中國的外交上像在走鋼絲，德國擔心其利益因地緣政治緊張局勢而受到傷害，因此長期以來，德國保持著不討好台灣的想法，避免刺激到中國。許多外媒指出，台灣若經濟遭封鎖或出現任何衝突，將嚴重擾亂全球供應鏈。 蕭茲在此次動土儀式上的致詞強調說：「未來技術可預見將會更依賴半導體，但我們絕不能依賴世界其他地區的半導體供應。」 道出在全球地緣政治角力戰中，對穩定晶片供應的迫切要求。
8/20.挑战英伟达！AMD宣布计划砸49亿美元收购设计云计與AI数据中心设备公司ZT Systems，本次交易将以股票加现金，AMD计划用现金支付ZT Systems收购款75%，剩余以股票支付，其中还包括一项最多为4亿美元有条件付款，收购完成达一定指标后支付。AMD希望通过收购ZT，为微软和Meta等大型数据中心客户提供更广泛的芯片、软件和系统设计产品，承诺通过这些产品间的紧密链接来提升性能。ZT Systems成立于1994年,目前私人持有,年销售额超过100亿美元，約AMD去年227亿美元收入一半。这家公司设计和制造服务器、服务器机架及其他基础设施，用于容纳和连接巨型数据中心中芯片;AMD计划在收购后出售ZT制造业务，保留其系统设计业务。AMD CEO苏姿丰表示，ZT对AMD最大价值在于，能够为客户提供更多直接帮助，以便客户企业建立起训练AI系统巨大数据中心集群。ZT Systems工程师的加入将使AMD能够更快地测试和推出其最新的人工智能GPU，以满足像微软这样的大型云计算公司的需求。
8/19.南韓AI晶片設計新創公司Rebellions和Sapeon Korea18日簽訂合併協議，此舉可能影響到輝達在AI晶片市場的主導地位。Rebellions和Sapeon Korea 2家公司成立時間都不算長，前者成立於2020年，後者成立於2022年，2家公司背後都有南韓科技巨頭的支持，像是Sapeon Korea股東包括南韓最大的電信公司SK Telecom及全球第2大記憶體晶片製造商SK海力士。
8/18.《財富》稱半導體是「新石油」，不僅對現代商業和投資有重大影響，更是在全球經濟和安全上展現3大驚人影響力。
第一，小國突成為全球地緣政治的主要參與者。在石油時代，沙烏地阿拉伯和伊朗成為全球經濟關鍵要角；在半導體時代，台灣和韓國等國生產和代工幾佔全部最先進邏輯晶片。
第二，各國政府大力干預半導體產業。在20世紀，非、亞、歐和拉丁美洲十多個國家都擁有並仍持國有石油公司所有權或控制權。如今，中、日 、韓、台、美和其他國家都對自己的晶片產業提供大量補貼。
第三，半導體產業成戰爭或戰爭計畫關鍵因素。如同取得石油及其副產品是20世紀每一次重大戰爭關鍵因素，如今，幾乎所有武器都含晶片，獲取晶片是一個頂級國家安全問題。在烏克蘭戰爭中，雙方都使用包含數百枚晶片的飛彈；儘管受到制裁，俄飛彈許多晶片仍來自美國公司。
投資人應如何做好半導體業波動的準備？《財富》提醒，與石油類似，在20世紀創造難以想像財富，但道路卻總崎嶇。為國安阻礙中國軍事發展,
美國對中國採制裁策略，但晶片製造需許多其他國家供應鏈，主要包括德、日、荷、韓和台等。如這些國家將其零件技術出售給中國，美國制裁可能失效。智庫戰略與國際研究中心的格雷戈里·艾倫（Gregory Allen）表示，美國公司可能遭受市場佔有率和營收巨大損失。不過，最重要的是，晶片日益成獨特商品，擁有獨特市場，尤其在AI時代來臨，成功投資者則必須了解這一點。
8/17.群創:將閒置台南四廠(5.5代LCD面板廠-2023年底無預警停產關廠),位台南市新市區新科段416-424、498、504等,共11筆建號,
31.7萬平方公尺(約9.6萬坪)廠房建物,以171.4億元,出售給台積電,處分利益約147億元,最快8月底完成交易;群創關該廠當時強調會轉型成「非顯示器應用」,卻一直沒下文,後該區廠房一度傳賣給記憶體大廠美光,最終買家是台積電。「護國神山」台積電所到之處總能帶動房市景氣，網友也預期台南房市將能迎來另一波爆發;不過住展雜誌觀點,群創南科四廠對台南房市雖有加分,也有機會推升房價;但新市原本就有南科利多,台積電進駐「比較像錦上添花」,影響程度可能不如在高雄楠梓、橋頭那麼明顯。
8/17.全球性信用評等機構─標普全球評級8/16日將英特爾發行人信用評等發行人信用評等從「A-」下調至「BBB+」。
8/15.群創171億賣南科四廠給台積電 每股貢獻1.84元
8/14.投资者财报前逢低猛买，英伟达四天累计上涨17%，市值增加4200亿美元
8/14.半導體需求將成長！近期一些股票暴跌，為投資人提供買入機會，傑富瑞列3檔半導體類股：ASML、ASM International，及瑞士真空閥大廠VAT集團（VAT Group），指出其上漲空間均超過50%。
8/13.台積電因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准單季資本預算約296億1547萬美元，較上季173.562億美元進一步提高。
8/13.台積電續擴產，董事會今決議，因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，大手筆核准單季資本預算約296億1547萬美元，較上季173.562億美元進一步提高。台積電表示，資本預算將作為建置及升級先進製程產能；建置及升級先進封裝、成熟及/或特殊製程產能；廠房興建及廠務設施工程用途。台積電董事會並通過核准於不超過75億美元的額度內，增資公司百分之百持股子公司TSMC Arizona。
8/13.華爾街日報專欄作家蓋勒（Dan Gallagher）撰文:英特爾目前面臨攸關存續艱難挑戰，然作為美國最大晶片製造公司，英特爾已大到不能倒，美國政府或將出手拯救。
7月時超微宣布以約6.65億美元的價格收購Silo AI。《金融時報》（Financial Times）的報導指出，此次收購是2014年Google以約4億英鎊，收購英國AI公司DeepMind來，歐洲規模最大私人AI新創公司收購案。
薩林日前接受科技Podcast《Industrial AI Podcast》採訪，介紹Silo AI的業務範圍，及其對於大型語言模型LLM的看法。他指出，Silo AI主要為提供企業語言模型、AI工具與相關服務，以協助企業更好地應用AI，包括機械、醫療、金融、零售和物流等領域的企業皆是其服務對象。大型語言模型未來會成為各種軟體產品的重要組成部分，例如客戶關係管理系統（CRM）、企業資源規劃系統（ERP），或醫療、媒體、金融、工業等領域的產品。他也強調，開源模型會是最有競爭力的模型。Poro模型相當於為客戶建立了數位基礎設施，客戶能在這項基礎上進行創新，找到專屬於自家公司的優勢。
2023年，SiloAI成立「SiloGen」團隊，便是瞄準歐洲數位主權而來。薩林在當時指出，「發展一個符合歐洲獨有價值觀、可信且穩健的基礎模型，對於歐洲的數位主權至關重要。生成式AI不僅僅是語言模型，我們還必須確保它所依賴的數據和知識能夠代表當地的公民和組織。」
8/10.英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）2021年回鍋掌舵後，宣布IDM 2.0計畫，除持續推進先進製程技術外，並宣布跨足晶圓代工事業，當時這項計畫為市場投下一顆震撼彈。結果還沒震撼市場，英特爾卻遭遇一系列慘事。英特爾2023年代工部門大虧70億美元，面臨投資人集體訴訟；第13代及第14代CPU崩潰引發重大災情，傳國際律師事務所號召受災戶提集體訴訟；近日因收入及利潤下滑，英特爾宣布裁員15%並停發股利，引爆8月2日股價大暴跌26%，創50年最大跌幅。
8/10.台積電受惠輝達 超微AI晶片與蘋果、非蘋陣營如聯發科新智慧型手機等，紛進入拉貨旺季，帶動3奈米、5奈米先進製程與先進封裝產能供不應求，7月營收2569億元,月增23.6%,年增44.7%，大幅刷新去年10月所創的2432億元歷史新高紀錄；前7月營收達1.5兆元年增30.5%,也創同期新高。Q3營收續奔高 收在最高點台積電先前法說會預估第三季合併營收約224至232億美元，以中間值計將季增9.5%，假設以新台幣32.5元兌換1美元匯率基礎計算，估營收將為新台幣7280億到7540億元之間，續創單季歷史新高；受惠產能利用率提高及成本持續改善，毛利率約53.5%-55.5％，營業利益率約42.5%-44.5％，雙率皆可望較上季的53.2%、42.5%持續攀升。
台積電並預估今年全年營收以美元計算，估將年成長約為24％至26％間
8/8.英特爾財報會公佈獲利大減,將裁員1.5萬人,減資本支出100億美元與停發股利,次日跌26%,後續累跌34.6%,7日被股東起訴，稱這家晶片製造商隱瞞造成業績疲軟、裁員和停發股利等結果的問題，並導致公司市值在1天內蒸發超過320億美元。
8/8.英特爾股價五天暴跌38%再被降級 分析師直言「重拾領導地位難」
8/8.台積電將在5奈米和3奈米製程產品實施「漲價」策略，這是因希望維持毛利率和戰略市場領導地位。
8/7.集邦指出，輝達的資料中心晶片Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段，進入2025年將成為出貨主力，預估2025年Blackwell平台將占Nvidia高階GPU逾8成，並促使Nvidia高階GPU系列出貨年增率上升至55%
8/6.台積電下跌後更有吸引力 大摩列為首選股
8/5.一家註冊地在美國AICP公司，上周四（1 日）在美德州東區地方法院向台積電發起專利侵權訴訟，指控台積電侵犯七項積體電路相關專利。台積電今嚴正回應，此案是由俗稱專利蟑螂的非專利實施實體（Non-Practicing Entity，NPE）提出的典型案例，此案已進入法律程序，台積電會透過司法程序捍衛自身技術。台積電表示，公司是半導體產業的技術領導者，每年投入數十億美元獨立開發領先業界的專利技術，僅2023年就投資達58億美元。
8/4.MarketWatch 財經專欄作家普萊蒂（Therese Poletti）撰文呼籲，英特爾上週災難性消息後，這家昔日半導體巨頭在道瓊工業指數位置，應由AI晶片霸主輝達取代。
8/4.英特爾執行長季辛格2021年回鍋掌舵，宣布IDM2.0計畫，除續推進先進製程外，並跨足晶圓代工事業;但英特爾2023年代工大虧70億美元，面臨投資人集體訴訟財報隱埋虧損訊息 ；第13代及第14代CPU崩潰引發重大災情，傳律師事務所號召受災戶提集體訴訟；近因收入及利潤降，宣布裁員15%並停發股利，引爆8月2日股價大暴跌26%，創50年最大跌幅。市值
8/4.大摩称“暂停生产两周，四季度赶上进度”,The Information: Blackwell大量出货或延迟至明年Q1。但是大摩认为，此次只是改进并非延迟，原始Blackwell设计的生产已于2024年第二季度末开始，将在2024年第四季度成为更大批量生产的版本。
8/3.英伟达成暴风眼！“AI信仰之战”：华尔街连番唱空、硅谷坚决烧钱
;华尔街质疑硅谷乱花钱，给AI吹起大泡沫；硅谷说：你不懂，AI就是未来。科技巨头越是砸钱扩大AI资本开支，越是利好英伟达。
8/3.據外媒《The Information》引述兩名消息人士指出，由於設計出現瑕疵，輝達AI晶片Blackwell的出貨時間至少將延遲三個月，意味出貨時間可能要拖到明年第一季。
該變動恐將對Meta、谷歌和微軟等主要客戶造成影響，它們總計向輝達訂購價值數百億美元的晶片。原計畫，台積電將於第三季開始大規模量產Blackwell晶片，並在第四季交付給輝達，將會在隨後幾個月中大量出貨。The Information：最近幾周台積電工程師在準備大規模量產時，發現涉及連結兩個Blackwell GPU的處理器晶片設計缺陷，GB200 芯片包含两个连接的 Blackwell GPU 和一个 Grace 中央处理单元。该缺陷问题涉及一个处理器芯片（一块用于容纳芯片电路的硅片），该芯片连接了两个Blackwell GPU。这一障碍降低了台积电能够为英伟达生产的芯片产量，甚有可能使公司停止生产，報導中還說明，輝達正積極與台積電商量解決方案。如果B100、B200 和 GB200等AI晶片推遲三個月或更長時間，也將會導致一些客戶無法如期於2025年第一季運行大型的AI資料中心。
8/3.The Information:美司法部正調查有關輝達遭投訴反壟斷行為,輝達涉嫌濫用在AI晶片領域市場主導地位,變相要求客戶購買產品。
8/2.大厂坚定“烧钱”！英伟达暴涨暴跌成新常态，波动性已超比特币
科技巨头坚定地给AI“烧钱”，AI投资目前正在助力业绩增长，而且更重要的是AI投资已成为一个生存问题，投资不足的风险远大于投资过度的风险。本周“AI领头羊”英伟达上演过山车行情，周二一度重挫7%，而隔夜就飙升近13%，单日市值增加了惊人的3300亿美元，美股科技股也跟随“上蹿下跳”。而到周四，英伟达再度重挫，收跌近7%
8/3.英代爾Q2财报后，股价一天内暴跌26%至21.48美元，这几乎是公司50年来最惨跌幅，仅次于1974年7月下跌31%。公司股价今年来跌42%，剧烈的抛售导致纳指跌2.4%，并拉低全球半导体股。目前公司市值已跌破1000亿美元，至967亿美元。
8/2.NVLink服务器机架或受影响
设计缺陷还将影响Nvda NVLink 服务器机架的生产和交付，因从事服务器工作公司必须等待新芯片样品，然后才能最终确定服务器机架设计。
此前，天风国际分析师郭明錤就指出，GB200 NVL36的算力优势无庸置疑，但也面临许多前所未见的设计与生产挑战，能否确保如期大量出货，答案存疑。
GB200 NVL36的每个机柜耗电约80kW，而根据AMAX今年四月的调查，目前全球少于5%的数据中心可以支持每机柜50kW服务器。所以，购买GB200 NVL36前，需先确保有没有足够空间安装。GB200 NVL72的单一机柜版本，每机柜耗电130kW，短期内无法量产。
8/2.《晶片戰爭》作者、美國塔夫茲大學（Tufts University）教授Chris Miller近期表示，輝達、台積電等晶片巨頭，在人工智慧（AI）的發展中受益匪淺，但他也示警，指出半導體行業一直是週期性的產業，AI基礎設施支出的增長現在是晶片行業的主要成長動力，若市場對於AI的熱情和投資放緩，晶片行業的成長也會放緩。米勒對美國媒體《商業內幕》（Business Insider）做了上述表示。報導更提到，投資人得留意「半導體超級週期」，這代表該產業存在著可持續的增長和需求增加時期，這可能持續數年，不過這種美好的成長期，不可能永遠持續下去。
8/2.英特爾第二季業績和本季財測皆未達華爾街預期，加上同時宣布大裁員1.5萬人、減資本支出，且第四季將停止發放股利，一連串利空消息拖累股價崩跌26%,今年累跌56%;至6月底止Q2營收年減1%達128.3億美元,市場預估129.4億美元,季由盈轉虧,淨損16.1億美元,每股虧損38美分(去年同期淨利14.8億美元,eps35美分),調整後eps2美分,大幅低於市場預期10美分。下半年將更具挑戰，預期第三季營收約125至135億美元，調整後每股淨損3美分，大遜於分析師預估的143.5億美元和調整後每股盈餘31美分；但第四季將達到季節性成長高標。執行長Pat Gelsinger:加快生產可處理AI工作負載的Core Ultra處理器，導致上季出現虧損。但他強調，「推動AI PC業務投資在短期內對利潤造成壓力，但相信這麼做值得的。AI PC市占率可望從目前不到10％，成長到2026年50％以上」
英特爾打算裁員15％，影響約1.5萬名員工，大裁員將在今年底前完成;
同時宣布第四季將停派股息，並將全年資本支出削減逾20％。去年2月曾將股息大砍66％，如今進一步停發。今年的資本支出將降至250億至270億美元，2025年再降至200億至230億美元。英特爾強調，會透過積極的實施成本削減計劃來提升營運效率。
8/2.知情人士透露，輝達的競爭者、人工智慧晶片製造後起之秀Cerebras Systems預定最快10月啟動首次公開發行，Cerebras是一家生產針對人工智慧用途進行優化的半導體新創公司。
8/1.英特爾財報會:業績低於分析師預期,將裁員超過15%以實施100億美元的成本削減計劃，且第四季度將不支付股息，全年資本支出將降低超過20%。股價在盤後交跌多達20%。 **7/31.Arista(受益云计算和AI应用对其设备需求强劲,高速以太网交换机龙头、英伟达布局AI网络劲敌)
收入保持两位数强劲增长,二季度业绩和三季度指引均强于华尔街预期,Q2营收增近16%,Q3营收指引增长高达16%，续保持前两季10%以上增速。财报公布后V形大反弹,先跌超5%,后转涨,一度涨近4%;
1)Q2財報:營收16.9亿美元年增15.9%,预期16.5亿美元,季增16.3%;EPS:调整后2.1美元,年增32.9%,预期1.94美元,季增39%;净利润:6.7亿美元,年增34%,季增46%;毛利率:调整后毛利率65.4%，一季度64.2%,去年二季度61.3%。
营业利润率:调整后营业利润46.5%，一季度47.4%,去年二季度41.6%。
Q3业绩指引:营收:预计17.2~17.5亿美元,预期17.2亿美元;毛利率：调整后毛利率为63%至64%，去年三季度为63.1%;营业利润率:调整后营业利润率约44%,预期43.1%,去年三季度46.1%。
7/31.三星電子第2季半導體業務營業淨利6.45兆韓元（約新台幣1548億元），自2022年第2季後，時隔2年超過台積電重回王者寶座。三星電子31日發佈第2季財報顯示，第2季營業淨利總計10.4兆韓元（約新台幣2506億元）年增1462%，時隔7個季度，單季營業淨利再度站上10兆韓元大關。第2季營收為74兆韓元（約新台幣1.77兆元），年增23.44%，連2季超70兆韓元，淨利9.8兆韓元（約新台幣2362億元），年增470.97%。去年開始減產後，記憶體晶片需求漸恢復，近年來AI市場發展迅速，主要晶片生產商集中在高頻寬記憶體HBM晶片，導致通用DRAM晶片供應出現缺口，價格隨即開始反彈。
7/31.AMD-Q2財報(至6/29)獲利超出華爾街預期,其AI晶片銷售續增長。同時預測在AI晶片需求保持強勁下,第三季營收將高於市場預期,帶動股價盤後大漲8%。營收:67億美元 預期66.1億美元;調整後毛利：53.5% 預期53.6%美元;該晶片製造商上季的淨利2.65億美元，或每股盈餘16 美分，而去年同期的淨利為2,700萬美元，或每股盈餘2美分。
蘇姿丰談到，「我們現在預計2024年的資料中心GPU收入將超過45億美元，高於我們在4月預期的40億美元。」營收58.3億美元v.s.57.2億美元;調整後EPS：69美分v.s.68美分;資料中心:營收28億美元v.s.27.5 億美元
AMD的AI晶片銷售報告包括在資料中心部門，該部門收入年增115%至28億美元(得益於AI GPU出貨量增),預期27.5億美元。AMD的核心業務是為筆記型電腦和伺服器製造CPU,PC銷售報告歸類在公司客戶部門中，年增長49%至15 億美元，預期14.3億美元。這項增長表明PC市場正從數年的後疫情低迷中恢復。AMD也為遊戲主機製造晶片及用於3D圖形GPU，這些業務包括在公司的遊戲類別中。AMD 遊戲收入為6.48億美元，年降59% ,預期遊戲銷售6.76億美元
7/31.英特爾要裁員！最快本周宣布辭退數千人 盤後股價應聲漲
7/31.輝達30日狂瀉逾7%至每股 103.73元,創5/23日來最低收盤價,較6月每股140美元以上盤中峰值跌26%。
7/30.台積電:德國廠（ESMC）計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行動土典禮(台積電、博世Bosch、英飛淩Ifnny 和恩智浦半導體NXP合資)。
7/29.英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建;7/29.英伟达CEO黄仁勋在美丹佛市举行计算机图形学和交互技术年度大会和展会SIGGRAPH2024上，亮出新工具:透露，本周英伟达发送Blackwell架构样品，这是今年首发新款芯片架构。同时，英伟达公布了一系列软件更新，主要涉及用于优化AI推理云原生微服务——Nvidia inference micro service（NIM），推动企业大规模部署AI模型。软件更新扩大了云原生微服务NIM的推理微服务库，涵盖了物质世界环境、高级视觉建模和各种垂直应用，推动企业大规模部署AI模型。英伟达的深度学习框架fVDB利用现实世界3D数据打造空间智能；开源模块化框架Isaac Lab提供模拟，加快机器人学习；英伟达为物质世界的AI量身定制NIM，用NIM和VIA微服务打造VLM驱动的视觉AI代理；英伟达Omniverse Replicator帮助解决限制模型训练的数据短缺问题。
7/28.為鏈結歐洲市場、瞄準科技人才庫，台灣半導體中心今年暑假號召捷克、義大利等10國學生79位來台，參加類比、數位IC設計短期培訓。
7/25.Nvidia 供應商 SK 海力士警告「輝達泡沫化」：AI 投資若不賺，產業會一夕崩盤
7/24.ASM国际二季度订单量飙升56%，超出市场预期，盘中一度涨超8% ，为三个月来最大单日涨幅。
7/23.三星、SK海力士總裁 9月來台參加半導體展(論壇:9月3-6日;展覽9月4-6日)
7/23.Blackwell晶片十月推出，帶旺輝達營收、擬為中國推出降規版「B20」
7/22.外媒報導，英特爾去年代工業務慘賠70億美元後，已悄悄擱置法國及義大利的晶片廠投資案，衝擊歐洲打造本土化半導體供應鏈的野心
7/22.美國新聞網站QZ.com報導，投資銀行傑富瑞（Jefferies）報告:美國正考慮推出新貿易管制措施，以阻輝達銷售其中國特供版AI圖形處理器HGX-H20，是美國政府限制中國取得先進AI技術計畫之一，如實施，估計輝達恐損失120億美元營收。
7/20.台積電二奈米以下最先進製程擴廠計畫備受矚目，中科管理局長許茂新表示，將積極配合半導體先進製程技術及前瞻產業布局，持續推動園區擴建二期計畫；由於興農高球場鄰近台積電台中園區二期擴廠用地，目前已有條件接受土地價購，中科預計年底前交地、台積電明年動工計畫不變。二期用地共有111名地主，目前土地價購同意書繳回占土地所有面積的九十三％（含最大地主興農高球場），持續與零星地主溝通中。
7/20.英特爾CPU崩潰雪上加霜 故障率100％蔓延、筆電也傳災情
7/19.晶片是全球數位經濟重要引擎，幾乎與石油同地位的經濟命脈，其不斷成長的能力正支持更多技術，當疫情擾亂晶片生產、全球技術供應鏈陷入數月混亂時，晶片的作用就凸顯出來。《彭博》列舉包括晶片如何重要、為何有晶片製造之爭、誰控制供應、目前晶片競爭進展、全球晶片風險等5因素，並表示，世界上大部分先進邏輯半導體和許多落後晶片均由台灣生產，而全球都依賴台積電示警只要1場衝突，就可能會切斷台積電與其全球客戶的聯繫;
1，晶片的重要。晶片是處理大量數據所需品，成為與幾乎與石油同地位的經濟命脈，未來，任何設備將會越來越依賴晶片。
2，為何有晶片製造之爭。世界上大多數領先半導體技術起源於美國，但如今台灣和韓國在晶片製造領域佔據主導地位，而中國式最大的電子元件市場，且越來越渴望生產更多自用晶片，使得這個行業成為美國關注的焦點。美國試圖限制其亞洲競爭隊手的崛起，並且解決其所謂的「國家安全問題」。例如美國目前正在實施出口管制和進口關稅，以節制中國晶片野心，甚至還撥出巨額資金，試圖減少對東亞少數工廠的危險依賴。
3，誰控制供應。就目前來說，晶片新工廠的造價超過200億美元（約新台幣6520億元），且需要數年時間才能完成。在完成後，每天需要24小時不間斷運轉才能獲利。目前台積電、三星有代工業務，不過台積電擁有蘋果、輝達、高通等大企業訂單，絕大部分的代工都由台積電製造。英特爾過去專注於生產自用晶片，現在也企圖在代工領域方面方一杯羹。
4.目前晶片競爭進展。報導指出，雖然中國不斷放出資金投資自家半導體產業，但該國晶片製造商仍依賴美國技術，而他們獲得海外晶片生產技術的機會正在減少，因為美國不斷祭出管制措施，並且將中企列入實體黑名單。而其他國家也在快馬加鞭實現國家半導體計畫，歐盟制定了463億美元計畫擴大當地製造能力、印度2月批准100億美元基金的政府投資，支持包括塔塔集團等建造晶片製造廠。另外沙烏地阿拉伯也考慮進軍晶片領域，擺脫僅依賴化石燃料的經濟；日本則已為2021年啟動的晶片計畫籌集約253億美元（約新台幣8248億元），預計2027年大規模生產2奈米邏輯晶片。
5.最後提，目前全球晶片生產面臨最大風險。文章指出，世界上大部分先進邏輯半導體和許多落後晶片均由台灣生產，不過台灣又面臨潛在衝突。
長期以來，中國一直聲稱台灣是其主權下的1個省級行政區，終將回歸成為中國的一部分，並且聲稱威脅要入侵台灣，以阻止其正式獨立。《彭博》表示，1場戰爭可能會切斷台灣晶片巨頭台積電與全球客戶的聯繫。台積電只為他人製造晶片，而不是設計自己的晶片，而蘋果、輝達等皆是台積電客戶，全世界都依賴台積電
7/19.台積電昨財報會後,上修今年成長目標,其中毛利率上揚令外資最為滿意,8大外資同步調升台積電目標價,最高上看1500元,次高1410元,看好台積電可望一路旺至2026年,明年毛利率有望突破55%。給予台積電最高目標價1500元的美系外資,一口氣從1005元調升至1500元,預估今年、明年、後年EPS分別為42元、57元、76元。花旗維持買入，並將目標價從1150元上調至1500元。
