IC.IP.A咖22-23
RISC-V;手機CPU:高通,華為,聯發科,Swks,瑞昱,聯詠等;21發科目標4月1450,6月砍回800,7月1150,10月1320;封城通膨砍單潮
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4/27.联发科执行长蔡力行：今年旗舰手机芯片营收有望增长超过50%，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度增长，手机营收增长更高于其他类别。因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。蔡力行指出，第一季超越营运目标范围高标，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。
4/12.Arm執行長Rene Haas COMPUTEX主題演講6/3登場(「Accelerating AI innovation from cloud to edge」（加速從雲到端的AI創新）為題，聚焦於在此人工智慧將為人類社會釋放前所未見的能力的時代，人工智慧如何在從雲端到邊緣的全球運算接觸點上運行)
4/10.聯發科受惠AI旗艦手機晶片天璣9300出貨暢旺，3月營收504.8億元，創近18個月單月新高，月增31.2%，年增17.5%，首季營收1334.6億元，季增3%，年增39.5%，超越首季財測高標;
4/9.聯發科技今正式推出生成式AI服務平臺MediaTek DaVinci和繁中大型語言模型MediaTek Research BreeXe，其中，DaVinci平臺除有API庫、擴充外掛庫、AI模型庫等之外，今年還新添智慧助理架構和4大商店，供使用者打造客製化智能助理。而BreeXe以Mistral 8x7B模型為基礎，以大量繁中資料訓練而成，具450億個參數，在繁中基準測試（TMMLU+、MT Bench TW）的表現超越GPT-3.5;這款模型以Mistral 8x7B開源模型為基礎，用大量繁體中文資料訓練而成。但有別於Mistral 8x7B模型只能處理4,000字，BreeXe可處理長達4萬字。再來，他們也準備開源臺灣-RAG的訓練資料。
最新的繁中大模型BreeXe，具450億參數，中文知識水準超越GPT-3.5。
BreeXe採用擴充詞表技術，其生成答案的速度快1倍、成本也下降一半，未來可望供企業於地端部署，降低成本。RAG情境，透過提供一系列履歷PDF檔案，並請BreeXe提供表格式摘要，並推薦最佳人選。達哥也新添許多功能，包括DocChat、VideoChat、WebChat和Plugins。前三個就像是智慧助理，比如，DocChat可用來分析競爭對手、履歷表媒合、技術文件摘要，VideoChat則能自動生成會議記錄、產出YouTube影片摘要、TED影片摘要等，WebChat能用於技術趨勢分析、市場趨勢收集、產業新聞集錦等。而Plugins新功能，可提供企業知識檢索、RPA自動化等。
聯發科技自己已深度運用達哥，整個集團滲透率達到96%，滿意度也達到4.4分（滿分5分）。他進一步表示，達哥在聯發科技內部的應用場景相當豐富，就軟體開發來說，可用來分析需求規格、生成技術文件，在編寫程式部分，還能協助寫程式、協助除錯和Code review等工作，另外還能幫助開發者自動生成測項、自動生成測試案例等。不只如此，對聯發科技不同部門來說，生成式AI的應用情境也很廣泛，比如能協助人資篩選履歷和自動配對，能協助財務自動辨識發票，來加速報銷流程，或是根據外部資料，自動撰寫信用報告。
達哥也發展成可供外部企業導入的生成式AI服務平臺，目前已有數十家高科技、金融、電信、法律、製造、銷售、服務、系統整合和雲端服務等產業的企業使用，另也有教育機構、新創等加入MediaTek Davinci生態系。
4/9.微软5月20日將于西雅图AI PC发布会展示“AI PC”愿景，微软对其新一代搭载高通Snapdragon X Elite芯片的Arm处理器 Windows笔记本非常信心，公司认为这些设备将在CPU性能和AI加速任务方面击败搭载M3芯片的苹果MacBook Air。此次发布会在微软年度Build开发者大会前一天举行。继5月份详述其AI PC计划后，微软还计划在6月推出一系列新的基于Arm架构的Windows设备。预计到2026年底，微软新推出的Windows设备中将有50%搭载能够运行AI应用的芯片。
4/5.成就「這頭中國虎」邁向復興 高通恐背數十億美元虧損;自2020年底，高通獲得向中國華為銷售4G晶片的許可後，高通已對華為出售了價值12億美元（約新台幣384.7億元）的晶片，該晶片單價很高。這項業務對高通來說，利潤相當豐厚；對於華為而言，這是消費事業的生命線，因為除了高通的晶片外，沒有其他可行的替代方案。因為高通對華為的許可技術僅限於4G，為華為爭取了開發本土5G的時間、機會。華為大力扶植自家的IC設計公司海思，其麒麟9000s就是由海思設計。華為2023年營收重回7000億元人民幣（約新台幣3.1兆元）大關、淨利潤達870億元人民幣（約新台幣3855.9億元）、年增逾2.4倍，對高通來說是個壞消息
3/28.聯發科2023年下半年盈餘每股配發30.4元現金股利,7/4除息交易日,於7月31日發放,5/27股東會;上半年現金股利每股24.6元,已於1/4除息,1/31發放;上下半年共計配發55元。聯發科董事會另決議發行限制員工權利新股，發行總額以2400萬股為限，約當已發行普通股股數1.5%，將無償配發給員工;
3/20.OFC:聯發科今在OFC 2024光纖通訊大會前夕宣布推出客製新世代ASIC設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號傳輸介面I/O解決方案;
旗下異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境;生成式AI崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。新世代ASIC平台以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
**3/18.高通今宣布推出全新第三代骁龙8s移动平台，该平台将具备终端侧生成式AI功能及始终感知ISP。高通:骁龙8s平台支持绝大部分主流AI模型，包括百川智能的Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta: Llama 2和智谱ChatGLM等。
3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為了降低對西方國家的依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪（BYD）、吉利汽車（GEELY）等電動車商加大對該國本土晶片製造商的採購;這項新規恐為輝達、恩智浦（、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。
3/13.当“半年翻倍”遇到“大规模解禁”，ARM股价面临抛售考验
股价翻番、禁售期到期，持有芯片设计公司Arm 90%股份的软银面临“灵魂拷问”：抛还是不抛？自去年9月上市来，Arm股价翻一番有余，对大股东们来说十分具有诱惑力。考虑到Arm上市流通量小，目前仅有10%的股票在市场上流通，股价敏感性强，并且其估值是预计销售额的33倍以上，整体估值偏高，大股东们如果选择此时减持，ARM的股价将不免遭受巨大波动。
3/8.聯發科2月營收384.8億元月減13.5%年增26.96%，前2月營收829.8億元，年增57.5%。
3/4.世芯-KY（3661）上週五法說會釋正向看法，今年營收可望再創高，贏得外資掌聲，多家外資調高目標價，亞系外資更給出5180元的目標價，世芯今日股價跳空開高5%，以4565元再創掛牌天價，但賣壓隨即湧現，開盤短短20分鐘股價殺至平盤翻黑，上下震盪逾8.53%。
(世芯-KY昨法說會指出，去年營收與獲利創高，每股大賺45.47元，且被台灣50指數納為新成分股)
2/21.IC設計龍頭聯發科（2454）將在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）期間以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科晶片的國際品牌裝置。
2/1.高通上季獲利超出分析師預期，但警告，即使行業開始復甦，部分客戶仍在處理過剩晶片庫存，其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科，儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望，但今天開盤，聯發科股價開低，收盤跌36元跌幅3.7%
1/31.聯發科去年第4季與全年財報:第4季單季合併營收1295.62億元季增17.7%年增19.7%，營業毛利率48.3%，季增0.9個百分點，和前年同期持平，合併營業利益247.36億元，季增37.8%，年增36.8%，合併營業利益率為19.1%，季增2.8個百分點，年增2.4個百分點；本期淨利257.13億元，季增38.5%，年增38.9%，本期淨利率19.8%，季增2.9個百分點，年增2.7個百分點，單季每股盈餘為16.15元。隨著客戶庫存消化完畢，回補庫存，加上首款AI手機晶片天璣9300系列大賣，聯發科去年營運在第4季急起直追，單季營收、毛利率、營業利益、營業利益率、淨利、淨利率及每股盈餘均出現季增與年增。全年合併營收4334.46億元，年減21%，全年營業毛利率為47.8%，年減1.6個百分點，全年合併營業利益年減43.4%，全年淨利771.91億元，年減34.9%，去年全年每股盈餘為48.51元。
1/31.聯發科執行長蔡力行表示，2024年將是聯發科下一個成長階段開始，預期第1季營收以美金對台幣匯率1比31.2計算，將在1218-1296億元之間，與前一季約持平至下滑 6%，較去年同期增加27%至35%，營業毛利率預估將為 47.0% ± 1.5%，費用率預估將為28% ± 2%，相信2024年將是成長的一年。毛利率方面，在對產品及客戶組合持續努力下，2024年的毛利率可望維持在第一季毛利率營運目標的範圍內。
1/10.IC設計聯發科（2454）公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品，在2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科指出，新推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。在人們日益依賴人工智慧來提升生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網路配套需求。聯發科與Wi-Fi聯盟在提供認證測試平台方面緊密合作，並推出充分體現Wi-Fi 7標準技術優勢的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360晶片組，將助力華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等製造商夥伴推出廣泛支持Wi-Fi 7技術的各類裝置。預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多裝置將獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生態系。
12/26.蔡力行：AI成長曲線才剛開始，潛能無從估計，將全力發展生成式 AI，明年營運一定比今年好。蔡力行表示，聯發科過去一年相對辛苦，但從公司角度來看，儘管生意非常挑戰，但公司不論在管控庫存或是推出旗艦級晶片，都有不錯表現，也讓投資者在景氣不好時對公司仍保有信心，帶動股價從低點迅速反彈。聯發科今年也是新事業起步的元年，如今年 6 月與輝達 (NVDA-US) 共同宣布搶攻汽車電子，看好汽車是門長期生意，對公司絕對是正面影響，也希望投資者對公司有信心，明年營運一定比今年好
11/28.彭博隨智慧型手機旺盛需求，AI新型晶片前景光明，聯發科可望延連5個月漲勢，自6月底來股價已飆升近40%，跑贏費半指數2%漲幅，更大超越美競爭對手高通7%漲幅。
11/27.傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%
終於沾AI醬油了
11/17.聯發科海外高峰會，蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略。蔡力行:新一代旗艦級手機單晶片天璣9300展現強大運算能力，並能支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。針對AI大趨勢，蔡力行表示，無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型，聯發科憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，在新的需求及應用場景之中，得以發揮技術實力以掌握市場機會；在雲端AI，亦有SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求，聯發科將以AI賦能者 （AI enabler） 之姿，將邊緣、雲端、混合式AI帶到跨平台解決方案中。蔡力行強調，聯發科身為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，每年出貨約20億台終端裝置，加上持續深化及拓展與合作夥伴關係，將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。
(另與輝達攜手合作智慧座艙解決方案,和Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat現身，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作)
11/13.首支搭載聯發科天璣9300晶片手機 vivo X100 系列登場
11/10.聯發科受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨，營運增溫，10月營收428億元近7個月新高也是今年次高，月增18.7%年增28%,前10月營收3467億元年減26.9%。聯發科:受惠新一代旗艦晶片天璣9300出貨，帶動手機營收強勁成長成長力道將強於上季，並抵銷傳統季節性衰退。匯率1比32計，預估:Q4營收季增9-15%介於1200-1266億元創五季來新高，也轉年增11-17%。
11/8.上市以来首次季报亮红灯！Arm四季度指引逊于预期，盘后一度跌超8%(Q3营收年增28%创史新高, eps盈利翻倍，企业客户增加AI投资，助推许可费收入年激增106%；但三季度Arm芯片发货量年滑6%，版税收入降5%。Q4指引均较Q3超预期放缓，营收指引中值季降近6%、EPS中值降超30%。CFO称，指引逊色源于，一笔授权许可大单较预期迟一季度落地。Arm称，未来许可协议的收入确认可能有变)
11/6.聯發科史上最強晶片發表上市:天璣9300 5G生成式AI行動晶片, 與高通在AI市場展開直球對決！對上高通Snapdragon 8 Gen 3，已獲中國手機廠vivo、OPPO、小米採用,首款採聯發科天璣9300晶片智慧手機預計於今年底上市，
11/3.台股股王世芯公布第三季財報，EPS 為 12.06 元。前三季大賺超過三個股本，兩家外資都給予「中立」投資評等，目標價為每股新台幣2,700~2,840元(麥格理證券認為，儘管世芯 2024 年營運狀況樂觀，尤其兩大客戶訂單及中國銷售金額下降，減少市場風險。CoWoS 先進封裝可取得較多產能，車用方面獲助益。世芯股價今年大漲 258%，接下來變化有所限制。整體看，外資表示市場需求動能持續，世芯決定發行 GDR 充實營運資金，以因應強勁成長趨勢與較長生產週期。因 CoWoS 先進封裝取得較多產能，持續改善訂單狀況，營收能持續成長，還是看好世芯表現。持續擴大中國以外地區工程團隊，較高成本可能影響獲利，基於以上原因，維持世芯「中立」投資評等，目標價 2,700 元。)
11/3.台灣大、諾基亞、聯發科 完成台灣首次5G RedCap測試 11/2.手机市场复苏利好！高通本季销售指引意外走强，盘后一度涨超4% 三季度高通营收年降24%，EPS盈利降35%，降幅均低于预期；四季度高通营收指引中值同比小幅增长，扭转今年内两位数剧减势头，EPS指引中值超预期同比增长近19%。CFO称，看到全球手机需求企稳的初期迹象，高通下调对今年手机芯片出货降幅的预期。跌跌不休的手机市场可能终于迎来销售下滑放缓的曙光，手机芯片巨头高通的财报带来了这样的好消息。
高通公布的今年第三季度业绩和第四季度指引均高于华尔街预期。根据高通的指引，四季度销售收入有望止降转升，盈利甚至可能猛增近20%，一扫今年上半年两位数下滑的颓势。
10/30.外资看财报「意法半导体」：中国需求低于预期,意法半导体收入增长主要由汽车部门推动
10/28.聯詠Q3財報:營收為289億元，季減4.5%；毛利率42.3%，季增0.91百分點，稅後盈餘63.66億元，季減逾7%，eps10.46元。前三季營收832為億元,年減4.87%,毛利率41.97%、優於財測高標40%，年減5.84百分點,稅後盈餘179.9億元,年減24.8%,eps29.56元。
儘管驅動IC的客戶拉貨保守，但受惠匯率有利因素…;前瞻:受到需求不振的影響，外資預估聯詠第四季營收將季減7%，明年第一季營收將季減9%。
10/27.聯發科Q4營收約1200億至1266億 可望創5季新高
聯發科:旗下3大產品第4季展望，受惠於將於11月初發布新一代旗艦晶片天璣9300智慧型手機年底前上市，(並計劃明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別晶片),手機營收增速將高於第3季；電源管理IC業績在第4季約略季對季持平；智慧裝置平台營業額則呈現季減，整體第4季營收約為1200億元至1266億元，攀上近5季高峰。手機業務第3季營收季增19%，佔整體營收49%，主要受惠於客戶回補庫存，及推出4G、5G 新產品，近期宣布首採台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片，現已完成設計定案，將於2024年下半年出貨。
外資法人認錯調升評等與目標價，歐系外資一口氣調升目標價至1200元，成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」外資。
10/27.聯發科Q3財報:營收1101億元，季增12.2%年減22.6%；毛利率47.4%，季減0.1百分點、年減1.9百分點；營益率16.3%，季增1.3百分點、年減7百分點；本期淨利185.7億元,季增16%年減40%；eps11.64元，季增15.6%、年減40.46%。
今年單季新高。營運團隊指出，旗下庫存已連續5季降低，現已回到健康水位，後續將持續改善。展望未來，在市場積極提升運算能力、普及邊緣AI ，以及增加汽車半導體的技術內容，都將為聯發科提供強勁的成長機會
高通也說過呀！
10/25.蘋果、高通強攻 Arm 架構 PC 處理器市場，x86 架構力保逾半壁江山
https://technews.tw/2023/10/25/apple-and-qualcomm-storm-arm-based-pc-processor-market/
10/25.Cadence Design益華(EDA電子設計自動化軟體大廠:Electronic Design Automation)本季財測悲觀 盤後挫跌4%:上季業績優於預期，但本季財測悲觀，反映經濟情勢嚴峻下，晶片商研發支出放緩所帶來的壓力。美國收緊對中國高階晶片技術出口管制，也令投資人感緊張，擔心這可能傷害各家 EDA廠商利益。益華去年總營收有 15% 來自中國。
10/21.瑞昱Q3財報:有客戶Q2已提前拉貨,營運仍穩健,毛利率為42%,揮別連6季下滑,季增0.3百分點,年減6個百分點，營業利益19.9億元，營業利益率7.5%，季減0.5百分點、年減6.1個百分點，稅後淨利25.7億元，季增1.3%、年減38.9%,eps5.01元。庫存金額季減約20%,將續降…
展望Q4:營運謹慎保守,因整體經濟影響訂單能見度有限,加半導體季節性因素,但預期明年若沒不可控事件,將準備迎接復甦,尤其看好PC換機潮,明年不管是企業或個人PC,大多在疫情前購買，加微軟已宣布將於2025年終止支援Win10、及AI PC陸續推出,明年將可期待換機潮出現,預期公司整體營運表現將優於整體市場。
10/12.高通将在美国加州裁员1200人。高通一度下跌将近0.72%，刷新日低至110.32美元。
10/11.聯發科因新台幣貶值助攻，第3季合營收飛越財測高標(9月營收360.7億元，月減14.6%，年減36%，第3季營收1100.9億元季增12%，新台幣貶值助攻下，飛越財測高標1089億元，前9月營收3038.8億元,年減31%);美系外資看好聯發科在AI新事業的布局，除了與北美CSP（雲端服務公司）有潛在TPU（人工智慧晶片）專案，另外與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%，將目標價從880元升至1000元。
10/4.聯發科在AI也有所發展，除北美CSP（雲端服務公司）潛在TPU（人工智慧晶片）專案外，與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，未來所有smart devices可望升級成AI devices，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%。
看好聯發科後市，摩根士丹利（大摩）維持聯發科「優於大盤」評級，並將聯發科目標價從880元上修至1000元，創法人圈最高目標價
10/7.2022年IC設計業產值:台灣
約378億美元,國家別產值僅次美國，是全球第二大;2022年全前10大IC設計公司與營收:最大是高通367億美元,第2名輝達345美元,第3大博通240億美元,第4超微236億美元,第5聯發科185億美元,第6蘋果178億美元,第7邁威爾Mrvl59億美元,第8瑞昱37.7億美元,第9聯詠37.3億美元
,第10比特大陸;台佔3名:第5聯發科,第8瑞昱,第9聯詠;但這排序在智慧手機衰退及AI崛起後，輝達2023年第2季營收已創135億美元佳績，第3季估計營收更會衝上160億美元；相較高通第3季營收僅84.5億美元， 年減23%，今年勢必要把IC設計龍頭寶座拱手讓給輝達。
9/25.估值溢價不合理、主力市場疲,分析師：先別買Arm(AI狂潮助攻下，Arm IPO估值超過500億美元，9月14日上市當天股價大漲24.69%，市值突破650億美元，但蜜月期僅一天，後連六天狠跌，掛牌第七個交易日，收盤價下探至51.32美元，以掛牌首日收盤價63.59美元計算，回檔幅度已達19%，市值縮水約131億美元。9月22日，Susquehanna分析師Chris Rolland與Mehdi Hosseini報告:警告Arm股價還可能再跌，給「中立」評級,目標價48美元,較IPO發行價51美元跌5.9%)
9/22.傳谷歌放棄與博通合作 AI 晶片，外資看好聯發科、世芯奪單機會,路透社:谷歌高層曾討論最快2027年放棄博通做為AI晶片供應商，有助於每年節省數十億美元成本。
9/22.博通因利用市場主導地位，對三星電子採不公平商業行為，將被南韓公平貿易委員會開罰191億韓元（約1,430萬美元）。
9/22.全球半導體矽智財IP龍頭 Arm重返IPO，9/14日在美那斯達克交易所掛牌上市。市場原本滿心期待Arm搭上AI浪潮，成為低迷IPO市場救世主，然而 Arm股價表現後繼無力，短短一週便遭「破發」（股價跌破發行價），主要受空單壓境影響。
9/21.高通回应上海研发部门裁员：全球调整措施的一部分，“大规模撤离”等说法不属实
9/21.TrendForce集邦:受惠AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，推升輝達第2季正式取代高通,登上全球IC設計龍頭。各家營收表現:輝達受惠於全球CSP雲端服務供應商,網際網路公司與企業生成式AI,大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增,此外,遊戲及專業兩項業務營收亦在新品驅動下續成長,Q2整體營收達113.3億美元季增68%,超越高通及博通登上全球IC設計龍頭;高通:Q2受安卓陣營智慧手機需求不振,及蘋果數據機已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,Q2整體營收季減9.7%至約71.7億美元;博通,雖部分受惠於生成式AI催化高階交換器,分享器銷售,網通業務季增約9%,但在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵後,Q2整體營收大致與前季持平,約69億美元; AMD,由於Q2遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體Q2營收約53.6億美元約季持平;聯發科,經幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC,WiFi等庫存水位漸轉健康,加電視急單出現,手機,智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動Q2營收成長至32億美元;展望第3季,集邦:雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，集邦預期，第3季全球前10大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。
9/21.傳高通裁中國員工,資遣費最高N+7
9/21.Arm 慘遭放空狙擊 連三日每天重摔4%(9/20.安謀Arm掛牌迄今四天，只有上市第一天慶賀行情，接下來連三交易日收黑，每天都重挫超過4%，凸顯投資人對今年這起規模最大首次公開發行股票IPO案興趣消退
9/20.聯發科小金雞達發10月底上市 明年重拾成長動能
9/16.軟銀旗下Arm在那斯達克上市，開盤價56.1美元，收盤價為63.59美元，收盤價比IPO價高出約24.6%，Arm市值達到650億美元。闊別7年後重返公開市場，而Arm母公司軟銀持有Arm約90.6%股份，預估約淨賺48.7億美元;9/16.IPO“巨无霸”出场即巅峰？ARM能否撑起170倍的估值，要看收不收得动“高通税”;Arm若成功针对终端产品收费，一年内将额外获得54亿美元营收。但如果Arm的涨价，促使下游的芯片公司铁心寻找新的架构方案，或许就会有大量客户离开。)
9/15.聯發科斥資2,500萬美元 認購安謀股票
9/12.高通昨宣布已與蘋果簽署新協議，到2026年未來3年將續供應蘋果5G數據機晶片；意味三星將續吃高通5G數據機晶片代工訂單，台積電接單蘋果5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商，但在5G數據機射頻晶片，蘋果皆採高通產品，高通前兩年都委由三星代工生產。蘋果自收購英特爾Intel手機數據機部門後，想自行研發5G數據機相關晶片，以降低對高通依賴，並降成本，但從與高通新協議看來，自行研發似乎不順。高通盘前大涨8%。
9/8.聯發科8月營收創近5個月新高，也是今年次高，單月營收422.6億元，月增達33%年減5.5%，前8月營收2678億元，年減30%。法人推估，以7月與8月表現，聯發科第3季財測可望順利達標。
9/7.郭明錤：高通成華為麒麟晶片最大受災戶 最快Q4啟動價格戰
9/7.麥格理（Macquarie Research）表示，目前品牌和通路庫存接近健康水位，智慧手機可能走出低谷，持續的規格升級週期將對IC設計龍頭聯發科（2454）有利，評聯發科「優於大盤」，目標價798元。
9/7.台積電3nm製程 聯發科最強天璣5G處理器成功流片2024年量產
(台積電3nm製程擁有更強效能、功耗、良率，相較5nm製程，3nm製程的邏輯密度增加約60%，於相同功耗下速度提升18%，或於相同速度下功耗降低32%;台積電3nm製程第一代為N3B，技術上很先進、很複雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的電晶體密度，此亦致使價格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少至19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。
值得一提的是，蘋果iPhone15系列下週即將發表，其中iPhone15 Pro、iPhone 15 Pro Max將搭載蘋果A17處理器，首發台積電3nm製程，效能表現如何，值得關注)
9/7.制裁破口？彭博：華為新手機唯一國際供應商是SK海力士
9/6.开辟AI新战场！高通押注车载AI、供货宝马奔驰，联手亚马逊云开发车用软件(高通将向宝马提供芯片，帮助实现车内语音命令功能，还将为明年美国上市的奔驰E级车型供应芯片，高通和亚马逊AWS将提供全面的开发基础设施和工具，加快自动驾驶和软件定义汽车的转型)
9/5.智慧手機「芯」應用，聯發科新 SoC 晶片放入Llama2模型
9/5.Arm上市前夕估值不及预期，但仍是今年全球最大IPO;Arm最近财年营收26.8亿美元，净利润5.24亿美元，历史市盈率:Arm在95至105倍间，低于英伟达117倍。但与其他芯片制造商比，Arm目标估值仍大幅溢价,如高通史市盈率只15倍;
9/2.苹果和英伟达将成为Arm美国IPO的战略投资者，估值或在500亿至600亿美元(软银安排苹果、英伟达、英特尔为Arm美国IPO的战略投资者，持股方还包括三星、AMD、谷歌，众多出资方可能会分别认购至多1亿美元的Arm股票。值得一提的是，苹果和英伟达都属于Arm的大客户)
9/2.WSJ：安謀IPO目標估值 500億到550億美元;軟銀集團在2016年以約320億美元價格收購安謀，後以80億美元，把安謀4分之1股份出售給旗下願景基金
8/31.中國 RISC-V 專利聯盟九家企業為芯原股份、芯來科技、平頭哥、上海賽昉科技、上海時擎科技、鉅泉光電、上海恆銳知識產權服務有限公司和芯思源微電子。會議雖未公布運作詳情，但據中國媒體說法，微軟共享 Linux 專利與這專利聯盟類似。
8/29.美系外資出具最新報告上修聯發科評等與目標價，主要基於聯發科長線受惠AI邊緣運算發展，股價可望重新評價，上修評等至「中立」，目標價從618元上修至698元。
8/25.聯發科狹AI題材 扮演台股撐盤主力
8/24.聯發科搶攻AI商機！ Meta Llama2 AI應用產品年底亮相;聯發科今宣布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進人工智慧處理單元APU和完整AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。
8/22.中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm）非常重要的關鍵市場，營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即，為了打消市場疑慮，Arm在公開募股（IPO）的文件裡寫了3500字解說，說明在中國營運的風險。《彭博》報導，Arm大部分的中國業務，是通過Arm Technology Co.的獨立部門營運，該公司是其最大的單一客戶，截至3月，軟銀擁有Arm中國約48%的股份，其中大部分股份由當地投資者持有。
8/19.聯發科財報會:客戶與通路庫存水位已降至相對健康水位，第三季營收估季增4-11%；針對AI大趨勢，聯發科也準備好了，本季推出最新一代具有生成式AI能力的旗艦手機SoC（系統單晶片),至於與輝達在車聯網的合作，預計從2026年開始顯著營收貢獻。與輝達攜手 布局車聯網,外資法人高度聚焦聯發科未來在AI、車用等非手機業務發展，
聯發科第二季營業毛利率47.5%，季減0.5百分點、年減1.8百分點，營業利益147.5億元，季增2.7%年減62.4%，營業利益率15%，和首季持平，但年減10.2百分點；本期淨利160億元，季減5.2%年減55%，本期淨利率16.3%，季減1.4百分點、年減6.6百分點，eps10.07元，創近兩年半單季新低。
第2季財報:營收981億元季增2.6%，年減37%。聯發科:季增主要原因是部分消費性電子產品需求回溫。季營收年減，主要因終端需求下降，各產品線客戶調整庫存。
聯發科執行長蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化週期延長。然而最近，觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上，三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此，由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟，客戶們仍然謹慎管理庫存
手機約占第二季度總營收的 46%，較上季成長 3%…
8/18.WSJ：軟銀以640億美元估值從願景基金買入Arm 25%股份
8/10.聯發科公布7月合營收317.63億元月減16.89%年減22.32%，累積前7月合併營收2255.5億元，年減33.53%。
8/10.高通將放棄ARM架構、Snapdragon 8 Gen4將採用Nuvia自研架構，但ARM不可能會安靜放手;近日有爆料稱，高通後續的旗艦平台Snapdragon8 Gen4將放棄Cortex-X5和其他ARM CPU設計，啟用全新架構，其CPU部分可能會換用2+6的組合，其中包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核。
https://www.techbang.com/posts/108667-snapdragon-8-gen4-or-fully-switch-to-self-developed
8/8.软银旗下芯片设计Arm计划于9月纳指IPO，估值将超过600亿美元。苹果、三星电、英伟达、英特尔等将对其进行投资。
8/7.揪團打Arm！高通、恩智浦等 5 晶片巨頭創合資公司，力推RISC-V 架構
8/5.合資RSIC-V:高通剑指何处?Arm:移动SoC芯片指令集架构霸主,IDC和PC芯片架构核心玩家-正临挑戰。(Arm最大客户高通,与包括NXP在内多家芯片设计公司,组建一家推广Arm最大強敵的RISC-V设计架构新公司,雖还没正式命名,其芯片设计主要应用是汽车,未来也会扩展至移动SoC和IoT芯片,另,新公司在底层基础构建,想引导RISC-V技术实现标准化,减碎片化和推动生态丰富性,对Arm架构真正威胁,卻还没完全形成。
https://wallstreetcn.com/articles/3694880
反击Arm的予取予求;Arm,日本软银下英国公司,主业务是研发芯片设计指令集架构—授权给芯片设计商使用。Arm架构主導移动设备据，也大力拓展PC和IDC市场并渐提高市占。該架构广泛应用于工业控制、移动通信等领域内多种嵌入式系统设计。至2021年底，Arm芯片产量超过2000亿，成为智能手机市场霸主。Arm成立在英特尔如日中天1990年,既无法与英特尔x86架构竞争，也不是1990年当时最流行移动芯片架构MIPS精简 集指令架构(市占約三成)对手。
2010年，智能手机开始取代功能机成为电子消费终端潮流,Arm迎来转机，苹果从其首代iPhone开始,搭载Arm架构设计移动芯片,随iPhone革命性创新带来热潮，Arm开始走向黄金时代。更早2008年，谷歌公司发布基于Arm指令集Android操作系统，如同微软的Windows系统和英特尔的x86架构CPU捆绑，称雄PC市场20多年；安卓也与Arm架构做类似捆绑。同年，Arm芯片总出货量超过100亿颗。安卓开放性吸引全球除苹果外几乎所有手机终端商，含高通、联发科、海思和三星在内最重要芯片设计商，共同采用Arm指令集架构以设计其移动SoC芯片。全球超过90%智能终端（手机、IoT和平板）芯片，都用这种架构设计。后随Arm统治力增强，采用其指令集架构授权下游芯片设计商，深受Arm越来越强烈“予取予求”之苦，这增加其成本和供应链风险。
高通曾以自研指令集架构来对抗Arm。高通在骁龙810前，用自研Krait架构，特点功耗低，性能强，但当移动市场升级至64位后，自研架构性能就比不上Arm公版架构。高通曾想改进自家架构的性能但没成功。2021年，高通新努力：耗资14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，以提供其移动端、笔电和汽车智舱/驾芯片。Nuvia三位创始人，都有在苹果、Arm或AMD、ATI公司从事芯片、CPU和SoC架构主设计师经验，主要产品是移动主芯片，并以ArmV9指令集架构作为兼容目标。此时，Arm提异议,在2022年8月对高通和Nuvia提诉讼，Nuvia持Arm架构授权，限制高通自研芯片架构一直是Arm目的。
目前，高通是采Arm芯片设计架构IP最重要也是最大客户。但继高通与Arm对薄公堂后，近期高通更联合NXP、Nordic Semiconductor ASA、Robert Bosch GmbH和Infineon 公司，成立新公司，目的是推广用于芯片设计开源RISC-V指令集架构。RSIC-V指令集架构，相对于封闭、费用高昂的Arm架构和英特尔的x86，这是一种开源架构，IP可免费使用，这意味着芯片设计工程师有更多机会验证设计细节并识别错误。因此，RSIC-V架构在移动芯片设计领域成为Arm最大的技术竞对。
RISC-V架构的潜力和不足
高通最近更宣称，从2019年推出骁龙865开始，高通就在其芯片中集成RISC-V内核。2019年也是中国大规模采用RSIV-C架构的第一年。到2022年，在中国市场，用RSIV-C架构设计芯片，出货量超过50亿颗。
在2022年年底于美国举办的RISC-V峰会上，高通产品管理总监Manju Varma表示，RISC-V是专有Arm指令集架构的新兴替代品，有机会实现比微控制器更高的价值。目前，高通在PC、移动设备、可穿戴设备、联网汽车以及增强现实和虚拟现实耳机的SoC中使用RISC-V微控制器。
但RISC-V的生态过于简陋，而开放性和免费使用IP，也让这个生态存在众多碎片，高通希望成立这个新联合公司來解決。2022年，高通也是投资SiFive Inc.公司1.75亿美元的成员之一。在更早的2019年，高通旗下Qualcomm Ventures也早早投资了SiFive。这家公司也在设计基于RISC-V架构的芯片。
8/4.高通第三季財報:營收84.5 億美元，年滑23%，略低於市場預估85 億美元。盤後跌7%
8/4.外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。瑞昱7月營收跌破90億元關卡 股價開低跌逾4％,月減0.49%年減8.4%，為近3個月新低,股價開低走低-4%，盤中最低為408元，前7月營收548.8億元，年減21.65%。
瑞昱第2季擺脫營運低谷，營收262.9億元，季增34％年減13.8％；毛利率41.7%，季減1.4百分點、年減8.5百分點；營業利益為20.94億元，季增48%、年減54.6%；業外收益達6.27億元，帶動稅後盈餘為26.1億元，季增45.4%、年減44.3%， eps5.08元。
8/2.中國受到嚴厲制裁，當地公司已將注意力轉向基於Arm架構的伺服器 CPU。據外媒報導，由於更容易採購和開發，現在 Arm 伺服器 CPU 比英特爾、AMD 更具有優勢。
從數據看，目前 Arm CPU 在中國總市占已達 40%，包括阿里巴巴、華為和飛騰（Phytium）等公司都採用這個架構。 Arm 優勢在哪？最大的好處是價格，跟英特爾、AMD 的 x86 選項相比，Arm處理器相對便宜，且後者能提供更好的每瓦性能，因為工作負載分布在高效大型高效內核上。
8/2.手机市场仍拉垮，高通二季度营收超预期下降23%，指引逊于预期，盘后一度跌超8% (高通第三财季、即二季度收入和盈利均加速大幅下滑，EPS盈利同比降近40%，手机芯片收入降25%；本季度营收指引续加速下降，暗示需求仍疲软，营收同比最高料降29%。高通称，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数的百分比下降；高通产品有潜力实现设备上AI的重大转折。虽然英特尔和AMD都释放PC市场回暖利好，但手机芯片巨头高通没能摆脱困境，还备受智能手机市场低迷折磨)
8/1.Q3 基本面觸底反彈！外資看聯發科「減碼改喊加碼」，目標價 770 元
7/28.蔡力行表示，現階段看起來手機需求不會變得更差，且隨著消費者上次換機已經兩年，也對明年手機市場有些期待，並看好 AI 不僅會在雲端，還會導入手機、汽車等所有智慧裝置;聯發科現正準備推出第三代手機旗艦產品，並添加更多功能，看好隨著越來越多 AI 應用在智慧型手機上執行，將需要更多計算能力，客戶也都相當積極且興趣極高。聯發科也正與客戶合作，利用 APU 實現生成式人工智慧，預期未來處理器除了 CPU、GPU 以外，也將出現 APU，以優化相關應用，至於如何整合在手機晶片上預期將是一大挑戰。
7/25.中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊，美系外資發出研究報告表示，在中高階 5G 市場有價格競爭壓力，將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下，給予聯發科「落後大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 618 元。部分客戶可能會回補庫存，但這無法大幅提升營收表現。因此，預估第三季將較第二季成長 5%~10%，不僅低於過去幾年季增 10%~20% 的表現，也低於市場預估的季增 18% 表現。除營收外，第三季毛利率預期進一步下修到 46%，較先前公司預期第二季毛利率中間數47% 要低。造成這個情況的原因，是來自於競爭對手高通的價格競爭，以及晶圓代工更高的成本。
高通沾AI醬油
7/19.高通攜手Meta 2024年在手機使用生成式AI
7/10.聯發科營收6月382.19億元，月增21.07%，年減25.10%，第2季營收981.35億元季增2.59%，順利達到財測目標的上緣，聯發科上半年合併營收為1937.87億元，年減35.07%
6/20.聯發科今除息！ 美系外資卻開槍由優於大盤降評至中立(除息76元，美系外資指出，中國手機市場比預期更加疲弱，手機晶片價格競爭將延續至下半年，此外，華為即將重返中國手機市場，加上二手機盛行，皆不利聯發科在中國的市佔率，雖然聯發科積極發展汽車電子、ASIC等新事業，但短期對營運貢獻有限)
6/19.傳聯發科獲 Google AI 大單，聯發科重話駁斥：錯誤報導
6/14.市場傳，英特爾(Intel Corp.)考慮成為(Arm--IPO案錨定投資者,台積電、蘋果都是安謀接洽投資IPO大客戶。報導安謀至少跟十家企業接洽過，包括英特爾、Google母公司Alphabet Inc.、蘋果、微軟(Microsoft Corp.)、台積電以及三星電子。
6/13「全球行動通訊標準組織3GPP(Partnership Project)」在台舉辦為期5天第100次全體會員大會，
來自國際資通訊、電信業者共800家大廠及950名專家齊聚，除5G網路演進技術標準之外，也首進行6G網路技術規範研商，台廠未來有機會提早布局6G？
6/9.聯發科營收5月315.7億元,月增11.4%,年減39.4%,前5月1555.68億元，年減37%。
6/7.聯詠營收5月102億元月增 2.7%年減6.9%,前5月442億元,年減26%;受惠面板急單挹注,聯詠5月營收回升至百億元以上,創13個月新高;展望下半年,聯詠:現階段大環境變數仍多,包括俄烏戰爭、通膨、利率等因素依舊存在，訂單能見度相對有限，但從新產品來看,AR/VR 新品將自第二季開始量產，且訂單也具有延續性;
另外，儘管整體手機市場銷量低迷，但隨著中國 Flexible OLED 產能越來越多，應用也越來越廣泛，聯詠看好 5G 手機將擴大採用 OLED 面板，預期今年 OLED 驅動 IC 業績會有不小的成長幅度。
5/31.聯發科股東會，常態現金股利更改為半年配發，也延攬前高盛常務董事林夏如進入董事會
5/31.聯發科今股東會，會中通過將常態現金股利更改為半年配發，另也延攬前高盛常董林夏如進董事會
5/29.黃仁勳與聯發科蔡力行宣布聯手搶攻車用市場
5/29.安謀推新晶片技術 聯發科簽約用於新一代產品
5/29.Analog DevicesADI CEO:Vincent Roche表示,下半年由於持續經濟不確定性和供應鏈正常化,預計營收將放緩，
5/28.輝達單日漲24%創美公司有史以來最大單日漲幅之一，除帶動美日晶片商股價漲，也為Arm未來上市帶來巨大活力。
5/24.台灣IC設計業深陷庫存去化速度低於預期的壓力，下半年能見度偏低，DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2022年下半年IC設計產業營收成長快速收斂，業者一方面苦於市場動能銳減，另一方面也面臨庫存水位過高而難以消化的困境，2023年持續進行庫存去化，上半年營運動能疲弱已是產業共識，雖偶有急單消息，但在多數客戶心態仍保守的情況下，實在無法視為景氣復甦訊號，儘管如此，預期品牌客戶將在第2季末開始備料，庫存壓力將獲得緩解。
5/22.Marvell 一個不留裁撤中國研發團隊，轉進越南成立研發中心
5/22郭明錤:更新其對聯詠調查資訊。由於蘋果對導入DDI新供應商態度轉為保守，預估聯詠的2024年iPhone DDI出貨量，將較預期少30%以上。
5/17.全球車用處理領導廠商恩智浦半導體NXP,,今宣布與台積合作，推出業界首款採16奈米鰭式場效電晶體FinFET技術車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體MRAM,MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新週期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面（mission profile）提供高度可靠技術
5/15.矽力*KY6415(電源管理IC廠
,今股價跳空開低摜至跌停)Q1財報:營收下滑，加認列庫存跌價損失，本業虧損營業淨損2.15億元，上市來首本業虧損，毛利率跌破50%大關降至45%，庫存跌價損失將續影響毛利率表現，預期庫存跌價影響將於今年結束。過去每年營運目標就是年增20-30%，今年恐難達成。
5/16.NVIDIA，近年挾AI與GPU實力與聯發科愈走愈近。雙方除在手機與NB平台共同研發，計劃最快2024年聯發科旗艦機種將搭載NVDA GPU，強化AI與遊戲效能外，趁x86架構遭遇Arm架構NB大軍挑戰之際，雙方攜手在WOA-Windows On Arm平台攻城掠地。
5/15.聯發科繼催生全球第一款5G 衛星通訊智慧手機後，也發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks) 技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務
5/15.台積5奈米製程助攻,印度將生產ARM架構高效能運算晶片(印度先進運算發展中心C-DAC:研究採ARM 架構CPU，包括旗艦款 AUM 處理器。最近公布 AUM CPU 詳細內容，將用於高效能運算HPC 領域)。
https://technews.tw/2023/05/15/india-to-produce-high-performance-computing-chips/
5/15.挖角台積電聯發科也沒用 中國晶片廠收攤(中國武漢弘芯挖角前台積電營運長蔣尚義最後爛尾下場,手機廠OPPO旗下IC設計哲庫科技也從聯發科挖走高管,聯發科前共同營運長朱尚祖、前無線通訊部總經理李宗霖，擔任哲庫科技執行長與營運長，前高通資深產品總監姜波;三年燒光440億,12日宣布收攤，3000名員工一夕失業，市況不佳下，可能是放棄自研晶片原因之一
5/14.OPPO結束自研晶片業務哲庫ZEKU,回頭採用聯發科、高通晶片宣告自研晶片路走盡頭，也讓兩大手機晶片供應商聯發科、高通鬆一口氣，未來旗艦機種晶片也將回頭採兩大業者方案，尤其聯發科與OPPO近年合作關係緊密，可望受惠最深。
5/10.聯發科營收:4月283.5億元，年減46%月減34%,前四個月1240億元,年滑36.5%;發表最新天璣家族旗艦型行動處理器天璣9200+,承襲天璣 9200技術優勢,採台積電第二代4奈米製程打造，旗艦性能再突破，採聯發科技天璣9200+5G 行動晶片的智慧手機預定第二季上市; CPU和 GPU 性能較上一代得到顯著提升，八核心 CPU 包括 1 個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心、3 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 大核心，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的 11 核 GPU Immortalis-G715，最高頻率提升可達 17%…
5/9.聯詠Q1:稅後純益47.5億元季增17.5%年減57%,eps7.81元；
營收240億元季增7.3%年減34%，連2季超越財測高標,季毛率41.9%,季增1.36百分點年減8.8百分點;營業利益率23.6%季增0.3百分點,年減12.8百分點;Q1底,存貨降至105.9 億元季減12%,年減35%,存貨週轉天數約92天,聯詠預估,Q2存貨金額約與上季相當,且本季營收上升,存貨週轉天數將再下降,並續根據市場需求變動提早因應;預估Q2:營收約295~305億元,中位數約季增24.76%,匯率30.5元假設,毛利率38.5%-40.5%,較上季毛利率41.91%為低,營業利益率22.5~24.5%間,上季23.55%為高。展望Q2，受惠產業供應鏈庫存調整部分回正常，3大應用產品線皆成長，中小尺寸產品成長最多、大尺寸次之，加上新產品導入量產，出貨組合比較佳，預估第2季將較上季成長，第3季也將續往上;年底不論是歐美中,都有傳統購物季節,加AR/VR新品開始大量生產,Q3需求還是有機會續往上;聯詠4月營收99.6億元,月增 8.5%,年減19%,前4月營收340億元年減30%。
5/9.瑞昱營收:4月82.63億元年減20.6%月增4.1%，創7個月來新高；前4月278.87億元年減達30.6%。受供應鏈消化庫存與需求降低影響，影響瑞昱營運下滑，第1季獲利更創近3年來的單季新低，eps3.5元，預期第2季營運將比第1季好，下半年也會比上半年好，但目前能見度有限。
5/9.美國半導體大廠高通5月8日宣佈收購以色列車用晶片商Autotalks，反映在半導體市況趨於疲軟之際，汽車電子化程度越來越高，使得高通看好車用晶片的龐大商機。科技媒體TechCrunch、路透社等外媒報導，高通目標是將Autotalks開發的車輛防撞系統技術，整合到高通旗下「Snapdragon Digital Chassis」汽車雲端平台。
5/4.全球手机市场疲软,高通Q2业绩與Q3指引大幅逊于预期,盘后一度跌超7%;高通Q2财報(迄3/26)调整后:营收92.7亿美元年降17%,市场预期90.9亿美元；eps2.15美元,符市場预期;手机相关销售降17%至61亿美元,市场预期53亿美元,汽车相关年增20%至4.47亿美元,超预期,连接设备相关与预期一致为13.9亿美元;高通指引第三财季:营收81.8~89亿美元,低於分析师预期92.5亿美元,季度调整后每股1.2~1.7美元,不及市场预期2.2美元;公司现在预计，在2023全年，手机出货量可能下降5%至10%，比最初预计的还要糟糕；高通客户去库存的周期可能还会持续两个季度。Amon说，当前还没看到全球手机市场反弹的迹象：
5/2.中國指紋辨識晶片龍頭及觸控晶片大廠匯頂科技因營運前景變糟，第二大股東聯發科子公司匯發國際（香港）持續降低持股，目前持股比僅剩3.91％。
5/2.聯發科財報會,如外界預期釋出保守展望,外資會後紛更新報告,4大外資調降聯發科目標價，最低價下修至550元。
5/1.除智能手机行业低迷导致转向，由智能座舱和智能驾驶推动，算力开始成为汽车IC从成熟工艺向高制程转化的核心要素。蔡力行表示，“我们的发展战略迅速转移到汽车和人工智能行业，有望在未来3-5年实现增长”。
联发科布局汽车IC，标志事件是在4月17日发布Dimensity Auto天玑汽车平台（也称汽车解决方案），由Dimensity Auto(座舱平台、联接平台、驾驶平台和Dimensity Auto关键组件四部分组成)。像Dimensity天玑移动平台为联发科攻略高端旗舰智能手机一样，Dimensity Auto的定位，也是联发科构建的汽车电子旗舰品牌。
https://wallstreetcn.com/articles/3687805
4/28.聯發科Q1財報:晶圓成本上升,客戶要求降價,毛利率降至48%,一年半來低點,稅後純益168.7億元,年減近5成,eps10.64元,雙下探九季來新低點;營收956億元,季減11.6%,年減33%,毛利率48%,季減0.3百分點,年減2.3百分點,營益率15%,季減1.7百分點,年減10.6百分點,稅後純益168.7億元,季減8.7%,年減49.3%,淨利率17.7 %,季增0.6百分點年減5.7百分點;存貨金額692.7億元,季減2.04%,年減22.5%,不過受營收規模收斂影響,存貨週轉天數不降反升,首季達128 天,高於前季126天及去年同期105天。
4/28.聯詠Q1財報(受惠急單挹注超預期，除營收超標，毛利率、營益率也都飛越財測高標):營收240億元,季增7.3%年減34.2%,毛利率41.9% 季增1.36百分點年減8.8百分點,營益率23.55%季增0.32百分點,年減12.8百分點,稅後純益47.5億元季增17.5%年減57.3%,eps7.81元,同期第三高;聯詠:看好第二季在新品與客戶新機種出貨下,營收可望逐步恢復季節性,下半年在大陸解封、升息入尾聲下,終端消費需求值得期待。
4/28.聯發科Q1財報:(受全球景氣走弱、通膨惡化等不利因素影響,客戶續調整庫存,Q1淨利年減49.4%幾腰斬,eps10.64元):營收956.5億元季減11.6%年減33%,毛利率48%季減0.3百分點,年減2.3百分點,費用315億元季減7.7%年減10.7%;營業利益143.7億元季減20.6%年減60.6%,營業利益率15%季減1.7百分點年減10.6百分點,本期淨利為168.9億元季減8.8%,年減49.4%,淨利率17.7%,季增0.6百分點,年減5.7百分點,單季eps10.64元季減1.02元,年減10.38元…
****4/24.Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世
****4/24.和客户抢生意？ARM也要亲自下场造芯片(报道称，ARM将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进芯片制造工作。
利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。金融时报援引知情人士报道称，这家芯片领域“隐形王者”将和制造合作伙伴合作开发芯片)
4/17.彭博:高盛分析師Bruce Lu對聯發科評級由中性調降至賣出，目標價調降至620元台幣，相較上周五收盤價748元，跌幅17%。
4/10.聯發科3月合營收429.5億元，月增41.7%年減27.4%，首季合營收956.5億元，季減11.5%，年減32.9%，首季營收達到財測中低標
4/10.受惠電視面板價漲與客戶回補庫存需求，聯詠3月營收91.8億元,月增20.2%,年減26.4%，其中，系統單晶片佔36.1億元月增20.4%，驅動IC佔53.95億元，月增16.2%,
創近10個月來新高；累計第1季營收 240.46億元季增7.25%年減34%，連續2季超越財測高標。
4/9.安謀打造原型半導體 恐成聯發科勁敵
4/8.中國市場與手機產業持續低迷，高通打價格戰 美系外資報告:認為恐對聯發科毛利率與市佔率帶來進一步壓力;高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon7+ Gen2，鎖定高階手機市場，價格極具競爭力，直接對上聯發科天璣8200系列，近期聯發科在台積電投片可能會開始砍單，包括4奈米系統單晶片、12奈米RF射頻晶片與8吋電源管理IC(PMIC)
4/1.中國網路安全重槌若全敲下 高通比美光更危險
3/30.聯詠受驅動IC需求與價格皆下滑影響,去年全年營收1099.57億元,年減18.77%,毛利率46.3%、年減3.45bp,營業利益率29.77%、年減5.52bp,稅後盈餘279.7億元年減28%，eps45.96元，營收與獲利仍創史次高;每股配發現金股利37元，僅次於去年51.5元，配息率維往年80%水準，以今年收盤價431.5元計，現金殖利率8.57%。
3/27.英特爾正在邁向執行長（Pat Gelsinger）所制定IDM 2.0戰略，捨棄非核心業務，近日悄然退出無線有線區域網絡WWAN業務，並將剩餘業務出售給聯發科及中企廣和通。
3/23.為IPO做準備？傳安謀將調漲晶片設計授權費
3/22.三星代工業績拖累矽智財公司,難抗衡台積電合作夥伴創意(70%營收來自台積電客戶,台積電近期增5及7奈米先進製程比,讓創業受惠顯著。2022年第四季,創意電5或7奈米銷售金額占比為29%,季增8%,美銷售占比也續增，因美無晶圓廠IC設計公司大規模開發新晶片帶來龐大效益。2022年創意營收240億元,年增59% ,營業利潤41億元年增145%,遠超南韓企AD Technology 及同業 Koasia )
3/20.高通20日宣布推出全新 Snapdragon7+Gen2行動平台(沿4奈米製程，供應商從三星轉由台積電生產，期望優化效能與功耗，並瞄準中高階機種，終端裝置預計本月問世;去年推出的Snapdragon7Gen1與8Gen1，皆採三星4奈米製程,另原
Snapdragon 8+Gen1也是由台積電代工)
3/2.傳ARM暫不尋求在英國上市 專注推動美國IPO
2/28.郭明錤：iPhone SE 4將採自家5G晶片 高通業績衰退已成定局
2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願)
2/16.聯發科今宣布推出首款天璣7000系列行動平台天璣7200(兼顧性能和高能效表現，將主打手遊玩家和攝影愛好者市場,採用搭載終端裝置預計今年第1季上市(採台積第2代4奈米製程打造,8核中央處理CPU架構包含2主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,及6個Cortex-A510核心;還整合聯發科第6代人工智慧AI處理器,提升AI運算效率同時擁有低功耗特性,並支援即時人像美化等AI相機增強功能)
2/15.中國新造芯運動,中國晶片設計商紫光展銳正計畫募資人民幣100億元（約新台幣440億元）並上市，潛在投資者包含了多家具國資背景的基金。
2/13.唱衰聯發科！郭明錤：上半年晶片出貨大減30-40％
2/11.路透：安謀中國上週裁員逾90人
2/10.聯發科1月營收新台幣223.8億元，月減42%，年減48.55%
2/4.聯發科Q4財報:毛利率48.3%，營業利益180.86億元,稅後185億元季減40.4%年減38.6%eps11.66元。聯發科去年全年:營收與獲利同創史新高,eps達74.59元,年增4.03元;蔡力行2023:全球智慧手機出貨量將微降,但5G滲透率將由近50%成長到2023年約55%，主由新興市場推動。
公司庫存水位已接近正常水位。隨著中國解封且全球經濟相對穩定的情況下，相信需求的能見度在接下來幾個月將逐漸改善，聯發科業務自第2季起有機會好轉，電視及WiFi需求已經在第1季見到微幅回溫。聯發科：今年Q1營運估落底 Q2回溫;蔡力行:首季有望成為今年營運低點，預估首季營季減6%至14%，年減少29%至35%。營業毛利率預估將為47.5%±1.5%
蘋果外,高通財報也不好，
2/3.芯片寒冬持续!高通Q1財報:营收94.6亿美元年降12%,净利润22.35亿美元暴跌34%低於預期, Q2指引疲软調降營收目標 预计手机需求将续降
https://wallstreetcn.com/articles/3681121
2/3.聯發科蔡力行：首季營收年減29-35％！第2季有望好轉
1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元
1/31.全球科技業的裁員浪潮持續，台積電長期合作夥伴、美電子設計自動化公司新思科技Synopsys 也宣布裁員，將在矽谷裁員102人
1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元
1/20.瑞昱Q4財報(瑞昱去年每股賺31.62元,今年Q1陷營運谷底):第4季受庫存調整與終端需求疲軟影響,庫存周轉天數達204天，較Q3:137天明顯提高,並開始認列跌價損失,季營收217.6億元,季減26.9%、年減20.5%；毛利率43.7%，季減4.3個百分點，年減9.2個百分點，營業利益率8.1%，季減5.5個百分點、年減9個百分點，稅後純益21.34億元季減達49.3%、年減53.7%，eps4.16元;全年營收1117.9億元、年增6%，創史新高，毛利率48.9%年減1.5個百分點，營業利益率14.1%、年減2.3個百分點，稅後純益162.04 億元、年減3.8%，創歷年獲利次高，每股稅後盈餘31.62元；展望今年，受終端持續調整庫存與需求疲軟影響，預估Q1將會這波修正期營運谷底，第2季會比第1季好，下半年將優於上半年，並有機會出現報復性的反轉，公司將力拼全年比去年好;2023年主要成長動能約跟去年差不多，主要來自WiFi、乙太網路、PON升級、車用乙太網路、交換器、藍芽耳機。毛利率方面，短期面臨壓力，主要反映庫存緩慢去化所認列損失，還有市場的價格壓力，預計年中將回穩，長期而言，產品組合持續改變，毛利率有機會優於疫情之前.
