IC.B咖20~25
智財:創意,智原,晶芯,威盛;通訊:祥碩,譜瑞 信驊等;電源矽力,致新,茂達;MCU:新唐 盛群 松瀚;通路:擎亞,大聯大,聯強,中企B咖IC.
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7/9.Gfs8日宣布，已與 MIPS 公司簽署最終協議，將正式收購這家專注於 RISC-V 解決方案與 IP 開發企業。這筆交易將使格羅方推出基於 RISC-V 指令集架構（ISA）的自有處理器與其他產品，進而與部分晶圓代工客戶形成競爭關係。不過雙方強調，MIPS 在併入後仍將作為獨立業務單位運作。此次收購大幅擴展格羅方德的 IP 組合，使其能整合 MIPS 技術，涵蓋通用型 CPU IP、AI 推論加速 IP 以及多種感測器解決方案。外界認為，這項交易也象徵格羅方德的業務定位有所轉變，從傳統晶圓代工廠，轉型為橫跨通用與 AI 應用的整合運算解決方案供應商。
透過這項整合，MIPS 未來可直接使用格羅方德差異化製程節點與安全的全球製造基地，不僅有助於處理器 IP 與製程技術之間的緊密整合、加快產品上市速度，還可能讓 MIPS 有機會爭取如美國國防部等對製造地點有高度要求的訂單。
格羅方德總裁暨營運長 Niels Anderskouv 表示，「透過此次併購，我們將擴大能力，結合我們的差異化製程技術與世界級製造優勢，為客戶打造更具彈性的整合解決方案。這將是在汽車、工業與資料中心基礎設施等領域推進效能與效率極限的重要一步」。
5/31.王东升带队！芯片独角兽奕斯伟计算冲刺IPO，有望成为RISC-V第一股
5/10.IC通路商文曄3036:Q1財報，營收與獲利皆超財測，稅後淨利約27億元季增約7%年增約70%，eps約2.42元；對於市場關注的關稅與匯率議題，董事長鄭文宗指出，公司直接出貨給美國非常少，關稅，新台幣升值，對公司以美元報價影響有限。展望第二季，文曄以1美元兌換31.2元新台幣為假設基準，營收預估中位數約為2475億元，季約持平、年增約2%；營業利益預估中位數約48.3億元、年增約13%；稅後淨利預估中位數約新台幣27.5億元年增約28%，EPS預估中位數約2.21元年增約30%。
4/16.Semianalysis指出，台積外,擎亞,智原涉違美限晶片輸中交易，智原否認;中國在高頻寬記憶體HBM方面依賴非中晶片程度更高;中國目前無法穩定量產HBM，中國記憶體廠長鑫存儲CXMT距離大規模量產尚需至少一年時間，三星成為「救星」，一直是中國HBM主要供應商，華為透過三星累積共計1,300萬個HBM堆疊，足以在任何出口禁令生效前，生產約160萬顆Ascend 910C晶片封裝。這些被禁的HBM仍續以「再出口」方式流入中國。HBM出口禁令僅針對原始HBM封裝，而搭載HBM的晶片在不超過FLOPS（每秒浮點運算次數）限制情況下仍可出口。三星在大中華地區的HBM唯一分銷商是擎亞（CoAsia Electronics），該公司將HBM2E出貨給ASIC設計服務商Faraday智原，智原再委託矽品SPIL將HBM與一顆便宜的16奈米邏輯晶片進行「封裝」。智原隨後將這類系統級封裝出貨至中國，這在技術上是被允許的。但中國企業可透過拆焊方式將HBM回收。《Semianalysis》認為他們採用便於拆解的技術，例如使用低溫且黏著性極低的焊球，讓HBM更容易從封裝中取出，因此這種所謂的「封裝」其實只是非常鬆散的形式。該外媒稱華為透過這三家台廠，來繞過美國法令制裁。智原稍早宣布，公司並未與華為有直接或間接業務關係。台積電除先前已否認，表示自2020年9月中旬來，未再向華為供貨，且正積極配合美商務部調查。
4/15.RISC-V，加速上车 ;RISC-V上车的进程，自2024年下半年开始加速，其中长城汽车、东风汽车纷纷采用了基于RISC-V架构的MCU芯片。尽管目前RISC-V在汽车领域的应用尚处于初期阶段，但预计在未来5至10年内将实现大规模落地。在2025中国RISC-V生态大会上，中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长包云岗表示，AI、汽车领域将成为RISC-V新兴应用场景。从汽车市场来看，在智能驾驶、智能座舱等领域需要大算力SoC芯片，这方面涉足的RISC-V芯片寥寥无几；而在汽车中随处可见的MCU中，又以Arm架构一骑绝尘，鲜见RISC-V身影。但RISC-V会上车，这是肯定的，也是大趋势。
4/3.俄間諜滲透 ASML、恩智浦，竊取建 28 奈米晶圓廠技術機密
3/29.為防堵中企違法在台挖角及從事業務活動，調查局偵辦11家中企非法在台挖角我國高科技人才，被美國列入實體清單的中芯國際，竟以薩摩亞商做為掩護，假僑外資名義來台設立分公司並在台挖角我國高科技人才。1位台灣晶片高管表示，此事震懾效果明顯，「如果去中國晶片公司工作，你就不能回來了，這裡沒人會再僱用你了」。
3/27.中芯Q4財報:营收159亿元季增2%年增30.9%创单季度史新高净利润9.9亿元年降13.5%，毛利率18.6%，年降13.5%;预计2025年资本开支持平;
中芯全年財報:营收延续增长趋势571亿元,年增28%,净利润36.99亿元年滑23%,核心矛盾在量升价减,主要受投资收益和资金收益下降影响;晶圆销售数量创史新高，全年年增36.7%至8,021千片，产用率85.6%。晶圆平均售价6,639元年降4.7%;全年研发费用7.65亿美元，占营收9.5%，研发人员占比达12.1%;全年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为545.59亿元，年增1.3%;现金储备：年末现金及现金等价物达63.6亿美元，确保未来资本开支需求;2025年指引：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与上一年持平; 股东回报：公司拟不进行利润分配。
3/11.安馳3528(去年來自ADI、AMD、Qorvo等代理線):2月營收5.6億元月減3.2％、年增77％，創歷年同期新高，前2月營收11.39億元，年増38％，業績題材漲停，達74.4元、上漲6.7元，股價連4漲，累漲達34％。
**3/10.資安業者Tarlogic Security調查發現，由中國業者樂鑫（Espressif）所生產的微晶片ESP32含有未紀錄的隱藏命令，可被駭客用來執行攻擊行動
3/7.TechInsights 發布對蘋果（Apple）新款智慧手機 iPhone 16e 拆解報告後，其中採用賽特時脈公司（SiTime）的計時晶片，帶動了這家鮮為人知的晶片製造商週三股價飆漲 20%。SiTime執行長Rajesh Vashist週二在摩根士丹利主辦的場合上談到此事證實，他的公司「在裡面有幾個晶片」。
這家晶片製造商採用所謂微機電系統（MEMS），來取代傳統的石英振盪器，以確保產品能準確計時。SiTime認為這項精確計時技術擁有龐大的市場潛力，應用範圍可涵蓋汽車到軍事導航系統。
Vashist在簡報中強調：「計時是電子產品的心跳。我們的理論是，雖然石英技術表現不錯，但需要透過半導體技術來顛覆。」
iPhone 16e零組件做了不少調整，首次搭載由蘋果設計的命名為C1的數據機晶片，預料會陸續用於今年接下來新推出的iPhone上，也代表蘋果正逐步脫離高通（Qualcomm Inc.）的元件供應。據TechInsights的估算，每部手機中SiTime零件的成本約為50美分。據公告文件，SiTime透過凱悌（Pernas Electronics）和廣為（Quantek Technology）等經銷商銷售元件。SiTime上個月的年報中說：「根據我們從辨識最終客戶的經銷商所提供的銷售數據，我們相信，銷售給凱悌和廣為的大部分產品，最終都被納入我們最大的終端客戶──蘋果公司的產品中。」SiTime指出，蘋果占其營收的約22%。
3/6.聯電2月營收為181.9億元月減8%、年增4.2%，創近8個月來新低，累前2月營收380億元，年增4.2%。
2/25.擎亞8096(IC通路商)取得三星HBM大中華區主代理權，公司強調三星將這個業務交給擎亞是因擎亞集團透過子公司CoAsia Nexell、CoAsia SEMI，使其業務完整涵蓋 Front-end設計服務到Back-end代工服務，且因HBM應用與邏輯元件密切相關，雙方的合作可確保供給穩定、產能充裕。值得注意的是，ASIC設計服務廠智原(3035)去年也透過子公司投資擎亞集團的 CoAsia SEMI，組建一個IP設計團隊。而對擎亞而言，CoAsia SEMI與智原的合作模式，更使其HBM代理業務毛利率能優於其他產品線，法人預期，隨下半年三星HBM3代理業務貢獻增加，擎亞的毛利率可逐季成長。擎亞也強調，代工業務會是公司下一個重點發展方向，由於涉及大量技術專利，毛利率更將超過HBM代理業務，帶動公司整體獲利能力進一步增長。
擎亞因連續多次達公告注意標準，要求公告1月自結數據，單月營收48.7億元，年倍增，稅前淨利1.26億元、年增6.94倍，稅後淨利1.23億元、年增14.25倍，eps0.83元。不過，由於1月認列較多員工獎金與董監事酬勞，費用增獲利增速相較營收略放緩。
3/5.阿里巴巴發表伺服器級 RISC-V 晶片，北京最快本月加速 RISC-V 進程
2/26.IC通路商文曄3036昨法說會釋去年獲利創新高，今年第一季也淡季不淡，全年仍將續成長，帶動今股價衝高漲停達114元，去年第四季稅後淨利25.4億元，eps2.27元；受惠併購效益，全年營收約為9594億元，年成長61%，稅後淨利約91.1億元、年成長127%，營收與獲利同創新高，以加權平均EPS約新台幣8.13元。
2/25.顯示驅動IC廠瑞鼎3592:去年財報:去年營收243.8億元,為史次高年增32.9％，整體毛利率30%，年增1.1%；營業淨利21.3億元，年增54.4%，稅後淨利21億元年增45.5%，每股盈餘27.67元。決議發放每股22.2元現金股利，盈餘分派率80%。
第四季財報:營收56.9億元季減8.2%年增15.7％，毛利率29.6%季減0.6%年減減0.9%，營業淨利3.8億元，季減36.9%，年減28.0%，稅後淨利4.2億元，季減22.2%，年增1.3%，每股盈餘5.51元。
2/13.矽力KY6415(電源管理IC)獲美系外資調升評等至「買進」目標價470元調升至500元，看好電源管理IC（PMIC）價已谷底，毛利回升，供應鏈調查，矽力積極卡位AI市場，未來有機會拿到輝達機櫃與AI伺服器相關PMIC訂單，
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24-12/24.距美國候任總統川普明年一月廿日就職僅四週，拜登政府週一宣布對中國製造的傳統晶片啟動「三○一條款」調查，調查將於一月移交川普政府完成，由其決定是否調升關稅。保護美國與其他國家晶片商 避免中企受國家扶持 削價傾銷;美國貿易代表辦公室表示，此舉旨在保護美國與其他國家的晶片製造商，免於受到因國家扶植導致中國晶片供應激增的影響。傳統製程晶片廣泛使用於汽車、洗衣機到電信等消費產品。
12/22.路透:知情者披露，拜登政府計畫將涉嫌協助華為非法使用台積電晶片，製造AI處理器「昇騰（Ascend）910B」的中國「算能科技」列入實體清單，這是最新一家因協助華為而遭美國懲罰的中國公司；上月美國商務部將華為「影子網絡」中的一些中國企業列入該黑名單。
科技研究公司TechInsights十月間拆解昇騰910B，發現含有台積電晶片，經追查，該晶片與算能向台積電採購的相符，台積電隨後停止出貨算能。美國商務部上月十一日進一步要求台積電停止將具AI應用的七奈米以下先進晶片出口中國
12/18.晶圓二哥起飛！聯電拿下高通晶片先進封裝大單，打破台積電獨霸格局
12/18.美國總統拜登卸任在即，但仍加速打擊中國半導體產業。紐約時報報導，拜登政府準備對中國生產的老舊製程半導體（傳統晶片）進行三○一貿易調查，原因是擔心美國對這些產品日益增加的依賴，可能構成國安威脅。調查最終可能導致美國對某些中國晶片與含有這些晶片的產品徵收關稅、實施進口禁令或採取其他行動，至於採取何種措施將由即將上任的川普政府決定；拜登政府可能在未來幾週內啟動調查，但至少要六個月才能做出結論。
12/3.中国半导体行业协会：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片;中国互联网协会：呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片;中国汽车工业协会：为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片;中国通信企业协会：为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片;
12/2.《路透》兩知情人士透露，美將在週一對中國半導體產業再次打擊。新禁令也將瞄準對中國出口先進記憶體晶片和更多晶片製造設備。限制140家中國企業半導體設備出口，包括20多家中國半導體公司、2家中國投資公司和一百多家中國晶片設備廠，如北方華創、拓荊科技、深圳新凱來技術、昇維旭（Swaysure Technology）、青島芯恩（Qingdao SiEn）、深圳鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology Co），都將被列入實體清單（Entity List）。
12/1.傳部分美商已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商產品不能中國製。傳思科已通知供應商，COO的標準認定由晶片最終封裝地，升級為追溯晶片和光罩產地，確保產品不是中國製造。《TechNOW Voice》近日曾指出，PC大廠戴爾已要求從美國市場銷售產品開始，目標在2026年前，PC、筆電、伺服器和周邊產品，內部晶片產地都要去中化，Dell否認。
11/30.台積斷供中國IC設計奄奄一息 傳鴻鈞微電子大裁員50％
11/29.神盾6462旗下芯鼎6695,今年5月拿下日本領先AI方案商達成ASIC設計委託合作，委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台，開發最新一代的視覺影像處理系統晶片SoC，成為為芯鼎第一個客製化設計委託案，神盾董事長羅森洲表示，該案近期開始設計定案tape out，芯鼎將鎖定車用、軍規與工規三大領域發展。芯鼎股價漲停58.7元
11/28.
11/27.科科，我真以為他是抄我群內評文
11/27.師陸行之日前臉書指出，「我看未來10年，聯電的隱憂是擔心獲利率可能歸零。」外資從10月以來，賣超聯電張數更已經超過70萬張，顯示外界擔心中國成熟製程產能大量開出，對於聯電未來營運將會帶來明顯衝擊。對此，聯電回應表示，公司一直不斷提升技術競爭力，提供更符合客戶需求的解決方案，例如聯電與英特爾合作開發12奈米平台。此外，在AMOLED高階顯示器驅動晶片上，聯電不僅擁有領先地位，相信我們的策略可以持續維持競爭力。
11/21.意法半导体让华虹代工40nm MCU，华虹回应：属实
11/7.中芯國際Q3財報:(受惠晶圓產能和銷售成長，季營收獲利雙成長，按美GAAP計算營收首單季突破20億美元史新高):營收年增34%至21.7億美元，略符分析師預期22億美元、淨利年增58.3%至1.49億美元，低於分析師預估1.97億美元；毛利率20.5%，高於該公司前估18%-20% 區間。
本季新增2.1萬片12吋晶圓月產能，推動產品結構進一步優化，且均售單價升。儘管第三季業績強勁，但前3 季累淨利年減26.4%，公司表示主因市場環境變化和競爭加劇所致。
展望未來，中芯預估第四季 (本季) 營收年增2%，與上季持平，預料Q4 毛利率介在18%-20%間。
11/7.华虹半导体Q3財報:營收5.3亿美元,年降7.4%季增10%,毛利率12.2%,年降3.9個百分点，季升1.7个百分点。母公司拥有人应占溢利4480万美元，年升222.6%，季升571.6%，基本eps0.026美元。
10/29.天鈺第3季營收53億元，季增5.66%、年增25；毛利率28%，季減2.64百分點，年減5.4百分點；營益率11.66%，季減2.37個百分點、年減3.67百分點；單季稅後淨利5.08億元，季減14.48%，年減16.95%，eps4.19元；前3季稅後淨利14.86億元，年減7.95%，eps12.28元
1027.中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）近期因向台積電（TSMC）採購的晶片，被踢爆出現在華為的人工智慧處理器上，台積電暫停向算能科技出貨。今日算能科技透過聲明否認與華為有任何業務關係。
綜合《路透》、《The Information》報導，知情人士透露，由於中國晶片設計公司算能科技向台積電下單的晶片，與華為的人工智慧處理器中發現的一致，台積電暫停向算能科技公司出貨。
10/22.矽統Q3財報:前三季營業損失3億元，歸母業主淨為5.15億元，eps0.78元，推估Q3eps 1.04元，為連四季虧損後，再單季轉虧為盈。法人認為，矽統因持有聯電股票逾26萬張，Q3來自聯電股利挹注，帶動公司單季轉虧為盈
10/8.矽智財IP暨ASIC特殊應用晶片廠創意3443:9月合併營收17.6億元，月減9.3%，年減24.1%，創近5個月新低，第3季合併營收66億元，季減1.6%年減2.9%，前9月營收190億元，年減4.5%。
10/7.聯電9月營收189.4億元，掉落2百億元大關以下，月減8.2%、年減0.6%，創同期第三高；第三季營收為604.8億元，季增近6.5%，創近7季來新高；前9月營收1719億元，年增2.6%。聯電上季法說會估，第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%，儘管折舊增加及電費提高雖增添下半年獲利的壓力，但聯電信心維持穩健獲利
9/28.日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的12吋半導體晶圓代工製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。
9/12.弘憶股主要代理瑞昱產品，占營收比重約7成之多，公司看好寬頻通訊、AI、車載半導體等應用將持續成長，加上助輔聽器、醫療輔具與AI算力租賃業務助攻，樂觀看好今年下半年到明年上半年營運。
8/30.矽力：隨消費性與電腦市場需求成長，第2季營收攀升至新台幣46.15億元，季增2成;客戶需求趨於平穩，第3季營收將較第2季持平或略增，第4季在季節性效應及新產品貢獻下，營收可望較顯著成長。
受惠產品組合優化，高毛利的汽車產品比重提高，矽力-KY第2季毛利率回升至53.8%，較第1季上揚1.9個百分點，歸屬母公司淨利5.61億元，季增6.2倍，eps1.46元；上半年歸屬母公司淨利6.38億元，eps1.66元。
8/29.聯發科旗下達發6526成功跨入光通訊相關領域，最新光模組器件（ODP, Optical Device Product）已開始出貨，近來矽光子及共同封裝光學元件（CPO）題材火熱，達發今日股價帶量大漲。
8/23.矽智財廠世芯-KY（3661）法說會，世芯總經理沈翔霖指出，北美AI晶片需求續強勁，北美大客戶7奈米AI ASIC第三季出貨續強，因產品週期進入尾聲，第四季放緩，至於美系IDM（垂直整合製造商）5奈米AI加速器下半年快速放量，一路成長至2025年，明年營收年增至少有20%的水準，成長力道取決於能否拿到更多CoWoS產能。世芯因最大客戶AWS明年產品進入世代交替，影響明年成長力道，英特爾將接棒成為最大客戶，由世芯負責Gaudi 3的AI加速器。沈翔霖指出，明年AI加速器客戶訂單相當龐大，但受限於CoWoS-S產能不足，成長動能需視是否能取得更多產能而定，可確定的是，明年AI加速器訂單貢獻不會低於今年北美最大客戶。世芯第二季大賺兩個股本，每股盈餘達20.1元，再創歷史新高，第二季毛利率19%，相較首季微幅成長，但略低於公司預期，世芯財務長王德善說明，主要是AI ASIC量產比重拉高，公司預估，明年NRE（委託設計）比重有望提高，有助毛利率表現。
8/5.換股比例為每1股紘康普通股換發矽統0.8713股，紘康將成為矽統100%持股子公司，股份轉換基準日暫定為2025年1月1日。矽統預計增資發行普通股2775萬5080股給持股紘康股東，股份轉換後，矽統發行股數將從4億8723萬3081股增加至5億1498萬8161股，若按矽統5日收盤價66.7元估算，此次矽統換股取得紘康股權溢價幅度約18%;這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除既有的客戶與市場，也將納入紘康科技深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體營運規模將明顯提升。矽統表示，研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。矽統也指出，另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的Turnkey解決方案與服務
7/29.矽統連四季虧損 上半年每股虧損0.26元;
7/29.創意總經理戴尚義:因消費性電子需求依然疲弱，第三季營收將季減個位數百分比，全年營收約與去年持平或小幅成長,今開盤後殺跌停，
帶動智財IC 如安國大跌
7/26.創意電Q2財報:營收67.2 億元，季增18%、年增2%，營業淨利為 10.3億元，本期淨利為9.07 億元，eps6.78 元。委託設計NRE營收為 28.2億元季增104%年增123%；晶圓產品營收38.2億元季減8%年減26%；毛利率30.6%，季增0.9百分點、年增1.5百分點，主受產品組合差異影響；營利率15.3%,季增2.9百分點、年增1.1百分點；淨利率13.5%，季增1.8百分點、年增0.8百分點；
7/20.弘憶股2005年掛牌來，營運表現平平，市場甚少注意，股價也差不多維20多元上下，直到今年IC通路股在高股息ETF爆買下，加黃仁勳來台演講，弘憶股被名列AI地圖背板其中一家，公司價量齊奔，一個半月，股價漲超一倍。今年來大漲逾4倍。
弘憶股董事長葉佳紋，同時也是網通IC設計瑞昱創辦人，葉家所屬德捷投資是弘憶股最大股東，持股32.46%，弘憶股以代理瑞昱產品為主，其中，又以通訊相關產品佔營收大宗。
今年沾AI題材:所支持AI雲服務公司GMI Cloud是輝達雲服務供應商計畫合作夥伴，傳已成為台灣第一家獲輝達認證雲服務商。GMI Cloud的AI伺服器以長約方式租賃給客戶，
7/10.達發6526(聯發科旗下:藍牙音訊,固網,固網寬頻、衛星定位、乙太網等)出貨成長帶動下，6月營收17.2億元月增6.4%年增33.9%，創2022年7月來二年來單月新高，第二季營收為48.97億元季增27.9%，前6月達營收87.25億元年增33%。達發董事長謝清江先前表示，今年各大產品線可望同步成長，其中藍牙音訊業務成長強勁可望創史新高，此外，固網寬頻、衛星定位、乙太網產品線也將成長，全力投入高毛利晶片、積極拓展歐美客戶。
7/10.大聯大6月營收724億元，月增7.6%年增30.3%，創歷史第三高及歷年同期新高；第二季營收2079.7億元季增14.3%年增32.7%，超越財測高標並創單季史次高；上半年營收為3898.8億元年增29.3%。大聯大:受惠於歐美終端客戶續提升伺服器等資本支出、筆記型電腦需求回溫等正面因素推升相關電子零組件需求，帶動6月營收、第二季與上半年營收走高。
7/8.信驊6月營收5.04億元月增15.96%年增123%，主因伺服器晶片營收年大幅成長，信驊:傳統伺服器BMC訂單續回溫，AI伺服器BMC也開始放量，預估Q3營運可再增溫，樂觀看待第3季營運，今年AI伺服器營收比重可達15%，明年將再向上成長。股價在6月初創5075元新高後就陷整理修正，甚摜破月線，在6月營收表現優於預期下，今轉強，最高4745元漲幅5.5%。美系外資認為，信驊Q2表現優於預期，預估第3季營收年增率也是雙位數成長。一般型伺服器拉貨動能強勁，接下來有AI伺服器GB200、Cupola360等加入，看好信驊未來表現。(信驊5274成立於2004年11月，為伺服器管理晶片BMC全球第一大廠、 PC影音延伸晶片設計廠，為國內KVM(多電腦切換器)之宏正公司轉投資。公司設計銷售伺服器遠端管理晶片，包含三主要功能：2D VGA、BMC 及KVMoIP，伺服器設計製造廠商將公司的晶片依參考線路整合到他們的伺服器主機板上，達遠端管理的功能。公司客戶包括大型資料中心客戶、品牌伺服器廠商，並受惠於Intel及AMD新伺服器平台換機升級。2016年，併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業，並於2018年正式推出Cupola360 360度影像拼接處理晶片暨解決方案。為國內唯一提供2D VGA、BMC及KVMoIP等整合性功能伺服器遠端管理晶片廠商。2019年，推出新產品線Cupola360 影像處理晶片，可支援雙、四、六鏡頭，為4K畫質即時拼接，應用於廣角監視器、視訊會議，已獲中國、日本、台灣視訊會議業者訂單)
7/5.新唐4919(MCU)，近受惠於傳統伺服器市場逐步復甦，其伺服器遠端管理晶片BMC貨重拾動能。業界普遍看好戴爾在AI伺服器市場上積極布局，認為這將有助於新唐擴大進軍 AI伺服器市場機會。
6/28.采鈺6789除感測市場外為台積電晶圓製程與矽光子的重要夥伴
AI技術迅速發展，感測器作為AI系統的「眼睛」、「耳朵」和「觸覺」，負責蒐集真實世界的數據，從而使AI能夠提供更準確和個性化的服務;采鈺專注於CMOS影像感測器（CIS）的後段製程生產，目前仍以行動裝置的應用占比最高。隨著未來手機市場將朝向NLUI，對於虛擬助手的依賴將更高，所以CIS相關鏡頭的需求也會提高，尤其是在高階機種、摺疊手機、深層式 AI 新機帶動下，藉由大尺寸升級及畫素升級，光感測搭載 CIS 只會更多。目前高階 EV 平均單台就搭載了 11~13 顆影像感測器並持續增加中，隨著EV 的普及化、ADAS，影像感測器CIS仍為長線趨勢。
采鈺也開發矽光子主被動元件相關製程，包括光耦合被動元件如光波導、光柵和微透鏡，相關應用為光通訊、光達和健康生理感測（血糖與酒精等）；此外也開發有機材料與其封裝製程，應用於AI與高速運算領域。
在晶圓製程上，運用篩選進入感測器的光波段，讓采鈺也可以提供蒸鍍式或是濺鍍式物理學氣相沉積法，讓製程的精準度、品質控制以及非預期性的微粒控制上更具有優勢。
日前采鈺因在龍潭廠的擴產活動增加了固定資產投入，導致折舊費用的增加，在短期內壓縮了公司的毛利率，但折舊高峰 4Q23已過，讓采鈺毛利率開始回升。公司表示龍潭廠已在今年4月開始量產，預期到今年第三季將全產能生產達到滿載水準，法人預期至2025采鈺的成長性將有所突破。
小飆股墓碑魔咒
6/27.前股王世芯3661 股價跌跌不休，今早跌逾3%最低到2415元，創去年9月來波段新低，世芯從2/15日最高價4565元來一路跌，4個月股價跌約47%，幾腰斬，
6/27.世界先進於5月間宣布與恩智浦半導體NXP 在新加坡共同成立VSMC合資公司，預計投資約78億美元（折合新台幣約2522億元）建12吋廠，下半年開始興建，2027年量產，相關技術授權及技術轉移來自台積電。估計到2029年月產能5.5萬片。
技術來源敲定，技術授權費也敲定，VSMC的龐大投資達78億美元資金來源也受業界矚目。世界先進預告將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；兩家公司另投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。世界先進除了自有資金、借貸之外，也規劃增資。
VSMC董事會同意向台積電取得技術授權，技術授權費1.5億美元;VSMC將向台積電取得130奈米至40奈米的BCD等7項技術授權。業界認為，BCD整合Bipolar 、CMOS 、DMOS技術，為生產電源管理IC的關鍵技術。
6/26.智原：搶攻高階應用 加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,智原近期股價進行反彈，表現相對強勢。ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），智原表示，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋AI、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功共同承諾。
6/12.神盾6462今宣布與全球最大生物辨識感測廠商Fingerprint Cards（Fingerprints）簽訂專屬合作協議，神盾將接手其行動裝置產線與技術，協議內容包括專屬專利授權、技術移轉及資產取得。此合作結合Fingerprints長期的專業知識與領先之智財權，成為神盾強化行動裝置領域技術與指紋辨識產品線的重要一步，並可整合Fingerprints既有客戶，將技術、產品和人力資源，延伸服務至神盾的客戶群。2015年以來，Fingerprints的感測器已提供全球數十億支手機的指紋辨識服務，包括中國品牌大廠、Google等全球品牌；整合後的Egis-Fingerprints行動平台將為全球所有行動裝置客戶提供高價值的服務，也將使神盾實現規模。
6/12.IC設計商安國（8054）在合併星河半導體轉型至矽智財（IP）領域後逐漸展現成效，受惠星河半導體營收貢獻，安國5月合併營收創下歷史次高，安國力拚全年轉虧為盈，看好下半年表現將優於上半年。
6/12.后世芯-KY3661,因美系外資開槍調降目標價，內外資昨日同步大賣，造成昨日股價重挫，世芯公告5月合併營收再創歷史新高
6/6.世界先進（5347）敲定新加坡12吋廠投資案，昨與恩智浦半導體（NXP）共同宣布，將於新加坡成立VSMC合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，投資金額約78億美元，世界先進將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。世界先進也將規劃增資。預計今年下半年開始興建，2027年開始量產，相關技術授權及技術轉移來自台積電，估計到2029年月產能達5.5萬片。世界先進董事長方略表示，已有超過一半的產能被客戶預訂。下半年興建 2027年量產
***5/31.系微6231(韌體運算技術),炒AI PC月漲58%,從5/31日起,10營業日處置股…
5/30.聯電股東會:順利通過現金股利3元;受到半導體業庫存調整、需求下滑的影響，聯電去年營收2225億元年減20%,毛利率34.9%，年減10.2個百分點，營業利益率26%，年減11.4個百分點，稅後盈餘614億元，年減29.55%，eps4.93元，史次高。
5/27.中國政府設立該國有史來最大半導體投資基金，推動國內晶片產業發展。據天眼查線上平台稱，國家積體電路產業投資基金（國家大基金）第三期，已從中央政府和中國工商銀行等多家國有銀行和企業籌集3440億元人民幣。該基金於5月24日成立。最大股東是中國財政部，持17.44%股份；深圳和北京地方政府擁有投資公司也有貢獻;最大半導體廠中芯股價漲5.4%,次大華虹漲5%。
5/23.路透:Counterpoint:若以營收計算，中國最大晶片製造商中芯國際Smic，今年第1季首度晉升為全球第三大晶圓代工廠，超越美國格芯Gfs和台廠聯電。CNBC報導，研調機構 22日發布報告顯示，中芯上季營收的全球市占率已達到6%，高於去年同期的5%，儘管占比不高，但已僅次於台積電的62%和南韓三星的13%。
5/14.矽智財廠世芯-KY（3661）:美亞馬遜參與世芯私募案，認購股數為22萬4537股，認購價格每股2382元，法人分析，亞馬遜旗下AWS為世芯最大客戶，亞馬遜參與世芯私募具指標意義，顯示雙方未來合作關係更為緊密。
5/11.中芯國際SMIC，Q1營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠Gfs和聯電，中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。(中芯2024年Q1營收17.5億美元年增19.7%，領先聯電營收17.1億美元年增0.8%，及Gfs營收15.5億美元年減16%，中芯目前是成全球第2大純晶圓代工廠)
英特爾代工廠為例，其90%以上收入都來自英特爾本身。 英特爾表示，其代工部門2024年第1季的收入為44億美元 ，使其成為全球收入第二大代工晶片製造商，因為其絕大多數業務都是由其生產的產品組成。至於三星代工，估計代工收入約為33.8億美元，因此，以收入計算，三星代工現在是全球第3大代工晶片製造商，儘管其主要客戶可能是三星電子本身。然而，儘管利用率和出貨量有所增加，中芯國際的盈利能力卻從2023年第1季的2.311億美元大幅下降至2024年第1季的7179.2萬美元。
5/11.中國晶片業陷紅海 中芯利潤暴跌；中芯今年第一季淨利較去年同期暴跌六十八．九％，利潤率降至二○○九年來最低水準，
中芯國際聯席執行長趙海軍昨指出，由於國內（中國境內）競爭對手擴大產能，並低價搶單，中芯遭遇激烈的價格戰，今年第一季中芯淨利較去年同期暴跌六十八．九％，利潤率降至二○○九年以來最低水準，預料本季利潤將持續下滑。
5/11.日經亞洲報導，中國最大的晶片製造商中芯國際警告，隨著未來幾個月眾多新工廠開始生產，國內市場不太先進的晶片的價格戰將日益激烈，而且全球供應過剩。
5/7.創意3443(矽智財廠)4月營收不如市場預期，呈現年、月雙減，營收不如預期可能是客戶ASIC（特殊應用晶片）專案認列遞延，由於ASIC族群在世芯-KY（3661）帶頭下殺造成近期氣氛不佳，早盤創意股價重挫逾7%，回測月線支撐。
4/25.美中科技戰延伸至 IC 設計領域，RISC-V 爭議掃到晶心科
JL小飆股墓碑魔咒成山峰代表
5/3.股王世芯-KY3661:3月初財報會釋2025年成長趨緩,因北美大客戶產品世代轉換,後再又傳出CSP有意終止ASIC,一個半月,股價崩跌41%,從史新高4565元最低殺至2695元,因長年認養外資與投信法人連砍出約4800張,過去曾用庫藏股，世芯:護盤此次不考慮……
5/3.IC設計廠神盾6462,為發展AI領域，展開各種結盟，與全球矽智財龍頭ARM合作，將共同攜手開發下一代AI、HPC（高速運算）產品，藉此推展AI相關市場。
5/3.義隆電：Q2展望不如預期 股價上沖下洗
5/1.世界先進5347財報會:展望第2季，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，預估晶圓出貨量將季增約17%～19%，產品平均銷售單價則季減約2%～4%，毛利率估將介於25%～27%。
4/30.達發6526(AI衛星定位晶片AG3335A)開放融資,獲全球機器人大廠Segway採,試站回700元大關。
4/24.IC設計神盾6462陸續啟動併購，藉此全力轉型純矽智財（IP）公司，法人圈傳出，神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3，提供Die-to-Die（D2D）PHY IP
4/25.美商務部上週致國會議員信函指出，該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與安謀Arm在專利技術上展開競爭，在智慧手機晶片到AI先進處理器等產品上扮演關鍵角色，這項技術被阿里巴巴等中國科技巨擘大量使用，藉由RISC-V架構打造處理器產品，因而成為美中在先進晶片技術戰略競爭的新戰線…
4/25.譜瑞4966(高速傳輸介面IC)低階面板殺價加庫存,首季毛利率降至近5年單季新低42.8%,摜至跌停,美系外資目標價1020元砍至750元。
財報照妖
4/23.智原Q1財報:營收25.8億元，季減9%年減21%,毛利率為46.5%，歸母淨利2.8億元,eps1.13 元。
4/17.M31:6643(矽智財)近期因股價波動公布自結獲利,意外的是3月獲利由盈轉虧，每股虧損0.1元。3月營收1.04億元年減11.1%，歸母業主虧損300萬元，每股虧損0.1元，去年同期相較由盈轉虧；2-3月合併營收2.3億元，年增3.60%，歸屬母淨利為1800萬元，年減77%，2-3月每股盈餘為0.5元，年減78.4%
4/16.馬來西亞SMD半導體(Sarawak Microelectronics Design:砂拉越微電子設計,去年成立)將與英公司合作,在婆羅洲島砂拉越州設立晶片設計中心,由國家全資擁有，旨促進和識別模擬和混合訊號積體電路設計領域的主要行業參與者。德國英飛凌公司斥資70億美元興建位於馬來半島居林（Kulim）工廠，英特爾也計劃在馬來西亞投資70億美元打造成亞洲主要生產基地。
財報空窗吹牛股
4/13.矽統挾轉型題材 飆漲47%創23年新高
4/10.《日經亞洲》:包括世芯、環球晶及智原，是台灣AI晶片製造熱潮下直接受惠者。至2023年12月，這3家公司的年度總銷售額為686億新台幣，是2019年12月底時3倍多。日經表示，這3家公司中，以世芯（Alchip）成長最為顯著，同期銷售額成長約7倍，近期股價處回檔，仍是台灣最高價股票之一。
4/2.大摩：上漲空間增 喊創意目標價1600元
3/31.聯發科小金雞星宸科技28日以每股人民幣16.16元登陸深交所創業板上市。掛牌首日收盤價48.1元，漲幅197.65%。星宸科技作為全球領先的視訊監控晶片企業，主要業務為視訊監控晶片的研發及銷售，產品主要應用於智慧安防、視訊對講、智慧車載等領域。公司註冊地位於廈門火炬（翔安）產業區，在深圳、上海、成都、杭州等多地設有研發中心及行銷服務及技術支援中心。星宸科技積極研發AI相關技術，跟進AI最新發展動態，大力佈局AI領域。本公司自研全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、模擬器等全套AI處理器工具鏈。
3/29.神盾6462積極強化IP布局，繼併購矽智財廠乾瞻科技後，今再宣布與日本Curious進行股權交換，由神盾發行新股取得Curious已發行60%股權。
3/22.GTC大會:AI伺服器熱潮，帶動廣明6188、所羅門2359股價連日強漲
3/21.IC設計廠達發6526成功打入機器人市場，AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用,業界首創AI輔助測繪功能的全新Segway Navimow i系列無線割草機器人於3月19日在美國 Amazon首發上市。
3/22.聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13%
3/16高科技材料廠商華立3010:去年財報，稅後淨利23.2億元，每股稅後盈餘8.96元，盈餘分配每股配發5.2元現金股利，以今收盤價111元估算，現金殖利率為4.68%
3/14.IC設計揚智:本業＋業外多重虧損 去年每股大虧8.75元;去年受到全球機上盒產業成長放緩、客戶庫存與通膨等不利經濟因素影響，營運虧損6.2億元，去年稅前淨損12.2億元，稅後淨損16.9億元，由於本業虧損，並提前認列所得稅費用、寰宇智芯資產減損及股份回購投資賠償損失，去年合計每股虧損高達8.75元,
3/6.矽智財展望今年兩樣情 愛普樂觀 M31保守看獲利(M31由於今年將再加大投入3奈米等先進製程，今年營業費用仍會大增，壓抑獲利動能，保守看待今年獲利表現，且因專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性，對今年業績展望持謹慎態度；至於愛普*看好市場庫存有效去化、AI應用加持，樂觀看待今年表現;
M31今年仍有很多挑戰與變數，美國將是今年重要市場，持續擴大與美國晶圓代工廠、IC業者合作，並有機會和美國大型雲端服務商（CSP）展開合作；至於中國市場景氣疲弱，公司鎖定穩健開案的公司為主，與中國大型晶圓廠具合作機會，IC設計公司仍有開案需求，中國客戶也會是今年鎖定的重點，預計中國營收與去年持平；台灣市場去年表現佳，順利與一線晶圓代工廠合作，今年驗證平台若順利完成，可進入量產，相關授權金與權利金有望同步成長;
愛普︰AI領域業績逐步提高，今年權利金成長需視晶圓代工廠產能利用率，但目前仍偏低，權利金很難像往年強勁成長，需等到16奈米進入量產，並觀察產業復甦情況，反觀授權金隨著先進製程開發，有機會大幅增加。愛普*:IoT物聯網,產業庫存調整已近入尾聲，消費性產品需求漸復甦，愛普*IoT RAM預估在經歷第一季季節性調整後將回穩。另外，愛普*正推出新的客製化介面，藉由新規格、新介面推展，積極布局AI應用，樂觀看待今年業績展望。此外，隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC:Proof of Concept 專案陸續驗證獲得客戶青睞，加上Interposer:中介層的應用在今年進入量產)
2/21.在中芯國際（SMIC）為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片後，拜登政府正加大對中國最先進晶片製造商的壓力，並切斷中芯在美國廠商的供應鏈，阻斷更多從美國進口的產品。
2/2.矽智財創意法說:全年展望成長幅不如市場預期;
***2/1.文曄3036(IC通路商)法說會:釋出100％收購加拿大通路商Future已取得歐盟、美國、加拿大與中國等地區核准(九月宣布收購)，今年第2季底將完成收購，昨獲外資大買近萬張，主力也加持近3千張，今股價續反應收購行情，價量俱揚，以174元開出，盤中最高達187元，大漲14元、漲幅逾8%，創史新高價;預估公司今年營運成長將優於整體半導體表現，年營收恢復成長，毛利率與去年持平，但在規模經濟與數位化優勢帶動下，營業利益率可望向上提升。
1/15.神盾6462併購案再添一樁！神盾取得矽智財IP廠乾瞻科技100%股權，該股份轉換案對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元，及神盾新發行普通股0.959341032股，相當於以每股319元併購乾瞻科技。若以最近日收盤價推算，本案總價金約47億元（現金對價約26億元以及股票對價21億元），暫定7月1日為股份轉換基準日。
1/11.世芯-KY3661(矽智財)去年12月與全年營收再創史新高優於市場預期，外資按讚，世芯股價跳空開高大漲逾3%，最高到3800元，再創掛牌天價。(12月營收35億元月增20.5%年增114%，年營收304.7億元年增高達122%，在台積電（2330）CoWos產能支援下，去年第四季營收成長優於預期，世芯看好今年營收與獲利可望再成長)
1/10.芯鼎6695(車廠ASIC特殊應用晶片)，昨在神盾6462聯盟Tech Day展出車用視覺AI/DMS（駕駛監控系統）
1/8.中系晶圓代工跳樓大減價 台IC設計業者低調轉單(儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離，但由於終端需求未見明顯轉強，半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待，除少數產業龍頭與其相關供應鏈外，整體U型復甦時間點估再延至下半年)
24--1/5.聯詠去年12月營收為86.79億元，月減3%、年增11.72%；第四季營收為271.52億元，季減6.14%，略超過財測高標。
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23-12/28.全球第2大類比IC廠亞德諾ADI傳出將在明年調漲報價，漲幅預計在1-2成之間，成為繼記憶體後，半導體再度傳大漲價市場。亞德諾近日向經銷商發出通知，信件中表示，公司重視零組件穩定生產的可靠性，因此不會在可控範圍內任意停產零組件，為維護對客戶的供應保證，將調高部分較舊產線的價格，以抵銷維持生產帶來的成本壓力。這次的漲價預計將在明年2月4日生效，若是客戶有異議，將提供零組件替換方案。
12/25.上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」；上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。香港星島日報今天報導，據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」。報導說，上海市公安局21日召開記者會，揭露一起侵犯晶片技術商業機密案，稱抓獲14名犯罪嫌疑人，查扣儲存侵權晶片技術的伺服器7台。
12/25.由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器（CPU）設計公司兆芯，正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出，採用神秘製程節點的該新晶片，運算效能為上一代KX-6000兩倍速，是中國半導體業擺脫西方技術與制裁，向前進展的重要一步。
報導指出，儘管威盛多年來在CPU領域影響力不大，但為全球3家擁有x86架構許可的公司之一，其他兩家為英特爾與超微。在其授權下，兆芯成為唯一具x86製造許可的中國公司。
12/19.盧超群:AI成競逐重點,鈺創5351在AI布局完整,並已陸續落地應用;CES展出4大尖端技術(智慧、自主、連接及隱密);半導體已打底完成,半導體產業有望復甦,產業景氣回來,預計明年Q2就可起飛，明年抱持樂觀審慎看法;AI是未來大趨勢，在輝達等上游廠布局完成後，將往下游裝置及設備發展，包括邊緣運算、軍工國防、汽車、PC、手機等都將有AI。鈺創已完成AI布局導入,包括服務機器人、農業機器人、醫療AI內視鏡診斷等，異質整合與晶片次系統設計為未來主要趨勢，鈺創打造全新「MemoraiLink」AI記憶體平台」，讓不同客戶應用技術元件與最適合記憶體和封裝技術進行整合。為實現AI、邊緣運算，高速傳輸為其一大重點，鈺創USB Type-C E-Maker傳輸線控制IC，搶先加入英特爾最新Thunderbolt 5晶片認證。
12/15.聯發科買小金雞達發6526，預計加碼達發普通股最多6000張 ，按市場價格取得，繼先前買進1927張後，今日再公告取得1909張，截至目前為止已買進3836張，達發股價在聯發科進場買進激勵下，28個交易日來已大漲37.1%，頻創掛牌新高。聯發科旗下旭達投資從11月7日至11月23日為止，買進達發1927張，佔達發股權比重1.16%，今日再公告自11月24日至12月14日買進達發1909張，比重為1.15%，自11月7日至12月14日為止共買進達發3836張，對達發持股比已增至69.31%。
1215.據路透報導，中國晶圓代工大廠中芯國際持股十九％的IC設計公司燦芯半導體（Brite Semiconductor），不僅購買美國的軟體，還獲得美國創投公司的資金支持，凸顯美國政府實施出口管制措施，抑制中國半導體產業發展的行動面臨困難。
路透檢視燦芯的公司說明、監管申報、招標文件、以及解放軍研究人員和旗下機構的文章後發現，燦芯至少對六家中國軍方供應商提供IC設計服務；燦芯的第二大股東和最大供應商中芯國際，因與解放軍關係密切，在二○二○年十一月被美國列入出口黑名單。
12/15.矽統否認要轉型IP公司;未來一段時間的主要營收仍來自既有的觸控IC等產品;
第三季營收0.81億元，季增1.161倍，年減1.31倍，毛利率38.27%，季增 8.07個百分點，稅後虧損0.9億元，較上季轉虧，每股稅後虧損 0.12 元。
12/11.阅文收购腾讯动漫背后的三点思考
深响 :对于阅文来说，这场收购一是获得更多头部国漫IP，扩容阅文的IP矩阵；二是大幅提升阅文的动漫能力；三是提升阅文IP产业链整体效率与效果。
12/6.14奈米以下IC製程列國家關鍵技術 王美花：不影響台廠營運(兩大範疇，一是國安法中針對國家關鍵技術的營業秘密的洩漏防範，採取高標準的保護，另一是依據兩岸人民關係條例，關鍵技術涉密人員，赴中國前須取得事先核准)
11/28.安國股價連噴:25日宣布投資7億元星河半導體55%股權,轉型客製化ASIC IC和IP授權公司,希縮短進入如SerDes(序列器/解除序列器)、車用影想感測元件應用等領域.
