IC.IP.A咖22~24

IC.IP.A咖22-23
RISC-V;手機CPU:高通,華為,聯發科,Swks,瑞昱,聯詠等;21發科目標4月1450,6月砍回800,7月1150,10月1320;封城通膨砍單潮
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4/27.联发科执行长蔡力行：今年旗舰手机芯片营收有望增长超过50%，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度增长，手机营收增长更高于其他类别。因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。蔡力行指出，第一季超越营运目标范围高标，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。 4/22.瑞昱財報會:儘管各產品線訂單表現不錯，但由於地緣政治、總體經濟等影響，第二季訂單能見度相對有限，產品當中更看好車用乙太網業務。對此，大摩維持優於大盤評級，目標價707 元；野村和高盛維持中性評級，目標價 535 元、595 元。 4/12.Arm執行長Rene Haas COMPUTEX主題演講6/3登場(「Accelerating AI innovation from cloud to edge」（加速從雲到端的AI創新）為題，聚焦於在此人工智慧將為人類社會釋放前所未見的能力的時代，人工智慧如何在從雲端到邊緣的全球運算接觸點上運行) 4/10.聯發科受惠AI旗艦手機晶片天璣9300出貨暢旺，3月營收504.8億元，創近18個月單月新高，月增31.2%，年增17.5%，首季營收1334.6億元，季增3%，年增39.5%，超越首季財測高標; 4/9.聯發科技今正式推出生成式AI服務平臺MediaTek DaVinci和繁中大型語言模型MediaTek Research BreeXe，其中，DaVinci平臺除有API庫、擴充外掛庫、AI模型庫等之外，今年還新添智慧助理架構和4大商店，供使用者打造客製化智能助理。而BreeXe以Mistral 8x7B模型為基礎，以大量繁中資料訓練而成，具450億個參數，在繁中基準測試（TMMLU+、MT Bench TW）的表現超越GPT-3.5;這款模型以Mistral 8x7B開源模型為基礎，用大量繁體中文資料訓練而成。但有別於Mistral 8x7B模型只能處理4,000字，BreeXe可處理長達4萬字。再來，他們也準備開源臺灣-RAG的訓練資料。 最新的繁中大模型BreeXe，具450億參數，中文知識水準超越GPT-3.5。 BreeXe採用擴充詞表技術，其生成答案的速度快1倍、成本也下降一半，未來可望供企業於地端部署，降低成本。RAG情境，透過提供一系列履歷PDF檔案，並請BreeXe提供表格式摘要，並推薦最佳人選。達哥也新添許多功能，包括DocChat、VideoChat、WebChat和Plugins。前三個就像是智慧助理，比如，DocChat可用來分析競爭對手、履歷表媒合、技術文件摘要，VideoChat則能自動生成會議記錄、產出YouTube影片摘要、TED影片摘要等，WebChat能用於技術趨勢分析、市場趨勢收集、產業新聞集錦等。而Plugins新功能，可提供企業知識檢索、RPA自動化等。 聯發科技自己已深度運用達哥，整個集團滲透率達到96%，滿意度也達到4.4分（滿分5分）。他進一步表示，達哥在聯發科技內部的應用場景相當豐富，就軟體開發來說，可用來分析需求規格、生成技術文件，在編寫程式部分，還能協助寫程式、協助除錯和Code review等工作，另外還能幫助開發者自動生成測項、自動生成測試案例等。不只如此，對聯發科技不同部門來說，生成式AI的應用情境也很廣泛，比如能協助人資篩選履歷和自動配對，能協助財務自動辨識發票，來加速報銷流程，或是根據外部資料，自動撰寫信用報告。 達哥也發展成可供外部企業導入的生成式AI服務平臺，目前已有數十家高科技、金融、電信、法律、製造、銷售、服務、系統整合和雲端服務等產業的企業使用，另也有教育機構、新創等加入MediaTek Davinci生態系。 4/9.微软5月20日將于西雅图AI PC发布会展示“AI PC”愿景，微软对其新一代搭载高通Snapdragon X Elite芯片的Arm处理器 Windows笔记本非常信心，公司认为这些设备将在CPU性能和AI加速任务方面击败搭载M3芯片的苹果MacBook Air。此次发布会在微软年度Build开发者大会前一天举行。继5月份详述其AI PC计划后，微软还计划在6月推出一系列新的基于Arm架构的Windows设备。预计到2026年底，微软新推出的Windows设备中将有50%搭载能够运行AI应用的芯片。 4/5.成就「這頭中國虎」邁向復興 高通恐背數十億美元虧損;自2020年底，高通獲得向中國華為銷售4G晶片的許可後，高通已對華為出售了價值12億美元（約新台幣384.7億元）的晶片，該晶片單價很高。這項業務對高通來說，利潤相當豐厚；對於華為而言，這是消費事業的生命線，因為除了高通的晶片外，沒有其他可行的替代方案。因為高通對華為的許可技術僅限於4G，為華為爭取了開發本土5G的時間、機會。華為大力扶植自家的IC設計公司海思，其麒麟9000s就是由海思設計。華為2023年營收重回7000億元人民幣（約新台幣3.1兆元）大關、淨利潤達870億元人民幣（約新台幣3855.9億元）、年增逾2.4倍，對高通來說是個壞消息 3/28.聯發科2023年下半年盈餘每股配發30.4元現金股利,7/4除息交易日,於7月31日發放,5/27股東會;上半年現金股利每股24.6元,已於1/4除息,1/31發放;上下半年共計配發55元。聯發科董事會另決議發行限制員工權利新股，發行總額以2400萬股為限，約當已發行普通股股數1.5%，將無償配發給員工; 3/20.OFC:聯發科今在OFC 2024光纖通訊大會前夕宣布推出客製新世代ASIC設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號傳輸介面I/O解決方案; 旗下異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境;生成式AI崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。新世代ASIC平台以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。 **3/18.高通今宣布推出全新第三代骁龙8s移动平台，该平台将具备终端侧生成式AI功能及始终感知ISP。高通:骁龙8s平台支持绝大部分主流AI模型，包括百川智能的Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta: Llama 2和智谱ChatGLM等。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為了降低對西方國家的依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪（BYD）、吉利汽車（GEELY）等電動車商加大對該國本土晶片製造商的採購;這項新規恐為輝達、恩智浦（、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 3/13.当“半年翻倍”遇到“大规模解禁”，ARM股价面临抛售考验 股价翻番、禁售期到期，持有芯片设计公司Arm 90%股份的软银面临“灵魂拷问”：抛还是不抛？自去年9月上市来，Arm股价翻一番有余，对大股东们来说十分具有诱惑力。考虑到Arm上市流通量小，目前仅有10%的股票在市场上流通，股价敏感性强，并且其估值是预计销售额的33倍以上，整体估值偏高，大股东们如果选择此时减持，ARM的股价将不免遭受巨大波动。 3/8.聯發科2月營收384.8億元月減13.5%年增26.96%，前2月營收829.8億元，年增57.5%。 3/4.世芯-KY（3661）上週五法說會釋正向看法，今年營收可望再創高，贏得外資掌聲，多家外資調高目標價，亞系外資更給出5180元的目標價，世芯今日股價跳空開高5%，以4565元再創掛牌天價，但賣壓隨即湧現，開盤短短20分鐘股價殺至平盤翻黑，上下震盪逾8.53%。 (世芯-KY昨法說會指出，去年營收與獲利創高，每股大賺45.47元，且被台灣50指數納為新成分股) 2/21.IC設計龍頭聯發科（2454）將在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）期間以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科晶片的國際品牌裝置。 2/1.高通上季獲利超出分析師預期，但警告，即使行業開始復甦，部分客戶仍在處理過剩晶片庫存，其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科，儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望，但今天開盤，聯發科股價開低，收盤跌36元跌幅3.7% 1/31.聯發科去年第4季與全年財報:第4季單季合併營收1295.62億元季增17.7%年增19.7%，營業毛利率48.3%，季增0.9個百分點，和前年同期持平，合併營業利益247.36億元，季增37.8%，年增36.8%，合併營業利益率為19.1%，季增2.8個百分點，年增2.4個百分點；本期淨利257.13億元，季增38.5%，年增38.9%，本期淨利率19.8%，季增2.9個百分點，年增2.7個百分點，單季每股盈餘為16.15元。隨著客戶庫存消化完畢，回補庫存，加上首款AI手機晶片天璣9300系列大賣，聯發科去年營運在第4季急起直追，單季營收、毛利率、營業利益、營業利益率、淨利、淨利率及每股盈餘均出現季增與年增。全年合併營收4334.46億元，年減21%，全年營業毛利率為47.8%，年減1.6個百分點，全年合併營業利益年減43.4%，全年淨利771.91億元，年減34.9%，去年全年每股盈餘為48.51元。 1/31.聯發科執行長蔡力行表示，2024年將是聯發科下一個成長階段開始，預期第1季營收以美金對台幣匯率1比31.2計算，將在1218-1296億元之間，與前一季約持平至下滑 6%，較去年同期增加27%至35%，營業毛利率預估將為 47.0% ± 1.5%，費用率預估將為28% ± 2%，相信2024年將是成長的一年。毛利率方面，在對產品及客戶組合持續努力下，2024年的毛利率可望維持在第一季毛利率營運目標的範圍內。 1/10.IC設計聯發科（2454）公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品，在2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科指出，新推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。