7/18.下半年台积电3nm月产能或达12.5万片，预计2025年Q4量产2nm,台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
7/18.台積電擴大對晶圓製造產業初始定義到晶圓製造2.0，包括記憶體製造外的整合元件製造商IDM、先進封裝與測試、光罩製作與其他，此一新定義將擴展未來市場機會，預期新定義將使2024年晶圓製造產業規模年增近10%。魏哲家指出，晶圓製造產業規模去年近2500億美元，相較於之前定義則為1150億美元，以新定義預測2024年晶圓製造產業年增近10%。在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）所占市場份額為28%，預期在強大的技術領先和廣泛的客戶基礎支持之下，台積電2024年市場份額將持續增加。台積電財務長黃仁昭並指出，過去三個月，台積電觀察到客戶對AI和高端智慧型手機相關需求，相較三個月前更加強大，這使台積電領先業界的3、5奈米製程技術的整體產能利用率，2024年下半年更增加。台積電預期2024年是強勁成長的一年，公司調升對全年業績展望，若以美元計，2024年營收成長將微超過中段二十位數mid-twenties百分比，即24%-26%。
7/18.展望第3季，因客戶對AI晶片需求續強勁，台積電預估合併營收將約達224至232億美元，季增約7.6％-11.4％，毛利率約53.5%-55.5％，營業利益率約42.5%-44.5％，雙率皆可望較上季53.2%、42.5%續攀升。資本支出原預估為280億到320億美元，今上修下限為300億美元，上限仍維持320億美元。魏哲家：明年3、5奈米產能續吃緊 定價進展順利
7/18.台積電Q2財報,營收約6735億元,年增40.1%,季增13.6%;稅後純益約新台幣2478.5億元，eps9.56元，創近6季來新高，也是同期新高，
稅後純益與每股盈餘皆年增36.3%。
稅後純益則季增9.9%;毛利率為53.2%，營業利益率為42.5%，雙率皆超標。以美元計算，Q2營收208億元，年增32.8%，季增10.3%。
3奈米製程出貨佔Q2晶圓銷售金額15%，5奈米製程出貨佔35%；7奈米製程出貨則佔全17%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達全季晶圓銷售金額67%。
7/18.Counterpoint：预计下半年将迎来AI PC热潮，2024年Q2全球PC市场回暖出货量年增3.1%，达6250万台，这也是PC市场出货量连续第二个季度年增长。该增长由温和换机周期和相对较低的基期推动，这凸显2024年全球PC市场续复苏势头。得益于Windows on Arm架构的AI设备在2024年第二季度末激增，AI笔记本电脑将推动2024下半年AI PC市场扩张。
7/18.雖美國主導針對ASML向中國出口的晶片措施，但並未削弱中國的需求。中國佔ASML第2季營收的近一半，銷售額則較上季成長3.9億歐元。彭博週三稍早報導，如果包括ASML和日本東京電子在內的公司繼續向中國提供先進半導體技術，拜登政府正考慮採取進一步最嚴厲的貿易限制。Asml股價大跌13%
7/18.英特爾的旗艦款CPU落漆遭批評，遊戲發行開發商Alderon Games 聲稱英特爾銷售的第13代和第14代晶片CPU故障率為100%，並要求盡快召回，而且還將伺服器切換轉用超微產品。由於英特爾無法解決Raptor Lake不穩定問題，客戶感到愈來愈沮喪
***7/17.ASML財報大跌13%：期待高落地慢，追不上市场“AI梦”:公司股价中已包含AI等带来增量预期，而这疲软指引和市场担忧影响市场信心。中长期看，公司业绩面真正好转仍需核心客户提升资本开支预期，进而带动EUV等先进产品的出货增长。
ASMLQ2财报:营收62.4亿欧元，好于市场预期60亿欧元,季回升主因中国及韩国客户拉货增影响;净利润为15.8亿欧元，年滑18.7%，好于市场预期14.5亿欧元;毛利率稳中有升。
EUV和ArFi是最主要收入来源。系统销售收入仍是公司最主要收入来源，占据公司收入7成以上。由于EUV高单价，是公司业绩的重要影响项。受近期EUV出货量相对偏低出货量影响，公司收入和业绩仍未完全走出低谷。
各地区收入:虽受管制,但中国收入占比仍维第一占一半，提升对ArFi和ArF Dry的拉货。韩国客户拉货回归常态，台积电还在相对低位。
ASML业绩预期收入67-73亿欧元（市场预期74.5亿欧元）和毛利率50-51%（市场预期51.12%）。虽公司下季度营收有望提升，但仍低于市场预期。整体看ASML本季财报数据还不错，但下季度指引相对疲软。
7/16.美國試圖限制中國半導體發展後，常為半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）培育人才的荷蘭頂尖技術大學，也陷入美中晶片戰漩渦。
7/16.7月14日，美银将博通列为与英伟达同等重要的顶级AI标的（Top AI Pick along with NVIDIA）。
博通管理层展示公司当前吸引投资者三个要素：1. AI业务增长迅猛：博通面对的AI市场规模提升到300-500亿美元每年，且需求没有看到放缓；2.VMware转向订阅收费模式，相当于2.5倍平均销售价格提升；
3,优质现金奶牛：自由现金流达到收入的45%-50%，其中50%用来分红；
7/16.迎戰台積電、SK海力士聯手 三星將以4奈米量產HBM4
7/17.傳輝達GB200模組過熱、鴻海正解決中,小摩:應不影響大規模生產
7/16.fnnews、SBS News等多家韓媒報導，擁有蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等大客戶的台積電，在AI熱潮的帶動下，第2季營收為新台幣6735.1億元（約28.5兆韓元），遠超過市場新台幣6500億元的預期。
7/15.輝達評級日前雖遭分析師Pierre Ferragu下調，但曾早期押注特斯拉及亞馬遜等公司聞名科技投資大老James Anderson則樂觀認為未來10年內輝達市值將達49兆美元，超過當前標普500指總市值，也較目前輝達市值漲15倍,輝達是他管理一檔6500億美元規模基金最大持股。
7/14.英特爾的旗艦款CPU落漆遭批評，遊戲發行開發商Alderon Games 聲稱英特爾銷售的第13代和第14代晶片CPU故障率為100%，並要求盡快召回，而且還將伺服器切換轉用超微產品。由於英特爾無法解決Raptor Lake不穩定問題，客戶感到愈來愈沮喪
7/15.客戶排隊等AI晶片 輝達增加對台積電訂單25％
7/14.台積電訂單再報捷，市場傳，英特爾下一代AI晶片 Falcon shores 將採台積電3奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的AI 晶片，力抗輝達壟斷局面，目前已完成設計定案Tape out，將在明年底進入量產。對此消息，台積電與英特爾皆不評論。業界指出，英特爾收購 Habana 後，維持其獨立運營模式，此次首度將 Habana 技術結合自家 GPU 技術，透過兩大團隊協同合作，將可程式設計化架構與圖形處理核心進行連結，藉此強化 AI 運算能力，一展雙方在兩大領域的技術實力，也讓英特爾對 Falcon shores 寄予厚望。英特爾也為此更改產品策略，不再僅推出單一款產品或是針對中國市場進行特製，而是將 Falcon Shores 發展成全新 AI 晶片平台，除了向下相容 Gaudi 3，更預計在明年一口氣推出至少三款不同層級晶片，一舉涵蓋高、中、低階市場，要以豐沛產品組合，大搶 AI 運算商機。更重要的是，英特爾為確保晶片效能可完全發揮，決定不在自家晶圓廠投產，全面交由台積電操刀生產，連帶後續先進封裝也在台積電下單，業界預期，英特爾此次會以先進的 3 奈米與 5 奈米製程打造，並沿用 CoWoS-R 先進封裝技術進行量產
7/13.台积电3nm，被疯抢:苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
7/13H100利用率飙升至75%！英伟达亲自下场FlashAttention三代升级，比标准注意力快16倍.时隔一年，FlashAttention-3已经全方位升级。训练速度提升1.5-2倍，FP16下计算吞吐量高达740TFLOPs/s，达理论最大吞吐量75%，更充分利用计算资源，此前只能做到35%。FP8下速度接近1.2PFLOPs/s！同时误差也进一步减小，FP8下的误差比标准Attention减少2.6倍。
7/11.花旗分析师Drew Pettit等新报告：AI“太热”了，AI涨幅已“令人不安”,基于对市场价格隐含的未来基本面增长预期等多个维度的综合分析，相关股票市场乐观情绪已达2019年来最高水平，该行建议投资者卖出AI相关概念股，尤其是上游半导体板块。花旗：AI高曝光度股票过去6个月的涨幅已超过MSCI ACWI成长指数3.4个标准差的历史涨幅。这种程度的上涨使许多人，包括我们在内，感到不安，尽管基本面动能仍然存在。
花旗也警告投资者需要注意个股层面的风险。数据显示，近60%的AI高曝光度股票（按市值加权）的市场隐含增长率高于分析师共识预期。这种情况自2019年以来还是首次出现。
Pettit解释道：“这可能是一个令人担忧的场景。在我们的回测中，每季度重新平衡一次，那些市场预期高于卖方预期的股票往往波动性更大，更容易出现泡沫的快速形成和随后的破裂，就像2021年和2022年经历的那样。”基于这些分析，花旗建议投资者采取更加谨慎的投资策略：“我们继续建议投资者在AI高飞股中获利了结，特别是半导体等上游板块，并向价值链中更广泛的AI股票重新平衡。”
花旗推出“AI对冲篮子”。这个篮子由100只全球股票组成，这些股票与AI高曝光度股票的相对收益呈现最负相关。如下图，花旗的对冲标的里包含金融、能源、必选消费、公用事业、房地产等板块。
7/11.Tom′s hardware 報導，台積電與輝達等 AI 和 HPC 客戶談判時，接受 4 奈米晶圓價格上漲約 10%，使晶圓價格從 18,000 美元漲至 20,000 美元，從 AMD 和輝達等 4 / 5 奈米訂單預估整體平均售價 (ASP) 上漲 11%，2021 年第一季後 4 / 5 奈米晶圓價格上漲約 25%。
7/10.(營收利多大漲一天後大跌)受惠3、5奈米需求強勁,台積電6月營收2078.7億元月減9.5%年增32.9%,仍維2千億元以上,創同期新高；Q2營收6735億元季增13.6%年增40%,創史新高並超越財測高標,上半年營收1.26兆元,年增28%,也創同期新高;財報會指引:Q2營收換算新台幣約6330億元-6589億元,季增6.8%-11.2%，毛利率約51-53%，營業利益率約40-42%。台積電:受惠3奈米、5奈米需求強勁，AI、高效能運算HPC續成長，抵銷智慧型手機季節性影響、地震等衝擊,帶動第二季續成長,今年營收也將逐季成長,全年營收年增21%-26%,主要是因隨著AI持續增多，對先進半導體需求也提高…
7.10.AMD6.65亿美元现金收购AI模型开发商Silo AI，AMD美股早盘一度大涨5.7%,AMD希藉此缩小与英伟达在AI差距。AMD周三声明，Silo AI总部位于赫尔辛基，该公司称是欧洲最大私营人工智能实验室，客户包括安联集团、联合利华和宝马旗下的劳斯莱斯Rolls-Royce,现CEO将续领导团队，
7/10.外媒 Hardware Luxx 報導，最近聽證會環保團體和市政府提13項反對Intel建廠意見，批准時間又延後，量產時間也跟著延後，一些問題等待最後決定，顯示整體計畫尚未批准。歐盟數十億美元補助也未確認，儘管障礙不少，英特爾先期施工獲批准，開始動工。但開工又再延後到 2025年5 月。外媒報導，台積電德國廠也預定第四季動工，為台積電第一座歐洲晶圓廠。台積電 2023 年 8 月宣布，斥資 35 億歐元，德國政府並批准博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）入股，各自持股台積電歐洲半導體製造公司（ESMC）10%，強化德國半導體供應鏈，滿足汽車業及重大產業需求。
台積電 ESMC 總投資金額超過 100 億歐元（約新台幣 3,530 億元），2027 年底量產，月產能約 4 萬片 12 吋晶圓，生產 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），加上 16 / 12 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。德國政府補助約 50 億歐元，幾乎是總投資額一半。但英特爾德國廠目前困境，值得台積電參考，提前做好準備。
7/9.大摩調升2025年台积电涨价预測。3nm芯片的平均售价将上涨4%; 4nm和5nm芯片的平均售价将上涨11%；成熟制程节点（16nm及以上）产能充足，不涨价，此前市场预期会降价；受益于新涨价预期，台积电股价创史新高。大摩预计2025年台积电整体晶圆业务价格将涨5%，而之前预测仅2%。英特尔、ARM竞争还是台积电通吃:小摩提到英特尔对台积电影响问题:26年末前都不用担心。靠x86对抗ARM阵营的Lunarlake（唯一能够实现40+ TOPs NPU性能的处理器，完全使用台积电的晶圆）和Arrowlake（TSMC的N3、N5和N6的几种晶圆），在2026年末英特尔自己的18A FAB产能完成前都只能用台积电代工;所以，目前无论ARM、X86如何在移动端市场打架，受益的都只有台积电自己。
7/9.韓三星電今日宣布，已贏日本AI科技公司Preferred Networks-PFN訂單，將替PFN生產AI應用晶片，由三星電提供2奈米晶圓製程和先進晶片封裝服務。這是三星電所公開第一份2奈米製程晶圓代工訂單，三星電子並未說明訂單規模，而PFN自2016年來一直是台積電客戶。
7/8.Tsm股价一度涨超4%，市值突破1万亿美元。
7/8.联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。
7/8.三星员工，罢工三日
三星电子工会成员要求改善绩效奖金制度和增加带薪假期，分析师认为罢工可能对芯片产量造成一定影响，但影响程度有限。三星第二季度利润因人工智能芯片飙升，预计未来几个季度将继续保持强劲增长。
7/8.二季度财报前夕，台积电台股股价再创历史新高！大摩：“饥饿营销”策略下，2025年高端代工将出现短缺;分析师预计台积电将在下周公布财报中上调全年销售预期。华尔街投行认为，台积电正在传达一个信息，即2025年高端晶圆代工供应可能出现紧张，如果不接受公司的价格，客户可能无法获得足够的产能分配。
台积电台股延续上周涨势，盘中一度大涨4.5%，最终收涨3%至1035新台币，将今年以来的涨幅扩大至75%，达到创纪录的高点。据华尔街多家投行分析师预测，由于全球高端晶圆代工紧张情况的持续，台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。
7/7.Intel的Arc Battlemage Xe2獨立GPU將帶來巨大的效能提升，因為該公司選擇台積電的4nm製程作為其產品線。 Intel並沒有玩弄其即將推出的GPU系列。該公司希望在市場上取得巨大進步，與NVIDIA和Intel展開正面競爭。Intel的下一代Xe2 GPU系列不僅預計將比Alchemist效能提高50%，而且該公司還希望在所有方面都發揮最大作用
7/6.华尔街几乎所有分析师对英伟达持乐观态度，但New Street Research分析师Pierre Ferragu却对英伟达股票发预警，认为除非在牛市行情下，否则英伟达未来上涨空间有限，因此将评级下调至中性，135美元目标价，较周三收盘价高5%。他表示，英伟达当前市盈率可能过高，但英伟达基本面质量没改变，只是在股价续低迷时才建议买入，也面临欧盟监管压力，AI芯片市场主导地位引发欧盟反垄断担忧。
7/5.利润增速创近年新高！三星电股价刷新年内高点,AI热潮推动芯片业务增长，三星电子二季度利润增速为近年来最快，且高于市场预期。三星电二季度财报:利润升至10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），超出8.3万亿韩元预期，较去年同期6700亿韩元猛增。受此影响，三星电子股价早盘涨1.7%，刷新年内高点。
7/5.三星電子5日公佈初步財報指出，由於AI爆炸性成長，估計第2季獲利年增約15倍，受此激勵，三星今股價開高走高，盤中觸及87000韓元，創3年多來新高。三星今股價開盤1000韓元，以85600韓元開盤，受亮麗財報數據激勵，股價一度觸及87000韓元，漲2.8%，至台北時間13點39分，報86900韓元，漲2.72%。
7/4.樺漢6414(工業電腦)營收:6月 :126.7億元月增0.3%年增25%,史單月次高同期新高;第2季366.8億元季增12%,年增26.6%,歷年同期新高;前6個月693.97億元年增20.8% ,同寫史新猷。樺漢:集團AI技術應用在自有平台「ESaaS（Ennoconn Solution as a Service）」軟硬雲整合產品線,現續在全球各地市場開花結果，在手訂單能見度長達5年，可望長期挹注業績表現。
7/2.Google自研手機晶片有重大進展,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,與台積電達成合作，採台積電3奈米製程，預估將大幅提升晶片性能，正式與現階段合作對象三星分手。Tensor G5 是 Google 首款完全自研手機處理器，前四代 Tensor 晶片都是三星 Exynos修改，三星代工生產。
7/2.今年外资购买韩股金额达171亿美元。三星电子和SK海力士等芯片制造商成为资金流入的主要受益者，分析师：三星股票“比债券更具吸引力”。
7/1.指控英伟达在AI芯片领域有反竞争行为 法国打响反垄断第一枪;法国去年9月就曾针对英伟达发起突袭检查。若被认定有垄断行为，英伟达可能被罚其年营收10%。英伟达股价周一早盘一度跌3.8%，后收复跌势。
7/1.主力留台灣 德報告：台積電海外擴張 僅貢獻全球10％產能
6/30.財經投資媒體Motley Fool報導指出，2024年迄今已過一半，台積電仍是最被低估AI股票。在AI產業熱潮下，最受追捧的公司是輝達、微軟和CrowdStrike等公司，但有一家被低估的科技巨頭值得更多關注，那就是台積電。儘管台積電股價今年上漲65%，令人印象深刻，但仍有許多投資者忽略它長期潛力，主要原因就是，台積電是人工智慧管道的開始（the start of the AI pipeline）
6/27.輝達近股價劇烈震盪，不過，個股槓桿ETF年初至今仍爆漲425%，在輝達帶動下，該類別基金總規模飆升至50億美元，躋身進入大基金行列。近期輝達回調16%，該基金在輝達遭遇拋售期間暴跌30%。
6/27.仅半小时的英伟达股东大会批准黄仁勋3400万美元2024财年薪酬方案年涨60%。黄仁勋说，Blackwell架构平台很可能成英伟达史上、及整个电脑史上最成功产品；英伟达AI芯片提供最低总体拥有成本；英伟达有能力开发有韧性供应链，可通过长期供应协议等方式确保满足客户需求；实用量子计算还需要几十年时间。
6/25.三星宣布進軍GPU 挑戰輝達或策略運用？
6/25.台積電傳出研發「面板級扇出型封裝」，韓國媒體也不甘示弱報導，台積電競爭對手三星先進入面板級封裝PLP，與客戶共同開發爭取商機;
三星半導體封裝產業獲重大進展，面板級封裝PLP更領先台積電，因 2019年以7,850 億韓圜（約5.81 億美元）從三星馬達收購 PLP 後，策略性收購為現在領先奠定基礎。
3月股東大會三星電子半導體DS前負責人 Kyung Kye-hyun 闡述 PLP必要性。生產AI晶片的矩形晶圓尺寸，通常面積為 600×600mm 或 800×800mm，需用PLP封裝，故三星正和客戶合作開發。台積電正在嘉義縣太保興建 CoWoS 封裝廠，日前發現歷史遺跡暫時停工。進度意外加劇台積電 CoWoS 產能緊張，外媒和半導體業消息，台積電最近開始 PLP 相關研究，包括扇出型 FO-PLP，以矩形基板取代傳統晶圓。日經亞洲評論指出，台積電研究仍處於早期階段，量產還需幾年，但台積電儘管對矩形基板持懷疑態度，但開始研究就代表重要技術轉變。台積電進軍 PLP 原因解讀為因應 CoWoS 長期瓶頸。
CoWoS 產能瓶頸加劇，FO-PLP 等 PLP 成替代方案。NVIDIA 計劃伺服器 AI 晶片採 FO-PLP，以應對台積電封裝供應限制。市場研究及調查機構 TrendForce 也表示，PLP 成為台積電、三星、英特爾的新戰場。三星提供低功耗記憶體整合 FO-PLP，並擴展 2.5D 封裝 I-Cube，將 PLP 納入。英特爾 2026~2030 年大規模生產玻璃基板下代先進封裝解決方案，欲成為領頭企業。
6/25.市场预期增长太高！是英伟达真正风险,考虑到英伟达较高预期增长，它的估值并不比其他科技巨头贵。但关键是，如未来增长预期比现实过于乐观，英伟达股价可能面临大幅调整的风险。尽管上周三巫日，叠加高管减持、季度末机构获利了结等利空因素，英伟达股价出现大幅回落，但考虑到AI热潮仍续，作为“地球上最重要股票”，其基本面并没变化。过去5年，该股飙升4000%，与微软和苹果并列，是全球市值最高之一。
6/25.晨星將台積電目標從新台幣950上調45%至1380元;Tsm目標價從146美元上調至213美元，因預期更高和更強人工智慧需求，也將台積電2024~28年預估營收和eps分別上調最多9%和17%。
6/24.台積電高雄第3座2奈米廠今通過環評
***6/23.據世界銀行2023年GDP數據，，即使輝達迅速讓出全球最有價值企業的寶座，但市值仍超過全球大多數經濟體，僅低於美國25.44兆美元、中國17.96兆美元、日本4.26兆美元、德國4.08兆美元和印度3.42兆美元。此外，據德意志銀行研究，輝達的市值超過法國、德國和英國股票市場。目前英國股市約3.2兆美元，法國股市3.18兆美元，而德國股市市值不到3兆美元。德意志銀行稱，自5月20日來，輝達的市值在短短23個交易日內就增加了1兆美元，這是有史以 來最快的速度。
6/21.英特爾21日宣布，3奈米微處理器「Intel 3」已於近日開始量產，並表示，英特爾的半導體製造技術已重回正軌，代工業務將恢復昔日的領導地位。英特爾21日在年度超大規模積體電路研討會上宣布，3奈米製程已於去年底達到製造準備狀態，並於近期在其位於美國俄勒岡州的研發（R&D）站實現量產。愛爾蘭的Leixlip工廠也為代工客戶生產大批量晶片。
6/20.报道：台积电探索新的AI芯片封装技术，据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。这一研究尚处于早期阶段，可能需要“几年”时间才能商业化。
6/20.瑞穗证券:(英伟达+博通+美光=“AI三骑士”)英伟达是AI硬件领域无可争议的领头羊，但最近博通及美光表现突出，足以与英伟达比肩，共同组成“AI三骑士”。博通股价过去7交易日累涨超过28%，市值突破8000亿美元。而美光科技股价过去八交易日累涨18%，市值达1700亿美元。
***6/19.彭博:輝達自1999年1月IPO來，包括股息再投資總回報超過5910倍，成25年來美國表現最好股票。
***6/20.傳三星德州晶圓廠製程 原先4奈米提升至2奈米韓媒《ETNews》援引知情人士消息報導，為加強與台積電和英特爾競爭，南韓三星電子正考慮將正在興建美國德州泰勒市晶圓廠製程技術，從原先計畫4奈米改為2奈米。綜合媒體報導，三星2021年宣布投資170億美元（約新台幣5496億元）興建德州泰勒市晶圓廠，並於隔年開始動工，計劃新工廠將在今年7月開始分階段營運，並在今年底開始為客戶出貨4奈米製程晶片。
6/19.輝達為確保今年GH200、H200出貨，據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱，輝達開出13億美元預算，向美光和SK海力士預定部分HBM3e內存產能
6/19.515名員工跳槽輝達太嚴重 三星從台積電挖走近200人
***6/19.CNBC:輝達18日股價收3.5%至每股135.58美元,市值3.34兆美元,超越微軟和蘋果,成全球市值王,輝達股價過去1年飆漲超過200%;
輝達還沒漲夠！華爾街最樂觀分析師Rosenblatt Securities分析師摩Hans Mosesmann認為輝達行情還沒走到頂，週二將輝達目標價從140美元調高至200美元，新目標價意味比目前市價有將近50%上漲空間，也代表屆時輝達的市值將逼近5兆美元。摩西斯曼自2017年開始就關注輝達股票，始終給予買進評級。他表示，看好輝達的硬體產品，但真正在說故事的是，輝達讓所有硬體錦上添花的軟體。彭博:輝達現在是最受買方分析師喜股票之一。彭博追蹤分析師:「買進」64人；7人「持有」，1人「賣出」。路透:Wealthspire Advisors資深副總裁Oliver Pursche說：「輝達一直獲很多正面關注，公司至今做許多事也都很正確。但若出現小差錯，很可能就會導致股價有大的修正。投資人應該要小心。」LSEG數據顯示，輝達目前已成為華爾街交易量最大的股票，最近每日平均交易額高達500億美元。相較下，蘋果、微軟、特斯拉個別交易量約只在100億美元。輝達現占標普500成分股整體交易16%。