11/28.中國新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布，稱采中国自主设计指令系统和架构，稱无需依赖任何国外授权技术，中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景
11/20.敦泰(驅動IC)股價5天狂漲35.5%,10月eps為0.1元,年減53%
11/13.威盛10月營收10.2億元年增95%,公司預估:第4季出貨增營收季增3至4成,全年營收約年增3至4成，股價漲停.
威盛7奈米以下先進製成產品開發中，先進製程占8成，投片量維動態調整；就客戶地區別而言，中國占7成，而美、日、新各占1成。
2024年將是值得期待1年，但鑒於地緣政治、總經情況風險仍存在，持審慎樂觀態度。
前10月營收94.6億元年增24%；Q3eps0.18元，前3季eps0.22元。
11/11.美智庫：中芯設空殼公司 騙取設備推進7奈米 華為新旗艦機Mate 60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片，不僅被美智庫踢爆，中芯設空殼公司騙取設備推進7奈米，也因良率低、成本太高，第三季獲利直接暴跌78%。
11/10.世芯外資已連6買,股價今一度亮燈漲停.衝3345元,掛牌新高,GDR募資；世芯:除北美最大客戶明年仍具一定成長潛力外，另一家北美主要客戶出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍為明年世芯第二大客戶，同時還有多個重要專案項目開始量產。
11/7.IC設計龍頭聯發科旭達投資公告準備加碼達發6526普通股最多6000張 按市場價格取得;達發今一早股價逆勢走強，早盤跳空大漲逾6%，最高454.5元，創掛牌來新高。
達發Q3營收38億元季增9.3%年減17.5%，毛利率47.8%，季增3.9百分點，年減1.58個百分點，營益率12.09%，稅後純益4.25億元，季增55.68%,年減36.22%,eps2.92元
11/2.王世芯-KY3661財報會(GDR募資):因CoWoS產能短缺Q4營收季略滑,但季中即可陸續紓解,展望2024年續樂觀,除北美最大客戶明年仍具成長潛力，另一家北美主要客戶訓練晶片training chip出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍升明年世芯第二大客戶，2024年還有多個重要專案項目開始量產，為明年成長增添動能。美國最新AI禁令對世芯影響有限，預計新禁令影響今年營收比重約1-2%，今年來自中國營收比重將降至15%以下。世芯將全力遵守所有法規，充分了解客戶背景才會接單。北美客戶專案需求比預期更強勁,台積在CoWoS產能給予極大支持,向供應商與客戶展現世芯價值,對明年營收成長非常有信心。
因應客戶強勁需求，世芯計畫發行GDR募資約3.5億美元，稀釋股本約5%。世芯表示， 因近期客戶更強烈需求，且採CoWoS封裝的晶片需要更長時間，多專案項目陸續進入量產階段，目前世芯現金充沛，為加強財務結構…
11/2.愛普：AI處應用轉換期 全年營收低於預期:第三季營收為12.4億元，季增13%，年增4%，毛利率41%，EPS為3.27元（皆以股票面額5元計算），若排除GDR未動用資金所.衍生之兌換利益及相關稅上影響，擬制調整後單季EPS為2.24元；今年前三季累計營收30.64億元，年減28%，EPS 6.64元（皆以股票面額5元計算）。
10/31.盛群Q3財報:營收6.3億元季減11.8％年減53%,毛利率51.9%,季減2.47百分點,稅後淨利3651萬元季減34.9%年減84%,eps0.16元,存貨金額17億元,週轉天數424天;
10/26.安國8054斥資7.15億元入股星河半導體，取得55%股權，轉型為ASIC和IP授權公司題材發酵，
10/24.智原Q3財報:營收29.6億元,季增1.6%,毛利率43.2%,季減0.4百分點,歸母公司淨利3.5億元,季減14.5%,eps1.42元,創近8季近兩年新低,單季獲利新低;
智原:第三季矽智財IP營收仍維3.3億元水準,預估今年IP占營收比將有機會創新高;客戶委託設計NRE貢獻第3季營收約3.2億元,季減34.3%,主要受認列營收時間遞延影響,預期今年NRE挹注營收仍將創新高,明年第1季NRE營收有機會回到6億元以上大關。
智原第四季IP與NRE合營收將季差不多,但受量產下滑影響,第四季營收將季減中個位數百分比(約4%至6%),毛利率則將上升約1至2個百分點…
展望第四季,智原預估受量產影響,營收將季減中位數百分比約4%至6%,毛利率約可望季增1至2百分點。
明年上半年客戶庫存去化將近尾聲,預期明年矽智財IP及客戶委託設計NRE挹注營收,可望續創新高,其中NRE將是明年營運主要成長動能;先進封裝及先進製程的部分,將開始貢獻量產營收,明年占營收比都將約低位數百分比(約1%至3%);
10/22.創意5奈米AI ASIC 貢獻縮水！大摩降評中立目標價 1,500 元
美國CSP 5 奈米 AI ASIC 專案進展順利，但2024年需求低於預期，原本預期能為創意2024收入貢獻2億美元，結果最新代工供應鏈發現數字將會更低，目前預計 2024 年貢獻僅為 1億美元，因此大摩降評創意至「中立」，並給予目標價 1500 元
10/18.美國商務部公布新出口禁令，限制對中國出口AI晶片，今日AI概念股全部臉綠，本土法人分析，英特爾將成為新禁令最大受害者，其次為輝達的Al加速器業務，由於英特爾是世芯-KY（3661）第2大客戶，佔2023年營收約10%，因此世芯恐將是本次禁令衝擊最大之台灣1C設計服務供應商，世芯今日股價重挫，盤中一度大跌逾8%。
10/16.深绑中芯国际，服务于芯片设计的灿芯股份IPO迎来上会
10/12.美有意管控RISC-V 晶心科董座：對美企反而是傷害
10/12.威盛:大啖ASIC訂單,放量鎖漲停;威盛長期累積龐大的IP資源，得以讓威宏ASIC得AI市場有所發揮，目前提供客戶AI加速處理器設計量產，並搭配 CPU運作，連接高頻寬記憶體、高速介面、輸出入等裝置。
10/11.矽統：券資比高,軋空力道強亮燈漲停;9月營收為5373萬元，月增1.75倍、年增5倍之多，顯見獲聯電加持開始挹注營收;矽統本業長期持續虧損，過去兩年晶片缺，靠著持股聯電的股利挹注，得以獲利，今年上半年也因股利等業外收益，拉抬稅後盈餘7.74億元、每股稅後盈餘1.03元。聯電與矽統相互持股，聯電持股矽統23.82%，矽統則持股聯電2.665億股。
10/11.創意：拿下微軟AI專案大單 股價攻漲停,第3季營收優於預期，美系外資認為，創意第3季NRE收入季增高達83%，優於預期的季增10%，可望推升第3季毛利率與營益率優於預期，尤其創意與微軟的5奈米AI客製化晶片ASIC專案，有望在明年上半年量產，最快明年首季將帶來可觀的效益。美系外資分析，創意第3季NRE營收優於預期，主要是加密貨幣專案認列，至於網通客戶專案遞延影響第3季營收表現，重申看好創意後市，雖然第4季表現平平，但明年將因美系客戶5奈米AI客製化晶片挹注，推升營收強勁成長。9月合併營收23.3億元，月增2.3%，年增10.3%，第3季合併營收達68億元，季增3.4%，年增12.3%，前3季合併營收199億元，年增24.9%。創意7月底法說會下修全年財測，股價一路大跌，但外資看好第3季因NRE比重大增，有助獲利，……
10/8.阻華為藉RISC-V突圍 美國會促管制
10/5.第3季MCU業務能見度有限, ASIC成長放緩,惟IP、NRE（委託設計）業務成長挹注;日前智原宣布搶進2.5D/3D先進封裝製程，透過聯電、台灣封裝廠長期合作關係,開發支援包括矽通孔TSV在內客製化被動/主動Interposer製造,且能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，已獲國際客戶相關開案。今年全球經濟成長力道偏弱，半導體業展望普遍保守，智原IP、NRE營收維持成長仍創史新高，惟ASIC業務下滑，法人預期，全年維持低個位數成長空間，公司看好ASIC產業長期性發展，主要先進封裝製程精進，對未來發展亦具信心。
**9/27.美系外資世芯-KY3661最新報告:英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委世芯協助，預期明年英特爾營收貢獻比可達到10%,另亞馬遜AWS 谷歌、Tesla等專案，調升世芯目標價，從2310元升至3080元，創市場最高目標價。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲中國搶買，美系外資指出，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案合作廠
9/15.創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證;ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以結合功能完善的HBM3控制器、實體層IP，以及廠商HBM3記憶體。該平台已於 2023年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。
9/15.熱門股》搭上AI題材 威盛漲停站上季線(子公司威宏)
9/14.譜瑞：USB4滲透率提升 股價大漲重回千元俱樂部
9/13.矽智財廠世芯-KY（3661）8月營收24.65億元，月增9.31%、年增111.42%，前8月營收183.64億元，年增138.58%，世芯今日股價轉強，早盤上漲近5%，收復5日與10日線，重回2500元大關。
9/13.世芯：打入特斯拉Dojo 外資喊2880元(參與部份Tesla Dojo部份設計，同時亞馬遜AWS的3奈米案子也順利拿下，上修2023-2025年EPS至50.24元、75元、100元，目標價從2330元升至2880元)
9/13.矽力：急單進補 下半年營運看增
9/13.智原昨宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價走高
9/12.智原股價急跌至322.0元，跌幅達7%
9/7.只囂張3天？新晶片恐招嚴厲制裁 中芯股價暴跌，拖累中國半導體相關股票，寒武紀跌逾9%，中富電路、源傑科技也下跌超過10%。光阻劑概念跌幅摔得更重，波長光電跌幅超過15%，同益股份重挫12%
9/5.ChatGPT掀AI自研晶片商機 世芯搭上雲端三巨咖轉大人;高速運算累積經驗與實力，贏得全球雲端巨擘亞馬遜、谷歌、微軟等核心客戶芳心,找上世芯自研AI晶片 背後媒婆好大咖台積,世芯成立至今已有超過500個業績記錄，打造過60個先進FinFET（鰭式場效電晶體）製程，其中光是最先進封裝製程CoWoS的流片（試產）（Tape-out，送交製造）就有16個，在全球晶圓代工龍頭內部排名前5。「NVIDIA的算力晶片為通用型，也就是標準化晶片，意味著客戶難做出差異化」在此前提下，會有越來越多雲端大廠開始自行研發客製化晶片，並找上世芯幫忙，將晶片設計的想像化成現實。引用客戶說法補充說，相比於NVIDIA晶片，即便自製方式硬體開發稍微慢一點，但價格落差卻高達五分之一或八分之一差異，讓客戶更傾向謀求ASIC方案。
9/5.IC設計偉詮電2436，蘋果新機Type-C股，加散熱風扇馬達控制IC主打伺服器，股價一波急漲，昨漲停78.6元，近5交易日漲29.4%。
9/5.IC設計繼續綻放，聯發科、信驊、凌陽創新、義隆
9/4.大摩台灣AI投資論壇：AI有望帶動愛普*業績 目標價500元
8/21.世芯：展望驚艷 外資喊2700元,公司上修今年財測目標，股價開近即鎖漲停2165元,重站回2000元大關
預估今年全年營收可達9-9.5億美元，雖然因CoWoS產能吃緊，第三季營收將季減，但美系外資認為僅影響7-8月，9月即可恢復，美系外資認為，世芯與重要客戶合作更加緊密，下半年就會有3奈米NRE，此外，也贏得Intel Habana AI GPU，後面還有很多AI的開案進行中，明年營收預估可望年增近3成，股價可望獲得價值重估。世芯總經理沈翔霖指出，AI和HPC（高速運算）需求強勁，大客戶訂單續放量，動能可望一路旺至2025年，除HPC和AI相關訂單外，上季世芯也拿下中國一線車廠客戶的ADAS訂單，由於車用訂單週期長，看好車用將是未來一大成長動能並延續至2025年。
8/21.隨美國對中國半導體產業制裁行動不斷升級，中國也更積極提升國內自製晶片的能力，據中媒報導，包括中國國家大基金二期在內的投資者，將資助華潤微電子旗下深圳子公司潤鵬半導體約126億人民幣推進晶片生產項目。(《日經亞洲》華潤微電子是中國IC製造商，是該國唯一一家以IDM模式為營運半導體製造商，一手包辦晶片代工、設計、測試封裝與晶片零件製造等業務。然而，華潤微今年首季營收年減6.67%，淨利潤澤暴跌44%，該公司將利潤下滑歸咎於市場低迷與研發支出大增等原因)
8/14.P設計服務業者智原（3035）受財報不佳，且對後市展望不看好，在利空衝擊下， 股價遭法人砍出，回測275元波低，引發失望性賣壓，股價一度跌至275元，從高點往下急跌了46%，當日收相對低點280元，跌幅達6.98% 不過，在股價急跌，近腰斬，及外資點名有機會奪得更多ARM的ASIC專案，投信、主力逢低承接，今股價開高走高，觸及329元，漲逾8%，成交量近1.6萬張。
8/11.〈熱門股〉矽統擬化身「小智原」 飆漲24%攀一年多新高
8/9.亚马逊参投！AI热潮下，即将上市的ARM遭科技巨头热捧
繼智原下修吹泡破股價崩跌後,AI領先領頭牛王股創意也領下修
7/29.創意3443(矽智財IP廠)昨財報會:拋下修全年展望震撼彈。創意總經理戴尚義:因兩家有關消費性電子平台客戶5奈米案件遞延，影響委託設計服務NRE收入認列延至明年，而且SSD（固態硬碟）、Network（網通）應用需求下滑，公司對於NRE原先預期今年年增率有雙位數成長，現在年增率下修至個位數，因此，原預計今年全年營收年增率有雙位數成長，修正為個位數成長，獲利也從年增轉較去年衰退。
智原下修吹泡破後，後股價崩跌連連
7/26.IC設計服務廠智原Q2財報:
矽智財IP、客戶委託設計NRE及量產業務同步下滑，營收跌破30億元關卡，降至29.17億元，季減10.6%。
受產品組合變化影響，智原第2季毛利率43.6%，季下滑1.1個百分點;
歸母淨利4.14億元季減17.5%，eps1.66元。展望Q3:第3季營收可望回升，將季增低個位數百分比（約1%至3%），但IP與NRE業務恐續下滑，量產業務是主要成長動能。產品組合變化將影響第3季毛利率再下滑1至2個百分點。全年營收將減高個位數百分比（約7%至9%）。
7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥
7/20.世芯昨股價正式站上2000元大關盤中一度漲停，以2170元再寫歷史天價，世芯近拿下5奈米ADAS（先進駕駛輔助系統）車用訂單，並在台積電先進製程助攻下，贏美國大客戶最新3奈米HPC訂單，近可望再取得亞馬遜AWS下一世代晶片訂單，預計下半年部分NRE（委託設計）即可開始貢獻營收，今明兩年業績表現備受矚目。
7/15.沾AI,威盛連拉4根漲停，成為近期IC設計一大飆股。6月營收12.7億元創下歷史新高，艷驚全市場，月增46.5%、年增75.3%
7/11.威盛：AI加速器新品投產 6月營收創近16年高; 受惠ASIC出貨增，威盛 6月營收大躍進，創2007年9月來新高，拉抬第2季、上半年表現。11日早盤湧入，股價開高走高一度大漲逾9%見95.4元，差1檔就登漲停，營收6月12.7億元月增46.5%，年增75%，第2季31.39億元季增53.6%年增37%，上半年營收51.8億元年增15.3%。
7/10.瑞昱營收6月:90億元月約持平，年衰退6.6%,第二季262.9億元，季增33.97%、年減13.8%，歷年同期次高，前6月459億元,年減23.8%。營收動能來自於電腦、電視、及消費性電子產品補貨效應，網路產品方面則相對較為低迷;因受到庫存與不利產品結構影響，第二季毛利不佳狀態應該是瑞昱營運低谷。自第三季開始的市場庫存回補狀態，將陸續帶動營運。外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。
7/5.矽智財廠世芯-KY3661 創意 股價大跌, 傳美國有意全面封鎖中國AI，美國將限制中國使用亞馬遜、微軟等雲端服務，矽智財廠世芯-KY3661因亞馬遜、微軟皆為其重要客戶，今股價受重擊，
(7/4.世芯昨股價大漲,美系外資新報告:拿下5奈米ADAS車用訂單，將目標價從1800元升至2130元，相關NRE營收將從下半年開始貢獻，部分turnkey營收則在2026年發酵。美系外資:台積先進製程助攻下，世芯贏得美大客戶最新3奈米HPC訂單，基於車用HPC中長期成長性，調高世芯2025年獲利預估，另近期可望再取亞馬遜AWS下世代晶片訂單，預計下半年部分NRE即可開始貢獻營收)
627.大涨260%！这家日本芯片股凭什么冠绝“日特估”？(人工智能大潮推动下，日本唯一一家生产单片系统上市公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经涨超200%。有分析认为，该领域在自动驾驶汽车、移动通讯、5G和潜在的6G技术方面具有非常巨大的增长潜力。在人工智能大潮的推动下，日本一家小型芯片设计公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经上涨超200%，自今年5月中旬以来股价上涨势头尤其迅猛，短短一个多月股价翻番。)
6/17.作帳5D股行情:ASIC族群輪動 智原周漲14%寫兩個月高,
6/16.威盛陳文琦：看好 AI 發展 部分 ASIC已開始出貨;全球半導體產業今年一開始不太好，但威盛第二季會比第一季好，下半年再優於上半年，產業正逐漸復甦，並看好 AI 將是人類有史以來使用最厲害工具，對產業有正面影響，旗下威宏也有佈局 AI ASIC，且部分已開始出貨
6/15.天鈺4961(驅動IC):最大股東鴻海勢力全面退出，外界預期，鴻海將依循群創 與榮創 的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域
6/9.晶心科6533營收5月4975萬元，月-29.6%，年-2.2%；前5月 3.45億元年增12.5%。
6/9.組裝廠針對特定IC的砍價動作不小，PMIC更是首當其衝，於此同時，德儀TI重返消費市場，憑藉自身規模及多元產品線優勢，對消費性電子客戶可以開出相當優異的價格爭搶市佔。雙重夾殺，PMIC相關業者未來在消費性市場的獲利壓力大
6/8.世芯-KY營收:5月27.2億元，再創史新高，月增4.4%年增170.6%，前5月110.4億元年增143.5%。世芯:美國AI晶片出貨強勁，還有多家美國客戶與世芯有多個新案洽談中，包括高速運算、汽車電子皆是未來成長主要動能，看好今年營運將呈現強勁成長。
市場密切關注世芯能否再順利拿下AWS（亞馬遜雲端運算） 下一代新晶片訂單(世芯預計進行私募案，本次私募張數5000張，約佔股本7%，總金額預估逾80億元，世芯表示，此次私募主基業務結合，尋求業務互補且有綜效的合作對象，發展AI、汽車電子領域皆需要策略合作，才更容易切入雲端服務、汽車製造商等，未來可和合 作夥伴一同贏得市場，不排除與國外對象合作，目前來看，國內合作對象可能性較大)
6/5.創意3443營收:5月21.4億元月增6.6%年增24.5%,前5月106.9億元，年增高達33.3%。
6/1.OPPO剛收掉哲庫 榮耀接著成立IC設計公司
5/24.矽智財廠円星科技M31(6643)線上法說會:雖半導體產業景氣不佳，但M31維持今年展望樂觀正向不變，持續發展先進製程，很多新案朝下半年遞延，上下半年營收比重有望呈現4比6，但還需要再觀察，全年營收年增率雙位數可望順利達成。
5/19.創意昨股東會:由於通用性產品無法滿足各種不同領域、特殊規格需求，加上國際客戶對於先進製程、系統封裝級需求暢旺，因此來自國際大廠ASIC（客製化晶片）委託設計案絡繹不絕，看好創意未來營運前景。創意近年將投資重點放在5G基礎建設、AI與SSD等應用領域，持續獲得不錯進展，未來可逐步轉化為中長期的成長動能；國際大廠為了拉大競爭差異，加速開發專屬ASIC晶片，其中人工智慧需要處理並運算大量資料，既有的CPU與GPU已不敷使用，高效運算（HPC）晶片成為主流，HPC晶片需仰賴更先進的製程與高階封裝技術，創意將持續發展相關晶片設計服務，藉由領先業界的先進製程晶片設計能力及高階封裝技術有關IP（矽智財）的佈建，增加接案的競爭力，提升設計價值。
5/19.Open AI浪潮下，晶心科董座林志明認為，相信未來晶心科CPU 將在一顆晶片當中，取代目前由國際大廠堆疊多組GPU的方案，從過去到未來都將持續提出更多解決方案。
AI主要有三大部分，包含演算法、資料量、統計等，透過晶片製程、CPU架構效能，做為硬體加速器，可有效提升產品效能。目前AI伺服器當中，RISC-V的CPU扮演加速器的角色，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，業內人士分析，RISC-V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手Arm今年將在美IPO，商業模式應會進行調整，甚至傳出要自製晶片，種種條件下，都有望加速RISC-V的生態圈放大。
市調機構預估，到2025年，全球將有624億顆的RISC-V CPU出貨量。到2027年底，RISC-V架構出貨量將占MCU出貨量25%。AI遍及你我生活當中，從智慧音箱、影像、虛擬助理以及各種AI的應用都存在，從2016年開始，RISC-V從個人裝置發展到AI、HPC，現在甚至存在於許多高階產品中且日益普遍，市場看好，RISC-V由於比起Arm、x86架構來說，更具有設計上的彈性，相對RISC-V在2025年可望在各種應用中提升市佔率。
林志明說明，Arm、RISC-V將並存，與Arm相比，RISC-V由於是模組化設計，可以簡單到只有47個指令堆疊而出，比起Arm來說平均1500多個，單純許多。晶心科也鎖定AI人工智慧的應用領域，推出全新產品線AndesAIRE，目前已經有兩個亞太區客戶進行前期的設計開發，應用於邊緣運算。整體來看，RISC-V生態系當中近年加入更多國際大廠，包含Intel、Imagination Technologies、新思等等，生態系夥伴來到500家廠商，已逐步趕上Arm。隨著AI帶動的新興應用逐步增加，更將有望帶動RISC-V商機。
5/11.祥碩5269(高速傳輸晶片)今法說會:祥碩總經理林哲偉:去年PC市場震盪,產業庫存調整,Q1公司庫存到可控範圍,ODM客戶產能紓解,客戶今年重返PC主機板市場，市佔率較去年同期提升10百分點至24-26%，帶動公司出貨提升，預期第二季營收將優於第一季，且下半年隨著裝置端回溫、USB4 新品貢獻等，營運會再優於上半年;Q2季底庫存可回正常水位,對Q2及下半年看法樂觀，毛利率將守穩在50-55%。
祥碩下週舉辦USB4新品會,USB4裝置端產品已通過認證,是全球第1顆拿到USB4認證產品,下半年小量出貨,明年放量,可望貢獻營運,主控端產品續進行,希下半年可通過認證(祥碩USB4新品發表會:最新ASM2464PD晶片在4月成為USB-IF協會,全球首家認證USB4裝置端控制晶片,透過將6顆 IC 整合成1顆SOC，有助客戶電路板做更有效的配;祥碩林哲偉:明後年USB4滲透率可望明顯進展，期待年底再取得更難主控端晶片認證，在新品出貨帶動，加OEM大客戶市佔提升，看好祥碩今年營運有望季季高。祥碩將不斷投資PCIe Gen5和USB4相關新技術，希望祥碩在高階市場有特殊位置，助客戶增競爭力。展望今年營運，首季營收季增40%，希望去年第4季是谷底，今年逐季成長，第2季較第1季更好，目前市場皆認為下半年更好，但需求仍是問題，仍時間再觀察;祥碩的ASM2464PD晶片，整合原本Thunderbolt3裝置端產品在印刷電路板PCB上6顆晶片，除幫客戶增加可支援規格，同時也支援過去產品規格、提升效能至40Gbps，並可節省製作零件BOM花費，減少PCB面積需求及簡化PCB走線等)
5/10.致新Q1財報:本業略轉佳,加業外損減,稅後純益2.55億元,季增67.8%,年減62.9%,eps2.97元;營收17.8億元季增3.8%年減30%,毛利率38.5%,季增0.28百分點,年減10.4百分點,營益率16.9%季增0.55百分點,年增13.2百分點;隨面板客戶庫存水位降,營收比:面板增至39%,PC32%,電視14%,馬達驅動IC 2%,通路與其他2%、9%;季底存貨金額續降季減15.7%,認列庫存跌價損失金額降,毛利率些微回升,但因整體營收規模收斂,庫存週轉天數仍季增,自181日增長至191日.
5/3.晶心科6533(RISC-V矽智財IP廠)Q1財報:稅後虧0.54億元,eps虧1.08元,連二季虧損,下半年營運有轉機，將於5/16日在新竹舉辦年度RISC-V CON研討會,以「RISC-V 重塑世界翻轉AI、車用電子、ANDROID戰略佈局」為主題，採實體暨線上併行方式，介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢，並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。
5/9.世芯Q1:營收與EPS8.09元雙創史新高,但因NRE（委託設計）比重下滑，單季毛利率從上季的27.5%降至21%，世芯強調，NRE比重將自第2季起逐季上揚,全年NRE比重將逾30%，有助毛利率提升，全年毛利率目標維持在27-29%之間;世芯4月營收26.1億元，再寫史新高,年增高達185.5%，世芯:今年營收將優於8億美元目標,可望年增近80%，明年再挑戰10億美元大關。雖然近期市場傳出資料中心市場需求走弱，但就世芯來看，客戶需求仍然相當強勁，並未轉弱，北美AI晶片量產出貨將是今年主要成長動能，高速運算、汽車電子也是成長主力，接下來NRE與量產事業將逐季成長。世芯已成功將營運重心從中國轉到北美，今年首季北美市場營收比重高達63%，大幅超越去年第4季的45%，沈翔霖指出，目前與美國多家大客戶密切合作，包括亞馬遜、微軟、Google等，此外，也積極將研發人力與重心轉移至非中國地區，包括日本、東南亞等地
4/26.譜瑞4966財報會:(原筆電庫存高需求降,現階段筆電急單延續,整體高速介面需求快速增、需求量不錯，面板廠也重新啟動拉貨，第二季營收季增上看1成，下半年可望優於上半年;車用產品:透過將高速傳輸介面整合在Type-C，獲中國車廠採用，如 HDMI轉接器已導入中國電動SUV；另,也整合觸控解決方案，導入歐洲車廠，預計第三季末、第四季初進入大量生產;USB4 HUB 控制器也即將在下半年發表):Q2:營收0.98-1.1億美元，季:減2%~增10%，毛利率43-47%，營業費用約0.3-0.33 億美元。台灣面板供應商回復得相當不錯，有很多急單，中國面板廠則因庫存水位較高，復甦速度較台廠緩慢，不過近幾個禮拜拉貨力道都已回升，特別在筆電領域復甦速度非常快
4/25.智原Q1財報:營收32.6億元,季增0.4%,年增1.7%,存貨跌價損失,毛利率驟降至44.7%,季減2.9百分點,年減5百分點,探七年來新低,營益率19.9%,季減0.1百分點,年減3百分點,,季減4.3%年減25%,稅後純益5億元季減4.3%年減25%，純益率14.6%季減0.7百分點,年減7.6百分點,每股稅後純益2.02元。至第一季底，智原存貨金額23.06億元，較上季30.2億元下滑，存貨週轉天數則較上季118 天提升至135天 ，預估今年首季是高點，第二季起會逐季下滑，存貨金額也會降至20億元以下;首季量產MP營收趨緩，降至 69%，季減6百分點，委託設計NRE則提升至19%，季增5個百分點，矽智財 IP約12%，季增1百分點
4/20.世芯KY3661(ASIC設計服務廠):隨AI應用逐步擴大應用面，國際大廠含亞馬遜、Meta、Google、微軟等續表態將開發客製化自有AI晶片，當中由於多為運算效能，因此將採用先進製程ASIC，將有望帶動設計服務廠商開發案需求增溫。世芯-KY擁有先進製程設計能力，加上從前在中國、北美皆有一定程度量產成果，也有利於後續業務推廣。北美AI晶片量產暢旺，法人預估，量產營收將年增三位數，全年營運也將再寫新猷。
搞外掛
4/19.面板驅動IC天鈺4961 董事會決議，通過辦理現金減資6.53億元，減資比率35％，預計每股退還股東3.5元，加上今年發放現金股利8.5元，股東每股可領到12元
4/11.矽智財世芯KY3661:3月營收大爆衝,月增66%大超市場預期,外資:世芯受惠亞馬遜雲端運算服務AWS:AI晶片量產出貨,加部分產品出貨延至3月,帶動營收跳升,預估第2季單月營收可有20億元,單季營收可達60億元,季增5-10%;長線來看,世芯在人工智慧AI、高速運算以及中國半導體自製需求領域，英特爾Habana Gaudi3人工智慧晶片也將由世芯負責，相關NRE將自下半年認列,世芯也可望拿到下一代AWS晶片專案,股價目前仍具吸引力,維「買進」目標價1340元.
4/6.ASIC創意營收:3月21.9億元月減2.48%,年增45.5%,Q1:65.3億元,季減19%,年增44.6%；儘管首季為傳統淡季,但受惠部分客戶量產動能延續,加上先前5奈米營收遞延認列,創意首季營收續寫同期新高,符合原預期。創意看好，今年營收可望成長雙位數，其中，量產營收受惠 SSD、網通專案量產動能強勁，將是今年成長幅度最大的類別，過往委託設計、量產營收比重為三比七，今年量產營收比重會再些微提升，毛利率也會呈現下滑;外資目標價888.
3/30.信驊5274(遠端伺服器管理晶片BMC廠)財報:首季客戶庫存高全年營收持平至小增5%,Q1部分客戶開始延後訂單、取消訂單，主要因客戶庫存水位偏高，目前需要等客戶消化庫存，預計5-6月客戶庫存可降至正常水位,屆時再重啟拉貨,下半年營運增溫(AI伺服器將是未來發展商機,主板需要整合BMC，GPU也需要，一台AI伺服器可能需要3至5顆BMC,現階段市場對AI伺服器需求量仍少,但未來需求大;信驊規劃擴大BMC應用領域,將從伺服器擴大到Switch網通、Storage儲存、Edge Computing邊緣運算、AI伺服器;今年與明年可看到橋接晶BIC開始放量,去年推出資安晶片後,各項設計案進度樂觀,下世代BMC晶片AST 2700將續與英特爾合作,整合更多功能,預計今年10月推出樣品，採用12nm製程.
3/30.矽智世芯-KY3661財報會:近來AI聊天機器人ChatGPT爆紅，人工智慧與高速運算HPC市場備受矚目，
第4季世芯HPC營收比重高達85%，車用與AI其後,今年北美客戶對HPC需求更加強勁，帶動今年ASIC(客製化晶片);世芯去年營收與獲利同創史新高，eps25.69元，預計配發現金股利12.86元。世芯看好公司今年營運,北美HPC需求比預期更加火熱,可一路延續到2025年；至於人工智慧世芯已投入多年,
3/15.HPC與人工智慧相關應用被視為今年科技業前景最佳市場，世芯市場主力就放在HPC，世芯財務長王德善表示，去年第4季HPC營收比重高達85%，今年北美客戶對於HPC需求更加強勁，有多項美國客戶人工智慧專案正在進行中，帶動今年ASIC（客製化晶片）業務的年增率可達三位數
車用市場將是HPC與AI後，另一大成長動能，車用相關開發需和更多夥伴協同合作，目前已與軟體、PCB等夥伴緊密合作，未來將陸續開花結果。
2/25.愛普:台灣矽智財相關個股股價狂漲，但被認為實際跟ChatGPT聊天機器人扯不上邊，投資人需睜亮眼。如同半導體分析師陸行之發文示警，ChatGPT帶動人工智能GPU晶片銷售，幾年內只會貢獻少於5%營收，到時候本波相關題材晶片公司也會被打回原形。
2/20.IC設計提前回神前段班出列 歐美轉單落袋 晶圓代工迎暖流
2/9.ChatGPT热搜,AI算力芯片又火？算力股大爆发:CPO、数据中心、芯片等相关概念集体大涨。CPO:创业板联特科技3天2板，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、博创科技等大涨。云计算中心:立昂技术、景嘉微、杰创智能、浪潮信息等纷涨停，中科曙光、紫光等大走高。芯片:恒烁20CM涨停，必易微、海光信息、安路科等多股涨超10%，阿石创、晶丰明源等均大走强。
https://wallstreetcn.com/articles/3681573
2/4.創意財報會:拚今年營收年增雙位數,獲利也會優於去年。下半年優於上半年,創意對今年展望樂觀，營收與獲利可望再創新高，其中，NRE委託設計 與Turnkey一站式服務 營收皆有雙位數年增率，Turnkey成長動能取自SSD（固態硬碟）與網通。不過今年全年平均毛利率可能較比去年小幅下滑，原因是NRE比重下滑,及晶圓代工產能鬆動，客戶較易議價
2/2.IC設計庫存消化 可能延續到第2季
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22--12/15.摩根士丹利產業報告:大多數PMIC電源管理晶片企業,可能需要花很長時間來消化,可能要等到2023年Q3結束,表明2023年上半年需求不如預期強勁,存在下行風險,重申力智6719 矽力6415 減碼評級。
12/13.美銀檢視高價IC股11月營收與展望2023年報告:譜瑞毛利率預計在2023年Q2後反彈,世芯2023年營收、獲利料強勁成長,喊買譜瑞4966,目標價1050元,和世芯3661;5274
信驊則因伺服器前景不明朗評中性。
12/8.矽智財廠世芯-KY3661,11月營收17.7億元創史新高,月增43.4%年增108%，世芯:因部分AI晶片測試專案進行調整,量產時程自10月遞延到11月，推升11月營收顯著成長。
11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界
11/24.矽智財族群大復活！M31法說報喜直奔漲停(大和報告:M31-6643跟上人工智慧AI、HPC高效能運算 和物聯網IoT 的IP需求成長趨勢,及全球代工廠和無廠半導體公司不斷增加的基礎IP需求,重申M31「優於大盤」,上調目標價至500元。
11/11.IC設計裁員！敦泰精實人力10~13％ 中高階主管減薪(敦泰Q3財報:營收23.7億,季減28.8%年減62 %,稅後淨損27.7億元,季減3437%、年減251.6%,eps淨損13.57元;毛利率-84.4%,若扣除跌價認列損失，敦泰第3季本業虧約4.57億元,單季毛利率約21%,前3季eps-9.53元;
第3季認列存貨跌價及呆滯損失共24.97億元，每股大虧13.57元;
從去年大賺61億元到今年虧損，也是這波產業不景氣，首家宣布裁員與減薪的IC設計廠;胡正大表示，目前終端應用市場需求尚未明顯復甦,儘管最壞點已過，但現在市況還不明朗，預估敦泰庫存水位要回正常應該需達9個月到1年時間調整)
11/7.世芯法說會釋疑美國晶片禁令 股價強攻漲停(矽智財世芯與創意3443, 10月因美國晶片禁令，導致股價一路暴跌，淪最大受災戶，隨局勢逐漸明朗，股價跌深後吸引買盤進駐，股價出現V轉走勢，幾快回起跌點;世芯3661 因美祭出新一波晶片禁令，股價一度重挫達39.3%，法說會強調只有一家中國GPU客戶可能需送審，預估影響性只佔今年總營收1-2%，世芯股價今日急奔漲停)
11/6.中國兆芯x86CPU亮相 威盛授權在俄大賣
10/27.ASIC設計服務暨矽智財廠智原Q3財報:營收32.4億元季減4%,年增46%,毛利率為48.6%，營業利益率為21.9%，歸屬母淨利6億元,每股盈餘為2.41元。展望第4季，智原表示，儘管景氣波動，營收仍可望季成長，全年營運在3大產品類別同創新高之下，將刷新史紀錄。智原長期以來耕耘有量產價值的應用，著眼能源管理、生產效率、綠能及生活品質4大類相關應用，透過增加各應用的客群及提高客戶的滲透率來強化ASIC量產基礎，帶動今年營運逆勢成長，未來公司也將透過新的商務模式，瞄準高含金量業務，持續放大智原的價值。
JL大股東寫真集秋江水寒雁七步曲,第幾步曲?一起打掉費用
11/3.PC買氣太差了！義隆電第4季忍痛認列晶圓長約違約金(前為保產能與晶圓代工廠簽訂保障長約LTA,但市場需求疲弱,庫存去化慢,因此Q4一次性認列長約違約金)義隆Q3財報:營收28.2億元季減32%年減43%,營業利益率27%季持平,年減6.6個百分點,毛利率46.5％季減0.9個百分點,年減4.5個百分點,稅前淨利4.88億元季減35.9%,年減63.5%,EPS1.83元;展望Q4:預估營收18~21億元,季減25.5~36.15%,毛利率45~47%,營業利益率3.6~9.8%。
10/26.衝撞美國禁令 威盛的麻煩:
美封鎖中國半導體上游設計技與製造能量,唯一能依賴只剩威盛賣給上海兆芯的x86處理器技術;當初威盛收購Cyrix取得x86技術時,威盛對抗英特爾訴訟以反反托拉斯法,迫英特爾讓步和解,威盛才因此成少數擁有x86專利業者;威盛2020年10月將持股100%子公司VIABASE與VIATECH出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權賣給上海兆芯(成立2013年,上海市國資委下屬單位持兆芯80%股份,餘則主要由威盛持有),交易內容包含VIABASE部分x86處理器技術,總金額達2.57億美元,兆芯初期中央處理器CPU和圖形處理器GPU均由威盛VIA Nano架構和S3 Graphics改良而來;中國積極推動核心運算架構自有化以降對美倚賴,透過威盛x86核心得到相關技術在美封鎖中得喘息空間;目前威盛還持兆芯14.7％股權,董事長陳文琦及妻子王雪紅兩人,過去多次公開要替中國開發「中國芯」的強烈意圖,嚴重衝撞美國政策,未來?
10/17.創意第3季歸屬母公司淨利首度突破新台幣10億元大關，達10.58億元，每股純益7.9元。受惠數位相機及遊戲機相關晶片產品出貨暢旺，創意第3季營收攀至60.62億元創新高季增約12.7%年增達69%。
10/12.美國半導體禁令痛擊！矽智財
廠創意3443 世芯-KY3661 昨跌停後，今再吃第2根跌停。
10/11.美銀：信驊Q4營收料反彈 上調至「中性」
10/11.美國半導體禁令暴擊！矽智財4檔全跌停(世芯KY3661 創意3443 開盤即跳空跌停，M-31-6643,力旺3529 盤中也加入跌停,晶心6533重挫逾8%,和中國客戶密切威盛2388也摜至跌停.
