半導體A咖運力先進封裝22~25:輝達:3月GPU會,AIEXPOTaiwan:326;4月大摩TMT,6月電腦展,AMD:AdvancingAI;728.SIGGRAPH,
911高盛,10月AI會,Arm會);OCPSummit
NvdaAvgoTsmAmdAsmlAmatMrvlIntc等;資料中心交換器:CiscAnet;24台積:七月花旗1500,10月大摩1600;輝達美銀190
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7/3.中國最大的電動車製造商比亞迪（BYD）已擱置在墨西哥興建大型工廠的計畫，背後原因是地緣政治緊張情勢，以及美國總統川普的貿易政策所帶來的不確定性。
7/2.「大而美法案」無激情 台積電收1085元平盤價;美參議院通過「大而美法案」，市場以為台積電可望受惠，可領到在美建廠稅務優惠「大紅包」，但受關稅緩衝期將屆滿、新台幣升值等變數，台積電股價一路震盪後，以1085元平盤作收，成交量2.36萬張。美參議院於1日有驚無險表決通過「大而美法案」，針對半導體產業提供更優惠的建廠稅務優惠，英特爾、台積電、美光等業者若在2026年前啟動新廠計畫，將有機會獲得達35%的投資稅收抵免，高於現行的25%與原草案的30%。
7/1.台積電ADR在美股周二盤前升近1%，報228.53美元，逼近上週創下的歷史高位228.88美元。高盛將台積電續列入「確信買入」名單，目標價設定在242美元。高盛上調台積電今年至2027年盈利預測2%至6%，這是基於上調3奈米及5奈米晶圓收入預測，因為對進一步AI訂單削減的擔憂有所緩解；以及受客户採用率提高推動，上調CoWoS晶片封裝需求預測。花旗發表報吿，雖然預期台積電下半年展望相對平穩，但認為其很可能超越全年指引，受惠明年智慧手機向2奈米技術邁進，以及人工智慧晶導向3奈米技術。花旗重申對台積電買入評級，目標價由新台幣1100元上調至1280元。
7/1.近來，北京投入了大量公共和私人資源用於國內晶片生產，其目標是在未來幾年內成為全球晶片供應商。外媒《Tomshardware》指出，儘管美國採取限制措施，但到了2030年，中國可能成為全球最大的半導體代工中心，佔據全球30%的裝置容量，超過台灣。市場研究與技術顧問公司Yole Group指出，目前台灣的產能最高、為23%，緊隨其後的是中國21%、南韓19%、日本13%、美國10%和歐洲8%;據報導，2024年中國晶圓廠每月加工晶圓885萬片、年增率約15%；到2025年，這一產量將增加至每月1010萬片，其擴張的原因是中國透過建造18座新晶圓廠，實現了這一目標；例如，華虹半導體在無錫開設了12吋工廠，並於2025年第一季開始量產。專家指出，儘管晶片產能成長強勁，但中國仍面臨重大問題，其晶片製造商面臨技術壁壘。美國實施的出口管制限制了中國獲得最先進的光刻設備和EDA軟體的機會。
6/30.台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始生產4奈米晶片，但美國半導體供應鏈仍依賴台灣，尚未完全自給自足。根據《wccftech》報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。報導指出，美國亞利桑那州沒有先進封裝廠，因此空運回台灣封裝不僅速度快，也比在美國設立封裝產線更方便
6/30.外媒報導指出，台積電正加速美國亞利桑那州建造第二座工廠進度，建造時間壓縮至兩年。此外，參與興建和擴產的台灣合作夥伴包括漢唐、帆宣和化學品供應商上品等也可望提高長期利潤。台積電已提前開始在美國亞利桑那州建造第二座工廠，預計於2026年第3季完成安裝。該廠被稱為P2，將採用3奈米製程，預計將於2027年開始生產。這意味著美國在3奈米製程方面落後台灣地區約兩年。有分析師表示，台積電計畫在2026年將晶圓價格再提高3-5%，以抵銷不斷上漲的建設成本，其中美國晶圓廠的價格漲幅可能超過10%。
P2計畫於2025年4月正式動工。為期兩年的建設工期體現專案緊湊的進度安排，專案正在全速推進以滿足客戶需求。設備供應商指出，工程建成後，工廠內部調整通常需要兩年左右的時間。此舉旨在滿足客戶對美國製造業日益增長的需求，並應對美國關稅等貿易措施。預計設備安裝最快將於2026年9月開始，並計畫於隔年全面投產。
6/30.國際半導體產業協會（SEMI）公佈最新300毫米晶圓廠展望報告（300mm Fab Outlook report）調查結果，到2028年，先進晶片製造產能將因人工智慧而成長69%。報告顯示，全球前端半導體供應商正在加速擴張，以支援日益增長的生成式人工智慧應用需求。全球半導體製造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產能將以7%的複合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。
這一成長的關鍵驅動力是先進製程產能（7奈米及以下）的持續擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm，複合年增長率約為14%，是行業平均水平的兩倍。
SEMI總裁兼執行長阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：「人工智慧持續成為全球半導體產業的變革力量，推動先進製造能力的大幅擴張。人工智慧應用的快速普及正在刺激整個半導體生態系統的強勁投資，凸顯該產業在促進技術創新和滿足日益增長的先進晶片需求方面的關鍵作用。」
除了對日益強大的訓練能力的需求以支援更大規模的AI模型架構之外，AI推理已成為另一個關鍵的成長催化劑。AI與個人助理和創新應用的系統軟體的整合進一步推動市場擴張，人工智慧也在虛擬和擴增實境設備以及人形機器人領域取得新的突破，預計未來幾年將對先進半導體技術保持強勁需求。
2奈米及以下產能部署在整個預測期內顯示出更為積極的擴張，產能將從2025年的不到20萬wpm大幅擴大到2028年的50萬wpm以上，這反映先進製造業中人工智慧應用所驅動的強勁市場需求。2025年及2027年先進技術晶圓廠設備需求將大幅成長。半導體產業的投資格局仍然牢牢鎖定在先進製程技術上。預計到2028年，先進製程設備的資本支出將飆升至500億美元以上，較2024年的260億美元大幅增加94%。向尖端製程的過渡持續加速，2奈米技術預計2026年實現量產，1.4奈米技術預計2028年實現商業部署。為因應不斷增長的市場需求，晶片製造商正在策略性地提前擴大產能，預計2025年和2027年的成長率分別為33%和21%。
2奈米及以下晶圓設備的投資呈現尤為顯著的擴張，資金將從2024年的190億美元增加一倍多，達到2028年的430億美元。這一驚人的120%的成長凸顯該產業對下一代製造能力的積極追求。
6/30.多年來美國及其盟友限制中國取得先進晶片製造工具、軟體和智慧財產權，北京反制積極扶植本土半導體產業鏈，成立大基金III以提供資金支援。對此，認證制裁篩選專家Tejaswini Deshmukh發文指出，中國500億美元晶片基金開啟攻擊模式，以直接瞄準美國設置的技術瓶頸，如果北京戰略成功，大基金III將開啟中國製造晶片的新時代，並有可能全新繪製全球科技力量版圖。
6/28.英特爾前CEO季辛格（Pat Gelsinger）近期訪日，他表示，日本半導體國家隊Rapidus 需要做一些差異化的事情，才能在競爭激烈的先進半導體市場脫穎而出。Rapidus 若試圖趕上台積電而沒有飛躍的技術能力，「這是一條非常艱難的道路」。Rapidus 社長小池淳義（Atsuyoshi Koike）則說，我們不打算跟台積電正面交鋒，Rapidus 不會以台積電超大規模生產為目標
6/27.AI需求在3大支柱下，迎來新商機，瑞銀表示，在ChatGPT流行，企業不斷推出AI產品、OpenAI Meta等巨頭對訓練新模型的需求增加，以及企業AI產品的構建和維護，在3大需求支柱下，輝達、博通和美光將繼續大獲全勝
6/25.三星代工業務有救了！2奈米製程代工高通驍龍Galaxy晶片三星代工業務有救了！2奈米製程代工高通驍龍Galaxy晶片
6/24.三星電正大舉擴編晶圓代工業務，提供具吸引力的薪酬待遇，來積極招募高階業務主管，藉此全力爭取來自美國大型科技企業的委託晶片代工訂單，其中位於加州聖荷西總部的「晶圓代工業務處長」職位，基本年薪最高就上看31萬9800美元，這還不包含績效獎金，明顯高於相同職位在南韓本土待遇。韓媒報導，三星近期在晶圓代工業務上動作頻頻，今年3月挖來台積電前高管Margaret Han，擔任美國分公司副總裁，掌管代工業務。
6/20.外媒NotATeslaApp 報導，特斯拉的 AI5/HW5 下一代 FSD（完全自動駕駛）晶片已進入量產階段，採台積電採 3 奈米 N3P 製程，三星則為備用代工廠。
6/19.傳Google Tensor G5 轉單台積電 三星丟單好苦悶
6/19.當前市值達1.17兆美元的博通（Broadcom），正悄悄在AI硬體戰爭中占有一席之地。美國投資媒體《The Motley Fool》報導指出，儘管談到AI關鍵供應商時，投資人多數會先想到輝達（NVIDIA）或台積電（TSMC），但博通擁有2項將在未來幾年高速成長的AI產品，可能會讓其市值在三年內衝上2兆美元。
報導指出，博通之所以鮮少成為AI焦點，是因為它並非完全專注於AI領域，其產品橫跨主機軟體、資安、防毒等。然而，博通在AI領域的2項產品卻是資料中心基礎建設不可或缺的組成。這2類AI產品分別是交換器（connectivity switches）與客製化AI加速器（XPUs）。
6/18.Marvell分享最新AI进展：定制计算全面爆发，目标市场翻至940亿美元;Marvell将2028年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年的750亿美元上修至940亿美元，其中定制XPU规模达到400亿美元，CAGR为47%，XPU配套组件规模达到150亿美元，CAGR 高达90%，几乎每年翻倍。
6/17.綜合外媒報導，華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend（昇騰）910D，此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高，但更令人注目的是，華為似乎正自行開發先進封裝技術，外媒指，這恐足以與台積電抗衡。這項技術進展若成真，將有助於華為繞開美國制裁，加快追趕輝達AI GPU性能的步伐。
6/16.傳蘋果搶台積2奈米頭香 A20晶片採WMCM封裝享優勢
6/15.超微新AI晶片 領先輝達使用台積電3奈米製程;6月13日在美國舊金山舉行「AMD Advancing AI 2025」大會，會上AMD公司執行長蘇姿丰親自揭示AI願景與最新產品藍圖，備受市場關注。當天跌2%，次交易日大漲近9%。
6/16.韓媒：台積電2奈米已開始接單 三星搶單良率待提升
6/14.博通的预期市盈率达33.6倍，较费城半导体行业指数溢价23%，接近十年来的最高溢价，同时较英伟达溢价13%。此外，博通的AI收入高度依赖谷歌，后者TPU订单占到前者AI收入的80%以上，还面临定制芯片的成本、性能等挑战。作为AI热潮的“新宠”，博通能否兑现市场的高期望？过去两个月以来，芯片制造商博通股价飙升70%，市值突破1万亿美元，成为美国第七大上市公司，体现了投资者对其在AI芯片领域的爆炸式增长寄予厚望。
6/14.超微AI發表會無驚喜 華爾街反應淡：寧願持有輝達，AMD 2025 Advancing AI 活動華爾街反應冷淡，多位分析師指出該活動缺重大驚喜，並對短期前景仍持保留態度。
6/12.wccftech:南韓三星晶圓代工的市佔率降，不僅遙落台積電，現又面臨中國中芯國際超越。
6/12.輝達6/11.GTC大會。黃仁勳會上演說宣布，計劃在歐洲新建20家“人工智慧工廠”，歐洲AI算力將在兩年內增10倍。黃仁勳表示，計劃中多個數據中心將是“超級工廠”，將配備10000個GPU，包括輝達DGX™ B200系統和輝達RTX PRO™伺服器，並助力歐洲的工業領軍企業加速所有製造應用，涵蓋從設計、工程和仿真到工廠數位和機器人技術的各個環節。他還稱，量子計算正迎來關鍵拐點，未來幾年將強大到足以"解決一些有趣的全球性問題"。市場瞬間沸騰，量子計算概念股盤前暴漲。 Quantum Computing 狂飆8.4%，Rigetti Computing飆漲4.5%，IonQ暴漲3.6%
6/10.中國通信龍頭廠商華為，過去靠著台灣護國神山台積電代工晶片，在通信業開疆闢土大有斬獲。英國廣播公司（BBC）報導，2019年時，華為是台積電第二大客戶，佔營收比14%，僅次於蘋果的23%。不過，在華為遭到美國制裁後，華為的晶片改由中國廠商代工，經過6年的追趕，華為創辦人任正非今（6/10）在中國官媒龍頭人民日報頭版公開認輸，「我們單芯片（晶片）還是落後美國一代」。
6/4.财报前宣布“突破性”数据中心交换机芯片，博通股价创历史新高
博通周二宣布开始出货其最新的数据中心交换机芯片Tomahawk 6，声称其以太网交换容量达到每秒102.4太比特，是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍。这款芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求而设计。消息后，博通股价应声上涨近3.3%，市值首次逼近1.2万亿美元。这款芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求而设计。
6/4.瑞银详解AI基建繁荣前景：英伟达握有万亿美元收入机会，数据中心收入有望再翻一番？
瑞银分析师Timothy Arcuri表示，英伟达手握"数十千兆瓦"AI基础设施项目，按保守估算价值超过1万亿美元。如果这一预测成真，英伟达数据中心收入有望在2-3年内达到每年4000亿美元，几乎是当前市场预期的两倍。英伟达不仅交出数份超预期财报，其后续的增长前景可能超出市场想象。
周二，瑞银分析师Timothy Arcuri在一份客户报告中表示，英伟达手握"数十千兆瓦"AI基础设施项目，按保守估算价值超过1万亿美元。如果这一预测成真，英伟达数据中心收入有望在2-3年内达到每年4000亿美元，几乎是当前市场预期的两倍。上周，瑞银分析师Steven Fisher、Amit Mehrotra等人指出，人工智能数据中心的建设热潮预计要到2026年第二季度才会在实体经济中显现出来或提供结构性顺风。
5/30.台積電高層透露，仍在評估A14未來製程是否要使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML）價格二倍的尖端 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影設備。路透社27日報導，這款尖端機台要價將近4億美元、幾乎是晶圓廠當前最昂貴設備的兩倍，晶片製造商目前還在評估，其曝光速度與解析度的提升，是否真的值這個價?張曉強說，「A14就算不用High-NA，效能也已相當強大。因此我們的技術團隊會繼續開發微縮（scaling）效益，設法延展Low-NA EUV（低數值孔徑極紫外光）微影設備的壽命。」「只要團隊能繼續找到解方，我們顯然沒有使用High-NA的必要」。
5/29.韓媒報導，三星電子晶圓代工部門近期接獲任天堂在內的7與8奈米訂單，尖端製程卻出現隱憂，3奈米良率僅50%，更將重要客戶拱手讓給台積電。與此同時，中國的中芯國際正在積極追趕，特別是在5奈米和7奈米製程取得進展，對三星的代工業務帶來新挑戰。南韓媒體《朝鮮日報》報導，原先預計交由三星以3奈米製程打造的Google Tensor晶片，如今傳出將轉由台積電生產；而高通（Qualcomm）與超微（AMD）等重量級客戶，也已將三星排除在外。近期在三星原本較具優勢的5與7奈米領域，中國的中芯國際（SMIC）也陸續搶下訂單，讓競爭態勢更趨緊張。
5/29.輝達Q1財報:受惠於資料中心業務年增73%，帶動股價在盤後交易中強漲約5%。不過本季營收低於市場預期，反映美國政府限制H20晶片出口到中國，將衝擊輝達80億美元營收。
Q1財報:營收年增69%,季增12%至440.6億美元，高於市場平均預期433億美元；淨利年增26%至188億美元；經調整的Non-GAAP eps為0.96美元，也優於分析師原先預估0.93美元。
各業務:Q1資料中心部門（包括AI晶片和相關零件）營收年增73%達391億美元,整體營收占比達88%。
電玩晶片:年成長42%達38億美元;另自動化與機器人:因自駕車晶片與軟體需求，成長72%至5.67億美元。
展望Q2，輝達預估營收中值將達450億美元，加減2%，略低於LSEG調查的分析師平均預估值459億美元。這一前景反映由於最近出口管制限制，H20收入損失約80億美元。輝達預測，Q2經調整的Non-GAAP毛利率將達72.0%（加減50個基點），略優於分析師預估值71.7%。
在上季中，美國政府通知輝達，原本已獲批准出口至中國的 H20 處理器現在需取得出口許可。輝達因此計入 45 億美元的過剩庫存損失，並表示若無出口限制，本可增加 25 億美元的銷售。
輝達表示，若無中國市場的相關損失，上季毛利率原可達 71.3%，而實際為 61%。
5/29.為了解決H20晶片無法出口中國的難題，市場先前傳出輝達將針對中國市場推出特規版的RTX PRO6000產品。還有消息指出，AMD也將推出「中國專用」AI晶片，盼與輝達與華為搶市場，預估最快2025年下半年問世。
