半導體A咖運力先進封裝22~23
Nvda台積Avgo三星 Amd英代爾AsmlAmat德儀Mrvl,Syna,Tel,Sami等大咖,EDT財報會,21高盛:台積電1035元
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23-12/30.瑞典媒體Gamingdeputy 27日報導，日本半導體設備巨頭佳能（Canon）十月推出的奈米壓印裝置（NIL）FPA-1200NZ2C不僅可生產2奈米製程晶片，其耗電量與價格皆為對手艾司摩爾（ASML）深紫外光機（EUV）的十分之一，為小型半導體製造商開啟生產先進晶片的新途徑。
12/29.台積電美國廠必須轉彎了！為何劉德音退休，可能是為 2024 年台美政治環境預做準備？
12/29.英特爾正處於重大商業模式轉型，即使今年前3季的營收降21%，經營虧損達25億美元，但股價今年來仍飆漲91%，預計2024年將達到更高點。全球個人電腦業務銷售連8季度下降，而英特爾在個人電腦和伺服器領域繼續面臨超微（AMD）的激烈競爭。一直以來，英特爾在用於人工智慧工作負載的圖形處理器市場上，一直在追趕輝達和超微。
12/29.輝達（nVidia）首次針對美國的新出口限制，專為中國遊戲玩家發佈的陸版RTX 4090 D顯示卡，正式在官網亮相，起售價為1.2999萬元人民幣（約新台幣5.7萬元）。
1229.績效獎金兩樣情 台積加發、三星只剩空信封
12/28.英Yahoo財經列出2024年AI熱潮下全球9家晶片製造商受益和其挑戰。
輝達:搜尋排名第一:業績輝煌，至12月11日，股價年增兩倍多，至10月第3季營收達到181億美元，利潤飆升近14倍，達到92億美元，市值超過1兆美元。輝達正加緊生產備受追捧晶片H100，該晶片一直供不應求。
超微:已成輝達挑戰者,超微預計2027年人工智慧成長將使其潛在市場總額達到4000億美元。公司產品Instinct MI300X 晶片已受Meta和微軟等客戶青睞。股價去年漲一倍多，從約64美元漲至133美元，仍面臨美國對中國晶片貿易禁運打擊潛在壓力。
美光:記憶體晶片製造商是生產全球90%以上動態隨機存取記憶體DRAM晶片僅有3家公司之一，其他是三星和SK海力士。美光度過輝煌一年，但中國禁令風險也沉重地困擾著公司高層，因其約四分之一收入來自中國。
英特爾:期待2024年底藉2奈米晶片製造,看是否能真正縮小與外國競爭對手的差距,該公司稱其新晶片為18A製造，預計於2024年底開始生產。公司股價從2023年初每股26.70美元漲到12月每股42.7美元。
安謀是2023年最受期待IPO之一，但IPO來開局並不順利。部分原因是分析師質疑該公司價值，因為公司正努力解決如何確認大型授權交易收入的新會計規則不確定性。安謀希望將業務擴展到核心產品之外，進入資料中心伺服器和個人電腦晶片等其他領域。
日月光:去年的庫存價也漲，儘管由於年中終端市場需求疲軟，庫存消耗速度放緩。預計持續宏觀經濟約束和消費者支出變化也將成為不利因素。日月光積極尋求各種途徑來降低成本，包括擴大自動化工作。
台積電:在全球處理器市場佔據主導地位，並向包括蘋果在內的一些最大客戶透露「N2」晶片原型的測試結果。不過，根據Zachs分析台積電的銷售額預計將年減4.7%。
ASML:晶片設備生產商也一直努力應對產業放緩和對中貿易禁令問題。12月，高階主管發生變動，這可能會為未來帶來希望。執行長Peter Wennink將於明年4月辭職。ASML機器對於等製造商生產尖端晶片至關重要。去年，公司股價漲近14%，市值約2500億歐元（台幣8.5兆元）。
博通:在分析師多次認可後，股價近幾個月一直在上漲。最近，花旗給予該股「買進」評級，該股今年迄今漲超80%。儘管銷售放緩和宏觀經濟問題，該公司預計人工智慧所需處理能力增強，將帶來巨大的意外收穫。
12/28.南韓11月晶片產量、出貨皆創近年最大漲幅，顯示出產業復甦趨勢，將提振南韓經濟前景，對於全球半導體、科技產業來說是好消息(彭博:南韓統計廳28日公佈數據:11月晶片產量年增42%,創2017年初來最大漲幅,出貨量暴增80%,2002年底來最大漲幅;庫存量成長36%,為2月來最小漲幅;數據表明，南韓經濟來說最重要的產業，正在從1年多來低迷中復甦,並為南韓2大晶片廠三星、SK海力士增添樂觀訊號。同時也顯示出,全球科技業需求復甦,正強化產業趨勢。晶片製造商的強勁表現推動11月全國工業生產年稱5.3％，優於預期，帶動南韓出口在10月恢復成長後進一步走強)
12/28.韓國時報 27日:韓國證券分析師指出，三星電子與SK海力士將是美國政府加強中國傳統晶片管制計畫受益者，該計畫預料將禁止美國軍工企業從中國進口半導體。美國商務部21日宣佈，將從明年1月起，針對關鍵產業的美國企業，比如電信、汽車、航太與國防，從中國採購28奈米以上晶片的狀況展開調查。商務部說，此舉旨在「降低中國構成的國家安全風險」。
1227.消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款,英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。
12/27.傳台積電再拿特斯拉新世代FSD訂單 供應鏈添動能;台積2奈米重鎮在高雄 傳將蓋5座廠
12/26.以哈衝突爆發至今尚未停息，但是以色列政府和科技大廠英特爾26日共同宣布，英特爾將斥資250億美元（約台幣7735億）在以國南部建造晶圓廠，這是該國史上最大的一樁企業投資案，而以色列也同意給予32億美元（約台幣990.08億）的補助金。
12/26.继台积电后，三星也宣布推迟在美国得州的芯片工厂投产时间，给拜登政府振兴本土半导体产业链的计划带来打击。
周二，韩国媒体报道称，三星已推迟美国德州芯片工厂的投产时间，拜登政府振兴本土半导体产业链的雄心再遭打击。据报道，三星晶圆代工业务总裁崔世英在旧金山一次行业讲话上表示，耗资170亿美元的德州工厂将从2025年开始量产，而非此前计划好的2024年下半年。推迟建厂的不止三星一家。此前，由于缺少建筑工人和安装机器的技术人员，台积电也将美国亚利桑那工厂的投产时间从2024年推迟到了2025年。
12/22.中國新聞出版署網站發佈:網絡遊戲管理辦法-草案徵求意見稿:提到，網絡遊戲不得設置每日登錄、首次充值、連續充值等誘導性獎勵；所有網絡遊戲須設置用戶充值限額。引發圈内地震，午後遊戲板塊哀嚎，以網易-S、騰訊為首遊戲股大跳水，分别暴跌24.6%、12%；心動、禅遊、中手遊等公司股價均挫，跌幅依次19%,16%,16.8%。
科網股受重挫，包括虛擬現實、騰訊概念、雲計算等概念板塊指數均跌超10%。成分股中，哔哩哔哩跌9.7%,快手-跌7%等;教育股也重挫網龍跌13.8%,思考樂教育跌10%，新東方跌6%;逆勢漲是海運與有色金屬板塊。
12/20.博通收購VMware不滿一個月！VMware宣布全面終止永久授權的銷售改為訂閱制;VMware近日宣布未來的產品銷售服務模式有重大的調整，將全面終止買斷授權，改為訂閱制。即日起不再提供永久授權、有效支援與訂閱服務 (SnS)續訂，以及混合與訂閱購買計畫(HPP/SPP) 點數在內的銷售模式，僅以訂閱或定期授權的形式提供。
12/20.季辛格：美當局核晶片製造補助,像「搭上公車的狗」,18A製程拚台積電,中國更管制不利AI發展,
12/19.台積電董事長劉德音將退休 推薦魏哲家接任
12/19.韓媒SamMobile:ASML將在未來幾個月內,推出製造2奈米曝光機(計劃明年生產10台,傳英特爾快手搶6台),最新設備將集光能力從0.33提高到0.55;未來幾年,ASML計畫將此設備產能提高到每年20台,據早前外媒報導，依照ASML規劃製造進度，這款新一代機器估計指的是High-NA EXE:5200 （0.55NA），而英特爾則是全球第一個下單。所謂High-NA也就是高數值孔徑，2奈米後的製造都需依賴它來實現。該款原型機預計2023年上半年完工，2025年首投入使用，2026至2030年成為主力出貨。
三星電上週與ASML簽署1兆韓元（台幣240億元）協議。兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠，在韓國開發EUV技術。三星計劃在2025年底開始生產2奈米晶片。
12/19.台積電神助攻 英特爾AI新晶片速度飆過輝達(英特爾用台積電5奈米製程打造AI加速器Gaudi 3將於明年推出，速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來，英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。輝達H100也使用類似製程，儘管是一種稍微優化變體(稱為4N)，而超微MI300X GPU 採用5奈米和6奈米製程技術。
英特爾:Gaudi3頻寬為前代Gaudi2 7奈米1.5倍，BF16(腦浮點運算)功率成長4倍，網路算力再進步2倍，Gaudi3也預計配備最高128GB的HBM3e記憶體。據稱英特爾在晶片設計方面也得到台灣世芯科技幫助，且在即將推出Goya推理晶片也將續合作)
12/16.竹科學園區43年慶,竹科管理局:竹科寶山一期已建設完成，即台積電今年啟用研發中心，寶山二期將是台積電二奈米生產基地，目前公共工程與建廠同步進行且進展順利，第一座二奈米廠將於明年四月移進機台。台積電先前對外宣布，二奈米製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產；總裁魏哲家十月中旬於法說會中也公開回應外資，屆時二奈米製程技術推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進半導體技術。
12/16.英特尔CEO抨击英伟达“AI护城河”：整个行业都有动力消灭CUDA市场;
英特尔CEO称英伟达的CUDA技术护城河又浅又小，并声称对于人工智能来说推理技术将比训练更重要。英特尔推出全新AI芯片，与英伟达展开正面对抗。据媒体12月15日报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger在纽约举行的一场活动中，宣布推出酷睿Ultra处理器、第五代Xeon可扩展处理器以及第三代AI加速器Gaudi 3。
12/16.英特爾在美國12月14日舉行「AI Everywhere」發布會，主要產品亮點包括Intel Core Ultra處理器為首款以Intel 4製程新技術生產的處理器，也是公司40年來最大架構轉變，提供英特爾最節能的處理器並將引領AI PC時代；第5代Xeon處理器在每個核心中內建AI加速功能，強調AI與整體效能的提升，並降低總持有成本；首次展示明年將推出的Intel Gaudi 3 AI加速器。
英特爾推出新款處理器，估明年將逾230款AI PC採用。英特爾新發表多款AI晶片，提供客戶應用在資料中心、雲端、網路、邊緣到PC新選擇，加速實現AI無所不在的未來，其中針對Intel Core Ultravup新款處理器，首搭載Intel 4製程新技術，英特爾預估明年度全球將有超過230款筆記型電腦和個人電腦採用，宏碁、華碩、技嘉等台廠都為英特爾的合作夥伴。英特爾也在台正式發布全系列產品線，包括代號Meteor Lake的Intel Core Ultra處理器、代號Emerald Rapids的第5代Xeon處理器、最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件。英特爾同時攜手合作夥伴，現場展示10台採用Intel Core Ultra的PC、超過25台應用第5代Xeon 處理器的系統和主機板，展現合作夥伴與台灣產業生態系強大的研發能量。英特爾表示，正與100多家獨立軟體供應商緊密合作，將數百種AI應用程式導入PC市場，一系列的應用將改變PC使用體驗，可執行更廣泛的AI應用。 搭載Intel Core Ultra的AI PC已在多家美國零售商上市，預估明年度全球將有超過230款筆記型電腦和個人電腦採用該處理器。展望2028年，AI PC將占整體個人電腦市場達8成，驅動工作、學習和創作的新應用。
12/16.輝達打槍超微：GPU我最快 保證領導地位
12/16.三星高層：2奈米製程要向台積電看齊
12/15.台積電首度證實1.4奈米開發順利 分析師：2027年有望量產
12/15.傳輝達向台積電下超急件訂單 特供中國晶片
12/15.中媒：輝達、英特爾與超微都將打造中國特供晶片交台積生產
12/13.南韓總統尹錫悅、三星電子會長李在鎔、SK集團總裁崔泰源週二（12日）訪問荷蘭半導體設備製造商ASML，一起討論晶片聯盟事宜。這次的參訪被視為對AI晶片大戰的發展至關重大。韓媒報導，半導體合作的成功與否取決於與荷蘭的合作。
12/12.美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她預計將在明年內發給大約十幾個半導體晶片資助獎勵案，其中包括可能徹底重塑美國晶片生產的數十億美元的公告。
這將是去年美國兩黨通過《晶片和科學法案》激勵措施的初步分配，該法案提供超過520億美元（台幣1.64兆）的資金，來促進美國半導體的開發和製造。國會已撥款390億美元（台幣1.23兆元）用於製造業激勵措施，以鼓勵公司建造和擴大設施，獎勵可是贈款、政府貸款或貸款擔保的組合。直接資金獎勵預計將佔專案資本支出的5%-15%，獎勵總額一般不會超過專案資本支出的35%。
12/11.8天4个国家！黄仁勋密集亚洲之行透露出哪些信号:英伟达和亚洲各国本地厂展开合作，或也为应对美国政府新芯片出口限制政策。
黄仁勋亚洲行已有丰厚收获，先后公布在日、新、马和越四国合作或投资计划，表现出对于亚洲市场重视。
12月10日，越南政府网站发文称，越南政府总理范明政当日与黄仁勋会面。黄仁勋表示，英伟达“将越南视为自己家”，公司希望在越南建立一个半导体基地，因为越南是一个重要市场。越南政府表示，该基地将“吸引来自世界各地的人才，为越南半导体生态系统和数字化的发展作出贡献”。
接受马来西亚媒体的采访时，黄仁勋也称自己“对东南亚充满信心”。目前，英伟达已经宣布将在越南建设半导体基地，在新加坡进行了关于未来可能的大型投资的谈判、帮助新加坡政府开发大模型，以及在马来西亚投资200亿马来西亚林吉特（约合42.9亿美元）、和YTL（马来西亚的杨忠礼集团）合作建设AI基础设施。
到访东南亚前，12月4日，黄仁勋先到东京，与日本首相岸田文雄进行会谈。会谈结束后，黄仁勋在接受采访时表示，英伟达计划将与包括软银在内的日本公司合作研发生成式AI，并称自己向首相承诺，英伟达“将尽最大努力优先考虑日本的GPU需求”。
黄仁勋此行到访的四个国家有一个显著的共同点，那就是都在大力推进AI和半导体产业的发展。其中，日本政府在11月刚通过一项额外预算案，决定将2万亿日元左右的补贴用于芯片领域，来加强日本在全球半导体领域的地位；12月4日，新加坡也发布了国家人工智能策略2.0，提出通过培训本地人才和从海外招聘人才，将其AI从业人员数量增加两倍，达到1.5万人。
12/4.德國政府証實 對台積電、英特爾補貼不變
12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)計,台比重更高達近8成。
供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%;
先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。
中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。
隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。
TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。
12/13.ASML是晶片大戰之魂 南韓傾國力合作,ASML每年可生產的極紫外光曝光機設備數量為50台，導致半導體製造商之間對設備購買的競爭非常激烈;南韓總統尹錫悅、三星電子會長李在鎔、SK集團總裁崔泰源12日訪問蘭半導體設備製造商ASML，一起討論晶片聯盟事宜。這次的參訪被視為對AI晶片大戰的發展至關重大。韓媒報導，半導體合作的成功與否取決於與荷蘭的合作。代表團還計劃會見荷蘭晶片行業的其他知名企業，如ASM和汽車晶片頂級供應商恩智浦半導體。
到目前為止，全球第一名代工台積電擁有的設備數量最多。據報導，截至去年，台積電在台灣的製造廠擁有約100台EUV設備，而三星則擁有約40台。這就是為什麼ASML對客戶擁有相當大的影響力。全球晶片製造商競相爭取ASML EUV設備訂單，去年，出售了42台EUV設備，每台價格在2500億韓元到3000億韓元（約台幣60至70億）之間。
EUV是生產全球最先進的半導體晶片的關鍵系統，製程為7奈米及以下。三星電子是全球第一大記憶體晶片製造商，並擴大其代工和邏輯晶片業務。SK海力士是SK集團的子公司，是全球第二大記憶體晶片製造商，為全球科技公司供貨。三星和SK也訂購了下一代高數值孔徑EUV曝光掃描儀，ASML準備在未來幾個月內首次在業界推出該款掃描儀，這項設備使晶片製造商能夠利用超精細技術生產2nm製程晶片。三星代工廠和台積電計畫於2025年底開始生產2奈米級晶片。
12/12.美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。据报道，雷蒙多11日接受路透社采访时表示：“英伟达可以、将会而且应该向中国销售AI芯片，因为大多数AI芯片将用于商业应用。我们不能允许英伟达出口的是最复杂、处理能力最强的AI芯片。”
12/12.台積電1.4奈米落腳處？ 盧秀燕透露「中市已落袋！」
12/12.台積熊本廠 傳明年2/24開幕
12/12.美國與輝達公司商討 允有限度向中國銷售AI晶片:美國商務部長雷蒙多接受路透社訪問時證實，美國政府正與晶片大廠輝達公司商討，允許輝達向中國銷售人工智慧晶片的問題，但強調輝達不能出售自家最先進的半導體給中國企業。
12/8.
AMD 12/7在台舉辦「AMD Advancing AI」大會，會中執行長蘇姿丰發表新款AI晶片 MI300X 和 MI300A，獲得現場客戶微軟、Meta 承諾採用，市場投資人相信 AMD將搶得NVIDIA 市占率，帶動 AMD 股價飆漲 9.89% 至 128.37 美元，創半年新高。AMD 這次發表的 MI300X 是一款純 GPU，而 MI300A 則是全球首款由 GPU 與 CPU 組成的「APU」;蘇姿丰指出，由於大型語言模型所需，大記憶體容量將成為趨勢，而 AMD 新款 AI 晶片擁有超過 1,500 億個電晶體，MI300 系列效能較 NIVIDIA H100 提升 60%，因此現場立即獲得客戶微軟、Meta 的肯定，並承諾將採用新款 AI 晶片。
NIVIDIA 正在開發自家新一代晶片，預計明年上半年將推出 H200 取代 H100
12/8.CIA抓包阿聯AI巨擘隱瞞與北京合作 G42急切割要斷絕與華為往來
12/8.台積電11月營收2060億元月減15.3%年減7.5%，仍維逾2000億元水準，創今年與同期營收次高,前11月營收1.985兆元，年減4.1%。台積電受惠蘋果拉貨，加上匯率有利因素，10月營收一舉暴衝達2432億元歷史新高，10、11月累計營收為4492億元，約達財測7成以上。法人預期台積電12月營收將續下滑，但達財測無虞。
12/7.台積電生產蘋果晶片 將由Amkor在美封裝
12/7.台積電美國亞利桑那廠與工會達成協議，長達數月的勞資糾紛終於化解，估計協議將有利於台積電順利往前推動亞利桑那廠的建廠計畫，以及拿到美國政府補貼。
台積電今天發布新聞稿宣布，美國亞利桑那廠已經與亞利桑那州建築業委員會（AZBTC）針對台積公司亞利桑那州晶圓廠之興建與設備安裝達成新的合作協議，該協議列舉雙方同意合作之優先事項，包括工會培訓、溝通管道、及駐場人員配置。
12/7.AMD推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍
AMD的CEO Lisa Su：公司发布MI300X加速器，这是性能最高的芯片。新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。新款芯片内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存是H100的1.6倍。新款芯片在（大语言模型）训练方面的性能等同于英伟达H100。相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。
预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元（该公司8月预计为1500亿美元）,预计AI芯片市场将迅猛扩张。
12/6.英伟达CEO黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品(黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。
美国芯片企业英伟达公司的首席执行官黄仁勋12月6日表示，在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。他透露，英伟达正在与美国政府密切合作，确保面向中国市场的新芯片符合出口限制)
12/5.美林:台積明年Q1毛利率 恐失守50％大關
12/5.金融時報:德預算危機恐衝擊柏林對晶片大廠提供數十億歐元政府補貼計畫，阻礙德國在全球半導體產業扮演要角企圖。知情者透露，若相關補貼縮水或落空，台積電可能將重新談判設廠條件，甚撤銷設廠計畫。
12/5.輝達擬在日本建立AI研發據點 投資新創業
12/5.雷蒙多：對中國需更多科技管制 不能落入壞人手中
12/4.美國商務部長雷蒙多對輝達撂狠話，點名輝達若再繞禁令隔天就會出手管控，今台AI概念股再變，近強勢機殼股勤誠8210被殺至跌停，緯穎6669重挫逾6%，營邦3693跌近4%。
12/2.彭博:在美國大規模制裁導致華為被逐出國際智慧型手機和數據機市場後，華為可能東山再起，而北京也秘密將華為變成晶片戰爭武器。過去幾個月有傳言稱，華為正在中國建造一座秘密半導體工廠，並計劃隨後再次提供5G智慧型手機。彭博指出，中國政府幫助華為建立整個公司網絡，唯一目標是實現獨立晶片生產。據稱，華為已經從政府獲得相當於近300億美元（近台幣兆元）的補貼，用於建造現代化晶片工廠。
12/1.Cushman and Wakefield高緯環球報告:新加坡在資料中心市場排名位居全球第三、亞太區第一，而美國北維吉尼亞州和波特蘭並列第一，香港排名第四。新加坡2022年授予 Equinix、微軟、萬國數據GDS及 AirTrunk 和字節跳動之間合作公司在星國開發新資料中心,至2022年1月，新加坡有超過70個運營中資料中心，占東南亞資料中心總容量60%。美國商務部國際貿易署在一份報告中表示，隨著數位應用程式、電子商務、物聯網、AI、加密交易和區塊鏈活動等快速成長，新加坡對資料中心的需求仍居高不下，加混合辦公和業務數位化也促進對資訊中心空間需求。
12/1.由於三星3奈米GAA製程技術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8 Gen4將取消台積電、三星雙代工戰略，改由台積電獨家代工。台積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，台積電明年下半年的3奈米月產能有望提升至10萬片。
據前不久報導，三星完整的3nm GAA晶圓很難生產，並且良率只有50%，晶元成本相比70%良率高了40%
12/1.亞馬遜Amazon Web Services AWS本周re:Invent年度大會，晶片設計主管Dave Brown 指出，公司為優化客戶體驗，自主掌握伺服器大部分零組件，此次推出自研晶片包括Graviton 4與 Tranium 2 皆與台積電合作，也強調除輝達 自研晶片外，也會提供其他選擇給客戶。伺服器零組件中除 DRAM 外，其他零組件都是由 AWS 自行設計，包括主機板、晶片甚SSD 等，希望透過管控硬體架構，為客戶帶來差異化體驗，也是公司決定整合硬體的考量。
回顧過去，Dave Brown 說，AWS EC2 問世後，開始採用英特爾晶片，初期伺服器效能的確隨著晶片迭代而增加，但隨著摩爾定律逐步走到極限，客戶無法獲得同等效能，開始意識到切入半導體領域才有辦法進行創新。Dave Brown 舉例，初代 Graviton 效能比當時通用晶片提升 40%，Graviton 2 效能較初代提高 25%，Graviton 3 效能又再增加 25%，今年推出的 Graviton 4 運算速度再提升 30%，在短短數年內為客戶帶來更好的服務。
11/30.海外黃牛囤積輝達顯示卡 成堆運往中國謀暴利
**11/29.輝達今年漲超230%,Edward Jones 分析師Logan Purk 將輝達評級下修至中性:「由於對輝達晶片的需求異常強勁，市占率巨大，而且其產品沒有真正替代品，我們認爲該公司正在經歷需求高峰，但公司要續超越預期，並推動股價大幅走高變得更具挑戰性。」認為，這種飆升走勢明年不太可能重演。近幾個月來，雖獲利和營收都超市場預期，華爾街認爲Q4財季業績預測也能達標，但該公司股價下半年基本處於區間震盪。目前，華爾街對輝達仍持絕對樂觀態度，但分析師認爲未來12個月該股漲幅37%，雖仍十分可觀，但與2023年的輝煌相比就極遜色。在AI相關股票最初熱潮期，投資人對輝達預期是極度看多的。但現在一些人警告，輝達目前成長軌跡無法長期持續，尤其是在晶片這樣周期性產業,部分原因是人們期望值太高。FactSet:華爾街對輝達2025財年收入平均預期823億美元,Q3營收年增超過200%達181億美元。很可能無法永保這種成長速。輝達預計第4財季收入將再創新高達200億美元。
不確定性是讓華爾街最頭疼問題。面臨負面因素是：美國最新出口限制將對其收入產生什麼影響。輝達財務長Colette Kress:第 4財季對中國和其他地區銷售額將大降。對中國和其他受影響地區的銷售額在過去幾季占輝達數據中心收入20-25%。
Ingalls& Snyder資深投資組合策略師Tim Ghriskey:「每個人都喜歡這支股票，所以差不多每個人都已持有，這意味很難找到加碼買家。從長期來看，股價應該會續走高，但憑藉非常強勁業績一天飆升20% 日子已結束了。」且無論是產品更新或跨業合作，似都不太可能給股價帶來大幅提振，且一些風險正逼近。如英特爾,AMD等半導體巨頭發表新一輪AI晶片研發計畫,OpenAI、微軟等下游客戶正推動自研晶片。
CFRA首席投資策略師Sam Stovall：「除非輝達宣佈有治癒癌症方法，否則股價不可能再大漲。後知後覺的買家可能會有些沮喪，因盛宴已結束了。」
11/29.因產業表現優於預期，加上部分終端市場改善，世界半導體貿易統計組織（WSTS）上修今年及明年半導體營收預估，預估明年各產品將全面成長個位數百分比，但記憶體營收可望激增44.8%，將是推升半導體營收成長主要動能，明年營收將達5883.64億美元，高於原先預估的5759.97億美元，年增13.1%。
WSTS預期今年全球半導體營收將約5201.26億美元，較先前預估的5150.95億美元稍高，年減9.4%；明年營收將達5883.6億美元，高於原先預估5759.97億美元,年增13.1%。
WSTS預期，今年只有歐洲市場將會成長，增幅將約5.9%；美洲市場將減少6.1%、日本將減少2%、亞太地區將減少14.4%。
11/27.NVIDIA日前在遞交美SEC報告中揭露，由於該公司在AI相關市場中領導地位，包括歐盟、法國和中國等在內的各地監管機構已要求該公司提供顯示卡銷售等資料，俾便進行市場競爭調查。
11/26.輝達遭歐盟、中國、法國等監管機構索取與GPU有關的資訊。《路透》報導，受惠於AI熱潮持續發酵，推升輝達股價與市值，輝達的晶片與顯卡等產品在全球市佔已達80%，不過這也引起各國監管機構的注目
11/26.全球半導體產業集中度明顯，晶圓代工營收排名前10位的企業佔整個產業營收的98%，其中台積電占約60%。此外，90%的市場由3個亞洲國家的公司主導：台灣、韓國和中國。Trendforce的數據顯示，2023年第1季台積電位居榜首，營收市佔令其他所有公司相形見拙，收入佔整個行業的60%，近170億美元（台幣5380億元）。排名依序為台積電、三星、格羅方德Gfs）、聯電（UMC）、中芯國際、華虹、高塔半導體、力積電、世界先進以及東部高科（Dongbu Hitek）。
11/25.全球晶片業營收大車拚，輝達首超越台積電，摘桂冠。從近日公布晶片產業收入評估中，輝達第3季營收從第4位躍升至第1位，第2至第4分別是台積電、英特爾和三星。輝達本季營收達181.12億美元（台幣5732.8億元），年增206%，利潤也飆升至100.42億美元（台幣3178億元）。台積電營收和利潤分別是172.28億美元（台幣5453億元）和70.21億美元（台幣2222億元）；英特爾141.16億美元（台幣4482億元）和虧損800萬美元（台幣2.53億元）；三星120億美元和虧損20.86億美元（台幣660億元）。
11/24.晶片咨詢公司SemiAnalysis:輝達已開發出針對中國區的最新改良版AI晶片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。路透社報導，消息人士透露，輝達已告知中國客戶，HGX H20 AI晶片推出時間將延遲到明年第1季。
11/22.美收緊晶片法令發酵,輝達預告Q4: 中國銷售額「大幅下降」
11/22.CNBC:輝達周一突破每股500美元水平，創史新高後，輝達市值達到1.25兆美元，在標普500指數權重達3.3%,居第5，該股佔該指數2023年漲幅的近15%;在財報公佈前,輝達股價一直漲,本月市值增近2400億美元,今年來漲245%，輝達幾沒犯錯空間，成標普指上漲「甜蜜的包袱」;今年8月，當輝達提振效應漸消退，標準普爾500指上漲失動力。
11/22.輝達Q3營運亮眼，季營收年增3倍，優於市場預期。師陸行之今臉書發文:讚輝達沒讓投資人失望，但分析師看到短期獲利上修空間越來越小，股價反應就是好消息早知道，以後走一步算一步概念。陸行之也列出以下4點重點與3點隱憂，包括股價已反映好消息、中高階AI GPU若不能賣中恐影響營收表現，及客戶可能改採超微方案或自行設計等。(1.輝達今年第3季與第4季，不管是營收、獲利率、EPS都高於彭博社分析師預期，而主要原因當然還是AI GPU賣的超標;2.輝達庫存月數季減5%至3.04個月，年減37%，明顯優於設計行業的4.04個月及IDM行業的5.28個月;3.輝達今起3年出貨目標持穩，包括2023年、2024年與2025年預期1.2奈米/3奈米/5.3奈米的AI GPU，出貨數字預測不變);投資人最擔心3點隱憂:分別為好消息已反應在股價、輝達中高階AI GPU無法賣到中國，2024年第1季營收是否會出現季減情況，及輝達產品售價高，是否會加速客戶採用超微的MI300X或自行設計等。
11/22.英特爾已確認將推動擴大在越南投資計劃，預計投資額將達到10億美元。英特爾在東南亞現已投資15億美元工廠
11/21.OpenAI 22日宣佈，已達成協議讓先前被開除奧特曼Sam Altman 重返公司擔任執行長，並任命新的董事會成員。
11/21.德國德勒斯登工業大學的半導體訓練計畫得到台積電熱情支持，該計畫已收到124份申請，但僅有30個名額可供來自薩克森州各大學的學生來台灣培訓。競爭激烈的選定候選人和候補人選預計將在本週內公佈。台積電正在德國進行重大投資，該培訓計劃開放給11所地區大學各技術學科的碩士生和三年級本科生，優先考慮給具有行業經驗的人。台積電還計劃到2025年將該計劃擴大到包括100名參與者。台積電在德勒斯登工廠由台積電佔股70%，博世、英飛凌和恩智浦半導體參與共同投資。
11/21.报道：台积电考虑在日建第三个工厂，拟制造3纳米芯片,可能在日本共建造四家芯片工厂，日本政府或将承担多达一半建设成本。(目前台积电正在熊本县建设第一家12nm芯片工厂，该厂由索尼集团和电装集团投资，预计将于2024年底开始生产。此后还有报道称，台积计划在附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片)
11/20.SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式(据韩国中央日报消息，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产)
11/17.法新社報導日本通過對台積電總共7千億日圓的補助，相當於新台幣1,500億元，用於支持熊本第二座晶圓廠興建,
總金額兩兆日圓的半導體戰略補助，其中三成五提供給台積電，外貿協會董事長黃志芳透露：「甘利明會長是關鍵人物，是他促成國會通過補助。」不過，日本不僅想拉攏台積電，預期補貼後的投資收益、驅動半導體聚落復甦、在先進製程居於領先，才是日本推動該戰略背後的三項關鍵因素。
在投資收益稅收增加,日本九州金融集團先前就推估，台積電在熊本設廠的經濟效益，到2031年可超過6.8兆日圓。瑞穗金融集團會長今井誠司解釋，半導體設廠還包含完善物流體系、提供綠電供應，這些建設都將驅動經濟效益。「需要加強的領域，我們都要投資」，今井誠司指出，日本在半導體領域的優勢在於材料與設備端。像是薄膜沉積設備、蝕刻設備、化學機械研磨設備等，東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體、荏原製作所等日廠皆處於業界領先地位，材料方面也有力森諾科與多家日本廠商組成的Joint 2研發聯盟…
11/16.微软三大炸弹！Bing Chat更名Copilot，自研芯片问世，还加入GPTs功能(像GPT-4、DALL·E 3这样的功能，在Copilot上都免费;和ChatGPT一样，微软Copilot現也拥有自己专属网站。要用这一切，你只需登录微软账号;而ChatGPT则需要订阅会员,连OpenAI上周王炸推出自定义GPT，也被微软塞进来，并取名Copilot Studio);流传已久自研芯片,今亮相—2款高端定制芯片，Azure Maia 100和Azure Cobalt 100。(Maia 100采5nm，含1050亿个晶体管，是该制程工艺上最大芯片之一,定位AI芯片，用于Azure云服务，专门针对生成式AI进行优化,已在其Bing和Office AI产品上测试。及OpenAI也在试用;Cobalt 100，是64位、128计算核心的CPU，基于ARM指令集架构，对标英特尔和AMD同类处理器,
Cobalt 100也被设计为专门用于云计算，相比微软Azure一直在用的其他基于ARM的芯片，可带来40%功耗下降。目前，它已开始为Microsoft Teams等应用提供支持。上述兩晶片,皆由台積電生產)打工人最关心的Office，这次也是塞满Copilot。现在，无论是在微软Edge、谷歌的Chrome、苹果的Safari，亦或是移动端，均可使用Copilot。不过需要强调的一点是，虽然Copilot只需要登录微软账号就可以免费使用，但像Microsoft 365等其它产品的Copilot依旧是付费的。
***11/16.是伙伴又是新对手！微软推出首款AI芯片，同AMD和英伟达建立新合作关系
微软推出被视为英伟达对手的首款AI芯片Maia 100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。作为定制芯片的补充，微软拓展同芯片制造商的合作，将在Azure中添加AMD MI300X加速虚拟机，并为英伟达H100打造的NC H100 v5虚拟机开放预览，还计划发布配备H200的AI优化虚拟机。微软正在AI领域积极地“跑马圈地”，缔结新的合作关系，同时又将在拓展AI掘金的工具，要和英伟达等芯片巨头分一杯羹。11/15，微软在官网宣布，与AMD和英伟达建立新合作伙伴关系。AMD将为微软客户带来新的AI和计算能力；英伟达在微软智能云Azure上为全球企业和初创公司推出生成式AI代工服务。在公布和两家芯片巨头新合作的同时，微软在Ignite 2023技术大会上首次推出两款定制芯片，均为微软设计，为Azure服务。
11/16.减持英伟达！索罗斯战友Druckenmiller领衔，索罗斯基金清仓
Druckenmiller的家族理财室三季度出售约7.5万股英伟达，价值约3720万美元。截至9月30日，英伟达仍是其第一大重仓股，持仓市值3.805亿美元。Druckenmiller曾表示可以持有英伟达两到三年、甚至更长时间。索罗斯基金管理公司在三季度退出英伟达投资，出售价值490万美元的股票。该公司今年首次披露减持人工智能（AI）热潮的主要受益者。
Druckenmiller其他重仓股包括韩国电子商务巨头Coupang和微软公司。微软也是本轮AI热潮的主要受益者，其投资的OpenAI引爆今年AI行情。Druckenmiller在三季度增持了价值约1.1亿美元的谷歌母公司Alphabet的股票。几个月前，Druckenmiller数次发声，力挺AI。他表示，AI将继续存在，可以像互联网一样具有创新性。Druckenmiller预计自己会持有英伟达数年。“与加密货币不同，我认为AI是真实的。如果我在AI上的判断正确，我可以再持有英伟达两到三年、甚至更长的时间，而不是十个月。”
索罗斯基金管理公司在第三季度，还出售其电动车Rivian持股，增持英国生物技术公司Abcam价值超过1亿美元股票。
不过另有些知名投资人增持英伟达。如亿万富翁投资者、Appaloosa创始人David Tepper就增持操作，增对人工智能押注。
本周，英伟达对其火爆的H100 GPU进行重磅升级，推出新款AI芯片H200，具备使用HBM3e高带宽内存的能力，集成141GB内存，在Llama 2上的推理速度比H100快一倍，性能实现再飞跃。分析称，英伟达此举旨在巩固其在AI计算市场主导地位。
英伟达中国业务。该公司已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来。多位产业链人士均证实英伟达改良版芯片属实。英伟达最快或将于本月公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品。
11/14.台積電再調高股利 Q3每股配發現金3.5元
11/14.九连涨了！英伟达又要创新高？分析师：看好英伟达、台积电涨势，英伟达、博通的股价涨似乎反映“真正的”对多头和散户买家的吸引力,AMD“更像逼空”。英伟达推出新款AI芯片H200，性能再飞跃，股价短线涨报486.2美元，近8月31日创历史收盘高点。同时，英伟达当日创近7年来最长连涨记录，“九连阳”累涨超19%。今年以来，英伟达股价飙升超239%，当前市值已超1.2万亿美元，成为标普500指数中表现最好的股票。
21日（下周二），英伟达将在盘后公布第三财季的收益情况。
11/14.老黄深夜炸场，世界最强AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍，大批超算中心来袭
S23大会上，NVIDIA 突然宣布推出了 NVIDIA HGX H200，为全球领先 AI 计算平台带来强大动力。据介绍，该平台基于 NVIDIA Hopper 架构，配备 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高级内存，可处理生成 AI 和高性能计算工作负载的海量数据。
英伟达指出，NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，作为一种更快、更大的内存，HBM3e可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时能推进 HPC 工作负载的科学计算。借助 HBM3e，NVIDIA H200 能以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 内存，与前前一代的NVIDIA A100 相比，容量几乎翻倍，带宽增加 2.4 倍。
11/12.輝達計畫針對中國市場發布新的人工智慧晶片。報導指出，輝達目前已開發包括HGH H20、L20 PCIe 以及 L2 PCIe等3款由H100晶片「改良」而成的新產品，希望可對中國銷售。
11/10.9千億日圓補貼台積熊本二廠「規模空前」;「台日半導體產業合作論壇」，甘利明︰台日分工發揮強項 樂見導入7奈米以下先進製程
他說日方今將追加1.9兆日圓預算，最多有九千億日圓將補貼台積電熊本二廠。
11/10.美商務部,繼去年十月宣布對中國半導體產業實施出口管制措施，限制對中國出口含美國技術先進晶片及製造設備後，今年10月再針對先進晶片和製造設備公布出口管制新規,需經核准才能出口受管制晶片或設備到遭美國武器禁運限制的任何國家，並將管制擴大到至少十五類製造設備;明年起正式上路；香港「南華早報」:中國廠已趁供應中斷前，盡可能向荷蘭艾司摩爾ASML為首等設備大廠搶買製造設備，使得十月荷蘭對中國出口激增。
11/10.台積電10月營收2432億元,受惠AI需求強勁,推升3奈米量產動能,睽違9個月,單月營收重返2000億元大關,月增34.8%,年增15.7%創新高；前10月營收1.78兆元,年減3.7%。台積電預估:第四季營收將達188-196 億美元，中間值估約季增11%，以1美元兌換新台幣32元計算，營收估達6016-6262億元，但受3奈米量產影響，毛利率估下滑至 51.5-53.5%。據了解，台積電10月營收跳增逾三成，除3奈米為蘋果代工A17處理器放量外，7奈米和5奈米訂單都回升，尤其5奈米及4奈米受惠AI晶片及其他非蘋手機加持，回升最為明顯，先進製程出貨大增 ，推升10月營收亮麗表現。第四季客戶AI需求續強，推升3奈米量產動能，但客戶續控管庫存，庫存調整將延續至第四季，不過也透露已看到PC、手機客戶需求回溫跡象。
11/9.英伟达英特尔推改良版芯片重回中国市场？产业链人士称属实，最快这几天拿到产品(英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。有知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来。英伟达最快或将于本月16号之后公布，国内厂商最快将在这几天拿到产品)
11/8.台積電日本熊本廠將於2024年底量產，可望帶動熊本成為日本半導體重鎮。因應未來發展，日本官員及學者來台取經，前往台積電中科晶圓15廠及新竹科學園區參訪，了解台積電如何實踐綠色製造及考察科學園區環境。
11/8.技嘉營收:受惠伺服器晶片供給趨於穩定，10月營收167.65億元，月增3%、年增104.1%；前10 月營收1081億元，年增23.5%，單月、累計營收雙創新高
11/7.Intel Innovation-執行長季辛格Pat Gelsinger專題演講:AI將無所不在未來願景，AI同時也驅動由晶片和軟體所帶來「矽經濟」Siliconomy,英特爾4年5個世代製程計畫的進展將可如期達成，摩爾定律將繼續延伸。
11/7.華爾街日報:英特爾是美國晶片法案補助潛在最大贏家，有望獲數十億美元政府資金，投資於生產美國軍用和情報用晶片設施。這些還沒有被公開揭露的晶片設施，將被指定為「安全飛地secure enclave」
，凸顯美國有意降低來自東亞、台灣進口晶片的依賴。
11/7.路透:百度今年從華為訂AI晶片，凸顯美國制裁壓力正促使中國公司接受國產品作為輝達替代方案。
11/7.德國反壟斷機構7日:「聯邦卡特爾辦公室」已批准博世、英飛凌和恩智浦在台積電位於德國德勒斯登的新半導體工廠中股份。卡特爾辦公室：最近地緣政治動盪表明，安全獲取半導體是多麼重要，特別是對於德國工業而言……
11/7.