單週二，輝達增市值就有1100多億美元，等於洛克希德馬丁1家公司市值。
****輝達市值由1兆美元增加到2兆美元只花9個月，由2兆美元到3兆美元，更只用了3個月多一點點的時間。
輝達股票上週1拆10，增加對散戶投資人吸引力。以預期本益比來看，最新輝達以44倍交易，跟1年前84倍比，仍低很多。
(6/23.世界銀行2023年GDP數據，即使輝市值仍超過全球大多數經濟體，僅低於美國25.4兆美元、中國17.96兆美元、日本4.26兆美元、德國4.08兆美元和印度3.42兆美元。
據德意志銀行研究，輝達市值超過法、德和英股票市場。目前英股市值約3.2兆美元，法股市值3.18兆美元，而德股市市值不到3兆美元。德意志銀行稱，自5月20日來，輝達市值在短短23個交易日內就增加1兆美元，這是有史來最快速度。)
***6/19.英伟达能保住全球市值第一桂冠吗？《巴伦周刊》认为，英伟达市值迅速上涨是该公司可能难以保持市值第一桂冠关键原因。另一个担忧是，英伟达的崛起主要基于一项单一技术——为人工智能应用提供动力的芯片和平台。一些人担心，如购买英伟达产品公司无法从投资中获得足够收入，人工智能泡沫可能会破裂，相比下，苹果和微软拥有更广泛、长期内可以推动增长的业务。
**6/18英伟达收涨3.5%至135.58美元，市值3.34兆美元，成全球市值最高公司，微软市值收3.32兆美元第二，苹果市值收3.29万亿美元第三。自2001年来，只有另外五家公司获得过最具价值美国公司桂冠，分别是微软、苹果、亚马逊、埃克森美孚和分拆业务之前GE，在这段时间里，苹果保持这一桂冠时间最长，2019年亚马逊市值第一桂冠仅保持13交易日;
(5/23.英伟达财报电话会CFO:现场算“投入产出比”：每一美元投入GPU，未来四年可赚5美元！在GPU上每花费1美元，云提供商就有机会在4年内获得5美元托管收入。在HGX H200 服务器上每花费1美元，托管Llama 3服务的API提供商就能在4年内获得7美元收入)
6/19.The Information报道：英伟达正开拓新业务，自己设计GB200服务器机架,和戴尔HPE, Smci 等AI服务器制造商“抢饭吃"，同时可能让客户更难转用替代产品。服务器制造商受益于英伟达芯片销量增长，但新计划可能会给其利润率带来压力。
6/18.台積電ADR市值上週超越「美國股神」巴菲特的波克夏海瑟威，成全球市值第8大上市企業。今年來至6月18日，Tsm漲73%，市值到9320億美元，與1兆美元門檻相距不遠。
至6/18日，全球前7大市值上市公司:輝達3.34兆美元、微軟3.32兆美元、蘋果3.29兆美元、谷歌2.17兆美元，亞馬遜1.9兆美元，沙烏地阿美1.8兆美元,Meta1.27兆美元。
6/18.華爾街大投行花旗與小摩，調升台積電目標價到1150元與1080元,高盛預計台積將調升3和5奈米晶片價,將目標價提高19%至1160元。
受此利多,Tsm18日股價再飆184.29美元新天價漲近4%，市值突破9500億美元。
6/18.每年台積Q3進入旺季炒漲價題材,今年提早炒:股東會提炒一次,衝半年報作帳再炒一次
6/17.台积电计划涨价：3nm或涨超5%，先进封装涨10%-20%,台积电股价再创史新高。先进封装产能供不应求，预计紧缺至2025年。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
6/17.台积电ADR之所以表现更佳，是因外国投资者更易投资ADR，且ADR被纳入多个重要指数和ETF，如费城半导体指数等指数以及VanEck半导体ETF和iShares半导体ETF，这意味着跟踪这些指数的投资者必须买入台积电美股ADR。研究机构Periscope Analytics的创始人Brian Freitas解释称：
这是供需动力在起作用，并非所有外国投资者都能持有台股，因此他们更愿意持有ADR。另外还有一些指数只参考ADR，所以ETF基金也不得不买入美国股票。此外，台积电ADR一直存在交易溢价，因为它们具有可互换性，而不像台股那样需要特别的监管批准才能转换为美股，再加上亚洲市场上的台积电股票已被基金经理大举持有，使进一步增持该股票变得困难
6/16.英特爾Intel日前坦承，旗下晶片代工業務虧損70億美元（約2264億新台幣），還因決策錯誤，將30%的產能交由給台積電等廠商代工，徹底激怒了投資人，市值已縮水1/3的英特爾恐面臨集體詐欺訴訟。這項訴訟由Levi & Korsinsky律師事務所負責，呼籲英特爾投資人加入針對該公司的集體訴訟。
6/15.台積電的3奈米製程產能已被蘋果、高通、輝達和超微預訂，因應可能的供需鏈失衡，上述輝達等4家晶片商可能考慮提高售價。
6/15.三星代工在美國三星代工論壇SFF上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖，其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃，以及背面供電的引入，所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程，以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。此製造流程針對高效能運算和智慧型手機應用。三星的2奈米級使其領先於台積電，台積電計畫在2025年底開始使用其N2製程製造晶片。2026年，三星將推出SF2P節點，即SF2的增強版。這次將採用速度更快但密度稍低的晶體管，這是半導體產業提高速度的常見權衡作法。
到2027年，三星計劃發布SF2Z製程，納入背面供電。這項創新旨在提高性能、增加電晶體密度、提高電源品質並管理電壓，從而解決先進晶片生產中的關鍵挑戰。同年，三星將推出SF1.4製程，標示著進入1.4奈米等級時代。
6/14.三星晶圓製造總經理崔時榮12日在矽谷「2024三星代工論壇」上說，「在所有科技皆匯流於AI的革命性時刻，關鍵是以高效能、低功耗的半導體，來實踐AI」。他進一步解釋，「利用我們優化AI半導體的閘極全環繞（GAA）製程技術，以及以最小功耗支持高速資料處理的光學元件技術，我們提供客戶所需的全面一站式AI解決方案」
6/14.BusinessKorea:AI熱潮，大型科技公司蘋果、高通、輝達 AMD已向台積電大下單3奈米製程，加英特爾新CPU也可能採用,明顯獨佔3奈米市場台積電,3奈米產能訂單已滿到2026年，對三星電取得絕對的勝利，三星電想追趕也困難重重，目前的優先目標是提高3奈米晶片良率，為即將推出的Galaxy裝置做準備。有媒體報導，台積電計畫2年內透過轉換部分5奈米設備來支援3奈米生產，以確保穩定生產和供應。
6/14.複製輝達之路！博通飆逾12％ 美銀喊目標價2000美元
6/13.台積電股價再創新高 24位高階經理人身價破億
6/13.AI热门股博通财报，第二财季业绩大超预期并上调全财年业绩指引。美银博通报告:目标股价从1680美元上调19%至2000美元,市值進万亿俱乐部,上漲潛力34%，称博通EPS增长达两位数，并且在半导体行业中盈利能力、自由现金流生成和回报率都表现最佳，博通在智能手机、云数据中心、电信和企业存储市场均有高质量产品。博通股价周四盘中一度大涨15%。
6/12.工研院預估，臺灣半導體業受惠於AI帶動相關供應鏈需求強勁，全年發展持樂觀看待，預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關，達新臺幣5兆1134億元，年成長17.7%，不僅可望創新高，更超越全球成長幅13.1%。AI手機、AI PC相關應用將扮演半導體未來成長動能，估計2028年各自占比將達出貨量的7-8成之多…
6/12.AI熱門股博通:财报超预期、宣布1拆10拆股7/15.，盘后大涨13%；第二财季调整后净营收124.9亿美元，高于分析师预期120.6亿美元。其中半导体解决方案营收72亿美元，高于预期的71.2亿美元。AI产品营收达31亿美元。第二财季净利21.2亿美元，调整后每股收益10.96美元，高于分析师预期10.80美元。博通上调本财年的业绩指引，预计至今年10月财年营收约510亿美元，高于分析师预期505.8亿美元，高于博通此前预期近500亿美元
6/12.TrendForce:第1季消費性終端進入傳統淡季，供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；同時，通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，車用與工控應持續庫存修正，僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型LLM風潮下異軍突起，成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。
TrendForce:第1季是消費性終端產品的淡季，但在AI異軍突起的支撐下，全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，
台積電:Q1營收188.5億美元，市占率不減反增，由上季61.2%上升至61.7%，蟬聯全球第1大。第2季隨著主客戶Apple進入備貨週期，AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。
三星:第1季逢智慧型手機季節淡季衝擊，加Android中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占率11%。第2季預期智慧型手機將重啟備貨，但第1季客戶端有超備情形，第2季產量表現恐不如預期，考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上三星5/4奈米、3奈米先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。
中芯:中芯受惠於IC國產替代趨勢與中系Smartphone新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第1季營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優於同業，市占達5.7%、一舉躍升至第3名，但獲利卻年減達69%。預估，第2季在618年中消費節帶動供應鏈手機與消費性電子急單挹注下，產能利用率將較前季略提升，ASP則下滑，營收將維持個位數季成長率，市占有望續維持第3。
聯電第1季儘管出貨季略增4.5%，大致與年度價格調整ASP下滑相抵，使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元，市占5.7%。GFS則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減達16%，營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%;
二線晶圓代工廠:復甦緩慢、價格競爭激烈營運冷熱分明。第6名的中國華虹集團第1季出貨與產能利用率皆較前季復甦，儘管部分與ASP下滑相抵，營收季增2.4%至6.7億美元，市占2.2%；第7名以色列高塔Tower，第1季雖然整體產能利用率季微改善，但受出貨產品組合改變影響，使得ASP下滑，營收季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%.
力積電第8:雖第1季12吋產用在記憶體回升而有改善，但以低價的利基型DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至3.16億美元季減4.2%；排名第9合肥晶合第1季營收為3.1億美元，與前季持平，市占約1%；排名第10名的世界先進第1季晶圓出貨季減約4%，與1次性長約LTA收入認列相抵，營收大致與前季持平，達3.06億美元，市占1.0%。
第2季整體前瞻:因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，AI相關HPC與週邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單，但成熟製程仍受總經風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢;預估:第2季全球前10大晶圓代工產值僅有低個位數季增幅度。中芯受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第1季排行超過格芯與聯電躍升至第3名，格芯遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第5名。
6/8.美銀本週報告重申輝達「買入」評級，並稱，由黃仁勳領導公司仍然是 IT行業首選。給出12個月目標價爲每股1500美元，意味着該股較6日收盤價還有超過20%上漲空間。
6/8.台積電5月營收2296億元，雖月減2.7%年增30%，歷年同期新高。前5月累計營收為1兆582億元，年增27%，也創同期新高。台積電受惠3奈米、5奈米需求強勁，AI、高效能運算HPC需求持續成長，抵銷智慧型手機季節性影響，帶動第二季營收持續成長。台積電4、5月累計營收為4656.41億元，已達財測高標的七成，法人預期台積電第二季財測將可順利達標，也不排除超標。
6/6.媒体报道，ASML首席财务官罗杰·达森Roger Dassen称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单，达森最近还在电话会议中表示，台积电和英特尔年内将获得ASML的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机
**6/6.6/3:COMPUTEX2024开幕，AI成当仁不让主角和焦点,6/5，英伟达股价创新高,收1224.4美元,涨5.2%,市值超越苹果至3.012万亿美元，成为美股市值第二的科技公司,僅次於微軟。苹果市值3.0035万亿美元。
黄仁勋在COMPUTEX2024大会上更新AI GPU技术路线图：2025年将发布Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年发布Rubin Ultra。从2023年10月的投资者会议开始，輝達将原本两年一更新芯片新品的节奏，改一年一更新。在那次会议，黄仁勋宣布，预计今年会推出H200和B100 GPU；2025年，英伟达X100 GPU也将面世。
6/6.周三隔夜，随美股芯片股全线拉升，ASML股价狂拉超8%近史最高位，ASML市值突破4100亿美元，成仅次于诺和诺德的欧洲第二大市值的公司，首超越奢侈品巨头LVMH。
6/6.黃仁勳電腦展產品路徑:
Hopper:
2022年,推出H100:六层HBM3内存,并配有一具900GB/秒端口的NVSwitch将它们连一起，并配有QuantumX400(前称Quantum-2) InfiniBand交换机，具400Gb/秒端口和ConnectX-7网络接口卡。
2023年,H200:升级为六层HBM3E内存，具更高容量和带宽，这提高H200 封装中底层H100GPU的有效性能。BlueField 3 NIC也问世，它为 NIC添加Arm内核，以便它们可执行附加工作。
2024年,Blackwell GPU,推出八层HBM3e内存，并与具有1.8TB/秒端口NVSwitch 5、800Gb/秒 ConnectX-8 NIC 及具800GB/秒端口Spectrum-X800 和 Quantum-X800交换机配对。
2025年,B200(图称Blackwell Ultra)将拥有8堆叠HBM3e内存，每叠有12个die高。B100中叠层大概是 8堆叠，因此这应该代表 Blackwell Ultra上HBM内存容量至少增50%，甚可能更多，具体取决于所使用DRAM 容量。HBM3E内存的时钟速度也可能更高。Nvda对 Blackwell系列的内存容量一直含糊其辞，但在3月份Blackwell 发布会上估计，B100将拥有192GB内存和8TB/秒带宽。随未来Blackwell Ultra推出，预计会有更快内存，如看288 GB内存和 9.6TB/秒带宽，不会感到惊讶。2025年还将推更高基数Spectrum-X800 以太网交换机，可能配备六个ASIC，以创建无阻塞架构，就像其他交换机通常做的那样，将总带宽翻倍，从而使每个端口的带宽或交换机的端口数量翻倍。
2026年，“Rubin” R100 GPU，去年发布路线图中曾被称X100，将使用 HBM4内存，并将有8个堆栈，大概每个堆栈都有12个DRAM，
而2027年的 Rubin Ultra GPU 将有12个HBM4内存堆栈，并且可能还有更高的堆栈（尽管路线图没有提到这一点）。
要等到2026 年，也就是当前“Grace”CPU后续产品“Vera”CPU 问世时，Nvda才会推出一款更强大的 Arm服务器CPU。NVSwitch6芯片与这些芯片配对，端口速度为3.6 TB/秒，ConnectX-9 的端口速度为 1.6 Tb/秒。有趣的是，还有一种名为 X1600 IB/以太网交换机的产品，这可能意味着 Nvidia 正在融合其 InfiniBand 和以太网 ASIC，就像 Mellanox 十年前所做的那样。
2027 年还有其他迹象表明，这可能意味着超级以太网联盟将完全支持 NIC 和交换机，甚至可能使用 UALink 交换机将节点内和跨机架将 GPU 连接在一起。
6/6.電腦展:小摩報告. 6/6.1.Computex 关注度空前高涨
2.AMD AI芯片的迭代更新速度也加速至“一年一更”;AMD迭代模式似与英伟达路线图相似，都集中提高HBM密度。摩根大通认为，随着下半年N3加速采用以及SoIC和CoWoS的广泛应用，HBM供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。
3.CoPilot+PC初登台，早期反馈喜忧参半，高通、AMD份额领先英特尔
(微软在5月底的Build年度全球开发者大会上推出)AI功能表现不均衡，尚不足以推动PC的大规模升级周期，
但应用支持可能会在2024年下半年扩展(PC OEM 4月來漲12~24%短期可能回調)
4.ARM CPU在PC领域实现重大突破
(Windows on ARM)
5.GB200和液冷技术无处不在，预示更多的GB200组合,几乎每个服务器供应商都在展示GB200 NVL72/36机架解决方案。由此看来，GB200配置将成为未来主流规格（目前估计为35%以上，但根据原始设备制造商的反馈，可能会上升到50%以上）， 并对鸿海、广达、欣旺达、信驊科技等GB200供应链供应商有利。
6.英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU,英特尔和AMD宣布了他们的下一代服务器CPU产品：至强6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都灵），较前几代产品而言性能更强。其中英特尔的Sierra Forest基于Intel 3处理器节点，将拥有高达288个内核，而AMD的Turin将拥有高达192个核心/384个线程。
7.联发科与英伟达的合作加深
联发科在其主题演讲中没有宣布任何关键的新产品，这可能有点令人失望，因为一些投资者期望联发科宣布ARM产品。不过，摩根大通指出，联发科主题演讲的亮点是强调了数据中心专用集成电路（ASIC）的开发以及与英伟达（摩根大通认为是汽车、ARM计算和企业/网络专用集成电路的某些业务）的强化合作关系。
6/5.媒体称，英伟达内部邮件显示，马斯克让英伟达将原本预留给特斯拉的几万颗H100芯片，优先发货给他旗下的社交媒体公司X和AI初创公司xAI，而非特斯拉，这导致特斯拉推迟收到价值超过5亿美元的GPU。马斯克回击称，特斯拉没有合适的场所来激活那些英伟达芯片，所以它们只会闲置在仓库里。
6/5.英特尔出售爱尔兰工厂股权给阿波罗全球管理公司，以获得110亿美元的外部资金
6/5.台積電董事會四決議:
1.核准資本預算約美金173.6億元，建置及升級先進製程產能。
2.核准於不超過美金50億元額度內，增資公司百分之百持股子公司 TSMC GlobalLtd.，以降外匯避險成本。
3.核准捐贈臺大、陽交大、清大、成大及國內獲選高中/女高，總計不超過新台幣40億元，長期半導體研究教學及人才培育。
4.為抵銷發行限制員工權利新股所造成股權稀釋影響，核准自台集中交易市場買回公司普通股3249仟股。
(6/6~8/8買回，每股區間價格為598元至1281元，買回金額上限為約41.61億元;當晚,ADR飆漲6.85%,費半+4.5%;
6/5.
6/5.台積股東會行情
6/5.向ASML压价、想对英伟达涨价，台积电美股创史新高;ASML日前表示，将在今年向台积电交付其最新的高数值孔径极紫外EUV。但台积电表示，新机器价格太贵，而且最新制程仍然可以依赖旧版EUV。同时，台积电还表示，可能对人工智能芯片代工涨价。台积电美股周三盘中一度大涨7%，股价创历史新高。
6/5.硬刚英伟达、AMD！英特尔推出新一代AI芯片Xeon 6;英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，Xeon 6处理器将比其前代产品在高强度数据中心工作负载方面提供更好性能和能效，将使运营商能够在给定任务下将所需空间减到前一代硬件三分之一。此前英伟达CEO黄仁勋说摩尔定律已死，Gelsinger则反驳说，摩尔定律依然有效，英特尔将作为PC芯片的主要供应商在人工智能的普及中扮演重要角色
6/4.英特尔发布新款AI芯片，希望从英伟达和AMD争抢市场份额;英特尔发布新款AI芯片Xeon 6，紧追英伟达和AMD最近两天先后推出新款AI芯片的步伐。据了解，英特尔Xeon 6在高强度数据中心工作载荷的性能和电源效率都优于旧款芯片。英特尔宣布，Gaudi 2 和Gaudi 3 AI加速器的价格低于众多竞争对手的AI芯片产品。六个月之前，英特尔推出针对数据中心工作量第五代Intel Xeon processors，在那两个月后，发布用于AI模型训练和开发的Gaudi 3处理器。Pat Gelsinger表示，Xeon 6处理器将比其前代产品在高强度数据中心工作负载方面提供更好性能和能效，将使运营商能够在给定任务下将所需空间减到前一代硬件的三分之一。英特尔周二还透露，Gaudi 2和Gaudi 3 AI加速器的价格低于竞争对手的芯片。Gelsinger表示：
“客户正在寻找高性能、成本效益高的通用AI训练和推理解决方案。他们开始转向像Gaudi这样的替代品。他们想要更多选择，想要开放的软件和硬件解决方案，并希望以明显更低的TCO（总拥有成本）让产品快速上市的解决方案。”
Gelsinger表示，英特尔的Gaudi系统将把其芯片编译成多处理器套件，这些套件专门用于处理生成式AI训练，将由戴尔和英业达（Inventec）等合作伙伴提供。一套配备八个Intel Gaudi 2加速器的套件售价为65,000美元。一套更强大的配备八个Intel Gaudi 3加速器的套件售价为125,000美元，该公司估计这两款产品的价格都比竞争对手的更实惠。
每个Gaudi 3集群都由8192个加速器组成，英特尔估计，与同等规模的英伟达H100 GPU集群相比，Gaudi 3的AI模型训练时间可以提速40%。英特尔还表示，在执行AI推理任务时，Gaudi 3的速度将是英伟达H100的两倍。但分析指出，这些优势可能还不足以将英伟达从数据中心AI处理领域的领先地位中挤下来。
同时，英特尔还透露了其即将推出的Lunar Lake处理器的架构细节，以“继续推动AI PC品类的增长”，预计在第三季度出货的Lunar Lake芯片将与专为AI PC设计的英伟达和AMD芯片竞争。英伟达和AMD每年都会制定新的数据中心芯片路线图。英伟达在周日发布了新的“Rubin”芯片，以取代3月刚刚宣布的“Blackwell”模型。AMD详细介绍了直到2026年每年发布新Instinct加速器的时间表
6/4.台積電4日新任董事長魏哲家上任即面臨地緣政治挑戰，針對媒體提問，若兩岸有所衝突，客戶會不會要求趕快把他們產品移到美國亞利桑那州生產，魏哲家說，的確有過這樣的討論，但台積電有8至9成產能都在台灣，要全部移出是不可能的。
魏哲家回應，兩岸間的不穩定的確需要供應鏈韌性，台積電也不希望戰爭發生，但戰爭一旦發生，除台積電外，還會有更多事情需要擔憂，希望兩岸與全球領導人具備聰明才智因應，不要有衝突。
6/3.蘇姿丰今天進行台北國際電腦展開幕主題演講，發表Zen 5和第3代AMD Ryzen AI等多款新產品，她提到，第3代AMD Ryzen AI已有多家廠商採用，估計首批有100多款AI PC產品上市。華碩董事長施崇棠今天也現身替蘇姿丰站台，他表示，華碩全系列產品將採用超微第3代AMD Ryzen AI，並在多領域合作。
6/3.美費城半導體指數(據Nasdaq指數公司資料)調整成分股權重上限，由原前3大持股上限8%,上調改前三大持股上限分別為:12%、10%、8%，其他持股權重上限4%，已今年4/22日生效，目前指數前3大成分股依序:輝達、博通與超微。6/7.輝達股價將1拆10..