5/23.台積電美國子公司 TSMC Arizona 日前向美商務部提交意見書，回應針對半導體關稅《貿易擴展法》第 232 條國安調查，內文指出，若美方對關鍵設備與材料實施關稅等進口限制，將嚴重影響公司在美國規劃中的先進製程擴產計畫，應豁免已承諾在美國投資的公司包括台積電亞利桑那子公司。台積電強調，亞利桑那設廠計畫是為滿足美國客戶包括蘋果、超微 、輝達、博通、高通 等在 AI、行動運算與高效能運算 (HPC) 方面日益成長的晶圓代工需求。台積電說，美國客戶是推動生成式 AI、5G 應用與大型語言模型演進的關鍵力量，與公司合作緊密，彼此在設計與製造端協同創新，已形成高度信任生態鏈。針對關稅，台積電認為，美國若對半導體設備與材料實施進口關稅，將導致建廠成本升高、時程延宕，甚影響整體項目可行性，由於部分高階設備與關鍵材料目前尚無法由美國本土供應，若貿然課徵關稅，恐造成負面效果，削弱以強化國安政策目標。此外，台積電也憂心關稅將抑制美國終端消費產品需求，進而連帶減少半導體用量與代工需求，影響美國客戶營收與研發能力，也會影響台積電在美國擴產計畫時程與規模。
5/23.摩根大通贷款超70亿美元，全额覆盖OpenAI阿比林巨型数据中心,该项目建成将成为全球最大数据中心之一，可容纳40万片英伟达芯片，此前摩根大通已提供23亿美元初期贷款，表明贷款机构和投资者对AI基础设施的投资热潮持续。甲骨文已与数据中心签署15年租约，并将芯片租赁给OpenAI训练其AI模型。
5/21.“木头姐”凯西·伍德旗下ARK基金，本周大幅加仓台积电ADR，买入量近一年最大，相当于至3月底持仓87%。背后正值中美贸易缓和、美国与中东AI合作提振市场情绪，台积电作为英伟达核心供应商受益明显。“木头姐”Cathie Wood旗下基金大幅买入台积电ADR，买入规模为近一年来最大，显示自去年第三季度以来以减持为主的操作策略发生转变。
5/17.輝達最新投資版圖(13F報告)，至今年第一季，押寶6家AI概念公司，涵蓋算力租賃、AI藥物研發、自動駕駛、半導體IP授權，市場預測，這6家公司未來有望迎來爆發性成長，成爲AI產業鏈核心潛力股。分別是：數據中心營運商CoreWeave、芯片設計巨頭Arm 、數據中心營運商Applied Digital、AI藥物公司Recursion Pharmaceuticals、歐洲雲計算公司Nebius，及自動駕駛新創文遠知行（WeRide）。
最受矚目的當屬CoreWeave，也被外界譽稱為「輝達親兒子」，該公司從挖礦起家，靠低價GPU轉型進軍AI算力租賃市場，目前擁有32座數據中心、超25萬張GPU，並與輝達、微軟、OpenAI建立深度合作關係，甚拿下高達40億美元、長達5年的OpenAI雲算力合約，被外界視為輝達的「直系親屬」。
Arm Holdings，雖不自行製造晶片，但其芯片架構市佔率高達99%，靠授權與專利金模式創收，是全球智慧型手機、車用晶片和AI運算架構的重要供應商。隨著AI設備需求暴增，Arm可望穩坐產業鏈上游。
Applied Digital則憑藉專為AI、機器學習等高密度運算設計的數據中心，加上與輝達技術合作，迅速竄起成為北美AI基礎設施供應關鍵角色。
AI醫藥公司Recursion Pharmaceuticals則擁有全球最大生物圖像資料庫及AI超算系統BioHive-2，致力於罕病、癌症與精準醫療新藥開發，搭配輝達算力加持，前景同樣被看好
5/17.媒体援引知情者的消息称，OpenAI计划帮助在阿联酋新建一个大型数据中心:全球版“星际之门”首站阿联酋？OpenAI、英伟达被爆参建5GW数据中心;媒体称，美国与阿联酋在阿布扎比共建的5GW AI园区中，OpenAI料将成为主要租户，5GW电力不会全部分配给OpenAI，而是由多家公司共享；英伟达和思科也支持阿联酋的数据中心项目，英伟达将供应配置Blackwell GB300的硬件。
5/15.台積電年度技術論壇台灣場，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強:今年AI需求仍非常強勁，將持續貢獻半導體產業，預估2025年半導體產值將年增10%以上，維健康成長，2030年全球半導體業產值達1兆美元將可達成。AI將是推動半導體成長的主要動能，估計AI到2030年在半導體業占比將達45%，目前還很初期階段，手機占比約25%，汽車占比約15%，物聯網約占10%。其中，台積電提供晶片廣泛，不管你買哪個品牌的手機，包括三星手機，一定都有台積電生產的晶片。
台積電A14製程技術預計2028年量產，相較2奈米製程，在相同的功耗下，A14速度將提升10%至15%，在相同速度下，A14將可降低功耗25%至30%，同時邏輯密度增加超過20%。A16計劃於2026年下半年量產。
5/15.台積電年度技術論壇台灣場次，亞太業務處長萬睿洋指出，從生成式AI到代理式AI，再到實體AI，實體AI是下一波發展趨勢，看好AI原型機器人和自動駕駛汽車與真實世界的互動，預期全球AI機器人市場規模，估計到2030年將突破350億美元。
5/14.營運/先進技術副總經理張宗生指出，今年公司將興建9座新廠，8座晶圓廠、1座先進封裝廠。2奈米將在今年下半年大量量產，3奈米量產產能全年將增加6成，AI需求熱，帶動2021年到2025年AI晶片出貨增達12倍。台積電持續投資擴產，支持客戶需求，統計2021年到2024年，平均每年建5座廠，因應客戶對先進製程的需求旺，2025年新廠建置速度加快，共建9座新廠，包括8座晶圓廠、1座先進封裝廠。
位於新竹晶圓20廠、高雄晶圓22廠是2奈米基地，從2022年動土，今年量產。台中的晶圓25廠規劃今年底開始興建，2028年量產，屆時將導入比2奈米更先進的製程。高雄預計興建5座晶圓廠，會延伸2奈米以下的先進製程。美國亞利桑那廠、日本熊本廠在今年加入量產，日本2廠規劃今年開始興建。
台積電正在產出2奈米，預計今年下半年大量量產。進入第3年量產的3奈米，需求仍熱，車用晶片也推進採5奈米與3奈米製程，已量產出貨，RF投產6奈米製程也進入量產。估計今年3奈米量產產能將增加6成，2021年到2025年AI晶片出貨會多達12倍。對於先進封裝，他表示，台積電的產能將持續增加，今年將新增台南廠與嘉義新廠，海外也規劃將建2座先進封裝廠。預估台積電在2022年到2026年，CoWoS產能年複合成長率將超過100%，SoIC產能年複合成長也將超過80%。
5/14.韓國媒體The ELEC報導，最新調查資料顯示，中國華為本國直接或間接營運至少 11 座半導體晶圓廠，若研發（R&D）晶圓廠也算在內，總數近 20 座。華為晶圓廠涵蓋記憶體、系統半導體及晶圓代工生產線，顯示華為迅速成為垂直整合半導體企業 （IDM），實現成為「中國版三星電子」和「中國版英特爾」的野心。
華為隱藏七家子公司，共經營 11 座晶圓廠
華為 IDM 戰略自 2019 年美國制裁中國半導體加劇，中國政府支持下更加速發展。多位市場人士說法，華為直接或間接經營半導體企業有七家，共掌握至少 11 座晶圓廠。公司主要產品多樣，如晶圓代工、DRAM、物聯網（IoT）晶片及行動裝置晶片。
華為直接或間接掌控半導體企業分布中國多城市，如青島芯恩集成電路 (Qingdao SiEn)、東莞光茂科技 (DGGMT)、深圳鵬芯旭技術（PXW）、深圳鵬芯微集成電路（PST）、深圳昇微旭技術（SWX）、晉鴻科技（PJHT)、福建晉華科技 (JHICC)。多半中國政府有入股。青島芯恩集成電路股權隸屬青島市國務院國有資產監督管理委員會旗下國有企業。東莞光茂科技股權隸屬東莞市國務院國有資產監督管理委員會。深圳鵬芯微集成電路、鵬芯旭技術、昇微旭技術等企業的股權，由深圳市重大產業投資集團 100% 持有，又受深圳市深圳市重大產業投資集團監督，負責投資和管理半導體、人工智慧、先進製造業等策略性產業。儘管股權結構如此，但業界普遍認為這些晶圓廠的實際主掌者就是華為。
5/14.AMD美股盘前涨超5%，公司宣布60亿美元股票回购计划
5//13.台積電:每股由上季的4.5元調高為5元，為季配發現金股利以來最高，除息交易日為2025年9月16日，10月9日發放股利，估計總金額將達近1300億元新高
5/13.輝達涨超5%，近五天迄今累涨超14.3%。沙特公共投资基金旗下全新全AI价值链子公司Humain宣布与輝達建战略合作伙伴关系，在沙特建设AI中心。輝達CEO黄仁勋周二宣布:輝達将向Humain出售超过18000块其最新的AI晶片。黄仁勋表示：“人工智能如同电力和互联网，是每个国家必不可少的基础设施。我们正与Humain携手，为沙特人民和企业构建人工智能基础设施，以实现沙特王国的宏伟愿景。”预计未来五年，新工厂将由数十万块輝達最先进GPU驱动，发电能力高达500兆瓦。首个部署阶段将包括一台配备18000块英伟达GB300 Grace Blackwell AI超级计算机，并搭载輝达InfiniBand网络。GB300 Blackwell芯片是目前英伟达最先进AI芯片之一，仅在今年早些时候正式发布。这些超大规模AI数据中心将为大规模训练和部署自主AI模型提供安全的基础架构，帮助沙特加速创新和数字化转型。Humain将部署英伟达Omniverse平台作为多租户系统，通过全新人机交互AI解决方案对物理环境进行模拟、优化和操作，从而加速物理AI和机器人技术新时代的发展。这将使制造业、物流业和能源业等行业能够创建完全集成的数字孪生，提高效率、安全性和可持续性，同时加速沙特迈向工业4.0的步伐。沙特努力通过劳动力转型赋能其人工智能生态系统。为了支持这一转型，Humain和英伟达将合作开展大规模的技能提升和培训项目，为数千名沙特公民和开发者提供先进人工智能、仿真、机器人和数字孪生技术的实践经验。Humain使命是把沙特阿拉伯打造为国际AI强国，将顶尖基础设施、前沿AI模型、沉浸式数字平台和人力资本开发相结合。英伟达与Humain的合作将有助于构建沙特强大的国家人工智能生态系统，并与沙特阿拉伯“2030愿景”的经济多元化和数字化领导力目标相契合。
5/13.沙特王储：将努力把对美国的投资规模提高至1万亿美元。
5/13.媒體報導:特朗普政府计划向阿联酋G42和沙特Humain两家人工智能公司授权销售数十万枚AI芯片。这些协议可能在特朗普访问中东期间最终敲定
5/12.千亿美元AI野心受阻！软银、OpenAI“星际之门”遭遇三重危机“星际之门”计划公布至今已过去三个多月，软银既未制定项目融资模板，也未与银行、私募股权投资者和资产管理公司开始详细讨论。关税阴霾笼罩下，全球经济衰退担忧加剧，加上高效率模型层出，数据中心需求受到冲击，此外价格战侵蚀利润，投资机构正在重新评估AI基础设施投资。这对寄望于AI繁荣的投资者而言是一个令人担忧的信号。
今年1月，软银创始人孙正义与OpenAI联合创始人Sam Altman高调宣布“星际之门”计划，承诺“立即”部署1000亿美元，并随时间推移将投资规模扩大至约5000亿美元。然而，三个多月过去了，软银既未制定项目融资模板，也未与银行、私募股权投资者和资产管理公司开始详细讨论。
5/10.輝達執行長黃仁勳近日表示，無法向中國銷售產品將是「巨大的損失」，預估中國 AI 市場在未來幾年內將達 500億美元。他強調，「我們只能保持靈活應變，無論美國政府的政策是什麼，只要符合我們國家的最佳利益，我們都會支持。」
不過，研究公司Radio Free Mobile創辦人溫莎（Richard Windsor）最新報告表示，黃仁勳對中國的這種心態「不夠長遠」。溫莎說，中國在晶片技術方面仍將落後美國多年，不太可能迎頭趕上，成為其他國家的可信供應者。溫莎稱，儘管輝達和其他西方晶片業者可能會失去中國市場的銷售額，但他們可望在其他國家市場中擴大市佔率，只是這需要更長時間才會看到回報。溫莎說，「黃仁勳一向以目光遠大著稱，但這一次他過於短視了，我認為美國和西方公司在中國的損失，最終會從其他市場賺回來」。
溫莎直言，由於中國在使用西方國家開發的先進製程晶片製造設備方面受到的限制越來越多，中國已被迫投入數以十億計美元發展自己的半導體技術。他認為，中國已下定決心，絕不會再依賴他國，所以無論輝達是否受到限制，「我懷疑中國都打算停止從輝達、AMD以及其他所有非中國公司購買（數據中心）晶片」。他提及，中國目前已有至少 12 座專為生產 7 奈米晶片的晶圓廠正在興建中。華為、中芯國際等中國本土企業，也正在參考台積電與英特爾的技術，自行研發晶片製程。即使中國已能在缺乏EUV 技術情況下製造出 7 奈米晶片，仍面臨更複雜的製造流程及更低的產量。也就是說，使用 4 奈米或更先進製程的中國製晶片成本將高於輝達與超微的產品。所以從長遠來看，除美國和中國以外的國家在購買晶片時，「會更容易做出選擇」，因為中國製造的晶片價格昂貴，而且與中國政府打交道所涉及行政程序，使其吸引力進一步下降。他稱，「中國要實現 EUV 的成熟應用還需要10年或更久，所以我認為這種競爭不會很快逆轉，甚至永遠不會逆轉」。因此，西方的晶片將更便宜，因為採用更先進的技術，對第三國買家而言將是更好的選擇。
5/10.台積電4月營收3495.7億元月增22.2%年增48%，創單月營收新高；前4月營收首破1兆元，達1.19兆元，年增43.5%，創歷年同期新高,主要受惠輝達、超微AMD等大客戶的AI晶片新產品開始產出，先進製程需求增加，市場預期台積電5月營收可望持續上揚，但近期新台幣急升，超過台積電第二季財測以美元兌新台幣匯率32.5元為假設基準，台積電獲利恐承壓。台積電先前預估，美元對新台幣每貶值1%，影響營業利益率下降0.4個百分點。受惠客戶對5、3奈米拉貨動能強勁，台積電上月法說會預估第二季合併營收將介於284億美元至292億美元之間，中間值約季增12.75%，優於市場預期，以1美元兌換32.5元新台幣的匯率假設，預估毛利率將介於57%~59%，營業利益率約47%~49%，維持高檔水準。
台積電並指出，關稅政策存在不確定性與風險等潛在影響，但尚未看到客戶訂單與行為出現改變；看好AI與受惠AI對先進製程仍需求強勁，今年全年營收仍維持以美元計約年增24%~26%，擴產需求的資本支出也維持不變，約380億至420億美元區間。台積電昨股價反彈，收949元、大漲31元，漲幅3.38%，成交量3.62萬張，外資昨買超1.45萬張。有別於前3個月持續賣超，5月以來，外資累計買超台積電5.29萬張，顯示短期雖有美國關稅等干擾因素，長線仍看好台積電技術領先的競爭優勢。
5/9.苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名称为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪
5/8美国对半导体关税措施的公众评议期将于5月8日结束，
5/7.台北國際電腦展「AI Next」聚焦AI技術:主題演講嘉賓:黃仁勳;Qualcomm;劉揚偉:蔡明介;恩智浦等;
線上預先(國際訪客、台灣專業人士、投資人和媒體，截止:5月19日);一般民眾參觀僅限最後一天,5/23日。門票可TaiTIX線上購。
5/7.英伟达中国官网最新消息，RTX 5060桌面显卡将于5/20日正式开卖，中國國内售价2499元人民币。此外，搭载该GPU笔记本也将在5月上市，起步价1099美元。
5/7.黄仁勋受访:中国AI芯片市场规模预计在未来几年内将达500亿美元，这使得美国公司能否进入该市场变得至关重要。
5/7.AMD一季度財報:营收年增36%、加快增长，PC芯片所在客户端业务收入提速增长68%、且再创单季新高，数据中心收入增长放缓至57%、仍高于预期。二季度营收指引中值放缓增长至近27%，放缓仍强于预期；计入出口管制产生8亿美元费用影响后，显示应用人工智能（AI）的相关需求仍给力，关税等特朗普政府贸易政策的打击还没有华尔街预期的严重，二季度毛利率料降至43%，不计影响持平一季度。盘后股价先拉涨超7%，后曾转跌。
5/6.Jonathan Gray认为，数据中心的需求仍有很大的增长空间。“我认为现在有点像我们眼前有堵墙。我们已经忘记远方还有一场强大的技术革命。”
5/3.台積近2025北美技術論壇,台積電資深副總暨副共同營運長張曉強接受專訪，談半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局，《Tom’s Hardware》歸納3大技術路線：先進電晶體擴充、電源傳輸最佳化及多晶片（multi-chiplet）系統整合。報導稱，AI浪潮再次改變一切，因資料中心所需要處理器即將成為台積電先進製程主要採用者。然而，由於消費性電子產品每年仍需更高性能和功能，因此台積電每年也需要新製程技術。因此，為滿足不同市場需求，台積電將提供多種領先的製程技術;
*摩爾定律是否已死？張曉強說，製程從5奈米發展到A14，目前看到趨勢是，每代電源效率提高約 30%，並以每代20%左右速度提高電晶體密度，效能提升15%，與過往世代進展一致。
*A14以下製程:張曉強認為台積電有信心延續這趨勢，從N2（2奈米）到A16轉變相當大，台積電完全有信心在2028年實現A14量產，實現大幅微縮，幫助客戶受益於製程技術進步的優勢。
*是否提供無晶背供電BSPDN版A14和A12製程？張曉強稱，目前行動應用出現分歧，與高效能運算HPC處理器相比，行動應用功耗沒那麼高，客戶傾向使用前端供電front-side power delivery），這足以在功耗、效能與成本間取得良好平衡;在A14推出1年後，台積電將推出適用HPC應用的超級電軌SPR版本，即提供2種技術路線，讓不同產品線能實現各自最佳化目標。
*A16、A14 以下是否會出現延伸家族，張曉強說，目前3奈米已有N3E、N3X、N3P、N3C 4版本，都是同一技術不同衍生型，彼此相容。A16 製程將採SPR技術，電源連接從晶圓正面完全轉移到背面，需一全新設計。張還指出，台積電會延續過去幾代(如2奈米)採用策略來發展A14，明年聽到A14P或A14X消息，「我不會感驚訝」。
**報導總結，台積擁有來自不同市場500多家客戶，正不斷改進其策略，透過為AI、高效能運算和消費應用，提供多種針對市場優化製造技術，並使其客戶能在製造流程發展過程中重複使用其IP，來滿足日益多樣化客戶需求。這再次強調台積電長期來「成為大家的代工廠」的理念。
5/3.美媒曝輝達為中國開發特製晶片 樣品最快6月推出 已通知騰訊3大客戶:美國限制輝達H20晶片銷中後，輝達再次為中國開發特製晶片，美國科技媒體The Information援引3名參與討論的人士指出，輝達已通知阿里巴巴、騰訊等部份最大中國客戶，正在調整其人工智慧晶片設計，好讓這些晶片可在不違反美國出口規則下，向中國企業銷售。據報道，輝達執行長黃仁勳在北京之行期間通知其中國客戶，包括阿里巴巴集團、騰訊控股和TikTok母公司字節跳動，輝達正在改變其人工智慧晶片的設計。