11/6.德儀（TI）位於美國猶他州Lehi的全新12 吋半導體晶圓廠正式動土。最快將於2026年投產，估計TI於猶他州的兩座晶圓廠全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。
11/3.日本政府為協助正評估興建熊本二廠台積電等企業在日本打造生產據點，將在今年度補正預算案中編列約1兆9000億日圓（約新台幣4000億元），內閣將於10日批准包含這些項目的補充預算法案。NHK報導指出，政府於本月2日決定新經濟措施，將透過加強尖端和下一代半導體的供應鏈來促進國內投資，因此，政府決定在今年的補充預算法案中納入約1.9兆日圓，用於資助3個支持半導體生產和開發的基金。
11/3.英特爾過去五天漲近16% CEO再敲進自家股票
(**10/27.預期PC市場正從長達幾季度低迷中反彈，英特爾股價週五漲9%，引發美股晶片股漲，超微漲3.6%,輝達也漲1.3%)
11/3.外媒韓國三星告訴投資者，2024下半年將使用第二代3奈米 SF3製程，與性能增強版4奈米 SF4X生產晶片，兩個新製程將顯著提高三星競爭力，並爭取代工大客戶新產品。
11/1.外媒報導指出，光靠蘋果今年新手機使用3nm晶片，就幫台積電帶來31億美元收入。蘋果今年總共發布了四款3nm晶片手機，首先是專門用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的A17 Pro，其次是最新版本的M3、M3 Pro 和M3 Max 14吋和16吋MacBook Pro 。據最新報告，預計所有四款SoC 都將對台積電的整體收入做出巨大貢獻，僅3nm訂單就在2023年帶來31億美元收入。
10/31.三星Q3財報會(预期“存储芯片有望复苏”):三星Q3净利润年降幅从Q2的86%收窄至40%；芯片部门营业亏损3.75万亿韩元，远低于Q2的4.4万亿韩元。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。净利润远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出今年以来最好成绩单,預期2024復甦;(今年7~9月營業利潤達2.4兆韓圜,雖比去年同期10.85兆韓圜降78%,但遠遠高於今年Q1:6400億韓圜和Q2:6700億韓圜。Q3營收則降12%到67.4兆韓圜。由於三星專注於利潤更高先進晶片,如AI所需DRAM晶片,同時削減舊晶片產量)
11/2.荷蘭本月22日將舉行大選，目前民調領先的司法部長耶史格茲-澤格留斯（Dilan Yesilgoz-Zegerius）表示，政府應該更早開始動作，禁止ASML高科技晶片製造設備出口給中國。
11/1.彭博:Amd已表明最終將可超越英特爾,現在正挑戰晶片業的新王者輝達。AMD執行長蘇姿丰將介紹AMD如何應對個人電腦環境改善和伺服器晶片需求低迷情況，這些市場決定了其近期發展軌跡。投資者注意力將集中在AMD新型人工智慧加速器晶片MI300，
(11/1.預期資料中心業務將於第四季強勁成長，預計將出貨MI300A、MI300X GPU產品。下調對遊戲業務的銷售預期，市場需求疲軟問題恐怕難以於第四季改善。
AMD高層指出，公司於伺服器CPU市場上成功獲得市佔，多家超大規模廠商已承諾部署MI300，第四季資料中心GPU收入將達到4億美元。AMD第三季營收58億美元，分析師預期57億美元。第三季調整後營運利潤12億美元，分析師預期12.7億美元。第三季調整後營運獲利率22%，分析師預期21.6%。第三季資本開支1.24億美元，分析師預期1.141億美元。預期第四季營收58-64億美元，分析師預期64億美元。
11/1.英特爾成功從輝達手中獲取 AI大單！韓媒報導，南韓入口網站巨擘 Naver 旗下Naver Place 地圖平台AI工作，已從輝達GPU 改為英特爾CPU。
10/31.日韓招兵買馬 2奈米對決台積電
10/31.三星Q3財報會(预期“存储芯片有望复苏”):三星Q3净利润同比降幅从Q2的86%收窄至40%；芯片部门营业亏损3.75万亿韩元，远低于Q2的4.4万亿韩元。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。净利润远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。
10/30.博通、VMware即將完成合併 獲全球各國法律許可，包括澳洲、巴、加、歐、以、日、南非、韓、台、英等司法管轄區。合併將在沒有美國任何法律障礙情況下完成。博通是一家著名的半導體和基礎設施軟體解決方案提供商，提供資料中心、網路、企業軟體、寬頻、無線、儲存和工業等關鍵市場服務。VMware透過其領先的面向所有應用程式的多項雲服務推動數位創新。
10/30.未被台積電搶走 三星保住Google Pixel下一代晶片製造
Tensor G4處理器的合約，該晶片組將用於明年Pixel手機。
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器，今年的Pixel手機（Pixel 8 和 Pixel 8 Pro）配備TensorG3晶片組，該晶片組使用三星5G調製解調器，由三星代工廠製造。三星代工廠已獲得製造Tensor G4處理器的合約，該晶片組將用於明年的Pixel手機：Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel Fold 3。
10/30.台積電效應 熊本廠鄰近區域房租飆漲近4成
10/30.台積Q3財報會總結:Q3客戶庫存續下降，但受總體經濟走軟等因素影響，當前產業景氣依然存變數，預計客戶庫存調整將延續到第4季，「目前產業庫存已近谷底，已看到需求好轉的跡象」。觀察個人電腦和智慧手機終端市場有需求穩定的一些早期跡象，預期明年半導體產業庫存會更低，電動車也將帶動車用晶片需求回升，AI-HPC需求依然強勁，明年對台積電會是健康成長的一年。
台積電第3季財報:營收172.8億美元,順利達成原預估目標,毛利率54.3%,季升0.2百分點,優於原預估;歸屬母公司淨利2110億元，季增16%,eps8.14元。
前瞻第4季3奈米需求續強勁成長，季營收將約中間值192億美元，季增11%；預估毛利率約51.5%至53.5%，營業利益率約39.5%至41.5%。預期2024年台積電可望健康成長。市場短期不確定性，續審慎適當緊縮全年資本支出，2023年資本支出約320億美元。
先進製程:3奈米在高效能運算HPC和智慧手機應用驅動,下半年強勁成長,2023年營收貢獻中個位數百分比（約4%至6%);升級版3奈米N3E已通過驗證,並達成效能與良率目標,預計今年第4季量產;將進一步強化3奈米技術,包括N3P和N3X製程；其中，N3P製程預計2024年下半年量產,此一製程相當於英特爾18A製程。2奈米如期於2025年量產,適用於HPC的2奈米背面電軌(backside power rail)方案,2026年量產。
美亞利桑那州第1期晶圓廠基礎設施、設備安裝情況正改善，目前已聘近1100名當地員工，預期2025年上半年量產4奈米製程技術，正申請政府補助中;日本熊本廠10月開始移入設備，目前已聘用約800名當地員工，將依進度於2024年底量產12奈米、16奈米、22奈米、28奈米製程產品。德國德勒斯登廠預計2024年下半年開始興建，2027年底生產12奈米、16奈米、22奈米、28奈米製程技術，正在申請政府補助中。中國南京廠獲得美國商務部工業和安全局展延豁免，正申請經認證終端用戶授權，預期可望取得無限期豁免。目前規劃2奈米將落腳竹科寶山和高雄廠，2奈米預計2025年量產。在現階段條件下，不再考慮進駐龍潭園區三期，1.4奈米產能規劃不會因此受到影響，至於用地持續與政府討論
AI商機:預期未來AI在台積營收占比將增到低十位數百分比11%至13%。而在5G及AI驅動下，HPC將是未來幾年台積電營運成長最大動能。台積電在CoWoS目前供應商產能受限，不過因應客戶強勁需求，2024年CoWoS封裝產能將較2023年增加超過1倍，2025年持續擴產;
10/30.台積電1.4奈米廠 暫定中科2期
10/29.進軍代工,英特爾主打先進18A製程(約台積電2奈米)搶商機;執行長季辛格透露:18A已取得3家客户代工訂單，今年底另1家客戶簽約，其中「1家非常重要的客戶」已支付訂金。傳輝達或高通可能是支付訂金客戶。
**10/27.預期PC市場正從長達幾季度低迷中反彈，英特爾股價週五漲9%，引發美股晶片股漲，超微漲3.6%,輝達也漲1.3%。
10/27.英特尔Q3和下季展望利好，服务器芯片虽未恢复增长，盘后大涨8%(连第七个季度营收年同減，但与盈利均优于预期，展望四季度重返增长。PC部门收入同比降幅仅为预期降幅的1/3，但坦言服务器芯片面临竞争压力，后者收入同比跌10%。CEO称Arm架构PC芯片不足为惧，为此代工制造是潜在机遇)
英特爾Q3(7-9月)財報：經調整eps0.41美元，優於分析師預估值0.22美元；營收年減8%至142億美元，優於市場預期136億美元；經調整的毛利率45.8%，優於分析師預測的42.7%;用戶端PC部門營收年減3%至79億美元，優於市場預期的73億美元；資料中心相關營收則年減10%至38億美元，遜於市場預期的39億美元。展望本季，英特爾預測營收將介於146~156億美元(中值為151億美元)。根據FactSet調查，分析師原本預測本季營收將達144億美元。英特爾本季經調整的毛利率則預料將達46.5%，高於市場預估的44.2%。Q3繳出亮眼成績單，主要是拜製程、產品路線圖有全面進展，晶圓代工業務敲定新客戶，及AI帶來動能之賜。
「Intel 18A」製程技術已於Q3簽下三家客戶，但客戶希望保密、因此無法公開。英特爾先前曾說，其18A製程的效能將在2025年領先業界。預測年底前還有望簽下第四家。英特爾的用戶端PC部門全面轉強，主因客戶完成庫存調整行動，而資料中心客戶的庫存也開始逐步恢復正常。
10/26.英特爾:11/7.Intel Innovation Taipei 2023,由英特爾執行長Pat Gelsinger率領英特爾主管主題演講，對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容，展示與台灣生態系夥伴最新合作成果，四大主題：人工智慧、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術。(AI,Client Computing, Datacenter and AI、Network and Edge) 。
高通也說過呀！
10/25.蘋果、高通強攻Arm架構 PC處理器市場，x86架構力保逾半壁江山
https://technews.tw/2023/10/25/apple-and-qualcomm-storm-arm-based-pc-processor-market/
10/26.台積電1198億赴德設廠
投審會批准通過！
10/25.日本擬加碼補助台積電1940億元 美國補助尚未有著落
**10/24.這一人一事(馬英九政府親中開放中國紫光併台灣半導體決策)，差點讓台灣半導體產業整體沈船，幸好踩了剎車
https://www.inside.com.tw/article/33124-taiwan-semiconductor-industry-almost-failed
10/24.路透:輝達可能受到Apple Silicon成功影響，正開發Arm架構PC處理器，預計2025年推出。
10/24.網傳中國招募走私晶片背包客 每趟可賺66萬台幣
10/24.市場傳蘋果最快於明年把生成式AI融入iPhone和iPad，將雲端AI和「邊緣AI」結合，預計很可能從iOS 18和iPadOS 18開始，推出生成式AI功能。郭明錤認為，明年蘋果將花費47.5億美元採購AI伺服器。蘋果計劃在今、明2年分別購買2千台至3千台以及1.8萬台至2萬台AI 伺服器。這購買量將分別佔全球人工智慧伺服器出貨量的1.3%和5%左右。
10/24.路透:輝達正在著手打造以Arm架構為設計PC級別處理器，將可用於Windows作業系統環境，以挑戰英代爾，除了輝達外，超微 （AMD）也計劃使用Arm技術生產PC晶片，並預料2家公司最早將在2025年推出相關產品。
10/24.GPU的“庞氏游戏”？H100成新型“抵押资产”，只要英伟达的芯片在市场仍“称霸”，云服务商就有利可图。借钱买英伟达芯片，还拿这些芯片做抵押，这种“豪赌”能赚钱吗？
曾是加密货币“矿商”的Crusoe Energy就是这么做的。
Crusoe也加入了云服务商的行列，向初创公司出租装载有H100 GPU的服务器。据悉，为了大量购入紧俏的英伟达H100，Crusoe融资借款了2亿美元。特别的是，Crusoe就拿这批芯片作为“抵押资产”进行贷款——这笔贷款加上利息需要耗费Crusoe三年半才能还清，而Crusoe认为这些芯片能带来高于其32000美元标价的回报，并可以在7年时间里一直为公司带来盈利。这意味着，Crusoe押注H100的短期回报完全可以覆盖这笔巨额借款，高到让其不仅还上钱，还能一直赚到钱。
10/22.佳能想用NIL技術挑戰EUV ，台積電、聯電光罩將有機會受惠
10/22.台積電高雄廠2奈米營運部隊已悄然成軍，台積電高雄廠正式編定為台積22廠（Fab 22），並且完成營運組織編制。
10/22.美國新晶片禁令於10/17日起正式生效，AI禁令滴水不漏，幾乎堵住所有漏洞，還將中國2大GPU廠商列入黑名單，原本宣稱快要追上輝達的中國壁仞科技Biren 及摩爾線程智慧科技Moore Thread 二大IC設計廠，未來將難取得美技術與產品，對其發展造成嚴重打擊。至於中芯國際也因荷商ASML恐無法再出售NXT1980Di曝光機，面臨重大考驗。埃培智集團IPG中國經濟學家柏文喜表示，面對供應鏈中斷、關鍵零件短缺及市場限制，他們必須使用替代方案應對挑戰。中國神都科技研究院院長張曉容:壁仞科技與摩爾線程不得不解決需求大幅下降，以及技術發展放緩的問題，「這可能會影響業務正常運作」,中芯也因美新禁令擴大至成熟製程，再遭重擊，尤其拿不到ASML所生產DUV設備。ASML執行長Peter Wennink上週三財報會:美最新出口管制可能影響對中出貨量,而受管制設備就是NXT1980Di深紫外光曝光機DUV。原則上1980系列將受到出口管制規定限制，但只有當…（它們）用於先進半導體製造時。不過，僅少數中國半導體廠被視為「先進」。ASML工程師也爆料，如果1980Di設備被禁，對中晶圓代工廠影響將會大得多。
10/22.台積電Q3車用半導體季減24％ 陸行之：需求減緩(陸行之稱，目前台積電12吋平均產能利用率70-75%，8吋產能利用率又低於12吋，預期台積電2024年資本支出不會比今年的320億美元還高，這樣台積電資本支出密度，就有機會從2021/2022/2023年的53%/48%/47%，降到40%左右，現金股利才有空間繼續拉高)
10/21.報復對美採取晶片出口限制！中國監管機構正考慮是否推遲批准美國晶片製造商博通以690億美元收購雲端運算公司VMWare交易。
10/21.Nvda重挫，95％華爾街分析師仍喊買(在美國收緊對中國晶片出口限令後，輝達股價重挫，今年來漲188%，並且是標準普爾500指數和納斯達克100指數中表現最好股票，但從8月底到10/19日收盤，其市值已蒸發約1800億美元。輝達預定11/21公佈財報。)
10/21.在地緣政治風險下，台積電和ASML兩家公司仍然是中美晶片緊張局勢的焦點。考量美中貿易戰惡化和地緣政治緊繃，國際基金公司紛紛出售減持台積電，加碼荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML），市場也掀起台積電和ASML兩家公司如何能在地緣政治風險下脫困，以及避免較多的風險投注……
10/20.官方出口管制 中國鎵、鍺出貨連2月受阻
10/20.追不上台積只能噴台灣？英特爾CEO：台握8成先進晶片恐招災難(英特爾積極追趕台積電，對此台積電創辦人張忠謀日前表示，英特爾運用「經驗曲線」模型追趕台積電，可能造成威脅，但「這些都不會發生」。英特爾執行長季辛格Pat Gelsinger）曾公開指稱，台灣並非穩定地方，台積電具地緣政治風險，籲美應多投資美企，而非台積電等亞企，他近出席活動又說，台灣控制約80%尖端晶片製造，若地緣政治局勢惡化，將招致災難，一旦台灣被封鎖幾週，都可能導致全球經濟停滯。「我們需要彈性供應鏈，這些供應鏈須位於歐洲、亞洲，也必須位於美國」。建議美國政府盡速發放晶片法案的補助金，推動移民政策改革，世界最棒人才送到我們這裡， 必須允許他們留下,才能贏得晶片大戰;
10/19.陸行之籲台積電正視增持美公債及公司債風險
10/19.台積電海外廠:美國亞利桑那廠:最近水電、裝機有較好進展,預計2025年上半年量產4奈米製程技術,已雇用1100當地人;
在日本:正興建一座特殊製程技術的晶圓廠，將採12/16奈米和22/28奈米製程技術。到目前為止，已聘用約800名當地員工，其中大多數同樣被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於10月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。
歐洲廠計劃在德國德勒斯登，興建一座以汽車和工業應用為主特殊製程晶圓廠，獲合資夥伴、歐盟政府及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持與堅定承諾。將採用22/28奈米和12/16奈米技術進行半導體晶圓製造，並計劃於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產…
中國，台積電近獲美商務部工業和安全局展延豁免，得以在南京續營運，目前正在申請「經認證終端用戶（Validated End-User, VEU）」授權，並預計在不久將來取得無限期豁免;從成本角度來看，台積電認為，海外晶圓廠的起始成本高於公司在台灣的晶圓廠，原因有3，一是海外晶圓廠規模較小，二是整體供應鏈的成本較高，三是與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。 台積電強調，公司責任是管理及縮短最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映公司的價值，其中包含在地域上的靈活性價值。也將與各地政府密切合作，以取得他們的支持。台積電並將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢，續降低成本。
10/19.總裁魏哲家前瞻未來:Q3客戶庫存續降，但受總體經濟走軟等因素影響，預計客戶庫存調整將延續到第4季，「目前產業庫存已接近谷底，已看到需求好轉的跡象」，「我們觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場，有需求穩定的一些早期跡象」，目前產業庫存已接近谷底，但總體經濟情勢持續疲軟，談需求是否會急速反彈還太早。不過，他預期，明年半導體產業庫存將比今年更低、更健康，電動車也將帶動車用晶片需求回升，AI需求依然強勁，他預期，明年半導體產業庫存會更低，台積電將健康成長。第4季客戶端對AI需求續強勁，推升3奈米量產動能，但因總體經濟情勢持續走軟，加中國需求復甦較預期緩慢，終端市場整體需求仍疲弱，客戶續控管庫存，庫存調整將從第3季延續到第4季。
10/19.魏哲家:內部評估顯示，3奈米的N3P版本PPA（效能、功耗及面積）比英特爾的18A（相當於台積電2奈米）更好…
10/19.展望第四季，公司預估第4季美元營收188-196億美元，季增約為8.8-13.4%，中間值約季增約11.1%，超越法人預估季增10%，毛利率約為51.5-53.5%，營業利益率約39.5-41.5%，雙率分別較第3季54.3%、41.7%下滑。台積電明確指出，今年資本支出維持上季320億美元。其中，70%將用在先進製程，20%投資特殊製程，10%用在先進封裝與光罩生產等。
10/19.Q3季報:3奈米占季晶圓銷售金額比，由上季掛「零」提高到6％。5奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額37%，7奈米製程占16%，若加上3奈米的6％，先進製程達到全季晶圓銷售金額的59%。預計2023年3奈米將占公司全年晶圓營收的中個位數即4%-6%。技術平台看，台積電第三季高效運算營收占比42%，季增成6%，續超越智慧型手機39%，但智慧型手機營收季增33%，動能最強勁，物聯網9%季增24%，車用電子5%季縮減24%，消費性電子2%。
10/19.優於預期！台積電Q3財報:
營收172.8億美元季增10.2%、年減14.6%，換算新台幣營收為5467.3億元，季增 13.7%、年減 10.8% ；毛利率 54.3%;稅後純益約新台幣2110億元,毛利率54.3% ,營業利益率41.7%，雙率皆超過財測,Eps8.14元,季增16%,今年來單季新高，並優於市場預期。前三季:營收496.7億美元約新台幣1.5兆元年減6.2%,毛利率54.9%,年減3.6百分點,營業利益率43%,年減5.6百分點；稅後純益5997.9億元年減16.8%,eps23.13元。
10/18.光刻机巨头ASML回应美国出口管制新规：受影响的中国大陆晶圆厂数量有限
10/18.美商務部進一步收緊晶片出口，包括輝達、英特爾以及AMD全受衝擊，由於輝達共有3款晶片受限制，包括A800和H880外，還有1款才剛在8月推出的L40S遊戲晶片也受限制;新規定中，美國商務部也試圖阻晶片經由其他國家運往中國，將出口限制擴大到包括中國公司的海外子公司和另外21個國家。路透報導，新晶片出口中國的限制，除衝擊達輝3款晶片將不准輸出中國，AMD和英特爾所生產的AI晶片Gaudi2也受影響。輝達表示，新的晶片限制令，短期來說不會有影響，因為其他地方需求彌補，但長期對中國實施晶片出口限制，將導致美國工業永久失去競爭機會，對輝達的未來業務、財務將有影響 」。新規定中，美國商務部也試圖阻止晶片經由其他國家運往中國，將出口限制擴大到包括中國公司的海外子公司和另外21個國家。路透報導，新的晶片出口中國的限制，除衝擊達輝3款晶片將不准輸出中國，AMD和英特爾所生產的AI晶片Gaudi2也受影響SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel表示，英特爾為遵守去年10月公布的晶片輸中規範，特別生產中國「特供版」AI晶片Gaudi2，該款晶片7月才開始銷售，但現在也受美國新版規範衝擊
10/18.集邦科技:中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產最積極，預估中國成熟製程（28奈米及以上）產能到2027年占比，將從今年的29%成長至33%，台灣成熟製程占比則會從49%收斂至42%。
2023~2027年全球晶圓代工成熟製程及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持在7成與3成之比。中國擴產成熟製程以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極。中國透過積極招攬海外及境內IC設計業者投產或研發新品，目的為提高本土化生產的比例，但大幅擴產結果，可能造成全球成熟製程產能過剩，且隨之而來將會是價格戰;
中國成熟製程產能陸續開出，針對Driver IC、影像感測器CIS/ISP、功率元件Power discrete 等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能二、三線晶圓代工業者,可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等以特殊製程產品為大宗的台系業者將首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點
;個別產品:驅動IC主要採用高壓製程，各家業者目前聚焦40/28奈米製程開發，技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德,中芯國際28奈米、合肥晶合40奈米製程，將先後於今年第4季、明年下半年進入量產階段，這對力積電、僅8吋廠世界先進、南韓東部高科短期內將首當其衝,對聯電、格羅方德中長期也將造成影響。
影像感測器（CIS）/ISP）方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40奈米為分水嶺，邏輯層ISP製程將持續往更先進節點發展；CIS感光層與FSI/BSI CIS則以65/55奈米及以上為主流。目前技術領先業者以台積電、聯電、三星為主,但中國業者中芯國際、合肥晶合集成緊追其後，除續追趕製程差距，產能也受惠中國智慧型手機品牌OPPO、Vivo、小米（Xiaomi）等出海口支撐，加上中國CIS業者OmniVision、Galaxycore與SmartSens因應政府政策，陸續將訂單移回中國進行投產支撐。
Power Discrete功率元件:主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進、HHGrace深深耕Power Discrete製程已久，製程平台及車規驗證覆蓋完整性皆較其他同業更高。受惠於中國電動車補貼政策以及鋪設太陽能相關基礎建設，中國晶圓代工業者據此獲得更多切入機會，包含主流代工廠HHGrace、中芯國際、合肥晶合集成、CanSemi在內的業者，加上中國本土小型的Power Discrete IDM、晶圓廠如GTA及CRMicro等均加入Power Discrete競爭行列。中國產能同時大量開出，將加劇全球Power Discrete代工競爭壓力，影響性不僅限於中國本土同業的價格戰，也可能分食台系業者的訂單及客戶。
10/18.美國新規將影響輝達A800、H800對中出口 中國廠商：已提前囤貨;拜登政府公告新規將在30天內生效，伊朗、俄羅斯等 40 多個國家受到限制，美方也把中國半導體公司摩爾線程和壁仞科技列入黑名單。
((10/17.華爾街日報報導，美國商務部17日宣佈，將大幅增:AI晶片出口管制，讓美企輝達與英特爾更難出售現有產品給中國，或開發降階版產品以規避管制。報導說此舉旨彌補去年10月推出相關出口規範漏洞。
10/17.拜登政府中國AI新禁令將出，堵陸企海外取得輝達晶片，分析師預料跌最重不是達輝而是漲多台股AI股如緯創、廣達、營邦、勤誠等，與重壓AI股緯創、廣達，技嘉、英業達、光寶科等的00878、0056等高股息ETF反向調節賣壓，等11月棄養後股價才落底，目前還不適抄底
10/17.美國商務部17日祭出新出口管制措施，進一步限縮輝達、超微、英特爾等先進AI晶片皆不能銷往中國，衝擊輝達股價一度大跌逾7%。師陸行之在臉書列5大解析影響(被管制國不能透過海外子公司採購AI晶片，也不能使用海外的AI伺服器數據中心;AI算力超過2400 TPP/TOPS就要被管制，這樣輝達A800、H800、L40S應該都不能賣給被管制國;
1個電子系統超過500億電晶體 ，加HBM （High-bandwidth memory）就可能需要美國商務部的核准許可，以後台積電、三星出貨前都有責任要計算每個晶片及每個chiplet/CoWoS上電晶體總數不能超標。
10/16.路透:美晶片新禁令將要求公布出貨量 輝達H800恐列入))
10/18.爭取台積設廠:嘉義 屏東 台南 高雄 雲林 ……
(嘉義:大量台糖地，沒徵收私人土地問題，有台灣最大水庫曾文水庫，提供充足的水量，而台積電需要購買綠電，而嘉南地區正發展太陽能綠電重要區域，嘉義縣有土地、水及電)
10/17.台积电或将下修今年资本支出目标,受英特尔3nm外包延后，及公司美国新厂4nm量产时程递延影响，台积电恐下修今年资本支出目标，由原订接近320亿美元至360亿美元下缘低标区间，降至低于300亿美元，为近三年低点。
10/17.韓媒SAMMOBILE報導稱
台積電推遲2奈米晶片量產計劃，讓競爭對手三星電子可能有機會搶佔先機，並在晶片競賽中領先台積電幾個月，或可能短期在2nm晶片產量超越台積電。PulseNew則報導，台積電預計將於2025年第2季完成在台灣寶山建設2奈米工廠，最快在當年第4季月產量就達到3萬片。三星預定將於2025年開始生產2nm晶片，並計劃在2027年具備生產1.4nm晶片的能力。韓媒指出，三星在GAA技術方面也佔優勢，該技術可用於製造具有更高能源效率的晶片。儘管三星已成功將GAA技術應用於3nm製造，但台積電卻面臨困難，落後韓國競爭對手
10/17.台積電續覓建廠點 國科會：中南部有地供業者進駐
10/17.台積電:現階段條件下不再考慮進駐龍潭科學園區第3期,回應「反龍潭科學園區第3期擴建案自救會」抗爭,但續與竹科管理局合作評估台灣適合半導體建廠用地;台積電今表示:台積電是科學園區土地的企業租戶,園區規畫為政府權責,公司尊重居民及主管機關,無法進一步評論土地徵收一事。竹科管理局原辦理龍科擴建計畫,基地位桃園市龍潭區,原先規畫土地共158.59公頃,計畫供2奈米暨以下技術研發與量產進駐,估計將提供約5900個就業機會,創造平均年產值約新台幣6000億至6500億元。
10/17.英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，號稱為目前全球處理速度最快桌上處理器。業界透露，英特爾處理器運算晶片塊CPU Tile採Intel 4奈米製程生產，這也是Intel的首個EUV技術，輸出入晶片塊IOE Tile、系統晶片塊SoC Tile 由台積電6奈米製程生產，繪圖晶片塊Graphics Tile即GPU模組採台積電5奈米製程打造，顯示英特爾倚賴台積電先進製程，挹注台積電營運可期。
10/17.系微6231(BIOS大廠)今宣布，將攜手安謀和輝達，在本屆 2023開放運算計畫全球高峰會 (Open Compute Project (OCP) Global Summit) 發表全新伺服器架構。系微指出，首席技術長 Tim Lewis 預計在當地時間 10/19日與Arm傑出工程師Samer El-Haj Mahoud 及 NVIDIA 安全管理架構工程師 James Bodner 共同發表主題演講
10/16.輝達黃仁勳來台 拜訪台廠供應鏈高層
10/16.最受歡迎CEO！黃仁勳奪人氣王 威騰執行長吊車尾
10/16.路透 : 美晶片新禁令將要求公布出貨量 輝達H800恐列入
10/15.張忠謀:英特爾運用「經驗曲線」模型追趕台積電，可能造成威脅，但「這些都不會發生」；雖然各國紛紛建立半導體供應鏈，日本、新加坡都是較理想的地方，而日本土地、水電充裕，且工作文化上更是比較好。近幾年地緣政治衝擊，全球化與自由貿易沒有了，最重要的是國家安全，美國推動重返生產製造，英特爾占本土企業的有利優勢，（指英特爾）利用地緣政治的競爭優勢，想打敗台積電，台積電未來面臨的嚴峻挑戰，「絕對不會比過去幾年少，甚更多」；但台積電已掌握贏的秘訣，他相信可以克服未來的挑戰；而每個國家都在擔心國家安全，但「台積電仍是大家都需要的公司」。
10/15.台積電約十年前開始掌握時機，運用「經驗曲線」模型，大量投資研發，(就是生產量越大、經驗越多，降低成本的機會也越多)透過大量生產以降低成本，並與客戶、供應商建立合作夥伴關係，這是台積電贏的秘訣。他說，英特爾目前正運用「經驗曲線」模型追趕台積電，若英特爾具備良好的客戶服務、技術、價格，對美國客戶會有就近投產的吸引力，這可能對台積電造成威脅，但「這些都不會發生」，「雖然不會發生，但還是有陰影存在」;他也坦言，台灣目前雖具備生產製造優勢，工程師敬業到半夜隨叫隨到，但二十到三十年後，台灣可能像現在美國一樣，不再具生產製造優勢，也許印度、越南、印尼將有可能接棒。
10/15.對於英特爾，他說明，美國重返生產製造，英特爾佔本土企業的有利優勢，美國總統拜登於2021年、2022年連續兩年的國情咨文，皆宣示美國重返生產製造，他透過電視目睹拜登特別向在場的國會議員介紹英特爾執行長季辛格（Patrick Gelsinger），而非台積電董事長劉德音，「這是給英特爾很大的面子」，代表英特爾是美國重返生產製造的「最佳模特兒」。
10/15.自救會宣稱台積電放棄龍潭擴廠？竹科管理局︰持續溝通
10/15.日經:台積計畫在日熊本二廠生產6奈米製程晶片,將是在日生產最先進晶片,該廠投資金額預估二兆日圓(4300億台幣),日本政府考慮提供高達九千億日圓(1940億台幣)補助。熊本一廠去年四月開始興建，二廠預定明年夏興建,2027年投產，量產目標是每月六萬片,計畫生產6~12奈米邏輯晶片,以供應索尼集團與其他客戶使用；台積電熊本一廠投資金額1.2兆日圓,量產12至28奈米晶片，二廠投資規模與晶片精密度皆超越一廠。該新廠有望促使其他台灣半導體企業到日設廠意願增加。
日經也報導，日本政府本月將公布經濟安全計畫，以保護半導體等關鍵產業，並促進企業與國際夥伴合作。計畫包含支持產業、保護產業及提升國際合作，涵蓋的技術領域包括半導體、量子運算、脫碳與生物技術。
10/14.蘋果13日確認明年iPhone 16系列將採台積電第二代3nm晶片製造製程N3E。此舉標誌目前iPhone 15 Pro機型A17 Pro晶片中使用的第一代N3B技術後重大飛躍。兩款iPhone 15 Pro機型的推出被譽為晶片製造商台積電的成功，A17 Pro晶片預計將佔今年總銷量的4%至6%。明年，蘋果預計將在iPhone 16 Pro機型中採用台積電下一代晶片技術，即N3E，消息人士稱，除蘋果，高通、聯發科、超微、輝達、英特爾至少5家以上公司預計將採台積電的N3E技術
10/14.台積電已獲美國對中國廠貿易制裁豁免的延期，使其能續為其在中國業務購買先進的晶片設備。彭博新聞:台積電表示，已獲准在南京持續營運，同時經美方建議，正在申請於中國營運的無限期豁免。日前媒體報導，美國將無限期延長三星和SK海力士對中國的半導體相關設備出口管制措施豁免，台積將獲1年豁免。
10/14.Arm收跌2.06%,收盘破发,为美国IPO来首次,连第三交易日跌 ，报50.8美元，周跌6.1%。9月21日,曾跌至盘中史新低49.85美元。
10/13.台積電2奈米新廠投資案的「中科台中園區擴建二期都市計畫變更案」在今年8月過關。盧秀燕表示，目前4問題，包括納入擴建範圍的興農高球場的員工就業問題及會員球證權益，及台積電1、2廠用水電各占中市水電用量的1成及2成，目前台電及台水已經保證台中水電供應無虞。
10/13.透視台積電美廠延宕,摩根大通分析師Gokul Hariharan認為，除勞動力短缺外，工具安裝困難、熟練勞動力可用性、CHIPS法案資金撥付不確定性和延遲，及對先端製造整體需求疲軟，都導致台積電生產的延後，他預計亞利桑那工廠要到2025年底才能大量生產晶片。
10/13.台積電:2奈米晶片開發生態系接近完成(在歐舉辦2023 OIP開放創新平台，向合作夥伴展示下一代晶圓代工技術。為善用2奈米及製程技術，晶片設計人員需使用全新EDA、模擬和驗證工具及矽智財IP;台積電預計2025下半年量產N2製程,由於GAA電晶體架構性能與 FinFET不同，EDA工具和IP製造商須從頭構建自家產品。不過，台積電的OIP能使合作夥伴提前開始開發產品。
10/11.彭博:三星財報:至9月3個月內，銷售額67兆韓元新台幣1.6兆元,年減13%,連4季下滑,高於分析師預估12%，營業利潤2.4兆韓元約新台幣573億元,年減77.8%，符市場預期。由于智能手机和笔记本电脑等终端产品的供应过剩和需求低迷，导致内存芯片价格今年大幅下跌。这对三星的利润造成了沉重打击，一季度缩水96%，二季度缩水95%。三星和SK海力士此前表示，将通过削减个人电脑和手机中使用的NAND芯片的产量，来应对行业寒冬。削减产量有助于支撑DRAM和NAND的价格，但这种影响不太可能在第三季度的业绩中体现出来。值得一提的是，三星公布业绩预期之前，美国已经向该公司和竞争对手SK海力士授予了一项豁免，允许它们向中国工厂供应含美国技术的半导体设备，无需单独批准。这减少了围绕这两家芯片巨头的一些不确定性，允许它们在全球最大的芯片市场长期运行。生成式人工智能投资竞赛如火如荼，三星近日也加入战局，与SK海力士开启了人工智能芯片的竞赛。三星表示，计划在2024年之前将高带宽内存（HBM）的产能提高一倍，高带宽内存具备加速人工智能培训所需的能力。
三星还试图在制造业务方面迎头赶上，它在这方面一直落后于台积电。得益于人工智能领域的需求，台积电季度销售额下滑幅度小于预期。本月晚些时候，三星将发布一份更全面的第三季度业绩报告。三星此前曾表示，预计今年下半年销售将出现复苏。
10/11.台积电明年AI订单比重有望增长约6%业界传出，台积电六大AI客户群明年投片需求将增加，台积电2024年AI订单比重有望较今年显著成长约6%，创历史新高。这六大AI客户群包括英伟达、超微（AMD）、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发AI芯片并在台积电投片的国际大厂。
10/10.美9月製造業PMI創11個月新高 陸行之：半導體Q4營收指引值得期待
10/9.以色列戰火讓科技業緊繃,輝達取消AI高峰會,英特爾尤受關注,
英特爾是以色列最大民間雇主企業與出口業者，在該國設三座研發中心，聘逾萬名員工,6月才宣布，英特爾計劃斥資250億美元在距離加薩約42公里的南部城市基耶蓋特Kiryat Gat興建一座新廠，預定2027年投入營運，是以色列歷來最大國際投資，將聘僱數千人，擴大在當地晶片廠與設計中心,外界將關注英特爾的新設廠計畫是否受以巴衝突影響。原以色列就有晶圓代工業高塔半導體Tower Semiconductor為客戶提供類比和混合訊號半導體，主要用於汽車和消費產業。以色列以新創公司蓬勃發展聞名，為以色列贏得矽谷以外全球第二大科技中心聲譽，當地有數千家公司，也發展出重要生態聚落。目前有500家跨國公司以色列營運，包括從IBM、蘋果公司、微軟、Google到臉書,主要是在收購以色列新創公司後,在當地擁有研發中心。若戰事擴大,科技員工恐被徵召入伍)
10/10.以巴衝突逾1300死 以色列召集30萬後備軍擬攻加薩
(10/3.輝達宣布將於10月15~16日於以色列特拉維夫舉行NVIDIA AI 高峰會,輝達創辦人暨執行長黃仁勳將於現場分享生成式AI、雲端服務、工業數位化等領域最新突破;輝達股價持昨續走強漲近3%，但台灣AI概念股昨大漲後今熄火)
10/9.韩国：美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备(美國政府決定無限期地豁免三星、SK海力士向其在中國工廠供應含美國技術的半導體設備，不需要其他許可。目前三星在西安生產NAND快閃記憶體，SK海力士在無錫工廠生產DRAM晶圓、在大連生產NAND快閃記憶體。)
10/8.英特爾晶圓代工戰略 AMD高層Darren Grasby稱注定失敗
10/8.路透社报道称OpenAI正在考虑自研芯片。根据报道，自从去年开始，OpenAI已开始在为AI模型训练芯片缺货(八卡服务器的成本控制在10万美元之下或非遥不可及)
10/8.OpenAI自研芯片，有何独特之处？
**10/7.谷歌，亚马逊之后，微软也要自己造ai芯片(英伟达独霸时代结束了？在酝酿数年后，微软的人工智能芯片或将在下个月露面。
10月6日，媒体援引知情人士消息称，微软计划在下个月年度开发者大会上推首款为人工智能设计芯片，来降低成本并减少对英伟达依赖。报道称，微软芯片用于数据中心服务器，为训练大语言模型（LLM）等软件而设计，同时可支持推理，能为ChatGPT背后的所有AI软件提供动力。知情人士称，微软内部仍在争论是否会将这款芯片提供给微软Azure云客户，不过如果微软自研芯片亮相开发者大会，这表明其正在试图吸引未来云客户的兴趣。运行ChatGPT的微软数据中心服务器目前用了上万块英伟达A100 GPU，为云客户提供先进的LLM，包括OpenAI和Intuit，并支持微软应用程序中的一些列人工智能功能。微软希望其Athena芯片能够与英伟达供不应求的H100 GPU相媲美;根据最初的计划，“雅典娜”会使用台积电的5nm工艺打造，预计可以将每颗芯片的成本降低1/3;达独立GPU市场份额达80%，在高端GPU市场份额高达90%。2020年，全世界跑AI的云计算与数据中心，80.6%都由英伟达GPU驱动。2021年，英伟达表示，全球前500个超算中，大约七成是由英伟达芯片驱动的。现在，英伟达的GPU是占主导地位的，开发者早已熟悉其专有的编程语言CUDA，用于制作GPU驱动的应用程序。如果换到亚马逊、谷歌或微软的定制芯片，就需要学习全新的软件语言了，他们会愿意吗？
10/6.震撼！傳台積電和三星3奈米良率恐低於60％
10/6.FT.5日:台積電兩座亞利桑那州廠計畫招聘4,500名職員，至目前聘請超過2,200名員工。消息人士透露，近半數獲聘專才都是台灣直接外派人員。理由之一是，台積電聘請工程所畢業生擔任技師，期望這些員工運用自身專業微調參數，以便將良率拉到最高。SemiAnalysis美顧問機構首席分析師Dylan Patel指出，無法在美照本宣科，因美國同樣工程所畢業生卻可找到薪資更高、更具吸引力工作，如為蘋果研發鏡頭，或為Meta Platforms效力。
先前有消息傳出，台積電打算擴大亞利桑那州投資，由興建一座晶圓廠可能會擴大成共六座晶圓廠。金融時報最新報導，台積電恐怕難順利打造六座廠房。台積電已宣布兩座亞利桑那州廠，月產能只有6萬片，僅算中型廠，而非台灣月產超過十萬片超大廠gigafabs;台積電供應商多名高層都說，不相信六期工程全部實施。市場之前也有消息顯示，亞利桑那州廠問題不斷下，台積電對日本當成海外生產基地的想法愈來愈堅定。
10/5.「反龍潭科學園區第三期擴建案自救會」約四十多人，昨在台灣居住正義關懷聯盟的陪同下，前往竹科管理局抗議，希望撤銷龍潭科學園區第三期擴建案，代表成員並激情下跪遞交陳情書，由竹科管理局建管組組長蔡文火出面接受。台積電低調以對，僅回應「台積公司是科學園區土地的企業租戶，園區規劃為政府權責，公司尊重居民及主管機關，無法評論」
10/5.台積電日本廠進度超車 英媒曝美國廠遇文化衝突難題
10/5.根據外媒報導指出，三星目前3奈米GAA的良率約50%，外媒報導指出，若三星無法將良率提高到70%，恐會痛失高通訂單給台積
10/3.Intel:愛爾蘭Fab 34 順利啟動基於EUV的Intel 4 製程，也是歐洲首度在量產階段導入EUV 的半導體製程；結合 EUV 技術的 Intel 4 製程將用於生產為AI PC 設計的Inte Core Ultra ( Meteor Lake )，還有 2024 年基於 Intel 3 的新一代 Intel Xeon;Intel Fab 34 的 Intel 4 量產，也進一步作為 Intel 四年五個節點的計畫的里程碑。
作為 Intel 全球晶圓生產鏈的布局， Intel 在愛爾蘭 Leixlip (萊可斯利普)啟用 Fab 34 ，並計畫在德國 Magdeburg (馬德堡)建造晶圓廠，還有波蘭 Wroclaw (樂斯拉夫)建立組裝測試廠，協助歐洲作為 AI 、電信、資料中心、汽車等尖端科技發展中心的在地化生產半導體供應鏈布局，並進行全球半導體的地域平衡
10/2.《巴隆周刊》（Barron’s）報導，獨立研究機構New Street Research分析師費拉古（Pierre Ferragu）出具最新報告，給予台積電買入評級，目標價700元。這個目標價折合目前台積電ADR在美股交易價格，大約有34%的上漲空間。
10/2.輝達危機暫除？ 歐盟稱尚未對AI晶片反壟斷調查
9/30.台積電與美廠工會談判膠著 拜登卡在中間兩難
9/30.朱楚文：美想要靠台積電「製造回流」，真也要惦惦自己能耐
9/30.英特爾29日:已開始在位於愛爾蘭價值185億美元工廠使用極紫外光微影EUV進行量產，並稱這是英特爾尋求重新奪回競爭對手地位的「里程碑」時刻。這也將標誌著EUV首次用於歐洲批量生產。曾是全球領先晶片製造商的英特爾已失去領先地位，但表示它有望憑藉其製造技術重新與台積電的最佳製造技術相媲美。生產英特爾即將推出的英特爾酷睿Ultra處理器（代號Meteor Lake）等產品，該處理器將為人工智慧PC鋪平道路。雖英特爾正提升其名義上4奈米製程技術，但現在台積和三星已採3奈米製程。英特爾聲稱其「Intel 3」將於2023年下半年「投入生產」。英特爾路線圖:目標2025年在2nm節點實現「製程領先」。
9/30.日本砸錢補貼晶片廠 台積電拿到千億居冠、美光逾4百億(日本為強化半導體供應韌性，對赴日設廠的台美半導體廠商給高額補貼，預計台積電取得4760億日圓（約台幣1047億）補貼，而美光獲補貼金額亦將從465億日圓（約台幣102億），上調至1920億美元（約台幣422億）。
台積電熊本廠獲得高達 4760 億日圓補貼。鎧俠與美國威騰電子在三重縣合作案，亦將取得929億日圓的資金支持。
9/29.法國競爭管理機構懷疑輝達從事反競爭行為，本週突襲搜查輝達在法辦事處，是輝達自成為AI晶片主要供應商來，首面臨重大監管審查。
9/28.在微軟科技長史考特（Kevin Scott）評價AMD正在輝達稱霸AI領域強化自身地位、其GPU未來幾年會愈來愈重要後，超微股票周四勁揚近5%
9/28.郭明錤27日指出:到2024 年，蘋果硬體需求疲軟正引發連鎖反應，波及晶片製造商，明年半導體微影設備廠艾司摩爾ASML設備訂單將顯著下修30%。郭明錤指出，iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能会有限。
9/28.台積電高階製程傳佳音，業界傳:3奈米晶片設計定案Tape-out 數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族(含N3E)月產能，可望衝高至10萬片。
9/28.台積電:首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長，在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬，台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量促進生成式AI系統發展。
記憶體合作:生成式 AI 及大型語言模型相關應用需要更多的SRAM 記憶體與更高的DRAM 記憶體頻寬。為滿足此要求，台積與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體HBM3與HBM3e快速成長，藉由提供更多記憶體容量來促進生成式AI系統發展…
基板合作:台積電已成功與基板夥伴日本基板大廠挹斐電IBIDEN及欣興電合作，定義基板設計技術檔，促進基板自動佈線，進而顯著提高效率與生產力。台積電、基板及EDA夥伴展開三方合作，透過自動基板佈線實現提升10倍生產力的目標。此項合作也包括可製造性設計DFM強化規則，以減少基板設計中的應力熱點。
測試合作:台積電與自動測試設備ATE夥伴,愛德萬測試Advantest與泰瑞達Teradyne合作，解決各種3D測試挑戰，減少良率損失，並提高小晶片測試功耗傳輸效率。為展示透過功能介面來測試3D堆疊之間的高速連結，台積電、新思科技與ATE夥伴合作開發測試晶片，以達成將測試生產力提高10倍目標。台積電也與所有可測性設計DFT,EDA夥伴合作，以確保有效及高效介面測試.