10/4.大摩：MOSFET訂價有壓力 Q4季電源管理IC價會續跌
9/20.大和：接美國新客戶 CPU矽智財IP廠晶心6533(RISC-V)成長前景佳
9/16.RISC-V太空領域報捷 晶心科打進歐洲衛星
9/13.大摩：謹慎看PC供應鍊 祥碩「優於大盤」(祥碩AMD業務依然強勁，部分抵銷其他業務疲軟;DDI（面板驅動IC）疲軟，7月初就將譜瑞─KY（4966）的評級下調至中立
9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。
9/6.大和樂觀看創意 重申「跑贏大盤」，目標價591元。創意8月在特殊應用晶片（ASIC）業務帶動下，整體營收達20億元月增3.8%年增92.5% ；前8月營收138億元年增55.9%。
飆小盤股
9/3.美政府祭高階晶片禁中令，雖緩但市場預期RISC-V矽智財IP晶心6533可望受惠,近月漲幅逾7成。
8/25.野村喊買遠端伺服器管理晶片BMC廠信驊5274目標價3000元(訂單出貨比BB值,自7月恢復上升，8月有機會超過1，修正預計將結束。BIC晶片今年第4季將啟動量產)
8/22.股王大立光跌6%破2000元 高價股慘綠，收1930元，信驊5274同樣跌逾6%，收在1835元。上週五才重回千金股行列AES-KY6781跌9%收985 與祥碩5269則雙跌落千元收972，台股僅剩「四千金」
8/18.芯片寒冬来了，最火芯片美股也扛不住:ADI第三财季创纪录,收入年增77%,首破30亿美元；调整后eps2.52美元增长47%达史新高，均超预计。但ADI也表示，宏观经济不确定性已开始影响公司业务
8/18.庫存大增,現貨大降價 MCU下半年難復甦(8月意法半導體32bit MCU報價月減27%)
8/17.郭明錤：世芯-KY將在第4季量產AWS新一代晶片(採更先進7奈米製程，與現有16奈米產品相比，顯著改善性能和延遲)
8/16.大摩：8月MCU需求惡化 現貨價格續下跌
8/2.世界先進上半年 EPS 達 5.48 元創新高，第三季將減少 13%~15%
8/1.大摩：創意目標價450元 評級「優於大盤」
7/27.大和：MCU疲軟帶 智原目標價降至250元
7/27.逆風成長！ 智原估營收年增逾6成不變
7/25.庫存水位創歷史新高！盛群下修第4季投片量10％
7/19.一線雲端大廠開始砍單 外資調降信驊目標價至1700元 https://m.cnyes.com/news/id/4916957
7/8.砍單潮擴大》研調：8吋晶圓產能利用率 下半年下滑
7/4.中國的AI雲端半導體續本土化，如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。
7/6.大摩：謹慎看電源管理IC、MOSFET
風險(對矽力-KY、力智評級減持，維謹慎態度)
6/29祥碩600系列晶片沒有延誤跡象 大摩評級「優於大盤」
6/13.智慧手機需求疲軟 類比IC修正庫存
5/17.IC設計鈺創強勢大漲 跌深電子股滿血復活
4/26.智原法說報佳音！上修全年營收年增率目標至60％
2/16.納微法說〉供應商漲價+費用續增 今年仍陷虧損窘境(2/6.聯.Nvts稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量 )
1/14.制裁清單漏網之魚 紫光展銳暗爽 業績暴增8成(5千名員工,90%研發,業務覆蓋全球128個國家,榮耀,realme,摩托羅拉,諾基亞,聯想,中興,TCL等500多家都是其客戶)
1/5.千金股祥碩外資降評至 「賣出」,目標價從2300元大砍至1550元
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21-11/25.12家中企遭美列入黑名單 IP台廠恐有踩到地雷(中企因涉及支持中國軍方、獲取或企圖獲取美國軍事應用而列入黑名單，包括西安航天華迅科技,杭州中科微電子-湖南國科微電子股份,新華半導體技術 New H3C,江蘇雲芯微電子,合肥微尺度物理科學國家實驗室、科大國盾量子和上海國盾量子等)。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3747650
11/18.大摩重申信驊3400元目標價; 11/8.大和看好信驊後市 目標價上調至2935元(雲端服務供應商CSP需求穩定及服務器規格升級，大和對伺服器遠端管理晶片BMC需求前景保持樂觀。2022年的收入前景，將受到28奈米的伺服器遠端管理晶片「AST2600」滲透率上升及英特爾Eagle Stream及AMD Genoa新服務器平台的推動。
Q3獲利3.4億元,eps10.03元）
Amd供應鍊
11/9.祥碩(高速傳輸晶片)Q3財報亮:營收季增21%,年減15%,毛率季增0.2bp至54.7%,大摩重申買入,因明年受惠於AMD復甦與中國業務(風險含AMD無法獲足載板致祥碩獲利降,英特爾更積極採台積電與AMD抗衡,USB 4規格推進放緩)
11/1.大摩：全球AI與中國CPU,GPU需求強勁 看好世芯(「增持」,目標價上調至1190元)
11/1.大摩：矽智財族群趨勢旺 但創意(CoWoS與NRE)對AI項目營收增長被高估(維持劣於大盤評級,目標價450元)
譜瑞用庫藏股衝入MSCI指,套給被動ETF後自己小心
10/28.聯.千金股譜瑞 也買庫藏股(外資看法分歧)
譜瑞主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片研發、設計及銷售，主要產品包含DisplayPort和HDMI高速訊號傳輸介面晶片、顯示面板解決方案及TrueTouch 觸摸屏控制器，是電子設備所需的核心元件，合併睿思科技後，強化譜瑞在高速訊號傳輸介面的技術與地位，拓展USB Type-C技術及產品，並奠定面對未來USB4、USB5技術基礎。
10/27.立積Q3財報:營收季減40.9%,季毛利率跌至26.4%,創近7年單季新低,eps僅0.33元,
主因WiFi 5主晶片大缺貨,出貨營收大降,並提列庫存跌價損失;立積指出長短料缺料嚴重,WiFi 5 主晶片,交期拉長至36週,Q4季供貨仍不樂觀,最快要到明年首季主晶片供應才會改善
10/26.自.大摩:立積4968,Q3營收率衰退,WiFi SoC供應有望改善,評等「優於大盤OW」,目標價340元(風險:WiFi 6採用率低於預期、中國射頻晶片廠更激烈的競爭、WiFi FEM採用率低於預期、供應商支持產能無法持續，及客戶續對新產品採用慢於預期等)
10/25.中國廠商低價搶客 盛群第4季MCU不漲了
10/14.看淡驅動IC後市 大摩給頎邦評級中立
10/13.外資報告》大摩：中國10月MCU現貨價格大幅回調
10/8.中國CPU、GPU國產化加速 大摩看旺世芯
10/7.晶心科完成GDR發行 共募得1.27億美元
9/24.千金股矽力、譜瑞 列財務重點專區(矽力本益比60倍以上且股價淨值比6倍以上、譜瑞董監持股大減23%)
9/25.矽力-KY再飆歷史新天價4480元 穩坐股王
(9/2.矽力-KY 2023年挑戰賺10股本 外資喊上5300元新天價
9/22.USB4技術領先市場 小摩上修祥碩目標價 至2400
(主大客戶為超微AMD,首季代工業務比重約50-52%)
9/22.晶片荒促交貨等待期再創高,電源管理 IC 與光電元件有減緩跡象
9/16.威鋒電子推出全球首顆 USB4 控制晶片,預計 2021 年第四季供貨
9/14.大摩調低祥碩Q3營收預期 目標價維持2300元(祥碩主客戶AMD,首季代工比約50-52% ,近年祥碩加強自有品牌,帶動首季自有品牌約48-50%)
9月是電子季節旺季起電點,怎麼面板,記憶體,被動元件等起跌,股價先成大山峰,MCU起跌?新唐已成山峰
9/10.大摩示警:中國9月MCU現貨價格再跌
9/7.投信認養股先賣先贏 新唐、創惟跌停
9/3.電源晶片吃緊！東芝警告:1年內不會改善
8/17.低调30年,他们却投出一个中国半导体帝国
8/14.祥碩多引擎爆發 大摩目標價喊上2,300元
8/5.看好新唐併購效益,外資一舉將目標價喊上 200 元
7/26.盛群:MCU8月再漲10-15％ 明年訂單已到手60-70％ 今年分別在4與8月漲,皆是反映晶圓與封測廠成本調漲
7/21.MCU 市況續熱供不應求,多檔個股創新天價新唐 凌通 應廣 九齊 盛群松翰與紘康
6/26.Q3旺季 MCU廠營收獲利可期,缺貨與漲價效益，MCU:晶圓廠聯電 等; IC設計廠: 盛群 松翰 新唐4919 凌通等廠;封測廠:以超豐 菱生 等為主
6/18.本轮芯片缺货最严重的品类之一，MCU迎历史机遇
6/17.隔 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景
5/4.財.芯風暴來襲！市場「聞中」色變 台灣IP設計廠捲入惡浪
4/13.自.世芯:中國飛騰若訂單歸零 衝擊今年營收目標25％(4/9.消息衝擊祥碩5269,敦泰3545,天鈺4961,普誠6129,驊訊6237,致新8081等亦都大跌)
2024年2月3日 星期六
半導體BC咖(含中印半導體)22~25
半導體BC咖22~25
24-中芯 聯電,格芯,華虹 高塔 世界,合肥晶合,力積,華邦,新唐等,瘋狂大擴廠,受惠制裁中芯,搶產能漲價潮Mcu,高盛聯電119元,外資降評力積(中國大造芯與大籌資中芯另見產業篇)
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9/5.中芯国际筹划发行A股，购买子公司中芯北方49%的股权】 8/28.中芯国际上半年財報:营收年增22%至44.6亿美元，毛利率提升至21.4%，净利率 净利增35.6%达10.5%。其中最大的圆代工业务收入42.29亿美元，同比增长24.6%,毛利大幅提升推动，全年目标是超过可比同业平均值; 展望下半年，中芯国际管理层表示，在国内外政策变化影响下，渠道加紧备货、补库存的情况预计将持续到三季度。虽然四季度是行业传统淡季，但由于公司整体产能供不应求，放缓的量不会对产能利用率产生明显影响。 8/16.川普在短短10天內，喊話將對半導體加徵關稅稅率，從原先100%拉高至300%。外媒分析，雖然川普強調只要企業承諾赴美設廠即可獲得豁免，但對缺乏資金與遊說能力的中小型業者而言，恐怕將造成沉重打擊，包括台灣的聯電、世界先進等晶圓廠與中小設備材料供應鏈都可能首當其衝。金融時報指出，美國政府啟動的「第232條款」調查，範圍涵蓋極廣，除半導體晶片本身，還包括製造所需設備、材料，甚各種含有晶片終端產品。這意味著整條供應鏈都可能受到衝擊。一家為蘋果供貨的日本晶片製造商高層也坦言，真正的挑戰在於龐大的供應鏈，「數百家零組件供應商根本沒有能力赴美建廠」。伯恩斯坦分析師:美光位於台灣、新加坡等地的晶圓廠，或台灣中小型業者聯電、世界先進，若無法透過雙邊談判爭取較低稅率，恐將直接面臨100%的高額關稅，削弱競爭力。 8/15.Gfs宣布與蘋果日前達成協議，雙方將共同發展半導體技術，並強化在美國本土半導體製造能力。據協議，Gfs將加速對其在紐約州半導體晶圓廠關鍵投資，提升美國在高效能、支援AI晶片製造技術方面創新與生產。兩家公司將續合作生產關鍵無線連接技術和電源管理解決方案。Gfs已於2025年6月宣布，將與主要技術夥伴合作，計劃投資160億美元，擴展其在紐約和佛蒙特州半導體製造及先進封裝業務。蘋果則指出，透過蘋果美國製造計畫與Gfs等企業攜手合作，將製造業帶回美國本土，這項合作是蘋果未來四年對美國6,000億美元投資承諾一部分。 8/8.中國兩大晶圓廠中芯國際、華虹7日發布第二季業績，銷售收入均實現高兩位數增長，盈利能力大幅提升，比收入增長更引人矚目的是，這兩家晶圓廠的產能利用率大幅上升;《上海證券報》:中芯國際第二季的產能利用率大幅提升，接近滿產。財報數據顯示，第二季產能利用率為 92.5%，較第一季增加 2.9 個百分點，較去年同期提升7.3個百分點。華虹揭露的數據顯示，第二季產能利用率達到 108.3%，高於第一季的 102.7%、去年同期的 97.9%。華虹總裁兼執行董事白鵬表示，第二季的產能利用率創下近幾個季度以來新高。展望未來，中芯國際預計第三季收入較前季增長 5% 至 7%，毛利率介於 18% 至 20%。華虹則預測第三季銷售收入約 6.2 億至 6.4 億美元，毛利率約 10% 至 12%。 8/7.华虹半导体二季度营收5.661亿美元，年增18.3%，净损3,280万美元，亏损幅年收窄21.4%；8英寸月产能44.7万片，利用率108.3%；12英寸月产能130.5万片，年增18%，收入年增43.2%。华虹半导体二季度营收实现了不错的同比增长，其中12英寸晶圆业务成为增长主引擎，同时净亏损也有所收窄。 8/5.高端芯片需求攀升，海光信息Q2营收年增41%，净利润年增长23% ;上半年，海光信息营业收入54.6亿元，年增45.2%；归母净利润12亿元年增40.8%。基本每股收益0.52元，年增40.5%，盈利水平同步提升。业绩快速增长的背后，是国产高端芯片市场需求持续攀升。财报称，公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展。在国产芯片产业加速崛起的浪潮中，海光信息交出了一份亮眼的2025年半年度成绩单。周二公布的财报显示，公司上半年营收、净利润等核心指标均实现大幅增长，研发投入持续加码，AI算力相关业务布局成效显著，彰显出强劲的成长动能。 7/30.聯電Q2財報:營收587.6億元季增1.6%年增3.4%；毛利率28.7%，歸屬母公司淨利89億元，eps0.71元,產用率提升至76%，晶圓出貨量季成長6.2%，主要成長動能來自通訊領域，包含影像訊號處理器（ISP）、NAND控制器、WiFi及LCD控制器等應用的需求增加。毛利率回升28.7%，但受新台幣升值影響，不如預期30%，營業利益率18.4%，稅後淨利89億元，季增14.5%，22/28奈米晶圓營收佔比達40%，再創史新高。上半年累eps1.34元、年減逾3成。展望第三季，預期晶圓出貨量將略增，然而不利匯率變動將導致以新台幣計算的營收減少。隨著美國關稅政策持續受到關注，聯電也將密切關注市場短期內的不確定性與風險。面對總體經濟與地緣政治的挑戰，包括匯率風險，聯電將持續積極管控外匯曝險，並維持財務彈性，以強化公司財務結構及營運韌性。 7/29.世界先進Q2財報:受新台幣強升影響，營收116.99億元季減2%；毛利率受費用增加等影響，縮減為28.04%、季減2.06個百分點，但符合財測27%至29%區間；稅後淨利20.4億元季減15.36%,EPS1.11元。上半年累計營收為236.48億元、年增14.25%；毛利率29.08%，年增3.99個百分點；稅後淨利44.56億元、年增45.15%，每股稅後盈餘2.42元。 5/27.中芯用舊曝光機製造華為5奈米晶片 良率僅20%;一位洩密者稱，華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片，實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。中芯國際受限美荷出口制裁，無法獲先進極紫外光EUV曝光機設備，早前被認為只能使用7奈米來生產晶片，外媒phonearena26日報導，中芯現已可能使用較舊的深紫外線DUV）曝光設備來製造華為的新5奈米晶片，可能讓美國感到擔憂。華為新款Mate Book Pro筆記型電腦運行HarmonyOS，並搭載由華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片。一位洩密者稱，X90是重新設計的麒麟9010，其CPU核心佈局不同。然而，中國一家新聞頻道報導一些令人震驚的訊息，X90實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。 5/25.印度總理納莫迪Narendra Modi:23日宣布，印度即將迎來首款由東北地區半導體工廠生產出的「印度製造」晶片，象徵該地區在半導體與能源產業的戰略地位日益提升。 5/15.印度電子暨資訊科技部長衛士納今天宣布，印度內閣已批准印度HCL集團與台灣鴻海合資興建1座新的半導體工廠，總成本370億6000萬盧比（約新台幣131億元）。綜合路透社和印度「經濟時報」（The Economic Times）報導，衛士納（Ashwini Vaishnaw）在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，2027年投產。 5/9.中國兩家頂級晶圓代工廠在發布疲弱的第一季財報和暗淡業績預期後，股價大跌，這凸顯出市場對需求和價格壓力的擔憂，加上2家代工廠第一季全遭到中國大基金減持，造成中芯國際週五（9日）盤中雪崩10%；華虹半導體更是遭瘋狂砍殺，一度重挫13%。 420.中企昆騰微電子曾透過國人李姓男子，違法在台成立公司招募IC設計人才、從事IC設計研發，新竹地檢署2022年3月將李男依違反兩岸人民關係條例罪嫌起訴。近日又爆出，昆騰微大股東以2元人民幣（約台幣8.9元）「白菜價」轉讓股權給高管，使得利潤虛增61%，涉嫌在IPO過程隱瞞重要財務資訊，慘遭中國監管單位重罰960萬人民幣（以下同，約台幣4282萬） 5/8.华虹半导体Q1財報:营收5.4亿美元年增18.66%,净利润滑89.73% ;对于Q2业绩指引，公司预计，主营收约在5.5至5.7亿美元间；主业务毛利率约在7%至9%间。 5/8.中芯Q1財報:营收22.5亿美元季增1.8%年增29%净利年增166.5%，毛利率22.5%,季增大致持平；资本支出为101.6亿元季降14.3%年大减36%;经营活动产生现金流量净额-11.7亿元，去年同期+35.7亿元；晶圆销量229.2万片(8英寸等效)，季增15%，年增27.7%,显示市场需求依然强劲,公司产用率升至89.6%,季度增4.1百分点，也是公司近几季度来产用率续回升。但公司Q2展望趋于谨慎，预期Q2收入季降4-6%，毛利率介于18%至20%间，较第一季度的22.5%明显下降。 Q1地区銷售占比:中国区仍是主要收入来源,占比84.3%,上季度89%；美国区占比从上季度8.9%升至12.6%。Q1产品应用:消费电子占比最高达40.6%，智能手机应用占比24.2%，与季持平，但较去年同期31.2%明显下降。工业与汽车领域占比达9.6%，环比和同比均有所提升。 Q1晶圓尺吋比:12英寸晶圆收入占比78%，8英寸晶圆21.9%。 中芯8日首季財報，營收22.47億美元創新高，年增 28.4%，毛利率持穩於22.5%，產能利用率攀升至 89.6%。儘管收入表現略低於市場預期，但消費電子與工業汽車領域的強勁需求，推動 8 吋晶圓出貨占比提升至 21.9%，成為當季亮點。分項來看，消費電子以 40.6% 的營收占比穩居最大宗，收入季增 5.8% 至 8 億美元以上，國補政策刺激顯現成效；工業與汽車業務則受益新能源車與自動駕駛需求，收入佔比持續提升。工業與汽車業務貢獻 9.6% 創新高，顯示製造業升級需求持續升 4/23.聯電財報會:財務長劉啟東表示，第二季所有產品都將溫和復甦，晶圓出貨量增加5-7%，平均產能利用率回升至74-76%，且隨著產品組合優化與營運效率提升，毛利率估回升至30%。 聯電Q1毛利率下探至26.7%跌破3成，展望後市，劉啟東預期，未來幾季毛利率將緩步回升，主因採多項措施，包括技術差異化、營運效率提收，並改善資本支出效率與優化產組合。 劉啟東補充，有感受到客戶加速轉向22/28奈米邏輯製程與特殊製程平台，隨著22/28 奈米出貨量提升，將有助整體產品組合優化，Q1 22/28 奈米製程佔整體營收比約37%，單純22奈米則低於14-16%，未來預估比重將續成長，且是今年主要成長動能。第二季根據與客戶對近期市場需求的確認，預期所有產品應用領域將會溫和回升，但由於市場和政策仍隨著關稅影響而變動，對於未來晶圓需求的預測仍持審慎態度。 劉啟東指出，聯電與客戶密切合作，持續強化多方面技術和產品認證，降低風險並確保供應鏈彈性，預期2027年與英特爾合作的美國廠開始量產後，將提供更多元生產選擇，聯電也有健康財務結構，能夠應對宏觀不確定性。針對關稅，劉啟東認為，儘管貿易緊張和全球關稅政策增加外在環境不確定性，整體下半年能見度變得非常有限，不過聯電並未看到市場需求改變，有些客戶針對關稅選擇觀望，但也有些客戶提前布局。 針對關稅是否影響價格，劉啟東說，聯電並不是只在價格上競爭，公司策略是透過製造區域多元化、技術差異化與製造卓越等，遠離競爭激烈的市場，並幫助客戶取得市占率，若關稅增加，公司也將與客戶共同努力找到解決方案。 4/1.傳晶圓代工大廠聯電正在與同業Gfs討論合併消息，聯電又宣布新加坡擴廠開幕典禮，新廠第一期2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 IoT、 車用和AI晶片。 4/1.芯片业大并购将至？格芯被爆考虑合并,联电一度大涨20%;若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司，增强竞争成熟制程订单的能力，合并后实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。消息传出后，格芯一度转涨超3%。 3/29.美晶片禁令持續發酵，中國2大晶圓代工廠獲利大暴跌。據最新財報，中芯國際2024年獲利年減45.4%，華虹半導體則重摔79.2%。港媒指出，正當中國代工廠因美中科技戰升級及成熟製程競爭激烈，利潤遭遇逆風，反觀台積電營運績效一路走揚，2024年獲利年飆升40%創新高，更是中芯國際70多倍。中芯:2024年營收創史新高，淨利年縮近半，顯示中國成熟製程晶片競爭日益激烈，年營收增27%至80億美元，淨利暴跌45.4%至4.9億美元,28日股價大跌4.67%。 中國晶圓代工2哥更慘，華虹半導體2024年財報:年營收年減12.3%至20億美元，利潤雪崩79% 至5800萬美元，28日股價挫3.9% 3/29.為防堵中企違法在台挖角及從事業務活動，調查局偵辦11家中企非法在台挖角我國高科技人才，被美國列入實體清單的中芯國際，竟以薩摩亞商做為掩護，假僑外資名義來台設立分公司並在台挖角我國高科技人才。1位台灣晶片高管表示，此事震懾效果明顯，「如果去中國晶片公司工作，你就不能回來了，這裡沒人會再僱用你了」。 ***3/10.TrendForce:美川普新政府新關稅政策對晶圓代工產業影響。因應電視、PC/NB提前出貨至美需求，2024年Q4追加急單投片延續至2025年Q1；中國政府自去年下半年以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補，加市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季傳統淡季，晶圓代工營收僅小滑。 2024年Q4:各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，市占率67%穩居龍頭。第二名三星F.由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。 中芯國際2024年Q4營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，第三名。因客戶庫存調節，晶圓出貨季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵， 聯電Q4因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。 第五名格羅方德晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.2%，為18.3億美元。 本土化生產與IC國產替代政策推升中企 華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。 市占維持第七名高塔半導體，2024年第四季產能利用率下滑影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。 市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。 合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。 力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。 3/2.印度宣布今年將擁有首款國產晶片，採用28nm製程製程 2/26.聯電董事會:每股配發新台幣2.85元現金股利，配發率約75％，今收盤價殖利率約6.5%。去年全年營收約為2323億元、年增4.4％，毛利率約32.6％、年減2.3個百分點，稅後淨利472億元、年減22.6％，每股稅後盈餘3.8元。 2/14.力積電6770法說會，去年第四季虧損已收斂，每股稅後虧損0.37元，全年稅後虧損則為67.77億元，虧損年增3.12倍，每股稅後虧損1.64元，持續第二年虧損，並創掛牌以來虧損幅最高。 2/13.华虹半导体四季度財報:營收5.39亿美元年增18.4%季增2.4%，符指引;毛利率11.4%年升7.4百分点,季降0.8百分点，符合指引;净利润2520万美元，上年同期及上季度净利润分别为3540万美元及4480万美元。主由于本季度外汇损失，而上年同期及上季度均外币汇收益。净利润因外币汇兑损失转亏;公司预计，一季度销售收入约5.3~5.5亿美元；毛利率约在9~11%间。 得益于付运晶圆数量上升，华虹半导体第四季度營收入年增季增双增长。 全年来看，2024年度华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率10.2%，较上年度下降11.1个百分点，主要由于平均销售价格下降及折成本上升。 本季度营收细分：半导体晶圆直接销售佔95.1%;8英寸和12英寸晶圆销售收入分别2.522亿美元及2.869亿美元;區域營收比:中国4.508亿美元,83.7%年增23%；北美:4810万美元年增30.7%；亚洲:2.39万美元年降20.9%；欧洲1430万美元年降22.8%。 产能：本季度末月391000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率103.2%，季降2.1个百分点。 公司:市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。公司高管:AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。预计公司有望间接受益于人工智能的发展。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲。 一季度指引，公司预计:一季度销售收入约5.3 亿美元至5.5亿美元间；毛利率约在9%至11%间。 2/12.中芯国际赵海军2024年第四季度业绩说明会上：去年增长超过预期 今年一季度淡季不淡，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，公司做了充分准备，加快了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在2024年四个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。他表示，目前整体来看，客户产品库存相对健康。近期，看到两个现象：汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不淡。但与此同时，外部环境给今年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也是愈演愈烈。公司会克服困难，努力做到最好 2/12.高盛上调中芯国际AH股评级至买进:目标价62.70港元，上涨31%；将中芯国际A股评级上调至买进；目标价157.50元人民币，上涨51%。中芯国际在股东会上称，在国补消费政策红利带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，一季度淡季不淡。 2/12.中芯2024年Q4財報會:营业总收入、营业利润、利润总额同比均实现两位数增加；2024全年收入首次突破80亿美元。公司月产能从2024年第三季季末88.42万片折合8英寸标准逻辑，进一步增加至2024年第四季季末的94.76万片。 中芯国际对2025年业绩保持谨慎乐观。短期内，公司预计2025年第一季度销售收入环比增长6-8%，毛利率在19%-21%之间。公司预计2025年销售收入增幅将高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 中芯国际表示，四季度是行业传统淡季，客户拿货意愿相对较低，但在公司季度新增2.8万片12英寸产能的基础上，产品组合得到优化，公司平均销售单价环比上升6%，大致抵消了出货下降对收入的影响和折旧上升对毛利率的影响。综合以上因素，公司四季度销售收入实现连续七个季度增长。中芯国际表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，设计公司库存大致恢复到健康水位，主要产业向国内产业链转移切换的速度比较快，来自中国客户的收入同比增长了34%。在应用层面，受益于国家刺激消费政策的带动，消费电子、智能手机等应用收入有大幅增长。根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。 对于今年一季度表现，中芯国际表示，目前汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入了起量阶段，部分产品正式量产。与此同时，在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，所以整体来说一季度淡季不淡。对于价格战，中芯国际联席CEO赵海军表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。赵海军表示，中芯国际正将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并计划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一需求。公司计划与终端整机厂合作，将未来汽车类产品销售额占比提升至10%。 25-2/7.世界先進（5347）自結1月份合併營收約為新台幣33.89億元，月減約21.25%、年增約15.73%，創近9個月以來新低 25--1/21.聯電2024年Q4財報:營收603.9億元，季減0.2%年增9.9%,利率達30.4%，符法說會預期；歸母公司純益85億元，eps0.68元，為近3年來低點；全年eps3.79元，低於前年4.93元，主受成熟製程競爭轉劇及全球經濟不佳，終端消費產品需求疲弱，產能用率下滑。
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24-12/5.美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿,前10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口約930亿元。过去三年数据看，每年第四季度是中国半导体出口旺季。到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。就是说，过去五年美国制裁，没阻止中国芯片产业续壮大。 12/5.聯電11月營收200億元月減逾6%，但力守200億元大關，年增6.7%。前11月營收2133億元年增3.79%。 展望第四季，聯電看到各終端市場的需求逐漸穩定，庫存水位呈現明顯的下降趨勢，出貨量與上季持平，平均銷售價格（ASP）以美元計也較上季持平，但受匯率影響，以新台幣計算則下滑，毛利率估將下滑至近30%，產能利用率約為66%至69%，較第三季71%下滑。 11/11.路透社:日本政府一草案:计划投入高达10万亿日元（约合651亿美元）资金用于支持芯片制造商，尤其是下一代芯片的研发和量产。将该计划提交给下届议会，它特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。Rapidus是一家日本国资半导体企业，成立于2022年8月，目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。公司已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 11/7.中芯Q3財報:整体产用率达90.4%,按国际财务准则:Q3营收季升14%达21.7亿美元,单季首上20亿美元史新高;季增2.1万片12英寸晶圆月产能,产品结构再优化,平均销售单价升;雖Q3业绩强劲,但前三季净利年降26.4%,主因市场竞争加剧。Q4业绩指引:营收将年增2%,与上季度指引持平，毛利率介于18-20%间。今日中芯A、H股分别涨6%收101.89元和漲5%收28.25港元,今年来累涨:A股92%，H股42%。 中芯Q3財報:营收年增32.5%至156亿元,晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利润年增56%至10.6亿元,eps年增44.4%至0.13元;研发投入年增2.8%至12.7亿元,占总营收比例8.2%,年滑2.3百分点;其它指标:毛率提升至20.5%,整体产用率达90.4%,月产能年增11.1%至88.4万片;应用营收占总营收占比:智能手机減1百分点至24.9%,电脑与平板年降12.8百分点至16.4%,消费电子年升18.5百分点至42.6%;晶圆尺寸营收占比:8英寸年減4.5百分点至21.5%，12英寸达78.5%。 10/30.聯電Q3財報:產用率約71%,估Q4降至66%至69%;營收604.9億元,季增6.5%,年增6%,毛利率33.8%,季減1.4百分點,年減2.1百分點，稅後淨利 144.7億元季增5%年降9.4%,eps1.16元,創近四季新高;今年全年資本支出調降至30億美元，較上季法說會下修近1成,聯電:Q3業績符原預期:受惠於22/28奈米製程需求強勁，晶圓出貨量超乎預期，惟受折舊增及電費漲影響，季毛利率,營益率雙率雙降至33.8%、23.3%，均到近三年同期低點。 儘管營收和獲利漸回升,但Q3整體獲利率仍略低市場預期,雖如此,若排除台積先進製程領域,如下圖所示,這一波循環,聯電在成熟製程領域表現很明顯較不受景氣影響, 隨著市場對22/28奈米特殊製程需求升,聯電晶圓出貨量在季增7.8%。該技術廣泛應用於OLED驅動IC、嵌入式高壓eHV、非揮發性記憶體NVM、射頻SOI-RFSOI、影像信號處理器ISP及Wi-Fi等領域。 第三季特殊製程營收創史新高,占總營收53.1%,這些高附加價值特殊製程穩定聯電盈利能力。 以下列聯電特殊製程多元應用案例： OLED驅動IC：聯電於28奈米OLED驅動IC市場占有絕對優勢，市佔率達70%至80%。這些IC是顯示器控制的核心元件，廣泛用於智慧型手機及其他移動裝置。 嵌入式高壓eHV：聯電推出22奈米eHV技術，專為顯示器驅動晶片DDIC設計，能耗較28奈米製程降低30%，大幅提升高階手機顯示效能。 非揮發性記憶體NVM：此技術可在設備斷電後保留數據，適用於各種電子設備中的長期資料保存需求。 射頻SOI-RFSOI：該技術能有效提升射頻信號的傳輸效率與穩定性，支持通訊領域的高效應用。 影像信號處理器ISP及Wi-Fi：ISP提升影像處理效能，Wi-Fi技術則針對現代電子產品的無線連接需求優化，兼顧高效能和低功耗。 長期策略確保穩定成長:聯電長期投入22/28奈米特殊製程的發展，不僅技術實力強，還透過長期協議（LTA）鎖定產能和價格，確保市場需求穩定。這樣的策略幫助聯電在市場波動時，依然能保持穩定的訂單和收入。 10/25.Rapidus稱將建1.4奈米晶圓廠 2奈米廠已完工8成 日本經產省大臣武藤容治前往Rapidus正在北海道興建的第一座工廠時表示，正在制定進一步支援Rapidus的措施。同時Rapidus社長小池淳義也指出，在第一座工廠的2奈米晶片量產計畫順利達成後，將興建第二座工廠，啟動1.4奈米晶片的量產計畫。 10/7.聯電9月營收189.4億元，掉落2百億元大關以下，月減8.2%、年減0.6%，創同期第三高；第三季營收為604.8億元，季增近6.5%，創近7季來新高；前9月營收1719億元，年增2.6%。聯電上季法說會估，第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%，儘管折舊增加及電費提高雖增添下半年獲利的壓力，但聯電信心維持穩健獲利 9/28.日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的12吋半導體晶圓代工製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。 9/26.力積電26日宣布與印度塔塔電子Tata Electronics簽訂雙方合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦Gujarat,建設全印度第一座12吋晶圓廠(總投資額達110億美元、月產能5萬片)並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。 印度總理莫迪（Narendra Modi）26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展台企提供行政支持與投資保護。 9/10.漢磊今宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權。 9/7.為反制美對中晶片禁令，北京阻英特爾併以色列高塔半導體，使英特爾放棄併購。事隔一年多，印度巨擘阿達尼集團將攜手高塔半導體投資100億美元，在印度孟買郊區蓋晶片廠，無疑宣告印度總理莫迪的晶片夢向前邁出一大步。彭博:印度馬哈拉施特拉邦（Maharashtra）副部長Devendra Fadnavis在社群平台X發文稱，以色列高塔半導體和印度阿達尼集團計劃斥資約100億美元，在馬哈拉施特拉邦孟買附近建造一座半導體廠。 他表示，新的晶圓廠第一階段產能 4萬片晶圓，第二階段產能為 8萬片。消息人士透露，這項投資計畫將在三到五年內完成，所生產的晶片將用於無人機、汽車、智慧型手機和其他行動解決方案。 8/10.美國擬擴大封鎖 中國嚇崩瘋狂囤積晶片、前7月進口激增 8/8.中芯Q2財報:营收年增22%至19亿美元,毛利率年滑6.4百分点至13.9%,净利润1.65亿美元大超预期,年降近60%;晶圆产用率85.2%,季增17.7% 年增50.5%,受益于产能扩张,Q2营收、净利均好于预期,但淨利大崩60% 。營收客戶區分:中國80%,美國16% ,歐洲3.4%; 8/7.GfsQ2財報:營收小幅超出華爾街預期，但預計Q3調整後獲利低於預期，顯示晶片需求復甦慢於預期。 這家合約晶片製造商財報顯示，由於家庭和工業物聯網IoT、智慧行動裝置及通訊基礎設施和資料中心領域客戶的庫存水準仍然很高，第Q2淨收入下降11.5%。第2季營收16.3億美元，預期為16.2億美元。 預計:第3季營收在17~17.5億美元，略高預期17.2億美元。智慧型手機和行動裝置收入年降約3%，工業物聯網收入降28%。該公司每股淨利為28美分，而一年前為每股43 美分。 8/6.聯電:7月營收208.97億元，月增19%年增9.6%，重返2百億元，並創近19個月來新高。前7月營收1323億元年成長2.1%。聯電:第三季將較第二季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產用率提升到近70%。 7/31.聯電Q2財報:營收568億元，季增4%年成長0.9%毛利率35.2%,季增4.3百分點，超過財測30%，並為近三季新高，稅後淨利137.9億元，季增31.8%，eps1.11元，優於預期。上半年稅後淨利242.4億元，年減23.8%，eps為1.95元;展望第三季季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%。展望第三季，終端市場進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，推動產能利用率提升。22/28奈米業務持續驅動營收樂觀成長，預期下半年，22/28奈米已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域 7/30.世界先進5347因應新加坡海外投資案的資金需求，董事會今（29）日決議辦理現金增資發行新股不超過2億股，以籌得資金。世界先進公告，預計辦理現金增資發行新股不超過2億股，其中，3000萬股由世界先進員工認購，2000萬股對外公開承銷，1.5億股由原股東按照認股基準日股東名簿記載的持股比例認購。 世界先進與恩智浦合資在新加坡蓋12吋晶圓廠，投資金額約為78億美元，雙方協議世界先進注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦注資16億美元、持有40%股權，兩家並承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金包括借款等其他，該廠預計2024年下半年開始動工，2027年進入量產。世界先進公告，公司與恩智浦NXP合資成立的VSMC，決議向JTC取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權資產，租賃11萬7299平方公尺土地，租金每月新加坡幣33.9萬元，租期30年，使用權資產總金額為新加坡幣5700萬元。 7/30.世界先進法說會，展望第三季營運，公司預估隨著整體客戶的需求持續成長，晶圓出貨量將季增約9%至11%，產品平均銷售單價將季減約0%至2%，毛利率將約介於28%至30%之間，續比第二季成長，對於第四季還看不清楚，但看待2025年，公司認為還在觀察中，但期望不高，預估產能利用率約70%-80%。因應新加坡12吋合資廠，世界先進今上修今年資本支出達45億元，較先前增加7億元，上修幅度為15.55%，其中有45%用於五廠新增產能、25%用於新加坡12吋廠，30%用在一般例行維修。 7/16.力積電財報會:受銅鑼新廠進行試產與地震的影響，虧損擴大，每股稅後虧損0.47元，上半年累計虧損0.58元。預估第三季營收可望小幅成長，銅鑼新廠試產對下半年毛利率仍會產生衝擊。力積電第二季受惠手機、筆電、車用與網通等需求上揚，營收達111.23億元，季增3%、年增 1%；毛利率5.3%，季減 10.1個百分點、年減13.4個百分點，每股稅後虧損0.47元 7/9.世界先進6月營收41億元，月增15%，年增30.6%，創22個月新高，因晶圓出貨量增。第2季營收重登100億元關卡之上，達110.65億元，季增14.87%；上半年營收206.98億元，年增14.7%。第2季晶圓出貨量季增17%至19%，產品平均滑約2%至4%。大尺寸面板驅動IC及電源管理晶片需求相對熱絡。 7/4.聯電6月營收175億元月減10%年減7.9%，創近4個月來新低。第二季營收567.99億元，季增3.96%、年增0.9%，連三季上揚並創同期次高，上半年營收1114億元，僅年增0.84%，跟去年同期幾近持平，但為同期次高。預估毛利率約30%，產能利用率為64-66%。 6/21.中國半導體廠正「積極」擴大產能 ! SEMI : 明年佔全球晶圓總產能30％ 6/6.世界先進敲定新加坡12吋廠投資案，昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體NXP成立VSMC公司，將興建一座12吋晶圓廠；此為世界先進第一座12吋廠，除了技術授權及技術移轉來自台積電，世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠，未來可望成為新加坡合資公司總經理。世界先進指出，新加坡12吋廠與既有8吋廠相近，預計獲得相關監管機關的核准後，2024年下半年開始興建，2027年量產，月產能5.5萬片，估計量產達3萬片／月就能達損益兩平。該座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，技術授權及技術轉移來自台積電，晶圓廠由該公司營運管理。 5/10.中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐，中芯國際淨利7180萬美元，年減68.9%；華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元，較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報，今年第1季營收17.5億美元，年增19.7%；淨利7180萬美元，年減68.9%；毛利2.39億美元，毛利率13.7%，遠低於2023年第1季的20.8%。 5/8.中國晶圓代工轉旺？產能吃緊恐延續到年底 5/8.SK海力士系統IC出售無錫廠50％股權,韓國SK海力士系統IC已同意，將其在中國的代工部門近50%股份出售給一家中國國有企業 5/7.聯電4月營收197億元，月增8.66%、年增6.93%，創16個月來新高。1到4月累計營收743.73億元，年增2.34%。產用率64~66%. 4/29.世界先進十二吋廠將落腳新加坡，母公司暨大股東台積電建廠經驗豐富，近已組新加坡建廠小組協助世界先進，可望下半年動工， 4/25.英特爾擴大二線代工聯盟 聯電、高塔助力 GF也有機會 4/24.聯電Q1財報:營收546億元,季減0.6%年減0.8%毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,eps0.84元,創近三年來單季新低。展望Q2:預估晶圓出貨季增低個位數1-3%百分比,美元平均銷售價維穩定,毛利率約30%,產用率64-66%;擬每股配發3元現金股利,盈餘配發率超60%,昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%;今年資本支出33億美元,年增約11%,95%將用於12吋,5%用於8吋晶圓廠;Q1資本支出約9.2億美元,季增40.6%,年減7.4%；12吋擴產主要是南科Fab 12A的P6廠、新加坡Fab 12i的P3廠(P3廠房將於今年中如期完成,但配合客戶訂單調整,量產時間:由2025年中延後半年到2026年初) 毛利率：30.9%；營業利益率：21.4 %;22/28奈米晶圓營收佔比:33%;晶圓製造產能利用率:65%.. 4/23.聯華電子UMC和美國英特爾將在通信和汽車等使用的成熟産品代工領域組建聯盟。英特爾的部分美國工廠將改為雙方聯合運營，生産面向基礎設施産品等。追趕在美國推進開拓客戶、在日本和歐洲增産的最大代工企業台積電（TSMC） 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈，用於100伏特V AI伺服器，利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停；半導體供應鏈指出，漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇，也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東，EPC的GaN產品在6吋投產漢磊，8吋則投產世界先進，兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解，EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司，100伏特產品可用在資料中心相關開關，漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久，應是透過大股東引薦獲EPC訂單，但因產能無法滿足EPC，EPC8吋需求轉投產世界先進 4/15.第1季隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減，毛利率15.4%，較去年4季回升12.3個百分點，稅後淨損收斂至4.39億元，每股稅後虧損0.11元。展望今年是否能單季轉虧為盈，力積電:除大尺寸面板驅動IC外，中國晶圓代工同業對成熟製程「價價格仍殺很大」，產品平均售價不樂觀，這是主要變數。力積電調整產品組合，2024年資本支出240億元調高三成至320億元。力積電銅鑼廠已展開試產，未來1年投資將以電源管理、記憶體、中介層的銅製程等為主; 力積電去年第4季產能利用率約65%，今年第1季邏輯產品產能利用率回升一些，記憶體產品產能利用率達95%至98%，預期第2季記憶體產品產能利用率將維持第1季水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利 4/3.聯電：南科12吋廠震損輕 竹科8吋廠較嚴重 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/7.中芯國際在2023年不理想:營收為63億美元,低於前年72億美元凈利潤9億美元,而前年凈利潤是兩倍；第四季毛利率也降至16.4%，年減約 50%。財報數字雖不夠好看，但中芯國際技術和市場地位仍然穩固。在 2023年第四季，中芯國際12吋新晶圓占比從2022 年第四季64.4%升至 74.2%，8吋晶圓月產能也從71.4 萬片增至80.55 萬片。 另據市場消息，中芯國際7奈米和 5 奈米技術也獲得重要進展。7 奈米是華為行動處理器和 Ascend 910B GPU 首選技術，雖然初期良率不到 50%，但透過中國政府補貼支撐預算，良率將逐步提高。中芯國際 5 奈米技術預計用於華為麒麟 9100 晶片和 Ascend 920 GPU，進一步縮小中國半導體業與國際間的差距。此外，中芯國際 3 奈米技術開發也在進行中，儘管推出時間可能還需要一年甚至更長時間。 2/29.力積電6770今宣布，將助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦Gujarat多雷拉Dholera興建全印度第一座12吋晶圓廠，生產電源管理晶片PMIC、面板驅動晶片 ，及微控制器MCU、高速運算邏輯晶片 (Microcontrollers、HPC)，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智;新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。Tata Elect.為印度最大企業Tata Sons集團旗下全資子公司. 2/20.美國政府將向全球第3大晶片製造商Gfc撥款15億美元，用於擴大半導體生產，以加強國內供應鏈。 2/6.聯電1月營收190億元，一舉回190億元大關，月增11.98％、年減2.94％。 2/7.《金融時報》披露，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且因為成本高昂，報價高於台積電40-50%。 2/6.中芯Q4財報:全年淨利9億美元年減50%；毛利率也腰斬至19.3%。中芯因全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢，加同業競爭，導致平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，影響財務表現。第四季營收16.783億美元年增3.5%；毛利率16.4%，比2022年第四季的32%，幾乎砍半。歸屬母公司淨利1.75億美元，年減54.7%。2023全年業績狀況也欠佳，全年營收為63.2 億美元，年減13%；淨利9億美元，年減50.4%；毛利率也腰斬，降至19.3%，2023年淨利大跌，主要是過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加，影響2023年財務表現。至2023年第四季底，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，季增1.59億美元。