1/10.聯發科達成去年最後下修目標;聯發科營收12月:386.85億元月增7.1%年減16.3%;Q4:1081.9億元季減23.9%年減15.9%,超越財測低標；全年:5487.96億元年增11.2% ,創史新高,並達最後下修財測目標。
1/10.蘋果繼先前被爆出將在2024年放棄使用高通晶片後，現又被爆出該公司計劃2025年棄用美國晶片大廠博通公司晶片改採自研。消息一出，博通9日公司股價聞訊下挫4.7%。
1/10.傳英相蘇納克重啟Arm倫敦上市談判
1/10.Synaptics (2020年晶片短缺出現後利潤暴漲公司之一):半導體新危機將至 惡夢恐捲土重來,公司首席執行長Michael Hurlston表示，現在開始舉行派對還為時過早，這是因為新半導體危機最快可能在2024年襲擊而來。Synaptics目前生產用於各種應用的晶片，以及用於語音識別系統和汽車顯示器的部件。
1/6.聯詠營收:12月77.7億元月減0.1%年減34.6%,連2個月回升至77億元之上,Q4:224.2億,受惠急單挹注,季增14.6%,但年減38.65%,超越財測高標200億元;全年1099.6億元,年減18.8%,續破千億元大關,但中止連4年營收正成長與創高紀錄。
1/6.高通產品總監Varma:高通在驍龍865中轉向RISC-V微控制器，因它「需可定製的東西，滿足我們獨特要求,且佔用空間小,而現有傳統架構解決方案不符這些要求」;言下之意: Arm架構已不符未來需求。同場大會,Google在RISC-V峰會也正式宣佈Android將支援RISC-V指令集.
1/5.蘋果取消iPhone SE 4生產計畫 郭明錤：高通是最大贏家
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22-12/16.大摩報告:聯發科和高通是5G SoC晶片主供應商,都使用台積電代工，兩者很難去區分成本結構，且聯發科和高通都不太可能會降價。2023年3月高通SDM 4450晶片會開始出貨，將在低端5G SoC市場對聯發科造成壓力。聯發科重新設計的低端5G SoC（Next-C）可滿足智慧手機對低價5G需求，不過Next-C部分可能要到2023年Q2才會進入量場，意味著會比高通SDM 4450晚。大摩對聯發科評級中立，目標價698元。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4156495
12/15.美系外資調降聯發科評等及目標價 股價跌落700元關卡(美系外資認為，中國大陸智慧手機市場並沒明顯起色，加中國品牌廠自行研發系統單晶片SoC的趨勢，恐將成潛藏重大變數,最新報告同步調降聯發科評等至中立,目標價下調至745元；台股今開低,聯發科開低走低失守700元關卡
https://udn.com/news/story/7251/6840452
12/13.OPPO宣布與華為簽訂全球專利交叉許可協議，其中包含5G通訊標準的基本專利，本土法人分析，OPPO此舉代表將自行研發手機晶片，目前OPPO佔聯發科（2454）總體出貨量約15%，中長線恐不利於聯發科營運表現。(本土法人分析，先前市場已猜測OPPO將自行研發手機晶片，OPPO已招攬聯發科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖，加入其晶片自研團隊，OPPO於2021年底公佈首款自研晶片MariSilicon X（影像用NPU晶片），為手機晶片中重要項目)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4153101
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12/15.金融時報：Arm將不會出售晶片給阿里巴巴
12/14.美英制裁盯緊！Arm高階晶片首次對中斷貨
12/12.Arm高層訪台 與台北、新竹供應鏈夥伴有約
11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界
11/24.近中國雙11檔期銷售平平,但歐系外資最新報告:中國智慧型手機市場衰退已不再惡化,對明年市場表現相對樂觀,聯發科可望受惠庫存回補與換機潮,雖10月下旬來股價已反彈30%,仍具吸引力,目標價815元。
11/21.美系外資聯發科最新報告:中國智慧型手機通路庫存已連下降，雖然第4季市場需求仍然疲弱，但未進一步惡化，近來雙11檔期銷售成績普通，聯發科明年首季營收表現主要取決於客戶對5G與WiFi的回補庫存情況。
11/18.美系外資出具最新報告指出，電視與中國手機市場已開始見到庫存回補動作，有利聯詠與聯發科，將聯發科目標價從750元升至850元，聯詠評等從「中立」調升至「超越大盤」，目標價上調至360元。
11/10.聯發科10月營收:333.84億元月減41%,年減10.8%,創2021年2月來20個月新低。受客戶消化庫存衝擊,總經環境及市場需求不確定性下,庫存已較前1季減,多數客戶下單仍保守,預期客戶調整對業務最大影響將反應在第4季,預期第4季營收以美元對台幣匯率1比31.5計,季減約16~24%，年減約7~16%。
11/8.Counterpoint估計，聯發科第3季智慧手機應用處理器市占率約36.5%，較第2季39%滑落，不過仍領先高通，連9季位居全球龍頭。
11/8.聯發科天璣9200旗艦5G晶片發表 11月底首款手機問世
https://www.sogi.com.tw/articles/mediatek_dimensity_9200/6258866
11/8.聯詠：大尺寸面板有急單 第4季營收有望增加2%
11/7.媒體報導在面板廠群創高層10月起減薪後，有驅動IC指標廠近期將跟進，且可能啟動裁員。經濟部並未有廠商反映有無薪假或裁員狀況
11/7.科技圈再投震撼彈！蘋果iPod之父加入ARM董事會
11/2.高通:明年仍為蘋果提供「絕大多數」晶片，但應對智能手機需求更廣泛下滑，發佈遠低於預期財測,股價盤後重挫8.4%。
10/29.聯發科Q4財報展望保守(客戶下單保守 看好明年回補庫存):營收受到客戶降庫存保守下單影響，預估將季減16-24%,年減7-16%;全年營收年增約11-13%,低於上次法說會預估的年增17-19%;Q3eps19.54元,近3季低點,但創歷年同期新高,前3季62.94元,為期4年每股16元特別現金股利也將續發放至2024年。
10/28.聯詠Q3財報:面板,手機,電腦及電視市況差，需求疲,驅動IC續調庫存，價格滑,營收大減至195.6億元季減37.8%,年減48.99%,毛利率42.7%,季減4.97百分點,稅後盈餘降為43億元季減49.3%年減64.9%, eps7.07元,創近7季來新低,營收與毛利率皆落在財測低標之上;前3季稅後盈餘239.3億元,雖年減14%，但賺近4個股本,eps39.32元,去年同期45.9元)
10/24.大摩：庫存消化、毛利率是催化劑 看好聯發科
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4099423
10/11.聯發科最新5G晶片天璣1080搶市！ 第4季問世(八核CPU架構設計，包括兩主頻為2.6GHz Arm Cortex-A78 大核，搭配Arm Mali-G68 GPU，在遊戲、線上影音播放、網頁瀏覽等應用中提供更為順暢的體驗。天璣1080採用6奈米製程)
10/11.聯發科因客戶推新機帶動出貨增,9月營收565.7億元月增26.6%,年增18.1%,Q3合營收1421.6億元, 創單季第3高紀錄,季減8.7%,年增8.5%,達到財測低標。前9月合營收4406億元,年增20.8%,由於全球消費市場景氣走弱,聯發科靠著手機市佔率提升,加上非手機業務表現亮眼，第3季順利達成財測目標。
9/8.聯發科8月合營收回神447億元，月增9.32%年增4.42%，前8月合營收3840億元,年增21.2%。
9/6.瑞昱8月營收103.98億元，月增6.2%、年增8%，創同期新高，也是近3個月新高
9/5.外資報告》小摩：聯詠Q3營收恐衰退37% 給予中性評級目標價270元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4048052
9/2.Meta 高通簽協議合作晶片組,Meta Quest虛擬實境VR和AR設備,將用高通Snapdragon XR平台晶片為其提供動力，
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4046025
9/1.重大决裂！ARM起诉高通，称其收购Nuvia涉在许可证和商标违法(Nuvia使用ARM许可证开发芯片设计，未经许可不得转让给高通;高通内有私下抱怨，ARM创新步伐放缓致高通芯片性能落后苹果处理器)
https://wallstreetcn.com/articles/3669268
8/19.聯發科發布AI智慧電視晶片 終端產品Q4亮相
8/17.全球第一!聯發科完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試(實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首支援非地面網路雙向資料傳輸,本次測試循5G-3GPP Rel-17 規範定義功能和程序,使用聯發科具5G NR NTN衛星網路功能行動通訊晶片,配搭羅德史瓦茲低軌衛星通道模擬器及工研究院開發測試基地台,實驗室中模擬高度600公里,移動速度每小時2.7萬公里低軌衛星)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4027741
8/18.消化庫存啟動降價？5G手機晶片傳出中國手機大廠對非蘋品牌將降價1成 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4029350
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4022721
8/10.聯發科7月合營收408.9億元 ,月減19.8%,年增1.3%，創今年單月次低，連續4個月營收月減，前7月合營收3393億元,年增23.8%。聯發科原對今年信心滿滿，但受全球消費市場急凍影響，不得不略微降年度營收成長20%目標，表現仍優同業。
8/6.台積電能就近溝通，卻大費拉英特爾，聯發科蔡明介如意算盤
https://finance.technews.tw/2022/08/06/why-mediatek-partnered-with-intel/
8/1.自.價格戰不會發生！美系外資調升聯發科目標價至915元(中國手機市場過於疲弱，聯發科今年來股價已跌43%，同期加權指數跌25%，以明年獲利估算，目前聯發科本益比降至9倍，過去兩年平均本益比為18.1倍)
7/29.聯發科蔡力行:市場庫存調整將續2到3季,調降財測(Q2存貨金額914億元,再創高,較第1季893.8億高,存貨周轉率104天;預估Q3營收季減1%至9%,全年營收可望近20%雙位數百分比成長,較原估成長20%目標略減,毛利率目標48至50%維不變。聯發科Q2財報:營收1557億元季增9.1%,年增長23.9%，主因產品規格升級或主產品需求增,毛利率49.3%季減1個百分點、年增3.1個百分點，稅後淨利356億元,季增6.6%,年增29%，再創獲利新高，連8季獲利走高，並賺超過兩股本，每股稅後淨利22.39元。
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1531514
728.瑞昱：絕大部分是有效庫存 可逐漸消化
下半年雖是持續調整庫存期，但瑞昱對第3季營運展望仍維持審慎正向，下半年營運將優於上半年;(Q2單季營收304.99億元，季增2.5%、年增18%，毛利率因成本增加而季減2個百分點，為50.2%，稅後盈餘為46.77億元，季減9.8%、年增8.7%，eps9.12元。上半年營收602.55億元，年增22.52%，稅後盈餘98.63億元，年增34%，eps19.27元)
7/28.高通：智慧手機需求放緩 營收前景悲觀，
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4006445
7/26.聯發科獲新商機 高盛喊目標價900元
7/26.聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000640736_MCV66XBV4V0O3J5A41XMY
7/21.Intel之後高通 Mrvl也要漲價高通連漲兩次 旗艦手機要更貴
https://news.xfastest.com/qualcomm/115302/qualcomm-price/
7/13.驅動IC回到原點 外資再砍目標價 聯詠226下探1字頭174.降目標價 世界先進80 頎邦58，譜瑞2215降至1150.
https://m.cnyes.com/news/id/4912301
7/11.联发科分销商好上好IPO冲击上会：研发费率不足1%却携“高新”标签闯关恐埋雷
https://wallstreetcn.com/articles/3664433
7/8.聯發科6月合營收510億元月減2％年增6.8％,近4月低點；Q2合營收1557億元,近財測高標,季增9.％,年增23.9％,再創單季營收史新高；上半年合營收2984億元,年增27.7％,也創同期新高。第2季營收季增9.1％ 創單季新高
7/6.聯詠6月營收溜滑梯 第2季財測未能達標(6月合營收81.6億元,創2021年1月來新低,月減25.7%年減29.6%；面板客戶需求下滑,驅動IC57億元,月減21%,系統單晶片24.8億元月減 35.3%;第2季合營收314億元季減13.6%，遠較財測預估為低，未能達標;上半年合營收679.7億元，年增12.4%;聯詠上季法說會認為:通膨、烏俄戰與中國封控等3大不利因素，終端產品需求保守,業界認為三星上月暫停出貨衝擊顯現)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3983396
6/29.郭明錤爆料：蘋果自研5G晶片恐已失敗 訂單重回高通(7/5.風「蘋果自製的5G晶片，可能失敗了！」聯發科對手股價大振) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3975379
6/24.最強安卓晶片！聯發科天璣9000+跑分出爐、手機第三季上市 https://3c.ltn.com.tw/news/49790
6/23.除息秀失利！聯發科早盤大跌逾3％收689(-14.6%含息)
6/21.三星手機庫存量5000萬支傳過高(為今年手機目標出貨量2.7億支近2成,遠超過安全水位10%),中階A系列最糟,原因包括烏俄戰、中國疫情封城，及供應鏈,原物料上漲等問題。
https://3c.ltn.com.tw/news/49754
6/11.“芯”破局:OPPO逆袭中端市场 https://wallstreetcn.com/articles/3661706
6/7.聯電5月營收飆244.33億元 連8月創新高
6/7.瑞昱5月營收104.51億元 創史新高
6/7.大摩報告:隨著伺服器ODM開始減訂單,PMIC(電源管理)週期正在下降, TI重返PC,消費PMIC市場,對股王矽力雙重打擊,維劣於大盤,目標價2500元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951761
6/7.反擊伺服器市場雜音！信驊上修全年營收年增率至45％以上
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951183
6/3.中國封控影響手機消費意願 聯發科高通出貨衰退(中國4月智慧手機系晶片SoC出貨量降至約1760萬顆,年減21.6%,月減12.1%)
https://www.cna.com.tw/news/afe/202206030077.aspx
6/1.手機需求弱,半導體庫存創3年新高https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945808
6/2.ITC立案調查超微控告侵權案 瑞昱:無法預測結果
https://www.cna.com.tw/news/afe/202206020341.aspx
6/1.聯發科鬆口「有逆風」！中國手機出貨大砍15%，下一個金雞母：車用？
https://www.cw.com.tw/article/5121416
6/1.野村:全球智慧手機出貨量 今年下調7.6％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945754
5/31.遭AMD告上ITC，瑞昱：對公司營運無影響
https://technews.tw/2022/05/31/amd-itc-realtek/
5/29.VMware 被博通收購後 服務銷售模式將從買斷授權改為訂閱制
https://www.cool3c.com/article/177841
5/28.4月中國手機出貨較去年同期大減32%
亞系外資連降聯發科兩級！唱衰營收年增兩成無法達標:「優於大盤」降至「不如大盤」，目標價從860元降至840元。
5/26.史上第3大科技併購!美晶片商博通砸610 億美元現金和股票,收購雲端基礎架構和企業行動方案廠VMware,有助博通從設計和銷售半導體核心業務,轉向企業軟體,獲更大利潤(僅次微軟690億美元收購動視暴雪,及戴爾2016年670億美元收購EMC;Michael Dell去年將VMware 從戴爾剝離出來,個人有40%股份)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3940475
5/24.聯發科首款毫米波5G單晶片天璣1050(下半年量產,並已獲北美客戶採用)等多款新品亮相,( 天璣8000系列高階手機銷往中歐印度及東南亞國家等多個地區)拚營收年成長20%(預期今年強勁成長:Wi-Fi 6、5G數據機、5G平板、10GPON及4K智能電視) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1519075
5/24.博通,高通,聯發科爭霸Wi-Fi 7(高通估最快2023年滲透率達1成;聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050)
https://www.bnext.com.tw/article/69414/qualcomm-wfi7-may-22
5/23.5G晶片砍單潮來 郭明錤：聯發科、高通大砍下半年訂單 (中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮,主要中國Android品牌手機3月底來又再度砍約1億支訂單,聯發科與高通大砍下半年5G晶片訂單，聯發科Q4訂單大砍30-35%,高通砍10-15%,高通預計在今年底出貨SM8550後,既有SM8450與SM8475降價30-40%清庫存;三星下修2022年手機出貨目標約10%至2.75億支;iPhone出貨動能仍優於Android)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3935770
5/11.聯發科推最新旗艦AIoT平台Genio 1200,台積電6奈米製程,下半年商用(台積6奈米製程,高度整合、強大且可擴展平台支持多種高速介面，如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC， Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模組)
https://www.bnext.com.tw/article/69098/mediatec-aiot-genio--may11
4/28.日經:全球前10大IC設計公司(美６家,台４家)史上最高;聯發科第4,聯詠第6,瑞昱第8,奇景第10);7家CEO來自台(2021年Nvda,Amd和賽靈思營收分居第2,5和9;輝達CEO黃仁勳, Amd CEO蘇姿丰,賽靈思CEO彭文迪,均出生於台,台積電是3家公司主要供應商;加4台廠聯發科,聯詠,瑞昱,奇景)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3908892
幾時最後衝作帳?玩刺槍術嗎？近日好多五
4/28.得益手机芯片强劲销售 高通Q2财季收入猛增41%盤後升6%
https://wallstreetcn.com/articles/3658135
4/27..聯發科看好全年營收年增20%目標不變,看好第2季營收再創史新高(匯率28.5計,手機成長率最高,主受惠旗艦及高階天璣9000、8100及8000晶片放量),預估1470億至1570億,季增3%至10%,年增17%至 25%,營業毛利率預估49% ± 1.5%,費用率預估將為24%± 2%;
3/30烏俄戰事推升通膨 聯詠、瑞昱不再猛追產能 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1508683
3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 https://finance.ettoday.net/news/2217663
3/12.Counterpoint:5G手機晶片價格料大幅下滑助攻5G普及
https://m.cnyes.com/news/id/4831091
疫情惡化受惠飆股近輪流大崩跌甚腰斬,還有啥漏網魚?疫苗,Zoom等腰斬以下,Nflx,臉書,Rblx崩崩崩中,再來是WFH,LFH面板,NB,電視機,驅動IC嗎？
2/18.大摩喊賣聯詠 降目標價313元(驅動IC供應商毛利率可能在今年受到擠壓,同業奇景預計今年Q1營收將季減5%至9%,毛利率季減4.8%至46%~48%,因代工廠漲價,客戶願搶急單付高家價減,前瞻影響需求:在家上班與學習的未來動向) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3833546
2/18.聯發科首款6nm G系列晶片 Q3發表 (2個運行在2.0 GHz以上的Cortex-A76內核，6個運行在2.0 GHz 的Cortex-A55內核;3月1日推出天璣8100晶片,配備8核CPU, 4個 Cortex-A78性能內核的2.75 GHz) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3834189
2/12.中國搶智財 安謀恐落一場空(為擴大安謀中國市場,2018年軟銀把安謀中國51%股權賣給中國投資集團,以中方控股,安謀提供技術形式,期能分得中國擴大本土半導體產業巨大利潤,領銜投資者有厚安創新,中國主權財富基金中投公司,中國絲路基金等在背後撐腰;跨國企業挾技術亟欲搶食成長迅速的中國市場大餅,卻忽略中國國家主導掠奪式經濟模式變本加厲的最新案例;值中國扶植本土晶片產業,外企從智慧財產到公司本身,都可能淪為北京達成「中國製造2025」目標的犧牲品) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1500178
2/8.Nvidia買下ARM夢碎!軟銀拿12.5億美元分手費，半導體史上最大交易案為何破局？
https://www.bnext.com.tw/article/67594/nvidia-arm-acquisition-collapse
1/27.聯發科財報會:Q4營收: 1286億元季減1.8%,年增33.5%, ;稅後淨利 30億, eps18.99 元，毛利率 49.6%,季增2.9bp,年增5.1 bp;全年:營收4934 億元EPS 成長超過兩倍到 70.56 元;毛利率及營業利益率皆連續四年成長(毛利率自 2017 年35.6%,提升超過11 bp,到 2021年46.9%;營業利益率也自2017年4.1%,提升超過17 bp到2021年21.9%; 因5G 及 Wi-Fi 6參與完整產品週期)前瞻Q1: 5G 滲透率提升及旗艦晶片天璣 9000 出貨成長,將抵消部分消費性產品較低季節性需求 https://technews.tw/2022/01/27/mediatek-2021-financial-report/
1/25.天璣 9000為第二快行動處理器,緊追蘋果 https://technews.tw/2022/01/25/dimensity-9000-geekbench-5/
1/13.大摩:驅動IC利潤受侵蝕 看壞聯詠,世界先進;中性評級頎邦 (中廠京東方上週表示,現在面板製造商DDI庫存明顯高於疫情前標準) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3799494
1/11.大摩:手機半導體庫存修正 看壞聯詠,穩懋 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3796886
1/3.商湯科技新年開局漲逾30％ 公司市值破8700億元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3788226
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21---10/29.聯詠Q3財報:營收383億,季增12.4%,年增74.3%,毛利率 51.9%,季增1.6bp,年增17.5bp,超財測51%高標,營業利益率39.43%續創高,稅後122.7億(去年全年118億元),前3季279億, eps:單季20.17元,前3季45.9元
10/29.瑞昱Q3財報:季營收289.6億元季增12.1%,年增29.2%季毛利率52.6%新高,季增 2.2bp,年增11.2bp,稅後盈餘48.9億元,季增13.5%,年增94.8%,eps9.57元,也創史新高,前3季eps23.98元,創同期新高;展望Q4,瑞昱預估將趨緩,但市場供給仍吃緊,明年上半年將續供不應求 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3720174
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2022年7月23日 星期六
IC.AI:B咖智財與通路:20~24 創意,世芯,群聯,智原,大聯大,聯強
IC.B咖20~22
智財:創意,世芯,智原,晶芯,威盛;通訊:祥碩,譜瑞 信驊等;電源矽力,致新,茂達;MCU:新唐 盛群 松瀚;中企B咖IC.
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4/25.譜瑞4966(高速傳輸介面IC)低階面板殺價加庫存,首季毛利率降至近5年單季新低42.8%,摜至跌停,美系外資目標價1020元砍至750元。 4/24.IC設計神盾6462陸續啟動併購，藉此全力轉型純矽智財（IP）公司，法人圈傳出，神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3，提供Die-to-Die（D2D）PHY IP。 財報照妖 4/17.M31:6643(矽智財)近期因股價波動公布自結獲利,意外的是3月獲利由盈轉虧，每股虧損0.1元。3月營收1.04億元，年減11.11%，歸屬母公司業主虧損300萬元，每股虧損0.1元，去年同期相較由盈轉虧；2-3月合併營收2.3億元，年增3.60%，歸屬母公司業主淨利為1800萬元，年減77.22%，2-3月每股盈餘為0.5元，年減78.35% 4/16.馬來西亞SMD半導體(Sarawak Microelectronics Design:砂拉越微電子設計,去年成立)將與英公司合作,在婆羅洲島砂拉越州設立晶片設計中心,由國家全資擁有，旨促進和識別模擬和混合訊號積體電路設計領域的主要行業參與者。德國英飛凌公司斥資70億美元興建位於馬來半島居林（Kulim）工廠，英特爾也計劃在馬來西亞投資70億美元打造成亞洲主要生產基地。 財報空窗吹牛股 4/13.矽統挾轉型題材 飆漲47%創23年新高 4/10.《日經亞洲》:包括世芯、環球晶及智原，是台灣AI晶片製造熱潮下直接受惠者。至2023年12月，這3家公司的年度總銷售額為686億新台幣，是2019年12月底時3倍多。日經表示，這3家公司中，以世芯（Alchip）成長最為顯著，同期銷售額成長約7倍，近期股價處回檔，仍是台灣最高價股票之一。 4/2.大摩：上漲空間增 喊創意目標價1600元 3/31.聯發科小金雞星宸科技28日以每股人民幣16.16元登陸深交所創業板上市。掛牌首日收盤價48.1元，漲幅197.65%。星宸科技作為全球領先的視訊監控晶片企業，主要業務為視訊監控晶片的研發及銷售，產品主要應用於智慧安防、視訊對講、智慧車載等領域。公司註冊地位於廈門火炬（翔安）產業區，在深圳、上海、成都、杭州等多地設有研發中心及行銷服務及技術支援中心。星宸科技積極研發AI相關技術，跟進AI最新發展動態，大力佈局AI領域。本公司自研全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、模擬器等全套AI處理器工具鏈。 3/29.神盾6462積極強化IP布局，繼併購矽智財廠乾瞻科技後，今再宣布與日本Curious進行股權交換，由神盾發行新股取得Curious已發行60%股權。 3/22.GTC大會:AI伺服器熱潮，帶動廣明6188、所羅門2359股價連日強漲 3/21.IC設計廠達發6526成功打入機器人市場，AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用,業界首創AI輔助測繪功能的全新Segway Navimow i系列無線割草機器人於3月19日在美國 Amazon首發上市。 3/22.聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13% 3/16高科技材料廠商華立3010:去年財報，稅後淨利23.2億元，每股稅後盈餘8.96元，盈餘分配每股配發5.2元現金股利，以今收盤價111元估算，現金殖利率為4.68% 3/14.IC設計揚智:本業＋業外多重虧損 去年每股大虧8.75元;去年受到全球機上盒產業成長放緩、客戶庫存與通膨等不利經濟因素影響，營運虧損6.2億元，去年稅前淨損12.2億元，稅後淨損16.9億元，由於本業虧損，並提前認列所得稅費用、寰宇智芯資產減損及股份回購投資賠償損失，去年合計每股虧損高達8.75元, 3/6.矽智財展望今年兩樣情 愛普樂觀 M31保守看獲利(M31由於今年將再加大投入3奈米等先進製程，今年營業費用仍會大增，壓抑獲利動能，保守看待今年獲利表現，且因專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性，對今年業績展望持謹慎態度；至於愛普*看好市場庫存有效去化、AI應用加持，樂觀看待今年表現; M31今年仍有很多挑戰與變數，美國將是今年重要市場，持續擴大與美國晶圓代工廠、IC業者合作，並有機會和美國大型雲端服務商（CSP）展開合作；至於中國市場景氣疲弱，公司鎖定穩健開案的公司為主，與中國大型晶圓廠具合作機會，IC設計公司仍有開案需求，中國客戶也會是今年鎖定的重點，預計中國營收與去年持平；台灣市場去年表現佳，順利與一線晶圓代工廠合作，今年驗證平台若順利完成，可進入量產，相關授權金與權利金有望同步成長; 愛普︰AI領域業績逐步提高，今年權利金成長需視晶圓代工廠產能利用率，但目前仍偏低，權利金很難像往年強勁成長，需等到16奈米進入量產，並觀察產業復甦情況，反觀授權金隨著先進製程開發，有機會大幅增加。愛普*:IoT物聯網,產業庫存調整已近入尾聲，消費性產品需求漸復甦，愛普*IoT RAM預估在經歷第一季季節性調整後將回穩。另外，愛普*正推出新的客製化介面，藉由新規格、新介面推展，積極布局AI應用，樂觀看待今年業績展望。此外，隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC:Proof of Concept 專案陸續驗證獲得客戶青睞，加上Interposer:中介層的應用在今年進入量產) 2/21.在中芯國際（SMIC）為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片後，拜登政府正加大對中國最先進晶片製造商的壓力，並切斷中芯在美國廠商的供應鏈，阻斷更多從美國進口的產品。 2/2.矽智財創意法說:全年展望成長幅不如市場預期; ***2/1.文曄3036(IC通路商)法說會:釋出100％收購加拿大通路商Future已取得歐盟、美國、加拿大與中國等地區核准(九月宣布收購)，今年第2季底將完成收購，昨獲外資大買近萬張，主力也加持近3千張，今股價續反應收購行情，價量俱揚，以174元開出，盤中最高達187元，大漲14元、漲幅逾8%，創史新高價;預估公司今年營運成長將優於整體半導體表現，年營收恢復成長，毛利率與去年持平，但在規模經濟與數位化優勢帶動下，營業利益率可望向上提升。 1/15.神盾6462併購案再添一樁！神盾取得矽智財IP廠乾瞻科技100%股權，該股份轉換案對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元，及神盾新發行普通股0.959341032股，相當於以每股319元併購乾瞻科技。若以最近日收盤價推算，本案總價金約47億元（現金對價約26億元以及股票對價21億元），暫定7月1日為股份轉換基準日。 1/11.世芯-KY3661(矽智財)去年12月與全年營收再創史新高優於市場預期，外資按讚，世芯股價跳空開高大漲逾3%，最高到3800元，再創掛牌天價。(12月營收35億元月增20.5%年增114%，年營收304.7億元年增高達122%，在台積電（2330）CoWos產能支援下，去年第四季營收成長優於預期，世芯看好今年營收與獲利可望再成長) 1/10.芯鼎6695(車廠ASIC特殊應用晶片)，昨在神盾6462聯盟Tech Day展出車用視覺AI/DMS（駕駛監控系統） 1/8.中系晶圓代工跳樓大減價 台IC設計業者低調轉單(儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離，但由於終端需求未見明顯轉強，半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待，除少數產業龍頭與其相關供應鏈外，整體U型復甦時間點估再延至下半年) 1/5.聯詠去年12月營收為86.79億元，月減3%、年增11.72%；第四季營收為271.52億元，季減6.14%，略超過財測高標。 12/28.全球第2大類比IC廠亞德諾ADI傳出將在明年調漲報價，漲幅預計在1-2成之間，成為繼記憶體後，半導體再度傳大漲價市場。亞德諾近日向經銷商發出通知，信件中表示，公司重視零組件穩定生產的可靠性，因此不會在可控範圍內任意停產零組件，為維護對客戶的供應保證，將調高部分較舊產線的價格，以抵銷維持生產帶來的成本壓力。這次的漲價預計將在明年2月4日生效，若是客戶有異議，將提供零組件替換方案。 12/25.上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」；上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。香港星島日報今天報導，據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」。報導說，上海市公安局21日召開記者會，揭露一起侵犯晶片技術商業機密案，稱抓獲14名犯罪嫌疑人，查扣儲存侵權晶片技術的伺服器7台。 12/25.由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器（CPU）設計公司兆芯，正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出，採用神秘製程節點的該新晶片，運算效能為上一代KX-6000兩倍速，是中國半導體業擺脫西方技術與制裁，向前進展的重要一步。 報導指出，儘管威盛多年來在CPU領域影響力不大，但為全球3家擁有x86架構許可的公司之一，其他兩家為英特爾與超微。在其授權下，兆芯成為唯一具x86製造許可的中國公司。 12/19.盧超群:AI成競逐重點,鈺創5351在AI布局完整,並已陸續落地應用;CES展出4大尖端技術(智慧、自主、連接及隱密);半導體已打底完成,半導體產業有望復甦,產業景氣回來,預計明年Q2就可起飛，明年抱持樂觀審慎看法;AI是未來大趨勢，在輝達等上游廠布局完成後，將往下游裝置及設備發展，包括邊緣運算、軍工國防、汽車、PC、手機等都將有AI。鈺創已完成AI布局導入,包括服務機器人、農業機器人、醫療AI內視鏡診斷等，異質整合與晶片次系統設計為未來主要趨勢，鈺創打造全新「MemoraiLink」AI記憶體平台」，讓不同客戶應用技術元件與最適合記憶體和封裝技術進行整合。為實現AI、邊緣運算，高速傳輸為其一大重點，鈺創USB Type-C E-Maker傳輸線控制IC，搶先加入英特爾最新Thunderbolt 5晶片認證。 12/15.聯發科買小金雞達發6526，預計加碼達發普通股最多6000張 ，按市場價格取得，繼先前買進1927張後，今日再公告取得1909張，截至目前為止已買進3836張，達發股價在聯發科進場買進激勵下，28個交易日來已大漲37.1%，頻創掛牌新高。聯發科旗下旭達投資從11月7日至11月23日為止，買進達發1927張，佔達發股權比重1.16%，今日再公告自11月24日至12月14日買進達發1909張，比重為1.15%，自11月7日至12月14日為止共買進達發3836張，對達發持股比已增至69.31%。 1215.據路透報導，中國晶圓代工大廠中芯國際持股十九％的IC設計公司燦芯半導體（Brite Semiconductor），不僅購買美國的軟體，還獲得美國創投公司的資金支持，凸顯美國政府實施出口管制措施，抑制中國半導體產業發展的行動面臨困難。 路透檢視燦芯的公司說明、監管申報、招標文件、以及解放軍研究人員和旗下機構的文章後發現，燦芯至少對六家中國軍方供應商提供IC設計服務；燦芯的第二大股東和最大供應商中芯國際，因與解放軍關係密切，在二○二○年十一月被美國列入出口黑名單。 12/15.矽統否認要轉型IP公司;未來一段時間的主要營收仍來自既有的觸控IC等產品; 第三季營收0.81億元，季增1.161倍，年減1.31倍，毛利率38.27%，季增 8.07個百分點，稅後虧損0.9億元，較上季轉虧，每股稅後虧損 0.12 元。 12/11.阅文收购腾讯动漫背后的三点思考 深响 :对于阅文来说，这场收购一是获得更多头部国漫IP，扩容阅文的IP矩阵；二是大幅提升阅文的动漫能力；三是提升阅文IP产业链整体效率与效果。 12/6.14奈米以下IC製程列國家關鍵技術 王美花：不影響台廠營運(兩大範疇，一是國安法中針對國家關鍵技術的營業秘密的洩漏防範，採取高標準的保護，另一是依據兩岸人民關係條例，關鍵技術涉密人員，赴中國前須取得事先核准) 11/28.安國股價連噴:25日宣布投資7億元星河半導體55%股權,轉型客製化ASIC IC和IP授權公司,希縮短進入如SerDes(序列器/解除序列器)、車用影想感測元件應用等領域. 11/28.中國新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布，稱采中国自主设计指令系统和架构，稱无需依赖任何国外授权技术，中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景 11/20.敦泰(驅動IC)股價5天狂漲35.5%,10月eps為0.1元,年減53% 11/13.威盛10月營收10.2億元年增95%,公司預估:第4季出貨增營收季增3至4成,全年營收約年增3至4成，股價漲停. 威盛7奈米以下先進製成產品開發中，先進製程占8成，投片量維動態調整；就客戶地區別而言，中國占7成，而美、日、新各占1成。 2024年將是值得期待1年，但鑒於地緣政治、總經情況風險仍存在，持審慎樂觀態度。 前10月營收94.6億元年增24%；Q3eps0.18元，前3季eps0.22元。 11/11.美智庫：中芯設空殼公司 騙取設備推進7奈米 華為新旗艦機Mate 60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片，不僅被美智庫踢爆，中芯設空殼公司騙取設備推進7奈米，也因良率低、成本太高，第三季獲利直接暴跌78%。 11/10.世芯外資已連6買,股價今一度亮燈漲停.衝3345元,掛牌新高,GDR募資；世芯:除北美最大客戶明年仍具一定成長潛力外，另一家北美主要客戶出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍為明年世芯第二大客戶，同時還有多個重要專案項目開始量產。 11/7.IC設計龍頭聯發科旭達投資公告準備加碼達發6526普通股最多6000張 按市場價格取得;達發今一早股價逆勢走強，早盤跳空大漲逾6%，最高454.5元，創掛牌來新高。 達發Q3營收38億元季增9.3%年減17.5%，毛利率47.8%，季增3.9百分點，年減1.58個百分點，營益率12.09%，稅後純益4.25億元，季增55.68%,年減36.22%,eps2.92元 11/2.王世芯-KY3661財報會(GDR募資):因CoWoS產能短缺Q4營收季略滑,但季中即可陸續紓解,展望2024年續樂觀,除北美最大客戶明年仍具成長潛力，另一家北美主要客戶訓練晶片training chip出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍升明年世芯第二大客戶，2024年還有多個重要專案項目開始量產，為明年成長增添動能。美國最新AI禁令對世芯影響有限，預計新禁令影響今年營收比重約1-2%，今年來自中國營收比重將降至15%以下。世芯將全力遵守所有法規，充分了解客戶背景才會接單。北美客戶專案需求比預期更強勁,台積在CoWoS產能給予極大支持,向供應商與客戶展現世芯價值,對明年營收成長非常有信心。 因應客戶強勁需求，世芯計畫發行GDR募資約3.5億美元，稀釋股本約5%。世芯表示， 因近期客戶更強烈需求，且採CoWoS封裝的晶片需要更長時間，多專案項目陸續進入量產階段，目前世芯現金充沛，為加強財務結構… 11/2.愛普：AI處應用轉換期 全年營收低於預期:第三季營收為12.4億元，季增13%，年增4%，毛利率41%，EPS為3.27元（皆以股票面額5元計算），若排除GDR未動用資金所.衍生之兌換利益及相關稅上影響，擬制調整後單季EPS為2.24元；今年前三季累計營收30.64億元，年減28%，EPS 6.64元（皆以股票面額5元計算）。 10/31.盛群Q3財報:營收6.3億元季減11.8％年減53%,毛利率51.9%,季減2.47百分點,稅後淨利3651萬元季減34.9%年減84%,eps0.16元,存貨金額17億元,週轉天數424天; 10/26.安國8054斥資7.15億元入股星河半導體，取得55%股權，轉型為ASIC和IP授權公司題材發酵， 10/24.智原Q3財報:營收29.6億元,季增1.6%,毛利率43.2%,季減0.4百分點,歸母公司淨利3.5億元,季減14.5%,eps1.42元,創近8季近兩年新低,單季獲利新低; 智原:第三季矽智財IP營收仍維3.3億元水準,預估今年IP占營收比將有機會創新高;客戶委託設計NRE貢獻第3季營收約3.2億元,季減34.3%,主要受認列營收時間遞延影響,預期今年NRE挹注營收仍將創新高,明年第1季NRE營收有機會回到6億元以上大關。 智原第四季IP與NRE合營收將季差不多,但受量產下滑影響,第四季營收將季減中個位數百分比(約4%至6%),毛利率則將上升約1至2個百分點… 展望第四季,智原預估受量產影響,營收將季減中位數百分比約4%至6%,毛利率約可望季增1至2百分點。 明年上半年客戶庫存去化將近尾聲,預期明年矽智財IP及客戶委託設計NRE挹注營收,可望續創新高,其中NRE將是明年營運主要成長動能;先進封裝及先進製程的部分,將開始貢獻量產營收,明年占營收比都將約低位數百分比(約1%至3%); 10/22.創意5奈米AI ASIC 貢獻縮水！大摩降評中立目標價 1,500 元 美國CSP 5 奈米 AI ASIC 專案進展順利，但2024年需求低於預期，原本預期能為創意2024收入貢獻2億美元，結果最新代工供應鏈發現數字將會更低，目前預計 2024 年貢獻僅為 1億美元，因此大摩降評創意至「中立」，並給予目標價 1500 元。 10/18.美國商務部公布新出口禁令，限制對中國出口AI晶片，今日AI概念股全部臉綠，本土法人分析，英特爾將成為新禁令最大受害者，其次為輝達的Al加速器業務，由於英特爾是世芯-KY（3661）第2大客戶，佔2023年營收約10%，因此世芯恐將是本次禁令衝擊最大之台灣1C設計服務供應商，世芯今日股價重挫，盤中一度大跌逾8%。 10/16.深绑中芯国际，服务于芯片设计的灿芯股份IPO迎来上会 10/12.美有意管控RISC-V 晶心科董座：對美企反而是傷害 10/12.威盛:大啖ASIC訂單,放量鎖漲停;威盛長期累積龐大的IP資源，得以讓威宏ASIC得AI市場有所發揮，目前提供客戶AI加速處理器設計量產，並搭配 CPU運作，連接高頻寬記憶體、高速介面、輸出入等裝置。 10/11.矽統：券資比高,軋空力道強亮燈漲停;9月營收為5373萬元，月增1.75倍、年增5倍之多，顯見獲聯電加持開始挹注營收;矽統本業長期持續虧損，過去兩年晶片缺，靠著持股聯電的股利挹注，得以獲利，今年上半年也因股利等業外收益，拉抬稅後盈餘7.74億元、每股稅後盈餘1.03元。聯電與矽統相互持股，聯電持股矽統23.82%，矽統則持股聯電2.665億股。 10/11.創意：拿下微軟AI專案大單 股價攻漲停,第3季營收優於預期，美系外資認為，創意第3季NRE收入季增高達83%，優於預期的季增10%，可望推升第3季毛利率與營益率優於預期，尤其創意與微軟的5奈米AI客製化晶片ASIC專案，有望在明年上半年量產，最快明年首季將帶來可觀的效益。美系外資分析，創意第3季NRE營收優於預期，主要是加密貨幣專案認列，至於網通客戶專案遞延影響第3季營收表現，重申看好創意後市，雖然第4季表現平平，但明年將因美系客戶5奈米AI客製化晶片挹注，推升營收強勁成長。9月合併營收23.3億元，月增2.3%，年增10.3%，第3季合併營收達68億元，季增3.4%，年增12.3%，前3季合併營收199億元，年增24.9%。創意7月底法說會下修全年財測，股價一路大跌，但外資看好第3季因NRE比重大增，有助獲利，…… 10/8.阻華為藉RISC-V突圍 美國會促管制 10/5.