9/27.AMD圖形部門主管突然宣佈離職，曾主導第三代RDNA顯卡架構：將重回NVIDIA還是去Intel？
9/27.ASML增員力挺Rapidus 赴日設EUV技術中心
9/27.i15 Pro傳過熱 韓媒栽贓給台積電3奈米製程
9/26.人才短缺、能源成本高 英特爾在德設廠挑戰多
**9/26.矽光子、CoWoS仍圍繞異質整合 IC測試鏈備戰2024;隨著AI狂熱延燒，各界把下一階段的關注焦點放在高速傳輸領域，未來五年光學共同封裝CPO 市場有機會出現雙位數百分比的年複合成長
9/25.美國智庫 Rebellion Research 表示，今年來AI晶片巨擘輝達股價狂飆，令人想起17世紀的「鬱金香狂熱」和上世紀90年代末網路泡沫。
9/25.外資法人指出，輝達占台積電CoWoS產能比重超過4成，是台積電最大客戶，其次是博通約占2成多，AMD約1成多，世芯的亞馬遜等客戶約佔1成以下，CoWoS產能不足的關鍵原因除了日廠的上片機台die bonder供應不足之外，矽中介層（Silicon Interposer）供不應求，為了加速產能供應，矽中介層訂單也外溢到聯電 、日月光投控等公司。
9/25.德國為強化半導體供應韌性，可望補貼台積電50億歐元設廠。這項補貼計畫引來美半導體Gfs抨擊，執行長Thomas Caulfield接受金融時報訪問時稱，德國準備補貼台積電，將扭曲市場競爭。事隔2個月，傳Gfs與美國國防部簽訂一項長達10年的合約，這筆訂單價值約31億
9/24.歐洲聯盟執行委員會指控英特爾濫用市場地位、操控x86核心處理器產品，22日再度對英特爾開罰約3.76億歐元
9/24.歐盟《晶片法案》於9月21日正式生效，計畫在2030年前投入高達430億歐元支持歐盟成員國晶片生產、發展計畫和新創企業投資等，促歐洲晶片產能在全球市佔率提升至20%。
**9/23.Semiconductor Intelligence 表示，Nvidia 今年可能成为收入第一的半导体公司，该公司预计 Nvidia 2023 年的收入约为 529 亿美元，英特尔为 516 亿美元。凭借人工智能处理器的优势，英伟达 2023 年的收入将几乎是 2022 年收入的两倍。
过去 21 年的大部分时间里，英特尔一直是顶级半导体公司——除了 2017 年、2018 年和 2021 年三星排名第一。
9/23.美國工會應承認 工人尚無法勝任台積電工作;前台積電研發副總、清大半導體學院院長林本堅（Burn Lin）表示，光有最先進的工具是不夠的，員工還要知道如何解讀這些工具生成的測量結果，如何把握好監測察看數據的頻率次數，得靠培訓，並在實踐中學習體會，無法立刻照搬過去。
美勞工最大問題 生產率不夠高
9/23.美晶片補助防中條款 先進製程在中擴產限5％
9/22.歐盟晶片法生效 為台積電獲高補貼投資歐洲舖路
9/22.谷歌派发“定心丸”:与博通合作不变,博通一度近收复全部跌幅(有媒体周四称谷歌计划2027年前切断与博通在AI芯片合作,并自行生产,令博通盘前一度跌6%;美股午后,谷歌声称,双方合作没任何变化,博通股价跌幅大收窄。
**9/21.TrendForce集邦:受惠AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，推升輝達第2季正式取代高通,登上全球IC設計龍頭。各家營收表現:輝達受惠於全球CSP雲端服務供應商,網際網路公司與企業生成式AI,大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增,此外,遊戲及專業兩項業務營收亦在新品驅動下續成長,Q2整體營收達113.3億美元季增68%,超越高通及博通登上全球IC設計龍頭;高通:Q2受安卓陣營智慧手機需求不振,及蘋果數據機已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,Q2整體營收季減9.7%至約71.7億美元;博通,雖部分受惠於生成式AI催化高階交換器,分享器銷售,網通業務季增約9%,但在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵後,Q2整體營收大致與前季持平,約69億美元; AMD,由於Q2遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體Q2營收約53.6億美元約季持平;聯發科,經幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC,WiFi等庫存水位漸轉健康,加電視急單出現,手機,智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動Q2營收成長至32億美元;展望第3季,集邦:雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，集邦預期，第3季全球前10大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。
9/21.台積電失守530元關卡 4天市值縮水8千億元
9/21.道瓊工業平均指成份股考慮調整，可能剔除其中 3 檔成分股，包括英特爾 INTC,Vz,WBA
9/21.英特爾示警，資料中心晶片去化庫存的速度較預期走緩，該公司預期需二季消化庫存:第3季、第4季將是庫存消化階段；此衝擊英特爾股價重挫，20日收盤跌4.54％，為當日跌幅最大個股。
9/20.英特爾推先進封裝玻璃基板 業界宣傳大過實質
9/19.台積電3奈米製程 明年下半年至少增4家客戶(蘋果是第1家客戶，半導體供應鏈指出，台積電3奈米製程領先三星，目前雖僅僅蘋果1家客戶投產，但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列，產能將放大，並明顯挹注營收)
9/19.Pat Gelsinger英特爾執行長19日舊金山Innovation Day演說，英特爾攜手宏碁，全球第一台AI筆電現身,除提出「PC AI」概念，指出AI相關軟體將帶動電腦換機潮，並指出英特爾AI加入晶片Gaudi，是現行市面上唯一可符合AI運算需求的替代方案，客戶阿里巴巴、宏碁也現身支持;也會是英特爾和微軟合作延伸,為更好地呈現AI的軟體體驗，英特爾即將發布的處理器Meteor Lake，首次整合神經網路處理器NPU（Neural-network Processing）加速AI運算;按照英特爾發展路徑，Meteor Lake下一代處理器Arrow Lake，將搭載英特爾20A製程，繪圖晶片由台積電3奈米代工；接下來Luner Lake也正在開發當中，2024年將做好量產準備；Panther Lake則會基於英特爾18A製程。基辛格:上述每一代處理器將加入更多AI功能，特別是Luner Lake開始，「將從頭開始為移動裝置設計全新AI架構。」
英特爾今也展示資料中心語言訓練模型亮眼進展。MLPerf是業界公認能提供中立AI訓練和推論效能的聯盟，在今年六月測試結果中，英特爾AI加速晶片Gaudi和第四代資料中心CPU的Xeon表現優異，驗證了可處理大規模語言模型訓練的能力。阿里旗下阿里雲說明作為英特爾第四代Xeon指標性客戶，是如何結合內建AI加速器打造出阿里雲生成式AI，及大型語言模型「Alibaba Cloud’s Tongyi Foundation Models」
9/19.台積電攜手德國11所大學 培育半導體人才 德國廠勞工能適應台積電？德官員樂觀：工作文化相似，薩克森邦設駐台辦事處
9/19.亞利桑那州長：自豪成台積電廠址 與台灣是重要夥伴關係，與台積電討論先進封裝
9/19.三星掉單？傳Google 第5代手機晶片Google Pixel 10所搭載的Tensor G5晶片，將改為台積電代工生產。將改為台積電代工生產，正式與現階段合作對象三星分手。不過，這款由台積電打造的Tensor 晶片，原本計劃 2024年亮相，現在將延至2025年。
9/19.英特爾推先進封裝用玻璃基板 2026年起量產
****9/18.台灣半導體產業協會10/27辦年會 聚焦AI與半導體,
由理事長、台積電資深副總經理侯永清主持，年會邀請微軟兩位重量級的副總裁Rani Borkar、Eric Boyd演講熱門AI主題，並由常務理事、聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持《生成式AI與半導體》主題論壇。
9/18.「Nvidia H100 GPU：供需」文章曾推测，小型和大型云提供商的大规模H100集群容量即将耗尽，H100的需求趋势至少会持续到2024年底。
据推测，OpenAI可能需要50000个H100，而Inflection需要22,000个，Meta可能需要 25k，而大型云服务商可能需要30k（比如Azure、Google Cloud、AWS、Oracle）。
Lambda和CoreWeave以及其他私有云可能总共需要100k。Anthropic、Helsing、Mistral和Character可能各需要10k。
整体算来，全球公司需要约432000张H100。按每个H100约35k美元来计算，GPU总需求耗资150亿美元。
这其中，还不包括国内大量需要H800的互联网公司。
而且，H100不光不愁卖，利润率还高得吓人。
业内专家曾称，英伟达H100的利润率接近1000%。
9/18.台灣晶片製造的優勢何在？台積電創辦人張忠謀今自豪表示，優秀的人才、低離職率與便捷交通3大優勢，這是很多國家比不上的，「台灣必須捍衛此項優勢」
9/18.經濟部投審會繼今年3月核准台積電以35億美元增資美國亞利桑那廠後，今再通過台積電45億美元2度增資亞利桑那廠，投資金額增。
**9/16.路透:台積電告知艾司摩爾等晶片製造設備 推遲美國廠交付
9/16.彭博：晶片封裝是科技領導的下一個戰場
9/14.彭博、大摩示警 水風險將影響外資持有台積電意願(ESG)
9/13.英特爾出售10％ IMS給台積電 預計Q4完成交易(英特爾最初在2009年投資IMS，並在2015年收購剩餘股權。台積電自2012年來持續與IMS合作開發用於先進技術節點的多重電子束光罩寫入工具)台積電核准不超過美金4.328億元 持股10％EUV光罩設備公司IMS;台積以不超過一億美元額度內認購矽智財（IP）龍頭廠安謀（Arm）普通股,安謀首次公開發行股票，獲得十多倍超額認購，顯見需求強勁，包括蘋果、輝達、英特爾、三星電子等，都是安謀IPO的基石投資者，台積電是全球晶圓代工龍頭廠，自是不會缺席。台積電對兩項投資金額都不高，戰略性投資意味濃；
9/13.竹科管理局:用地徵收範圍已確定排除南側密集住宅區，包括美的世界社區、宏福社區、巫氏公廳、馮輝岳故居及梅龍路396巷南側零星農舍等。有關國際美語村部分，原已排除既有三棟校舍建築物，將不影響該校招生與師生權益，其他相關未開發土地，也將研議縮小徵收範圍的可行性。(9/7.台積電1.4奈米龍潭園區擴建案 竹科管理局將適度排除南側密集住宅區)
9/12.Nvidia開源TensorRT-LLM函式庫強化H100 GPU大型語言模型推論效能,協助開發者高效運行大型語言模型，結合動態批次處理技術，提高GPU使用效率;輝達透過與Meta、Grammarly與Databricks等公司合作，開發能夠加速與最佳化大型語言推論的技術，並將這些技術整合到開源TensorRT-LLM函式庫中。
TensorRT-LLM由TensorRT深度學習編譯器組成，包括最佳化核心、預處理和後處理任務，以及多GPU與多節點通訊功能，讓開發者不需要深入了解C++或是CUDA，就能高效能執行語言模型。
9/12.高通昨宣布已與蘋果簽署新協議，到2026年未來3年將續供應蘋果5G數據機晶片；意味三星將續吃高通5G數據機晶片代工訂單，台積電接單蘋果5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商，但在5G數據機射頻晶片，蘋果皆採高通產品，高通前兩年都委由三星代工生產。蘋果自收購英特爾Intel手機數據機部門後，想自行研發5G數據機相關晶片，以降低對高通依賴，並降成本，但從與高通新協議看來，自行研發似乎不順。
9/12.The Information:
苹果想要芯片,美国造不了，就算能在美国造芯片，先进封装也是一道迈不过去的门槛。台积电亚利桑那工厂，更多是一个政治项目，不会改变大科技公司对台湾廠的依赖；- iPhone芯片和英伟达H100芯片的封装仍然要在台湾完成 台积电没有在美国建设先进封装工厂的计划
9/12.日經:台积电拟将AI半导体产能翻番;台积电正加快增产面向AI半导体。随着新工厂投产等，到2024年，台积电将使重要工序的产能提高至目前的2倍。
9/9.如按計劃進行，三星採用4奈米技術生產晶片新工廠將於2024年底開始大批量生產。三星說憑藉美國4奈米推力，將在美擊敗台積電。
9/8.地緣政治風險升溫反受惠 英特爾股價創1年來新高
**9/8.股市瘋AI有多誇張？財報會有沾邊、漲幅差很大:過去1年半,標普500指企業財報會上,提AI及其相關術語次數明顯提升,有提AI企業,67%是上漲,股價在3天內平均漲4.6%,但沒提AI企業漲幅卻只2.4%,幾乎差倍;2022年Q1提到AI次數1156次,下季1019次差不多,不過2022年Q3降到805次,到ChatGPT問世2022年Q4,則大增177%至2182次,到2023年Q2,暴增至7358次季增366%。
9/7.華爾街傳奇投資人、資產管理公司Research Affiliates創辦人阿諾特Rob Arnott警告，輝達歷經今年驚人漲幅後，已形成資產泡沫，若泡沫破裂，可能會引發更大範圍的市場崩盤。彭博:由於AI炒作浪潮，輝達股價今年漲幅超過200%，阿諾特將輝達今年股價漲勢，歸類於教科書式的「大市場錯覺」
9/8.蘋果拉貨效應，帶動晶圓代工龍頭廠台積電8月營收為1886.86億元，月增6.2%、年減13.5%，創近7個月來新高，並連2個月呈現月增；前8月營收約1.35兆元年減5.2%。
9/8.台積電副總經理余振華指出，為了預防供應鏈斷鏈風險，建議政府應積極進行產學合作，在新興封裝關鍵材料、設備與人才多投入有紀律的創新研發。
9/7.聯發科天璣旗艦手機晶片採台積3奈米 預計明年量產
9/5.ASML首席執行長Peter Wennink表示，到2023年，ASML上一代DUV機器的銷售額將超過EUV機器。ASML預計今年銷售額將增長30%。
9/5.日月光吳田玉：「PMMP」時代來臨 半導體產業再迎新一波大成長
9/5.專家：台灣半導體資安領先全球 E187已被台積電採用
9/5.輝達黃仁勳赴新德里會晤莫迪 談AI在印度的發展潛力,黃仁勳還和印度多名精英機構研究人員舉行非正式晚宴，該公司表示，與會者都是大型語言模型、天體物理學、醫學、量子計算和自然語言處理等領域的頂尖人才。Nvidia 於 2004 年在南部城市班加羅爾開始其印度業務，目前在印度擁有四個工程開發中心。公司在印度除了擁有超過 3800 名員工外，其開發者計畫還擁有超過 32 萬名印度開發者。
9/4.郭明錤：中東出口禁令對AI股票基本面無影響
9/2.三星新處理器不幸流產 AMD GPU又被搞砸
9/2.Nvidia遭殃！美擬禁令AI晶片輸中東，完成金磚國封鎖網
9/2.高盛銀行:2024年和2025年英代爾外包總額可能分別達到186億美元和194億美元。據報導，台積電通過製造服務的收入在未來幾年可能達到97億美元，其中相當一部分由英特爾貢獻。Trendforce:隨著外包趨勢的興起，英特爾將在2024-2025年期間將大部分訂單外包給台積電。
9/1.AI晶片禁令擴大至中東？美商務部否認
9/1.傳三星電成功打入輝達HBM供應鏈後，將成為HBM3主要供應商之一，因此帶動1日股價大漲超過6%，創2021年1月來單日最大漲幅。
預計2024年供貨量將佔輝達HBM3的30%，因此上調該公司目標價，由11萬韓元調高到12萬韓元，並維「買入評級」。
9/1.為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭，市場解析台積電赴美建廠難處(享補貼,台積當地工人為主外來為輔策略,20多年前建Intc廠工人久遠早離開,現在新一批工人無經驗,且20年後新機台早與舊不同,但台美工人工作態度文化與美工人需入工會,是台積建廠的挑戰;不過，雖然台積電美國亞利桑那州廠目前遭遇缺工問題，導致量產時間延後的情況，但這預計是短期的瓶頸。在美國政府與台積電將會設法解決後，接下來的調整設備、試產、量產的階段都是台積電的拿手強項，預計將能很快處理完畢，因此對於台積電美國廠的建廠結果仍舊持樂觀態度)
***9/1.“收购狂人”博通-万亿英伟达后,隐藏AI大玩家,全球第二大AI芯片公司(隨英伟达AI熱,AMD和芯片初创公司Cerebras跟随市場熱,博通是隐藏AI大玩家,博通AI芯片业务大客户主要包括谷歌、Meta和微软,谷歌正在力推的自研AI芯片TPU张量处理器就是由博通生产;博通
二季度净营收年增5%至89亿美元,其中,博通支柱业务芯片营收年增5%至69.4亿美元 ,兩者小超市场预期。博通:二季度，芯片营收超预期增长主靠AI需求拉动,下财年,博通AI相关芯片业务有望翻倍至70亿美元,成仅次英伟达的全球第二大AI芯片公司。华尔街也一致认为，博通很可能是英伟达后，AI基础设施繁荣下最大赢家，美银分析师甚至将博通评为“最被低估AI受益者”。博通预计三季度营收年增4%至92.7亿美元，略低于预期。受此博通周四美股盘后一度跌近5%。
8/31.韓媒：三星可望獲特斯拉第5代自駕車晶片訂單
***8/31.Melius Research分析师Ben Reitzes：相比其他科技巨头，英伟达还是“太便宜”，目标价730美元,48%上漲空間(2024年远期市盈率28倍，倍数低于亚马逊、Adobe和微软等公司，行业平均倍数为23;认为该公司的毛利率有上升潜力，并指出L40S显卡的销售将十分火爆，该显卡将吸引人工智能服务器制造商及其客户，他们正在推动下一代应用的发展)
8/31.AI焦点：力推TPU谷歌为何仍携手英伟达、OpenAI的10亿营收意味着什么？
8/31.Advanced Package 先進封裝是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起，增處理器與記憶體間讀取效能表現，如５Ｇ、ＡＩ與ＨＰＣ等要求低延遲、高傳輸速度的應用最為需要。AＩ熱潮帶動伺服器需求飆升，以Nvidia為主的ＧＰＵ供不應求，台積電積極擴充 CoWoS產能以應付未來龐大需求,
輝達找聯電、日月光支，
8/30.外資報告指出，英特爾在製程瓶頸，將續賴外包代工生產，外包生產比將增，台積電可望從中受惠，預估2024年、2025年英特爾潛在外包的金額將分別達到186億美元、194億美元，預計台積電將可分食到56億美元、97億美元，逐年增多，預估分佔台積電2024年、2025年營收比重約達6.4%、9.4%
8/30.谷歌雲於Cloud Next'23 宣布擴大與NVIDIA合作，除谷歌雲在系列服務導入輝達加速硬體,在Google Cloud提供輝達DGX Cloud,於Google Cloud Marketplace提供 NVIDIA AI Enterprise外，谷歌用於建立大型語言模型LLM的PaxML框架也針對輝達加速運算進行最佳化，不再僅限於Google TPU 執行。PaxML原是谷歌為跨多個 Google TPU加速器切片建構的大開發框架，經雙方合作，現在開發者能於 NVIDIA H100 、 NVIDIA A100 兩款 Tensor Core GPU 執行先進且可完全配置的實驗與規模，同時 NVIDIA NGC 軟體目錄也開始提供GPU最佳化的PaxML 容器供全球研究人員、新創公司與企業；同時 PaxML可在JAX 執行，JAX亦已針對OpenXLA編譯器的 GPU 優惠；谷歌研究人員與谷歌Deepmind 將是首批使用PaxML與NVIDIA GPU進行探索研究的團隊。這也顯見輝達在多年的GPU加速軟硬體投入下，能廣泛支援多種類型的AI技術，同時不遜於專用加速器，也是部份針對特定AI技術的專用加速器之所不及的。雙方也宣布谷歌透過Google Dataproc服務將無伺服器Spark與輝達GPU整合，將幫助資料科學家加速Apache Spark工作負載，藉此準備進行 AI 開發所需資料。
谷歌雲也同步宣布多項雙方合作軟硬體，包括谷歌雲將自9月起於專為NVIDIA H100建構的A3虛擬機器提供相關服務，相較前一代可提升3倍訓練速度及更優異網路頻寬;同時 Google的Vertex AI預計在幾周後陸續提供NVIDIA H100,將協助客戶更快速開發生成式AI基礎的大型語言模型；另外谷歌雲也將成為首波導入NVIDIA DGX GH200的公司之一，將使用戶使用結合CPU,GPU 記憶體共享互聯輝達Grace Hopper ，用於探索生成式AI工作負載。同時谷歌雲也將成為輝達DGX Cloud的服務供應商之一，使客戶能使用具安全、簡化開發與部署企業級應用程式的雲原生軟體平台，提供自生成式 AI,語音人工智慧至電腦視覺服務；最後谷歌雲已在日前宣布於G2虛擬機器提供NVIDIA L4 Tensor Core GPU,將在虛擬桌面基礎設施與基於AI音訊、影片轉檔獲得顯著加速。
8/30.金融時報專欄：輝達關鍵弱點是台灣 且無解方
8/29.投審會核准荷商台幣56.47億、1.4億歐元增資台灣ASML
8/28.陸行之：輝達客戶恐重複下單 建議觀輝達訂單出貨比 Book-to-bill ratio數據的變化。
8/24英伟达电话会：需求持续强劲，下半年供应增加，数据中心正经历两大转型 https://wallstreetcn.com/articles/3696266
8/12.年内暴涨180%，市盈率超210倍，英伟达太贵了吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3695380
8/27中國電動車市放緩 衝擊輝達車用晶片業務
8/27.加密貨幣市況清淡 挖礦商改炒輝達AI晶片
8/26.《Insider》:New Constructs執行長特雷納David Trainer:並不否認輝達是間偉大的公司 但市場盲目地給輝達高得離譜且不切實際估值。「但我們要指出的是，它的估值過高且不合理。」，Q2財報不足以證明輝達目前市值是合理的，考慮到目前股價，輝達需要在接下來25年內，平均每年營收增長20%左右，才能證明當前股價合理性，即使面對蓬勃發展的AI需求，這也是個艱難目標; 更重要的是，隨著時間推移，輝達可能面對越來越激烈的競爭。特雷納認為，雖然輝達可能看起來是領跑者，業界也只對輝達的H100 GPU有著巨大需求，但輝達可能不會是該領域內，唯一擁有推動AI革命所需技術的企業。特雷納直言，以當前估值買入輝達股票絕對沒意義，輝達在如此短的時間內，實現如此荒謬的估值，提醒我們「怕錯過行情」現象仍存在，這對投資人來說是種非常危險的現象，而且永遠不會有好下場。
8/26.《Insider》:黃仁勳預計，4年內將花費1兆美元，用於人工智能數據中心升級，其中大部的費用，將由雲端供應商，包括亞馬遜、Google，及微軟和Meta等4大科技巨頭支付;每季資本支出約為2500億美元。而世界各地的數據中心，正在利用這些資本支出，將其重點放在兩個最重要平台上，包括計算、加速計算和生成式人工智能;目前超大規模雲端供應商正通過Llama 2和其他人工智能模型，大力發展生成式人工智能。但這是一個非常燒錢的資本支出行業，這些雲端供應巨頭，是否擁有足夠的現金來投入?截至6月30日，亞馬遜、Google，以及微軟和Meta等4大科技巨頭擁有約3340億美元現金和現金等值的資產。其中，亞馬遜擁有410億美元現金，Meta則擁有640億美元。Meta預計，今年資本支出將達到270億美元至300億美元。到2024年，除建置新的數據中心，也會在伺服器上投入更多資金。
8/25.台積電2奈米廠都審過關 中科：預計明年6月供地
8/24.陸行之今:不失分析師期待，再給漂亮指引，但市場一片樂觀小心利多出盡，6大觀察重點。
第1，輝達第2季數據中心晶片營收103億美元季增141%年增171%，大超市場預期79.8億美元，成數據中心晶片及AI GPU唯一霸主（營收及成本數字因為加HBM記憶體，GPU及大板 HDI PCB，甚系統，所以無法與英特爾、AMD公平比較），但市場會思考誰以後也能分一杯羹。第2，輝達預期今年第3季營收160億美元，季增16至21%，年增170%，超越市場預期達26%，主超預期應還是來自全球客戶對AI伺服器及LLM大型語言模型大幅投資（財務長還說訂單看到2024年），輝達3季度整體庫存續降，續加單台積電7奈米及4奈米CMOS及CoWoS製;第3，輝達預期今年第3季毛利率71至72%，續創歷史新高並高於市場預期70.5%，輝達並預期今年第3季營業利潤率52.2至53.9%，甚至要超過台積電的毛利率。第4，輝達預期今年第3季EPS為2.94美元，明顯高於市場預期的2.09美元，也超過今年第2季的2.48美元，及去年同期0.27美元。第5，輝達公布庫存月數僅3.2個月，季減41%，年增4%，但陸行之測算今年第3季庫存月數將持續下降，除非台積電能迅速增加CoW產能。第6，在全球投資人瘋狂追逐輝達到高風險區間之後，市場會持續關注輝達的上下游產業鏈，各種AI應用，及競爭者。陸行之還不忘提醒投資人，要記得是AI伺服器，不是通用伺服器的公司，所以GPU產業鏈比x86 CPU產業鏈重要，至於ASIC AI主要還是用在推理，除要看訓練AI，也要關注AMD的MI300/300X軟體發展是否夠快，雲服務廠商是否有能力採用。此外，還要看AMD能否擠出一些台積電的CoWoS產能。陸行之表示，其覺得短期有困難，難怪南韓經濟日報說AMD將因為缺CoWoS及便宜的HBM3而轉單三星，且有可能AMD用此威脅台積電，並認為輝達風險就是到底有多少短單/急單是來自中國客戶，車用晶片需求怎麼這麼爛（今年第3季季減15%，年增15%）?
8/24.单季爆赚67亿美元！“AI的钱”都被英伟达赚走了
8/24.輝達第2季財報:營收135億美元(預期112億美元),年增翻倍,季增88%。財測調整後eps2.7美元,預期2.09美元;預計第3季營收將達160億美元，遠超過市場預期130億美元。正常交易+3%,盤後大漲超過9%。今年來，輝達股價已漲220%以上。而輝達也宣布，將進行250億美元庫藏股計畫。輝達漲也帶動其他科技股，包括微軟、蘋果、特斯拉等科技巨頭均上漲(但此日除輝達僅收漲3外，其餘都大跌)MS報告:輝達的財測樂觀，對AI半導體供應鏈是利多，特別是AI晶圓代工及先進封裝CoWoS主供應商台積電,及其他AI半導體供應鏈將受惠，包括提供GPU晶片測試京元電2449、ASIC設計世芯-KY（3661）、伺服器遠端管理晶片BMC信驊5274。輝達在會中表示，供應鏈合作夥伴在支持AI GPU（圖型處理器）方面做得非常出色，同時也預告，未來每季的供應量都會增加。而旗下產品H100 AI GPU出貨量不受CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）產能限制。
8/24.台積電美廠工人又開砲 施工延誤100％管理問題
8/24.小鹏智驾负责人吴新宙确认将离职加入英伟达(小鹏汽车CEO何小鹏在微博晒出与小鹏汽车智驾驶副总裁吴新宙和英伟达CEO黄仁勋合影,并称与英伟达更深入合作即将开始)
8/23.美國半導體產業協會SIA 警告，華為正在中國各地興建有關半導體製造秘密設施，這個影子製造網絡可讓這家被美國列入黑名單公司避開制裁，進一步推進中國發展科技的野心。華為從去年開始投入晶片生產，並自政府和總部所在的深圳市取得約 300億美元的官方補助。簡報指出，華為至少已收購兩座現有工廠，且正在額外興建至少三座工廠。美國商務部 2019 年將華為納入實體清單，幾乎全面禁止華為和美國企業合作。
然而，若華為真如 SIA 簡報所述，以其他公司的名義購買和建設廠房，這家電信巨頭或許能規避美方限制，間接採購美國晶片生產設備以及其他原本被禁止購買的商品。美商務部工業與安全局BIS表示，正在密切監控事態發展，準備在必要時採取行動。除華為之外，BIS 此前也將數十家中國公司列入黑名單，其中包含被 SIA認定是華為網絡一部分的福建晉華和鵬芯微集。
8/21.輝達AI晶片搶翻天，繼沙烏地阿拉伯與阿拉伯聯合大公國加入搶購行列後，傳出英國政府也要砸1億英鎊搶貨，
***8/20.輝達財報前夕 分析師目標價喊到800美元,甚1000美元;
投行奧本海默Oppenheimer分析師薛佛Patrick Scholes近把輝達目標價,從420美元上調至500美元;
Rosenblatt Securities分析師摩西斯曼Hans Mosesmann近上調輝達目標價，從600美元上修至800美元，並重申「買入」評級。但
FactSet數據庫最高目標價的是Aletheia Capital的Warren Lau，目標價喊到1000美元。
8/20.“瓜分”台积电！
8/19.《巴倫周刊》專欄作家金泰（Tae Kim，音譯）發文指出，輝達（nVidia）H100 AI GPU的利潤率高達1000%。
8/17.AI市場火爆推升，nVidia晶片銷售旺,金融時報:專家預估，nVidia H100 GPU在2023年將出貨達55萬顆，預估全球銷售金額將達165億美元,隨著各國加入全球AI軍備競賽，市場估今年nVidia數據中心部門全年業績將打破紀錄。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4399161
8/17.三星從4月到6月出售約355萬股Asml股票，籌集了約22億美元，三星預計將利用所得資金投資晶片生產線。
8/16.英特爾正式宣布終止收購Tower 將支付3.53億美元分手費
8/16.摩根史丹利表示，整體大環境的資本支出開始大量轉向 AI ，而 NVIDIA 將在巨大變化中受益，並重申 NVIDIA 仍是「首選股」
將Nvidia(美股代碼NVDA)目標價從450美元上調至500美元，並給予「增持」評級，並將該股列為首選股，取代超微(美股代碼AMD)。
當日NVIDIA 股價應聲漲超過7%，本週漲幅達 9 %。
8/15.亞馬遜手握秘密晶片武器 微軟與Google「AI王位」恐不保
媒體報導，由於nVidia晶片越難越採購，亞馬遜為追趕落後於微軟和Google在生成式人工智能模型與工具領域的市佔，於美國德州實驗室所秘密開發的新款晶片，分別為Inentia和Trainium2款客製晶片，將為亞馬遜雲服務AWS客戶提供一種新的替代選擇，以GPU培訓大語言模型。
8/11NVIDIA賺翻啦！需要5萬張H100顯示卡才能訓練GPT-5
8/10.蘋果拉貨效應，台積電營收7月約1776億元月增13.6%年減4.9%，為近6個月來新高,前7月約為1.17兆元,年減3.7%。
8/8.金融時報報導，台積電首先面臨的挑戰將是勞工短缺的棘手問題。台積電董事長劉德音也對此表達關切。他6月時曾說，擔憂德國的人才荒。經濟學家警告，該情況恐更加嚴峻。德國經濟研究所近期調查顯示，2021年6月至2022年6月，德國半導體業缺工6.2萬人，其中，電子工程、軟體開發與電子機械方面尤其嚴重。該機構指出，該產業28%的電子工程師與3分之1的工程主管，將在未來10到12年屆齡退休，可能加劇該產業的人才短缺。
8/9.台積電與博世Bosch、英飛淩和恩智浦半導體（NXP）昨共同宣布，將在德國德勒斯登合資成立歐洲半導體製造公司ESMC，總投資金額預估超過一百億歐元(台積不超過約35億歐元,約38.85億美元、約新台幣約1236億元額度內)，台積電預計持股70%，合資歐洲三大廠各持股10%，由台積電負責營運。彭博日前報導，德國政府將提供台積電新廠多達五十億歐元的補貼。德國設廠計畫是依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）框架制定，未來晶圓廠將採台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）、16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術生產，月產能約四萬片，預計2024年下半年建廠，2027年底開始生產。台積電總裁魏哲家:這次在德勒斯登投資展現台積電致力滿足客戶策略能力、技術需求的承諾，也加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係；歐洲對半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，台積電期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入台積電的先進技術中..