5/2.亞馬遜支持新創公司Anthropic贊成前總統拜登任期內推動將在本月中旬生效AI晶片出口限制，但輝達卻罕見公開抨擊Anthropic，指稱其為了利用政策來限制競爭力，竟編造中國以「假孕肚」與「與活龍蝦一起包裝」走私手段，偷渡晶片的荒誔故事，呼籲政府加強管控和執法。CNBC報導，前總統拜登任期內的晶片限制，被稱為“人工智慧擴散規則”，將於5月15日生效。該規則對先進的人工智慧晶片和模型權重實施全球出口管制，以防止中國等競爭對手，在不斷升級的人工智慧軍備競賽中取得進展。
5/1.川普考虑对阿联酋放宽芯片出口限制，英伟达涨超5%，两年期美债收益率涨超6个基点
5/1.Seaport Research Partners分析師Jay Goldberg最新研報:輝達「賣出」評級，目標價100 美元；同時，對博通和超微「買入」評級，目標價分別為230 美元和100美元;因
儘管輝達在AI晶片領域遙遙領先，也是當前 AI 支出熱潮主受益者，但其前景已經被市場充分理解並反映在股價中;因隨著輝達客戶開始尋求更高AI投資回報，其最先進系統的部署困難可能會成為一個缺點;現在可能是投資其競爭對手超微和博通好時機，博通AI晶片角色正日益增長，為股價利多。博通協助大型公司，如谷歌 和 Meta 設計定制晶片。「每當輝達市佔流失，都是因為超大規模數據中心內部的晶片設計，而博通則有望從中獲利。」
4/30.黄仁勋在出席美国国会活动后接受采访时表示，全球一半的人工智能领域研究人员都是中国人，而人工智能领域的竞争是一场“持久战”，无法速胜。
4/30.中國禁令只是開始 AI擴散規則恐使輝達損失280億美元
4/30.Intel Foundry Direct Connect 2025：執行長陳立武表示保持謙虛取得客戶信任
，對其代工或合約晶片製造業務表現出濃厚的興趣。陳立武表示Intel在業界扮演研發、製程技術、先進封裝、生產等重要角色，而Intel也具有RibbonFET（環繞式閘極）、PowerVia（背面供電）等半導體結構技術，以及EMIB、Foveros等先進封裝與互連技術，同時具有分散的晶圓廠與封測廠，具有多元且強韌的生產能力。陳立武也強調會以謙虛的態度領導公司，讓Intel晶圓製造能夠取得客戶信任，並以智慧財產（IP）、數位化設計流程、可製造性設計（Design for Manufacturability）、高良率設計等元素做為晶圓製造服務的核心價值。
Intel在美國、愛爾蘭、以色列等地都有晶圓廠，並於哥斯大黎加、中國、越南、馬來西亞等地具有封測廠，提供多元且強韌的生產能力。
Intel 18A節點製程已進入風險試產階段，Intel也與晶圓代工生態系夥伴準備好對應的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP），並預計於2025下半年開始量產。
預計於2027年推出的Intel 14A節點製程，將搭載第2代RibbonFET與PowerDirect（直接接觸供電，由PowerVia發展而來）等技術，目前已向主要客戶提供製程設計套件（PDK）的早期版本，也已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
在全新先進封裝技術部分，Intel推出EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術，為客戶提供更具有彈性和效率的選擇。
Intel的各項製程路線圖，除了18A、14A與衍生的先進製程之外，也有與MediaTek（聯發科技）合作的16奈米節點製程，以及與UMC（聯華電子）合作的12奈米節點製程。
Intel 10與Intel 7是相對成熟的製程，主要於以色列與亞利桑那廠生產。
Intel 4、Intel 3、Intel 16等製程則於愛爾蘭生產。
Intel 18A以及與UMC合作的12奈米節電製程將於亞利桑那與奧勒岡廠生產。
與Intel 3相比，Intel 18A的電力效率（每瓦效能）提高15%，晶片密度提高30%。後續改良版的Intel 18A-P則可再提高8%電力效率。
Intel 18A風險試產與量產版本的測試結果與目標相當接進，代表完成度符合預期。
後續的Intel 14A-P與Intel 14A-E將於2027年進入風險試產階段，並將導入RibbonFET與PowerDirect等技術，由高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光程序生產。
Intel 14A節點製程將會成為業界首款導入高數值孔徑極紫外光的製程。
在封裝:現在已有EMIB-M與Foveros-S等技術。將來則會推EMIB-T、 Foveros-R、Foveros-B和Foveros Direct3D等強化技術。
在矽光子技術:Intel也預計於2025年推出第2代矽光子共同封裝（Co-Packaged Optics，CPO），並於2027年推出3D矽光子技術。
Intel預期在多項晶圓生產設備的資本支出將可帶來豐厚的贏收成長。Intel在先進封裝部分也投入許多資本支出。
Naga從技術角度出發，將以可預期性、品質、速度、成本等多方要素贏取客戶信任。
4/30.英特爾試圖建立具有競爭力的代工部門，但遭幾次挫折，但公司的長期目標仍然是與晶片製造領導者台積電競爭。英特爾:已有多家晶圓代工客戶計劃採用尚在開發中的 14A 先進製程，製作測試晶片。而英特爾正試圖打造自家的晶圓代工事業，最終目標是挑戰台積電。英特爾同時指出，18A製程可望在2025年下半年量產。
4/30.剔除四大科技巨头的人工智能支出巨头后，高盛估计标普成分股公司在 2025 年的资本支出增长率仅0.1%。
四大巨头支出仅占总资本开支29%，但几乎构成了全部资本开支的增长。除了四巨头的AI投入，美国公司资本开支也几乎不增长，AI对美股是如此的“举足轻重”。
4/30.Tom′s Hardware 報導，華為準備測試下代人工智慧處理器昇騰 Ascend 910D，目標是美國出口限制下，超越輝達H100 效能，提供國產替代方案。華為與多家中國企業接洽，評估昇騰910D 效能和需求，首批910D樣品5月下旬送樣。從晶片效能看，昇騰910D 比輝達 Blackwell B200、Blackwell Ultra B300 及 2026 年推出 Rubin GPU 運算速度低。但華為策略並非只靠單晶片效能，而是構建含數百個處理器的叢集（pods），以系統等級與輝達叢集競爭。
要超越 H100（約 BF16 達 2,000TFLOPS）效能，對華為來說並不容易。華為最新雙晶片昇騰 910C 約 BF16 的 780TFLOPS 效能，昇騰 910D 要超越 H100，華為可能需重新設計架構，並增加計算模組量。華為 5 月開始將大規模送樣中國客戶昇騰 910C，多由台積電為第三方企業代工。報導表示，對於昇騰 910D 的生產，因為美國政府限制華為取得領先製程技術的能力，這是一大挑戰。尚不確定昇騰 910D 是中芯國際 (SMIC) 製造，還是華為找到方法再次繞過制裁。輝達 2026 年將推出 Rubin GPU 採台積電 N3 或更先進製程，比 Blackwell 能效比更高，BF16 效能達 4,150TFLOPS，約 B200 兩倍。沒有先進製程支援的華為 2026 年要維持競爭力更困難。
華為想的方法，就是透過搭載 384 顆昇騰 910C 處理器的 CloudMatrix 384 機架系統，以叢集提升運算效能。系統某些工作能擊敗輝達 GB200 NVL72，但代價是更高功耗，以及超過五倍的處理器。且互連技術能否持續連結所有處理器，還有待觀察。理論上搭載 384 顆昇騰 910D 處理器的 CloudMatrix 機架系統，有望提供具競爭力的 AI 效能。
4/30.台積電在美亞利桑那州第三座晶片製造工廠動工，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）前往現場視察，蘋果、輝達和超微的執行長均發表為活動準備的演講。台積電位於亞利桑那州的工廠是該公司在美國最大的營運基地，第三座最終晶圓廠計畫採用2奈米製造等技術生產先進產品。亞利桑那州工廠的主要目標是為美國公司提供其國內晶片需求，而不是從海外（主要是台灣）採購產品。
蘋果執行長庫克在演講中聲稱，蘋果很「興奮」成為台積電亞利桑那工廠的第一個、也是最大的客戶。他說：「我們對美國創新的未來及其將創造的不可思議的機會感到興奮。」
輝達執行長黃仁勳希望美國政府能夠改變人工智慧傳播規則，該規則限制先進晶片產品向17個國家和台灣無限制銷售。黃仁勳稱讚美國政府對美國製造業的支持，他認為這使得美國能夠生產人工智慧基礎設施，並且對於下一次工業革命至關重要。
超微執行長蘇姿丰進一步表示，她的公司計劃將台積電的N2（2奈米）製造流程用於高效能運算（HPC）應用。這些晶片用於建模、研究、人工智慧和其他應用。她表示，超微是台積電N2製程和台積電亞利桑那州Fab 21的主要HPC客戶，並稱讚台積電的技術使超微能夠提供先進的產品。
4/29.近日，中國科學院上海光學精密機械研究所（簡稱上海光機所）宣布，在極紫外光（EUV）曝光關鍵技術取得重大突破，已成功建立EUV光源實驗平台，
4/29.歐盟晶片投資低於台積電 難在2030年達成20％市占目標
4/29.台積電先進製程和使用半導體設備工具一直是全球先驅，並且引領潮流。現在傳出，似乎將放棄在其A14製程中使用高數值孔徑極紫外光High NA EUV曝光機，而是依賴更傳統的0.33-NA EUV技術。台積電高層稱這是基於High NA EUV製造高成本的考量。外媒指出，英特爾將在18A製程中使用High NA EUV，可能反而讓它比台積電具有「技術」優勢。
台積電業務開發資深副總裁張曉強在北美技術研討會上透露，台積電將不會使用高NA EUV曝光技術來對A14晶片進行圖案化，該晶片的生產計劃2028年開始。他稱，從2奈米到A14，不必使用高NA，但我們可以在處理步驟方面繼續保持類似的複雜性。
考量高成本效益 而非技術性表現
台積電認為高NA對於A14製程來說無關緊要的主要原因是，採用相關的曝光機工具，與傳統的EUV方法相比，成本可能會上漲2.5倍，這最終將使A14製造的生產成本更加昂貴，這意味著在消費產品中的應用將變得困難。
導致高NA推高成本的另一個原因是，台積電的A14單層晶片設計需要多個光罩，而使用最新的曝光工具只意味著推高成本而沒有帶來太多好處。相反，透過專注於0.33-NA EUV，台積電可以使用多重圖案化技術來保持相同程度的設計複雜性，而無需高NA EUV的極端精度，最終降低生產成本。但這並不意味著台積電不會在未來的製程中採用高NA EUV。
外媒wccftech報導，台積電決定放棄高NA EUV，據說英特爾將在18A製程中使用高NA，預計最早將於明年推出。由於A14P的目標是在2029年推出，因此與同行相比，台積電採用高NA的時間將至少延遲4年，這可能是一個可以讓競爭對手（如英特爾）佔到技術優勢。
4/28.加拿大半導體研調公司TechInsights發布研究報告指出，如果美國維持目前的高關稅政策，今明兩年全球半導體市場將受到嚴重衝擊，尤其是明年全球銷售量可能萎縮34%。
427.英特爾第一季財報:營收126.7億美元，略優於市場預期，經調整毛利率39.2％，淨虧損8億美元，每股虧損0.19美元，去年同期則是淨利27億美元，每股盈餘63美分。英特爾新執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上台被市場寄予厚望，不過，較差的財測仍引發股價大跌5%，
4/27.大摩Joseph Moore团队25日报告:过去四周，投资者情绪因宏观经济和供应链风险恶化股價大跌，輝達GPU卻仍供不应求需求飙升, 因受益于大型语言模型对推理芯片巨大需求，且这种需求遍及所有地区，这种强劲需求主要驱动因素在于token生成量增长，自年初来增长5倍以上，并推动对处理这些工作负载投资激增。多家AI公司报告用户数量爆炸式增长，例如，Open Router等API公司数据显示，许多公司为满足推理软件巨量需求，被迫争抢GPU资源，甚出现“最后一块GB200”2025年仅剩一块状况。证明推理模型扩展真实存在，与仅依赖风险投资训练需求有本质区别。
**摩根士丹利微调低目标价162至160美元,主因宏观经济和供应链风险恶化,反映同行整体估值降，而非公司基本面变化, 離目前股价111美元，約45%上檔空間。美元上行、供应紧张和出口限制叠加作用，造成市场对英伟达短期盈利担忧，另因尽管需求旺盛，但Blackwell芯片供应仍受限制，尤其GB200/300型号，无法短期内满足爆炸式增长需求。Hopper GPU需求虽有改善，但考虑到云客户5-6年折旧周期，投资回报率可能不够理想。
4/26.GPT-4.5功臣遭驱逐！奥特曼盛赞工作出色，美国深陷AI人才危机;OpenAI著名研究科学家Noam Brown爆料称，已经在美国居住了12年的加拿大籍AI研究员，现就职于OpenAI的Kai Chen，近日被美国拒发绿卡。 Brown表示，Kai Chen是自己共事过的最优秀的AI研究员之一，如今却被迫离开美国，实在让人担忧。「如果我们继续拒绝这样的优秀人才，美国在AI领域的领先地位将岌岌可危。」
4/26.英特爾24日盤後公布2025年第一季財報，合併營收126.7億美元，略優於市場預期，經調整毛利率39.2％，淨虧損8億美元，每股虧損0.19美元，去年同期則是淨利27億美元，每股盈餘63美分。英特爾新執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上台被市場寄予厚望，不過，較差的財測仍引發股價大跌5%，
4/25.英特尔Q1营收超预期，Q2指引欠佳，下调全年资本开支目标，股价盘后跌超6%;尽管英特尔一季度业绩超预期，但该公司承认这一表现可能只是受到潜在关税实施前客户集中采购的短暂提振，预计其第二季度展望疲软，公司也宣布将裁员以削减成本和资本开支，使其运营结构更契合当前缩小业务规模的战略。英特尔预计2025年总体资本开支目标将从200亿美元下调至180亿美元，2026年运营资本开支将进一步降低至160亿美元。受此影响，英特尔盘后下跌超过6%。
第一季度財報:营收126.7亿美元分析师预期的123.1亿美元;经调整毛利率为39.2%，巅峰期毛利率超60%;
净亏损8亿美元，每股亏损0.19美元,分析师预期的每股亏损0.22美元;
Q1分业务營收:代工业务46.7亿美元营收年增7.1%,市场预期43亿美元;PC芯片76.3亿美元年降7.8%,预期69.3亿美元;数据中心与AI芯片业务41.3亿美元分析师预期29.6亿美元
第二季度业绩指引：营收将在112亿至124亿美元之间，远低于分析师平均预期的129亿美元;经调整毛利率将降至36.5%，不及第一季度39.2%，其巅峰时期毛利率超过60%;净利润将出现盈亏平衡,分析师预计每股收益6美分
4/24.台積電股價已跌逾20％ 外媒曝具吸引力理由
4/24.科技媒體「toms hardware」報導，馬來西亞已成為台灣運算系統與電腦零件（如 CPU 與 GPU）的主要進口國，特別美國對先進 GPU 實施出口限制之後。數據顯示，2025 年 3 月，台灣對馬來西亞的電腦系統出口額達 18.74 億美元，去年同期出口額僅為 4.02 億美元，年增 366%，更較 2023 年 3 月的 340 萬美元激增 55117%。
4/24.《日經新聞》:字節跳動、騰訊和阿里巴巴等從去年就開始為美國可能限制H20片出貨而做準備，上述3家公司先前要求輝達盡快運送約100萬片H20晶片，約相當於全年供應量，且最好在5月底前出貨，但因川普政府在4月初宣布出口H20晶片須先取得許可，因此實際供貨量未達這個數字，這些緊急訂單的價值超過120億美元，其中數十億美元的H20晶片已在新限制措施生效前出貨；其中，字節跳動是最積極搶購輝達晶片的公司之一。除向輝達緊急下單，也設法在海外購買H20晶片，以避開美國出口管制。美國聯邦眾議院美中戰略競爭特別委員會今年2月發布報告指出，DeepSeek和中國人他AI公司可能透過新加坡的中間商買到H20晶片，從而避開了美國對購買輝達晶片的限制，並援引《路透》2月的一篇報導，稱新加坡政府逮了3人，理由是他們非法將輝達先進晶片出口至DeepSeek。
4/23.“三大利空”即将考验英伟达“三大利空”包括：将于5月15日生效的AI扩散规则、美国超大规模客户的AI需求及资本支出，以及潜在关税对利润率的影响。在计提55亿美元费用后，花旗预计英伟达即将公布的第一财季销售额可能仅比市场预期高出约5亿美元。更令人担忧的是第二财季的展望，花旗预计其销售额将环比持平，约为440亿美元。
4/23外媒：英特爾旗艦晶片採台積電2奈米 美製18A壞兆頭
4/23.媒報導，美商晶片大廠英特爾（Intel）傳出本周將宣布裁員20%以上的計劃，目的是為消除公司內部的官僚主義作風。
4/21.英特爾多事之秋，新執行長陳立武3月上任後大刀闊斧改革，根據供應鏈消息，英特爾將於5月中旬於台北國際電腦展（COMPUTEX）開展前舉辦在台40週年晚宴，陳立武也將親自來台與供應鏈夥伴會面，固樁意味濃厚。
4/17.Semianalysis雖中國最大晶圓代工廠中芯國際具備7奈米製程能力，但絕大多數華為的Ascend 910B與910C晶片實際上仍是使用台積電7奈米製程所製造。事實上，美國政府、TechInsights等機構已取得多顆Ascend 910B與910C樣品，發現每一顆都是採台積電晶片。華為透過第三方公司「算能科技（Sophgo）」採購了約5億美元的7奈米晶圓，成功繞過了針對其與台積電之間的制裁限制。因這一明顯違反制裁規定的行為，台積電被罰款10億美元，約為其因此獲利兩倍。另有傳聞指出，華為目前仍透過另一家第三方公司從台積電獲得晶圓，但此消息尚未獲得證實。
4/17.台積電Q1財報:受惠AI晶片需求續強,首季毛利率,營益率皆達財測上緣,營收8392億元，季減3.4%年增41.6%,毛利率58.8%,季減0.2百分點，年增5.7百分點，營益率48.5%，季減 0.5百分點，年增6.5百分點;稅後純益3615億元，季減3.5%年增60%,eps13.94元，雙創同期新高與單季次高。稅後純益率則為 43.1%，持平上季，年增 5.1 個百分點，每股稅後純益 折合美國存託憑證每單位為 2.12 美元。