第3季MCU業務能見度有限, ASIC成長放緩,惟IP、NRE（委託設計）業務成長挹注;日前智原宣布搶進2.5D/3D先進封裝製程，透過聯電、台灣封裝廠長期合作關係,開發支援包括矽通孔TSV在內客製化被動/主動Interposer製造,且能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，已獲國際客戶相關開案。今年全球經濟成長力道偏弱，半導體業展望普遍保守，智原IP、NRE營收維持成長仍創史新高，惟ASIC業務下滑，法人預期，全年維持低個位數成長空間，公司看好ASIC產業長期性發展，主要先進封裝製程精進，對未來發展亦具信心。 **9/27.美系外資世芯-KY3661最新報告:英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委世芯協助，預期明年英特爾營收貢獻比可達到10%,另亞馬遜AWS 谷歌、Tesla等專案，調升世芯目標價，從2310元升至3080元，創市場最高目標價。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲中國搶買，美系外資指出，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案合作廠。 9/15.創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證;ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以結合功能完善的HBM3控制器、實體層IP，以及廠商HBM3記憶體。該平台已於 2023年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。 9/15.熱門股》搭上AI題材 威盛漲停站上季線(子公司威宏) 9/14.譜瑞：USB4滲透率提升 股價大漲重回千元俱樂部 9/13.矽智財廠世芯-KY（3661）8月營收24.65億元，月增9.31%、年增111.42%，前8月營收183.64億元，年增138.58%，世芯今日股價轉強，早盤上漲近5%，收復5日與10日線，重回2500元大關。 9/13.世芯：打入特斯拉Dojo 外資喊2880元(參與部份Tesla Dojo部份設計，同時亞馬遜AWS的3奈米案子也順利拿下，上修2023-2025年EPS至50.24元、75元、100元，目標價從2330元升至2880元) 9/13.矽力：急單進補 下半年營運看增 9/13.智原昨宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價走高 9/12.智原股價急跌至322.0元，跌幅達7% 9/7.只囂張3天？新晶片恐招嚴厲制裁 中芯股價暴跌，拖累中國半導體相關股票，寒武紀跌逾9%，中富電路、源傑科技也下跌超過10%。光阻劑概念跌幅摔得更重，波長光電跌幅超過15%，同益股份重挫12% 9/5.ChatGPT掀AI自研晶片商機 世芯搭上雲端三巨咖轉大人;高速運算累積經驗與實力，贏得全球雲端巨擘亞馬遜、谷歌、微軟等核心客戶芳心,找上世芯自研AI晶片 背後媒婆好大咖台積,世芯成立至今已有超過500個業績記錄，打造過60個先進FinFET（鰭式場效電晶體）製程，其中光是最先進封裝製程CoWoS的流片（試產）（Tape-out，送交製造）就有16個，在全球晶圓代工龍頭內部排名前5。「NVIDIA的算力晶片為通用型，也就是標準化晶片，意味著客戶難做出差異化」在此前提下，會有越來越多雲端大廠開始自行研發客製化晶片，並找上世芯幫忙，將晶片設計的想像化成現實。引用客戶說法補充說，相比於NVIDIA晶片，即便自製方式硬體開發稍微慢一點，但價格落差卻高達五分之一或八分之一差異，讓客戶更傾向謀求ASIC方案。 9/5.IC設計偉詮電2436，蘋果新機Type-C股，加散熱風扇馬達控制IC主打伺服器，股價一波急漲，昨漲停78.6元，近5交易日漲29.4%。 9/5.IC設計繼續綻放，聯發科、信驊、凌陽創新、義隆 9/4.大摩台灣AI投資論壇：AI有望帶動愛普*業績 目標價500元 8/21.世芯：展望驚艷 外資喊2700元,公司上修今年財測目標，股價開近即鎖漲停2165元,重站回2000元大關 預估今年全年營收可達9-9.5億美元，雖然因CoWoS產能吃緊，第三季營收將季減，但美系外資認為僅影響7-8月，9月即可恢復，美系外資認為，世芯與重要客戶合作更加緊密，下半年就會有3奈米NRE，此外，也贏得Intel Habana AI GPU，後面還有很多AI的開案進行中，明年營收預估可望年增近3成，股價可望獲得價值重估。世芯總經理沈翔霖指出，AI和HPC（高速運算）需求強勁，大客戶訂單續放量，動能可望一路旺至2025年，除HPC和AI相關訂單外，上季世芯也拿下中國一線車廠客戶的ADAS訂單，由於車用訂單週期長，看好車用將是未來一大成長動能並延續至2025年。 8/21.隨美國對中國半導體產業制裁行動不斷升級，中國也更積極提升國內自製晶片的能力，據中媒報導，包括中國國家大基金二期在內的投資者，將資助華潤微電子旗下深圳子公司潤鵬半導體約126億人民幣推進晶片生產項目。(《日經亞洲》華潤微電子是中國IC製造商，是該國唯一一家以IDM模式為營運半導體製造商，一手包辦晶片代工、設計、測試封裝與晶片零件製造等業務。然而，華潤微今年首季營收年減6.67%，淨利潤澤暴跌44%，該公司將利潤下滑歸咎於市場低迷與研發支出大增等原因) 8/14.P設計服務業者智原（3035）受財報不佳，且對後市展望不看好，在利空衝擊下， 股價遭法人砍出，回測275元波低，引發失望性賣壓，股價一度跌至275元，從高點往下急跌了46%，當日收相對低點280元，跌幅達6.98% 不過，在股價急跌，近腰斬，及外資點名有機會奪得更多ARM的ASIC專案，投信、主力逢低承接，今股價開高走高，觸及329元，漲逾8%，成交量近1.6萬張。 8/11.〈熱門股〉矽統擬化身「小智原」 飆漲24%攀一年多新高 8/9.亚马逊参投！AI热潮下，即将上市的ARM遭科技巨头热捧 繼智原下修吹泡破股價崩跌後,AI領先領頭牛王股創意也領下修 7/29.創意3443(矽智財IP廠)昨財報會:拋下修全年展望震撼彈。創意總經理戴尚義:因兩家有關消費性電子平台客戶5奈米案件遞延，影響委託設計服務NRE收入認列延至明年，而且SSD（固態硬碟）、Network（網通）應用需求下滑，公司對於NRE原先預期今年年增率有雙位數成長，現在年增率下修至個位數，因此，原預計今年全年營收年增率有雙位數成長，修正為個位數成長，獲利也從年增轉較去年衰退。 智原下修吹泡破後，後股價崩跌連連 7/26.IC設計服務廠智原Q2財報: 矽智財IP、客戶委託設計NRE及量產業務同步下滑，營收跌破30億元關卡，降至29.17億元，季減10.6%。 受產品組合變化影響，智原第2季毛利率43.6%，季下滑1.1個百分點; 歸母淨利4.14億元季減17.5%，eps1.66元。展望Q3:第3季營收可望回升，將季增低個位數百分比（約1%至3%），但IP與NRE業務恐續下滑，量產業務是主要成長動能。產品組合變化將影響第3季毛利率再下滑1至2個百分點。全年營收將減高個位數百分比（約7%至9%）。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.世芯昨股價正式站上2000元大關盤中一度漲停，以2170元再寫歷史天價，世芯近拿下5奈米ADAS（先進駕駛輔助系統）車用訂單，並在台積電先進製程助攻下，贏美國大客戶最新3奈米HPC訂單，近可望再取得亞馬遜AWS下一世代晶片訂單，預計下半年部分NRE（委託設計）即可開始貢獻營收，今明兩年業績表現備受矚目。 7/15.沾AI,威盛連拉4根漲停，成為近期IC設計一大飆股。6月營收12.7億元創下歷史新高，艷驚全市場，月增46.5%、年增75.3% 7/11.威盛：AI加速器新品投產 6月營收創近16年高; 受惠ASIC出貨增，威盛 6月營收大躍進，創2007年9月來新高，拉抬第2季、上半年表現。11日早盤湧入，股價開高走高一度大漲逾9%見95.4元，差1檔就登漲停，營收6月12.7億元月增46.5%，年增75%，第2季31.39億元季增53.6%年增37%，上半年營收51.8億元年增15.3%。 7/10.瑞昱營收6月:90億元月約持平，年衰退6.6%,第二季262.9億元，季增33.97%、年減13.8%，歷年同期次高，前6月459億元,年減23.8%。營收動能來自於電腦、電視、及消費性電子產品補貨效應，網路產品方面則相對較為低迷;因受到庫存與不利產品結構影響，第二季毛利不佳狀態應該是瑞昱營運低谷。自第三季開始的市場庫存回補狀態，將陸續帶動營運。外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。 7/5.矽智財廠世芯-KY3661 創意 股價大跌, 傳美國有意全面封鎖中國AI，美國將限制中國使用亞馬遜、微軟等雲端服務，矽智財廠世芯-KY3661因亞馬遜、微軟皆為其重要客戶，今股價受重擊， (7/4.世芯昨股價大漲,美系外資新報告:拿下5奈米ADAS車用訂單，將目標價從1800元升至2130元，相關NRE營收將從下半年開始貢獻，部分turnkey營收則在2026年發酵。美系外資:台積先進製程助攻下，世芯贏得美大客戶最新3奈米HPC訂單，基於車用HPC中長期成長性，調高世芯2025年獲利預估，另近期可望再取亞馬遜AWS下世代晶片訂單，預計下半年部分NRE即可開始貢獻營收) 627.大涨260%！这家日本芯片股凭什么冠绝“日特估”？(人工智能大潮推动下，日本唯一一家生产单片系统上市公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经涨超200%。有分析认为，该领域在自动驾驶汽车、移动通讯、5G和潜在的6G技术方面具有非常巨大的增长潜力。在人工智能大潮的推动下，日本一家小型芯片设计公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经上涨超200%，自今年5月中旬以来股价上涨势头尤其迅猛，短短一个多月股价翻番。) 6/17.作帳5D股行情:ASIC族群輪動 智原周漲14%寫兩個月高, 6/16.威盛陳文琦：看好 AI 發展 部分 ASIC已開始出貨;全球半導體產業今年一開始不太好，但威盛第二季會比第一季好，下半年再優於上半年，產業正逐漸復甦，並看好 AI 將是人類有史以來使用最厲害工具，對產業有正面影響，旗下威宏也有佈局 AI ASIC，且部分已開始出貨 6/15.天鈺4961(驅動IC):最大股東鴻海勢力全面退出，外界預期，鴻海將依循群創 與榮創 的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域 6/9.晶心科6533營收5月4975萬元，月-29.6%，年-2.2%；前5月 3.45億元年增12.5%。 6/9.組裝廠針對特定IC的砍價動作不小，PMIC更是首當其衝，於此同時，德儀TI重返消費市場，憑藉自身規模及多元產品線優勢，對消費性電子客戶可以開出相當優異的價格爭搶市佔。雙重夾殺，PMIC相關業者未來在消費性市場的獲利壓力大 6/8.世芯-KY營收:5月27.2億元，再創史新高，月增4.4%年增170.6%，前5月110.4億元年增143.5%。世芯:美國AI晶片出貨強勁，還有多家美國客戶與世芯有多個新案洽談中，包括高速運算、汽車電子皆是未來成長主要動能，看好今年營運將呈現強勁成長。 市場密切關注世芯能否再順利拿下AWS（亞馬遜雲端運算） 下一代新晶片訂單(世芯預計進行私募案，本次私募張數5000張，約佔股本7%，總金額預估逾80億元，世芯表示，此次私募主基業務結合，尋求業務互補且有綜效的合作對象，發展AI、汽車電子領域皆需要策略合作，才更容易切入雲端服務、汽車製造商等，未來可和合 作夥伴一同贏得市場，不排除與國外對象合作，目前來看，國內合作對象可能性較大) 6/5.創意3443營收:5月21.4億元月增6.6%年增24.5%,前5月106.9億元，年增高達33.3%。 6/1.OPPO剛收掉哲庫 榮耀接著成立IC設計公司 5/24.矽智財廠円星科技M31(6643)線上法說會:雖半導體產業景氣不佳，但M31維持今年展望樂觀正向不變，持續發展先進製程，很多新案朝下半年遞延，上下半年營收比重有望呈現4比6，但還需要再觀察，全年營收年增率雙位數可望順利達成。 5/19.創意昨股東會:由於通用性產品無法滿足各種不同領域、特殊規格需求，加上國際客戶對於先進製程、系統封裝級需求暢旺，因此來自國際大廠ASIC（客製化晶片）委託設計案絡繹不絕，看好創意未來營運前景。創意近年將投資重點放在5G基礎建設、AI與SSD等應用領域，持續獲得不錯進展，未來可逐步轉化為中長期的成長動能；國際大廠為了拉大競爭差異，加速開發專屬ASIC晶片，其中人工智慧需要處理並運算大量資料，既有的CPU與GPU已不敷使用，高效運算（HPC）晶片成為主流，HPC晶片需仰賴更先進的製程與高階封裝技術，創意將持續發展相關晶片設計服務，藉由領先業界的先進製程晶片設計能力及高階封裝技術有關IP（矽智財）的佈建，增加接案的競爭力，提升設計價值。 5/19.Open AI浪潮下，晶心科董座林志明認為，相信未來晶心科CPU 將在一顆晶片當中，取代目前由國際大廠堆疊多組GPU的方案，從過去到未來都將持續提出更多解決方案。 AI主要有三大部分，包含演算法、資料量、統計等，透過晶片製程、CPU架構效能，做為硬體加速器，可有效提升產品效能。目前AI伺服器當中，RISC-V的CPU扮演加速器的角色，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，業內人士分析，RISC-V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手Arm今年將在美IPO，商業模式應會進行調整，甚至傳出要自製晶片，種種條件下，都有望加速RISC-V的生態圈放大。 市調機構預估，到2025年，全球將有624億顆的RISC-V CPU出貨量。到2027年底，RISC-V架構出貨量將占MCU出貨量25%。AI遍及你我生活當中，從智慧音箱、影像、虛擬助理以及各種AI的應用都存在，從2016年開始，RISC-V從個人裝置發展到AI、HPC，現在甚至存在於許多高階產品中且日益普遍，市場看好，RISC-V由於比起Arm、x86架構來說，更具有設計上的彈性，相對RISC-V在2025年可望在各種應用中提升市佔率。 林志明說明，Arm、RISC-V將並存，與Arm相比，RISC-V由於是模組化設計，可以簡單到只有47個指令堆疊而出，比起Arm來說平均1500多個，單純許多。晶心科也鎖定AI人工智慧的應用領域，推出全新產品線AndesAIRE，目前已經有兩個亞太區客戶進行前期的設計開發，應用於邊緣運算。整體來看，RISC-V生態系當中近年加入更多國際大廠，包含Intel、Imagination Technologies、新思等等，生態系夥伴來到500家廠商，已逐步趕上Arm。隨著AI帶動的新興應用逐步增加，更將有望帶動RISC-V商機。 5/11.祥碩5269(高速傳輸晶片)今法說會:祥碩總經理林哲偉:去年PC市場震盪,產業庫存調整,Q1公司庫存到可控範圍,ODM客戶產能紓解,客戶今年重返PC主機板市場，市佔率較去年同期提升10百分點至24-26%，帶動公司出貨提升，預期第二季營收將優於第一季，且下半年隨著裝置端回溫、USB4 新品貢獻等，營運會再優於上半年;Q2季底庫存可回正常水位,對Q2及下半年看法樂觀，毛利率將守穩在50-55%。 祥碩下週舉辦USB4新品會,USB4裝置端產品已通過認證,是全球第1顆拿到USB4認證產品,下半年小量出貨,明年放量,可望貢獻營運,主控端產品續進行,希下半年可通過認證(祥碩USB4新品發表會:最新ASM2464PD晶片在4月成為USB-IF協會,全球首家認證USB4裝置端控制晶片,透過將6顆 IC 整合成1顆SOC，有助客戶電路板做更有效的配;祥碩林哲偉:明後年USB4滲透率可望明顯進展，期待年底再取得更難主控端晶片認證，在新品出貨帶動，加OEM大客戶市佔提升，看好祥碩今年營運有望季季高。祥碩將不斷投資PCIe Gen5和USB4相關新技術，希望祥碩在高階市場有特殊位置，助客戶增競爭力。展望今年營運，首季營收季增40%，希望去年第4季是谷底，今年逐季成長，第2季較第1季更好，目前市場皆認為下半年更好，但需求仍是問題，仍時間再觀察;祥碩的ASM2464PD晶片，整合原本Thunderbolt3裝置端產品在印刷電路板PCB上6顆晶片，除幫客戶增加可支援規格，同時也支援過去產品規格、提升效能至40Gbps，並可節省製作零件BOM花費，減少PCB面積需求及簡化PCB走線等) 5/10.致新Q1財報:本業略轉佳,加業外損減,稅後純益2.55億元,季增67.8%,年減62.9%,eps2.97元;營收17.8億元季增3.8%年減30%,毛利率38.5%,季增0.28百分點,年減10.4百分點,營益率16.9%季增0.55百分點,年增13.2百分點;隨面板客戶庫存水位降,營收比:面板增至39%,PC32%,電視14%,馬達驅動IC 2%,通路與其他2%、9%;季底存貨金額續降季減15.7%,認列庫存跌價損失金額降,毛利率些微回升,但因整體營收規模收斂,庫存週轉天數仍季增,自181日增長至191日. 5/3.晶心科6533(RISC-V矽智財IP廠)Q1財報:稅後虧0.54億元,eps虧1.08元,連二季虧損,下半年營運有轉機，將於5/16日在新竹舉辦年度RISC-V CON研討會,以「RISC-V 重塑世界翻轉AI、車用電子、ANDROID戰略佈局」為主題，採實體暨線上併行方式，介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢，並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。 5/9.世芯Q1:營收與EPS8.09元雙創史新高,但因NRE（委託設計）比重下滑，單季毛利率從上季的27.5%降至21%，世芯強調，NRE比重將自第2季起逐季上揚,全年NRE比重將逾30%，有助毛利率提升，全年毛利率目標維持在27-29%之間;世芯4月營收26.1億元，再寫史新高,年增高達185.5%，世芯:今年營收將優於8億美元目標,可望年增近80%，明年再挑戰10億美元大關。雖然近期市場傳出資料中心市場需求走弱，但就世芯來看，客戶需求仍然相當強勁，並未轉弱，北美AI晶片量產出貨將是今年主要成長動能，高速運算、汽車電子也是成長主力，接下來NRE與量產事業將逐季成長。世芯已成功將營運重心從中國轉到北美，今年首季北美市場營收比重高達63%，大幅超越去年第4季的45%，沈翔霖指出，目前與美國多家大客戶密切合作，包括亞馬遜、微軟、Google等，此外，也積極將研發人力與重心轉移至非中國地區，包括日本、東南亞等地 4/26.譜瑞4966財報會:(原筆電庫存高需求降,現階段筆電急單延續,整體高速介面需求快速增、需求量不錯，面板廠也重新啟動拉貨，第二季營收季增上看1成，下半年可望優於上半年;車用產品:透過將高速傳輸介面整合在Type-C，獲中國車廠採用，如 HDMI轉接器已導入中國電動SUV；另,也整合觸控解決方案，導入歐洲車廠，預計第三季末、第四季初進入大量生產;USB4 HUB 控制器也即將在下半年發表):Q2:營收0.98-1.1億美元，季:減2%~增10%，毛利率43-47%，營業費用約0.3-0.33 億美元。台灣面板供應商回復得相當不錯，有很多急單，中國面板廠則因庫存水位較高，復甦速度較台廠緩慢，不過近幾個禮拜拉貨力道都已回升，特別在筆電領域復甦速度非常快 4/25.智原Q1財報:營收32.6億元,季增0.4%,年增1.7%,存貨跌價損失,毛利率驟降至44.7%,季減2.9百分點,年減5百分點,探七年來新低,營益率19.9%,季減0.1百分點,年減3百分點,,季減4.3%年減25%,稅後純益5億元季減4.3%年減25%，純益率14.6%季減0.7百分點,年減7.6百分點,每股稅後純益2.02元。至第一季底，智原存貨金額23.06億元，較上季30.2億元下滑，存貨週轉天數則較上季118 天提升至135天 ，預估今年首季是高點，第二季起會逐季下滑，存貨金額也會降至20億元以下;首季量產MP營收趨緩，降至 69%，季減6百分點，委託設計NRE則提升至19%，季增5個百分點，矽智財 IP約12%，季增1百分點 4/20.世芯KY3661(ASIC設計服務廠):隨AI應用逐步擴大應用面，國際大廠含亞馬遜、Meta、Google、微軟等續表態將開發客製化自有AI晶片，當中由於多為運算效能，因此將採用先進製程ASIC，將有望帶動設計服務廠商開發案需求增溫。世芯-KY擁有先進製程設計能力，加上從前在中國、北美皆有一定程度量產成果，也有利於後續業務推廣。北美AI晶片量產暢旺，法人預估，量產營收將年增三位數，全年營運也將再寫新猷。 搞外掛 4/19.面板驅動IC天鈺4961 董事會決議，通過辦理現金減資6.53億元，減資比率35％，預計每股退還股東3.5元，加上今年發放現金股利8.5元，股東每股可領到12元 4/11.矽智財世芯KY3661:3月營收大爆衝,月增66%大超市場預期,外資:世芯受惠亞馬遜雲端運算服務AWS:AI晶片量產出貨,加部分產品出貨延至3月,帶動營收跳升,預估第2季單月營收可有20億元,單季營收可達60億元,季增5-10%;長線來看,世芯在人工智慧AI、高速運算以及中國半導體自製需求領域，英特爾Habana Gaudi3人工智慧晶片也將由世芯負責，相關NRE將自下半年認列,世芯也可望拿到下一代AWS晶片專案,股價目前仍具吸引力,維「買進」目標價1340元. 4/6.ASIC創意營收:3月21.9億元月減2.48%,年增45.5%,Q1:65.3億元,季減19%,年增44.6%；儘管首季為傳統淡季,但受惠部分客戶量產動能延續,加上先前5奈米營收遞延認列,創意首季營收續寫同期新高,符合原預期。創意看好，今年營收可望成長雙位數，其中，量產營收受惠 SSD、網通專案量產動能強勁，將是今年成長幅度最大的類別，過往委託設計、量產營收比重為三比七，今年量產營收比重會再些微提升，毛利率也會呈現下滑;外資目標價888. 3/30.信驊5274(遠端伺服器管理晶片BMC廠)財報:首季客戶庫存高全年營收持平至小增5%,Q1部分客戶開始延後訂單、取消訂單，主要因客戶庫存水位偏高，目前需要等客戶消化庫存，預計5-6月客戶庫存可降至正常水位,屆時再重啟拉貨,下半年營運增溫(AI伺服器將是未來發展商機,主板需要整合BMC，GPU也需要，一台AI伺服器可能需要3至5顆BMC,現階段市場對AI伺服器需求量仍少,但未來需求大;信驊規劃擴大BMC應用領域,將從伺服器擴大到Switch網通、Storage儲存、Edge Computing邊緣運算、AI伺服器;今年與明年可看到橋接晶BIC開始放量,去年推出資安晶片後,各項設計案進度樂觀,下世代BMC晶片AST 2700將續與英特爾合作,整合更多功能,預計今年10月推出樣品，採用12nm製程. 3/30.矽智世芯-KY3661財報會:近來AI聊天機器人ChatGPT爆紅，人工智慧與高速運算HPC市場備受矚目， 第4季世芯HPC營收比重高達85%，車用與AI其後,今年北美客戶對HPC需求更加強勁，帶動今年ASIC(客製化晶片);世芯去年營收與獲利同創史新高，eps25.69元，預計配發現金股利12.86元。世芯看好公司今年營運,北美HPC需求比預期更加火熱,可一路延續到2025年；至於人工智慧世芯已投入多年, 3/15.HPC與人工智慧相關應用被視為今年科技業前景最佳市場，世芯市場主力就放在HPC，世芯財務長王德善表示，去年第4季HPC營收比重高達85%，今年北美客戶對於HPC需求更加強勁，有多項美國客戶人工智慧專案正在進行中，帶動今年ASIC（客製化晶片）業務的年增率可達三位數 車用市場將是HPC與AI後，另一大成長動能，車用相關開發需和更多夥伴協同合作，目前已與軟體、PCB等夥伴緊密合作，未來將陸續開花結果。 2/25.愛普:台灣矽智財相關個股股價狂漲，但被認為實際跟ChatGPT聊天機器人扯不上邊，投資人需睜亮眼。如同半導體分析師陸行之發文示警，ChatGPT帶動人工智能GPU晶片銷售，幾年內只會貢獻少於5%營收，到時候本波相關題材晶片公司也會被打回原形。 2/20.IC設計提前回神前段班出列 歐美轉單落袋 晶圓代工迎暖流 2/9.ChatGPT热搜,AI算力芯片又火？算力股大爆发:CPO、数据中心、芯片等相关概念集体大涨。CPO:创业板联特科技3天2板，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、博创科技等大涨。云计算中心:立昂技术、景嘉微、杰创智能、浪潮信息等纷涨停，中科曙光、紫光等大走高。芯片:恒烁20CM涨停，必易微、海光信息、安路科等多股涨超10%，阿石创、晶丰明源等均大走强。 https://wallstreetcn.com/articles/3681573 2/4.創意財報會:拚今年營收年增雙位數,獲利也會優於去年。下半年優於上半年,創意對今年展望樂觀，營收與獲利可望再創新高，其中，NRE委託設計 與Turnkey一站式服務 營收皆有雙位數年增率，Turnkey成長動能取自SSD（固態硬碟）與網通。不過今年全年平均毛利率可能較比去年小幅下滑，原因是NRE比重下滑,及晶圓代工產能鬆動，客戶較易議價 2/2.IC設計庫存消化 可能延續到第2季 --------- 12/15.摩根士丹利產業報告:大多數PMIC電源管理晶片企業,可能需要花很長時間來消化,可能要等到2023年Q3結束,表明2023年上半年需求不如預期強勁,存在下行風險,重申力智6719 矽力6415 減碼評級。 12/13.美銀檢視高價IC股11月營收與展望2023年報告:譜瑞毛利率預計在2023年Q2後反彈,世芯2023年營收、獲利料強勁成長,喊買譜瑞4966,目標價1050元,和世芯3661;5274 信驊則因伺服器前景不明朗評中性。 12/8.矽智財廠世芯-KY3661,11月營收17.7億元創史新高,月增43.4%年增108%，世芯:因部分AI晶片測試專案進行調整,量產時程自10月遞延到11月，推升11月營收顯著成長。 11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界 11/24.矽智財族群大復活！M31法說報喜直奔漲停(大和報告:M31-6643跟上人工智慧AI、HPC高效能運算 和物聯網IoT 的IP需求成長趨勢,及全球代工廠和無廠半導體公司不斷增加的基礎IP需求,重申M31「優於大盤」,上調目標價至500元。 11/11.IC設計裁員！敦泰精實人力10~13％ 中高階主管減薪(敦泰Q3財報:營收23.7億,季減28.8%年減62 %,稅後淨損27.7億元,季減3437%、年減251.6%,eps淨損13.57元;毛利率-84.4%,若扣除跌價認列損失，敦泰第3季本業虧約4.57億元,單季毛利率約21%,前3季eps-9.53元; 第3季認列存貨跌價及呆滯損失共24.97億元，每股大虧13.57元; 從去年大賺61億元到今年虧損，也是這波產業不景氣，首家宣布裁員與減薪的IC設計廠;胡正大表示，目前終端應用市場需求尚未明顯復甦,儘管最壞點已過，但現在市況還不明朗，預估敦泰庫存水位要回正常應該需達9個月到1年時間調整) 11/7.世芯法說會釋疑美國晶片禁令 股價強攻漲停(矽智財世芯與創意3443, 10月因美國晶片禁令，導致股價一路暴跌，淪最大受災戶，隨局勢逐漸明朗，股價跌深後吸引買盤進駐，股價出現V轉走勢，幾快回起跌點;世芯3661 因美祭出新一波晶片禁令，股價一度重挫達39.3%，法說會強調只有一家中國GPU客戶可能需送審，預估影響性只佔今年總營收1-2%，世芯股價今日急奔漲停) 11/6.中國兆芯x86CPU亮相 威盛授權在俄大賣 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4113296 10/27.ASIC設計服務暨矽智財廠智原Q3財報:營收32.4億元季減4%,年增46%,毛利率為48.6%，營業利益率為21.9%，歸屬母淨利6億元,每股盈餘為2.41元。展望第4季，智原表示，儘管景氣波動，營收仍可望季成長，全年營運在3大產品類別同創新高之下，將刷新史紀錄。智原長期以來耕耘有量產價值的應用，著眼能源管理、生產效率、綠能及生活品質4大類相關應用，透過增加各應用的客群及提高客戶的滲透率來強化ASIC量產基礎，帶動今年營運逆勢成長，未來公司也將透過新的商務模式，瞄準高含金量業務，持續放大智原的價值。 JL大股東寫真集秋江水寒雁七步曲,第幾步曲?一起打掉費用 11/3.PC買氣太差了！義隆電第4季忍痛認列晶圓長約違約金(前為保產能與晶圓代工廠簽訂保障長約LTA,但市場需求疲弱,庫存去化慢,因此Q4一次性認列長約違約金)義隆Q3財報:營收28.2億元季減32%年減43%,營業利益率27%季持平,年減6.6個百分點,毛利率46.5％季減0.9個百分點,年減4.5個百分點,稅前淨利4.88億元季減35.9%,年減63.5%,EPS1.83元;展望Q4:預估營收18~21億元,季減25.5~36.15%,毛利率45~47%,營業利益率3.6~9.8%。 10/26.衝撞美國禁令 威盛的麻煩: 美封鎖中國半導體上游設計技與製造能量,唯一能依賴只剩威盛賣給上海兆芯的x86處理器技術;當初威盛收購Cyrix取得x86技術時,威盛對抗英特爾訴訟以反反托拉斯法,迫英特爾讓步和解,威盛才因此成少數擁有x86專利業者;威盛2020年10月將持股100%子公司VIABASE與VIATECH出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權賣給上海兆芯(成立2013年,上海市國資委下屬單位持兆芯80%股份,餘則主要由威盛持有),交易內容包含VIABASE部分x86處理器技術,總金額達2.57億美元,兆芯初期中央處理器CPU和圖形處理器GPU均由威盛VIA Nano架構和S3 Graphics改良而來;中國積極推動核心運算架構自有化以降對美倚賴,透過威盛x86核心得到相關技術在美封鎖中得喘息空間;目前威盛還持兆芯14.7％股權,董事長陳文琦及妻子王雪紅兩人,過去多次公開要替中國開發「中國芯」的強烈意圖,嚴重衝撞美國政策,未來? https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4102371 10/17.創意第3季歸屬母公司淨利首度突破新台幣10億元大關，達10.58億元，每股純益7.9元。受惠數位相機及遊戲機相關晶片產品出貨暢旺，創意第3季營收攀至60.62億元創新高季增約12.7%年增達69%。 10/12.美國半導體禁令痛擊！矽智財 廠創意3443 世芯-KY3661 昨跌停後，今再吃第2根跌停。 10/11.美銀：信驊Q4營收料反彈 上調至「中性」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4085320 10/11.美國半導體禁令暴擊！矽智財4檔全跌停(世芯KY3661 創意3443 開盤即跳空跌停，M-31-6643,力旺3529 盤中也加入跌停,晶心6533重挫逾8%,和中國客戶密切威盛2388也摜至跌停. 10/4.大摩：MOSFET訂價有壓力 Q4季電源管理IC價會續跌 9/20.大和：接美國新客戶 CPU矽智財IP廠晶心6533(RISC-V)成長前景佳 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4063505 9/16.RISC-V太空領域報捷 晶心科打進歐洲衛星 https://m.cnyes.com/news/id/4955061 9/13.大摩：謹慎看PC供應鍊 祥碩「優於大盤」(祥碩AMD業務依然強勁，部分抵銷其他業務疲軟;DDI（面板驅動IC）疲軟，7月初就將譜瑞─KY（4966）的評級下調至中立 9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。 9/6.大和樂觀看創意 重申「跑贏大盤」，目標價591元。創意8月在特殊應用晶片（ASIC）業務帶動下，整體營收達20億元月增3.8%年增92.5% ；前8月營收138億元年增55.9%。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4049125 飆小盤股 9/3.美政府祭高階晶片禁中令，雖緩但市場預期RISC-V矽智財IP晶心6533可望受惠,近月漲幅逾7成。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1537997 8/25.野村喊買遠端伺服器管理晶片BMC廠信驊5274目標價3000元(訂單出貨比BB值,自7月恢復上升，8月有機會超過1，修正預計將結束。BIC晶片今年第4季將啟動量產) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4035426 8/22.股王大立光跌6%破2000元 高價股慘綠，收1930元，信驊5274同樣跌逾6%，收在1835元。上週五才重回千金股行列AES-KY6781跌9%收985 與祥碩5269則雙跌落千元收972，台股僅剩「四千金」 8/18.芯片寒冬来了，最火芯片美股也扛不住:ADI第三财季创纪录,收入年增77%,首破30亿美元；调整后eps2.52美元增长47%达史新高，均超预计。但ADI也表示，宏观经济不确定性已开始影响公司业务 https://wallstreetcn.com/articles/3668026 8/18.庫存大增,現貨大降價 MCU下半年難復甦(8月意法半導體32bit MCU報價月減27%) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1534952 8/17.郭明錤：世芯-KY將在第4季量產AWS新一代晶片(採更先進7奈米製程，與現有16奈米產品相比，顯著改善性能和延遲) 8/16.大摩：8月MCU需求惡化 現貨價格續下跌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4027855 8/2.世界先進上半年 EPS 達 5.48 元創新高，第三季將減少 13%~15% https://technews.tw/2022/08/02/world-advanceds-second-quarter-2022-financial-report/ 8/1.大摩：創意目標價450元 評級「優於大盤」 7/27.大和：MCU疲軟帶 智原目標價降至250元 7/27.逆風成長！ 智原估營收年增逾6成不變 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1530936 7/25.庫存水位創歷史新高！盛群下修第4季投片量10％
7/19.一線雲端大廠開始砍單 外資調降信驊目標價至1700元 https://m.cnyes.com/news/id/4916957
7/8.砍單潮擴大》研調：8吋晶圓產能利用率 下半年下滑
7/4.中國的AI雲端半導體續本土化，如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3980537
7/6.大摩：謹慎看電源管理IC、MOSFET 風險(對矽力-KY、力智評級減持，維謹慎態度) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3982801
6/29祥碩600系列晶片沒有延誤跡象 大摩評級「優於大盤」https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3975419 6/13.智慧手機需求疲軟 類比IC修正庫存
5/17.IC設計鈺創強勢大漲 跌深電子股滿血復活 https://m.cnyes.com/news/id/4874578
4/26.智原法說報佳音！上修全年營收年增率目標至60％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3906190
2/16.納微法說〉供應商漲價+費用續增 今年仍陷虧損窘境(2/6.聯.Nvts稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量 ) https://news.cnyes.com/news/id/4815315
1/14.制裁清單漏網之魚 紫光展銳暗爽 業績暴增8成(5千名員工,90%研發,業務覆蓋全球128個國家,榮耀,realme,摩托羅拉,諾基亞,聯想,中興,TCL等500多家都是其客戶) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3801632
1/5.千金股祥碩外資降評至 「賣出」,目標價從2300元大砍至1550元 https://finance.ettoday.net/amp/amp_news.php7?news_id=2161963 ------
21-11/25.12家中企遭美列入黑名單 IP台廠恐有踩到地雷(中企因涉及支持中國軍方、獲取或企圖獲取美國軍事應用而列入黑名單，包括西安航天華迅科技,杭州中科微電子-湖南國科微電子股份,新華半導體技術 New H3C,江蘇雲芯微電子,合肥微尺度物理科學國家實驗室、科大國盾量子和上海國盾量子等)。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3747650
11/18.大摩重申信驊3400元目標價; 11/8.大和看好信驊後市 目標價上調至2935元(雲端服務供應商CSP需求穩定及服務器規格升級，大和對伺服器遠端管理晶片BMC需求前景保持樂觀。2022年的收入前景，將受到28奈米的伺服器遠端管理晶片「AST2600」滲透率上升及英特爾Eagle Stream及AMD Genoa新服務器平台的推動。 Q3獲利3.4億元,eps10.03元） https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3731684
Amd供應鍊 11/9.祥碩(高速傳輸晶片)Q3財報亮:營收季增21%,年減15%,毛率季增0.2bp至54.7%,大摩重申買入,因明年受惠於AMD復甦與中國業務(風險含AMD無法獲足載板致祥碩獲利降,英特爾更積極採台積電與AMD抗衡,USB 4規格推進放緩) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3730442 11/1.大摩：全球AI與中國CPU,GPU需求強勁 看好世芯(「增持」,目標價上調至1190元) 11/1.大摩：矽智財族群趨勢旺 但創意(CoWoS與NRE)對AI項目營收增長被高估(維持劣於大盤評級,目標價450元) 譜瑞用庫藏股衝入MSCI指,套給被動ETF後自己小心 10/28.聯.千金股譜瑞 也買庫藏股(外資看法分歧) https://udn.com/news/amp/story/7251/5848322 譜瑞主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片研發、設計及銷售，主要產品包含DisplayPort和HDMI高速訊號傳輸介面晶片、顯示面板解決方案及TrueTouch 觸摸屏控制器，是電子設備所需的核心元件，合併睿思科技後，強化譜瑞在高速訊號傳輸介面的技術與地位，拓展USB Type-C技術及產品，並奠定面對未來USB4、USB5技術基礎。 10/27.立積Q3財報:營收季減40.9%,季毛利率跌至26.4%,創近7年單季新低,eps僅0.33元, 主因WiFi 5主晶片大缺貨,出貨營收大降,並提列庫存跌價損失;立積指出長短料缺料嚴重,WiFi 5 主晶片,交期拉長至36週,Q4季供貨仍不樂觀,最快要到明年首季主晶片供應才會改善 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3719151 10/26.自.大摩:立積4968,Q3營收率衰退,WiFi SoC供應有望改善,評等「優於大盤OW」,目標價340元(風險:WiFi 6採用率低於預期、中國射頻晶片廠更激烈的競爭、WiFi FEM採用率低於預期、供應商支持產能無法持續，及客戶續對新產品採用慢於預期等) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3715663 10/27.矽智財族群紅不讓 智原、愛普股價井噴！https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3717277 10/25.中國廠商低價搶客 盛群第4季MCU不漲了 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3715017 10/14.看淡驅動IC後市 大摩給頎邦評級中立 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3703413 10/13.外資報告》大摩：中國10月MCU現貨價格大幅回調 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3702064 10/8.中國CPU、GPU國產化加速 大摩看旺世芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3697353 10/7.晶心科完成GDR發行 共募得1.27億美元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3696268 9/24.千金股矽力、譜瑞 列財務重點專區(矽力本益比60倍以上且股價淨值比6倍以上、譜瑞董監持股大減23%) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1474622 9/25.矽力-KY再飆歷史新天價4480元 穩坐股王 (9/2.矽力-KY 2023年挑戰賺10股本 外資喊上5300元新天價 https://m.cnyes.com/news/id/4715661 ) 9/22.USB4技術領先市場 小摩上修祥碩目標價 至2400 (主大客戶為超微AMD,首季代工業務比重約50-52%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3679326 9/22.晶片荒促交貨等待期再創高,電源管理 IC 與光電元件有減緩跡象 https://technews.tw/2021/09/22/the-chip-crunch-grows-worse-as-wait-times-hit-record-21-weeks/ 9/16.威鋒電子推出全球首顆 USB4 控制晶片,預計 2021 年第四季供貨 https://technews.tw/2021/09/16/via-labs-launched-the-worlds-first-usb4-controller-chip/ 9/14.大摩調低祥碩Q3營收預期 目標價維持2300元(祥碩主客戶AMD,首季代工比約50-52% ,近年祥碩加強自有品牌,帶動首季自有品牌約48-50%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3670893 9月是電子季節旺季起電點,怎麼面板,記憶體,被動元件等起跌,股價先成大山峰,MCU起跌?新唐已成山峰 9/10.大摩示警:中國9月MCU現貨價格再跌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3666465 9/7.投信認養股先賣先贏 新唐、創惟跌停 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3664105 9/3.電源晶片吃緊！東芝警告:1年內不會改善 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659941 8/17.低调30年,他们却投出一个中国半导体帝国 https://wallstreetcn.com/articles/3638231 8/14.祥碩多引擎爆發 大摩目標價喊上2,300元 https://udn.com/news/amp/story/7253/5662940 8/5.看好新唐併購效益,外資一舉將目標價喊上 200 元 https://finance.technews.tw/2021/08/05/nuvoton-overweight-stock/ 7/26.盛群:MCU8月再漲10-15％ 明年訂單已到手60-70％ 今年分別在4與8月漲,皆是反映晶圓與封測廠成本調漲 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3616897 7/21.MCU 市況續熱供不應求,多檔個股創新天價新唐 凌通 應廣 九齊 盛群松翰與紘康 https://finance.technews.tw/2021/07/21/mcu-hot/ 6/26.Q3旺季 MCU廠營收獲利可期,缺貨與漲價效益，MCU:晶圓廠聯電 等; IC設計廠: 盛群 松翰 新唐4919 凌通等廠;封測廠:以超豐 菱生 等為主 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1457069 6/18.本轮芯片缺货最严重的品类之一，MCU迎历史机遇 https://wallstreetcn.com/articles/3633263 6/17.隔 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景 https://technews.tw/2021/06/17/ic-insights-dram/ 5/4.財.芯風暴來襲！市場「聞中」色變 台灣IP設計廠捲入惡浪 https://www.wealth.com.tw/articles/a5ad6dee-745b-4413-845c-6bdf5f02b449 4/15.世芯吞第5根跌停 爆大量委賣仍有4千餘張 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3500364 4/13.自.世芯:中國飛騰若訂單歸零 衝擊今年營收目標25％(4/9.消息衝擊祥碩5269,敦泰3545,天鈺4961,普誠6129,驊訊6237,致新8081等亦都大跌) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3498397 e
智財:創意,世芯,智原,晶芯,威盛;通訊:祥碩,譜瑞 信驊等;電源矽力,致新,茂達;MCU:新唐 盛群 松瀚;中企B咖IC.