8/9.台積電美國廠 張忠謀最擔心的事-工會抗爭來了
8/8.因應景氣變化，內部確定高雄廠將改規畫投資2奈米製程技術，這也是台積電歷代技術首度在北中南大投資皆設廠的大投資。台積電的2奈米製程已率先在竹科寶山建廠中，共規劃4座廠，目前先建1座廠；台中也規畫設2奈米廠，用地正都市計畫變更程序中；高雄廠也從28奈米計畫改2奈米先進製程。
8/10.SIGGRAPH 2023:輝達又發表最強AI超算聯手Hugging Face，黃仁勳開始收大模型稅;硬體:Nvidia推出GH200超級晶片更新，或稱HBM3E增強版，是世界第一款HBM3e處理器。由NVLink技術，互聯Grace Hopper超級晶片平台提供1.2TB快速記憶體，HBM3e記憶體比HBM3快50%，平台總共提供10TB／秒組合頻寬，也就是說，記憶體容量增3.5倍，頻寬增加3倍，平台有一144個Arm Neoverse核心、8petaflops的AI性能和282GB最新HBM3e記憶體伺服器，與台北電腦展公布的Nvidia MGX伺服器完全相容。資料中心硬體快速向加速計算轉變，是黃仁勳一直強調的趨勢。比起CPU，GPU能效有更大優勢，黃仁勳舉例同樣1億美元成本，比起x86架構CPU，GH200能提供超過20倍能效提升。於是又可聽到黃仁勳名言：「The more you buy, the more you save.」
除了伺服器和工作站，Nvidia還發表三款專業顯卡：RTX 5000、 RTX 4500與RTX 4000，採Ada Lovelace架構，顯存提升（RTX 4000有20GB GDDR6顯存，RTX 4500為24GB，RTX 5000最高32GB ），是Nvidia顯卡曾削弱的部分，現在顯存對大模型無比重要。另使用第四代Tensor Core，AI訓練性能比上一代快兩倍，並擴展支援FP8數據格式。
Hugging Face已和AMD、AWS等巨頭緊密合作，大家都看中整合開放模型優勢，Nvidia也不例外。「點一下滑鼠即可叫Nvidia AI運算」，黃仁勳說，幾個月前發表的DGX Cloud和Hugging Face平台整合，用戶可於自己電腦啟動，然後擴展到工作站和資料中心。
二是Nvidia AI Workbench，開發人員可直接在PC和工作站創建、測試和客製預訓練大模型，模型、框架和軟體開發套件與資料庫整合成統一開發人員工具包，AI Workbench直接調用Nvidia算力資源，且完整支援Nvidia硬體──之前工作站和伺服器都支援AI Workbench終端測試微調。介面就是網站。截圖可看到終端計算機是消費級4090行動版顯卡。這簡化大模型操作流程，只需一台電腦就夠用。「每人都能做到」，黃仁勳說，某種意義講像大模型民主化。另一個降低生成式AI部署門檻服務是名為AI Enterprise 4.0企業軟體平台，主要針對企業客戶。AI Enterprise 4.0包括NeMo大模型雲原生框架和集群管理軟體，幫助企業客戶管理從雲端到資料中心再到邊緣設備所有AI解決方案，整合至谷歌雲端和微軟Azure。輝達層次顯然更高─不是找場景，而是打造生態。因輝達看來沒什麼「垂直場景」，一切都可用生成式AI介入，承載者是Omniverse。
元宇宙對黃仁勳不是過氣名詞，而是連接虛擬與物理世界，並大大開發生成式AI潛力的工具。虛擬與現實轉換，輝達看中通用場景描述Universal Scene Description，OpenUSD
潛力。
黃仁勳把OpenUSD對虛擬世界重要性與HTML之於2D網路相提並論。簡單說，可把OpenUSD理解成通用描述3D場景語言─過去需非常複雜流程和不同工具才能做到。有通用語言，不同人就能基於同背景建構3D世界，也就是元宇宙;OpenUSD在輝達元宇宙願景占重要地位，故Omniverse多重升級;推出四Omniverse Cloud API，方便開發人員無縫部署OpenUSD應用。最吸引人的是ChatUSD功能，顧名思義能用問答方式幫助開發者產生3D模型，現場示範為提出要求，ChatUSD就直接給你Python-USD程式碼腳本，直接就能使用！另外生成式AI技術的API名為DeepSearch，是大語言模型代理（LLM agent），可快速搜尋無標記資料庫內容。另一方面，Omniverse本身大升級以支援OpenUSD，如少量程式碼就能快速開發本機OpenUSD 應用及允許用戶組建基於OpenUSD的大規模場景。
Nvidia看來，Omniverse因OpenUSD變強，能跨3D工具和應用虛擬這世界，代表生態搭建：既然大家都是用OpenUSD建構3D世界，那顯然數位孿生互連操作可以此為基礎達成。故Nvidia元宇宙生態─被生成式AI和OpenUSD加持─更具規模，Adobe Firefly可為Omniverse的API提供給開發者，許多業界知名元宇宙和虛擬人開發者，Convai、Inworld AI和Wonder Dynamics都能夠借助OpenUSD通用標準與Omniverse連結。Nvidia對元宇宙未來充滿自信。波士頓動力使用Omniverse模擬機器人互動，更多工業自動化案例，Volvo、賓士和BMW都是Omniverse客戶─實際投資建設高昂工廠前，可至Omniverse的虛擬世界檢查和測試物理世界定律。
黃仁勳又舉例：全球最大廣告公司WPP藝術家透過Omniverse運用多種支援OpenUSD的工具，設計出比亞迪汽車數位孿生版─全球百餘區行銷活動都基於這些生成內容。
8/9.NVIDIA於SIGGRAPH 2023宣布多項生成式AI、3D開發消息，同時發表搭載141GB HBM3e的GH200 Grace Hopper Superchip，以及RTX 5000、RTX 4500、RTX 4000等專業運算卡。協助開發者訓練大型模型
NVIDIA與美國機器學習公司Hugging Face宣布合作提供生成式AI運算服務，協助開發者訓練大型語言模型（LLM）和各式AI相關應用程式、模型。
8/9.英伟达野心：“AI原生”彻底颠覆数据中心;英伟达CEO黄仁勋在发布会称投资数百万美元购买上代计算资源太愚蠢。最新人工智能数专用GH200，只需不到十分之一成本和功耗，就能完成同样工作。
8/9.黄仁勋：五年前就开始豪赌AI，一切才刚开始;“2018年是‘押注公司（未来）’的时刻。我们须重新开发硬件、软件和算法。在我们利用AI重塑CG的同时，我们也在为AI重塑GPU。”
8/8.Nvidia黃仁勳深夜炸鍋：地表最強晶片GH200問世！華碩躋身新一代OVX平台供應商;GH200結合CPU和GPU，透過NVLink技術傳輸,能提供更好擴充性，以超快速度進行深度學習訓練。也將成為第一個採高頻寬記憶體HBM3e晶片。不僅增記憶體容量，速度也更快，每秒可傳輸資料量比起H100增加1.7倍，過去需斥資1億美元來打造資料中心，改GH200後可省12倍成本，加GH200超強大算力，還能降20倍能耗，再呼應口號：「買越多、省越多。」
8/8.不滿足只當「顯卡一哥」，NVIDIA 推出 Perfusion 文生圖模型
8/7.苹果可能会节省数十亿美元：台积电将承担芯片缺陷成本(後証明誤傳)
8/7.張忠謀提到美與其晶片製造盟友，包括荷、日、韓和台，強調「我們控制咽喉點，如我們想扼殺他們，中國真的什麼都做不了」。
8/6.與亞利桑那州簽協議 台積電接受更嚴格建廠監督
8/6.台積電CoWoS供不應求到2024年底 傳美日力邀再擴先進封裝
8/4.日經：手機與半導體都差 三星奄奄一息
8/4.推特殺手Threads用戶暴跌82％ 馬斯克笑死：它讓人無聊要命
8/4.Intel執行長親口承認：NVIDIA確實是AI的王者 遙遙領先
8/4.AI“军备竞赛”，OpenAI、特斯拉等拥有多少GPU？据DataLearner，GPU Utils最近总结英伟达H100显卡在AI训练中应用文章。透露总结一些当前主流厂商拥有显卡数量及一些模型训练所需显卡数。
H100目前全球性能最高专业级显卡，特别适合用来训练大语言模型这种超大规模参数大模型速度很快。16-bit训练，比A100快2.3倍，16-bit推理比A100快3.5倍。
GPT-4/Falcon等模型训练用到GPU数量
• GPT-4：可能由1万到2.5万块A100训练
• Falcon-40B：384个A100训练
• Inflection用3500个H100训练一个等价于GPT-3.5的大模型
• LLaMA-1：2048个A100
• GPT-5：可能需3到5万个H100（存疑）
OpenAI、特斯拉等厂商拥有的GPU数量
• Meta有2.1万块A100
• Tesla有7000块A100
• StabilityAI有5000块A100
• GPC有2.5万块H100
• Azure有1-4万块H100
• CoreWeavw有3.5-4万块H100
• OpenAI可能有5万块H100
• Infection希望有2.2万块H100
• Meta已有2.5万块H100,但希再买1万块
8/4.Nvidia H100 GPU供需现状：保守估计，还差43万张！以每块约3.5万美元计算，GPU的价值约为「150亿美元」。
GPU Utils更新英伟达H100显卡供需现状:總结了当前影响GPU主流厂商有显卡数量及对显卡需求量。考虑训练和推理性能，及推理性价比，H100是当下最受欢迎GPU（具体为8-GPU HGX H100 SXM）。GPU Utils保守估计，H100供给缺口达43万张。
1.「谁需要？」需1000张以上H100或 A100公司：
1)、训练LLM创业公司：OpenAI(通过Azure),Anthropic,Inflection(通过Azure和CoreWeave),Mistral AI；
2)、云服务提供商：三大云巨头：Azure、Google Cloud、AWS；另一公有云：Oracle；更大的私有云：如 CoreWeave、Lambda；
3)、其他大公司：特斯拉；需100张以上的H100或A100的公司：对开源模型进行大量微调的初创公司
2.「要多少？」
1)、OpenAI可能需要5万张，Inflection要2.2万张，Meta需要2.5万张（也有人说 Meta 想要10万张或更多）
2)、大型云厂商，每家可能需3万张（Azure、Google Cloud、AWS、Oracle）
3)、Lambda 和 CoreWeave 以及其他私有云可能总共需要10万张
4)、Anthropic、Helsing、Mistral、Character，每家可能要1万张；
到这里，需求量就已达到约「43.2万张」H100，以每块约3.5万美元计算，GPU价值约为「150亿美元」。
而这不包括像字节TikTok、百度、腾讯这样需要大量H800中国公司，及一些需求正盛的金融公司：如Jane Street、JP Morgan、Two Sigma、Citadel等金融巨头，正从数百台A100或H100开始部署，逐步增加至数千张A/H100。
3.「有多少？」
大公司 .1)、GPT-4可能在1w-2.5w张A100上进行的训练，根据马斯克的说法，GPT-5可能需要3w-5w张H100；
2)Meta约有2.1万张A100；
3)Tesla约有7000张A100；
4)Stability AI约有5000张A100；
云厂商 1)、GPC约2.5万块H100；Azure可能有1-4万块H100，Oracle可能类似；（其中，Azure大部分GPU都将流向OpenAI）
2)、CoreWeavw有3.5-4万块H100—不是现货，而是预定的；
其他: 1)、Falcon-40B，在384个A100上进行训练；2)、Inflection，在其GPT-3.5等效模型中使用了3500个H100；
4.「谁供应？」
1)、瓶颈在哪？供应；
2)、谁在制造H100？台积电；
3)、三星、英特尔可以代工吗？
至少现在不行。目前，H100s和其他5nm英伟达GPU均由台积电代工。过去，英伟达曾尝试让三星代工，但后来换掉。未来，英伟达当然有可能与英特尔、三星合作，但短期无法缓解供给紧张。
5.「其他核心数据」
1)、人们需哪些GPU？主要H100，具体说，是8-GPU HGX H100 SXM，因其在训练和推理最快，且在推理方面性价比最高。
训练方面，企业主要关注内存带宽、FLOPS、缓存和缓存延迟、FP8计算等附加功能、计算性能（与Cuda核心数量相关）、互连速度（如InfiniBand）等，H100 比A100更受青睐，部分原因是缓存延迟较低和FP8计算等。
2)、H100 比 A100 快多少？16-bit推理速度提高约3.5倍，16-bit训练速度提高约2.3倍。
3)、为啥不买AMD？某私有云CEO：
从理论上讲，一家公司可以购买一堆AMD的GPU，但要让一切正常运转需要时间。开发时间(即使只要2个月)，也可能意味比竞争对手更晚进入市场。所以，现在英伟达的护城河是CUDA。另一私有云CEO：没人愿冒险部署1萬个AMD GPU,几乎是3亿美元投资。
4)、目前大家在使用什么云？
a. OpenAI: Azure
b. Inflection: Azure and CoreWeave
c. Anthropic: AWS and Google Cloud
d. Cohere: AWS
e. Hugging Face: AWS
f. Stability AI: AWS
g. Character.ai: Google Cloud
h. X.ai: Oracle
i. Nvidia: Azure
8/3.日本政府補助台積電熊本第二座晶圓廠至少 33% 經費
8/3.蘇姿丰：遵守美國出口管制，AMD 考慮為中國製造特定 AI 晶片
8/3.日前印度 Semicon India 2023（印度半導體論壇），獲 AMD 和鴻海承諾投資，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundires）也開始討論赴印度投資半導體
8/3.AMDQ2財報:營收53.5億美元年減18%，淨利潤僅2700萬美元，年降94%，反映其他半導體公司面臨的問題，如三星最近的季度收入也出現了類似下滑;AMD仍對今年做出強勁預測。計劃在2023年第4季度前提高MI300 AI加速器晶片產量。許多半導體製造商預計市場將在今年晚些時候復甦，而其他製造商則繼續大力投資以滿足未來需求。 AMD計劃未來5年在印度投資約4億美元，而台積電正在美國和其他國家建設晶片工廠
8/2.中國受到嚴厲制裁，當地公司已將注意力轉向基於Arm架構的伺服器 CPU。據外媒報導，由於更容易採購和開發，現在 Arm 伺服器 CPU 比英特爾、AMD 更具有優勢。
從數據看，目前 Arm CPU 在中國總市占已達 40%，包括阿里巴巴、華為和飛騰（Phytium）等公司都採用這個架構。 Arm 優勢在哪？最大的好處是價格，跟英特爾、AMD 的 x86 選項相比，Arm 處理器相對便宜，且後者能提供更好的每瓦性能，因為工作負載分布在高效的大型高效內核上。
8/1.台積電董事長劉德音日前於法說會中說明，亞利桑那州4奈米晶圓廠因熟練裝機人員不足，量產時間從2024年延後至2025年。亞利桑那建築貿易協會會長Aaron Butler於7月27日投書《鳳凰城商業報》（Phoenix Business Journal）指出，亞利桑那州的工人先前已有為英特爾晶圓廠裝機的數十年經驗，台積電只是利用工程延宕作為引進外國勞工、降低薪資成本的藉口
7/30.於3nm製程上，三星去年6月即宣布量產，進度比台積電還快，但台積電拿到了蘋果等大客戶的訂單，三星則未有重量級客戶，此方面有所不如。於日前的財報中，三星表示3nm製程良率已經穩定，代工廠正在順利量產第三款3nm製程晶片，但並未透露是為誰代工的。日前，有傳聞指稱AMD在尋求三星3nm製程代工，但AMD官方態度很模糊，沒有承認，但亦表示確實在考慮台積電以外的晶圓代工夥伴。
7/29.不可因領先就懈怠、有了大樓就沒落 張忠謀期勉台積電︰別走上英國海軍部老路
***7/28.重回盈利！英特尔二季度业绩及三季度指引超预期，股价盘后涨超7%(英特尔二季度营收年降15%至129亿美元，高于市场预期120亿美元。公司预计三季度调整后营收129亿至139亿美元，中值高于分析师预期的132.8亿美元；预计第三季度的毛利率将为43%，高于市场预期的41%。市场分析认为，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对PC组件的需求正在改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。
在去年年底以来的AI大潮中，英伟达、AMD等芯片制造商大幅上涨，但英特尔被市场认为在AI领域相对落后。
7/28.台積電全球研發中心8000名研發人員進駐新竹寶山今啟用，會更積極探索2奈米、1.4奈米及以下的技術。
7/27.拐点来了？三星预计下半年消费电子需求回升(公司表示，整体内存芯片库存在五月份似乎已经达到顶峰，预计本季度智能手机出货量将上升，且均价也会提高)
7/26.德国计划拨款200亿欧元发展芯片，其中约50亿供台积电建新厂(不仅德国，目前整个欧盟都非常重视本土芯片产业。欧盟理事会25日正式批准了《芯片法案》，旨在为欧洲半导体行业的发展创造条件、吸引投资、加强研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做准备)
7/26.師陸行之認為，美國類比晶片大廠「TI」、全球汽車半導體領導廠商「NXPI」是拉黑台積電全年營收指引客戶之一
7/26.日本晶片國家隊Rapidus計劃於2027年開始量產在2奈米晶片，Rapidus希望獲得至少1家全球公司的訂單，這表明該公司將與台積電和其他代工廠競爭。不過，Rapidus執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）強調，我們的商業模式與台積電不同，台積電為每個客戶生產產品，我們只打算為 5 到 10 家客戶提供服務。
已經開始與一些 GAFAM（谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟）公司進行討論
7/28.美國晶片大廠超微28日:未來五年將在印度投資約4億美元,並在科技重鎮班加羅爾（Bengaluru）興建旗下最大設計中心。
7/25.台積電砸900億銅鑼擴廠，打造國內最新CoWoS先進封測廠，AI晶片命繫CoWoS?(將規劃以系統整合晶片SoIC,整合扇出型封裝InFO,基板上晶圓上晶片封裝CoWoS為主力
;竹南先進封測六廠AP6,今年6月才剛正式啟用;銅鑼廠預估2023年Q4開始整地,2024年下半動工,2026年底建廠完成、2027年Q3開始量產;相關設備廠如弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等)
https://www.bnext.com.tw/article/76126/tsmc-cowos-advanced-packaging
7/25.分析师：英伟达的优势是“统治级的”，未来五年AI收入将达3000亿美元(AI给英伟达带来股价上行空间超乎想象，瑞穗分析师Vijay Rakesh将英伟达目标价从400美元上调至530美元)
7/25.美晶圓代工廠格羅方德轟德國補貼台積電 德官員回嗆
7/23.英特爾CEO：缺中國訂單 俄亥俄州新廠必要性降低(美國計畫進一步收緊對中國半導體的出口禁令，英特爾、輝達及高通等晶片三巨頭CEO赴華盛頓遊說，敦促拜登政府放緩對中國銷售禁令。消息人士透露，英特爾執行長季辛格表示，若沒有中國客戶的訂單，英特爾計劃在俄亥俄州蓋廠的必要性會大大降低)
7/21.馬斯克19日在特斯拉第二季財報電話會議透露，「我們使用很多輝達硬體……只要輝達一有貨，我們就趕緊收購。」「超級欽佩黃仁勳和輝達，他們的工作成效驚人。老實說，若輝達供應足夠GPU，特斯拉或許不需要Dojo運算平台。但輝達沒辦法，他們有非常多客戶。」特斯拉需要輝達硬體及相關軟體來改善其自駕系統。特斯拉的「Dojo」及輝達硬體可讓車輛具備自駕功能。馬斯克20日說，先進訓練資源確實有需求，特斯拉或許可在2024年底前讓內部神經網路的訓練能力達到100exaflops。
Susquehanna分析師Christopher Rolland 20日發表研究報告預測，輝達第二季（5-7月）每股盈餘將達2.10美元（華爾街預期為2.07美元），2025會計年度（截至2025年1月底）每股盈餘最高將達15美元（華爾街預期11.20美元）。他將輝達投資評等設定為「買進」、目標價575美元。輝達預定8月23日公布財報。
7/22.微軟員工:第二季高效能運算平台營收69億美元，季減5%，佔整體營收比重44%，客戶有輝達、AMD及英特爾等；智慧手機平台營收52億美元，季減9%，佔整體營收比重33%，客戶是蘋果、高通、聯發科。
消費性電子平台（DCE）季成長最顯著達25%，單季業績為4.7億美元，佔總營收比重為3%。車用電子平台業績為12.5億美元，季增3%，佔總營收比重8%，客戶有豐田 三菱…
7/20.總裁魏哲家首度揭露AI處理器等產品(CPU、GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器)約占台積電現在總營收的6%，預期台積電占有競爭優勢，未來5年的年複合成長率將達近50%，營收占比將增加到11%-13%（low teens）。
7/20.裝機專業人員不足 台積美國廠延後1年量產
7/20/躍居前3大客戶 台積電助AMD度過黑暗期
7/20.延後1年！台積電美國亞利桑那廠量產延至2025年
7/AI難抵整體疲弱！台積電二度下修美元營收年減1成
7/19.ASML19日聲明中表示，4月至6月訂單量45億歐元，季增20%，比彭博調查分析師平均預期39.8億歐元還要多。ASML上調全年營收預期，目前預計2023年淨銷售額將增長至30%。
7/20.台積電Q2毛利率為54.1％超標 每股賺7.01元,第２季財報，合併營收約新台幣4808億元，毛利率為54.1%，營業利益率為42%，雙率皆超標，稅後純益1818億元，eps7.01元，為近6季來新低，但為歷年同期獲利次高，上半年稅後純益3887.86億元,年減11.6% ,eps14.99元。
(7/21.台积电：英伟达救场，AI托起“周期”底:海豚投研认为，台积电本季度的财报就将见底，而下半年公司有望实现回升，推测Q3和Q4的季度收入分别在170和190亿美元左右，而当前二季度的收入将成为年内的最低点。高性能计算HPC:随着需求的增加，HPC和汽车的占比持续提升。HPC份额已提升至44%，成为公司业务新核。在制程节点上，虽当前3nm仍未实现规模量产，但5nm和7nm占比合计续稳定50%以上;智能手机业务的份额续下滑至33%)
***7/19.英伟达最大的对手出现了
?(7/11，英特尔在北京发布专供中国市场AI处理器Gaudi 2，它对标英伟达100系列，专为训练大语言模型而构建;从演示数据看，如Bert模型预训练，Gaudi 2性能是英伟达A100的1.7倍。更先进的英伟达H100;从目前的数据来说，基于 GPT-3模型训练，Gaudi 2与H100尚有一定差距，单个H100性能是Gaudi 2的3.6倍。不过，英特尔表示随9月发布对FP8软件支持与新功能，Gaudi2的性价比预计将超越H100)
https://wallstreetcn.com/articles/3693628
718.英伟达布局GPU云，近收购LambdaLab 这将是英伟达自3月来第八笔私人初创公司投资。分析认为，英伟达可能会将GPU出售给这些云初创公司，从而将GPU目标客户群从亚马逊、微软和谷歌等巨头转移。
7/17.因應AI市場需求蓬勃發展，台積電也改變高雄建廠計畫，由原定 28 奈米成熟製程改為 2 奈米先進製程，2025 下半年量產，建廠規劃近期宣布。
7/17.南韓媒體:三星代工3nm製造良率60%，台積電的3nm良率約為55%，意味著三星終於在超先進晶片製造技術上戰勝台積電。
7/16.中國高調宣傳！英特爾CEO會晤首批「閹割版」AI晶片客戶
7/16.BusinessKorea:三星電晶圓代工事業已陷虧損，預估今年第二季營收約4.437兆韓元約台幣1064億,虧損7100億韓元約台幣170億元，上半年虧損超過1兆韓元(約台幣240億)。
7/14.BusinessKorea:今年AI熱潮，帶動晶圓代工、無廠半導體等非記憶體業者股價大幅飆升,7/12日股價計算，全球半導體公司市值排行:第一Nvidia市值達1.08兆美元，台積電以市值5388億美元排名第二;博通最新市值3673億美元第三，三星電市值約3395億美元落居第四。今年來，三星電股價漲幅30%，博通股價漲60%。三星電曾在2018年拿下全球半導體市值冠軍。但記憶體晶片產品種類少產量大，但與大多採客製化生產非記憶體晶片相比，只要供需微幅失衡，價格很容易在短時間內急漲急跌，導致三星市值節節敗退。
7/12.傳三星4奈米良率超過75％
7/10.台積電營收6月1564億元月減11.4%年減11.1%，第2季4808.4億元季減逾5%，符合財測預估;上半年約9894.7億元雖年減3.5%，但為歷年同期次高。
7/10.廣達營收6月901.77億元月增17.1%年減27.1%；第2季2450億元季減7.95%年減9.4%；上半年5112億元、年減10.6%。伺服器出貨方面，廣達提到，下半年為該領域出貨旺季，全年伺服器出貨維持個位數成長;貨510萬台月增21.4%，營運團隊說，下半年進入伺服器出貨旺季，全年該領域出貨將年增個位數百分比;廣達筆電出貨4月330萬台，5月420萬台，6月510萬台月增21.42%、年減1.92%；第2季筆電出貨1260萬台，季增16.66%、年增1.61%;AI伺服器部分則維持原先看法，今年第4季將量產輝達（NVIDIA）新一代推論伺服器NGX，預計明年放量，旗下雲達今年的AI伺服器產品業績將超越整體營收的5成以上。此外，法人也表示，廣達已奪下微軟、亞馬遜的AI伺服器大單，下半年將開始陸續出貨，預估今年全球AI 伺服器出貨量約17 萬台，廣達出貨約2.8 萬台，市佔高達16%
7/6，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。日本半导体制造装置协会会长河合利树指出：“存储半导体的需求复苏速度比年初的预想要缓慢”
7/8.投資大佬歐米茄顧問（Omega Advisors）創辦人（Leon Cooperman）庫柏曼：輝達不會有好結果
7/7..2017年来持仓五年后，“估值大师”被华尔街誉为“估值院长”的Aswath Domodaran卖出英伟达，他看到了什么?Domodaran指出，英伟达本质上是一家硬件公司，在向其他公司销售芯片时面临着天然的限制，其他“万亿美元俱乐部”的成员拥有更广泛的产品和几种赚钱的方式。接受CNBC采访时表示，这轮上涨实在是太惊人，作为一个价值投资者，他无法证明续持英伟达是合理的。
7/6.【ASML回应：没有面向中国市场推出特别版的光刻机】
7/6.晶片供應過剩持續致三星電最賺錢業務出現巨額虧損，儘管已採行動減供應，至6月結束單季獲利預計仍將暴跌96％，創14年最低季。
7/6.為追趕競爭對手台積電，三星電子將攜手當地無廠半導體公司打造AI和半導體技術晶片生態系統，並計畫於下半年起向客戶提供2~3奈米製程技術，助其減晶片設計時間、改善精確度。
7/4.台積電封裝技壓三星 弘塑、辛耘股價強漲
7/3.台積電靠先進封裝技術獨攬輝達AI晶片訂單 三星分不到半杯羹
6/30.英伟达杀疯了！连投三家生成式AI独角兽，加单带飞台积电5nm产能
6/29.英特爾3奈米擴大釋單;半導體業者透露，繼2022年10月初後，AMD執行長蘇姿丰與各部門高層主管將於7月中再度來台，將舉行固樁晚宴，向PC、伺服器供應鏈、客戶說明超微最新產品藍圖與展望，並聽取重要合作夥伴對於產業市況看法。主因應近期表面分割設計、代工事業的英特爾，先前盛傳已重新修正與台積電在3奈米合作，對於未來2年PC平台仍停留在4奈米超微而言，將是一大危機，超微將與台積電研議4/3奈米製程及先進封裝合作策略。
***6/30.英伟达杀疯！今年迄今股价暴涨185%，市值突破1万亿美元，并在支持生成式AI及大模型研发硬件竞赛中遥遥领先，连投三家生成式AI独角兽，加单台积电5nm产能(周四，Inflection AI:美AI聊天机器人创企宣布获13亿美元新融资，估值升至约40亿美元；美国AI文生视频创企Runway宣布完成1.41亿美元新融资，估值升至约15亿美元。英伟达都在融资投资方。另TrendForce预测，因AI相关芯片部署营收增长，英伟达有望在2023年第二季度取代高通登顶全球最大芯片设计公司。
Runway让用户输入文字就能轻松创作短视频的AI视频编辑软件创企,投资方包括谷歌、Salesforce等科技巨頭;Inflection AI新一轮融资还获得LinkedIn联合创始人Reid Hoffman、微软联合创始人比尔·盖茨、谷歌前CEO Eric Schmidt等科技巨头及大佬的注资;更早前，今年6月9日，同样在做类ChatGPT聊天机器人的加拿大AI创企Cohere宣布完成2.7亿美元C轮融资，估值约22亿美元，英伟达、甲骨文、Salesforce等均参与该轮融资。
Inflection AI，由DeepMind联合创始人Mustafa Suleyman于2022年联合创办并担任CEO，在推出Pi聊天机器人后收到了大量报价，继而获得了这一笔高额融资，且英伟达是这轮唯一新投资者。至此，这家独角兽企业超过Cohere，成为估值仅次于OpenAI和Anthropic的全球第三大生成式AI独角兽。
Inflection AI近推出了其首个专有语言模型Inflection-1，并称该模型是在非常大的数据集上使用数千个英伟达H100训练的，性能与GPT-3.5、Chinchilla和PaLM-540B相当。Inflection AI正与英伟达合作构建用于训练AI大模型的全球最大GPU集群之一。通过与英伟达和云服务提供商CoreWeave的合作，其超级计算机将扩展至包含22000个H100，这一数量远超Meta RSC超算集群的16000个A100。
最新MLPerf训练3.0新增GPT-3大模型基准测试，而英伟达和英特尔成为唯二的参赛者。英伟达用3584个GPU创下了最快的GPT-3训练纪录，英特尔AI芯片Habana Gaudi2则通过在更小的系统上跑GPT-3展示在易用性和性价比方面的竞争力，包括在384个Gaudi2芯片上训练总时长为5个多小时，在256个Gaudi2芯片上训练总时长为7个多小时……
https://wallstreetcn.com/articles/3692205
6/30.荷兰光刻机巨头阿斯麦回应出口管制：并非所有浸润式DUV设备出口都需获得荷兰政府许可
6/28.華爾街日報27日:美商務部正考慮對出口至中國AI晶片祭新限制,最早將於7月開始,禁輝達和其他晶片公司向中客戶出口
6/28.英伟达H100霸榜权威AI性能测试，11分钟搞定基于GPT-3大模型训练
6/25.南韓護國神山好慘！三星Q2獲利恐大減99％撼動GDP(韓聯社報導，由於晶片銷售低迷，三星裝置解決方案（DS）部門（包括記憶體晶片在內）預計，第二季將出現3至4 兆韓元（約台幣690億至920億的虧損，雖比第一季4.58兆韓元（約台幣1053億）的虧損收窄，仍重創營運績效，預計三星公司整體第二季營業利潤為1004億韓元（約台幣23億），較去年同期的14.09 兆韓大減 99.3%。南韓正在考慮下調 2023 年經濟增長預測，今年GDP增長可能從之前預測的 1.6%下調至 1.4%-1.5%。
6/23.蘋果將成為台積電首批2nm客戶之一， 已在進行試產(目前蘋果已獲台積電約90%的3nm產能，考慮到在市場競爭中的優勢，很可能會向其供應鏈合作夥伴支付溢價，以獲得首批出貨量。按照台積電的時間表，N2工藝預計在2024年末做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片)
6/23.ASML高管：晶片難與國際脫鉤 中國想自主化很困難
6/23.Albright Stonebridge 科技政策主管 Paul Triolo 說：「華盛頓可能會做出更多嘗試，把矛頭指向在中國開發、某些類型的應用程式，未來一年裡，生成式 AI 可能就是焦點。」拜登政府正在判斷，哪種技術既能促進中國軍事現代化，還能提升中國企業在生成式 AI 領域的能力。
6/22.套現時刻到！Lynx分析師KC Rajkumar周三報告指出，輝達股價已達泡沫化。他對該公司設定360 美元目標價，意味著以現行股價而言，該股已溢漲16%(輝達昨收低1.7%至430.45美元,但仍是今年初股價近3倍,以輝達高價股,短時間內翻漲更屬罕見。輝達5月底預期因支援AI應用晶片需求激增,第二財季銷售額將達110億美元,遠高於華爾街預測的70億美元。FactSet估計，華爾街分析師平均預計該股將漲至445.38美元)
6/22.英特爾要當「晶片廠富翁」，4天內投資三國豪擲600多億美元
(上週五，英特爾宣佈計畫在波蘭投資46億美元建造一座晶片工廠。接著在上週日，以色列總理內塔尼亞胡稱，英特爾將在該國投資250億美元建造一座晶片廠;週一宣佈，將斥資逾300億歐元(約合330億美元)在德國馬格德堡市建造兩座晶片製造工廠，以擴大歐洲製造業務)
6/22.美國半導體巨頭英特爾21日宣佈組織重組,旗下晶圓代工事業IFS未來將獨立運作，也會有單獨損益表; 股價卻跌6%,主競爭對手AMD也跌近6%,英特爾:正尋求未來3年內,減100億美元成本,2024年將成全球第2大晶圓代工廠,代工收入將超200億美元,投資人評估英特爾IFS部門是否能達在未來4年推出5個Node製程更新目標，追趕上台積電製程,若能夠成功，未來就可望在晶圓代工領域上，和台積電、三星競爭，爭取蘋果、輝達和高通生產高性能晶片的合約(陸行之:師陸行之表示，「等了 10 年，英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」，從此公司能為所欲為外包給T公司，至於計畫重組，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則為何分割？」但英特爾這次部門分割還紙上談兵，僅限於財務數字調整分類，短期還是100%持有，但如英特爾能在2年內加速分割晶圓代工，經整頓裁員優退後並將持股降到50%以下,...)