6/3.Amd全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X 比H200快1.3倍！MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，将于今年第四季度开始供货。
将还有全新AI PC芯片，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。
MI300是超微進展最快的產品，並說明新一代AI晶片MI325X；MI325X採用CDNA3架構，搭載HBM3E高頻寬記憶體HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，與輝達H200相比，超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍，運算速度比H200快上30%。
MI350 采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。
6/3.黃仁勳電腦展前台大演講摘要:
2025年将推Blackwell Ultra。2026年开发下代平台Rubin，是即将Blackwell平台下一代，将用下一代高带宽内存HBM4(目前已成AI加速器生产瓶颈，主生产商SK海力士到2025年前几乎已售罄)，Rubin平台将具全新GPU、一款新基于Arm架构CPU，及配备NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600融合InfiniBand/以太网交换机等先进网络。
黄仁勋表示：“我们正看到计算膨胀,随需要处理数据量呈指数级增长,传统计算方法无法跟上,只有通过英伟达加速计算方式才能降成本:随CPU扩展速度放缓,最终基本停止,应该加快让每个处理密集型应用程序都得到加速，每个数据中心也肯定会得到加速。由于这两个处理器可并行工作，它们都是自治的，具有更多独立值，我们可将100个单位时间加速到1个单位时间，速度快得令人难以置信。黄仁勋强调英伟达的降本能力—英伟达正降低将数据转化为智能成本。“加速计算是可持续计算。”他阐释GPU和CPU的组合如何实现最高可达100倍加速，同时仅将功耗提高三倍，每瓦性能比单独使用CPU高出25倍。“买越多，省越多。”使用英伟达技术可节省98%成本、减97%能耗，称是“CEO数学”，
以Blackwell卓越计算能力,训练一个具2万亿参数和8万亿tokensGPT-4模型能耗,能耗降低至1/350 ”
介绍配合台廠，华硕、技嘉、超微电脑、ASRock Rack、Ingrasys、Inventec、Pegatron、QCT、Wistron及Wiwynn等公司，提供云计算、赋能及边缘AI系统，这些产品将搭载英伟达GPU和网络配件;
英伟达还发布基于其芯片的服务器计算机的新设计:MGX(模块化参考设计平台)-现在支持Blackwell，包括为大型语言模型推理、检索增强生成RAG和数据处理设计的GB200 NVL2平台。任何服务器系统构建者都可使用这些参考设计来节省开发时间，同时确保设计和性能的一致性。惠普和戴尔等公司正在使用英伟达的MGX平台，以便更快地将企业和政府机构使用的产品推向市场。竞争对手AMD和英特尔也利用MGX，将他们处理器与英伟达芯片放一起使用。
為满足AI对高性能以太网网络需求,黄仁勋公布每年发布Spectrum-X产品计划(首款为AI构建的以太网结构，与传统以太网结构相比，其网络性能提高1.6倍。它加速AI工作负载处理、分析和执行，进而加速AI解决方案的开发和部署)。Spectrum-X到2026年或可扩展到数百万GPU。
CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta是首批采用Spectrum-X的人工智能云服务提供商，旨在为其人工智能基础设施带来极致的网络性能。
分析称，英伟达Spectrum产品线是其以太网方案的主力产品，特别受到公司高层的重视。据预测，Spectrum产品线可能在当年达到数十亿美元的收入规模。英伟达采取“先InfiniBand再以太网”的商业策略，GPU推出时优先推广利润较高的InfiniBand交换机，随后推广以太网产品。
輝達NIM(AI推理微服务,称其为“盒子里人工智能”)有进一步亮相。这些微服务是一组中间软件和模型,可助公司更快地推出AI服务,而无需担心底层技术,免费提供NIM产品的访问权限，部署这些服务公司随后需支付使用费。借助NIM，全球2800万开发者现可轻松创建生成式AI应用程序。
NIM还可使企业能最大化其基础设施投资,如在NIM中运行Meta Llama 3-8B，在加速基础设施上生成的AI tokens数量比不使用NIM时最高多3倍。NV近200家技术合作伙伴，包括Cadence、Cloudera、Cohesity 、DataStax、NetApp、Scale AI,Synopsys，正将NIM集成到他们平台中，以加速特定领域应用生成式AI部署，如copilots、代码助手、数字人类化身等。Hugging Face现在也开始提供NIM，首推出是Meta Llama 3。黄仁勋表示，“今天我们刚刚在Hugging Face上发布完全优化的Llama 3，可在那里试用。可将它带走。可在云端运行，在任何云端运行，下载它，放自己数据中心，并可为客户提供服务。”
英伟达RTX AI个人电脑，由RTX技术驱动，计划通过超过200款RTX AI笔记电和500多款AI驱动应用和游戏。
英伟达为数字人推出G-Assist和ACE数字人技术NIM软件：
英伟达宣布了一个名为Project G-Assist的RTX驱动的AI助手技术演示，展示了针对PC游戏和应用的情境感知辅助。RTX AI工具包和新推出的基于PC的NIM推理微服务用于英伟达ACE数字人平台。
还为微软Windows Copilot Runtime推出用于RTX加速API的小语言模型SLM。微软和英伟达正合作，帮助开发者通过简单的API访问，将新的生成式AI功能引入他们的Windows本地（也即直接在Windows系统上运行的应用程序）和网络应用。这些功能包括RTX加速的SLM，使设备上运行的RAG功能成为Windows Copilot Runtime的一部分。对于上述各款应用，网友总结说，AI软件工厂NIM与CUDA进一步绑定，推出更多数字人案例。通过CUDA将事先训练好的AI模型打包、优化好。与ACE、SLM技术协同，打造逼真的数字人，并推出系列标杆案例，如游戏、护士、客服、导师等。
英伟达机器人技术:英伟达正引领50万亿美元级别的工业数字化转型，各行业纷纷拥抱自主运营和数字孪生技术——这些虚拟模型提升了效率并降低了成本。通过其开发者计划，英伟达提供访问NIM途径，促进AI创新。
黄仁勋强调机器人和AI在未来发展中的重要性：AI下波浪潮是Physical AI物理智能、也即真实世界AI。理解物理定律AI，可在我们身边工作的AI。与具身智能相比，Physical AI要求更强的仿真能力，在虚拟世界完成机器人的强化训练学习。
黄仁勋推广数字孪生技术，该技术可在英伟达称为Omniverse的虚拟世界中使用：如Earth 2地球数字孪生，帮助进行更复杂天气模式建模和其他复杂任务。像富士康制造商使用这些工具来更高效地进行计划和操作工厂。展示富士康使用Omniverse、Isaac和Metropolis创建数字孪生，结合视觉AI和机器人开发工具来增强机器人设施。
Isaac平台为开发者提供一个强大工具包，用于构建AI机器人，包括自主移动机器人AMRs、工业机械臂和类人机器人，这些机器人由AI模型和Jetson Orin、Thor等超级计算机提供支持。Isaac在提升工厂和仓库效率作用，全球巨头如比亚迪电子、西门子、泰瑞达机器人和Intrinsic都在采用其先进库和AI模型。
英伟达IGX平台专为边缘计算而设计，可在本地处理数据，而无需依赖集中式云服务器。该平台旨在满足严格监管和安全标准，这在医疗行业尤为重要，因为涉及到患者的安全和数据的保护。IGX平台适用于需要高度可靠性和实时处理的场景，包括医学技术中的诊断成像、机器人手术和患者监护，及工业应用中的自动化机器人和智能制造系统。像ADLINK、Advantech、ONYX等公司与英伟达合作，基于IGX平台开发并提供解决方案。
6/3.产业链更新全面加速！英伟达宣布“一年一迭代:HBM4存储器和3.2T光模块，或在2026年成为主流。
6/2.黃仁勳將於COMPUTEX2024大會主題演講前日6月2日晚間7點獨立在台大小巨蛋舉辦COMPUTEX主題演講；另6月5日在台北漢來大飯店舉辦NVIDIA AI Summit Taiwan
6/2.中國芯全靠偷？ASML、SK海力士前中籍員工竊機密交給華為
5/31.Intel、AMD、Google 等科技巨頭聯手推出 UALink 網路互聯標準 加速 AI 超算應用
6/1.自去年初來，輝達股價已飆升6倍多，使這家晶片製造商市值躍升至近2.8兆美元。它現在的價值超過亞馬遜（約1.9兆美元）和Alphabet（2.1兆美元），並且可能很快就會超越蘋果（2.9兆美元），甚微軟（3.1兆美元）。
5/31.美国正收紧英伟达、AMD对中东AI芯片出口许可，两家公司股价下挫;美媒体报道称，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东大规模出货人工智能加速器的许可证，同时对该地区人工智能发展进行国家安全审查。英伟达跌幅扩大至2.4%，AMD涨幅收窄至1.1%。
5/29.輝達財報爆表、股票1拆10利多持續延燒，週二開盤直接站上1100美元大關，直線走揚收1139美元，收盤漲6.98%，市值增1522.74億美元，賺進1家英特爾。
5/28.將為xAI建「超級電腦」！傳馬斯克擬買10萬顆H100 GPU
特斯拉執行長馬斯克先前早已向xAI的投資者透露，2025年秋季將引入全新超級電腦的計畫，以增強其人工智慧聊天機器人Grok，而這台超級電腦被馬斯克稱為「超級算力工廠」，外媒報導，根據馬斯克的說法，未來的Grok 3.0將需要至少10萬顆H100 GPU，這差不多是Grok 2.0規模的5倍，而在今年4月，馬斯克的目標是以150億美元估值為xAI獲得40億美元融資，但因為投資人興趣激增，促使其將融資目標提高到60億美元（約台幣1928億），估值達到180億美元
5/28.彭博看好台積電續漲 因外資持股72%仍遠未達歷史紀錄2017年80%
以上,彭博數據，台積電為亞洲最有價值的股票今年漲47%，貢獻MSCI亞太指數漲幅約四分之一。
5/27.晶片製造商輝達在股價大幅上漲後計劃拆股，外媒指出，這可能會吸引更多散戶投資者的興趣，同時爲輝達被納入道瓊斯工業平均指數鋪平道路。輝達股票上週四飆升10%，此前該公司公佈超預期的第1季業績和指引，並宣佈對股票進行1拆10，還將季度分紅提高150%。輝達是近年來最新一家宣佈分拆股票的美國大公司，此前亞馬遜、Alphabet和特斯拉也分別宣佈分拆股票。輝達自己也在2021年年中進行1:4拆股.
5/28.市場預計，晶片和AI軟體設計公司的總收入在現在這10年接近1兆美元。而輝達、台積電、博通和高通 這四家公司，將佔據這1兆美元近半數。CUBE Research分析師David Floyer以量化預測動態半導體生態系統，還有Enterprise Technology Research調查數據顯示，為業內幾家頂級企業提供至2028年這四家公司的收入及複合年增長率預測:輝達的複合年增長率為25%、銷售額為1600億美元，台積電的複合年增長率14%、營收1350億美元，博通的複合年增長率10%、營收580億美元，高通的複合年增長率為9%、營收為550億美元。
5/27.外媒報導，DA Davidson分析師Gil Luria表示，晶片製造商輝達的股價將在未來18個月內，出現兩位數的下跌，雖然最新獲利報告超出了華爾街的預期，這完全不令人意外，而這個趨勢將會減弱。
5/26.未来五年芯片大赢家
1) 提供制造设备、零部件和软件来建设制造设施的公司；2) 芯片制造商；3) 芯片和 AI 软件设计公司的总收入将在本十年接近 1 万亿美元。英伟达、台积电、Broadcom Inc. 和 Qualcomm Inc. 这四家公司将占据这一兆美元机会近一半。
按对2028年预测降序排列。
1.Nvidia：复合年增长率为 25%，销售额为 1600 亿美元
2.台积电：复合年增长率 14%，营收 1,350 亿美元
3.博通：复合年增长率 10%，营收 580亿美元(博通通过收购和工程取得卓越成就。虽它是谷歌、Meta,及字节跳动主要硅片和AI芯片IP供应商 ，但它并没有在GPU领域与 Nvidia 正面竞争。我们预计博通的半导体业务将在未来五年内以 10% 的复合年增长率增长，使该部门的规模达到目前规模的 1.6 倍。它解决了将所有 GPU、CPU、NPU、加速器和高带宽内存连接在一起真正困难问题。它在市场上具独特优势，可以续获胜。
4.高通：复合年增长率为 9%，销售额为550亿美元,就增长而言，高通的发展轨迹与博通相似;微软宣布全面支持基于高通的Arm架构PC。现在戴尔、联想和其他公司也宣布推出基于 Arm 架构的 PC;
5.英特尔：复合年增长率为2%，销售额为540亿美元;代工收入增长无法抵消x86下滑。假设AMD续在x86市场获份额，预计英特尔数据中心和客户端收入将下降。英特尔在支持AI PC 落后，预计其14A工艺将延迟12~18个月，它结合环绕栅极技术（称为 RibbonFET）和背面供电（英特尔称为Power Via）。该公司希望成为第一个使用高NA EUV技术公司。
6.ASML：复合年增长率为 7%，销售额为410亿美元;
ASML 拥有独一无二的差异化优势，将保持无可匹敌。将续保垄断地位。
7、SK海力士：复合年增长率10%，营收400亿美元
8.三星半导体：-1% 复合年增长率，380 亿美元。
9.AMD：年均增长率为10%，销售额为 370 亿美元
10.Amat：复合年增长率为 6%，销售额为 350 亿美元
11.苹果半导体价值：复合年增长率 12%，330 亿美元
12、美光：复合年增长率 14%，销售额 310 亿美元
13.云厂商芯片—AWS、谷歌、微软、Meta、阿里巴巴、字节跳动：15% 复合年增长率，120亿美元
14.其他硅生态系统参与者：复合年增长率为4%，销售额1750 亿美元
其他包括价值链上长尾供应商。其中包括德州仪器、Gfs、长江存储、CXMT 等中国公司、Cerebras 等初创公司等等。
以上重点介绍未来十年将塑造AI格局的关键趋势和预测，重点关注边缘AI推理、能源需求、地缘政治风险和半导体制造业的潜在转变;人工智能市场即将迎来重大转型，边缘人工智能推理将成为主导工作负载。能源创新和地缘政治稳定对于维持这一增长至关重要。尽管 Nvidia 目前处于领先地位，但竞争格局仍然不稳定，技术进步和市场颠覆因素可能会带来潜在变化。
5/26.今年迄今為止，ADR:TSM股價漲56%，受到台海地緣政治緊張影響，股價略有下跌，外媒報導，台積電目前的股價仍被低估。根據納斯達克匯總的預測數據，TSM仍處於「強力買入」區域。相對於目前每股160.5美元價格，TSM的平均目標價164.11美元，最高預估為每股188美元，最低預估每股150美元。
5/26.英特爾股價慘跌36％怎麼了？網指恐成Nokia翻版 致命關鍵曝光
5/25.外媒指出輝達（NVIDIA）「中國特供版」H20晶片降價，業界人士分析，現在H100晶片也不缺、H20供應充足，H100開始降價、H20的價格出現下調很正常
5/24.NVIDIA第1季財報爆表，大送3禮包，週四股價開盤直接突破千美元關卡，觸及1063.2美元新天價，收1037.99美元，漲9.32%，突破2.55兆美元
5/24.路透 : 輝達迎戰華為 下調中國晶片價格超過10％
5/23.黄仁勋：Blackwell芯片产品当前季度发货，三季度增产，四季度投放到数据中心，英伟达CEO黄仁勋：推理工作载荷正“显著”成长。
Blackwell芯片正“满负荷生产”。
我们今年将（在业绩报告中）看到大量的Blackwell芯片收入。
5/23.年度技術論壇台灣場，擴產進展，南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國講解:今年3奈米產能將會較去年增加3倍，台積電採極紫外光微影設備（EUV）採用到去年，機台數成長達10倍，佔全球EUV機台達56%，超過一半是台積電採用。台積電因應AI需求，今年3奈米先進製程產能將比去年增加3倍，先進封裝產能持續擴增，SoIC產能從2022年到2026年複合成長將超過1倍，CoWoS約60%。EUV機台從2019年正式使用，到2023年台積電在EUV機台數成長十倍，佔全球EUV機台數達56%，台積電從2020年到2024年在3、5、7奈米製程，產能複合成長率達25%，其中，今年3奈米先進製程產能將比去年增加3倍。特殊製程從2020年到2024年複合成長率10%。車用晶片出貨複合成長率約50%。台積電過去幾年平均1年蓋5座廠，今年將蓋7座廠，包括台3座晶圓廠、2座先進封裝廠，還有2座在國外晶圓廠，台灣新建廠包括新竹二十廠、高雄二十二廠都是2奈米製程，新竹廠正積極進行進機，明年開始量產；台中與嘉義則是先進封裝廠，台中廠去年開始興建，預計明年量產CoWoS，嘉義廠規劃2026年量產SoIC與CoWoS。海外廠進展，他表示，美國亞利桑那廠區，進行試產中，2025年將量產4奈米，第2廠也正興建中，預計2028年會量產更先進技術，第3廠規劃接近2030年前準備量產。日本23廠繼第1廠後，第2廠將於2027年量產。德國廠24廠，預計今年第4季動工，2027年量產。中國16廠將續擴充28奈米產能。
張曉強表示，2奈米研發進展非常順利，預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術，預計2026年量產。他強調，台積電持續投資研發與先進技術，贏得市場的成功。
5/23.年度技術論壇台灣場張曉強指出，7奈米是台積電很重要里程碑，首度超越IDM提供全世界最領先技術，5奈米、3奈米更一路領先業界，今年下半年將會看到更多HPC、手機產品進入3奈米製程，預期2奈米在2025年推出後，也會是業界最領先的技術。張曉強表示，台積電2奈米採首度採奈米片Nanosheet架構，目前研發進展非常順利，奈米片轉換表現已達到目標90%，換成良率也超過80%。他強調，A16製程將在2奈米之後推出，代表進入埃米angstrom時代，將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計2026年量產，A16是台積電最重要平台技術，將晶片PPA（效能、功耗、面積）發揮到極致，但A16不會採用ASML最新的High NA EUV。
相較台積電N2P製程，張曉強指出，A16在相同Vdd （工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品。張曉強指出，全世界有99% AI應用由台積電生產，台積電並結合3D Fabric打造出技術平台，讓AI能獲得更廣泛應用。AI將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相結合，需要很多先進技術，台積電與三家有生產HBM的大廠都有合作，SK海力士是HBM領導廠商。
5/23.年度技術論壇台灣場侯永清:雖車用市場需求疲弱，預計年衰退1至3%，但智慧手機、PC市場正滿滿復甦，預期AI加速器年成長2.5倍，至於PC預估1至3%成長。車用預估年衰退1至3%，另外台積電預計，在未來5年伺服器AI處理器將以50%的年複合成長率增加，到2028年將成長占台積電營收超過20%。就產業來看，侯永清說，台積預期不含記憶體半導體成長10%，全球晶圓代工預估成長15至20%（尚未包含英特爾IFS），上述論述和先前台積電4月法說會上看法大致一致。另外，隨著AI/HPC資料中心強勁，公司持續擴張生態系統夥伴，已把記憶體、載板、封測與測試夥伴加入系統和夥伴合作從晶片一路提供到封裝的完整整合方案。
***5/24.全球各國積極投入AI相關領域，努力建造AI基礎建設、主權人工智慧（Sovereign AI）順勢崛起，讓晶片大廠輝達今年可望從零開始打造出一個規模數十億美元的新業務。外媒報導，輝達財務長Colette Kress05/22日在財報電話會議中透露，主權AI是快速成長的新領域，「資料中心營收來源愈來愈多樣化，因為世界各國都在投資主權AI，所謂主權AI，指的是一國運用自己基礎設施、資料、人力及商業網絡生產AI的能力」，如今全球各國都再透過各式模型建立自己的運算力，或是與國營電信商或公共事業合作，一同採購、運營主權AI雲端平台，亦或是透過贊助本土雲端夥伴的方式，為公家單位和私人企業提供一個共享的AI運算平台。
5/23.英伟达财报电话会，CFO现场算“投入产出比”：每一美元投入GPU，未来四年可以赚5美元！
在GPU上每花费1美元，云提供商就有机会在4年内获得5美元的托管收入。在HGX H200 服务器上每花费1美元，托管Llama 3服务的API提供商就能在4年内获得7美元收入。
5/23.韩国推出26万亿韩元芯片支持计划:韩国公布价值26万亿韩元（约合190亿美元）一揽子激励措施，以促进其芯片行业发展，这对三星电子公司和SK海力士等公司来说是好事。这一计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持及税收优惠。
**5/23.輝达Q1營收猛增260%,利润涨六倍,宣布10比1拆股,盘后涨7%至新高(AI需求强劲,英伟达Q1财季总营收和数据中心收入连多季创新高,分别年增262%和427%,并超预期;毛利率也大幅扩张超预期,上调Q2营收指引,宣布10比1拆股,并大幅提高股息分红,将股息按拆股后提高150%至每股0.01美元支付给6月11日前在册股东;黄仁勋称已为下波增长做好准备,二季度最强芯片Blackwell就发货,四季度进入数据中心,今年会带来大量收入,每年都推新品;拆股6月10日生效,英伟达盘后涨超7%且突破1000美元至新高,领AI股齐涨,Arm,Tsm, Mu,Mrvl,Amd,Smci等)
营收:年增262%至260亿美元,远超市场普遍预期245亿美元,创史新高。
净利:年增620%至148.8亿美元,调整后eps6.12美元,季增19%,年增461%，市场预期5.59美元。
数据中心营收:年增427%至226亿美元,市场预期221亿美元,创史新高。
预计Q2营收增至280亿美元，市场预期268亿美元。
过去五年英伟达股价飙升25倍，而Alphabet、亚马逊和特斯拉均于2022年拆股。
5/22.21日援引2消息人士的話稱，有美國官員就北京攻台的後果私下向荷蘭和台灣官員表達擔憂。不過，光刻機製造商艾斯摩爾ASML向荷蘭官員保證，可以遠端癱瘓 （ remotely disable ） 相應機器，包括最先進的極紫外光刻機EUV 。
5/21.Intel 也釋出 COMPUTEX 2024相關內容預告，證實次世代筆電平台 Lunar Lake 會在今年第 3 季登場，次世代桌上型平台 Arrow Lake 亦將於同年第4季亮相。
5/16.報導:輝達和聯發科正合作生產一種新晶片，可為未來手持遊戲電腦提供動力，且將採台積電３奈米及CoWoS先進封裝，並由日月光進行測試。對此，分析師指出，據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產，可以在6月的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX）上聽到聯發科有關該晶片的官方消息。據稱，這將是一款優質PC晶片，售價約為300美元。消息始於分析師Dan Nystedt的 X（前 Twitter）貼文，揭露了業界傳言，稱這兩家晶片巨頭正在共同開發基於Arm的 PC人工智慧處理器。該設計顯然將於2024年第３季完成，並於第４季進行驗證。
5/15.三星電計劃將其最新3奈米製程晶片，應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,暫名「Exynos W1000」，預定今年7月發表，挑戰台積與蘋果。
5/15.不甩英特爾搶包 台積電高層表示，未必需要在其A16製程技術中使用ASML的最新下一代High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）曝光機設備
(5/15.彭博：台積電說心聲 ASML最先進晶片製造設備太貴了;台積電認為，以現有EUV能力，A16節點技術將於2026年底推出，無需使用ASML高數值孔徑EUV機器)
5/15.市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC，預計將與台積電密切合作。
5/15.路透:台灣晶片製造商台積電週二表示，計劃於2024年第4季開始建設在歐洲德國工廠。台積電歐洲業務負責人保羅·德博特（Paul de Bot ）表示，正按計畫進行。台積電8月承諾斥資35億歐元在德國建廠
5/14.據報導，聯發科和輝達攜手共同開發安謀Arm架構的AI PC處理器，這款新的AI系統單晶片（SoC）設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術，包括在台積電的3奈米製程上進行量產，預估可能會與蘋果的M4競爭
5/13.全球晶片大戰加劇，美國和歐盟為首的超級大國已投入近810億美元用於生產下一代半導體，美國及其盟國與中國爭奪半導體霸主地位。《彭博》指出，在投資浪潮的推動下，激增的資金將由華盛頓所主導，與北京在尖端技術方面的競爭，推向一個關鍵轉折點，這將塑造全球經濟未來。
5/13.路透報導，南韓在矢志贏得半導體戰爭後，計畫推出規模逾10兆韓元（2400億台幣）的晶片投資與研究支持方案。南韓財政部長崔相穆在10日與晶片材料、零組件與設備製造商進行會議後，12日宣佈政府正考慮提供資金，支持半導體產業計畫。該方案細節不久將公佈，將聚焦半導體供應鏈的晶片材料、設備製造與無廠半導體企業。
5/12.软银旗下Arm计划明年春季推出AI芯片，同年秋季量产,Arm将成立一个AI芯片部门。AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。一旦量产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。软银已在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能
5/12.2廠還不夠！彭博：日本熊本爭取台積電設3廠
5/11.台積電ADR受惠營收與配息利多,高漲4.5%至每股149.26美元，再創史新高。
5/10.台積電今臨時董事會，核准配發2024年第1季每股現金股利提高到4元，較上季的3.5元再次調高(配息基準日9/18,除息交易日年9/12)。
台積電董事會將去年第1季、第2季獲利配發股利由之前的2.75元，調高到3元，調高幅約為9.09%；去年第3季、第4季再由3元調高到3.5元，調高幅度為16.66%；今年第1季進一步調高到4元，調高幅度約為14.28%，配息率也增為46%。
5/8.摩根士丹利分析師將台積電的目標價從860元上調至928元，理由是基於安謀（Arm）技術的人工智慧處理器改善晶片製造商的前景。摩根士丹利分析師也維持對台積電的增持評級，更新後的目標價較台積電上次收盤價800上漲幅度約16%。
5/8.郭明錤发布预测:英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片或将在2025第四季度量产，系统/机架解决方案预计将在2026年上半年量产，R100将采用台积电的N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4。
相比之下，英伟达3月新发布的“最强AI芯片”B100采用N4P制程工艺，封装同样采用CoWoS-L 封装。B100标志着在短短8年内，Nvidia AI 芯片的计算能力实现了提升1000倍;而GR200集成系统Grace CPU 将采台积电的N3 工艺，GH200和GB200的 Grace CPU采用台积电的N5工艺。此外，R100 采用约4倍reticle设计（B100为3.3x），R100的中介层（Interposer）尺寸尚未最终确定，有2-3种选择。R系列的芯片与系统方案，除提升AI算力外，还注重改善功耗。在上一代芯片设计中，与H100相比，GB200成本和能耗降低25倍，黄仁勋表示，此前训练一个1.8 万亿参数模型，需要8000 个 Hopper GPU 并消耗15 MW电力。但如今，2000 个 Blackwell GPU就可以实现这一目标，耗电量仅为4MW。
5/5.IEEE Specturm報導指出，台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出，已投入特斯拉新一代道場（Dojo）訓練模組的生產，並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術，其運算能力將是當前系統的40倍。台積電計畫基於其更先進的封裝技術CoWos，至2027年提供晶圓級整合。CoWoS的晶圓級版本是封裝技術擴充的邏輯端點，台積電預測，完整的晶圓整合將提供40倍的運算，以及60顆高頻寬記憶晶片。
5/2.台積電宣布推出最新的A16晶片製造，改變技術領先地位，市場人士稱該技術可能領先英特爾18A製程。但有分析師告訴媒體EE Times，目前還不清楚哪家公司將會贏得技術冠軍。
5/1.AMD一季报和指引不赖，但AI芯片销量展望不符市场高调预期，盘后跌9%,AMD一季报好于预期，营收年增2%，毛利率进一步扩大，包含AI芯片销售数据中心收入、及与PC市场改善紧密相连的客户端收入都年增80%，且数据中心收入创新高，但对二季度营收指引“没有制造兴奋度”，对AI加速器芯片的年销量预期上调后仅为40亿美元，远逊竞争对手英伟达，盘后股价跌幅加深,在AI的前景推动下，过去一年AMD累涨超76%，而竞争对手英伟达则大涨近200%。由于市场担心MI300 AI芯片的年销售额，AMD已较3月初峰值211.4美元回落25%。
财报显示，AMD一季度营收较上年同期的53.5亿美元增2%至54.7亿美元，略高于市场预期54.5亿美元，但季比低于去年四季度61.7亿美元。
调整后EPS为每股收益0.62美元，高于市场预期0.61美元和去年Q1的0.6美元。在GAAP项下，一季度净利润1.23亿美元或每股收益0.07美元，去年同期为净亏损1.39亿美元或每股亏损0.09美元。
业绩指引方面，AMD预计今年二季度营收约57亿美元，上下浮动3亿美元，区间中点等于年增约6%、季增约4%，持平市场预期57.2亿美元，非GAAP毛利率将进一步增至53%。
4/29.台積電同意中科二期延至年底交地 維持2奈米以下製程
4/27.美國半導體巨頭英特爾先前公布財報，第一季營收127.2億美元，年增9%，毛利率45.1%，年增6.7個百分點，每股盈餘0.18美元，雖較去年同期的虧損0.04美元轉好，但是從2021年上任的執行長季辛格（Pat Gelsinger）所提出的專門晶圓代工（IFS）業務，上季虧損來到25億美元，2023年虧損更是高達70億美元，導致公司股價在財報公布後一個交易日重挫8%。根據資料顯示，季辛格以行動力挺公司，斥資25萬美元買進英特爾8100股，
4/27.摩根大通：台积电的技术突破，AI时代的关键引擎,4/24日，台积电举办2024年科技研讨会北美峰会，会上;亮相诸多前沿技术，备受市场关注:摩根大通报告强调台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及其在AI时代的关键作用。通过一系列技术突破，台积电有望在未来几年继续保持其在半导体行业的领先地位。台积电将继续领先3-5年
基于以上理由，摩根大通对台积电的评级为“增持”，目标价为新台币900元。
4/28.台積新技術:
1、推出3D 光学引擎，布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块，省功耗、省空间。这种集成方式随着传输速率的提升，会产生高功耗的问题。为解决这一问题，台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲，就是把制作芯片那套技术，用在光模块制作上。这种方法，使光模块体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得优化。这是一种新型光模块技术，也是业内公认的下一代通信技术；台积并不是硅光领域唯一布局者，G.F、IMEC、PowerJazz等厂商也早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程，通常在45nm~130nm之间，国内硅光设计公司基本都是找G.F，IMEC，PowerJazz这些厂商做代工。
与同行相比，台积电入硅光市场时间相对晚，但仍然领先于英特尔和三星。这次大会上，台积电披露雄心勃勃的光引擎战略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光学引擎，26 年推出6.4T光引擎.