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4/25.譜瑞4966(高速傳輸介面IC)低階面板殺價加庫存,首季毛利率降至近5年單季新低42.8%,摜至跌停,美系外資目標價1020元砍至750元。 4/24.IC設計神盾6462陸續啟動併購，藉此全力轉型純矽智財（IP）公司，法人圈傳出，神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3，提供Die-to-Die（D2D）PHY IP。 財報照妖 4/17.M31:6643(矽智財)近期因股價波動公布自結獲利,意外的是3月獲利由盈轉虧，每股虧損0.1元。3月營收1.04億元，年減11.11%，歸屬母公司業主虧損300萬元，每股虧損0.1元，去年同期相較由盈轉虧；2-3月合併營收2.3億元，年增3.60%，歸屬母公司業主淨利為1800萬元，年減77.22%，2-3月每股盈餘為0.5元，年減78.35% 4/16.馬來西亞SMD半導體(Sarawak Microelectronics Design:砂拉越微電子設計,去年成立)將與英公司合作,在婆羅洲島砂拉越州設立晶片設計中心,由國家全資擁有，旨促進和識別模擬和混合訊號積體電路設計領域的主要行業參與者。德國英飛凌公司斥資70億美元興建位於馬來半島居林（Kulim）工廠，英特爾也計劃在馬來西亞投資70億美元打造成亞洲主要生產基地。 財報空窗吹牛股 4/13.矽統挾轉型題材 飆漲47%創23年新高 4/10.《日經亞洲》:包括世芯、環球晶及智原，是台灣AI晶片製造熱潮下直接受惠者。至2023年12月，這3家公司的年度總銷售額為686億新台幣，是2019年12月底時3倍多。日經表示，這3家公司中，以世芯（Alchip）成長最為顯著，同期銷售額成長約7倍，近期股價處回檔，仍是台灣最高價股票之一。 4/2.大摩：上漲空間增 喊創意目標價1600元 3/31.聯發科小金雞星宸科技28日以每股人民幣16.16元登陸深交所創業板上市。掛牌首日收盤價48.1元，漲幅197.65%。星宸科技作為全球領先的視訊監控晶片企業，主要業務為視訊監控晶片的研發及銷售，產品主要應用於智慧安防、視訊對講、智慧車載等領域。公司註冊地位於廈門火炬（翔安）產業區，在深圳、上海、成都、杭州等多地設有研發中心及行銷服務及技術支援中心。星宸科技積極研發AI相關技術，跟進AI最新發展動態，大力佈局AI領域。本公司自研全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、模擬器等全套AI處理器工具鏈。 3/29.神盾6462積極強化IP布局，繼併購矽智財廠乾瞻科技後，今再宣布與日本Curious進行股權交換，由神盾發行新股取得Curious已發行60%股權。 3/22.GTC大會:AI伺服器熱潮，帶動廣明6188、所羅門2359股價連日強漲 3/21.IC設計廠達發6526成功打入機器人市場，AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用,業界首創AI輔助測繪功能的全新Segway Navimow i系列無線割草機器人於3月19日在美國 Amazon首發上市。 3/22.聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13% 3/16高科技材料廠商華立3010:去年財報，稅後淨利23.2億元，每股稅後盈餘8.96元，盈餘分配每股配發5.2元現金股利，以今收盤價111元估算，現金殖利率為4.68% 3/14.IC設計揚智:本業＋業外多重虧損 去年每股大虧8.75元;去年受到全球機上盒產業成長放緩、客戶庫存與通膨等不利經濟因素影響，營運虧損6.2億元，去年稅前淨損12.2億元，稅後淨損16.9億元，由於本業虧損，並提前認列所得稅費用、寰宇智芯資產減損及股份回購投資賠償損失，去年合計每股虧損高達8.75元, 3/6.矽智財展望今年兩樣情 愛普樂觀 M31保守看獲利(M31由於今年將再加大投入3奈米等先進製程，今年營業費用仍會大增，壓抑獲利動能，保守看待今年獲利表現，且因專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性，對今年業績展望持謹慎態度；至於愛普*看好市場庫存有效去化、AI應用加持，樂觀看待今年表現; M31今年仍有很多挑戰與變數，美國將是今年重要市場，持續擴大與美國晶圓代工廠、IC業者合作，並有機會和美國大型雲端服務商（CSP）展開合作；至於中國市場景氣疲弱，公司鎖定穩健開案的公司為主，與中國大型晶圓廠具合作機會，IC設計公司仍有開案需求，中國客戶也會是今年鎖定的重點，預計中國營收與去年持平；台灣市場去年表現佳，順利與一線晶圓代工廠合作，今年驗證平台若順利完成，可進入量產，相關授權金與權利金有望同步成長; 愛普︰AI領域業績逐步提高，今年權利金成長需視晶圓代工廠產能利用率，但目前仍偏低，權利金很難像往年強勁成長，需等到16奈米進入量產，並觀察產業復甦情況，反觀授權金隨著先進製程開發，有機會大幅增加。愛普*:IoT物聯網,產業庫存調整已近入尾聲，消費性產品需求漸復甦，愛普*IoT RAM預估在經歷第一季季節性調整後將回穩。另外，愛普*正推出新的客製化介面，藉由新規格、新介面推展，積極布局AI應用，樂觀看待今年業績展望。此外，隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC:Proof of Concept 專案陸續驗證獲得客戶青睞，加上Interposer:中介層的應用在今年進入量產) 2/21.在中芯國際（SMIC）為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片後，拜登政府正加大對中國最先進晶片製造商的壓力，並切斷中芯在美國廠商的供應鏈，阻斷更多從美國進口的產品。 2/2.矽智財創意法說:全年展望成長幅不如市場預期; ***2/1.文曄3036(IC通路商)法說會:釋出100％收購加拿大通路商Future已取得歐盟、美國、加拿大與中國等地區核准(九月宣布收購)，今年第2季底將完成收購，昨獲外資大買近萬張，主力也加持近3千張，今股價續反應收購行情，價量俱揚，以174元開出，盤中最高達187元，大漲14元、漲幅逾8%，創史新高價;預估公司今年營運成長將優於整體半導體表現，年營收恢復成長，毛利率與去年持平，但在規模經濟與數位化優勢帶動下，營業利益率可望向上提升。 1/15.神盾6462併購案再添一樁！神盾取得矽智財IP廠乾瞻科技100%股權，該股份轉換案對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元，及神盾新發行普通股0.959341032股，相當於以每股319元併購乾瞻科技。若以最近日收盤價推算，本案總價金約47億元（現金對價約26億元以及股票對價21億元），暫定7月1日為股份轉換基準日。 1/11.世芯-KY3661(矽智財)去年12月與全年營收再創史新高優於市場預期，外資按讚，世芯股價跳空開高大漲逾3%，最高到3800元，再創掛牌天價。(12月營收35億元月增20.5%年增114%，年營收304.7億元年增高達122%，在台積電（2330）CoWos產能支援下，去年第四季營收成長優於預期，世芯看好今年營收與獲利可望再成長) 1/10.芯鼎6695(車廠ASIC特殊應用晶片)，昨在神盾6462聯盟Tech Day展出車用視覺AI/DMS（駕駛監控系統） 1/8.中系晶圓代工跳樓大減價 台IC設計業者低調轉單(儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離，但由於終端需求未見明顯轉強，半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待，除少數產業龍頭與其相關供應鏈外，整體U型復甦時間點估再延至下半年) 1/5.聯詠去年12月營收為86.79億元，月減3%、年增11.72%；第四季營收為271.52億元，季減6.14%，略超過財測高標。 12/28.全球第2大類比IC廠亞德諾ADI傳出將在明年調漲報價，漲幅預計在1-2成之間，成為繼記憶體後，半導體再度傳大漲價市場。亞德諾近日向經銷商發出通知，信件中表示，公司重視零組件穩定生產的可靠性，因此不會在可控範圍內任意停產零組件，為維護對客戶的供應保證，將調高部分較舊產線的價格，以抵銷維持生產帶來的成本壓力。這次的漲價預計將在明年2月4日生效，若是客戶有異議，將提供零組件替換方案。 12/25.上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」；上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。香港星島日報今天報導，據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」。報導說，上海市公安局21日召開記者會，揭露一起侵犯晶片技術商業機密案，稱抓獲14名犯罪嫌疑人，查扣儲存侵權晶片技術的伺服器7台。 12/25.由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器（CPU）設計公司兆芯，正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出，採用神秘製程節點的該新晶片，運算效能為上一代KX-6000兩倍速，是中國半導體業擺脫西方技術與制裁，向前進展的重要一步。 報導指出，儘管威盛多年來在CPU領域影響力不大，但為全球3家擁有x86架構許可的公司之一，其他兩家為英特爾與超微。在其授權下，兆芯成為唯一具x86製造許可的中國公司。 12/19.盧超群:AI成競逐重點,鈺創5351在AI布局完整,並已陸續落地應用;CES展出4大尖端技術(智慧、自主、連接及隱密);半導體已打底完成,半導體產業有望復甦,產業景氣回來,預計明年Q2就可起飛，明年抱持樂觀審慎看法;AI是未來大趨勢，在輝達等上游廠布局完成後，將往下游裝置及設備發展，包括邊緣運算、軍工國防、汽車、PC、手機等都將有AI。鈺創已完成AI布局導入,包括服務機器人、農業機器人、醫療AI內視鏡診斷等，異質整合與晶片次系統設計為未來主要趨勢，鈺創打造全新「MemoraiLink」AI記憶體平台」，讓不同客戶應用技術元件與最適合記憶體和封裝技術進行整合。為實現AI、邊緣運算，高速傳輸為其一大重點，鈺創USB Type-C E-Maker傳輸線控制IC，搶先加入英特爾最新Thunderbolt 5晶片認證。 12/15.聯發科買小金雞達發6526，預計加碼達發普通股最多6000張 ，按市場價格取得，繼先前買進1927張後，今日再公告取得1909張，截至目前為止已買進3836張，達發股價在聯發科進場買進激勵下，28個交易日來已大漲37.1%，頻創掛牌新高。聯發科旗下旭達投資從11月7日至11月23日為止，買進達發1927張，佔達發股權比重1.16%，今日再公告自11月24日至12月14日買進達發1909張，比重為1.15%，自11月7日至12月14日為止共買進達發3836張，對達發持股比已增至69.31%。 1215.據路透報導，中國晶圓代工大廠中芯國際持股十九％的IC設計公司燦芯半導體（Brite Semiconductor），不僅購買美國的軟體，還獲得美國創投公司的資金支持，凸顯美國政府實施出口管制措施，抑制中國半導體產業發展的行動面臨困難。 路透檢視燦芯的公司說明、監管申報、招標文件、以及解放軍研究人員和旗下機構的文章後發現，燦芯至少對六家中國軍方供應商提供IC設計服務；燦芯的第二大股東和最大供應商中芯國際，因與解放軍關係密切，在二○二○年十一月被美國列入出口黑名單。 12/15.矽統否認要轉型IP公司;未來一段時間的主要營收仍來自既有的觸控IC等產品; 第三季營收0.81億元，季增1.161倍，年減1.31倍，毛利率38.27%，季增 8.07個百分點，稅後虧損0.9億元，較上季轉虧，每股稅後虧損 0.12 元。 12/11.阅文收购腾讯动漫背后的三点思考 深响 :对于阅文来说，这场收购一是获得更多头部国漫IP，扩容阅文的IP矩阵；二是大幅提升阅文的动漫能力；三是提升阅文IP产业链整体效率与效果。 12/6.14奈米以下IC製程列國家關鍵技術 王美花：不影響台廠營運(兩大範疇，一是國安法中針對國家關鍵技術的營業秘密的洩漏防範，採取高標準的保護，另一是依據兩岸人民關係條例，關鍵技術涉密人員，赴中國前須取得事先核准) 11/28.安國股價連噴:25日宣布投資7億元星河半導體55%股權,轉型客製化ASIC IC和IP授權公司,希縮短進入如SerDes(序列器/解除序列器)、車用影想感測元件應用等領域. 11/28.中國新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布，稱采中国自主设计指令系统和架构，稱无需依赖任何国外授权技术，中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景 11/20.敦泰(驅動IC)股價5天狂漲35.5%,10月eps為0.1元,年減53% 11/13.威盛10月營收10.2億元年增95%,公司預估:第4季出貨增營收季增3至4成,全年營收約年增3至4成，股價漲停. 威盛7奈米以下先進製成產品開發中，先進製程占8成，投片量維動態調整；就客戶地區別而言，中國占7成，而美、日、新各占1成。 2024年將是值得期待1年，但鑒於地緣政治、總經情況風險仍存在，持審慎樂觀態度。 前10月營收94.6億元年增24%；Q3eps0.18元，前3季eps0.22元。 11/11.美智庫：中芯設空殼公司 騙取設備推進7奈米 華為新旗艦機Mate 60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片，不僅被美智庫踢爆，中芯設空殼公司騙取設備推進7奈米，也因良率低、成本太高，第三季獲利直接暴跌78%。 11/10.世芯外資已連6買,股價今一度亮燈漲停.衝3345元,掛牌新高,GDR募資；世芯:除北美最大客戶明年仍具一定成長潛力外，另一家北美主要客戶出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍為明年世芯第二大客戶，同時還有多個重要專案項目開始量產。 11/7.IC設計龍頭聯發科旭達投資公告準備加碼達發6526普通股最多6000張 按市場價格取得;達發今一早股價逆勢走強，早盤跳空大漲逾6%，最高454.5元，創掛牌來新高。 達發Q3營收38億元季增9.3%年減17.5%，毛利率47.8%，季增3.9百分點，年減1.58個百分點，營益率12.09%，稅後純益4.25億元，季增55.68%,年減36.22%,eps2.92元 11/2.王世芯-KY3661財報會(GDR募資):因CoWoS產能短缺Q4營收季略滑,但季中即可陸續紓解,展望2024年續樂觀,除北美最大客戶明年仍具成長潛力，另一家北美主要客戶訓練晶片training chip出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍升明年世芯第二大客戶，2024年還有多個重要專案項目開始量產，為明年成長增添動能。美國最新AI禁令對世芯影響有限，預計新禁令影響今年營收比重約1-2%，今年來自中國營收比重將降至15%以下。世芯將全力遵守所有法規，充分了解客戶背景才會接單。北美客戶專案需求比預期更強勁,台積在CoWoS產能給予極大支持,向供應商與客戶展現世芯價值,對明年營收成長非常有信心。 因應客戶強勁需求，世芯計畫發行GDR募資約3.5億美元，稀釋股本約5%。世芯表示， 因近期客戶更強烈需求，且採CoWoS封裝的晶片需要更長時間，多專案項目陸續進入量產階段，目前世芯現金充沛，為加強財務結構… 11/2.愛普：AI處應用轉換期 全年營收低於預期:第三季營收為12.4億元，季增13%，年增4%，毛利率41%，EPS為3.27元（皆以股票面額5元計算），若排除GDR未動用資金所.衍生之兌換利益及相關稅上影響，擬制調整後單季EPS為2.24元；今年前三季累計營收30.64億元，年減28%，EPS 6.64元（皆以股票面額5元計算）。 10/31.盛群Q3財報:營收6.3億元季減11.8％年減53%,毛利率51.9%,季減2.47百分點,稅後淨利3651萬元季減34.9%年減84%,eps0.16元,存貨金額17億元,週轉天數424天; 10/26.安國8054斥資7.15億元入股星河半導體，取得55%股權，轉型為ASIC和IP授權公司題材發酵， 10/24.智原Q3財報:營收29.6億元,季增1.6%,毛利率43.2%,季減0.4百分點,歸母公司淨利3.5億元,季減14.5%,eps1.42元,創近8季近兩年新低,單季獲利新低; 智原:第三季矽智財IP營收仍維3.3億元水準,預估今年IP占營收比將有機會創新高;客戶委託設計NRE貢獻第3季營收約3.2億元,季減34.3%,主要受認列營收時間遞延影響,預期今年NRE挹注營收仍將創新高,明年第1季NRE營收有機會回到6億元以上大關。 智原第四季IP與NRE合營收將季差不多,但受量產下滑影響,第四季營收將季減中個位數百分比(約4%至6%),毛利率則將上升約1至2個百分點… 展望第四季,智原預估受量產影響,營收將季減中位數百分比約4%至6%,毛利率約可望季增1至2百分點。 明年上半年客戶庫存去化將近尾聲,預期明年矽智財IP及客戶委託設計NRE挹注營收,可望續創新高,其中NRE將是明年營運主要成長動能;先進封裝及先進製程的部分,將開始貢獻量產營收,明年占營收比都將約低位數百分比(約1%至3%); 10/22.創意5奈米AI ASIC 貢獻縮水！大摩降評中立目標價 1,500 元 美國CSP 5 奈米 AI ASIC 專案進展順利，但2024年需求低於預期，原本預期能為創意2024收入貢獻2億美元，結果最新代工供應鏈發現數字將會更低，目前預計 2024 年貢獻僅為 1億美元，因此大摩降評創意至「中立」，並給予目標價 1500 元。 10/18.美國商務部公布新出口禁令，限制對中國出口AI晶片，今日AI概念股全部臉綠，本土法人分析，英特爾將成為新禁令最大受害者，其次為輝達的Al加速器業務，由於英特爾是世芯-KY（3661）第2大客戶，佔2023年營收約10%，因此世芯恐將是本次禁令衝擊最大之台灣1C設計服務供應商，世芯今日股價重挫，盤中一度大跌逾8%。 10/16.深绑中芯国际，服务于芯片设计的灿芯股份IPO迎来上会 10/12.美有意管控RISC-V 晶心科董座：對美企反而是傷害 10/12.威盛:大啖ASIC訂單,放量鎖漲停;威盛長期累積龐大的IP資源，得以讓威宏ASIC得AI市場有所發揮，目前提供客戶AI加速處理器設計量產，並搭配 CPU運作，連接高頻寬記憶體、高速介面、輸出入等裝置。 10/11.矽統：券資比高,軋空力道強亮燈漲停;9月營收為5373萬元，月增1.75倍、年增5倍之多，顯見獲聯電加持開始挹注營收;矽統本業長期持續虧損，過去兩年晶片缺，靠著持股聯電的股利挹注，得以獲利，今年上半年也因股利等業外收益，拉抬稅後盈餘7.74億元、每股稅後盈餘1.03元。聯電與矽統相互持股，聯電持股矽統23.82%，矽統則持股聯電2.665億股。 10/11.創意：拿下微軟AI專案大單 股價攻漲停,第3季營收優於預期，美系外資認為，創意第3季NRE收入季增高達83%，優於預期的季增10%，可望推升第3季毛利率與營益率優於預期，尤其創意與微軟的5奈米AI客製化晶片ASIC專案，有望在明年上半年量產，最快明年首季將帶來可觀的效益。美系外資分析，創意第3季NRE營收優於預期，主要是加密貨幣專案認列，至於網通客戶專案遞延影響第3季營收表現，重申看好創意後市，雖然第4季表現平平，但明年將因美系客戶5奈米AI客製化晶片挹注，推升營收強勁成長。9月合併營收23.3億元，月增2.3%，年增10.3%，第3季合併營收達68億元，季增3.4%，年增12.3%，前3季合併營收199億元，年增24.9%。創意7月底法說會下修全年財測，股價一路大跌，但外資看好第3季因NRE比重大增，有助獲利，…… 10/8.阻華為藉RISC-V突圍 美國會促管制 10/5.第3季MCU業務能見度有限, ASIC成長放緩,惟IP、NRE（委託設計）業務成長挹注;日前智原宣布搶進2.5D/3D先進封裝製程，透過聯電、台灣封裝廠長期合作關係,開發支援包括矽通孔TSV在內客製化被動/主動Interposer製造,且能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，已獲國際客戶相關開案。今年全球經濟成長力道偏弱，半導體業展望普遍保守，智原IP、NRE營收維持成長仍創史新高，惟ASIC業務下滑，法人預期，全年維持低個位數成長空間，公司看好ASIC產業長期性發展，主要先進封裝製程精進，對未來發展亦具信心。 **9/27.美系外資世芯-KY3661最新報告:英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委世芯協助，預期明年英特爾營收貢獻比可達到10%,另亞馬遜AWS 谷歌、Tesla等專案，調升世芯目標價，從2310元升至3080元，創市場最高目標價。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲中國搶買，美系外資指出，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案合作廠。 9/15.創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證;ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以結合功能完善的HBM3控制器、實體層IP，以及廠商HBM3記憶體。該平台已於 2023年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。 9/15.熱門股》搭上AI題材 威盛漲停站上季線(子公司威宏) 9/14.譜瑞：USB4滲透率提升 股價大漲重回千元俱樂部 9/13.矽智財廠世芯-KY（3661）8月營收24.65億元，月增9.31%、年增111.42%，前8月營收183.64億元，年增138.58%，世芯今日股價轉強，早盤上漲近5%，收復5日與10日線，重回2500元大關。 9/13.世芯：打入特斯拉Dojo 外資喊2880元(參與部份Tesla Dojo部份設計，同時亞馬遜AWS的3奈米案子也順利拿下，上修2023-2025年EPS至50.24元、75元、100元，目標價從2330元升至2880元) 9/13.矽力：急單進補 下半年營運看增 9/13.智原昨宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價走高 9/12.智原股價急跌至322.0元，跌幅達7% 9/7.只囂張3天？新晶片恐招嚴厲制裁 中芯股價暴跌，拖累中國半導體相關股票，寒武紀跌逾9%，中富電路、源傑科技也下跌超過10%。光阻劑概念跌幅摔得更重，波長光電跌幅超過15%，同益股份重挫12% 9/5.ChatGPT掀AI自研晶片商機 世芯搭上雲端三巨咖轉大人;高速運算累積經驗與實力，贏得全球雲端巨擘亞馬遜、谷歌、微軟等核心客戶芳心,找上世芯自研AI晶片 背後媒婆好大咖台積,世芯成立至今已有超過500個業績記錄，打造過60個先進FinFET（鰭式場效電晶體）製程，其中光是最先進封裝製程CoWoS的流片（試產）（Tape-out，送交製造）就有16個，在全球晶圓代工龍頭內部排名前5。「NVIDIA的算力晶片為通用型，也就是標準化晶片，意味著客戶難做出差異化」在此前提下，會有越來越多雲端大廠開始自行研發客製化晶片，並找上世芯幫忙，將晶片設計的想像化成現實。引用客戶說法補充說，相比於NVIDIA晶片，即便自製方式硬體開發稍微慢一點，但價格落差卻高達五分之一或八分之一差異，讓客戶更傾向謀求ASIC方案。 9/5.IC設計偉詮電2436，蘋果新機Type-C股，加散熱風扇馬達控制IC主打伺服器，股價一波急漲，昨漲停78.6元，近5交易日漲29.4%。 9/5.IC設計繼續綻放，聯發科、信驊、凌陽創新、義隆 9/4.大摩台灣AI投資論壇：AI有望帶動愛普*業績 目標價500元 8/21.世芯：展望驚艷 外資喊2700元,公司上修今年財測目標，股價開近即鎖漲停2165元,重站回2000元大關 預估今年全年營收可達9-9.5億美元，雖然因CoWoS產能吃緊，第三季營收將季減，但美系外資認為僅影響7-8月，9月即可恢復，美系外資認為，世芯與重要客戶合作更加緊密，下半年就會有3奈米NRE，此外，也贏得Intel Habana AI GPU，後面還有很多AI的開案進行中，明年營收預估可望年增近3成，股價可望獲得價值重估。世芯總經理沈翔霖指出，AI和HPC（高速運算）需求強勁，大客戶訂單續放量，動能可望一路旺至2025年，除HPC和AI相關訂單外，上季世芯也拿下中國一線車廠客戶的ADAS訂單，由於車用訂單週期長，看好車用將是未來一大成長動能並延續至2025年。 8/21.隨美國對中國半導體產業制裁行動不斷升級，中國也更積極提升國內自製晶片的能力，據中媒報導，包括中國國家大基金二期在內的投資者，將資助華潤微電子旗下深圳子公司潤鵬半導體約126億人民幣推進晶片生產項目。(《日經亞洲》華潤微電子是中國IC製造商，是該國唯一一家以IDM模式為營運半導體製造商，一手包辦晶片代工、設計、測試封裝與晶片零件製造等業務。然而，華潤微今年首季營收年減6.67%，淨利潤澤暴跌44%，該公司將利潤下滑歸咎於市場低迷與研發支出大增等原因) 8/14.P設計服務業者智原（3035）受財報不佳，且對後市展望不看好，在利空衝擊下， 股價遭法人砍出，回測275元波低，引發失望性賣壓，股價一度跌至275元，從高點往下急跌了46%，當日收相對低點280元，跌幅達6.98% 不過，在股價急跌，近腰斬，及外資點名有機會奪得更多ARM的ASIC專案，投信、主力逢低承接，今股價開高走高，觸及329元，漲逾8%，成交量近1.6萬張。 8/11.〈熱門股〉矽統擬化身「小智原」 飆漲24%攀一年多新高 8/9.亚马逊参投！AI热潮下，即将上市的ARM遭科技巨头热捧 繼智原下修吹泡破股價崩跌後,AI領先領頭牛王股創意也領下修 7/29.創意3443(矽智財IP廠)昨財報會:拋下修全年展望震撼彈。創意總經理戴尚義:因兩家有關消費性電子平台客戶5奈米案件遞延，影響委託設計服務NRE收入認列延至明年，而且SSD（固態硬碟）、Network（網通）應用需求下滑，公司對於NRE原先預期今年年增率有雙位數成長，現在年增率下修至個位數，因此，原預計今年全年營收年增率有雙位數成長，修正為個位數成長，獲利也從年增轉較去年衰退。 智原下修吹泡破後，後股價崩跌連連 7/26.IC設計服務廠智原Q2財報: 矽智財IP、客戶委託設計NRE及量產業務同步下滑，營收跌破30億元關卡，降至29.17億元，季減10.6%。 受產品組合變化影響，智原第2季毛利率43.6%，季下滑1.1個百分點; 歸母淨利4.14億元季減17.5%，eps1.66元。展望Q3:第3季營收可望回升，將季增低個位數百分比（約1%至3%），但IP與NRE業務恐續下滑，量產業務是主要成長動能。產品組合變化將影響第3季毛利率再下滑1至2個百分點。全年營收將減高個位數百分比（約7%至9%）。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.世芯昨股價正式站上2000元大關盤中一度漲停，以2170元再寫歷史天價，世芯近拿下5奈米ADAS（先進駕駛輔助系統）車用訂單，並在台積電先進製程助攻下，贏美國大客戶最新3奈米HPC訂單，近可望再取得亞馬遜AWS下一世代晶片訂單，預計下半年部分NRE（委託設計）即可開始貢獻營收，今明兩年業績表現備受矚目。 7/15.沾AI,威盛連拉4根漲停，成為近期IC設計一大飆股。6月營收12.7億元創下歷史新高，艷驚全市場，月增46.5%、年增75.3% 7/11.威盛：AI加速器新品投產 6月營收創近16年高; 受惠ASIC出貨增，威盛 6月營收大躍進，創2007年9月來新高，拉抬第2季、上半年表現。11日早盤湧入，股價開高走高一度大漲逾9%見95.4元，差1檔就登漲停，營收6月12.7億元月增46.5%，年增75%，第2季31.39億元季增53.6%年增37%，上半年營收51.8億元年增15.3%。 7/10.瑞昱營收6月:90億元月約持平，年衰退6.6%,第二季262.9億元，季增33.97%、年減13.8%，歷年同期次高，前6月459億元,年減23.8%。營收動能來自於電腦、電視、及消費性電子產品補貨效應，網路產品方面則相對較為低迷;因受到庫存與不利產品結構影響，第二季毛利不佳狀態應該是瑞昱營運低谷。自第三季開始的市場庫存回補狀態，將陸續帶動營運。外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。 7/5.矽智財廠世芯-KY3661 創意 股價大跌, 傳美國有意全面封鎖中國AI，美國將限制中國使用亞馬遜、微軟等雲端服務，矽智財廠世芯-KY3661因亞馬遜、微軟皆為其重要客戶，今股價受重擊， (7/4.世芯昨股價大漲,美系外資新報告:拿下5奈米ADAS車用訂單，將目標價從1800元升至2130元，相關NRE營收將從下半年開始貢獻，部分turnkey營收則在2026年發酵。美系外資:台積先進製程助攻下，世芯贏得美大客戶最新3奈米HPC訂單，基於車用HPC中長期成長性，調高世芯2025年獲利預估，另近期可望再取亞馬遜AWS下世代晶片訂單，預計下半年部分NRE即可開始貢獻營收) 627.大涨260%！这家日本芯片股凭什么冠绝“日特估”？(人工智能大潮推动下，日本唯一一家生产单片系统上市公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经涨超200%。有分析认为，该领域在自动驾驶汽车、移动通讯、5G和潜在的6G技术方面具有非常巨大的增长潜力。在人工智能大潮的推动下，日本一家小型芯片设计公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经上涨超200%，自今年5月中旬以来股价上涨势头尤其迅猛，短短一个多月股价翻番。) 6/17.作帳5D股行情:ASIC族群輪動 智原周漲14%寫兩個月高, 6/16.威盛陳文琦：看好 AI 發展 部分 ASIC已開始出貨;全球半導體產業今年一開始不太好，但威盛第二季會比第一季好，下半年再優於上半年，產業正逐漸復甦，並看好 AI 將是人類有史以來使用最厲害工具，對產業有正面影響，旗下威宏也有佈局 AI ASIC，且部分已開始出貨 6/15.天鈺4961(驅動IC):最大股東鴻海勢力全面退出，外界預期，鴻海將依循群創 與榮創 的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域 6/9.晶心科6533營收5月4975萬元，月-29.6%，年-2.2%；前5月 3.45億元年增12.5%。 6/9.組裝廠針對特定IC的砍價動作不小，PMIC更是首當其衝，於此同時，德儀TI重返消費市場，憑藉自身規模及多元產品線優勢，對消費性電子客戶可以開出相當優異的價格爭搶市佔。雙重夾殺，PMIC相關業者未來在消費性市場的獲利壓力大 6/8.世芯-KY營收:5月27.2億元，再創史新高，月增4.4%年增170.6%，前5月110.4億元年增143.5%。世芯:美國AI晶片出貨強勁，還有多家美國客戶與世芯有多個新案洽談中，包括高速運算、汽車電子皆是未來成長主要動能，看好今年營運將呈現強勁成長。 市場密切關注世芯能否再順利拿下AWS（亞馬遜雲端運算） 下一代新晶片訂單(世芯預計進行私募案，本次私募張數5000張，約佔股本7%，總金額預估逾80億元，世芯表示，此次私募主基業務結合，尋求業務互補且有綜效的合作對象，發展AI、汽車電子領域皆需要策略合作，才更容易切入雲端服務、汽車製造商等，未來可和合 作夥伴一同贏得市場，不排除與國外對象合作，目前來看，國內合作對象可能性較大) 6/5.創意3443營收:5月21.4億元月增6.6%年增24.5%,前5月106.9億元，年增高達33.3%。 6/1.OPPO剛收掉哲庫 榮耀接著成立IC設計公司 5/24.矽智財廠円星科技M31(6643)線上法說會:雖半導體產業景氣不佳，但M31維持今年展望樂觀正向不變，持續發展先進製程，很多新案朝下半年遞延，上下半年營收比重有望呈現4比6，但還需要再觀察，全年營收年增率雙位數可望順利達成。 5/19.創意昨股東會:由於通用性產品無法滿足各種不同領域、特殊規格需求，加上國際客戶對於先進製程、系統封裝級需求暢旺，因此來自國際大廠ASIC（客製化晶片）委託設計案絡繹不絕，看好創意未來營運前景。創意近年將投資重點放在5G基礎建設、AI與SSD等應用領域，持續獲得不錯進展，未來可逐步轉化為中長期的成長動能；國際大廠為了拉大競爭差異，加速開發專屬ASIC晶片，其中人工智慧需要處理並運算大量資料，既有的CPU與GPU已不敷使用，高效運算（HPC）晶片成為主流，HPC晶片需仰賴更先進的製程與高階封裝技術，創意將持續發展相關晶片設計服務，藉由領先業界的先進製程晶片設計能力及高階封裝技術有關IP（矽智財）的佈建，增加接案的競爭力，提升設計價值。 5/19.Open AI浪潮下，晶心科董座林志明認為，相信未來晶心科CPU 將在一顆晶片當中，取代目前由國際大廠堆疊多組GPU的方案，從過去到未來都將持續提出更多解決方案。 AI主要有三大部分，包含演算法、資料量、統計等，透過晶片製程、CPU架構效能，做為硬體加速器，可有效提升產品效能。目前AI伺服器當中，RISC-V的CPU扮演加速器的角色，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，業內人士分析，RISC-V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手Arm今年將在美IPO，商業模式應會進行調整，甚至傳出要自製晶片，種種條件下，都有望加速RISC-V的生態圈放大。 市調機構預估，到2025年，全球將有624億顆的RISC-V CPU出貨量。到2027年底，RISC-V架構出貨量將占MCU出貨量25%。AI遍及你我生活當中，從智慧音箱、影像、虛擬助理以及各種AI的應用都存在，從2016年開始，RISC-V從個人裝置發展到AI、HPC，現在甚至存在於許多高階產品中且日益普遍，市場看好，RISC-V由於比起Arm、x86架構來說，更具有設計上的彈性，相對RISC-V在2025年可望在各種應用中提升市佔率。 林志明說明，Arm、RISC-V將並存，與Arm相比，RISC-V由於是模組化設計，可以簡單到只有47個指令堆疊而出，比起Arm來說平均1500多個，單純許多。晶心科也鎖定AI人工智慧的應用領域，推出全新產品線AndesAIRE，目前已經有兩個亞太區客戶進行前期的設計開發，應用於邊緣運算。整體來看，RISC-V生態系當中近年加入更多國際大廠，包含Intel、Imagination Technologies、新思等等，生態系夥伴來到500家廠商，已逐步趕上Arm。隨著AI帶動的新興應用逐步增加，更將有望帶動RISC-V商機。 5/11.祥碩5269(高速傳輸晶片)今法說會:祥碩總經理林哲偉:去年PC市場震盪,產業庫存調整,Q1公司庫存到可控範圍,ODM客戶產能紓解,客戶今年重返PC主機板市場，市佔率較去年同期提升10百分點至24-26%，帶動公司出貨提升，預期第二季營收將優於第一季，且下半年隨著裝置端回溫、USB4 新品貢獻等，營運會再優於上半年;Q2季底庫存可回正常水位,對Q2及下半年看法樂觀，毛利率將守穩在50-55%。 祥碩下週舉辦USB4新品會,USB4裝置端產品已通過認證,是全球第1顆拿到USB4認證產品,下半年小量出貨,明年放量,可望貢獻營運,主控端產品續進行,希下半年可通過認證(祥碩USB4新品發表會:最新ASM2464PD晶片在4月成為USB-IF協會,全球首家認證USB4裝置端控制晶片,透過將6顆 IC 整合成1顆SOC，有助客戶電路板做更有效的配;祥碩林哲偉:明後年USB4滲透率可望明顯進展，期待年底再取得更難主控端晶片認證，在新品出貨帶動，加OEM大客戶市佔提升，看好祥碩今年營運有望季季高。祥碩將不斷投資PCIe Gen5和USB4相關新技術，希望祥碩在高階市場有特殊位置，助客戶增競爭力。展望今年營運，首季營收季增40%，希望去年第4季是谷底，今年逐季成長，第2季較第1季更好，目前市場皆認為下半年更好，但需求仍是問題，仍時間再觀察;祥碩的ASM2464PD晶片，整合原本Thunderbolt3裝置端產品在印刷電路板PCB上6顆晶片，除幫客戶增加可支援規格，同時也支援過去產品規格、提升效能至40Gbps，並可節省製作零件BOM花費，減少PCB面積需求及簡化PCB走線等) 5/10.致新Q1財報:本業略轉佳,加業外損減,稅後純益2.55億元,季增67.8%,年減62.9%,eps2.97元;營收17.8億元季增3.8%年減30%,毛利率38.5%,季增0.28百分點,年減10.4百分點,營益率16.9%季增0.55百分點,年增13.2百分點;隨面板客戶庫存水位降,營收比:面板增至39%,PC32%,電視14%,馬達驅動IC 2%,通路與其他2%、9%;季底存貨金額續降季減15.7%,認列庫存跌價損失金額降,毛利率些微回升,但因整體營收規模收斂,庫存週轉天數仍季增,自181日增長至191日. 5/3.晶心科6533(RISC-V矽智財IP廠)Q1財報:稅後虧0.54億元,eps虧1.08元,連二季虧損,下半年營運有轉機，將於5/16日在新竹舉辦年度RISC-V CON研討會,以「RISC-V 重塑世界翻轉AI、車用電子、ANDROID戰略佈局」為主題，採實體暨線上併行方式，介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢，並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。 5/9.世芯Q1:營收與EPS8.09元雙創史新高,但因NRE（委託設計）比重下滑，單季毛利率從上季的27.5%降至21%，世芯強調，NRE比重將自第2季起逐季上揚,全年NRE比重將逾30%，有助毛利率提升，全年毛利率目標維持在27-29%之間;世芯4月營收26.1億元，再寫史新高,年增高達185.5%，世芯:今年營收將優於8億美元目標,可望年增近80%，明年再挑戰10億美元大關。雖然近期市場傳出資料中心市場需求走弱，但就世芯來看，客戶需求仍然相當強勁，並未轉弱，北美AI晶片量產出貨將是今年主要成長動能，高速運算、汽車電子也是成長主力，接下來NRE與量產事業將逐季成長。世芯已成功將營運重心從中國轉到北美，今年首季北美市場營收比重高達63%，大幅超越去年第4季的45%，沈翔霖指出，目前與美國多家大客戶密切合作，包括亞馬遜、微軟、Google等，此外，也積極將研發人力與重心轉移至非中國地區，包括日本、東南亞等地 4/26.譜瑞4966財報會:(原筆電庫存高需求降,現階段筆電急單延續,整體高速介面需求快速增、需求量不錯，面板廠也重新啟動拉貨，第二季營收季增上看1成，下半年可望優於上半年;車用產品:透過將高速傳輸介面整合在Type-C，獲中國車廠採用，如 HDMI轉接器已導入中國電動SUV；另,也整合觸控解決方案，導入歐洲車廠，預計第三季末、第四季初進入大量生產;USB4 HUB 控制器也即將在下半年發表):Q2:營收0.98-1.1億美元，季:減2%~增10%，毛利率43-47%，營業費用約0.3-0.33 億美元。台灣面板供應商回復得相當不錯，有很多急單，中國面板廠則因庫存水位較高，復甦速度較台廠緩慢，不過近幾個禮拜拉貨力道都已回升，特別在筆電領域復甦速度非常快 4/25.智原Q1財報:營收32.6億元,季增0.4%,年增1.7%,存貨跌價損失,毛利率驟降至44.7%,季減2.9百分點,年減5百分點,探七年來新低,營益率19.9%,季減0.1百分點,年減3百分點,,季減4.3%年減25%,稅後純益5億元季減4.3%年減25%，純益率14.6%季減0.7百分點,年減7.6百分點,每股稅後純益2.02元。至第一季底，智原存貨金額23.06億元，較上季30.2億元下滑，存貨週轉天數則較上季118 天提升至135天 ，預估今年首季是高點，第二季起會逐季下滑，存貨金額也會降至20億元以下;首季量產MP營收趨緩，降至 69%，季減6百分點，委託設計NRE則提升至19%，季增5個百分點，矽智財 IP約12%，季增1百分點 4/20.世芯KY3661(ASIC設計服務廠):隨AI應用逐步擴大應用面，國際大廠含亞馬遜、Meta、Google、微軟等續表態將開發客製化自有AI晶片，當中由於多為運算效能，因此將採用先進製程ASIC，將有望帶動設計服務廠商開發案需求增溫。世芯-KY擁有先進製程設計能力，加上從前在中國、北美皆有一定程度量產成果，也有利於後續業務推廣。北美AI晶片量產暢旺，法人預估，量產營收將年增三位數，全年營運也將再寫新猷。 搞外掛 4/19.面板驅動IC天鈺4961 董事會決議，通過辦理現金減資6.53億元，減資比率35％，預計每股退還股東3.5元，加上今年發放現金股利8.5元，股東每股可領到12元 4/11.矽智財世芯KY3661:3月營收大爆衝,月增66%大超市場預期,外資:世芯受惠亞馬遜雲端運算服務AWS:AI晶片量產出貨,加部分產品出貨延至3月,帶動營收跳升,預估第2季單月營收可有20億元,單季營收可達60億元,季增5-10%;長線來看,世芯在人工智慧AI、高速運算以及中國半導體自製需求領域，英特爾Habana Gaudi3人工智慧晶片也將由世芯負責，相關NRE將自下半年認列,世芯也可望拿到下一代AWS晶片專案,股價目前仍具吸引力,維「買進」目標價1340元. 4/6.ASIC創意營收:3月21.9億元月減2.48%,年增45.5%,Q1:65.3億元,季減19%,年增44.6%；儘管首季為傳統淡季,但受惠部分客戶量產動能延續,加上先前5奈米營收遞延認列,創意首季營收續寫同期新高,符合原預期。創意看好，今年營收可望成長雙位數，其中，量產營收受惠 SSD、網通專案量產動能強勁，將是今年成長幅度最大的類別，過往委託設計、量產營收比重為三比七，今年量產營收比重會再些微提升，毛利率也會呈現下滑;外資目標價888. 3/30.信驊5274(遠端伺服器管理晶片BMC廠)財報:首季客戶庫存高全年營收持平至小增5%,Q1部分客戶開始延後訂單、取消訂單，主要因客戶庫存水位偏高，目前需要等客戶消化庫存，預計5-6月客戶庫存可降至正常水位,屆時再重啟拉貨,下半年營運增溫(AI伺服器將是未來發展商機,主板需要整合BMC，GPU也需要，一台AI伺服器可能需要3至5顆BMC,現階段市場對AI伺服器需求量仍少,但未來需求大;信驊規劃擴大BMC應用領域,將從伺服器擴大到Switch網通、Storage儲存、Edge Computing邊緣運算、AI伺服器;今年與明年可看到橋接晶BIC開始放量,去年推出資安晶片後,各項設計案進度樂觀,下世代BMC晶片AST 2700將續與英特爾合作,整合更多功能,預計今年10月推出樣品，採用12nm製程. 3/30.矽智世芯-KY3661財報會:近來AI聊天機器人ChatGPT爆紅，人工智慧與高速運算HPC市場備受矚目， 第4季世芯HPC營收比重高達85%，車用與AI其後,今年北美客戶對HPC需求更加強勁，帶動今年ASIC(客製化晶片);世芯去年營收與獲利同創史新高，eps25.69元，預計配發現金股利12.86元。世芯看好公司今年營運,北美HPC需求比預期更加火熱,可一路延續到2025年；至於人工智慧世芯已投入多年, 3/15.HPC與人工智慧相關應用被視為今年科技業前景最佳市場，世芯市場主力就放在HPC，世芯財務長王德善表示，去年第4季HPC營收比重高達85%，今年北美客戶對於HPC需求更加強勁，有多項美國客戶人工智慧專案正在進行中，帶動今年ASIC（客製化晶片）業務的年增率可達三位數 車用市場將是HPC與AI後，另一大成長動能，車用相關開發需和更多夥伴協同合作，目前已與軟體、PCB等夥伴緊密合作，未來將陸續開花結果。 2/25.愛普:台灣矽智財相關個股股價狂漲，但被認為實際跟ChatGPT聊天機器人扯不上邊，投資人需睜亮眼。如同半導體分析師陸行之發文示警，ChatGPT帶動人工智能GPU晶片銷售，幾年內只會貢獻少於5%營收，到時候本波相關題材晶片公司也會被打回原形。 2/20.IC設計提前回神前段班出列 歐美轉單落袋 晶圓代工迎暖流 2/9.ChatGPT热搜,AI算力芯片又火？算力股大爆发:CPO、数据中心、芯片等相关概念集体大涨。CPO:创业板联特科技3天2板，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、博创科技等大涨。云计算中心:立昂技术、景嘉微、杰创智能、浪潮信息等纷涨停，中科曙光、紫光等大走高。芯片:恒烁20CM涨停，必易微、海光信息、安路科等多股涨超10%，阿石创、晶丰明源等均大走强。 https://wallstreetcn.com/articles/3681573 2/4.創意財報會:拚今年營收年增雙位數,獲利也會優於去年。下半年優於上半年,創意對今年展望樂觀，營收與獲利可望再創新高，其中，NRE委託設計 與Turnkey一站式服務 營收皆有雙位數年增率，Turnkey成長動能取自SSD（固態硬碟）與網通。不過今年全年平均毛利率可能較比去年小幅下滑，原因是NRE比重下滑,及晶圓代工產能鬆動，客戶較易議價 2/2.IC設計庫存消化 可能延續到第2季 --------- 12/15.摩根士丹利產業報告:大多數PMIC電源管理晶片企業,可能需要花很長時間來消化,可能要等到2023年Q3結束,表明2023年上半年需求不如預期強勁,存在下行風險,重申力智6719 矽力6415 減碼評級。 12/13.美銀檢視高價IC股11月營收與展望2023年報告:譜瑞毛利率預計在2023年Q2後反彈,世芯2023年營收、獲利料強勁成長,喊買譜瑞4966,目標價1050元,和世芯3661;5274 信驊則因伺服器前景不明朗評中性。 12/8.矽智財廠世芯-KY3661,11月營收17.7億元創史新高,月增43.4%年增108%，世芯:因部分AI晶片測試專案進行調整,量產時程自10月遞延到11月，推升11月營收顯著成長。 11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界 11/24.矽智財族群大復活！M31法說報喜直奔漲停(大和報告:M31-6643跟上人工智慧AI、HPC高效能運算 和物聯網IoT 的IP需求成長趨勢,及全球代工廠和無廠半導體公司不斷增加的基礎IP需求,重申M31「優於大盤」,上調目標價至500元。 11/11.IC設計裁員！敦泰精實人力10~13％ 中高階主管減薪(敦泰Q3財報:營收23.7億,季減28.8%年減62 %,稅後淨損27.7億元,季減3437%、年減251.6%,eps淨損13.57元;毛利率-84.4%,若扣除跌價認列損失，敦泰第3季本業虧約4.57億元,單季毛利率約21%,前3季eps-9.53元; 第3季認列存貨跌價及呆滯損失共24.97億元，每股大虧13.57元; 從去年大賺61億元到今年虧損，也是這波產業不景氣，首家宣布裁員與減薪的IC設計廠;胡正大表示，目前終端應用市場需求尚未明顯復甦,儘管最壞點已過，但現在市況還不明朗，預估敦泰庫存水位要回正常應該需達9個月到1年時間調整) 11/7.世芯法說會釋疑美國晶片禁令 股價強攻漲停(矽智財世芯與創意3443, 10月因美國晶片禁令，導致股價一路暴跌，淪最大受災戶，隨局勢逐漸明朗，股價跌深後吸引買盤進駐，股價出現V轉走勢，幾快回起跌點;世芯3661 因美祭出新一波晶片禁令，股價一度重挫達39.3%，法說會強調只有一家中國GPU客戶可能需送審，預估影響性只佔今年總營收1-2%，世芯股價今日急奔漲停) 11/6.中國兆芯x86CPU亮相 威盛授權在俄大賣 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4113296 10/27.ASIC設計服務暨矽智財廠智原Q3財報:營收32.4億元季減4%,年增46%,毛利率為48.6%，營業利益率為21.9%，歸屬母淨利6億元,每股盈餘為2.41元。展望第4季，智原表示，儘管景氣波動，營收仍可望季成長，全年營運在3大產品類別同創新高之下，將刷新史紀錄。智原長期以來耕耘有量產價值的應用，著眼能源管理、生產效率、綠能及生活品質4大類相關應用，透過增加各應用的客群及提高客戶的滲透率來強化ASIC量產基礎，帶動今年營運逆勢成長，未來公司也將透過新的商務模式，瞄準高含金量業務，持續放大智原的價值。 JL大股東寫真集秋江水寒雁七步曲,第幾步曲?一起打掉費用 11/3.PC買氣太差了！義隆電第4季忍痛認列晶圓長約違約金(前為保產能與晶圓代工廠簽訂保障長約LTA,但市場需求疲弱,庫存去化慢,因此Q4一次性認列長約違約金)義隆Q3財報:營收28.2億元季減32%年減43%,營業利益率27%季持平,年減6.6個百分點,毛利率46.5％季減0.9個百分點,年減4.5個百分點,稅前淨利4.88億元季減35.9%,年減63.5%,EPS1.83元;展望Q4:預估營收18~21億元,季減25.5~36.15%,毛利率45~47%,營業利益率3.6~9.8%。 10/26.衝撞美國禁令 威盛的麻煩: 美封鎖中國半導體上游設計技與製造能量,唯一能依賴只剩威盛賣給上海兆芯的x86處理器技術;當初威盛收購Cyrix取得x86技術時,威盛對抗英特爾訴訟以反反托拉斯法,迫英特爾讓步和解,威盛才因此成少數擁有x86專利業者;威盛2020年10月將持股100%子公司VIABASE與VIATECH出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權賣給上海兆芯(成立2013年,上海市國資委下屬單位持兆芯80%股份,餘則主要由威盛持有),交易內容包含VIABASE部分x86處理器技術,總金額達2.57億美元,兆芯初期中央處理器CPU和圖形處理器GPU均由威盛VIA Nano架構和S3 Graphics改良而來;中國積極推動核心運算架構自有化以降對美倚賴,透過威盛x86核心得到相關技術在美封鎖中得喘息空間;目前威盛還持兆芯14.7％股權,董事長陳文琦及妻子王雪紅兩人,過去多次公開要替中國開發「中國芯」的強烈意圖,嚴重衝撞美國政策,未來? https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4102371 10/17.創意第3季歸屬母公司淨利首度突破新台幣10億元大關，達10.58億元，每股純益7.9元。受惠數位相機及遊戲機相關晶片產品出貨暢旺，創意第3季營收攀至60.62億元創新高季增約12.7%年增達69%。 10/12.美國半導體禁令痛擊！矽智財 廠創意3443 世芯-KY3661 昨跌停後，今再吃第2根跌停。 10/11.美銀：信驊Q4營收料反彈 上調至「中性」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4085320 10/11.美國半導體禁令暴擊！矽智財4檔全跌停(世芯KY3661 創意3443 開盤即跳空跌停，M-31-6643,力旺3529 盤中也加入跌停,晶心6533重挫逾8%,和中國客戶密切威盛2388也摜至跌停. 10/4.大摩：MOSFET訂價有壓力 Q4季電源管理IC價會續跌 9/20.大和：接美國新客戶 CPU矽智財IP廠晶心6533(RISC-V)成長前景佳 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4063505 9/16.RISC-V太空領域報捷 晶心科打進歐洲衛星 https://m.cnyes.com/news/id/4955061 9/13.大摩：謹慎看PC供應鍊 祥碩「優於大盤」(祥碩AMD業務依然強勁，部分抵銷其他業務疲軟;DDI（面板驅動IC）疲軟，7月初就將譜瑞─KY（4966）的評級下調至中立 9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。 9/6.大和樂觀看創意 重申「跑贏大盤」，目標價591元。創意8月在特殊應用晶片（ASIC）業務帶動下，整體營收達20億元月增3.8%年增92.5% ；前8月營收138億元年增55.9%。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4049125 飆小盤股 9/3.美政府祭高階晶片禁中令，雖緩但市場預期RISC-V矽智財IP晶心6533可望受惠,近月漲幅逾7成。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1537997 8/25.野村喊買遠端伺服器管理晶片BMC廠信驊5274目標價3000元(訂單出貨比BB值,自7月恢復上升，8月有機會超過1，修正預計將結束。BIC晶片今年第4季將啟動量產) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4035426 8/22.股王大立光跌6%破2000元 高價股慘綠，收1930元，信驊5274同樣跌逾6%，收在1835元。上週五才重回千金股行列AES-KY6781跌9%收985 與祥碩5269則雙跌落千元收972，台股僅剩「四千金」 8/18.芯片寒冬来了，最火芯片美股也扛不住:ADI第三财季创纪录,收入年增77%,首破30亿美元；调整后eps2.52美元增长47%达史新高，均超预计。但ADI也表示，宏观经济不确定性已开始影响公司业务 https://wallstreetcn.com/articles/3668026 8/18.庫存大增,現貨大降價 MCU下半年難復甦(8月意法半導體32bit MCU報價月減27%) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1534952 8/17.郭明錤：世芯-KY將在第4季量產AWS新一代晶片(採更先進7奈米製程，與現有16奈米產品相比，顯著改善性能和延遲) 8/16.大摩：8月MCU需求惡化 現貨價格續下跌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4027855 8/2.世界先進上半年 EPS 達 5.48 元創新高，第三季將減少 13%~15% https://technews.tw/2022/08/02/world-advanceds-second-quarter-2022-financial-report/ 8/1.大摩：創意目標價450元 評級「優於大盤」 7/27.大和：MCU疲軟帶 智原目標價降至250元 7/27.逆風成長！ 智原估營收年增逾6成不變 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1530936 7/25.庫存水位創歷史新高！盛群下修第4季投片量10％
7/19.一線雲端大廠開始砍單 外資調降信驊目標價至1700元 https://m.cnyes.com/news/id/4916957
7/8.砍單潮擴大》研調：8吋晶圓產能利用率 下半年下滑
7/4.中國的AI雲端半導體續本土化，如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3980537
7/6.大摩：謹慎看電源管理IC、MOSFET 風險(對矽力-KY、力智評級減持，維謹慎態度) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3982801
6/29祥碩600系列晶片沒有延誤跡象 大摩評級「優於大盤」https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3975419 6/13.智慧手機需求疲軟 類比IC修正庫存
5/17.IC設計鈺創強勢大漲 跌深電子股滿血復活 https://m.cnyes.com/news/id/4874578
4/26.智原法說報佳音！上修全年營收年增率目標至60％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3906190
2/16.納微法說〉供應商漲價+費用續增 今年仍陷虧損窘境(2/6.聯.Nvts稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量 ) https://news.cnyes.com/news/id/4815315
1/14.制裁清單漏網之魚 紫光展銳暗爽 業績暴增8成(5千名員工,90%研發,業務覆蓋全球128個國家,榮耀,realme,摩托羅拉,諾基亞,聯想,中興,TCL等500多家都是其客戶) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3801632
1/5.千金股祥碩外資降評至 「賣出」,目標價從2300元大砍至1550元 https://finance.ettoday.net/amp/amp_news.php7?news_id=2161963 ------
21-11/25.12家中企遭美列入黑名單 IP台廠恐有踩到地雷(中企因涉及支持中國軍方、獲取或企圖獲取美國軍事應用而列入黑名單，包括西安航天華迅科技,杭州中科微電子-湖南國科微電子股份,新華半導體技術 New H3C,江蘇雲芯微電子,合肥微尺度物理科學國家實驗室、科大國盾量子和上海國盾量子等)。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3747650
11/18.大摩重申信驊3400元目標價; 11/8.大和看好信驊後市 目標價上調至2935元(雲端服務供應商CSP需求穩定及服務器規格升級，大和對伺服器遠端管理晶片BMC需求前景保持樂觀。2022年的收入前景，將受到28奈米的伺服器遠端管理晶片「AST2600」滲透率上升及英特爾Eagle Stream及AMD Genoa新服務器平台的推動。 Q3獲利3.4億元,eps10.03元） https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3731684
Amd供應鍊 11/9.祥碩(高速傳輸晶片)Q3財報亮:營收季增21%,年減15%,毛率季增0.2bp至54.7%,大摩重申買入,因明年受惠於AMD復甦與中國業務(風險含AMD無法獲足載板致祥碩獲利降,英特爾更積極採台積電與AMD抗衡,USB 4規格推進放緩) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3730442 11/1.大摩：全球AI與中國CPU,GPU需求強勁 看好世芯(「增持」,目標價上調至1190元) 11/1.大摩：矽智財族群趨勢旺 但創意(CoWoS與NRE)對AI項目營收增長被高估(維持劣於大盤評級,目標價450元) 譜瑞用庫藏股衝入MSCI指,套給被動ETF後自己小心 10/28.聯.千金股譜瑞 也買庫藏股(外資看法分歧) https://udn.com/news/amp/story/7251/5848322 譜瑞主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片研發、設計及銷售，主要產品包含DisplayPort和HDMI高速訊號傳輸介面晶片、顯示面板解決方案及TrueTouch 觸摸屏控制器，是電子設備所需的核心元件，合併睿思科技後，強化譜瑞在高速訊號傳輸介面的技術與地位，拓展USB Type-C技術及產品，並奠定面對未來USB4、USB5技術基礎。 10/27.立積Q3財報:營收季減40.9%,季毛利率跌至26.4%,創近7年單季新低,eps僅0.33元, 主因WiFi 5主晶片大缺貨,出貨營收大降,並提列庫存跌價損失;立積指出長短料缺料嚴重,WiFi 5 主晶片,交期拉長至36週,Q4季供貨仍不樂觀,最快要到明年首季主晶片供應才會改善 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3719151 10/26.自.大摩:立積4968,Q3營收率衰退,WiFi SoC供應有望改善,評等「優於大盤OW」,目標價340元(風險:WiFi 6採用率低於預期、中國射頻晶片廠更激烈的競爭、WiFi FEM採用率低於預期、供應商支持產能無法持續，及客戶續對新產品採用慢於預期等) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3715663 10/27.矽智財族群紅不讓 智原、愛普股價井噴！https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3717277 10/25.中國廠商低價搶客 盛群第4季MCU不漲了 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3715017 10/14.看淡驅動IC後市 大摩給頎邦評級中立 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3703413 10/13.外資報告》大摩：中國10月MCU現貨價格大幅回調 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3702064 10/8.中國CPU、GPU國產化加速 大摩看旺世芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3697353 10/7.晶心科完成GDR發行 共募得1.27億美元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3696268 9/24.千金股矽力、譜瑞 列財務重點專區(矽力本益比60倍以上且股價淨值比6倍以上、譜瑞董監持股大減23%) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1474622 9/25.矽力-KY再飆歷史新天價4480元 穩坐股王 (9/2.矽力-KY 2023年挑戰賺10股本 外資喊上5300元新天價 https://m.cnyes.com/news/id/4715661 ) 9/22.USB4技術領先市場 小摩上修祥碩目標價 至2400 (主大客戶為超微AMD,首季代工業務比重約50-52%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3679326 9/22.晶片荒促交貨等待期再創高,電源管理 IC 與光電元件有減緩跡象 https://technews.tw/2021/09/22/the-chip-crunch-grows-worse-as-wait-times-hit-record-21-weeks/ 9/16.威鋒電子推出全球首顆 USB4 控制晶片,預計 2021 年第四季供貨 https://technews.tw/2021/09/16/via-labs-launched-the-worlds-first-usb4-controller-chip/ 9/14.大摩調低祥碩Q3營收預期 目標價維持2300元(祥碩主客戶AMD,首季代工比約50-52% ,近年祥碩加強自有品牌,帶動首季自有品牌約48-50%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3670893 9月是電子季節旺季起電點,怎麼面板,記憶體,被動元件等起跌,股價先成大山峰,MCU起跌?新唐已成山峰 9/10.大摩示警:中國9月MCU現貨價格再跌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3666465 9/7.投信認養股先賣先贏 新唐、創惟跌停 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3664105 9/3.電源晶片吃緊！東芝警告:1年內不會改善 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659941 8/17.低调30年,他们却投出一个中国半导体帝国 https://wallstreetcn.com/articles/3638231 8/14.祥碩多引擎爆發 大摩目標價喊上2,300元 https://udn.com/news/amp/story/7253/5662940 8/5.看好新唐併購效益,外資一舉將目標價喊上 200 元 https://finance.technews.tw/2021/08/05/nuvoton-overweight-stock/ 7/26.盛群:MCU8月再漲10-15％ 明年訂單已到手60-70％ 今年分別在4與8月漲,皆是反映晶圓與封測廠成本調漲 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3616897 7/21.MCU 市況續熱供不應求,多檔個股創新天價新唐 凌通 應廣 九齊 盛群松翰與紘康 https://finance.technews.tw/2021/07/21/mcu-hot/ 6/26.Q3旺季 MCU廠營收獲利可期,缺貨與漲價效益，MCU:晶圓廠聯電 等; IC設計廠: 盛群 松翰 新唐4919 凌通等廠;封測廠:以超豐 菱生 等為主 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1457069 6/18.本轮芯片缺货最严重的品类之一，MCU迎历史机遇 https://wallstreetcn.com/articles/3633263 6/17.隔 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景 https://technews.tw/2021/06/17/ic-insights-dram/ 5/4.財.芯風暴來襲！市場「聞中」色變 台灣IP設計廠捲入惡浪 https://www.wealth.com.tw/articles/a5ad6dee-745b-4413-845c-6bdf5f02b449 4/15.世芯吞第5根跌停 爆大量委賣仍有4千餘張 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3500364 4/13.自.世芯:中國飛騰若訂單歸零 衝擊今年營收目標25％(4/9.消息衝擊祥碩5269,敦泰3545,天鈺4961,普誠6129,驊訊6237,致新8081等亦都大跌) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3498397 e