2024年第一季:中芯國際估計，營收將季增0-2%；毛利率介於9%至11%。根據這項業績指引，中芯國際第一季營收繼續成長，毛利率持續下滑，從2023年第四季的16.4%大幅降低至9%-11%，恐衝擊獲利。 1/31.聯電:預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。 1/26.聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米製程平台，並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造，以因行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。 聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，英特爾致力於與聯電策略合作，為全球客戶提供更好的服務，並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點，同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。聯電與英特爾此項12奈米製程合作，將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。 聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 1/22.中國晶圓代工降價競爭 傳聯電、力積電客戶轉單 1/18.中國晶片廠激進擴張 恐致價格戰和破產,中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。 1/8.1日行情！外資開殺戒力積電摜破30元 1/5.聯電12月營收為169.79億元，月減9.62%、年減18.94%，為近10個月來單月新低；第四季營收為549.57億元，季減3.7%，2023年全年營收2225.33億元，年減20.15%，為歷年次高。 15.三星拋震撼彈，傳本季調降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，不過，力積電（6770）不甩，反到在買盤搶進下，股價開高走高，觸及漲停31.05元， 1/3.根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用持續快速成長下的需求大增 12/27.大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元 12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 ***隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/2.英媒曝中芯慘狀 設備軟體無法更新、庫存零件2年耗盡 12/12.黃崇仁接受日經新聞專訪指出，力積電將藉由在日本宮城縣晶圓廠正式搶攻車用晶片市場，他認為，日本匯集車廠的車用晶片商機龐大，期望藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前為8%提高至30%的目標。 11/28.朝鮮日報:中國全力以政策與資金支援 發展成熟製程晶片,展開對20奈米以上成熟製程半導體攻擊性投資，市場預期全球50%以上成熟製程傳統晶片產能都將中國，可能壟斷市場，引發業界憂慮。在政策方面，中國政府給予本國企業的新建成熟製程半導體廠最高 10 年免稅優惠。韓國產業認為，照此趨勢發展，接下來 2 到 3 年間全球 50% 的成熟製程半導體將在中國生產。根據市場調查公司 IBS 指出，2022 年中國占 28 奈米製程晶片市場 28%，預計 2025 年該數字將提升至 40%。而隨著中國提高對成熟製程晶片的影響力，美國與歐盟也在考慮反制措施。然而，相關措施目前並無具體結果。 11/14.中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 TrendForce:2023~27年全球晶圓代工成熟製程(28奈米以上)及先進製程(16奈米以下)產能比重約維7:3。因中國也努力推動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟製程產能占比從今年29%成長至2027年33%，以中芯國際,華虹集團HuaHong Group、合肥晶合集成Nexchip擴產最積極。 TrendForce:除去7座擱置晶圓廠，中國現有44 座晶圓廠，12吋晶圓廠25 座，6吋廠4 座，8 吋晶圓廠／產線15條。建設中晶圓廠22座，12吋廠15座，8吋廠8座。之後中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計畫建設 10座晶圓廠，12吋廠9座，8吋晶圓廠 1座。總體看2024 年底將建立32座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程。 11/3.TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至33%，日本搶占先進製程(今年中國三大晶圓代工巨頭齊聚科創板:8/7.華虹科創板上市，加前兩年回上海A股的中芯國際及5月過會晶合集成) 11/7.缺電+官僚疑慮 英特爾推遲越南擴廠計畫 11/7.世界先進財報會:客戶需求下滑、備貨保守，預期第四季晶圓出貨量將季減8-10％，產品平均售價將季減0-2％，產用率降到55-60％，衝擊毛利率進一步縮減到22-24％，今年資本支出三度下修到約90億元。 對公司規畫投資興建12吋晶圓廠進展，世界先進董事長方略重申先前說法，表示鑒於長期發展仍有需求，現階段確實應該考慮建置，公司持續認真評估12吋晶圓廠擴產可行性及地點等因素，目前相關評估仍持續進行中，尚無敲定可公布的確定計畫。 11/7.中芯Q3財報:产能用率90.4%,营收年增32.5%至156亿元创史新高，净利润年增56%至10.6亿元;得益于晶圆产能和销售稳健增长，三季度营收利润均年增，按GAAP计营收首站上单季20亿美元。Q4指引:营收季持平至增长2%，毛利率介于18%-20%间。 中芯A、H股分别收涨6%至101.89元和5%至28.25港元/股，今年累涨92%與42%. Q3:营收156亿元年增32.5%，晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利10.6亿元年增56.4%，eps年增44.4%至0.13元/股;研发投入年增2.8%至12.74亿元，占总营收比例8.2%年滑2.3百分点;其它指标:毛利率提升至20.5%，整体产能用率达90.4%，月产能年增11.1%至88.4万片。 业务营收应用总营收占比:智能手机业务年滑1百分点至24.9%；电脑与平板占比年降12.8个百分点至16.4%；消费电子大幅提升18.5百分点至42.6%。分尺寸营收占比：8英寸晶圆年降4.5个百分点至21.5%，12英寸晶圆达78.5%美元計:营收季升14%到21.7亿美元，首单季上20亿美元台阶创史新高。公司补充:本季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，推动产品结构进一步优化，且均售单价升。不过，三季度业绩強，但前三季度净利年降26.4% 11/6.聯電10月營收191.9億元,月微增0.7%、年減21.2%，續維持月正長，並創歷年同期次高。前10月營收1867.7億元年減20.6%，也為歷年同期次高。 10/30.力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC公司今日簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。 10/27.日媒：力積電擬在日本宮城縣設廠 預計2024動工 10/25.聯電Q3財報:產能利用率自67%降至61-63%,營收570.7億元，毛利率為35.9%，營業利益率為26.8%，22/28奈米晶圓營收佔比達32%，產能利用率為67%,毛利率為35.9%,優於預期約32-34%,稅後淨利159.7億元,季增2.1%,eps1.29元;前三季營收為新台幣570.7億元，季成長1.4%、年減少24.3%，毛利率35.9%雖較上季36%略減，但較預期為佳，營業利益153億元、季減2.3%，稅後淨利159.7億元，季增2.1%,稅後淨利477.95億元,eps3.87元。展望第四季，公司預估晶圓出貨量將季減5%，產品平均價格持穩，產能利用率自67%降至61-63%，毛利率下滑至31-33%，顯示營運將較第三季下滑;王石表示，第三季營運受惠於電腦和通訊領域的需求、產品組合的持續改進，加上較有利的匯率因素，儘管整體晶圓出貨量減少2.3％，營收和毛利率相較於上一季仍維持穩健; 10/23.日經亞洲:台積轉投資世界先進赴新加坡興建12吋晶圓廠將拍板定案，預計投資額至少20億美元聚焦車用晶片。世界先進2019年斥資2.36億美元，吃下美GlobalFoundries位於新加坡一座8吋晶圓廠，生產各種感應器,將導入28奈米以上成熟製程， 鎖定車用、工控等利基型應用，最快2026年完工並開始試產… 10/16.力積電今年7月宣布與日本SBI控股株式會社合作，將合資在日本建設一座價值54億美元,12吋晶圓代工廠，日媒日前報導，日本經濟產業省可望對力積電合資晶圓廠補助1400億日圓（約新台幣逾300億元）。業界傳力積電落腳日本三重縣,有聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠; 主因有政府補助，加主要是日本SBI控股株式會社籌資，力積電可望是主要提供建廠與技術合作，資金注入有限。 10/6.聯電Q3營收季增1.3% 世界先進成長7% 均優預期; 聯電9月營收190.5億元月增0.53%年減24.45%;第三季營收570.68 億元,季增1.37%年減24.3%；前三季營收1675.7億元,年減20.5%，均創同期次高。聯電預估第三季晶圓出貨量將減3-4%，產品ASP將成長2% ，產用率恐降至64-66%，且因電價、原物料及人力等成本增，將稀釋毛利率1-3個百分點。不過，聯電第三季營收出爐，略優於預期，法人預期，是受惠新台幣匯率貶值助攻。 世界先進9月營收34.4億元,月減 2.1%，年減6.75%，為3個月新低；第三季營收105.6億元季增7.13% ,年減20.8%；前三季營收285.98億元，年減32%。世界先進原預期，由於客戶對下半年晶圓備貨偏保守，第三季晶圓出貨量估季增4-6%，產品平均售價持平；受成本增加影響，毛利率將由上季的30%，降至 25-27%，約下滑4百分點。 10/5.集邦預估8吋晶圓代工產能利用率下探5成 需求冷到明年Q1:下半年總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待旺季拉貨效應並未發酵，8吋晶圓代工廠產能利用率恐下探到50~60%，比上半年更差，預估2024年經濟續逆風，第1季8吋晶圓代工產能利用率將跟本季持平或略低，明顯缺乏復甦訊號;今年上半年受惠驅動IC回補庫存急單挹注，加晶圓代工業者啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片，帶動今年上半年8吋晶圓代工產能利用率有所支撐，但下半年來，總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後的庫存逐漸堆積，需求也放緩，德儀TI對電源管理IC削價競爭，IDM廠自有新廠產能開出，委外訂單縮減並對晶圓代工廠加強砍單，致使8吋晶圓廠產能利用率持續下探到50%至60%，從一到三線廠產用率都比上半年更差;展望明年:預估2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第1季8吋產能利用率將與本季相當甚略低，明顯缺乏復甦訊號。第2季終端銷售仍不明朗，但高庫存可望回較健康水位，供應鏈可望陸續重啟庫存回補，部分台系晶圓代工業從去中化獲轉單估可在下半年逐季放量，8吋產能利用率將緩步回升，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準;中芯與華虹等中系晶圓代工業者，8吋產用率平均較台韓業略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，也受惠中國推動IC國產替代、本土化生產; 展望2024年:相較台韓業者，中系8吋產用率復甦將較產業界平均快，華虹甚至有機會80%~90%。台系台積電近遭電源管理IC客戶砍單，第4季至明年第1季8吋產用率預估將跌至60%以下，聯電、力積電均面臨50%產用率保衛戰。原需求較穩健日歐IDM廠也在第3季入庫存修正週期，英飛凌近考量庫存過高，著手砍單聯電、世界先進等委外代工廠，世界先進本季8吋產用率續滑並延到明年第1季，預估明年第1季會更低迷;韓系業者:三星8吋產能主要生產大尺寸驅動IC、影像感測IC與智慧型手機電源管理IC等，但受消費性終端需求續低迷，客戶投片保守，中系影像感測IC客戶受中國本土化生產策略影響，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約5成。 10/5.高盛報告:考慮到匯兌收益利多，有望提升獲利，高盛預計，產能利用率在今年第4季觸底，明年開始將出現反彈。高盛重申買入聯電，目標價52元。高盛:估計聯電平均產用率將從Q3的64-66％,Q4降至61-63%,但經1年多庫存調整,從2024年開始,隨整體庫存逐步恢復健康水位,應會出現補貨需求;高盛預估:今年Q4應該是聯電營收底部,明年Q1產用率回67~ 69%,營收季增12.3%,上調聯電Q3、Q4毛利預測至34.6%、32.1%。 10/1.韓媒The Elec報導: 三星電12吋晶圓廠平均產用率約70%，8吋晶圓代工需求疲弱，至今年第2季，三星電晶圓代工產用率不到50%，8吋晶圓服務主要生產電源管理IC、面板驅動IC、微控制器等，由於消費性電子產品需求仍未明朗，為節省成本，三星晶圓代工3成機台已停機。由於IT產業需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8吋晶圓服務降價10%。至第2季，三星晶圓代工及SK海力士旗下晶圓代工子公司SK Hynix System 產用率都介於40%~50%。三星計劃年底重啟8吋停機機台，預計明年第1季正式恢復產線。 9/24.曾轟德補貼台積設廠 Gfs爽拿美國防部32億美元訂單 9/20.日本半导体的秘密武器：迷你晶圆厂,为解决半导体行业交期长、对应速度慢的问题，日本产业技术综合研究所自2008年就开始研发“迷你晶圆厂”，它具备少量、多品种生产的特色。 9/15.美國共和黨眾議員向拜登政府施壓，要求徹底斷開華為、中芯國際（SMIC）和美國供應商的關係。 9/6.聯電今8月營收189.5億元,月微減0.59%,中止連5月正成長,年減25%;前8月營收1485億元年減20％,但為同期次高。聯電預估客戶庫存調整延續，今年晶圓代工產業產值將估擴大衰退14~16%，第3季受到市場復甦不如預期影響，聯電晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產用率再降為約65％，但晶圓平均美元價格季增2％. 9/4.華為新機搭載麒麟9000晶片 中芯股價飆漲近11%(華為新發表Mate 60 Pro手機，搭載麒麟 9000S 處理器，由中芯國際代工晶片，彭博也委託TechInsights 拆解證實，華為和中芯已成功聯手突破美國封鎖，打造先進的7奈米處理器) 8/26.中芯國際2023半年報:營收213.18億人民幣，年滑13.3%；歸屬於上市公司股東淨利29.97億人民幣，年大衰52.1%。中芯國際:今年上半年全球消費動力疲軟，智慧型手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮，再加上全球半導體庫存消化進度緩慢，整體行業處於週期底部。中芯國際還坦言，除了面臨總體經濟波動風險外，還遇到地緣政治、產業競爭、供應鏈及人才流失等多重風險。中芯強調，部分重要原材料、零件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來若發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭，恐會對公司生產經營及持續發展產生不利影響 8/10.中芯国际Q2营收年減18%，预计Q3季收入季增3至5%,下半年营收将好于上半年;Q2:营收15.6亿美元,市场預估15.5亿美元,年降18%,净利润4亿美元,远超市场预期1.84亿美元,年降21.7%;中国区收入贡献季升4.1%，占比达79.6%，美、欧亚区营收收缩。晶圆销售收入仍为中芯国际主要营收来源，占总营收的90.5%，季年略微减;产能:本季月产能由2023年第一季73.2万片8英寸约当晶圆增加至75.4万片，产用率较上季68.1%提升10.2%至78.3%，但仍远低于去年同期97.1%。 8/4.聯電今7月份營收190.6億元，月略微增，連5個月正成長，並為今年單月營收次高，但年減23%。前7月營收1295.7億;第3季展望:受市場復甦不如預期影響，預估公司晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增加，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產能利用率由上季的71%，進一步降為約65％左右，但晶圓平均美元價格較上季增加2％。 8/2.世界先進5347第2季財報:毛利率30%，首季持平，稅後淨利19.95億元季增46.3%，eps1.22元，較首季回溫;上半年毛利率30%，年減19.19百分點，稅後淨利33.59億元，年減62.58%，eps2.05元。第3季受終端市場需求續疲弱影響，預估晶圓出貨量季增4%~6%，產品銷售單價持平，產用率持平，毛利率降為25%~27% 8/1.中國半導體發展受到美國強力制裁，使中國轉向加速生產尚未被禁止的28奈米以上成熟製程，引起歐美國家注意，有鑑於相關晶片用途廣泛，知情人士透露，歐美很可能會進一步擬定新策略，遏止中國半導體業在成熟製程領域持續擴張 7/30.AI熱潮中打冷顫 中國晶片商寒武紀再大裁員 7/26.聯電法說會：Q3不明朗，22/28奈米仍需求強勁 王石表示，第二季基本上與前季預測相符，出貨量持平外，產能利用率（稼動率）也維持在約7成。WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。但對於第三季需求，聯電表示狀況還不明朗。 主要由於庫存調整時間較長，晶圓需求前景尚不明確，而全球終端需求也持續疲弱， 庫存調整將持續至第四季。；今年晶圓代工產業產值將由上季估年減7%-9%，進一步擴大衰退到14%至16%，預估出貨量將減少3%至4%，產能利用會滑落至64%至66%間，單季獲利也會受到影響。 7/21.中芯國際在美國晶片禁令下，發展受限。2020年12月回鍋擔任副董事長蔣尚義在隔年辭職後，同時間執行董事梁孟松、獨立董事楊光磊也辭任，宣告台積幫全數退出中芯董事會，新任董事全由中國人取代。目前梁孟松僅留下聯合首席執行長職位，曾任台積電研發基礎工程處處長楊光磊離開中芯後，已跳槽到英特爾。隨美國對遏制中國半導體發展力道加重，讓中芯承壓。近期，中芯再度爆發高層人事異動，7月17日發布公告，原公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席高永崗，因工作調整請辭，由副董、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰接任。這也是中芯國際在2年內，再次更換董事長。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.AI帶動新成長 力積電明年Q2回成長軌道 7/19.力積電Q2業外挹注每股小賺0.15元 Q3恐續下滑 7/12.接三星、富士通急單 聯電28奈米提早滿載 7/7.世界先進6月營收31.45億元，月增約0.19%、年減約42.76%；第2季營收98.54億元，季增約20.37%，略優於財測高標；上半年累計營收為180.41億元，年減37.34%。 7/6.聯電營收6月:190.6億元月增1.4%年減23.2%，連4個月月成長；第2季562.96億元季增3.8％年減21.8％，優於財測預期，今年上半年合營收為1105億元年減18.43％，但為同期次高。 7/5.力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術 6/28.华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 6/9.世界先進與力積電5月營收同步滑落，世界先進降至新台幣31億元，月減12%，年減40.99%,前5月營收148.96億元，年減36%;力積電為37億元月減4%，為今年次低,年減49.8%；前五月營收190億元年減46%。 6/8.聯電5月營收187.8億元月增1.7%，連3個月正成長，但年減約23.％，為今年單月營收次高；前5月營收914億元年減17.4%，但為同期次高。聯電預估第2季，因客戶持續進行庫存調整，預估晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，毛利率估34%36%，稼動率維持約71%-73％。目前看下半年市場狀況不明朗，但沒有看到強勁復甦的跡象，聯電並同時下修今年全球半導體業及晶圓代工產業產值 6/1.聯電股東會:展望下半年，因上半年庫存調整持續，且比預期緩慢，景氣沒明顯復甦，目前還看不到強勁復甦訊號，訂單能見度約僅到第3季，繼手機、PC市場需求不佳後，工業、車用需求也下滑，目前無法確定下半年是否能比上半年好,但28奈米估可達9成產能利用率，並堅守價格，即使中國業者搶進此製程，聯電仍有信心做得比他們好。 5/31.印度媒體報導，據知情人士透露，印度政府可能告知Vedanta Resources Ltd.與台灣鴻海集團富士康的合資企業，將不會獲得製造28奈米晶片廠的投資補助獎勵。 5/29.中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」，這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫，其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器，證實寶德所謂自主開發的x86處理器，根本就是貼牌產品。 5/24.聯電、力積電 與6吋廠，因部分客戶還在調整庫存中，加終端需求並沒有出現強勁復甦跡象，包括驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理、功率元件需求雖有回溫但均不旺，整體能見度有限，預期以成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季恐跟第2季持平或略好，下半年預期將旺季不旺。 5/23.中芯國際日前低調撤下14奈米製程節點晶圓代工解決方案 5/10.GFQ1財報:營收18.4億美元年下滑約5%,季減12%,主要業務營收表現:智慧行動裝置年減29%季減15%至6.96億美元;通訊基礎與資料中心:年增8%季減9%至3.5億美元；家庭與工業IoT,年增7%季減17%至3.44億美元;車用年增122%、季增57%至1.8億美元；個人運算：年減12%、季減69%，達0.36億美元;業務佔總營收比:智慧行動裝置,僅剩38%，年減約12個百分點；汽車業務從2022年首季4%增至2023年首季10%佔比,車用需求挹注、智慧型手機需求疲弱現象。GF預計2023年第2季營收介於18.1億~18.5億美元，中間值略低於18.5億美元的預期；獲利前景同樣低於預期。因為GF受到智慧型手機和其他消費性電子產品銷量下滑的打擊。 佔GF營收貢獻比重最高的智慧行動裝置業務2023年首季營收降至6.96億美元，較2022年同期衰退近3成。GF智慧行動裝置業務以智慧型手機市場為主，佔其總營收3分之1以上貢獻比重。反觀汽車業務2023年首季營收增至1.8億美元，雖佔整體營收貢獻比重仍不高，但營收年成長幅度高達122%，成為2023年首季營收最大亮點 5/6.李強5日召開國務院常務會議,要部署加快建設充電基礎設施，更好支持新能源汽車下鄉和鄉村振興 5/3.世界先進財報會:隨晶圓出貨量增加20%以上，預估第二季營收將季增逾17%，毛利率可望持穩，但預期大部分客戶庫存修正將在上半年告段落，對第三季審慎樂觀看待;Q1產用率約57-59%，Q2可望拉升至61-63%,增約4百分點；另外，因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠新產能開出時間至明年初。部分客戶本季對公司晶圓需求逐漸回升，大小面板驅動 IC 營收占比將增加，但整體終端市場需求仍相對疲弱，有些客戶正在進行庫存調整，訂單能見度仍維持 3 個月…(世界先進今年資本支出維持100億元，原先預計今年產能將增至 339萬片八吋晶圓、年增約 8%，不過，為因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠部分產能開出時間，因此今年產能預計為335.2 萬八吋晶圓，相當於年增 6-7%) 5/3.世界Q1財報:營收81.9億元季減14.5%,年減39.3%,毛利率面臨3成保衛戰滑至30%,季減9.2百分點,年減18.3百分點,營益率16.7%,季減9百分點,年減20.3百分點;稅後純益13.6億元,季減45%,年減66.7%, 營益率稍優於預期,eps0.83元,探5年新低。Q1傳統淡季、客戶也續調整庫存，晶圓出貨量預計減少7-9%，平均銷售單價下滑4-6%，加上不利的匯率因素，及晶圓五廠新產能逐漸開出，導致折舊成本增加。 4/30.積電頭號叛將、現任中國中芯國際執行長梁孟松，傳出已協助中芯邁向7奈米製程，榮鼎諮詢分析師卻認為，美國祭出晶片禁令後，未來10年甚至更長的時間內，都不可能量產7奈米晶片，幾乎是廢了。研究機構晨星分析師也說，5年內中芯不太可能生產新一代的晶片，中芯若想縮小與台積電的差距，至少要再觀察10年 4/28.兩晶片商獲歐盟批准設廠法國 願分享超額利潤(晶片製造商意法STM和格羅方德GF 28日獲歐盟批准，將利用法國政府補助在法建一家晶片工廠。兩家公司於去年7月宣布計劃，新工廠將位於意法半導體在Crolle 現有工廠旁，目標是2026年達滿載，每年生產62萬片18奈米晶圓) 4/26.聯電Q1財報:客戶續去庫存,需求減,晶圓出貨量較季減17.5%,產用率降至70%,毛利率滑至35.5%,季減7.4百分點,年減7.9 百分點,探近7季低點,營收542億元季減20%,年減14.5%,營益率26.7%,季減8.1百分點,年減8.5百分點,稅後純益161.8億元,季減15%,年18.3%,eps1.31元。車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力 4/20.GF19日狀告IBM、主張IBM非法和日本Rapidus等企業共享智慧財產權和企業祕密。GF除要求損害賠償外、也要求IBM停止進一步披露、使用企業祕密,也要求法院命令IBM停止招聘GF工程師助Rapidus合作計劃(2015年IBM半導體部門已售GF) 4/19.力積電Q1營運衰退比預期高,Q1營收季減20%,比預估15%為高，eps銳減為0.05元，創上市來單季獲利新低;主因產用率降到60%以下比預期低,產能閒置提列損失達20%；展望第2季，第2季營收約與上季持平到季減3%到5％，續處築底狀態，近期客戶下單雖保守，但議價動作積極，下半年「感覺會好一些」。 力積電銅鑼新廠預計今年底完成月產能8500片產線建置，明年初進行小規 模試產。 4/10.聯電營收:3月176.9億元,年減20%,月增4.9%,終止連6月下滑,歷年同期次高,Q1:542億元,季減約20%,年減14.5%,為近7季低點。 季減幅度高於預期17~19%。 廚房只有這隻蟑螂嗎？ 4/6.中國媒體報導，中國IC設計廠唯捷創芯公告，宣布「終止與 UMC（聯電）產能保障協議」，並將支付聯電 400 萬美元終止費。 3/28.中芯22年財報:营收495亿元年增39%,归属净利121亿元年增13% ,拟不利润分配;期內经营活动所得现金365亿元,年增75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金422亿元年增48.8%;预计2023营收年降十位数,毛利率約20%;折旧年增超两成,资本开支与約同上年;到年底月产能增量与上一年相近;公司仍维今年上半年行业处于周期底部判断. 314.中芯A股大涨近10%，股价创近一年来新高成交超45亿元。中芯港股涨超6%，现报17.16港元. 3/7.聯電拿下英飛凌車用MCU長單 新加坡廠代工(雙方約定此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造) 3/7.客戶調整庫存影響，聯電2月營收169億元月減13.6%、年減18.6% ，近22個月來新低，連6個月營收下滑；1、2月營收累計為365.2億元，年減11.53%。 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 影響?後來開高走低 2/10.通用汽車GM宣布跟美晶圓代工格羅方德GF簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數開逆走揚 2/9.中芯国际营收:Q4:16.2亿美元,预估16.5亿美元,年增2.6%，季減15%8季来首跌 预计Q1营收季跌10~12%，毛利率预计降至19%到21%;Q4毛利为5.18亿美元,毛利率为32%,净利润3.855亿美元,预估3.103亿美元;全年營收72.7亿美元年增34%，实现2021、 2022连续两年年增幅超过三成，2022年毛利率增长到38%，创史新高。晶圆营收占比从三季度92.5%下滑至91.1%。第四季度智能手机营收占晶圆收入28.6%,季升；智能家居和消费电子营收占比分别为10.8%和21.6%季減；其他占39%，稳步升。8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别35.6%、64.4%;公司全年资本开支63.5亿美元，到年底折合8英寸月产能达到71.4万片，全年产能利用率为92%,从二季度92.1%下滑至79.5%。2023年计划资本开支与2022年相比大致持平，主用于成熟产能扩产，及新厂基建。 2/3.號稱快追上AMD？中國龍芯業績雪崩、淨利暴跌8成 1/16.聯電財報:Q4需求顯著放緩與庫存續修正,營收678億元季減10%,毛利率42.9%,季減4.4百分點,營業利益率34.8%,季減5.2百分點,稅後純益190.68億元季減29.4%,eps 1.54元;全年:營收2787億元,年增30.8%,毛利率45%,年增11.3百分點,營業利益率37.4%,年增13.1百分點；稅後純益871.98億元,年增56.3%,eps7.09元,營收與獲同創新高;展望2023年Q1:全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計Q1將充滿多重挑戰，預估單季晶圓出貨將季減達17%-19%，晶圓平均美元價較季持平，平均毛利率約34～36%，以中間值估將季減7.9個百分點，產能利用率估由上季的90%進一步下滑為70%，今年資本支出為30億美元，與去年相同，其中，90%將用擴增12吋產能，10%支用於8吋，主要將在台南和新加坡廠進行的產能佈建;應對當前景氣低迷,聯電已進行嚴格成本控管,並盡可能地推遲部份資本支出… 1/13.台積電完勝！1張毛利率趨勢圖驚見英特爾慘況 1/13.力積電財報會:Q4:稅後盈餘19億元季減與年減近7成,eps0.48元，近2年單季新低;全年:稅後盈餘216.4億元、年增34.5%,eps5.8元,仍創歷年新高;展望今年營運:Q1已看到客戶庫存明顯降低，驅動IC、記憶體常現急單，但因值過年長假、中國解封後疫情不確定等，估單季營收約季減15%，產能利用率約6成多，第2季可望跟第1季持平,下半年期望能開始好轉,但目前看不清楚,要等過完年後可能較明朗;銅鑼廠:裝機延後,去年資本支出下修為6.5億美元,原預計8.4億美元,2023年規劃開始裝機,資本支出將提高到18.4億美元,年增119%;銅鑼廠今年不貢獻重要營收,還衍生營運費用20億元。過去投片簽約轉彈性,投片量不足不會立即扣款,給客戶多產品與延1年履約彈性。 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.集邦︰今年電視面板估出貨2.64億片 年減2.8% 1/6.聯電營收:12月209億元,創近10個月來新低,月減7.1%年增3.3% ,為連4個月下滑,Q4:678億元季減約10%，符預期;全年2787億元,年增30.8%創新高。 1/6.世界先進:供應鏈庫存調整持續，預期第2季大部分客戶庫存會接近正常水準,對上半年保守看待，展望2023年產業景氣，他認為產業景氣「先冷後溫熱」，會多溫熱則無法確定，主要是大環境變數難料。 23-1/5.美商啟動去中！戴爾擬2024年全面停用中製晶片
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22-12/25.中國先進晶片走到死路 代工2哥舊技術變新寵(中國晶片製造商第2大上海華虹半導體,缺先進技術長期處中國次要地位,但美對先進技術限制,及北京自給自足策略下,現反成政府關注焦點。華虹月獲已在香港上市,在上海科創板進行25億美元的2次上市。籌集大部分資金用於升級和擴建生產設施。) 12/19.2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%(据业内透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价厂商增，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损) 12/15.美限制先進晶片能力 中恐增產28奈米晶片傾銷全球 12/15.中芯28奈米技術還不成熟，根本無法跟聯電競爭，更遠不及最早推出的台積電(中國政府為反擊美擴大禁令，將砸超過人民幣1兆元補助本土半導體產業,政府祭補助,恐使中芯對28奈米等成熟製程打價格戰,台灣晶圓代工業將受衝擊；不過，半導體設備業指出，中芯28奈米技術與良率與台積電、聯電還存在相當落差,預計2-3年內還不致於造成競爭威脅) 12/14.MS報告:MPS芯源系統宣布與世界先進簽代工協議,來自非中國多元化供應鏈,對世界先進長期有利,但還需時間,評減碼Underweight,目標價58元;戴爾、惠普等美企正要求主要供應商在中尋找代工能力,目前世界先進代工供應商包括台積電、中芯、美積電ASMC、華虹半導體。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/8.集邦科技TrendForce預估:第4季受客戶訂單修正幅度加深影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有最低達5、6成，營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟季持平,整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長盛況。 12/8.韓媒《The Elec》7日報導，除三星外，其他晶片代工廠稼動率下降幅度超出預期，部分公司產能恐僅剩50%~60%。 12/9.世界11月營收32億元月減10%年減26.7%,降至2021年4月來近19月低點,仍創同期次高,前11月營收488.8億元年增24.2％,續提前改寫年度新高. 12/6.客戶端調整庫存,聯電11月營收225.5億元,連3個月營收下滑月減7.4%年增14.7%,創近8個月來新低點,仍為歷年同期新高,前11月合營收2577.6億元、年增33.7%,續創歷年同期新高。 12/1.宣董福建晉華技術支援爛尾起死回升?養大以後再打聯電自己 12/1.華為偷建立中國供應鏈 聯電技術支援合作的爛尾晶片廠福建晉華等死而復生(華為及合作夥伴正在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網路,投資超過4000億人民幣;華為目標就是取代國外製造商和供應商,奪為華為用於電信基地台、監控攝影鏡頭和智慧型手機的關鍵晶片生產,並進軍汽車晶片業務) 11/24.利基型記憶體廠晶豪科財報會:市況低迷,Q3已預先認列1000萬美元晶圓代工廠(力積)長約投片不足損失,同時也認列新台幣3億元庫存跌價損失,因市場需求疲弱,庫存多,客戶進貨保守,第4季將減投片達3至4成,預計明年下半年景氣才回溫;晶豪:這次市場修正類2008年金融海嘯,第3季需求出現跳崖式下滑,這次修正較大問題在於通膨,當時金融海嘯沒通膨問題,並靠中國大量投入基礎建設、促進消費，帶動景氣復甦) 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層以上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數) 11/12.格芯正制定計劃，並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘，以將每年營運費用降2億美元 11/7.聯電10月營收243億元,連2個月下滑,月減3.46%,創近半年來新低,年增27%,今年前10月營收為2352.13億元，年增35.9%。 10/27.花旗：雖Q3財報超出預期,但半導體從高點滑落,去庫存至少將持續到2023上半年，目前低潮未完和復甦無期,維賣出,目標價36元(聯電Q3財報:營收753.9億元，季增4.6%,年增34.9%毛利率創47.3%新高,稅後270億元,表現超預期,主受惠於更好產品組合和具彈性產用率) 10/25.聯電100％控股廈門聯芯 經部同意通過(本案聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於中方資本金到位7年後即2022年7月，回購廈門聯芯持股;聯電以約48.5億元人民幣折美金約7.8億元,間接受讓取得廈門金圓產發有限公司及福建省電子信息產業創投合夥企業所持廈門聯芯30%股權,後聯電持股比100%)。 10/21.聯電獲車電大廠英飛凌頒發「最佳晶圓代工獎 10/13.〈力積電法說〉大砍今年資本支出至8.5億美元 減幅43% 10/11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;10/11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10/10 .美新1波晶片管制,中國半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10/10. 美升高管制 彭博：中芯明年營收年成長恐腰斬;10/9.美全面圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美國本周將擴大限制 阻中國軍方獲高階晶片) 10/10.美新1波晶片管制 中科技股集體暴跌、華虹等4檔跌逾8％ 10/5.聯電9月營收終止連11個月創高 Q3衝上753億元再寫新猷 9/26.越南進軍半導體里程碑 FPT Software將量產晶片 9/20.聯電獲三星追增明年OLED DDI產能 9/13.聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單 9/11.聯電營收:8月首突破250億達253億元月增2.1%,前八個1856億元、年增率37.4%。 9/8.世界先進營收:8月49.7億元月增6.65%年增23.4%,前8月384億元年增42%。先前法說會:受客戶積極進行庫存調整影響，預估第3季營收季減達13.07-15.68% ，產用率驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5個百分點，公司預期庫存修正約2到4季，即到年底或明年上半年。 9/7.大摩:下季代工價恐跌10％~ 15% 評減持力積電，目標價27元。 9/6.聯電自結8月合營收253.5億元月增2.1%年增34.9%，破250億元大關，連續11個月創單月營收新高,前8月合營收1856.5億元年增37.4%0 8/29.TechInsights研究認為，中芯7奈米製程已能與台積並駕齊驅; 7月對中芯生產的MinerVA比特幣挖礦處理晶片進行逆向工程，結果發現「初步圖像顯示，幾乎複製台積電7奈米製程技術」，最新的報告進一步指出，中芯運用許多台積電所使用的製程整合選擇，報告說，「台積電7奈米與中芯7奈米之間的製程技術、設計與創新上有許多相似性」 8/24.台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 8/24.聯電攻22奈米特殊製程 取得新斬獲 8/17.美光竊密案》聯電判罰2000萬確定 3主管發回更審
8/15.野村：庫存調整至明年 中立看中芯
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。 8/13.中芯Q2獲利年減25.2% CEO趙海軍辭執行董事 8/11.中芯国际二季度营收19亿美元 年增41.6%季增3.3%，续创单季史新高，毛利率39.4% 年增9.3%，季减1.3%。二季度产能续释放，12英寸营收占比季增至68.3%。二季度营收、毛利率表现均超过一季度指引上限。三季度，公司预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。上半年，公司资本开支共计25亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进。目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半” 展望三季度，公司预计营收环比增速将介于1%至3%之间，毛利率将介于38%至40%区间内。资本开支:Q2资本开支16.72亿美元，季增92.4%。2022年，公司全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度产用率自上季度100.4%降至97.1%。Q2智能手机营收占比降至25.4%,同比-6.2% ，环比-3.3%；智能家居营收占比升至16.2%,同比+3.8%,环比+2.4%，消费电子占比:23.8%,同比-1.3%, 环比+0.7%；其他34.6%,同比+3.7%,环比+0.2%;8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别31.7%, 68.3%。梁孟松赵海军联合首席执行官均已退董事会辞任执行董事。 8/10.晶圆生产商巨头格罗方德营收、利润、出货量均创新高，股价高开低走
8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 7/29.【聯電教戰3】「聯電跌到40元以下就是買點！」 存股5千萬達人持續買好買滿 7/28.力積電完成4.09億美元GDR發行訂價 每股折合台幣35.01元約折價8.5% 7/26.聯電第2季財報:合營收新台幣720.6億元，季增13.6%增年41.5%，毛利率達46.5%，超預期，營業淨利281.64億元，季增26.1%，歸屬母公司淨利新台幣213.3億元，季增7.7%，每股稅後盈餘達1.74元，創單季獲利新高。上半年累計歸屬母公司淨利為新台幣411.34億元，年增83.9%，每股稅後盈餘達3.35元，創同期新高，第3季預計業務將保持穩健。 (7/21.半導體供應鏈傳: 聯電第一大客戶三星電子第3季對聯電投產28奈米不減反增,第3季營收機會比第2季成長，內部專案代號Argo亞果） 7/21.中芯7奈米晶片偷偷出貨，被抓包抄襲台積 7/20.中國加速自製晶片 芯擎科技完成10億人民幣增資 7/17.力積電13名高階主管逢高調節 近兩個月出脫逾1100張持股 7/16.力積電Q3產能利用率 恐下滑10％ 7/8.又要對中芯開鍘 美擬針對性限制出口 6/30.中國紫光集團清算 償權人債務最壞延八年 6/3.外界看衰半導體後市，聯電逆勢投資1450億元！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2盤算 5/31.坂本幸雄:中芯國際最佳製程 是台灣8年前的技術 5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響 5/17.中芯創辦人張汝京從青島芯恩半導體離職 轉戰上海積塔半導體執行董事 5/12.中芯Q1財報:营收118亿元年增62.6%,毛利率40.9%再创高,净利年增长175%; 二季度,公司估營收季增1%至3%,毛利率37% -39%,eps:0.36元 4/28.聯電Q1: 營收634億元台幣,季增7.3%,年增34.7%,毛利率43.4%,稅後盈餘198億元,季增24.2%,eps1.61元,獲利創單季新高;展望第2季預估晶圓出貨量季增4%到5%,ASP美元計價季增3%到4%,產用率維100%,毛利率近45% ;南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將本季量產,有助聯電無法滿足28奈米需求缺口,新加坡Fab 12i擴新廠,2024年起數年供貨合約22/28奈米需求;將與日本DENSO公司合作在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體. 4/27.聯電斥資人民幣48.58億元約新台幣214.97億元,向廈門及福建省創投取得所有聯芯持股,預計分3年分期買回所有持股,完成後聯芯將成聯電100獨資子公司(2014年10月聯電持股超過6成與廈門市政府、福建省電子信息集團合資62億美元成立12吋晶圓廠,當初與中資簽合約就議定聯芯成立7年後由聯電買回獨資) 4/13.力積電毛利率難進一步擴張 大摩降目標價至49元 4/12.力積電今年第1季毛利率飆達51%,稅後淨利達66.22億元,eps1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高，全年每股獲利將達7元以上(某些領域產品修正包括驅動IC、影像感測器，將以提高電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程補,與日美客戶攜手合作,1年半到2年將開出來,力積電預計2025年車用相關產品營收目標將倍增到12%-15%,今年雖少客戶加價搶產能，但長約價格較高，加生產效率提高、美元收費匯率有利因素，期望下半年毛利率比上半年好一些,"多幾個百分點" ) 4/2.憂需求放緩 蘋果、高通被小摩踢出關注名單 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 力積 聯電等要辛苦了 3/21.擬登陸科創板,中國晶圓代工二哥華虹01347.hk 股價暴漲10%(上季營收年增89%達5.3億美元 淨利年增93%, 迄去年底,月產能8吋17.8萬片,12吋6萬片,預計今年底月產能12吋9.45萬片) 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 2/22.聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠(Fab12i P3),總投資50億美元、2024年底進入量產(30,000片晶圓:特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵 ) https://www.techbang.com/posts/94448 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 2/10.力積電辦現增 員外扮乞丐?(辦現增發行普通股,參與發行海外存託憑證GDR,上限35萬張,預計籌230億元) 2/8...8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解 2/8.紫光仆街 智路能扛中國半導體？智路建廣 600億人民幣接下紫光爛攤 1/28.聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 1/28.美光竊密案 聯電二審改輕判(聯電罰金降至兩千萬元、緩刑)(去年11月,聯電與美光更共同宣布達成全球和解協議)。 1/27.竊美光機密轉移中國晉華 二審減輕改判聯電罰金2千萬、緩刑2年 1/25.聯電Q4財報,營收591億元,季增5.7%,年增30.5%;毛利率39％稅後159.5億元,eps1.3元,(整體晶圓出貨量季增1.7%,達255萬片8吋約當晶圓);全年:營收年增超過20%,稅後557.8億元,年增超9成,營業利益創史新高,eps4.56元;來自28奈米產品營收年增75% 瑞銀擔心過剩 看壞聯電、世界先進,跟上大魔腳步 1/4.瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進,
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20-12/15.納斯達克:受11月頒發總統令影響，中芯國際公司、中國交通建設、中國鐵建、中國中車這4家中國公司將於21日從相關指數中移除。 (後聯電連噴30%，後漲倍以上) e
24-中芯 聯電,格芯,華虹 高塔 世界,合肥晶合,力積,華邦,新唐等,瘋狂大擴廠,受惠制裁中芯,搶產能漲價潮Mcu,高盛聯電119元,外資降評力積(中國大造芯與大籌資中芯另見產業篇)