在人們日益依賴人工智慧來提升生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網路配套需求。聯發科與Wi-Fi聯盟在提供認證測試平台方面緊密合作，並推出充分體現Wi-Fi 7標準技術優勢的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360晶片組，將助力華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等製造商夥伴推出廣泛支持Wi-Fi 7技術的各類裝置。預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多裝置將獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生態系。 12/26.蔡力行：AI成長曲線才剛開始，潛能無從估計，將全力發展生成式 AI，明年營運一定比今年好。蔡力行表示，聯發科過去一年相對辛苦，但從公司角度來看，儘管生意非常挑戰，但公司不論在管控庫存或是推出旗艦級晶片，都有不錯表現，也讓投資者在景氣不好時對公司仍保有信心，帶動股價從低點迅速反彈。聯發科今年也是新事業起步的元年，如今年 6 月與輝達 (NVDA-US) 共同宣布搶攻汽車電子，看好汽車是門長期生意，對公司絕對是正面影響，也希望投資者對公司有信心，明年營運一定比今年好 11/28.彭博隨智慧型手機旺盛需求，AI新型晶片前景光明，聯發科可望延連5個月漲勢，自6月底來股價已飆升近40%，跑贏費半指數2%漲幅，更大超越美競爭對手高通7%漲幅。 11/27.傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46% 終於沾AI醬油了 11/17.聯發科海外高峰會，蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略。蔡力行:新一代旗艦級手機單晶片天璣9300展現強大運算能力，並能支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。針對AI大趨勢，蔡力行表示，無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型，聯發科憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，在新的需求及應用場景之中，得以發揮技術實力以掌握市場機會；在雲端AI，亦有SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求，聯發科將以AI賦能者 （AI enabler） 之姿，將邊緣、雲端、混合式AI帶到跨平台解決方案中。蔡力行強調，聯發科身為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，每年出貨約20億台終端裝置，加上持續深化及拓展與合作夥伴關係，將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。 (另與輝達攜手合作智慧座艙解決方案,和Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat現身，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作) 11/13.首支搭載聯發科天璣9300晶片手機 vivo X100 系列登場 11/10.聯發科受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨，營運增溫，10月營收428億元近7個月新高也是今年次高，月增18.7%年增28%,前10月營收3467億元年減26.9%。聯發科:受惠新一代旗艦晶片天璣9300出貨，帶動手機營收強勁成長成長力道將強於上季，並抵銷傳統季節性衰退。匯率1比32計，預估:Q4營收季增9-15%介於1200-1266億元創五季來新高，也轉年增11-17%。 11/8.上市以来首次季报亮红灯！Arm四季度指引逊于预期，盘后一度跌超8%(Q3营收年增28%创史新高, eps盈利翻倍，企业客户增加AI投资，助推许可费收入年激增106%；但三季度Arm芯片发货量年滑6%，版税收入降5%。Q4指引均较Q3超预期放缓，营收指引中值季降近6%、EPS中值降超30%。CFO称，指引逊色源于，一笔授权许可大单较预期迟一季度落地。Arm称，未来许可协议的收入确认可能有变) 11/6.聯發科史上最強晶片發表上市:天璣9300 5G生成式AI行動晶片, 與高通在AI市場展開直球對決！對上高通Snapdragon 8 Gen 3，已獲中國手機廠vivo、OPPO、小米採用,首款採聯發科天璣9300晶片智慧手機預計於今年底上市， 11/3.台股股王世芯公布第三季財報，EPS 為 12.06 元。前三季大賺超過三個股本，兩家外資都給予「中立」投資評等，目標價為每股新台幣2,700~2,840元(麥格理證券認為，儘管世芯 2024 年營運狀況樂觀，尤其兩大客戶訂單及中國銷售金額下降，減少市場風險。CoWoS 先進封裝可取得較多產能，車用方面獲助益。世芯股價今年大漲 258%，接下來變化有所限制。整體看，外資表示市場需求動能持續，世芯決定發行 GDR 充實營運資金，以因應強勁成長趨勢與較長生產週期。因 CoWoS 先進封裝取得較多產能，持續改善訂單狀況，營收能持續成長，還是看好世芯表現。持續擴大中國以外地區工程團隊，較高成本可能影響獲利，基於以上原因，維持世芯「中立」投資評等，目標價 2,700 元。) 11/3.台灣大、諾基亞、聯發科 完成台灣首次5G RedCap測試 11/2.手机市场复苏利好！高通本季销售指引意外走强，盘后一度涨超4% 三季度高通营收年降24%，EPS盈利降35%，降幅均低于预期；四季度高通营收指引中值同比小幅增长，扭转今年内两位数剧减势头，EPS指引中值超预期同比增长近19%。CFO称，看到全球手机需求企稳的初期迹象，高通下调对今年手机芯片出货降幅的预期。跌跌不休的手机市场可能终于迎来销售下滑放缓的曙光，手机芯片巨头高通的财报带来了这样的好消息。 高通公布的今年第三季度业绩和第四季度指引均高于华尔街预期。根据高通的指引，四季度销售收入有望止降转升，盈利甚至可能猛增近20%，一扫今年上半年两位数下滑的颓势。 10/30.外资看财报「意法半导体」：中国需求低于预期,意法半导体收入增长主要由汽车部门推动 10/28.聯詠Q3財報:營收為289億元，季減4.5%；毛利率42.3%，季增0.91百分點，稅後盈餘63.66億元，季減逾7%，eps10.46元。前三季營收832為億元,年減4.87%,毛利率41.97%、優於財測高標40%，年減5.84百分點,稅後盈餘179.9億元,年減24.8%,eps29.56元。 儘管驅動IC的客戶拉貨保守，但受惠匯率有利因素…;前瞻:受到需求不振的影響，外資預估聯詠第四季營收將季減7%，明年第一季營收將季減9%。 10/27.聯發科Q4營收約1200億至1266億 可望創5季新高 聯發科:旗下3大產品第4季展望，受惠於將於11月初發布新一代旗艦晶片天璣9300智慧型手機年底前上市，(並計劃明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別晶片),手機營收增速將高於第3季；電源管理IC業績在第4季約略季對季持平；智慧裝置平台營業額則呈現季減，整體第4季營收約為1200億元至1266億元，攀上近5季高峰。手機業務第3季營收季增19%，佔整體營收49%，主要受惠於客戶回補庫存，及推出4G、5G 新產品，近期宣布首採台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片，現已完成設計定案，將於2024年下半年出貨。 外資法人認錯調升評等與目標價，歐系外資一口氣調升目標價至1200元，成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」外資。 10/27.聯發科Q3財報:營收1101億元，季增12.2%年減22.6%；毛利率47.4%，季減0.1百分點、年減1.9百分點；營益率16.3%，季增1.3百分點、年減7百分點；本期淨利185.7億元,季增16%年減40%；eps11.64元，季增15.6%、年減40.46%。 今年單季新高。營運團隊指出，旗下庫存已連續5季降低，現已回到健康水位，後續將持續改善。展望未來，在市場積極提升運算能力、普及邊緣AI ，以及增加汽車半導體的技術內容，都將為聯發科提供強勁的成長機會 高通也說過呀！ 10/25.蘋果、高通強攻 Arm 架構 PC 處理器市場，x86 架構力保逾半壁江山 https://technews.tw/2023/10/25/apple-and-qualcomm-storm-arm-based-pc-processor-market/ 10/25.Cadence Design益華(EDA電子設計自動化軟體大廠:Electronic Design Automation)本季財測悲觀 盤後挫跌4%:上季業績優於預期，但本季財測悲觀，反映經濟情勢嚴峻下，晶片商研發支出放緩所帶來的壓力。美國收緊對中國高階晶片技術出口管制，也令投資人感緊張，擔心這可能傷害各家 EDA廠商利益。益華去年總營收有 15% 來自中國。 10/21.瑞昱Q3財報:有客戶Q2已提前拉貨,營運仍穩健,毛利率為42%,揮別連6季下滑,季增0.3百分點,年減6個百分點，營業利益19.9億元，營業利益率7.5%，季減0.5百分點、年減6.1個百分點，稅後淨利25.7億元，季增1.3%、年減38.9%,eps5.01元。庫存金額季減約20%,將續降… 展望Q4:營運謹慎保守,因整體經濟影響訂單能見度有限,加半導體季節性因素,但預期明年若沒不可控事件,將準備迎接復甦,尤其看好PC換機潮,明年不管是企業或個人PC,大多在疫情前購買，加微軟已宣布將於2025年終止支援Win10、及AI PC陸續推出,明年將可期待換機潮出現,預期公司整體營運表現將優於整體市場。 10/12.高通将在美国加州裁员1200人。高通一度下跌将近0.72%，刷新日低至110.32美元。 10/11.聯發科因新台幣貶值助攻，第3季合營收飛越財測高標(9月營收360.7億元，月減14.6%，年減36%，第3季營收1100.9億元季增12%，新台幣貶值助攻下，飛越財測高標1089億元，前9月營收3038.8億元,年減31%);美系外資看好聯發科在AI新事業的布局，除了與北美CSP（雲端服務公司）有潛在TPU（人工智慧晶片）專案，另外與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%，將目標價從880元升至1000元。 10/4.聯發科在AI也有所發展，除北美CSP（雲端服務公司）潛在TPU（人工智慧晶片）專案外，與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，未來所有smart devices可望升級成AI devices，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%。 