2、背面供电，助力高性能芯片需求
用全新供电方式，提升芯片空间利用率，目前市场主流做法是把电源部署芯片正面，这会导致电源挤占芯片空间。
3、3D封装之外，一种新的选择 —— “晶圆级系统”,通过在晶圆上互连芯片，让不受空间限制的数据中心，获得更快的互连速度。随芯片上晶体管增多，市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端，芯片无法做的很大，必须小巧，因此主要采用3D封装来集成芯片（垂直堆叠芯片）。但面对数据中心这样，对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 —— “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连，更多的是在横向去扩展芯片系统（见下图），预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。
4/27.台積北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及3D IC技術，除推出系統級晶圓SoW技術，將滿足超大規模資料中心未來對AI需求，也預計在 2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。客戶越來越趨向採用CoWoS 搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終系統級封裝 (System in Package,SiP) 整合;台積電已量產首款SoW產品採以邏輯晶片為主的整合型扇出InFO技術，而採CoWoS技術晶片堆疊版本預計於2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM 及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器晶圓級系統。另外，為支援AI熱潮帶來數據傳輸爆炸性成長，台積電正研發緊湊型通用光子引擎COUPE技術，其使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面，提供最低電阻及更高能源效率。
台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件CPO，將光連結直接導入封裝中。
針對車用先進封裝,2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程後，也藉由整合先進晶片與封裝來持滿足車用客戶對更高運算能力需求，以符行車安全與品質要求。台積電正研發 InFO-oS及CoWoS-R 解決方案，支援先進駕駛輔助系統ADAS、車輛控制及中控電腦等應用，預計2025年第四季完成AEC-Q100 第二級驗證。
4/27.台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图
台积电创新方法利用硅光子技术，有望解决互连和电源方面的关键挑战，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。光连接(尤其硅光子学)预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计HPC应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。
台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE：Compact Universal Photonic Engine) 使用该公司的 SoIC-X 封装技术将电子集成电路堆叠在光子集成电路 (EIC-on-PIC：electronics integrated circuit on photonic integrated circuit ) 上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X 可以实现芯片间接口的最低阻抗，从而实现最高的能源效率。EIC 本身采用 65 纳米级工艺技术生产;
TSMC 第一代 3D 光学引擎（或 COUPE）将集成到运行速度为1.6 Tbps的OSFP 可插拔设备中。这个传输速率远远领先于当前的铜以太网标准（最高可达800Gbps），凸显光学互连对于密集网络计算集群的直接带宽优势，更不用说预期节能效果了。
展望未来，第二代 COUPE 旨在作为与开关共同封装的光学器件集成到 CoWoS封装中，从而将光学互连带到主板级别。与第一个版本相比，该版本COUPE将支持高达6.4Tbps数据传输速率，减延迟。TSMC第三代 COUPE（运行在 CoWoS 内插器上的 COUPE）预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光学连接更接近处理器本身。目前，COUPE-on-CoWoS正处于开发探路阶段，台积电尚未设定目标日期。
4/26.美國非營利媒體《Rest of World》報導台積電在美國困境，其中提到「TSMC was the worst possible place to work on Earth」（台積電是地球上最爛的工作場所）。台積電續在海外擴廠，但台灣「賣肝文化」似乎無法完美複製到美國。語言障礙、長時間工作及嚴格等級制度;鳳凰城也出現語言障礙局勢;美工程師抱怨公司僵化等級制度，該制度不利生產力，而來自台灣資深員工則形容美國同事缺乏奉獻與服從。報導指出，台積電成功關鍵在於軍事化工作環境。工程師每天工作12小時，有時還包括週末。報導並引述台灣評論家的玩笑指出，台積電依靠具「奴隸心態」工程師和「賣肝」工程師。一些美國工程師開玩笑表示，加入台積電是進入英特爾的墊腳石。
4/25.AI領頭羊輝達上週遭血洗，股價重挫，光「419」當天就大跌10%，股價跌到只剩762美元，引發市場擔憂AI漲勢是否已見頂，不過，高盛最新報告指出，AI「股市燃料」遠未耗盡，相反，股市正處於由輝達引領的第1階段，不僅輝達還沒漲完，AI尚有3階段等著接棒，隨著熱潮擴大，將提振越來越多行業.
4/25.日本政府十分看好Rapidus這間新創半導體製造商，認為台積電雖然在電路微細化方面處於領先地位，但如果日本在後製程領域領先，也將有助於提升日本國內晶片產業，因此日本經濟産業省宣布提供該公司5900億日圓的補助金，其中5365億日圓用於前段製程，其餘535億日圓將投入至後段製程。經濟產業省之前已決定提供Rapidus的3300億日圓補助金，再加上此次額外補助，日本政府提供給Rapidus的補助總額將近1兆日圓（約合新台幣2100億元），
Rapidus早前宣布計劃於2025年4月啟動試產線，從2027年開始量產2奈米最尖端晶片為目標，Rapidus執行長小池淳義曾在記者會上表示，「日本有優秀的設備和材料廠商，但沒有以研發及出口為主的晶片廠商」，因此希望大家齊心協力，製造出能夠為全球做出貢獻的日本晶片。
4/25.Rapidus美國總裁：沒必要挑戰台積電 也能取得成功
4/25.台積電2024年度技術論壇北美序幕，首揭示很夯矽光子技術研發進展，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPETM）技術，以支援AI熱潮帶來數據傳輸爆炸性成長;COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統堆疊方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高能源效率;台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
台積電並推出車用先進封裝，繼2023年推出支援車用客戶及早採用N3AE製程後，公司藉由整合先進晶片與封裝，續滿足車用客戶對更高運算能力需求，以符行車安全與品質要求。
台積電表示，正研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統ADAS、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。
4/25.揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。領先業界的N3E技術進入量產，N2技術預計於2025年下半年量產之後，台積電在技術藍圖上推出新技術A16。半導體技術將從奈米進入埃米（Angstrom）時代，1埃米是10分之1奈米，技術命名也不同，台積電的A16指的就是1.6奈米。
A16將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。
超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。相較於公司的N2P製程，A16在相同Vdd （工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品;台積電也發布創新的NanoFlexTM技術，以支援奈米片電晶體，公司即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。此技術提供靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能節省面積，並擁有更高的功耗效率，高度較高的元件則將效能最大化。客戶能在相同的設計區塊中，優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。此外，台積電並宣佈推出先進的N4C技術，以因應更廣泛的應用，N4C延續N4P技術。
4/23.台積2024年度技術論壇將於24日開跑，第一大市場北美場率先登場，總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席，為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案，還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
4/23.半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」今將登場，在新竹一連舉行3天。今上午開幕重頭戲就是頒發ERSO Award，以表彰得獎人在半導體領域卓越貢獻，四位得獎人包括美超微總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令。
4/20.輝達19日暴跌10%,較高位回落超20%，創2020年3月來最糟一天,賣壓導火線源自美超微一反常態,美超微同日宣布將於4/30發布第三季財報,卻沒如昔預先提供強勁業績,被認為是AI市況負面訊號指標,引發市場恐慌。美超微股價狂瀉23%至每股 713.65美元,輝達接著暴跌10%至每股762美元。
4/19.魏哲家指出，因手機市場緩慢復甦，PC從底部回升也趨緩、物聯網需求尚未回溫，車用則衰退，台積電受惠AI，客戶對三奈米、五奈米需求強烈，今年仍將是健康成長的一年，將逐季成長，以美元計全年營收維持預估年成長21~26%，AI處理器貢獻今年營收將年增逾一倍;魏哲家坦言，總體經濟與地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心及終端市場需求，全球半導體（記憶體除外）年成長幅度預估為10%，較上季法說會逾10%下修，晶圓代工產值從預估年增20%下修到年增15~18%。
魏哲家:幾所有AI客戶都需先進製程，也都與台積合作，預估AI處理器貢獻今年營收可成長超過一倍，占台積電全年營收約達十位數低段（low-teens）百分比，到2028年上修將占營收超過20%，預期AI將是公司未來幾年整體營收成長的最大貢獻來源。他說，二奈米將如期於明年下半年量產，產品也是聚焦AI相關HPC，後年第二到第三季開始貢獻營收；今年先進封裝CoWoS產能也仍供不應求。第二季毛利率預估約為51-53%，較上季53.1%下滑，日前地震約影響毛利率約0.5個百分點左右，四月起電費漲價對毛利率影響約0.7到0.8個百分點，合計1.2-1.3個百分點。今年資本支出維持原訂280-320億美元，
台積電:Q1營收5926億元毛利率53.1%,營業利益率42%,符預期;展望第2季:預估營收匯率假設新台幣32.3兌1美元計,營收約196-204億美元,季增3.86%-8.1%，中間值約季增6%、年增27%，新台幣約6330億元-6589億元，季增6.8%-11.2%，毛利率約為51-53%，較上季53.1%下滑，營業利益率約40-42%。
4/19.積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係，SK海力士19日表示，正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4（High Bandwidth Memory 4 ）和尖端封裝技術。韓媒指出，台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星
4/19.AMD称，比英特尔酷睿Ultra 7 165U，锐龙Pro 8040系列能将商用笔记本的视频会议性能提升高达72%，功耗降低多达84%；相比英特尔酷睿 i7 14700，锐龙Pro 8000系列能将商用台式机的性能提升高达47%，图形性能提高多达三倍；惠普和联想搭载这些新芯片的产品从二季度起面世。
4/18.ASML受晶片製造業對最先進機器需求下滑影響，訂單遜於預期 股價暴跌7％,在歐洲，ASML擾亂蓬勃發展產業，導致歐洲科技股暴跌。第1季的訂單預訂量36億歐元，而彭博調查分析師平均估計為46.3億歐元。值得注意的是，第1季新訂單雖低於預期，儘管在美國主導的限制下，對中國的銷售仍維成長(阿斯麦Q1净销售额年降21.6%至52.9亿欧元，低于预期54.7亿欧元，净利润年滑37.4%达12.2亿欧元，超出预期的10.7亿欧元，)
***4/17.“地产大金主”黑石：AI的尽头其实是地产
417.改善獲利 傳英特爾裁員擴大到亞太地區
4/16.AMD16日推出全新處理器,試圖在與NVDA和INTC等對手,在AI PC競爭中提供動力;AI PC至少多具執行即時語言翻譯和摘要等AI任務。
AMD聲稱是至今商用PC最強大晶片,並表示為NB:Ryzen Pro 8040系列處理器和桌機:Ryzen Pro 8000系列處理器,採台積先進4奈米技術打造。
預計將從2024年第2季開始支援惠普和聯想等品牌的PC機型,將與輝達和英特爾的AI PC晶片競爭。
AMD:1月發表下一代Ryzen8000G 系列桌上型處理器,該處理器能夠「為遊戲和內容創建等密集工作負載提供強大的動力和主導性能」,台積4奈米製程打造。
Nvidia 1月初推出全新GPU，在 PC上運行生成式AI應用程式，將用於宏碁、戴爾和聯想等公司產品。
英特爾12月推出Core Ultra 晶片，可在PC上執行AI功能，這些處理器將嵌入宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯想等公司AI PC中;Gartner:預估到2024年,AI PC 出貨量將占所有PC的22%,「生成式AI功能和AI處理器快速採用，最終將成供應商的標準要求」，但這可能會給供應商帶來挑戰，因將面臨「與競爭對手作出區隔」和增收入的兩難。
4/16.造就ASML霸權 美30年前失策+英特爾錯誤賭注
4/15.美財長葉倫15日接受CNN訪問表示，針對中國產能過剩問題，美國不排除可採取的「任何措施」，包括課徵額外關稅，以阻止大量中國廉價商品湧入美國市場
4/15.美國商務部上週將中國領先解決方案供應商Sitonholy思騰合力,
列入實體清單，由於該公司主要銷售美國2大晶片廠的處理器。市場認為，美國此舉打擊了思騰合力，但同時也對英特爾、輝達等在內美國公司造成重大打擊。
4/15.輝達幾獨攬AI加速晶片市場，而英特爾日前推出新AI加速晶片Gaudi 3競爭，期望為中國市場的營收營運添新柴火。不過，美銀證券卻認為，英特爾推出中國降規版Gaudi 3，預計新產品不會立即產生影響。
4/15.緊隨英特爾和台積電補助後，美國商務部15日宣布向三星電提供64億美元（台幣2100億元）撥款。
美國商務部稱，三星正利用這筆贈款將其在德州泰勒市的投資增加至約450億美元，增加第二家晶片製造廠、先進晶片封裝設施和研發能力。這比三星2021年在泰勒建立晶片製造工廠的承諾增加了1倍以上
4/15.美商务部发:计划向三星电提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州芯片生产。三星电项目将包括两座晶圆代工制造基地，一座研发基地，及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂，上述资金还将用于扩建三星电子位于得州奥斯汀的现有芯片制造工厂(4/16.雷蒙多Gina Raimondo:拜登政府準備在今年底前用完390億美元《CHIPS 法案》補助撥款，最大的補貼款已發放，剩餘約160億美元補貼將在今年底前發放，未來獎勵計畫將集中在記憶體晶片及對供應商、晶圓及化學品的投資。據報導，三星所獲得的64億美元，略低於台積電，將用於擴建德州中部的2家晶片工廠。)
4/13.台積電新任董事提名人選 業界正面解讀：可強化與華府溝通
4/13.台積電:下屆董事會10位董事被提名人，3位新獨立董事候選人包括前美國殼牌石油公司總裁及執行長琳恩‧埃爾森漢斯、美國商務部供應鏈競爭力諮詢委員會副主席烏蘇拉‧伯恩斯、曾任世界先進董事長與現總統府資政林全；其中，兩位女性獨董候選人之一的烏蘇拉‧伯恩斯背景最特殊，是台積電董事成員中首位非裔女性，且是商務部諮詢委員會副主席，最受矚目。
4/13.晶片戰升級，繼日前傳中國禁政府電腦不得使用AMD、Intel晶片後,再傳出北京已下令中國移動等電信業者,在2027年前更換其核心網路中外國晶片,週五AMD、英特爾股價重挫逾4%。日前英國金融時報才報導:中國已提出最新指導原則,加嚴政府採購規定,政府電腦不得使用超微、英特爾晶片,要從政府機關個人電腦逐步淘汰這兩家大廠微處理器晶片,還要減採購美國微軟Windows作業系統與外國製造資料庫軟體，改用國貨。
(3/25.閉門造車？中國政府及國企電腦禁用AMD、英特爾處理器;金融時報:中國近開始實施新規，要求政府機構、國有企業電腦及伺服器，淘汰美國英特爾、超微中央處理器及晶片，改用華為、飛騰等中國製產品。這實際上是中國商務部及工信部去年12月底祭新規，今年起中國各機關已逐漸開始遵循此規定)
4/10.台積3月營收1952億元,月增7.5%,年增34%，創同期新高；第一季營收5926億元，超越財測高標，季減5.25%、年增16.5%，並創同期新高
4/10.日經:政府公布數據顯示，日本支持其半導體產業支出比，明顯高於歐、美兩地西方國家。日本決定在3年內斥資近3.9兆日圓支持國內半導體產業，相當於佔日本國內生產毛額GDP0.71%。美國預計5年內斥資約7.1兆日圓，支持美國半導體業發展，約佔GDP比重0.21%。法國5年內支出約佔GDP比約0.2%；德國支出約佔GDP比約0.41%。日本GDP0.71%是補貼國家中最高的。
4/10.近專業人工智慧雲端供應商Lambda表示，以全球AI霸主輝達GPU抵押品,從麥格理集團等獲5億美元貸款，
4/10.AI晶片競賽下1場重大變革！傳輝達最快2026年採用玻璃基板
4/9美國媒體點出一大隱憂，直言即將建造工廠的亞利桑那州鳳凰城，是全美最乾旱的城市之一，水到底從哪裡來？
4/9.英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，称性能超越英伟达H100，採台積5奈米製程製造。該晶片將於第3季廣泛應用於戴爾、HPE和美超微等公司,于三季度大范围供应。这款芯片用于提升“帮助训练AI系统”和“运行软件成品”这两大关键领域的性能，前者包括用数据“轰炸”AI系统。(4個亮點，包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、及推理任務的能源效率提高40%;)
***4/8.台積電將在國亞利桑那州增建第3廠，美國也將計劃向台積電提供66億美元補助和高達50億美元的低利貸款，稅收抵免最多達162.5億美元;
兩座工廠預計將於2025年和2028年開始生產。該計劃總共將支持超過650億美元資金。台積電第3個製造廠將依賴下一代2奈米製程技術，美商務部長·雷蒙多表示，2奈米晶片對於包括人工智慧在內新興技術以及軍事至關重要。台積電則計畫於2025年首先在台灣生產2奈米晶片。台積電美工廠經歷數次挫折，包括與工會長達數月衝突，導致第一家工廠建設延誤。第二座工廠原定於2028年開始生產2奈米和3奈米晶片，但由於市場狀況和美國政府支援水準不確定性，從2026年開始推遲。(3/22.美國商務部已確定將給予英特爾85億美元補助，另外還有110億美元貸款;3/17.三星獲得美國半導體支持法案補貼金額達60億美元)
4/8.輝達給三星AI高階封裝晶片訂單。三星將為輝達的AI晶片提供封裝技術服務。此訂單專門針對三星的2.5D I-Cube封裝技術和中介層。三星早在2021年就推出這項技術。2.5D異構封裝技術允許將多個邏輯晶片、CPU、GPU、NPU和多個高頻寬記憶體晶片水平堆疊在矽中介層的頂部。
4/6.日本首相岸田文雄今參訪台積電熊本新廠，與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電魏哲家:熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%，第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。
4/6.台積電報喜！全年營收仍成長逾2成 各晶圓廠設備已大致復原
4/5.輝達計畫，聯手印尼電信商Indosat、斥資2億美元於今年在印尼中爪哇省梭羅市打造AI中心，擴大對東南亞市場的布局
4/4.台積電3日震損聲明:指4月3日地震發生後僅10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠（如晶圓十八廠）復原率更已超過80％
***4/2.路透社:英特爾將財務文件提交給美SEC:製造部門2023年營運虧損達70億美元,比前年虧52億美元更惡化;該部門2023年營收189億美元年降31%,股價聞訊跌4.3%;執行長Pat Gelsinger向投資者表示,2024年將是該公司晶片製造業務虧損最嚴重一年,預計約2027年達損益平衡。
季辛格:晶片代工業務因決策錯誤而受牽累,包括一年前拒絕採ASML極紫外光EUV機台，英特爾已將晶圓總數約30%外包給台積等代工廠商生產。英特爾目標是將外包比降至20%左右。英特爾現已轉用極紫外光機台，隨著舊機器逐步淘汰，這將滿足越來越多的生產需求。季辛格說：「在後極紫外光時代，就價格、性能和恢復領先地位方面，我們現在都非常具有競爭力」
英特爾計劃斥資1000億美元在美國4個州建造或擴建晶片工廠，它的業務重振計畫取決於說服其他公司使用英特爾晶片製造服務。而這項計畫其中一環，是把晶片製造業務當作獨立部門來通報盈虧。英特爾近期大力注資於此，希望趕上主競爭對手台積電和三星電…
3/28.在美國加強壓制中國晶片製造能力之際，美國商務部官員今天表示，針對關鍵晶片生產工具，美國正請求盟友阻止國內企業為中國客戶提供維修服務。
3/28.去年第4季台積電全球晶圓代工市占率達61%，三星約14%排名在後。聯電、Gfs市占皆為6%，並列全球第3中芯國際市占約5%。在AI應用強勁需求帶動下，4奈米及5奈米為去年第4季最主製程技術合計所占比26%;在中低階智慧手機補貨需求推動下，6、7奈米製程合計比約13%，3奈米製程蘋果iPhone 15支撐下約占9%。
3/28.隨生成式AI市場需求續擴大，為分擔雲端AI運算負載，邊緣AI在終端裝置的採用率已相較於過去顯著提高。研調機構Omdia指出，這個現象在PC與智慧型手機中特別明顯，有利於推動更多的人工智慧模型應用。
Omdia表示，全球半導體產業因COVID-19疫情紅利消失，2023年展開戰略性庫存去化，不過，當時由於遭遇總體經濟逆風，調整速度較慢，去年全球半導體供應鏈的市值規模為5448億美元、年減9%，今年可望達到6000億美元、年增10%;Omdia指出，目前輝達（NVIDIA）持續宰制圖形處理器（GPU）市場，而谷歌、亞馬遜、微軟等大型雲端服務供應商為降低成本、提高效益，正在各自開發特殊積體電路晶片（ASIC），以滿足人工智慧所需的運算力。在生成式AI應用持續擴展之下，業者對於運算力的需求已從雲端走向地端，推動產業新需求 ，Omdia觀察，為讓人工智慧應用程式在不連接雲端的情況下順利運行，邊緣運算技術正導入AI PC與手機，將為包含半導體產業在內的供應鏈增添柴火。
3/27.恩智浦與輝達攜手合作 邊緣裝置加速人工智慧部署:恩智浦半導體NXP 與輝達合作，將NVIDIA經過訓練的人工智慧模型透過eIQ®機器學習開發環境部署至恩智浦廣泛的邊緣處理產品組合中，恩智浦是首家將NVIDIA TAO API直接整合至人工智慧產品的半導體供應商
3/26.英特爾計劃斥資1000億美元巨額資金擴張美國業務，建造「全球最大的 AI 晶片製造基地」，2027年開始建造，在這筆 1000 億美元，近 200 億美元來自美國政府的資金和貸款，由拜登政府的《晶片與科學法》（晶片法案）提供。
3/26.台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单
3/26.美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。台韩紧随其后。
3/26.苹果开始发力AI芯片了，大摩认为台积电最受益,上调目标价至860元新台币，较当前股价高出10%，预计台积电将在长期内跑赢整个半导体市场。摩根士丹利对苹果公司的边缘人工智能（Edge AI）充满期待，出于AI训练的考虑，苹果公司对自研M2 Ultra芯片的需求将会持续增加，这可能会进一步增苹果对台积电InFO-LSI封装技术的需求，并抵消iPhone处理器订单减少。
3/26.美银AI深度报告：AI时代的算力机会在哪？AI模型训练所需算力每2年涨275倍，下一代计算机包括高性能计算、边缘计算、空间计算、量子计算和生物计算。
3/26.英金融時報報導，中國官方下令，未來政府機關採購電腦設備時，須採「安全可靠」處理器和作業系統，將禁止英特爾和AMD晶片、微軟 Windows系統。《路透》指出，此政策命令將衝擊英特爾和AMD等企業收入大幅下降，兩家美國大廠將面臨損失數十億美元銷售額的風險。