半導體BC咖22~24
半導體BC咖22
聯電,格芯,中芯,世界,華邦,力積,華虹,新唐等,瘋狂大擴廠,受惠制裁中芯,搶產能漲價潮Mcu,高盛聯電119元,外資降評力積(中國大造芯與大籌資中芯另見產業篇)
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4/24.聯電Q1財報:營收546億元,季減0.6%年減0.8%毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,eps0.84元,創近三年來單季新低。展望Q2:預估晶圓出貨季增低個位數1-3%百分比,美元平均銷售價維穩定,毛利率約30%,產用率64-66%;擬每股配發3元現金股利,盈餘配發率超60%,昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%;今年資本支出33億美元,年增約11%,95%將用於12吋,5%用於8吋晶圓廠;Q1資本支出約9.2億美元,季增40.6%,年減7.4%；12吋擴產主要是南科Fab 12A的P6廠、新加坡Fab 12i的P3廠(P3廠房將於今年中如期完成,但配合客戶訂單調整,量產時間:由2025年中延後半年到2026年初) 4/15.第1季隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減，毛利率15.4%，較去年4季回升12.3個百分點，稅後淨損收斂至4.39億元，每股稅後虧損0.11元。展望今年是否能單季轉虧為盈，力積電:除大尺寸面板驅動IC外，中國晶圓代工同業對成熟製程「價價格仍殺很大」，產品平均售價不樂觀，這是主要變數。力積電調整產品組合，2024年資本支出240億元調高三成至320億元。力積電銅鑼廠已展開試產，未來1年投資將以電源管理、記憶體、中介層的銅製程等為主; 力積電去年第4季產能利用率約65%，今年第1季邏輯產品產能利用率回升一些，記憶體產品產能利用率達95%至98%，預期第2季記憶體產品產能利用率將維持第1季水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利 4/3.聯電：南科12吋廠震損輕 竹科8吋廠較嚴重 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/7.中芯國際在2023年不理想:營收為63億美元,低於前年72億美元凈利潤9億美元,而前年凈利潤是兩倍；第四季毛利率也降至16.4%，年減約 50%。財報數字雖不夠好看，但中芯國際技術和市場地位仍然穩固。在 2023年第四季，中芯國際12吋新晶圓占比從2022 年第四季64.4%升至 74.2%，8吋晶圓月產能也從71.4 萬片增至80.55 萬片。 另據市場消息，中芯國際7奈米和 5 奈米技術也獲得重要進展。7 奈米是華為行動處理器和 Ascend 910B GPU 首選技術，雖然初期良率不到 50%，但透過中國政府補貼支撐預算，良率將逐步提高。中芯國際 5 奈米技術預計用於華為麒麟 9100 晶片和 Ascend 920 GPU，進一步縮小中國半導體業與國際間的差距。此外，中芯國際 3 奈米技術開發也在進行中，儘管推出時間可能還需要一年甚至更長時間。 2/29.力積電6770今宣布，將助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦Gujarat多雷拉Dholera興建全印度第一座12吋晶圓廠，生產電源管理晶片PMIC、面板驅動晶片 ，及微控制器MCU、高速運算邏輯晶片 (Microcontrollers、HPC)，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智;新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。Tata Elect.為印度最大企業Tata Sons集團旗下全資子公司. 2/20.美國政府將向全球第3大晶片製造商Gfc撥款15億美元，用於擴大半導體生產，以加強國內供應鏈。 2/6.聯電1月營收190億元，一舉回190億元大關，月增11.98％、年減2.94％。 2/7.《金融時報》披露，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且因為成本高昂，報價高於台積電40-50%。 2/6.中芯Q4財報:全年淨利9億美元年減50%；毛利率也腰斬至19.3%。中芯因全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢，加同業競爭，導致平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，影響財務表現。第四季營收16.783億美元年增3.5%；毛利率16.4%，比2022年第四季的32%，幾乎砍半。歸屬母公司淨利1.75億美元，年減54.7%。2023全年業績狀況也欠佳，全年營收為63.2 億美元，年減13%；淨利9億美元，年減50.4%；毛利率也腰斬，降至19.3%，2023年淨利大跌，主要是過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加，影響2023年財務表現。至2023年第四季底，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，季增1.59億美元。2024年第一季:中芯國際估計，營收將季增0-2%；毛利率介於9%至11%。根據這項業績指引，中芯國際第一季營收繼續成長，毛利率持續下滑，從2023年第四季的16.4%大幅降低至9%-11%，恐衝擊獲利。 1/31.聯電:預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。 1/26.聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米製程平台，並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造，以因行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。 聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，英特爾致力於與聯電策略合作，為全球客戶提供更好的服務，並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點，同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。聯電與英特爾此項12奈米製程合作，將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。 聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 1/22.中國晶圓代工降價競爭 傳聯電、力積電客戶轉單 1/18.中國晶片廠激進擴張 恐致價格戰和破產,中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。 1/8.1日行情！外資開殺戒力積電摜破30元 1/5.聯電12月營收為169.79億元，月減9.62%、年減18.94%，為近10個月來單月新低；第四季營收為549.57億元，季減3.7%，2023年全年營收2225.33億元，年減20.15%，為歷年次高。 15.三星拋震撼彈，傳本季調降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，不過，力積電（6770）不甩，反到在買盤搶進下，股價開高走高，觸及漲停31.05元， 1/3.根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用持續快速成長下的需求大增 12/27.大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元 12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 ***隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/2.英媒曝中芯慘狀 設備軟體無法更新、庫存零件2年耗盡 12/12.黃崇仁接受日經新聞專訪指出，力積電將藉由在日本宮城縣晶圓廠正式搶攻車用晶片市場，他認為，日本匯集車廠的車用晶片商機龐大，期望藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前為8%提高至30%的目標。 11/28.朝鮮日報:中國全力以政策與資金支援 發展成熟製程晶片,展開對20奈米以上成熟製程半導體攻擊性投資，市場預期全球50%以上成熟製程傳統晶片產能都將中國，可能壟斷市場，引發業界憂慮。在政策方面，中國政府給予本國企業的新建成熟製程半導體廠最高 10 年免稅優惠。韓國產業認為，照此趨勢發展，接下來 2 到 3 年間全球 50% 的成熟製程半導體將在中國生產。根據市場調查公司 IBS 指出，2022 年中國占 28 奈米製程晶片市場 28%，預計 2025 年該數字將提升至 40%。而隨著中國提高對成熟製程晶片的影響力，美國與歐盟也在考慮反制措施。然而，相關措施目前並無具體結果。 11/14.中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 https://technews.tw/2023/11/13/china-chip-plants/ TrendForce:2023~27年全球晶圓代工成熟製程(28奈米以上)及先進製程(16奈米以下)產能比重約維7:3。因中國也努力推動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟製程產能占比從今年29%成長至2027年33%，以中芯國際,華虹集團HuaHong Group、合肥晶合集成Nexchip擴產最積極。 TrendForce:除去7座擱置晶圓廠，中國現有44 座晶圓廠，12吋晶圓廠25 座，6吋廠4 座，8 吋晶圓廠／產線15條。建設中晶圓廠22座，12吋廠15座，8吋廠8座。之後中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計畫建設 10座晶圓廠，12吋廠9座，8吋晶圓廠 1座。總體看2024 年底將建立32座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程。 11/3.TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至33%，日本搶占先進製程(今年中國三大晶圓代工巨頭齊聚科創板:8/7.華虹科創板上市，加前兩年回上海A股的中芯國際及5月過會晶合集成) 11/7.缺電+官僚疑慮 英特爾推遲越南擴廠計畫 11/7.世界先進財報會:客戶需求下滑、備貨保守，預期第四季晶圓出貨量將季減8-10％，產品平均售價將季減0-2％，產用率降到55-60％，衝擊毛利率進一步縮減到22-24％，今年資本支出三度下修到約90億元。 對公司規畫投資興建12吋晶圓廠進展，世界先進董事長方略重申先前說法，表示鑒於長期發展仍有需求，現階段確實應該考慮建置，公司持續認真評估12吋晶圓廠擴產可行性及地點等因素，目前相關評估仍持續進行中，尚無敲定可公布的確定計畫。 11/6.聯電10月營收191.9億元,月微增0.7%、年減21.2%，續維持月正長，並創歷年同期次高。前10月營收1867.7億元年減20.6%，也為歷年同期次高。 10/30.力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC公司今日簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。 10/27.日媒：力積電擬在日本宮城縣設廠 預計2024動工 10/25.聯電Q3財報:營收為570.7億元，毛利率為35.9%，營業利益率為26.8%，22/28奈米晶圓營收佔比達32%，產能利用率為67%,毛利率為35.9%,優於預期約32-34%,稅後淨利159.7億元,季增2.1%,eps1.29元;前三季營收為新台幣570.7億元，季成長1.4%、年減少24.3%，毛利率35.9%雖較上季36%略減，但較預期為佳，營業利益153.12億元、季減2.3%，稅後淨利為159.7億元，季增2.1%,稅後淨利477.95億元,eps3.87元。展望第四季，公司預估晶圓出貨量將季減5%，產品平均價格持穩，產能利用率自67%降至61-63%，毛利率下滑至31-33%，顯示營運將較第三季下滑;王石表示，第三季營運受惠於電腦和通訊領域的需求、產品組合的持續改進，加上較有利的匯率因素，儘管整體晶圓出貨量減少2.3％，營收和毛利率相較於上一季仍維持穩健; 10/23.日經亞洲:台積轉投資世界先進赴新加坡興建12吋晶圓廠將拍板定案，預計投資額至少20億美元聚焦車用晶片。世界先進2019年斥資2.36億美元，吃下美GlobalFoundries位於新加坡一座8吋晶圓廠，生產各種感應器,將導入28奈米以上成熟製程， 鎖定車用、工控等利基型應用，最快2026年完工並開始試產… 10/16.力積電今年7月宣布與日本SBI控股株式會社合作，將合資在日本建設一座價值54億美元,12吋晶圓代工廠，日媒日前報導，日本經濟產業省可望對力積電合資晶圓廠補助1400億日圓（約新台幣逾300億元）。業界傳力積電落腳日本三重縣,有聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠; 主因有政府補助，加主要是日本SBI控股株式會社籌資，力積電可望是主要提供建廠與技術合作，資金注入有限。 10/6.聯電Q3營收季增1.3% 世界先進成長7% 均優預期; 聯電9月營收190.5億元月增0.53%年減24.45%;第三季營收570.68 億元,季增1.37%年減24.3%；前三季營收1675.7億元,年減20.5%，均創同期次高。聯電預估第三季晶圓出貨量將減3-4%，產品ASP將成長2% ，產用率恐降至64-66%，且因電價、原物料及人力等成本增，將稀釋毛利率1-3個百分點。不過，聯電第三季營收出爐，略優於預期，法人預期，是受惠新台幣匯率貶值助攻。 世界先進9月營收34.4億元,月減 2.1%，年減6.75%，為3個月新低；第三季營收105.6億元季增7.13% ,年減20.8%；前三季營收285.98億元，年減32%。世界先進原預期，由於客戶對下半年晶圓備貨偏保守，第三季晶圓出貨量估季增4-6%，產品平均售價持平；受成本增加影響，毛利率將由上季的30%，降至 25-27%，約下滑4百分點。 10/5.集邦預估8吋晶圓代工產能利用率下探5成 需求冷到明年Q1:下半年總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待旺季拉貨效應並未發酵，8吋晶圓代工廠產能利用率恐下探到50~60%，比上半年更差，預估2024年經濟續逆風，第1季8吋晶圓代工產能利用率將跟本季持平或略低，明顯缺乏復甦訊號;今年上半年受惠驅動IC回補庫存急單挹注，加晶圓代工業者啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片，帶動今年上半年8吋晶圓代工產能利用率有所支撐，但下半年來，總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後的庫存逐漸堆積，需求也放緩，德儀TI對電源管理IC削價競爭，IDM廠自有新廠產能開出，委外訂單縮減並對晶圓代工廠加強砍單，致使8吋晶圓廠產能利用率持續下探到50%至60%，從一到三線廠產用率都比上半年更差;展望明年:預估2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第1季8吋產能利用率將與本季相當甚略低，明顯缺乏復甦訊號。第2季終端銷售仍不明朗，但高庫存可望回較健康水位，供應鏈可望陸續重啟庫存回補，部分台系晶圓代工業從去中化獲轉單估可在下半年逐季放量，8吋產能利用率將緩步回升，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準;中芯與華虹等中系晶圓代工業者，8吋產用率平均較台韓業略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，也受惠中國推動IC國產替代、本土化生產; 展望2024年:相較台韓業者，中系8吋產用率復甦將較產業界平均快，華虹甚至有機會80%~90%。台系台積電近遭電源管理IC客戶砍單，第4季至明年第1季8吋產用率預估將跌至60%以下，聯電、力積電均面臨50%產用率保衛戰。原需求較穩健日歐IDM廠也在第3季入庫存修正週期，英飛凌近考量庫存過高，著手砍單聯電、世界先進等委外代工廠，世界先進本季8吋產用率續滑並延到明年第1季，預估明年第1季會更低迷;韓系業者:三星8吋產能主要生產大尺寸驅動IC、影像感測IC與智慧型手機電源管理IC等，但受消費性終端需求續低迷，客戶投片保守，中系影像感測IC客戶受中國本土化生產策略影響，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約5成。 10/5.高盛報告:考慮到匯兌收益利多，有望提升獲利，高盛預計，產能利用率在今年第4季觸底，明年開始將出現反彈。高盛重申買入聯電，目標價52元。高盛:估計聯電平均產用率將從Q3的64-66％,Q4降至61-63%,但經1年多庫存調整,從2024年開始,隨整體庫存逐步恢復健康水位,應會出現補貨需求;高盛預估:今年Q4應該是聯電營收底部,明年Q1產用率回67~ 69%,營收季增12.3%,上調聯電Q3、Q4毛利預測至34.6%、32.1%。 10/1.韓媒The Elec報導: 三星電12吋晶圓廠平均產用率約70%，8吋晶圓代工需求疲弱，至今年第2季，三星電晶圓代工產用率不到50%，8吋晶圓服務主要生產電源管理IC、面板驅動IC、微控制器等，由於消費性電子產品需求仍未明朗，為節省成本，三星晶圓代工3成機台已停機。由於IT產業需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8吋晶圓服務降價10%。至第2季，三星晶圓代工及SK海力士旗下晶圓代工子公司SK Hynix System 產用率都介於40%~50%。三星計劃年底重啟8吋停機機台，預計明年第1季正式恢復產線。 9/24.曾轟德補貼台積設廠 Gfs爽拿美國防部32億美元訂單 9/20.日本半导体的秘密武器：迷你晶圆厂,为解决半导体行业交期长、对应速度慢的问题，日本产业技术综合研究所自2008年就开始研发“迷你晶圆厂”，它具备少量、多品种生产的特色。 9/15.美國共和黨眾議員向拜登政府施壓，要求徹底斷開華為、中芯國際（SMIC）和美國供應商的關係。 9/6.聯電今8月營收189.5億元,月微減0.59%,中止連5月正成長,年減25%;前8月營收1485億元年減20％,但為同期次高。聯電預估客戶庫存調整延續，今年晶圓代工產業產值將估擴大衰退14~16%，第3季受到市場復甦不如預期影響，聯電晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產用率再降為約65％，但晶圓平均美元價格季增2％. 9/4.華為新機搭載麒麟9000晶片 中芯股價飆漲近11%(華為新發表Mate 60 Pro手機，搭載麒麟 9000S 處理器，由中芯國際代工晶片，彭博也委託TechInsights 拆解證實，華為和中芯已成功聯手突破美國封鎖，打造先進的7奈米處理器) 8/26.中芯國際2023半年報:營收213.18億人民幣，年滑13.3%；歸屬於上市公司股東淨利29.97億人民幣，年大衰52.1%。中芯國際:今年上半年全球消費動力疲軟，智慧型手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮，再加上全球半導體庫存消化進度緩慢，整體行業處於週期底部。中芯國際還坦言，除了面臨總體經濟波動風險外，還遇到地緣政治、產業競爭、供應鏈及人才流失等多重風險。中芯強調，部分重要原材料、零件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來若發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭，恐會對公司生產經營及持續發展產生不利影響 8/10.中芯国际Q2营收年減18%，预计Q3季收入季增3至5%,下半年营收将好于上半年;Q2:营收15.6亿美元,市场預估15.5亿美元,年降18%,净利润4亿美元,远超市场预期1.84亿美元,年降21.7%;中国区收入贡献季升4.1%，占比达79.6%，美、欧亚区营收收缩。晶圆销售收入仍为中芯国际主要营收来源，占总营收的90.5%，季年略微减;产能:本季月产能由2023年第一季73.2万片8英寸约当晶圆增加至75.4万片，产用率较上季68.1%提升10.2%至78.3%，但仍远低于去年同期97.1%。 8/4.聯電今7月份營收190.6億元，月略微增，連5個月正成長，並為今年單月營收次高，但年減23%。前7月營收1295.7億;第3季展望:受市場復甦不如預期影響，預估公司晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增加，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產能利用率由上季的71%，進一步降為約65％左右，但晶圓平均美元價格較上季增加2％。 8/2.世界先進5347第2季財報:毛利率30%，首季持平，稅後淨利19.95億元季增46.3%，eps1.22元，較首季回溫;上半年毛利率30%，年減19.19百分點，稅後淨利33.59億元，年減62.58%，eps2.05元。第3季受終端市場需求續疲弱影響，預估晶圓出貨量季增4%~6%，產品銷售單價持平，產用率持平，毛利率降為25%~27% 8/1.中國半導體發展受到美國強力制裁，使中國轉向加速生產尚未被禁止的28奈米以上成熟製程，引起歐美國家注意，有鑑於相關晶片用途廣泛，知情人士透露，歐美很可能會進一步擬定新策略，遏止中國半導體業在成熟製程領域持續擴張 7/30.AI熱潮中打冷顫 中國晶片商寒武紀再大裁員 7/26.聯電法說會：Q3不明朗，22/28奈米仍需求強勁 王石表示，第二季基本上與前季預測相符，出貨量持平外，產能利用率（稼動率）也維持在約7成。WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。但對於第三季需求，聯電表示狀況還不明朗。 主要由於庫存調整時間較長，晶圓需求前景尚不明確，而全球終端需求也持續疲弱， 庫存調整將持續至第四季。；今年晶圓代工產業產值將由上季估年減7%-9%，進一步擴大衰退到14%至16%，預估出貨量將減少3%至4%，產能利用會滑落至64%至66%間，單季獲利也會受到影響。 7/21.中芯國際在美國晶片禁令下，發展受限。2020年12月回鍋擔任副董事長蔣尚義在隔年辭職後，同時間執行董事梁孟松、獨立董事楊光磊也辭任，宣告台積幫全數退出中芯董事會，新任董事全由中國人取代。目前梁孟松僅留下聯合首席執行長職位，曾任台積電研發基礎工程處處長楊光磊離開中芯後，已跳槽到英特爾。隨美國對遏制中國半導體發展力道加重，讓中芯承壓。近期，中芯再度爆發高層人事異動，7月17日發布公告，原公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席高永崗，因工作調整請辭，由副董、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰接任。這也是中芯國際在2年內，再次更換董事長。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.AI帶動新成長 力積電明年Q2回成長軌道 7/19.力積電Q2業外挹注每股小賺0.15元 Q3恐續下滑 7/12.接三星、富士通急單 聯電28奈米提早滿載 7/7.世界先進6月營收31.45億元，月增約0.19%、年減約42.76%；第2季營收98.54億元，季增約20.37%，略優於財測高標；上半年累計營收為180.41億元，年減37.34%。 7/6.聯電營收6月:190.6億元月增1.4%年減23.2%，連4個月月成長；第2季562.96億元季增3.8％年減21.8％，優於財測預期，今年上半年合營收為1105億元年減18.43％，但為同期次高。 7/5.力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術 6/28.华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 6/9.世界先進與力積電5月營收同步滑落，世界先進降至新台幣31億元，月減12%，年減40.99%,前5月營收148.96億元，年減36%;力積電為37億元月減4%，為今年次低,年減49.8%；前五月營收190億元年減46%。 6/8.聯電5月營收187.8億元月增1.7%，連3個月正成長，但年減約23.％，為今年單月營收次高；前5月營收914億元年減17.4%，但為同期次高。聯電預估第2季，因客戶持續進行庫存調整，預估晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，毛利率估34%36%，稼動率維持約71%-73％。目前看下半年市場狀況不明朗，但沒有看到強勁復甦的跡象，聯電並同時下修今年全球半導體業及晶圓代工產業產值 6/1.聯電股東會:展望下半年，因上半年庫存調整持續，且比預期緩慢，景氣沒明顯復甦，目前還看不到強勁復甦訊號，訂單能見度約僅到第3季，繼手機、PC市場需求不佳後，工業、車用需求也下滑，目前無法確定下半年是否能比上半年好,但28奈米估可達9成產能利用率，並堅守價格，即使中國業者搶進此製程，聯電仍有信心做得比他們好。 5/31.印度媒體報導，據知情人士透露，印度政府可能告知Vedanta Resources Ltd.與台灣鴻海集團富士康的合資企業，將不會獲得製造28奈米晶片廠的投資補助獎勵。 5/29.中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」，這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫，其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器，證實寶德所謂自主開發的x86處理器，根本就是貼牌產品。 5/24.聯電、力積電 與6吋廠，因部分客戶還在調整庫存中，加終端需求並沒有出現強勁復甦跡象，包括驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理、功率元件需求雖有回溫但均不旺，整體能見度有限，預期以成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季恐跟第2季持平或略好，下半年預期將旺季不旺。 5/23.中芯國際日前低調撤下14奈米製程節點晶圓代工解決方案 5/10.GFQ1財報:營收18.4億美元年下滑約5%,季減12%,主要業務營收表現:智慧行動裝置年減29%季減15%至6.96億美元;通訊基礎與資料中心:年增8%季減9%至3.5億美元；家庭與工業IoT,年增7%季減17%至3.44億美元;車用年增122%、季增57%至1.8億美元；個人運算：年減12%、季減69%，達0.36億美元;業務佔總營收比:智慧行動裝置,僅剩38%，年減約12個百分點；汽車業務從2022年首季4%增至2023年首季10%佔比,車用需求挹注、智慧型手機需求疲弱現象。GF預計2023年第2季營收介於18.1億~18.5億美元，中間值略低於18.5億美元的預期；獲利前景同樣低於預期。因為GF受到智慧型手機和其他消費性電子產品銷量下滑的打擊。 佔GF營收貢獻比重最高的智慧行動裝置業務2023年首季營收降至6.96億美元，較2022年同期衰退近3成。GF智慧行動裝置業務以智慧型手機市場為主，佔其總營收3分之1以上貢獻比重。反觀汽車業務2023年首季營收增至1.8億美元，雖佔整體營收貢獻比重仍不高，但營收年成長幅度高達122%，成為2023年首季營收最大亮點 5/6.李強5日召開國務院常務會議,要部署加快建設充電基礎設施，更好支持新能源汽車下鄉和鄉村振興 5/3.世界先進財報會:隨晶圓出貨量增加20%以上，預估第二季營收將季增逾17%，毛利率可望持穩，但預期大部分客戶庫存修正將在上半年告段落，對第三季審慎樂觀看待;Q1產用率約57-59%，Q2可望拉升至61-63%,增約4百分點；另外，因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠新產能開出時間至明年初。部分客戶本季對公司晶圓需求逐漸回升，大小面板驅動 IC 營收占比將增加，但整體終端市場需求仍相對疲弱，有些客戶正在進行庫存調整，訂單能見度仍維持 3 個月…(世界先進今年資本支出維持100億元，原先預計今年產能將增至 339萬片八吋晶圓、年增約 8%，不過，為因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠部分產能開出時間，因此今年產能預計為335.2 萬八吋晶圓，相當於年增 6-7%) 5/3.世界Q1財報:營收81.9億元季減14.5%,年減39.3%,毛利率面臨3成保衛戰滑至30%,季減9.2百分點,年減18.3百分點,營益率16.7%,季減9百分點,年減20.3百分點;稅後純益13.6億元,季減45%,年減66.7%, 營益率稍優於預期,eps0.83元,探5年新低。Q1傳統淡季、客戶也續調整庫存，晶圓出貨量預計減少7-9%，平均銷售單價下滑4-6%，加上不利的匯率因素，及晶圓五廠新產能逐漸開出，導致折舊成本增加。 4/30.積電頭號叛將、現任中國中芯國際執行長梁孟松，傳出已協助中芯邁向7奈米製程，榮鼎諮詢分析師卻認為，美國祭出晶片禁令後，未來10年甚至更長的時間內，都不可能量產7奈米晶片，幾乎是廢了。研究機構晨星分析師也說，5年內中芯不太可能生產新一代的晶片，中芯若想縮小與台積電的差距，至少要再觀察10年 4/28.兩晶片商獲歐盟批准設廠法國 願分享超額利潤(晶片製造商意法STM和格羅方德GF 28日獲歐盟批准，將利用法國政府補助在法建一家晶片工廠。兩家公司於去年7月宣布計劃，新工廠將位於意法半導體在Crolle 現有工廠旁，目標是2026年達滿載，每年生產62萬片18奈米晶圓) 4/26.聯電Q1財報:客戶續去庫存,需求減,晶圓出貨量較季減17.5%,產用率降至70%,毛利率滑至35.5%,季減7.4百分點,年減7.9 百分點,探近7季低點,營收542億元季減20%,年減14.5%,營益率26.7%,季減8.1百分點,年減8.5百分點,稅後純益161.8億元,季減15%,年18.3%,eps1.31元。車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力 4/20.GF19日狀告IBM、主張IBM非法和日本Rapidus等企業共享智慧財產權和企業祕密。GF除要求損害賠償外、也要求IBM停止進一步披露、使用企業祕密,也要求法院命令IBM停止招聘GF工程師助Rapidus合作計劃(2015年IBM半導體部門已售GF) 4/19.力積電Q1營運衰退比預期高,Q1營收季減20%,比預估15%為高，eps銳減為0.05元，創上市來單季獲利新低;主因產用率降到60%以下比預期低,產能閒置提列損失達20%；展望第2季，第2季營收約與上季持平到季減3%到5％，續處築底狀態，近期客戶下單雖保守，但議價動作積極，下半年「感覺會好一些」。 力積電銅鑼新廠預計今年底完成月產能8500片產線建置，明年初進行小規 模試產。 4/10.聯電營收:3月176.9億元,年減20%,月增4.9%,終止連6月下滑,歷年同期次高,Q1:542億元,季減約20%,年減14.5%,為近7季低點。 季減幅度高於預期17~19%。 廚房只有這隻蟑螂嗎？ 4/6.中國媒體報導，中國IC設計廠唯捷創芯公告，宣布「終止與 UMC（聯電）產能保障協議」，並將支付聯電 400 萬美元終止費。 3/28.中芯22年財報:营收495亿元年增39%,归属净利121亿元年增13% ,拟不利润分配;期內经营活动所得现金365亿元,年增75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金422亿元年增48.8%;预计2023营收年降十位数,毛利率約20%;折旧年增超两成,资本开支与約同上年;到年底月产能增量与上一年相近;公司仍维今年上半年行业处于周期底部判断. 3/14.中芯A股大涨近10%，股价创近一年来新高成交超45亿元。中芯港股涨超6%，现报17.16港元. 3/7.聯電拿下英飛凌車用MCU長單 新加坡廠代工(雙方約定此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造) 3/7.客戶調整庫存影響，聯電2月營收169億元月減13.6%、年減18.6% ，近22個月來新低，連6個月營收下滑；1、2月營收累計為365.2億元，年減11.53%。 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 影響?後來開高走低 2/10.通用汽車GM宣布跟美晶圓代工格羅方德GF簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數開逆走揚 2/9.中芯国际营收:Q4:16.2亿美元,预估16.5亿美元,年增2.6%，季減15%8季来首跌 预计Q1营收季跌10~12%，毛利率预计降至19%到21%;Q4毛利为5.18亿美元,毛利率为32%,净利润3.855亿美元,预估3.103亿美元;全年營收72.7亿美元年增34%，实现2021、 2022连续两年年增幅超过三成，2022年毛利率增长到38%，创史新高。晶圆营收占比从三季度92.5%下滑至91.1%。第四季度智能手机营收占晶圆收入28.6%,季升；智能家居和消费电子营收占比分别为10.8%和21.6%季減；其他占39%，稳步升。8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别35.6%、64.4%;公司全年资本开支63.5亿美元，到年底折合8英寸月产能达到71.4万片，全年产能利用率为92%,从二季度92.1%下滑至79.5%。2023年计划资本开支与2022年相比大致持平，主用于成熟产能扩产，及新厂基建。 2/3.號稱快追上AMD？中國龍芯業績雪崩、淨利暴跌8成 1/16.聯電財報:Q4需求顯著放緩與庫存續修正,營收678億元季減10%,毛利率42.9%,季減4.4百分點,營業利益率34.8%,季減5.2百分點,稅後純益190.68億元季減29.4%,eps 1.54元;全年:營收2787億元,年增30.8%,毛利率45%,年增11.3百分點,營業利益率37.4%,年增13.1百分點；稅後純益871.98億元,年增56.3%,eps7.09元,營收與獲同創新高;展望2023年Q1:全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計Q1將充滿多重挑戰，預估單季晶圓出貨將季減達17%-19%，晶圓平均美元價較季持平，平均毛利率約34～36%，以中間值估將季減7.9個百分點，產能利用率估由上季的90%進一步下滑為70%，今年資本支出為30億美元，與去年相同，其中，90%將用擴增12吋產能，10%支用於8吋，主要將在台南和新加坡廠進行的產能佈建;應對當前景氣低迷,聯電已進行嚴格成本控管,並盡可能地推遲部份資本支出… 1/13.台積電完勝！1張毛利率趨勢圖驚見英特爾慘況 1/13.力積電財報會:Q4:稅後盈餘19億元季減與年減近7成,eps0.48元，近2年單季新低;全年:稅後盈餘216.4億元、年增34.5%,eps5.8元,仍創歷年新高;展望今年營運:Q1已看到客戶庫存明顯降低，驅動IC、記憶體常現急單，但因值過年長假、中國解封後疫情不確定等，估單季營收約季減15%，產能利用率約6成多，第2季可望跟第1季持平,下半年期望能開始好轉,但目前看不清楚,要等過完年後可能較明朗;銅鑼廠:裝機延後,去年資本支出下修為6.5億美元,原預計8.4億美元,2023年規劃開始裝機,資本支出將提高到18.4億美元,年增119%;銅鑼廠今年不貢獻重要營收,還衍生營運費用20億元。過去投片簽約轉彈性,投片量不足不會立即扣款,給客戶多產品與延1年履約彈性。 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.集邦︰今年電視面板估出貨2.64億片 年減2.8% 1/6.聯電營收:12月209億元,創近10個月來新低,月減7.1%年增3.3% ,為連4個月下滑,Q4:678億元季減約10%，符預期;全年2787億元,年增30.8%創新高。 1/6.世界先進:供應鏈庫存調整持續，預期第2季大部分客戶庫存會接近正常水準,對上半年保守看待，展望2023年產業景氣，他認為產業景氣「先冷後溫熱」，會多溫熱則無法確定，主要是大環境變數難料。 23-1/5.美商啟動去中！戴爾擬2024年全面停用中製晶片 ------------ 22-12/25.中國先進晶片走到死路 代工2哥舊技術變新寵(中國晶片製造商第2大上海華虹半導體,缺先進技術長期處中國次要地位,但美對先進技術限制,及北京自給自足策略下,現反成政府關注焦點。華虹月獲已在香港上市,在上海科創板進行25億美元的2次上市。籌集大部分資金用於升級和擴建生產設施。) 12/19.2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%(据业内透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价厂商增，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损) 12/15.美限制先進晶片能力 中恐增產28奈米晶片傾銷全球 12/15.中芯28奈米技術還不成熟，根本無法跟聯電競爭，更遠不及最早推出的台積電(中國政府為反擊美擴大禁令，將砸超過人民幣1兆元補助本土半導體產業,政府祭補助,恐使中芯對28奈米等成熟製程打價格戰,台灣晶圓代工業將受衝擊；不過，半導體設備業指出，中芯28奈米技術與良率與台積電、聯電還存在相當落差,預計2-3年內還不致於造成競爭威脅) 12/14.MS報告:MPS芯源系統宣布與世界先進簽代工協議,來自非中國多元化供應鏈,對世界先進長期有利,但還需時間,評減碼Underweight,目標價58元;戴爾、惠普等美企正要求主要供應商在中尋找代工能力,目前世界先進代工供應商包括台積電、中芯、美積電ASMC、華虹半導體。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1556881 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/8.集邦科技TrendForce預估:第4季受客戶訂單修正幅度加深影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有最低達5、6成，營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟季持平,整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長盛況。 12/8.韓媒《The Elec》7日報導，除三星外，其他晶片代工廠稼動率下降幅度超出預期，部分公司產能恐僅剩50%~60%。 12/9.世界11月營收32億元月減10%年減26.7%,降至2021年4月來近19月低點,仍創同期次高,前11月營收488.8億元年增24.2％,續提前改寫年度新高. 12/6.客戶端調整庫存,聯電11月營收225.5億元,連3個月營收下滑月減7.4%年增14.7%,創近8個月來新低點,仍為歷年同期新高,前11月合營收2577.6億元、年增33.7%,續創歷年同期新高。 12/1.宣董福建晉華技術支援爛尾起死回升?養大以後再打聯電自己 12/1.華為偷建立中國供應鏈 聯電技術支援合作的爛尾晶片廠福建晉華等死而復生(華為及合作夥伴正在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網路,投資超過4000億人民幣;華為目標就是取代國外製造商和供應商,奪為華為用於電信基地台、監控攝影鏡頭和智慧型手機的關鍵晶片生產,並進軍汽車晶片業務) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4141663 11/24.利基型記憶體廠晶豪科財報會:市況低迷,Q3已預先認列1000萬美元晶圓代工廠(力積)長約投片不足損失,同時也認列新台幣3億元庫存跌價損失,因市場需求疲弱,庫存多,客戶進貨保守,第4季將減投片達3至4成,預計明年下半年景氣才回溫;晶豪:這次市場修正類2008年金融海嘯,第3季需求出現跳崖式下滑,這次修正較大問題在於通膨,當時金融海嘯沒通膨問題,並靠中國大量投入基礎建設、促進消費，帶動景氣復甦) 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4131977 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4132261 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1533667 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層以上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數) 11/12.格芯正制定計劃，並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘，以將每年營運費用降2億美元 11/7.聯電10月營收243億元,連2個月下滑,月減3.46%,創近半年來新低,年增27%,今年前10月營收為2352.13億元，年增35.9%。 10/27.花旗：雖Q3財報超出預期,但半導體從高點滑落,去庫存至少將持續到2023上半年，目前低潮未完和復甦無期,維賣出,目標價36元(聯電Q3財報:營收753.9億元，季增4.6%,年增34.9%毛利率創47.3%新高,稅後270億元,表現超預期,主受惠於更好產品組合和具彈性產用率) 10/25.聯電100％控股廈門聯芯 經部同意通過(本案聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於中方資本金到位7年後即2022年7月，回購廈門聯芯持股;聯電以約48.5億元人民幣折美金約7.8億元,間接受讓取得廈門金圓產發有限公司及福建省電子信息產業創投合夥企業所持廈門聯芯30%股權,後聯電持股比100%)。 10/21.聯電獲車電大廠英飛凌頒發「最佳晶圓代工獎 10/13.〈力積電法說〉大砍今年資本支出至8.5億美元 減幅43% https://m.cnyes.com/news/id/4978310 10/11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;10/11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10/10 .美新1波晶片管制,中國半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10/10. 美升高管制 彭博：中芯明年營收年成長恐腰斬;10/9.美全面圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美國本周將擴大限制 阻中國軍方獲高階晶片) 10/10.美新1波晶片管制 中科技股集體暴跌、華虹等4檔跌逾8％ 10/5.聯電9月營收終止連11個月創高 Q3衝上753億元再寫新猷 9/26.越南進軍半導體里程碑 FPT Software將量產晶片 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4070061 9/20.聯電獲三星追增明年OLED DDI產能 9/13.聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單 9/11.聯電營收:8月首突破250億達253億元月增2.1%,前八個1856億元、年增率37.4%。 9/8.世界先進營收:8月49.7億元月增6.65%年增23.4%,前8月384億元年增42%。先前法說會:受客戶積極進行庫存調整影響，預估第3季營收季減達13.07-15.68% ，產用率驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5個百分點，公司預期庫存修正約2到4季，即到年底或明年上半年。 9/7.大摩:下季代工價恐跌10％~ 15% 評減持力積電，目標價27元。 9/6.聯電自結8月合營收253.5億元月增2.1%年增34.9%，破250億元大關，連續11個月創單月營收新高,前8月合營收1856.5億元年增37.4%0 8/29.TechInsights研究認為，中芯7奈米製程已能與台積並駕齊驅; 7月對中芯生產的MinerVA比特幣挖礦處理晶片進行逆向工程，結果發現「初步圖像顯示，幾乎複製台積電7奈米製程技術」，最新的報告進一步指出，中芯運用許多台積電所使用的製程整合選擇，報告說，「台積電7奈米與中芯7奈米之間的製程技術、設計與創新上有許多相似性」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4041431 8/24.台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4033666 8/24.聯電攻22奈米特殊製程 取得新斬獲 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4036019 8/17.美光竊密案》聯電判罰2000萬確定 3主管發回更審 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4028390
8/15.野村：庫存調整至明年 中立看中芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4025465
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4022721
8/13.中芯Q2獲利年減25.2% CEO趙海軍辭執行董事 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1534100 8/11.中芯国际二季度营收19亿美元 年增41.6%季增3.3%，续创单季史新高，毛利率39.4% 年增9.3%，季减1.3%。二季度产能续释放，12英寸营收占比季增至68.3%。二季度营收、毛利率表现均超过一季度指引上限。三季度，公司预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。上半年，公司资本开支共计25亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进。目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半” 展望三季度，公司预计营收环比增速将介于1%至3%之间，毛利率将介于38%至40%区间内。资本开支:Q2资本开支16.72亿美元，季增92.4%。2022年，公司全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度产用率自上季度100.4%降至97.1%。Q2智能手机营收占比降至25.4%,同比-6.2% ，环比-3.3%；智能家居营收占比升至16.2%,同比+3.8%,环比+2.4%，消费电子占比:23.8%,同比-1.3%, 环比+0.7%；其他34.6%,同比+3.7%,环比+0.2%;8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别31.7%, 68.3%。梁孟松赵海军联合首席执行官均已退董事会辞任执行董事。 https://wallstreetcn.com/articles/3667438 8/10.晶圆生产商巨头格罗方德营收、利润、出货量均创新高，股价高开低走 https://wallstreetcn.com/articles/3667229
8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 https://www.inside.com.tw/article/28536-smic-semiconductor-cim 7/29.【聯電教戰3】「聯電跌到40元以下就是買點！」 存股5千萬達人持續買好買滿 https://www.mirrormedia.mg/story/20220728money005/ 7/28.力積電完成4.09億美元GDR發行訂價 每股折合台幣35.01元約折價8.5% 7/26.聯電第2季財報:合營收新台幣720.6億元，季增13.6%增年41.5%，毛利率達46.5%，超預期，營業淨利281.64億元，季增26.1%，歸屬母公司淨利新台幣213.3億元，季增7.7%，每股稅後盈餘達1.74元，創單季獲利新高。上半年累計歸屬母公司淨利為新台幣411.34億元，年增83.9%，每股稅後盈餘達3.35元，創同期新高，第3季預計業務將保持穩健。 (7/21.半導體供應鏈傳: 聯電第一大客戶三星電子第3季對聯電投產28奈米不減反增,第3季營收機會比第2季成長，內部專案代號Argo亞果） 7/21.中芯7奈米晶片偷偷出貨，被抓包抄襲台積 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4000044 7/20.中國加速自製晶片 芯擎科技完成10億人民幣增資 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3998220 7/17.力積電13名高階主管逢高調節 近兩個月出脫逾1100張持股 https://m.cnyes.com/news/id/4916182 7/16.力積電Q3產能利用率 恐下滑10％ https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1528887 7/8.又要對中芯開鍘 美擬針對性限制出口 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3986242 6/30.中國紫光集團清算 償權人債務最壞延八年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3976638 6/3.外界看衰半導體後市，聯電逆勢投資1450億元！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2盤算 https://cdn.technews.tw/2022/06/03/umc-singapore-calculate/ 5/31.坂本幸雄:中芯國際最佳製程 是台灣8年前的技術 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945012 5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3936152 5/17.中芯創辦人張汝京從青島芯恩半導體離職 轉戰上海積塔半導體執行董事 https://tw.appledaily.com/property/20220517/QMUMQBGK7JHMLAPYQTF2BB2PGQ/ 5/12.中芯Q1財報:营收118亿元年增62.6%,毛利率40.9%再创高,净利年增长175%; 二季度,公司估營收季增1%至3%,毛利率37% -39%,eps:0.36元 https://wallstreetcn.com/articles/3659218 4/28.聯電Q1: 營收634億元台幣,季增7.3%,年增34.7%,毛利率43.4%,稅後盈餘198億元,季增24.2%,eps1.61元,獲利創單季新高;展望第2季預估晶圓出貨量季增4%到5%,ASP美元計價季增3%到4%,產用率維100%,毛利率近45% ;南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將本季量產,有助聯電無法滿足28奈米需求缺口,新加坡Fab 12i擴新廠,2024年起數年供貨合約22/28奈米需求;將與日本DENSO公司合作在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體. 4/27.聯電斥資人民幣48.58億元約新台幣214.97億元,向廈門及福建省創投取得所有聯芯持股,預計分3年分期買回所有持股,完成後聯芯將成聯電100獨資子公司(2014年10月聯電持股超過6成與廈門市政府、福建省電子信息集團合資62億美元成立12吋晶圓廠,當初與中資簽合約就議定聯芯成立7年後由聯電買回獨資) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3908070 4/13.力積電毛利率難進一步擴張 大摩降目標價至49元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3891432 4/12.力積電今年第1季毛利率飆達51%,稅後淨利達66.22億元,eps1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高，全年每股獲利將達7元以上(某些領域產品修正包括驅動IC、影像感測器，將以提高電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程補,與日美客戶攜手合作,1年半到2年將開出來,力積電預計2025年車用相關產品營收目標將倍增到12%-15%,今年雖少客戶加價搶產能，但長約價格較高，加生產效率提高、美元收費匯率有利因素，期望下半年毛利率比上半年好一些,"多幾個百分點" )https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3890821 4/2.憂需求放緩 蘋果、高通被小摩踢出關注名單https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3880568 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 https://finance.ettoday.net/news/2217663 力積 聯電等要辛苦了 3/21.擬登陸科創板,中國晶圓代工二哥華虹01347.hk 股價暴漲10%(上季營收年增89%達5.3億美元 淨利年增93%, 迄去年底,月產能8吋17.8萬片,12吋6萬片,預計今年底月產能12吋9.45萬片) https://m.cnyes.com/news/id/4837311 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1507179 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 https://news.ltn.com.tw/amp/news/politics/breakingnews/3866492 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3866642 2/22.聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠(Fab12i P3),總投資50億美元、2024年底進入量產(30,000片晶圓:特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵 ) https://www.techbang.com/posts/94448 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824743 2/10.力積電辦現增 員外扮乞丐?(辦現增發行普通股,參與發行海外存託憑證GDR,上限35萬張,預計籌230億元) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824390 2/8...8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解 https://m.cnyes.com/news/id/4810466 2/8.紫光仆街 智路能扛中國半導體？智路建廣 600億人民幣接下紫光爛攤 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3823163 1/28.聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 https://technews.tw/2022/01/28/lenovo-enters-the-chip-manufacturing-industry/ 1/28.美光竊密案 聯電二審改輕判(聯電罰金降至兩千萬元、緩刑)(去年11月,聯電與美光更共同宣布達成全球和解協議)。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1498293 1/27.竊美光機密轉移中國晉華 二審減輕改判聯電罰金2千萬、緩刑2年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3814660 1/25.聯電Q4財報,營收591億元,季增5.7%,年增30.5%;毛利率39％稅後159.5億元,eps1.3元,(整體晶圓出貨量季增1.7%,達255萬片8吋約當晶圓);全年:營收年增超過20%,稅後557.8億元,年增超9成,營業利益創史新高,eps4.56元;來自28奈米產品營收年增75% https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3812824 瑞銀擔心過剩 看壞聯電、世界先進,跟上大魔腳步 1/4.瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進, https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3789126 --------- 21- ------- 20-12/15.納斯達克:受11月頒發總統令影響，中芯國際公司、中國交通建設、中國鐵建、中國中車這4家中國公司將於21日從相關指數中移除。 (後聯電連噴30%，後漲倍以上) e
聯電,格芯,中芯,世界,華邦,力積,華虹,新唐等,瘋狂大擴廠,受惠制裁中芯,搶產能漲價潮Mcu,高盛聯電119元,外資降評力積(中國大造芯與大籌資中芯另見產業篇)