Q1製程分析:3奈米出貨佔整體晶圓銷售金額的 22%，5奈米製程出貨佔比36%，7 奈米製程出貨佔比15%，整體先進製程營收達到全季晶圓銷售金額73%;
Q1應用分析:台積電高效能運算59%，智慧手機因淡季因素降至28%，物聯網、車用電子占比皆各 5%，消費性電子1%，其他約2%。
4/16.ASML:Q1財報:總營收77億歐元年增46%，淨收入24億歐元年增92%，毛利率達54.0%，優於公司先前的財測;Q1接單金額39億歐元，不如彭博調查分析師所估的48.2億歐元，其中極紫外光微影EUV機台訂單金額為12億歐元。主要客戶包括台積電和英特爾。
總裁暨執行長 Christophe Fouquet：「我們第一季完成第五台 High NA EUV系統出貨，目前已有三家客戶導入使用」，Christophe:AI應用仍是推動產業成長的主要動能，在這波市場變革中，可能出現客戶間獲益程度的落差，帶來結構性上行潛力，也潛藏一定下行風險，公司皆已納入評估。儘管 AI帶動業績成長展望樂觀，但近期的關稅措施提高了總體經濟的不確定性，該狀況可能持續一段時間。傅凱表示，ASML「目前和客戶商討」支持該公司2025和2026年仍將成長的預期，主要來自AI投資。ASML列出美國關稅可能對業務造成影響的幾種情況，包括新機台、設備和零組件出口到美國可能有額外的費用。財務長Roger Dassen解釋，另一個風險是「其他國家可能對從美國出口至當地的產品加徵關稅」。中國仍占ASML第1季設備銷售額27%，與前1季相同，是該公司第二大市場。
ASML表示，該公司今年營收預測仍維持在300億至350億歐元之間，毛利率料介於50%至53%。
4/16.輝達前一日披露，受到H20晶片出口受阻影響，將提列約55億美元的季度損失，股價大跌7%。該公司年報顯示，中國是其第四大市場，僅次於美國、新加坡與台灣。超微受美對中晶片MI308限制衝擊 預估最高損失達8億美元，股價跌7%至88.82 美元
4/15.应对关税冲击，韩国政府宣布将对半导体行业支持计划提高到33万亿韩元(约232.5亿美元)，较去年公布26万亿韩元支持计划增加约四分之一；将对芯片行业金融援助计划从之前17万亿韩元提高到20万亿韩元。
4/15.蘇姿丰：超微成為台積電亞利桑那州廠首家2奈米客戶;超微AMD今宣布，代號為「Venice」的新一代 AMD EPYC 處理器完成投片（tape out），是首款採用台積電2奈米製程技術的高效能運算HPC產品，第五代 AMD EPYC CPU 產品也已在台積電亞利桑那州廠成功啟用和驗證。「Venice」預計明年如期上市。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰今日出布台大椰林講堂專題演講前受訪表示，台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴，AMD為台積電2奈米製程，以及亞利桑那州晶圓21廠的首家HPC客戶，充分展現雙方緊密合作，共同推動創新並提供先進技術，為未來運算挹注動能。
***4/14.英伟达官网宣布宣布首次在美国本土生产AI超级计算机，计划在未来四年通过与台积电、富士康等公司合作，预计5年内在美国生产价值高达5000亿美元产值AI基础设施。英伟达的Blackwell芯片已经在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产。同时，英伟达正在德克萨斯州与富士康（休斯顿）和纬创（达拉斯）合作建设超级计算机制造工厂。据公司消息，这两家工厂预计将在未来12-15个月内开始批量生产。此外，英伟达正与安靠和矽品合作，在亚利桑那州进行封装和测试操作，构建完整的生产生态系统。这一决定的考量在于，AI芯片和超级计算机供应链极其复杂，需要最先进的制造、封装、组装和测试技术。 预计未来几年将建成数十座“千兆瓦 AI 工厂”。为美国AI工厂生产英伟达AI芯片和超级计算机，预计将在未来几十年创造数十万个就业岗位，并带来数万亿美元的经济安全。
4/14.估值较买入时腰斩！英特尔将向银湖资本出售芯片部门Altera 51%的股权,英特尔宣布已与私募巨头银湖资本达成协议，出售其可编程芯片部门Altera 51%股份。这项交易对Altera整体估值87.5亿美元，远低于英特尔2015年的收购价格170亿美元。英特尔剥离非核心资产、筹集现金并追赶英伟达等竞争对手一部分。美股盘前，英特尔股价一度涨逾5%。
4/11.中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》:显示，据海关总署相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即芯片的“流片地”认定为原产地。(“流片”是芯片制造中一专业术语。是指芯片设计公司为验证芯片设计可行性，让芯片制造工厂先小规模生产出样片，对芯片功能、性能等进行全面测试和评估，如设计方案被验证没问题，再进入大规模制造环节。通常，芯片在哪里流片，也即在哪里生产)
按中国对美最新关税政策，流片地在美国，也即“Made in USA（美国制造）”的芯片会被征收125%的关税，受此影响的芯片厂商包括但不限于英特尔、美光、德州仪器（下称TI）、亚德诺半导体（以下简称ADI）、安森美等美国公司。其中，TI、ADI受影响最大，博通和英特尔一部分产品也会受影响，但英伟达、AMD芯片主要在台湾生产，受影响幅度小。
***4/11.Deepseek效應下 高盛：AI資料中心高峰恐提前:高盛分析師將全球資料中心的峰值使用時間提前從2026 年底提前至2025年，同時預測供需緊張情況將從現在到2027年間逐漸緩解。分析師指出，未來 AI 資料中心存在三大不確定性：面向消費者的 AI服務的變現能力較弱；大型AI基礎設施項目可能導致供給過剩；面向企業的「小型」LLM 帶來的效率提升。從超低成本的 DeepSeek 對標 ChatGPT的發布，到微軟全球範圍內縮減AI 資料中心項目，再到阿里巴巴董事長蔡崇信警告美國 AI基礎設施投資泡沫，多項預警信號正在閃爍：AI數據中心的繁榮，或許即將迎來降溫。
**4/10.傳黃仁勳赴晚宴，川普撤回對中出口 H20 晶片限制(有誤)
4/10.美全國公共電台NPR今報導:輝達黃仁勳上週出席佛州海湖俱樂部Mar-a-Lago晚宴後，川普政府收回限制輝達向中國出口 H20人工智慧晶片的計畫。今年2月，路透:H20訂單量增加，主因中國AI新創公司「深度求索」DeepSeek低成本AI模型對H20的需求旺。The Information:字節跳動ByteDance、阿里與騰訊等中企，今年頭3個月對輝達H20伺服器晶片下訂至少160億美元的訂單。兩美國國會議員共和黨John Moolenaar與民主黨Raja Krishnamoorthi）1月底都要求對輝達AI晶片出口更多限制。
4/10.谷歌最强AI芯片狙击英伟达B200，性能狂飙3600倍！谷歌版MCP一统AI智能体宇宙;
谷歌重磅发布第七代TPU Ironwood，专为推理设计，性能较从初代飙升3600倍，可与英伟达B200一较高下。谷歌带来Veo 2等多款模型全新升级，就连「谷歌版」MCP协议也公布了;推理时代的首款TPU诞生了！
年度谷歌云大会，首亮相谷歌第七代TPU—Ironwood，直接叫板英伟达Blackwell B200。
4/10.台積電3月營收2859.57億元月增10%年增46.5%，創同期史新高；Q1營收約8392.54億元，符合財測預估，季減3.36%、年增41.6%，創同期新高。台積雖因1月21日地震導致生產中有些晶圓破損，認列扣除保險理賠後的相關地震損失約新台幣53億元，但實際營收仍表現亮眼，高於原預估第一季營收約達近250億美元的低標，以匯率為1美元兌32.8元新台幣為假設基準，達255.87億美元，仍介於財測營收約250億至258億美元之間。
4/9.曾錯過輝達飆漲行情 女股神趁這波熊市大跌時買進;伍德執掌旗艦基金ARK創新ETF，最初於2014 年買入輝達股票，到2022年11月，賣掉大部分的輝達持股，錯失輝達飆漲行情。到輝達最近陷入熊市，她才終於再度買入這家 AI領導者;周二收跌至每股96.30 美元。
自美國總統川普上周三宣布對等關稅後，輝達股價在短兩天跌14.6%，以上周五收11個月低點收盤價計，輝達已從1月6日每股149.43美元歷史高點回跌37%早已入熊市-自高點回跌20%。
4/9.路透8日援引兩位知情人士消息報導，全球最大半導體代工廠台積電可能會面臨超過10億美元的罰款，因為美國政府正在調查該公司生產的某款晶片是否違反美國的出口管制規定。這款晶片最終出現在華為的昇騰910B AI 處理器中。
4/8.博通7日:董事會已批准1項新100億美元股票回購計畫，回購計劃將持續到今年12月31日。
4/6.人工智慧晶片製造巨頭輝達股價在周五收盤暴跌7.4%至94.31美元，跌破100美元重要心理關卡，整個半導體行業在美國川普關稅措施下，瀰漫著集體恐慌，及更廣泛的不安情緒。輝達周四暴跌7.8%收於101.8美元，創自3月3日來最大單日跌幅，並跌至去年夏天來最高水平
4/4.美媒爆台積電與英特爾達成初步協議 擬成立合資企業
4/2.美國政府上週將80家公司（大部分是中國公司）列入因國家安全原因禁止收購美國技術的公司實體名單。此舉加大對中國科技公司的打擊。然而，研究美國晶片政策的戰略與國際研究中心高級研究員巴拉斯·哈里薩斯 （Barath Harithas）列出中國採取4種方式，可規避美國晶片禁令殺傷力。
1. 走私晶片:美國晶片限制助長輝達最先進晶片黑市走私網路。走私者透過馬來西亞、日本和香港等地的中間商將被禁晶片 運入中國。有些國家甚至使用人力走私晶片，《華爾街日報》去年報導，一名學生從新加坡到中國，在行李中攜帶6個晶片，每個可以得到100美元報酬。根據華盛頓智庫新美國安全中心估計，每年約有1萬2500塊晶片透過走私進入中國。
2. 設立子公司:一些被列入美國實體名單的中國企業透過子公司取得晶片，從而繞過禁令。電腦伺服器製造商曙光公司於2019年被列入黑名單後，其前高層成立了一家新公司Nettrix，銷售搭載輝達和英特爾晶片的伺服器。中國最大的伺服器製造商浪潮集團於2023年被列入實體名單後，其子公司仍在繼續購買美國晶片。Nettrix和浪潮集團的六家子公司於3月被列入實體名單。
3.使用禁用晶片驅動的雲端服務，中國公司還可以透過使用搭載先進輝達晶片的海外雲端服務來存取被禁晶片。根據媒體報導，Google、微軟、亞馬遜等公司的雲端服務均向中國企業和大學出租採用輝達晶片的伺服器。拜登政府曾針對這項漏洞提出限制措施，允許中國使用美國的雲端服務，但目前為止，雲端服務仍不受出口管制的約束。拜登政府執政最後一週提出的人工智慧擴散規則旨在限制向全球大多數國家的晶片出口，但美國主要盟友除外，同時也規範外國公司對美國雲端服務的使用。
4. 不使用禁用晶片進行創新:美國晶片短缺迫使中國企業以更少的資源在人工智慧開發方面進行創新。中國政府提供慷慨的補貼和貸款，幫助晶片產業實現自給自足。今年1月，中國新創公司DeepSeek發布人工智慧模型，震驚了全球人工智慧產業。據稱，該模型的訓練運算能力遠低於西方同行。加州大學柏克萊分校2024年的研究發現，出口管制的效果不如政策制定者的預期。中國人工智慧產業透過在晶片被禁止之前囤積晶片，並優化軟體以更有效地利用舊晶片，已經能夠建構先進的人工智慧。
3/31.資深媒體人林宏文31日臉書文引述台積電前財務長曾宗琳看法，曾認為:任何政治和局部經濟、科技事件造成股市和股價下跌，都是入場好買點;曾宗琳:目前所有內外資研究報告對台積電EPS共識2025年約60元，2026年約達70元。2027年每股會賺多少?曾宗霖:可能約達80~85元。台積電2024全年每股盈餘45.25元。
3/31.法新社:為重振昔日半導體產業榮光，日本政府週一宣布，將對由Sony、豐田及IBM等指標企業合資成立的半導體新創Rapidus，追加高達8025億日圓(約新台幣1776億元)鉅額補助。此舉使日本政府對Rapidus總援助金額累計達1.7兆日圓，目標是支持該公司2027年在日成功量產次世代2奈米製程晶片。
3/31.台積電今在高雄舉行2奈米擴產典禮，冠蓋雲集，政府官員與供應商代表有2百多人參與，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛指出，台積電獨步全球的2奈米製程進展順利，將如期在今年下半年量產，前面2年設計定案數量將超越3奈米，並預估5年內驅動全球達2.5兆美元終端產品價值。
3/29.特爾27日文件:董事會改組,3名董事會成員將不會在5月的董事會選舉中尋求連任。而這次董事會改組發生在陳立武Lip-Bu Tan出任英特爾新任CEO後，他接替了去年12月離職季辛格Pat Gelsinger。這次不尋求連任的3名董事將從英特爾董事會離任，他們分別為：美敦力（Medtronic）前CEO伊什拉克（Omar Ishrak）、醫生兼慈善家拉維佐-穆雷（Risa Lavizzo-Mourey），還有加州大學柏克萊分校工程學院院長劉金智潔（Tsu-Jae King Liu）。伊什拉克在2023年1月辭去英特爾董事長一職，但之後仍繼續擔任董事。
3/28.AMD遭降評跌逾3% 不敵輝達還要提防英特爾
3/28.路透報導，中國最大伺服器製造商新華三集團（H3C）在客戶報告中表示，輝達H20晶片可能用盡，該款晶片是美國管制下，中國合法取得的最先進人工智慧（AI）處理器。報導說，該晶片可能的供應吃緊，在中國科技企業積極擴大AI投資之際，恐對中國的AI雄心造成阻礙。
3/27.华尔街这是“约好了一起唱空”？继TD Cowen后，巴克莱似乎也开始唱空AI算力。巴克莱：现有AI算力似乎足以满足需求，2025年AI行业有足够的算力来支持15亿到220亿个AI Agent。AI行业需从“无意义基准测试”转向实用的Agent产品部署，低推理成本是盈利关键，开源模型将降低成本。尽管算力看似充足，但高效、低成本Agent产品的专用算力仍有缺口。
3/27.算力需求被质疑之际，英伟达却要收购“GPU二房东”，算力租赁究竟是个怎样的生意;英伟达计划收购GPU租赁商Lepton AI，后者不自行管理数据中心或服务器，而是从云提供商租用后再转租给自己的客户。分析认为，随着具有更低计算成本的系统可用性增加，推动整体计算成本下降，算力租赁市场已转变为明显的买方市场，这促使英伟达考虑通过垂直整合，巩固其“一家独大”的地位。
3/27.据TD Cowen分析师称，微软放弃了在美国和欧洲的新数据中心项目，这些项目原计划消耗2吉瓦电力。此前2月，TD Cowen的相关报告就引发市场高度关注，报告称，微软已经取消了与多个私营数据中心运营商的数项租赁协议，涉及功率总计数百兆瓦。TD Cowen分析师Michael Elias、Cooper Belanger和Gregory Williams在报告中写道：“我们仍然认为，租约取消和产能延后表明数据中心供过于求，与当前需求预测相比存在明显过剩。”微软此前表示，其将在截至6月的本财年内花费约800亿美元建设人工智能数据中心，但此后的增长速度将开始放缓。公司高管们表示，在为支持OpenAI及其他人工智能项目而进行疯狂扩张之后，支出将从新建项目转向为数据中心配备服务器及其他设备。过去六个月中，微软的收缩策略包括租约取消和延后。与此同时，谷歌已介入，接手了微软在欧洲放弃的一些租约，而Meta则在欧洲拿下部分释放出的产能。我们仍然认为，租约取消和产能延后表明数据中心供过于求，与当前需求预测相比存在明显过剩。今年早些时候，微软与OpenAI表示，双方已修改了多年的合作协议，允许OpenAI使用其他公司的云计算服务，前提是微软本身不需要这部分业务。
3/26.高通將推出一款新的4奈米高階晶片組，產品線低於旗艦產品驍龍8 Elite，最新傳聞表明它可能被稱為Snapdragon 8s Gen 4。韓媒sammobile報導指出，高通不信任三星久經考驗的4奈米製程，將選擇台積電代工。
3/26.蘋果從旁觀者正式加入AI競賽，Loop Capital分析師Baruah透露，蘋果正與伺服器製造商戴爾、美超微電腦合作，共同打造支援生成式AI應用的大型伺服器叢集，且正在下單購買價值約10億美元輝達GB300伺服器，以每台伺服器370萬至400萬美元計，約250台伺服器。
3/26.市場謠傳，北京當局已推出的先進晶片能源效率使用規範，若嚴格執行，中國企業恐無法購買輝達(Nvidia Corp.)在當地最暢銷的繪圖處理器(GPU)。
3/26.蔡崇信26日警告，數據中心建設恐正形成泡沫，因為目前建設速度可能超出AI服務的初期需求。對此，瑞穗證券分析師喬丹·克萊恩（Jordan Klein）卻指出，蔡崇信的謹慎言論似乎與阿里巴巴自身的支出活動不一致。他強調，也許蔡崇信和阿里並不擔心自家公司在人工智慧領域投入過多或過度建設，而是擔心他們的競爭對手會這樣做。
上個月，阿里首席執行官吳泳銘在公司財報電話會告訴分析師，他們計劃「在未來三年內在雲端運算和人工智慧方面投入的資金將超過過去十年的總和」。據了解，阿里未來3年，將投入超過3800億元人民幣（約新台幣1.73兆元），用於建設雲和AI硬件基礎設施，總額超過去十年總和。這將創下中國民企在雲端及AI硬體基礎設施建設領域最大規模的投資紀錄。
3/26.TD证券旗下TD Cowen今发布报告称，微软放弃在美欧合计耗电2GW的新数据中心项目，将此归因为计算机集群供应过剩。受此影响，美股芯片股跌幅扩大，费城半导体指数收跌约3.3%，英伟达收跌超5.7%，领跌科技七巨头，AI概念股普跌，超微电脑收跌近8.9%。
3/25.香港滙豐全球投資峰會:阿里巴巴主席蔡崇信警告，數據中心建設可能正在形成泡沫，認為建設速度可能超過AI服務的初期需求。這位億萬富豪高管兼金融家表示，大型科技公司、投資基金和其他實體爭相在美國到亞洲建設伺服器基地，開始顯得不加選擇，其中許多項目建設時都還沒有定位明確客戶。從微軟到軟銀，太平洋兩岸的科技公司都在斥資數十億美元購買對AI發展至關重要的輝達和SK海力士晶片。阿里巴巴今年2月也宣布全力押注人工智能，計畫未來三年投入超過3,800億元人民幣（520億美元）建設雲和AI硬體基礎設施。從印度到馬來西亞，伺服器農場如雨後春筍般湧现。在美國，川普正大力宣傳一個投資預計高達5,000億美元的星際之門項目。今年，亞馬遜、Alphabet Inc.和Meta Platforms Inc.分別承諾在AI基礎設施上投入1000億美元、750億美元和至多650億美元。