3/26.去年下半年三星向特斯拉示好,提優惠條件想讓Elon Musk轉單,近英特爾執行長Pat Gelsinger 也公開邀請馬斯克參觀旗下晶圓代工廠，希望能贏馬斯克企業訂單。
3/26.英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线;英特尔CEO帕特·基辛格3月24日在社交平台上表示，期待马斯克来参观英特尔的晶圆厂半导体生产线。
***3/21.苏姿丰北京今开幕:“AMD AI PC创新峰会”:"AMD中国有4000多名工程师";介紹AMD锐龙8040系列AI PC处理器—这是去年12月AMD面向AI PC产品发布代号为“Hawk Point”APU。AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已获得超过150家AI ISV厂商支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。苏姿丰介绍，目前这款芯片已经出货。AMD合作方联想也宣布，将会在4月18日正式发布基于AMD处理器的AI PC新品。今天现场，AMD还演示基于其处理器的AI PC在本地大模型上的能力，无论是文生图、文生文，生成速度都非常快。AMD的全新slogan——不再是AMD Yes，而是“AI PC Yes！”据了解，今年晚些时候，AMD还将推出代号Strix Point的下一代产品，该产品将升级XDNA 2架构的新一代NPU，AI性能猛增超过3倍。(2019年，英特尔由于生产延迟和失去苹果这一客户而陷入困境，苏姿丰敏锐地抓住了这次机会，带领AMD拿下了联想、索尼、谷歌以及亚马逊等巨头客户，也让AMD得以重回巅峰。)
3/8.Intel將獲得 35 億美元合約為美國政府建造秘密晶圓廠，專門用於生產軍用晶片的獨立生產線)
3/24.美银美林：AI大型科技股表现强劲，特别是英伟达股价2023年1月来涨超过500%,YTD翻一倍。在亚洲，台积股价在年初至今32%，三星相对平稳。估值看起来较合理：TSMC和三星P/E在17至20倍间，Nvda和Msft在35至40。投资者普遍认为，与2000年互联网泡沫相比，当前AI牛市关键区别在这些股票估值并不过高，同时公司盈利增长稳健，尽管股价大涨，但考虑到公司盈利能力和市场前景，估值仍然在可接受范围内。这种基于公司基本面的估值方法，与2000年互联网泡沫比，显示出市场对AI技术长期增长潜力乐观预期，同时也反映出投资者对这些公司未来盈利能力信心。
3/20黃仁勳18日輝達GTC大會:發表新一代AI晶片Blackwell B200 GPU，台積N4P製程代工,「台積電應該是輝達最緊密合作夥伴之一」。
3/20.美國商務部今宣布，已與英特爾達成初步協議，為這家晶片製造商提供85億美元（台幣2700億元）的直接資金，用於美國商業半導體製造，以及110億美元（台幣3504億元）的低利率貸款和享受未來5年1000億美元資本支出（台幣3.2兆元）20%稅收抵免。
3/19.Yotta已订购超过4000个英伟达制造的H100芯片，并预计在6月份将收到大约2万个这样的芯片，这是印度迄今为止对AI下的最大赌注。
3/19.英伟达宣布和甲骨文3/18.进一步深化合作关系，将为全球客户提供主权AI解决方案。公告显示，双方将通过加速计算和生成式AI，提供分布式云、AI基础设施和生成式AI服务，以推进政府和企业部署AI工厂。拟建的AI工厂将支持在本地部署云服务。公告还表示，在此次合作推进下，全球26个国家的66个云区域内，客户均可以访问包括基础设施和应用程序在内的100多个云和AI服务。
3/19.輝達GTC:公布新一代「Blackwell」圖形處理器GPU，當中2個型號分別為B200，及由2片 B200與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其中，GB200性能是H1007倍、訓練速度提高4倍，代工鏈中，鴻海、廣達成最大贏家。輝達指出，由2片B200 與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其性能與訓練速度的測定，是基於1750億組參數 GPT-3 模型的基準測試，舊式AI伺服器A100、H100、B100，是由8顆GPU組成1塊板子，再另外搭配CPU，GB200每個插槽可搭配2顆CPU加4顆GPU，算力性能大幅提升…
3/19英伟达AI盛会GTC揭幕，最强AI芯片Blackwell来了！
英伟达称，Blackwell的成本和能耗较前代改善25倍，是全球最强大芯片，由 2080 亿个晶体管组成，采用台积电4nm制程，支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型（LLM）推理；GB200 NVL72推理性能较H100提升高达30倍；亚马逊、微软、谷歌和甲骨文在首批提供Blackwell支持的云服务商之列；英伟达推出AI项目Project GR00T助力人形机器人；台积电和Synopsys将采用英伟达计算光刻技术；英伟达推出新软件NIM，让用户更容易利用已有英伟达GPU进行AI推理。
3/18.台積電目標價從760增至880元 美銀超狂展望
3/18.英特爾財務長爆料18A沒有大訂單 續為台積電大客戶
3/18.台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。輝達已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入;日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目;力成也擴大先進封裝產能，有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過2倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%，
3/18.马斯克今兑现诺言，正式对Grok大模型进行开源。根据开源信息显示：Grok模型的Transformer达到64层，大小为314B；用户可以将Grok用于商业用途（免费），并且进行修改和分发，并没有附加条款。
3/17.媒報導，三星獲得美國半導體支持法案補貼金額達60億美元（約台幣1900億元），超過台灣台積電預計獲得的50億美元補助（台幣1580億元）。韓國一位政府高級官員對此表示滿意，並表示「完全符合預期」
3/15.台積電2023年第3季現金股利
新台幣3.49978969元，總金額907.6億元,將於3月18日除息，4月11日發放,外資今賣超1萬8596張，台積電股價重挫31元,收753元
3/15.半導體顧問Redefine Innovation報導:2024 SEMI International Strategy Symposium，TechInsights 分享台積電、英特爾、三星先進製程比較，台積電總裁魏哲家曾表示3奈米效能比英特爾 Intel 18A 好，這表格符這說法。
3/15.彭博:知情人士透露，美國計劃補助三星電子建廠計畫超過60億美元。傳台積電獲補助金額50億美元，不僅比英特爾低，竟然還輸三星。三星電和美商務部對此不予評論。
3/13.当“半年翻倍”遇到“大规模解禁”，ARM股价面临抛售考验
***3/12.英伟达股票上周五遭九个月来表现最差交易日，但仍有分析师将英伟达的目标价从900美元提高到1200，这意味着还有37%上涨空间。分析师认为，该公司新的增长机会可能在下周开始的年度GTC大会上露出端倪，包括一些英伟达较不为人知的业务领域，如软件业务和推理应用。
3/12.看好东南亚数据中心业务，高瓴、博裕和鼎晖将投资？万国数据大涨33%！
3/11.Melius Research分析師Ben Reitzes表示，華爾街一直將超微視為AI晶片王輝達的主要競爭對手，現更看好超微將是「迷你版輝達」，其AI題材正迅速發酵。他給予超微股票「買進」評等，並將目標價從192美元一口氣調升至265美元，創FactSet統計分析師預估值中第二高價(Ben Reitzes:AI推論引爆晶片需求熱烈,而超微AI模型正處生產起步階段。他對超微MI300X晶片帶動AI推論需求能力高度看好，並認為輝達去年訂單激增現象可望在超微重演,將超微2024,25,26年AI晶片營收上修至52億,95億美元和140億美元);股價3月8日盤中一度觸史新高227.3美元,但收207.39美元跌4%,今年來已漲40%,輝達同日跌5.6%。
(3/7.MS.TMT:AMD CFO：AI走向端侧是未来,2024年MI300收入将达35亿美元,AMD:2027年AI芯片市场规模达到4000亿美元,自下而上计算所得,越来越多用户在开源生态系统上编写模型,与英伟达差距缩小;AMD:在AI芯片热潮一路狂奔,3月6日,收涨近2.7%再度刷新本周创史高位,今年迄今涨近52%,1年涨156%;市调JPR .Jon Peddie Research报告:2023年Q4,AMD抢走英伟达独立显卡市占,市占率月升2百分点达19%,独立显卡出货量季增17％年暴涨117%;虽英伟达仍占主导，但市场份额为80%，季降2%。
AI始于数据中心，并将走向端侧，走向PC等个人设备，对AMD而言，最重要的事情之一就是部署AI PC， AI PC将推动不同的替换周期，一旦将NPU集成到电脑中，它就能在本地完成很多应用，不再需要去云端，可真正提高生产效率。
服务器市场2023年下滑，一是库存消化，二是AI支出挤压，客户优先考虑AI，并延长传统服务折旧，几乎所有的云计算客户都延长折旧期限。折旧时间是无法一直延长的服务器必须升级，今服务器市场会好转，AMD会继续获得市场份额，并在服务器市场上获得更高增速。同时，建立AI生态系统并非朝夕之事，胡锦称，AMD关注开源生态系统，AMD的ROCm 6（开源软件栈）已经取得了重大进展，支持 PyTorch、JAX、Trident 和defender框架，客户基于这些框架编写模型，就可以运行MI300X)
3/11.5年实现AGI，未来10年算力提高100万倍，对手芯片免费也比不过英伟达！黄仁勋斯坦福分享第二弹
3/10.半导体到了历史高峰？
半导体相对于 S&P500 的指数在过去几天达到了 2000 年 3 月以来的最高水平。2000年3月，也是纳斯达克指数的峰值，随后科网泡沫破裂。
3/9.市值猛增逾1万亿美元后，分析师：英伟达未来或再次股票拆分;英伟达上次宣布股票1股拆为4股，是在2021年5月，当时其股价约为600美元，远低于当前接近1000美元。英伟达在2021年进行股票拆分的原因是，为了让投资者和员工更容易拥有股票。分析称，如果英伟达能够继续保持增长并处于上升轨道，那么在未来的一两年里，股票拆分将是合理的。
3/9.终于，英伟达崩了！
面临增长放缓担忧、竞争加剧以及市场渐浓的“恐高”情绪，英伟达的光芒正在消失？在连涨六个交易日、累计涨幅超过19%之后，英伟达股价终于崩了，出现9个月以来的最大单日跌幅。英伟达收跌5.6%，创2023年5月31日来最大跌幅，单日市值缩水约1300亿美元，堪称美股历史上最大的单日市值蒸发纪录之一。目前英伟达市值约为2.2万亿美元，为标普500指数成分股中第三大公司，仅次于微软和苹果。更值得注意的是，英伟达主导的芯片板块隔夜几乎全线溃败。
迈威尔科技收跌逾11%，纳微半导体跌近10%，博通跌7%，ARM跌6.6%，阿斯麦ADR跌逾5%，安森美、微芯科技、英特尔、高通、台积电、超微电脑、美光科技纷纷走跌。半导体板块指数ETF和费城半导体指数均跌超4%。早盤，英伟达股价涨5.1%，将一项动量指标推至2021年11月以来的最高水平。周五，相对强度指数攀升至85以上，为2021年11月以来的最高水平，随后回落至70左右。
瑞穗证券分析师Jordan Klein最新的一份报告中表示，看到英伟达股价几乎每天都在创造新纪录，"感觉有点不健康"，让人想起1999年和2000年疯狂的科技市场心态。
英伟达正在为3月18-21日举行的年度GTC大会做准备，届时市场可能迎来"井喷"。Klein担心，一些投资者可能会在GTC大会后获利了结，导致英伟达股价出现回调。
Klein表示，投资者似乎陷入了"纯粹的追逐模式"，这种市场行为导致半导体股价格不断走高，形成了一种"自我强化"的趋势。投资者应该记住，英伟达等AI芯片股“不可能每天都上涨”，就像最近看起来不自然的行情那样。
“木头姐”警告：英伟达或是下一个思科,从长远来看，与思科的历史轨迹相异，英伟达的竞争环境可能会更加严峻。这不仅仅是因为(AMD)正在逐步取得市场成功，更关键是，英伟达主要客户，包括云服务提供商和特斯拉等公司正在积极设计自主人工智能芯片。Wood回忆:至1994年3月三年半里,思科股价飙升31倍，但由于对经济衰退担忧及竞争对手产品推出导致客户削减订单，思科股价接下来4个月内跌51%。2000年3月互联网泡沫顶峰时，思科股价反弹71倍，但泡沫破裂后几年内暴跌约90%，此后一直未能回互联网泡沫巅峰时期。今天，英伟达就是那家公司。Wood:自2015年2月来9年，英伟达股价涨117倍。2018年10月，加密寒冬打击芯片市场，英伟达股价3个月内跌56%。
正如当年思科交换机和路由器引发互联网革命一样，英伟达是推动AI革命发展关键公司，所以它股价也经历较大起伏和波动，像思科在股市经历。
高盛也做了类似警告：
需谨慎是将英伟达从2020年至今股价走势与思科1996-2002年走势进行对比，并放大到2000年表现时，两者有着惊人相似。当年，思科被视网络时代宠儿，互联网被寄予厚望。那时普遍认为，整个互联网将依赖于思科路由器运行，这些路由器有50%高毛利率。但最终并非如此。
Wood还预计，英伟达本季度增长将放缓，芯片交货时间已从长达11个月缩短至3个月，表明供应正在赶上需求。另外，随着更多公司（比如特斯拉）开始设计自己的AI芯片，客户开始缩减开支，英伟达可能面临更多挑战。
市场“恐高”情绪渐浓
事实上，英伟达股价今年已飙升近90%，市值突破2万亿美元，比亚马逊和谷歌母公司Alphabet还要高，且仅落后苹果13%，而在十年前，英伟达市值仅为苹果的1/47。
另外，在科技“七姐妹”的支撑下，过去一年纳指涨幅超过了40%，标普500指数涨幅也超过了30%。
随着股市不断刷新纪录，投资者出现"恐高"情绪，越来越多的声音试图给过热的市场降温。
**3/9.大摩：AI基建才刚开始，英伟达不是思科，远没到1999年
2000年网络泡沫期间，思科的收入增长率达到了59%，而其前瞻市盈率高达138倍。如今的英伟达市盈率仅为30倍，但其收入增长率却达到了90%。
3/9.抢购英伟达H100后，印度要打造搭配10000个GPU的超算
半导体行业观察;印度政府已批准对 IndiaAI 任务进行12.4 亿美元的新投资，这是一项“国家级”计划，旨在从头开始创建全印度的人工智能生态系统。
3/9.台積電2月營收新台幣1816億元,因逢農曆過年,工作天數短少,月減15.8%年增11%，創同期新高。前2月營收3974億元年增9.4%;台積電1月營收回升2千億元大關上達2157.9億元,月增達22.4%年增7.9%,預期3月營收可月成長，介於1624~1872億元間，就可達財測目標.(3/9.媒体报道称英伟达下一代AI芯片H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。台积电3nm、4nm产能几近满载，2月产用率续超过9成)
3/9.彭博：台積電亞利桑那州廠將獲得逾50億美元補助
3/8.摩根大通报告:高階製程市场份额超90%！台积电在AI时代的统治力更强了(得益于紧密集成封装技术、领先工艺技术及半导体行业最广泛IP和设计服务生态系统，台积电在Al半导体领域护城河似比以前产品周期更宽，预计市场份额占比将达90%以上，并将台积电目标股价上调至新台币850元。台积电在AI半导体领域的地位日益巩固，预计AI收入占比将在2027年达到25%。随英特尔外包给台积电订单增加，及台积电在N3工艺上领先地位，预计2025-26年将迎来强劲增长。
预计从2025年开始，台积电毛利率将开始扩张，到2026年将达55-60%，推动每股收益达新台币55-60元。
本轮技术上升周期将由AI生态中的硬件需求驱动，从训练芯片到训练芯片，再到数据中心和边缘计算。AI芯片需求增长续保持强劲，约合400万NVDA H100等效出货量。随AMD、英特尔及云服务提供商各种ASIC项目，这一数字将进一步上升，预计需求供应紧张状况将续几个季度。
台积电作为AI半导体关键推动者，在数据中心和边缘计算AI处理能力正增强。摩根大通报告预测，到2027年，台积电的AI相关收入将占公司总收入的25%，其中19%来自数据中心AI，剩余来自边缘AI。
AI处理器需求增长：随着数据中心和边缘计算对AI处理需求的增长，台积电作为AI处理器的主要制造商，将在未来3-4年内实现显著增长，预计将在AI半导体领域保持90%以上的市场份额。数据中心AI收入：随着从通用计算向加速计算的转变，以及AI训练需求的持续增长和AI推理用例的扩大，数据中心AI将成为未来几年半导体行业的关键驱动力。台积电在数据中心AI加速器市场份额预计将从2023年约6%增长到2027年19%。
边缘AI收入：随AI基础设施完善和AI用例普及，边缘AI也将开始增长，预计边缘AI对台积电收入贡献将从2023年的几乎为零增长到2027年6%。
英特尔可能会将其即将推出的Arrow Lake处理器的部分CPU外包给台积电，这将推动台积电在2025-2026年的强劲增长。如果英特尔的外包比例达到50%，那么2025年台积电从英特尔获得的收入可能达到80-90亿美元，这将使英特尔成为台积电N3工艺的第二大客户。台积N3工艺将在2024年和2025年带来强劲订单增长，报告指出：随着AI加速器向N3迁移，N3工艺节点收入规模将比N5峰值高出48%。到2025年，台积电N3产能预计将达约1.5万wfp,推动2026年收入达317亿美元。
3/8.台積電漲勢跟隨輝達腳步大邁進，台積電8日股價觸及796元天價，比價效應，TsmADR股價開盤直接跳空突破150美元關卡,突破盤前高點，並續攻上，觸及158.4美元新高漲6%,市值8214.6億美元直逼第7大波克夏,AI當道，輝達7日收盤926.69美元，再刷新天價，今年來股價漲達92.4%
3/8.AI业务大爆发！博通Q1营收超预期,但全年指引维500亿美元,略低于分析师预期，股价下挫近3%;Q1财季AI收入年翻两番至23亿美元，预计今年AI收入将飙升至100亿美元。(至2/4日Q1财年，公司净营收年增34%至119.6亿美元，高于分析师预测118亿美元，调整后净利润52.5亿美元，同样高于分析师预期50.1亿美元。调整后每股收益为10.99美元，预期10.30美元。Hock Tan在稍后财报电话会议上表示，预计公司2024年近五分之一收入将来自人工智能)
博通以定制芯片而闻名，被视为ASIC市场领导者。在AI乐观情绪推动下,博通股价今年迄今为止已涨近30%。
博通目前估值约6500亿美元，在标普500中排名第九，稳居特斯拉上，但低于礼来。
3/7.台積電拜AI晶片需求激增之賜，ADR6日大漲4.9%到141.57美元,市值飆升至7343.25億美元(23.2兆台幣),已高居全球第10大,今年來市值增加逾3成,為亞洲市值最高半導體公司,三星電連台積一半都不到,(Companiesmarketcap統計)，，為亞洲市值最高的半導體公司，在亞洲所有上市企業中，也僅次市值達2.045兆美元，全球排名第4沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）。
**3/7.imec:蘇姿丰終身成就獎,
頒獎典禮將於5月21日和22日在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，
3/7.為拚台積電將3奈米更名2奈米 美媒酸三星魚目混珠
***3/6.MS.TMT.輝達CFO：
Colette M. Kress AI基础设施市场规模不只現在一兆美元有望达2万亿美元，輝達不僅僅将自己定位为一个提供AI芯片的硬件公司，更是一个为数据中心提供整体加速计算解决方案的公司。随更多产品推出，英伟达的毛利率可能会回落到75%左右的水平，这是因为公司目前处于H100推动增长期后的产品多样化阶段。针对推理业务贡献公司40%收入的疑问，Kress说，英伟达拥有庞大的推荐引擎和搜索基础，考虑到生成式人工智能正处于早期发展阶段，公司推理业务将会持续增长。数据中心外，英伟达还将目光转向个人电脑和工作站。Kress表示，未来模型不仅能存在于云中，笔记本上也能部署较小LLM，英伟达正将产品创新周期从2年缩短至约1年，这种程度加速不仅是竞争对手难以匹敌优势，也是公司为未来潜在的加速创新做准备。
3/6.英特爾新影片公開 High-NA EUV 曝光機俄勒岡晶圓廠裝機
3/6.Meta傳攜手三星 降低對台積電依賴
3/6.台積電中科二期擴廠都計變更案 即日起可進行實質開發
3/5.Altman 7万亿雄心计划新进展：淡马锡正在商谈投资OpenAI
3/5.AMD 中國版 AI 晶片性能仍太強大，美當局不給過
3/4.英伟达超越沙特阿美，成为全球市值第三大公司,英伟达涨3.6%，刷新盘中史高位至852美元上方，市值2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球市值第三大公司，目前仅次于苹果和微软。沙特阿美当前市值2.01万亿美元。
3/3.戴尔剧透英伟达B200明年发布，能耗高达1000W，AI终极利好的是：能源?马斯克：美国现在芯片短缺，一年后会出现变压器短缺，大约两年内就会出现电力短缺。“芯片荒”之后，人工智能市场还将面临“电力荒”？受益于AI服务器需求激增，全球最大的服务器制造商之一戴尔最新财季实现了超预期的营收，股价在过去12个月的时间里上涨了一倍多。财报发布后，戴尔公司的首席运营官Jeff Clarke在新闻稿中透露：英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。
Clarke还表示，戴尔的旗舰产品PowerEdge XE9680机架服务器采用了英伟达GPU，是该公司历史上“速度最快”的解决方案。
B200功耗较H100增加40%以上目前，英伟达尚未透露Blackwell架构的详细信息，如果从芯片制造的角度、参考散热的基本经验法则（每mm²芯片面积最高散热量为1W）来看：英伟达的H100（基于定制4nm级工艺技术构建）的功耗约为700W（包含HBM内存功率在内），并且考虑到芯片裸片的面积大小为814mm²，因此每平方毫米的功耗实际是低于1W的。这就相当于，B200的功耗将较H100增加40%以上。有媒体机构分析指出，H200很可能会基于另一种性能增强的工艺技术构建，比如采用3nm级的工艺技术构建。并且考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，B100可能会成为该公司的第一个双芯片设计生产的GPU，从而使其具有更大的表面积来散热。据悉，AMD和英特尔采用了具有多芯片设计的GPU架构，或将成为一种行业趋势。尽管目前人工智能仅占全球数据中心规模的一小部分。但根据美国Uptime Institute的预测，到2025年，人工智能业务在全球数据中心用电量中的占比将从2%猛增到10%。
有策略师分析表示，AI技术发展利好能源股：“越来越多的人开始意识到，大型人工智能服务器群将需要大量能源，这正在提高一些投资者的兴趣，开始将投资范围扩大至电力、油气在内的相关能源领域，核能也开始受到关注。”马斯克此前也表现对出能源前景的担忧。去年年底他在一档播客节目中表示，美国现在有芯片短缺，一年后会出现变压器短缺，大约两年内就会出现电力短缺。
3/2.半导体分析师Dan Nystedt估计:2023年，苹果占台积电净收入25%,向台积电支付175亿美元，Nvidia占台积电净收入11%,向台积电支付77.3 亿美元;Nysted在X写道：“台积电十大客户去年占净收入91%，高于2022年82% 。”“这些公司包括联发科、AMD、高通、博通、索尼和 Marvell”(虽台积电没透露客户业务细节，但据美国法律，如客户占其收入10%以上须披露)
3/1.濫用市場主導地位、報復性延後出貨？AMD 前高層控 Nvidia「GPU 壟斷」
3/1.AI热潮带动多数芯片股上涨,
AMD市值超过3000亿美元，股价涨约8%刷新盘中历史高位至190美元上方，芯片股中，纳微半导体涨约6.7%，超微电脑涨5.8%，Arm涨3.8%，英伟达涨2.0%徘徊于历史最高位附近。AI概念股中，C3.ai目前涨超25%，SoundHound涨16.9%，亚马逊涨超1.1%，Meta涨超0.8%。
2/29.台積電今繼任命營運資深副總經理秦永沛及研究發展組織資深副總經理,米玉傑為公司執行副總經理暨共同營運長後,內部另公告,3月1日起，歐亞業務及技術資深副總經理侯永清將任秦永沛副手，業務開發資深副總經理張曉強將任米玉傑副手。
2/29.国家AI？老黄把目光瞄向超级潜在客户:政府;英伟达决定大客户和政府“两手抓”;得益于GPU销售强劲增长,英伟达四季报业绩超预期,且本季度业绩指引非常乐观,英伟达点燃市场情绪,带动全球芯片股和AI股暴涨。
展望未来,英伟达客户不仅是公司，未来还有政府。黄仁勋表示，“国家AI”将成英伟达未来业绩增长来源。财报电话会议上：“每个地区语言、知识、历史和文化都不同，每个国家或地区都希望控制自己数据，并利用这些数据来培养和发展自己AI系统。日、加、法和其他一些地区已开始建立自己国家AI系统。
英伟达指出，“国家AI”是一个战略概念，是指单个国家或地区建立自己的AI基础设施，让其AI系统能满足自身特定需求。这意味着一个国家或地区在技术上自给自足，能够独立地开发和部署AI应用，而不必过分依赖外部资源或技术。不仅如此，各国可根据自己语言、文化、经济和社会需求定制AI应用。这种做法允许AI系统更好地服务于本地用户，解决特定地区的问题，提高效率和有效性。
英伟达CFO:Colette Kress补充说，国家AI在全球范围内成为新需求驱动因素，世界各国正在投资于AI基础设施，支持用本国语言和国内数据构建大型语言模型。通过构建国家AI系统，各国还能够创造有利于科研创新和企业成长环境。
2/29.订阅、利润双超预期，“美国新东方”Duolingo盘后大涨20%(Duolingo注重品牌建设，并通过AI技术不断创新学习应用，提升用户学习体验，从而实现付费订阅用户显著增长)
2/27.台積電前研發副總林本堅、工研院前院長史欽泰,與中研院士芝加哥大學布斯商學院經濟學教授謝長泰共同撰文在Project Syndicate
,以〈美國晶片法案如何傷害台灣:How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）為題，闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力，使整個半導體產業更脆弱。
Overbooking?