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4/24.聯電Q1財報:營收546億元,季減0.6%年減0.8%毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,eps0.84元,創近三年來單季新低。展望Q2:預估晶圓出貨季增低個位數1-3%百分比,美元平均銷售價維穩定,毛利率約30%,產用率64-66%;擬每股配發3元現金股利,盈餘配發率超60%,昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%;今年資本支出33億美元,年增約11%,95%將用於12吋,5%用於8吋晶圓廠;Q1資本支出約9.2億美元,季增40.6%,年減7.4%；12吋擴產主要是南科Fab 12A的P6廠、新加坡Fab 12i的P3廠(P3廠房將於今年中如期完成,但配合客戶訂單調整,量產時間:由2025年中延後半年到2026年初) 4/15.第1季隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減，毛利率15.4%，較去年4季回升12.3個百分點，稅後淨損收斂至4.39億元，每股稅後虧損0.11元。展望今年是否能單季轉虧為盈，力積電:除大尺寸面板驅動IC外，中國晶圓代工同業對成熟製程「價價格仍殺很大」，產品平均售價不樂觀，這是主要變數。力積電調整產品組合，2024年資本支出240億元調高三成至320億元。力積電銅鑼廠已展開試產，未來1年投資將以電源管理、記憶體、中介層的銅製程等為主; 力積電去年第4季產能利用率約65%，今年第1季邏輯產品產能利用率回升一些，記憶體產品產能利用率達95%至98%，預期第2季記憶體產品產能利用率將維持第1季水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利 4/3.聯電：南科12吋廠震損輕 竹科8吋廠較嚴重 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/7.中芯國際在2023年不理想:營收為63億美元,低於前年72億美元凈利潤9億美元,而前年凈利潤是兩倍；第四季毛利率也降至16.4%，年減約 50%。財報數字雖不夠好看，但中芯國際技術和市場地位仍然穩固。在 2023年第四季，中芯國際12吋新晶圓占比從2022 年第四季64.4%升至 74.2%，8吋晶圓月產能也從71.4 萬片增至80.55 萬片。 另據市場消息，中芯國際7奈米和 5 奈米技術也獲得重要進展。7 奈米是華為行動處理器和 Ascend 910B GPU 首選技術，雖然初期良率不到 50%，但透過中國政府補貼支撐預算，良率將逐步提高。中芯國際 5 奈米技術預計用於華為麒麟 9100 晶片和 Ascend 920 GPU，進一步縮小中國半導體業與國際間的差距。此外，中芯國際 3 奈米技術開發也在進行中，儘管推出時間可能還需要一年甚至更長時間。 2/29.力積電6770今宣布，將助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦Gujarat多雷拉Dholera興建全印度第一座12吋晶圓廠，生產電源管理晶片PMIC、面板驅動晶片 ，及微控制器MCU、高速運算邏輯晶片 (Microcontrollers、HPC)，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智;新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。Tata Elect.為印度最大企業Tata Sons集團旗下全資子公司. 2/20.美國政府將向全球第3大晶片製造商Gfc撥款15億美元，用於擴大半導體生產，以加強國內供應鏈。 2/6.聯電1月營收190億元，一舉回190億元大關，月增11.98％、年減2.94％。 2/7.《金融時報》披露，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且因為成本高昂，報價高於台積電40-50%。 2/6.中芯Q4財報:全年淨利9億美元年減50%；毛利率也腰斬至19.3%。中芯因全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢，加同業競爭，導致平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，影響財務表現。第四季營收16.783億美元年增3.5%；毛利率16.4%，比2022年第四季的32%，幾乎砍半。歸屬母公司淨利1.75億美元，年減54.7%。2023全年業績狀況也欠佳，全年營收為63.2 億美元，年減13%；淨利9億美元，年減50.4%；毛利率也腰斬，降至19.3%，2023年淨利大跌，主要是過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加，影響2023年財務表現。至2023年第四季底，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，季增1.59億美元。2024年第一季:中芯國際估計，營收將季增0-2%；毛利率介於9%至11%。根據這項業績指引，中芯國際第一季營收繼續成長，毛利率持續下滑，從2023年第四季的16.4%大幅降低至9%-11%，恐衝擊獲利。 1/31.聯電:預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。 1/26.聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米製程平台，並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造，以因行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。 聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，英特爾致力於與聯電策略合作，為全球客戶提供更好的服務，並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點，同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。聯電與英特爾此項12奈米製程合作，將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。 聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 1/22.中國晶圓代工降價競爭 傳聯電、力積電客戶轉單 1/18.中國晶片廠激進擴張 恐致價格戰和破產,中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。 1/8.1日行情！外資開殺戒力積電摜破30元 1/5.聯電12月營收為169.79億元，月減9.62%、年減18.94%，為近10個月來單月新低；第四季營收為549.57億元，季減3.7%，2023年全年營收2225.33億元，年減20.15%，為歷年次高。 15.三星拋震撼彈，傳本季調降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，不過，力積電（6770）不甩，反到在買盤搶進下，股價開高走高，觸及漲停31.05元， 1/3.根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用持續快速成長下的需求大增 12/27.大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元 12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 ***隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/2.英媒曝中芯慘狀 設備軟體無法更新、庫存零件2年耗盡 12/12.黃崇仁接受日經新聞專訪指出，力積電將藉由在日本宮城縣晶圓廠正式搶攻車用晶片市場，他認為，日本匯集車廠的車用晶片商機龐大，期望藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前為8%提高至30%的目標。 11/28.朝鮮日報:中國全力以政策與資金支援 發展成熟製程晶片,展開對20奈米以上成熟製程半導體攻擊性投資，市場預期全球50%以上成熟製程傳統晶片產能都將中國，可能壟斷市場，引發業界憂慮。在政策方面，中國政府給予本國企業的新建成熟製程半導體廠最高 10 年免稅優惠。韓國產業認為，照此趨勢發展，接下來 2 到 3 年間全球 50% 的成熟製程半導體將在中國生產。根據市場調查公司 IBS 指出，2022 年中國占 28 奈米製程晶片市場 28%，預計 2025 年該數字將提升至 40%。而隨著中國提高對成熟製程晶片的影響力，美國與歐盟也在考慮反制措施。然而，相關措施目前並無具體結果。 11/14.中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 https://technews.tw/2023/11/13/china-chip-plants/ TrendForce:2023~27年全球晶圓代工成熟製程(28奈米以上)及先進製程(16奈米以下)產能比重約維7:3。因中國也努力推動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟製程產能占比從今年29%成長至2027年33%，以中芯國際,華虹集團HuaHong Group、合肥晶合集成Nexchip擴產最積極。 TrendForce:除去7座擱置晶圓廠，中國現有44 座晶圓廠，12吋晶圓廠25 座，6吋廠4 座，8 吋晶圓廠／產線15條。建設中晶圓廠22座，12吋廠15座，8吋廠8座。之後中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計畫建設 10座晶圓廠，12吋廠9座，8吋晶圓廠 1座。總體看2024 年底將建立32座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程。 11/3.TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至33%，日本搶占先進製程(今年中國三大晶圓代工巨頭齊聚科創板:8/7.華虹科創板上市，加前兩年回上海A股的中芯國際及5月過會晶合集成) 11/7.缺電+官僚疑慮 英特爾推遲越南擴廠計畫 11/7.世界先進財報會:客戶需求下滑、備貨保守，預期第四季晶圓出貨量將季減8-10％，產品平均售價將季減0-2％，產用率降到55-60％，衝擊毛利率進一步縮減到22-24％，今年資本支出三度下修到約90億元。 對公司規畫投資興建12吋晶圓廠進展，世界先進董事長方略重申先前說法，表示鑒於長期發展仍有需求，現階段確實應該考慮建置，公司持續認真評估12吋晶圓廠擴產可行性及地點等因素，目前相關評估仍持續進行中，尚無敲定可公布的確定計畫。 11/6.聯電10月營收191.9億元,月微增0.7%、年減21.2%，續維持月正長，並創歷年同期次高。前10月營收1867.7億元年減20.6%，也為歷年同期次高。 10/30.力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC公司今日簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。 10/27.日媒：力積電擬在日本宮城縣設廠 預計2024動工 10/25.聯電Q3財報:營收為570.7億元，毛利率為35.9%，營業利益率為26.8%，22/28奈米晶圓營收佔比達32%，產能利用率為67%,毛利率為35.9%,優於預期約32-34%,稅後淨利159.7億元,季增2.1%,eps1.29元;前三季營收為新台幣570.7億元，季成長1.4%、年減少24.3%，毛利率35.9%雖較上季36%略減，但較預期為佳，營業利益153.12億元、季減2.3%，稅後淨利為159.7億元，季增2.1%,稅後淨利477.95億元,eps3.87元。展望第四季，公司預估晶圓出貨量將季減5%，產品平均價格持穩，產能利用率自67%降至61-63%，毛利率下滑至31-33%，顯示營運將較第三季下滑;王石表示，第三季營運受惠於電腦和通訊領域的需求、產品組合的持續改進，加上較有利的匯率因素，儘管整體晶圓出貨量減少2.3％，營收和毛利率相較於上一季仍維持穩健; 10/23.日經亞洲:台積轉投資世界先進赴新加坡興建12吋晶圓廠將拍板定案，預計投資額至少20億美元聚焦車用晶片。世界先進2019年斥資2.36億美元，吃下美GlobalFoundries位於新加坡一座8吋晶圓廠，生產各種感應器,將導入28奈米以上成熟製程， 鎖定車用、工控等利基型應用，最快2026年完工並開始試產… 10/16.力積電今年7月宣布與日本SBI控股株式會社合作，將合資在日本建設一座價值54億美元,12吋晶圓代工廠，日媒日前報導，日本經濟產業省可望對力積電合資晶圓廠補助1400億日圓（約新台幣逾300億元）。業界傳力積電落腳日本三重縣,有聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠; 主因有政府補助，加主要是日本SBI控股株式會社籌資，力積電可望是主要提供建廠與技術合作，資金注入有限。 10/6.聯電Q3營收季增1.3% 世界先進成長7% 均優預期; 聯電9月營收190.5億元月增0.53%年減24.45%;第三季營收570.68 億元,季增1.37%年減24.3%；前三季營收1675.7億元,年減20.5%，均創同期次高。聯電預估第三季晶圓出貨量將減3-4%，產品ASP將成長2% ，產用率恐降至64-66%，且因電價、原物料及人力等成本增，將稀釋毛利率1-3個百分點。不過，聯電第三季營收出爐，略優於預期，法人預期，是受惠新台幣匯率貶值助攻。 世界先進9月營收34.4億元,月減 2.1%，年減6.75%，為3個月新低；第三季營收105.6億元季增7.13% ,年減20.8%；前三季營收285.98億元，年減32%。世界先進原預期，由於客戶對下半年晶圓備貨偏保守，第三季晶圓出貨量估季增4-6%，產品平均售價持平；受成本增加影響，毛利率將由上季的30%，降至 25-27%，約下滑4百分點。 10/5.集邦預估8吋晶圓代工產能利用率下探5成 需求冷到明年Q1:下半年總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待旺季拉貨效應並未發酵，8吋晶圓代工廠產能利用率恐下探到50~60%，比上半年更差，預估2024年經濟續逆風，第1季8吋晶圓代工產能利用率將跟本季持平或略低，明顯缺乏復甦訊號;今年上半年受惠驅動IC回補庫存急單挹注，加晶圓代工業者啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片，帶動今年上半年8吋晶圓代工產能利用率有所支撐，但下半年來，總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後的庫存逐漸堆積，需求也放緩，德儀TI對電源管理IC削價競爭，IDM廠自有新廠產能開出，委外訂單縮減並對晶圓代工廠加強砍單，致使8吋晶圓廠產能利用率持續下探到50%至60%，從一到三線廠產用率都比上半年更差;展望明年:預估2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第1季8吋產能利用率將與本季相當甚略低，明顯缺乏復甦訊號。第2季終端銷售仍不明朗，但高庫存可望回較健康水位，供應鏈可望陸續重啟庫存回補，部分台系晶圓代工業從去中化獲轉單估可在下半年逐季放量，8吋產能利用率將緩步回升，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準;中芯與華虹等中系晶圓代工業者，8吋產用率平均較台韓業略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，也受惠中國推動IC國產替代、本土化生產; 展望2024年:相較台韓業者，中系8吋產用率復甦將較產業界平均快，華虹甚至有機會80%~90%。台系台積電近遭電源管理IC客戶砍單，第4季至明年第1季8吋產用率預估將跌至60%以下，聯電、力積電均面臨50%產用率保衛戰。原需求較穩健日歐IDM廠也在第3季入庫存修正週期，英飛凌近考量庫存過高，著手砍單聯電、世界先進等委外代工廠，世界先進本季8吋產用率續滑並延到明年第1季，預估明年第1季會更低迷;韓系業者:三星8吋產能主要生產大尺寸驅動IC、影像感測IC與智慧型手機電源管理IC等，但受消費性終端需求續低迷，客戶投片保守，中系影像感測IC客戶受中國本土化生產策略影響，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約5成。 10/5.高盛報告:考慮到匯兌收益利多，有望提升獲利，高盛預計，產能利用率在今年第4季觸底，明年開始將出現反彈。高盛重申買入聯電，目標價52元。高盛:估計聯電平均產用率將從Q3的64-66％,Q4降至61-63%,但經1年多庫存調整,從2024年開始,隨整體庫存逐步恢復健康水位,應會出現補貨需求;高盛預估:今年Q4應該是聯電營收底部,明年Q1產用率回67~ 69%,營收季增12.3%,上調聯電Q3、Q4毛利預測至34.6%、32.1%。 10/1.韓媒The Elec報導: 三星電12吋晶圓廠平均產用率約70%，8吋晶圓代工需求疲弱，至今年第2季，三星電晶圓代工產用率不到50%，8吋晶圓服務主要生產電源管理IC、面板驅動IC、微控制器等，由於消費性電子產品需求仍未明朗，為節省成本，三星晶圓代工3成機台已停機。由於IT產業需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8吋晶圓服務降價10%。至第2季，三星晶圓代工及SK海力士旗下晶圓代工子公司SK Hynix System 產用率都介於40%~50%。三星計劃年底重啟8吋停機機台，預計明年第1季正式恢復產線。 9/24.曾轟德補貼台積設廠 Gfs爽拿美國防部32億美元訂單 9/20.日本半导体的秘密武器：迷你晶圆厂,为解决半导体行业交期长、对应速度慢的问题，日本产业技术综合研究所自2008年就开始研发“迷你晶圆厂”，它具备少量、多品种生产的特色。 9/15.美國共和黨眾議員向拜登政府施壓，要求徹底斷開華為、中芯國際（SMIC）和美國供應商的關係。 9/6.聯電今8月營收189.5億元,月微減0.59%,中止連5月正成長,年減25%;前8月營收1485億元年減20％,但為同期次高。聯電預估客戶庫存調整延續，今年晶圓代工產業產值將估擴大衰退14~16%，第3季受到市場復甦不如預期影響，聯電晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產用率再降為約65％，但晶圓平均美元價格季增2％. 9/4.華為新機搭載麒麟9000晶片 中芯股價飆漲近11%(華為新發表Mate 60 Pro手機，搭載麒麟 9000S 處理器，由中芯國際代工晶片，彭博也委託TechInsights 拆解證實，華為和中芯已成功聯手突破美國封鎖，打造先進的7奈米處理器) 8/26.中芯國際2023半年報:營收213.18億人民幣，年滑13.3%；歸屬於上市公司股東淨利29.97億人民幣，年大衰52.1%。中芯國際:今年上半年全球消費動力疲軟，智慧型手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮，再加上全球半導體庫存消化進度緩慢，整體行業處於週期底部。中芯國際還坦言，除了面臨總體經濟波動風險外，還遇到地緣政治、產業競爭、供應鏈及人才流失等多重風險。中芯強調，部分重要原材料、零件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來若發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭，恐會對公司生產經營及持續發展產生不利影響 8/10.中芯国际Q2营收年減18%，预计Q3季收入季增3至5%,下半年营收将好于上半年;Q2:营收15.6亿美元,市场預估15.5亿美元,年降18%,净利润4亿美元,远超市场预期1.84亿美元,年降21.7%;中国区收入贡献季升4.1%，占比达79.6%，美、欧亚区营收收缩。晶圆销售收入仍为中芯国际主要营收来源，占总营收的90.5%，季年略微减;产能:本季月产能由2023年第一季73.2万片8英寸约当晶圆增加至75.4万片，产用率较上季68.1%提升10.2%至78.3%，但仍远低于去年同期97.1%。 8/4.聯電今7月份營收190.6億元，月略微增，連5個月正成長，並為今年單月營收次高，但年減23%。前7月營收1295.7億;第3季展望:受市場復甦不如預期影響，預估公司晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增加，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產能利用率由上季的71%，進一步降為約65％左右，但晶圓平均美元價格較上季增加2％。 8/2.世界先進5347第2季財報:毛利率30%，首季持平，稅後淨利19.95億元季增46.3%，eps1.22元，較首季回溫;上半年毛利率30%，年減19.19百分點，稅後淨利33.59億元，年減62.58%，eps2.05元。第3季受終端市場需求續疲弱影響，預估晶圓出貨量季增4%~6%，產品銷售單價持平，產用率持平，毛利率降為25%~27% 8/1.中國半導體發展受到美國強力制裁，使中國轉向加速生產尚未被禁止的28奈米以上成熟製程，引起歐美國家注意，有鑑於相關晶片用途廣泛，知情人士透露，歐美很可能會進一步擬定新策略，遏止中國半導體業在成熟製程領域持續擴張 7/30.AI熱潮中打冷顫 中國晶片商寒武紀再大裁員 7/26.聯電法說會：Q3不明朗，22/28奈米仍需求強勁 王石表示，第二季基本上與前季預測相符，出貨量持平外，產能利用率（稼動率）也維持在約7成。WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。但對於第三季需求，聯電表示狀況還不明朗。 主要由於庫存調整時間較長，晶圓需求前景尚不明確，而全球終端需求也持續疲弱， 庫存調整將持續至第四季。；今年晶圓代工產業產值將由上季估年減7%-9%，進一步擴大衰退到14%至16%，預估出貨量將減少3%至4%，產能利用會滑落至64%至66%間，單季獲利也會受到影響。 7/21.中芯國際在美國晶片禁令下，發展受限。2020年12月回鍋擔任副董事長蔣尚義在隔年辭職後，同時間執行董事梁孟松、獨立董事楊光磊也辭任，宣告台積幫全數退出中芯董事會，新任董事全由中國人取代。目前梁孟松僅留下聯合首席執行長職位，曾任台積電研發基礎工程處處長楊光磊離開中芯後，已跳槽到英特爾。隨美國對遏制中國半導體發展力道加重，讓中芯承壓。近期，中芯再度爆發高層人事異動，7月17日發布公告，原公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席高永崗，因工作調整請辭，由副董、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰接任。這也是中芯國際在2年內，再次更換董事長。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.AI帶動新成長 力積電明年Q2回成長軌道 7/19.力積電Q2業外挹注每股小賺0.15元 Q3恐續下滑 7/12.接三星、富士通急單 聯電28奈米提早滿載 7/7.世界先進6月營收31.45億元，月增約0.19%、年減約42.76%；第2季營收98.54億元，季增約20.37%，略優於財測高標；上半年累計營收為180.41億元，年減37.34%。 7/6.聯電營收6月:190.6億元月增1.4%年減23.2%，連4個月月成長；第2季562.96億元季增3.8％年減21.8％，優於財測預期，今年上半年合營收為1105億元年減18.43％，但為同期次高。 7/5.力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術 6/28.华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 6/9.世界先進與力積電5月營收同步滑落，世界先進降至新台幣31億元，月減12%，年減40.99%,前5月營收148.96億元，年減36%;力積電為37億元月減4%，為今年次低,年減49.8%；前五月營收190億元年減46%。 6/8.聯電5月營收187.8億元月增1.7%，連3個月正成長，但年減約23.％，為今年單月營收次高；前5月營收914億元年減17.4%，但為同期次高。聯電預估第2季，因客戶持續進行庫存調整，預估晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，毛利率估34%36%，稼動率維持約71%-73％。目前看下半年市場狀況不明朗，但沒有看到強勁復甦的跡象，聯電並同時下修今年全球半導體業及晶圓代工產業產值 6/1.聯電股東會:展望下半年，因上半年庫存調整持續，且比預期緩慢，景氣沒明顯復甦，目前還看不到強勁復甦訊號，訂單能見度約僅到第3季，繼手機、PC市場需求不佳後，工業、車用需求也下滑，目前無法確定下半年是否能比上半年好,但28奈米估可達9成產能利用率，並堅守價格，即使中國業者搶進此製程，聯電仍有信心做得比他們好。 5/31.印度媒體報導，據知情人士透露，印度政府可能告知Vedanta Resources Ltd.與台灣鴻海集團富士康的合資企業，將不會獲得製造28奈米晶片廠的投資補助獎勵。 5/29.中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」，這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫，其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器，證實寶德所謂自主開發的x86處理器，根本就是貼牌產品。 5/24.聯電、力積電 與6吋廠，因部分客戶還在調整庫存中，加終端需求並沒有出現強勁復甦跡象，包括驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理、功率元件需求雖有回溫但均不旺，整體能見度有限，預期以成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季恐跟第2季持平或略好，下半年預期將旺季不旺。 5/23.中芯國際日前低調撤下14奈米製程節點晶圓代工解決方案 5/10.GFQ1財報:營收18.4億美元年下滑約5%,季減12%,主要業務營收表現:智慧行動裝置年減29%季減15%至6.96億美元;通訊基礎與資料中心:年增8%季減9%至3.5億美元；家庭與工業IoT,年增7%季減17%至3.44億美元;車用年增122%、季增57%至1.8億美元；個人運算：年減12%、季減69%，達0.36億美元;業務佔總營收比:智慧行動裝置,僅剩38%，年減約12個百分點；汽車業務從2022年首季4%增至2023年首季10%佔比,車用需求挹注、智慧型手機需求疲弱現象。GF預計2023年第2季營收介於18.1億~18.5億美元，中間值略低於18.5億美元的預期；獲利前景同樣低於預期。因為GF受到智慧型手機和其他消費性電子產品銷量下滑的打擊。 佔GF營收貢獻比重最高的智慧行動裝置業務2023年首季營收降至6.96億美元，較2022年同期衰退近3成。GF智慧行動裝置業務以智慧型手機市場為主，佔其總營收3分之1以上貢獻比重。反觀汽車業務2023年首季營收增至1.8億美元，雖佔整體營收貢獻比重仍不高，但營收年成長幅度高達122%，成為2023年首季營收最大亮點 5/6.李強5日召開國務院常務會議,要部署加快建設充電基礎設施，更好支持新能源汽車下鄉和鄉村振興 5/3.世界先進財報會:隨晶圓出貨量增加20%以上，預估第二季營收將季增逾17%，毛利率可望持穩，但預期大部分客戶庫存修正將在上半年告段落，對第三季審慎樂觀看待;Q1產用率約57-59%，Q2可望拉升至61-63%,增約4百分點；另外，因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠新產能開出時間至明年初。部分客戶本季對公司晶圓需求逐漸回升，大小面板驅動 IC 營收占比將增加，但整體終端市場需求仍相對疲弱，有些客戶正在進行庫存調整，訂單能見度仍維持 3 個月…(世界先進今年資本支出維持100億元，原先預計今年產能將增至 339萬片八吋晶圓、年增約 8%，不過，為因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠部分產能開出時間，因此今年產能預計為335.2 萬八吋晶圓，相當於年增 6-7%) 5/3.世界Q1財報:營收81.9億元季減14.5%,年減39.3%,毛利率面臨3成保衛戰滑至30%,季減9.2百分點,年減18.3百分點,營益率16.7%,季減9百分點,年減20.3百分點;稅後純益13.6億元,季減45%,年減66.7%, 營益率稍優於預期,eps0.83元,探5年新低。Q1傳統淡季、客戶也續調整庫存，晶圓出貨量預計減少7-9%，平均銷售單價下滑4-6%，加上不利的匯率因素，及晶圓五廠新產能逐漸開出，導致折舊成本增加。 4/30.積電頭號叛將、現任中國中芯國際執行長梁孟松，傳出已協助中芯邁向7奈米製程，榮鼎諮詢分析師卻認為，美國祭出晶片禁令後，未來10年甚至更長的時間內，都不可能量產7奈米晶片，幾乎是廢了。研究機構晨星分析師也說，5年內中芯不太可能生產新一代的晶片，中芯若想縮小與台積電的差距，至少要再觀察10年 4/28.兩晶片商獲歐盟批准設廠法國 願分享超額利潤(晶片製造商意法STM和格羅方德GF 28日獲歐盟批准，將利用法國政府補助在法建一家晶片工廠。兩家公司於去年7月宣布計劃，新工廠將位於意法半導體在Crolle 現有工廠旁，目標是2026年達滿載，每年生產62萬片18奈米晶圓) 4/26.聯電Q1財報:客戶續去庫存,需求減,晶圓出貨量較季減17.5%,產用率降至70%,毛利率滑至35.5%,季減7.4百分點,年減7.9 百分點,探近7季低點,營收542億元季減20%,年減14.5%,營益率26.7%,季減8.1百分點,年減8.5百分點,稅後純益161.8億元,季減15%,年18.3%,eps1.31元。車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力 4/20.GF19日狀告IBM、主張IBM非法和日本Rapidus等企業共享智慧財產權和企業祕密。GF除要求損害賠償外、也要求IBM停止進一步披露、使用企業祕密,也要求法院命令IBM停止招聘GF工程師助Rapidus合作計劃(2015年IBM半導體部門已售GF) 4/19.力積電Q1營運衰退比預期高,Q1營收季減20%,比預估15%為高，eps銳減為0.05元，創上市來單季獲利新低;主因產用率降到60%以下比預期低,產能閒置提列損失達20%；展望第2季，第2季營收約與上季持平到季減3%到5％，續處築底狀態，近期客戶下單雖保守，但議價動作積極，下半年「感覺會好一些」。 力積電銅鑼新廠預計今年底完成月產能8500片產線建置，明年初進行小規 模試產。 4/10.聯電營收:3月176.9億元,年減20%,月增4.9%,終止連6月下滑,歷年同期次高,Q1:542億元,季減約20%,年減14.5%,為近7季低點。 季減幅度高於預期17~19%。 廚房只有這隻蟑螂嗎？ 4/6.中國媒體報導，中國IC設計廠唯捷創芯公告，宣布「終止與 UMC（聯電）產能保障協議」，並將支付聯電 400 萬美元終止費。 3/28.中芯22年財報:营收495亿元年增39%,归属净利121亿元年增13% ,拟不利润分配;期內经营活动所得现金365亿元,年增75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金422亿元年增48.8%;预计2023营收年降十位数,毛利率約20%;折旧年增超两成,资本开支与約同上年;到年底月产能增量与上一年相近;公司仍维今年上半年行业处于周期底部判断. 3/14.中芯A股大涨近10%，股价创近一年来新高成交超45亿元。中芯港股涨超6%，现报17.16港元. 3/7.聯電拿下英飛凌車用MCU長單 新加坡廠代工(雙方約定此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造) 3/7.客戶調整庫存影響，聯電2月營收169億元月減13.6%、年減18.6% ，近22個月來新低，連6個月營收下滑；1、2月營收累計為365.2億元，年減11.53%。 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 影響?後來開高走低 2/10.通用汽車GM宣布跟美晶圓代工格羅方德GF簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數開逆走揚 2/9.中芯国际营收:Q4:16.2亿美元,预估16.5亿美元,年增2.6%，季減15%8季来首跌 预计Q1营收季跌10~12%，毛利率预计降至19%到21%;Q4毛利为5.18亿美元,毛利率为32%,净利润3.855亿美元,预估3.103亿美元;全年營收72.7亿美元年增34%，实现2021、 2022连续两年年增幅超过三成，2022年毛利率增长到38%，创史新高。晶圆营收占比从三季度92.5%下滑至91.1%。第四季度智能手机营收占晶圆收入28.6%,季升；智能家居和消费电子营收占比分别为10.8%和21.6%季減；其他占39%，稳步升。8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别35.6%、64.4%;公司全年资本开支63.5亿美元，到年底折合8英寸月产能达到71.4万片，全年产能利用率为92%,从二季度92.1%下滑至79.5%。2023年计划资本开支与2022年相比大致持平，主用于成熟产能扩产，及新厂基建。 2/3.號稱快追上AMD？中國龍芯業績雪崩、淨利暴跌8成 1/16.聯電財報:Q4需求顯著放緩與庫存續修正,營收678億元季減10%,毛利率42.9%,季減4.4百分點,營業利益率34.8%,季減5.2百分點,稅後純益190.68億元季減29.4%,eps 1.54元;全年:營收2787億元,年增30.8%,毛利率45%,年增11.3百分點,營業利益率37.4%,年增13.1百分點；稅後純益871.98億元,年增56.3%,eps7.09元,營收與獲同創新高;展望2023年Q1:全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計Q1將充滿多重挑戰，預估單季晶圓出貨將季減達17%-19%，晶圓平均美元價較季持平，平均毛利率約34～36%，以中間值估將季減7.9個百分點，產能利用率估由上季的90%進一步下滑為70%，今年資本支出為30億美元，與去年相同，其中，90%將用擴增12吋產能，10%支用於8吋，主要將在台南和新加坡廠進行的產能佈建;應對當前景氣低迷,聯電已進行嚴格成本控管,並盡可能地推遲部份資本支出… 1/13.台積電完勝！1張毛利率趨勢圖驚見英特爾慘況 1/13.力積電財報會:Q4:稅後盈餘19億元季減與年減近7成,eps0.48元，近2年單季新低;全年:稅後盈餘216.4億元、年增34.5%,eps5.8元,仍創歷年新高;展望今年營運:Q1已看到客戶庫存明顯降低，驅動IC、記憶體常現急單，但因值過年長假、中國解封後疫情不確定等，估單季營收約季減15%，產能利用率約6成多，第2季可望跟第1季持平,下半年期望能開始好轉,但目前看不清楚,要等過完年後可能較明朗;銅鑼廠:裝機延後,去年資本支出下修為6.5億美元,原預計8.4億美元,2023年規劃開始裝機,資本支出將提高到18.4億美元,年增119%;銅鑼廠今年不貢獻重要營收,還衍生營運費用20億元。過去投片簽約轉彈性,投片量不足不會立即扣款,給客戶多產品與延1年履約彈性。 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.集邦︰今年電視面板估出貨2.64億片 年減2.8% 1/6.聯電營收:12月209億元,創近10個月來新低,月減7.1%年增3.3% ,為連4個月下滑,Q4:678億元季減約10%，符預期;全年2787億元,年增30.8%創新高。 1/6.世界先進:供應鏈庫存調整持續，預期第2季大部分客戶庫存會接近正常水準,對上半年保守看待，展望2023年產業景氣，他認為產業景氣「先冷後溫熱」，會多溫熱則無法確定，主要是大環境變數難料。 23-1/5.美商啟動去中！戴爾擬2024年全面停用中製晶片 ------------ 22-12/25.中國先進晶片走到死路 代工2哥舊技術變新寵(中國晶片製造商第2大上海華虹半導體,缺先進技術長期處中國次要地位,但美對先進技術限制,及北京自給自足策略下,現反成政府關注焦點。華虹月獲已在香港上市,在上海科創板進行25億美元的2次上市。籌集大部分資金用於升級和擴建生產設施。) 12/19.2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%(据业内透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价厂商增，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损) 12/15.美限制先進晶片能力 中恐增產28奈米晶片傾銷全球 12/15.中芯28奈米技術還不成熟，根本無法跟聯電競爭，更遠不及最早推出的台積電(中國政府為反擊美擴大禁令，將砸超過人民幣1兆元補助本土半導體產業,政府祭補助,恐使中芯對28奈米等成熟製程打價格戰,台灣晶圓代工業將受衝擊；不過，半導體設備業指出，中芯28奈米技術與良率與台積電、聯電還存在相當落差,預計2-3年內還不致於造成競爭威脅) 12/14.MS報告:MPS芯源系統宣布與世界先進簽代工協議,來自非中國多元化供應鏈,對世界先進長期有利,但還需時間,評減碼Underweight,目標價58元;戴爾、惠普等美企正要求主要供應商在中尋找代工能力,目前世界先進代工供應商包括台積電、中芯、美積電ASMC、華虹半導體。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1556881 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/8.集邦科技TrendForce預估:第4季受客戶訂單修正幅度加深影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有最低達5、6成，營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟季持平,整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長盛況。 12/8.韓媒《The Elec》7日報導，除三星外，其他晶片代工廠稼動率下降幅度超出預期，部分公司產能恐僅剩50%~60%。 12/9.世界11月營收32億元月減10%年減26.7%,降至2021年4月來近19月低點,仍創同期次高,前11月營收488.8億元年增24.2％,續提前改寫年度新高. 12/6.客戶端調整庫存,聯電11月營收225.5億元,連3個月營收下滑月減7.4%年增14.7%,創近8個月來新低點,仍為歷年同期新高,前11月合營收2577.6億元、年增33.7%,續創歷年同期新高。 12/1.宣董福建晉華技術支援爛尾起死回升?養大以後再打聯電自己 12/1.華為偷建立中國供應鏈 聯電技術支援合作的爛尾晶片廠福建晉華等死而復生(華為及合作夥伴正在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網路,投資超過4000億人民幣;華為目標就是取代國外製造商和供應商,奪為華為用於電信基地台、監控攝影鏡頭和智慧型手機的關鍵晶片生產,並進軍汽車晶片業務) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4141663 11/24.利基型記憶體廠晶豪科財報會:市況低迷,Q3已預先認列1000萬美元晶圓代工廠(力積)長約投片不足損失,同時也認列新台幣3億元庫存跌價損失,因市場需求疲弱,庫存多,客戶進貨保守,第4季將減投片達3至4成,預計明年下半年景氣才回溫;晶豪:這次市場修正類2008年金融海嘯,第3季需求出現跳崖式下滑,這次修正較大問題在於通膨,當時金融海嘯沒通膨問題,並靠中國大量投入基礎建設、促進消費，帶動景氣復甦) 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4131977 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4132261 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1533667 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層以上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數) 11/12.格芯正制定計劃，並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘，以將每年營運費用降2億美元 11/7.聯電10月營收243億元,連2個月下滑,月減3.46%,創近半年來新低,年增27%,今年前10月營收為2352.13億元，年增35.9%。 10/27.花旗：雖Q3財報超出預期,但半導體從高點滑落,去庫存至少將持續到2023上半年，目前低潮未完和復甦無期,維賣出,目標價36元(聯電Q3財報:營收753.9億元，季增4.6%,年增34.9%毛利率創47.3%新高,稅後270億元,表現超預期,主受惠於更好產品組合和具彈性產用率) 10/25.聯電100％控股廈門聯芯 經部同意通過(本案聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於中方資本金到位7年後即2022年7月，回購廈門聯芯持股;聯電以約48.5億元人民幣折美金約7.8億元,間接受讓取得廈門金圓產發有限公司及福建省電子信息產業創投合夥企業所持廈門聯芯30%股權,後聯電持股比100%)。 10/21.聯電獲車電大廠英飛凌頒發「最佳晶圓代工獎 10/13.〈力積電法說〉大砍今年資本支出至8.5億美元 減幅43% https://m.cnyes.com/news/id/4978310 10/11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;10/11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10/10 .美新1波晶片管制,中國半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10/10. 美升高管制 彭博：中芯明年營收年成長恐腰斬;10/9.美全面圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美國本周將擴大限制 阻中國軍方獲高階晶片) 10/10.美新1波晶片管制 中科技股集體暴跌、華虹等4檔跌逾8％ 10/5.聯電9月營收終止連11個月創高 Q3衝上753億元再寫新猷 9/26.越南進軍半導體里程碑 FPT Software將量產晶片 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4070061 9/20.聯電獲三星追增明年OLED DDI產能 9/13.聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單 9/11.聯電營收:8月首突破250億達253億元月增2.1%,前八個1856億元、年增率37.4%。 9/8.世界先進營收:8月49.7億元月增6.65%年增23.4%,前8月384億元年增42%。先前法說會:受客戶積極進行庫存調整影響，預估第3季營收季減達13.07-15.68% ，產用率驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5個百分點，公司預期庫存修正約2到4季，即到年底或明年上半年。 9/7.大摩:下季代工價恐跌10％~ 15% 評減持力積電，目標價27元。 9/6.聯電自結8月合營收253.5億元月增2.1%年增34.9%，破250億元大關，連續11個月創單月營收新高,前8月合營收1856.5億元年增37.4%0 8/29.TechInsights研究認為，中芯7奈米製程已能與台積並駕齊驅; 7月對中芯生產的MinerVA比特幣挖礦處理晶片進行逆向工程，結果發現「初步圖像顯示，幾乎複製台積電7奈米製程技術」，最新的報告進一步指出，中芯運用許多台積電所使用的製程整合選擇，報告說，「台積電7奈米與中芯7奈米之間的製程技術、設計與創新上有許多相似性」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4041431 8/24.台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4033666 8/24.聯電攻22奈米特殊製程 取得新斬獲 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4036019 8/17.美光竊密案》聯電判罰2000萬確定 3主管發回更審 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4028390
8/15.野村：庫存調整至明年 中立看中芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4025465
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4022721
8/13.中芯Q2獲利年減25.2% CEO趙海軍辭執行董事 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1534100 8/11.中芯国际二季度营收19亿美元 年增41.6%季增3.3%，续创单季史新高，毛利率39.4% 年增9.3%，季减1.3%。二季度产能续释放，12英寸营收占比季增至68.3%。二季度营收、毛利率表现均超过一季度指引上限。三季度，公司预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。上半年，公司资本开支共计25亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进。目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半” 展望三季度，公司预计营收环比增速将介于1%至3%之间，毛利率将介于38%至40%区间内。资本开支:Q2资本开支16.72亿美元，季增92.4%。2022年，公司全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度产用率自上季度100.4%降至97.1%。Q2智能手机营收占比降至25.4%,同比-6.2% ，环比-3.3%；智能家居营收占比升至16.2%,同比+3.8%,环比+2.4%，消费电子占比:23.8%,同比-1.3%, 环比+0.7%；其他34.6%,同比+3.7%,环比+0.2%;8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别31.7%, 68.3%。梁孟松赵海军联合首席执行官均已退董事会辞任执行董事。 https://wallstreetcn.com/articles/3667438 8/10.晶圆生产商巨头格罗方德营收、利润、出货量均创新高，股价高开低走 https://wallstreetcn.com/articles/3667229
8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 https://www.inside.com.tw/article/28536-smic-semiconductor-cim 7/29.【聯電教戰3】「聯電跌到40元以下就是買點！」 存股5千萬達人持續買好買滿 https://www.mirrormedia.mg/story/20220728money005/ 7/28.力積電完成4.09億美元GDR發行訂價 每股折合台幣35.01元約折價8.5% 7/26.聯電第2季財報:合營收新台幣720.6億元，季增13.6%增年41.5%，毛利率達46.5%，超預期，營業淨利281.64億元，季增26.1%，歸屬母公司淨利新台幣213.3億元，季增7.7%，每股稅後盈餘達1.74元，創單季獲利新高。上半年累計歸屬母公司淨利為新台幣411.34億元，年增83.9%，每股稅後盈餘達3.35元，創同期新高，第3季預計業務將保持穩健。 (7/21.半導體供應鏈傳: 聯電第一大客戶三星電子第3季對聯電投產28奈米不減反增,第3季營收機會比第2季成長，內部專案代號Argo亞果） 7/21.中芯7奈米晶片偷偷出貨，被抓包抄襲台積 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4000044 7/20.中國加速自製晶片 芯擎科技完成10億人民幣增資 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3998220 7/17.力積電13名高階主管逢高調節 近兩個月出脫逾1100張持股 https://m.cnyes.com/news/id/4916182 7/16.力積電Q3產能利用率 恐下滑10％ https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1528887 7/8.又要對中芯開鍘 美擬針對性限制出口 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3986242 6/30.中國紫光集團清算 償權人債務最壞延八年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3976638 6/3.外界看衰半導體後市，聯電逆勢投資1450億元！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2盤算 https://cdn.technews.tw/2022/06/03/umc-singapore-calculate/ 5/31.坂本幸雄:中芯國際最佳製程 是台灣8年前的技術 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945012 5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3936152 5/17.中芯創辦人張汝京從青島芯恩半導體離職 轉戰上海積塔半導體執行董事 https://tw.appledaily.com/property/20220517/QMUMQBGK7JHMLAPYQTF2BB2PGQ/ 5/12.中芯Q1財報:营收118亿元年增62.6%,毛利率40.9%再创高,净利年增长175%; 二季度,公司估營收季增1%至3%,毛利率37% -39%,eps:0.36元 https://wallstreetcn.com/articles/3659218 4/28.聯電Q1: 營收634億元台幣,季增7.3%,年增34.7%,毛利率43.4%,稅後盈餘198億元,季增24.2%,eps1.61元,獲利創單季新高;展望第2季預估晶圓出貨量季增4%到5%,ASP美元計價季增3%到4%,產用率維100%,毛利率近45% ;南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將本季量產,有助聯電無法滿足28奈米需求缺口,新加坡Fab 12i擴新廠,2024年起數年供貨合約22/28奈米需求;將與日本DENSO公司合作在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體. 4/27.聯電斥資人民幣48.58億元約新台幣214.97億元,向廈門及福建省創投取得所有聯芯持股,預計分3年分期買回所有持股,完成後聯芯將成聯電100獨資子公司(2014年10月聯電持股超過6成與廈門市政府、福建省電子信息集團合資62億美元成立12吋晶圓廠,當初與中資簽合約就議定聯芯成立7年後由聯電買回獨資) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3908070 4/13.力積電毛利率難進一步擴張 大摩降目標價至49元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3891432 4/12.力積電今年第1季毛利率飆達51%,稅後淨利達66.22億元,eps1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高，全年每股獲利將達7元以上(某些領域產品修正包括驅動IC、影像感測器，將以提高電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程補,與日美客戶攜手合作,1年半到2年將開出來,力積電預計2025年車用相關產品營收目標將倍增到12%-15%,今年雖少客戶加價搶產能，但長約價格較高，加生產效率提高、美元收費匯率有利因素，期望下半年毛利率比上半年好一些,"多幾個百分點" )https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3890821 4/2.憂需求放緩 蘋果、高通被小摩踢出關注名單https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3880568 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 https://finance.ettoday.net/news/2217663 力積 聯電等要辛苦了 3/21.擬登陸科創板,中國晶圓代工二哥華虹01347.hk 股價暴漲10%(上季營收年增89%達5.3億美元 淨利年增93%, 迄去年底,月產能8吋17.8萬片,12吋6萬片,預計今年底月產能12吋9.45萬片) https://m.cnyes.com/news/id/4837311 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1507179 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 https://news.ltn.com.tw/amp/news/politics/breakingnews/3866492 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3866642 2/22.聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠(Fab12i P3),總投資50億美元、2024年底進入量產(30,000片晶圓:特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵 ) https://www.techbang.com/posts/94448 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824743 2/10.力積電辦現增 員外扮乞丐?(辦現增發行普通股,參與發行海外存託憑證GDR,上限35萬張,預計籌230億元) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824390 2/8...8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解 https://m.cnyes.com/news/id/4810466 2/8.紫光仆街 智路能扛中國半導體？智路建廣 600億人民幣接下紫光爛攤 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3823163 1/28.聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 https://technews.tw/2022/01/28/lenovo-enters-the-chip-manufacturing-industry/ 1/28.美光竊密案 聯電二審改輕判(聯電罰金降至兩千萬元、緩刑)(去年11月,聯電與美光更共同宣布達成全球和解協議)。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1498293 1/27.竊美光機密轉移中國晉華 二審減輕改判聯電罰金2千萬、緩刑2年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3814660 1/25.聯電Q4財報,營收591億元,季增5.7%,年增30.5%;毛利率39％稅後159.5億元,eps1.3元,(整體晶圓出貨量季增1.7%,達255萬片8吋約當晶圓);全年:營收年增超過20%,稅後557.8億元,年增超9成,營業利益創史新高,eps4.56元;來自28奈米產品營收年增75% https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3812824 瑞銀擔心過剩 看壞聯電、世界先進,跟上大魔腳步 1/4.瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進, https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3789126 --------- 21- ------- 20-12/15.納斯達克:受11月頒發總統令影響，中芯國際公司、中國交通建設、中國鐵建、中國中車這4家中國公司將於21日從相關指數中移除。 (後聯電連噴30%，後漲倍以上) e
車晶片Igbt化合半導體Pa,22~24 砷化鎵氮化鎵
車用半導體22
IGBT/Nxp/第二三代半導體/砷化鎵/SiC/氮化鎵,PA,二極體,類比,功率半導體,充電樁頭導線(三電:電池,電機,電控)