3/25.外界普遍認為台積電位於亞利桑那州的晶圓廠建設成本高昂，需要負擔更高的營運成本，然而，TechInsights的分析師哈奇森（G. Dan Hutcheson）認為，事實並非如此。根據該公司最近的研究，台積電位於亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠的晶圓成本，僅比台灣生產的同類晶圓高出約10%。
3/25.瑞銀分析師表示，英特爾在新任執行長陳立武 （ Lip-Bu Tan ）領導下，即將獲得輝達或博通承諾使用18A（1.8奈米）的代工製程。
3/25.高盛调低全球AI训练服务器出货量，全线下调相应供应链股价预期;高盛认为产品过渡期影响、供需不确定性以及生产复杂性挑战等因素，或将导致AI训练端算力增长放缓，将2025年和2026年机架级AI服务器出货量分别从3.1万台和6.6万台降至1.9万台和5.7万台（以144-GPU等效计算）。同时，高盛下调台湾多家AI服务器供应链公司目标价，并将广达评级从“买入”下调至“中性”。
3/25.苹果加入算力大战，报道：苹果订购英伟达GB300，订单价值约10亿美元,标志着苹果在AI战略上重大转变，而转变似由Siri AI升级困境所驱动。分析师Baruah还透露，苹果正与服务器制造商戴尔、超微电脑合作，共同打造支持生成式AI应用大型服务器集群。
3/24.黄仁勋：AI将成为和电力一样的国家基础设施，每个国家必然得有自己的AI基础设施，不可能外包，没有人会替你打造AI，你必须自己动手培养它。3月20日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在a16z主办的访谈节目中就主权AI、国家AI战略等议题发表了自己的观点。
3/24.阿里巴巴創辦人馬雲支持的螞蟻集團，以中國製造的半導體，發展訓練人工智慧（AI）模型的技術，相關成本將降低20%。消息人士說，螞蟻使用阿里巴巴集團、華為等國產晶片，以所謂「混合專家」（MoE）的機器學習技術來訓練模型，所得結果類似使用輝達H800等晶片。一名知情者說，螞蟻目前仍使用輝達晶片訓練AI 開發，不過目前其最新模型的訓練，主要依賴超微與中國晶片等替代產品。
**3/21.英伟达GTC-一场面对“震惊”投资者的“打气会”;黄仁勋在GTC上展示了新一代芯片、个人“超级计算机”等各种新产品，但投资者似乎并不买账，公司股价大跌。如今，特朗普关税、DeepSeek等高效率模型和主要客户自研芯片三重威胁来袭，英伟达芯片领域的垄断地位正受到撼动。在刚刚结束的英伟达GTC大会上，尽管黄仁勋展示了强大的新一代芯片、个人“超级计算机”等各种新产品，但投资者似乎并不买账，公司股价在黄仁勋发表主题演讲后大跌4%，今年以来累计暴跌近12%。这一现象背后，市场对英伟达的多重担忧正在浮现。一方面，特朗普的关税政策可能对其海外业务造成冲击，DeepSeek们的迅速崛起或对高端AI芯片需求造成威胁，另一方面，众多科技巨头客户纷纷转向自研芯片，这三大威胁正从根本上挑战英伟达长期以来的市场垄断地位。
3/20.英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）近日在輝達GTC 2025會場的《Acquired》播客節目中接受訪問，他重申，輝達執行長黃仁勳在AI領域成功很幸運，並批評輝達的AI晶片價格過高。季辛格對當前AI硬體成本攀升表達擔憂，他認為，AI訓練工作負載的成本尚可接受，推理系統的成本卻過高。季辛格強調，AI GPU太貴了，如果我們要完全實現AI推理系統的目標，甚至超越這一目標，花費的成本將比目前高出1萬倍。
3/19.黃仁勳2025GTC:美四大雲端龍頭今年已購360萬個 Blackwell晶片，預計2028 年資料中心資本支出規模突破1兆美元。這 360 萬顆晶片的訂單並未包括社群媒體平台 X、Meta、較小型雲端供應商及新創公司。黃仁勳週二預測，2028 年，建設資料中心投入的資本支出將超過 1 兆美元。黃仁勳稱 AI 加速服務於多種行業各行各業都可應用 CUDA-X 庫，稱這只是實現加速運算庫的一小部分。黃仁勳預測，每家公司未來將有兩個工廠，一是用於生產產品，另一個用於 AI 數學，AI 將進入所有行業
(3/11.英伟达GTC前瞻：三大关注点:一是B300和GB300芯片发布，预计基于台积电4NP工艺，算力提升约50%；二是CPO交换机技术升级，硅光子技术推动，2025年下半年将量产Quantum 3400和Spectrum 5，交换容量大幅提升；三是NVL288机架级互连架构升级，或与Rubin同步推出，采用UBB+OAM结构解决发热问题;，英伟达还将于3/20举办首届Quantum Day，探索前沿量子计算技术)
3/18.《路透社》:陳立武對英特爾的改革計畫，首要目標是解決公司長期存在的效率問題。
英特爾改革大刀來了！陳立武2階段計畫曝光：先裁員加速步調，再重啟AI晶片生產;消息指出，他認為英特爾的中階管理層過於臃腫，導致決策速度緩慢，因此計劃進行裁員精簡組織架構─這也是基辛格在任時一直不願意做的事。半導體分析師迪倫．帕特爾（Dylan Patel）指出，基辛格的一大問題是他「人太好了」，他不想因為公司需求裁去一批中階主管。
3/18.蘇姿丰：AMD 續優化 DeepSeek 性能；與通義千問密切合作;AMD18日於中國北京舉辦「ADVANCING AI」AMD AI PC 創新峰會，執行長蘇姿丰（Lisa Su）出席活動並發表致辭，強調了其與合作夥伴一起推動中國 AI PC 生態系統發展的承諾。蘇姿丰並表示，「如果你留意到DeepSeek（深度求索）近期的成果，就會發現過去幾個月的發展令人激動不已，AMD在DeepSeek發布首日就給予了支持，並且我們還與阿里雲旗下通義千問密切合作，致力於讓人工智慧開發變得更快、更開放、更具擴展性；並且，我們的軟體發展人員一直專注於優化DeepSeek，每隔幾天，我們就能看到性能有所提升，這充分表明我們在這項技術上的探索仍處於非常早期的階段。」
318.報導，Meta正在測試其首款內部AI訓練晶片，該晶片將基於台積電的5奈米製程，預計將於2026年實現量產。目前，Meta仍然是輝達的最大客戶之一，它使用該公司的GPU來訓練廣告、推薦和Llama系列的模型，同時也為數十億的日常用戶處理AI推理。
3/18.市場傳Google 準備跟聯發科合作開發該公司的次世代AI晶片「張量處理單元」（Tensor Processing Units，TPUs），預計明（2026）年開始生產。The Information報導，Google過去幾年獨家合作的AI晶片設計商是博通，但兩家企業聯繫並未因聯發科中斷。據傳，Google、博通仍在接洽，續共同設計部分TPU晶片。報導稱，Google選擇聯發科有一部分原因，跟聯發科與台積電關係密切、且每顆晶片的收費低於博通有關。Google會自行設計AI伺服器晶片，用於內部搜尋及研發作業，同時也會出租給雲端運算客戶，能降低對輝達依賴，即使微軟支援的OpenAI及Facebook母公司Meta Platforms對輝達晶片的需求激增。值得注意的是，Google去年雖對TPU投入約60~90億美元，但仍是輝達重要客戶，至今已訂購超過100億美元的輝達Blackwell架構AI晶片。
博通17日聞訊早盤最低一度挫3.94%，但跌幅收斂收小跌0.53%收194.50美元。輝達終場跌1.76%、收119.53美元。台積電ADR小漲1.24%、收176.24美元。
3/16.陳立武（Lip-Bu Tan）成為英特爾創立57年以來首位華人執行長，陳也同意在就任30天內購買價值2500萬美元（約台幣8.2億）的英特爾股票，展現對公司的支持
3/14.台積電2024年10月啟動擴建計畫，勘選第3廠房東側規劃第4、5廠,3月初順利通過環評審查，預計2025年中旬完備都市計畫變更及環境影響評估等程序後, 啟動建廠工程預計最外2027年第4季可營運，台積電強調相關投資按計畫進行;高雄5座2奈米廠共可創造約4500個就業機會，產值逾3940億元;
高雄第1廠於2024年11月26日舉行進機典禮，力拼今年第3季營運；第2廠房也逐步成形，預計2026年第1季營運。第3廠房在完備環境影響評估及都市計畫變更等程序後，於2024年10月雜項執照申報開工進行土方基樁工程，預計2026年第4季營運。
市府表示，將配合台積電高雄1廠今年正式營運，會全力完成園區必要公共設施，後續則會協助國科會南科管理局、以中油高煉廠為基地辦理全期楠梓園區籌設作業，包括環境影響評估、都市計畫變更及後續用地取得作業，預計2027年第3季完成
3/14.英特爾12日任命前董事陳立武（Lip-Bu Tan）任新任執行長，3月18日起生效，激勵英特爾12日盤後股價大漲。以媒認為，儘管陳立武經歷令人印象深刻，能發揮空間恐有限，且股東是否有耐心還是未知數，若經一兩季表現仍不如預期或代工願景難以實現，陳可能別無選擇，只能眼睜睜看著英特爾走向滅亡，而不是試圖挽救。
現年65歲的陳立武出生於馬來西亞，在新加坡長大，曾在新加坡南洋理工大學（Nanyang Technological University）攻讀物理學，之後分別在MIT、舊金山大學取得核子工程碩士學位和MBA。
《CalcalisTech》13日報導，陳立武1987年與他人共同創立創投公司-華登國際，投資領域涵蓋晶片、替代能源、數位媒體等。該基金支持的公司包括安霸Ambarella、Creative Technology、S3 Graphics 和新浪等，讓陳獲得「亞洲創投先驅」美譽。2004年，陳被任命為益華電腦Cadence董事會成員，2008年擔任代理執行長，後來升任執行長。2009年至2021年間，陳立武擔任英特爾供應商、晶片設計製造商益華電腦（Cadence Design Systems）的執行長。這段期間內，陳立武領導了公司的重塑，並推動以客戶為中心的文化轉型，在擔任執行長的期間，益華電腦的收入增加了1倍多，營業利益率提升，股價漲了3200％以上。陳立武曾任益華電腦董事會成員長達19年的時間，自2004年被任命以來，陳帶領公司加速發展而受到讚譽，2021 年卸任執行長，在2021年至2023年擔任公司執行董事長。
陳立武也是舊金山創投Walden Catalyst Ventures的創始合夥人，以及Walden International的董事長，擁有豐富的上市公司董事會經驗，過去曾擔任慧與科技（Hewlett Packard Enterprise）、軟銀集團（董事會成員。
陳立武在2022年被任命為英特爾董事會成員，這是該公司恢復全球領先晶片製造地位計劃的一部份，擔負起協助公司轉型的重責，並在2023年10月獲授權監督製造業務；隔（2023）年，英特爾擴大了他的職責範圍，包括監督代工業務。然而，由於在如何扭轉公司局面問題上出現意見分歧，陳立武在2024年8月閃辭董事，引發市場震撼，傳出陳立武與時任執行長季辛格，在公司的許多戰略看法不同。隨著陳立武接任執行長一職，他也將重新加入英特爾董事會。以媒指出，在此期間，陳繼續在中小型科技公司擔任高管，包括擔任 AI 晶片公司 SambaNova 和通信晶片開發商 Credo 的董事長，並參與華登國際，繼續領導對半導體和人工智慧公司的投資。值得一提的是，華登國際對中國AI和半導體公司的投資，還面臨美國國會的審查，美國國會於 2023 年要求該基金提供有關投資政府黑名單公司的資訊，包括那些被認為具有國家安全風險的公司。如今，陳立武接掌英特爾，將面臨職業生涯最複雜的挑戰。在致英特爾員工的信中，陳立武表示，很榮幸能夠加入英特爾擔任執行長，英特爾長期以來一直是自己所敬佩的公司，陳立武也透露，預計不會分拆公司的設計和代工業務，並指出，英特爾在美國乃至於全球的科技生態系統中扮演至關重要的角色，只要齊心協力，就能夠扭轉局面。這家曾經是科技巨頭和主導半導體行業的公司，現在面臨生存危機，在過去20年錯過行動革命，也可能錯過AI革命。這些戰略失誤導致該公司的收入和市佔輸給競爭對手，例如高通、輝達和台積電。
3/12.傳台積電已與美國晶片設計公司輝達、超微和博通接洽，商討成立合資企業來經營英特爾代工部門，英特爾股價在周三盤前交易中上漲逾7%。至週三，英特爾股價在過去12個月已下跌約55%。
3/7.英特爾下一代行動平台處理器「Panther Lake（PTL）」傳出，量產時間延至2025年第4季中期。
3/7.劉德音出任美光董事 台積電樂見他續展半導體長才
3/7.大摩TMT大会-台积电CFO黄仁昭:解释千亿美国扩产影响、AI需求、CoWoS扩产等;
台積千亿扩产计划的影响:台积电扩产计划始终以客户需求为导向。目前，台积电在美国的第一座4纳米晶圆厂已进入大规模生产阶段，而第2和第3座的计划甚至可能提前推进。长期来看，一旦6座晶圆厂全部建成，美国产能将占全球N2及以下制程的20%-30%。台积电预计，未来五年内，海外工厂将对其利润率产生2%-3%的稀释效应。美国工厂的生产成本显著高于台湾，主要由于规模较小、劳动力成本较高以及生态系统尚未完善。尽管如此，黄仁昭强调，随着规模扩大和生态系统改善，成本压力将逐渐缓解。长期来看，台积电的目标是维持53%以上的毛利率。
此外，台积电的客户正在寻求全球制造的灵活性，这意味着美国客户可能需要为美国生产的晶圆支付更高的价格。这一价格机制将成为未来谈判的关键点。
CoWoS扩产:黄仁昭表示，2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，此前2024年已实现超过一倍扩张。台积电续监控客户需求，以确保产能规划灵活性。不仅满足AI芯片强劲需求，也为台积电在高端制程领域领先地位提供有力支撑。
台积电计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州，靠近其Giga Fab。黄仁昭解释称，随美国晶圆产量增加，部分CoWoS产能布局在美国是合理选择。此外，尚未决定其美国研发中心具体位置。
与英特尔的潜在合作:在2025年第一季度的财报电话会议上，台积电已排除收购英特尔工厂或资产可能性。然而，黄仁昭表示，台积电并未完全关闭与英特尔合作的大门，表示任何合作都将以股东利益最大化为前提。值得注意的是，美国工厂的运营将消耗台积电大量的管理和人力资源，这意味着未来的合作形式可能会更加灵活。
长期增长展望:黄仁昭重申台积电未来五年“接近20%年复合增长率（CAGR）”预测，其中云AI半导体（包括AI加速器和内存控制器）的增长率预计将达到40%以上。尽管非云AI业务的增长前景相对有限，但智能手机、物联网（IoT）等设备中的半导体内容将因边缘计算趋势而显著增加。
政府补贴与客户需求支撑美国生产:台积电在2024年第四季度获得15亿美元的CHIPS法案补贴，未来是否获得更多补贴将取决于美国政府政策。尽管黄仁昭未对潜在的美国关税发表评论，但表示，台积电主要客户（如苹果、英伟达、AMD、高通和博通）对美国本土生产的需求预计将足够强劲，以支撑其美国工厂的运营。
新节点生产:新制程节点（如A16和A14等）将优先在台湾生产，以便更有效地提升产能。这将缩短新技术节点在海外工厂（如美国）的导入时间，确保台积电在全球技术竞争中的领先地位。
摩尔定律与需求:在HPC（高性能计算）和智能手机领域，台积电认为客户需求是节点升级的主要驱动力。尽管台积电并非最早采用低数值孔径（low-NA）EUV或GAA技术的公司，但其技术领导地位依然稳固。
在报告的最后，摩根士丹利重申了对台积电的“增持”评级，称美国工厂的扩展有望缓解投资者对潜在关税以及与英特尔合作的担忧。
***3/7.博通第一财季业绩、第二财季营收指引双双超出预期，预计第二财季AI半导体营收将达44亿美元，向投资者传递出AI计算支出仍强劲信号，刺激该公司股价盘后一度涨17%。分析认为，博通最新财报表明，AI领域历史性支出热潮仍在持续，随着AI计算任务的复杂性和个性化需求的增加，大型科技公司将进一步转向定制芯片，而非依赖标准芯片，这一趋势有望让博通继续受益。2025财年第一季財報;
营收149.2亿美元，年增25%，预期146.1亿美;非GAAP净利润为78.23亿美元;调整后EBITDA：100.83亿美元，占营收的68%
调整后EPS1.60美元，分析师预期1.50美元
运营现金流：61亿美元，扣除1亿美元资本支出后，自由现金流达60.13亿美元，占营收40%
分业务数据:半导体收入82亿美元，年增11%，高于市场预期81亿美元;AI芯片业务营收：年增77%达41亿美元，主要得益于公司定制AI加速器的强劲采用率;基础设施软件收入：67亿美元，年增长47%，市场预期的65亿美元
第二财季业绩指引:预计营收约149亿美元年增19%,分析师预期的145.9亿美元;AI半导体营收将达44亿美元
AI支出热潮仍在持续:博通是主要数据中心基础设施供应商之一，不仅为谷歌提供定制AI芯片，还为支持AI软件开发的网络基础设施提供关键组件。AI热潮的推动一度使博通的市值突破1万亿美元。然而，2025年投资者变得更加谨慎，他们希望看到AI需求增长的长期可持续性，博通股价今年以来已经下跌23%。
***3/6.MRVL發布的營收僅小幅超財測符預期，引發負面反應,股價6日暴跌16%，並拖累競爭對手晶片製造商。投資人擔憂多年來對AI基礎設施支出需求漲勢出現降溫跡象感不安，自2022年底ChatGPT引發生成式AI熱潮來，這種需求一直推動美股上揚。去年，Marvell市值一度超過英特爾。在2024年漲超過83%，但今年至今跌約18%。執行長墨菲Matt Murphy在財報會上表示，Marvell 2025財年AI收入超過15億美元目標，預計2026財年的AI銷售額將超過25 億美元的預期;隨大型科技公司將支出轉向AI晶片，對Marvell核心業務網路設備需求已減弱。
是對在伺服器間傳輸數據的以太網電纜和光纖通道需求減弱。客製化晶片利潤也低於現成處理器。Marvell 預計調整後4月當季毛利率約為 60%，年降超過2百分點。業績公布後，至少9家券商下修目標價。據 LSEG數據，中位數為 130 美元，較該股上次收盤價漲44%。