看好聯發科後市，摩根士丹利（大摩）維持聯發科「優於大盤」評級，並將聯發科目標價從880元上修至1000元，創法人圈最高目標價 10/7.2022年IC設計業產值:台灣 約378億美元,國家別產值僅次美國，是全球第二大;2022年全前10大IC設計公司與營收:最大是高通367億美元,第2名輝達345美元,第3大博通240億美元,第4超微236億美元,第5聯發科185億美元,第6蘋果178億美元,第7邁威爾Mrvl59億美元,第8瑞昱37.7億美元,第9聯詠37.3億美元 ,第10比特大陸;台佔3名:第5聯發科,第8瑞昱,第9聯詠;但這排序在智慧手機衰退及AI崛起後，輝達2023年第2季營收已創135億美元佳績，第3季估計營收更會衝上160億美元；相較高通第3季營收僅84.5億美元， 年減23%，今年勢必要把IC設計龍頭寶座拱手讓給輝達。 9/25.估值溢價不合理、主力市場疲,分析師：先別買Arm(AI狂潮助攻下，Arm IPO估值超過500億美元，9月14日上市當天股價大漲24.69%，市值突破650億美元，但蜜月期僅一天，後連六天狠跌，掛牌第七個交易日，收盤價下探至51.32美元，以掛牌首日收盤價63.59美元計算，回檔幅度已達19%，市值縮水約131億美元。9月22日，Susquehanna分析師Chris Rolland與Mehdi Hosseini報告:警告Arm股價還可能再跌，給「中立」評級,目標價48美元,較IPO發行價51美元跌5.9%) 9/22.傳谷歌放棄與博通合作 AI 晶片，外資看好聯發科、世芯奪單機會,路透社:谷歌高層曾討論最快2027年放棄博通做為AI晶片供應商，有助於每年節省數十億美元成本。 9/22.博通因利用市場主導地位，對三星電子採不公平商業行為，將被南韓公平貿易委員會開罰191億韓元（約1,430萬美元）。 9/22.全球半導體矽智財IP龍頭 Arm重返IPO，9/14日在美那斯達克交易所掛牌上市。市場原本滿心期待Arm搭上AI浪潮，成為低迷IPO市場救世主，然而 Arm股價表現後繼無力，短短一週便遭「破發」（股價跌破發行價），主要受空單壓境影響。 9/21.高通回应上海研发部门裁员：全球调整措施的一部分，“大规模撤离”等说法不属实 9/21.TrendForce集邦:受惠AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，推升輝達第2季正式取代高通,登上全球IC設計龍頭。各家營收表現:輝達受惠於全球CSP雲端服務供應商,網際網路公司與企業生成式AI,大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增,此外,遊戲及專業兩項業務營收亦在新品驅動下續成長,Q2整體營收達113.3億美元季增68%,超越高通及博通登上全球IC設計龍頭;高通:Q2受安卓陣營智慧手機需求不振,及蘋果數據機已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,Q2整體營收季減9.7%至約71.7億美元;博通,雖部分受惠於生成式AI催化高階交換器,分享器銷售,網通業務季增約9%,但在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵後,Q2整體營收大致與前季持平,約69億美元; AMD,由於Q2遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體Q2營收約53.6億美元約季持平;聯發科,經幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC,WiFi等庫存水位漸轉健康,加電視急單出現,手機,智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動Q2營收成長至32億美元;展望第3季,集邦:雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，集邦預期，第3季全球前10大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。 9/21.傳高通裁中國員工,資遣費最高N+7 9/21.Arm 慘遭放空狙擊 連三日每天重摔4%(9/20.安謀Arm掛牌迄今四天，只有上市第一天慶賀行情，接下來連三交易日收黑，每天都重挫超過4%，凸顯投資人對今年這起規模最大首次公開發行股票IPO案興趣消退 9/20.聯發科小金雞達發10月底上市 明年重拾成長動能 9/16.軟銀旗下Arm在那斯達克上市，開盤價56.1美元，收盤價為63.59美元，收盤價比IPO價高出約24.6%，Arm市值達到650億美元。闊別7年後重返公開市場，而Arm母公司軟銀持有Arm約90.6%股份，預估約淨賺48.7億美元;9/16.IPO“巨无霸”出场即巅峰？ARM能否撑起170倍的估值，要看收不收得动“高通税”;Arm若成功针对终端产品收费，一年内将额外获得54亿美元营收。但如果Arm的涨价，促使下游的芯片公司铁心寻找新的架构方案，或许就会有大量客户离开。) 9/15.聯發科斥資2,500萬美元 認購安謀股票 9/12.高通昨宣布已與蘋果簽署新協議，到2026年未來3年將續供應蘋果5G數據機晶片；意味三星將續吃高通5G數據機晶片代工訂單，台積電接單蘋果5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商，但在5G數據機射頻晶片，蘋果皆採高通產品，高通前兩年都委由三星代工生產。蘋果自收購英特爾Intel手機數據機部門後，想自行研發5G數據機相關晶片，以降低對高通依賴，並降成本，但從與高通新協議看來，自行研發似乎不順。高通盘前大涨8%。 9/8.聯發科8月營收創近5個月新高，也是今年次高，單月營收422.6億元，月增達33%年減5.5%，前8月營收2678億元，年減30%。法人推估，以7月與8月表現，聯發科第3季財測可望順利達標。 9/7.郭明錤：高通成華為麒麟晶片最大受災戶 最快Q4啟動價格戰 9/7.麥格理（Macquarie Research）表示，目前品牌和通路庫存接近健康水位，智慧手機可能走出低谷，持續的規格升級週期將對IC設計龍頭聯發科（2454）有利，評聯發科「優於大盤」，目標價798元。 9/7.台積電3nm製程 聯發科最強天璣5G處理器成功流片2024年量產 (台積電3nm製程擁有更強效能、功耗、良率，相較5nm製程，3nm製程的邏輯密度增加約60%，於相同功耗下速度提升18%，或於相同速度下功耗降低32%;台積電3nm製程第一代為N3B，技術上很先進、很複雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的電晶體密度，此亦致使價格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少至19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。 值得一提的是，蘋果iPhone15系列下週即將發表，其中iPhone15 Pro、iPhone 15 Pro Max將搭載蘋果A17處理器，首發台積電3nm製程，效能表現如何，值得關注) 9/7.制裁破口？彭博：華為新手機唯一國際供應商是SK海力士 9/6.开辟AI新战场！高通押注车载AI、供货宝马奔驰，联手亚马逊云开发车用软件(高通将向宝马提供芯片，帮助实现车内语音命令功能，还将为明年美国上市的奔驰E级车型供应芯片，高通和亚马逊AWS将提供全面的开发基础设施和工具，加快自动驾驶和软件定义汽车的转型) 9/5.智慧手機「芯」應用，聯發科新 SoC 晶片放入Llama2模型 9/5.Arm上市前夕估值不及预期，但仍是今年全球最大IPO;Arm最近财年营收26.8亿美元，净利润5.24亿美元，历史市盈率:Arm在95至105倍间，低于英伟达117倍。但与其他芯片制造商比，Arm目标估值仍大幅溢价,如高通史市盈率只15倍; 9/2.苹果和英伟达将成为Arm美国IPO的战略投资者，估值或在500亿至600亿美元(软银安排苹果、英伟达、英特尔为Arm美国IPO的战略投资者，持股方还包括三星、AMD、谷歌，众多出资方可能会分别认购至多1亿美元的Arm股票。值得一提的是，苹果和英伟达都属于Arm的大客户) 9/2.WSJ：安謀IPO目標估值 500億到550億美元;軟銀集團在2016年以約320億美元價格收購安謀，後以80億美元，把安謀4分之1股份出售給旗下願景基金 8/31.中國 RISC-V 專利聯盟九家企業為芯原股份、芯來科技、平頭哥、上海賽昉科技、上海時擎科技、鉅泉光電、上海恆銳知識產權服務有限公司和芯思源微電子。會議雖未公布運作詳情，但據中國媒體說法，微軟共享 Linux 專利與這專利聯盟類似。 8/29.美系外資出具最新報告上修聯發科評等與目標價，主要基於聯發科長線受惠AI邊緣運算發展，股價可望重新評價，上修評等至「中立」，目標價從618元上修至698元。 8/25.聯發科狹AI題材 扮演台股撐盤主力 8/24.聯發科搶攻AI商機！ Meta Llama2 AI應用產品年底亮相;聯發科今宣布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進人工智慧處理單元APU和完整AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。 8/22.中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm）非常重要的關鍵市場，營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即，為了打消市場疑慮，Arm在公開募股（IPO）的文件裡寫了3500字解說，說明在中國營運的風險。《彭博》報導，Arm大部分的中國業務，是通過Arm Technology Co.的獨立部門營運，該公司是其最大的單一客戶，截至3月，軟銀擁有Arm中國約48%的股份，其中大部分股份由當地投資者持有。 8/19.聯發科財報會:客戶與通路庫存水位已降至相對健康水位，第三季營收估季增4-11%；針對AI大趨勢，聯發科也準備好了，本季推出最新一代具有生成式AI能力的旗艦手機SoC（系統單晶片),至於與輝達在車聯網的合作，預計從2026年開始顯著營收貢獻。與輝達攜手 布局車聯網,外資法人高度聚焦聯發科未來在AI、車用等非手機業務發展， 聯發科第二季營業毛利率47.5%，季減0.5百分點、年減1.8百分點，營業利益147.5億元，季增2.7%年減62.4%，營業利益率15%，和首季持平，但年減10.2百分點；本期淨利160億元，季減5.2%年減55%，本期淨利率16.3%，季減1.4百分點、年減6.6百分點，eps10.07元，創近兩年半單季新低。 第2季財報:營收981億元季增2.6%，年減37%。聯發科:季增主要原因是部分消費性電子產品需求回溫。季營收年減，主要因終端需求下降，各產品線客戶調整庫存。 聯發科執行長蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化週期延長。