6/22.萬能華強北怎麼取得輝達 A100/H100晶片？原來2大管道流入中國,
6/21.台積電年度技術論壇,今輪中國上海，由台積電總裁魏哲家率隊將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等晶片設計公司，也是2020年爆發疫情後台積電高層首訪中國客戶。台積電營收美超過6成 中國僅15％(原20%)
6/20.台積電熊本廠 恐怖交通排名全日本最差
6/19.Omdia的估計:台積電明年營收可能會出現爆炸式成長。雖台積電與其他半導體業公司一樣，目前處於銷售放緩，但因市場正從新冠病毒大流行和艱難宏觀經濟環境中恢復過來，這些環境影響一般客戶和企業客戶的購買力。不過，對於台積電來說，趨勢似乎正在逆轉，台積電5月份業績收已達台幣1760億元年增19%。分析師預計台積電6月營收可能降8.5%至22%。但蘋果2023年下半年訂單回升預計將幫助台積電從低迷中復甦。
6/19.Patently apple报道，台积电最近也开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。为开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正建设中Fab 20晶圆厂工作。
6/19.英特尔据悉与德国达成协议 在德建芯片厂将获100亿欧元补贴
6/18.英特爾將在以色列建造一座價值250億美元新工廠，稱這是該國有史以來最大的國際投資。
6/19.大摩：輝達是AI股首選 股價維增持評等,目標價450調升到500美元;報告:輝達前次財報會預估本季營收110億美元,較市場共識增55%,因輝達仍是人工智慧支出主受惠者,將拿下整體市場60%。雖AMD雲端運算業務發展迅速,到4月市佔率年增77%，絕對意義:英特爾仍是雲端運算領導者,AMD排第二,輝達第三。
輝達AI領域續推新品,以持獲利;電腦展新發佈:GH200 Superchip，結合Grace CPU 和 Hopper GPU 架構，可提供1exaflop 算力，適大規模AI 和HPC 運算;報告預估輝達將透過AI基礎服務專用產品，壟斷 AI模型市場大部分業務，客戶能創建和執行客製化生成式AI應用。在AI 超級電腦和DGX Cloud支援下，輝達AI Foundation Services 三產品:NeMo:基於文章生成AI應用 ,Picasso:基於圖像AI應用,
BioNeMo:結構分析、定序和分子應用程序 。
6/19.AMD Instinct MI300X GPU 能耗達750W，超越 NVIDIA H100
6/16.英特爾週16日宣布將投資46億美元，在波蘭西南方的樂斯拉夫（Wroclaw）市附近新建一座半導體封裝和測試工廠。英特爾在波蘭已經經營30年，有4000名員工，選擇波蘭是因為已具備基礎建設和可用人才；英特爾強調，該地點距離德國和愛爾蘭計畫中的工廠，距離都比較近。英特爾預計，工廠到2027年將可上線運作
6/16.布局量子運算研究，英特爾發表 12 量子位元晶片
6/16.雖Intel加入顯示卡市場後，與NVIDIA的競爭又多了幾分，但於別的方面雙方仍是有合作可能的。尤其是Intel很想在晶圓代工市場分一杯羹，明年量產的”1.8nm”製程已經有樣品測試，NVIDIA很感興趣。
6/16.彭博:矽谷半導體晶片加工設備供應商Mattson Technology，在2016年被北京亦莊國投旗下北京屹唐盛龍半導體產業投資中心（E–Town Dragon）併購後，短短一年多的時間裡僱用17名最高級工程師。美商應材指控Mattson 挖角並竊取商業機密。美商應材在 2022 年起訴了 Mattson 以及最近離職的員工，並稱被挖角的員工提供了間諜活動具體證據，跳槽的一名高級部門經理和研究人員，知曉應材晶片製造技術等敏感訊息。
6/14.輝達13日收410.22美元漲3.9%至市值1.01兆美元,年初至今已漲181%;成繼蘋果,Amzn,微軟,
Googl,TSLA、Meta等，第七家收盤後市值突破1兆美元美國上市公司;但目前Meta和特斯拉市值均已跌破1兆美元關卡…
6/14.AMD推AI晶片MI300X股價反跌，輝達市值正式破兆(配備192GB 記憶體，預定第四季擴產。然超微發表會後股價漲多拉回);MI300X第三季送樣、近年底擴產。她並揭露一款內建8顆MI300X的電腦，與輝達類似產品一較高下。超微並宣布，「Bergamo」CPU已向Facebook母公司Meta Platforms Inc.等客戶大量出貨。超微13日更新Rocm軟體。Rocm主要與輝達Cuda軟體平台競爭。路透社分析，輝達在AI領域獨佔鰲頭，並非只靠晶片，過去十多年供應AI研究員軟體工具的優勢也不容小覷。Moor Insights & Strategy分析師Anshel Sag指出，就算超微硬體具競爭力，人們也不相信軟體解決方案能媲美輝達。
輝達受競爭對手更新AI策略並未讓市場驚豔激勵,股價勁揚3.9%收410.22美元，創史收盤新高，收盤市值首度站上1兆美元大關。年初迄今，輝達股價飛漲超過180%。
6/13.集邦報告:受終端需求持續疲弱及淡季效應，第1季全球前10大晶圓代工業者營收約273億美元,產用率及出貨均跌,季跌18.6%%，預期第2季產值將續跌，但季跌幅會較第1季收斂；其中，龍頭台積電Q1營收167億美元季減16%，但市占率首破6成，達60.1%，較前季58.5%攀升，南韓三星反降，由15.8%減為12.4%，台積電進一步擴大領先三星。格羅方德受惠美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，帶動營收持穩，致超越聯電升至第3名
6/13.Wedbush分析師Matt Bryson:6/12報告將AMD目標價從先前的95美元調升至145美元，指AMD儼然已成在加速器/AI硬體市場中最接近輝達Nvidia的競爭者，其優勢已從超算supercomputing資料中心擴大至超大規hyperscale）資料中心。Matt Bryson指出，AMD日益受到超大規模資料中心客戶的認可，使公司在超級電腦領域更上一層樓，有助市場估值水漲船高。他也指出，最新目標價中隱含的AMD資料中心圖像處理器（GPU）業務估值達到800億美元，做為僅次於輝達的選擇，這是一個合理的估值。
6/12.蘋果剛剛發表Mac Pro上，不僅處理器淘汰Intel，顯示卡亦不再支援擴充AMD Radeon。這其中比較匪夷所思的地方在於，Mac Pro提供了7個PCIe插槽，其中包括6個空出的PCIe 4.0。音效卡、視訊I/O卡、網卡、SSD等皆可以加裝，唯獨顯示卡不行。
6/12.利用台灣資金(傳富士康)三星「抓耙子」意圖在中國復刻三星廠，韓國火大起訴
6/9.富比士全球企業2000強:上榜公司總銷售額達50.8兆美元，折合新台幣約1561兆。台積電去年58名今年躍升第44名，成我國唯一進百大排行企業，鴻海排第116名
6/9.英媒披露，輝達（Nvidia）的AI軟體中的一項功能，可被其他方式破解，繞過安全限制，並洩露隱私訊息。對此，輝達強調已修補研究機構所提出的相關問題
6/9.台積電營收:5月1765億元月增19.4%年減 4.9%，連2月營收正成長，並為近4個月來單月新高。台積電4月、5月合計營收達3244.37億元，預期台積電第2季營收可望達標。前5月營收8330.7億元年減1.9%。
6/8.光寶科營收5月:124億,月增3%年減10%,前5月586億元年減 15.8%,其中雲端運算、AI 伺服器電源出貨暢旺，與汽車電子、5G 網通設備營收較去年同期成長。
5月營收比重:光電事業21%,月增近 5%,其中,工控等高階應用光耦合器需求持穩,電動車充電裝置、車用 LED照明與ADAS攝影模組等汽車電子應用出貨續成長;雲端及物聯網部門營36%，受惠雲端運算及AI伺服器、網通設備電源管理系統，及5G 網通設備出貨暢旺，營收皆較去年同期成長(?);資訊消費電子部門營收比重43%,月增近5%,高階電源供應器出貨穩定
6/8.台積先進封測六廠啟用，首座實現3DFabricTM整合前段至後段製程暨測試服務全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠，也是為台積電有史來最大封裝測試廠，預估將創造每年上百萬12吋晶圓約當量3DFabric製程技術產能，以及每年超過1千萬個小時的測試服務。封測六廠廠區基地面積14.3公頃（4.3萬坪），為台積電至目前幅員最大封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠總和，將為TSMC-SoICTM（系統整合晶片）製程技術量產做好準備，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種TSMC 3DFabricTM 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高綜效，為支援下一世代高效能運算HPC、AI和行動應用等產品;
6/6.「MI30」-APU:AMD加速處理器 採最領先封裝技術，並用台積電 SoIC(系統整合晶片)加(Chip on Wafer on Substrate）CoWoS
堆疊封裝技術,目前 MI300 已有微軟、惠普採用，明年可能增亞馬遜、Google 等客戶。AMD 透露，MI300將有24 個Zen 4 內核、128GB HBM3 記憶體，跟前一代 MI250X 相比，MI300A的AI性能將提高8 倍，每瓦性能提高 5 倍，主要歸功於 FP8 支援。整體來說，由於單個 Epyc 4 處理器可消耗 400W 以上，晶片功耗將低於輝達超級晶片 Grace-Hopper 更省電。
Bergamo:自從AMD推出第一款 Epyc處理器來，已成雲端供應商採用選項，而AMD晶片從32核到64核 ,近又到96核。但競爭對手Ampere的Altra處理器提供80內核,最終達128核和192核,積極搶攻市占率。
AMD正開發自己的核心優化晶片，會是128 核心處理器「Bergamo」，這專門為雲端原生工作負載設計，也是活動主軸之一。傳Bergamo將導入AMD的Zen4新架構「Zen 4c」，並採與 Epyc 4 Genoa 不同的核心配置。Bergamo 將採8個16核的CCD，而非12個8核的CCD，以實現 128核目標。AmpereOne系列晶片，最高內核數192。英特爾則宣布2024年上半年推144核「Sierra Forest」。
6/6.談地緣政治緊張局勢 劉德音：台灣半導體有穩定作用
6/6.英特爾拚半導體一哥，賣自駕Mobileye 持股集資 15 億美元
6/2.三台灣人 讓英特爾舉步維艱？(AI相關股今年一路飆,輝達年初至今股價漲逾164％,AMD同期大漲84％,Tsm漲33％,費半指36％, Intel漲約17％，遠落後對手) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4319736
6/3.NVIDIA黃仁勳為什麼說CPU已落伍？實例證明 GPU 訓練大型語言模型成本可降低96%;LLM總體擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）分析：計算訓練一個LLM所需的960個CPU 組成的伺服器叢集的完整成本（包括網路、機箱、互連等所有裝置），發現這需要花費約1000萬美元，並消耗11千兆瓦時電力;購買一個價值1000萬美元GPU 叢集，可在同樣成本和更少的電力消耗（3.2 千兆瓦時）下訓練44個LLM。如果轉而保持電力消耗不變，可通過GPU叢集實現150倍的加速，以11千兆瓦時電力消耗訓練 150個LLM，但這需花費3,400 萬美元。這個叢集的佔地面積比 CPU 叢集小得多。最後，如果只想訓練一個 LLM，那麼只需要一個價值40 萬美元、消耗0.13千兆瓦時電力的 GPU伺服器就可以了。簡單總結一下黃仁勳所要表達的意思是，相比 CPU 伺服器，客戶可以用 4% 的成本和 1.2% 的電力消耗來訓練一個 LLM，這是一個巨大的成本節省。
6/2.彭博:ChatGPT、Google推出的Bard等以消費者為中心AI問世，將推動AI長達十年以42％成長速度擴張榮景，到2032年，生成式AI市場將從去年的400億美元，成長至1.3兆美元。先是受到訓練AI系統所需的基礎設備需求推動，然後是使用AI模型、廣告和其他服務。
6/1.AI掀起“算力革命”：英伟达后,AMD也要放大招,与英伟达GH200超级芯片类似,AMD在2023下半年即将推出MI300也将采CPU+GPU架构,同样发力于AI训练市场。MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的芯片组（据 PCgamers推测，包括3个CPU和6个GPU），置于4个基于6nm制程的芯片组之上。因此在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达Grace Hopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。MI300晶体管数量达到1460亿，多于英伟达H100的800亿，以及前代MI250X的582亿晶体管数量。CDNA 3架构是MI300的核心DNA，MI300配备了24个Zen 4数据中心CPU核心和128 GB HBM3内存，并以8192位宽总线配置运行。
英伟达高算力GPU一直是AI训练首选，但随谷歌TPU、AMD MI300及云厂商自研芯片等强势涌入，AI训练的市场格局变化苗头渐生。英伟达的高算力GPU一直是AI训练首选，但随着谷歌TPU、AMD MI300 及云厂商自研芯片等的强势涌入，AI训练市场格局变化苗头渐生。谷歌的TPU是少数能与英伟GPU匹敌的芯片，但面临着通用性的局限；AMD MI300 在制程、架构及算力等多方面虽向英伟达GPU看齐，但仍存在软件生态和互联的突围障碍。在TCO、研发可控性及集成生态圈等因素下，微软、谷歌及亚马逊等头部云厂商推进自研芯片乃大势所趋。在算力要求比训练低的推理端，各类芯片百花齐放，主要根据不同 AI 工作负载来选择，或不会演变出像训练端一家独大的竞争局面。总体而言，AI训练和推理的TAM虽在不断变大，但英伟达在当中的增速能否跟上是支撑公司发展的关键。从Spectrum-X网络平台到超算系统，英伟达为AI计算全面加速;
1）芯片架构：CPU+GPU仿生人脑结构，制程看齐英伟达
2）算力：MI300的性能逼近英伟达Grace Hopper。
3）内存带宽：MI300通过“统一内存架构”（UnifiedMemory）便利GPU-CPU间数据传输，效果类比英伟达NVLinkC2C技术
AMD虽未公布MI300 HBM的更多信息，但最新代HBM3内存带宽约为819GB/s，与英伟达NVLink C2C 900GB/s带宽相差不大
4）价格：高性价比策略或为AMD在与英伟达的竞争中再添一码
***5）软件生态：对比英伟达的CUDA（Compute Unified Device Architecture）生态圈，AMD的ROCm（Radeon Open Compute Ecosystem）或是其打破英伟达独大局势的一大障碍。
https://wallstreetcn.com/articles/3690104
6/1.遭台積電狠甩身後 傳高通特斯拉找英特爾代工打退堂鼓
6/1.黃仁勳對其公司這麼依賴台灣生產製造晶片「掛保證」，他認為晶片依賴台灣生產「十分安全」,晶片由台積生產 大讚：非常放心
6/1.被黃仁勳特別點名，還讚晶片製造測試「不錯」！英特爾笑收Nvidia豐厚大單？
6/1.Tenstorrent 加拿大AI運算新創商: 與LG電子合作開發次世代晶片，有望支援LG智慧家電、車用產品，雙方結盟後，LG未來高階電視、高效能車用晶片等智慧產品，有望增添AI加持功能、並具高速運算能力。LG科技長:這項合作案只是開端。Tenstorrent領導市場AI及RISC-V架構CPU技術，將強化LG未來產品系統單晶片SoC競爭力，而LG的影片編解碼器（video codec）則將幫助Tenstorrent掌控資料中心高效能處理器市場
5/31..S3 Partners:前5大被空頭盯上AI概念股，按市值計今年來空頭損失超過130億美元，空頭損失最多個股，是近狂飆輝達，輝達今年來漲167%,空頭損失86億美元;其次AMD,今年以來漲83.6%，空頭損失20億美元；其次博通AVGO，今年來漲42.4%，讓空頭損失15億美元,再來MRVL，今年來漲64.7%，空頭損失7.2億美元；最後則是台積電ADR，今年來漲33.7%，空頭損失6.9億美元。
5/31.AI狂熱，科技股股價今年表現擺脫2022年金融風暴與裁員低潮,輝達外,美國AI股表現:數據分析軟體Palantir過去1個月飆近90%;年初迄今漲幅: 推出AI搜尋引擎Bing的微軟漲38%；Meta漲超過110%,蘋果、亞馬遜漲約41%,谷歌漲38%,漲勢帶動美國標普500指漲9.97%，科技股比重居多那指漲25%，創1991年來最佳表現。
5/31.韩股也进牛市:继欧日，韩综指自去年9来涨幅已超20%。主受益于海外资金看好芯片制造商和电动汽车供应链。其中重量级三星电同期涨近40%，指数涨最大贡献者。电池制造商LG ES为第二大推动因素。
***5/31.美政府2022年8/26日對超微與輝達GPU祭出口限制，要求業者在出口相關產品至中國（包含香港）與俄前，須取得許可，以避免相關GPU被部署在軍事用途上，該禁令有1年緩衝期。輝達GPU晶片A100和H100。A100於2020年5月推出，採「Ampere」架構、台積電7奈米製程，用於加速AI、資料分析和高效能運算HPC作業；H100則為2022年3月發表最新晶片，採全新架構「Grace Hopper」、台積電4奈米製程，AI運算效能是上一代6倍。美當局開始禁輝達銷售A100與H100這2款最先進晶片給中國，而此類晶片對於開發ChatGPT這類生成式AI技術至關重要。由於中國市場佔輝達營收比重不低，市場多預期將衝擊輝達營收表現，然出乎預期的是，美國政府鬆綁禁令，輝達可推出降規版的A800，導致中國廠商不問價格有多少拿多少，輝達迅速湧入中國急單。
晶片售價漲外，交貨週期也受影響，輝達今年3月證實，也用相似方式研發了H100降級版H800(把晶片內部數據傳輸速率降低到H100一半)，並已獲得阿里巴巴、騰訊、百度等雲端業者採用。
***5/31.海外映射视角下,如何看待当下AI投资机会? (圖表)https://wallstreetcn.com/articles/3689964
5/30.老黄携「超级GPU」炸场！E级AI超算性能飞升，买越多越划算，谷歌微软Meta抢先试用(AI超级计算机DGX GH200燃爆市场，这台集成256颗GH200超级芯片的超算，拥有高达1 exaflop的超凡AI性能以及144TB的共享内存，在GPT-3训练中比上一代DGX H100集群快2.2倍)英伟达表示正在建造自己的大型AI超级计算机NVIDIA Helios，预计在今年上线。它将使用4个与NVIDIA Quantum-2 InfiniBand网络连接的DGX GH200系统，以提高数据吞吐量，以训练大型AI模型。
5/30,黃仁勳電腦展新品會與媒體分析師會:
英伟达面向游戏玩家GForce RTX 4080 Ti GPU已全面量产,推出适用于游戏英伟达Avatar Cloud Engine（ACE），这是一种可定制AI模型代工服务，为游戏开发人员提供预训练模型。它将通过AI支持的语言交互赋予非玩家角色更多个性。
Cuda计算模型现服务于400万开发者和超过3000个应用程序。Cuda下载量达4000万次，仅去年一年达2500万次。
GPU服务器HGX H100已全面量产，是世界上第一台装有变压器引擎的计算机;黄仁勋将2019年69亿美元收购超级计算机芯片制造商Mellanox称其有史来“最伟大战略决策之一”。下一代 Hopper GPU生产将于2024年8月开始，就是第一代开始生产两年后。
GH200 Grace Hopper已全面投产。超级芯片提升4 PetaFIOPS TE、72个通过芯片到芯片链路连接Arm CPU、96GB HBM3和576 GPU内存。描述为世界第一个具巨大内存加速计算处理器：“这是一台计算机，而不是芯片。” 专为高弹性数据中心应用而设计。
如Grace Hopper内存不够用，英伟达有解决方案—DGX GH200。 它是通过首先将8个Grace Hoppers与3个NVLINK交换机以900GB传输速度的Pod连接在一起，再将32个这样组件连接一起，再加一层开关，连接总共256个Grace Hopper芯片。 由此产生的 ExaFLOPS Transformer Engine具有144 TB的GPU内存，可用作巨型GPU。Grace Hopper速度非常快，可在软件中运行5G堆栈。
和软银已成合作伙伴，将Grace Hopper超级芯片引入软银在日本新分布式数据中心。这些将能够在多租户通用服务器平台中托管生成式人工智能和无线应用程序，降低成本和能源。和软银合作伙伴关系将基于MGX参考架构，该架构目前正在与一些公司合作使用。它为系统制造商提供模块化参考架构，帮助他们构建100多个用于AI、加速计算和全方位用途服务器变体。合作公司包括ASRock Rack、Asus、Gigabyte、Pegatron、QCT和Supermicro。
发布Spectrum-X加速网络平台，以提高基于以太网的云的速度。它包括Spectrum 4交换机，有128个端口，每秒400GB和每秒51.2TB传输速度，该交换机旨在实现新型以太网，并设计为端到端以进行自适应路由、隔离性能和进行结构内计算。它还包括Bluefield 3 Smart Nic，它连接到Spectrum 4交换机以执行拥塞控制。
与世界上最大广告公司WPP合作开发基于英伟达Omniverse内容引擎。这项新技术将改变知名品牌创建商业内容方式。WPP称，新平台将使创意团队能够将Adobe和Getty Images等公司的内容与生成式人工智能相结合，更高效、更大规模地制作广告内容。这将能够制作大量广告内容，如文本、图片或视频，实现量身定制，并更有沉浸感。
机器人平台英伟达Isaac ARM现在可供任何想要构建机器人的人使用，并且是全栈的，从芯片到传感器。Isaac ARM从名为 Nova Orin 的芯片开始，是第一个机器人全参考堆栈。
Trend Force:2022年搭载GP GPU的AI服务器年出货量占全部服务器比近1%，2023年在ChatGPT等人工智能应用加持下，AI服务器出货量有望同比增长8%，2022~2026年出货量CAGR有望达10.8%，以AI服务器用GPU，主要以公司H100、A100、A800（主要出货中国）及AMD MI250、MI250X系列为主，而英伟达与AMD的占比约8：2。基于IDC预测2026年全球服务器出货量1877万台、AI服务器占比逐年提升1%，同时AI服务器中GPU搭载数量逐年提升0.5个百分点、随着GPU产品迭代，GPU单价逐年提升2000美元，国金证券基于上述基础预测，2026年全球数据中心GPU市场规模有望达224亿美元
5/30.OpenAI 大神Andrej Karpathy 揭秘大模型原理和训练全过程
5/30.超算DGX GH200，今年上市，全新DGX GH200人工智能超级计算平台，是专为大规模生成式AI的负载而设计。这台由256块Grace Hopper超级芯片组成的超算，将拥有高达1 exaflop的超凡AI性能，以及144TB的共享内存（比上一代DGX A100多了近500倍）。举个例子，在GPT-3训练中，它能比上一代DGX H100集群快2.2倍。此外，这个庞然大物还包含了150英里的光纤和2,000多个风扇。目前，英伟达已经与三大巨头进行了合作，谷歌、 Meta和微软。
5/30.黃仁勳：AI徹底改變產業樣貌 未來將拓展至汽車等重工業
(AI徹底改變產業樣貌，未來除金融業、廣告業等，重工業將是下一階段導入AI領域，如汽車、電池工廠等;以前從未有像Grace Hopper這樣晶片，也從未有過這樣的運算能力，但隨著深度學習問世，已徹底改造產業樣貌，不論是晶片架構、晶片設計、晶片封裝再到整體系統，甚到軟體，一切都變了。
電腦藉由深度學習，可與人類一同工作，AI善於分析非常複雜的應用，黃仁勳舉例，人類生物學是目前全球最複雜的應用之一，AI 可協助發現治療疾病的新藥，或是透過讓裝置深度學習，導入企業端，如金融業、零售業、行銷廣告業等。下一階段將是把 AI 導入重工業，尤其重工業是世界上最大的產業，如汽車製造、倉儲運輸、電池廠等，認為現在已經是在 AI 時代的轉捩點，將協助重工業進行數位轉型。
5/30.美禁高階晶片銷中 黃仁勳：中國會扶植當地GPU業者
5/29.黃仁勳演講四大主題:加速運算、網路、Omniverse、機器人，並詳述8項產品成果，認為企業可利用這些平台來駕馭生成式AI，將改變廣告、製造到電信等各行各業。
加速運算:超級晶片Grace Hopper 已開始量產,並推出DGX GH200 人工智慧超級電腦,整合256個Grace Hopper超級晶片用於驅動生成式 AI、推薦系統和資料分析。
NVIDIA MGX:提供系統製造商模組化架構,滿足全球資料中心多樣化加速運算需求,目前雲達與美超微是首批使用伺服器規格支援100多種系統配置,以加快處理人工智慧、HPC 及Omniverse的工作負載。
網路:輝達推出為超大規模生成式 AI的乙太網路平台 Spectrum-X，將為全球雲端服務提供商擴大生成式 AI服務的規模。
Omniverse數位化平台:打造自動化智慧製造工廠:工業互聯、宜鼎、和碩、廣達和緯創等都使用NVIDIA Omniverse、Isaac Sim 及 Metropolis 等打造工廠、模擬機器人、自動檢測系統等。
機器人Isaac AMR:移動機器人擁有先進自主行動能力。
5/29.市場對於AI伺服器、AI晶片的需求同步看漲，集邦預估，包括GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）、ASIC（特定應用積體電路）在內的AI伺服器，今年出貨量近120萬台、年增38.4%，佔整體伺服器出貨量近9%，至2026年將佔整體15%。從去年至2026年的AI伺服器出貨量年複合成長率上修至22%，AU晶片今年出貨量將成長46%，目前NVIDIA GPU為AI伺服器市場搭載主流，市佔率約60%至70%，其次為雲端業者自主研發的AISC晶片，市佔率逾20%。無論美系、中系雲端服務供應商，除了採購原有的NVIDIA的A100與A800外，下半年需求也將陸續導入H100與H800，尤其新機種H100與H800的產品平均售價，約為A100與A800的2倍至2.5倍預估今年搭載A100及H100的AI伺服器出貨量年增率逾5成。從高階GPU搭載的HBM（高頻寬記憶體）來看，NVIDIA高階GPU H100、A100主採HBM2e、HBM3，可提升整體AI伺服器系統運算效能。隨著高階GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的張量處理器（TPU）等需求皆逐步提升下，集邦預估，市場對於HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%
5/29.GH200 超級晶片使用 NVIDIA NVLink-C2C 晶片互連技術，將基於Arm架構NVIDIA Grace CPU 與 NVIDIA H100 Tensor 核心 GPU 結合在同一封裝裡，這樣便無需使用傳統 CPU 至 GPU 的 PCIe 連接方式。與最新的 PCIe 技術相比，此舉將 GPU 與 CPU 之間的頻寬加大七倍、將互連的耗電量減少五倍以上，且為 DGX GH200 超級電腦提供一個 600GB Hopper 架構的 GPU 模組 (building block)。DGX GH200 是首款將 Grace Hopper 超級晶片搭配 NVIDIA NVLink Switch System 使用的超級電腦，透過 NVLink 技術把 DGX GH200 系統裡的所有 GPU 連接起來，當成一個 GPU 來使用。上一代系統在不影響效能的情況下，用 NVLink 技術只能連結八個 GPU 當成一個 GPU 來使用。NVIDIA 將以DGX GH200 為基礎來打造自家人工智慧超級電腦，以支援研發團隊進行各項工作。這部名為NVIDIA Helios 的超級電腦將搭載四套 DGX GH200 系統。Helios 超級電腦裡的每一套 DGX GH200 系統將使用 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路技術互相連接，以加快處理訓練大型人工智慧模型的資料。Helios 超級電腦將使用1,024個 Grace Hopper 超級晶片，並預計將在今年底上線。
DGX GH200 超級電腦加入了 NVIDIA 軟體，提供一站式完整的解決方案來處理最大型的人工智慧和資料分析工作負載。NVIDIA Base Command™ 軟體提供人工智慧工作流程管理、企業級叢集管理；加速運算、儲存裝置及網路基礎設施的函式庫，以及針對運行人工智慧工作負載進行最佳化的系統軟體。
DGX GH200 超級電腦也包含 NVIDIA AI 平台的軟體層 NVIDIA AI Enterprise。其中提供了超過100個框架、預先訓練好的模型及開發工具，以簡化開發及部署生成式人工智慧、電腦視覺、語音人工智慧等生產式人工智慧的作業。
5/29.AI熱使輝達GPU大缺貨 猶如「疫情期缺衛生紙」
5/29.蔡力行、黃仁勳共同宣布 結盟推出車用平台
5/29.台積電無可取代！富比士專欄：台海戰爭恐摧毀全球AI未來
5/28.為追趕台積電，南韓決定向台灣學習，建立半導體產業生態系統。日媒:三星電子計劃在未來20年內豪砸300兆韓元（約台幣6.9兆），建設一新生產中心，這項投資吸引了全球半導體製造設備廠赴韓設廠，傳出美商應材、荷蘭ASML等企業高管正與首爾周邊的京畿道政府辦公室，商討投資計劃及稅收優惠政策。
5/27.Mrvl:Q1財報高於市場預期，預估今年AI營收將增加一倍，26日盤後狂飆32％。
5/27.放空輝達投資人25日大漲近25%當天，空頭損失23億美元,讓輝達空頭在2023年全年損失估計已達80億美元
5/27.美銀重申台積電670元目標價 具大漲空間
5/27.分析師:輝達帶動AI股飆漲狂熱甚泡沫:Rosenberg Research創辦人David Rosenberg表示，儘管存在高利率環境、信貸條件正緊縮等問題，但5月初來，標普500指數自去年8月來首觸及4200點，今年迄今已漲9.6%，很明顯地目前股市過度飆升。雖我們相信AI的長期利益，但從投資人的角度來看，當前環境正在出現某種狂熱。瑞銀資深分析師Art Cashin也表示，近幾個月的AI熱潮猶如網路泡沫縮影，從製藥、醫療到氣象預測，幾乎所有話題都圍繞著AI。
5/27.股價25日狂飆近25%，AI大戰正開打 分析師:輝達是唯一的「軍火商」
5/27.AI芯片预期“震撼”！华尔街高呼“AI大战，英伟达是唯一军火商”(英伟达超预期业绩指引引爆市场狂热情绪,分析师们纷纷上调目标价,
自 OpenAI 去年推出 ChatGPT 以来，围绕AI的炒作已在过去数月持续升温，引发众多全球科技企业在这一赛道内的激烈竞赛。各个企业们争相订购芯片，以实现其在生成式AI方面雄心，这对英伟达来说是巨大的竞争优势;高盛分析师 Toshiya Hari 周四在一份报告中写道：“鉴于英伟达的竞争优势，以及客户开发和部署日益复杂的AI模型的紧迫性，我们预计，在可预见的未来，英伟达将保持其行业龙头的地位。”
Raymond James 总经理 Srini Pajjuri 与高盛持同一观点：“GPU的供应商只有一家，而英伟达在过去10年里一直在投资这个市场。他们不仅有芯片，还有系统和软件，这是一家全套式解决方案公司。…
短期内，英伟达的地位是唯一的（only game in town）"
分析师们紧接着上调对英伟达目标价。Needham、摩根士丹利、伯恩斯坦、Wedbush等机构纷给予了英伟达“买入”或“增持”评级，认为该股将跑赢大盘，并将其目标股价上调至450美元左右，Rosenblatt 分析师 Hans Mosesmann 甚至将目标股价上调至600美元。
5/26.AI教父之稱的輝達創辦人黃仁勳,昨晚現身饒河街夜市,明將現身台大畢業典禮,29日將受邀COMPUTEX 2023電腦展演講,30日將與全球媒體及分析師會面
5/26.英伟达急单大量涌入台积电，其5nm产能利用率接近满负荷;业内消息人士称，以最急件处理等级(SHR)的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。英伟达急单包括H100、A100、H800、A800。台积电以“超级急件”（super hot run）生产英伟达 AI GPU，订单已至年底。市场预估独吞英伟达大单的台积电，先前下修全年营收，7月应会罕见重新上修至持平或小幅成长。
5/26.AI盛宴将Nvda推向第五家市值兆美元(另四家:蘋果微軟谷歌Amzn)美上市公司(今开盘价385美元已超越2011年11月历史最高333美元，令其市值增至9750亿美元),“传统芯片商”英特尔成最大输家？带动同为GPU巨头AMD一度涨超12%，台積ADR+%至100美元, 英特尔最深跌超7%创八个月最大跌幅。背后逻辑CPU历史高光时刻结束，GPU才是AI心头好。自去年10月14日、即七个月前触及两年新低112美元后，该股已反弹246%，超过同期标普500指数其他所有成分股的表现(“元宇宙”Meta是表现第二好股票,累涨100%);在英伟达财报发布后，摩根大通、Evercore、Wedbush、Baird等华尔街主流分析师迅升評至贏大盤與上调目标价，都近翻倍至約500美元高位..
5/26.提前“下车”！木头姐完美错过英伟达大涨,英伟达股价续创史新高，周四暴涨24.37%收379.80美元，市值达约9393亿美元离加入万亿美元市值俱乐部已近在咫尺。但“木头姐”Cathie Wood 的旗舰 ARK Innovation ETF（ARKK）1月初就卖掉英伟达股份。自木头姐抛售英伟达股票来，英伟达市值增约5600亿美元—最后增2000亿美元市值是一夜间暴涨
5/25.台積電開高，最後一盤更爆出6,414張買單，終場收543元漲18元漲幅3.4%，市值重回14兆元，單日市值大增4,667.85億元，衝達14兆813億元。外資今買超台積電42,423張，為農曆春節開紅盤來單日買超台積電最大量
5/25.英伟达是如何成长为AI“算力之王”?https://wallstreetcn.com/articles/3689624
5/25. 陸行之:「過去這幾年我們經常聽到一顆蘋果救台積電，現在看起來救世主要換人做了」，「看起來下半年要大幅加台積電單了」輝達周三公布財測，至7月本季，銷售將達到大約110億美元，幾乎比以前單季最高的82.8億美元還要再多出近33%，分析師平均預期72億美元，調整過的毛利率大約是70%，也超過分析師預期的66.9%。
5/25.AI见闻日报：1、英伟达Q2业绩指引超华尔街预期53%，生成式AI的需求被低估； 2、英特尔公布Aurora genAI大模型，参数是ChatGPT的近6倍； 3、开源模型鼻祖 Meta 又开源了MMS，识别4千种语言。
5/25.美股为AI狂！Nvda财报后,股价狂飙30%:市值增2200亿美元,涨出:約半个台積電(市值4756億美元),一個AMD(市值1750亿美元),近两個英特尔(市值1200亿美元)，三個美光(市值730亿美元)…
5/25.AI芯片需求远超预期，英伟达财报震撼市场，盘后暴涨30%，市值直逼“万亿":(Q1財報:营收71.92亿美元年降13%，降幅几为市场预期和Q4降幅一半;AI芯片所在数据中心业务营收42.8亿美元创史新高，保持10%以上年增速，游戏业务续滑，但收入较预期高13%；Q2营收指引不降反年增近33%,因云公司竞相部署AI芯片,数据中心芯片大增长,计划下半年大增供应;黄仁勋受采访时抱怨称，拜登政府为抑中国半导体制造业发展的出口管制“捆住（英伟达）手脚”,让公司无法在最大市场销售先进芯片。
https://wallstreetcn.com/articles/3689574
5/24.半導體供應鏈廠商指出，消費性電子經去年第3季庫存調整以來，各家半導體廠紛預期上半年產業景氣可望落底，庫存水位本季或第3季陸續恢復健康，但整體要重回成長還要看第3季的需求而定，目前市況不明朗，還要再觀察。半導體業界普遍認為，今年智慧型手機銷售量仍將比去年衰退；PC銷售量今年將年減達兩位數；ChatGPT雖帶動HPC（高效能運算）、ASIC（客製化IC）、GPU（繪圖處理器）等半導體需求，但整體伺服器成長有限；車用電子包括電動車成長力道還不足支撐整個半導體產業。
業界認為，第3季蘋果將推出新機，可望帶動台積電（2330）與部分相關供應商營運較有起色，加上HPC需求加持，台積電受惠先進製程產能利用率回升，第3季營運將具有成長動能，下半年比上半年來得好，但也無法有太顯著成長。
5/24.支持美國製造 蘋果與博通達成數10億美元供應協議
5/23.彭博:拜晶片股恢復漲勢之賜，台積電再度超越中國網路巨頭騰訊，成為亞洲市值最大公司。台積電股價本月迄今已漲6%，市值接近4500億美元。而在港股，騰訊股價本月盤整，部份原因在於儘管中國疫後開放，但廣告銷售令人失望。
5/23.為追趕輝達和AMD，英戴爾放棄原GPU與CPU結合策略，並重新設計晶片，展現對發展AI晶片業務的雄心,英特爾稱，在美國阿貢國家實驗室（Argonne Aurora超級電腦已近完成，且性能優於輝達最新AI晶片H100，與此同時，AMD正準備推出MI300晶片。
此次是英特爾為追趕輝達和超微，首披露策略調整的細節，不過，英特爾後續晶片Falcon Shores要等到2025年才能上市，屆時輝達可能已推出自家更多新款晶片。
5/23.英特爾介紹下一代 GAA 技術，發展堆疊式 CFET 電晶體架構
5/22.3nm製程代工價格高 蘋果獨享VIP優惠價 AMD、NVIDIA靠邊站
5/19.RTX 4090價格大跌NVDA開始嚴控價格 RTX 4070暫停出貨
5/18.岸田文雄將在今天邀集包括台積電、三星、英特爾、IBM、美光、應用材料、比利時微電子研究中心（imec）等7家世界級公司董事長或執行長，其中，三星電子也可望在日本橫濱新設半導體研究中心、英特爾與imec也擬設立研發據點。
5/18.受惠近全球AI熱潮,17日股價:輝達收漲3.3%至301.78美元,市值增至7463億美元,已超越Goog市值約7179億美元,波克夏海瑟威B股市值約4242.88億美元,躍升全美第4大市值公司;但依CMoney:目前美國市值前5高上市企業:蘋果2.71兆美元、微軟2.3兆美元、亞馬遜1.16兆美元、輝達(0.746兆美元)、Alphabet(上述有誤,如谷歌A+B市值是約1.5兆美元;)
5/17.AI前景帶動輝達Nvda今年來市值狂飆超一倍,16日以約7220億美元市值成全美第五大公司,超越巴菲特Berkshire Hathaway約7090億美元市值;輝達目前銷售的高效能晶片有V100、A800、A100、H100，每一款都售價不菲,其中效能最強H100 ,零售價已達3.6萬美元,上月在eBay上標價甚飆破4萬美元。
5/17.全球車用處理領導廠商恩智浦半導體NXP,,今宣布與台積合作，推出業界首款採16奈米鰭式場效電晶體FinFET技術車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體MRAM,MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新週期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面（mission profile）提供高度可靠技術
5/17.路透3月下旬曾報導，三星將在位於橫濱現有研發中心附近建造設施，包括在日第一條晶片封裝測試產線。消息人士稱，該設施的建設成本可能約為400億日圓（台幣90億元），其中約三分之一將由日本政府提供補貼。
5/17.SamMobile17日:三星Q1財報(中美關係矛盾加深,Q1在中國銷售額大縮水創史新低)在中銷售額5.565兆韓元台幣1300億元,創史來最低季度數字。三星中國子公司銷售額市佔每年下降。三星整體銷售額，包括中國總部和子公司在內暴跌46.7%至7.91兆韓元(台幣1800億元),上年14.96兆韓元台幣3400億元;
5/16.南韓BusinessKorea:三星電Q1季報(至3月底):存貨金額54.4兆韓元(407.3億美元)，僅次於去年Q3半導體存貨金額首度超過30兆韓元達31.95兆韓元;去年9月底存貨金額達57.3兆韓元創史上最高紀錄，儘管該公司去年12月底成功把存貨削減9%至52.2兆韓元，但仍敵不過需求跌，導致今年第1季存貨金額又增4.3%;三星電半導體存貨金額已超30兆韓元門檻。今年第1季，該公司半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）的存貨金額達32兆韓元季增2.37兆韓元；半導體存貨金額占三星電整體庫存金額58.7%。三星電存貨週轉率也從去年12月底4.1倍降至今年第1季3.5倍。三星電存貨價值也在降，因記憶體晶片售價續走跌。今年第1季，三星電子的存貨價值蒙受2.5兆韓元損失。不過，三星電子從第1季以來已開始削減記憶體晶片產能。三星今年第一季的投資紀錄為10.73兆韓圜,超過90%(即9.8兆韓圜)分配給半導體業務。此外，研發總支出年增7000億韓圜，達6.6兆韓圜。
5/16.台積電今股價重返500元大關，最高504元，上漲8元，市值也回到逾13兆元大關
5/16.花旗重申美光 AMD等半導體類股可在結束這波下跌趨勢後買進，激勵費城半導體指數跳高。
5/16.「股神」巴菲特波克夏海瑟威Q1出清台積電剩餘,同期間台積電ADR大買家:麥格理新增持約7800萬股(至累持73億美元);富達新增持1410萬股(至累持近40億美元),知名基金經理Philippe Laffont成立的Coatue Mgtl買590萬股(價值5.5億美元),老虎全球買價值約1.5億美元。
5/15.需求飆升 NVIDIA部分顯示卡漲價近40% 缺貨到12月
5/15.台積電 5奈米製程助攻，印度將生產ARM架構高效能運算晶片
5/15.據DigiTimes引業內消息稱，蘋果今年已為未來iPhone、Mac和iPad向台積電預訂近90%第一代3奈米製程產能，MacRumors:蘋果即將推出的iPhone 15 Pro機型預計將配備A17 Bionic處理器，這是蘋果首款基於台積電第一代3nm（也稱為 N3B）的iPhone晶片。與4nm相比，據稱3nm技術可提供35%的電源效率提升，和15%的性能提升，4nm用於製造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16 Bionic晶片;Apple用於Mac和iPad的M3晶片也可望使用3nm。首批M3 設備預計將包括更新的13吋MacBook Air和24吋iMac，這兩款設備都可能在今年晚些時候到貨。明年推出的新款iPad Pro機型可能會搭載M3晶片，而蘋果分析師郭明錤認為，2024年推出的新款14吋和16吋 MacBook Pro機型將配備M3 Pro和M3 Max晶片。台積電致力增強的3nm製造，稱為N3E。據DigiTimes稱，Apple設備最終將轉到N3E 一代，預計將在2023年下半年進入商業生產，但實際出貨量要到2024年才會上升。
5/15.大摩12日報告:企業對AI投資排擠雲端相關伺服器支出。企業加速投入AI，導致其他雲端供應鏈面臨暫時性的疲弱市況，並讓整體半導體經濟陷入通縮。不過，大摩依舊看好超微股價，相信下半年有望復甦，惟時機仍是風險。Jon Peddie Research:超微、輝達是GPU市場規模最大的兩家半導體業者，其中輝達幾寡占、市占率約85%。然而，大摩分析師Joseph Moore認為，超微即將推出MI300報價偏高、再加上近來供應鏈評價，都暗示其中潛藏機會比之前預期「高出數倍」
5/14.日經:三星電子將耗資2.2億美元,在橫濱擴建新研發中心.以促進日韓晶片業合作.