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9/5.中芯国际筹划发行A股，购买子公司中芯北方49%的股权】 8/28.中芯国际上半年財報:营收年增22%至44.6亿美元，毛利率提升至21.4%，净利率 净利增35.6%达10.5%。其中最大的圆代工业务收入42.29亿美元，同比增长24.6%,毛利大幅提升推动，全年目标是超过可比同业平均值; 展望下半年，中芯国际管理层表示，在国内外政策变化影响下，渠道加紧备货、补库存的情况预计将持续到三季度。虽然四季度是行业传统淡季，但由于公司整体产能供不应求，放缓的量不会对产能利用率产生明显影响。 8/16.川普在短短10天內，喊話將對半導體加徵關稅稅率，從原先100%拉高至300%。外媒分析，雖然川普強調只要企業承諾赴美設廠即可獲得豁免，但對缺乏資金與遊說能力的中小型業者而言，恐怕將造成沉重打擊，包括台灣的聯電、世界先進等晶圓廠與中小設備材料供應鏈都可能首當其衝。金融時報指出，美國政府啟動的「第232條款」調查，範圍涵蓋極廣，除半導體晶片本身，還包括製造所需設備、材料，甚各種含有晶片終端產品。這意味著整條供應鏈都可能受到衝擊。一家為蘋果供貨的日本晶片製造商高層也坦言，真正的挑戰在於龐大的供應鏈，「數百家零組件供應商根本沒有能力赴美建廠」。伯恩斯坦分析師:美光位於台灣、新加坡等地的晶圓廠，或台灣中小型業者聯電、世界先進，若無法透過雙邊談判爭取較低稅率，恐將直接面臨100%的高額關稅，削弱競爭力。 8/15.Gfs宣布與蘋果日前達成協議，雙方將共同發展半導體技術，並強化在美國本土半導體製造能力。據協議，Gfs將加速對其在紐約州半導體晶圓廠關鍵投資，提升美國在高效能、支援AI晶片製造技術方面創新與生產。兩家公司將續合作生產關鍵無線連接技術和電源管理解決方案。Gfs已於2025年6月宣布，將與主要技術夥伴合作，計劃投資160億美元，擴展其在紐約和佛蒙特州半導體製造及先進封裝業務。蘋果則指出，透過蘋果美國製造計畫與Gfs等企業攜手合作，將製造業帶回美國本土，這項合作是蘋果未來四年對美國6,000億美元投資承諾一部分。 8/8.中國兩大晶圓廠中芯國際、華虹7日發布第二季業績，銷售收入均實現高兩位數增長，盈利能力大幅提升，比收入增長更引人矚目的是，這兩家晶圓廠的產能利用率大幅上升;《上海證券報》:中芯國際第二季的產能利用率大幅提升，接近滿產。財報數據顯示，第二季產能利用率為 92.5%，較第一季增加 2.9 個百分點，較去年同期提升7.3個百分點。華虹揭露的數據顯示，第二季產能利用率達到 108.3%，高於第一季的 102.7%、去年同期的 97.9%。華虹總裁兼執行董事白鵬表示，第二季的產能利用率創下近幾個季度以來新高。展望未來，中芯國際預計第三季收入較前季增長 5% 至 7%，毛利率介於 18% 至 20%。華虹則預測第三季銷售收入約 6.2 億至 6.4 億美元，毛利率約 10% 至 12%。 8/7.华虹半导体二季度营收5.661亿美元，年增18.3%，净损3,280万美元，亏损幅年收窄21.4%；8英寸月产能44.7万片，利用率108.3%；12英寸月产能130.5万片，年增18%，收入年增43.2%。华虹半导体二季度营收实现了不错的同比增长，其中12英寸晶圆业务成为增长主引擎，同时净亏损也有所收窄。 8/5.高端芯片需求攀升，海光信息Q2营收年增41%，净利润年增长23% ;上半年，海光信息营业收入54.6亿元，年增45.2%；归母净利润12亿元年增40.8%。基本每股收益0.52元，年增40.5%，盈利水平同步提升。业绩快速增长的背后，是国产高端芯片市场需求持续攀升。财报称，公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展。在国产芯片产业加速崛起的浪潮中，海光信息交出了一份亮眼的2025年半年度成绩单。周二公布的财报显示，公司上半年营收、净利润等核心指标均实现大幅增长，研发投入持续加码，AI算力相关业务布局成效显著，彰显出强劲的成长动能。 7/30.聯電Q2財報:營收587.6億元季增1.6%年增3.4%；毛利率28.7%，歸屬母公司淨利89億元，eps0.71元,產用率提升至76%，晶圓出貨量季成長6.2%，主要成長動能來自通訊領域，包含影像訊號處理器（ISP）、NAND控制器、WiFi及LCD控制器等應用的需求增加。毛利率回升28.7%，但受新台幣升值影響，不如預期30%，營業利益率18.4%，稅後淨利89億元，季增14.5%，22/28奈米晶圓營收佔比達40%，再創史新高。上半年累eps1.34元、年減逾3成。展望第三季，預期晶圓出貨量將略增，然而不利匯率變動將導致以新台幣計算的營收減少。隨著美國關稅政策持續受到關注，聯電也將密切關注市場短期內的不確定性與風險。面對總體經濟與地緣政治的挑戰，包括匯率風險，聯電將持續積極管控外匯曝險，並維持財務彈性，以強化公司財務結構及營運韌性。 7/29.世界先進Q2財報:受新台幣強升影響，營收116.99億元季減2%；毛利率受費用增加等影響，縮減為28.04%、季減2.06個百分點，但符合財測27%至29%區間；稅後淨利20.4億元季減15.36%,EPS1.11元。上半年累計營收為236.48億元、年增14.25%；毛利率29.08%，年增3.99個百分點；稅後淨利44.56億元、年增45.15%，每股稅後盈餘2.42元。 5/27.中芯用舊曝光機製造華為5奈米晶片 良率僅20%;一位洩密者稱，華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片，實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。中芯國際受限美荷出口制裁，無法獲先進極紫外光EUV曝光機設備，早前被認為只能使用7奈米來生產晶片，外媒phonearena26日報導，中芯現已可能使用較舊的深紫外線DUV）曝光設備來製造華為的新5奈米晶片，可能讓美國感到擔憂。華為新款Mate Book Pro筆記型電腦運行HarmonyOS，並搭載由華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片。一位洩密者稱，X90是重新設計的麒麟9010，其CPU核心佈局不同。然而，中國一家新聞頻道報導一些令人震驚的訊息，X90實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。 5/25.印度總理納莫迪Narendra Modi:23日宣布，印度即將迎來首款由東北地區半導體工廠生產出的「印度製造」晶片，象徵該地區在半導體與能源產業的戰略地位日益提升。 5/15.印度電子暨資訊科技部長衛士納今天宣布，印度內閣已批准印度HCL集團與台灣鴻海合資興建1座新的半導體工廠，總成本370億6000萬盧比（約新台幣131億元）。綜合路透社和印度「經濟時報」（The Economic Times）報導，衛士納（Ashwini Vaishnaw）在新聞簡報會上表示，這座工廠將位於北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，2027年投產。 5/9.中國兩家頂級晶圓代工廠在發布疲弱的第一季財報和暗淡業績預期後，股價大跌，這凸顯出市場對需求和價格壓力的擔憂，加上2家代工廠第一季全遭到中國大基金減持，造成中芯國際週五（9日）盤中雪崩10%；華虹半導體更是遭瘋狂砍殺，一度重挫13%。 420.中企昆騰微電子曾透過國人李姓男子，違法在台成立公司招募IC設計人才、從事IC設計研發，新竹地檢署2022年3月將李男依違反兩岸人民關係條例罪嫌起訴。近日又爆出，昆騰微大股東以2元人民幣（約台幣8.9元）「白菜價」轉讓股權給高管，使得利潤虛增61%，涉嫌在IPO過程隱瞞重要財務資訊，慘遭中國監管單位重罰960萬人民幣（以下同，約台幣4282萬） 5/8.华虹半导体Q1財報:营收5.4亿美元年增18.66%,净利润滑89.73% ;对于Q2业绩指引，公司预计，主营收约在5.5至5.7亿美元间；主业务毛利率约在7%至9%间。 5/8.中芯Q1財報:营收22.5亿美元季增1.8%年增29%净利年增166.5%，毛利率22.5%,季增大致持平；资本支出为101.6亿元季降14.3%年大减36%;经营活动产生现金流量净额-11.7亿元，去年同期+35.7亿元；晶圆销量229.2万片(8英寸等效)，季增15%，年增27.7%,显示市场需求依然强劲,公司产用率升至89.6%,季度增4.1百分点，也是公司近几季度来产用率续回升。但公司Q2展望趋于谨慎，预期Q2收入季降4-6%，毛利率介于18%至20%间，较第一季度的22.5%明显下降。 Q1地区銷售占比:中国区仍是主要收入来源,占比84.3%,上季度89%；美国区占比从上季度8.9%升至12.6%。Q1产品应用:消费电子占比最高达40.6%，智能手机应用占比24.2%，与季持平，但较去年同期31.2%明显下降。工业与汽车领域占比达9.6%，环比和同比均有所提升。 Q1晶圓尺吋比:12英寸晶圆收入占比78%，8英寸晶圆21.9%。 中芯8日首季財報，營收22.47億美元創新高，年增 28.4%，毛利率持穩於22.5%，產能利用率攀升至 89.6%。儘管收入表現略低於市場預期，但消費電子與工業汽車領域的強勁需求，推動 8 吋晶圓出貨占比提升至 21.9%，成為當季亮點。分項來看，消費電子以 40.6% 的營收占比穩居最大宗，收入季增 5.8% 至 8 億美元以上，國補政策刺激顯現成效；工業與汽車業務則受益新能源車與自動駕駛需求，收入佔比持續提升。工業與汽車業務貢獻 9.6% 創新高，顯示製造業升級需求持續升 4/23.聯電財報會:財務長劉啟東表示，第二季所有產品都將溫和復甦，晶圓出貨量增加5-7%，平均產能利用率回升至74-76%，且隨著產品組合優化與營運效率提升，毛利率估回升至30%。 聯電Q1毛利率下探至26.7%跌破3成，展望後市，劉啟東預期，未來幾季毛利率將緩步回升，主因採多項措施，包括技術差異化、營運效率提收，並改善資本支出效率與優化產組合。 劉啟東補充，有感受到客戶加速轉向22/28奈米邏輯製程與特殊製程平台，隨著22/28 奈米出貨量提升，將有助整體產品組合優化，Q1 22/28 奈米製程佔整體營收比約37%，單純22奈米則低於14-16%，未來預估比重將續成長，且是今年主要成長動能。第二季根據與客戶對近期市場需求的確認，預期所有產品應用領域將會溫和回升，但由於市場和政策仍隨著關稅影響而變動，對於未來晶圓需求的預測仍持審慎態度。 劉啟東指出，聯電與客戶密切合作，持續強化多方面技術和產品認證，降低風險並確保供應鏈彈性，預期2027年與英特爾合作的美國廠開始量產後，將提供更多元生產選擇，聯電也有健康財務結構，能夠應對宏觀不確定性。針對關稅，劉啟東認為，儘管貿易緊張和全球關稅政策增加外在環境不確定性，整體下半年能見度變得非常有限，不過聯電並未看到市場需求改變，有些客戶針對關稅選擇觀望，但也有些客戶提前布局。 針對關稅是否影響價格，劉啟東說，聯電並不是只在價格上競爭，公司策略是透過製造區域多元化、技術差異化與製造卓越等，遠離競爭激烈的市場，並幫助客戶取得市占率，若關稅增加，公司也將與客戶共同努力找到解決方案。 4/1.傳晶圓代工大廠聯電正在與同業Gfs討論合併消息，聯電又宣布新加坡擴廠開幕典禮，新廠第一期2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 IoT、 車用和AI晶片。 4/1.芯片业大并购将至？格芯被爆考虑合并,联电一度大涨20%;若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司，增强竞争成熟制程订单的能力，合并后实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。消息传出后，格芯一度转涨超3%。 3/29.美晶片禁令持續發酵，中國2大晶圓代工廠獲利大暴跌。據最新財報，中芯國際2024年獲利年減45.4%，華虹半導體則重摔79.2%。港媒指出，正當中國代工廠因美中科技戰升級及成熟製程競爭激烈，利潤遭遇逆風，反觀台積電營運績效一路走揚，2024年獲利年飆升40%創新高，更是中芯國際70多倍。中芯:2024年營收創史新高，淨利年縮近半，顯示中國成熟製程晶片競爭日益激烈，年營收增27%至80億美元，淨利暴跌45.4%至4.9億美元,28日股價大跌4.67%。 中國晶圓代工2哥更慘，華虹半導體2024年財報:年營收年減12.3%至20億美元，利潤雪崩79% 至5800萬美元，28日股價挫3.9% 3/29.為防堵中企違法在台挖角及從事業務活動，調查局偵辦11家中企非法在台挖角我國高科技人才，被美國列入實體清單的中芯國際，竟以薩摩亞商做為掩護，假僑外資名義來台設立分公司並在台挖角我國高科技人才。1位台灣晶片高管表示，此事震懾效果明顯，「如果去中國晶片公司工作，你就不能回來了，這裡沒人會再僱用你了」。 ***3/10.TrendForce:美川普新政府新關稅政策對晶圓代工產業影響。因應電視、PC/NB提前出貨至美需求，2024年Q4追加急單投片延續至2025年Q1；中國政府自去年下半年以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補，加市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季傳統淡季，晶圓代工營收僅小滑。 2024年Q4:各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，市占率67%穩居龍頭。第二名三星F.由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。 中芯國際2024年Q4營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，第三名。因客戶庫存調節，晶圓出貨季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵， 聯電Q4因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。 第五名格羅方德晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.2%，為18.3億美元。 本土化生產與IC國產替代政策推升中企 華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。 市占維持第七名高塔半導體，2024年第四季產能利用率下滑影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。 市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。 合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。 力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。 3/2.印度宣布今年將擁有首款國產晶片，採用28nm製程製程 2/26.聯電董事會:每股配發新台幣2.85元現金股利，配發率約75％，今收盤價殖利率約6.5%。去年全年營收約為2323億元、年增4.4％，毛利率約32.6％、年減2.3個百分點，稅後淨利472億元、年減22.6％，每股稅後盈餘3.8元。 2/14.力積電6770法說會，去年第四季虧損已收斂，每股稅後虧損0.37元，全年稅後虧損則為67.77億元，虧損年增3.12倍，每股稅後虧損1.64元，持續第二年虧損，並創掛牌以來虧損幅最高。 2/13.华虹半导体四季度財報:營收5.39亿美元年增18.4%季增2.4%，符指引;毛利率11.4%年升7.4百分点,季降0.8百分点，符合指引;净利润2520万美元，上年同期及上季度净利润分别为3540万美元及4480万美元。主由于本季度外汇损失，而上年同期及上季度均外币汇收益。净利润因外币汇兑损失转亏;公司预计，一季度销售收入约5.3~5.5亿美元；毛利率约在9~11%间。 得益于付运晶圆数量上升，华虹半导体第四季度營收入年增季增双增长。 全年来看，2024年度华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率10.2%，较上年度下降11.1个百分点，主要由于平均销售价格下降及折成本上升。 本季度营收细分：半导体晶圆直接销售佔95.1%;8英寸和12英寸晶圆销售收入分别2.522亿美元及2.869亿美元;區域營收比:中国4.508亿美元,83.7%年增23%；北美:4810万美元年增30.7%；亚洲:2.39万美元年降20.9%；欧洲1430万美元年降22.8%。 产能：本季度末月391000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率103.2%，季降2.1个百分点。 公司:市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。公司高管:AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。预计公司有望间接受益于人工智能的发展。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲。 一季度指引，公司预计:一季度销售收入约5.3 亿美元至5.5亿美元间；毛利率约在9%至11%间。 2/12.中芯国际赵海军2024年第四季度业绩说明会上：去年增长超过预期 今年一季度淡季不淡，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，公司做了充分准备，加快了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在2024年四个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。他表示，目前整体来看，客户产品库存相对健康。近期，看到两个现象：汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不淡。但与此同时，外部环境给今年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也是愈演愈烈。公司会克服困难，努力做到最好 2/12.高盛上调中芯国际AH股评级至买进:目标价62.70港元，上涨31%；将中芯国际A股评级上调至买进；目标价157.50元人民币，上涨51%。中芯国际在股东会上称，在国补消费政策红利带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，一季度淡季不淡。 2/12.中芯2024年Q4財報會:营业总收入、营业利润、利润总额同比均实现两位数增加；2024全年收入首次突破80亿美元。公司月产能从2024年第三季季末88.42万片折合8英寸标准逻辑，进一步增加至2024年第四季季末的94.76万片。 中芯国际对2025年业绩保持谨慎乐观。短期内，公司预计2025年第一季度销售收入环比增长6-8%，毛利率在19%-21%之间。公司预计2025年销售收入增幅将高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 中芯国际表示，四季度是行业传统淡季，客户拿货意愿相对较低，但在公司季度新增2.8万片12英寸产能的基础上，产品组合得到优化，公司平均销售单价环比上升6%，大致抵消了出货下降对收入的影响和折旧上升对毛利率的影响。综合以上因素，公司四季度销售收入实现连续七个季度增长。中芯国际表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，设计公司库存大致恢复到健康水位，主要产业向国内产业链转移切换的速度比较快，来自中国客户的收入同比增长了34%。在应用层面，受益于国家刺激消费政策的带动，消费电子、智能手机等应用收入有大幅增长。根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。 对于今年一季度表现，中芯国际表示，目前汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入了起量阶段，部分产品正式量产。与此同时，在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，所以整体来说一季度淡季不淡。对于价格战，中芯国际联席CEO赵海军表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。赵海军表示，中芯国际正将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并计划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一需求。公司计划与终端整机厂合作，将未来汽车类产品销售额占比提升至10%。 25-2/7.世界先進（5347）自結1月份合併營收約為新台幣33.89億元，月減約21.25%、年增約15.73%，創近9個月以來新低 25--1/21.聯電2024年Q4財報:營收603.9億元，季減0.2%年增9.9%,利率達30.4%，符法說會預期；歸母公司純益85億元，eps0.68元，為近3年來低點；全年eps3.79元，低於前年4.93元，主受成熟製程競爭轉劇及全球經濟不佳，終端消費產品需求疲弱，產能用率下滑。
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24-12/5.美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿,前10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口約930亿元。过去三年数据看，每年第四季度是中国半导体出口旺季。到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。就是说，过去五年美国制裁，没阻止中国芯片产业续壮大。 12/5.聯電11月營收200億元月減逾6%，但力守200億元大關，年增6.7%。前11月營收2133億元年增3.79%。 展望第四季，聯電看到各終端市場的需求逐漸穩定，庫存水位呈現明顯的下降趨勢，出貨量與上季持平，平均銷售價格（ASP）以美元計也較上季持平，但受匯率影響，以新台幣計算則下滑，毛利率估將下滑至近30%，產能利用率約為66%至69%，較第三季71%下滑。 11/11.路透社:日本政府一草案:计划投入高达10万亿日元（约合651亿美元）资金用于支持芯片制造商，尤其是下一代芯片的研发和量产。将该计划提交给下届议会，它特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。Rapidus是一家日本国资半导体企业，成立于2022年8月，目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。公司已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 11/7.中芯Q3財報:整体产用率达90.4%,按国际财务准则:Q3营收季升14%达21.7亿美元,单季首上20亿美元史新高;季增2.1万片12英寸晶圆月产能,产品结构再优化,平均销售单价升;雖Q3业绩强劲,但前三季净利年降26.4%,主因市场竞争加剧。Q4业绩指引:营收将年增2%,与上季度指引持平，毛利率介于18-20%间。今日中芯A、H股分别涨6%收101.89元和漲5%收28.25港元,今年来累涨:A股92%，H股42%。 中芯Q3財報:营收年增32.5%至156亿元,晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利润年增56%至10.6亿元,eps年增44.4%至0.13元;研发投入年增2.8%至12.7亿元,占总营收比例8.2%,年滑2.3百分点;其它指标:毛率提升至20.5%,整体产用率达90.4%,月产能年增11.1%至88.4万片;应用营收占总营收占比:智能手机減1百分点至24.9%,电脑与平板年降12.8百分点至16.4%,消费电子年升18.5百分点至42.6%;晶圆尺寸营收占比:8英寸年減4.5百分点至21.5%，12英寸达78.5%。 10/30.聯電Q3財報:產用率約71%,估Q4降至66%至69%;營收604.9億元,季增6.5%,年增6%,毛利率33.8%,季減1.4百分點,年減2.1百分點，稅後淨利 144.7億元季增5%年降9.4%,eps1.16元,創近四季新高;今年全年資本支出調降至30億美元，較上季法說會下修近1成,聯電:Q3業績符原預期:受惠於22/28奈米製程需求強勁，晶圓出貨量超乎預期，惟受折舊增及電費漲影響，季毛利率,營益率雙率雙降至33.8%、23.3%，均到近三年同期低點。 儘管營收和獲利漸回升,但Q3整體獲利率仍略低市場預期,雖如此,若排除台積先進製程領域,如下圖所示,這一波循環,聯電在成熟製程領域表現很明顯較不受景氣影響, 隨著市場對22/28奈米特殊製程需求升,聯電晶圓出貨量在季增7.8%。該技術廣泛應用於OLED驅動IC、嵌入式高壓eHV、非揮發性記憶體NVM、射頻SOI-RFSOI、影像信號處理器ISP及Wi-Fi等領域。 第三季特殊製程營收創史新高,占總營收53.1%,這些高附加價值特殊製程穩定聯電盈利能力。 以下列聯電特殊製程多元應用案例： OLED驅動IC：聯電於28奈米OLED驅動IC市場占有絕對優勢，市佔率達70%至80%。這些IC是顯示器控制的核心元件，廣泛用於智慧型手機及其他移動裝置。 嵌入式高壓eHV：聯電推出22奈米eHV技術，專為顯示器驅動晶片DDIC設計，能耗較28奈米製程降低30%，大幅提升高階手機顯示效能。 非揮發性記憶體NVM：此技術可在設備斷電後保留數據，適用於各種電子設備中的長期資料保存需求。 射頻SOI-RFSOI：該技術能有效提升射頻信號的傳輸效率與穩定性，支持通訊領域的高效應用。 影像信號處理器ISP及Wi-Fi：ISP提升影像處理效能，Wi-Fi技術則針對現代電子產品的無線連接需求優化，兼顧高效能和低功耗。 長期策略確保穩定成長:聯電長期投入22/28奈米特殊製程的發展，不僅技術實力強，還透過長期協議（LTA）鎖定產能和價格，確保市場需求穩定。這樣的策略幫助聯電在市場波動時，依然能保持穩定的訂單和收入。 10/25.Rapidus稱將建1.4奈米晶圓廠 2奈米廠已完工8成 日本經產省大臣武藤容治前往Rapidus正在北海道興建的第一座工廠時表示，正在制定進一步支援Rapidus的措施。同時Rapidus社長小池淳義也指出，在第一座工廠的2奈米晶片量產計畫順利達成後，將興建第二座工廠，啟動1.4奈米晶片的量產計畫。 10/7.聯電9月營收189.4億元，掉落2百億元大關以下，月減8.2%、年減0.6%，創同期第三高；第三季營收為604.8億元，季增近6.5%，創近7季來新高；前9月營收1719億元，年增2.6%。聯電上季法說會估，第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%，儘管折舊增加及電費提高雖增添下半年獲利的壓力，但聯電信心維持穩健獲利 9/28.日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的12吋半導體晶圓代工製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。 9/26.力積電26日宣布與印度塔塔電子Tata Electronics簽訂雙方合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦Gujarat,建設全印度第一座12吋晶圓廠(總投資額達110億美元、月產能5萬片)並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。 印度總理莫迪（Narendra Modi）26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展台企提供行政支持與投資保護。 9/10.漢磊今宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權。 9/7.為反制美對中晶片禁令，北京阻英特爾併以色列高塔半導體，使英特爾放棄併購。事隔一年多，印度巨擘阿達尼集團將攜手高塔半導體投資100億美元，在印度孟買郊區蓋晶片廠，無疑宣告印度總理莫迪的晶片夢向前邁出一大步。彭博:印度馬哈拉施特拉邦（Maharashtra）副部長Devendra Fadnavis在社群平台X發文稱，以色列高塔半導體和印度阿達尼集團計劃斥資約100億美元，在馬哈拉施特拉邦孟買附近建造一座半導體廠。 他表示，新的晶圓廠第一階段產能 4萬片晶圓，第二階段產能為 8萬片。消息人士透露，這項投資計畫將在三到五年內完成，所生產的晶片將用於無人機、汽車、智慧型手機和其他行動解決方案。 8/10.美國擬擴大封鎖 中國嚇崩瘋狂囤積晶片、前7月進口激增 8/8.中芯Q2財報:营收年增22%至19亿美元,毛利率年滑6.4百分点至13.9%,净利润1.65亿美元大超预期,年降近60%;晶圆产用率85.2%,季增17.7% 年增50.5%,受益于产能扩张,Q2营收、净利均好于预期,但淨利大崩60% 。營收客戶區分:中國80%,美國16% ,歐洲3.4%; 8/7.GfsQ2財報:營收小幅超出華爾街預期，但預計Q3調整後獲利低於預期，顯示晶片需求復甦慢於預期。 這家合約晶片製造商財報顯示，由於家庭和工業物聯網IoT、智慧行動裝置及通訊基礎設施和資料中心領域客戶的庫存水準仍然很高，第Q2淨收入下降11.5%。第2季營收16.3億美元，預期為16.2億美元。 預計:第3季營收在17~17.5億美元，略高預期17.2億美元。智慧型手機和行動裝置收入年降約3%，工業物聯網收入降28%。該公司每股淨利為28美分，而一年前為每股43 美分。 8/6.聯電:7月營收208.97億元，月增19%年增9.6%，重返2百億元，並創近19個月來新高。前7月營收1323億元年成長2.1%。聯電:第三季將較第二季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產用率提升到近70%。 7/31.聯電Q2財報:營收568億元，季增4%年成長0.9%毛利率35.2%,季增4.3百分點，超過財測30%，並為近三季新高，稅後淨利137.9億元，季增31.8%，eps1.11元，優於預期。上半年稅後淨利242.4億元，年減23.8%，eps為1.95元;展望第三季季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%。展望第三季，終端市場進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，推動產能利用率提升。22/28奈米業務持續驅動營收樂觀成長，預期下半年，22/28奈米已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域 7/30.世界先進5347因應新加坡海外投資案的資金需求，董事會今（29）日決議辦理現金增資發行新股不超過2億股，以籌得資金。世界先進公告，預計辦理現金增資發行新股不超過2億股，其中，3000萬股由世界先進員工認購，2000萬股對外公開承銷，1.5億股由原股東按照認股基準日股東名簿記載的持股比例認購。 世界先進與恩智浦合資在新加坡蓋12吋晶圓廠，投資金額約為78億美元，雙方協議世界先進注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦注資16億美元、持有40%股權，兩家並承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金包括借款等其他，該廠預計2024年下半年開始動工，2027年進入量產。世界先進公告，公司與恩智浦NXP合資成立的VSMC，決議向JTC取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權資產，租賃11萬7299平方公尺土地，租金每月新加坡幣33.9萬元，租期30年，使用權資產總金額為新加坡幣5700萬元。 7/30.世界先進法說會，展望第三季營運，公司預估隨著整體客戶的需求持續成長，晶圓出貨量將季增約9%至11%，產品平均銷售單價將季減約0%至2%，毛利率將約介於28%至30%之間，續比第二季成長，對於第四季還看不清楚，但看待2025年，公司認為還在觀察中，但期望不高，預估產能利用率約70%-80%。因應新加坡12吋合資廠，世界先進今上修今年資本支出達45億元，較先前增加7億元，上修幅度為15.55%，其中有45%用於五廠新增產能、25%用於新加坡12吋廠，30%用在一般例行維修。 7/16.力積電財報會:受銅鑼新廠進行試產與地震的影響，虧損擴大，每股稅後虧損0.47元，上半年累計虧損0.58元。預估第三季營收可望小幅成長，銅鑼新廠試產對下半年毛利率仍會產生衝擊。力積電第二季受惠手機、筆電、車用與網通等需求上揚，營收達111.23億元，季增3%、年增 1%；毛利率5.3%，季減 10.1個百分點、年減13.4個百分點，每股稅後虧損0.47元 7/9.世界先進6月營收41億元，月增15%，年增30.6%，創22個月新高，因晶圓出貨量增。第2季營收重登100億元關卡之上，達110.65億元，季增14.87%；上半年營收206.98億元，年增14.7%。第2季晶圓出貨量季增17%至19%，產品平均滑約2%至4%。大尺寸面板驅動IC及電源管理晶片需求相對熱絡。 7/4.聯電6月營收175億元月減10%年減7.9%，創近4個月來新低。第二季營收567.99億元，季增3.96%、年增0.9%，連三季上揚並創同期次高，上半年營收1114億元，僅年增0.84%，跟去年同期幾近持平，但為同期次高。預估毛利率約30%，產能利用率為64-66%。 6/21.中國半導體廠正「積極」擴大產能 ! SEMI : 明年佔全球晶圓總產能30％ 6/6.世界先進敲定新加坡12吋廠投資案，昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體NXP成立VSMC公司，將興建一座12吋晶圓廠；此為世界先進第一座12吋廠，除了技術授權及技術移轉來自台積電，世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠，未來可望成為新加坡合資公司總經理。世界先進指出，新加坡12吋廠與既有8吋廠相近，預計獲得相關監管機關的核准後，2024年下半年開始興建，2027年量產，月產能5.5萬片，估計量產達3萬片／月就能達損益兩平。該座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，技術授權及技術轉移來自台積電，晶圓廠由該公司營運管理。 5/10.中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐，中芯國際淨利7180萬美元，年減68.9%；華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元，較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報，今年第1季營收17.5億美元，年增19.7%；淨利7180萬美元，年減68.9%；毛利2.39億美元，毛利率13.7%，遠低於2023年第1季的20.8%。 5/8.中國晶圓代工轉旺？產能吃緊恐延續到年底 5/8.SK海力士系統IC出售無錫廠50％股權,韓國SK海力士系統IC已同意，將其在中國的代工部門近50%股份出售給一家中國國有企業 5/7.聯電4月營收197億元，月增8.66%、年增6.93%，創16個月來新高。1到4月累計營收743.73億元，年增2.34%。產用率64~66%. 4/29.世界先進十二吋廠將落腳新加坡，母公司暨大股東台積電建廠經驗豐富，近已組新加坡建廠小組協助世界先進，可望下半年動工， 4/25.英特爾擴大二線代工聯盟 聯電、高塔助力 GF也有機會 4/24.聯電Q1財報:營收546億元,季減0.6%年減0.8%毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,eps0.84元,創近三年來單季新低。展望Q2:預估晶圓出貨季增低個位數1-3%百分比,美元平均銷售價維穩定,毛利率約30%,產用率64-66%;擬每股配發3元現金股利,盈餘配發率超60%,昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%;今年資本支出33億美元,年增約11%,95%將用於12吋,5%用於8吋晶圓廠;Q1資本支出約9.2億美元,季增40.6%,年減7.4%；12吋擴產主要是南科Fab 12A的P6廠、新加坡Fab 12i的P3廠(P3廠房將於今年中如期完成,但配合客戶訂單調整,量產時間:由2025年中延後半年到2026年初) 毛利率：30.9%；營業利益率：21.4 %;22/28奈米晶圓營收佔比:33%;晶圓製造產能利用率:65%.. 4/23.聯華電子UMC和美國英特爾將在通信和汽車等使用的成熟産品代工領域組建聯盟。英特爾的部分美國工廠將改為雙方聯合運營，生産面向基礎設施産品等。追趕在美國推進開拓客戶、在日本和歐洲增産的最大代工企業台積電（TSMC） 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈，用於100伏特V AI伺服器，利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停；半導體供應鏈指出，漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇，也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東，EPC的GaN產品在6吋投產漢磊，8吋則投產世界先進，兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解，EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司，100伏特產品可用在資料中心相關開關，漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久，應是透過大股東引薦獲EPC訂單，但因產能無法滿足EPC，EPC8吋需求轉投產世界先進 4/15.第1季隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減，毛利率15.4%，較去年4季回升12.3個百分點，稅後淨損收斂至4.39億元，每股稅後虧損0.11元。展望今年是否能單季轉虧為盈，力積電:除大尺寸面板驅動IC外，中國晶圓代工同業對成熟製程「價價格仍殺很大」，產品平均售價不樂觀，這是主要變數。力積電調整產品組合，2024年資本支出240億元調高三成至320億元。力積電銅鑼廠已展開試產，未來1年投資將以電源管理、記憶體、中介層的銅製程等為主; 力積電去年第4季產能利用率約65%，今年第1季邏輯產品產能利用率回升一些，記憶體產品產能利用率達95%至98%，預期第2季記憶體產品產能利用率將維持第1季水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利 4/3.聯電：南科12吋廠震損輕 竹科8吋廠較嚴重 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/7.中芯國際在2023年不理想:營收為63億美元,低於前年72億美元凈利潤9億美元,而前年凈利潤是兩倍；第四季毛利率也降至16.4%，年減約 50%。財報數字雖不夠好看，但中芯國際技術和市場地位仍然穩固。在 2023年第四季，中芯國際12吋新晶圓占比從2022 年第四季64.4%升至 74.2%，8吋晶圓月產能也從71.4 萬片增至80.55 萬片。 另據市場消息，中芯國際7奈米和 5 奈米技術也獲得重要進展。7 奈米是華為行動處理器和 Ascend 910B GPU 首選技術，雖然初期良率不到 50%，但透過中國政府補貼支撐預算，良率將逐步提高。中芯國際 5 奈米技術預計用於華為麒麟 9100 晶片和 Ascend 920 GPU，進一步縮小中國半導體業與國際間的差距。此外，中芯國際 3 奈米技術開發也在進行中，儘管推出時間可能還需要一年甚至更長時間。 2/29.力積電6770今宣布，將助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦Gujarat多雷拉Dholera興建全印度第一座12吋晶圓廠，生產電源管理晶片PMIC、面板驅動晶片 ，及微控制器MCU、高速運算邏輯晶片 (Microcontrollers、HPC)，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智;新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。Tata Elect.為印度最大企業Tata Sons集團旗下全資子公司. 2/20.美國政府將向全球第3大晶片製造商Gfc撥款15億美元，用於擴大半導體生產，以加強國內供應鏈。 2/6.聯電1月營收190億元，一舉回190億元大關，月增11.98％、年減2.94％。 2/7.《金融時報》披露，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且因為成本高昂，報價高於台積電40-50%。 2/6.中芯Q4財報:全年淨利9億美元年減50%；毛利率也腰斬至19.3%。中芯因全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢，加同業競爭，導致平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，影響財務表現。第四季營收16.783億美元年增3.5%；毛利率16.4%，比2022年第四季的32%，幾乎砍半。歸屬母公司淨利1.75億美元，年減54.7%。2023全年業績狀況也欠佳，全年營收為63.2 億美元，年減13%；淨利9億美元，年減50.4%；毛利率也腰斬，降至19.3%，2023年淨利大跌，主要是過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加，影響2023年財務表現。至2023年第四季底，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，季增1.59億美元。2024年第一季:中芯國際估計，營收將季增0-2%；毛利率介於9%至11%。根據這項業績指引，中芯國際第一季營收繼續成長，毛利率持續下滑，從2023年第四季的16.4%大幅降低至9%-11%，恐衝擊獲利。 1/31.聯電:預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。 1/26.聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米製程平台，並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造，以因行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。 聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，英特爾致力於與聯電策略合作，為全球客戶提供更好的服務，並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點，同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。聯電與英特爾此項12奈米製程合作，將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。 聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 1/22.中國晶圓代工降價競爭 傳聯電、力積電客戶轉單 1/18.中國晶片廠激進擴張 恐致價格戰和破產,中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。 1/8.1日行情！外資開殺戒力積電摜破30元 1/5.聯電12月營收為169.79億元，月減9.62%、年減18.94%，為近10個月來單月新低；第四季營收為549.57億元，季減3.7%，2023年全年營收2225.33億元，年減20.15%，為歷年次高。 15.三星拋震撼彈，傳本季調降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，不過，力積電（6770）不甩，反到在買盤搶進下，股價開高走高，觸及漲停31.05元， 1/3.根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用持續快速成長下的需求大增 12/27.大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元 12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 ***隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/2.英媒曝中芯慘狀 設備軟體無法更新、庫存零件2年耗盡 12/12.黃崇仁接受日經新聞專訪指出，力積電將藉由在日本宮城縣晶圓廠正式搶攻車用晶片市場，他認為，日本匯集車廠的車用晶片商機龐大，期望藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前為8%提高至30%的目標。 11/28.朝鮮日報:中國全力以政策與資金支援 發展成熟製程晶片,展開對20奈米以上成熟製程半導體攻擊性投資，市場預期全球50%以上成熟製程傳統晶片產能都將中國，可能壟斷市場，引發業界憂慮。在政策方面，中國政府給予本國企業的新建成熟製程半導體廠最高 10 年免稅優惠。韓國產業認為，照此趨勢發展，接下來 2 到 3 年間全球 50% 的成熟製程半導體將在中國生產。根據市場調查公司 IBS 指出，2022 年中國占 28 奈米製程晶片市場 28%，預計 2025 年該數字將提升至 40%。而隨著中國提高對成熟製程晶片的影響力，美國與歐盟也在考慮反制措施。然而，相關措施目前並無具體結果。 11/14.中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 TrendForce:2023~27年全球晶圓代工成熟製程(28奈米以上)及先進製程(16奈米以下)產能比重約維7:3。因中國也努力推動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟製程產能占比從今年29%成長至2027年33%，以中芯國際,華虹集團HuaHong Group、合肥晶合集成Nexchip擴產最積極。 TrendForce:除去7座擱置晶圓廠，中國現有44 座晶圓廠，12吋晶圓廠25 座，6吋廠4 座，8 吋晶圓廠／產線15條。建設中晶圓廠22座，12吋廠15座，8吋廠8座。之後中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計畫建設 10座晶圓廠，12吋廠9座，8吋晶圓廠 1座。總體看2024 年底將建立32座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程。 11/3.TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至33%，日本搶占先進製程(今年中國三大晶圓代工巨頭齊聚科創板:8/7.華虹科創板上市，加前兩年回上海A股的中芯國際及5月過會晶合集成) 11/7.缺電+官僚疑慮 英特爾推遲越南擴廠計畫 11/7.世界先進財報會:客戶需求下滑、備貨保守，預期第四季晶圓出貨量將季減8-10％，產品平均售價將季減0-2％，產用率降到55-60％，衝擊毛利率進一步縮減到22-24％，今年資本支出三度下修到約90億元。 對公司規畫投資興建12吋晶圓廠進展，世界先進董事長方略重申先前說法，表示鑒於長期發展仍有需求，現階段確實應該考慮建置，公司持續認真評估12吋晶圓廠擴產可行性及地點等因素，目前相關評估仍持續進行中，尚無敲定可公布的確定計畫。 11/7.中芯Q3財報:产能用率90.4%,营收年增32.5%至156亿元创史新高，净利润年增56%至10.6亿元;得益于晶圆产能和销售稳健增长，三季度营收利润均年增，按GAAP计营收首站上单季20亿美元。Q4指引:营收季持平至增长2%，毛利率介于18%-20%间。 中芯A、H股分别收涨6%至101.89元和5%至28.25港元/股，今年累涨92%與42%. Q3:营收156亿元年增32.5%，晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利10.6亿元年增56.4%，eps年增44.4%至0.13元/股;研发投入年增2.8%至12.74亿元，占总营收比例8.2%年滑2.3百分点;其它指标:毛利率提升至20.5%，整体产能用率达90.4%，月产能年增11.1%至88.4万片。 业务营收应用总营收占比:智能手机业务年滑1百分点至24.9%；电脑与平板占比年降12.8个百分点至16.4%；消费电子大幅提升18.5百分点至42.6%。分尺寸营收占比：8英寸晶圆年降4.5个百分点至21.5%，12英寸晶圆达78.5%美元計:营收季升14%到21.7亿美元，首单季上20亿美元台阶创史新高。公司补充:本季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，推动产品结构进一步优化，且均售单价升。不过，三季度业绩強，但前三季度净利年降26.4% 11/6.聯電10月營收191.9億元,月微增0.7%、年減21.2%，續維持月正長，並創歷年同期次高。前10月營收1867.7億元年減20.6%，也為歷年同期次高。 10/30.力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC公司今日簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。 10/27.日媒：力積電擬在日本宮城縣設廠 預計2024動工 10/25.聯電Q3財報:產能利用率自67%降至61-63%,營收570.7億元，毛利率為35.9%，營業利益率為26.8%，22/28奈米晶圓營收佔比達32%，產能利用率為67%,毛利率為35.9%,優於預期約32-34%,稅後淨利159.7億元,季增2.1%,eps1.29元;前三季營收為新台幣570.7億元，季成長1.4%、年減少24.3%，毛利率35.9%雖較上季36%略減，但較預期為佳，營業利益153億元、季減2.3%，稅後淨利159.7億元，季增2.1%,稅後淨利477.95億元,eps3.87元。展望第四季，公司預估晶圓出貨量將季減5%，產品平均價格持穩，產能利用率自67%降至61-63%，毛利率下滑至31-33%，顯示營運將較第三季下滑;王石表示，第三季營運受惠於電腦和通訊領域的需求、產品組合的持續改進，加上較有利的匯率因素，儘管整體晶圓出貨量減少2.3％，營收和毛利率相較於上一季仍維持穩健; 10/23.日經亞洲:台積轉投資世界先進赴新加坡興建12吋晶圓廠將拍板定案，預計投資額至少20億美元聚焦車用晶片。世界先進2019年斥資2.36億美元，吃下美GlobalFoundries位於新加坡一座8吋晶圓廠，生產各種感應器,將導入28奈米以上成熟製程， 鎖定車用、工控等利基型應用，最快2026年完工並開始試產… 10/16.力積電今年7月宣布與日本SBI控股株式會社合作，將合資在日本建設一座價值54億美元,12吋晶圓代工廠，日媒日前報導，日本經濟產業省可望對力積電合資晶圓廠補助1400億日圓（約新台幣逾300億元）。業界傳力積電落腳日本三重縣,有聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠; 主因有政府補助，加主要是日本SBI控股株式會社籌資，力積電可望是主要提供建廠與技術合作，資金注入有限。 10/6.聯電Q3營收季增1.3% 世界先進成長7% 均優預期; 聯電9月營收190.5億元月增0.53%年減24.45%;第三季營收570.68 億元,季增1.37%年減24.3%；前三季營收1675.7億元,年減20.5%，均創同期次高。聯電預估第三季晶圓出貨量將減3-4%，產品ASP將成長2% ，產用率恐降至64-66%，且因電價、原物料及人力等成本增，將稀釋毛利率1-3個百分點。不過，聯電第三季營收出爐，略優於預期，法人預期，是受惠新台幣匯率貶值助攻。 世界先進9月營收34.4億元,月減 2.1%，年減6.75%，為3個月新低；第三季營收105.6億元季增7.13% ,年減20.8%；前三季營收285.98億元，年減32%。世界先進原預期，由於客戶對下半年晶圓備貨偏保守，第三季晶圓出貨量估季增4-6%，產品平均售價持平；受成本增加影響，毛利率將由上季的30%，降至 25-27%，約下滑4百分點。 10/5.