然而最近，觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上，三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此，由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟，客戶們仍然謹慎管理庫存 手機約占第二季度總營收的 46%，較上季成長 3%… 8/18.WSJ：軟銀以640億美元估值從願景基金買入Arm 25%股份 8/10.聯發科公布7月合營收317.63億元月減16.89%年減22.32%，累積前7月合併營收2255.5億元，年減33.53%。 8/10.高通將放棄ARM架構、Snapdragon 8 Gen4將採用Nuvia自研架構，但ARM不可能會安靜放手;近日有爆料稱，高通後續的旗艦平台Snapdragon8 Gen4將放棄Cortex-X5和其他ARM CPU設計，啟用全新架構，其CPU部分可能會換用2+6的組合，其中包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核。 https://www.techbang.com/posts/108667-snapdragon-8-gen4-or-fully-switch-to-self-developed 8/8.软银旗下芯片设计Arm计划于9月纳指IPO，估值将超过600亿美元。苹果、三星电、英伟达、英特尔等将对其进行投资。 8/7.揪團打Arm！高通、恩智浦等 5 晶片巨頭創合資公司，力推RISC-V 架構 8/5.合資RSIC-V:高通剑指何处?Arm:移动SoC芯片指令集架构霸主,IDC和PC芯片架构核心玩家-正临挑戰。(Arm最大客户高通,与包括NXP在内多家芯片设计公司,组建一家推广Arm最大強敵的RISC-V设计架构新公司,雖还没正式命名,其芯片设计主要应用是汽车,未来也会扩展至移动SoC和IoT芯片,另,新公司在底层基础构建,想引导RISC-V技术实现标准化,减碎片化和推动生态丰富性,对Arm架构真正威胁,卻还没完全形成。 https://wallstreetcn.com/articles/3694880 反击Arm的予取予求;Arm,日本软银下英国公司,主业务是研发芯片设计指令集架构—授权给芯片设计商使用。Arm架构主導移动设备据，也大力拓展PC和IDC市场并渐提高市占。該架构广泛应用于工业控制、移动通信等领域内多种嵌入式系统设计。至2021年底，Arm芯片产量超过2000亿，成为智能手机市场霸主。Arm成立在英特尔如日中天1990年,既无法与英特尔x86架构竞争，也不是1990年当时最流行移动芯片架构MIPS精简 集指令架构(市占約三成)对手。 2010年，智能手机开始取代功能机成为电子消费终端潮流,Arm迎来转机，苹果从其首代iPhone开始,搭载Arm架构设计移动芯片,随iPhone革命性创新带来热潮，Arm开始走向黄金时代。更早2008年，谷歌公司发布基于Arm指令集Android操作系统，如同微软的Windows系统和英特尔的x86架构CPU捆绑，称雄PC市场20多年；安卓也与Arm架构做类似捆绑。同年，Arm芯片总出货量超过100亿颗。安卓开放性吸引全球除苹果外几乎所有手机终端商，含高通、联发科、海思和三星在内最重要芯片设计商，共同采用Arm指令集架构以设计其移动SoC芯片。全球超过90%智能终端（手机、IoT和平板）芯片，都用这种架构设计。后随Arm统治力增强，采用其指令集架构授权下游芯片设计商，深受Arm越来越强烈“予取予求”之苦，这增加其成本和供应链风险。 高通曾以自研指令集架构来对抗Arm。高通在骁龙810前，用自研Krait架构，特点功耗低，性能强，但当移动市场升级至64位后，自研架构性能就比不上Arm公版架构。高通曾想改进自家架构的性能但没成功。2021年，高通新努力：耗资14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，以提供其移动端、笔电和汽车智舱/驾芯片。Nuvia三位创始人，都有在苹果、Arm或AMD、ATI公司从事芯片、CPU和SoC架构主设计师经验，主要产品是移动主芯片，并以ArmV9指令集架构作为兼容目标。此时，Arm提异议,在2022年8月对高通和Nuvia提诉讼，Nuvia持Arm架构授权，限制高通自研芯片架构一直是Arm目的。 目前，高通是采Arm芯片设计架构IP最重要也是最大客户。但继高通与Arm对薄公堂后，近期高通更联合NXP、Nordic Semiconductor ASA、Robert Bosch GmbH和Infineon 公司，成立新公司，目的是推广用于芯片设计开源RISC-V指令集架构。RSIC-V指令集架构，相对于封闭、费用高昂的Arm架构和英特尔的x86，这是一种开源架构，IP可免费使用，这意味着芯片设计工程师有更多机会验证设计细节并识别错误。因此，RSIC-V架构在移动芯片设计领域成为Arm最大的技术竞对。 RISC-V架构的潜力和不足 高通最近更宣称，从2019年推出骁龙865开始，高通就在其芯片中集成RISC-V内核。2019年也是中国大规模采用RSIV-C架构的第一年。到2022年，在中国市场，用RSIV-C架构设计芯片，出货量超过50亿颗。 在2022年年底于美国举办的RISC-V峰会上，高通产品管理总监Manju Varma表示，RISC-V是专有Arm指令集架构的新兴替代品，有机会实现比微控制器更高的价值。目前，高通在PC、移动设备、可穿戴设备、联网汽车以及增强现实和虚拟现实耳机的SoC中使用RISC-V微控制器。 但RISC-V的生态过于简陋，而开放性和免费使用IP，也让这个生态存在众多碎片，高通希望成立这个新联合公司來解決。2022年，高通也是投资SiFive Inc.公司1.75亿美元的成员之一。在更早的2019年，高通旗下Qualcomm Ventures也早早投资了SiFive。这家公司也在设计基于RISC-V架构的芯片。 8/4.高通第三季財報:營收84.5 億美元，年滑23%，略低於市場預估85 億美元。盤後跌7% 8/4.外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。瑞昱7月營收跌破90億元關卡 股價開低跌逾4％,月減0.49%年減8.4%，為近3個月新低,股價開低走低-4%，盤中最低為408元，前7月營收548.8億元，年減21.65%。 瑞昱第2季擺脫營運低谷，營收262.9億元，季增34％年減13.8％；毛利率41.7%，季減1.4百分點、年減8.5百分點；營業利益為20.94億元，季增48%、年減54.6%；業外收益達6.27億元，帶動稅後盈餘為26.1億元，季增45.4%、年減44.3%， eps5.08元。 8/2.中國受到嚴厲制裁，當地公司已將注意力轉向基於Arm架構的伺服器 CPU。據外媒報導，由於更容易採購和開發，現在 Arm 伺服器 CPU 比英特爾、AMD 更具有優勢。 從數據看，目前 Arm CPU 在中國總市占已達 40%，包括阿里巴巴、華為和飛騰（Phytium）等公司都採用這個架構。 Arm 優勢在哪？最大的好處是價格，跟英特爾、AMD 的 x86 選項相比，Arm處理器相對便宜，且後者能提供更好的每瓦性能，因為工作負載分布在高效大型高效內核上。 8/2.手机市场仍拉垮，高通二季度营收超预期下降23%，指引逊于预期，盘后一度跌超8% (高通第三财季、即二季度收入和盈利均加速大幅下滑，EPS盈利同比降近40%，手机芯片收入降25%；本季度营收指引续加速下降，暗示需求仍疲软，营收同比最高料降29%。高通称，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数的百分比下降；高通产品有潜力实现设备上AI的重大转折。虽然英特尔和AMD都释放PC市场回暖利好，但手机芯片巨头高通没能摆脱困境，还备受智能手机市场低迷折磨) 8/1.Q3 基本面觸底反彈！外資看聯發科「減碼改喊加碼」，目標價 770 元 7/28.蔡力行表示，現階段看起來手機需求不會變得更差，且隨著消費者上次換機已經兩年，也對明年手機市場有些期待，並看好 AI 不僅會在雲端，還會導入手機、汽車等所有智慧裝置;聯發科現正準備推出第三代手機旗艦產品，並添加更多功能，看好隨著越來越多 AI 應用在智慧型手機上執行，將需要更多計算能力，客戶也都相當積極且興趣極高。聯發科也正與客戶合作，利用 APU 實現生成式人工智慧，預期未來處理器除了 CPU、GPU 以外，也將出現 APU，以優化相關應用，至於如何整合在手機晶片上預期將是一大挑戰。 7/25.中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊，美系外資發出研究報告表示，在中高階 5G 市場有價格競爭壓力，將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下，給予聯發科「落後大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 618 元。部分客戶可能會回補庫存，但這無法大幅提升營收表現。因此，預估第三季將較第二季成長 5%~10%，不僅低於過去幾年季增 10%~20% 的表現，也低於市場預估的季增 18% 表現。除營收外，第三季毛利率預期進一步下修到 46%，較先前公司預期第二季毛利率中間數47% 要低。造成這個情況的原因，是來自於競爭對手高通的價格競爭，以及晶圓代工更高的成本。 高通沾AI醬油 7/19.高通攜手Meta 2024年在手機使用生成式AI 7/10.聯發科營收6月382.19億元，月增21.07%，年減25.10%，第2季營收981.35億元季增2.59%，順利達到財測目標的上緣，聯發科上半年合併營收為1937.87億元，年減35.07% 6/20.聯發科今除息！ 美系外資卻開槍由優於大盤降評至中立(除息76元，美系外資指出，中國手機市場比預期更加疲弱，手機晶片價格競爭將延續至下半年，此外，華為即將重返中國手機市場，加上二手機盛行，皆不利聯發科在中國的市佔率，雖然聯發科積極發展汽車電子、ASIC等新事業，但短期對營運貢獻有限) 6/19.傳聯發科獲 Google AI 大單，聯發科重話駁斥：錯誤報導 6/14.市場傳，英特爾(Intel Corp.)考慮成為(Arm--IPO案錨定投資者,台積電、蘋果都是安謀接洽投資IPO大客戶。報導安謀至少跟十家企業接洽過，包括英特爾、Google母公司Alphabet Inc.、蘋果、微軟(Microsoft Corp.)、台積電以及三星電子。 6/13「全球行動通訊標準組織3GPP(Partnership Project)」在台舉辦為期5天第100次全體會員大會， 來自國際資通訊、電信業者共800家大廠及950名專家齊聚，除5G網路演進技術標準之外，也首進行6G網路技術規範研商，台廠未來有機會提早布局6G？ 6/9.聯發科營收5月315.7億元,月增11.4%,年減39.4%,前5月1555.68億元，年減37%。 6/7.