5/14.Mercury Research:Q1結束,AMD桌面和服務器市占19.2%與18%,續實現環比和同比雙增,在包括IoT晶片x86處理器市場，今年一季度末，AMD的份額季增3.3百分點、年增6.9百分點到34.6%新高;Intel正對等減,最新市佔剩65.4%。
5/12.《紐約時報》：年輕人不願忍受晶圓廠勞累工作，工程人才短缺恐動搖台積電領先地位
5/11.AMD宣布6/14日新品發表會，預期正式發表5nm製程Zen4架構資料中心處理器，最高128核心256執行緒
續搶Intel市場;AMD股價大漲約5%逼近100美元,市值突破1600億美元
5/10.力拚五年內超越台積電！三星宣布二代3奈米製程(南韓三星去年6月底首採用全新GAA:Gate-All-Around 架構電晶體技術，量產第一代3奈米GAA (SF3E)製程,打破FinFET性能限制，降低工作電壓提高能耗比，增驅動電流提升晶片性能。外媒:三星將介紹第二代3奈米製程，效能較第一代3奈米製程再最佳化;
5/8.台積電計畫將美國生產的晶片最高漲價30%，以反映美國建廠成本高於台灣
5/6.新思科技近矽谷年度使用者大會（Synopsys Users Group；SNUG）發表Synopsys.ai，此為全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首得以在晶片設計的每個階段－從系統架構到設計和製造，皆使用AI技術，並且透過雲端存取該解決方案。作為車用領域領導者，瑞薩電子已運用可將產品開發時程縮短數周，同時增強矽晶效能並降低成本
5/6微软否认与AMD合作开发自研处理器“雅典娜”(据知情人士透露，微软正与AMD联手合作,向被英伟达主导的AI芯片市场提供替代方案。微软向AMD提供工程资源等方面支持，并与AMD合作开发一款自主研发代号为Athena微软处理器。微软发言人Frank Shaw否认AMD参与Athena研发计划。“AMD是很好合作伙伴，”“但是他们没参与Athena计划。
軋空大戰,多頭唱秋,空頭被屠
5/4.輝達今年迄今股價漲逾90%空頭痛失51億美元,今年迄今讓空頭損失最慘股票;其次蘋果和特斯拉;S3 Partners:今年到目前為止,被空個股漲幅與該股空頭損失:蘋果漲30%,蘋果空頭損失44.7億美元,特斯拉漲33%,空頭損失\36.5億美元;輝達空頭持倉減704萬股降18%。S3 Partners :該公司空單餘額目前占流通股1.32%,2022年10月來新低 https://m.cnyes.com/news/id/5163522
5/4.AMD、高通財報失色 陸行之嘆：台積電5大客戶輪流爆雷
5/3.AMD盤中涨约11%,微软助将业务拓展至人工智能AI处理器领域。
5/3.Amd Q1處理器銷量大滑,營收年減9%、AMD预计二季度表现更差，营收中位值53亿美元年減19.1%,分析师预期降约16%;股價大跌逾6%(Q1財報:營收53.5億美元年減9%,略高於市場分析師預期;淨損1.4億美元,去年同期淨利7.9億元,每股虧0.09美元;PC產業正處於嚴重衰退中(IDC:Q1-PC出貨量降30%，對手英特爾營收也降36%)涵蓋PC處理器客戶端部門:Q1降幅最大,營收僅7.4億美元年降65%,Amd認為客戶端處理器業務在第一季已到底部;資料中心營收:從去年同期12.9億美元微升至12.95億美元季減20%;嵌入式網路晶片營收:從去年同期5.95億美元飆升至15.6億美元,部分原因是收購賽靈思Xilinx帶來額外收入;遊戲部門:包括用於PC繪圖處理器及用於Sony PlayStation 5等遊戲機晶片,營收17.6億美元,略低於去年同期18.8億美元;庫存:史新高4.2庫存月數季增20%年增79%，以其第二季營收持平看(對比台積電衰退約7%),Q2應能降庫存月數);至周二收盘，今年内AMD股价累涨近40%，表现远优于大盘，标普500年内涨超7%。
5/2.達人爆AMD將部分4奈米訂單從台積電轉到三星,主因:IT之家報導，據稱，台積電 4奈米產能滿載，蘋果、高通等客戶同樣在該節點上採購 4奈米移動SoC，這使得AMD 產能分配及面對台積電議價能力十分有限。
****5/2.原来，AMD才是苹果最好的老师
https://wallstreetcn.com/articles/3687842
5/2.買家推遲採用台積電3奈米 AMD不想打頭陣
5/2.台積北美技術輪:關鍵技術包括：更廣泛3nm產品組合：N3P、N3X和N3AE，隨著3nm技術現已通過N3量產，增強型N3E版本將於2023年問世，台積電正在為路線圖添加新的產品以滿足客戶多樣化需求;N3P計劃於2024年下半年投入生產，它為N3E提供了額外提升；N3X優先考慮高性能計算應用程序性能，並將於2025年進入量產；N3AE將於2023年上市，提供基於N3E的汽車工藝設計套件PDK，並允許客戶在3nm製程上啟動汽車應用設計，在2025年實現完全符合汽車標準的N3A技術;2nm技術開發在良率和器件性能方面都取得實質性進展，並可望在2025年量產。在相同功率下,將比N3E提供高達15%的速度提升，在相同速度下功耗降低高達30%,晶片密度提高超過1.15倍。
4/30.陸行之評28:英特爾Q2財測:營收估將成長2%,但今年看起來仍會衰退逾15%,低於Gartner剛出爐報告:預測今年全球半導體恐縮11%,而全球邏輯晶片衰退應會少於10%;5大觀察點:1.英特爾預期Q2營收平均季增2%，高於預期0%;2.英特爾預期Q2毛利率33%，與Q1:34%差不多,但這些毛利率已延長部分設備折舊年限,從5年調整到8年,公司估全年減近23億美元折舊,貢獻4~5%毛利率,但陸認為,以這樣毛利率看,英特爾Q2應仍虧,要等到下半年毛利率回升到40%,再來看能否虧轉盈;3.英特爾Q1庫存月數5.06季增9%年增29%,第2季營收力道也不強,很難期待Q2庫存月數會明顯下降;4.英特爾數據中心/AI晶片第1季營收只剩37億美元季減14%、年減39%，估計輝達數據中心/AI繪圖晶片GPU第1季營收，將順利超車英特爾，拿下龍頭。但陸行之也指出，目前搞不清楚是:到底是伺服器市場庫存太高(伺服器遠端控制晶片龍頭信驊首季營收季減50%年減42%),還是超微AMD或安謀ARM CPU處理器搶市占
(Ampere、Amazon's Graviton 、阿里倚天）;5.英特爾目前除遊戲機/筆電CPU，與輔駕Mobileye還賺錢外其他事業全虧,目前不知還要等多久,才能看到PPT技術龍頭,斷尾求生,減資本支出,分割製造部門;是否真如英特爾執行長季辛格所說，能來5年4世代製程彎道超車台積電，並稱英特爾今年投200億美元，台積電投340億美元資本支出，投資少公司可彎道超車，其感到很存疑…
(4/28.英特爾Q1財報:PC销售低迷、竞争激烈，營收117億美元,年減近36%,营收已连五季度下滑，徘徊逾十年低位;單季虧27.6億美元,至少30年来首連2季虧損,并预计二季度“亏亏不休”,並刷新2017年Q4虧6.87億美元紀錄；經調整後eps虧0.04美元;毛利率則降至34.2%,幾為2010年超過67％%高點一半;展望Q2:營收預測中值為120億美元,eps虧0.04美元,毛利率則可能落在37.5%;短期內英特爾前景仍黯淡,27日股價盤後一度跌逾2％,但隨對下半年樂觀看法,盤後股價轉漲近5％;執行長季辛格:預期產業如通常下半年表現強勁,並提到現在看到個人電腦市場愈來愈穩定，庫存調整基本上如預期進行,表明PC市場可能正觸底,預估PC市場今年出貨量將達2.7億台,並在未來增加至每年約3億台,將使總量回2022年水準之上;而伺服器和網路市場還未觸底,因雲端和企業仍疲軟;英特爾在伺服器處理器市場實力一度緩衝PC業務動盪,伺服器晶片相較於筆記型電腦晶片單價更高、利潤也更高,但此領域,英特爾市佔已被超微AMD等競爭對手瓜分;(PC和服务器芯片等主营业务部门收入均年減三成，转型核心代工业务收入始终不佳)
4/29.英特爾揭2023至2025伺服器平臺藍圖，將推出144顆核心處理器，力抗其他超多核心CPU
今年第四季，同樣基於P-Core（高效能核心）的伺服器處理器「Emerald Rapids」將會登場，英特爾最近已將其定名為第五代Xeon Scalable。2024年上半，英特爾將推出第一款基於E-Core（高能源效率核心）設計的伺服器處理器「Sierra Forest」，單顆最多可提供144顆核心，接著是基於P-Core的新款伺服器處理器「Granite Rapids」。到了2025年，英特爾將發表第二代基於E-Core的伺服器處理器「Clearwater Forest」
4/29.台積電遭重擊Nvda、AMD、高通、聯發科通通放鴿子
https://news.xfastest.com/tsmc/127247/tsmc-3nm-5/
4/26.韓國媒體報導，美國科技企業針對韓國三星電子的智慧財產權侵權案件，終審判決出爐，三星電被罰3.03億美元（約合4000億韓元）。韓媒表示：「三星電子一季度僅掙6000億韓元，卻要向美國繳納4000億韓元罰款。
4/26.台積電2023年北美技術論壇，會中揭示最新技術發展，強化版3奈米 N3P製程預計明年下半年量產，2奈米技術開發進展良好，將如期於 2025 年量產。(N3P預計 2024 年下半年進入量產，相較於 N3E，在相同漏電下，速度增快 5%；在相同速度下，功耗降低 5-10%，晶片密度增加 4%。N3X 著重於效能與最大時脈頻率以支援高效能運算應用，預計2025年量產；N3AE將提供以N3E為基礎的汽車製程設計套件 (PDK)，預計 2023 年推出，讓客戶提早採用 3 奈米技術設計汽車應用產品，以便於 2025 年及時採用屆時已全面通過汽車製程驗證N3A製程;N2相較於N3E，在相同功耗下,速度最快將可增加至15%；在相同速度下,功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加大於15%。
4/25.目標將次世代半導體國產化、由日本官民合作設立的半導體研發/製造/銷售公司Rapidus 2奈米晶片廠將在今年9月動工，興建工程承包商同於台積電熊本工廠;計畫興建於北海道千歲市的最先進晶片工廠中、鹿島被選為其「IIM1（第1棟廠房）」興建工程承包商，「IIM1」位於鄰近新千歲機場工業區「千歲美美世界」，將在2023年9月動工、預計2025年1月完工。鹿島指出，Rapidus目標量產自動駕駛、人工智慧（AI）等次世代產業所不可或缺的2奈米晶片，計劃在2025年試產、2020年代後半（2025年-2029年）量產，而今後該公司將盡全力、協助Rapidus達成上述目標
;鹿島也是台積電熊本工廠的營造商，在業界中的評價高。台積電熊本廠目前規劃將生產22/28奈米以及12/16奈米製程晶片，月產能為5.5萬片。
4/25.德儀Q1財報(1~3月):營收年減11%至43.8億美元,營益年減25% 至19億美元,eps年減21%至1.85 美元(分析師預期:營收,eps43.7億美元1.77美元);Q1營收分類:類比:年減14%至32.9億美元,營益年減27%至15.7億美元,嵌入式:年增6%至8.3億美元,營益年減25%至2.4億美元(分析師預期Q1:類比、嵌入式營收:32.8億、8億美元);庫存Q1底:天數季增38天至195天，庫存金額季增5.31億美元至33億美元;Q1:發放11億美元股利、並用1億美元買回自家公司股票，過去12個月計將75億美元歸還股東;類別:汽車外所有終端需求均季減：工業市場大致持平,汽車市場增幅個位數中段,個人電子續普遍疲軟、跌約30%，通訊設備跌在十多中段，企業系統(含數據中心、企業運算)跌約30%;德儀預估Q2:營收41.7-45.3億美元間(中間43.5億美元),eps:1.62-1.88美元(中間1.75美元)(分析師預估營收,eps 44.5億美元,1.82美元);
4/24.Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世
4/24.AMD 可能COMPUTEX期間推出Radeon RX7600(對NVIDIA RTX 4060)入門主流遊戲顯示卡,而非預期RX7700(對NVIDIA RTX 4060)
4/24.Rapidus不只拚2奈米，還要造1奈米等級廠！「Rapidus版」技術亮點是什麼？
4/24.英伟达封神：潜在对手已现(Broadcom/Marvel;传统x86架构、主要由Intel/AMD提供的服务器CPU，到2025年，可能不再是服务器的主要芯片;Vivek Arya在报告中估计，2023年至2025年，AI加速器芯片的销售额将超过400亿美元（相比2022年复合年均增长率达37%）。于此对应，x86 CPU复合年均增长率仅3%，销售规模也仅为260亿美元;如今AI芯片组云市场主要分为三个部分：公共云由云服务提供商托管：AWS、微软、谷歌、阿里巴巴、百度和腾讯等；其次是企业数据中心，性质是私有云和混合云，即结合公共云和私有云（VMware、Rackspace、NetApp、HPE和DELL）的产品;除公共云、私有云和混合云，ABI Research首席分析师苏连杰认为，还有电信云，即电信公司为其核心网络、IT和边缘计算工作负载部署的云基础设施。
英伟达的GPU在云端训练方面的主导地位无可撼动。但与此同时，从2020年起，ASIC（专用定制芯片）在AI推理领域也出现强劲增长。
苏连杰说，一些云服务提供商（CSP）认为，推理工作量的规模并不小于训练工作量。ASIC是AI加速器芯片中用于推理的部分，另一部分即用于训练的GPU。ChatGPT 4.0版本，推理能力更强。
从技术上看，谷歌的TPU（张量处理单元）能同时处理“云上”训练和推理，而非英伟达GPU大部分被用于训练，而ASIC又主要用于推理。因此，谷歌的TPU被视为 CPU 和 GPU 技术的有力挑战者。苏连杰认为，谷歌在TPU方面的展示的AI技术能力，正为云服务提供商开发属于自己的AI加速器ASIC提供了方向和技术路径。华为、AWS（亚马逊）和百度已经这样做了。
TPU v4是谷歌于2021年推出的、专门用于执行机器学习（ML）的AI芯片，是谷歌第5代特殊领域加速器（DSA：Domain Specific Accelerator）及第3代用于ML模型的超级计算机平台。与英伟达的当红辣子鸡A100相比，TPU v4速度快1.2-1.7倍，功耗低1.3-1.9倍。
基于这款芯片，谷歌研发了一台拥有4096颗TPU V4的超级计算机。这也是第一个部署可配置OCS（光电路开关）的超级计算机平台。
TPU v4超级计算机的每颗TPU v4包含SparseCores，这是一种更接近高带宽内存的中间芯片或资料流处理器，许多AI运算都发生在该芯片中，可使深度学习模型嵌入（Embeddings）执行速度提升5-7倍，裸晶（die）面积仅5%。
借由Sparsecores，搭载TPU v4的系统可用于执行搜索、广告、YouTube和Google Play的AI内容推荐。更令英伟达感到有威胁的是，谷歌宣布，提供AI文本生成图片服务的AI创业公司Midjourney已利用Google Cloud TPUv4来训练其第4版模型。就像英伟达的GPU在AI大模型做集群训练时，注重生态体系构建一样，谷歌也算法-芯片协同方面做巨额投入。
如今，半导体硬件的技术迭代已接近摩尔定律的极限，未来AI芯片性能要百尺竿头更进一步，就硬件层面的提升空间越来越小。
4/23.Supermicro推多款GPU伺服器:搭配輝達HGX H100平臺，及去年底、今年初兩大處理器的新世代平臺相繼問世，以8U尺寸、8-GPU組態，該公司設有兩款機型：SYS-821GE-TNHR、AS-8125GS-TNHR，均採用Nvidia HGX H100-8GPU的系統板，CPU分別搭配英特爾第四代Xeon Scalable、AMD第四代EPYC 9004系列，記憶體皆支援DDR5-4800，提供的插槽數量各為32個與24個，容量最大可達8TB、6TB，能安裝硬碟數量分別為20臺、14臺（機箱前側預留24臺2.5吋硬碟插槽空間）,網路介面可選用2個10GbE埠，但SYS-821GE-TNHR還可額外選用2個25GbE埠;在PCIe介面擴充槽與電源供應器數量上，這兩款伺服器預設均可安裝8+2共10張PCIe 5.0介面卡，以及6臺3000瓦的電源供應器（從廠商公布機箱背部照片看，最多能容納到12張PCIe介面卡，以及8臺電源供應器）;採4U與5U尺寸、4-GPU組態產品，兩款機型：SYS-421GU-TNXR、SYS-521GU-TNXR，GPU均為Nvidia HGX H100 4-GPU的系統板，CPU均為英特爾第四代Xeon Scalable，記憶體插槽提供32個DDR5-4800規格，主差異在機箱尺寸(4Uvs.5U),及能容納硬碟儲存數量(6臺vs.10臺 NVMe或SATA固態硬碟) GPU伺服器預設仍採氣冷散熱，搭配系統風扇皆屬高負載型（heavy duty）元件，SYS-821GE-TNHR、AS-8125GS-TNHR這兩款8-GPU伺服器,均用10臺高負載風扇(機箱前面5臺，背部5臺）,至於4-GPU伺服器SYS-421GU-TNXR、SYS-521GU-TNXR，都用5臺高負載風扇（機箱中間）
4/22.華爾街日報：台積電財報露困境 恐影響在美投資案
2023/04/22 06:25
4/21.最佳顯示卡性價比不再是AMD 換成Intel Yes了 同價位無敵
(長期來，AMD顯示卡是性價比最高的，玩家喊AMD Yes，但於去年Intel重新加入戰局後，三方混戰，NVIDIA不一定有受到影響，AMD這方性價比優勢就難說)
4/21.「華爾街日報」報導，全球晶圓代工龍頭台積電最新財報證實半導體業界正面臨嚴峻前景，而獲利疲軟，晶片市況已從供不應求變成供應過剩，也使台積電與美國之間本已艱難的大規模晶片生產投資談判更有壓力。
4/21.不只蘋果下單！Marvell 發表採台積電 3 奈米資料中心晶片
4/21.華爾街日報：台積電財報露困境 恐影響在美投資案
4/20.台積電財報會:因經濟因素與半導體庫存去化時間比預期拉長，衝擊全球半導體、晶圓代工產值與台積電營收均下修。今下修公司營收以美元計算，將下滑1%-6%，但仍優於產業平均值。預估今年全球半導體不含記憶體，產值約衰退4%-6%，晶圓代工產業產值也約下滑7%-9%，較上季估下滑3%提高，預期台積電上半年將會去年同期下滑中高個位數百分比（5%-9%)Q2為落底期，下半年回溫，營收可較去年同期成長，全年營收將微幅成長，優於產業平均下滑。今下修公司營收以美元計算，將下滑1%-6%，但仍優於產業平均值。
Q2營運谷底,預期下半年3奈米N3等客戶新產品問世帶動業績表現將優於上年;主要是HPC和智慧型手機相關應用;N3E是3奈米家族延伸,具更好效能、功耗和良率,將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整支持平台。展望Q2財測:營收美元計,介於152-160億美元,季減4.3%-9.1%，中位數估算約季減6.7%，毛利率約52-54%，營業利益率為39.5%-41.5%，進一步下滑，呈現續築底走勢。今年資本支出維320-360億美元沒下修。
Q1財報:製程出貨占晶圓銷售金額比: 5奈米31%仍最高,已量產3奈米製程未顯貢獻(將於Q3開始貢獻大幅營收,全年營收占比維持4-6%),7奈米滑落至20%,分別較上季32%、22%下滑，16,28奈米佔13%,12%,較上季12%,11%比微增;
技術平台占比:ChatGPT AI晶片需求熱,高效能運算HPC營收占比續攀升達44%,上季42%;智慧手機續由上季38%滑落到佔34%;物聯網9%，車用電子7%，消費性電子2%，物聯網、車用電子也分別較上季8%、6%上揚。
N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年下半年量產。
N3和N3E皆有許多客戶參與，量產第1年和第2年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。
在接下來數年，對公司3奈米製程技術皆會有強勁需求;N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。N2將採用奈米片電晶體結構，為客戶提供最好效能、成本及技術成熟度。奈米片技術展現絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。
(台積電第2季毛利率展望為中位數53%，季滑，主因產用率較低、電力成本提高。繼2022年下半年電價漲15%，2023年4月1日起，臺灣用電價格又漲17%,預期這將使第2季毛利率降0.6百分點;高雄廠將從原規劃28奈米製程改先進製程，量產時間未定)
4/20.台積Q1財報:營收5086億元,预期5184.9億元年增3.6%,季减18.7%;营业利润2312亿元,预估2221亿元;毛利率56.3%,超预期54.4%；营业利益率45.5%,超预估42.4%;净利2069億元,超预期1942億元,去年同期2027亿元,季减30%,税后纯益率40.7%,eps7.98元;与去年同期比,台积Q1营收增3.6%,净利与eps均年增2.1%,但同创近四年最大季降幅;制程出货占季晶圆销售金额比:5纳米31%,7纳米20%,先进制程(含7纳米及更先进)营收达51%;
Q1资本支出99.4亿美元季减8.1%年增6%;台积电CEO魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场续疲软,AI产品将现增长，AI应用是积极趋势。
4/20.WSJ：台積電反對美晶片補貼「附加條件」(美國可能要求分享工廠利潤，並提供有關營運的詳細信息的規則。)
4/19.台積電未來於美國投資高達400億美元，Intel於多個地區都有上百億美元投資，10年內投資高達1000億，類似的還有美國最大的儲存晶片廠商美光，未來20年計劃投資1000億美元。最終，這些公司的投資計劃高達3466億美元
4/19.AMD宣布加入AWS獨立軟體開發廠商（ISV）加速計畫，並藉此於AWS平台提供整合解決方案予AWS合作夥伴。此計畫協助AWS合作夥伴直接聯繫AWS銷售組織中參與的ISV軟體業者，聯手開拓新商機。
4/19.ASML:Q1財報:營收獲利雙超市場預期;營收67.5億歐元,季增4.9%,毛利率50.6%,季減0.9百分點,淨利19.6億歐元,季增7.65%，eps4.96歐元,上季4.6歐元，Q1訂單37.5億歐元季減40.6%，其中16 億歐元為EUV;全年展望,Peter Wennink:目前積壓訂單金額超過389億歐元,今年營收年增幅將超25%,維強勁成長,毛利率也可小幅提升,撇除台積電砍單傳聞。ASML 根據 2022-2025 年的股票回購計劃，首季回購約 4 億歐元的股份，去年每股擬配發 5.8 歐元股息，較前年增加 5.5%
4/13.COMPUTEX 2023於今年5/30~6/2日台北南港展覽館1館、2館舉辦,輝達執行長黃仁勳演講
4/13.英特爾續救虧損重組,出伺服器製造業務給台大廠MiTAC神達集團,
伺服器整機業務其實就是資料中心解決方案事業部DSG(格爾辛格就任Intel CEO後，Intel已砍掉包括RealSense體感、4G/5G晶片、運動和可穿戴、NAND快閃記憶體、Optane傲騰、無人機、Tofino網路交換機晶片、RISC-V Pathfinder項目、LTE和5G的WWAN（無線廣域網）等多達十多項業務)。
4/11.「股神」巴菲特11日在日本東京接受《日經新聞》專訪時表示，波克夏公司大砍台積電ADR持股，是考量到地緣政治緊張。巴菲特還稱讚台積電是一家管理良好的公司，但波克夏布局投資還有更好的安排。巴菲特在去年第3季砸逾40億美元買進台積電，但到了今年2月就閃賣，大砍86%台積電ADR持股，消息震驚全球投資人。對此，巴菲特告訴日媒，這是考量到地緣政治因素的決定
4/11.分析師：台積電Q1營收未達標 釋半導體危險訊號
https://m.cnyes.com/news/id/5141362
4/10.不妙!供應鏈調整庫存,台積電第1季營收5086億元,未達財測低標(合營收:3月1454億元月減10.9%年減15.4%,創17個月來新低,歷年同期次高,Q1:5086億元季減18.7%年增3.6%,雖歷年同期新高,未達財測低標;月營收:今年1月2000億元月增3.9%年增16%,因去年底出貨延,重返2千億元並創同期新高;2月1631億元月減18.4%年增11.1%,創12個月來新低,但歷年同期新高;3月客戶調整庫存,營收續滑幅度超市場預期)
乘著GPT飛翔Nvda飆最兇
4/9.開年至今漲幅最大美股 輝達奪冠、狂飆近90％(今年迄今美股市值增2.36兆美元,其中20檔占90%;輝達最亮眼漲近90%,Meta漲73%,客服管理CRM平台Salesforce漲42%)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4264956
4/9.三星電子Q2財報,營業利潤僅剩6000億韓元,年減95.75%為,三星首度宣布，將減產記憶體晶片。這波半導體需求降溫，包括台灣在內廠商多少都會受到波及，不過，三星的獲利慘狀令人意外，
4/8.中國市場與手機產業持續低迷，高通打價格戰 美系外資報告:認為恐對聯發科毛利率與市佔率帶來進一步壓力;高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen2，鎖定高階手機市場，價格極具競爭力，直接對上聯發科天璣8200系列，近期聯發科在台積電投片可能會開始砍單，包括4奈米系統單晶片、12奈米RF射頻晶片與8吋電源管理IC(PMIC)
4/8.全球最大記憶體製造商三星電昨公布初步財報:Q1營業利潤估計從去年同期的14.1兆韓元暴跌95.8%九十至0.6兆韓元(138.8億台幣),遠低於彭博預測1.4兆韓元,也創2009年全球金融海嘯來最小季度獲利;三星聲明:將大幅減產記憶體至「有意義水準」，以緩解產業供過於求壓力
4/7.晶圆代工TOP 10的四季度营收
，据集邦咨询在三月份今日发布报告称，2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少 4.7%，约335.3 亿美元（面对传统淡季及大环境的不确定性，预期 2023 年第一季度跌幅更深)。
日前，台湾晶圆代工四巨头发布了他们最新的财务报告，也证实了这种说法。
4/7.台積研發中心下月進駐 可納8千大軍
4/6.Google首次公佈AI超級電腦技術細節，宣稱自研晶片TPU比NVIDIA A100還快1.7倍
3/31.台灣電子設備協會TEEIA發表產業白皮書，榮譽理事長、前均豪董事長葉勝發表示，影響半導體產業發展有四大重要元素，現在全世界都在爭搶半導體，台灣政府要站在什麼樣的角度和業界共同努力？他認為，現在台積電贏世界3年，但政府若不將半導體產業提升到國家戰略層級的話，3年後台積電還會贏嗎？他持審慎悲觀的態度。
3/31.台積電讓A17性能翻車？傳蘋果拒絕擺爛：iOS 17新功能有驚
3/30.台積電董事長劉德音:美國晶片法案有些限制條款，台積電無法接受，需與美商務部溝通後，才會提出申請補助。(晶片法案提供530億美元資金，協助恢復美國半導體製造實力，在美國興建尖端晶片廠公司將於週5開始申請該補助。不過，美國也限制申請補助廠商，10年內禁止在中國等「受關注國家」進行投資擴產、必須提出多項有關營業祕密的資訊等)
3/30.英特爾:Sierra Forest
資料中心客戶首款專注節能晶片,將於2024年上半年交付,概述此前推遲晶片發布時間表:第四代Xeon處理器 Sapphire Rapids面臨延遲,給競爭對手超微AMD追趕時間,但莉薇拉表示正步正軌;她補充說:第五代Xeon處理器Emerald Rapids有望今年年底交付,客戶目前正測試下一代Granite Rapids,將在Sierra Forest發布後隔年交付。此外，她還預告下一代節能晶片Clearwater Forest 在2025年上市;另,英特爾還致力打造用256片晶片建立的 Intel Developer Cloud 及用 512片 Gaudi晶片打造人工智慧，讓開發人員用來訓練和運作新模型。人工智慧新創公司Hugging Face 和 Stable Diffusion 已開始使用英特爾晶片;IDC:英特爾仍主導PC和伺服器處理晶片,市占逾70%,但2017年90%以上。
3/29.系統供應商Puget Systems公布2022年銷售報告，包括處理器、硬碟等產品,桌上型處理器銷售量 AMD、Intel佔比180度大翻轉;
消費端處理器部分，2021年，AMD憑藉Zen3架構Ryzen 5000系列強勁表現，以高達70%佔比封關。然而，2022年180度翻轉，Intel第12代Core處理器產品力得認可，儘管AMD於9月推出Zen4架構Ryzen 7000系列，但Intel第13代Core處理器反擊，最終，Intel以超過70%佔比收尾。工作站處理器，AMD Ryzen Threadripper PRO銷售量竟是Intel Xeon20倍。硬碟:NVMe SSD市佔80%，SATA SSD、機械式硬碟則各佔約10%.
3/29.【高球證卡台積電2】二奈米新廠看中興農高球場 護國神山落腳原因曝光
3/24.輝達市值超越波克夏 躍升為全美第5大企業,
3/24.英伟达超越伯克希尔！从比特币到ChatGPT.
3/23.全球AI人工智慧大戰開打，各科技巨頭接連投入相關領域，而美國繪圖晶片大廠輝達在這波熱潮中脫穎而出，股價連8漲累計漲15.3％,追平2007年來最長連漲紀錄(當年+17.4%)。
3/22.黄仁勋：台积电预计6月将英伟达AI加速技术cuLitho导入2纳米试
產后，可代此前用于计算光刻40000台CPU服务器，同时可将计算光刻加速40倍以上，使得2nm及更先进芯片的生产成为可能。
3/22.黄仁勋表示，在中国，我们有特别定制的Ampere和Hopper芯片。会通过中国云提供商，如阿里巴巴、腾讯、百度这些企业提供落地能力，完全相信他们有能力去提供顶级系统服务，对于中国初创公司一定会有机会来开发自己的大语言模型。
3/22.黄仁勋GTC大会:大型语言模型LLM布局,推新GPU:H100 NVL:架构
Hopper,Transformer引擎,94GB内存,配备双GPU NVLINK的PCIE H100 GPU,能处理含1750亿参数GPT-3;与HGX A100处理ChatGPT相比，搭载四对H100和双NVLINK的标准服务器的处理速度最高可达10倍。将LLM处理成本降低一个数量级;
推出AI视频芯片L4，在视频解码和转码、视频内容审核、视频通话等功能上进行优化,L4能够提供高出120倍AI视频性能，同时能效提高99%。
3/20.高通20日宣布推出全新 Snapdragon7+Gen2行動平台(沿4奈米製程，供應商從三星轉由台積電生產，期望優化效能與功耗，並瞄準中高階機種，終端裝置預計本月問世;去年推出的Snapdragon7Gen1與8Gen1，皆採三星4奈米製程,另原
Snapdragon 8+Gen1也是由台積電代工)(台积电亚利桑那工厂4纳米2024年量产，高通为首批客户)
3/17.高通很早就開始評估台積電美國廠投片，預計將是該廠4奈米首批客戶，也是投片量最大客戶。
3/17.張忠謀挺美政策：讓中國半導體減速
3/16.拚晶圓代工 張忠謀：認同黃仁勳英特爾「一人舞池論」(台積電已學會跟4百個夥伴共舞,一起合作,英特爾一直都是1個人在舞池裡跳舞)
3/16.張忠謀肯定技職學校是台積電的拼圖之一
3/16.三星電子預估在美國泰勒市建廠成本將飆破250億美元,較其原先預期約170億美元,高出80億美元。
3/15.三星擬在2042年(約20年)前投資約300兆韓圜(約新台幣7兆元)
,開發南韓政府所規劃、在首都圈建立全球最大的晶片製造基地。三星電上述投資計畫是南韓政府促進晶片、顯示器、電池、生技、電動車與機器人等6大重點產業通盤計畫的一環。
3/15.三星挖角台積電前大將，「封裝專家」林俊成是誰？三星半導體有何佈局？
3/10.墨比爾斯：我最大投資配置是台灣
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4235601
3/10.台積電2月營收1631億元月減 18.4%年增11%,近一年低點,仍為歷年同期新高;前2月營收3632億元,年增13.8%;台積電表示:終端市場對智慧型手機與PC需求進一步下滑,7/6 奈米產用率低於3個月前預期,預期情況續至上半年,產業庫存需幾季回升至健康水位,下半年7/6奈米需求估溫和成長;業界傳:台積Q1:7/6奈米產用率降至5成,但5/4奈米仍維8成,但受地緣政治帶動,來自中國轉單效益,可望推升台積電上半年產能利用率將力守75-80％,下半年可望回升至近9成。另一方面,外媒報導,蘋果傳將推出新款13和15吋MacBook Air,將導入蘋果自行研發、台積電3奈米生產M3晶片,加Q3新問世iPhone15將導入3奈米生產A17處理器，將大幅挹注台積電接單動能……
3/9.前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁
3/8.黃仁勳：NVIDIA晶片將由台積電美國廠生產
3/7.通信半导体博通Broadcom
Avgo CEO Hock Tan財報會: ChatGPT爆火算力业，该公司将受益于此次AI浪潮，今年公司使用AI而部署的以太网交换机产品销售额将超过8亿美元，去年仅2亿美元。AIGC正推动公司算力業務加速发展，预计本财年收入将达30亿美元,去年为20亿美元。用于AI训练算力约每6个月翻一番；而目前大规模模型出现，其训练算力是原来10到100倍。
37.财报发布后，英伟达股价涨15%，今年来累涨约63%(英伟达2023财年AI数据中心业务全年營收150亿美元,创史新高,年增41%,因“美国云服务提供商购买更多产品”;Q4:总营收60.5亿美元,AI營收36亿美元年增11%,占总营收60%,AI已成重要组成;
3/7.Jon Peddie Research :JPR:2022年Q4全球GPU報告:因加密貨幣崩盤,出貨量僅約1300萬顆,年暴跌50%。
3/5.新興市場教父墨比爾斯：半導體晶片股是我的首選
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4234277
3/5.據美國政府承包商報告顯示，若美國進一步擴大限制半導體輸出黑名單裡的企業，輝達（Nvidia）向華為出售技術的計畫將可能受阻。
3/4.由於加密貨幣崩盤，資訊公司《Jon Peddie Research》（JPR）公布，2022年第四季全球圖形處理器（GPU）報告，出貨量僅約1300萬顆，年暴跌50%。
3/1.「輝達（Nvidia）」向SEC提請增發高達100億美元股票。
3/1.美企若獲晶片法資金補助 10年內須禁擴大在中國產能
嚇死我了
2/28.晶片供過於求 花旗警告：費半可能再跌30%
https://m.cnyes.com/news/id/5099072
2/24.英特爾為錢槓上台積電晶片補助金爭奪檯面化(Intel主張:比起外國業者,也質疑若台灣遇危機,台積電美國廠是否能繼續運作;台積四大主張:首先，台積電生產最先進的晶片，且懷疑英特爾是否追趕得上。既然補助優先考慮最先進技術，台積電便有了獲得優先的好理由。其次，超微也支持台積電立場，且超微沒有信心認為英特爾能滿足其需求。再者，台積電為美軍生產先進晶片。最後，英特爾被質疑可能拿了補助以後，卻蓋了座空廠，超微也曾指出，任何收了美國聯邦補助的工廠，都應該在完工時就開始運作。
2/24.Wccftech 報導，市場消息 AMD 將 2023 年第二季 5 奈米 Genoa CPU 晶圓訂單量減至僅 3 萬片，原因不是 5 奈米 Genoa CPU 銷售不佳，而是整個伺服器市場需求減少。AMD Genoa CPU 為伺服器廠商升級更強大運算能力，以因應更多工作負載，包括核心設計、執行緒、快取及支援高階快閃記憶體都較上一代提升不少; AMD:EPYC Genoa CPU 有高達96個核心和 192 個執行緒，都採用 5 奈米製程 Zen 4 核心架構，並封裝於 12 個 CCD，單片 5 奈米晶圓可生產多顆晶片。因先進設計，使 AMD 預估 2023 年拿下 20% 伺服器市占。Genoa 和 Bergamo 系列等 EPYC 伺服器處理器將搶走英特爾市占，由2022年 77%降至70.9%.