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4/3.宏捷科(砷化鎵)3月營收4.4億元月增3.76%年增273%,創連29個月來成長,單月營收次高紀錄;首季營收12.86億元季增20%,成立25年來單季營收新高,高於預期,預估Q2淡季不淡。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為降對西方國家依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪、吉利汽車等電動車商加大對該國本土晶片製造商採購;這項新規恐為輝達、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 1/8.工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要 1/4.首个石墨烯制成的功能半导体问世，天津大学团队承担主要研究与攻关;据一财，有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 12/4.宏捷科11月營收3.55億元月增9.06% ,年增率185%，並創23個月來營收新高，漲2元139.5元作收。前11月營收23.35億元，已正式超越去年全年營收21.6億元。宏捷科指出，由於新興市場智能手機需求依舊強勁、預估未來營運前景維持樂觀期待，再加上新機續出爐，手機PA功率放大器,成為下半年主要動能，宏捷科產能利用率明顯提高；法人預估，第4季將是宏捷科全年營收最旺一季，季成長有機會達兩成以上，全年虧轉盈;法人目標價155; 12/4.分離式元件供應商德微科技3675 今天公告11月營收1.34億元，月減7.4%、年減20.84%；今年前11個月業績累計達15.88億元、年減20.84%， 11/13.韓媒示警：車用半導體出現供應過剩危機，去年因汽車半導體供應短缺，陷入嚴重「新車交付危機」的汽車業，現在因電動車需求低迷，正面臨半導體庫存過剩的擔憂。 南韓《businesskorea》報導，荷蘭半導體製造商恩智浦（NXP）今年第三季的汽車晶片銷售額,年增不到5%，增幅創下過去3年來最低。由於汽車晶片佔恩智浦年營收5成以上，該公司預計第四季汽車半導體銷售額成長將達到中個位數，現階段正在努力減少庫存。 11/9.商务部部长：将持续推动新能源汽车下乡 全链条促进汽车消费 10/30.穩懋3105(砷化鎵晶圓代工)Q3自結稅後純益3400萬元，終結連3季虧損，毛利率22.1％也寫下今年新高，第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季，營收也可望持盈成長，產能利用率有機會持續拉升，讓毛利率優於上季。穩懋30日早盤亮燈漲停，成交140元， 11/9.理想汽车Q3:营收346.8亿元,市场预期336亿元,年增271%,季增21%;毛利76.4亿元人民币,年增546.7%,月增22.6%,毛利率22%,季增9.3百分点,年增0.2百分点。 10/4.宏捷科9月營收2.87億元，月增7.94％、年增53.8％；今年Q3營收7.84億元，季增超過48％；前9個月累計營收來到16.53億元，年減7.61％。宏捷科指出，產業最壞的情況已經過去，客戶需求增加下，9月營收持續成長，將持續衝刺下半年業績。 9/21.〈漢民集團法說〉漢磊SiC稼動率9成以上 明年產能、業績逐季揚 9/21.AI和電動車成為亞洲供應鏈新趨勢，車用晶片大廠恩智浦已攜手台積電5奈米製程，推出最高階的S32晶片產品，具備聯網40億個電晶體，運算能力可達即時安全反應。恩智浦技術長Lars Reger透露，他會親赴台積南科廠見證5奈米S32量產，目前客戶都在開發平台上了，預計未來一年半到兩年就會量產，與台積電合作不只在5奈米。 8/16.Wolfspeed 財報遜，盤後大跌(16日美股盤後公布的第四季（4-6月）財報顯示，繼續營業部門淨損達1.133億美元（相當於每股淨損0.91美元），遜於去年同期的淨損6,180萬美元（每股淨損0.50美元）。調整過一次性項目後，繼續營業部門的本業每股淨損達0.42美元，遜於FactSet調查的分析師預估值（本業每股淨損0.20美元）;Q4營收從去年同期的2.285億美元攀升至2.358億美元，高於分析師原先預估的2.245億美元。 8/1.砷化鎵廠穩懋Q2財報:受惠產能利用率回升,營業毛利率回20.1%，但稅後仍淨損2.76億元，eps-0.23元，不過虧損較首季顯著收斂。 第2季受到中國手機PA客戶急單挹注，同時因應下半年高階智慧型手機新機需求，客戶也開始備貨，預料第3季營收季成長約1~3%、毛利率15~17%。 7/30.安森美(On:onsemi):全球汽車零組件大廠麥格納(Magna:MGA) 電驅系統將採用自家EliteSiC 智慧電源方案，且麥格納將斥資4000萬美元助安森美採購最新碳化矽設備，以確保供給順暢；市場看好，隨著安森美產能進一步擴張，後段封測供應鏈將同步受惠。據了解，現階段SiC 除 MOSFET外，在電動車心臟的電驅系統，正朝向多合一的「模組式封裝」，透過整合SiC功率元件與矽基離散元件，優化成本與提升效能，並可簡化供應鏈及提高車廠的整合能力; 台廠界霖5285、捷敏KY(6525) 與朋程8255 等皆有布局 SiC 模組，其中，界霖為功率元件導線架大廠; 捷敏KY 也開發第三代半導體等高附加價值產品，如1200V 以上高功率 SiC 分離式器件封裝及測試，也提供客戶整合SiC模組；朋程則結合集團之力，發展台灣首家SiC IDM，目前也已切入SiC 模組設計與製造，並續與歐、日與中國客戶合作。 7/26.台亞半導體:產線承襲過往矽功率元件製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶MOCVD等設備，已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。 旗下子公司積亞半導體也正式亮相，展現台亞積極布局化合物半導體決心，積亞半導體為專職製造碳化矽SiC 晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓。積亞半導體目前尚處建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年第3季量產，並於2025年達到滿產能。初期生產SiC元件，主要聚焦製造白色家電,AI伺服器電源供應器server PSU 等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器OBC、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。 7/19.電動車需求熱 Stellantis料晶片荒恐再襲 7/10.強茂營運長陳佐銘慕尼黑上海電子展:下半年景氣，觀察目前產業庫存仍在消化，因此個人態度較為悲觀，預測明年第2季才會出現全面性景氣反轉，強茂今年首季確定落底，營運逐季成長，下半年碳化矽二極體、800V橋式整流器新品齊發，助攻全年較去年成長，目標創造史次高業績。 台灣首量產IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)供應商，旗下1200V IGBT晶圓上月已導入量產，未來續對歐美大客戶出貨，並排定於第3季至第4季間推出旗下開發碳化矽二極體，及第4季將釋出市場絕無僅有800V橋式整流器新品，同期間也將量產650V Si Mosfet（矽基金屬氧化物半導體場效電晶體）。Mosfet目前貢獻整體30%營收，而Mosfet中4成業績來自車用，強茂已有業界最為完整產品線，且自去年收購IC設計廠虹冠電3257來，續在產品、品牌、通路、客戶端顯現綜效，未來3年至5年營運布局，將切入單晶片驅動器+MOSFET（DrMOS）領域，並強化整體功率半導體實力，同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場 7/11.強茂2481(二極體龍頭)11日早盤股價大漲逾9%，來到78.6元今年新高,受惠於全球電動車需求續成長，第3代半導體概念股熱潮再起，近幾年憑藉著自行開發半導體晶片與封裝優勢，積極在MOSFET、IGBT與第3代半導體等新產品上布局。MOSFET已打入特斯拉、比亞迪和歐美主要車廠，車用產品營收比重已在去年Q4升至20%，預估今年可望提升至25%到30%。6月達12.32億元，年增2.72%、月增6.27%，在Q2營收季增24%的影響下，今年1至6月營收達64.04億元，年減收斂至11.08%，顯見營運持續回溫。強茂6月下旬指出，預計隨產業景氣逐步回升，下半年營收可望較上半年佳，全年營收有望延續成長態勢。 7/10.5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN、碳化矽SiC需求增，漢磊（3707）預期今年下半年公司營運將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年也將持續擴增產能。漢磊10日早盤股價一度大漲6.6%，漢磊今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響，2023上半年累計營收為36.85億元，年減15.5%，2023年第1季單季每股僅小賺0.03元，創近8季來新低紀錄。 7/7.朋程8255(中美晶集團二極體廠)併入晶圓代工廠茂矽2342營收，營收:6月5.4億元月增32.2%年增51.2%；第2季12.8億元季增13.3%年增33.75%，單月單季皆創史新高，上半年24億元年增23.5%，同優於歷年同期。 7/4.中國商務部週一宣布對「鎵」、「鍺」（用於製造半導體和其他電子產品） 等金屬實施出口限制，業者則樂觀看待，認為不怕缺料，中美貿易戰加劇台廠恐因而受惠，今日砷化鎵族群由宏捷科（8086）帶頭走高，一開盤漲幅就超過6%，環宇-KY（4991）漲幅超過5%，穩懋（3105）、全新（2455）漲幅也超過1%。 7/4.中國從8月1日起，製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30.宏捷科8086(砷化鎵)昨股東會:雖首季虧，但由於4月起營收逐月回溫；宏捷科:目前看營運谷底已過，第2季營運優於首季，由於稼動率回升至50%，第3季損平的機率相當高，對於下半年營運正向看待;砷化鎵族群自2021年下半年開始庫存居高不下，經過長達一年半以上調整期，目前庫存明顯降至健康水準，宏捷科今年首季每股淨損1元，主要就是稼動率過低所致，但現金流仍維持正數。相較於智慧型手機需求緩步增溫，宏捷科認為，Wi-Fi訂單復甦的狀況更好，客戶對後市看法也更為樂觀，目前6月Wi-Fi的訂單量已經「正常」，明顯較4月成長。 6/27.汽车芯片掀起平权革命(今年来包括伟世通、东软、德赛西威等在内Tire1企业，纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命) 6/20.上汽集团拟斥资60亿元与恒旭资本、尚颀资本共同投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。 6/20.鴻海與Stellantis今共同宣佈，雙方成立合資SiliconAuto，各自持股50%，預計自2026年起，將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務，給予包含Stellantis在內的車用產業客戶。 6/15.摘.意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元在重慶市興建1座8吋碳化矽SiC廠，支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產，2028 年達到量產滿載。新合資 8 吋晶圓廠資金來自意法半導體和三安光電，重慶政府也有補助，銀行也提供優惠貸款。三安光電宣布獨立建設新8吋碳化矽晶片基板工廠，以滿足與意法半導體合資8吋碳化矽晶圓廠的生產需求，基板工廠將採三安光電碳化矽基板技術。國際大廠包括意法、Wolfspeed、安森美、英飛凌等，除了英飛凌沒自己基板廠，其他大廠都擁有內製基板廠，可控制發展時程，; 深耕SiC多年的漢磊3707 董事長徐建華受訪指出，未來3-5年內，6吋SiC廠仍會是主要供應者；市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單，徐建華表示，競爭一直存在，唯有盡力做好客戶服務，技術持續進步，將成本降低，從技術與品質克服價格競爭的壓力，才是致勝之道。 6/9.蘋果接力亞洲客戶短單 砷化鎵PA供應鏈黎明將至 6/8.格羅方德、意法半導體 敲定在法國建12吋晶圓新廠協議 6/6.砷化鎵族5月營收全面回溫，均呈現月增態勢,宏捷科月增率達66%,連三個月成長，創九個月來新高，睽違 18 個月年增轉正；全新月增達四成，創11個月來新高，穩懋月增 27.21%。睽違18個月，宏捷科單月營收終於盼到重回月增的成長軌道。受惠智慧手機客戶回補庫存、急單湧入，宏捷科5月營收來到1.97億元，月增66.13%、年增0.11%，創9個月來新高。宏捷科急單挹注，稼動率逐步拉高;全新光電受惠AI伺服器帶動資料中心需求,光電子產品出貨激增，推動5月營收突破2億元大關達2.2億元，創11個月來新高，月增率40%，今年營運季季高趨勢可期,年減率大幅收斂至2.25%,前5月營收7.7億元，年減41.%;穩懋5月營收13.65億元月增27%年減24.72%，但已見明顯收斂前五個月營收52.97億元，年衰退42.78%。穩懋日前法說會表示，近期陸續接獲急單及其他訂單，研判客戶庫存逐步邁向健康水位，預估第二季營收將較第一季成長; 6/2.茂矽董事會通過聘任大股東朋程8255副總經理盧建志任總經理(朋程研發部門，負責IGBT、SiC研發等,盧建志為中美晶集團前董事長盧明光長子)，確立化合物半導體發展碳化矽SiC將提早開跑,朋程持股茂矽達30.05%, 5/24.日本對關鍵晶片製造設備出口的限制範圍擴大,23種關鍵晶片製造設備出口限制 7月生效,甚可能影響低階矽晶圓的生產，從汽車到洗衣機各種產品，影響層面比美國的禁令還大。因為與美國和荷蘭結盟實施全面的出口管制，可能限制中國獲得尖端晶片。去年10月，華府限制能夠生產小於16奈米水平晶片設備的出口，日本規格包括45奈米等基本晶片，包括用於尼康提供的浸沒式光刻技術等設備的出口管制，因為某些技術對於生產先進晶片至關重要。 5/18.日本首相岸田文雄18日與全球晶片大廠執行長會面，日本2021年致力與擁有相同價值理念的國家打造晶片供應鏈的努力，已吸引逾2兆日圓（4283.2億台幣）相關投資。日本經濟新聞報導， 5/17.安森美:將投資20億美元增產碳化矽（SiC）晶片，擴大碳化矽產量，搶攻2027年車用碳化矽晶片市場40%的市占率。 5/3.朋程8255(二極體廠)Q1財報:業績11.3億元，季減1.65%、年增13.6%，eps1.25元季增5.9%,年減23.8%,毛利率28.5%,季減2.98百分點年增2.22百分點，營益率11.3%季減2.1百分點年增3.5百分點，淨利率10.4%，季增1百分點、年減4.7百分點 5/3.德微3675(高階分離式元件供應商)Q1財報:營收4.3億元，季減16、年減18%,eps1.7元季減24.4%年減30%,毛利率35.2%，季減2.3百分點、年增0.3百分點，營益率17.7%，季減2.2百分點、年減0.14個百分點，淨利率17.4%，季減2百分點、年減3.1百分點;4月營收:1.5億元月增0.9%年減20.2%，前4個月營收5.8億元、年減18.6%， 4/29.eps不配股價,… 4/29.德微3675(高階分離式元件) Q1財報:營收4.3億元季減16%,年減18%,毛利率35.2%、年增0.33百分點，營益率17.7%、年減0.14百分點，淨利率17,年減3.09百分點。 eps1.7元,季減24.4%年減30%, 約略優於內部預期;展望Q2:eps目標季增30%，換算約2.25元。 4/27.碳化矽老大Wolf本季Q3(1~3月),2024財年遜財測(盤後摔,次日收跌20%):淨損約1億美元,約每股虧0.8美元,營收去年同期1.88億美元增至2.29億美元,調整股票薪酬,工廠啟動成本等因素後;Q3本業eps:虧0.13美元、遜於去年虧0.12美元,好於分析師預期(虧0.15美元,營收2.2億美元);公司預測:Q4(4-6月)本業eps虧0.17~0.25美元,營收2.12 ~2.32億美元,2024財年營收10~11億美元,都低於分析師預測(Q4:本業eps虧0.12美元,營收2.33億美元;12.9億美元); 5/31.鴻海與國巨31日共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%，並由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。國創半導體為鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品，在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。國創半導體在成立的第2年，自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶，1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第4季在鴻海科技日亮相，IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎 （8261） 私募成為其最大法人股東 4/18.電動車加持，SiC 功率半導體需求衝、2035 年估飆 30 倍 4/3.英飛凌3月宣布併購 GaN Systems，聯手進軍 GaN 車用市場 待官方批准 3/28.IGBT大缺貨 客戶急下單？晶圓代工賣方市場態勢確立 3/28.朋程輕混動車業績十倍跳 車用IGBT、SiC勢不可擋 全球車用二極體龍頭朋程，其輕混動車績效鴻運當頭，48V MOSFET銷售可望年增十倍；另外，國際整合元件廠（IDM）廠工、車規傳統矽基絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供貨吃緊，朋程正被客戶聲聲催。 3/27.產業分析》大摩：中國汽車價格戰開打 車用晶片價格承壓 聯亞保重 3/26.郭明錤：英IQE將取代聯亞 成iPhone 15磊晶片獨家供應商 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4251790 3/24.比起第一、第二類半導體，以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）為首的第三類半導體因為能在高溫、高壓、高頻及高功率應用領域中展現無與倫比的低功耗及高可靠性優勢，因此受到自動車、通訊、消費性及資料中心等產業的高度重視與興趣。 車用成為 SIC/GaN 火熱交戰區，IDM + 代工全力衝產能 目前車用成為這兩大第三類半導體的交戰區，但現階段 SiC 市占率遠勝 GaN，預估 2022 年至 2026 年，SiC 功率元件的年複合成長率達到 35%，2026 年市場規模達到 53.4 億美元。Onsemi 產品經理陳建名指出，當前電動化車款主要聚焦在 SiC 相關應用上，進而改善整體牽引系統效率、提升 OBC 及 DC/DC 轉換器額定功率及效率。反觀 GaN，隨著未來車廠全面佈局 800V 快充系統，GaN 將會在高功率、高頻 OBC 車載充電器上展現最佳優勢 目前 SiC 功率元件仍以 6 吋為主流，其中基板占比就高達 49%，當前 Ga-on-SiC 射頻元件及 SiC 功率元件都會用到 SiC 基板，因而實際掌握了產業核心話語權，其次為磊晶（23%）、晶片製程（20%）及封測（8%）。當前許多廠商試圖從創新長晶方式，以及晶圖切割、抛光及表面處理等高效率基板加工技術，乃至 8 吋擴產等多種途來降低 SiC 基板的成本。其中 Wolfspeed 是第一家試產及擴大生產 8 吋 SiC 基板的廠商，至於意法半導體、羅姆及天科合達也有計畫在今年擴大投產。 目前 SiC 功率元件主要廠商包括美國 Wolfspeed（掌握全球 6 成市占率）、Coherent（已被 II-VI 收購）及 On Semi、日本羅姆、中國天科合達及山東天岳、台灣環球晶、穩晟材料及盛新等。 目前 GaN-on-Si 功率元件主要廠商包括 Transphorm、GaN Systems（已被英飛凌收購）、宜普電源轉換、Navitas；英諾賽科及 Nexperia 等等。至於 GaN-on-SiC 射頻元件的主要廠商則包括住友電工、Qorvo、恩智浦及 Wolfspeed 等。台積電是當前全球最大 GaN 晶圓代工廠。 https://cdn.technews.tw/2023/03/28/building-the-compound-semiconductor-supply-chain-with-top-sic-gan-technology-and-resources/ 3/30.第三類半導體因電動車迎來爆發,特斯拉減用宣告成發展絆腳石嗎？ https://technews.tw/2023/03/15/will-teslas-reduced-use-sic-hinder-development-amidst-rising-ev-demand/ 3/17.砷化鎵族群營運拚落底反彈 全新、宏捷科大漲逾半根停板 穩懋、宏捷科去年下半年表現則相對黯淡，第四季更雙雙由盈轉虧，分別虧損 7589.1 億元、7448.5 萬元，每股虧損 0.18 元、0.38 元，全年獲利也被稀釋，去年純益各達 18.02 億元、1371.2 萬元，每股純益 4.25 元、0.07 元。 3/7.OBC及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用GaN產能關鍵推手 https://technews.tw/2023/03/17/taiwan-manufacturers-have-become-the-key-drivers-of-automotive-gan-capacity/ 3/3.特斯拉日:宣示降成本大砍碳化矽用量，Wolfspeed股價嚇掉7％！ https://www.bnext.com.tw/article/74342/tesla-semiconductor-silicon-carbide-slash-cost 3/3.特斯拉剛結束投資人日雖沒新車動態，引發市場失望聲浪，但宣布要在下一代電動車平台上縮75%碳化矽SiC用量，卻成業界最關注訊息。對此，TrendForce 認為，未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 混合封裝發展，同時，SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構 2/22.郭明錤：Navitas最快第1季停止虧損 營收年增上看逾6成 (2023年之所以能有強勁營收動能，主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。 GaN主來自蘋果訂單,SiC主來自電動車與再生能源儲能) 1/31.汽车公司对SiC（碳化硅）的关注和投入，正在变得越来越高。这种新型材料，因相对于传统硅基材料的巨大性能和功耗优势，对全球车商形成了致命吸引力。1/25日，德国大众集团宣布与安森美达成合作，为其下一代平台系列电动车型，采用安森美研发的SiC电源模块。据法国半导体咨询机构Yole预测，2023年SiC功率器件市场规模预计将增加到14亿美元。其中，市场主要增长机会集中在汽车领域，尤其是EV（纯电）、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。另据据罗姆半导体预测，从2020-2025年，SiC功率器件市场年复合增长率达36%；SiC已迈进”市场启动期”，即将迎来“快速成长期”。 https://wallstreetcn.com/articles/3680835 23-1/11.二極體廠朋程8255,以認購價 99.45元(依杰力今收盤價118.5元算,折價約16.08%),以14.92億元,取得IC設計杰力5299私募普通股1.5 萬仟股,持股比約29.49%，一舉超越原最大股東華碩，雙方合作將著眼未來龐大的車用市場。朋程近動作頻頻，二個月前才自強茂2481手中承接茂矽股權，持股比升至3成。
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10/27.盘后暴跌26%！碳化硅SiC龙头Wolfspeed财报指引暴雷(CEO:生产投入需筹大量资金,“因此自由现金流产生将被推迟几年”) https://wallstreetcn.com/articles/3673385 吹牛居多 10/19.鴻海攻8吋碳化矽晶體(旗下鴻揚半導體9月已具備生產SiC MOSFET功率元件能力，可應用在電動車用電流轉換器和車載充電器OBC等) 9/23.瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭恩智浦NXPI和德英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底緩解，但預計零星缺貨將續存在至明年年中。 9/23.N.碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應(目前台灣在碳化矽全球供應鏈占比約7.8%，散布在不同領域內，包括長晶／基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新；磊晶階段則有嘉晶；代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽，其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨) https://technews.tw/2022/09/23/how-taiwan-fabs-respond-to-8-inch-silicon-carbide/
9/7.部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价 https://wallstreetcn.com/articles/3669729
9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。
9/2.德微8月營收雙成長將賺進1股本 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4046168 (2021-9/26.德微SiC二極體Q4量產 打入充電樁供應鏈)
9/2.野村：碳化矽基板價格 將是提升採用率關鍵(SiC功率元件成本:基板最大約49％,其次磊晶23％,IC製造20％、封測8％。產業龍頭Wolf仍佔全球60％以上市佔，具強大議價能力;2021年前，SiC基板價格每年減20％以上。由於需求增，及市場上IGBT（絕緣柵雙極晶體管）供應緊張導致價格居高不下) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4045529
8/30.造假质疑，逆变器多股大跌，发生什么？(中长期看，全球这轮能源危机可能进一步刺激光伏发展热情，2020年来硅料、IGBT等核心供应链对行业形成制约，其供应在逐步缓和，预计行业有望快速增长，而逆变器等产品可能会加速;今开盘，光伏逆变器股集体走弱，微逆禾迈跌超12%、昱能科技一度跌近10%，阳光电源、固德威、锦浪、上能电气等也纷走低)。 https://wallstreetcn.com/articles/3669061
8/30.沾上逆变器就赚钱？6家公司财报显示并非如此 https://wallstreetcn.com/articles/3669115
8/25.磷化銦需求強 IET-KY董座高永中：Q4接單穩健 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4037106
8/16.大摩：美管制EDA出口 氮化鎵代工市場重洗牌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4026528
8/12.國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊5222,今年上半年營收4.7億元年增0.90％，eps1.06元；全訊指出，下半年國防產品出貨量續增，毛利率可望回升，全年營運可望年增。
8/11.看好第3代半導體 國科會核准鴻鎵科技投資2億(鴻鎵科技除自有技術外，並獲日本NTT-AT技轉磊晶技術，從晶片到終端產品，設計、生產、銷售結合多家廠商一貫作業)
8/3.安森美 Q3 財測優預期，封測供應鏈穩軍心(智慧電源與感測技術主要供應商第二季財報亮眼;在車輛電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化等加速大趨勢;安森美在車用CIS市占率達六成龍頭地位，並將部分訂單委由同欣電、京元電、精材等進行後段封測。其中，以同欣電CIS封測產能最為豐沛為重要供應商。近兩年擴產封裝產能，去年擴產約30%後，今年20-30%，自第二季起分階段開出 安森美同時也是全球功率半導體三哥，封測相關協力廠商則有捷敏-KY、順德、界霖等。其中，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測 https://technews.tw/2022/08/03/onsemi-stabilize/
7/25.德微上半年每股賺5.29元 2年內車用營收佔逾4成(高階分離式元件) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4003471
7/22.漢磊6月自結稅後淨利9200萬元，年增3.83倍，eps0.28元，Q2稅後淨利2.26億元eps0.68元，創單季獲利新高。上半年稅後淨利4.42億元，eps1.33元(去年全年0.73元)。 今年資本支出計劃3500-4500萬美元,預計將碳化矽SiC由6吋月產1千片擴到3.5千片,氮化鎵GaN由月產1千片倍增到2千片。既有部分消費性產品CMOS、MOSFET 等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關應用。今年化合物半導體佔營收比重將超過30％
7/20.鴻海攜手恩智浦開發車用平台 首階段規劃逾10項產品
7/18.英國金融比較網站《USwitch》對市售55款電動車做充電速度比(滿分10分):第一8.8分 Porsche Taycan;第二8.55 Kia EV6;第三8.37賓士EQS 580 4Matic;第四8.25Tesla(電動車市佔最高) Model Y LR; https://auto.ltn.com.tw/news/20788
續吹牛
7/9.鴻海強化碳化矽供應鏈 鴻海砸5億入股廣運太極旗下盛新材料10%股權,盛新Q3起研發8吋基板，鴻海碳化矽可望提前量產https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3986309
6/29.日瑞薩電結盟塔塔汽車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3976163
6/7.野村:中性看穩懋目標價280Q3能見度低(5月營收止跌回升外資昨買超2139張 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951712
5/27.下半年樂觀 中美晶副董姚宕梁出任朋程董座(現有產能10萬至30萬套的絕緣閘雙極電晶體IGBT產線,而新廠業務主要為組裝、生產碳化矽、絕緣閘雙極電晶體、48伏金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等模塊.
5/25.逆变器出海再加速，横跨两大优质赛道成长空间有多大？https://wallstreetcn.com/articles/3660305
5/21.【碳化矽新兵報到2】聯發科牽線 即思創意靠SiC贏得鴻海40%入股https://www.mirrormedia.mg/story/20220520ind007/
519.电驱集成化,新能源两大阵营下个争夺战场(换发动机和变速箱,电控系统补位;将汽油替换电池后,还需搭配其他电源模块,如车载充电机OBC、DC/DC转换器、电压分配PDU,它们被称之“小三电”,主用于电压和电流调节控制;其次,还要将发动机换成驱动电机,并搭配电控系统;配置永磁同步驱动电机,包括前驱和后驱,电机驱动一般在低配车型上;此外,动力模块中变速箱还要替换为减速器;三电所含零部件,除材料优化,电控系统中逆变器电路板中硅基功率模块替换为SiC功率模块,另一重要发展方向是集成化,多个功能模块封装一起实现电驱系统集成化;电机,电控和减速器集成封装成“三合一”电驱,四合一、五合一总成，,华为“七合一“电驱总成，在六合一再封装进来BMS。
最终是向动力域控制器方向发展,六合一基础上进一步集成BMS和VCU，目前比亚迪有出八合一动力域控制器)
https://wallstreetcn.com/articles/3659808
5/12.SiC搭上新能车巨头，三安光电的第三代半导体迎来放量？https://wallstreetcn.com/articles/3659234
5/10.IGBT龙头上调业绩预期,分析师也喊“估值不高”半导体板演涨停潮,立昂微、斯达半导涨停,拓荆科,赛微微电,思瑞浦,卓胜微等都涨超逾10%,千亿巨头北方华创一度模板 https://wallstreetcn.com/articles/3658948
5/6.台亞宣告擺脫LED產業 轉攻感測半導體大廠 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3917532
4/28.台達電聯手羅姆 研發氮化鎵功率元件 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1514178
426.日商DENSO與聯電USJC合作生產車用IGBT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3906090
Sic 設計商附加價值不是很重要 </div><div><br /></div><div>4/6.創業 2 年就被鴻海看上！由台灣出發的第三類半導體新創，如何切入電動車布局？
https://technews.tw/2022/04/06/the-third-type-of-semiconductor-innovation/</div><div><br /></div><div> 3/30.穩懋3105 昨29日法說坦承4月及5月需求相對比較疲弱，毛利率恐較預期低 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3876557 </div><div><br /></div><div> 3/15..WolfSpeed谈SiC的现状和未来 https://mp.weixin.qq.com/s/RuaUv0KHBtv85kqx6E2mpA</div><div><br /></div><div> 2/17.英飛凌將投資20億歐元提升 WBG寬能隙半導體(亦稱第3代半導體,以氮化鎵GaN及碳化矽SiC等化合物為材料半導體產品)製造能力 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3833078
果然吹牛-財報照妖</div><div><br /></div><div> 2/15.漢磊去年純益2.3億元eps0.73,每股擬配息0.35元同創高 https://m.cnyes.com/news/id/4814756 </div><div><br /></div><div> 2/14.強茂公開收購虹冠電 每股80.8元拿30％股權(最低收購數量為400萬股,約5%股權;虹冠電多年投入AC-DC類比電源IC專業設計,號稱國內唯一提供主動式PFC系列的IC設計公司,並陸續開發類零電壓切換PFC與PWM產品系列,總輸出效率提升至85%至89%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3829657 </div><div><br /></div><div> 2/10.博世:開始量產碳化矽晶片,電動車續航里程提升 6%
https://technews.tw/2022/02/10/bosch-begins-mass-production-of-sic-chips/ </div><div><br /></div><div> 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824743 </div><div><br /></div><div> 2/9.台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一 https://technews.tw/2022/02/09/navitas-gan-chips/</div><div> 1/19.看好電動車需求大增 富士電機將擴產SiC,未來5年,富士電機將擴大8英寸晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達1200億日元（約289億台幣）,因市場需求漸增,富士電機決定追加投資,包括在津輕工廠建設SiC功率半導體生產線,預計投資總額將增加至1900億日元(約458億台幣);去年底,東芝,羅沐Rohm等半導體大廠也相繼增產節EV用次世代半導體SiC,東芝計劃2025年擴產至10倍,並計畫於2030年取得全球1成以上市佔率；羅沐將投資500億日元約120億台幣,在2025年前將SiC功率半導體產能提高至5倍以上 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3817377</div><div><br /></div><div> 1/26.車用IC需求暴增 去年出貨524億顆年增3成(成長幅度創10年以來新高,呈跳躍式成長 ，實際情況並非供應商產能不足,而是車用IC需求暴增,去年全年出貨量年增高達30%,遠高於全球IC總出貨量年增22%成長幅度,如與疫情爆發前2019年相比,2021年車用IC出貨量也增27%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3813931</div><div><br /></div><div> 1/26.台北市首推 5G 路邊充電停車格,今起開始試營運(北市政府大樓東側廣場松智路段進行為期1年概念驗證POC)。
https://technews.tw/2022/01/26/ev-park-charging-taipei/ </div><div><br /></div><div> 1/24.中国IGBT(绝缘栅双极晶体管;也称电力电子“CPU”;电机/电控好比电动汽车心脏,功率半导体是其中电能转换和控制核心,主用于改变电压和频率,原MOSFET只应用于低压,不足满足高电压输出电压准确调节;IGBT=MOSFET+其背面(N+和P+层)，“+”意味着更高自由电子或空穴密度;保留MOSFET优点同时,增载流能力和抗压能力)
(2008年金融危机,掌握IGBT关键技术英大功率半导体企丹尼克斯股价重挫,面临破产;刚上市中车株洲以约一亿元人民币收购,再投巨资,将4英寸IGBT生产线升级为6英寸产线,再建设8英寸IGBT生产线) https://wallstreetcn.com/articles/3647473</div><div><br /></div><div> 1/7.搭新能源快车,IGBT成汽车半导体硬核赛道？(电控系统三种核心部件工作原理：1)逆变器:主要部件IGBT功率模块,占整个电控系统成本約40%。
;2)驱动器：将微控制器对电机控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离.3)控制器：主要包括微处理器及其系统，是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器等外部控制单元数据交互的通信电路. https://wallstreetcn.com/articles/3649129
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2021--2022汽车智能化主线专题(ㄧ):高压线束需求快速增长 | (汽车线束功能连接汽车电路的“中枢神经”;构成:线缆+连接器;
电动化和智能化,两种要求:高压,高速) https://wallstreetcn.com/articles/3648564
11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509 e
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續吹夢
<br>12/22.徐秀蘭:明年第三代半導體產能翻倍 儲能,車用,WI-FI,RF為重點領域 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3776801
<br>12/22.SiC产业链解读从材料到应用大起底 | 见智 https://wallstreetcn.com/articles/3647859
<br>雖營收尚未體現於台亞整體比例中,股價已飆...
<br>12/22.台亞發展化合物半導體 設立全資子公司"積亞半導體" (營收尚未體現於台亞整體比例中,現沒辦法具體說明)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3777179
<br>12/19.工研院與臺南市府簽合作意向書:成立臺灣首座「化合物半導體與應用產業專區」。
https://m.cnyes.com/news/id/4789384
<br>12/3.劉德音:第3代半導體產值小,是特殊技術 儘管備受期待,但目前有一部分是廣告效果。https://technews.tw/2021/12/03/wide-band-gap/
<br>12/1.800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 https://technews.tw/2021/12/01/800v-electric-car-sic-2025/
<br>11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509
<br>11/16.鉅.傳台亞2340引日亞化技術進軍化合物半導體 https://m.cnyes.com/news/id/4772180
<br>11/11.掌握技術與市場，投資機構看好 GaN 龍頭廠 Navitas 優於市場發展 https://finance.technews.tw/2021/11/11/navitas/
<br>11/4.特斯拉向其他品牌电动车开放超级充电站 (2.5万个超级充电站) https://wallstreetcn.com/articles/3644151
<br>10/29.特斯拉供應商博世宣布,投資逾 4 億歐元擴充晶片產能
https://finance.technews.tw/2021/10/29/bosch-to-invest-more-than-400-million-euros-in-its-semiconductor-fabs-in-2022/
<br>10/28.車用半導體碳化矽IDM龍頭,財報佳Wolf股價收噴33%
<br>10/28.,N. Wolfspeed碳化矽大廠 財報財測勝預期,盤後大漲 15%(季營收 1.566 億美元,季增 36%,年增7%;Non-GAAP eps虧 0.21 美元;公司展望本季預估:營收1.65~1.75億美元,Non-GAAP eps 0.16~0.20美元
https://finance.technews.tw/2021/10/28/wolfspeed-soars-15percent/<br>
<br>10/26.電動車前哨戰 台灣充電規格大亂鬥 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3713706
<br>***10/21.第四代半導體氧化鎵Ga2O3為何值得期待?有何優勢與前景? (因其基板製作相較於 SiC 與 GaN 更容易,又因為其超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,使其在超高功率元件之應用極具潛力) https://technews.tw/2021/10/21/ma-tek-ga2o3-4th-semiconductor/
<br>10/8.中信證第三代半導體估值過高 (如附P.P說明.)
<br>10/7.鉅.日經:第三代半導體專利競爭 美日企包下前五Cree,Rohm,住友電工,三菱電工機,Denso. https://m.cnyes.com/news/id/4736617
<br>10/5.鎖定EV!科銳Cree更名為Wolfspeed(Wolf),獲 GM 碳化矽供貨合約 https://finance.technews.tw/2021/10/05/cree-is-renamed-wolfspeed-and-listed/
<br>10/4.電動車熱潮帶動,台灣功率半導體元件供應鏈起飛(每台功率半導體元件:燃油車18 個71美元,電動車 250 個 450 美元);(功率半導體元件簡介:二極體,電晶體和閘流體,電晶體再分為雙極性電晶體BJT和金屬氧化場效應電晶體MOSFET(主用於電子裝置中低功率及高頻的電力轉換),將BJT 與 MOSFET 結合就成為混合式電晶體 IGBT,正式名稱絕緣閘雙極電晶體,主應用在高功率,低頻的電力轉換,MOSFET 與 IGBT是電動車主要應用功率半導體元件;控制馬達逆變器Inverter,升/降壓轉換器DC/DC Converter 及車載充電器On Board Charger ,電池管理系統及馬達控制器) https://finance.technews.tw/2021/10/04/taiwan-power-semiconductor-components/
<br>10/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3684230
<br>9/30瑞薩電子：2023年前將車用MCU產能提高5成以上
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3688361
<br>9/30.瑞士ABB推出電動車充電器"Terra 360":充電3分鐘就可讓電動車行駛100公里；充電15分鐘就能將所有類型電動車充飽電,最多可同時充4台電動車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3689272
<br>9/30.2021 年全球 GaN 功率廠商(手機充電)出貨量市占率排名預測，納微半導體以 29% 奪冠 (9/30.自.台積電的客戶納微半導體 氮化鎵市佔率29％居全球之冠) https://technews.tw/2021/09/30/gan-power-manufacturer-market-share/
<br>9/28.缺芯太严重 ,高盛大降汽车產量預期,今年8300万辆 降價至7500万辆；2022年9000万辆降至8500万辆汽车;上周Alixpartners分析称，今年全球制造商汽车产量将减770万辆,总营收损失达2100亿美元,几乎是今年早些时预测的两倍。
https://wallstreetcn.com/articles/3641336
<br>9/24.N.碳化矽發展長晶為關鍵,台廠需加油;碳化矽長晶:慢且非常高溫,約2週才長不到10cm,溫度可達2500度(傳統矽:約3-4天可長約200-300cm晶棒,約溫度1,500度);美日CREE,ROHM 及II-VI,寡占基板,尤其長晶,台廠入門有環晶與太極旗下盛新材料 https://technews.tw/2021/09/24/silicon-carbide-taiwan/
<br>9/24.強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 https://technews.tw/2021/09/24/itri-is-developing-new-platform-focusing-on-the-third-generation-semiconductor-technology/
<br>9/23.N.中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基(比亞迪,中芯,聞泰,韋爾,卓勝微,天科合達,同光晶體,泰科天潤,三安光電,英諾賽科)
https://technews.tw/2021/09/23/competitive-semiconductors-between-taiwan-and-china/
<br>9/22.N.搞懂第三代半導體與前兩代差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存(耐高壓,高溫,高頻,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙WBG:Wide Band Gap半導體)
https://technews.tw/2021/09/22/different-generations-semiconductor-key-point/
<br>9/23. SiC 商機(能源車為主:主逆變器Inverter,車載充電單元OBC及 DC/DC 轉換器,2019-25 年間複合年增率CAGR為38%至15 億美元);第三代半導體國際巨頭擴產,收購,策略聯盟:吉利車與羅姆ROHM戰略夥伴關係,(高效電控系統和車載充電系統,延長電動車續航里程,同時降電池成本並縮短充電時間);安森美4.15億美元購SiC製造商GTAT; 英飛凌與日晶圓製造商昭和電工簽兩年供應契約,供應包括磊晶在內各種 SiC 材料;意法半導體ST,近宣布製造出首批品質十分優良 8吋200mm SiC 晶圓,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷非常低。https://technews.tw/2021/09/23/sic-semi/
<br>9/23.碳化矽電動車商機,SK 集團到2025 年將投資 SiC 晶圓7000 億韓圜154 億元台幣,計劃將 SiC 晶圓產能從 2021年 3 萬片增20倍到 2025 年 60 萬片增,全球市占從5%提高到26%。SK 集團將碳化矽和功率半導體定為新營收成長動力,近年一直大規模投資:SK Siltron 於2019 年以 4.5 億美元收購美國杜邦公司碳化矽業務;SK 集團今年 1 月以268億韓圜(約台幣6億元)收購 33.6%Yes Power Tech. 韓企SiC功率半導體生產商 。2021年7 月 SK Siltron 美國子公司 SK Siltron CSS 也決定投資3 億美元在密西根州 擴大 SiC 生產設備。https://technews.tw/2021/09/23/south-koreas-sk-group-expects-to-invest-nt15-4-billion-to-develop-sic/
<br>9/22.Microchip 搶攻三代半導體市,推完全配置SiC MOSFET 數位柵極驅動器 https://technews.tw/2021/09/22/microchip-rushes-to-attack-the-third-generation-semiconductor-market/
<br>9/22.N.邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光
https://technews.tw/2021/09/22/third-generation-semiconductor-stocks/
<br>9/16.晶片荒重創歐洲車市！新車銷量連續2個月下滑(新車註冊量在7、8月分別下降23.6%和18.1%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3674539
<br>9/16.蘋果發表會後 大摩重申穩懋劣於大盤
<br>9/13.N.專家：馬來西亞疫情度過難關,車用晶片荒有望改善
https://technews.tw/2021/09/13/malaysian-semiconductor-factories-gradually-return-to-normal/
<br>9/9.砷化鎵 擴展進度
https://technews.tw/2021/09/09/gallium-arsenide-need/
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統(穩懋 宏捷科,IET-KY4971,環宇-KY 4991,強茂);穩懋已出第3代氮化鎵,可用於大電壓,但價格貴,多用於衛星通訊,5G基地台,互聯網通訊,若價便宜點,可手機應用)
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>9/6.第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證
(意法半導體就是委由台積電採氮化鎵製程技術代工生產,氮化鎵目前應用在手機,NB等大量需求快充裝置為主,有助縮小充電裝置體積、縮短充電時間)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471141
<br>9/6.第三代半導體〉搶三代半導體市場 台廠佈局築生態系
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471138
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>**9/6.车电分离若是未来趋势,换电站运营会成下一个千亿“加油站”吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3639709
**9/6.短中长期成长逻辑都很清晰的汽车半导体 https://wallstreetcn.com/charts/41950952
9/3.缺芯”冲击波剧烈 美国8月汽车销量跌至去年6月来最低年化1850万辆 https://wallstreetcn.com/articles/3639553
9/3.晶片短缺持續衝擊 通用大減北美汽車產量
9/3.瑞薩社長透露:未來3年將投大規模資金擴產 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659492
8/30.越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
https://m.cnyes.com/news/id/4708616
8/27.特斯拉超充要对外开放了，但可能不是你期待的那样
https://wallstreetcn.com/articles/3639073
8/27.功率半導體需求不斷，日本富士電機追加 400 億日圓擴產 https://finance.technews.tw/2021/08/27/japans-fuji-electric-adds-40-billion-yen-to-expand-production/
8/26.鉅.安森美Onsemi 4.5億美元併碳化矽SiC生產商GTAT(環球晶與之簽有長約) https://m.cnyes.com/news/id/4711600
8/25.數時.搶毫米波功率放大器商機!(砷化鎵,氮化鎵微波積體電路GaAs,GaN,MMIC及功率放大器PA模組製造商)IDM廠,全訊科技通過審議Q4上市 https://www.bnext.com.tw/article/64687/transcom-2021-ipo
8/24.漢磊預計擴產碳化矽等產能 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3647160
8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468629
8/23.SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊 https://udn.com/news/story/7240/5693509
8/21.漢磊:樂觀看到明年上半年 有望與鴻海合作 (鴻海買下旺宏竹科6吋晶圓廠,將開發與生產跟電動車相關碳化矽等第三代半導體功率元件,對漢磊成競爭威脅?) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468040
8/20.漢磊:下半年會更好 (近2年策略往氮化鎵,碳化矽,車用MOSFET,二極體,TVS五類別發展,特別鎖定車用相關,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比約15-20％,明後年將逐年顯著提高,2-3年後上述五類產品營收比重目標設定為80％) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644576
8/20.電動車充電樁大廠飛宏科技副理 涉竊價值逾30億機密到中國被起訴 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644907
8/18.瞄準電動車商機,Cree科銳財報:全球最大SiC碳化矽晶圓廠 2022 年初上線 https://finance.technews.tw/2021/08/18/cree-the-largest-silicon-carbide-fab-goes-online-next-year/
*8/18.N.第3代半導體掀投資熱,SiC碳化矽基板是發展關鍵. 3 催化劑:ㄧ是Tsla搶先用SiC,以發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等;二是各國政府,紛訂淘汰燃油車時間表,促車廠加速轉進電動車;三是中國記取矽基半導體受制於美教訓,政策大支持發展第3代半導體。
半導體材料:第 3 代以SiC及氮化鎵GaN為主,(第1代以矽Si,鍺Ge為主,第2代以砷化鎵GaAs 磷化銦InP 鋁砷化鎵AlGaAs為主),具寬能隙,耐高溫和高功率密度等特性,在高頻應用方面,具低能耗和散熱佳等特性,電動車,5G基建及快充等需求是主成長動能。美政府推動基建大建充電樁,將大增SiC 市場;SiC 電晶體與碳化矽基GaN 電晶體,年複合成長率27% 及 26%,都需採SiC 基板。https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/
8/11.N.砷化鎵布局第三代半導體,機會在哪？https://technews.tw/2021/08/11/third-generation-semiconductor-development/
8/11.意法半導體率全球之先 首批8吋碳化矽晶圓出爐(意法半導體碳化矽公司,係ST公司在 2019年收購Norstel-在SiC矽錠生長深厚積累研發技術) STPOWER SiC目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉兩家封測廠進行。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3634895
*8/10.財.集團強攻第三代半導體，進度大公開 https://technews.tw/2021/08/10/3rd-semi-group/
8/7.SiC技術門檻高 鴻海買廠恐先賠5年 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1465355
8/6.促進ADAS發展！日本Koito再砸13億投資Cepton
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3629808
8/5.鴻海以25.2億元買下竹科旺宏6吋廠 將發展電動車第三代SiC功率半導體 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3628486
7/30.Q2獲利不如預期 日系券商調降穩懋目標價至280元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3621381
7/27.開放非特斯拉車主使用超充,馬斯克解釋怎麼用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3617881
7/26.N.社區充電「全區規劃」,總量管理,充電安全,電費節約一次到位(台達電廣告？) https://technews.tw/2021/07/27/community-electric-vehicle-charging-area-wide-planning-delta-1/
7/21.N.馬來西亞疫情升溫，使 MOSFET 供應吃緊 https://technews.tw/2021/07/21/mosfet-supply-is-tight/
7/21.中國十四五"規劃和2035年遠景目標綱要”提出,將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程 https://finance.people.com.cn/BIG5/n1/2021/0721/c1004-32164147.html
股價飆後，要找散戶抬轎了？
7/19.車電利多題材 漢磊功率半導體馬力夯 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461577
(SiC碳化矽、GaN氮化鎵 等化合物半導體加速提高節能元件及車用晶片代工成長,二極體及金氧半場效電晶體MOSFET等分離式元件需求增多,帶動漢磊產能滿載;朋程 強茂 茂矽：車用二極體產，車用功率場效應電晶體Power MOSFET,車用功率場效應電晶體及絕緣閘雙極電晶體IGBT,
7/18.充電樁亂象 社區用電埋隱憂 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461392
7/7.財.【第三代半導體6】炒股、騙補助...中國掀第三代半導體投資狂潮 一文盤點中國競爭企業的虛與實 https://www.wealth.com.tw/home/articles/32669
7/5.東元攜手飛宏科技 進軍美商用充電樁市場 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3592606
7/2.裕電穩坐充電樁龍頭，撐過 8 年虧損，攜手保時捷一炮而紅 https://finance.technews.tw/2021/07/02/yes-energy-electric-vehicle-charging-pile/
其他進充電業很積極的！
6/28.工.雷虎超級充電站與水牛厝(特斯拉)合作，明年插旗嘉義 (該團隊原與國內充電設備大廠-飛宏科技簽署合作意向書，準備加碼設置「非Tesla」電動車超級充電站，服務日及歐系電動車 https://ctee.com.tw/news/stocks/480350.html
6/26.功率半導體 朋程8255,台半5425近月股價大漲近4成,強茂2481領先同業成功開發出碳化矽及氮化鎵產品近月強漲近7成(功率半導體,因電動車,工業,新能源發電,國防等用量大增,用碳化矽及氮化鎵製成第三代半導體效率更好;台半在車用部分成功切入中壓MOSFET市場) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1457072
6/25.車用導線架夯 順德、界霖股價飆漲達歷史新高 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3581785
6/21.5G,電動車應用增對第三代半導體材料如氮化鎵GaN、碳化矽SiC研發,並擴大腳步量產帶旺漢磊 3707,嘉晶,茂矽
(漢磊:功率半導體,類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類)
https://udn.com/news/story/7253/5501602
6/11.鉅.5G 電動車需求增 合晶:將迎新一波景氣循環,新加入 12 吋磊晶代工產品線 https://m.cnyes.com/news/id/4660664
6/6.BN.台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財:看到兩岸競賽隱憂,長晶技術是戰略物資, 台灣弱點:系統與模組,MIH被賦予厚望(長晶-跟Gree及日本供應商買，中國長晶品質已近Gree算二級品,但「我們連二級品都還不行」；元件跟終端間還需模組,這角色也欠缺,台灣只有一家台達) https://www.bnext.com.tw/article/63388/gan-sic-winfundry-taiwan
5/27.特斯拉為克服晶片短缺 傳將預付款項或收購晶片廠
5/7.BN.砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠，董座陳進財：車用、資料中心應用超前部署
https://www.bnext.com.tw/article/62719/winfundry-2021-report
4/26.半導體材料升級 經部明年啟動四年40億元開發可應用1700伏特以上高壓碳化矽材料 為電動車,綠能所需晶片 ;另行政院已核定四億元今年起四年,半導體埃米計畫,開發可應用於6G通訊以上高頻材料氮化鎵,發展可相容於目前矽製程八吋晶圓，為5G、6G網通提供自主材料。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1445223
4/19.義隆電跨入車用電子傳捷報 獲中興巴士採用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504955
4/19.傳統加油站轉型 台達電充電樁進駐北基57座加油站 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504869
*4/20.財.第三代半導體 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30578
4/1.拜登计划推进电动汽车和充电站建设,美股充电桩概念股盘前涨幅扩大:Chargepoint H.13%，Beam Global涨7.5%，Blink Charging涨近5%.
https://wallstreetcn.com/livenews/1946590
3/26.拿下瀚薪只是戰略一環？中國第3代半導體要角：中國與漢磊有很多合作 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30584
*3/17.財.兩岸第三代半導體開戰！從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資？ https://www.wealth.com.tw/home/articles/30560
3/3..車用晶片荒釣出大內幕 15檔個股好誘人( 電源管理IC致新、茂達；驅動 IC聯詠 矽創、瑞鼎；觸控 IC敦泰；MCU松翰、盛群等;封測超豐、欣銓等)
https://ctee.com.tw/stock/insights/423828.html
1/17.如普缺車用晶片(因半導體缺產能)那未來數月,對車產量與零組件預估不能太樂觀,車概股價飆太多就有下修壓力！
1/16.鉅.車用晶片短缺難解 美車廠請求美國政府出面施壓晶圓代工廠 https://m.cnyes.com/news/id/4561198
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1/15.科技產業資訊室:半導體晶片短缺迫使汽車製造商減產
1)疫情初期,汽車銷量大減,半導體製造商將更多產能挪移給蘋果等消費電子製造商,汽車需求回溫,汽車製造商難取得所需晶片產能。汽車晶片短缺可能持續,重要性較低的汽車製造商可能無法取得所需零件，阻斷汽車產業剛開始的復甦。
2)晶片製造商較偏愛消費電子製造商,因訂單量比汽車製造商大,如智慧手機每年銷售量超過10億,汽車銷售量不到1億台。新消費電子產品也需更多晶片,5G手機半導體較4G,多40%。
3)同時，台積電、聯電和格羅方德等代工廠及日月光等晶片封裝公司擴張速度不足滿足新冠疫情引起的消費類電子產品需求激增。這些晶圓廠負責製造全球大部分半導體，客戶包含恩智浦,英飛淩,和瑞薩電子等汽車晶片公司。
5)川普政府對中國華為及中芯等禁令，促使客戶尋求替代方案，進一步影響全球晶片供應鏈。受影響中國廠商及部分半導體也一直在囤貨，以應對未來供應鏈短缺或中斷。
6)2020年上半年,汽車晶片廠大減臺代工訂單,當下半年想增訂單時,產能已分配給其他公司。
7)通用尋求臺灣政府幫助保障晶片供應，歐盟也曾就同樣問題與臺政府接觸。難保證，因智慧手機和他電子產品訂單對代工廠的收入和利潤貢獻更大,也願付高價搶產能.