3/6.英特爾將於今年下半年推出一項安全芯片供應鏈計劃，旨在針對政府和高度監管行業客戶。這些客戶對芯片製造流程的安全和透明度要求較高。日經亞洲新聞3月5日報導，英特爾這項計劃將覆蓋五個地區的部分芯片工廠，包括美國、愛爾蘭、台灣、越南和馬來西亞五地，但以色列的生產設施或中國、哥斯達黎加芯片組裝和測試工廠不在列。英特爾沒有詳細說明為什麼這五個地點被認為比其它地點更安全
3/6.晨星Morningstar評台積電將再投資美國1000億美元:新晶圓廠的建設強烈地顯示台積電的投資並非出於商業驅動。因為台積電先前曾表示，美國的建築和製造成本更高，更願意將研發和製造基地設在台灣。由於投資以地緣政治而非財務回報為基礎的壓力越來越大，晨星公司將台積電的資本配置評級，從模範下調至標準。但維持每股ADR 273美元的公允價值預期。
3/5.研調機構集邦科技（TrendForce）指出，台積電宣布對美國擴大投資金額達1650億美元，若新增的三座晶圓廠進展順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，2035年推升台積電在美國產能可望至6%，但台積電在台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
3/5.“老黄骗人”！5070首批评测：说好1/3价格赛4090，实际不如4070Ti;用户在测评后认为，5070的性能达不到4090的效果。在实际上渲染速度方面，5070甚至还不如4080和4070 Ti。速度虽然比4070 super快，但功耗却比它要高。一夜之间，RTX 5070被网友们喷成“史上最差的70系列”了。
3/4.美國總統川普今與台積電魏哲家在白宮記者會，川普表示，台積電將對美國再投資1000億美元，這樣做也可避免晶片輸美被課徵巨額關稅。而魏哲家也證實，未來數年將在美國再建造5座工廠。川普還說，若中國侵略台灣「將是場災難」。
川普:美國希望最先進AI晶片在美本土製造，台積電這次新增對美投資將在亞利桑那州興建5座先進設施，可望帶來數以千計的工作機會。「我們要能在這裡打造我們需要的晶片和半導體。」川普強調，半導體是21世紀的經濟支柱，沒有半導體就沒有AI、汽車及先進製造業的發展；他也提到，台灣在晶片生產擁有「壟斷」地位，對美國而言，台積電擴大對美投資是關乎經濟安全、國家安全的問題，台積電也可多元布局，「在另一個安全的地方生產」。
3/4.台積電宣布擴大美國投資，繼正進行650億美元投資專案後，有意增1000億美元投資，總投資金額將達1650億美元（新台幣5.42兆元），這項擴大投資包括興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠及一間主要研發團隊中心，是美國史上規模最大單項外國直接投資案,預計在未來四年為約4萬個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技工作機會。預計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美各地超過2000億美元的間接經濟產出。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，回顧2020 年，由於川普總統的願景和支持，台積電開始在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。台積電表示，亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝，目前聘有3千多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產的先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，台積電在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的 AI 供應鏈。台積電在美國除設於鳳凰城最新製造據點，也在華盛頓州卡默斯（Camas）設一座晶圓廠，並於德州Austin和加州聖荷西San Jose設有設計服務中心。
3/4.市场“误杀”了？大摩：砍单CoWoS的不是英伟达，而是那些“失去份额的输家”;大摩认为，AMD、Google TPU和Intel Habana等客户取消CoWoS订单是因为他们此前的预期过于乐观，而现实情况是，他们中的大多数将在2025年把市场份额“输给英伟达”，并且无法实现他们的乐观目标。不过，尽管短期内出现了CoWoS订单的调整，但AI长期需求依然坚挺。
3/3.台积电CoWoS“砍单”疑云？摩根大通：确实砍了但别慌，AI需求依旧坚挺！摩根大通表示，英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调2025年CoWoS订单预期，降幅约为8-10%。其中，英伟达的产能预期下调约4-4.5万晶圆。但这并非需求问题，而是客户此前过度乐观的预期回归理性。2025年CoWoS产能仍将供不应求，英伟达的Blackwell芯片出货量有望达到600万片。
英伟达有多款产品变更，产品发布时间和需求存在不确定性，导致供应链的总体预期可能过高；台积电优先考虑CoWoS-L，而将英伟达的CoWoS-S订单转移到OSAT（外包封测厂），Trainium 2的CoWoS-R订单也可能在2025年下半年转移到Amkor。
摩根大通提到，此前供应链对CoWoS产能的预期一度非常激进，认为台积电2025年底的月产能将达到8.5-9万片晶圆，全年产能超过80万片晶圆。而摩根大通的预期一直更为现实：2025年底月产能7.5万晶圆，全年产能72.5万片晶圆（未考虑良率损失，尤其是CoWoS-L）。英伟达的B200/B300系列芯片需求强劲，H200s和H20在Deepseek发布后需求旺盛，亚马逊Trainium 2等ASIC项目进展顺利。
即使台积电CoWoS产能扩张超过2倍，2025年仍将供不应求。此外，供应链调研显示，AI加速器厂商的前端晶圆订单（N4/N5）在2025年全年保持强劲，HBM等关键组件的需求也没有放缓迹象。
摩根大通维持对CoWoS预期基本不变：伟达在台积电的CoWoS-L晶圆需求在2025年将达到39万晶圆（由于2025年上半年CoWoS-L良率较低，实际产出可能更低），足以生产约600万片Blackwell芯片和不到100万片HopperGPU。预计2026年，英伟达在台积电的CoWoS晶圆需求将增长约20%，足以生产750万片Blackwell和Rubin芯片。亚马逊Trainium 2将成为2025年AI ASIC的主要增长点，预计需求将超过150万片
3/2.台積電傳出正考慮對南韓人工智慧晶片新創公司 「FuriosaAI」進行策略性投資。
3/1.陷入困境美國晶片製造商英特爾Intel 2/28.表示，在美俄亥俄州投資建設2家晶片製造廠，完工時間將再度推遲，至少要等2030年才會完工，這比原預期時間延遲5年之久。英特爾高層指出，這背後原因在於，可讓工廠投產和市場需求保持一致，也能確保公司負責任地管理資本。
這並不是英特爾首次推遲俄亥俄州晶片製造廠的完工時間，英特爾2024年，將完工時間從2025年，推遲到2027~28年，如今再推遲。
2/28.3男涉轉賣輝達晶片給DeepSeek 被新加坡起訴
2/27.英伟达四季度营收增长78%，数据中心收入增长93%，均为近两年最低增速但强于分析师预期；一季度营收指引进一步放缓、最高增长近69%，分析师预期增不足63%、靠近指引低端，毛利率指引最高71.5%，略低于分析师预期；游戏业务收入同比意外不增反降11%，英伟达称源于芯片供应有限。黄仁勋称一季度Blackwell芯片的销售额已达数十亿美元。股价盘后先转跌超2%，一度转涨超3%后又转跌。
Q4財報:营收393亿美元年增78%季增94%，分析师预期382.5亿美元(自指引367.5亿至382.5亿美元);非GAAP口径调整后eps0.89美元年增71%，分析师预期0.84美元季增103%;调整后毛利率73.5%年降3.2百分点，符分析师预期(自指引72.5%至74%)，季增75%、持平上年同期水平.
细分Q4业务营收：数据中心356亿美元年增93%，分析师预期340.9亿美元季增112%;游戏和AI PC：四季度游戏和AI PC:25亿美元，年降11%，分析师预期30.2亿美元，季增15%;专业可视化：5.11亿美元，年增10%，分析师预期5.076亿美元，季增17%;汽车和机器人：5.7亿美元年增27%，分析师预期4.607亿美元，季增72%。
一季度业绩指引：营收预计为430亿美元，上下浮动2%，即421.4亿至438.6亿美元，分析师预期中值为423亿美元; 非GAAP口径下毛利率预计为71.0%，上下浮动50个基点，即70.5%至71.5%，分析师预期72%。
黄仁勋:“对 Blackwell【芯片】的需求是惊人的，因为推理AI增加了另一条scaling定律——增加用于训练的计算可以使模型更智能，增加用于长期思考的计算可以使答案更智能。”“我们已成功实现 Blackwell AI 超级计算机的大规模生产，第一季度的销售额就达到数十亿美元。AI正以光速发展，因为智能体AI和物理AI为彻底改变最大行业的下一波AI革命奠定了基础。”
2/26.英特爾在美國加州聖荷西舉行的會議上表示，購買的前兩台高數值孔徑High-NA EUV 曝光機已投入生產，預估可生產3萬片晶圓產能。科技外媒指出，為了從台積電手中奪回製程領先地位，押寶High-NA，顯示英特爾拒絕重蹈7年前的錯誤。
2/22.英特爾宣布18A製程(1.8奈米)已為第三方客戶「做好準備」，並將於今(2025)年上半年開始完成設計試產，領先台積電2奈米年底的試產規劃。18A最重要的創新之一是透過PowerVia進行背面供電。透過將粗間距金屬和凸塊移至晶片後部，並實現奈米級矽通孔，英特爾旨在將ISO功率性能提高4%，並將標準單元利用率提高5%至10%。另一個關鍵進步是RibbonFET，這是英特爾對環柵電晶體技術的看法，這種設計可以對電流進行更精細的控制，減少漏電。隨著晶片變得越來越小、越來越密集，這是一個越來越關鍵的挑戰;台積電也為其2nm N2製程準備全閘極架構解決方案，但預計要到2025年底才會開始批量生產，該產品將於2026年首次亮相。
2/22.隨AI對晶片需求不斷增加，輝達已獲合約晶片製造商台積電2025年70%以上的先進晶片封裝CoWoS-L產能。2024年先進封裝營收占比約8%，2025年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。台積電目前是唯一在市場提供先進晶片封裝製程的供應商，該製程涉將多個半導體組合成單一電子設備，並發生在製造階段。該公司也是全球最大的合約晶片製造商。
2/22. 黄仁勋：市场对DeepSeek的理解完全搞反了，DeepSeekR1的发布“令人难以置信地兴奋”，它不仅不会终结AI计算需求，反而会扩大并加速市场对更高效AI模型的追求，从而推动整个行业的发展。
2/21.英伟达财报下周三美股盘后公布，过去几年英伟达财报一直是市场关注焦点，这次财报会再次震动市场吗？市场共识预期，摩根士丹利预计季度收入为410亿美元，略低于市场共识和买方预期420亿美营收增长率将大幅放缓至73%。同时，英伟达客户提高了对AI的支出预期，预计AI收入将持续增长，关注产品过渡对业绩影响，Blackwell GB200的延迟影响，及英伟达对AI应用部署的看法。
2/19.Silver Lake接近收购”Altera股权的消息传出后，英特尔股价涨幅扩大，一度涨近17%创近五年最大盘中涨幅。上周末媒体称，台积电与博通分别考虑收购英特尔的部分业务。
2/19.国家FOMO！“韩版星际之门”来了，韩国要建全球最大数据中心:投资集团Stock Farm Road计划在韩国建设世界上最大的人工智能数据中心之一，按照计划，该项目初期投入100亿美元，长期投入最多350亿美元，最终将提供最多3吉瓦的电力，几乎是美国“星际之门”项目所资助的德州数据中心综合体计划容量的三倍。
2/18.外媒日前報導，半導體矽智財IP龍頭 Arm進軍自研晶片，首批客戶是AI大咖 Meta。分析師認為，Arm 自己跳下來打造晶片，將與博通（Broadcom）、Marvell 面對面直接競爭，兩者所受衝擊最大。Jefferies股票分析師William Beavington :Arm切入自研晶片市場，對博通和Marvell最為不利，理由是雙方客戶群重疊，可能影響博通和Marvell在資料中心、網路、電信及企業級應用等晶片市場的市占率。Beavington指出，Arm的商業模式是生產小晶片模組（chiplet），讓客戶能根據自身需求，量身打造自家晶片，雖然不至於徹底顛覆晶片產業，但雲端服務、電信業者等客戶可能直接轉向Arm的自研晶片，削弱博通和Marvell競爭優勢。
2/17.工研院最新統計2024年:台灣半導體產業（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）產值首度突破新台幣5兆元大關，達5.315兆元，年增22.4%，預期今2025年產值再進一步突破6兆元關卡，達6.18兆元，年增16.2%。
2024年:台灣IC製造產值3.4兆元年增28.4%，為台灣半導體產業成長最大動能，同時也是成長最強勁半導體次產業，其中在台積電帶動下，晶圓代工產值3.24兆元年增30%；IC設計業產值1.27兆元年增16%;IC封裝業產值4233億元，年增7.7%，IC測試業產值2002億元增5%。
2025年預估台灣:半導體業產值達6.18兆元，年增16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元達4兆827億元年增19.4%，仍是台灣半導體業產值成長主動能，台積電續扮演最重要成長引擎;IC設計業產值將約1.416兆元年增11.3%，IC封裝產值4608億元年增8.9%，IC測試業產值2195億元，年增9.6%。
預估2024年:台灣半導體業年產值增幅22.4%，高於全球半導體業19.1%水準;2025年預估:台灣半導體業產值增16.2%，將持續優於全球半導體業年增約11.2%。
2/17英特爾設計業務 傳博通考慮接手
2/17.華爾街日報》（WSJ）引述知情人士的話報導，英特爾的競爭對手台積電和博通都在考慮可能將這家美國晶片製造業巨頭一分為二的交易。
2/16.伯恩斯坦（Bernstein）知名半導體分析師Stacy Rasgon提質疑:台灣一直是美國堅定盟友，若強迫台灣放棄半導體競爭優勢，可能產生意想不到後果，並質疑此舉「公然搶劫」，非常不合理，直言「英特爾已淪為白宮政治棋子」。他建議，更好解決方案是推行「美國製造」策略，鼓勵台積電在美更多製造業務，「比試圖拯救英特爾風險要小得多」。
沃爾夫研究（Wolfe Research）分析師卡索Chris Caso13日客戶報告，「我們的看法是英特爾核心伺服氣與個人電腦業務不再能產生足夠成長，來吸收尖端晶圓廠的鉅額成本」。他補充，「只有台積電能推動所需的代工產量，以迅速吸收英特爾的固定成本」。雖然英特爾與台積電表面上從事相同製造業務，但兩者營運方式明顯有別。最顯著差異是，英特爾在其漫長歷史中，多數時間僅專門生產自己設計的晶片。花旗集團分析師陳詩韻（Laura Chen）指出，「英特爾的製程生態圈、設計方法與製造體系與台積電有著根本差異」，她補充，這些差異將對英特爾的潛在客戶造成重大的障礙。即使有川普政府的明確支持，這些問題都無法輕易化解，而且還必須投入更多資金。過去3年，英特爾為追趕台積電製程，已燒掉近400億美元資金，而分析師預計，英特爾的負現金流將持續到明年底。聯姻或許無法解救英特爾，資金與時間也證明不是。
雖然與台積電的合作引發樂觀情緒，不過分析師對該交易的可行性提出質疑。花旗分析師丹利（Christopher Danely）說，「這類安排不太可能成功」。
2/16.日月光Q4財報:營收1622.6億元季增1.3%年增1%毛利率16.4%，季減0.1個百分點年增0.4個百分點，營業利益率6.9%，季減0.3個百分點、年減0.5個百分點，稅後盈餘93.12億元，季減4%年減1%，eps2.15元;全年財報:營收5954億元年增2.3%，毛利率16.3%、年增0.5個百分點，營業利益率6.6%、年減0.3個百分點，稅後盈餘324.83億元、年增2%，eps每股稅後盈餘7.52元，較2023年的7.39元為佳。日月光控投控營運長吳田玉表示，去年先進封裝測試營收超過6億美元，年增1.4倍，占集團封測事業營收比重6%。資本支出面，全年機器設備資本支出19億美元，年增10億美元，主要投資先進封裝及測試。
2/14.傳聞和台積電合作？英特爾股價 4天大漲近30％
***2/13.野村：市场接受GB200低于预期，供应链下半年转向GB300;野村预计，英伟达芯片和模块级供应链将从2025年第二季度开始加速向B300及相关模块迁移。到2025年第二季度，英伟达超过50%的芯片和模块将基于B300。
野村表示，英伟达GB200 AI服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化，供应链正加速转向下一代GB300架构。报告指出，英伟达AI服务器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在差异。
在上游CoWoS芯片供应方面，野村证券调整了Hopper的供应量，并预计2025年所有CoWoS-L都将用于生产B200/300。在需求方面，野村证券估计2024年和2025年分别只有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理想的GB机架数量与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。
野村证券认为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。
看好ASIC AI，关注AWS产品过渡