聯詠營收5月102億元月增 2.7%年減6.9%,前5月442億元,年減26%;受惠面板急單挹注,聯詠5月營收回升至百億元以上,創13個月新高;展望下半年,聯詠:現階段大環境變數仍多,包括俄烏戰爭、通膨、利率等因素依舊存在，訂單能見度相對有限，但從新產品來看,AR/VR 新品將自第二季開始量產，且訂單也具有延續性; 另外，儘管整體手機市場銷量低迷，但隨著中國 Flexible OLED 產能越來越多，應用也越來越廣泛，聯詠看好 5G 手機將擴大採用 OLED 面板，預期今年 OLED 驅動 IC 業績會有不小的成長幅度。 5/31.聯發科股東會，常態現金股利更改為半年配發，也延攬前高盛常務董事林夏如進入董事會 5/31.聯發科今股東會，會中通過將常態現金股利更改為半年配發，另也延攬前高盛常董林夏如進董事會 5/29.黃仁勳與聯發科蔡力行宣布聯手搶攻車用市場 5/29.安謀推新晶片技術 聯發科簽約用於新一代產品 5/29.Analog DevicesADI CEO:Vincent Roche表示,下半年由於持續經濟不確定性和供應鏈正常化,預計營收將放緩， 5/28.輝達單日漲24%創美公司有史以來最大單日漲幅之一，除帶動美日晶片商股價漲，也為Arm未來上市帶來巨大活力。 5/24.台灣IC設計業深陷庫存去化速度低於預期的壓力，下半年能見度偏低，DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2022年下半年IC設計產業營收成長快速收斂，業者一方面苦於市場動能銳減，另一方面也面臨庫存水位過高而難以消化的困境，2023年持續進行庫存去化，上半年營運動能疲弱已是產業共識，雖偶有急單消息，但在多數客戶心態仍保守的情況下，實在無法視為景氣復甦訊號，儘管如此，預期品牌客戶將在第2季末開始備料，庫存壓力將獲得緩解。 5/22.Marvell 一個不留裁撤中國研發團隊，轉進越南成立研發中心 5/22郭明錤:更新其對聯詠調查資訊。由於蘋果對導入DDI新供應商態度轉為保守，預估聯詠的2024年iPhone DDI出貨量，將較預期少30%以上。 5/17.全球車用處理領導廠商恩智浦半導體NXP,,今宣布與台積合作，推出業界首款採16奈米鰭式場效電晶體FinFET技術車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體MRAM,MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新週期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面（mission profile）提供高度可靠技術 5/15.矽力*KY6415(電源管理IC廠 ,今股價跳空開低摜至跌停)Q1財報:營收下滑，加認列庫存跌價損失，本業虧損營業淨損2.15億元，上市來首本業虧損，毛利率跌破50%大關降至45%，庫存跌價損失將續影響毛利率表現，預期庫存跌價影響將於今年結束。過去每年營運目標就是年增20-30%，今年恐難達成。 5/16.NVIDIA，近年挾AI與GPU實力與聯發科愈走愈近。雙方除在手機與NB平台共同研發，計劃最快2024年聯發科旗艦機種將搭載NVDA GPU，強化AI與遊戲效能外，趁x86架構遭遇Arm架構NB大軍挑戰之際，雙方攜手在WOA-Windows On Arm平台攻城掠地。 5/15.聯發科繼催生全球第一款5G 衛星通訊智慧手機後，也發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks) 技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務 5/15.台積5奈米製程助攻,印度將生產ARM架構高效能運算晶片(印度先進運算發展中心C-DAC:研究採ARM 架構CPU，包括旗艦款 AUM 處理器。最近公布 AUM CPU 詳細內容，將用於高效能運算HPC 領域)。 https://technews.tw/2023/05/15/india-to-produce-high-performance-computing-chips/ 5/15.挖角台積電聯發科也沒用 中國晶片廠收攤(中國武漢弘芯挖角前台積電營運長蔣尚義最後爛尾下場,手機廠OPPO旗下IC設計哲庫科技也從聯發科挖走高管,聯發科前共同營運長朱尚祖、前無線通訊部總經理李宗霖，擔任哲庫科技執行長與營運長，前高通資深產品總監姜波;三年燒光440億,12日宣布收攤，3000名員工一夕失業，市況不佳下，可能是放棄自研晶片原因之一 5/14.OPPO結束自研晶片業務哲庫ZEKU,回頭採用聯發科、高通晶片宣告自研晶片路走盡頭，也讓兩大手機晶片供應商聯發科、高通鬆一口氣，未來旗艦機種晶片也將回頭採兩大業者方案，尤其聯發科與OPPO近年合作關係緊密，可望受惠最深。 5/10.聯發科營收:4月283.5億元，年減46%月減34%,前四個月1240億元,年滑36.5%;發表最新天璣家族旗艦型行動處理器天璣9200+,承襲天璣 9200技術優勢,採台積電第二代4奈米製程打造，旗艦性能再突破，採聯發科技天璣9200+5G 行動晶片的智慧手機預定第二季上市; CPU和 GPU 性能較上一代得到顯著提升，八核心 CPU 包括 1 個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心、3 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 大核心，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的 11 核 GPU Immortalis-G715，最高頻率提升可達 17%… 5/9.聯詠Q1:稅後純益47.5億元季增17.5%年減57%,eps7.81元； 營收240億元季增7.3%年減34%，連2季超越財測高標,季毛率41.9%,季增1.36百分點年減8.8百分點;營業利益率23.6%季增0.3百分點,年減12.8百分點;Q1底,存貨降至105.9 億元季減12%,年減35%,存貨週轉天數約92天,聯詠預估,Q2存貨金額約與上季相當,且本季營收上升,存貨週轉天數將再下降,並續根據市場需求變動提早因應;預估Q2:營收約295~305億元,中位數約季增24.76%,匯率30.5元假設,毛利率38.5%-40.5%,較上季毛利率41.91%為低,營業利益率22.5~24.5%間,上季23.55%為高。展望Q2，受惠產業供應鏈庫存調整部分回正常，3大應用產品線皆成長，中小尺寸產品成長最多、大尺寸次之，加上新產品導入量產，出貨組合比較佳，預估第2季將較上季成長，第3季也將續往上;年底不論是歐美中,都有傳統購物季節,加AR/VR新品開始大量生產,Q3需求還是有機會續往上;聯詠4月營收99.6億元,月增 8.5%,年減19%,前4月營收340億元年減30%。 5/9.瑞昱營收:4月82.63億元年減20.6%月增4.1%，創7個月來新高；前4月278.87億元年減達30.6%。受供應鏈消化庫存與需求降低影響，影響瑞昱營運下滑，第1季獲利更創近3年來的單季新低，eps3.5元，預期第2季營運將比第1季好，下半年也會比上半年好，但目前能見度有限。 5/9.美國半導體大廠高通5月8日宣佈收購以色列車用晶片商Autotalks，反映在半導體市況趨於疲軟之際，汽車電子化程度越來越高，使得高通看好車用晶片的龐大商機。科技媒體TechCrunch、路透社等外媒報導，高通目標是將Autotalks開發的車輛防撞系統技術，整合到高通旗下「Snapdragon Digital Chassis」汽車雲端平台。 5/4.全球手机市场疲软,高通Q2业绩與Q3指引大幅逊于预期,盘后一度跌超7%;高通Q2财報(迄3/26)调整后:营收92.7亿美元年降17%,市场预期90.9亿美元；eps2.15美元,符市場预期;手机相关销售降17%至61亿美元,市场预期53亿美元,汽车相关年增20%至4.47亿美元,超预期,连接设备相关与预期一致为13.9亿美元;高通指引第三财季:营收81.8~89亿美元,低於分析师预期92.5亿美元,季度调整后每股1.2~1.7美元,不及市场预期2.2美元;公司现在预计，在2023全年，手机出货量可能下降5%至10%，比最初预计的还要糟糕；高通客户去库存的周期可能还会持续两个季度。Amon说，当前还没看到全球手机市场反弹的迹象： 5/2.中國指紋辨識晶片龍頭及觸控晶片大廠匯頂科技因營運前景變糟，第二大股東聯發科子公司匯發國際（香港）持續降低持股，目前持股比僅剩3.91％。 5/2.聯發科財報會,如外界預期釋出保守展望,外資會後紛更新報告,4大外資調降聯發科目標價，最低價下修至550元。 5/1.除智能手机行业低迷导致转向，由智能座舱和智能驾驶推动，算力开始成为汽车IC从成熟工艺向高制程转化的核心要素。蔡力行表示，“我们的发展战略迅速转移到汽车和人工智能行业，有望在未来3-5年实现增长”。 联发科布局汽车IC，标志事件是在4月17日发布Dimensity Auto天玑汽车平台（也称汽车解决方案），由Dimensity Auto(座舱平台、联接平台、驾驶平台和Dimensity Auto关键组件四部分组成)。像Dimensity天玑移动平台为联发科攻略高端旗舰智能手机一样，Dimensity Auto的定位，也是联发科构建的汽车电子旗舰品牌。 https://wallstreetcn.com/articles/3687805 4/28.聯發科Q1財報:晶圓成本上升,客戶要求降價,毛利率降至48%,一年半來低點,稅後純益168.7億元,年減近5成,eps10.64元,雙下探九季來新低點;營收956億元,季減11.6%,年減33%,毛利率48%,季減0.3百分點,年減2.3百分點,營益率15%,季減1.7百分點,年減10.6百分點,稅後純益168.7億元,季減8.7%,年減49.3%,淨利率17.7 %,季增0.6百分點年減5.7百分點;存貨金額692.7億元,季減2.04%,年減22.5%,不過受營收規模收斂影響,存貨週轉天數不降反升,首季達128 天,高於前季126天及去年同期105天。 4/28.聯詠Q1財報(受惠急單挹注超預期，除營收超標，毛利率、營益率也都飛越財測高標):營收240億元,季增7.3%年減34.2%,毛利率41.9% 季增1.36百分點年減8.8百分點,營益率23.55%季增0.32百分點,年減12.8百分點,稅後純益47.5億元季增17.5%年減57.3%,eps7.81元,同期第三高;聯詠:看好第二季在新品與客戶新機種出貨下,營收可望逐步恢復季節性,下半年在大陸解封、升息入尾聲下,終端消費需求值得期待。 4/28.聯發科Q1財報:(受全球景氣走弱、通膨惡化等不利因素影響,客戶續調整庫存,Q1淨利年減49.4%幾腰斬,eps10.64元):營收956.5億元季減11.6%年減33%,毛利率48%季減0.3百分點,年減2.3百分點,費用315億元季減7.7%年減10.7%;營業利益143.7億元季減20.6%年減60.6%,營業利益率15%季減1.7百分點年減10.6百分點,本期淨利為168.9億元季減8.8%,年減49.4%,淨利率17.7%,季增0.6百分點,年減5.7百分點,單季eps10.64元季減1.02元,年減10.38元… ****4/24.Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世 ****4/24.和客户抢生意？ARM也要亲自下场造芯片(报道称，ARM将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进芯片制造工作。 利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。金融时报援引知情人士报道称，这家芯片领域“隐形王者”将和制造合作伙伴合作开发芯片) 4/17.彭博:高盛分析師Bruce Lu對聯發科評級由中性調降至賣出，目標價調降至620元台幣，相較上周五收盤價748元，跌幅17%。 4/10.聯發科3月合營收429.5億元，月增41.7%年減27.4%，首季合營收956.5億元，季減11.5%，年減32.9%，首季營收達到財測中低標 4/10.受惠電視面板價漲與客戶回補庫存需求，聯詠3月營收91.8億元,月增20.2%,年減26.4%，其中，系統單晶片佔36.1億元月增20.4%，驅動IC佔53.95億元，月增16.2%, 創近10個月來新高；累計第1季營收 240.46億元季增7.25%年減34%，連續2季超越財測高標。 4/9.安謀打造原型半導體 恐成聯發科勁敵 4/8.中國市場與手機產業持續低迷，高通打價格戰 美系外資報告:認為恐對聯發科毛利率與市佔率帶來進一步壓力;高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon7+ Gen2，鎖定高階手機市場，價格極具競爭力，直接對上聯發科天璣8200系列，近期聯發科在台積電投片可能會開始砍單，包括4奈米系統單晶片、12奈米RF射頻晶片與8吋電源管理IC(PMIC) 4/1.中國網路安全重槌若全敲下 高通比美光更危險 3/30.聯詠受驅動IC需求與價格皆下滑影響,去年全年營收1099.57億元,年減18.77%,毛利率46.3%、年減3.45bp,營業利益率29.77%、年減5.52bp,稅後盈餘279.7億元年減28%，eps45.96元，營收與獲利仍創史次高;每股配發現金股利37元，僅次於去年51.5元，配息率維往年80%水準，以今年收盤價431.5元計，現金殖利率8.57%。 3/27.英特爾正在邁向執行長（Pat Gelsinger）所制定IDM 2.0戰略，捨棄非核心業務，近日悄然退出無線有線區域網絡WWAN業務，並將剩餘業務出售給聯發科及中企廣和通。 3/23.為IPO做準備？傳安謀將調漲晶片設計授權費 3/22.三星代工業績拖累矽智財公司,難抗衡台積電合作夥伴創意(70%營收來自台積電客戶,台積電近期增5及7奈米先進製程比,讓創業受惠顯著。2022年第四季,創意電5或7奈米銷售金額占比為29%,季增8%,美銷售占比也續增，因美無晶圓廠IC設計公司大規模開發新晶片帶來龐大效益。2022年創意營收240億元,年增59% ,營業利潤41億元年增145%,遠超南韓企AD Technology 及同業 Koasia ) 3/20.高通20日宣布推出全新 Snapdragon7+Gen2行動平台(沿4奈米製程，供應商從三星轉由台積電生產，期望優化效能與功耗，並瞄準中高階機種，終端裝置預計本月問世;去年推出的Snapdragon7Gen1與8Gen1，皆採三星4奈米製程,另原 Snapdragon 8+Gen1也是由台積電代工) 3/2.傳ARM暫不尋求在英國上市 專注推動美國IPO 2/28.郭明錤：iPhone SE 4將採自家5G晶片 高通業績衰退已成定局 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 2/16.聯發科今宣布推出首款天璣7000系列行動平台天璣7200(兼顧性能和高能效表現，將主打手遊玩家和攝影愛好者市場,採用搭載終端裝置預計今年第1季上市(採台積第2代4奈米製程打造,8核中央處理CPU架構包含2主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,及6個Cortex-A510核心;還整合聯發科第6代人工智慧AI處理器,提升AI運算效率同時擁有低功耗特性,並支援即時人像美化等AI相機增強功能) 2/15.中國新造芯運動,中國晶片設計商紫光展銳正計畫募資人民幣100億元（約新台幣440億元）並上市，潛在投資者包含了多家具國資背景的基金。 2/13.唱衰聯發科！郭明錤：上半年晶片出貨大減30-40％ 2/11.路透：安謀中國上週裁員逾90人 2/10.聯發科1月營收新台幣223.8億元，月減42%，年減48.55% 2/4.聯發科Q4財報:毛利率48.3%，營業利益180.86億元,稅後185億元季減40.4%年減38.6%eps11.66元。聯發科去年全年:營收與獲利同創史新高,eps達74.59元,年增4.03元;蔡力行2023:全球智慧手機出貨量將微降,但5G滲透率將由近50%成長到2023年約55%，主由新興市場推動。 公司庫存水位已接近正常水位。隨著中國解封且全球經濟相對穩定的情況下，相信需求的能見度在接下來幾個月將逐漸改善，聯發科業務自第2季起有機會好轉，電視及WiFi需求已經在第1季見到微幅回溫。聯發科：今年Q1營運估落底 Q2回溫;蔡力行:首季有望成為今年營運低點，預估首季營季減6%至14%，年減少29%至35%。營業毛利率預估將為47.5%±1.5% 蘋果外,高通財報也不好， 2/3.芯片寒冬持续!高通Q1財報:营收94.6亿美元年降12%,净利润22.35亿美元暴跌34%低於預期, Q2指引疲软調降營收目標 预计手机需求将续降 https://wallstreetcn.com/articles/3681121 2/3.聯發科蔡力行：首季營收年減29-35％！第2季有望好轉 1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元 1/31.全球科技業的裁員浪潮持續，台積電長期合作夥伴、美電子設計自動化公司新思科技Synopsys 也宣布裁員，將在矽谷裁員102人 1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元 1/20.瑞昱Q4財報(瑞昱去年每股賺31.62元,今年Q1陷營運谷底):第4季受庫存調整與終端需求疲軟影響,庫存周轉天數達204天，較Q3:137天明顯提高,並開始認列跌價損失,季營收217.6億元,季減26.9%、年減20.5%；毛利率43.7%，季減4.3個百分點，年減9.2個百分點，營業利益率8.1%，季減5.5個百分點、年減9個百分點，稅後純益21.34億元季減達49.3%、年減53.7%，eps4.16元;全年營收1117.9億元、年增6%，創史新高，毛利率48.9%年減1.5個百分點，營業利益率14.1%、年減2.3個百分點，稅後純益162.04 億元、年減3.8%，創歷年獲利次高，每股稅後盈餘31.62元；展望今年，受終端持續調整庫存與需求疲軟影響，預估Q1將會這波修正期營運谷底，第2季會比第1季好，下半年將優於上半年，並有機會出現報復性的反轉，公司將力拼全年比去年好;2023年主要成長動能約跟去年差不多，主要來自WiFi、乙太網路、PON升級、車用乙太網路、交換器、藍芽耳機。毛利率方面，短期面臨壓力，主要反映庫存緩慢去化所認列損失，還有市場的價格壓力，預計年中將回穩，長期而言，產品組合持續改變，毛利率有機會優於疫情之前. 1/10.聯發科達成去年最後下修目標;聯發科營收12月:386.85億元月增7.1%年減16.3%;Q4:1081.9億元季減23.9%年減15.9%,超越財測低標；全年:5487.96億元年增11.2% ,創史新高,並達最後下修財測目標。 1/10.蘋果繼先前被爆出將在2024年放棄使用高通晶片後，現又被爆出該公司計劃2025年棄用美國晶片大廠博通公司晶片改採自研。消息一出，博通9日公司股價聞訊下挫4.7%。 1/10.傳英相蘇納克重啟Arm倫敦上市談判 1/10.Synaptics (2020年晶片短缺出現後利潤暴漲公司之一):半導體新危機將至 惡夢恐捲土重來,公司首席執行長Michael Hurlston表示，現在開始舉行派對還為時過早，這是因為新半導體危機最快可能在2024年襲擊而來。Synaptics目前生產用於各種應用的晶片，以及用於語音識別系統和汽車顯示器的部件。 1/6.聯詠營收:12月77.7億元月減0.1%年減34.6%,連2個月回升至77億元之上,Q4:224.2億,受惠急單挹注,季增14.6%,但年減38.65%,超越財測高標200億元;全年1099.6億元,年減18.8%,續破千億元大關,但中止連4年營收正成長與創高紀錄。 1/6.高通產品總監Varma:高通在驍龍865中轉向RISC-V微控制器，因它「需可定製的東西，滿足我們獨特要求,且佔用空間小,而現有傳統架構解決方案不符這些要求」;言下之意: Arm架構已不符未來需求。同場大會,Google在RISC-V峰會也正式宣佈Android將支援RISC-V指令集. 1/5.蘋果取消iPhone SE 4生產計畫 郭明錤：高通是最大贏家
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22-12/16.大摩報告:聯發科和高通是5G SoC晶片主供應商,都使用台積電代工，兩者很難去區分成本結構，且聯發科和高通都不太可能會降價。2023年3月高通SDM 4450晶片會開始出貨，將在低端5G SoC市場對聯發科造成壓力。聯發科重新設計的低端5G SoC（Next-C）可滿足智慧手機對低價5G需求，不過Next-C部分可能要到2023年Q2才會進入量場，意味著會比高通SDM 4450晚。大摩對聯發科評級中立，目標價698元。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4156495 12/15.美系外資調降聯發科評等及目標價 股價跌落700元關卡(美系外資認為，中國大陸智慧手機市場並沒明顯起色，加中國品牌廠自行研發系統單晶片SoC的趨勢，恐將成潛藏重大變數,最新報告同步調降聯發科評等至中立,目標價下調至745元；台股今開低,聯發科開低走低失守700元關卡 https://udn.com/news/story/7251/6840452 12/13.OPPO宣布與華為簽訂全球專利交叉許可協議，其中包含5G通訊標準的基本專利，本土法人分析，OPPO此舉代表將自行研發手機晶片，目前OPPO佔聯發科（2454）總體出貨量約15%，中長線恐不利於聯發科營運表現。(本土法人分析，先前市場已猜測OPPO將自行研發手機晶片，OPPO已招攬聯發科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖，加入其晶片自研團隊，OPPO於2021年底公佈首款自研晶片MariSilicon X（影像用NPU晶片），為手機晶片中重要項目) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4153101 --- 12/15.金融時報：Arm將不會出售晶片給阿里巴巴 12/14.美英制裁盯緊！