集邦預估8吋晶圓代工產能利用率下探5成 需求冷到明年Q1:下半年總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待旺季拉貨效應並未發酵，8吋晶圓代工廠產能利用率恐下探到50~60%，比上半年更差，預估2024年經濟續逆風，第1季8吋晶圓代工產能利用率將跟本季持平或略低，明顯缺乏復甦訊號;今年上半年受惠驅動IC回補庫存急單挹注，加晶圓代工業者啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片，帶動今年上半年8吋晶圓代工產能利用率有所支撐，但下半年來，總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後的庫存逐漸堆積，需求也放緩，德儀TI對電源管理IC削價競爭，IDM廠自有新廠產能開出，委外訂單縮減並對晶圓代工廠加強砍單，致使8吋晶圓廠產能利用率持續下探到50%至60%，從一到三線廠產用率都比上半年更差;展望明年:預估2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第1季8吋產能利用率將與本季相當甚略低，明顯缺乏復甦訊號。第2季終端銷售仍不明朗，但高庫存可望回較健康水位，供應鏈可望陸續重啟庫存回補，部分台系晶圓代工業從去中化獲轉單估可在下半年逐季放量，8吋產能利用率將緩步回升，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準;中芯與華虹等中系晶圓代工業者，8吋產用率平均較台韓業略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，也受惠中國推動IC國產替代、本土化生產; 展望2024年:相較台韓業者，中系8吋產用率復甦將較產業界平均快，華虹甚至有機會80%~90%。台系台積電近遭電源管理IC客戶砍單，第4季至明年第1季8吋產用率預估將跌至60%以下，聯電、力積電均面臨50%產用率保衛戰。原需求較穩健日歐IDM廠也在第3季入庫存修正週期，英飛凌近考量庫存過高，著手砍單聯電、世界先進等委外代工廠，世界先進本季8吋產用率續滑並延到明年第1季，預估明年第1季會更低迷;韓系業者:三星8吋產能主要生產大尺寸驅動IC、影像感測IC與智慧型手機電源管理IC等，但受消費性終端需求續低迷，客戶投片保守，中系影像感測IC客戶受中國本土化生產策略影響，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約5成。 10/5.高盛報告:考慮到匯兌收益利多，有望提升獲利，高盛預計，產能利用率在今年第4季觸底，明年開始將出現反彈。高盛重申買入聯電，目標價52元。高盛:估計聯電平均產用率將從Q3的64-66％,Q4降至61-63%,但經1年多庫存調整,從2024年開始,隨整體庫存逐步恢復健康水位,應會出現補貨需求;高盛預估:今年Q4應該是聯電營收底部,明年Q1產用率回67~ 69%,營收季增12.3%,上調聯電Q3、Q4毛利預測至34.6%、32.1%。 10/1.韓媒The Elec報導: 三星電12吋晶圓廠平均產用率約70%，8吋晶圓代工需求疲弱，至今年第2季，三星電晶圓代工產用率不到50%，8吋晶圓服務主要生產電源管理IC、面板驅動IC、微控制器等，由於消費性電子產品需求仍未明朗，為節省成本，三星晶圓代工3成機台已停機。由於IT產業需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8吋晶圓服務降價10%。至第2季，三星晶圓代工及SK海力士旗下晶圓代工子公司SK Hynix System 產用率都介於40%~50%。三星計劃年底重啟8吋停機機台，預計明年第1季正式恢復產線。 9/24.曾轟德補貼台積設廠 Gfs爽拿美國防部32億美元訂單 9/20.日本半导体的秘密武器：迷你晶圆厂,为解决半导体行业交期长、对应速度慢的问题，日本产业技术综合研究所自2008年就开始研发“迷你晶圆厂”，它具备少量、多品种生产的特色。 9/15.美國共和黨眾議員向拜登政府施壓，要求徹底斷開華為、中芯國際（SMIC）和美國供應商的關係。 9/6.聯電今8月營收189.5億元,月微減0.59%,中止連5月正成長,年減25%;前8月營收1485億元年減20％,但為同期次高。聯電預估客戶庫存調整延續，今年晶圓代工產業產值將估擴大衰退14~16%，第3季受到市場復甦不如預期影響，聯電晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產用率再降為約65％，但晶圓平均美元價格季增2％. 9/4.華為新機搭載麒麟9000晶片 中芯股價飆漲近11%(華為新發表Mate 60 Pro手機，搭載麒麟 9000S 處理器，由中芯國際代工晶片，彭博也委託TechInsights 拆解證實，華為和中芯已成功聯手突破美國封鎖，打造先進的7奈米處理器) 8/26.中芯國際2023半年報:營收213.18億人民幣，年滑13.3%；歸屬於上市公司股東淨利29.97億人民幣，年大衰52.1%。中芯國際:今年上半年全球消費動力疲軟，智慧型手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮，再加上全球半導體庫存消化進度緩慢，整體行業處於週期底部。中芯國際還坦言，除了面臨總體經濟波動風險外，還遇到地緣政治、產業競爭、供應鏈及人才流失等多重風險。中芯強調，部分重要原材料、零件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來若發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭，恐會對公司生產經營及持續發展產生不利影響 8/10.中芯国际Q2营收年減18%，预计Q3季收入季增3至5%,下半年营收将好于上半年;Q2:营收15.6亿美元,市场預估15.5亿美元,年降18%,净利润4亿美元,远超市场预期1.84亿美元,年降21.7%;中国区收入贡献季升4.1%，占比达79.6%，美、欧亚区营收收缩。晶圆销售收入仍为中芯国际主要营收来源，占总营收的90.5%，季年略微减;产能:本季月产能由2023年第一季73.2万片8英寸约当晶圆增加至75.4万片，产用率较上季68.1%提升10.2%至78.3%，但仍远低于去年同期97.1%。 8/4.聯電今7月份營收190.6億元，月略微增，連5個月正成長，並為今年單月營收次高，但年減23%。前7月營收1295.7億;第3季展望:受市場復甦不如預期影響，預估公司晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增加，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產能利用率由上季的71%，進一步降為約65％左右，但晶圓平均美元價格較上季增加2％。 8/2.世界先進5347第2季財報:毛利率30%，首季持平，稅後淨利19.95億元季增46.3%，eps1.22元，較首季回溫;上半年毛利率30%，年減19.19百分點，稅後淨利33.59億元，年減62.58%，eps2.05元。第3季受終端市場需求續疲弱影響，預估晶圓出貨量季增4%~6%，產品銷售單價持平，產用率持平，毛利率降為25%~27% 8/1.中國半導體發展受到美國強力制裁，使中國轉向加速生產尚未被禁止的28奈米以上成熟製程，引起歐美國家注意，有鑑於相關晶片用途廣泛，知情人士透露，歐美很可能會進一步擬定新策略，遏止中國半導體業在成熟製程領域持續擴張 7/30.AI熱潮中打冷顫 中國晶片商寒武紀再大裁員 7/26.聯電法說會：Q3不明朗，22/28奈米仍需求強勁 王石表示，第二季基本上與前季預測相符，出貨量持平外，產能利用率（稼動率）也維持在約7成。WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。但對於第三季需求，聯電表示狀況還不明朗。 主要由於庫存調整時間較長，晶圓需求前景尚不明確，而全球終端需求也持續疲弱， 庫存調整將持續至第四季。；今年晶圓代工產業產值將由上季估年減7%-9%，進一步擴大衰退到14%至16%，預估出貨量將減少3%至4%，產能利用會滑落至64%至66%間，單季獲利也會受到影響。 7/21.中芯國際在美國晶片禁令下，發展受限。2020年12月回鍋擔任副董事長蔣尚義在隔年辭職後，同時間執行董事梁孟松、獨立董事楊光磊也辭任，宣告台積幫全數退出中芯董事會，新任董事全由中國人取代。目前梁孟松僅留下聯合首席執行長職位，曾任台積電研發基礎工程處處長楊光磊離開中芯後，已跳槽到英特爾。隨美國對遏制中國半導體發展力道加重，讓中芯承壓。近期，中芯再度爆發高層人事異動，7月17日發布公告，原公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席高永崗，因工作調整請辭，由副董、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰接任。這也是中芯國際在2年內，再次更換董事長。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.AI帶動新成長 力積電明年Q2回成長軌道 7/19.力積電Q2業外挹注每股小賺0.15元 Q3恐續下滑 7/12.接三星、富士通急單 聯電28奈米提早滿載 7/7.世界先進6月營收31.45億元，月增約0.19%、年減約42.76%；第2季營收98.54億元，季增約20.37%，略優於財測高標；上半年累計營收為180.41億元，年減37.34%。 7/6.聯電營收6月:190.6億元月增1.4%年減23.2%，連4個月月成長；第2季562.96億元季增3.8％年減21.8％，優於財測預期，今年上半年合營收為1105億元年減18.43％，但為同期次高。 7/5.力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術 6/28.华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 6/9.世界先進與力積電5月營收同步滑落，世界先進降至新台幣31億元，月減12%，年減40.99%,前5月營收148.96億元，年減36%;力積電為37億元月減4%，為今年次低,年減49.8%；前五月營收190億元年減46%。 6/8.聯電5月營收187.8億元月增1.7%，連3個月正成長，但年減約23.％，為今年單月營收次高；前5月營收914億元年減17.4%，但為同期次高。聯電預估第2季，因客戶持續進行庫存調整，預估晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，毛利率估34%36%，稼動率維持約71%-73％。目前看下半年市場狀況不明朗，但沒有看到強勁復甦的跡象，聯電並同時下修今年全球半導體業及晶圓代工產業產值 6/1.聯電股東會:展望下半年，因上半年庫存調整持續，且比預期緩慢，景氣沒明顯復甦，目前還看不到強勁復甦訊號，訂單能見度約僅到第3季，繼手機、PC市場需求不佳後，工業、車用需求也下滑，目前無法確定下半年是否能比上半年好,但28奈米估可達9成產能利用率，並堅守價格，即使中國業者搶進此製程，聯電仍有信心做得比他們好。 5/31.印度媒體報導，據知情人士透露，印度政府可能告知Vedanta Resources Ltd.與台灣鴻海集團富士康的合資企業，將不會獲得製造28奈米晶片廠的投資補助獎勵。 5/29.中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」，這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫，其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器，證實寶德所謂自主開發的x86處理器，根本就是貼牌產品。 5/24.聯電、力積電 與6吋廠，因部分客戶還在調整庫存中，加終端需求並沒有出現強勁復甦跡象，包括驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理、功率元件需求雖有回溫但均不旺，整體能見度有限，預期以成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季恐跟第2季持平或略好，下半年預期將旺季不旺。 5/23.中芯國際日前低調撤下14奈米製程節點晶圓代工解決方案 5/10.GFQ1財報:營收18.4億美元年下滑約5%,季減12%,主要業務營收表現:智慧行動裝置年減29%季減15%至6.96億美元;通訊基礎與資料中心:年增8%季減9%至3.5億美元；家庭與工業IoT,年增7%季減17%至3.44億美元;車用年增122%、季增57%至1.8億美元；個人運算：年減12%、季減69%，達0.36億美元;業務佔總營收比:智慧行動裝置,僅剩38%，年減約12個百分點；汽車業務從2022年首季4%增至2023年首季10%佔比,車用需求挹注、智慧型手機需求疲弱現象。GF預計2023年第2季營收介於18.1億~18.5億美元，中間值略低於18.5億美元的預期；獲利前景同樣低於預期。因為GF受到智慧型手機和其他消費性電子產品銷量下滑的打擊。 佔GF營收貢獻比重最高的智慧行動裝置業務2023年首季營收降至6.96億美元，較2022年同期衰退近3成。GF智慧行動裝置業務以智慧型手機市場為主，佔其總營收3分之1以上貢獻比重。反觀汽車業務2023年首季營收增至1.8億美元，雖佔整體營收貢獻比重仍不高，但營收年成長幅度高達122%，成為2023年首季營收最大亮點 5/6.李強5日召開國務院常務會議,要部署加快建設充電基礎設施，更好支持新能源汽車下鄉和鄉村振興 5/3.世界先進財報會:隨晶圓出貨量增加20%以上，預估第二季營收將季增逾17%，毛利率可望持穩，但預期大部分客戶庫存修正將在上半年告段落，對第三季審慎樂觀看待;Q1產用率約57-59%，Q2可望拉升至61-63%,增約4百分點；另外，因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠新產能開出時間至明年初。部分客戶本季對公司晶圓需求逐漸回升，大小面板驅動 IC 營收占比將增加，但整體終端市場需求仍相對疲弱，有些客戶正在進行庫存調整，訂單能見度仍維持 3 個月…(世界先進今年資本支出維持100億元，原先預計今年產能將增至 339萬片八吋晶圓、年增約 8%，不過，為因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠部分產能開出時間，因此今年產能預計為335.2 萬八吋晶圓，相當於年增 6-7%) 5/3.世界Q1財報:營收81.9億元季減14.5%,年減39.3%,毛利率面臨3成保衛戰滑至30%,季減9.2百分點,年減18.3百分點,營益率16.7%,季減9百分點,年減20.3百分點;稅後純益13.6億元,季減45%,年減66.7%, 營益率稍優於預期,eps0.83元,探5年新低。Q1傳統淡季、客戶也續調整庫存，晶圓出貨量預計減少7-9%，平均銷售單價下滑4-6%，加上不利的匯率因素，及晶圓五廠新產能逐漸開出，導致折舊成本增加。 4/30.積電頭號叛將、現任中國中芯國際執行長梁孟松，傳出已協助中芯邁向7奈米製程，榮鼎諮詢分析師卻認為，美國祭出晶片禁令後，未來10年甚至更長的時間內，都不可能量產7奈米晶片，幾乎是廢了。研究機構晨星分析師也說，5年內中芯不太可能生產新一代的晶片，中芯若想縮小與台積電的差距，至少要再觀察10年 4/28.兩晶片商獲歐盟批准設廠法國 願分享超額利潤(晶片製造商意法STM和格羅方德GF 28日獲歐盟批准，將利用法國政府補助在法建一家晶片工廠。兩家公司於去年7月宣布計劃，新工廠將位於意法半導體在Crolle 現有工廠旁，目標是2026年達滿載，每年生產62萬片18奈米晶圓) 4/26.聯電Q1財報:客戶續去庫存,需求減,晶圓出貨量較季減17.5%,產用率降至70%,毛利率滑至35.5%,季減7.4百分點,年減7.9 百分點,探近7季低點,營收542億元季減20%,年減14.5%,營益率26.7%,季減8.1百分點,年減8.5百分點,稅後純益161.8億元,季減15%,年18.3%,eps1.31元。車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力 4/20.GF19日狀告IBM、主張IBM非法和日本Rapidus等企業共享智慧財產權和企業祕密。GF除要求損害賠償外、也要求IBM停止進一步披露、使用企業祕密,也要求法院命令IBM停止招聘GF工程師助Rapidus合作計劃(2015年IBM半導體部門已售GF) 4/19.力積電Q1營運衰退比預期高,Q1營收季減20%,比預估15%為高，eps銳減為0.05元，創上市來單季獲利新低;主因產用率降到60%以下比預期低,產能閒置提列損失達20%；展望第2季，第2季營收約與上季持平到季減3%到5％，續處築底狀態，近期客戶下單雖保守，但議價動作積極，下半年「感覺會好一些」。 力積電銅鑼新廠預計今年底完成月產能8500片產線建置，明年初進行小規 模試產。 4/10.聯電營收:3月176.9億元,年減20%,月增4.9%,終止連6月下滑,歷年同期次高,Q1:542億元,季減約20%,年減14.5%,為近7季低點。 季減幅度高於預期17~19%。 廚房只有這隻蟑螂嗎？ 4/6.中國媒體報導，中國IC設計廠唯捷創芯公告，宣布「終止與 UMC（聯電）產能保障協議」，並將支付聯電 400 萬美元終止費。 3/28.中芯22年財報:营收495亿元年增39%,归属净利121亿元年增13% ,拟不利润分配;期內经营活动所得现金365亿元,年增75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金422亿元年增48.8%;预计2023营收年降十位数,毛利率約20%;折旧年增超两成,资本开支与約同上年;到年底月产能增量与上一年相近;公司仍维今年上半年行业处于周期底部判断. 314.中芯A股大涨近10%，股价创近一年来新高成交超45亿元。中芯港股涨超6%，现报17.16港元. 3/7.聯電拿下英飛凌車用MCU長單 新加坡廠代工(雙方約定此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造) 3/7.客戶調整庫存影響，聯電2月營收169億元月減13.6%、年減18.6% ，近22個月來新低，連6個月營收下滑；1、2月營收累計為365.2億元，年減11.53%。 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 影響?後來開高走低 2/10.通用汽車GM宣布跟美晶圓代工格羅方德GF簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數開逆走揚 2/9.中芯国际营收:Q4:16.2亿美元,预估16.5亿美元,年增2.6%，季減15%8季来首跌 预计Q1营收季跌10~12%，毛利率预计降至19%到21%;Q4毛利为5.18亿美元,毛利率为32%,净利润3.855亿美元,预估3.103亿美元;全年營收72.7亿美元年增34%，实现2021、 2022连续两年年增幅超过三成，2022年毛利率增长到38%，创史新高。晶圆营收占比从三季度92.5%下滑至91.1%。第四季度智能手机营收占晶圆收入28.6%,季升；智能家居和消费电子营收占比分别为10.8%和21.6%季減；其他占39%，稳步升。8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别35.6%、64.4%;公司全年资本开支63.5亿美元，到年底折合8英寸月产能达到71.4万片，全年产能利用率为92%,从二季度92.1%下滑至79.5%。2023年计划资本开支与2022年相比大致持平，主用于成熟产能扩产，及新厂基建。 2/3.號稱快追上AMD？中國龍芯業績雪崩、淨利暴跌8成 1/16.聯電財報:Q4需求顯著放緩與庫存續修正,營收678億元季減10%,毛利率42.9%,季減4.4百分點,營業利益率34.8%,季減5.2百分點,稅後純益190.68億元季減29.4%,eps 1.54元;全年:營收2787億元,年增30.8%,毛利率45%,年增11.3百分點,營業利益率37.4%,年增13.1百分點；稅後純益871.98億元,年增56.3%,eps7.09元,營收與獲同創新高;展望2023年Q1:全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計Q1將充滿多重挑戰，預估單季晶圓出貨將季減達17%-19%，晶圓平均美元價較季持平，平均毛利率約34～36%，以中間值估將季減7.9個百分點，產能利用率估由上季的90%進一步下滑為70%，今年資本支出為30億美元，與去年相同，其中，90%將用擴增12吋產能，10%支用於8吋，主要將在台南和新加坡廠進行的產能佈建;應對當前景氣低迷,聯電已進行嚴格成本控管,並盡可能地推遲部份資本支出… 1/13.台積電完勝！1張毛利率趨勢圖驚見英特爾慘況 1/13.力積電財報會:Q4:稅後盈餘19億元季減與年減近7成,eps0.48元，近2年單季新低;全年:稅後盈餘216.4億元、年增34.5%,eps5.8元,仍創歷年新高;展望今年營運:Q1已看到客戶庫存明顯降低，驅動IC、記憶體常現急單，但因值過年長假、中國解封後疫情不確定等，估單季營收約季減15%，產能利用率約6成多，第2季可望跟第1季持平,下半年期望能開始好轉,但目前看不清楚,要等過完年後可能較明朗;銅鑼廠:裝機延後,去年資本支出下修為6.5億美元,原預計8.4億美元,2023年規劃開始裝機,資本支出將提高到18.4億美元,年增119%;銅鑼廠今年不貢獻重要營收,還衍生營運費用20億元。過去投片簽約轉彈性,投片量不足不會立即扣款,給客戶多產品與延1年履約彈性。 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.集邦︰今年電視面板估出貨2.64億片 年減2.8% 1/6.聯電營收:12月209億元,創近10個月來新低,月減7.1%年增3.3% ,為連4個月下滑,Q4:678億元季減約10%，符預期;全年2787億元,年增30.8%創新高。 1/6.世界先進:供應鏈庫存調整持續，預期第2季大部分客戶庫存會接近正常水準,對上半年保守看待，展望2023年產業景氣，他認為產業景氣「先冷後溫熱」，會多溫熱則無法確定，主要是大環境變數難料。 23-1/5.美商啟動去中！戴爾擬2024年全面停用中製晶片
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22-12/25.中國先進晶片走到死路 代工2哥舊技術變新寵(中國晶片製造商第2大上海華虹半導體,缺先進技術長期處中國次要地位,但美對先進技術限制,及北京自給自足策略下,現反成政府關注焦點。華虹月獲已在香港上市,在上海科創板進行25億美元的2次上市。籌集大部分資金用於升級和擴建生產設施。) 12/19.2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%(据业内透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价厂商增，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损) 12/15.美限制先進晶片能力 中恐增產28奈米晶片傾銷全球 12/15.中芯28奈米技術還不成熟，根本無法跟聯電競爭，更遠不及最早推出的台積電(中國政府為反擊美擴大禁令，將砸超過人民幣1兆元補助本土半導體產業,政府祭補助,恐使中芯對28奈米等成熟製程打價格戰,台灣晶圓代工業將受衝擊；不過，半導體設備業指出，中芯28奈米技術與良率與台積電、聯電還存在相當落差,預計2-3年內還不致於造成競爭威脅) 12/14.MS報告:MPS芯源系統宣布與世界先進簽代工協議,來自非中國多元化供應鏈,對世界先進長期有利,但還需時間,評減碼Underweight,目標價58元;戴爾、惠普等美企正要求主要供應商在中尋找代工能力,目前世界先進代工供應商包括台積電、中芯、美積電ASMC、華虹半導體。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/8.集邦科技TrendForce預估:第4季受客戶訂單修正幅度加深影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有最低達5、6成，營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟季持平,整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長盛況。 12/8.韓媒《The Elec》7日報導，除三星外，其他晶片代工廠稼動率下降幅度超出預期，部分公司產能恐僅剩50%~60%。 12/9.世界11月營收32億元月減10%年減26.7%,降至2021年4月來近19月低點,仍創同期次高,前11月營收488.8億元年增24.2％,續提前改寫年度新高. 12/6.客戶端調整庫存,聯電11月營收225.5億元,連3個月營收下滑月減7.4%年增14.7%,創近8個月來新低點,仍為歷年同期新高,前11月合營收2577.6億元、年增33.7%,續創歷年同期新高。 12/1.宣董福建晉華技術支援爛尾起死回升?養大以後再打聯電自己 12/1.華為偷建立中國供應鏈 聯電技術支援合作的爛尾晶片廠福建晉華等死而復生(華為及合作夥伴正在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網路,投資超過4000億人民幣;華為目標就是取代國外製造商和供應商,奪為華為用於電信基地台、監控攝影鏡頭和智慧型手機的關鍵晶片生產,並進軍汽車晶片業務) 11/24.利基型記憶體廠晶豪科財報會:市況低迷,Q3已預先認列1000萬美元晶圓代工廠(力積)長約投片不足損失,同時也認列新台幣3億元庫存跌價損失,因市場需求疲弱,庫存多,客戶進貨保守,第4季將減投片達3至4成,預計明年下半年景氣才回溫;晶豪:這次市場修正類2008年金融海嘯,第3季需求出現跳崖式下滑,這次修正較大問題在於通膨,當時金融海嘯沒通膨問題,並靠中國大量投入基礎建設、促進消費，帶動景氣復甦) 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層以上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數) 11/12.格芯正制定計劃，並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘，以將每年營運費用降2億美元 11/7.聯電10月營收243億元,連2個月下滑,月減3.46%,創近半年來新低,年增27%,今年前10月營收為2352.13億元，年增35.9%。 10/27.花旗：雖Q3財報超出預期,但半導體從高點滑落,去庫存至少將持續到2023上半年，目前低潮未完和復甦無期,維賣出,目標價36元(聯電Q3財報:營收753.9億元，季增4.6%,年增34.9%毛利率創47.3%新高,稅後270億元,表現超預期,主受惠於更好產品組合和具彈性產用率) 10/25.聯電100％控股廈門聯芯 經部同意通過(本案聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於中方資本金到位7年後即2022年7月，回購廈門聯芯持股;聯電以約48.5億元人民幣折美金約7.8億元,間接受讓取得廈門金圓產發有限公司及福建省電子信息產業創投合夥企業所持廈門聯芯30%股權,後聯電持股比100%)。 10/21.聯電獲車電大廠英飛凌頒發「最佳晶圓代工獎 10/13.〈力積電法說〉大砍今年資本支出至8.5億美元 減幅43% 10/11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;10/11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10/10 .美新1波晶片管制,中國半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10/10. 美升高管制 彭博：中芯明年營收年成長恐腰斬;10/9.美全面圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美國本周將擴大限制 阻中國軍方獲高階晶片) 10/10.美新1波晶片管制 中科技股集體暴跌、華虹等4檔跌逾8％ 10/5.聯電9月營收終止連11個月創高 Q3衝上753億元再寫新猷 9/26.越南進軍半導體里程碑 FPT Software將量產晶片 9/20.聯電獲三星追增明年OLED DDI產能 9/13.聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單 9/11.聯電營收:8月首突破250億達253億元月增2.1%,前八個1856億元、年增率37.4%。 9/8.世界先進營收:8月49.7億元月增6.65%年增23.4%,前8月384億元年增42%。先前法說會:受客戶積極進行庫存調整影響，預估第3季營收季減達13.07-15.68% ，產用率驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5個百分點，公司預期庫存修正約2到4季，即到年底或明年上半年。 9/7.大摩:下季代工價恐跌10％~ 15% 評減持力積電，目標價27元。 9/6.聯電自結8月合營收253.5億元月增2.1%年增34.9%，破250億元大關，連續11個月創單月營收新高,前8月合營收1856.5億元年增37.4%0 8/29.TechInsights研究認為，中芯7奈米製程已能與台積並駕齊驅; 7月對中芯生產的MinerVA比特幣挖礦處理晶片進行逆向工程，結果發現「初步圖像顯示，幾乎複製台積電7奈米製程技術」，最新的報告進一步指出，中芯運用許多台積電所使用的製程整合選擇，報告說，「台積電7奈米與中芯7奈米之間的製程技術、設計與創新上有許多相似性」 8/24.台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 8/24.聯電攻22奈米特殊製程 取得新斬獲 8/17.美光竊密案》聯電判罰2000萬確定 3主管發回更審
8/15.野村：庫存調整至明年 中立看中芯
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。 8/13.中芯Q2獲利年減25.2% CEO趙海軍辭執行董事 8/11.中芯国际二季度营收19亿美元 年增41.6%季增3.3%，续创单季史新高，毛利率39.4% 年增9.3%，季减1.3%。二季度产能续释放，12英寸营收占比季增至68.3%。二季度营收、毛利率表现均超过一季度指引上限。三季度，公司预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。上半年，公司资本开支共计25亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进。目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半” 展望三季度，公司预计营收环比增速将介于1%至3%之间，毛利率将介于38%至40%区间内。资本开支:Q2资本开支16.72亿美元，季增92.4%。2022年，公司全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度产用率自上季度100.4%降至97.1%。Q2智能手机营收占比降至25.4%,同比-6.2% ，环比-3.3%；智能家居营收占比升至16.2%,同比+3.8%,环比+2.4%，消费电子占比:23.8%,同比-1.3%, 环比+0.7%；其他34.6%,同比+3.7%,环比+0.2%;8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别31.7%, 68.3%。梁孟松赵海军联合首席执行官均已退董事会辞任执行董事。 8/10.晶圆生产商巨头格罗方德营收、利润、出货量均创新高，股价高开低走
8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 7/29.【聯電教戰3】「聯電跌到40元以下就是買點！」 存股5千萬達人持續買好買滿 7/28.力積電完成4.09億美元GDR發行訂價 每股折合台幣35.01元約折價8.5% 7/26.聯電第2季財報:合營收新台幣720.6億元，季增13.6%增年41.5%，毛利率達46.5%，超預期，營業淨利281.64億元，季增26.1%，歸屬母公司淨利新台幣213.3億元，季增7.7%，每股稅後盈餘達1.74元，創單季獲利新高。上半年累計歸屬母公司淨利為新台幣411.34億元，年增83.9%，每股稅後盈餘達3.35元，創同期新高，第3季預計業務將保持穩健。 (7/21.半導體供應鏈傳: 聯電第一大客戶三星電子第3季對聯電投產28奈米不減反增,第3季營收機會比第2季成長，內部專案代號Argo亞果） 7/21.中芯7奈米晶片偷偷出貨，被抓包抄襲台積 7/20.中國加速自製晶片 芯擎科技完成10億人民幣增資 7/17.力積電13名高階主管逢高調節 近兩個月出脫逾1100張持股 7/16.力積電Q3產能利用率 恐下滑10％ 7/8.又要對中芯開鍘 美擬針對性限制出口 6/30.中國紫光集團清算 償權人債務最壞延八年 6/3.外界看衰半導體後市，聯電逆勢投資1450億元！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2盤算 5/31.坂本幸雄:中芯國際最佳製程 是台灣8年前的技術 5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響 5/17.中芯創辦人張汝京從青島芯恩半導體離職 轉戰上海積塔半導體執行董事 5/12.中芯Q1財報:营收118亿元年增62.6%,毛利率40.9%再创高,净利年增长175%; 二季度,公司估營收季增1%至3%,毛利率37% -39%,eps:0.36元 4/28.聯電Q1: 營收634億元台幣,季增7.3%,年增34.7%,毛利率43.4%,稅後盈餘198億元,季增24.2%,eps1.61元,獲利創單季新高;展望第2季預估晶圓出貨量季增4%到5%,ASP美元計價季增3%到4%,產用率維100%,毛利率近45% ;南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將本季量產,有助聯電無法滿足28奈米需求缺口,新加坡Fab 12i擴新廠,2024年起數年供貨合約22/28奈米需求;將與日本DENSO公司合作在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體. 4/27.聯電斥資人民幣48.58億元約新台幣214.97億元,向廈門及福建省創投取得所有聯芯持股,預計分3年分期買回所有持股,完成後聯芯將成聯電100獨資子公司(2014年10月聯電持股超過6成與廈門市政府、福建省電子信息集團合資62億美元成立12吋晶圓廠,當初與中資簽合約就議定聯芯成立7年後由聯電買回獨資) 4/13.力積電毛利率難進一步擴張 大摩降目標價至49元 4/12.力積電今年第1季毛利率飆達51%,稅後淨利達66.22億元,eps1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高，全年每股獲利將達7元以上(某些領域產品修正包括驅動IC、影像感測器，將以提高電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程補,與日美客戶攜手合作,1年半到2年將開出來,力積電預計2025年車用相關產品營收目標將倍增到12%-15%,今年雖少客戶加價搶產能，但長約價格較高，加生產效率提高、美元收費匯率有利因素，期望下半年毛利率比上半年好一些,"多幾個百分點" ) 4/2.憂需求放緩 蘋果、高通被小摩踢出關注名單 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 力積 聯電等要辛苦了 3/21.擬登陸科創板,中國晶圓代工二哥華虹01347.hk 股價暴漲10%(上季營收年增89%達5.3億美元 淨利年增93%, 迄去年底,月產能8吋17.8萬片,12吋6萬片,預計今年底月產能12吋9.45萬片) 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 2/22.聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠(Fab12i P3),總投資50億美元、2024年底進入量產(30,000片晶圓:特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵 ) https://www.techbang.com/posts/94448 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 2/10.力積電辦現增 員外扮乞丐?(辦現增發行普通股,參與發行海外存託憑證GDR,上限35萬張,預計籌230億元) 2/8...8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解 2/8.紫光仆街 智路能扛中國半導體？智路建廣 600億人民幣接下紫光爛攤 1/28.聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 1/28.美光竊密案 聯電二審改輕判(聯電罰金降至兩千萬元、緩刑)(去年11月,聯電與美光更共同宣布達成全球和解協議)。 1/27.竊美光機密轉移中國晉華 二審減輕改判聯電罰金2千萬、緩刑2年 1/25.聯電Q4財報,營收591億元,季增5.7%,年增30.5%;毛利率39％稅後159.5億元,eps1.3元,(整體晶圓出貨量季增1.7%,達255萬片8吋約當晶圓);全年:營收年增超過20%,稅後557.8億元,年增超9成,營業利益創史新高,eps4.56元;來自28奈米產品營收年增75% 瑞銀擔心過剩 看壞聯電、世界先進,跟上大魔腳步 1/4.瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進,
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20-12/15.納斯達克:受11月頒發總統令影響，中芯國際公司、中國交通建設、中國鐵建、中國中車這4家中國公司將於21日從相關指數中移除。 (後聯電連噴30%，後漲倍以上) e
電動車晶片Igbt化合半導體SiC,22~25(砷化鎵氮化鎵另)
車用半導體22~25IGBT/Nxp/Stm/Ifnny/
On/Wolf/第二三代半導體/砷化鎵/SiC/氮化鎵,PA,二極體,類比,功率半導體,充電樁頭導線(三電:電池,電機,電控)
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9/4.化合物半導體廠漢磊（3707）宣布推出碳化矽（SiC）第4代平面型MOSFET技術製程平台，預期有助接單，帶動漢磊今盤中股價再強勢拉出第2根漲停，直奔54.2元，創今年新高價，截至10點10分，成交量2.66萬張、漲停委買張數約4500張。旗下的嘉晶（3016）也連袂漲停，達43.3元，成交量近5千張。 8/28.英诺赛科：上半年实现销售收入人民币5.53亿元，年增长43.4%。毛利率为+6.8%，对比2024年同期的-21.6%，提升28.4个百分点。 8/4.港股半导体股大涨，英诺赛科涨超33%，股价创历史新高，公司宣布与英伟达达成合作，联合推动800 VDC电源架构在AI数据中心的规模化落地；华虹半导体涨超8%，中芯国际涨近3% **7/31.砷化鎵大廠穩懋（3105）Q2財報受到匯損與子公司持有中國客戶上市股票波動影響，第二季淨損4.21億元，每股虧損0.99元，不過，穩懋指出，第二季營收持續成長，產能利用率提升、毛利率則為18.5%，展望第三季營收預估季增可達mid-teens（14-16%）、毛利率預計為low-twenties（21-23%）。 7/31.國內唯一軍用氮化鎵（GaN）IDM製造廠全訊（5222）今日公布上半年營收4.79億元，稅後淨利1.08億元，每股稅後盈餘（EPS）1.32元；由於首季EPS達0.91元，第二季 EPS 只剩0.41元，全訊指出，受台幣上半年升值10.65%影響，認列匯損2454萬元，致使EPS下降0.3元，不過，匯損屬短暫影響，不影響營運體質。全訊指出，上半年積極以自主研發製造的SSPA模組與次系統，參與國防部最新的軍品認證，目前已完成高頻SSPA、升頻器、都卜勒放大器及高頻接收器等多項軍規產品的測試及認證，並正式取得國防部頒發的軍品認證證書，爭取政府大型軍用無人機干擾系統、岸際雷達、相位雷達等高階偵防設備專用的高頻固態功率放大器SSPA標案 7/11.台積電證實將退出低毛利的氮化鎵（GaN）領域後，傳出中國電動車龍頭傷心不已。《Digitimes》指出，比亞迪是台積電GaN的前三大客戶之一，台積電斬斷GaN代工，比亞迪成為最受內傷的業者。 7/4.納微（Navitas ）半導體宣布與力積電建立合作夥伴關係，將由力積電以8吋廠為該公司代工生產氮化鎵（GaN）晶片，生產涵蓋電壓100-650伏特的產品組合。最特別的是，納微半導體宣布這項消息，意外透露合作夥伴台積電8吋廠傳言終止研發氮化鎵（GaN）生產的訊息，因納微半導體在高壓的產品將轉向與力積電合作。力積電將在竹南8B廠進行生產納微半導體的代工生產，電壓涵蓋100至650伏特的氮化鎵產品組合，較低壓的100伏特產品預計在今年第四季完成認證，2026年上半年投產，較高電壓650伏特系列產品，將在未來12至24個月內從納微半導體現有供應商台積電搬到到力積電。 7/4.中國大舉切入殺成紅海 台積退出氮化鎵市場 7/3.西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，7/2.德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。 **5/24.壁紙變妖股？黃仁勳加持股價一夕噴漲164％;美氮化鎵GaN功率半導體廠-納微半導體Navitas喜獲輝達訂單，讓原如壁紙Nvts，頓時成當紅炸子雞，22日股價一夕飆漲164%，從每股1.91美元噴至5.05美元，創史上最大單日漲幅,23日回落12.67%，收4.41美元，週漲幅仍達118%。不過，Nvts股價仍比2021年11月15日史高點20.16美元重挫78%。 Navitas 21日宣布，為輝達開發一款專為AI資料中心設計先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構，雙方合作將運用自家的「GaNFast」氮化鎵與「GeneSiC」碳化矽技術，改進輝達最新的「Kyber」機櫃級系統，克服目前54V櫃內供電難以應付200kW 以上電力需求限制。輝達計畫將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V 高壓直流輸電，藉此減少銅製匯流排體積，並減電力轉換次數來降低能耗，銅線厚度也可大減。輝達預測:向800V高壓直流輸電轉變可將資料中心電力效率提高5%，銅線使用量減45%，維護成本降低高達70%。對於管理數千個機櫃的超大規模營運商來說，可節省數百萬美元營運成本，對AI資料中心日益增加的電力需求而言，屬重大發展。 6/18.德儀TXN宣布計劃在美國境內投資超過 600 億美元興建與擴充晶片工廠，成為最新一間響應川普政府鼓勵國內製造政策、並在潛在關稅壓力下加碼布局的半導體企業。公司強調，這筆金額涵蓋目前正在興建與裝備中的廠房，並計劃視需求進一步於德州謝爾曼 (Sherman) 園區開工新建兩座晶圓廠。 4/29.恩智浦二季度营收指引不及预期，CEO将于年底离职，Rafael Sotomayor将于10月份接任CEO。股价盘后跌超5% 恩智浦Q1財報:营收28.4亿美元，分析师预期28.3亿美元;EPS为1.92美元，上年同期2.47美元,调整后EPS为2.64美元，分析师预期2.60美元。预计Q2:预计二季度营收28.0亿-30.0亿美元，分析师预期38.6亿美元;调整后EPS为2.46-2.86美元，分析师预期2.63美元。预计二季度EPS为1.78-2.16美元，分析师预期2.05美元。 4/8.英飛凌 (IFX-DE) 今 (8) 日宣布，將斥資 25 億美元現金，收購邁威爾 (Marvell) 的汽車乙太網路業務，擴展自家微控制器 (MCU) 業務英飛凌說，乙太網路是低延遲、高頻寬通訊的關鍵技術，對軟體定義汽車至關重要，也在其他相關領域，如人形機器人，具有重大潛力。該項投資將更進一步強化英飛凌在美國既有的業務，包括廣泛的研發活動。 3/30.半導體碳化矽（SiC）巨頭Wolfspeed，28日）股價暴跌51%，至1998年來新低，這1劇烈跌幅發生在該公司任命新執行長後的第2天，對此外媒也分析出原因。CFRA Research的資深分析師Brooks Idlet指出，如果沒有這筆補助，Wolfspeed將面臨毀滅性的後果，需要進行重大重組以保留現金。今年迄今，Wolfspeed股價已跌逾59%。另據Ortex估算，截至3月27日，約32.5%的Wolfspeed自由流通股處於賣空狀態，賣空興趣較高意味著市場預期該公司股價將繼續下跌。 2/15.漢民集團旗下漢磊（3707）15日公告世界先進以維善投資的二席法人董事代表辭任，漢磊:主要是為正式以世界先進正式擔任二席董事的提名人選進行準備，預計今年股東會補選二席世界先進法人董事代表。世界先進去年斥資24.8億元，認購漢磊私募普通股5000萬股，取得13%股權，雙方計畫攜手在化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。 25-2/4.英飛凌第一季(至去年12/31) 營收年減8% 至34.24 億歐元，其中部門業績報 5.73 億歐元，年減31%，去年同期為8.31億歐元，另外部門業績利潤率報16.7%，也不及去年同期的 22.4%。不過該公司卻給出超出華爾街分析師預期的本季財測。具體來看，第二季營收預估 36 億歐元，打敗分析師平均預估的 34 億歐元，一定程度上反映匯率影響。全年來看，英飛凌預估 2025 會計年度全年營收將持平或略微成長，優於先前預估的可能有所下滑。英飛凌執行長漢尼貝克 (Jochen Hanebeck) 在財報電話會議上表示：「該季表現之所以優於同行，是因為公司替資料中心提供晶片，這得益於人工智慧 (AI) 的蓬勃發展，另一方面也從汽車產業的競爭對手那裡贏得市占。」 ++++++++ 24-12/11.日經:德國晶片大廠英飛凌(Infineon)高層透露，將在中國本土生產，滿足當地市場的需求。執行長漢貝克(Jochen Hanebeck)表示，英飛凌正在中國本地化生產大宗商品級產品（指標準化、大量生產的半導體產品，如功率半導體等），以便滿足當地買家的需求。漢貝克指出，中國客戶要求將部分難以取代的零件在當地進行生產，故公司也將部分產品轉移至中國廠。英飛凌在中國擁有後端生產線，也能解決中國客戶對供應安全的疑慮。英飛凌是全球領先的功率半導體製造商，其產品被用於電動車、數據中心等設備，生產活動主要集中於德國、奧地利和馬來西亞。英國研究公司Omdia的數據顯示，英飛凌在全球功率半導體市場的市佔率為21%。隨美、中緊張關係加劇，中國目前正積極提高國內半導體生產能力，如電動車巨頭比亞迪(BYD)等業者正在擴大於中國本土採購。 12/5.汽车芯片市场，正跨越寒冬:从英飞凌、恩智浦等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。但汽车市场已出现新转机，部分头部企业近两个季度业绩已呈缓和趋势，汽车芯片库存去化已有成效。12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典礼上恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示，中国有着世界上最大电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为国际上那些需要中国产能的客户提供服务。公开资料显示，恩智浦在中国天津拥有一家世界级封测工厂，但在中国其还没有前端制造业务。“我们将与合作伙伴一起建设一条中国供应链。对于那些想要中国供应链服务的客户而言，我们具备这种能力。”从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。但汽车市场已出现新的转机，部分头部企业最近两个季度业绩已呈现缓和趋势，汽车芯片库存去化已有成效。总体而言，新能源汽车行业发展势头迅猛，扛过这波低谷，将迎来更广阔的发展市场。 12/5.恩智浦:第三季度汽车芯片部门收入18.29亿美元，年降3%，季升6%。NXP CEO Kurt Sievers表示，行业的需求疲软和谨慎的客户行为可能会蔓延到西方汽车行业，理由是汽车制造商的利润预警和一级供应商试图进一步降低库存。但Sievers同时也强调，从第二季度和第三季度的业绩看，恩智浦已成功渡过业务周期性低谷，公司预计将恢复连续增长。提及中国电动汽车增长前景，恩智浦执行副总裁兼首席销售官RonMartino表示，不管对于中国，还是全球，电动汽车都仍是最快增长的细分市场，而恩智浦未来仍将投资传统燃油车及各种类型的电动汽车在内的创新技术。恩智浦对于中国市场充满信心，其大中华区工业与物联网高级市场总监孙航此前指出，2024年是恩智浦进入中国市场的第38个年头。近年来，恩智浦看好并不断扩大在中国的业务合作。2023年，恩智浦在天津投资建设了其全球首个人工智能应用创新中心，并且与天津经济技术开发区合作成立的恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司也正式续约，时间为十年。 12/5.英飞凌:三季度整体营收下滑，但其汽车业务表现出强劲韧性。第三季度英飞凌营收37.02亿欧元，季增2%，年减9%，低于此前预期的38亿欧元；毛利率为40.2%，上季度38.6%；调整后的毛利率增至42.2%。英飞凌汽车部门实现了21.12亿欧元的收入，季略增长；另外该公司汽车碳化硅业务继续保持良好发展势头，该业务2024 财年的收入增长目标约为20%，将达到约6亿欧元（约46.8亿人民币）。2024年整体业绩看，2024财年其总营收149.55亿欧元，年降8%,源于全球经济低迷和工业应用领域需求不及预期。唯一实现增长的部门是汽车电子事业部（ATV），其中英飞凌电动汽车（xEV）和自动驾驶（ADAS）领域发展迅速。CEO Jochen Hanebeck表示，汽车市场的增长得益于其在MCU市场的份额增长及在中国的成功。2024财年，其在中国市场的营收再获得显著增长，并获得更订单。目前，中国市场在英飞凌总营收中的占比也从2023财年的25%上升至2024财年的27%。 12/5.意法半导体（ST）三季度季营收32.5亿美元年滑26.6%，毛利率37.8%，年降9.8%。公司预测今年四季度总收入33.2亿美元季增2.2%，年降22.4%。2024年全年收入达132.7亿美元，年降23.2%，比前预期再降。 疲软预测是由于汽车和工业领域预计收入降，但个人电子产品收入增部分抵消影响。库存28.8亿美元，年基本持平，但库存周转天数增至130天，表库存去化速度放缓。 汽车市场是ST重要营收来源，但本季度该领域年降18%。CEO Chery财报会议提到，客户第三季度进一步削减订单，汽车制造商因库存压力和需求不振而调整生产计划。此外，消费者对电动汽车需求有所放缓，更多转向混合动力车型，特别是在北美和欧洲市场。尽管短期汽车市场增速放缓，但长期来看电动汽车和汽车数字化趋势仍将持续，预计2025年下半年会出现逐步复苏的态势。为面对汽车行业电气化的趋势，ST正积极推动其第四代碳化硅（SiC）MOSFET技术，以提升电动汽车在能效、功率密度和耐用性方面的表现。目前，公司在牵引逆变器和车载充电器中已取得多项客户订单。 12/5.德州仪器三季度营收41.5亿美元年降8.4%季升8.6%，净利润13.6亿美元，年降20.3%，季升20.9%。库存周转天数231天季增两天。终端市场:工业领域季降低个位数，因客户续减库存，汽车市场季增高个位数，主因中国市场强劲表现。