8)台積電剛2020年第四季法說會（2021.1.14）討論汽車晶片問題，2020年汽車產業供應鏈受疫情影響,第三季續降需求，但Q4突回溫增訂單。難短期間因應需求，導致汽車產能供應緊繃的現象更為明顯
9)汽車製造商短期面臨零組件短缺而減產, 中長期無論是輔助駕駛、大型螢幕、車載資訊及聯網功能，都需晶片。到2030年，基於半導體零組件將占汽車製造成本50%以上，現在只占約35%。
10)汽車產業供應鏈既長又複雜，當出現零組件短缺，汽車製造商只能減產。例如：
-福斯 福特,飛雅特克萊斯勒 豐田 和日產都表示，受晶片短缺影響，被迫推遲部分車款生產計畫，以維其他工廠運轉。
-全球第二大汽車製造商豐田（2021.1.12）表示，將停廣州工廠生產，本田則正在減北美地區五家工廠產量。
-據《日經新聞》報導（2021.1.12），取決於停產時間的長短，豐田1月份的產量可能減30%。豐田與廣汽集團共同經營廣州工廠。豐田還將降低美國德州生產的一款皮卡（pickup）的產量。
-本田（2021.1.6)不得不縮減英國工廠產量，將減Accord、Civic和Insight轎車車款,及Odyssey休旅車和Acura RDX跨類型跑車的生產。本田還將在日本一家工廠減約4000輛汽車產量，而日產正調整其Note掀背車生產。
-福斯(2020.1)改變生產計畫。
-飛雅特克萊斯勒暫關閉加拿大工廠並延墨西哥Jeep工廠的重啟到1月底。
-福特也將閒置美國肯塔基州一家SUV工廠。
-部分車商已停生產銷售較慢車款，將資源投入皮卡和SUV等更熱門車型。汽車銷量在2020年4月第一波封城中大滑，上半年美新車銷量減34%，年底已恢復到只降15%。
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20--8/6.央.中美晶砸35億成宏捷科最大股東 瞄準氮化鎵商機 https://www.cna.com.tw/news/afe/202008060371.aspx
IGBT/Nxp/第二三代半導體/砷化鎵/SiC/氮化鎵,PA,二極體,類比,功率半導體,充電樁頭導線(三電:電池,電機,電控)
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4/3.宏捷科(砷化鎵)3月營收4.4億元月增3.76%年增273%,創連29個月來成長,單月營收次高紀錄;首季營收12.86億元季增20%,成立25年來單季營收新高,高於預期,預估Q2淡季不淡。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為降對西方國家依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪、吉利汽車等電動車商加大對該國本土晶片製造商採購;這項新規恐為輝達、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 1/8.工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要 1/4.首个石墨烯制成的功能半导体问世，天津大学团队承担主要研究与攻关;据一财，有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 12/4.宏捷科11月營收3.55億元月增9.06% ,年增率185%，並創23個月來營收新高，漲2元139.5元作收。前11月營收23.35億元，已正式超越去年全年營收21.6億元。宏捷科指出，由於新興市場智能手機需求依舊強勁、預估未來營運前景維持樂觀期待，再加上新機續出爐，手機PA功率放大器,成為下半年主要動能，宏捷科產能利用率明顯提高；法人預估，第4季將是宏捷科全年營收最旺一季，季成長有機會達兩成以上，全年虧轉盈;法人目標價155; 12/4.分離式元件供應商德微科技3675 今天公告11月營收1.34億元，月減7.4%、年減20.84%；今年前11個月業績累計達15.88億元、年減20.84%， 11/13.韓媒示警：車用半導體出現供應過剩危機，去年因汽車半導體供應短缺，陷入嚴重「新車交付危機」的汽車業，現在因電動車需求低迷，正面臨半導體庫存過剩的擔憂。 南韓《businesskorea》報導，荷蘭半導體製造商恩智浦（NXP）今年第三季的汽車晶片銷售額,年增不到5%，增幅創下過去3年來最低。由於汽車晶片佔恩智浦年營收5成以上，該公司預計第四季汽車半導體銷售額成長將達到中個位數，現階段正在努力減少庫存。 11/9.商务部部长：将持续推动新能源汽车下乡 全链条促进汽车消费 10/30.穩懋3105(砷化鎵晶圓代工)Q3自結稅後純益3400萬元，終結連3季虧損，毛利率22.1％也寫下今年新高，第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季，營收也可望持盈成長，產能利用率有機會持續拉升，讓毛利率優於上季。穩懋30日早盤亮燈漲停，成交140元， 11/9.理想汽车Q3:营收346.8亿元,市场预期336亿元,年增271%,季增21%;毛利76.4亿元人民币,年增546.7%,月增22.6%,毛利率22%,季增9.3百分点,年增0.2百分点。 10/4.宏捷科9月營收2.87億元，月增7.94％、年增53.8％；今年Q3營收7.84億元，季增超過48％；前9個月累計營收來到16.53億元，年減7.61％。宏捷科指出，產業最壞的情況已經過去，客戶需求增加下，9月營收持續成長，將持續衝刺下半年業績。 9/21.〈漢民集團法說〉漢磊SiC稼動率9成以上 明年產能、業績逐季揚 9/21.AI和電動車成為亞洲供應鏈新趨勢，車用晶片大廠恩智浦已攜手台積電5奈米製程，推出最高階的S32晶片產品，具備聯網40億個電晶體，運算能力可達即時安全反應。恩智浦技術長Lars Reger透露，他會親赴台積南科廠見證5奈米S32量產，目前客戶都在開發平台上了，預計未來一年半到兩年就會量產，與台積電合作不只在5奈米。 8/16.Wolfspeed 財報遜，盤後大跌(16日美股盤後公布的第四季（4-6月）財報顯示，繼續營業部門淨損達1.133億美元（相當於每股淨損0.91美元），遜於去年同期的淨損6,180萬美元（每股淨損0.50美元）。調整過一次性項目後，繼續營業部門的本業每股淨損達0.42美元，遜於FactSet調查的分析師預估值（本業每股淨損0.20美元）;Q4營收從去年同期的2.285億美元攀升至2.358億美元，高於分析師原先預估的2.245億美元。 8/1.砷化鎵廠穩懋Q2財報:受惠產能利用率回升,營業毛利率回20.1%，但稅後仍淨損2.76億元，eps-0.23元，不過虧損較首季顯著收斂。 第2季受到中國手機PA客戶急單挹注，同時因應下半年高階智慧型手機新機需求，客戶也開始備貨，預料第3季營收季成長約1~3%、毛利率15~17%。 7/30.安森美(On:onsemi):全球汽車零組件大廠麥格納(Magna:MGA) 電驅系統將採用自家EliteSiC 智慧電源方案，且麥格納將斥資4000萬美元助安森美採購最新碳化矽設備，以確保供給順暢；市場看好，隨著安森美產能進一步擴張，後段封測供應鏈將同步受惠。據了解，現階段SiC 除 MOSFET外，在電動車心臟的電驅系統，正朝向多合一的「模組式封裝」，透過整合SiC功率元件與矽基離散元件，優化成本與提升效能，並可簡化供應鏈及提高車廠的整合能力; 台廠界霖5285、捷敏KY(6525) 與朋程8255 等皆有布局 SiC 模組，其中，界霖為功率元件導線架大廠; 捷敏KY 也開發第三代半導體等高附加價值產品，如1200V 以上高功率 SiC 分離式器件封裝及測試，也提供客戶整合SiC模組；朋程則結合集團之力，發展台灣首家SiC IDM，目前也已切入SiC 模組設計與製造，並續與歐、日與中國客戶合作。 7/26.台亞半導體:產線承襲過往矽功率元件製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶MOCVD等設備，已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。 旗下子公司積亞半導體也正式亮相，展現台亞積極布局化合物半導體決心，積亞半導體為專職製造碳化矽SiC 晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓。積亞半導體目前尚處建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年第3季量產，並於2025年達到滿產能。初期生產SiC元件，主要聚焦製造白色家電,AI伺服器電源供應器server PSU 等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器OBC、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。 7/19.電動車需求熱 Stellantis料晶片荒恐再襲 7/10.強茂營運長陳佐銘慕尼黑上海電子展:下半年景氣，觀察目前產業庫存仍在消化，因此個人態度較為悲觀，預測明年第2季才會出現全面性景氣反轉，強茂今年首季確定落底，營運逐季成長，下半年碳化矽二極體、800V橋式整流器新品齊發，助攻全年較去年成長，目標創造史次高業績。 台灣首量產IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)供應商，旗下1200V IGBT晶圓上月已導入量產，未來續對歐美大客戶出貨，並排定於第3季至第4季間推出旗下開發碳化矽二極體，及第4季將釋出市場絕無僅有800V橋式整流器新品，同期間也將量產650V Si Mosfet（矽基金屬氧化物半導體場效電晶體）。Mosfet目前貢獻整體30%營收，而Mosfet中4成業績來自車用，強茂已有業界最為完整產品線，且自去年收購IC設計廠虹冠電3257來，續在產品、品牌、通路、客戶端顯現綜效，未來3年至5年營運布局，將切入單晶片驅動器+MOSFET（DrMOS）領域，並強化整體功率半導體實力，同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場 7/11.強茂2481(二極體龍頭)11日早盤股價大漲逾9%，來到78.6元今年新高,受惠於全球電動車需求續成長，第3代半導體概念股熱潮再起，近幾年憑藉著自行開發半導體晶片與封裝優勢，積極在MOSFET、IGBT與第3代半導體等新產品上布局。MOSFET已打入特斯拉、比亞迪和歐美主要車廠，車用產品營收比重已在去年Q4升至20%，預估今年可望提升至25%到30%。6月達12.32億元，年增2.72%、月增6.27%，在Q2營收季增24%的影響下，今年1至6月營收達64.04億元，年減收斂至11.08%，顯見營運持續回溫。強茂6月下旬指出，預計隨產業景氣逐步回升，下半年營收可望較上半年佳，全年營收有望延續成長態勢。 7/10.5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN、碳化矽SiC需求增，漢磊（3707）預期今年下半年公司營運將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年也將持續擴增產能。漢磊10日早盤股價一度大漲6.6%，漢磊今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響，2023上半年累計營收為36.85億元，年減15.5%，2023年第1季單季每股僅小賺0.03元，創近8季來新低紀錄。 7/7.朋程8255(中美晶集團二極體廠)併入晶圓代工廠茂矽2342營收，營收:6月5.4億元月增32.2%年增51.2%；第2季12.8億元季增13.3%年增33.75%，單月單季皆創史新高，上半年24億元年增23.5%，同優於歷年同期。 7/4.中國商務部週一宣布對「鎵」、「鍺」（用於製造半導體和其他電子產品） 等金屬實施出口限制，業者則樂觀看待，認為不怕缺料，中美貿易戰加劇台廠恐因而受惠，今日砷化鎵族群由宏捷科（8086）帶頭走高，一開盤漲幅就超過6%，環宇-KY（4991）漲幅超過5%，穩懋（3105）、全新（2455）漲幅也超過1%。 7/4.中國從8月1日起，製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30.宏捷科8086(砷化鎵)昨股東會:雖首季虧，但由於4月起營收逐月回溫；宏捷科:目前看營運谷底已過，第2季營運優於首季，由於稼動率回升至50%，第3季損平的機率相當高，對於下半年營運正向看待;砷化鎵族群自2021年下半年開始庫存居高不下，經過長達一年半以上調整期，目前庫存明顯降至健康水準，宏捷科今年首季每股淨損1元，主要就是稼動率過低所致，但現金流仍維持正數。相較於智慧型手機需求緩步增溫，宏捷科認為，Wi-Fi訂單復甦的狀況更好，客戶對後市看法也更為樂觀，目前6月Wi-Fi的訂單量已經「正常」，明顯較4月成長。 6/27.汽车芯片掀起平权革命(今年来包括伟世通、东软、德赛西威等在内Tire1企业，纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命) 6/20.上汽集团拟斥资60亿元与恒旭资本、尚颀资本共同投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。 6/20.鴻海與Stellantis今共同宣佈，雙方成立合資SiliconAuto，各自持股50%，預計自2026年起，將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務，給予包含Stellantis在內的車用產業客戶。 6/15.摘.意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元在重慶市興建1座8吋碳化矽SiC廠，支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產，2028 年達到量產滿載。新合資 8 吋晶圓廠資金來自意法半導體和三安光電，重慶政府也有補助，銀行也提供優惠貸款。三安光電宣布獨立建設新8吋碳化矽晶片基板工廠，以滿足與意法半導體合資8吋碳化矽晶圓廠的生產需求，基板工廠將採三安光電碳化矽基板技術。國際大廠包括意法、Wolfspeed、安森美、英飛凌等，除了英飛凌沒自己基板廠，其他大廠都擁有內製基板廠，可控制發展時程，; 深耕SiC多年的漢磊3707 董事長徐建華受訪指出，未來3-5年內，6吋SiC廠仍會是主要供應者；市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單，徐建華表示，競爭一直存在，唯有盡力做好客戶服務，技術持續進步，將成本降低，從技術與品質克服價格競爭的壓力，才是致勝之道。 6/9.蘋果接力亞洲客戶短單 砷化鎵PA供應鏈黎明將至 6/8.格羅方德、意法半導體 敲定在法國建12吋晶圓新廠協議 6/6.砷化鎵族5月營收全面回溫，均呈現月增態勢,宏捷科月增率達66%,連三個月成長，創九個月來新高，睽違 18 個月年增轉正；全新月增達四成，創11個月來新高，穩懋月增 27.21%。睽違18個月，宏捷科單月營收終於盼到重回月增的成長軌道。受惠智慧手機客戶回補庫存、急單湧入，宏捷科5月營收來到1.97億元，月增66.13%、年增0.11%，創9個月來新高。宏捷科急單挹注，稼動率逐步拉高;全新光電受惠AI伺服器帶動資料中心需求,光電子產品出貨激增，推動5月營收突破2億元大關達2.2億元，創11個月來新高，月增率40%，今年營運季季高趨勢可期,年減率大幅收斂至2.25%,前5月營收7.7億元，年減41.%;穩懋5月營收13.65億元月增27%年減24.72%，但已見明顯收斂前五個月營收52.97億元，年衰退42.78%。穩懋日前法說會表示，近期陸續接獲急單及其他訂單，研判客戶庫存逐步邁向健康水位，預估第二季營收將較第一季成長; 6/2.茂矽董事會通過聘任大股東朋程8255副總經理盧建志任總經理(朋程研發部門，負責IGBT、SiC研發等,盧建志為中美晶集團前董事長盧明光長子)，確立化合物半導體發展碳化矽SiC將提早開跑,朋程持股茂矽達30.05%, 5/24.日本對關鍵晶片製造設備出口的限制範圍擴大,23種關鍵晶片製造設備出口限制 7月生效,甚可能影響低階矽晶圓的生產，從汽車到洗衣機各種產品，影響層面比美國的禁令還大。因為與美國和荷蘭結盟實施全面的出口管制，可能限制中國獲得尖端晶片。去年10月，華府限制能夠生產小於16奈米水平晶片設備的出口，日本規格包括45奈米等基本晶片，包括用於尼康提供的浸沒式光刻技術等設備的出口管制，因為某些技術對於生產先進晶片至關重要。 5/18.日本首相岸田文雄18日與全球晶片大廠執行長會面，日本2021年致力與擁有相同價值理念的國家打造晶片供應鏈的努力，已吸引逾2兆日圓（4283.2億台幣）相關投資。日本經濟新聞報導， 5/17.安森美:將投資20億美元增產碳化矽（SiC）晶片，擴大碳化矽產量，搶攻2027年車用碳化矽晶片市場40%的市占率。 5/3.朋程8255(二極體廠)Q1財報:業績11.3億元，季減1.65%、年增13.6%，eps1.25元季增5.9%,年減23.8%,毛利率28.5%,季減2.98百分點年增2.22百分點，營益率11.3%季減2.1百分點年增3.5百分點，淨利率10.4%，季增1百分點、年減4.7百分點 5/3.德微3675(高階分離式元件供應商)Q1財報:營收4.3億元，季減16、年減18%,eps1.7元季減24.4%年減30%,毛利率35.2%，季減2.3百分點、年增0.3百分點，營益率17.7%，季減2.2百分點、年減0.14個百分點，淨利率17.4%，季減2百分點、年減3.1百分點;4月營收:1.5億元月增0.9%年減20.2%，前4個月營收5.8億元、年減18.6%， 4/29.eps不配股價,… 4/29.德微3675(高階分離式元件) Q1財報:營收4.3億元季減16%,年減18%,毛利率35.2%、年增0.33百分點，營益率17.7%、年減0.14百分點，淨利率17,年減3.09百分點。 eps1.7元,季減24.4%年減30%, 約略優於內部預期;展望Q2:eps目標季增30%，換算約2.25元。 4/27.碳化矽老大Wolf本季Q3(1~3月),2024財年遜財測(盤後摔,次日收跌20%):淨損約1億美元,約每股虧0.8美元,營收去年同期1.88億美元增至2.29億美元,調整股票薪酬,工廠啟動成本等因素後;Q3本業eps:虧0.13美元、遜於去年虧0.12美元,好於分析師預期(虧0.15美元,營收2.2億美元);公司預測:Q4(4-6月)本業eps虧0.17~0.25美元,營收2.12 ~2.32億美元,2024財年營收10~11億美元,都低於分析師預測(Q4:本業eps虧0.12美元,營收2.33億美元;12.9億美元); 5/31.鴻海與國巨31日共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%，並由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。國創半導體為鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品，在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。國創半導體在成立的第2年，自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶，1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第4季在鴻海科技日亮相，IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎 （8261） 私募成為其最大法人股東 4/18.電動車加持，SiC 功率半導體需求衝、2035 年估飆 30 倍 4/3.英飛凌3月宣布併購 GaN Systems，聯手進軍 GaN 車用市場 待官方批准 3/28.IGBT大缺貨 客戶急下單？晶圓代工賣方市場態勢確立 3/28.朋程輕混動車業績十倍跳 車用IGBT、SiC勢不可擋 全球車用二極體龍頭朋程，其輕混動車績效鴻運當頭，48V MOSFET銷售可望年增十倍；另外，國際整合元件廠（IDM）廠工、車規傳統矽基絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供貨吃緊，朋程正被客戶聲聲催。 3/27.產業分析》大摩：中國汽車價格戰開打 車用晶片價格承壓 聯亞保重 3/26.郭明錤：英IQE將取代聯亞 成iPhone 15磊晶片獨家供應商 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4251790 3/24.比起第一、第二類半導體，以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）為首的第三類半導體因為能在高溫、高壓、高頻及高功率應用領域中展現無與倫比的低功耗及高可靠性優勢，因此受到自動車、通訊、消費性及資料中心等產業的高度重視與興趣。 車用成為 SIC/GaN 火熱交戰區，IDM + 代工全力衝產能 目前車用成為這兩大第三類半導體的交戰區，但現階段 SiC 市占率遠勝 GaN，預估 2022 年至 2026 年，SiC 功率元件的年複合成長率達到 35%，2026 年市場規模達到 53.4 億美元。Onsemi 產品經理陳建名指出，當前電動化車款主要聚焦在 SiC 相關應用上，進而改善整體牽引系統效率、提升 OBC 及 DC/DC 轉換器額定功率及效率。反觀 GaN，隨著未來車廠全面佈局 800V 快充系統，GaN 將會在高功率、高頻 OBC 車載充電器上展現最佳優勢 目前 SiC 功率元件仍以 6 吋為主流，其中基板占比就高達 49%，當前 Ga-on-SiC 射頻元件及 SiC 功率元件都會用到 SiC 基板，因而實際掌握了產業核心話語權，其次為磊晶（23%）、晶片製程（20%）及封測（8%）。當前許多廠商試圖從創新長晶方式，以及晶圖切割、抛光及表面處理等高效率基板加工技術，乃至 8 吋擴產等多種途來降低 SiC 基板的成本。其中 Wolfspeed 是第一家試產及擴大生產 8 吋 SiC 基板的廠商，至於意法半導體、羅姆及天科合達也有計畫在今年擴大投產。 目前 SiC 功率元件主要廠商包括美國 Wolfspeed（掌握全球 6 成市占率）、Coherent（已被 II-VI 收購）及 On Semi、日本羅姆、中國天科合達及山東天岳、台灣環球晶、穩晟材料及盛新等。 目前 GaN-on-Si 功率元件主要廠商包括 Transphorm、GaN Systems（已被英飛凌收購）、宜普電源轉換、Navitas；英諾賽科及 Nexperia 等等。至於 GaN-on-SiC 射頻元件的主要廠商則包括住友電工、Qorvo、恩智浦及 Wolfspeed 等。台積電是當前全球最大 GaN 晶圓代工廠。 https://cdn.technews.tw/2023/03/28/building-the-compound-semiconductor-supply-chain-with-top-sic-gan-technology-and-resources/ 3/30.第三類半導體因電動車迎來爆發,特斯拉減用宣告成發展絆腳石嗎？ https://technews.tw/2023/03/15/will-teslas-reduced-use-sic-hinder-development-amidst-rising-ev-demand/ 3/17.砷化鎵族群營運拚落底反彈 全新、宏捷科大漲逾半根停板 穩懋、宏捷科去年下半年表現則相對黯淡，第四季更雙雙由盈轉虧，分別虧損 7589.1 億元、7448.5 萬元，每股虧損 0.18 元、0.38 元，全年獲利也被稀釋，去年純益各達 18.02 億元、1371.2 萬元，每股純益 4.25 元、0.07 元。 3/7.OBC及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用GaN產能關鍵推手 https://technews.tw/2023/03/17/taiwan-manufacturers-have-become-the-key-drivers-of-automotive-gan-capacity/ 3/3.特斯拉日:宣示降成本大砍碳化矽用量，Wolfspeed股價嚇掉7％！ https://www.bnext.com.tw/article/74342/tesla-semiconductor-silicon-carbide-slash-cost 3/3.特斯拉剛結束投資人日雖沒新車動態，引發市場失望聲浪，但宣布要在下一代電動車平台上縮75%碳化矽SiC用量，卻成業界最關注訊息。對此，TrendForce 認為，未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 混合封裝發展，同時，SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構 2/22.郭明錤：Navitas最快第1季停止虧損 營收年增上看逾6成 (2023年之所以能有強勁營收動能，主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。 GaN主來自蘋果訂單,SiC主來自電動車與再生能源儲能) 1/31.汽车公司对SiC（碳化硅）的关注和投入，正在变得越来越高。这种新型材料，因相对于传统硅基材料的巨大性能和功耗优势，对全球车商形成了致命吸引力。1/25日，德国大众集团宣布与安森美达成合作，为其下一代平台系列电动车型，采用安森美研发的SiC电源模块。据法国半导体咨询机构Yole预测，2023年SiC功率器件市场规模预计将增加到14亿美元。其中，市场主要增长机会集中在汽车领域，尤其是EV（纯电）、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。另据据罗姆半导体预测，从2020-2025年，SiC功率器件市场年复合增长率达36%；SiC已迈进”市场启动期”，即将迎来“快速成长期”。 https://wallstreetcn.com/articles/3680835 23-1/11.二極體廠朋程8255,以認購價 99.45元(依杰力今收盤價118.5元算,折價約16.08%),以14.92億元,取得IC設計杰力5299私募普通股1.5 萬仟股,持股比約29.49%，一舉超越原最大股東華碩，雙方合作將著眼未來龐大的車用市場。朋程近動作頻頻，二個月前才自強茂2481手中承接茂矽股權，持股比升至3成。
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10/27.盘后暴跌26%！碳化硅SiC龙头Wolfspeed财报指引暴雷(CEO:生产投入需筹大量资金,“因此自由现金流产生将被推迟几年”) https://wallstreetcn.com/articles/3673385 吹牛居多 10/19.鴻海攻8吋碳化矽晶體(旗下鴻揚半導體9月已具備生產SiC MOSFET功率元件能力，可應用在電動車用電流轉換器和車載充電器OBC等) 9/23.瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭恩智浦NXPI和德英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底緩解，但預計零星缺貨將續存在至明年年中。 9/23.N.碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應(目前台灣在碳化矽全球供應鏈占比約7.8%，散布在不同領域內，包括長晶／基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新；磊晶階段則有嘉晶；代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽，其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨) https://technews.tw/2022/09/23/how-taiwan-fabs-respond-to-8-inch-silicon-carbide/
9/7.部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价 https://wallstreetcn.com/articles/3669729
9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。
9/2.德微8月營收雙成長將賺進1股本 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4046168 (2021-9/26.德微SiC二極體Q4量產 打入充電樁供應鏈)
9/2.野村：碳化矽基板價格 將是提升採用率關鍵(SiC功率元件成本:基板最大約49％,其次磊晶23％,IC製造20％、封測8％。產業龍頭Wolf仍佔全球60％以上市佔，具強大議價能力;2021年前，SiC基板價格每年減20％以上。由於需求增，及市場上IGBT（絕緣柵雙極晶體管）供應緊張導致價格居高不下) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4045529
8/30.造假质疑，逆变器多股大跌，发生什么？(中长期看，全球这轮能源危机可能进一步刺激光伏发展热情，2020年来硅料、IGBT等核心供应链对行业形成制约，其供应在逐步缓和，预计行业有望快速增长，而逆变器等产品可能会加速;今开盘，光伏逆变器股集体走弱，微逆禾迈跌超12%、昱能科技一度跌近10%，阳光电源、固德威、锦浪、上能电气等也纷走低)。 https://wallstreetcn.com/articles/3669061
8/30.沾上逆变器就赚钱？6家公司财报显示并非如此 https://wallstreetcn.com/articles/3669115
8/25.磷化銦需求強 IET-KY董座高永中：Q4接單穩健 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4037106
8/16.大摩：美管制EDA出口 氮化鎵代工市場重洗牌 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4026528
8/12.國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊5222,今年上半年營收4.7億元年增0.90％，eps1.06元；全訊指出，下半年國防產品出貨量續增，毛利率可望回升，全年營運可望年增。
8/11.看好第3代半導體 國科會核准鴻鎵科技投資2億(鴻鎵科技除自有技術外，並獲日本NTT-AT技轉磊晶技術，從晶片到終端產品，設計、生產、銷售結合多家廠商一貫作業)
8/3.安森美 Q3 財測優預期，封測供應鏈穩軍心(智慧電源與感測技術主要供應商第二季財報亮眼;在車輛電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化等加速大趨勢;安森美在車用CIS市占率達六成龍頭地位，並將部分訂單委由同欣電、京元電、精材等進行後段封測。其中，以同欣電CIS封測產能最為豐沛為重要供應商。近兩年擴產封裝產能，去年擴產約30%後，今年20-30%，自第二季起分階段開出 安森美同時也是全球功率半導體三哥，封測相關協力廠商則有捷敏-KY、順德、界霖等。其中，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測 https://technews.tw/2022/08/03/onsemi-stabilize/
7/25.德微上半年每股賺5.29元 2年內車用營收佔逾4成(高階分離式元件) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4003471
7/22.漢磊6月自結稅後淨利9200萬元，年增3.83倍，eps0.28元，Q2稅後淨利2.26億元eps0.68元，創單季獲利新高。上半年稅後淨利4.42億元，eps1.33元(去年全年0.73元)。 今年資本支出計劃3500-4500萬美元,預計將碳化矽SiC由6吋月產1千片擴到3.5千片,氮化鎵GaN由月產1千片倍增到2千片。既有部分消費性產品CMOS、MOSFET 等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關應用。今年化合物半導體佔營收比重將超過30％
7/20.鴻海攜手恩智浦開發車用平台 首階段規劃逾10項產品
7/18.英國金融比較網站《USwitch》對市售55款電動車做充電速度比(滿分10分):第一8.8分 Porsche Taycan;第二8.55 Kia EV6;第三8.37賓士EQS 580 4Matic;第四8.25Tesla(電動車市佔最高) Model Y LR; https://auto.ltn.com.tw/news/20788
續吹牛
7/9.鴻海強化碳化矽供應鏈 鴻海砸5億入股廣運太極旗下盛新材料10%股權,盛新Q3起研發8吋基板，鴻海碳化矽可望提前量產https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3986309
6/29.日瑞薩電結盟塔塔汽車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3976163
6/7.野村:中性看穩懋目標價280Q3能見度低(5月營收止跌回升外資昨買超2139張 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951712
5/27.下半年樂觀 中美晶副董姚宕梁出任朋程董座(現有產能10萬至30萬套的絕緣閘雙極電晶體IGBT產線,而新廠業務主要為組裝、生產碳化矽、絕緣閘雙極電晶體、48伏金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等模塊.
5/25.逆变器出海再加速，横跨两大优质赛道成长空间有多大？https://wallstreetcn.com/articles/3660305
5/21.【碳化矽新兵報到2】聯發科牽線 即思創意靠SiC贏得鴻海40%入股https://www.mirrormedia.mg/story/20220520ind007/
519.电驱集成化,新能源两大阵营下个争夺战场(换发动机和变速箱,电控系统补位;将汽油替换电池后,还需搭配其他电源模块,如车载充电机OBC、DC/DC转换器、电压分配PDU,它们被称之“小三电”,主用于电压和电流调节控制;其次,还要将发动机换成驱动电机,并搭配电控系统;配置永磁同步驱动电机,包括前驱和后驱,电机驱动一般在低配车型上;此外,动力模块中变速箱还要替换为减速器;三电所含零部件,除材料优化,电控系统中逆变器电路板中硅基功率模块替换为SiC功率模块,另一重要发展方向是集成化,多个功能模块封装一起实现电驱系统集成化;电机,电控和减速器集成封装成“三合一”电驱,四合一、五合一总成，,华为“七合一“电驱总成，在六合一再封装进来BMS。
最终是向动力域控制器方向发展,六合一基础上进一步集成BMS和VCU，目前比亚迪有出八合一动力域控制器)
https://wallstreetcn.com/articles/3659808
5/12.SiC搭上新能车巨头，三安光电的第三代半导体迎来放量？https://wallstreetcn.com/articles/3659234
5/10.IGBT龙头上调业绩预期,分析师也喊“估值不高”半导体板演涨停潮,立昂微、斯达半导涨停,拓荆科,赛微微电,思瑞浦,卓胜微等都涨超逾10%,千亿巨头北方华创一度模板 https://wallstreetcn.com/articles/3658948
5/6.台亞宣告擺脫LED產業 轉攻感測半導體大廠 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3917532
4/28.台達電聯手羅姆 研發氮化鎵功率元件 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1514178
426.日商DENSO與聯電USJC合作生產車用IGBT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3906090
Sic 設計商附加價值不是很重要 </div><div><br /></div><div>4/6.創業 2 年就被鴻海看上！由台灣出發的第三類半導體新創，如何切入電動車布局？
https://technews.tw/2022/04/06/the-third-type-of-semiconductor-innovation/</div><div><br /></div><div> 3/30.穩懋3105 昨29日法說坦承4月及5月需求相對比較疲弱，毛利率恐較預期低 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3876557 </div><div><br /></div><div> 3/15..WolfSpeed谈SiC的现状和未来 https://mp.weixin.qq.com/s/RuaUv0KHBtv85kqx6E2mpA</div><div><br /></div><div> 2/17.英飛凌將投資20億歐元提升 WBG寬能隙半導體(亦稱第3代半導體,以氮化鎵GaN及碳化矽SiC等化合物為材料半導體產品)製造能力 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3833078
果然吹牛-財報照妖</div><div><br /></div><div> 2/15.漢磊去年純益2.3億元eps0.73,每股擬配息0.35元同創高 https://m.cnyes.com/news/id/4814756 </div><div><br /></div><div> 2/14.強茂公開收購虹冠電 每股80.8元拿30％股權(最低收購數量為400萬股,約5%股權;虹冠電多年投入AC-DC類比電源IC專業設計,號稱國內唯一提供主動式PFC系列的IC設計公司,並陸續開發類零電壓切換PFC與PWM產品系列,總輸出效率提升至85%至89%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3829657 </div><div><br /></div><div> 2/10.博世:開始量產碳化矽晶片,電動車續航里程提升 6%
https://technews.tw/2022/02/10/bosch-begins-mass-production-of-sic-chips/ </div><div><br /></div><div> 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3824743 </div><div><br /></div><div> 2/9.台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一 https://technews.tw/2022/02/09/navitas-gan-chips/</div><div> 1/19.看好電動車需求大增 富士電機將擴產SiC,未來5年,富士電機將擴大8英寸晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達1200億日元（約289億台幣）,因市場需求漸增,富士電機決定追加投資,包括在津輕工廠建設SiC功率半導體生產線,預計投資總額將增加至1900億日元(約458億台幣);去年底,東芝,羅沐Rohm等半導體大廠也相繼增產節EV用次世代半導體SiC,東芝計劃2025年擴產至10倍,並計畫於2030年取得全球1成以上市佔率；羅沐將投資500億日元約120億台幣,在2025年前將SiC功率半導體產能提高至5倍以上 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3817377</div><div><br /></div><div> 1/26.車用IC需求暴增 去年出貨524億顆年增3成(成長幅度創10年以來新高,呈跳躍式成長 ，實際情況並非供應商產能不足,而是車用IC需求暴增,去年全年出貨量年增高達30%,遠高於全球IC總出貨量年增22%成長幅度,如與疫情爆發前2019年相比,2021年車用IC出貨量也增27%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3813931</div><div><br /></div><div> 1/26.台北市首推 5G 路邊充電停車格,今起開始試營運(北市政府大樓東側廣場松智路段進行為期1年概念驗證POC)。
https://technews.tw/2022/01/26/ev-park-charging-taipei/ </div><div><br /></div><div> 1/24.中国IGBT(绝缘栅双极晶体管;也称电力电子“CPU”;电机/电控好比电动汽车心脏,功率半导体是其中电能转换和控制核心,主用于改变电压和频率,原MOSFET只应用于低压,不足满足高电压输出电压准确调节;IGBT=MOSFET+其背面(N+和P+层)，“+”意味着更高自由电子或空穴密度;保留MOSFET优点同时,增载流能力和抗压能力)
(2008年金融危机,掌握IGBT关键技术英大功率半导体企丹尼克斯股价重挫,面临破产;刚上市中车株洲以约一亿元人民币收购,再投巨资,将4英寸IGBT生产线升级为6英寸产线,再建设8英寸IGBT生产线) https://wallstreetcn.com/articles/3647473</div><div><br /></div><div> 1/7.搭新能源快车,IGBT成汽车半导体硬核赛道？(电控系统三种核心部件工作原理：1)逆变器:主要部件IGBT功率模块,占整个电控系统成本約40%。
;2)驱动器：将微控制器对电机控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离.3)控制器：主要包括微处理器及其系统，是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器等外部控制单元数据交互的通信电路. https://wallstreetcn.com/articles/3649129
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2021--2022汽车智能化主线专题(ㄧ):高压线束需求快速增长 | (汽车线束功能连接汽车电路的“中枢神经”;构成:线缆+连接器;
电动化和智能化,两种要求:高压,高速) https://wallstreetcn.com/articles/3648564
11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509 e
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續吹夢
<br>12/22.徐秀蘭:明年第三代半導體產能翻倍 儲能,車用,WI-FI,RF為重點領域 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3776801
<br>12/22.SiC产业链解读从材料到应用大起底 | 见智 https://wallstreetcn.com/articles/3647859
<br>雖營收尚未體現於台亞整體比例中,股價已飆...
<br>12/22.台亞發展化合物半導體 設立全資子公司"積亞半導體" (營收尚未體現於台亞整體比例中,現沒辦法具體說明)
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3777179
<br>12/19.工研院與臺南市府簽合作意向書:成立臺灣首座「化合物半導體與應用產業專區」。
https://m.cnyes.com/news/id/4789384
<br>12/3.劉德音:第3代半導體產值小,是特殊技術 儘管備受期待,但目前有一部分是廣告效果。https://technews.tw/2021/12/03/wide-band-gap/
<br>12/1.800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 https://technews.tw/2021/12/01/800v-electric-car-sic-2025/
<br>11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% https://wallstreetcn.com/articles/3645509
<br>11/16.鉅.傳台亞2340引日亞化技術進軍化合物半導體 https://m.cnyes.com/news/id/4772180
<br>11/11.掌握技術與市場，投資機構看好 GaN 龍頭廠 Navitas 優於市場發展 https://finance.technews.tw/2021/11/11/navitas/
<br>11/4.特斯拉向其他品牌电动车开放超级充电站 (2.5万个超级充电站) https://wallstreetcn.com/articles/3644151
<br>10/29.特斯拉供應商博世宣布,投資逾 4 億歐元擴充晶片產能
https://finance.technews.tw/2021/10/29/bosch-to-invest-more-than-400-million-euros-in-its-semiconductor-fabs-in-2022/
<br>10/28.車用半導體碳化矽IDM龍頭,財報佳Wolf股價收噴33%
<br>10/28.,N. Wolfspeed碳化矽大廠 財報財測勝預期,盤後大漲 15%(季營收 1.566 億美元,季增 36%,年增7%;Non-GAAP eps虧 0.21 美元;公司展望本季預估:營收1.65~1.75億美元,Non-GAAP eps 0.16~0.20美元
https://finance.technews.tw/2021/10/28/wolfspeed-soars-15percent/<br>
<br>10/26.電動車前哨戰 台灣充電規格大亂鬥 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3713706
<br>***10/21.第四代半導體氧化鎵Ga2O3為何值得期待?有何優勢與前景? (因其基板製作相較於 SiC 與 GaN 更容易,又因為其超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,使其在超高功率元件之應用極具潛力) https://technews.tw/2021/10/21/ma-tek-ga2o3-4th-semiconductor/
<br>10/8.中信證第三代半導體估值過高 (如附P.P說明.)
<br>10/7.鉅.日經:第三代半導體專利競爭 美日企包下前五Cree,Rohm,住友電工,三菱電工機,Denso. https://m.cnyes.com/news/id/4736617
<br>10/5.鎖定EV!科銳Cree更名為Wolfspeed(Wolf),獲 GM 碳化矽供貨合約 https://finance.technews.tw/2021/10/05/cree-is-renamed-wolfspeed-and-listed/
<br>10/4.電動車熱潮帶動,台灣功率半導體元件供應鏈起飛(每台功率半導體元件:燃油車18 個71美元,電動車 250 個 450 美元);(功率半導體元件簡介:二極體,電晶體和閘流體,電晶體再分為雙極性電晶體BJT和金屬氧化場效應電晶體MOSFET(主用於電子裝置中低功率及高頻的電力轉換),將BJT 與 MOSFET 結合就成為混合式電晶體 IGBT,正式名稱絕緣閘雙極電晶體,主應用在高功率,低頻的電力轉換,MOSFET 與 IGBT是電動車主要應用功率半導體元件;控制馬達逆變器Inverter,升/降壓轉換器DC/DC Converter 及車載充電器On Board Charger ,電池管理系統及馬達控制器) https://finance.technews.tw/2021/10/04/taiwan-power-semiconductor-components/
<br>10/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3684230
<br>9/30瑞薩電子：2023年前將車用MCU產能提高5成以上
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3688361
<br>9/30.瑞士ABB推出電動車充電器"Terra 360":充電3分鐘就可讓電動車行駛100公里；充電15分鐘就能將所有類型電動車充飽電,最多可同時充4台電動車 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3689272
<br>9/30.2021 年全球 GaN 功率廠商(手機充電)出貨量市占率排名預測，納微半導體以 29% 奪冠 (9/30.自.台積電的客戶納微半導體 氮化鎵市佔率29％居全球之冠) https://technews.tw/2021/09/30/gan-power-manufacturer-market-share/
<br>9/28.缺芯太严重 ,高盛大降汽车產量預期,今年8300万辆 降價至7500万辆；2022年9000万辆降至8500万辆汽车;上周Alixpartners分析称，今年全球制造商汽车产量将减770万辆,总营收损失达2100亿美元,几乎是今年早些时预测的两倍。
https://wallstreetcn.com/articles/3641336
<br>9/24.N.碳化矽發展長晶為關鍵,台廠需加油;碳化矽長晶:慢且非常高溫,約2週才長不到10cm,溫度可達2500度(傳統矽:約3-4天可長約200-300cm晶棒,約溫度1,500度);美日CREE,ROHM 及II-VI,寡占基板,尤其長晶,台廠入門有環晶與太極旗下盛新材料 https://technews.tw/2021/09/24/silicon-carbide-taiwan/
<br>9/24.強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 https://technews.tw/2021/09/24/itri-is-developing-new-platform-focusing-on-the-third-generation-semiconductor-technology/
<br>9/23.N.中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基(比亞迪,中芯,聞泰,韋爾,卓勝微,天科合達,同光晶體,泰科天潤,三安光電,英諾賽科)
https://technews.tw/2021/09/23/competitive-semiconductors-between-taiwan-and-china/
<br>9/22.N.搞懂第三代半導體與前兩代差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存(耐高壓,高溫,高頻,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙WBG:Wide Band Gap半導體)
https://technews.tw/2021/09/22/different-generations-semiconductor-key-point/
<br>9/23. SiC 商機(能源車為主:主逆變器Inverter,車載充電單元OBC及 DC/DC 轉換器,2019-25 年間複合年增率CAGR為38%至15 億美元);第三代半導體國際巨頭擴產,收購,策略聯盟:吉利車與羅姆ROHM戰略夥伴關係,(高效電控系統和車載充電系統,延長電動車續航里程,同時降電池成本並縮短充電時間);安森美4.15億美元購SiC製造商GTAT; 英飛凌與日晶圓製造商昭和電工簽兩年供應契約,供應包括磊晶在內各種 SiC 材料;意法半導體ST,近宣布製造出首批品質十分優良 8吋200mm SiC 晶圓,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷非常低。https://technews.tw/2021/09/23/sic-semi/
<br>9/23.碳化矽電動車商機,SK 集團到2025 年將投資 SiC 晶圓7000 億韓圜154 億元台幣,計劃將 SiC 晶圓產能從 2021年 3 萬片增20倍到 2025 年 60 萬片增,全球市占從5%提高到26%。SK 集團將碳化矽和功率半導體定為新營收成長動力,近年一直大規模投資:SK Siltron 於2019 年以 4.5 億美元收購美國杜邦公司碳化矽業務;SK 集團今年 1 月以268億韓圜(約台幣6億元)收購 33.6%Yes Power Tech. 韓企SiC功率半導體生產商 。2021年7 月 SK Siltron 美國子公司 SK Siltron CSS 也決定投資3 億美元在密西根州 擴大 SiC 生產設備。https://technews.tw/2021/09/23/south-koreas-sk-group-expects-to-invest-nt15-4-billion-to-develop-sic/
<br>9/22.Microchip 搶攻三代半導體市,推完全配置SiC MOSFET 數位柵極驅動器 https://technews.tw/2021/09/22/microchip-rushes-to-attack-the-third-generation-semiconductor-market/
<br>9/22.N.邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光
https://technews.tw/2021/09/22/third-generation-semiconductor-stocks/
<br>9/16.晶片荒重創歐洲車市！新車銷量連續2個月下滑(新車註冊量在7、8月分別下降23.6%和18.1%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3674539
<br>9/16.蘋果發表會後 大摩重申穩懋劣於大盤
<br>9/13.N.專家：馬來西亞疫情度過難關,車用晶片荒有望改善
https://technews.tw/2021/09/13/malaysian-semiconductor-factories-gradually-return-to-normal/
<br>9/9.砷化鎵 擴展進度
https://technews.tw/2021/09/09/gallium-arsenide-need/
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統(穩懋 宏捷科,IET-KY4971,環宇-KY 4991,強茂);穩懋已出第3代氮化鎵,可用於大電壓,但價格貴,多用於衛星通訊,5G基地台,互聯網通訊,若價便宜點,可手機應用)
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>9/6.第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證
(意法半導體就是委由台積電採氮化鎵製程技術代工生產,氮化鎵目前應用在手機,NB等大量需求快充裝置為主,有助縮小充電裝置體積、縮短充電時間)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471141
<br>9/6.第三代半導體〉搶三代半導體市場 台廠佈局築生態系
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471138
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>**9/6.车电分离若是未来趋势,换电站运营会成下一个千亿“加油站”吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3639709
**9/6.短中长期成长逻辑都很清晰的汽车半导体 https://wallstreetcn.com/charts/41950952
9/3.缺芯”冲击波剧烈 美国8月汽车销量跌至去年6月来最低年化1850万辆 https://wallstreetcn.com/articles/3639553
9/3.晶片短缺持續衝擊 通用大減北美汽車產量
9/3.瑞薩社長透露:未來3年將投大規模資金擴產 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659492
8/30.越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
https://m.cnyes.com/news/id/4708616
8/27.特斯拉超充要对外开放了，但可能不是你期待的那样
https://wallstreetcn.com/articles/3639073
8/27.功率半導體需求不斷，日本富士電機追加 400 億日圓擴產 https://finance.technews.tw/2021/08/27/japans-fuji-electric-adds-40-billion-yen-to-expand-production/
8/26.鉅.安森美Onsemi 4.5億美元併碳化矽SiC生產商GTAT(環球晶與之簽有長約) https://m.cnyes.com/news/id/4711600
8/25.數時.搶毫米波功率放大器商機!(砷化鎵,氮化鎵微波積體電路GaAs,GaN,MMIC及功率放大器PA模組製造商)IDM廠,全訊科技通過審議Q4上市 https://www.bnext.com.tw/article/64687/transcom-2021-ipo
8/24.漢磊預計擴產碳化矽等產能 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3647160
8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468629
8/23.SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊 https://udn.com/news/story/7240/5693509
8/21.漢磊:樂觀看到明年上半年 有望與鴻海合作 (鴻海買下旺宏竹科6吋晶圓廠,將開發與生產跟電動車相關碳化矽等第三代半導體功率元件,對漢磊成競爭威脅?) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468040
8/20.漢磊:下半年會更好 (近2年策略往氮化鎵,碳化矽,車用MOSFET,二極體,TVS五類別發展,特別鎖定車用相關,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比約15-20％,明後年將逐年顯著提高,2-3年後上述五類產品營收比重目標設定為80％) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644576
8/20.電動車充電樁大廠飛宏科技副理 涉竊價值逾30億機密到中國被起訴 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644907
8/18.瞄準電動車商機,Cree科銳財報:全球最大SiC碳化矽晶圓廠 2022 年初上線 https://finance.technews.tw/2021/08/18/cree-the-largest-silicon-carbide-fab-goes-online-next-year/
*8/18.N.第3代半導體掀投資熱,SiC碳化矽基板是發展關鍵. 3 催化劑:ㄧ是Tsla搶先用SiC,以發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等;二是各國政府,紛訂淘汰燃油車時間表,促車廠加速轉進電動車;三是中國記取矽基半導體受制於美教訓,政策大支持發展第3代半導體。
半導體材料:第 3 代以SiC及氮化鎵GaN為主,(第1代以矽Si,鍺Ge為主,第2代以砷化鎵GaAs 磷化銦InP 鋁砷化鎵AlGaAs為主),具寬能隙,耐高溫和高功率密度等特性,在高頻應用方面,具低能耗和散熱佳等特性,電動車,5G基建及快充等需求是主成長動能。美政府推動基建大建充電樁,將大增SiC 市場;SiC 電晶體與碳化矽基GaN 電晶體,年複合成長率27% 及 26%,都需採SiC 基板。https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/
8/11.N.砷化鎵布局第三代半導體,機會在哪？https://technews.tw/2021/08/11/third-generation-semiconductor-development/
8/11.意法半導體率全球之先 首批8吋碳化矽晶圓出爐(意法半導體碳化矽公司,係ST公司在 2019年收購Norstel-在SiC矽錠生長深厚積累研發技術) STPOWER SiC目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉兩家封測廠進行。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3634895
*8/10.財.集團強攻第三代半導體，進度大公開 https://technews.tw/2021/08/10/3rd-semi-group/
8/7.SiC技術門檻高 鴻海買廠恐先賠5年 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1465355
8/6.促進ADAS發展！日本Koito再砸13億投資Cepton
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3629808
8/5.鴻海以25.2億元買下竹科旺宏6吋廠 將發展電動車第三代SiC功率半導體 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3628486
7/30.Q2獲利不如預期 日系券商調降穩懋目標價至280元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3621381
7/27.開放非特斯拉車主使用超充,馬斯克解釋怎麼用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3617881
7/26.N.社區充電「全區規劃」,總量管理,充電安全,電費節約一次到位(台達電廣告？) https://technews.tw/2021/07/27/community-electric-vehicle-charging-area-wide-planning-delta-1/
7/21.N.馬來西亞疫情升溫，使 MOSFET 供應吃緊 https://technews.tw/2021/07/21/mosfet-supply-is-tight/
7/21.中國十四五"規劃和2035年遠景目標綱要”提出,將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程 https://finance.people.com.cn/BIG5/n1/2021/0721/c1004-32164147.html
股價飆後，要找散戶抬轎了？
7/19.車電利多題材 漢磊功率半導體馬力夯 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461577
(SiC碳化矽、GaN氮化鎵 等化合物半導體加速提高節能元件及車用晶片代工成長,二極體及金氧半場效電晶體MOSFET等分離式元件需求增多,帶動漢磊產能滿載;朋程 強茂 茂矽：車用二極體產，車用功率場效應電晶體Power MOSFET,車用功率場效應電晶體及絕緣閘雙極電晶體IGBT,
7/18.充電樁亂象 社區用電埋隱憂 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1461392
7/7.財.【第三代半導體6】炒股、騙補助...中國掀第三代半導體投資狂潮 一文盤點中國競爭企業的虛與實 https://www.wealth.com.tw/home/articles/32669
7/5.東元攜手飛宏科技 進軍美商用充電樁市場 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3592606
7/2.裕電穩坐充電樁龍頭，撐過 8 年虧損，攜手保時捷一炮而紅 https://finance.technews.tw/2021/07/02/yes-energy-electric-vehicle-charging-pile/
其他進充電業很積極的！
6/28.工.雷虎超級充電站與水牛厝(特斯拉)合作，明年插旗嘉義 (該團隊原與國內充電設備大廠-飛宏科技簽署合作意向書，準備加碼設置「非Tesla」電動車超級充電站，服務日及歐系電動車 https://ctee.com.tw/news/stocks/480350.html
6/26.功率半導體 朋程8255,台半5425近月股價大漲近4成,強茂2481領先同業成功開發出碳化矽及氮化鎵產品近月強漲近7成(功率半導體,因電動車,工業,新能源發電,國防等用量大增,用碳化矽及氮化鎵製成第三代半導體效率更好;台半在車用部分成功切入中壓MOSFET市場) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1457072
6/25.車用導線架夯 順德、界霖股價飆漲達歷史新高 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3581785
6/21.5G,電動車應用增對第三代半導體材料如氮化鎵GaN、碳化矽SiC研發,並擴大腳步量產帶旺漢磊 3707,嘉晶,茂矽
(漢磊:功率半導體,類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類)
https://udn.com/news/story/7253/5501602
6/11.鉅.5G 電動車需求增 合晶:將迎新一波景氣循環,新加入 12 吋磊晶代工產品線 https://m.cnyes.com/news/id/4660664
6/6.BN.台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財:看到兩岸競賽隱憂,長晶技術是戰略物資, 台灣弱點:系統與模組,MIH被賦予厚望(長晶-跟Gree及日本供應商買，中國長晶品質已近Gree算二級品,但「我們連二級品都還不行」；元件跟終端間還需模組,這角色也欠缺,台灣只有一家台達) https://www.bnext.com.tw/article/63388/gan-sic-winfundry-taiwan
5/27.特斯拉為克服晶片短缺 傳將預付款項或收購晶片廠
5/7.BN.砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠，董座陳進財：車用、資料中心應用超前部署
https://www.bnext.com.tw/article/62719/winfundry-2021-report
4/26.半導體材料升級 經部明年啟動四年40億元開發可應用1700伏特以上高壓碳化矽材料 為電動車,綠能所需晶片 ;另行政院已核定四億元今年起四年,半導體埃米計畫,開發可應用於6G通訊以上高頻材料氮化鎵,發展可相容於目前矽製程八吋晶圓，為5G、6G網通提供自主材料。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1445223
4/19.義隆電跨入車用電子傳捷報 獲中興巴士採用 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504955
4/19.傳統加油站轉型 台達電充電樁進駐北基57座加油站 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3504869
*4/20.財.第三代半導體 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30578
4/1.拜登计划推进电动汽车和充电站建设,美股充电桩概念股盘前涨幅扩大:Chargepoint H.13%，Beam Global涨7.5%，Blink Charging涨近5%.
https://wallstreetcn.com/livenews/1946590
3/26.拿下瀚薪只是戰略一環？中國第3代半導體要角：中國與漢磊有很多合作 https://www.wealth.com.tw/home/articles/30584
*3/17.財.兩岸第三代半導體開戰！從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資？ https://www.wealth.com.tw/home/articles/30560
3/3..車用晶片荒釣出大內幕 15檔個股好誘人( 電源管理IC致新、茂達；驅動 IC聯詠 矽創、瑞鼎；觸控 IC敦泰；MCU松翰、盛群等;封測超豐、欣銓等)
https://ctee.com.tw/stock/insights/423828.html
1/17.如普缺車用晶片(因半導體缺產能)那未來數月,對車產量與零組件預估不能太樂觀,車概股價飆太多就有下修壓力！
1/16.鉅.車用晶片短缺難解 美車廠請求美國政府出面施壓晶圓代工廠 https://m.cnyes.com/news/id/4561198
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1/15.科技產業資訊室:半導體晶片短缺迫使汽車製造商減產
1)疫情初期,汽車銷量大減,半導體製造商將更多產能挪移給蘋果等消費電子製造商,汽車需求回溫,汽車製造商難取得所需晶片產能。汽車晶片短缺可能持續,重要性較低的汽車製造商可能無法取得所需零件，阻斷汽車產業剛開始的復甦。
2)晶片製造商較偏愛消費電子製造商,因訂單量比汽車製造商大,如智慧手機每年銷售量超過10億,汽車銷售量不到1億台。新消費電子產品也需更多晶片,5G手機半導體較4G,多40%。
3)同時，台積電、聯電和格羅方德等代工廠及日月光等晶片封裝公司擴張速度不足滿足新冠疫情引起的消費類電子產品需求激增。這些晶圓廠負責製造全球大部分半導體，客戶包含恩智浦,英飛淩,和瑞薩電子等汽車晶片公司。
5)川普政府對中國華為及中芯等禁令，促使客戶尋求替代方案，進一步影響全球晶片供應鏈。受影響中國廠商及部分半導體也一直在囤貨，以應對未來供應鏈短缺或中斷。
6)2020年上半年,汽車晶片廠大減臺代工訂單,當下半年想增訂單時,產能已分配給其他公司。
7)通用尋求臺灣政府幫助保障晶片供應，歐盟也曾就同樣問題與臺政府接觸。難保證，因智慧手機和他電子產品訂單對代工廠的收入和利潤貢獻更大,也願付高價搶產能.
8)台積電剛2020年第四季法說會（2021.1.14）討論汽車晶片問題，2020年汽車產業供應鏈受疫情影響,第三季續降需求，但Q4突回溫增訂單。難短期間因應需求，導致汽車產能供應緊繃的現象更為明顯
9)汽車製造商短期面臨零組件短缺而減產, 中長期無論是輔助駕駛、大型螢幕、車載資訊及聯網功能，都需晶片。到2030年，基於半導體零組件將占汽車製造成本50%以上，現在只占約35%。
10)汽車產業供應鏈既長又複雜，當出現零組件短缺，汽車製造商只能減產。例如：
-福斯 福特,飛雅特克萊斯勒 豐田 和日產都表示，受晶片短缺影響，被迫推遲部分車款生產計畫，以維其他工廠運轉。
-全球第二大汽車製造商豐田（2021.1.12）表示，將停廣州工廠生產，本田則正在減北美地區五家工廠產量。
-據《日經新聞》報導（2021.1.12），取決於停產時間的長短，豐田1月份的產量可能減30%。豐田與廣汽集團共同經營廣州工廠。豐田還將降低美國德州生產的一款皮卡（pickup）的產量。
-本田（2021.1.6)不得不縮減英國工廠產量，將減Accord、Civic和Insight轎車車款,及Odyssey休旅車和Acura RDX跨類型跑車的生產。本田還將在日本一家工廠減約4000輛汽車產量，而日產正調整其Note掀背車生產。
-福斯(2020.1)改變生產計畫。
-飛雅特克萊斯勒暫關閉加拿大工廠並延墨西哥Jeep工廠的重啟到1月底。
-福特也將閒置美國肯塔基州一家SUV工廠。
-部分車商已停生產銷售較慢車款，將資源投入皮卡和SUV等更熱門車型。汽車銷量在2020年4月第一波封城中大滑，上半年美新車銷量減34%，年底已恢復到只降15%。
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20--8/6.央.中美晶砸35億成宏捷科最大股東 瞄準氮化鎵商機 https://www.cna.com.tw/news/afe/202008060371.aspx
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