2/24.GPU“短缺”开始缓解，一些早期抢购的买家开始抛售“高价存货”;
超过六家使用AI芯片公司表示，从云提供商那里租用英伟达最先进芯片（H100）变得相对容易。有迹象表明，长达一年的GPU“短缺”问题正在缓解。据The Information周五报道，超过六家使用AI芯片的公司表示，从云提供商那里租用英伟达最先进的芯片（H100）变得相对容易。因此，一些在早期疯狂抢购GPU的买家，现在正寻求出售部分存货。因为如果不使用，会带来非常昂贵的持有成本。与此同时，现在的GPU买家也在减少订单，并对租用芯片的价格更为挑剔。VMind AI的首席执行官Miguel Solano 说：“三个月前，你无法从谷歌云那里获得H100，而现在你可以了。” 知情人士透露，亚马逊推出一项新服务，允许客户一次性按天或周安排GPU租赁时间。以前，客户只能以较长的合同期限租用GPU，或按需租用。谷歌的一位发言人则表示，公司能够“满足几乎所有客户需求，并不断提供新的容量。”英伟达:由于过去几个月零部件供应链改善，上季度(Q4财季)和当前季度(2025财年Q1财季)利润率可能达峰值，首席财务官Colette Kress表示，预计今年毛利率将在約70%，回之前水平。
2/24.GTC前媒體吹風《连线》:黄仁勋最新专访：机器人基础模型可能即将出现，新一代GPU性能超乎想象
(近90分钟采访中，黄仁勋表示，今年甚至到明年，GPU都会供不应求。新一代GPU即将问世，Blackwell的性能超乎想象)
2/24.台積電創辦人張忠謀出席熊本廠JASM開幕剪綵，期待JASM能夠為日本半導體產業帶來新一波的復興;
張忠謀談AI晶片龐大需求 不是幾萬片而是幾間晶圓廠
2/24.黄仁勋最新专访：机器人基础模型可能即将出现，新一代GPU性能超乎想象;黄仁勋:今年甚至到明年，GPU都会供不应求。新一代GPU即将问世，Blackwell性能超乎想象。
机器人复兴、医疗天赐物（medical godsends）、自动驾驶汽车、有记忆的聊天机器人。Nvidia 目前占据 AI 芯片市场 70% 以上的销售额，估值刚刚超过 2 万亿美元。2023 年最后一个季度的收入为 220 亿美元，比上年增长 265%。去年其股价上涨了231%;
2/23.預熱AI風向標年度盛會:輝達GTC(3月18-21日年度AI大會)美國聖荷西會議中心,黄仁勳3/18下午13:00演講(台灣時間3/19凌晨四時),届時將發佈加速计算、生成式AI及機器人领域的最新突破性成果;政府、业界和组织机构都致力于利用生成式AI的变革能力，生成式AI已成为举世瞩目的焦点。輝達稱這次GTC大会面向AI開發者，共同分享AI领域的最新成果。黄仁勳主持，與会會嘉賓包括Transformer八子（在《Attention Is All You Need》提出 Transformer語言模型全部八位作者）專题研討會。
2/23.英伟达美股盘前涨超2%,股价站至800美元/股上方，总市值突破2万亿美元。从1万亿到2万亿美元英伟达仅用了八个月，微软从1万亿美元到2万亿美元耗时2年零六个月，苹果也耗费了约两年的时间。
2/22.英伟达AI芯片统治力,实力打脸“怀疑论":Q4財季毛利率76%高于去年同期66%,远高于AMD40%和英特尔46%,因产品复杂性使其可替代性极低,且需求强劲，因此定价权完全掌握在英伟达手上; AI行业强势需求帮助顶住增长压力，数据中心营收年暴增409%，净利润年涨769%。对下季度毛利率指引:76.3%，也超市场预期75.1%，将再创公司史新高。据不完全统计，半导体行业中，英伟达毛利率可排到第二，仅次于Arm93%,但Arm毛利率93%,因其仅授权芯片设计，不直接销售自己芯片。英伟达则会在库存和供应链分销等方面产生费用，因此毛利率稍低。正如英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上所说，人们认为英伟达GPU只是一块芯片，但其Hopper GPU有35000个零件，重达70磅（约合31.75公斤）
(2/22.英伟达营收和利润已连三个季度创历史纪录，整体业绩：收入&毛利率，双超预期。本季度英伟达公司营收221亿美元，季增22%，年增265%，超市场预期204亿美元;第四季度净利润122.85亿美元，年暴增769%，调整后每股收益5.16美元，高于分析师预期的4.59美元。四季度调整后利润率76.7%，超出分析师预期75.4%，英伟达最大的营收来源数据中心部门，四季度营收达184亿美元，年暴增409%，高于分析师预期172.1亿美元。整个2024财年，英伟达营收增长126%至609亿美元。此外，英伟达预计下季度指引：英伟达预计2025财年第一季度收入240亿美元（正负2%），年增234%，超市场预期218亿美元；一季度毛利率76.3%（正负0.5%），也超市场预期75.1%，再创新高)
黄仁勋称生成式人工智能已触及“引爆点”。CFO称，公司下一代产品的市场需求远超过供给水平;
"加速计算和生成式AI已经达到引爆点。全球各地的公司、行业和国家的需求正在激增，”英伟达创始人兼CEO黄仁勋说，“我们的数据中心平台受到越来越多元化的驱动因素的推动，无论是来自大型云服务提供商和专门的GPU提供商的数据处理、训练和推理需求，还是来自企业软件和消费者互联网公司的需求。以汽车、金融服务和医疗保健为的首垂直行业，现在已经达到了数十亿美元的规模。”
投资者密切关注英伟达的数据中心业务，其中包括公司的H100显卡，这些显卡广泛用于支持OpenAI的ChatGPT等生成式AI应用，目前正受到几大科技巨头疯抢而供不应求。
自从OpenAI在2022年11月推出ChatGPT以来，如Alphabet和Meta以及包括Anthropic和Cohere在内的知名初创公司越来越多地发布了更强大版本的大型语言模型，这些模型需要大量的计算能力。英伟达的芯片成为了AI热潮的主力军，据估计，英伟达在AI计算市场的份额超过80%。数据显示，亚马逊、Meta、微软和谷歌是英伟达的最大客户，几乎占其收入的40%，因为几大科技巨头急于投资AI计算硬件;
CFO：新一代产品需求将远超预期
英伟达CFO科莱特·克雷斯则在财报电话会议时表示，公司下一代产品的市场需求远超过供给水平，尤其是该公司预计今年晚些时候发货的新一代芯片B100。他表示，“构建和部署AI解决方案已经触及几乎每一个行业”，预计数据中心基础设施规模将在五年内翻番。
英伟达现在正努力将其AI技术扩展到大型数据中心公司之外。黄仁勋已开始展开环球游说，主张政府和企业需要拥有自己的AI系统，既为了保护数据，也为了获得竞争优势。英伟达本月宣布与思科一项协议，为思科提供一个新分销渠道。作为该协议一部分，全球最大网络设备提供商思科将助英伟达向企业销售完整AI系统。
英伟达一家公司，对今年来纳斯达克100指数涨幅做出三分之一贡献。
“地球上最重要股票” 期权交易火热
Cboe Global Markets的数据显示，在财报发布前几小时交易最活跃的英伟达期权交易是押注该股涨至1300美元看涨期权，约是目前股价将近两倍。若股价飙升至1300美元，英伟达市值达3.2万亿美元。其他广泛交易的押注包括与股价跳升至800美元或700美元相关看涨期权。媒体认为，这是人工智能热潮持续的一个迹象，交易者利用期权押注公司巨大的波动。
有媒体总结，基于英伟达周二的收盘价694.52美元，如一年前用1000美元买英伟达股票，回报率225%，投资价值涨至3248美元。如五年前投资1000美元，回报率就将高达1015%，投资价值为17542美元。
若10年前，投资1000美元买英伟达的价值将涨至148226美元，回报率22340%；若是1999年英伟达IPO时就投资1000美元并一直持有，投资回报率高达277708%，投资价值接近2784065美元
2/23.英特爾宣布提供全球首個專為AI時代設計系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務，並透露微軟將採其18A製程生產新晶片，期望2025年前重返製程領先，挑戰台積電龍頭地位企圖明顯。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨坦言，英特爾秀出進軍晶圓代工領域成果，向美國政府宣示意味濃厚，應是希望能多拿些補助，但難以撼動台積電地位，挑戰「老二」三星較有可能。
2/23.雷蒙多：美國若想在半導體產業領導世界，並滿足AI技術需求，可能需要「晶片法案二」或某種持續的投資。雷蒙多說：「當我與奧特曼或業內其他客戶討論時，他們預測所需的晶片數量令人難以置信；我以最快速度奔波，實施『晶片法案一』，已（讓我）喘不過氣來。」
2/22.英特尔全球首推AI时代系统级代工，微软乘东风，自研芯片用A18制程(英特尔将14A制程增加到“四年五个制程节点”计划中，更新路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化以新的制程技术路线图帮助客户实现AI雄心。微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。去年11月微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，包括与英伟达正面对决微软首款AI芯片Maia 100(台积电5纳米工艺制造);英特尔代工服务推新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案)
2/22.張曉強：台積電已成功做出CFET 下1個電晶體架構創新（互補式場效電晶體），(這是2奈米的奈米片架構創新後，下1個電晶體架構創新);以前半導體技術環繞在微縮，但現在隨著ChatGPT等半導體需求，高效能運算非常重要，技術環繞在架構創新及新材料使用，製程技術從FinFET將轉換到2奈米的奈米片架構，他認為下1個架構創新是CFET，CFET就是藉由不同材料的上下堆疊，讓垂直堆疊的不同場效電晶體更靠近，可大幅改善零組件電流，電晶體密度可提升1.5至2倍。，GPU、TPU或客製化ASIC，因應未來高效能運算需求，紛走向堆疊，包括將很多記憶體頻寬、HBM 放進封裝，這就要顧及電源供應、I/O 和頻寬的互連密度等問題，他表示，矽光子帶進封裝是未來發展方向，但將面臨共封裝光學CPO 技術等挑戰。 3D堆疊封裝也是未來的發展。
2/22.三星最新季度財報:售約158萬股ASML股票，佔ASML的0.4%(價值約為1.26兆韓元:台幣293億元）
2/21.木头姐为何抛售、Groq为何轰动？以及想要“弯道超车”英伟达的12家独角兽:Groq的爆火或许暗示AI芯片的主战场将由训练测转向推理测，当更多可替代英伟达GPU的新一代专用推理芯片出现，英伟达的“王位”还保得住吗？
木头姐称，看看科技巨头们，比如Meta、亚马逊、Alphabet，它们都在开发自己的AI芯片。它们更加专业化，目的性更为明确，而英伟达的芯片则更加通用。
2/21.LPU(Language Processing Units语言处理单元)
专为AI推理所设计的芯片。不同于英伟达GPU需要依赖高速数据传输，Groq称，他们的LPU芯片在系统中没有采高带宽存储器HBM,而是选使用SRAM，速度比GPU所用存储器快约20倍;Groq公司更是“喊话”英伟达称，在执行推理任务中LPU可取代GPU，通过其专用化设计，LPU能够为特定的AI应用提供优化的性能和能效比。
Groq的效益成本问题才是关键
原阿里技术副总裁贾扬清发文分析称，要保证LPU和H100同样吞吐量，就需要更多的卡，而一张LPU卡仅有230MB的内存，且售价超2万美元，在运行Llama-2 70b模型时，需要305张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。
从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，Groq硬件成本是H100的40倍，能耗成本10倍。如运营三年，Groq的硬件采购成本为1144万美元，运营成本为76.2万美元。相比起来，8卡H100的硬件采购成本是30万美元，运营成本是7.2万美元…
2/21.恐用於軍事 荷蘭駁回ASML設備出口中國
2/21.《芯片专家详解刷屏Groq芯片：目前并不能替代英伟达》相比于“一个个蹦出字符，半天才能回答完毕”的GPT，Groq“一秒一屏”，速度惊人。背后核心技术是LPU(语言处理单元推理引擎;Groq成立于2016 年，其创始人是被称为“TPU之父”前谷歌员工乔纳森·罗斯，团队中成员不乏有谷歌、亚马逊、苹果的前员工)，但成本比GPU高太多，还不能成为英伟达的竞争对手。能够在不到一秒钟的时间内生成数百个单词的事实性、引用性答案。更令人惊讶的是，它超过3/4的时间用于搜索信息，而生成答案的时间却短到只有几分之一秒。能在速度上取胜的核心技术是Groq首创的LPU技术。不同于Nvidia GPU需要依赖高速数据传输，Groq的LPU在其系统中没有采用高带宽存储器HBM。它使用的是SRAM，其速度比GPU所用的存储器快约20倍。AI的推理计算相较于模型训练需要的数据量远小，Groq的LPU成立于2016 年的Groq，其创始人是被称为“TPU之父”的前谷歌员工乔纳森·罗斯，团队中成员不乏有谷歌、亚马逊、苹果的前员工。这帮人通过简单的设计开发了一款LPU（语言处理单元）推理引擎。
根据其模型的首次公开基准测试结果，Groq云服务搭载的Llama2或Mistreal模型在计算和响应速度上远超ChatGPT。这一卓越性能的背后，是Groq团队为大语言模型（LLM）量身定制的专用芯片（ASIC），它使得Groq每秒可以生成高达500个 token。相比之下，目前ChatGPT-3.5的公开版本每秒只能生成大约40个token。
Groq从头设计了一个张量流处理器 (TSP) 架构， 以加速人工智能、机器学习和高性能计算中的复杂工作负载。
GPU就像一个速度很快的工人，但也需要使用高速传送系统（这就像高带宽存储器或HBM）将所有文件快速传送到他们的办公桌上。这个系统可能很昂贵，有时很难得到（因为HBM产能有限）。对于不需要查看堆中每一篇文件的任务（类似于不使用那么多数据的人工智能任务），LPU甚至更好。它不需要像往常一样来回移动，既节省了能源，又能快速完成工作;
因此更节能。在执行推理任务时，它从外部内存读取的数据更少，消耗的电量也低于Nvidia的GPU。Groq公司宣称，其技术能够通过其强大的芯片和软件，在AI任务中取代GPU的角色。确实快，但是贵，目前并不能成为英伟达的竞争对手;因为Groq小的可怜的内存容量（230MB），在运行Llama-2 70b模型时，需要305张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，Groq的硬件成本是H100的40倍，能耗成本是10倍。
2/20.传奇处理器架构师Jim Keller批评CUDA：是沼泽，不是护城河，它是通过一次堆积一件东西来构建的。曾从事 x86、Arm、MISC 和 RISC-V 处理器研究的传奇处理器架构师Jim Keller本周末批评了Nvidia 的 CUDA架构和软件堆栈，并将其比作 x86，他称之为沼泽。他指出，就连英伟达本身也有多个专用软件包，出于性能原因，这些软件包依赖于开源框架。“CUDA 是沼泽，而不是护城河，”Keller在 X 帖子中写道。“x86 也是一片沼泽。[…] CUDA 并不漂亮。它是通过一次堆积一件东西来构建的。”
***2/20.107倍的PE！Arm的大问题：持股90%的大股东软银解禁，就在3月因高溢价且流通量小，市场担忧Arm的涨势将很快耗尽，使软银套现蒙受风险。芯片设计巨头Arm股价起飞让软银回了一波血，但另一个问题随之浮现：涨势能持续多久？目前，Arm90%的股份由软银持有，价值约1180亿美元。根据IPO条款，软银在3月后可出售Arm的股票，但考虑到Arm上市流通量小，可能会出现大举抛售导致股价下跌的情形。
2/20.财报前夜，英伟达“又给一根胡萝卜”官方预告一关键事件GPC-2024
新品,将介绍有关人工智能的一切: B100、GB200、Blackwell…
被称为“AI开发者第一届会议”的2024年图形技术大会GTC,将于3/18正式开幕，CEO黄仁勋将进行主题演讲,释更多有关B100新细节。企业业绩报告,市场更关注公司盈利预期，因关乎企业成长价值—英伟达预期盈利水平，就不得不提“史上最强”AI芯片B100-英伟达拟推出下一代AI芯片,其推理速度据称要比H100快3倍,预计将于今年晚些时正式推出。如B100如计划发行，势必进一步捍卫英伟达在AI硬件领域霸主地位。从产品角度来说，新产品B100对英伟达保持盈利能力至关重要，盈利能力强劲能够保证英伟达在股价飙涨的同时不被过分“高估”。美国银行的分析师Arya认为，英伟达B100的定价将比H100至少高出10%-30%，需求可能会持续到至少2025年中后期。三季度财报:英伟达预计2024年Q4营收200亿美元上下2%，指引:196亿到204亿美元间。分析师预计四季度营收均值则相对较低，为179亿美元，年增约196%；预计英伟达本财年总营收月增长56%，略低于920亿美元;
GTC 2024关键主题将是有关人工智能的一切:B100，下代Blackwell架构及GB200产品进行介绍，并讨论新的通用GPU。官方预告片中，重点介绍生成式AI应用程序，展示用于数字广告的WPP/NVIDIA引擎、新推出Chat with RTX、由 SyncTwin提供支持的工业元宇宙、Refik Anadol Studio的AI艺术以及为Blender动画生成代码的OpenAI。
2/20.荷蘭ASML獨家供應極紫光光EUV曝光設備眾所皆知，而南韓一家晶片設備製造商FST自2010年以來一直在開發EUV相關設備，並獲得三星電子430億韓元的投資，也正加速EUV生態系設備及零件的在地化生產。
***2/20.史上最快大模型炸场！Groq一夜爆红，自研LPU速度碾压英伟达GPU;英伟达的挑战者Groq登场！抛弃GPU，自研LPU！文本生成速度比眨眼还快！推理场景速度比英伟达GPU快10倍，但价格和耗电量都仅为后者十分之一。
2/20.全球前25大市值最高的半導體公司，全球市值最高的半導體公司仍以美國為主，在前10名中就占了7家公司。前5名別為輝達、台積電、博通、三星、艾司摩爾。6至10名均為美國公司，分別是超微AMD、英特爾、高通、應用材料、德州儀TI。
聯電第18名。
2/19.大摩重申增持台積電 看好輝達財報漲勢催化劑
2/17.打造“七姐妹”级巨无霸！孙正义寻求募资1000亿美元创建AI芯片公司，将与英伟达展开竞争，并在业务上与ARM互补。如果成功，这将是自ChatGPT问世以来，人工智能领域最大的一笔投资，远超微软公司对OpenAI的超过100亿美元投资。孙正义和OpenAI的Sam Altman曾就联合建立半导体制造业务进行过讨论，但目前来看孙正义的项目与Altman的雄心并不一致。
2/15.Beamr Imaging与英伟达合作也助推股价大涨，周一日内暴涨近1556%，盘中一度冲高至34.94 美元，收盘涨幅回落至371.6%，周一交易量飙升至1.411亿股，而过去30天的全天平均交易量约26.8万股，是美国主要交易所中涨幅最大、交易最活跃股票，该股曾四次因剧烈波动而停盘。周四盘前跌13%。
2/15.13F报告:英伟达投资AI相關股:芯片软件设计Arm Holdings、面向语音识别AI软件开发公司SoundHound AI、及生物科技Recursion Pharmaceuticals Inc., 医学图像开发Nano-X Imaging和无人驾驶公司图森未来等股票。报告发布后，SoundHound AI(SOUN)盘后一度飙涨55%，最终涨47%报3.32美元。金融科技类AI概念股Guardforce AI盘后也涨超11%。
2/15.鸡犬升天？英伟达概念股“妖气冲天”;语音技术公司SoundHound AI周四盘前大涨66%，Beamr Imaging周一日内暴涨1556%。
2/15.过去三个财报日，都是英伟达“短期见顶之日”“不可阻挡”的英伟达市值已连续超越亚马逊和谷歌两巨头。所有人都在问英伟达能涨到何时？即将到来财报日或许是一个可能时间点
2/13.Arm股价又猛拉，单日暴涨42%！分析师：AI狂潮推!Arm上周公布的火爆业绩刺激该公司股价持续大涨，过去三个交易日已近翻倍。该公司此前表示，人工智能需求大增支撑上季度业绩。
(2/8.软银集团公布了2023年10月至12月的三季度财报:得益于愿景基金所持股票价值反弹，T-Mobile股价涨带来一笔“横财”，及Arm业绩超预期股价大涨，软银自2022年9月以来首次实现季度盈利，软银去年第四季度净利润为9500亿日元（64亿美元），扭转上年同期亏损7830亿日元局面，这是软银自2022年9月来首实现季度盈利。同期，软银愿景基金在第三季度实现了4227.4亿日元的利润，而在去年同期亏损了6601.0亿日元。此外，尽管面临市场的波动性，软银维持对全年股息预测，预计为每股44日元，与市场预估持平)
2/13.三天翻倍！Arm被炒成“英伟达第二”？当前，Arm市盈率达到英伟达市盈率的3倍，而投资者仍在持续追高短期看涨期权。分析认为，流通盘极小是股价飙涨重要推手，仅有约5%Arm股票在市场上流通。周一，Arm股价再大涨29%，盘中涨幅一度超过40%，单日交易量是过去三个月日均交易量十倍以上，创下史新高。自2月7日市场收盘后Arm公布财报以来，三交易日内，Arm股价累涨超过90%。
2/13.软银股价盘中大涨近11%,连第三日大涨。ARM连三个交易日创收盘史新高—期间累涨超93%。软银拥有这家芯片设计公司约90%的股份。
2/13.黄仁勋回应奥特曼7万亿芯片计划：黄仁勋认为更高效、更低成本的芯片会持续出现，而这将使得奥特曼的这种“7万亿美元”大规模投资变得不那么必要。
2/9.WSJ:AI新創公司OpenAI執行長阿特曼正與阿拉伯聯合大公國當局等潛在投資者進行會談,設法籌募數兆美元,以重塑全球半導體產業,設法解決面臨最大挑戰，包括缺乏支援OpenAI的ChatGPT等大型語言模型的高階晶片。目前，全球晶片產業僅由少數幾家公司主導，包括台積電和總部設在美國輝達;儘管許多國家都公布支持國內晶片生產計畫，但和阿特曼據報欲募集的巨額資金相比，這些國家援助規模可說相形見絀。據估計，阿特曼如欲實踐其計畫，可能需達7兆美元資金。這數字比全球前2大上市公司蘋果和微軟的市值總和還要多出大約1兆美元。OpenAI發言人告訴華爾街日報，該公司已就「增加晶片、能源和資料中心的全球基礎設施和供應鏈進行富有成效的討論」。與此同時，考量到國家優先計畫的重要性，該公司也將「持續向美國政府通報狀況」。據報導，目前阿特曼已和阿拉伯聯合大公國高階官員、日本軟體銀行執行長孫正義和台積電的代表開過會。
2/8.三星7nm量产之后，台积电宣布5nm量产，三星5nm量产之后台积电又宣布4nm试产，总是跟不上台积电的步伐。直到3nm节点，三星看到了追赶的机会。2022年6月，三星率先采用全环绕栅极GAA晶体管架构，发布了第一代3nm工艺，领先台积电量产，成为全球首量产3nm代工厂。
GAA架构相较于传统的FinFET架构，在性能、功耗和集成度等方面具有显著优势，被认为是未来半导体技术的重要发展方向。据介绍，与5nm工艺相比，三星第一代3nm GAA芯片可以降低45%功耗、性能提升23%、芯片面积减少16%。三星先于其他公司采用了3nm工艺的GAA架构，但似乎正面临良率低等问题。
2/8.韓國媒體Pulse報導，南韓晶片製造商SK海力士與台積電結盟，以促進雙方在人工智慧（AI）方面的合作夥伴關係。而該AI半導體同盟被認為是打造團結陣線，以對抗三星電子的舉措。SK海力士已與台積電制定「One Team」戰略，合作發展新一代代高頻記憶體（HBM），亦即HBM4。
2/7.領衝美股科技「七巨頭」，2024年將由AI 5主導，台積電在其中的非美企;去年美銀分析師哈奈特Michael Hartnett命名領漲 美股大型科技股為「七巨頭」: Meta、蘋果、亞馬遜、Alphabet、微軟 、輝達和特斯拉，去年表現都大幅超過標普500指，而他們能跑嬴大盤，皆有1個共同點，就是每家公司都以自有獨特方式發展AI，2024年開年至今，大多數「七巨頭」股票都上漲間，只特斯拉例外，1月暴跌23%。；而對沖基金 Light Street Capital 分析師卡徹Glen Kacher認為這集團需完全重組,提出「AI 5」:
5檔領漲美科技巨頭股:輝達、微軟、AMD 、台積電 和博通。
2/7.台積電1月營收2,157.9億元年增7.9%月增22.4%、回升到2000億元大關之上，近3個月新高並創歷年同期新高，
2/7.三星手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+製程(4奈米)後，良率提升至60%，雖比前25%良率明顯進步，仍無法追上台積電。
科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱，三星旗艦手機處理器 Exynos2400良率為60%，與競爭對手台積電略低。不過，比起1年到1年半前良率僅25%，目前良率已大有進步。報導指出，台積電N4P製程良率高達70%，三星仍處落後狀態。業內專家也認同，台積電擁有比其競爭對手更好的技術。
2/7.對沖基金 Light Street Capital 分析師卡徹 （Glen Kacher）列出主導今年美股的最新5檔股票，包括輝達、微軟、超微（AMD） 、台積電 和博通，並稱為「AI 5」
2/7.日經田中曉人:英特爾拒絕為第一代蘋果智慧手機iPhone生產晶片為例.因誤判而錯失戰略轉捩點，導致半導體開發與製造龍頭地位最終被台灣超越。顯示「一個國家主力產業的重要企業，錯過戰略轉捩點的代價大得出人意料」。在當前美中對立加劇之際，半導體生產過度集中台灣，已成美國巨大國安風險，日本，曾將英特爾逼到絕境的日本半導體和電子領域強大企業都錯過轉捩點，導致產業本身沒落。中國電動車全球市佔率目前穩步上升，使日本汽車產業錯失戰略轉捩點的擔憂加劇，與此同時，日本大發卻爆出安全測試造假醜聞，讓日汽車最大優勢：安全與品質發生動搖，「毋庸置疑，日本重點產業已迎來轉捩點。如不加緊進行改革，可能會對日本整個經濟和社會造成巨大影響」。
2/6.輝達昨收693.32美元漲4.8%創新高,市值達1.7125兆美元,超過Meta1.712兆美元，距電商巨頭亞馬遜1.769兆美元也不遠。超過英特爾、AMD、博通、高通四家總和還高 5,075億美元。(同日收盤:英特爾市值1808億美元，AMD市值2815億美元，手機處理器龍頭高通市值1607億美元，網通晶片大廠博通市值5819億美元，輝達同日市值是英特爾市值的 9.47倍，AMD6.08 倍，高通10.65 倍，博通 2.94倍)
2/6.經濟部智慧局:2023專利百大，本國法人台積電申請1956件年增28%，連8年霸榜；外國人南韓三星電以978件申請量首登榜首，兩家公司均打破歷年最高。智慧局:三星在美專利申請連2年奪下第一，而台灣的半導體地位讓競爭者不得透過專利卡位，或交互授權合作，台積電自2016年起連8年專利申請量高居本國法人榜首，且去年專利全都是發明專利。廖承威提到，台積電的專利保護僅是冰山一角，因為台積電的專利在廠區內保護完善，若是以專利保護可能會因為「逆向工程」被拆解，因此台積電以營業秘密保護為主。廖承威表示，台積電研發金額高達58.46億美元，從研發資金能看出台積電研發成果，且台積電在美國專利申請也從2022年的第6名攀升到2023年的第2名。至於重要競爭對手三星電子在美國連2年專利申請都是第1，「顯示兩家都是一軍」。