CEO哈维夫·伊兰在10月底财報会:得益于各部门模拟芯片订单回升及中国车市需求增强，公司第三季度利润超过预期。受智能手机和个人电脑供应商订单增及终端市场需求反弹推动，TI半导体产品销量得到提振，其中汽车市场收入也季增个位数。伊兰表示：“中国电动汽车市场发展势头强劲，我们的产品在中国市场不断增长，是推动第三季度增长真正原因。”不过，他表示，预计其余汽车市场仍将保持疲软态势。 12/5.瑞萨电第三季度财报:营收年降9%季降3.8%，利润指标普遍承压。汽车业务续增，但工业/基础设施/物联网板块疲软，拖累整体业绩;业务领域:汽车业务销售额1855亿日元年增10.3%，季降2.6%。库存方面，瑞萨直言，公司销售渠道库存量较上季度有所增加。尽管工业/基础设施/物联网应用有所减少，但汽车应用有所增加。第四季度，该公司的目标是减少汽车销售渠道的交付量并加快库存使用。 工业/基础设施/物联网的库存预计将保持平稳。瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata在评论公司业绩时表示，终端需求弱于预期，销售渠道库存增加。第四季度我们将继续缩小销售渠道库存。 12/5.安森美第三季度财报营收17.6亿美元，低于去年同期。汽车终端市场营收年降17.8%。CEO:Hassane El-Khoury近财报会:需求环境低迷，库存消化仍续，终端需求放缓。客户仍存在不确定性，所有市场的前景保持不变。汽车行业继续疲软，电动汽车销量放缓。 12/5.博世:2021年到2023年，博世整体业绩稳涨，但是进2024年开始下滑。2021年博世营收787亿欧元，年增10.1%，利润32亿欧元，年增超过50%，营业利润率4%；2022年，博世上述五个指标分别为882亿欧元、12%、38亿欧元、18%、4.3%。2023年:营收916亿欧元，利润率5%。今年，博世预计利润率只有4%，较去年滑。 CEO斯特凡·哈通指出，由于全球经济疲软和欧洲电动汽车市场起步缓慢，博世正面临订单不足问题，业绩表现并不理想。博世预计，2024年公司息税前利润率将仅为4%，低于2023年的5%，更远离2026年7%目标。 目前博世正通过裁员、并购等方式减损失,正推进其史上最大规模并购交易，计划斥资80亿美元，收购江森自控全球家用和轻型商用暖通空调业务。其中国大陆集团正推进汽车子集团拆分计划，希成一独立上市公司。 12/5.ADI:至8月3日2024财年第三季度财报，营收23亿美元年降25%,毛利润13亿美元,毛利率56.7%年降7.1%。其中汽车领域营收6.7亿美元占比29%年降8%；工业营收10.6亿美元占总营收46%，年降37%。 首席财务官Richard Puccio表示，在第三季度整体订单量短暂下降后，第四季度订单量稳步回升，尤其是在汽车终端市场。尽管宏观不确定性继续限制复苏步伐，但对2025财年的强劲增长仍持谨慎乐观的态度。 12/5.Microchip预测第三季度收入和利润低于预期，表明在经济不确定性的影响下汽车客户需求低迷。CEO Ganesh Moorthy :公司9月份的业绩与预期一致，因为在经济疲软的情况下客户继续清理库存，而欧洲工业和汽车客户影响则加剧这种状況,尽管库存已大减，但仍面临着宏观不确定性，是史上季节性最弱季度。 12/3.客戶下單狀況不如預期，美國車用晶片大廠Microchip除看壞在2024年第4季營運表現以外，也宣布製造事業重組計畫，預計2025年9月前後，會關閉位於美國亞利桑那州的Fab 2晶圓廠，希望藉此逐步降低庫存水準，受影響員工人數達500人。 11/19.鴻海集團轉投資的磊晶廠光鋐（4956）受惠於前3季獲利表現較去年同期顯著成長，加上矽光子題材持續加持 11/13.英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（STM）等歐洲三大電腦晶片製造商的執行長罕見共同發聲，指美、中和歐政府都要求打造自己半導體產業，對他們業務而言，是日益嚴峻挑戰。 11/8.穩懋(砷化鎵)Q3財報:營收43.5億元年增4.3%季減12.3%,稅後純益2.3億元,年增5.7倍季減53%,創近1年新低,毛利率21.6%，年滑0.49百分點，季大降5.7百分點,創近5季新低,eps0.54元,主因:中國智慧型手機市場需求疲弱。掰矽光子 11/6.穩懋半導體總經理陳舜平指出，未來無線通訊、光通訊等，再到矽光子普及的AI領域發展，將逐步強化化合物半導體、在這些領域扮演愈發舉足輕重的角色 11/5.恩智浦四季度业绩指引逊于预期—汽车行业下滑构成拖累，股价盘后跌超6%恩智浦三季度营收32.5亿美元，分析师预期32.6亿美元。 预计四季度EPS为2.26-2.66美元，分析师预期3.36美元。 预计四季度调整后EPS为2.93-3.33美元，分析师预期5.62美元。 预计四季度收入30亿-32亿美元，分析师预期33.6亿美元。 恩智浦美股盘后跌6.58%。 10/23.碳化矽SiC新創格棋化合物半導體10/23中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中科院、日本三菱綜合材料商貿簽署合作協議。 格棋化合物半導體董事長、身兼電池芯廠格斯科技董事長張忠傑:格棋從8年前開始從事碳化矽長晶研究工作，並於近1年內完成百台6吋長晶爐、20台8吋長晶爐建置，目前已開始小批量出貨至國內外供應商，中壢新廠落成發展重要里程碑。中壢新廠投資金額約6億元，在產能規劃，今年底將達到100台6吋長晶爐、20台8吋長晶爐規模，其中6吋月產能可達5000片，預計2024年第四季達到滿產，現已向3~5家國內廠商送樣驗證。8吋長晶爐，2025年底將擴產達200台，目標2028年6吋／8吋長晶爐合計達上千台，配比將依市場需求調整。 10/22.供應鏈近期傳出碳化矽SiC-6吋基板新產能大量開出，供過於求，使得報價逐季呈現跳水，價格崩盤讓多數業者賠錢銷售。對此，半導體分析師陸行之22日表示，若歐美電動車市場需求無法見到大爆發，SiC供過於求不改善，價格持續大幅壓低，相關設備產業鏈也將在1年內大砍單 10/14.晨星 Morningstar最新建議，投資人應停止追逐備受炒作的 AI 晶片，改為關注上漲潛力可能超過70%的英飛凌和85%意法半導體 ，以及另2家傳統半導體製造商。 以 Brian Colello 為首的晨星股票策略師在寫給客戶的研究報告中說：「在市場對 AI 伺服器需求激增之際，尤其是輝達 GPU，數位晶片製造商的估值似乎過高，我們並不看好與 AI 相關的數位股票的風險 / 回報比，比如輝達 (NVDA-US) 及其他公司，但類比 / 混合信號晶片的平均估值低於其應有價值 17%，這類晶片股是我們在該領域的大多數首選股。」 9/12.電源系統領域領導者英飛凌:掌握全部三種相關材料：矽、碳化矽和氮化鎵，今宣佈，已成功在其奧地利菲拉赫Villach功率晶圓廠中，利用現有12吋矽生產設備的整合試產線，已成功開發出全球首創12吋氮化鎵GaN功率半導體晶圓技術。英飛凌正透過現有的12吋矽基以及8吋GaN 的成熟產能發揮其優勢，同時還將根據市場需求進一步擴大GaN產能。憑藉12吋 GaN製程技術，英飛凌將推動GaN市場的不斷增長。據估計，到2030年末，GaN市場規模將達到數十億美元。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較於8吋晶圓，12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍，效率顯著提高。 基於GaN的功率半導體正在工業、汽車、消費、運算和通訊應用中快速普及，包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。先進的GaN製程能夠提高元件性能，為終端客戶的應用帶來諸多好處，包括更高的效率、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總體成本。此外，憑藉著可擴展性，12吋製程在客戶供貨方面具有極高的穩定性。 9/10.漢磊今宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權 8/22.美國碳化矽晶圓巨頭Wolfspeed 公布至6月30日2024年第四季財報，當季營收約2.007億美元，虧損1.749億美元，每股虧損 1.39 美元，調整後每股虧89 美分。 8/18.比利時知名氮化鎵汽車半導體代工廠BelGaN，2021 年被2家香港基金收購後，外界對其中資色彩擔憂揮之不去，阻礙其獲得補貼的機會，導致財務惡化，近日聲請破產保護。 8/9.8月8日--全球低碳化的趨勢推動了對功率半導體的市場需求。順應這一趨勢，英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。 8/2.宏捷科7月營收4.09億元月減僅4%年增76%，宏捷科:外界對第三季手機拉貨持保守看法，但因非蘋手機庫存已低，對下半年傳統旺季仍維樂觀，只要第三季新機能刺激消費，隨時都可能帶動OＤＭ廠庫存回補；且除手機外，wifi7 導入手機是勢在必行未來趨勢、法人認為，wifi7的PA（功率放大器）設計，將由IPA（內部功率放大器）轉為EPA（外部功率放大器），且一定要採GaAs砷化鎵製程，將迎巨大商機，宏捷科:已準備就緒，靜待春燕來。 7/31.穩懋3105(砷化鎵)預估:Q3營收將季減5~9%,毛利率約降至25%,(因中國安卓手機市場雖2023年Q2末庫存調整後客戶也重啟拉貨,但經四季度持續拉貨後,拉貨動能近期已趨緩，讓穩懋Q3營運看法轉保守；穩懋陳舜平:雖美系iOS手機則將如期進入備貨旺季，但預期大陸智慧型手機需求暫趨緩);多家外資新報告保守穩懋前景:1日系及美系外資最新報告:給予「中立」，目標價:146元及162元，1亞系及美系外資則同步「劣於大盤表現」，目標價分別降為100元及130元；使穩懋今股價跌逾8%，也拖累全新及宏捷科股價; 7/24.車用晶片恩智浦NXP-22日公佈Q2財報與本季展望均不如華爾街預期,盤後股價重挫約8%,23日股價重挫逾7%、24日續跌。其負面影響恐波及台灣供應鏈，先前台積電魏哲家法說會上對車用市場持保守態度，他預測車用相關業務將呈現衰退。恩智浦第2季營收年減5％至31.3億美元，每股盈餘3.2美元低於預期；第3季營收預估31.5億至33.5億美元、每股盈餘2.6至3.01美元，遜於華爾街預期的每股3.62 美元，也低於去年同期3.7美元。 7/4.穩懋6月營收16.66億元月增0.77％年增10.6%，今年單月新高；法人認為，第三季為旺季，表現將優於第二季。第二季營收49.6億元、季增11.68%，上半年營收達94億元、年增達38%；外資6月已進場買超1萬1388張，7月來外資賣超已逾6000張，日前美系外資評等升至「建議加碼」，目標價上調至200元。 6/28.德微3675股東會:董事長看好第2季營收可望年增40%,毛利率將達4成，eps年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游"二極體封裝代工"廠起家，2018年7月併購亞昕科技後進入上游晶圓製造供應鏈，相繼於2020年10月、2021年10月自主研發設計，分別推出靜電保護元件ESD、金屬氧化物半導體場效電晶體MOSFET、碳化矽二極體SiC Diode產品。 6/24.意法半導體STM將於義大利卡塔尼亞打造歐首座一站式量產8吋碳化矽綜合製造基地，預計2026年運營量產，2033年前達到全產能，晶圓產量可達每週1.5萬片，估總投資額預計約為50億歐元，義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。意法半導體表示，該碳化矽產業園區將成為意法半導體全球碳化矽生態圈的中心，整合所有製程，包括碳化矽晶片基板開發、外延生長製程、8吋晶圓製造及模組封裝、製程研發、產品設計，以及先進裸片、電源系統、模組研發實驗室和封裝測試。意法半導體位於摩洛哥布斯庫拉和中國深圳的後段工廠將為上述碳化矽晶圓廠提供各種封裝測試，包括車規級和大規模量產的碳化矽產品。 碳化矽基板則由意法半導體位於瑞典北雪平和義大利卡塔尼亞的研發製造基地所提供。由於意法半導體正在加速基板產能，因此ST多數碳化矽產品相關研發設計人員皆位於這兩個地方 6/5.砷化鎵宏捷科5月營收4.3億元月減2.7%年增120%；前5個月營收21.7億元、年成長230%；宏捷科表示，傳統旺季為第3季，估計6月起將重啟成長趨勢，對下半年營運維持樂觀看法，今日台股小跌，宏捷科股價約126元盤整。宏捷科表示，安卓系統新機普遍在第3季推出，第2季為傳統淡季，而宏捷科5月營收在沒新機加持，及出貨高峰期台幣大幅升值不利因素下，營收僅小衰退實屬不易 5/8.財訊.兩年前，第三類半導體是市場上最熱門題材，相關個股不只在中國股市大漲，也帶動台股第三類半導體個股股價往前衝。然，過去兩年，美國和台灣相關類股的表現卻和預期不同。 原居領先美國科銳Wolfspeed，股價從2021年底每股139美元價格，到2024年5月跌至25美元。通訊用氮化鎵大廠Qorvo股價，也從2021年7月每股191美元高點，今年5月跌至每股95美元。而台股，漢磊、嘉晶是少數能製造碳化矽材料並代工製造碳化矽元件公司，漢磊股價2021年11月每股150元後轉跌，到2024年5月股價停留在每股67元附近，嘉晶股價走勢也類似。第三類半導體指的是碳化矽SiC和氮化鎵GaN這兩種材料，和主流的矽基材料差別是，碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性，是推動電動車、5G、衛星通訊都不可或缺的材料。如今，隨著全球積極發展電動車，碳化矽已被許多電動車公司採用，除率先應用特斯拉，陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車，以實現從零到時速一百能在三秒內達成，同時達成長續航里程的性能。不過，由於中國產能大幅擴張，碳化矽基板價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。業界人士透露，中國6吋碳化矽晶圓代工價格，已降至每片1200至1800美元左右，較兩年多前每片4000美元左右的代工價格大幅下調。加中國前幾年舉全國之力動員投入相關供應鏈建置，「生產碳化矽用的磊晶設備，原本是德國、義大利和日本供應，但現在中國已有仿製品。」 中國大學也被動員投入,因此,這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進， 造成碳化矽基板價大降，一年多來,6吋碳化矽基板價格從一千美元，迄今約腰斬，中國廠商也無利可圖。包括天科合達、山東天岳和瀚天天成，是這一波價格戰中最積極的公司。科銳在碳化矽材料及磊晶材料的市占率，在2023年已經分別降至33%和37%。 漢磊和嘉晶財報上，過去兩年營收也出現壓力;相較於碳化矽受到中國產能快速擴張的衝擊，氮化鎵在中國擴產的力道則沒有那麼強，主要由英諾賽科提供相關產品。包括台灣的穩懋和宏捷科，也仍以砷化鎵晶片製造為主，因此產品上的直接競爭也並不如碳化矽來得強烈。 5/3.宏捷科8086.4月營收4.47億元,月增率1.25%,年增率達276%,創近30個月來新高,股價漲3.5元收139元。雖外界看法普遍認為第2季手機拉貨成長趨穩,但宏捷科受惠產業客戶版圖轉移,及美系大客戶財報優於預期，並以「超級循環」（supercycle）周期來形容下半年手機市場強勁需求,宏捷科樂觀看待第2季營收有機會續維月增、季增成長趨勢. 5/2.碳化矽SiC晶片龍頭Wolf 1日公布第二季營收財測低於預期，稱受全球電動車銷售成長放緩影響，加上汽車製造商正面臨高庫存的窘境，公司短期業績恐不樂觀。消息一出，盤後股價下挫近4%。外媒報導，Wolfspeed專攻碳化矽製造晶片，這種材料比一般的矽更為節能，適用於把電力從電動車電池傳輸到馬達等任務，其主要客戶包括通用汽車、賓士等，不過近受全球電動車需求趨緩影響，Wolf預期本季營收達1.85億美元至2.15億美元，低於分析師預估的2.258億美元 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈，用於100伏特V AI伺服器，利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停；半導體供應鏈指出，漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇，也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東，EPC的GaN產品在6吋投產漢磊，8吋則投產世界先進，兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解，EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司，100伏特產品可用在資料中心相關開關，漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久，應是透過大股東引薦獲EPC訂單，但因產能無法滿足EPC，EPC8吋需求轉投產世界先進 4/3.宏捷科(砷化鎵)3月營收4.4億元月增3.76%年增273%,創連29個月來成長,單月營收次高紀錄;首季營收12.86億元季增20%,成立25年來單季營收新高,高於預期,預估Q2淡季不淡。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為降對西方國家依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪、吉利汽車等電動車商加大對該國本土晶片製造商採購;這項新規恐為輝達、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 1/8.工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要 1/4.首个石墨烯制成的功能半导体问世，天津大学团队承担主要研究与攻关;据一财，有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 12/4.宏捷科11月營收3.55億元月增9.06% ,年增率185%，並創23個月來營收新高，漲2元139.5元作收。前11月營收23.35億元，已正式超越去年全年營收21.6億元。宏捷科指出，由於新興市場智能手機需求依舊強勁、預估未來營運前景維持樂觀期待，再加上新機續出爐，手機PA功率放大器,成為下半年主要動能，宏捷科產能利用率明顯提高；法人預估，第4季將是宏捷科全年營收最旺一季，季成長有機會達兩成以上，全年虧轉盈;法人目標價155; 12/4.分離式元件供應商德微科技3675 今天公告11月營收1.34億元，月減7.4%、年減20.84%；今年前11個月業績累計達15.88億元、年減20.84%， 11/13.韓媒示警：車用半導體出現供應過剩危機，去年因汽車半導體供應短缺，陷入嚴重「新車交付危機」的汽車業，現在因電動車需求低迷，正面臨半導體庫存過剩的擔憂。 南韓《businesskorea》報導，荷蘭半導體製造商恩智浦（NXP）今年第三季的汽車晶片銷售額,年增不到5%，增幅創下過去3年來最低。由於汽車晶片佔恩智浦年營收5成以上，該公司預計第四季汽車半導體銷售額成長將達到中個位數，現階段正在努力減少庫存。 11/9.商务部部长：将持续推动新能源汽车下乡 全链条促进汽车消费 10/30.穩懋3105(砷化鎵晶圓代工)Q3自結稅後純益3400萬元，終結連3季虧損，毛利率22.1％也寫下今年新高，第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季，營收也可望持盈成長，產能利用率有機會持續拉升，讓毛利率優於上季。穩懋30日早盤亮燈漲停，成交140元， 11/9.理想汽车Q3:营收346.8亿元,市场预期336亿元,年增271%,季增21%;毛利76.4亿元人民币,年增546.7%,月增22.6%,毛利率22%,季增9.3百分点,年增0.2百分点。 10/4.宏捷科9月營收2.87億元，月增7.94％、年增53.8％；今年Q3營收7.84億元，季增超過48％；前9個月累計營收來到16.53億元，年減7.61％。宏捷科指出，產業最壞的情況已經過去，客戶需求增加下，9月營收持續成長，將持續衝刺下半年業績。 9/21.〈漢民集團法說〉漢磊SiC稼動率9成以上 明年產能、業績逐季揚 9/21.AI和電動車成為亞洲供應鏈新趨勢，車用晶片大廠恩智浦已攜手台積電5奈米製程，推出最高階的S32晶片產品，具備聯網40億個電晶體，運算能力可達即時安全反應。恩智浦技術長Lars Reger透露，他會親赴台積南科廠見證5奈米S32量產，目前客戶都在開發平台上了，預計未來一年半到兩年就會量產，與台積電合作不只在5奈米。 8/16.Wolfspeed 財報遜，盤後大跌(16日美股盤後公布的第四季（4-6月）財報顯示，繼續營業部門淨損達1.133億美元（相當於每股淨損0.91美元），遜於去年同期的淨損6,180萬美元（每股淨損0.50美元）。調整過一次性項目後，繼續營業部門的本業每股淨損達0.42美元，遜於FactSet調查的分析師預估值（本業每股淨損0.20美元）;Q4營收從去年同期的2.285億美元攀升至2.358億美元，高於分析師原先預估的2.245億美元。 8/1.砷化鎵廠穩懋Q2財報:受惠產能利用率回升,營業毛利率回20.1%，但稅後仍淨損2.76億元，eps-0.23元，不過虧損較首季顯著收斂。 第2季受到中國手機PA客戶急單挹注，同時因應下半年高階智慧型手機新機需求，客戶也開始備貨，預料第3季營收季成長約1~3%、毛利率15~17%。 7/30.安森美(On:onsemi):全球汽車零組件大廠麥格納(Magna:MGA) 電驅系統將採用自家EliteSiC 智慧電源方案，且麥格納將斥資4000萬美元助安森美採購最新碳化矽設備，以確保供給順暢；市場看好，隨著安森美產能進一步擴張，後段封測供應鏈將同步受惠。據了解，現階段SiC 除 MOSFET外，在電動車心臟的電驅系統，正朝向多合一的「模組式封裝」，透過整合SiC功率元件與矽基離散元件，優化成本與提升效能，並可簡化供應鏈及提高車廠的整合能力; 台廠界霖5285、捷敏KY(6525) 與朋程8255 等皆有布局 SiC 模組，其中，界霖為功率元件導線架大廠; 捷敏KY 也開發第三代半導體等高附加價值產品，如1200V 以上高功率 SiC 分離式器件封裝及測試，也提供客戶整合SiC模組；朋程則結合集團之力，發展台灣首家SiC IDM，目前也已切入SiC 模組設計與製造，並續與歐、日與中國客戶合作。 7/26.台亞半導體:產線承襲過往矽功率元件製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶MOCVD等設備，已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。 旗下子公司積亞半導體也正式亮相，展現台亞積極布局化合物半導體決心，積亞半導體為專職製造碳化矽SiC 晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓。積亞半導體目前尚處建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年第3季量產，並於2025年達到滿產能。初期生產SiC元件，主要聚焦製造白色家電,AI伺服器電源供應器server PSU 等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器OBC、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。 7/19.電動車需求熱 Stellantis料晶片荒恐再襲 7/10.強茂營運長陳佐銘慕尼黑上海電子展:下半年景氣，觀察目前產業庫存仍在消化，因此個人態度較為悲觀，預測明年第2季才會出現全面性景氣反轉，強茂今年首季確定落底，營運逐季成長，下半年碳化矽二極體、800V橋式整流器新品齊發，助攻全年較去年成長，目標創造史次高業績。 台灣首量產IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)供應商，旗下1200V IGBT晶圓上月已導入量產，未來續對歐美大客戶出貨，並排定於第3季至第4季間推出旗下開發碳化矽二極體，及第4季將釋出市場絕無僅有800V橋式整流器新品，同期間也將量產650V Si Mosfet（矽基金屬氧化物半導體場效電晶體）。Mosfet目前貢獻整體30%營收，而Mosfet中4成業績來自車用，強茂已有業界最為完整產品線，且自去年收購IC設計廠虹冠電3257來，續在產品、品牌、通路、客戶端顯現綜效，未來3年至5年營運布局，將切入單晶片驅動器+MOSFET（DrMOS）領域，並強化整體功率半導體實力，同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場 7/11.強茂2481(二極體龍頭)11日早盤股價大漲逾9%，來到78.6元今年新高,受惠於全球電動車需求續成長，第3代半導體概念股熱潮再起，近幾年憑藉著自行開發半導體晶片與封裝優勢，積極在MOSFET、IGBT與第3代半導體等新產品上布局。MOSFET已打入特斯拉、比亞迪和歐美主要車廠，車用產品營收比重已在去年Q4升至20%，預估今年可望提升至25%到30%。6月達12.32億元，年增2.72%、月增6.27%，在Q2營收季增24%的影響下，今年1至6月營收達64.04億元，年減收斂至11.08%，顯見營運持續回溫。強茂6月下旬指出，預計隨產業景氣逐步回升，下半年營收可望較上半年佳，全年營收有望延續成長態勢。 7/10.5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN、碳化矽SiC需求增，漢磊（3707）預期今年下半年公司營運將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年也將持續擴增產能。漢磊10日早盤股價一度大漲6.6%，漢磊今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響，2023上半年累計營收為36.85億元，年減15.5%，2023年第1季單季每股僅小賺0.03元，創近8季來新低紀錄。 7/7.朋程8255(中美晶集團二極體廠)併入晶圓代工廠茂矽2342營收，營收:6月5.4億元月增32.2%年增51.2%；第2季12.8億元季增13.3%年增33.75%，單月單季皆創史新高，上半年24億元年增23.5%，同優於歷年同期。 7/4.中國商務部週一宣布對「鎵」、「鍺」（用於製造半導體和其他電子產品） 等金屬實施出口限制，業者則樂觀看待，認為不怕缺料，中美貿易戰加劇台廠恐因而受惠，今日砷化鎵族群由宏捷科（8086）帶頭走高，一開盤漲幅就超過6%，環宇-KY（4991）漲幅超過5%，穩懋（3105）、全新（2455）漲幅也超過1%。 7/4.中國從8月1日起，製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30.宏捷科8086(砷化鎵)昨股東會:雖首季虧，但由於4月起營收逐月回溫；宏捷科:目前看營運谷底已過，第2季營運優於首季，由於稼動率回升至50%，第3季損平的機率相當高，對於下半年營運正向看待;砷化鎵族群自2021年下半年開始庫存居高不下，經過長達一年半以上調整期，目前庫存明顯降至健康水準，宏捷科今年首季每股淨損1元，主要就是稼動率過低所致，但現金流仍維持正數。相較於智慧型手機需求緩步增溫，宏捷科認為，Wi-Fi訂單復甦的狀況更好，客戶對後市看法也更為樂觀，目前6月Wi-Fi的訂單量已經「正常」，明顯較4月成長。 6/27.汽车芯片掀起平权革命(今年来包括伟世通、东软、德赛西威等在内Tire1企业，纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命) 6/20.上汽集团拟斥资60亿元与恒旭资本、尚颀资本共同投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。 6/20.鴻海與Stellantis今共同宣佈，雙方成立合資SiliconAuto，各自持股50%，預計自2026年起，將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務，給予包含Stellantis在內的車用產業客戶。 6/15.摘.意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元在重慶市興建1座8吋碳化矽SiC廠，支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產，2028 年達到量產滿載。新合資 8 吋晶圓廠資金來自意法半導體和三安光電，重慶政府也有補助，銀行也提供優惠貸款。三安光電宣布獨立建設新8吋碳化矽晶片基板工廠，以滿足與意法半導體合資8吋碳化矽晶圓廠的生產需求，基板工廠將採三安光電碳化矽基板技術。國際大廠包括意法、Wolfspeed、安森美、英飛凌等，除了英飛凌沒自己基板廠，其他大廠都擁有內製基板廠，可控制發展時程，; 深耕SiC多年的漢磊3707 董事長徐建華受訪指出，未來3-5年內，6吋SiC廠仍會是主要供應者；市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單，徐建華表示，競爭一直存在，唯有盡力做好客戶服務，技術持續進步，將成本降低，從技術與品質克服價格競爭的壓力，才是致勝之道。 6/9.蘋果接力亞洲客戶短單 砷化鎵PA供應鏈黎明將至 6/8.格羅方德、意法半導體 敲定在法國建12吋晶圓新廠協議 6/6.砷化鎵族5月營收全面回溫，均呈現月增態勢,宏捷科月增率達66%,連三個月成長，創九個月來新高，睽違 18 個月年增轉正；全新月增達四成，創11個月來新高，穩懋月增 27.21%。睽違18個月，宏捷科單月營收終於盼到重回月增的成長軌道。受惠智慧手機客戶回補庫存、急單湧入，宏捷科5月營收來到1.97億元，月增66.13%、年增0.11%，創9個月來新高。宏捷科急單挹注，稼動率逐步拉高;全新光電受惠AI伺服器帶動資料中心需求,光電子產品出貨激增，推動5月營收突破2億元大關達2.2億元，創11個月來新高，月增率40%，今年營運季季高趨勢可期,年減率大幅收斂至2.25%,前5月營收7.7億元，年減41.%;穩懋5月營收13.65億元月增27%年減24.72%，但已見明顯收斂前五個月營收52.97億元，年衰退42.78%。穩懋日前法說會表示，近期陸續接獲急單及其他訂單，研判客戶庫存逐步邁向健康水位，預估第二季營收將較第一季成長; 6/2.茂矽董事會通過聘任大股東朋程8255副總經理盧建志任總經理(朋程研發部門，負責IGBT、SiC研發等,盧建志為中美晶集團前董事長盧明光長子)，確立化合物半導體發展碳化矽SiC將提早開跑,朋程持股茂矽達30.05%, 5/24.日本對關鍵晶片製造設備出口的限制範圍擴大,23種關鍵晶片製造設備出口限制 7月生效,甚可能影響低階矽晶圓的生產，從汽車到洗衣機各種產品，影響層面比美國的禁令還大。因為與美國和荷蘭結盟實施全面的出口管制，可能限制中國獲得尖端晶片。去年10月，華府限制能夠生產小於16奈米水平晶片設備的出口，日本規格包括45奈米等基本晶片，包括用於尼康提供的浸沒式光刻技術等設備的出口管制，因為某些技術對於生產先進晶片至關重要。 5/18.日本首相岸田文雄18日與全球晶片大廠執行長會面，日本2021年致力與擁有相同價值理念的國家打造晶片供應鏈的努力，已吸引逾2兆日圓（4283.2億台幣）相關投資。日本經濟新聞報導， 5/17.安森美:將投資20億美元增產碳化矽（SiC）晶片，擴大碳化矽產量，搶攻2027年車用碳化矽晶片市場40%的市占率。 5/3.朋程8255(二極體廠)Q1財報:業績11.3億元，季減1.65%、年增13.6%，eps1.25元季增5.9%,年減23.8%,毛利率28.5%,季減2.98百分點年增2.22百分點，營益率11.3%季減2.1百分點年增3.5百分點，淨利率10.4%，季增1百分點、年減4.7百分點 5/3.德微3675(高階分離式元件供應商)Q1財報:營收4.3億元，季減16、年減18%,eps1.7元季減24.4%年減30%,毛利率35.2%，季減2.3百分點、年增0.3百分點，營益率17.7%，季減2.2百分點、年減0.14個百分點，淨利率17.4%，季減2百分點、年減3.1百分點;4月營收:1.5億元月增0.9%年減20.2%，前4個月營收5.8億元、年減18.6%， 4/29.eps不配股價,… 4/29.德微3675(高階分離式元件) Q1財報:營收4.3億元季減16%,年減18%,毛利率35.2%、年增0.33百分點，營益率17.7%、年減0.14百分點，淨利率17,年減3.09百分點。 eps1.7元,季減24.4%年減30%, 約略優於內部預期;展望Q2:eps目標季增30%，換算約2.25元。 4/27.碳化矽老大Wolf本季Q3(1~3月),2024財年遜財測(盤後摔,次日收跌20%):淨損約1億美元,約每股虧0.8美元,營收去年同期1.88億美元增至2.29億美元,調整股票薪酬,工廠啟動成本等因素後;Q3本業eps:虧0.13美元、遜於去年虧0.12美元,好於分析師預期(虧0.15美元,營收2.2億美元);公司預測:Q4(4-6月)本業eps虧0.17~0.25美元,營收2.12 ~2.32億美元,2024財年營收10~11億美元,都低於分析師預測(Q4:本業eps虧0.12美元,營收2.33億美元;12.9億美元); 5/31.鴻海與國巨31日共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%，並由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。國創半導體為鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品，在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。國創半導體在成立的第2年，自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶，1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第4季在鴻海科技日亮相，IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎 （8261） 私募成為其最大法人股東 4/18.電動車加持，SiC 功率半導體需求衝、2035 年估飆 30 倍 4/3.英飛凌3月宣布併購 GaN Systems，聯手進軍 GaN 車用市場 待官方批准 3/28.IGBT大缺貨 客戶急下單？晶圓代工賣方市場態勢確立 3/28.朋程輕混動車業績十倍跳 車用IGBT、SiC勢不可擋 全球車用二極體龍頭朋程，其輕混動車績效鴻運當頭，48V MOSFET銷售可望年增十倍；另外，國際整合元件廠（IDM）廠工、車規傳統矽基絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供貨吃緊，朋程正被客戶聲聲催。 3/27.產業分析》大摩：中國汽車價格戰開打 車用晶片價格承壓 聯亞保重 3/26.郭明錤：英IQE將取代聯亞 成iPhone 15磊晶片獨家供應商 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4251790 3/24.比起第一、第二類半導體，以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）為首的第三類半導體因為能在高溫、高壓、高頻及高功率應用領域中展現無與倫比的低功耗及高可靠性優勢，因此受到自動車、通訊、消費性及資料中心等產業的高度重視與興趣。 車用成為 SIC/GaN 火熱交戰區，IDM + 代工全力衝產能 目前車用成為這兩大第三類半導體的交戰區，但現階段 SiC 市占率遠勝 GaN，預估 2022 年至 2026 年，SiC 功率元件的年複合成長率達到 35%，2026 年市場規模達到 53.4 億美元。Onsemi 產品經理陳建名指出，當前電動化車款主要聚焦在 SiC 相關應用上，進而改善整體牽引系統效率、提升 OBC 及 DC/DC 轉換器額定功率及效率。反觀 GaN，隨著未來車廠全面佈局 800V 快充系統，GaN 將會在高功率、高頻 OBC 車載充電器上展現最佳優勢 目前 SiC 功率元件仍以 6 吋為主流，其中基板占比就高達 49%，當前 Ga-on-SiC 射頻元件及 SiC 功率元件都會用到 SiC 基板，因而實際掌握了產業核心話語權，其次為磊晶（23%）、晶片製程（20%）及封測（8%）。當前許多廠商試圖從創新長晶方式，以及晶圖切割、抛光及表面處理等高效率基板加工技術，乃至 8 吋擴產等多種途來降低 SiC 基板的成本。其中 Wolfspeed 是第一家試產及擴大生產 8 吋 SiC 基板的廠商，至於意法半導體、羅姆及天科合達也有計畫在今年擴大投產。 目前 SiC 功率元件主要廠商包括美國 Wolfspeed（掌握全球 6 成市占率）、Coherent（已被 II-VI 收購）及 On Semi、日本羅姆、中國天科合達及山東天岳、台灣環球晶、穩晟材料及盛新等。 目前 GaN-on-Si 功率元件主要廠商包括 Transphorm、GaN Systems（已被英飛凌收購）、宜普電源轉換、Navitas；英諾賽科及 Nexperia 等等。至於 GaN-on-SiC 射頻元件的主要廠商則包括住友電工、Qorvo、恩智浦及 Wolfspeed 等。台積電是當前全球最大 GaN 晶圓代工廠。 https://cdn.technews.tw/2023/03/28/building-the-compound-semiconductor-supply-chain-with-top-sic-gan-technology-and-resources/ 3/30.第三類半導體因電動車迎來爆發,特斯拉減用宣告成發展絆腳石嗎？ https://technews.tw/2023/03/15/will-teslas-reduced-use-sic-hinder-development-amidst-rising-ev-demand/ 3/17.砷化鎵族群營運拚落底反彈 全新、宏捷科大漲逾半根停板 穩懋、宏捷科去年下半年表現則相對黯淡，第四季更雙雙由盈轉虧，分別虧損 7589.1 億元、7448.5 萬元，每股虧損 0.18 元、0.38 元，全年獲利也被稀釋，去年純益各達 18.02 億元、1371.2 萬元，每股純益 4.25 元、0.07 元。 3/7.OBC及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用GaN產能關鍵推手 https://technews.tw/2023/03/17/taiwan-manufacturers-have-become-the-key-drivers-of-automotive-gan-capacity/ 3/3.特斯拉日:宣示降成本大砍碳化矽用量，Wolfspeed股價嚇掉7％！ https://www.bnext.com.tw/article/74342/tesla-semiconductor-silicon-carbide-slash-cost 3/3.特斯拉剛結束投資人日雖沒新車動態，引發市場失望聲浪，但宣布要在下一代電動車平台上縮75%碳化矽SiC用量，卻成業界最關注訊息。對此，TrendForce 認為，未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 混合封裝發展，同時，SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構 2/22.郭明錤：Navitas最快第1季停止虧損 營收年增上看逾6成 (2023年之所以能有強勁營收動能，主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。 GaN主來自蘋果訂單,SiC主來自電動車與再生能源儲能) 1/31.汽车公司对SiC（碳化硅）的关注和投入，正在变得越来越高。这种新型材料，因相对于传统硅基材料的巨大性能和功耗优势，对全球车商形成了致命吸引力。1/25日，德国大众集团宣布与安森美达成合作，为其下一代平台系列电动车型，采用安森美研发的SiC电源模块。据法国半导体咨询机构Yole预测，2023年SiC功率器件市场规模预计将增加到14亿美元。其中，市场主要增长机会集中在汽车领域，尤其是EV（纯电）、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。另据据罗姆半导体预测，从2020-2025年，SiC功率器件市场年复合增长率达36%；SiC已迈进”市场启动期”，即将迎来“快速成长期”。 https://wallstreetcn.com/articles/3680835 23-1/11.二極體廠朋程8255,以認購價 99.45元(依杰力今收盤價118.5元算,折價約16.08%),以14.92億元,取得IC設計杰力5299私募普通股1.5 萬仟股,持股比約29.49%，一舉超越原最大股東華碩，雙方合作將著眼未來龐大的車用市場。朋程近動作頻頻，二個月前才自強茂2481手中承接茂矽股權，持股比升至3成。
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22-10/27.盘后暴跌26%！碳化硅SiC龙头Wolfspeed财报指引暴雷(CEO:生产投入需筹大量资金,“因此自由现金流产生将被推迟几年”) 吹牛居多 10/19.鴻海攻8吋碳化矽晶體(旗下鴻揚半導體9月已具備生產SiC MOSFET功率元件能力，可應用在電動車用電流轉換器和車載充電器OBC等) 9/23.瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭恩智浦NXPI和德英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底緩解，但預計零星缺貨將續存在至明年年中。 9/23.N.碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應(目前台灣在碳化矽全球供應鏈占比約7.8%，散布在不同領域內，包括長晶／基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新；磊晶階段則有嘉晶；代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽，其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨) 9/7.部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价 9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。 9/2.德微8月營收雙成長將賺進1股本(2021-9/26.德微SiC二極體Q4量產 打入充電樁供應鏈) 9/2.野村：碳化矽基板價格 將是提升採用率關鍵(SiC功率元件成本:基板最大約49％,其次磊晶23％,IC製造20％、封測8％。產業龍頭Wolf仍佔全球60％以上市佔，具強大議價能力;2021年前，SiC基板價格每年減20％以上。由於需求增，及市場上IGBT（絕緣柵雙極晶體管）供應緊張導致價格居高不下) 8/30.造假质疑，逆变器多股大跌，发生什么？(中长期看，全球这轮能源危机可能进一步刺激光伏发展热情，2020年来硅料、IGBT等核心供应链对行业形成制约，其供应在逐步缓和，预计行业有望快速增长，而逆变器等产品可能会加速;今开盘，光伏逆变器股集体走弱，微逆禾迈跌超12%、昱能科技一度跌近10%，阳光电源、固德威、锦浪、上能电气等也纷走低)。 8/30.沾上逆变器就赚钱？6家公司财报显示并非如此 8/25.磷化銦需求強 IET-KY董座高永中：Q4接單穩健 8/16.大摩：美管制EDA出口 氮化鎵代工市場重洗牌 8/12.國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊5222,今年上半年營收4.7億元年增0.90％，eps1.06元；全訊指出，下半年國防產品出貨量續增，毛利率可望回升，全年營運可望年增。
8/11.看好第3代半導體 國科會核准鴻鎵科技投資2億(鴻鎵科技除自有技術外，並獲日本NTT-AT技轉磊晶技術，從晶片到終端產品，設計、生產、銷售結合多家廠商一貫作業)
8/3.安森美 Q3 財測優預期，封測供應鏈穩軍心(智慧電源與感測技術主要供應商第二季財報亮眼;在車輛電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化等加速大趨勢;安森美在車用CIS市占率達六成龍頭地位，並將部分訂單委由同欣電、京元電、精材等進行後段封測。其中，以同欣電CIS封測產能最為豐沛為重要供應商。近兩年擴產封裝產能，去年擴產約30%後，今年20-30%，自第二季起分階段開出 安森美同時也是全球功率半導體三哥，封測相關協力廠商則有捷敏-KY、順德、界霖等。其中，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測 7/25.德微上半年每股賺5.29元 2年內車用營收佔逾4成(高階分離式元件) 7/22.漢磊6月自結稅後淨利9200萬元，年增3.83倍，eps0.28元，Q2稅後淨利2.26億元eps0.68元，創單季獲利新高。上半年稅後淨利4.42億元，eps1.33元(去年全年0.73元)。 今年資本支出計劃3500-4500萬美元,預計將碳化矽SiC由6吋月產1千片擴到3.5千片,氮化鎵GaN由月產1千片倍增到2千片。既有部分消費性產品CMOS、MOSFET 等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關應用。今年化合物半導體佔營收比重將超過30％
7/20.鴻海攜手恩智浦開發車用平台 首階段規劃逾10項產品
7/18.英國金融比較網站《USwitch》對市售55款電動車做充電速度比(滿分10分):第一8.8分 Porsche Taycan;第二8.55 Kia EV6;第三8.37賓士EQS 580 4Matic;第四8.25Tesla(電動車市佔最高) Model Y LR; https://auto.ltn.com.tw/news/20788
續吹牛
7/9.鴻海強化碳化矽供應鏈 鴻海砸5億入股廣運太極旗下盛新材料10%股權,盛新Q3起研發8吋基板，鴻海碳化矽可望提前量產
6/29.日瑞薩電結盟塔塔汽車
6/7.野村:中性看穩懋目標價280Q3能見度低(5月營收止跌回升外資昨買超2139張
5/27.下半年樂觀 中美晶副董姚宕梁出任朋程董座(現有產能10萬至30萬套的絕緣閘雙極電晶體IGBT產線,而新廠業務主要為組裝、生產碳化矽、絕緣閘雙極電晶體、48伏金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等模塊. 5/25.逆变器出海再加速，横跨两大优质赛道成长空间有多大？ 5/21.【碳化矽新兵報到2】聯發科牽線 即思創意靠SiC贏得鴻海40%入股
519.电驱集成化,新能源两大阵营下个争夺战场(换发动机和变速箱,电控系统补位;将汽油替换电池后,还需搭配其他电源模块,如车载充电机OBC、DC/DC转换器、电压分配PDU,它们被称之“小三电”,主用于电压和电流调节控制;其次,还要将发动机换成驱动电机,并搭配电控系统;配置永磁同步驱动电机,包括前驱和后驱,电机驱动一般在低配车型上;此外,动力模块中变速箱还要替换为减速器;三电所含零部件,除材料优化,电控系统中逆变器电路板中硅基功率模块替换为SiC功率模块,另一重要发展方向是集成化,多个功能模块封装一起实现电驱系统集成化;电机,电控和减速器集成封装成“三合一”电驱,四合一、五合一总成，,华为“七合一“电驱总成，在六合一再封装进来BMS。
最终是向动力域控制器方向发展,六合一基础上进一步集成BMS和VCU，目前比亚迪有出八合一动力域控制器)
5/12.SiC搭上新能车巨头，三安光电的第三代半导体迎来放量？
5/10.IGBT龙头上调业绩预期,分析师也喊“估值不高”半导体板演涨停潮,立昂微、斯达半导涨停,拓荆科,赛微微电,思瑞浦,卓胜微等都涨超逾10%,千亿巨头北方华创一度模板 5/6.台亞宣告擺脫LED產業 轉攻感測半導體大廠
4/28.台達電聯手羅姆 研發氮化鎵功率元件 426.日商DENSO與聯電USJC合作生產車用IGBT Sic 設計商附加價值不是很重要 4/6.創業 2 年就被鴻海看上！由台灣出發的第三類半導體新創，如何切入電動車布局？ 3/30.穩懋3105 昨29日法說坦承4月及5月需求相對比較疲弱，毛利率恐較預期低 3/15..WolfSpeed谈SiC的现状和未来 2/17.英飛凌將投資20億歐元提升 WBG寬能隙半導體(亦稱第3代半導體,以氮化鎵GaN及碳化矽SiC等化合物為材料半導體產品)製造能力 h 果然吹牛-財報照妖2/15.漢磊去年純益2.3億元eps0.73,每股擬配息0.35元同創高 ;2/14.強茂公開收購虹冠電 每股80.8元拿30％股權(最低收購數量為400萬股,約5%股權;虹冠電多年投入AC-DC類比電源IC專業設計,號稱國內唯一提供主動式PFC系列的IC設計公司,並陸續開發類零電壓切換PFC與PWM產品系列,總輸出效率提升至85%至89%) 2/10.博世:開始量產碳化矽晶片,電動車續航里程提升 6% 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 2/9.台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一 h 1/19.看好電動車需求大增 富士電機將擴產SiC,未來5年,富士電機將擴大8英寸晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達1200億日元（約289億台幣）,因市場需求漸增,富士電機決定追加投資,包括在津輕工廠建設SiC功率半導體生產線,預計投資總額將增加至1900億日元(約458億台幣);去年底,東芝,羅沐Rohm等半導體大廠也相繼增產節EV用次世代半導體SiC,東芝計劃2025年擴產至10倍,並計畫於2030年取得全球1成以上市佔率；羅沐將投資500億日元約120億台幣,在2025年前將SiC功率半導體產能提高至5倍以上 %,遠高於全球IC總出貨量年增22%成長幅度,如與疫情爆發前2019年相比,2021年車用IC出貨量也增27%) 1/26.台北市首推 5G 路邊充電停車格,今起開始試營運(北市政府大樓東側廣場松智路段進行為期1年概念驗證POC)。 1/24.中国IGBT(绝缘栅双极晶体管;也称电力电子“CPU”;电机/电控好比电动汽车心脏,功率半导体是其中电能转换和控制核心,主用于改变电压和频率,原MOSFET只应用于低压,不足满足高电压输出电压准确调节;IGBT=MOSFET+其背面(N+和P+层)，“+”意味着更高自由电子或空穴密度;保留MOSFET优点同时,增载流能力和抗压能力)
(2008年金融危机,掌握IGBT关键技术英大功率半导体企丹尼克斯股价重挫,面临破产;刚上市中车株洲以约一亿元人民币收购,再投巨资,将4英寸IGBT生产线升级为6英寸产线,再建设8英寸IGBT生产线) 23--1/7.搭新能源快车,IGBT成汽车半导体硬核赛道？(电控系统三种核心部件工作原理：1)逆变器:主要部件IGBT功率模块,占整个电控系统成本約40%。 2)驱动器：将微控制器对电机控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离.3)控制器：主要包括微处理器及其系统，是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器等外部控制单元数据交互的通信电路.