Arm高階晶片首次對中斷貨 12/12.Arm高層訪台 與台北、新竹供應鏈夥伴有約 11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界 11/24.近中國雙11檔期銷售平平,但歐系外資最新報告:中國智慧型手機市場衰退已不再惡化,對明年市場表現相對樂觀,聯發科可望受惠庫存回補與換機潮,雖10月下旬來股價已反彈30%,仍具吸引力,目標價815元。 11/21.美系外資聯發科最新報告:中國智慧型手機通路庫存已連下降，雖然第4季市場需求仍然疲弱，但未進一步惡化，近來雙11檔期銷售成績普通，聯發科明年首季營收表現主要取決於客戶對5G與WiFi的回補庫存情況。 11/18.美系外資出具最新報告指出，電視與中國手機市場已開始見到庫存回補動作，有利聯詠與聯發科，將聯發科目標價從750元升至850元，聯詠評等從「中立」調升至「超越大盤」，目標價上調至360元。 11/10.聯發科10月營收:333.84億元月減41%,年減10.8%,創2021年2月來20個月新低。受客戶消化庫存衝擊,總經環境及市場需求不確定性下,庫存已較前1季減,多數客戶下單仍保守,預期客戶調整對業務最大影響將反應在第4季,預期第4季營收以美元對台幣匯率1比31.5計,季減約16~24%，年減約7~16%。 11/8.Counterpoint估計，聯發科第3季智慧手機應用處理器市占率約36.5%，較第2季39%滑落，不過仍領先高通，連9季位居全球龍頭。 11/8.聯發科天璣9200旗艦5G晶片發表 11月底首款手機問世 https://www.sogi.com.tw/articles/mediatek_dimensity_9200/6258866 11/8.聯詠：大尺寸面板有急單 第4季營收有望增加2% 11/7.媒體報導在面板廠群創高層10月起減薪後，有驅動IC指標廠近期將跟進，且可能啟動裁員。經濟部並未有廠商反映有無薪假或裁員狀況 11/7.科技圈再投震撼彈！蘋果iPod之父加入ARM董事會 11/2.高通:明年仍為蘋果提供「絕大多數」晶片，但應對智能手機需求更廣泛下滑，發佈遠低於預期財測,股價盤後重挫8.4%。 10/29.聯發科Q4財報展望保守(客戶下單保守 看好明年回補庫存):營收受到客戶降庫存保守下單影響，預估將季減16-24%,年減7-16%;全年營收年增約11-13%,低於上次法說會預估的年增17-19%;Q3eps19.54元,近3季低點,但創歷年同期新高,前3季62.94元,為期4年每股16元特別現金股利也將續發放至2024年。 10/28.聯詠Q3財報:面板,手機,電腦及電視市況差，需求疲,驅動IC續調庫存，價格滑,營收大減至195.6億元季減37.8%,年減48.99%,毛利率42.7%,季減4.97百分點,稅後盈餘降為43億元季減49.3%年減64.9%, eps7.07元,創近7季來新低,營收與毛利率皆落在財測低標之上;前3季稅後盈餘239.3億元,雖年減14%，但賺近4個股本,eps39.32元,去年同期45.9元) 10/24.大摩：庫存消化、毛利率是催化劑 看好聯發科 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4099423 10/11.聯發科最新5G晶片天璣1080搶市！ 第4季問世(八核CPU架構設計，包括兩主頻為2.6GHz Arm Cortex-A78 大核，搭配Arm Mali-G68 GPU，在遊戲、線上影音播放、網頁瀏覽等應用中提供更為順暢的體驗。天璣1080採用6奈米製程) 10/11.聯發科因客戶推新機帶動出貨增,9月營收565.7億元月增26.6%,年增18.1%,Q3合營收1421.6億元, 創單季第3高紀錄,季減8.7%,年增8.5%,達到財測低標。前9月合營收4406億元,年增20.8%,由於全球消費市場景氣走弱,聯發科靠著手機市佔率提升,加上非手機業務表現亮眼，第3季順利達成財測目標。 9/8.聯發科8月合營收回神447億元，月增9.32%年增4.42%，前8月合營收3840億元,年增21.2%。 9/6.瑞昱8月營收103.98億元，月增6.2%、年增8%，創同期新高，也是近3個月新高 9/5.外資報告》小摩：聯詠Q3營收恐衰退37% 給予中性評級目標價270元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4048052 9/2.Meta 高通簽協議合作晶片組,Meta Quest虛擬實境VR和AR設備,將用高通Snapdragon XR平台晶片為其提供動力， https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4046025
9/1.重大决裂！ARM起诉高通，称其收购Nuvia涉在许可证和商标违法(Nuvia使用ARM许可证开发芯片设计，未经许可不得转让给高通;高通内有私下抱怨，ARM创新步伐放缓致高通芯片性能落后苹果处理器) https://wallstreetcn.com/articles/3669268
8/19.聯發科發布AI智慧電視晶片 終端產品Q4亮相
8/17.全球第一!聯發科完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試(實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首支援非地面網路雙向資料傳輸,本次測試循5G-3GPP Rel-17 規範定義功能和程序,使用聯發科具5G NR NTN衛星網路功能行動通訊晶片,配搭羅德史瓦茲低軌衛星通道模擬器及工研究院開發測試基地台,實驗室中模擬高度600公里,移動速度每小時2.7萬公里低軌衛星) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4027741
8/18.消化庫存啟動降價？5G手機晶片傳出中國手機大廠對非蘋品牌將降價1成 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4029350
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4022721

8/10.聯發科7月合營收408.9億元 ,月減19.8%,年增1.3%，創今年單月次低，連續4個月營收月減，前7月合營收3393億元,年增23.8%。聯發科原對今年信心滿滿，但受全球消費市場急凍影響，不得不略微降年度營收成長20%目標，表現仍優同業。
8/6.台積電能就近溝通，卻大費拉英特爾，聯發科蔡明介如意算盤 https://finance.technews.tw/2022/08/06/why-mediatek-partnered-with-intel/
8/1.自.價格戰不會發生！美系外資調升聯發科目標價至915元(中國手機市場過於疲弱，聯發科今年來股價已跌43%，同期加權指數跌25%，以明年獲利估算，目前聯發科本益比降至9倍，過去兩年平均本益比為18.1倍)
7/29.聯發科蔡力行:市場庫存調整將續2到3季,調降財測(Q2存貨金額914億元,再創高,較第1季893.8億高,存貨周轉率104天;預估Q3營收季減1%至9%,全年營收可望近20%雙位數百分比成長,較原估成長20%目標略減,毛利率目標48至50%維不變。聯發科Q2財報:營收1557億元季增9.1%,年增長23.9%，主因產品規格升級或主產品需求增,毛利率49.3%季減1個百分點、年增3.1個百分點，稅後淨利356億元,季增6.6%,年增29%，再創獲利新高，連8季獲利走高，並賺超過兩股本，每股稅後淨利22.39元。 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1531514
728.瑞昱：絕大部分是有效庫存 可逐漸消化 下半年雖是持續調整庫存期，但瑞昱對第3季營運展望仍維持審慎正向，下半年營運將優於上半年;(Q2單季營收304.99億元，季增2.5%、年增18%，毛利率因成本增加而季減2個百分點，為50.2%，稅後盈餘為46.77億元，季減9.8%、年增8.7%，eps9.12元。上半年營收602.55億元，年增22.52%，稅後盈餘98.63億元，年增34%，eps19.27元)
7/28.高通：智慧手機需求放緩 營收前景悲觀， https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4006445
7/26.聯發科獲新商機 高盛喊目標價900元
7/26.聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000640736_MCV66XBV4V0O3J5A41XMY
7/21.Intel之後高通 Mrvl也要漲價高通連漲兩次 旗艦手機要更貴 https://news.xfastest.com/qualcomm/115302/qualcomm-price/
7/13.驅動IC回到原點 外資再砍目標價 聯詠226下探1字頭174.降目標價 世界先進80 頎邦58，譜瑞2215降至1150. https://m.cnyes.com/news/id/4912301
7/11.联发科分销商好上好IPO冲击上会：研发费率不足1%却携“高新”标签闯关恐埋雷 https://wallstreetcn.com/articles/3664433
7/8.聯發科6月合營收510億元月減2％年增6.8％,近4月低點；Q2合營收1557億元,近財測高標,季增9.％,年增23.9％,再創單季營收史新高；上半年合營收2984億元,年增27.7％,也創同期新高。第2季營收季增9.1％ 創單季新高
7/6.聯詠6月營收溜滑梯 第2季財測未能達標(6月合營收81.6億元,創2021年1月來新低,月減25.7%年減29.6%；面板客戶需求下滑,驅動IC57億元,月減21%,系統單晶片24.8億元月減 35.3%;第2季合營收314億元季減13.6%，遠較財測預估為低，未能達標;上半年合營收679.7億元，年增12.4%;聯詠上季法說會認為:通膨、烏俄戰與中國封控等3大不利因素，終端產品需求保守,業界認為三星上月暫停出貨衝擊顯現) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3983396
6/29.郭明錤爆料：蘋果自研5G晶片恐已失敗 訂單重回高通(7/5.風「蘋果自製的5G晶片，可能失敗了！」聯發科對手股價大振) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3975379
6/24.最強安卓晶片！聯發科天璣9000+跑分出爐、手機第三季上市 https://3c.ltn.com.tw/news/49790
6/23.除息秀失利！聯發科早盤大跌逾3％收689(-14.6%含息)
6/21.三星手機庫存量5000萬支傳過高(為今年手機目標出貨量2.7億支近2成,遠超過安全水位10%),中階A系列最糟,原因包括烏俄戰、中國疫情封城，及供應鏈,原物料上漲等問題。 https://3c.ltn.com.tw/news/49754
6/11.“芯”破局:OPPO逆袭中端市场 https://wallstreetcn.com/articles/3661706 6/7.聯電5月營收飆244.33億元 連8月創新高 6/7.瑞昱5月營收104.51億元 創史新高