2/23.英伟达四季度游戏业务反弹，一季度收入指引优于预期，盘后一度涨超8%(四季度英伟达总营收和EPS盈利同比下降均较预期缓和，虽最大收入源数据中心收入增长超预期放缓至11%，但游戏收入年增长降幅不及预期，季增16%，一季度总营收指引高于预期。赶ChatGPT风潮，英伟达称，其AI云服务可帮助企业定制AI模型)
2/23.为“过冬”保存资金,英特尔猛砍股息66%降至每股12.5美分，创2007年来新低(6月1日应付股东股息);以英特尔本季度股息估算，今年全年仅派息就要付出超过60亿美元。本周三英特尔重申1月公布时远逊预期“灾难级”一季度指引;重新确认今年1月发布业绩指引，今年第一季度的调整后营业收入预期仍为105亿到115亿美元，均值110亿美元略低于市场预期的110.8亿美元，一季度调整后每股收益（EPS）为亏损15美分，持平市场预期。
2/22.傳英特爾延後台積電3奈米訂單至明年Q4
2/22.英特爾節省現金 降低首季股利
度股利削減至每股0.125美元(因此第1季將出現虧損。英特爾已承諾今年將削減30億美元的成本，到2025年底將節省8至100億美元的成本。)
2/21.OPPO 自研晶片將由台積電 4 奈米打造，瞄準過去華為手機版圖
2/20.經濟學人：台積電利用美中角力 為己創造最大利益
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4217050
2/18.半導體公司財報與2023資本支出,三星,台積,Intc,美光,Nvda,海力士,高通,AMD,Tx,Asml,Lrcx ,Ifnny,Stm,Nxpi,瑞薩……
https://wallstreetcn.com/articles/3682229
2/16.英特爾今推全新Xeon W-3400和W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），具新運算架構、更快核心和新嵌入式多晶片互連橋接封裝，試圖防對手AMD蠶食鯨吞市占。新一代Xeon處理器針對專業創作者設計，支援DDR5 RDIMM記憶體、PCIe 5.0高速傳輸介面和Wi-Fi 6E無線通訊技術，提供專業人士未來運算工作負載所需的技術
2/23.陸行之臉書認為從輝達優異財測表現可看出，台積電及產業鏈庫存將從2023年第一季開始逐步降低。
輝達認為Gaming GPU、AI數據中心需求將回升，Gaming GPU卡庫存整理已經結束，此代表2023第1季Gaming GPU、AI GPU季增長應會超過5-10%。第三，輝達2022年第4季（即22年11、12月、23年1月） 庫存月數年比暴增136%到嚇死人的6.98個月。第四，輝達22年Q4和2023年Q1 eps:0.56美元和0.57美元，陸行之稱當前股票還是很貴，但投資人續買未來。第五預估輝達2023年Q1營業利益率將大幅回升到25%(2022年Q3,Q4為10%,21%）
2/17.據韓國媒體The Elec 報導稱，三星電子12吋晶圓廠平均產用率在70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的8吋晶圓廠平均產用率下降到 60~70%，部分8吋晶圓代工廠產用率甚至跌至 50%，與去年上半年接近滿載運轉的狀態形成鮮明對比。
2/16.22-Q4,貝萊德,摩根大通,老虎全球 ,Capital Group,GQG Partners，等投資集團與巴菲特同步 出脫台積電持股
https://www.cna.com.tw/news/afe/202302160029.aspx
2/15.巴菲特波克夏海瑟威公司由原6000萬股大賣台積電86%到僅剩829萬股,今年31％漲勢全錯過,持股價值從第3季末近41.2億美元,降至不到6.2億美元,台積電退出巴菲特前10大持股之列,股價從2021年130美元以上高點,跌至2022年58美元低點(Q4重砍台積電及一些銀行持股,同時加碼蘋果;波克夏也大砍美國合眾銀行超過90%持股,並對紐約梅隆銀行減持60% 。至於蘋果,波克夏加碼32億美元、2080萬股蘋果股票,將持股比拉高到5.8%)
2/15.ASML：前中國員工竊取晶片數據 政治緊張局勢恐升溫
2/14.為追上台積電 韓媒：三星研發EUV光罩護膜
2/13.晶圆价格战开启！三星降价抢单 幅度高达10%
2/10.台積電1月營收2000億元，月 增3.9%，重返2000億元大關，並年增16.2%，創歷年同期新高。
2/10.N.AMD奪CPU 市占擴大至近 33%,英特爾喊苦(Mercury R.報告:2022年Q4:超微x86架構處理器市占從一年前28.5%拉升至31.3%,英特爾降至68.7%;Q4時x86 CPU出貨量年減34%季減19%;Q4是PC晶片市場自1980年代來最嚴重衰退,可能是業界史上最惡;Arm架構PC晶片:市占13.3%，低於前季14.6%但高於一年前10.3%,主要是蘋果自研晶片及高通近專為Windows電腦PC晶片;蘇姿丰:預測PC市場今年萎縮10%，Q1出貨續低於市場消費量,以消化下游庫存,Q1應是PC谷底,接下來應能一路成長至Q2及下半年,將奪英特爾市占.
受惠運力最大是Nvda,台積等, Nvda已先噴,2/9.Tsm逆勢收高
2/9.ChatGPT热搜,AI算力芯片又火？算力股大爆发:CPO、数据中心、芯片等相关概念集体大涨。CPO:创业板联特科技3天2板，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、博创科技等大涨。云计算中心:立昂技术、景嘉微、杰创智能、浪潮信息等纷涨停，中科曙光、紫光等大走高。芯片:恒烁20CM涨停，必易微、海光信息、安路科等多股涨超10%，阿石创、晶丰明源等均大走强。
https://wallstreetcn.com/articles/3681573
2/8.ChatGPT掀起軍備大賽,黃仁勳
NVDA CEO才是背後贏家(彭博億萬富翁指數,今年財富爆漲33%達184億美元)
https://www.bnext.com.tw/article/74016/cpt-nvidia-ceo-230208
2/6.日本DUV恐斷供 中國晶片製程將退至45奈米
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4202032
2/6.韓中央日報評論:去年第4季三星電子晶片部門營業利益年減97%，創2008年來最疲軟第4季紀錄，預料晶片業不景氣將持續至今年上半年，分析師預測，三星該部門今年上半年恐虧損10億美元。該文說，隨著與台積電的差距擴大，韓國政府不能坐等景氣復甦，必須對該產業全力支持，「韓國務必不惜所有代價，捍衛珍貴的晶片產業」
2/3.防中國挖角？三星、SK海力士獲利衰退照發獎金
2/2.ASML曝15款iPhone 晶片前世今生 台積電大勝三星
2/1.AMD財報:(2021年全年營收164億美元,年增68%,淨利34億美元年增118%，雙創下新高);数据中心强劲抵消PC业务腰斩,Q4收入优于預期,Q4营收年增16%,增率減幅低于市场预期,最大收入源数据中心业务保持40%以上营收增速,PC相关收入減51%,营业亏损1.5亿美元，并购赛灵思后嵌入式产品收入年增逾18倍;年度年增长44%创史新高、高于自身指引;预计Q1年減约10%,2019年来首季度下滑,但指引区间高端高于市场预期)
2/1.AMD財報:營收超過華爾街預期,今年將續擴大市佔,下半年將比上半年更強勁,經調整後超微去年Q4營收成長16％到56億美元,平均預期55億美元;超微預測本季營收將約53億美上下,分析師平均預期54.8億美元;IDC :雖英特爾市佔仍約70％主導PC和伺服器處理器晶片市場,但和2017年的90％以上市佔相比，已明顯下滑，其中很大一部份被超微所分走)
1/31.韓廠太依賴中國 韓媒：美日台合作扶植台積電壯大( 台積電近期宣布在美日投資建廠，目的是透過美、日在安全上與中國抗衡，同時建立一個三角體系，來拉大其與三星電子的晶圓代工全球市佔率差距)
1/31.三星電財報:Q4財報，Q4營業利潤降至4.3兆韓圜，年減近7成，創2014年Q3,8年來新低,去年Q4營收年減8%至70.46兆韓圜，但受地方稅法變更的影響，淨利為23.5兆韓圜，優於預期。三星電子Q4業績黯淡，主要受晶片業務重挫影響,晶片業務的營業利潤僅2700億韓圜,年減96.9%。三星電子2022年全年營收年增8.1%至302.2兆韓圜；2022年全年營業利益43.37兆韓圜年減16%;儘管全球經濟疲軟使半導體業陷入數十年來嚴重低迷，但是三星電今年仍然沒有削減晶片投資,反而將通過生產線維護、設備調整和轉向先進晶片工藝來避免短期生產，三星此舉與其他家半導體業縮減支出的作法背道而馳
1/30.台積電暴漲逾7％！台股展開報復性補漲行情(台股休市期,美科技股大漲,台股今金兔年開紅盤補漲行情,台積電盤中大漲逾7%,加權指一度大漲逾500點,台股電子股百花齊放發動攻勢，矽力6415 力智6719、鈺太6679直奔漲停,特斯拉大反彈,激勵電動車概念股激勵，裕隆亮燈漲停，德微3675亦攻上漲停)
1/30.台積電收543元大漲40元7.95% 市值衝破14兆元(台股農曆年休市時，台積ADR漲約7.5%，1/30.長假後，台積開盤542元，飆漲39元、漲幅達7.75%)
1/29.華爾街日報:中國市場監督管理總局，有條件批准AMD 350億美元收購「可程式化邏輯閘陣列」FPGA晶片大廠賽靈思（Xilinx）案，此舉為近年半導體業最大交易之一，清除最後一道主要的監管障礙。
1/26.ASML:Q4營收64億歐元，與分析師預估均值一致。淨利潤18億歐元，超過分析師平均預估16.8億歐元。該公司續推遲對某些訂單確認，以加快交付速度。「客戶表示，他們預計市場將在下半年反彈。考慮到我們的訂單交付週期和光刻投資的戰略性質，對我們系統需求仍然強勁，」公司CEO聲明中指出:預計2023年銷售額將增長超過25%，毛利率將比前一年有改善。
1/26.英特尔財報:Q4營收,2016年来最低,指引“灾难”,盘后大跌近9%
(因PC芯片销售跌幅超预期及竞争激烈,Q4未能达市场预期,过去十季度中第九次业绩逊于市场预期);营收:Q4 :140亿美元,市场预期145.8亿美元,创2016年来最低季收入年降32%, non-GAAP降28%；全年:631亿美元年降20%,non-GAAP-16%;毛利率从2021年Q4的53.6%大降至39.2%，净亏达7亿美元；non-GAAP毛利率则从55.8%降至43.8%,净利润大降92%至4亿美元;eps: Q4:-0.16美元,non-GAAP:-0.1美元,预期0.16美元,全年:1.94美元,non-GAAP1.84美元;Q1指引“灾难级”:预期:2023年Q1营收105~115亿美元间,大低于市场140亿美元;
https://wallstreetcn.com/articles/3680567
1/26.科林研發(全球第四大):營收遜於華爾街預期後,全球裁員7%約1300人減開支,去年底也裁減大陸員工占比約1成,大陸市場貢獻科林營收逾30%，而拜登政府擴大對陸晶片禁令，恐衝擊業績，只好先瘦身自救。
Q3財季調整後eps5.75~7.25美元,營收35~41億美元,FactSet,分析師先前預期每股收益為 7.78美元，營收為43.5億美元,成績單令外界失望。示警:今年晶片設備市場規模將縮減至約750億美元年減約200億美元，相當於衰退20%左右。去年10月對中祭出嚴苛晶片出口禁令，讓科林研發業績受到重創,對公司2023年營收造成20億至25億美元衝擊。大陸營收貢獻度最高,占比約33%,其次為韓26%台15%
1/26.荷兰光刻机巨头CEO：美对华出口限制将推动中国成功研发自己的技术
1/24.費半指+5%Amd+9% NvdaMrvlSyna+8% Qcom+7%SwksMu+6%Tsm+5%AsmlAmatGfsLrcxIntc+4%
1/21.Pat Gelsinger英特爾CEO 在達沃斯世界經濟論壇WEF表示:過去30年,美歐半導體產能有8成移至亞洲,目前全球大部分高端晶片產能集中在台灣,現在我們正在處理這個問題，但可能需要好幾十年才能解決。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4190578
1/17.台積電歐洲首座新廠花落德國 雙B集團長單落袋 政府補助過半
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000655163_AP20ZAQ170OEMU2PXMCY5
1/17.荷蘭外貿部長：不會草率跟進對中晶片限制
1/15.台積擬赴德設廠 美媒：動搖德「以北京為核心」的亞洲政策
1/15.美學者：台積電關鍵優勢是人才 重要性己凌駕產油國
1/15.追趕AMD？中國龍芯新晶片遭吐槽「膠水黏的」
1/13.Dresdener Morgenpost
德勒斯登晨報：德政府願提供台積電設廠補貼(德國東部德勒斯登有歐洲最大半導體聚落，去年底英飛凌才宣布將在此投資50億歐元建新廠，台積電考慮設廠受到當地政府歡迎;市府官員證實正討論台積電設廠事宜，地點可能是城市北郊臨近機場工業區土地，正好在博世廠房隔壁，不過還有專業人才和居住空間不足、能源價格過高等問題有待克服)
1/14.台積電財報會符市場預期，釋:今年上半年營運將下滑落底，下半年恢復成長，全年營收以美元計將微成長，但優於整體產業平均，外資紛出新報告:仍續看好台積電，維「買進」或「優於大盤」評等，目標價最高七百元。財報會後次日外資買超台積電逾4.9萬多張，
1/13.台積電財報會前瞻:總裁魏哲家:終端市場需求不振,客戶庫存調整影響，預期台積電上半年將會較去年同期降5%-9%,Q2落底期,下半年回溫營收可年同期成長，全年營收將微成長優於產業平均，整體確定產業景氣不會是U型反轉。台積電預估今年全球半導體不含記憶體產值約衰退4%，晶圓代工產值也約減3%，但台積電將續拓展產品組合及擴大潛在市場，今年營收以美元計算將小幅成長;預估今年第1季營收美元計167-175億美元，中間值估約季減14.2%，以新台幣兌美元匯率30.7元為假設，約為新台幣5126.9-5372.5億元，中間值估季減16%；毛利率53.5%-55.5%，季減6.7-8.7個百分點，營業利益率為41.5-43.5%，季減達8.5-10.5個百分點，雙率明顯下滑，主因產用率跌與匯率等不利;
1/13.台積資本支出:去年中產業需求反轉，產業開始調整庫存影響，台積電連連下修資本支出，由原年初預估400-440 億美元下修到近400億美元，去年下半年再下修到360億美元。今年資本支出約320-360億美元，約較去年持平到減少約10%;70%將用於先進製程、20%用於特殊製程、10%用於先進封裝及光罩製作,但預估今年研發費用將增加2成,占營收比為8%-8.5%。3奈米已開始量產，並具良好良率，今年將會平穩量產，預估產能可滿載，第3季開始大幅貢獻營收，3奈米占年營收約為中高個位數百分比（4%-6%）…
中國意淫胡潤?自慰?吃豆腐?
1/13.台積電超越騰訊 胡潤列中國市值最高民企(2022胡潤中國500強榜單:儘管台積電是台灣企業，仍以市值2.83兆人民幣「被列」榜首，騰訊以2.48兆人民幣市值、阿里巴巴以1.5兆人民幣市值分居2、3名,字節跳動市值下跌近40%，以1.4兆人民幣保持第4。比亞迪擠進前10名，以7780億人民幣市值排名第9。北京以60家超越上海的55家，重新成為500強企業最多城市，深圳以42家排名第3。
1/12.台積電Q4財報:營收續創新高,
營收199億美元季減1.5%年增26.7 %,超越低標,新台幣營收6255億元,季增2%,年增42.8%,毛利率62.2% ,季增1.8個百分點,年增9.5個百分點,超越財測高標61.5%,營業利益率52%新高,季增1.4個百分點、年增10.3個百分點,雙率超越財測高標51%，稅後純益2959億元,季增5.4%,年增78 %,稅後純益率47.3%,皆優於財測,平均每天賺32.9億元,eps11.41元,毛利率、營業利益率、稅後純益率與獲利同創單季新高;全年:營收758.8億美元新台幣2.26兆元,年增42.6%，毛利率59.6%，年增8個百分點，營業利益率49.5%，年增8.6個百分點，稅後純益1兆165.3億元，年增70.4%,eps為39.2元,創歷年新高;製程別出貨占銷貨金額占比:Q4:5奈米32%，7奈米滑落至22%，16奈米佔12%，28奈米佔11%。技術平台營收占比:Q4:高效運算營42%，持續超車智慧型手機的38%，物聯網8%，車用電子6%，消費性電子2%。其中，高效能運算、車用電子營收較上季成長，分別季增10%，帶動營收與獲利創新高.
1/11.台積電總裁魏哲家2022年12月再加碼67張台積電股票，合計3個月共砸至少1.79億元買進467張。
1/10.三星自褒3奈米良率完美 韓業界酸台積電良率過於誇大
1/8.ASML不賣中國？傳荷蘭將加入美國晶片禁令行列.
1/9.利潤暴跌也不怕！ 三星仍堅持逆境投資半導體
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4179063
1/7.三星利润暴跌69%，创8年新低,
全球芯片需求“彻底冰冻”,半导体行业供应过剩,三星可能被迫考虑芯片减产(三星公布初步营收简报,公司第四季度至去年12月3个月:营业利润预計從13.9万亿韩元年減69%至4.3万亿韩元(约合33.7亿美元)。低于分析师5.9万亿韩元预期，8年来最低水，也将是公司利润连续第二个季度年增同下滑。季度销售额降至70万亿韩元（550亿美元),年跌8.6%。
1/7.Harrity LLP 「專利300強」名單:蟬聯美國專利排行榜榜首29年IBM，2022年被三星反超，位居第2，台積電專利增8％至3038項，位列第6。第3名至第5名分別為南韓LG、日本的豐田和佳能
1/6.SK海力士與高通談半導體合作
1/6.日本Rapidus與IBM擴大合作 代工超級電腦晶片
1/5.PC庫存去化估仍需半年,CES展 超微、英特爾、NVDA咬牙競推新品
(英特爾第13代Core NB處理器系列,代號為「Raptor Lake」,採用「大小核」設計與Intel 7製程;
NVIDIA:全新GeForce RTX 40系列NB GPU，搭載Ada Lovelace架構;Amd:Ryzen 7000系列非X型號,及Ryzen 7000系列NB處理器, Radeon RX 7000系列新繪圖卡)
1/5.台積電3nm報價太高,高通驍龍Snapdragon 8 Gen3遲不敢用
1/4.高盛瑞银唱衰台积电：需求低迷下,今年营收或几无增长(因英特尔AMD英伟达等大厂调订单,台积电2023年Q1营收月減約15%)
https://wallstreetcn.com/articles/3679022
1/4.英伟达、富士康“强强联手” 进军电动车市场(富士康将生产基于英伟达Drive Orin芯片ECU,其生产电动汽车也将采英伟达ECU和传感器)
23-1/3.台積電3奈米高良率 可望獲高通Snapdragon 8 Gen 3訂單
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22--12/29.台積電3奈米量產儀式 全民見證半導體盛事
12/25.3纳米芯片，可能连苹果都玩不起(葡萄酸?)
12/25.無懼經濟放緩 三星計劃擴大DRAM和晶圓代工產能
12/25.《日經亞洲》:美國加速圍堵中國半導體，美中科技對峙激烈，台積電難以避開地緣政治議題。台積電是全球最不可缺少企業，如今面臨國際局勢劇變，台積電在中國業務將縮小，而日美歐則擔憂台海局勢升級，希望降低對台積電依賴，未來台積電如何克服地緣政治問題，考驗經營團隊的實力。
12/23.化解疑慮 台積電罕見將舉辦3奈米量產暨擴廠典禮
12/26.台積電為何落腳德國？分析師點出兩大動力:政府補助、車廠客戶需求,還能彌補流失的中國營收？
12/23.台積電傳赴德半導體聚落德勒斯登（Dresden）興建首座歐洲晶片廠，此舉有助於台積電滿足該地區汽車業需求,拉供應商攜手投資！專注22或28奈米成熟製程…台積電最快在 2024年動工。
英特爾老而不殭?這招有用嗎？
12/22.英特爾分拆圖形晶片部門，致力於加速及擴大影響，同時與輝達、超微搶占顯卡市場。(圖形晶片部門將拆分兩不同部門,原個人電腦生產晶片及聚焦消費者業務團隊,併入英特爾的客戶運算事業群，而加速計算團隊則與資料中心和人工智慧部門合而為一)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4162003
12/23.台積電討論蓋首座歐洲廠 明年初高管團再訪德
1223.DigiTimes Asia:特斯拉與台積電4奈米晶片訂單交易已完成，特斯拉成為台積電第7大客戶之一。業對南韓半導體巨頭三星來說將是不小打擊。
12/21.三星丟單 台積電7奈米救星到 蘋果/高通RF晶片大單落袋
12/20.台積電不只晶圓代工續漲 明年光罩價格漲6％
12/20.台積電 3 奈米支援 MCM 技術，NVIDIA Blackwell 架購性能大幅提升
12/18.成本飆漲 英特爾推延駐德建廠計畫
12/18.魏哲家：地緣政治對抗 半導體市場最大挑戰
加碼補助再談？傳英特爾德國廠延後動工
12/17.迎擊三星 索尼靠台積電鞏固感測器龍頭地位
12/16.台積電熊本廠來大客戶 Sony手機影像感測器將下單
12/15.台積電高管11月自集中市場買自家股票:魏哲家砸9000萬11月再買進200張台積電股票高管加碼,連10月自再買進200張自家公司股票，兩個月共買進400張台積電股票,持股增到6279張;其他台積電高管11月買進自家股票:歐亞業務暨研究發展/技術研究資深副總侯永清、業務開發資深副總經理張曉強、研發副總經理吳顯揚、葉主輝、魯立忠與企業規劃組織副總經理李俊賢等)
12/14.自.「TheElec」南韓電子產業報:三星電在11月與華為簽訂在美國擁有98項專利交叉授權協議,專利涉及電信、充電、相機、顯示器等技術。報導認為這次三星專利交叉協議主涉5G相關專利,而三星相關專利數量少於華為,因此需轉讓較多專利;三星電在2019年,為停止與華為專利權糾紛,曾與華為簽訂專利交叉授權,轉移81項專利給華為;雙方2022年11月再簽訂專利交叉授權協議,三星迄今已向華為授予179項專利。
12/14.南韓半導體廠三星電子（Samsung）4奈米晶片良率低落，使處理器（AP）Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利，三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。
12/14.礦卡都崩壞，說好的AMD、NVIDIA顯示卡價格暴跌呢？壞消息：掏錢吧，別等了！
https://www.techbang.com/posts/102286-say-that-amd-nv-graphics-cards-plummeted-maybe-its-just
12/12.TrendForce:全球晶圓代工市場Q3:三星電與台積電在差距拉大,大多數受客戶訂單減影響,但台積電新iPhone強勁需求,訂單流入量大增;三星Q3營收55.8億美元,季降0.1% ,市占15.5%,低去年Q4市占18.3% ,三星在今年Q1降至16.3%,Q2小升至16.5%;台積市佔去年Q4:52.1% ,升到今年Q3:56.1%,增4個百分點,台積電營收從去年Q2的181.5億美元增到今年Q3的201.6億美元;台積與三星市佔差距2021年Q4:33.8個百分點,現已擴大到2022年Q3為40.6個百分點。
12/12.日媒傳半導體供應鏈近傳，為分散風險與貼近客戶，台積電可望計畫在熊本蓋第2座廠，將是較先進7奈米製程，時程落在2024年底後，台積電最早計畫在高雄投資兩座廠，原規劃建7奈米與28奈米兩座12吋廠，台積電10月法說會指出將調整高雄廠7奈米建廠產能規劃，28奈米廠計畫不變。目前28奈米廠已開始動工興建。
台積電正在熊本興建中第1座晶圓廠，為日本索尼、電裝株式會社DENSO合資，政府有補助，預定2024年底前以28奈米、22奈米、16及12奈米製程生產，月產能5.5萬片，
12/11.郭明錤最新調:推特被馬斯克接管後大砍8成伺服器訂單,英特爾受重傷,伺服器大廠緯穎6669也將受衝擊,伺服器市場最壞時刻仍未到來，2023年伺服器市場出貨可能衰退，表現低於市場預期，關鍵零組件出貨量仍有潛在撤單風險。
12/10.誰將台積電赴美炒作成喪事？李忠憲揪出這些人
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4150361
12/9.日媒曝台積電日本將建第2座廠 公司：不排除,但目前無具體計劃
12/8.台積電受惠客戶提早拉貨,11月營收新台幣2227億元月增5.9%,年增50%,創單月史新高,並連4個月破2千億元；前11月營收約2.713兆元年增44.6%,創歷年同期新高。
12/8.荷蘭即將推新限制可能涉及禁銷14奈米或更先進晶片製造設備，與美祭出晶片禁令保持相同態度。荷日是除美外最大半導體相關產業供應國。荷最大半導體設備製造商ASML，2021年對中國客戶銷售額超過20億歐元，佔總營業額約15%。
12/7.張忠謀在美亞利桑那州鳳凰城新廠安機活動上表示，地緣政治已徹底改變半導體製造商面臨處境，「全球化幾乎死了，自由貿易也快死了。很多人仍然希望他們能回來，但我認為他們不會回來」。「新機設備工安裝室建設晶片工廠的一個重要里程碑，標誌著在美國的投資獲得回報的一個階段已經結束」。他稱：「開始的浪漫已經消失，最初的興奮已經消失，還有很多艱苦的工作要進行」。
12/7.摩根士丹利報告:台積電美國廠可緩解投資人對地緣政治擔憂,及台積電對「綠色製造」投資，將提高該公司ESG評級，維「優於大盤」，目標價720元。
12/7.WSJ:英特爾開始在加州裁員 鼓勵員工放無薪假
客户維持?問題自我毛盾……
12/7.台積電擴大投資美國！陸行之
加發金股利只能靠巴菲特(摘：利空!增高成本美國廠資本開支等於拉高低毛利美國廠營收比重的利空)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4147398
轉網路評:人一紅藍腦就弱殘
2016-5/6.時.「開不開放陸資來台投資IC設計產業?」,被問這問題,半導體觀察家陸行之,反問記者：「還要殺死多少科技產業?當然要開放啊！」
https://www.chinatimes.com/newspapers/20160502000070-260204
12/6.英特爾執行長基辛格來台固樁 明與供應鏈廠商會面;7.英特爾執行長基辛格：台積電展現對美國製造的支持)
12/6.台積電加碼在美亞利桑那州投資建第二座晶圓廠,預計2026年量產三奈米製程技術,第一座廠將2024年由原規劃五奈米推進到量產四奈米製程,總投資從原120億美元增2.3倍達四百億美元,是該州史上規模最大外國直接投資案,完工後合計年產超過60萬片晶圓(月均產能五萬片)年營收估100億美元;終端產品市場價值估超過四百億美元；美國總統拜登與商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰、台積電創辦人張忠謀夫婦、董事長劉德音、總裁魏哲家等出席;面對惡意曲解半導體「去台化」,總裁魏哲家強調,掏空台灣半導體產業是門都沒有！
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1555648
12/6.三星攜手南韓最大網路公司Naver 研發AI晶片
12/6.WSJ：台積電亞利桑那廠 面臨成本、人力問題
12/5.中國叫囂台積電赴美掏空台 外籍高管Dan Nystedt發9篇推文嗆翻(台灣擁有台積電、日月光、聯發科等全球頂尖的半導體企業及生態鏈，這些專業知識需要時間積累，加台灣人才輩出，未來幾十年依舊生機盎然，對台灣可能失去優勢擔憂有點過度)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4144725
12/2.台積電全台12吋廠冰水系統AI化 拚年省電1億度
12/1.南韓BusinessKorea:三星電和台積電爭搶晶圓代工客戶競爭加劇；高通、輝達和特斯拉等主客戶正試降對單一代工夥伴依賴,其中高通傳將就其行動處理器Snapdragon8 Gen2 同時對三星電和台積電下單。
12/1.匿名工程師爆料美籍、台籍員工待遇大不同
11/30.劉德音三三會演講「台灣半導體產業的挑戰與契機」
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4140946
11/29.台積1奈米技術發現首先由麻省理工學院團隊做出，後由台積電進行優化，並由台大電機工程系暨光電所改進。關鍵研究成果是使用半金屬鉍作為接觸電極，降低電阻並增加電流，可以把能源效率提高到半導體的最高水平。此技術勝過IBM先前關於開發2奈米晶片的聲明。台積電正在亞利桑那州建造一座耗資120億美元的工廠，第一階段是量產5奈米晶片，可望在2024年開始生產，計劃最初使用5奈米製程每月生產約20000片晶片。下一階段雖然尚未最終確定，但將開始生產3奈米晶片。
1129.看好晶片需求與前景 英特爾營運副總經理Keyvan Esfarjani日前重申，將持續推動在美國與歐洲進行的數10億美元產能擴張計畫。
11/24.美國升級晶片禁令擴大對中國半導體業制裁，韓企加速去中國化，三星與SK海力士 第3季在中營收降超過4兆韓元。對美國半導體銷售也大增近3兆韓元約台幣698億，強烈對比。
Q3中國對三星和SK海力士的營收占比分別為9.64%、25.07%，與Q2的13.41%、30.46%相比，下降3.7個百分點與5.39個百分點。
11/24.美國對中國半導體產業加強制裁,同時不斷拉攏晶片盟友跟進箝制中國，荷蘭外貿部長 Liesje Schreinemacher 22日表示，荷蘭將捍衛自身經濟利益，決定是否出售晶片設備，不會完全配合美國。
11/23.國際大廠擴大投資 輝達將來台設物流中心
11/23.韓媒：降低對台依賴 輝達、高通採三星3奈米晶片
11/23.AMD发“涨价函”，明年1月9日起大部分Xilinx产品将提价8%
11/22.主將離任 英特爾重振晶圓代工計畫坎坷(英特爾CEO內部郵件表示，代工總裁Randhir Thakur ，將領導代工部門直到明年Q1，確保業務順利過渡至新領導人。
11/21.確定建廠！ 台積電高雄廠28奈米廠發包了
11/21.台積電南科3奈米產能縮減？傳將移2萬片赴美.
11/18.苦追台積電深怕3奈米出包 三星找美企Silicon Frontline
改善先進晶片製程良率
11/18.BusinessKorea報導，ASML計畫2023年在台投資1.2兆韓圜，設製造廠與研發中心。相當於該公司宣佈在南韓投資逾5倍。
11/17.日本零件汽車供應公司愛信（Aisin Seiki）攜手AMD 打造全新自動停車系統
11/17.台積美廠還在蓋 蘋果訂單先卡位(庫克表示：「我們已決定向亞利桑那州一間晶圓廠採購晶片，這座晶圓廠將在2024四年開始啟用，這代表我們還有大概兩年或不到兩年的時間；另外在歐洲，我相信隨著計畫越來越清晰，我們也會從歐洲採購晶片。」)
11/17.ASML加碼投資台灣 300億林口設廠
11/16.蘋果擬從亞利桑那州工廠購晶片 外媒爆料可能是台積電
11/16.美對中祭半導體出口限制 ASML積極佈局韓台
11/16.德州判英特爾侵權，須向VLSI賠償9.488億美元。
11/11.AMD首发第四代服务器芯片EPYC9004，代号“Genoa（热那亚）”。该产品5nm工艺，采Zen 4架构，最高采96核&192线程，将于四季度加拿大出货。宣称是秒杀市面上一切服务器级CPU的重磅产品;Intel 也将在2023年1月10发布第四代可扩展处理器Sapphire Rapids。AMD还将在明年陆续发布三款服务器级CPU。所发布的CPU都将全面支持DDR5内存，不再支持DDR4。
https://wallstreetcn.com/articles/3674698
11/10.受惠蘋果拉貨動能延續,台積電營收:10月2102.7億元月增1%年增56%,創單月史次高,僅次今年8月,並連3月破2千億元,前10月約1.849兆元年增44%,創歷年同期新高。
11/9.富士通投入2奈米晶片設計 將委由台積電代工
11/9.電時.台積電7奈米產能跌破5成,大砍單影響最大為聯發科、超微及高通,還有蘋果與英特爾,及紫光展銳等眾多中國業者
11/9.wsj.台積電亞利桑那再擴廠 瞄準3奈米
11/8.美國晶片商輝達8日證實，正向中國提供符合出口管制規定的先進晶片A800(取代A100)
11/4.傳三星4奈米問題難解，棄用4奈米、降級5奈米(韓媒The Elec報導:三星Exynos處理器目前採4、5奈米製程生產,因三星4奈米良率極低,又有過熱問題，三星次代Exynos晶片「Exynos 2300」，預計全數降級改採5奈米;與此同時，高通處理器Snapdragon 8 Gen 2，委請台積電4奈米製程代工，整體效能將優於5奈米Exynos 2300。有鑒於此，三星明年的新旗艦機S23，主要將搭載高通Snapdragon 8 Gen 2處理器，Exynos晶片改用於中階機種)。
11/3.美施壓荷蘭 要求ASML擴大禁售中設備(目前艾司摩爾已沒有在中銷售先進極紫外光EUV設備供應,但美希望禁止範圍可延伸到更成熟技術)
11/3.蘇揆拍板：龍潭科學園區3期擴編啟動展開評估可行性，預計今年11月提送先導計劃、明年8月將擴建計畫提報行政院(6.台積電1奈米首選 龍科3期最來電致勝;10/31.台積電1奈米廠落腳龍潭科學園區 鄭文燦證實進行一年多)
11/2.AMD三季度各业务均高于上月预警無惡化 预测四季度业绩仍增14% 盘后一度涨7%(AmdQ3財報:營收年增29%至55.7亿美元,市场预期56.2亿美元,调整后每股收益67美分,市场预期65美分；毛利润增13%至23.5亿美元,毛利率42%,年降6.1个百分点,營损6400万美元,去年同期營利潤9.5亿美元,经营亏损率为1%,净利润大降93%至6600万美元,主受2月以490亿美元收购赛灵思影响;Non-GAAP下,AMD第三财季毛利27.8亿美元年增33%,毛利率50%年增长1.5个百分点,经营利润年增长20%至12.6亿美元,经营利润率降1个百分点至23%;净利润为10.95亿美元,年增23%;今年来，AMD股价已累跌约六成，
https://wallstreetcn.com/articles/3673854
10/29.科技業榮景結束？季辛格：很難看到好消息
10/28.三星進入李在鎔時代 5大挑戰等著他(克服關鍵晶片業務的低迷市場;尋找新營收成長行業領域,如進入生物醫藥與SDI電動汽車電池業務;飽受法律困擾;創造自己的李在鎔三星時代;金融部門全球化)
10/28.大狗熊翻,股價收漲10%
10/28.个人电脑业务拖累,英特尔三季度业绩不及预期,承诺大砍成本,盘后股价上涨;英特尔Q3財報:营收153亿美元年降15%,較上季降22%收窄,预期154亿美元;调整后每股收益25美分，预测每股33美分,下调全年盈利指引,但表示将降低成本和提高效率。
下调预测,全年调整后eps1.95美元,營收630~640亿美元,三个月調整前:2.3美元,650~680亿美元)
https://wallstreetcn.com/articles/3673482
10/28.三星電Q3財報:營收年增4%至67.8兆韓元約540億美元,營業利益大減逾31%至10.85兆韓元;晶片事業營收年14%減至23兆韓元,營業利益季半至5兆韓元,主因記憶體供過於求價格崩跌,但晶圓代工營收創新高;營業利益三年來首滑,主因晶片事業營收大減14%,預測未來幾個月晶片事業前景疲弱,在通膨、地緣政治問題和升息導致消費支出降低下,短期內很難見到復甦;集邦預測:第四季NAND快閃記憶體價格預料將下跌15~20%，未來幾個月DRAM價恐類似跌勢。但三星仍維今年資本支出四47.7兆韓元不變,去年43.6兆韓元,並預測明年下半年晶片事業就會復甦,因資料中心伺服器需求帶動。
10/28.瑞薩警告晶片市場下滑 外溢效應擴大(隨著半導體市場景氣下滑和晶圓廠營運電力成本增加,季增2.8%至3876億日圓約新台幣850億元,但也警告,第4季度將降至3850億日圓。
10/28美國IC設計商Marvell 邁威爾避禁令,將裁撤中國研發團隊大部分員工,僅保留南京部分設計服務人員
10/27.台積電今成立開放創新平台OIP-3DFabricTM聯盟,是台積電第6個OIP聯盟，也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路3D IC生態系統的聯盟,
提供最佳全方位解決方案與服務,以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝;夥伴成員包括Advantest、世芯、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意、IBIDEN、美光、Silicon Creations、矽品、三星電、西門子、SK hynix、新思科技、Teradyne、Unimicron等…
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4102854
10/27.遭台積電斷供 上海壁仞裁員三分之一
10/26.魏哲家鼓勵「員工多休假」 台積電澄清:未強迫休假 沒有無薪假計畫(10/25.〈台鼓勵員工休假〉景氣寒風襲來 供應鏈營運也著涼)
10/25.中共二十大資金加速撤離中港,港股中概股重挫,台股匯也遭波及,新台幣兌美元匯率貶破32.3元收貶9.3分至32.319元,續寫近6年新低;台股受中港股大跌托累,再與美股反彈脫勾台,台積電股價再開低走低，380元開出最後收371元大跌16元跌幅逾4%,明平盤下不得融券放空,市值日縮4148億元失守10兆元大關到9.6兆元,台股收盤正式跌破32年前高點12682點、跌幅達1.48%,終場跌190.9點,收12666點。
10/25.英特爾CEO：美對中晶片實施管制是無法避免的事(不讓中國取得用於超級電腦、人工智慧等領域所需晶片和製造設備)
10/21.無畏「積」弱不振 台積9副總級主管9月共加碼自家股逾70張
https://m.cnyes.com/news/id/4985309
10/21.台積電7奈米及6奈米產能鬆動，市調機構Counterpoint研判主要是受5G智慧手機應用處理器及系統單晶片庫存調整影響，並預估在未來2季至3季的7奈米及6奈米產能利用率恐將下探80%至90%。
10/20.科林研發Lrcx警告,美擴大對中晶片及設備出口管制,明年公司收入約減少20~25億美元(至9/25.季收入51億美元約30%來自中國)
10/20.WSJ：台積電考慮在日擴產 降低地緣政治風險
10/20.總裁魏哲家質設1600張股票 台積電不回應(9/27日解質200張, 10/17日質設1600張,市值達新台幣6.35億元;魏哲家早年曾多次質設及解質台積電股票,自96年10月解質400張股票後近15年未再，直到日前才又開始解質及質設股票)
10/19.南韓AI公司Sapeon,捨三星找台積電代工C330系列7奈米晶片
(由南韓SK集團3個技術部門，包含 SK海力士、SK 電訊和 SK Square聯手成立的資訊與通信科技技術開發和投資機構-SK資訊及通訊科技聯盟)
10/19.eeNews Europe 歐電子新聞18日報導,台積電研究開發尺寸低於1奈米電晶體,以進一步擴展晶片設計,並展示第一個具閘極全環電晶體製程的GAA奈米片nanosheet電晶體。
10/19.ASML財報:對晶片禁令無感
曝光機訂單創紀錄89億歐元、續擴廠增產第3季營收優於預期,ASML表示預計美對中晶片限制不會對公司產生太大影響;台積電,三星和英特爾等晶片製造商尋求建立新製造工廠，ASML目前無法滿足這些公司需求,積壓未交貨訂單已超過300億歐元,ASML也正尋求到2025年前續建新廠擴大產能。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4094610
10/19.南韓AI公司 捨三星找台積電代工7奈米晶片
10/19.三星3奈米晶片先跑 自認占不到台積電便宜
10/18.美國科技媒體Techspot曝光，俄羅斯最知名IC設計廠商-貝加爾（Baikal Electronics）最新設計完成16奈米48核處理器-S1000。這款晶片由台積電代工，如今在全球制裁下，台積電已斷供。
10/18.大摩：逢低買入台積電、世芯-KY
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4092804
10/17.台積電股價早盤回測400元 股東147萬人創新高
10/15.美將就半導體和積體電路 調查三星、高通和台積電
10/15.英特爾難挽劣勢 代工落後台積電、高度依賴PC業務(美國銀行分析師Vivek Arya對英特爾競爭力和財務風險感到憂心，認為就算裁員和分拆部門也難重振雄風)
10/15.ASML等歐晶片設備商 加碼投資南韓
10/13.應用材料:對中國出口禁令，將導致第4季銷售額損失2.5億至5.5億美元，另，預計新1季也會受到影響。調整後EPS可能落在1.54~1.78美元，低於前預測1.82~2.18美元。
科磊KLA 、科林研發Lrcx、應用材料在內製造商銷售額，預計將受到5%至10%影響。
10/13.魏哲家首鬆:高雄廠原規劃7與28奈米兩座12吋廠,7奈米需求滑產用率降將調整建廠產能規劃,28奈米計畫不變;相較下,5奈米/28奈米製程需求仍非常高,台積續享高市佔。
***10/13.英特爾近爆將大規模裁員,且可能分拆製造和IC設計(代工約佔25%市佔)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4087643
(10/12.英特尔计划最快10月裁员数千人,以应PC市场放缓(7月,英特尔就称将降2022年核心费用,并将在下半年采更多行动;英特尔上次大规模裁员在2016年,当时裁员约1.2万人,占总员工数11%)
https://wallstreetcn.com/articles/367212 )
10/13.繼三星、海力士 傳台積電也獲豁免期1年.可繼續訂購美國半導體製造設備，用在中國廠的擴產。
10/13.美禁製造設備輸中 ASML要求美員工停止為中國客戶提供服務
10/13.超微蘇姿丰：若中國打台灣 供應鏈將中斷(中國市場占超微業務25%，蘇姿丰被問到出口管制是否會損害超微業務時，她回說：短期內，可能不會很多;當對中攻台進行兵棋推演時，總是要擁有多個來源、擁有多樣性方案;對美國最新管制出口法回應,完全明白有國家安全利益，但了解中國將繼續是一個大市場也很重要).