龍頭半導體廠的專利爭霸戰也從美國打到台灣，三星以前重兵佈署美日歐中等地區，但去年在台灣專利申請量首次衝上第一。廖承威分析，「在半導體產業中，台灣是重要場域」，不進來就會被卡位，產品會被威脅。不過，他也提到，專利佈局不見得要把對方逼到死角，透過專利卡位，也可以是交互授權合作。台積電帶動整個上下游供應鏈更是明顯，廖承威表示，去年本國人專利申請前十大都是廣義ICT產業。排名第2的聯發科544件、排名第5的南亞科373件，都創下歷史新高。排名第6的英業達也有330件，寫下10年新高。至於排名第10的台達電為270件，也是15年新高，企業的發明專利申請在去年相當亮眼。
2/6.台積電召開董事會:決議核准配發2023年第四季每股現金股利為3.5元，除息交易日為2024年6月13日，並將於7月11日發放現金股利，總計去年四季每股共配發13元。
2/5.继美银后，高盛认为高盛上调英伟达目标价上调至800美元：还能再涨22%！(各国政府和科技巨头们对AI基础设施的持续投资以及英伟达供应链的进一步改善，将推动其营收强劲增长)
2/2.積電和三星儘管有海外激勵措施補助，也積極擴大在美、日和其他地方投資，但仍將最先進晶片生產留在國內，主要原因是「與成本相關」和勞動力考量，如此可將先進生產留在國內，讓企業利用更好的成本效益和更穩定的勞動力供應。
由韓國時報（The Korea Times）與南華早報（South China Morning Post）合作發表的文章指出，全球最大的晶片製造商之一三星計劃到2047年在首爾以南的一個「巨型集群」半導體項目投資總計3710億美元（台幣11.6兆元）。該工廠預計將專注於先進產品，包括採用2奈米製程製造的晶片。韓國旨在打造全球最大的晶片產業群，其中包括橫跨京畿道西北部多個城市的13個新晶片工廠和三個研究設施。該計畫預計將獲得韓國第二大晶片製造商SK海力士122兆韓元的承諾投資，預計到2030年將實現月產能770萬片晶圓。台積電計劃在台灣新竹和高雄市的科學園區建造生產2奈米晶片的工廠，並努力獲得政府批准在台中建造另一座2奈米晶圓廠。
1/31.AMD苏姿丰:预计2024年AMD人工智能芯片的销售额将提高75%，达到35亿美元以上。但Wolfe Research分析师Chris Caso表示，华尔街一直预测这一数字将达到80亿美元。去年第四季度财报:AMD数据中心芯片（包括 GPU 和通用计算芯片）销售额年增38%达23亿美元。但AMD表示，与去年12月份相比，本季度数据中心芯片销售额将持平。相比之下，英伟达数据中心的销售额，仅在当前季度就可能超过160亿美元。而英伟达上一季度的数据中心收入年增近四倍。
1/31.輝達繁榮路上 最大客戶也是最大威脅,輝達股價股價今年迄今已上漲近30%，週一收漲2.3%至每股624.65美元;微軟和Meta正在從輝達購買晶片，同時也建造自己的晶片。微軟和Meta是輝達H100晶片的最大買家，這款令人垂涎市價3萬美元晶片，為生成人工智慧產品提供動力。微軟和Meta光在晶片購買上就花了90億美元。但這些買家也正建構自己的人工智慧晶片，引發人們對輝達長期收入成長的質疑。此外，輝達也面臨超微（AMD）和英特爾等晶片製造商日益激烈的競爭。
1/29.日本「熊本日日新聞」報導，出身熊本的農林水產大臣28日在一場地方活動上表示，台積電正評估興建的日本第二座晶圓廠將落腳熊本菊陽町。據悉，該廠在2023年度日本補充預算中，將獲得7500億日圓補貼（1584億台幣），遠高於日本政府對台積電第一座廠的補貼。
1/27.傳OpenAI與三星及SK海力士合作 執行長Altman訪韓
1/27.AMD盤後股價一度漲超1%，全因特斯拉執行長馬斯克表示，特斯拉將購買AMD AI 晶片。特斯拉正擴大對AI布局，特斯拉執行長馬斯克於 X 推文宣布，特斯拉今年將花費超過 5 億美元購買輝達晶片後，被問到是否也會購買 AMD 的晶片？馬斯克回應：「是的。」
1/27.美國國務院負責經濟成長、能源和環境事務的副國務卿何塞·費南德斯 Jose Fernandez在河內新聞發布會上表示，「目前，有15家半導體公司告訴我們，他們準備在越南投資高達80億美元」。不過，費南德斯也稱，這些美國公司強調他們在越南投資面臨限制，他們特別需要國家製定的再生能源的監管制度。這些美國公司向股東和客戶承諾，將只使用再生能源生產。
1/27,曾經充滿希望的中國AI產業正面臨艱困時期。壁仞科技和寒武紀這兩個新創產業巨頭都在苦苦掙扎。壁仞執行長兼聯合創始人徐凌傑最近辭職，引發人們對公司未來的擔憂；而寒武紀持續7年來虧損，不得不裁員。
1/26.霸主地位難撼動！外媒：輝達AI晶片市佔率達90％
1/26.三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
1/26.IBM公佈上1季收入增長了4％及優於預期的營收前景，稱生成式AI業務的訂單在去年第4季爆增，預計將幫助其2024年收入增長約4%至6%，IBM財務長James Kavanaugh表示，「我們看到對生成式人工智慧產品的需求整體性的增加，我們與數千名客戶進行互動，應用案例和測試項目增加了大約5倍」。外，分析師和投資者特別關注該公司的現金流，IBM預測今年將從2023年的112億美元（約台幣3502億）上升到約120億美元，而收入將以中高位數字百分比增長，軟體部份增長略高於此，預計將擴大6％至8％。
1/26.紐時：台積電位在易發生戰爭的台灣 停產恐使全球經濟蕭條
1/25.特斯拉财报会：AI、超级工厂计划、Cybertruck和Optimus机器人:FSD自动驾驶时称特斯拉是AI应用效率全球最高公司,其他汽车制造商对特斯拉 授权FSD兴趣不大;新汽车制造系统将被用在奥斯汀超级工厂制造下一代车型，后将其推广到墨西哥新工厂及其他超级工厂。被问有关马斯克最近AI声明的问题时，马斯克表示，他推动加强控制是基于对人工智能变得过于强大的危险的担忧，及激进投资者可能会对潜在危险技术的决策产生不当影响。据称，Cybertruck需求已经“摆脱困境”，但没透露任何细节。马斯克强调，擎天柱人形机器人正在快速发展。展望未来，马斯克认为Optimus最终可能成公司最大业务。最后，马斯克表示，他猜测特斯拉可能成为全球最有价值公司。目前，特斯拉市值为6610亿美元，是美第十大公司。
1/24.阿斯麦欧股涨10%创历史新高，存托凭证距离历史最高位还差将近50美元
趁管制加嚴前,中國先搶貨囤貨
1/24.ASML欧股大涨7%！Q4订单收入创纪录,净利润创史新高,半导体行业健康状况风向标传来好消息？
AsmlQ4財報:净销售额为72亿欧元，毛利率51.4%，净利润为20亿欧元创史新高，均超出市场预期。
在AI对先进光刻机需求推动下，四季度订单额92亿欧元，较三季度26亿欧元季增三倍，创史新高，EUV光刻机订单56亿欧元，其中中国市场销售大幅增长。全年数据:2023年净销售额为276亿欧元,年增30%,毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元，未交付的订单总额达到390亿欧元。
业绩指引较谨慎，ASML预计2024年净销售额将与2023年基本持平，2024年第一季度净销售额将在50亿至55亿欧元间，毛利率将在48%至49%间。ASML表示2024年将为2025年的显著增长做准备。
中国市场需求强劲
ASML公布创纪录订单，得益于中国市场需求强劲，海关:2023年来自荷兰半导体制造设备进口总额约为60亿美元，约占ASML2023全年净销售额的20%。近几个月来，中国从荷兰ASML进口的光刻机数量和进口额激增。中国海关于1月22日公布的汇总数据显示，中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元，年增近1000%月增44%，ASML此前指出，2024年出口管制会影响中国市场10%至15%销售额。
1/24.ASMLQ4與全年財報:多款光刻机2024年将不会获对华出口许可,中国市场销售额将受10~15%影响;
全年净營收276亿欧元年增30%,中国市场占其光刻系统營收29%,高于前一年14%。CFO罗杰·达森:2023年中国市场业绩表现非常强劲,但交付大部分设备是基于2022年甚更早订单。
1/24.2023年至今股市最火AI热潮“宠儿”,不是英伟达而是年涨超500%美超微,创始人梁见后晋升亿万富豪，与黄仁勋、苏姿丰一道成引领本轮AI热潮三位华人。近两日,最近火爆两AI芯片巨头涨势“退烧”，AMD 23日跌超3%，英伟达24日盘中曾跌近2%尾盘转涨惊险收创史高位。而推出AI服务器美超微本周连日保创高势头，稳坐AI热潮大赢家宝座。
1/22.落腳嘉義？台積電1奈米技術研發還沒譜
1/20.扎克伯格:“Meta的新目标AGI，为实现这一目标，到今年年底我们将需要大约35万块英伟达H100，将其他GPU包括在内的话，算力总水平相当于近60万块H100。”60万是一个惊人数字，所需费用可能更惊人要90亿美元。Raymond James分析师指出，英伟达 H100每块售价在2.5万—3万美元之间，尽管黄仁勋说过“买的越多、省得越多”，但再怎么大批量采购，可能仍要花费超90亿美元。H100是2022年底才上市，而且值得注意的是Omdia预计去年年底时H100交付周期已经长达52周，这意味着按照Meta的需求，英伟达GPU可能很难满足其算力需求。为了满足规划的需求，算力需求要么由自研芯片填补、要么从英伟达竞争对手AMD/Intel处购买。但归根结底，瓶颈在于台积电，目前所有尖端GPU都是由台积电生产，即使是英特尔的GPU也不例外。如从英伟达竞争对手来看，AMD最可能吃下Meta剩余需求。AMD与英伟达正面交锋，发布“最先进AI加速器”MI300，运行的就是Meta的Llama 2。AMD Lisa Su在人工智能大会上展示新发布AMD Instinct MI300X芯片性能时表示，在运行 Meta LLAMA 2-70B 模型时，MI300X的性能是英伟达H100的1.2 倍。苏姿丰在演示中进一步指出，在推理 Llama 2 时，一台由8块MI300X组成的服务器运行速度是H100的1.4倍，显然MI300X 的性能在 Llama 2 中得到了最好的体现。而最具突破性的消息是，Meta将与 AMD合作，使用 MI300X 构建数据中心。双方一起，得益于对开源的热爱和长期合作。Meta的Llama 2为开源大模型，而AMD运算平台Radeon也是开源项目。长期合作，自2019 年以来，Meta 一直与 AMD 合作开发EPYC CPU。Meta最近还在其基础设施中大规模部署基于AMD Genoa 和 Bergamo 服务器;AMD本周暴涨，分析师如巴克莱将AMD目标价上调80美元,隔夜收涨7.1%，四日累涨18.9%，连两日创盘中和收盘史新高。台积电财报报喜，也带动AMD、英伟达股价创新高。
1/20.黄仁勋、苏姿丰赚的钱，扎克伯格、马斯克们正在烧，奥特曼也想分一杯羹 ,AI淘金先富“卖铲人”，在需求持续高企的情况下，“算力王者”英伟达成为最大受益者，有望在2023年实现创纪录的588.6亿美元营收，同比增长118%，AMD也赚得盆满钵满，预计2024年GPU收入将超过20亿美元。然而，英伟达、AMD赚的钱，大多由 “烧钱”速度惊人的人工智能公司贡献。这不仅包括OpenAI、Anthropic等人工智能新星，还有谷歌、微软、Meta、特斯拉等科技巨头，它们都在大力投资开发人工智能大模型。而OpenAI也在马不停蹄地努力寻求筹资，推动建立自己的芯片企业，以满足对AI芯片日益增长的需求，减少对英伟达的依赖，甚至从AI芯片市场分一杯羹。“AI独角兽”疯狂吸金，或支撑GPU需求续增长,去年全球一级市场遭全面溃败之际，“AI独角兽”疯狂吸金,撑起了去年初创公司融资半边天。Crunchbase:人工智能初创公司在2023年筹集近500亿美元，规模超过5000万美元融资有8轮。
1/20.知情人士透露，OpenAI的CEO Sam Altman寻求满足OpenAI对半导体的不断增长的需求，并降低对英伟达依赖。为此，Altman正与阿联酋首富Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan等阿联酋投资者磋商融资事宜，从而通过野心勃勃的新项目来开发用于训练和打造AI模型。OpenAI还正与台积电洽谈构建合作伙伴关系，以制造芯片。
1/20.「中國晶片製程落後10年」 英特爾執行長：美日荷圍堵阻其連接
1/20.由於美國對晶片補助撥款仍不穩定，台積電宣布再次推遲位於亞利桑那州價值400億美元（台幣1.25兆元）的工廠建設，預估量產時程將最長延後2年。台積電此一決定，進一步打擊拜登總統政府在美國本土推動關鍵半導體製造的計劃。
1/19.台積電：法說報喜股價飆漲市值突破16.2兆元;台積財報會帶動市場對晶片市場樂觀預測,18日帶動AMD和輝達股價雙攀史高點;18日超微收漲1.6%至每股162.7美元,輝達漲1.88%至571.07美元;繼2023年爆發性成長後，兩家公司年初迄今均實現雙位數百分比漲幅，超微漲約 10%，輝達漲逾15%;
1/19.積電公布資本支出和收入樂觀前景，提升投資人對2024年科技全面復甦希望，更帶動全球晶片廠商股價2150億美元上漲，從東京電子（Tokyo Electron） 到輝達半導體股票市值漲超過1600億美元。
1/18.台積電財報會:需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求也很強，公司積極擴產，預估今年產能會倍增但仍無法滿足需求，未來幾年台積電先進封裝營收複合成長率將高於15%。業界傳，台積電CoWoS毛利率超過6成，面對匯率變數、成熟製程市況產能過剩，可說是拉抬公司第1季毛利率持穩在53%一大助力。由於客戶對AI相關高速運算HPC、智慧型手機相關應用的需求強勁，台積電去年第4季5奈米製程佔全季晶圓銷售金額35%，3奈米佔15％，7 奈米製程占17%，上述先進製程達全季晶圓銷售金額的67%，創單季新高。其中，2023年3奈米佔營收比6%， 隨N3P、N3X等加強版推出，估計2024貢獻營收將成長到佔15%（mid-teens）。
AI晶片著重算力，也都採先進製程，台積電總裁魏哲家表示，目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產，AI才剛起步，產值佔整體半導體市場比重雖還很小，但預估AI未來幾年複合成長率將高達50%，台積電預計2027年AI占營收比重會高達17~19%或更高。台積電搭配AI晶片的先進封裝以CoWoS為主，昨法說會釋出客戶對CoWoS需求仍很強，公司積極擴產中，今年產能會倍增，但仍無法滿足需求，未來幾年，台積電先進封裝營收複合成長率將會超過15%。
1/18.台積電二奈米製程將於2025年開始量產，生產基地主在新竹與高雄科學園區，二奈米技術因需求強勁，繼宣布將興建兩座二奈米廠後，計畫開始評估擴大在高雄投資開發第三座廠；同時，日本熊本第一座廠將2/24.日舉行開幕，如期於今年第四季量產，採用十二／十六奈米、二十二／二十八奈米製程技術, 評估投資第二座廠更將推進到七/十六奈米，超前美國廠；美國廠將按計畫在2025年上半年開始量產四奈米製程，美國二廠正在評估中，但要投資哪種製程，還要等美國補助政策確定再決定，目前規劃是2027~28到年量產，海外廠房要看客戶需求而定，變數較大。
1/18.3纳米晶圆供不应求 台积电净利润、营收全面Beat (台积电Q4净利润及营收双双超预期。其中，3纳米芯片表现抢眼，占季度晶圆收入的15%。智能手机芯片是增长最快的产品类别，或印证消费电子需求回暖。
尽管全球宏观经济形势依然疲软，但全球最大芯片代工厂台积电业绩已经开始回暖，刚刚公布的Q4业绩多项超出市场预期。
财报显示，台积电上季实现净利润2387亿元台币,年降19%,季增13%，超出市场预期2241.3亿元台币；实现营收6255亿新台币，超出市场预期的6183亿新台币。
利润方面，上季毛利率为53%，略高于预期的52.9%。营业利润达到2602亿新台币，高于预期的2,534亿新台币。营业利润率为41.6%，高于预期的40.9%。
1/18.所有GPU供應商首選緯創 AI伺服器！大摩調降目標價至 136 元
1/16.南韓政府15日公布半導體發展藍圖:三星電和SK海力士等領先企業2047年前投資超過4710億美元，建立全球最大晶片製造集群計劃，進在全球競賽中保障國內供應鏈。這筆錢將在現有晶片工廠的基礎上建造13個新晶片工廠和3個研究設施、21座晶圓廠。整個製造地區橫跨平澤至龍仁，預計將成世界上最大產區，到2030年每月可生產770萬片晶圓。
1/11.英伟达美股盘前股价接近550美元，续刷历史新高，日涨逾1%。
1/11.大摩：AI強勁成長 台積電目標價688元;台積電營收優於預期 外媒高呼晶片低迷已結束(Q4營收優於預期,雖有降,但仍超分析師預期,12月營收1763億元，年降8.4%。營收:第4季6255億元，全年2.16兆元，年降4.5%)
1/10.“AI PC上车”，英特尔CES誓言逆袭英伟达、高通(英特尔宣布，将推出基于AI PC技术的汽车人工智能芯片，预计首批芯片将于今年年底推出。极氪将成为全球首家采用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商,预计首批芯片将于今年年底推出
1/10.AI芯片需求支撑！台积电Q4营收超预期,与史高点持平(12月营收1763亿元新台币约合57亿美元,年减8.4%,四季度营收达6255亿新台币约200.8亿美元,超出分析师预期6162亿新台币約197亿美元,与上年同期持平;全年营收2.16万亿元新台币约693.8亿美元年減4.5%
媒体分析指出，台积电第四季度的收入超出预期，主要得益于AI发展对芯片的需求，一定程度上抵消了智能手机和笔记本电脑等消费电子对芯片的需求下滑。
1/9.今年CES 2024，英伟达举行“NVIDIA CES 特别演讲”发布会，推出新显卡主角：RTX 40 Super系列，并分享涵盖了生成式AI、机器人、智能汽车、游戏设计等多个热门领域的最新成果。发布会推出三款SUPER显卡，更具性价比。其支持生成式AI改造游戏NPC。推出云游戏，而无需拥有高性能的硬件。汽车和机器人领域“朋友圈扩列”，同理想汽车等厂商合作辅助自动驾驶系统。
01 推出RTX 40系列SUPER显卡，更具性价比
此次发布会英伟达推出GeForce RTX 40系列SUPER显卡，这次基于Ada Lovelace架构的新品共有三款：分别是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER，并且支持适配笔记本电脑。RTX 4080 SUPER并未升级显存，仍保持了相同16GB GDDR6X显存，但实际上相对RTX4080却进行了“加量和降价”。英伟达表示，GeForce RTX 4080 SUPER可以在4K下支持全光追游戏，它比RTX3080Ti 快1.4倍，在最图形密集的游戏中，拥有836 AI TOPS的英伟达DLSS帧生成提供了额外的性能提升，并且RTX 4080 SUPER的速度是RTX 3080 Ti的2倍。…
02 支持生成式AI重返游戏业务 ，开启“智能NPC时代”
2023年，随着生成式AI的崛起，英伟达因其GPU 芯片在AI革命中扮演着核心角色。2022年，英伟达推出了基于云的AI模型和服务的集合平台NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine（简称ACE），并在去年提出ACE抢先体验计划，加入该计划的成员将获得NVIDIA AI微服务预发布版本的访问权限，以及为交互式虚拟形象应用程序开发云原生AI工作流所需的工具和文档。
此次CES中，英伟达宣布和推出2个ACE生产微服务：ACE平台利用生成式AI赋予数字化虚拟角色生命，在云端或本地PC上运行，其中包括音频面部识别和自动语音识别;
智能NPC技术标志着人类与数字世界互动方式的重大转变，不仅改善了游戏体验，且在教育、训练和娱乐等多个领域都展现出巨大的潜力。在教育和训练领域，智能NPC可以模拟真实的社会互动，帮助用户在安全的虚拟环境中学习新技能或练习特定场景。而随着AI技术的不断进步，智能NPC的应用领域将进一步扩展。比如未来可能被用于模拟复杂的社会和经济系统，进行科学研究，或者在数字营销和客户服务领域提供支持。
英伟达还宣布，目前拥抱ACE的开发者包括腾讯游戏、Convai、Charisma.AI、Inworld、miHoYo、网易游戏、Ourpalm、育碧和UneeQ等。
03 云游戏GeForce NOW推出日票和支持G-SYNC技术、动视暴雪游戏加入CES发布会中，英伟达消费者市场经理Kristina Bartz讲述了英伟达技术如何被整合进热门游戏
04 汽车和机器人领域“朋友圈扩列”：同理想汽车等厂商合作辅助自动驾驶系统;得益于其在高性能计算、人工智能和深度学习方面的长期投入，英伟达在自动驾驶、数字孪生和仿真方面表现出了优势，其中离不开英伟达推出的两个关键平台——Omniverse和 NVIDIA DRIVE（NVIDIA Omniverse专注于3D设计和虚拟世界的创建及协作，而NVIDIA DRIVE则专注于自动驾驶汽车的技术和系统开发）。两者对于自动驾驶汽车的开发和测试中起着互补和加强的作用：加速自动驾驶汽车的开发和测试、提高设计和工程的协作效率。
英伟达在智能驾驶领域先后推出Tegra系列、Paker、Xavier、Orin等多款高算力芯片产品，特斯拉、奔驰、路虎、沃尔沃、蔚来、小鹏等车企均被其拉入“汽车朋友圈”。
而此次，英伟达宣布更多厂商加入：目前全球电动汽车制造商中，如理想汽车、长城汽车和ZEEKR都已采用 DRIVE 平台来为其下一代自动驾驶系统提供动力。其中，理想汽车的L系列车型配备了辅助驾驶系统AD Max，该系统基于两个英伟达DRIVE Orin处理器构建。
Omniverse方面，英伟达宣布其全球汽车配置器开发者生态系统正日益得到采用。其中包括世界上最大的营销服务机构WPP，该机构正利用Omniverse帮助汽车制造商统一和简化他们复杂的设计和营销流程。
1/9.三星Q4经营利润大跌35%，大不及预期;销售额年降4.9%至67万亿韩元，经营利润年降35%至约2.8万亿韩元。分析预计三星芯片价格有望在今年上半年进一步反弹。三星四季度经营利润不及预期但降幅缩窄，芯片行业有望年内迎来复苏。三星电Q4财季(10-12月)指引:销售额年降4.9%至67万亿韩元(约合511亿美元),经营利润年降滑35%至约2.8万亿韩元(约合21.3亿美元),低于分析师预期3.7万亿韩元。分析称，三星非存储芯片、电视和家电业务的利润低于预期可能是三星总体营收不及市场预期的主因；另外，三星两款可折叠旗舰机型的出货量可能较第三季度各下降约100万部，也导致盈利略有下降。
尽管经营利润弱于预期，但本季度降幅已缩至三星5个季度以来最窄。三星去年在二季度和三季度的经营利润分别同比暴跌95%、77.6%。此前，因新冠疫情旗舰全球电子产品需求放缓，芯片库存过剩，导致价格大幅下滑、相关产业链整体低迷，三星盈利遭重挫。但目前这一状况已有所改善。根据数据提供商TrendForce的数据，第四季度移动DRAM芯片价格预计上涨18%-23%，而移动NAND闪存芯片价格上涨10%-15%。
媒体分析称，去年7月三星决定减产后，芯片价格在第四季度反弹，预计今年内芯片行业将复苏并向好
1/8.輝達晶片降階 中企先囤貨再找替代.輝達的降階版處理器縮小與中國替代產品之間的性能差距，使中國製晶片的吸引力日增。《華爾街日報》:去年十月美國禁止輝達向中國出售高性能AI晶片後，輝達為中國市場設計降階版產品；不過，中國客戶似乎對採購相關晶片的興趣不那麼高，阿里巴巴與騰訊已向輝達表示，今年的採購訂單將遠少於原先計畫的數量。阿里、騰訊傳轉單華為:報導指出，短期而言，輝達的降階版處理器縮小與中國替代產品之間的性能差距，使中國製晶片的吸引力日增。長期而言，基於美國監管機關定期檢視晶片出口管制，並可能進一步緊縮性能限制，中國買家不確定輝達持續供貨能力，科技公司正修改策略，為未來降低輝達產品的取得做好準備。
1/8.英伟达盘涨4.4%，刷新盘中历史高位至512.54美元,据媒体报道，英伟达计划二季度开始量产为中国设计的人工智能（AI）芯片。
1/5.半導體起風了！日經：隨庫存調整告一段落,在AI資料中心和電動車EV帶動下，全球半導體需求可望在2024年第二季4~6月期間開始復甦
，此一轉變將對全球經濟帶來正面助益。
1/5.中國趕在禁令前囤貨 2023年搶購EUV達300台
1/5.彭博報導，研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現，所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片，該時機正值在美國切斷華為供貨之際，此發現平息華為取得另一科技突破的臆測
1/4.日經新聞:日經225指數2023年封關日收盤價日經指數年漲7369點、漲幅28%,達3萬3464點,其百分比漲幅創自2013年來(飆漲56.7%)最大;日本企業市值也大幅攀升,市值進「10兆日圓俱樂部」企業數創新高,達10家,創史新高;當中又以生成式AI、半導體相關股漲勢最猛烈。
這「10兆俱樂部」排名，豐田汽車市值達42.26兆日圓(約新台幣9.16兆元)居冠,第二Sony Grp:16.9兆日圓(約新台幣3.66兆元)，第三NTT 15.6兆日圓(約新台幣3.38兆元)。
科技產業:矽晶圓龍頭廠信越化學,首進「10兆俱樂部」,市值11兆9767億日圓(約新台幣2.6兆元)居第6大;晶片設備巨擘東京威力科創TEL市值達11.9兆日圓(約新台幣2.58兆元)居第7大;東證Prime市場日本半導體相關股狂飆,因2023年全球掀起生成式AI浪潮帶動;其中,輝達黃仁勳點名合作雲端服務供應商Sakura Internet 去年股價狂飆3.4倍、漲幅居冠。半導體製造設備商TOWA也狂飆3.2倍、漲幅位居第2大，另外半導體設備商Screen Holdings、晶圓切割機廠DISCO也分別飆漲182%、177%。
1/3.美國商務部將於2024年1月啟動一項新調查，持續為美國半導體供應鏈和國防工業基礎的能力和挑戰奠定基礎。調查的目的是確定美國公司如何採購當前世代和成熟製程的半導體（也稱為傳統晶片）。調查分析將為美國政策提供訊息，以支持半導體供應鏈，促進傳統晶片生產的公平競爭環境，並減少中國構成的國家安全風險。
1/3.業界傳出，日本邀請台積電在日設立第3座晶圓廠，而這座3奈米廠的地點，則以橫濱或大阪機率較高。對此，台積電回應，不評論市場傳聞，設廠地點得考量諸多因素，不排除任何的可能性，目前正專注於評估在日本設置第2座晶圓廠，沒有更多可分享的資訊。日本「熊本日日新聞」報導，台積電在日本熊本一廠於2022年4月動工，目前建築物已接近完工，傳出正協調將在今年2月24日舉辦開幕儀式，待相關設備等陸續進駐後，預計2024年底量產。
1/2.能登半島強震》研調：半導體和MLCC業影響可控(由於此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地位於日本東海岸周邊以及九州地區，報導預計此次地震對日本半導體產業影響相對較小。)
1/2.美国施压荷兰ASML公司停止向中国出口光刻机，外交部：美方霸道霸凌行径严重违背国际贸易规则
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