6/7.大摩報告:隨著伺服器ODM開始減訂單,PMIC(電源管理)週期正在下降, TI重返PC,消費PMIC市場,對股王矽力雙重打擊,維劣於大盤,目標價2500元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951761
6/7.反擊伺服器市場雜音！信驊上修全年營收年增率至45％以上 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3951183
6/3.中國封控影響手機消費意願 聯發科高通出貨衰退(中國4月智慧手機系晶片SoC出貨量降至約1760萬顆,年減21.6%,月減12.1%) https://www.cna.com.tw/news/afe/202206030077.aspx 6/1.手機需求弱,半導體庫存創3年新高https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945808 6/2.ITC立案調查超微控告侵權案 瑞昱:無法預測結果 https://www.cna.com.tw/news/afe/202206020341.aspx 6/1.聯發科鬆口「有逆風」！中國手機出貨大砍15%，下一個金雞母：車用？ https://www.cw.com.tw/article/5121416 6/1.野村:全球智慧手機出貨量 今年下調7.6％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3945754 5/31.遭AMD告上ITC，瑞昱：對公司營運無影響 https://technews.tw/2022/05/31/amd-itc-realtek/ 5/29.VMware 被博通收購後 服務銷售模式將從買斷授權改為訂閱制 https://www.cool3c.com/article/177841 5/28.4月中國手機出貨較去年同期大減32% 亞系外資連降聯發科兩級！唱衰營收年增兩成無法達標:「優於大盤」降至「不如大盤」，目標價從860元降至840元。 5/26.史上第3大科技併購!美晶片商博通砸610 億美元現金和股票,收購雲端基礎架構和企業行動方案廠VMware,有助博通從設計和銷售半導體核心業務,轉向企業軟體,獲更大利潤(僅次微軟690億美元收購動視暴雪,及戴爾2016年670億美元收購EMC;Michael Dell去年將VMware 從戴爾剝離出來,個人有40%股份) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3940475 5/24.聯發科首款毫米波5G單晶片天璣1050(下半年量產,並已獲北美客戶採用)等多款新品亮相,( 天璣8000系列高階手機銷往中歐印度及東南亞國家等多個地區)拚營收年成長20%(預期今年強勁成長:Wi-Fi 6、5G數據機、5G平板、10GPON及4K智能電視) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1519075 5/24.博通,高通,聯發科爭霸Wi-Fi 7(高通估最快2023年滲透率達1成;聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050) https://www.bnext.com.tw/article/69414/qualcomm-wfi7-may-22 5/23.5G晶片砍單潮來 郭明錤：聯發科、高通大砍下半年訂單 (中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮,主要中國Android品牌手機3月底來又再度砍約1億支訂單,聯發科與高通大砍下半年5G晶片訂單，聯發科Q4訂單大砍30-35%,高通砍10-15%,高通預計在今年底出貨SM8550後,既有SM8450與SM8475降價30-40%清庫存;三星下修2022年手機出貨目標約10%至2.75億支;iPhone出貨動能仍優於Android) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3935770 5/11.聯發科推最新旗艦AIoT平台Genio 1200,台積電6奈米製程,下半年商用(台積6奈米製程,高度整合、強大且可擴展平台支持多種高速介面，如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC， Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模組) https://www.bnext.com.tw/article/69098/mediatec-aiot-genio--may11 4/28.日經:全球前10大IC設計公司(美６家,台４家)史上最高;聯發科第4,聯詠第6,瑞昱第8,奇景第10);7家CEO來自台(2021年Nvda,Amd和賽靈思營收分居第2,5和9;輝達CEO黃仁勳, Amd CEO蘇姿丰,賽靈思CEO彭文迪,均出生於台,台積電是3家公司主要供應商;加4台廠聯發科,聯詠,瑞昱,奇景) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3908892 幾時最後衝作帳?玩刺槍術嗎？近日好多五 4/28.得益手机芯片强劲销售 高通Q2财季收入猛增41%盤後升6% https://wallstreetcn.com/articles/3658135 4/27..聯發科看好全年營收年增20%目標不變,看好第2季營收再創史新高(匯率28.5計,手機成長率最高,主受惠旗艦及高階天璣9000、8100及8000晶片放量),預估1470億至1570億,季增3%至10%,年增17%至 25%,營業毛利率預估49% ± 1.5%,費用率預估將為24%± 2%; 3/30烏俄戰事推升通膨 聯詠、瑞昱不再猛追產能 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1508683 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 https://finance.ettoday.net/news/2217663 3/12.Counterpoint:5G手機晶片價格料大幅下滑助攻5G普及 https://m.cnyes.com/news/id/4831091 疫情惡化受惠飆股近輪流大崩跌甚腰斬,還有啥漏網魚?疫苗,Zoom等腰斬以下,Nflx,臉書,Rblx崩崩崩中,再來是WFH,LFH面板,NB,電視機,驅動IC嗎？ 2/18.大摩喊賣聯詠 降目標價313元(驅動IC供應商毛利率可能在今年受到擠壓,同業奇景預計今年Q1營收將季減5%至9%,毛利率季減4.8%至46%~48%,因代工廠漲價,客戶願搶急單付高家價減,前瞻影響需求:在家上班與學習的未來動向) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3833546 2/18.聯發科首款6nm G系列晶片 Q3發表 (2個運行在2.0 GHz以上的Cortex-A76內核，6個運行在2.0 GHz 的Cortex-A55內核;3月1日推出天璣8100晶片,配備8核CPU, 4個 Cortex-A78性能內核的2.75 GHz) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3834189 2/12.中國搶智財 安謀恐落一場空(為擴大安謀中國市場,2018年軟銀把安謀中國51%股權賣給中國投資集團,以中方控股,安謀提供技術形式,期能分得中國擴大本土半導體產業巨大利潤,領銜投資者有厚安創新,中國主權財富基金中投公司,中國絲路基金等在背後撐腰;跨國企業挾技術亟欲搶食成長迅速的中國市場大餅,卻忽略中國國家主導掠奪式經濟模式變本加厲的最新案例;值中國扶植本土晶片產業,外企從智慧財產到公司本身,都可能淪為北京達成「中國製造2025」目標的犧牲品) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1500178 2/8.Nvidia買下ARM夢碎!軟銀拿12.5億美元分手費，半導體史上最大交易案為何破局？ https://www.bnext.com.tw/article/67594/nvidia-arm-acquisition-collapse 1/27.聯發科財報會:Q4營收: 1286億元季減1.8%,年增33.5%, ;稅後淨利 30億, eps18.99 元，毛利率 49.6%,季增2.9bp,年增5.1 bp;全年:營收4934 億元EPS 成長超過兩倍到 70.56 元;毛利率及營業利益率皆連續四年成長(毛利率自 2017 年35.6%,提升超過11 bp,到 2021年46.9%;營業利益率也自2017年4.1%,提升超過17 bp到2021年21.9%; 因5G 及 Wi-Fi 6參與完整產品週期)前瞻Q1: 5G 滲透率提升及旗艦晶片天璣 9000 出貨成長,將抵消部分消費性產品較低季節性需求 https://technews.tw/2022/01/27/mediatek-2021-financial-report/ 1/25.天璣 9000為第二快行動處理器,緊追蘋果 https://technews.tw/2022/01/25/dimensity-9000-geekbench-5/ 1/13.大摩:驅動IC利潤受侵蝕 看壞聯詠,世界先進;中性評級頎邦 (中廠京東方上週表示,現在面板製造商DDI庫存明顯高於疫情前標準) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3799494 1/11.大摩:手機半導體庫存修正 看壞聯詠,穩懋 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3796886 1/3.商湯科技新年開局漲逾30％ 公司市值破8700億元 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3788226 -------- 21---10/29.聯詠Q3財報:營收383億,季增12.4%,年增74.3%,毛利率 51.9%,季增1.6bp,年增17.5bp,超財測51%高標,營業利益率39.43%續創高,稅後122.7億(去年全年118億元),前3季279億, eps:單季20.17元,前3季45.9元 10/29.瑞昱Q3財報:季營收289.6億元季增12.1%,年增29.2%季毛利率52.6%新高,季增 2.2bp,年增11.2bp,稅後盈餘48.9億元,季增13.5%,年增94.8%,eps9.57元,也創史新高,前3季eps23.98元,創同期新高;展望Q4,瑞昱預估將趨緩,但市場供給仍吃緊,明年上半年將續供不應求 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3720174 e