10/13.台積Q3財報(魏哲家：台積電Q4續創新高明年將續成長):營收約6131.億元，毛利率達60.4%新高，營業利益率50.6%，稅後純益率45.8%，超過財測預估並創單季新高，稅後純益約新台幣2808億元，單季eps10.83元，獲利創單季新高,Q3季:營收年增加47.9%，稅後純益年增加79.7%，eps年增79.8%;營收季增14.8%，稅後純益季增18.5%。第3季5奈米製程出貨佔晶圓銷售金額28%；7奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額26%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收達到全季晶圓銷售金額54%;Q3產品來看，智慧型手機營收比重41%回到第1，高效能運算佔39%，物聯網佔10%，車用電子佔 5%，消費性電子2%。物聯網營收季增達33%居最多，智慧型手機成長25%次之.
10/13.英特尔：获美商务部一年授权，续运营大连NAND闪存芯片业务
(韩国SK海力士于2020年宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。但目前大连NAND闪存芯片业务尚未完全交割。在英特尔整体业务中，NAND体量占比较小)。
10/13.台積受到半導體市場需求疲弱，設備拖延到位，將今年資本支出從原計劃400億美元,再下修一成到360億美元，仍創新高。台積電:第4季稼動率已開始下滑，預計明年下半年才會恢復正常。
10/13.台積電本月赴德考察設廠 地點傳考慮德勒斯登，
10/12.台積電ADR:10/12.崩6%;10/10崩跌6.19％！
10/11.大摩:半導體明年下半有望復甦 評台積電優於大盤,目標價720元
10/8.美宣布擴大對中高階晶片出口新限制 集邦:波及中國設廠韓,台企業(拜登7日宣布,限美對中出口晶片技術新規定,使用於人工智慧AI、超級電腦運算晶片出口均須通過審查,向中企出口半導體設備也同樣設限;集邦:晶圓代工廠恐無法再為中系IC設計公司,製造任何美方提高效能運算HPC相關領域晶片;中半導體製程多集中28奈米nm以上成熟製程,中芯發展14奈米先進製程也僅實驗階段;但美新禁令,將原僅針對先進製程技術及設備逐案審查規定,延伸到成熟製程,再加限制從晶片擴大到記憶體,將壓縮中廠發展,並波及在中的韓台廠;中廠長江存儲、合肥長芯,韓廠海力士,三星在中工廠,都受波及;台積製造大部分中系或美系IC高效能運HPC相關晶片,製程主流為7奈米nm、5nm或部分12nm ,未來不論是美系廠無法再出口至中國,或中系廠無法開案,量產投片,均為台積相關製程帶來負面影響;設備影響:除中企外,外資於中境內生產基地亦需透過「逐案申請許可」方式，方能續得製造相關設備)
https://www.cna.com.tw/news/afe/202210080246.aspx
10/8.在俄侵烏後，美就強化因應台灣可能遭攻擊應變計畫。新模擬情境更重視台灣尖端晶片產業戰略意義，在最糟情況下，美方會考慮撤出台灣優秀晶片工程師。不過，就算撤離行動可行，要再複製台積電在台打造設施，也要花上好幾年、甚數十年，耗費數百億美元，還減緩不了失去台積電工廠對世界經濟造成衝擊。
https://www.cna.com.tw/news/afe/202210083001.aspx
10/8.三年来首降,三星电Q3利润降32%，消费电子和芯片需求萎靡
https://wallstreetcn.com/articles/3671846
10/8.美股芯片股紛降財測資本支出股價再度大跌，芯片业“健康指标”全线示警(AMD盈利预警從67億降至56億美元,次日收跌13.9%,年内累跌近60%,費半-6%,Nvda跌超8%,Amat跌6.3%,Int跌近5.4%;三星初步业绩显示第三季度利润跌32%，为近三年来首年增降，营收增速也低于预期
;美光第四财季（6-8月）利润更是大滑45%，SK海力士Q3营业利润预估将环比跌近40%。台積 三星美光、铠侠 也分别宣布大幅下修资本支出
https://wallstreetcn.com/articles/3671871
10/7.台積電營收(10/13.財報會)
:9月2082億元自8月高點2181億元滑落月減4.5%年增36%,仍維2000億元以上創次高,第3季6131億元季增14.8%,續創單季新高,並略優於預期,(受惠蘋果新機備貨效益,台積電7、8月營收逐月創高,8月首突破2000億元關卡達,9月回落;資料中心、車用電子需求保持穩定,帶動5奈米及7奈先進製程需求強勁,減緩智慧手機、個人電腦和消費終端需求轉弱影響,還有新台幣走貶,是台積電營收創高的主要動力)
10/7.路透:地緣政治挑戰飆升,部分半導體公司欲探詢台灣外製造產能
10/5.三星預計生產:2025年2nm晶片，2027年1.4nm晶片
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4078599
10/5.三星英代爾戰台積 晶圓代工殺聲震天
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4078465
10/4.三星计划在2027年量产1.4纳米芯片(三星电晶圆代工事业宣布五年计划，目标是2024年启动第三代3纳米制程量产，2025年前能够量产先进的2纳米技术芯片，到2027年量产1.4纳米芯片。三星表示:计划五年后将先进芯片产能增加两倍以上，以满足强劲的需求。
10/4.輝達停止俄羅斯業務 並關閉當地辦事處
10/3.庫存過高、價格回落 傳三星下調晶片銷量逾3成
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4077319
10/2.台積電明年漲價 傳出蘋果、輝達都拒絕
9/30.經濟學人：台灣拉開矽強權差距 台積電銷售額有望稱冠(9/30.雷蒙多：最尖端晶片技術在台灣 更多美企考慮撤中;10/4.中國半導體倒閉擴大 《晶片戰爭》:台灣獨特技術難複製)
9/29.存台積電很抖1:零股塔今年湧34萬人,股民憂433元地板變天花板
https://www.mirrormedia.mg/story/20220928money001/
9/28,晶圓代工成熟製程產能鬆動 新產品投產可議價
9/22.輝達GTC大會:黃仁勳:儘管受美限制 銷售中國仍有「巨大空間」
9/14.台積電最新3奈米晶片 蘋果明年iPhone、Mac首家採用
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4057706
9/13.三星認了 台積電坐上全球半導體營收龍頭
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4055993
9/11.台積電營收:八月2181億元、月增16.8%,前八個月1.4301兆元、年增43.5%
9/8.全球專利申請／台半導體居首 中搶運算科技
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1538859
9/8.三星：半導體前景黯淡 看不到明年復甦
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4051177
9/7.美中晶片戰 三星：不能坐視衝突 須尋求「共同點」(三星很難放棄中國市場，估計中國市場供應全球IT行業的40%產能以上;最近晶片需求放緩可能會在延到明年，但三星可調整投資以提高利潤)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4051111
9/7.禁AI晶片如鎖喉 中國國家機構重度依賴「輝達A100」
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4050293
9/6.供應鏈傳台積電5奈米製程產能過剩，EUV都要關掉4台
9/6.美國晶片法 瑞信：對台積電影響有限、中國將面臨新挑戰
9/6.摩根大通看好台積電的長情前景成長，給予Overweight）評級，目標價710元
9/4.中國恐搶屯輝達晶片 台廠有急單(美政府禁令出現轉折，允許輝達限定期間內，可出口給中國，美客戶A100晶片訂單可在明年3 月前出口至中國；此外，輝達可繼續透過香港輝達，供貨 A100、H100晶片相關客戶訂單到明年9月1日)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4045377
9/3.輝達AI晶片禁銷中 美給1年緩衝期https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1538023
9/3.三星才宣佈3奈米量產超車台積電，韓國 7 月晶片出貨量卻大跌 22.7 %
9/2.大摩：美禁輝達晶片輸中 對台積電影響甚微
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4045486
9/1.美政府禁止向中國出口高階AI晶片:輝達A100和H100,超微(MI250)人工智慧晶片(輝達:本季已向中國銷售達4億美元)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4044060
8/31.台積電：EUV數量高佔全球55％ 先進製程產能大躍進
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4042605
8/31.如花旗預測正確,美4大晶片巨頭還有得跌(Chris Danely:預計SOX指數將創新低並再跌25%)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4042618
***8/30.Nvidia 挖礦史：把這代最優秀工程師聚在一起研究挖比特幣
https://technews.tw/2022/08/30/nvidia-mining-history/
8/30.魏哲家：半導體有三大改變，全球化時代已過成本急增(第一，光靠電晶體密度提升，已不足以滿足效能升級需求，還需要 3D IC 技術協助，透過 CoWoc、InFO 等技術，將系統效能向上提升;第二，所有終端裝置半導體矽含量持續增加，無論是先進製程或成熟製程晶片;第三，過去供應鏈為全球化，但現在為供應安全，走向在地化，當全球化已達到最佳經濟效益時，要改變這個趨勢，成本就會增加，消費性產品的客戶絕對不會願意多付錢，供應鏈管理變成重要的事) https://www.inside.com.tw/article/28761-tsmc-semi-conductor-three-changes
8/30.重振芯片制造！英特尔建立300亿美元“芯片基金”(媒体称，英特尔已与加拿大资产管理公司Brookfield Infrastructure Partners建立合作伙伴关系，将为英特尔位于亚利桑那州、价值300亿美元的芯片工厂提供资金支持。
Brookfield将投资150亿美元用于收购亚利桑那工厂49%的股份;政府支持和预付款来抵消其20%至30%的资本支出;除亚利桑那州两座正在建设芯片厂外，英特尔宣布今年将投资200亿美元，在俄州建立两座芯片工厂，公司还计划向欧芯片制造投入300亿美元（结合国家补贴）在德马格德堡市建厂。英特尔对此估算称，在俄州和德新厂或将分别耗资1000亿美元)
https://wallstreetcn.com/articles/3668539
8/30.台積3年蓋17座廠 14座在台
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1537425
8/30.魏哲家:技術論壇嗆三星 聚焦3奈米不只好看 還要實用，台積電失守500元
8/29.郭明錤：蘋果新款 MacBook Pro 和 iPad Pro 採 5nm 晶片
https://technews.tw/2022/08/29/ming-chi-kuo-apple-new-macbook-pro-ipad-pro-5nm/
8/29.大摩：美晶片法 台積電約可獲20億美元補貼
8/27.無懼英特爾股價直直落 執行長 季辛格8/24日加碼增持,以每股均價33.86美元價格，買入14800股達50萬1153美元.
8/26.台積供應鏈廠商 下半年營運仍吃香(材料代理崇越5434、測試介面廠穎崴,傳送載具廠家登3680等)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1536480
8/25.索尼：台積電將成為九州復活的契機
8/25.台積電中南部擴廠 環團要鋼鐵石化先減產零出口
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4036782
8/25.成本上揚 傳台積電明年1月起續漲價3％-6％
8/25.疑機密投影片外洩 台積電N3E製程良率超乎預期
8/25.遊戲需求疲軟拖累 輝達Q3營收料急遽下降
Whitehaven
8/18.傳在美蓋第2座晶圓廠？台積電：生產研發基地續留台灣(擬切入3奈米製程，建廠時程約2年後)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4030054
8/18.台積電今年度技術論壇台灣場將於8月30日壓軸舉行，6月間的北美場，台積電就指出，領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產，並將搭配創新的TSMC FINFLEX™架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。
8/17.三星擴產4奈米 相較台積電還是小兒科(南韓媒體報導指出，三星電子4奈米良率提升，將在今年第4季擴增產能，月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片；台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片，還持續擴產中，遙遙領先三星，三星即使擴到2萬片，看來仍「小兒科」)
8/15.英伟达低开7%,二季度營收67亿美元,市场预期81亿美元季降19%,游戏业务拖累,公司二季度营收20.4亿美元,季降44%,年降33%;数据中心收入38亿美元,月增1%,年增61%。游戏收入跌，反映经济下行对合作伙伴销售额影响。由于预计宏观经济状况将继续，公司与游戏合作伙伴采行动調整价格和库存。数据中心业务收入虽创纪录，但由于受供应链中断影响，略低于公司预期。本季度巨额费用反映英伟达之前在组件严重短缺期做出的长期采购承诺，及公司目前对宏观经济持续不确定性的预期：
预见强劲的现金产生和未来增长，计划续股票回购。
https://wallstreetcn.com/articles/3667089
8/13.蔣尚義：台積電成功文化已生變 年輕人沒那種精神了
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4024020
8/12.美晶片法落地,Tudor Brown
辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布,2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造，該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%上升到10%;高通和格芯，8月8日宣布達新合作夥伴關係，包括投資42億美元紐約北部工廠擴建。高通此前宣布計劃未來5年內，將美半導體產量提高50%。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4022721
8/11.輝達發布營收預警股價暴跌 女股神逢低買進逾19億元股票
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4021701
8/11.英特爾進退維谷?晶片法案難救
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4020618
8/10.台積電7月合營收1867.6億元,月增6.2%,年增49.9%，創單月史新高,受惠蘋果新機拉貨,前7月營收約1.21兆元,年增41%。
8/6.台積電能就近溝通，卻大費周章拉來英特爾，聯發科蔡明介的如意算盤
https://finance.technews.tw/2022/08/06/why-mediatek-partnered-with-intel/
8/4.Amd報雷後?(目前预测AMD今年总收入约为英特尔39%，2019年仅9%,反映出AMD的高速成长性,分析師認為雖目前PC市场困难重重,但AMD的财报业绩显示其长期价值正不断上升)
https://wallstreetcn.com/articles/3666700
8/4.SK海力士以121億 收購晶片代工商Key Foundry
8/3.美半導體製造路還很長 台積電穩定供應續保優勢
8/3.AMD:預測Q3收入67億美元，分析師預估為68.2億美元低於預期;超微Q2營收年增70%，為65.5億美元，高於分析師預估65.3億美元。(失控通膨，及辦公室、學校等重新開放，導致民眾在PC需求上支出低於封鎖期;此外，晶片製造商還面臨主要PC市場中國、烏克蘭戰爭等一系限制壓力，拖累需求)
8/1.劉德音受訪CNN,提３重點，首先是中國若打台灣，晶片反而不重要，因為整個世界秩序都會改變。其次是若用武力拿下台積電晶圓廠，拿到也無法運作，生產停擺，台積電的材料等供應鏈來自美國、日本等各國，光有晶圓廠廠房及設備也沒有用，中國因此也沒有辦法拿到高階晶片，導致中國經濟也會混亂。最後，劉德音認為，如果需要台積電晶片，不是什麼壞事，兩岸關係及烏俄關係是不一樣的，他是持反戰的立場。他強調，台灣人建立民主體制，選擇自己想要的生活方式，或許該擔心的不是晶片，因為中國犯台後，基於規則的世界秩序將崩壞，地緣政治也將徹底改變。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4010410
8/1.ASML 總裁大聊EUV避談中國 中芯想拿貨「作夢」？
7/31.傳美擴大半導體設備出口中國禁令/專家:一箭三鵰(外媒報導,美擴大對中半導體設備管制，兩大半導體設備供應商科林研發Lrcx、科磊透露，近收華府通知,未取得許可證美企,禁售14奈米以下半導體設備給中芯等中企,連台積在中晶圓代工廠也可能被列禁售。台積沒評論)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4009935
7/30.英特爾股價暴跌近9％ 市值被漲3%達1530億美元的AMD超越(7/30.Q2淨損4.54億美元 英特爾股價暴跌10％,英特爾第二季銷售-22%，低於預期，季淨損，而去年同期淨利57.5億美元，PC晶片部門營收銳減25%、數據中心晶片部門營收也降16%,昨盤後大跌近11%)
7/28.三星财报里的“坏消息”：Q2利润低于预期，预计明年芯片需求进一步降温 |
https://wallstreetcn.com/articles/3666065
7/28.三星示警：下半年手機、PC晶片需求將進一步減弱
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4006523
7/26.外資法人分析:若聯發科分出25%的晶圓代工訂單給英特爾，對台積電營收影響0.5%，對聯電影響約2%，GF影響是2.4%。WiFi為主)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4004023
7/25.聯發科攜手英特爾合作晶圓代工(聯發科繼與英特爾在5G數據卡合作後，再進一步對智慧裝置終端產品製造多款晶片，產品應用範圍包括智慧家庭、物聯網等，主鎖定成熟製程，強調與台積在高階先進製程合作不會有任何改變)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4003587
7/22.三星擬砸近2000億美元 未來20年在美設11座晶圓廠
https://m.cnyes.com/news/id/4918692
7/21.「福斯和意法半導體」主動指名台積代工
7/21.艾司摩爾砍今年財測 高點推遲到明年
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3998279
7/21.美晶片法案限制赴中 專家︰對台有利(擬限制受補貼業者，十年內不得在中國擴大投資;除台積電、環球晶受惠，英特爾、三星、恩智浦、德儀等計畫在美國興建新廠的廠商，都將是受惠廠商,如沒打算在中國設廠，如限成熟製程，英特爾，三星或受影響，台積有利)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1529798
7/20.福斯與意法合作研發晶片 交由台積電代工
7/20.美參議院通過1.5兆元晶片法案
7/19.N.美國晶片法案將限制受補助企業不能擴大投資中國，台積電動向受關注
7/15.追随通胀大势，英特尔宣布对多种产品涨价，最高可达20%
7/15.台積電總裁魏哲家：目前半導體週期似典型週期typical cycle,庫存消化延續到明年上半年(智慧型手機、PC和消費終端市場需求轉弱 ，觀察到供應鏈已採行動;其他終端市場如資料中心、車用電子等需求仍保穩定;長期受惠半導體含量提昇:資料中心CPU、GPU和人工智慧加速器，5G智慧型手機,汽車等)
7/15.英特爾、三星都不是對手 台積調高今年營收成長35%
7/15.台積財報會報喜調升財報獲利 外資全面上修,(法說會前夕,陸行之於臉書唱衰)
7/13.如何贏台積電 券商：三星晶圓代工部門應拆分、赴美上市
7/11.半導體高階人才流動大驚奇？台積電多位大將來自英特爾頂尖高手
7/11.台積高雄廠 傳改建兩座6奈米廠
7/9.台積合營收:6月約1758億元月減5.3%,年增18.5%，創單月營收史次高，第2季5341億元，季增8.76%，超財測高標6.73%，創單季營收新高，並優於預期，前6月新台幣1.025兆元，為上半年營收首破兆元大關,年增39.6%，也創同期新高。
7/8.美參院計劃下周召開機密會議 聚焦晶片法案、全球科技競賽
7/7.三星已從高點崩近40％ 韓國對沖基金開始抄底
7/5.蘋果英特爾爭搶額外產能 將投資台積設備
***7/6.台積電再失大將,開放創新平台負責人Suk Lee(OIP，Open Innovation Platform)加入英特爾,新頭銜是生態系統開發業務副總裁Ecosystem Development VP)。
7/4.台積電法說會7/14登場！分析師陸行之：3奈米製程恐是敗筆，投資人要看這4大擔憂
7/2.Apple/AMD/NVIDIA三大客戶集體砍單台積電回應：不予評論(7/2.傳台積電遭3客戶砍單 iPhone14出師不利)
https://news.xfastest.com/apple/114349/apple-amd-nvidia-2/
7/1.電時.台積電傳3大客戶(蘋果 AMD,Nvda)齊調訂單 半導體市況雪上加霜
6/30.拔得头筹！三星宣布3纳米芯片正式开始量产 (与前几代用FinFET不同，3纳米芯片采新的 GAA:Gate All Around晶体管架构，大改善功率效率。与传统5纳米芯片相比，第一代3纳米芯片工艺可降45%功耗，提高23%性能,并减16% 面积。而第二代3纳米芯片则可降50%功耗，提高30%性能，面积减35%;台積预计2022下半年量产3纳米芯片，但台积电将仍采较成熟FinFET工艺。到2025年量产2纳米时，才采GAA技术。
6/29.明年產能利用率下滑 美系外資下修台積電目標價912至857
6/28.台媒：台积电已确定明年1月起大多数制程代工价格涨约6%
6/27.下轮芯片“三国杀”：台积、三星和英特尔?(年初至今，台积跌超33%，英特尔跌超27%，三星跌超25%,MS.Shawn Kim团队认为，为投资者创造一个以极具吸引力价抄底“最具竞争力”和“最具影响力”的半导体巨头的好机会:台积电未来光明，更具成长属性；三星是一家被市场低估代工巨头，更具价值；仍处转型“阵痛期”英特尔，想回第一梯队仍待时日)
6/28.日經推測：自駕與 AI 等先進領域，可能遭台積電、ASML 完全寡占
https://www.inside.com.tw/article/28125-tsmc-asml-semiconductor-monopoly
6/27.超微CPU新品傳晶片過熱問題 是否影響供應鏈待觀察https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3973763
6/22.台積全球市占大贏三星37.3％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3967704
6/17.台積電公佈2nm先進製程：終結FinFET電晶體，功耗降低30%
https://www.techbang.com/posts/97232-tsmc-announces-2nm-advanced-process-ending-finfet-transistors?
6/11.台積5月合營收1857億元月增7.6%年增65.3%,首破1800億元大關,並連2月創單月營收歷史新高;前5月營收8493億元年增44.9%,也創同期新高
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3955906
6/24.美晶片法案遲遲未拍板 英特爾:延後俄亥俄新廠動工,甚至縮減未來建設規模(將取決於美國會「晶片法案」進度)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3970536
6/17.半導體設備梭哈：台積全拿、三星空手？台積電2024引進強EUV曝光機(2024年將取得ASML最先進微影工具的新一代版本)
https://www.bnext.com.tw/article/70044/tsmc-asml-asml-june
6/17.台積電公佈2nm先進製程：終結FinFET電晶體，功耗降低30%
https://www.techbang.com/posts/97232-tsmc-announces-2nm-advanced-process-ending-finfet-transistors?
6/10.英伟达已做好「统治」AI准(Nvda財報:游戏和挖矿对显卡狂热需求消退，但自动驾驶、数字孪生等AI需求开始猛涨)。
https://wallstreetcn.com/articles/3661641
6/10.三星台积双遇阻,高端芯片临“难产” https://wallstreetcn.com/articles/3661653
6/10.台积电2nm第一期工厂预计2024年底前投产
6/10.蘇姿丰：今年PC市場將放緩 AI、雲端、資料中心晶片需求高漲
https://m.cnyes.com/news/id/4888588
6/9.台積產能非常滿 年營收成長達30％,計入美日設廠成本 長期毛利率53％可達標https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1521906
6/9.蘋果 M3 晶片曝光:代號 Palma，採用台積電 3nm 製程
6/7呼應美韓技術同盟應材在韓設研發中心
6/7.中國經濟學家:搶下台積電避免落入美手中
6/6.三星高層大搬風 晶片低良率罩門
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951263
6/4.韓媒:三星可能與英特爾聯手收購安謀
6/1.NVIDIA在ISC發表多項研究成果，宣布研發傳統電腦與量子電腦混合架構
6/1.不是台積電代工！Google 二代 Tensor 傳續找三星 4 奈米製程
5/30.超頻6GHz可期待?消息稱Zen4 Ryzen 7000處理器頻率衝上5.85GH
5/27.台積電在美打硬仗 英特爾「地利人和」佔便宜
5/27.女股神在輝達累跌40%後 單日內逢低買進25萬股
5/26.三星電子在美國德州Taylor,耗資170億美元晶片工廠將於6月動工(原計劃在2022年第1季破土動工，延至6月，目標在2024最後1季投入營運，將生產先進處理器如5G、人工智慧和高性能計算晶片)
5/26.“疫情肥”没,英伟达业绩前瞻未如預期,盤后一度跌超10%(ARM收购止增13.5億美元费用,营业利润率大滑,存货和应收占款水位均升;算力最顶尖,游戏和数据中心最勝,也有望在自驾,元宇宙等新场景续保领先; 自动驾驶NVIDIA DRIVE Orin已开始生产,目前已被超过 35 家汽车商,卡车商和自动驾驶出租车商选用,本季度再宣布与Lucid M.和比亚迪合作)
https://wallstreetcn.com/articles/3660466
5/26.輝達Q2財測不如預期 拖累台積跌( 資料中心與遊戲需求強勁,Q1財報創高,營收82.9億美元年增46%毛利率67%,年增66%,淨利34.4 億美元年增49%,eps1.36美元年增49%,營收與獲利都比市場預估佳;Q2 財測受俄烏戰與上海封城拖累,不如市場預,公司估營收將減約5億美元,且遊戲主機顯卡庫存恢復正常缺貨緩解,估本季遊戲營收將跌約逾10%。
5/24.Computex 2022：NVIDIA發表液冷A100 PCIe GPU，還有多款Grace Hopper、AGX Orin產品
5/24.恩智浦採台積電5奈米製程 打造新一代車用處理器
5/24.超微新處理器 台積奪5奈米大單
5/24.三星野心勃勃!未来五年将在芯片等战略领域投入3600亿美元
5/23.AMD 揭曉Ryzen 7000桌機 處理器多核,並使用 Blender 渲染影像測試效能領先 i9-12900K 達 31%
(Zen 4 架構與 5nm 製程， 核心架構就提升 2 倍 L2 快取容量，每個核心將具備 1MB L2 快取，以及將近 15% 單執行緒效能提升，最高 5GHz+ 的 Boost 時脈與 AI 加速指令等)
5/17.高通擠下威訊Verizon 首成三星前5大客戶(蘋果,Best Buy,德國電信,高通,Supreme Electronics至上電子;傳高通Snapdragon 8 Gen 1處理器用三星4奈米技術,另傳已轉台積)
5/17.美系外資調高台積目標價至912
513.涨价潮来了！接棒台积电，三星计划将芯片代工大幅提价至多20%
5/12.特斯拉宣布召回13萬輛電動車， AMD Ryzen芯片過熱所致
5/12.英特爾推資料中心人工智慧AI處理"Habana Gaudi2”,第12代Core HX處理器,均採台積先進製程技術生產。
5/10.台積電通知客戶 明年全面調漲代工價格6％
5/4.超微首季營收年增7成 董座：轉型創紀錄收入轉折點
5/3..降低對台積電依賴 美日將合作發展2奈米製程.
5/1换掉英特尔后，苹果造芯下一步：换掉高通！
4/30.國內法人Q1發明專利榜 台積電723件奪冠
4/30.次日Intc-7%領半導體崩:Nvda Qcom-6%AmdAsml-5%MrvlSynaAmatSwksLrcx-4%
4/29.英特尔Q1财季:营收年減7%,下调Q2业绩指引,盘后跌5%(不按美通用会计准则调整后净利36亿美元,年減35%;供应链,库存,通胀问题依旧在;英特尔：预计芯片短缺将持续到2024年)
4/25.台積電2奈米晶片2026量產 首發客戶蘋果與英特爾
4/22.晶片巨擘搶曝光機,ASML估今年僅能交出6成訂單(今年出貨 55 台EUV和約 240 台 DUV ,季約出貨: 14 台 EUV 和60台 DUV ;其DUV訂單積壓超500台,新DUV產品交貨期現約2年)
4/21.張忠謀：美國人力短缺 蓋晶圓廠徒勞無功
4/19.三星3奈米良率不到20％ 遠遠落後台積電 (三星3奈米製程GAA技術因專利IP數不足，現階段良率僅維10%~20%,雖4奈米有較高35%良率,但僅達台積電4奈米70%良率一半；外媒 《wccftech》報導，考量三星4奈米製程良率僅35%高通將Snapdragon 8 Gen 1及 Gen 1+晶片訂單從三星轉台積電。
4/15.成本高台積電近1倍 英特爾拚晶圓代工 陸行之不看好
4/14.台積財報會:魏哲家:3,2奈米有信心保持領先 (5奈米與7奈米製程共佔第1季達晶圓銷售50%;3奈米製程採FinFET電晶體架構,2022下半年開始量產,2023年開始挹注營收,將支援高效運算,智慧型手機應用,預期第1年將比5,7奈米有更多客戶設計導入;3奈米E製程是3奈米延伸,將在3奈米量產後隔年量產,也看到很多客戶參與,2奈米預計2024年進入風險試產,2025年量產並開始貢獻營收)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3893482
4/14.台積Q1財報:高效能運算,車用需求帶動,抵銷智慧型手機淡季,加美元升值, 合併營收約新台幣4910.8億元,季增12%年增35.5%,稅後純益2027億元,季增22%,年增45%eps台幣7.82元，創單季獲利新高;Q1製程出貨佔晶圓銷售金額比:5奈米製程20%,7奈米製程30%,計30%；
第2季延續上季在高效能運算、車用需求強勁帶動下,營收約為176-182億美元，中位數約季增1.9%.
4/14.英特爾拚晶圓代工 陸行之:成本比台積電高近1倍)
4/8.電時.台積電幫幫忙！伺服器大缺料,英特爾CEO來台加價插隊求產能
4/12.加码芯片投资！英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂
4/6.財報利多股價跌(反應未來?)开年来约-11%,韩指-7.4%.
4/5.需求強勁 三星Q1利潤有望創2018年以來最佳(增長41%至13.3兆韓元約台幣3144億)(主要由半导体贡献,為全球最大存储芯片和智能手机制造商,生产超过三分之一 DRAM 和NAND 存储芯片)
4/6.台積電搶下輝達 4 奈米 GPU 大單，將壟斷 2022 年新發表 GPU 代工
4/4.南韓報導:輝達計劃使用台積電4奈米製造新一代「H100 GPU 」(將在今年Q3季度發佈);據悉,高通已決定與台積電合作生產目前正在開發的新一代3奈米AP.
3/30.劉德音示警:中國封控已影響終端消費
3/29.美參院通過520億美元晶片法案 將和眾院協商
3/28.台積電高雄廠開發案 今通過專案小組初審會環評
3/28.台積電和三星喊話 促美半導體政策勿徇私、要公平
(美商英特爾曾一度暗示，美國納稅人的錢應流向國內公司)
3/28.美倡議美台日韓成立新半導體產業聯盟 韓扯後腿反對
Nvda+10%,找Intc+7%代工 大漲,Gfs+9%,Tsm才+2%
3/24.台積電面臨威脅？輝達表明有意找英特爾代工
3/24.就是要踩美國紅線？傳俄羅斯要將台積電代工轉單中國廠商
3/23.红蓝之争逆转！AMD市值再超英特尔
3/22.英特爾義大利45億歐元約新台幣1400億元,建封裝測試廠 料將獲40％補助
3/16三星擬赴陸爭取晶圓代工客戶
3/15.美半導體人才荒 智庫：需3500名海外勞工「挖角台灣與南韓」
3/8.英特爾自駕Mobileye申請IPO 估值上看1.4兆
3/7.大摩:台積電 N3e 製程研發進展順利,有機會提早一季量產
3/5高雄廠環評初審卡關 台積:將續與利害關係人交流溝通
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3849239
2/22.專利IP落後台積電 傳三星3奈米製程卡關 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3837445
2/22.傳台積電3奈米製程遇障礙 影響超微、輝達布局 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3837443
2/19.半導體成長後繼無力?陸行之示警:保守一點
2/19.英特爾伺服器晶片(代號Granite Rapids發布日期已從2023年推遲到2024年) 股價重挫逾5％
2/18.季辛格:若有財團收購安謀 英特爾有意參與
2/17.台積電招政經博士不夠看!三星延攬前美駐韓大使任重要策士
2/16.超微6年前險破產,以490億美元收購賽靈思後, 2/15日收盤,市值約1977.5億美元,超過英特爾市值1972.4億美元;AMD市值也超過高通,但遠落後市值6623.8億美元的輝達,輝達市值超過AMD和英特爾總和.
2/16.全球晶片荒，英特爾處理器仍滯銷？Q4 庫存刷歷史高
2/16.英特爾(將以每股53美元總價約為54億美元)收購高塔 研調:對發展晶圓代工仍受限
(在美德州,以,義與日共計7座廠晶圓廠,年產能超過2百萬片晶圓;以8吋產能較多,占全球8吋產能約6.2%:可提供0.8微米~65奈米少量多樣化特殊製程,主生產RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產品,將助高塔半導體在智慧型手機,工業及車用等領域擴大發展;英特爾因收購Tower將與新唐成夥伴關係)
2/16.三星4奈米製程良率出狀況 高通新處理器找台積電代工
2/15.台積電確認日本DENSO 投資熊本晶圓廠(將持JASM 超過 10% 股權,預計投資 3.5 億美元),另將增12/16 奈米鰭式場效製程之專業積體電路製造服務,並將月產能提高至 5 萬 5 千片 12 吋晶圓;隨產能提升,並在日本政府大力支持下,JASM 熊本廠資本支出約為 86 億美元)
2/15.日經:台積電美國廠興建推遲3~6月
2/15.美國專利權排行榜出爐 華為緊跟台積電
台積墊高中企如中芯挖角成本,
也增加BC咖如聯電力積的搶人成本
2/15.台積電員工分紅逾712億創新高 平均每人領125萬
2/15.美Amd完成對美晶片大廠賽靈思價值約500億美元收購案
(賽靈思分析:發明FPGA 現場可程式化邏輯閘陣列及Adaptive SoC -可調式系統單晶片,也是全球FPGA產品第一大供應商。
產品被廣泛使用在美軍事武器製造上,如美洛克希德馬丁生產F-35先進戰機,就用XilinxFPGA產品,以便在機上無線電系統添加新波形,及進行即時數位訊號處理,俾利於強化敵我辨識等電戰功能;Xilinx的FPGA及SoC產品主要代工廠是台積電。
2021/4/7,AMD和Xilinx兩公司共同宣布,兩家股東會已分別表決通過收購案,經監理機關審核後,收購案預計2021年底完成。
Xilinx在營運及財報上分成五個區塊：航天及國防A&D：產業和測試,衡量及模擬，汽車、廣播及消費者 ,有線及無線簡稱WWG, 資料中心DCG，通路)。
2/10.ASML氣炸:中企竊商業機密 還偷賣產品(XTAL曾因竊取ASML商業機密,美法院在2019年判其賠償ASML 8.45億美元損失,XTAL竟直接宣布破產) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3825464
2/10.NVDA市值現超越臉書母公司Meta,成美國第七大企業
2/10.台積1月合併營收新台幣1721.8億元月增10.8%,年增35.8%,再創單月營收史新高。
(供應鏈為確保供應穩定,預期將維較高庫存且續較長時間,將帶動台積電今年全年產能續吃緊,營收全年將年增25%至29%,未來幾年複合年增率15~20%.
2/10.歐晶片法案友台 經部︰投資享政策優惠( 歐盟執委會二月八日提「European Chips Act歐洲晶片法案」立法提案，預計投入超過420億歐元(1.37兆台幣)公共和民間投資,盼讓歐盟在2030年晶片市占率倍增。法案中兩處提及台灣,包括目前全球只有台灣與南韓兩家公司有能力生產最先進晶片,執委會並建議未來與美日,南韓,新,台等理念相近夥伴共同合作,以確保供應鏈安全) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1499683
2/9.仿台積大同盟 英特爾推生態系聯盟(平台比台積電更可支援利用多種指令集架構ISA的設計方法,包括X八六,Arm和RISC-V;這次全面推出的IFS加速器,包含17個初創合作夥伴公司,在電子設計自動化部分包括益華電腦、新思科技等；IP聯盟涵蓋安謀,台灣廠商力旺,晶心科及M31等 )
2/8.Nvidia買下ARM夢碎!軟銀拿12.5億美元分手費，半導體史上最大交易案為何破局？
2/7.大摩翻多台積電 目標價上調780元(esp今年 30元,明年34元,升評至加碼OW)
2/4.晶片復甦波濤洶湧 半導體巨擘撒錢大衝刺 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3820170
2/2.台南女兒蘇姿丰超強 AMD財報:去年獲利翻倍,Q4:營收48.3億美元年增49%,淨利11.2億美元年增76%;全年營收164.4億美元,年增68%,淨利34.4億美元,年增118%,雙創新高 (數據中心業務增速最為突出,佔總營收比約25%);AMD預測:2022年Q1營收介於49-51億美元年增45%,高於分析師43.2億美元預期;全年營收約215億美元,年增30%,也超過分析師平均預期192.7億美元
Intc股價大跌
1/28.中國有條件批准 AMD以350億美元收購賽靈思
1/28.美股由紅翻黑 費半重挫4.78％、台積電ADR跌5.4％
(特斯拉暴跌11.6%,英特爾大跌7.0%,此前發布財測令人失望)
1/28.沒有「關鍵客戶」 三星重新評估先進封裝策略
1/27.英特爾Q4營收亮眼但Q1每股盈餘展望不佳 盤後股價跌逾4％
1/24.英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）近日宣布，將投資1000億美元，在美國俄亥俄州興建8座工廠，盼打造世界最大的晶片製造基地。
1/22.英特爾宣布下訂 ASML 新一代 EUV (比台積電 3 奈米製程EUV曝光設備更先進),引南韓質疑(英特爾還宣布半導體先進製程發展計劃,目標 2024 年進入 1.8 奈米先進製程)
1/21.EDT台積財報會,台積領費半設備股上噴後,反轉連崩ㄧ週,....
1/17.苹果接受涨8-10％,包台积电4纳米产能12-15万片,将用于iPhone14-A16等
1/15.台積財報會前後EDT,股價飆升,如預期高於預期,會後1/14週五+11元收672元,市值17.42兆元增2852億元,今年計劃資本支出400~440億美元(新台幣1.21兆元)
1/11.自.季辛格:半導體短缺至2023年 促美扭轉「晶片曲線」
1/11.英特爾動作頻頻！出招挖角美光財務長
1/6.英特爾除外包3奈米 還與台積電討論開發2奈米
1/5.英特爾線上參展CES 第12代Intel Core筆電處理器亮相
1/3.IBM攜手三星 半導體設計重大突破(宣稱研發出垂直傳輸場效應電晶體VTFET,垂直堆疊讓電流垂直流動來達成,可繞過許多性能限制,將摩爾定律擴展到1奈米瓶頸之外物理限制,將使處理器速度比採FinFET電晶體設計的晶片快2倍,且功耗降低85%,能讓手機一次充電使用一週時)
1/4.大摩給予台積電「持有」評級 目標價上調至618元
台積魚尾行情
1/3.台積電今年營收看增26％ 股價衝高達631元,高盛重申買進評等,目標價從新台幣1028元調高到1035元)
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21-12/7.英特爾還挖台積電退將 楊光磊任技術顧問(上月甫辭中芯國際獨立董事,在台積時期負責研發0.13微米等製程目前已是成熟舊技術)
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