野村证券重申看好ASIC（专用集成电路）AI领域，并认为亚马逊(AWS)将在2025年积极扩大其自有ASIC AI服务器的规模。他们预计AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加速下降。
报告指出，AWS急于尽快迁移到Trainium 3（目标是2025年第四季度）。野村证券认为，市场可能会关注谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。
2/13.日月光法說會，受惠AI需求帶動，營運長吳田玉預期，今年封測事業成長速度可優於邏輯半導體市場，先進封測營收可年增10億美元，貢獻封測事業10%成長率，一般封測業務則可成長約6%至9%的中高個位數。不過，受傳統淡季影響，今年第一季營運將下滑。
2/13.彭博報導:國際金融服務供應商Baird報告:美政府可能正推動一項涉晶片商英特爾和台積電組成合資公司的計畫，「台積電將派遣工程師前往英特爾的3奈米/2奈米晶圓廠，提供專業知識，確保這座晶圓廠和英特爾後續生產計畫可付諸實行」；同時間，這座晶圓廠「可分拆成新實體，由台積電和英特爾共同擁有，並由台積電負責營運」；報告指出這實體將可獲美國晶片法（US Chips Act）資助。Tristan Gerra分析師:雖這消息尚未獲證實，且相關計畫需很長時間才能完成，但此傳聞「具合理性，進一步奠定英特爾前執行長所聚焦公司核心競爭力和製造力」。「英特爾除現金流可獲改善，未來重心也能放在設計和平台解決方案上；同時，一間成功晶圓廠最終可望吸引那些重要但無晶圓廠的公司，多元經營進入1個地理位置可靠的生產模式」
2/13.百度美股盘前涨约4.5%！报道称苹果继续与百度合作为中国iPhone用户开发AI功能
2/13.摩根大通近重申對台積「增持」評級，強調有望在AI和HPC應用需求增長中繼續受益，成半導體行業重要領先參與者。
2/12.美國副總統范斯JD Vance在2025年巴黎AI高峰會（2025 Paris Artificial Intelligence Action）發表主題演講，他闡述了美國在AI領域的立場，並強調政府將支持在美國境內生產AI系統的企業。美國政府將努力使美國成為人工智慧的「全球黃金標準」，確保AI晶片在美製造的言論，激勵英特股價11日大幅勁揚，盤中一度大漲8%，終場收20.97美元。
***2/10.大摩后，高盛亚洲团队也下调今年AI服务器发货预期,高盛:部分AI服务器生产计划将从2025年推迟到2026年。这主要是受GB200、GB300产品迭代、DeepSeek等影响，导致不同AI服务器预算重新分配及生产基地调整。
但不同是，高盛亚洲团队认为这并非代表行业达到周期顶点，而是市场正发生结构性变化，短期调整更多是受到产品升级等因素的影响，2026年或将迎来更好表现。
2/10.台積電1月營收約為新台幣2932.88億元，月增5.4%、年增35.9%，創史次高與同期新高。受1月21日地震影響，台積電第1季營收約達近250億美元落在低標，毛利率與營業利益率目標維持不變，認列扣除保險理賠後的相關地震損失約新台幣53億元，公司強調，正傾力補足生產損失，針對全年的財務展望維持不變。
2/9.南韓朝鮮日報9日報導，台積電已連續兩季擴大對三星電子的銷售差距。去年第2季兩家公司的營收相當，約28兆韓元（6300億台幣），但第3季台積電營收超越三星電子約3兆韓元（680億台幣），第4季則擴大至8兆韓元（1800億台幣）。
報導指出，根據業界消息來源，三星電子「半導體事業暨裝置解決方案事業部」（DS）去年第4季營收創30.1兆韓元（6800億台幣）紀錄新高，營業利潤達2.9兆韓元（650億台幣）。
2/8.DeepSeek，引發諸多資安疑慮，已被多國政府封殺。資安公司NowSecure最新發現DeepSeek iOS App有許多資安漏洞，除了使用過時加密技術傳送資料外，還將部份用戶資料送到中國；更值得注意的是，這些資料還傳送至 TikTok母公司中國字節跳動旗下的伺服器。綜合《Wccftech》等外媒報導，資安廠商針對DeepSeek iOS App進行安全與隱私評估，發現多項重大漏洞，可能危及個人、企業和政府。研究小組發現的主要風險涉及資料蒐集和處理方式、資料加密、資料儲存等。
2/7.大摩 Moore重申輝達仍是「首選個股」，中國AI新創DeepSeek引發的拋售潮反而創造買進良機。 Moore並指出，比起GPU概念股，股市最近比較偏好ASIC族群，但這個現象應會在2025年下半年豬羊變色。長期來看，兩大市場潛力都相當看俏，但預估下半年市場信心有重回輝達的空間。Moore認為，DeepSeek橫空出世後ASIC之所以較受投資人歡迎，是因為市場對於成本的關注增加，且認為ASIC較適合許多輝達客戶的低成本推論平台。然而，Moore相信，2025年真正改變成本曲線的是Blackwell，而非ASIC。值得注意的是，輝達 AI伺服器及儲存技術夥伴美超微電腦 2月5日才剛發布新聞稿宣布，支援HGX B200 8-GPU的最新AI資料中心系統已進入全面量產，運用的是次世代液冷和氣冷技術。輝達6日逆勢勁揚3.08%、收128.68美元，已連3交易日收高。
2/6.三星電正評估，是否要跟進OpenAI、軟銀集團邀請川普政府5,000億美元「Stargate星際之門」AI基礎建設專案計畫。
2/5.摩根士丹利最新報告:關稅只是短線衝擊，依台積電技術優勢以.及市場地位，將持續領導全球半導體產業，仍維1388元目標價
**2/4.AMD Q4財報:季營收、前景皆超出分析師預期，但執行長蘇姿丰表示，資料中心銷售額預計將下滑，AI成長前景令人失望下，超微盤後股價跌8.6％。超微一直努力提升先進AI處理器市場市佔，競爭輝達銷售給亞馬遜 微軟等重量級科技客戶。過去1年:超微跌約18％，輝達漲逾171％。AMD计划将GPU MI350系列的推出时间提前至2025年年中，预计2025年数据中心业务将实现"“两位数”增长，营收或达184亿美元。相较而言，英伟达数据中心业务的季度常规营收超过数百亿美元，年度营收超1000亿美元。
超微Q4財報:資料中心收入38.6億美元年增69％，但未達分析師預估40.9億美元，超微:2024年公司在AI晶片超過50億美元收入。平均看，分析師預測，該業務將在2025年創造184億美元收入。超微Q4:總收入成長24％達76.6億美元超過75.4億美元。本季總銷售預計達68~74億美元，分析師平均預估70.4億美元。
超微:2025年所有產品組合需求預計都將有所改善，整體而言，公司認為營收將出現強勁兩位數成長，全年EPS將出現成長。從年中開始，將擁有更好產品，進而推動下半年成長，在2025上半，AI晶片收入預計將與2024下半趨勢相似。
***2/4.大幅下调今年GB200发货预测，大摩看空：云开支周期或在今年见顶！
摩根士丹利大中华区半导体研究团队称，随着大客户微软资本支出放缓，2025年英伟达GB200芯片出货量预测从3-3.5万件下调至2-2.5万件，最差低于2万，或对供应链造成300亿至350亿美元冲击。大摩预测，云计算市场增长周期或持续至2025年上半年，随后第四季度同比增速可能降至个位数。此次下调可能导致GB200供应链的市场影响达300亿至350亿美元，给相关供应链及半导体企业带来巨大压力。
下调原因，大摩表示，微软是GB200芯片的主要客户之一，其资本支出增速减缓，会对供应链产生负面影响。其次，大语言模型（LLM）的发展仍在等待供应链的跟上，网络和电力问题是GB200的两大瓶颈，这些问题需要时间来解决，短期内难以完全克服。
2/3.大摩全球定量研究主管Vishwanath Tirupattur：我们为何相信DeepSeek不会导致AI资本开支崩盘:了解主要科技厂商的资本支出意图对评估这些公司是否会大幅削减AI基础设施资本支出至关重要。根据目前披露的信息，绝大多数已知的资本开支都是针对AI推理和非AI 用例，而非AI 训练。计算机发展史上充满了效率大幅提升的案例。DeepSeek的进展本质上是一次显著的效率改进，这将推动增量需求，DeepSeek的突破虽然意义重大,但不会导致AI相关资本支出的崩溃。
2/2.跌宕起伏的一周，尽管英伟达被重创，美股Mag 7整体“屹立不倒”:市场对强劲盈利表现感到满意，根据彭博研究汇编的数据，四季度Mag 7的利润增长预期已从本周初的22%上调至26%。
2/1.川普會 NVIDIA 黃仁勳 堅稱將對晶片加徵關稅
2/1.美國宣布2月1日對加拿大、墨西哥、中國銷美貨品課徵關稅後，總統川普表示最快2月中還會對電腦晶片、製藥、鋼、鋁、銅及石油天然氣加徵關稅，為第二任內的貿易戰闢新戰線。
1/30.英特尔Q4营收下滑幅度低于预期，扭亏为盈，但Q1指引逊色 四季度营收同比下降7%，EPS扭亏为盈、略高于分析师预期，最大收入源客户计算业务和数据中心及AI业务分别下降9%和3%，降幅均低于分析师预期。英特尔称，18A制程芯片技术得到验证；因特朗普关税威胁，某些产品的需求被提前至四季度落实。英特尔第四季度财务数据。营收：四季度营收142.6亿美元，同比下降7%，分析师预期138.1亿美元，三季度下降6%，全年营收531亿美元。
非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）0.13美元，分析师预期为0.12美元，三季度EPS亏损0.46美元;毛利率：四季度调整后毛利率为42.1%，分析师预期38%，三季度为18%，上年同期为48.8%。 营业利润率：四季度调整后营业利润率为-9.6%，三季度为-17.8%，上年同期为13%。
业务数据：客户计算业务（CCG）四季度营收80.2亿美元，年降9%，分析师预期78.8亿美元，全年303亿美元
数据中心和人工智能（DCAI）四季度营收33.9亿美元年降3%，分析师预期33.7亿美元。网络及边缘域（NEX）四季度营收16亿美元，同比增长10%。 代工：代工业务四季度营收45.0亿美元,年降13%，符合分析师预期。
业绩指引：预计一季度营收117亿至127亿美元，分析师预期128.5亿美元;预计一季度调整后EPS为0美元。毛利率：预计一季度调整后毛利润率36.0%。
1/30.衡量ASML市场需求的关键指标净订单额四季度达70.9亿欧元，季增169%，较分析师预期高近80%，一季度销售指引高于预期。CEO称，DeepSeek崛起是“好消息” ，成本降低意味着应用更多，会推动芯片需求增加、而非减少。ASML欧股一度涨近12%，后逐步收窄约半数涨幅，收涨约5.6%。创近五年最大盘中涨幅。
财务数据：四季度净销售额为92.6亿欧元，分析师预期90.7亿欧元；四季度净利润为26.9亿欧元，分析师预期26.4亿欧元。订单：四季度净订单额达70.9亿欧元，季增169%，较分析师预期39.9亿欧元高将近78%。其中，极紫外光刻机(EUV)设备订单达30亿欧元。
业绩指引:2025年一季度销售额预计在75亿至80亿欧元，分析师预期72亿欧元，全年指引不变，仍为300亿至350亿欧元。
1/28.由於對中國新創公司DeepSeek低成本AI模型擔憂，輝達股價27日跌 17%，市值縮水 5930億美元；但散戶投資人買入創紀錄數量輝達股票。Vanda Research:散戶對輝達股票淨購買總額5.62億美元，創2014年來最高紀錄。
1/23.荷兰首相斯霍夫日前出席世界经济论坛2025年年会期间接受彭博社采访时说,在荷兰光刻机巨头阿斯麦对华出口产品的问题上，荷兰政府希望自行决定实施什么样的政策。美国拜登政府就限制阿斯麦对华出口先进芯片制造设备向荷兰政府施加相当大压力，预计特朗普政府将延续这一策略。斯霍夫说，荷兰与中国保持着良好的贸易关系，将与中国就相关问题交换意见;预计今年中国市场销售额将占到企业总收入的20%左右,去年第三季度数据显示，阿斯麦在中国市场销售额达到27.9亿欧元，几乎是其总销售额一半。彭博社报道，阿斯麦是全球唯一生产尖端光刻机的企业。此前，美国政府一直以“国家安全”名义向荷兰政府施压，限制阿斯麦对华出口。
1/23.“星际之门”拿得起5000亿美元吗?马斯克、Anthropic CEO相继“泼冷水”，Altman透露，OpenAI和软银将各向“星际之门”注资190亿美元，两者均持有40%的股权，四家创始企业将共注资450亿美元，剩余资金将来自其他新投资者以及债务融资；预计项目最终筹集的资金可能会超过5000亿美元。美国著名TMT投资人Gavin Baker认为，5000亿美元是一个“荒谬的数字”，除非软银选择抛售手上所有阿里巴巴和Arm的股票。作为特朗普上任后对AI行业的首个重要部署，“星际之门”的重要性不言而喻，投资规模预计高达5000亿美元，但项目的高昂成本和实际落地性引起起不少争议，马斯克直接“唱反调”，引Altman回怼，随后Anthropic CEO也下场“泼冷水”。马斯克认为，参与“星际之门”的企业实际上拿不出那么多资金，软银可直接给出的资产不到100亿美元；Anthropic CEO Dario Amodei也认为该项目“有点混乱”，表示“目前还不清楚实际涉及多少资金，以及其中有多少已经承诺出资”，也不清楚特朗普政府将以何种方式参与该项目。
1/23.“星际之门”对AI行业:摩根大通认为，1000亿美元的新增资本支出可能有助于缓解人们对2026年AI芯片资本支出的担忧。鉴于项目启动的紧迫性，短期内英伟达或将受益。长远来看，OpenAI和软银未来在定制ASIC芯片方面的努力，或将减少对英伟达的依赖
1/23.川普刚上任宣布AI投资计划：“星际之门”全球科技、工业股迎来强心剂，投资规模预计高达5000亿美元，初始投资机构包括软银、OpenAI、甲骨文、MGX等。軟銀集團Arm漲16%,甲骨文一度涨超9.5%微软也涨超4%,美股相關股如Nvda Tsm、博通，涨幅在2%到7%间;由科技股主导纳斯达克100指数大涨，标普500指数创下新高。欧股相關股大漲,法國数据中心电气设备和其他基础设施的主要供应商施耐德电气,意大利电缆制造商普睿司曼涨3.4%，同样创史新高,德国西门子能源和ABB业务都包括为人工智能基础设施提供电力硬件，分别上涨6.5%和3.8%。亚股主要参与者软银(孙正义将担任“星际之门”计划主席)。
股价暴涨11%交易量达到前一交易日的5倍，工业富联、新亚电等AI硬件、数据中心板块大涨。券商指出这些公司属于专注于电气化、数据中心和能源运输基础设施的投资篮子，而这些领域受益于人工智能、电动车等当前的趋势。
1/22.輝達再次奪下全球市值王寶座，輝達21日股價大漲逾2%，市值衝到3.45兆美元，而蘋果則因股價下挫逾3%，市值回落到3.37兆美元，將市值王寶座拱手讓給輝達。輝達股價繼2023年漲239%後，2024年再漲171%，而2025年，隨著週二上漲2.27%，今年來股價漲約5%，其股價收140.83美元，市值來到3.45兆美
1/18.英特尔股价在周五早盘一度飙升9.5%，因一家技术新闻网站发布报道称，目前陷入困境英特尔正在成收购目标。
1/18.英伟达回应美国晶圆代工限制新规：不会影响公司在华业务或产品销售
英伟达日前向美国证监会提交文件，就美国对华晶圆代工限制新规回应称，预计英伟达在华业务或产品销售不会受此影响。
1/16.黄仁勋：CoWoS产能没减，预期今年大幅增加;英伟达CEO黄仁勋造访硅品精密台中潭子新厂，他接受记者提问表示，英伟达Blackwell平台CoWoS-L产能增加，所以CoWoS产能没有减少的问题，预期今年CoWoS整体产能可继续大幅增加。此外，针对市场对GB200服务器散热有杂音，黄仁勋指出，Blackwell平台散热技术相对复杂，不过Blackwell系统已经开始全面量产，初期面对的挑战对比系统的复杂度，是很正常的，Blackwell系统已开始销售给全球客户。
1/16.台積為全球最大先進芯片制造商,2024年股价飙升超过80%,創自1999年来最大涨幅是全球AI开发竞赛最大受益者之一,AI需求再次被证明！台積Q4財報會:净利3747億元超年增57%,超预期出预期3698億元,毛利率升至59％,销售额8684.6亿元年增39%。Q4业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期,得益于人工智能支出的快速增长，以及台积电作为苹果和英伟达主要芯片供应商的关键角色，预计这一趋势将延续至2025年。
台积Q4净利3747亿元年增57%,预估3698.4亿元。營收8684.6亿元年增39%,预估8553.4亿元;营利4257亿元年增64%,预估4114.2亿元;营业利益率49％,预估48％,前季47.5％;毛利率59％,预估58.5％,前季57.8％
2024年全年:资本支出297.6亿美元年增34%,预计295亿美元;營收2.89万亿元,预估2.88万亿元,研发:2041.8亿元，年增12%，预估2059.8亿元。先进制程营收占比进一步上升
按技术划分制程技术占晶圆收入:Q4:3纳米制程26%,5和7纳米分别占34%和14%;先进工艺-7纳米及以下:74%;2024年全年:3纳米18%，5和7纳米分别34%和17%。先进工艺从2023年58%升至69%。
按平台营收占比:Q4:高性能计算HPC最高53%,反映市场对高性能芯片强劲需求;第二大收入来源智能手机35%;物联网IoT、汽车、数据中心/企业DCE和其他业务分别占5%、4%、1%和2%;季增減:HPC,智能手机,汽车和其他:19%、17%、6%和2%, IoT和DCE分别降15%和6%;2024全年营收年增減:HPC、智能手机、IoT、汽车和DCE年增58%、23%、2%、4%和2%,其他年降14%。
前景展望預估Q1:營收250亿至258亿美元,预估244亿美元;以美元计算2025年销售额将增长約25%;毛利率57％至59％,市场预估56.9％;营业利益率46.5％至48.5％,预估46.4％;2025年资本支出380亿美元至420亿美元,市场预估351.5亿美元。
摩根士丹利上周预计:2025年销售额增长将达20%左右(美元计)。除持续强劲AI芯片需求外，新款智能手机芯片、AI个人电脑需求及来自英特尔的外包订单也将支撑未来的增长。彭博分析师Charles Shum表示：“就驱动因素而言，除续强劲AI芯片需求外，还有来自新智能手机芯片和AIPC支持，英特尔可能还有更多的外包订单，以及WiFi 7芯片。”
面对地缘政治紧张局势，台积电正在全球范围内扩展业务。投资者关注台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂建设进展，以及未来扩张计划是否顺利。根据高管透露，公司计划在欧建设更多工厂，特别是针对AI芯片市场，此外，位于德国德累斯顿工厂也在建设中。
1/15.Jefferies分析師Blayne Curtis:AI半導體投資題材未結束，他更點名博通、Mrvl和Nvda是2025年晶片股必買最佳選擇。巴倫週刊:柯提斯表示「我們預期AI股票將繼續跑贏大盤」、「有足夠上漲空間」:博通、邁威爾和輝達的目標價分別為每股300美元、120美元及185美元。
1/15.英伟达大砍台积电先进封装CoWos订单？发生什么？野村:由于英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限,大减台积电CoWoS-S订单；大摩则表示，削减CoWos-S订单并非来自英伟达，而是来自其他下游芯片厂商，英伟达“好心”接手这些释放出产能，并将其转化为CoWoS-L订单，用于扩产GB300系列芯片。野村Aaron Jeng等报告:英伟达最近可能将其2025年在台积电和联华电子的CoWoS-S订单减约80%。该行表示，这一削减可能源自英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限,媒体大量报道;郭明錤认为，由于Hopper芯片供应减、GB200A芯片被移除，及英伟达对GB300NVL72（CoWoS-L生产）出货优先级更高，CoWoS-S产能需求降低，英伟达因此大幅削减相关订单。尽管CosWoS关键供应商随后辟谣，但该消息一度拖累台股AI概念股集体下跌。
大摩Charlie Chan等报告:台积手里CoWoS订单确实有所削减，但并非来自英伟达，而是AMD等其他下游芯片厂商，这些商减部分CoWoS-S（采用硅中介层作为连接媒介）订单，英伟达则“好心”接手这些释放出产能，并将其转化为CoWoS-L（局部采用硅中介层）订单，用于扩产GB300系列芯片。因此，大摩表示，英伟达的CoWoS需求并没有削减，台积电整体的的CoWoS订单量保持不变，随着产能转移，英伟达的GB300A出货量可能会在今年二季度得到小幅增加。
根据材料、性能和应用场景等具体需求，台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。
三者主要的区别在于：
CoWoS-S：使用硅中介层，具有高密度I/O互连，适合大规模集成电路；成本较高，通常用于对性能要求极高的应用；支持高带宽和低延迟，适合高性能计算和数据中心应用。
CoWoS-R：使用RDL中介层，具有设计灵活性，可支持更多芯片连接。成本较低，适合大规模生产和应用；提供良好的信号和电源完整性，适合中等性能需求的应用。
CoWoS-L：使用局部硅互连和RDL中介层，克服了大尺寸硅中介层良率低的问题，同时保留了亚微米级铜互连与嵌入式深沟电容器的优势，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间；支持高性能和灵活连接成本。
1/14.三大芯片巨头，抢进CPO:近期，台积电与博通联合开发的微环调制器已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础；Marvell宣布其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术，IBM也宣布研究人员开创了一种新型共封装光学（CPO）工艺。分析认为，从大厂们的动作看，CPO已成AI时代的大势所趋。过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，如图1所示。然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。当下，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是NVIDIA以及其他厂商都面临的必然挑战。据行业分析公司LightCounting的分析指出：将 GPU集群从36-72个芯片扩展到500-1000个芯片是加速人工智能训练的最佳选择；在未来3年内，即使是推理集群也可能需要多达 1,000 个GPU才能支持更大的模型。共封装光学器件(CPO，Co-Packaged Optics)可能是在4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。LightCounting创始人兼首席执行官Vlad Kozlov表示： “我们预测，到 2029 年，CPO端口出货量将从目前的不到5万个增长到超过1800万个，其中大多数端口将用于服务器内的连接。”
博通CPO，商业化加快:2024年12月30日，据经济日报的报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
报道中指出，台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。此举也说明CPO技术已从研发阶段向量产化迈进，1.6T光传输时代正加速到来。
去年3月份，博通已向小部分客户交付了业界首款 51.2 兆兆位/秒 (Tbps) 共封装光学 (CPO) 以太网交换机 Bailly。该产品集成了八个基于硅光子的 6.4-Tbps 光学引擎和 Broadcom 一流的 StrataXGS Tomahawk5 交换机芯片。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly 使光学互连的运行功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。
Marvell：XPU架构正式整合CPO:Marvell在收购Inphi之后，大大增强了在光通信和数据中心领域的研发能力。自2017年以来，Marvell开始为全球顶级超大规模数据中心提供硅光子设备，并成功将其应用于COLORZ数据中心互连光学模块。这一技术已获得多个行业领先的数据中心认证，并实现大规模生产。截至目前，Marvell的硅光设备已累计记录超过100亿小时的现场运行时间。作为硅光技术发展的下一步，Marvell正重点布局共封装光学（CPO）技术，这是公司在下一代互连技术发展中的关键一步。2025年1月6日，Marvell宣布，其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。CPO技术使得AI服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个XPU扩展到使用CPO 的多个机架中的数百个XPU，这意味着AI服务器的计算能力可以在更大范围内得到提升，同时保持低延迟和高效的能耗表现。Marvell指出，下一代定制AI加速器XPU架构使用高速 SerDes、die-to-die芯片接口和先进封装技术，将 XPU计算芯片、HBM和其他芯片与Marvell 3D SiPho引擎整合在同一基板上。这种方法无需电信号离开XPU封装进入铜缆或穿过印刷电路板。早在2024年，Marvell就展示了全球首款3D SiPho引擎——一个集成度极高的光学引擎，支持200Gbps的电气和光学接口。Marvell的此次宣布无疑昭示出CPO已经逐渐被XPU厂商认可。要知道，Marvell前不久才与全球云端服务供应商龙头亚马逊AWS签署五年合作协议，供应亚马逊AWS客制化AI芯片。随着Marvell AI定制化芯片整合CPO步伐的加快，预计CPO的应用和部署将大大提速。
近日，IBM宣布，其研究人员开创了一种新型的共封装光学（CPO）工艺，全新的共封装光学 (CPO) 原型将通过使用聚合物材料来引导光学而不是传统的基于玻璃的光纤。IBM 的论文概述了这些新的高带宽密度光学结构如何与每个光通道传输多个波长相结合，有可能将芯片之间的带宽提高到电气连接的 80 倍。
1/14.英伟达最新一代AI芯片Blackwell在部署至数据中心时遭遇技术问题，包括服务器机架过热和芯片连接异常，导致多家客户（如微软、AWS、谷歌、Meta）推迟数据中心计划并削减订单。消息公布后，周一早盘，英伟达一度跌超4.7%。
1/13.華盛頓時報：在台灣受中國威脅下，川普對台灣在全球晶片生產主導地位擔憂 美國國會研究服務處2023年9月的報告稱，多達90%的尖端半導體晶片生產，即將上任的川普政府面臨一個關鍵問題是，是否繼續執行拜登政府去年11月15日宣布政策，向台積電支付66億美元補助，以利在亞利桑那州建造先進的半導體製造工廠。
1/13輝達13日批評拜登政府加強對全球AI晶片流動控制的新舉措，稱美國當局的監管將危及美國目前在人工智慧領域的領導地位。
路透報導，輝達事務副總裁內德·芬克爾（Ned Finkle）在一份聲明中表示，預計美國最快將於週一發布的新規定「可能會破壞全球創新和經濟增長，並將削弱美國的領導地位」
1/13.台積電法說會將於16日登場，路透今（13日）報導指出，由於需求激增，台積電將於法說報告去年第4季利潤躍升58%，該預估是與2023年第4季淨利2387億元相比。報導中也提醒，台積電的客戶包括蘋果和輝達，已從人工智慧的大趨勢中受益，但也面臨美國政府對中國的技術限制，以及當選總統川普即將上任的政策逆風，因川普政府威脅要徵收廣泛進口關稅;台積電在財報電話會議上將更新本季和全年的展望，包括競相擴大產量時所規劃的資本支出。市場也關注美國廠量產4奈米、CoWoS先進封裝產能擴充等議題。
1/12.雷蒙多證實 台積電美國廠4奈米晶片已量產
1/10.台積12月營收2781.6億元月增0.8%年增57.8%，單月史次高、同期新高，第四季營收8684.6億元，超越財測高標，季增14.3%年增38.8%，創單季史新高；全年營收2.894兆元年增33.9%，史新高，並超越財測年增近30%目標。
受惠AI需求強勁，台積電上季法說會預估2024年第四季營收以美元計算為261億至269億元間，季增11.06%至14.46%，以中位數估約季增12.76%，以1美元兑換新台幣32元的匯率為假設基準，營收換算新台幣為8352億元到8608億元，續超越上季7596.9億元，約季增9.93%至13.3%。
1/10.美國商務部部長雷多已告知台積電董事長魏哲家告，製程技術管制範圍從7奈米先進製程擴及到較成熟16奈米。16奈米製程去年佔台積電營收比降到１成以下，業界評估對台積電營運衝擊有限。
1/10.匯豐銀行報告:AMD的AI:GPU路線圖競爭力不如輝達，將AMD投資評等從「買進」一口氣調降至「減碼」，目標價從200美元砍至110美元，降幅45%。
1/7.英特尔再遭打击，戴尔首度将AMD用于商用PC芯片,分析师表示，这标志着AMD在商用PC市场中取得了重要突破，也反映了整个PC行业正在向AI赋能的新时代迈进。但对于正努力维持其在PC芯片市场主导地位的英特尔来说，又是一个打击。
25-1/7..黄仁勋2025CES大会演讲全文-RTX5090震撼亮相、全球最小AI超算五月上市、“物理AI”大时代开启.....
通用机器人“ChatGPT 时刻” 近在咫尺，AI超级计算机走向桌面，物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流行业，所有移动的东西——从汽车、卡车到工厂和仓库——都将由机器人和AI实现！主要亮点：推出新一代基于Blackwell架构GPU RTX 5090，高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管，可提供3400 TOPS算力，具备4000 AI TOPS（每秒万亿次操作）的性能，售价1999美元; RTX 5070、RTX 5070 Ti、RTX 5080和RTX 5090的售价分别为：549美元（约4023元）、749美元（约5489元）、999美元（约7321元）和1999美元（约14651元）。其中，RTX 5070性能和此前售价1599美元的RTX 4090相同的性能，相当于降价1/3。
推出Blackwell架构最新的关键互联技术NVLink72。晶体管数量达到130万亿，72个Blackwell GPU具备1.4 ExaFLOPS TE FP4计算能力，拥有2592个Grace CPU核心。“Scaling law仍在继续”：第一个scaling law是预训练；第二个scaling law 是后训练；第三个scaling law是测试时计算。 展示具有“Teat-Time Scaling”功能的Agentic AI，支持计算器、网络搜索、语义搜索、SQL搜索等工具，甚至可以生成播客。
推出Nemotron模型，包括Llama Nemotron大型语言模型和Llama Nemotron大型语言模型，分为Nano、Super和Ultra三档。
AI智能体可能是下一个机器人产业，可能是价值数万亿美元机会。推出物理AI世界基础模型Cosmos，开源可商用，该模型可以将图像和文本转换为机器人的可操作任务，无缝集成视觉和语言理解来执行复杂的动作。宣布生成式 AI 模型和蓝图，将NVIDIA Omniverse集成进一步扩展到机器人、自动驾驶汽车和视觉 AI 等物理 AI应用中。物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流行业，所有移动的东西——从汽车、卡车到工厂和仓库——都将由机器人和AI实现。发布全球最小的个人AI超级计算机——Project Digits。该超算搭载全新Grace Blackwell超级芯片，支持个人直接运行2000亿参数的大模型，两台Project Digits可以跑通4050亿参数的大模型。
1/6.彭博:美国芯片制造巨头AMD在拉斯维加斯举行的CES展会上发布了新一代处理器，AMD的高管表示，这些处理器将使基于AMD芯片的个人电脑成为运行人工智能软件的最佳选择，更重要的是，戴尔已经决定在部分面向企业客户的计算机中采用这些芯片。
分析师表示，这标志着AMD在商用PC市场中取得了重要突破，也反映了整个PC行业正在向AI赋能的新时代迈进。但对于正努力维持其在PC芯片市场主导地位的英特尔来说，又是一个打击。据AMD表示，公司此次推出的Ryzen AI Max系列处理器，将在轻薄高端笔记本电脑中提供最高水平的性能——这些芯片运行AI工作负载的速度将比前代产品快90%。此外，AMD还推出了新的9000系列台式机处理器，其中9900X3D芯片拥有16个处理器核心，最高运行速度可达5.7千兆赫兹。不过，除了AMD，英特尔和潜在竞争对手高通都在此次CES展会上发布新笔记本电脑和台式机芯片，都声称自己技术能为AI工作负载提供最佳性能。
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24-12/27.英伟达GB 300细节曝光，下一代GPU怪兽:英伟达第二代Blackwell B300系列处理器似乎即将问世，它们不仅具有更大的内存容量，且性能提高50%，而TDP仅增200W。除更高计算性能和更大内存外，Blackwell B300系列处理器还可能采用该公司800G ConnectX-8 NIC。Nvidia 推出其第一代 Blackwell B200 系列处理器时遇到阻碍，原因是产量问题，且还出现几份未经证实服务器过热报告。然而，据 SemiAnalysis报道，Nvidia 的第二代Blackwell B300系列处理器似乎 即将问世。它们不仅具有更大的内存容量，而且性能提高50%，而TDP仅增200W。
NvidiaB300 系列处理器采经过大幅调整设计，仍将采台积电4NP（ Nvidia 进行优化 4nm 级节点性能增强），但报告称，它们计算性能将比B200系列处理器高出 50%。性能提升的代价是高达 1400W的TDP，仅比GB200高200W。SemiAnalysis 称，B300 将在 B200 上市大约半年后上市。Nvidia B300 系列第二项重大改进是使用12-Hi HBM3E 内存堆栈，可提供288GB内存和8TB/s带宽。增强的内存容量和更高的计算吞吐量将实现更快的训练和推理，推理成本最多可降低三倍，因为 B300 可以处理更大的批量大小并支持扩展的序列长度，同时解决用户交互中的延迟问题。
除更高计算性能和更大内存外，Nvidia 的第二代 Blackwell 机器还可能采用该公司 800G ConnectX-8 NIC。该 NIC 的带宽是当前 400G ConnectX-7 的两倍，并且有 48 个 PCIe 通道，而其前代产品只有 32 个。这将为新服务器提供显着的横向扩展带宽改进，这对大型集群来说是一个胜利。B300 和 GB300 的另一个重大改进是，与 B200 和 GB200 相比，Nvidia 据称将重新设计整个供应链。该公司将不再试图销售整个参考主板或整个服务器机箱。相反，Nvidia 将只销售搭载 SXM Puck 模块、Grace CPU 和 Axiado 主机管理控制器HMC的 B300。因此，将允许更多公司参与 Blackwell 供应链，这有望使基于 Blackwell 机器更容易获得。借助 B300 和 GB300，Nvidia 将为其超大规模和OEM合作伙伴提供更多设计 Blackwell 机器的自由，这将影响它们的定价甚至性能。
12/3.AI芯片新贵Tenstorrent挑战英伟达，贝索斯、三星均参投;三星、亚马逊创始人贝索斯旗下投资公司等联手出资，7亿美金砸向AI初创公司Tenstorrent，使得公司估值达到26亿美元。Tenstorrent试图挑战英伟达在AI芯片市场的领导地位，并打算用开源技术和常见组件，打造一款能打破英伟达垄断地位、价格亲民的GPU替代品。挑战英伟达垄断地位之风再起，7亿美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。
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