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2021--2022汽车智能化主线专题(ㄧ):高压线束需求快速增长 | (汽车线束功能连接汽车电路的“中枢神经”;构成:线缆+连接器;
电动化和智能化,两种要求:高压,高速)
11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10%
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續吹夢
21--12/22.徐秀蘭:明年第三代半導體產能翻倍 儲能,車用,WI-FI,RF為重點領域 12/22.SiC产业链解读从材料到应用大起底 | ;雖營收尚未體現於台亞整體比例中,股價已飆.. 12/22.台亞發展化合物半導體 設立全資子公司"積亞半導體" (營收尚未體現於台亞整體比例中,現沒辦法具體說明)
12/19.工研院與臺南市府簽合作意向書:成立臺灣首座「化合物半導體與應用產業專區」。 12/3.劉德音:第3代半導體產值小,是特殊技術 儘管備受期待,但目前有一部分是廣告效果。 12/1.800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% 11/16.鉅.傳台亞2340引日亞化技術進軍化合物半導體 11/11.掌握技術與市場，投資機構看好 GaN 龍頭廠 Navitas 優於市場發展 11/4.特斯拉向其他品牌电动车开放超级充电站 (2.5万个超级充电站) 10/29.特斯拉供應商博世宣布,投資逾 4 億歐元擴充晶片產能 10/28.車用半導體碳化矽IDM龍頭,財報佳Wolf股價收噴33% 10/28.,N. Wolfspeed碳化矽大廠 財報財測勝預期,盤後大漲 15%(季營收 1.566 億美元,季增 36%,年增7%;Non-GAAP eps虧 0.21 美元;公司展望本季預估:營收1.65~1.75億美元,Non-GAAP eps 0.16~0.20美元
https://finance.technews.tw/2021/10/28/wolfspeed-soars-15percent/<br>
<br>10/26.電動車前哨戰 台灣充電規格大亂鬥 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3713706
<br>***10/21.第四代半導體氧化鎵Ga2O3為何值得期待?有何優勢與前景? (因其基板製作相較於 SiC 與 GaN 更容易,又因為其超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,使其在超高功率元件之應用極具潛力) 10/8.中信證第三代半導體估值過高 (如附P.P說明.) 10/7.鉅.日經:第三代半導體專利競爭 美日企包下前五Cree,Rohm,住友電工,三菱電工機,Denso. 10/5.鎖定EV!科銳Cree更名為Wolfspeed(Wolf),獲 GM 碳化矽供貨合約 10/4.電動車熱潮帶動,台灣功率半導體元件供應鏈起飛(每台功率半導體元件:燃油車18 個71美元,電動車 250 個 450 美元);(功率半導體元件簡介:二極體,電晶體和閘流體,電晶體再分為雙極性電晶體BJT和金屬氧化場效應電晶體MOSFET(主用於電子裝置中低功率及高頻的電力轉換),將BJT 與 MOSFET 結合就成為混合式電晶體 IGBT,正式名稱絕緣閘雙極電晶體,主應用在高功率,低頻的電力轉換,MOSFET 與 IGBT是電動車主要應用功率半導體元件;控制馬達逆變器Inverter,升/降壓轉換器DC/DC Converter 及車載充電器On Board Charger ,電池管理系統及馬達控制器) 10/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。 9/30瑞薩電子：2023年前將車用MCU產能提高5成以上 9/30.瑞士ABB推出電動車充電器"Terra 360":充電3分鐘就可讓電動車行駛100公里；充電15分鐘就能將所有類型電動車充飽電,最多可同時充4台電動車 9/30.2021 年全球 GaN 功率廠商(手機充電)出貨量市占率排名預測，納微半導體以 29% 奪冠 (9/30.自.台積電的客戶納微半導體 氮化鎵市佔率29％居全球之冠) 9/28.缺芯太严重 ,高盛大降汽车產量預期,今年8300万辆 降價至7500万辆；2022年9000万辆降至8500万辆汽车;上周Alixpartners分析称，今年全球制造商汽车产量将减770万辆,总营收损失达2100亿美元,几乎是今年早些时预测的两倍。 9/24.N.碳化矽發展長晶為關鍵,台廠需加油;碳化矽長晶:慢且非常高溫,約2週才長不到10cm,溫度可達2500度(傳統矽:約3-4天可長約200-300cm晶棒,約溫度1,500度);美日CREE,ROHM 及II-VI,寡占基板,尤其長晶,台廠入門有環晶與太極旗下盛新材料 9/24.強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 9/23.N.中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基(比亞迪,中芯,聞泰,韋爾,卓勝微,天科合達,同光晶體,泰科天潤,三安光電,英諾賽科) ;9/22.N.搞懂第三代半導體與前兩代差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存(耐高壓,高溫,高頻,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙WBG:Wide Band Gap半導體)
https://technews.tw/2021/09/22/different-generations-semiconductor-key-point/
<br>9/23. SiC 商機(能源車為主:主逆變器Inverter,車載充電單元OBC及 DC/DC 轉換器,2019-25 年間複合年增率CAGR為38%至15 億美元);第三代半導體國際巨頭擴產,收購,策略聯盟:吉利車與羅姆ROHM戰略夥伴關係,(高效電控系統和車載充電系統,延長電動車續航里程,同時降電池成本並縮短充電時間);安森美4.15億美元購SiC製造商GTAT; 英飛凌與日晶圓製造商昭和電工簽兩年供應契約,供應包括磊晶在內各種 SiC 材料;意法半導體ST,近宣布製造出首批品質十分優良 8吋200mm SiC 晶圓,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷非常低。https://technews.tw/2021/09/23/sic-semi/
<br>9/23.碳化矽電動車商機,SK 集團到2025 年將投資 SiC 晶圓7000 億韓圜154 億元台幣,計劃將 SiC 晶圓產能從 2021年 3 萬片增20倍到 2025 年 60 萬片增,全球市占從5%提高到26%。SK 集團將碳化矽和功率半導體定為新營收成長動力,近年一直大規模投資:SK Siltron 於2019 年以 4.5 億美元收購美國杜邦公司碳化矽業務;SK 集團今年 1 月以268億韓圜(約台幣6億元)收購 33.6%Yes Power Tech. 韓企SiC功率半導體生產商 。2021年7 月 SK Siltron 美國子公司 SK Siltron CSS 也決定投資3 億美元在密西根州 擴大 SiC 生產設備。https://technews.tw/2021/09/23/south-koreas-sk-group-expects-to-invest-nt15-4-billion-to-develop-sic/
<br>9/22.Microchip 搶攻三代半導體市,推完全配置SiC MOSFET 數位柵極驅動器 https://technews.tw/2021/09/22/microchip-rushes-to-attack-the-third-generation-semiconductor-market/
<br>9/22.N.邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光
https://technews.tw/2021/09/22/third-generation-semiconductor-stocks/
<br>9/16.晶片荒重創歐洲車市！新車銷量連續2個月下滑(新車註冊量在7、8月分別下降23.6%和18.1%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3674539
<br>9/16.蘋果發表會後 大摩重申穩懋劣於大盤
<br>9/13.N.專家：馬來西亞疫情度過難關,車用晶片荒有望改善
https://technews.tw/2021/09/13/malaysian-semiconductor-factories-gradually-return-to-normal/
<br>9/9.砷化鎵 擴展進度
https://technews.tw/2021/09/09/gallium-arsenide-need/
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統(穩懋 宏捷科,IET-KY4971,環宇-KY 4991,強茂);穩懋已出第3代氮化鎵,可用於大電壓,但價格貴,多用於衛星通訊,5G基地台,互聯網通訊,若價便宜點,可手機應用)
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>9/6.第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證
(意法半導體就是委由台積電採氮化鎵製程技術代工生產,氮化鎵目前應用在手機,NB等大量需求快充裝置為主,有助縮小充電裝置體積、縮短充電時間)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471141
<br>9/6.第三代半導體〉搶三代半導體市場 台廠佈局築生態系
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471138
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>**9/6.车电分离若是未来趋势,换电站运营会成下一个千亿“加油站”吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3639709
**9/6.短中长期成长逻辑都很清晰的汽车半导体 https://wallstreetcn.com/charts/41950952
9/3.缺芯”冲击波剧烈 美国8月汽车销量跌至去年6月来最低年化1850万辆 https://wallstreetcn.com/articles/3639553
9/3.晶片短缺持續衝擊 通用大減北美汽車產量
9/3.瑞薩社長透露:未來3年將投大規模資金擴產 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659492
8/30.越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
https://m.cnyes.com/news/id/4708616
8/27.特斯拉超充要对外开放了，但可能不是你期待的那样
https://wallstreetcn.com/articles/3639073
8/27.功率半導體需求不斷，日本富士電機追加 400 億日圓擴產 https://finance.technews.tw/2021/08/27/japans-fuji-electric-adds-40-billion-yen-to-expand-production/
8/26.鉅.安森美Onsemi 4.5億美元併碳化矽SiC生產商GTAT(環球晶與之簽有長約) https://m.cnyes.com/news/id/4711600
8/25.數時.搶毫米波功率放大器商機!(砷化鎵,氮化鎵微波積體電路GaAs,GaN,MMIC及功率放大器PA模組製造商)IDM廠,全訊科技通過審議Q4上市 https://www.bnext.com.tw/article/64687/transcom-2021-ipo
8/24.漢磊預計擴產碳化矽等產能 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3647160
8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468629
8/23.SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊 https://udn.com/news/story/7240/5693509
8/21.漢磊:樂觀看到明年上半年 有望與鴻海合作 (鴻海買下旺宏竹科6吋晶圓廠,將開發與生產跟電動車相關碳化矽等第三代半導體功率元件,對漢磊成競爭威脅?) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468040
8/20.漢磊:下半年會更好 (近2年策略往氮化鎵,碳化矽,車用MOSFET,二極體,TVS五類別發展,特別鎖定車用相關,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比約15-20％,明後年將逐年顯著提高,2-3年後上述五類產品營收比重目標設定為80％) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644576
8/20.電動車充電樁大廠飛宏科技副理 涉竊價值逾30億機密到中國被起訴 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644907
8/18.瞄準電動車商機,Cree科銳財報:全球最大SiC碳化矽晶圓廠 2022 年初上線 https://finance.technews.tw/2021/08/18/cree-the-largest-silicon-carbide-fab-goes-online-next-year/
*8/18.N.第3代半導體掀投資熱,SiC碳化矽基板是發展關鍵. 3 催化劑:ㄧ是Tsla搶先用SiC,以發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等;二是各國政府,紛訂淘汰燃油車時間表,促車廠加速轉進電動車;三是中國記取矽基半導體受制於美教訓,政策大支持發展第3代半導體。
半導體材料:第 3 代以SiC及氮化鎵GaN為主,(第1代以矽Si,鍺Ge為主,第2代以砷化鎵GaAs 磷化銦InP 鋁砷化鎵AlGaAs為主),具寬能隙,耐高溫和高功率密度等特性,在高頻應用方面,具低能耗和散熱佳等特性,電動車,5G基建及快充等需求是主成長動能。美政府推動基建大建充電樁,將大增SiC 市場;SiC 電晶體與碳化矽基GaN 電晶體,年複合成長率27% 及 26%,都需採SiC 基板。https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/
8/11.N.砷化鎵布局第三代半導體,機會在哪？https://technews.tw/2021/08/11/third-generation-semiconductor-development/
8/11.意法半導體率全球之先 首批8吋碳化矽晶圓出爐(意法半導體碳化矽公司,係ST公司在 2019年收購Norstel-在SiC矽錠生長深厚積累研發技術) STPOWER SiC目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉兩家封測廠進行。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3634895
*8/10.財.集團強攻第三代半導體，進度大公開
8/7.SiC技術門檻高 鴻海買廠恐先賠5年
8/6.促進ADAS發展！日本Koito再砸13億投資Cepton
8/5.鴻海以25.2億元買下竹科旺宏6吋廠 將發展電動車第三代SiC功率半導體 7/30.Q2獲利不如預期 日系券商調降穩懋目標價至280元 7/27.開放非特斯拉車主使用超充,馬斯克解釋怎麼用 7/26.N.社區充電「全區規劃」,總量管理,充電安全,電費節約一次到位(台達電廣告？) 7/21.N.馬來西亞疫情升溫，使 MOSFET 供應吃緊 7/21.中國十四五"規劃和2035年遠景目標綱要”提出,將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程 股價飆後，要找散戶抬轎了？
7/19.車電利多題材 漢磊功率半導體馬力夯 (SiC碳化矽、GaN氮化鎵 等化合物半導體加速提高節能元件及車用晶片代工成長,二極體及金氧半場效電晶體MOSFET等分離式元件需求增多,帶動漢磊產能滿載;朋程 強茂 茂矽：車用二極體產，車用功率場效應電晶體Power MOSFET,車用功率場效應電晶體及絕緣閘雙極電晶體IGBT, 7/18.充電樁亂象 社區用電埋隱憂 7/7.財.【第三代半導體6】炒股、騙補助...中國掀第三代半導體投資狂潮 一文盤點中國競爭企業的虛與實 7/2.裕電穩坐充電樁龍頭，撐過 8 年虧損，攜手保時捷一炮而紅 其他進充電業很積極的！
6/28.工.雷虎超級充電站與水牛厝(特斯拉)合作，明年插旗嘉義 (該團隊原與國內充電設備大廠-飛宏科技簽署合作意向書，準備加碼設置「非Tesla」電動車超級充電站，服務日及歐系電動車 6/26.功率半導體 朋程8255,台半5425近月股價大漲近4成,強茂2481領先同業成功開發出碳化矽及氮化鎵產品近月強漲近7成(功率半導體,因電動車,工業,新能源發電,國防等用量大增,用碳化矽及氮化鎵製成第三代半導體效率更好;台半在車用部分成功切入中壓MOSFET市場) 6/21.5G,電動車應用增對第三代半導體材料如氮化鎵GaN、碳化矽SiC研發,並擴大腳步量產帶旺漢磊 3707,嘉晶,茂矽
(漢磊:功率半導體,類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類) 6/11.鉅.5G 電動車需求增 合晶:將迎新一波景氣循環,新加入 12 吋磊晶代工產品線 h6/6.BN.台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財:看到兩岸競賽隱憂,長晶技術是戰略物資, 台灣弱點:系統與模組,MIH被賦予厚望(長晶-跟Gree及日本供應商買，中國長晶品質已近Gree算二級品,但「我們連二級品都還不行」；元件跟終端間還需模組,這角色也欠缺,台灣只有一家台達) 5/27.特斯拉為克服晶片短缺 傳將預付款項或收購晶片廠
5/7.BN.砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠，董座陳進財：車用、資料中心應用超前部署 4/26.半導體材料升級 經部明年啟動四年40億元開發可應用1700伏特以上高壓碳化矽材料 為電動車,綠能所需晶片 ;另行政院已核定四億元今年起四年,半導體埃米計畫,開發可應用於6G通訊以上高頻材料氮化鎵,發展可相容於目前矽製程八吋晶圓，為5G、6G網通提供自主材料。 4/19.義隆電跨入車用電子傳捷報 獲中興巴士採用 4/19.傳統加油站轉型 台達電充電樁進駐北基57座加油站 *4/20.財.第三代半導體 4/1.拜登计划推进电动汽车和充电站建设,美股充电桩概念股盘前涨幅扩大:Chargepoint H.13%，Beam Global涨7.5%，Blink Charging涨近5%. 3/26.拿下瀚薪只是戰略一環？中國第3代半導體要角：中國與漢磊有很多合作 *3/17.財.兩岸第三代半導體開戰！從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資？ 3/3..車用晶片荒釣出大內幕 15檔個股好誘人( 電源管理IC致新、茂達；驅動 IC聯詠 矽創、瑞鼎；觸控 IC敦泰；MCU松翰、盛群等;封測超豐、欣銓等)
1/17.如普缺車用晶片(因半導體缺產能)那未來數月,對車產量與零組件預估不能太樂觀,車概股價飆太多就有下修壓力！
1/16.鉅.車用晶片短缺難解 美車廠請求美國政府出面施壓晶圓代工廠
1/15.科技產業資訊室:半導體晶片短缺迫使汽車製造商減產
1)疫情初期,汽車銷量大減,半導體製造商將更多產能挪移給蘋果等消費電子製造商,汽車需求回溫,汽車製造商難取得所需晶片產能。汽車晶片短缺可能持續,重要性較低的汽車製造商可能無法取得所需零件，阻斷汽車產業剛開始的復甦。
2)晶片製造商較偏愛消費電子製造商,因訂單量比汽車製造商大,如智慧手機每年銷售量超過10億,汽車銷售量不到1億台。新消費電子產品也需更多晶片,5G手機半導體較4G,多40%。
3)同時，台積電、聯電和格羅方德等代工廠及日月光等晶片封裝公司擴張速度不足滿足新冠疫情引起的消費類電子產品需求激增。這些晶圓廠負責製造全球大部分半導體，客戶包含恩智浦,英飛淩,和瑞薩電子等汽車晶片公司。
5)川普政府對中國華為及中芯等禁令，促使客戶尋求替代方案，進一步影響全球晶片供應鏈。受影響中國廠商及部分半導體也一直在囤貨，以應對未來供應鏈短缺或中斷。
6)2020年上半年,汽車晶片廠大減臺代工訂單,當下半年想增訂單時,產能已分配給其他公司。
7)通用尋求臺灣政府幫助保障晶片供應，歐盟也曾就同樣問題與臺政府接觸。難保證，因智慧手機和他電子產品訂單對代工廠的收入和利潤貢獻更大,也願付高價搶產能.
8)台積電剛2020年第四季法說會（2021.1.14）討論汽車晶片問題，2020年汽車產業供應鏈受疫情影響,第三季續降需求，但Q4突回溫增訂單。難短期間因應需求，導致汽車產能供應緊繃的現象更為明顯
9)汽車製造商短期面臨零組件短缺而減產, 中長期無論是輔助駕駛、大型螢幕、車載資訊及聯網功能，都需晶片。到2030年，基於半導體零組件將占汽車製造成本50%以上，現在只占約35%。
10)汽車產業供應鏈既長又複雜，當出現零組件短缺，汽車製造商只能減產。例如：
-福斯 福特,飛雅特克萊斯勒 豐田 和日產都表示，受晶片短缺影響，被迫推遲部分車款生產計畫，以維其他工廠運轉。
-全球第二大汽車製造商豐田（2021.1.12）表示，將停廣州工廠生產，本田則正在減北美地區五家工廠產量。
-據《日經新聞》報導（2021.1.12），取決於停產時間的長短，豐田1月份的產量可能減30%。豐田與廣汽集團共同經營廣州工廠。豐田還將降低美國德州生產的一款皮卡（pickup）的產量。
-本田（2021.1.6)不得不縮減英國工廠產量，將減Accord、Civic和Insight轎車車款,及Odyssey休旅車和Acura RDX跨類型跑車的生產。本田還將在日本一家工廠減約4000輛汽車產量，而日產正調整其Note掀背車生產。
-福斯(2020.1)改變生產計畫。
-飛雅特克萊斯勒暫關閉加拿大工廠並延墨西哥Jeep工廠的重啟到1月底。
-福特也將閒置美國肯塔基州一家SUV工廠。
-部分車商已停生產銷售較慢車款，將資源投入皮卡和SUV等更熱門車型。汽車銷量在2020年4月第一波封城中大滑，上半年美新車銷量減34%，年底已恢復
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20--8/6.央.中美晶砸35億成宏捷科最大股東 瞄準氮化鎵商機
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9/4.化合物半導體廠漢磊（3707）宣布推出碳化矽（SiC）第4代平面型MOSFET技術製程平台，預期有助接單，帶動漢磊今盤中股價再強勢拉出第2根漲停，直奔54.2元，創今年新高價，截至10點10分，成交量2.66萬張、漲停委買張數約4500張。旗下的嘉晶（3016）也連袂漲停，達43.3元，成交量近5千張。 8/28.英诺赛科：上半年实现销售收入人民币5.53亿元，年增长43.4%。毛利率为+6.8%，对比2024年同期的-21.6%，提升28.4个百分点。 8/4.港股半导体股大涨，英诺赛科涨超33%，股价创历史新高，公司宣布与英伟达达成合作，联合推动800 VDC电源架构在AI数据中心的规模化落地；华虹半导体涨超8%，中芯国际涨近3% **7/31.砷化鎵大廠穩懋（3105）Q2財報受到匯損與子公司持有中國客戶上市股票波動影響，第二季淨損4.21億元，每股虧損0.99元，不過，穩懋指出，第二季營收持續成長，產能利用率提升、毛利率則為18.5%，展望第三季營收預估季增可達mid-teens（14-16%）、毛利率預計為low-twenties（21-23%）。 7/31.國內唯一軍用氮化鎵（GaN）IDM製造廠全訊（5222）今日公布上半年營收4.79億元，稅後淨利1.08億元，每股稅後盈餘（EPS）1.32元；由於首季EPS達0.91元，第二季 EPS 只剩0.41元，全訊指出，受台幣上半年升值10.65%影響，認列匯損2454萬元，致使EPS下降0.3元，不過，匯損屬短暫影響，不影響營運體質。全訊指出，上半年積極以自主研發製造的SSPA模組與次系統，參與國防部最新的軍品認證，目前已完成高頻SSPA、升頻器、都卜勒放大器及高頻接收器等多項軍規產品的測試及認證，並正式取得國防部頒發的軍品認證證書，爭取政府大型軍用無人機干擾系統、岸際雷達、相位雷達等高階偵防設備專用的高頻固態功率放大器SSPA標案 7/11.台積電證實將退出低毛利的氮化鎵（GaN）領域後，傳出中國電動車龍頭傷心不已。《Digitimes》指出，比亞迪是台積電GaN的前三大客戶之一，台積電斬斷GaN代工，比亞迪成為最受內傷的業者。 7/4.納微（Navitas ）半導體宣布與力積電建立合作夥伴關係，將由力積電以8吋廠為該公司代工生產氮化鎵（GaN）晶片，生產涵蓋電壓100-650伏特的產品組合。最特別的是，納微半導體宣布這項消息，意外透露合作夥伴台積電8吋廠傳言終止研發氮化鎵（GaN）生產的訊息，因納微半導體在高壓的產品將轉向與力積電合作。力積電將在竹南8B廠進行生產納微半導體的代工生產，電壓涵蓋100至650伏特的氮化鎵產品組合，較低壓的100伏特產品預計在今年第四季完成認證，2026年上半年投產，較高電壓650伏特系列產品，將在未來12至24個月內從納微半導體現有供應商台積電搬到到力積電。 7/4.中國大舉切入殺成紅海 台積退出氮化鎵市場 7/3.西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，7/2.德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。 **5/24.壁紙變妖股？黃仁勳加持股價一夕噴漲164％;美氮化鎵GaN功率半導體廠-納微半導體Navitas喜獲輝達訂單，讓原如壁紙Nvts，頓時成當紅炸子雞，22日股價一夕飆漲164%，從每股1.91美元噴至5.05美元，創史上最大單日漲幅,23日回落12.67%，收4.41美元，週漲幅仍達118%。不過，Nvts股價仍比2021年11月15日史高點20.16美元重挫78%。 Navitas 21日宣布，為輝達開發一款專為AI資料中心設計先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構，雙方合作將運用自家的「GaNFast」氮化鎵與「GeneSiC」碳化矽技術，改進輝達最新的「Kyber」機櫃級系統，克服目前54V櫃內供電難以應付200kW 以上電力需求限制。輝達計畫將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V 高壓直流輸電，藉此減少銅製匯流排體積，並減電力轉換次數來降低能耗，銅線厚度也可大減。輝達預測:向800V高壓直流輸電轉變可將資料中心電力效率提高5%，銅線使用量減45%，維護成本降低高達70%。對於管理數千個機櫃的超大規模營運商來說，可節省數百萬美元營運成本，對AI資料中心日益增加的電力需求而言，屬重大發展。 6/18.德儀TXN宣布計劃在美國境內投資超過 600 億美元興建與擴充晶片工廠，成為最新一間響應川普政府鼓勵國內製造政策、並在潛在關稅壓力下加碼布局的半導體企業。公司強調，這筆金額涵蓋目前正在興建與裝備中的廠房，並計劃視需求進一步於德州謝爾曼 (Sherman) 園區開工新建兩座晶圓廠。 4/29.恩智浦二季度营收指引不及预期，CEO将于年底离职，Rafael Sotomayor将于10月份接任CEO。股价盘后跌超5% 恩智浦Q1財報:营收28.4亿美元，分析师预期28.3亿美元;EPS为1.92美元，上年同期2.47美元,调整后EPS为2.64美元，分析师预期2.60美元。预计Q2:预计二季度营收28.0亿-30.0亿美元，分析师预期38.6亿美元;调整后EPS为2.46-2.86美元，分析师预期2.63美元。预计二季度EPS为1.78-2.16美元，分析师预期2.05美元。 4/8.英飛凌 (IFX-DE) 今 (8) 日宣布，將斥資 25 億美元現金，收購邁威爾 (Marvell) 的汽車乙太網路業務，擴展自家微控制器 (MCU) 業務英飛凌說，乙太網路是低延遲、高頻寬通訊的關鍵技術，對軟體定義汽車至關重要，也在其他相關領域，如人形機器人，具有重大潛力。該項投資將更進一步強化英飛凌在美國既有的業務，包括廣泛的研發活動。 3/30.半導體碳化矽（SiC）巨頭Wolfspeed，28日）股價暴跌51%，至1998年來新低，這1劇烈跌幅發生在該公司任命新執行長後的第2天，對此外媒也分析出原因。CFRA Research的資深分析師Brooks Idlet指出，如果沒有這筆補助，Wolfspeed將面臨毀滅性的後果，需要進行重大重組以保留現金。今年迄今，Wolfspeed股價已跌逾59%。另據Ortex估算，截至3月27日，約32.5%的Wolfspeed自由流通股處於賣空狀態，賣空興趣較高意味著市場預期該公司股價將繼續下跌。 2/15.漢民集團旗下漢磊（3707）15日公告世界先進以維善投資的二席法人董事代表辭任，漢磊:主要是為正式以世界先進正式擔任二席董事的提名人選進行準備，預計今年股東會補選二席世界先進法人董事代表。世界先進去年斥資24.8億元，認購漢磊私募普通股5000萬股，取得13%股權，雙方計畫攜手在化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。 25-2/4.英飛凌第一季(至去年12/31) 營收年減8% 至34.24 億歐元，其中部門業績報 5.73 億歐元，年減31%，去年同期為8.31億歐元，另外部門業績利潤率報16.7%，也不及去年同期的 22.4%。不過該公司卻給出超出華爾街分析師預期的本季財測。具體來看，第二季營收預估 36 億歐元，打敗分析師平均預估的 34 億歐元，一定程度上反映匯率影響。全年來看，英飛凌預估 2025 會計年度全年營收將持平或略微成長，優於先前預估的可能有所下滑。英飛凌執行長漢尼貝克 (Jochen Hanebeck) 在財報電話會議上表示：「該季表現之所以優於同行，是因為公司替資料中心提供晶片，這得益於人工智慧 (AI) 的蓬勃發展，另一方面也從汽車產業的競爭對手那裡贏得市占。」 ++++++++ 24-12/11.日經:德國晶片大廠英飛凌(Infineon)高層透露，將在中國本土生產，滿足當地市場的需求。執行長漢貝克(Jochen Hanebeck)表示，英飛凌正在中國本地化生產大宗商品級產品（指標準化、大量生產的半導體產品，如功率半導體等），以便滿足當地買家的需求。漢貝克指出，中國客戶要求將部分難以取代的零件在當地進行生產，故公司也將部分產品轉移至中國廠。英飛凌在中國擁有後端生產線，也能解決中國客戶對供應安全的疑慮。英飛凌是全球領先的功率半導體製造商，其產品被用於電動車、數據中心等設備，生產活動主要集中於德國、奧地利和馬來西亞。英國研究公司Omdia的數據顯示，英飛凌在全球功率半導體市場的市佔率為21%。隨美、中緊張關係加劇，中國目前正積極提高國內半導體生產能力，如電動車巨頭比亞迪(BYD)等業者正在擴大於中國本土採購。 12/5.汽车芯片市场，正跨越寒冬:从英飞凌、恩智浦等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。但汽车市场已出现新转机，部分头部企业近两个季度业绩已呈缓和趋势，汽车芯片库存去化已有成效。12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典礼上恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示，中国有着世界上最大电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为国际上那些需要中国产能的客户提供服务。公开资料显示，恩智浦在中国天津拥有一家世界级封测工厂，但在中国其还没有前端制造业务。“我们将与合作伙伴一起建设一条中国供应链。对于那些想要中国供应链服务的客户而言，我们具备这种能力。”从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。但汽车市场已出现新的转机，部分头部企业最近两个季度业绩已呈现缓和趋势，汽车芯片库存去化已有成效。总体而言，新能源汽车行业发展势头迅猛，扛过这波低谷，将迎来更广阔的发展市场。 12/5.恩智浦:第三季度汽车芯片部门收入18.29亿美元，年降3%，季升6%。NXP CEO Kurt Sievers表示，行业的需求疲软和谨慎的客户行为可能会蔓延到西方汽车行业，理由是汽车制造商的利润预警和一级供应商试图进一步降低库存。但Sievers同时也强调，从第二季度和第三季度的业绩看，恩智浦已成功渡过业务周期性低谷，公司预计将恢复连续增长。提及中国电动汽车增长前景，恩智浦执行副总裁兼首席销售官RonMartino表示，不管对于中国，还是全球，电动汽车都仍是最快增长的细分市场，而恩智浦未来仍将投资传统燃油车及各种类型的电动汽车在内的创新技术。恩智浦对于中国市场充满信心，其大中华区工业与物联网高级市场总监孙航此前指出，2024年是恩智浦进入中国市场的第38个年头。近年来，恩智浦看好并不断扩大在中国的业务合作。2023年，恩智浦在天津投资建设了其全球首个人工智能应用创新中心，并且与天津经济技术开发区合作成立的恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司也正式续约，时间为十年。 12/5.英飞凌:三季度整体营收下滑，但其汽车业务表现出强劲韧性。第三季度英飞凌营收37.02亿欧元，季增2%，年减9%，低于此前预期的38亿欧元；毛利率为40.2%，上季度38.6%；调整后的毛利率增至42.2%。英飞凌汽车部门实现了21.12亿欧元的收入，季略增长；另外该公司汽车碳化硅业务继续保持良好发展势头，该业务2024 财年的收入增长目标约为20%，将达到约6亿欧元（约46.8亿人民币）。2024年整体业绩看，2024财年其总营收149.55亿欧元，年降8%,源于全球经济低迷和工业应用领域需求不及预期。唯一实现增长的部门是汽车电子事业部（ATV），其中英飞凌电动汽车（xEV）和自动驾驶（ADAS）领域发展迅速。CEO Jochen Hanebeck表示，汽车市场的增长得益于其在MCU市场的份额增长及在中国的成功。2024财年，其在中国市场的营收再获得显著增长，并获得更订单。目前，中国市场在英飞凌总营收中的占比也从2023财年的25%上升至2024财年的27%。 12/5.意法半导体（ST）三季度季营收32.5亿美元年滑26.6%，毛利率37.8%，年降9.8%。公司预测今年四季度总收入33.2亿美元季增2.2%，年降22.4%。2024年全年收入达132.7亿美元，年降23.2%，比前预期再降。 疲软预测是由于汽车和工业领域预计收入降，但个人电子产品收入增部分抵消影响。库存28.8亿美元，年基本持平，但库存周转天数增至130天，表库存去化速度放缓。 汽车市场是ST重要营收来源，但本季度该领域年降18%。CEO Chery财报会议提到，客户第三季度进一步削减订单，汽车制造商因库存压力和需求不振而调整生产计划。此外，消费者对电动汽车需求有所放缓，更多转向混合动力车型，特别是在北美和欧洲市场。尽管短期汽车市场增速放缓，但长期来看电动汽车和汽车数字化趋势仍将持续，预计2025年下半年会出现逐步复苏的态势。为面对汽车行业电气化的趋势，ST正积极推动其第四代碳化硅（SiC）MOSFET技术，以提升电动汽车在能效、功率密度和耐用性方面的表现。目前，公司在牵引逆变器和车载充电器中已取得多项客户订单。 12/5.德州仪器三季度营收41.5亿美元年降8.4%季升8.6%，净利润13.6亿美元，年降20.3%，季升20.9%。库存周转天数231天季增两天。终端市场:工业领域季降低个位数，因客户续减库存，汽车市场季增高个位数，主因中国市场强劲表现。CEO哈维夫·伊兰在10月底财報会:得益于各部门模拟芯片订单回升及中国车市需求增强，公司第三季度利润超过预期。受智能手机和个人电脑供应商订单增及终端市场需求反弹推动，TI半导体产品销量得到提振，其中汽车市场收入也季增个位数。伊兰表示：“中国电动汽车市场发展势头强劲，我们的产品在中国市场不断增长，是推动第三季度增长真正原因。”不过，他表示，预计其余汽车市场仍将保持疲软态势。 12/5.瑞萨电第三季度财报:营收年降9%季降3.8%，利润指标普遍承压。汽车业务续增，但工业/基础设施/物联网板块疲软，拖累整体业绩;业务领域:汽车业务销售额1855亿日元年增10.3%，季降2.6%。库存方面，瑞萨直言，公司销售渠道库存量较上季度有所增加。尽管工业/基础设施/物联网应用有所减少，但汽车应用有所增加。第四季度，该公司的目标是减少汽车销售渠道的交付量并加快库存使用。 工业/基础设施/物联网的库存预计将保持平稳。瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata在评论公司业绩时表示，终端需求弱于预期，销售渠道库存增加。第四季度我们将继续缩小销售渠道库存。 12/5.安森美第三季度财报营收17.6亿美元，低于去年同期。汽车终端市场营收年降17.8%。CEO:Hassane El-Khoury近财报会:需求环境低迷，库存消化仍续，终端需求放缓。客户仍存在不确定性，所有市场的前景保持不变。汽车行业继续疲软，电动汽车销量放缓。 12/5.博世:2021年到2023年，博世整体业绩稳涨，但是进2024年开始下滑。2021年博世营收787亿欧元，年增10.1%，利润32亿欧元，年增超过50%，营业利润率4%；2022年，博世上述五个指标分别为882亿欧元、12%、38亿欧元、18%、4.3%。2023年:营收916亿欧元，利润率5%。今年，博世预计利润率只有4%，较去年滑。 CEO斯特凡·哈通指出，由于全球经济疲软和欧洲电动汽车市场起步缓慢，博世正面临订单不足问题，业绩表现并不理想。博世预计，2024年公司息税前利润率将仅为4%，低于2023年的5%，更远离2026年7%目标。 目前博世正通过裁员、并购等方式减损失,正推进其史上最大规模并购交易，计划斥资80亿美元，收购江森自控全球家用和轻型商用暖通空调业务。其中国大陆集团正推进汽车子集团拆分计划，希成一独立上市公司。 12/5.ADI:至8月3日2024财年第三季度财报，营收23亿美元年降25%,毛利润13亿美元,毛利率56.7%年降7.1%。其中汽车领域营收6.7亿美元占比29%年降8%；工业营收10.6亿美元占总营收46%，年降37%。 首席财务官Richard Puccio表示，在第三季度整体订单量短暂下降后，第四季度订单量稳步回升，尤其是在汽车终端市场。尽管宏观不确定性继续限制复苏步伐，但对2025财年的强劲增长仍持谨慎乐观的态度。 12/5.Microchip预测第三季度收入和利润低于预期，表明在经济不确定性的影响下汽车客户需求低迷。CEO Ganesh Moorthy :公司9月份的业绩与预期一致，因为在经济疲软的情况下客户继续清理库存，而欧洲工业和汽车客户影响则加剧这种状況,尽管库存已大减，但仍面临着宏观不确定性，是史上季节性最弱季度。 12/3.客戶下單狀況不如預期，美國車用晶片大廠Microchip除看壞在2024年第4季營運表現以外，也宣布製造事業重組計畫，預計2025年9月前後，會關閉位於美國亞利桑那州的Fab 2晶圓廠，希望藉此逐步降低庫存水準，受影響員工人數達500人。 11/19.鴻海集團轉投資的磊晶廠光鋐（4956）受惠於前3季獲利表現較去年同期顯著成長，加上矽光子題材持續加持 11/13.英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（STM）等歐洲三大電腦晶片製造商的執行長罕見共同發聲，指美、中和歐政府都要求打造自己半導體產業，對他們業務而言，是日益嚴峻挑戰。 11/8.穩懋(砷化鎵)Q3財報:營收43.5億元年增4.3%季減12.3%,稅後純益2.3億元,年增5.7倍季減53%,創近1年新低,毛利率21.6%，年滑0.49百分點，季大降5.7百分點,創近5季新低,eps0.54元,主因:中國智慧型手機市場需求疲弱。掰矽光子 11/6.穩懋半導體總經理陳舜平指出，未來無線通訊、光通訊等，再到矽光子普及的AI領域發展，將逐步強化化合物半導體、在這些領域扮演愈發舉足輕重的角色 11/5.恩智浦四季度业绩指引逊于预期—汽车行业下滑构成拖累，股价盘后跌超6%恩智浦三季度营收32.5亿美元，分析师预期32.6亿美元。 预计四季度EPS为2.26-2.66美元，分析师预期3.36美元。 预计四季度调整后EPS为2.93-3.33美元，分析师预期5.62美元。 预计四季度收入30亿-32亿美元，分析师预期33.6亿美元。 恩智浦美股盘后跌6.58%。 10/23.碳化矽SiC新創格棋化合物半導體10/23中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中科院、日本三菱綜合材料商貿簽署合作協議。 格棋化合物半導體董事長、身兼電池芯廠格斯科技董事長張忠傑:格棋從8年前開始從事碳化矽長晶研究工作，並於近1年內完成百台6吋長晶爐、20台8吋長晶爐建置，目前已開始小批量出貨至國內外供應商，中壢新廠落成發展重要里程碑。中壢新廠投資金額約6億元，在產能規劃，今年底將達到100台6吋長晶爐、20台8吋長晶爐規模，其中6吋月產能可達5000片，預計2024年第四季達到滿產，現已向3~5家國內廠商送樣驗證。8吋長晶爐，2025年底將擴產達200台，目標2028年6吋／8吋長晶爐合計達上千台，配比將依市場需求調整。 10/22.供應鏈近期傳出碳化矽SiC-6吋基板新產能大量開出，供過於求，使得報價逐季呈現跳水，價格崩盤讓多數業者賠錢銷售。對此，半導體分析師陸行之22日表示，若歐美電動車市場需求無法見到大爆發，SiC供過於求不改善，價格持續大幅壓低，相關設備產業鏈也將在1年內大砍單 10/14.晨星 Morningstar最新建議，投資人應停止追逐備受炒作的 AI 晶片，改為關注上漲潛力可能超過70%的英飛凌和85%意法半導體 ，以及另2家傳統半導體製造商。 以 Brian Colello 為首的晨星股票策略師在寫給客戶的研究報告中說：「在市場對 AI 伺服器需求激增之際，尤其是輝達 GPU，數位晶片製造商的估值似乎過高，我們並不看好與 AI 相關的數位股票的風險 / 回報比，比如輝達 (NVDA-US) 及其他公司，但類比 / 混合信號晶片的平均估值低於其應有價值 17%，這類晶片股是我們在該領域的大多數首選股。」 9/12.電源系統領域領導者英飛凌:掌握全部三種相關材料：矽、碳化矽和氮化鎵，今宣佈，已成功在其奧地利菲拉赫Villach功率晶圓廠中，利用現有12吋矽生產設備的整合試產線，已成功開發出全球首創12吋氮化鎵GaN功率半導體晶圓技術。英飛凌正透過現有的12吋矽基以及8吋GaN 的成熟產能發揮其優勢，同時還將根據市場需求進一步擴大GaN產能。憑藉12吋 GaN製程技術，英飛凌將推動GaN市場的不斷增長。據估計，到2030年末，GaN市場規模將達到數十億美元。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較於8吋晶圓，12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍，效率顯著提高。 基於GaN的功率半導體正在工業、汽車、消費、運算和通訊應用中快速普及，包括AI系統電源、太陽能逆變器、充電器和適配器以及馬達控制系統等。先進的GaN製程能夠提高元件性能，為終端客戶的應用帶來諸多好處，包括更高的效率、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總體成本。此外，憑藉著可擴展性，12吋製程在客戶供貨方面具有極高的穩定性。 9/10.漢磊今宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權 8/22.美國碳化矽晶圓巨頭Wolfspeed 公布至6月30日2024年第四季財報，當季營收約2.007億美元，虧損1.749億美元，每股虧損 1.39 美元，調整後每股虧89 美分。 8/18.比利時知名氮化鎵汽車半導體代工廠BelGaN，2021 年被2家香港基金收購後，外界對其中資色彩擔憂揮之不去，阻礙其獲得補貼的機會，導致財務惡化，近日聲請破產保護。 8/9.8月8日--全球低碳化的趨勢推動了對功率半導體的市場需求。順應這一趨勢，英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。 8/2.宏捷科7月營收4.09億元月減僅4%年增76%，宏捷科:外界對第三季手機拉貨持保守看法，但因非蘋手機庫存已低，對下半年傳統旺季仍維樂觀，只要第三季新機能刺激消費，隨時都可能帶動OＤＭ廠庫存回補；且除手機外，wifi7 導入手機是勢在必行未來趨勢、法人認為，wifi7的PA（功率放大器）設計，將由IPA（內部功率放大器）轉為EPA（外部功率放大器），且一定要採GaAs砷化鎵製程，將迎巨大商機，宏捷科:已準備就緒，靜待春燕來。 7/31.穩懋3105(砷化鎵)預估:Q3營收將季減5~9%,毛利率約降至25%,(因中國安卓手機市場雖2023年Q2末庫存調整後客戶也重啟拉貨,但經四季度持續拉貨後,拉貨動能近期已趨緩，讓穩懋Q3營運看法轉保守；穩懋陳舜平:雖美系iOS手機則將如期進入備貨旺季，但預期大陸智慧型手機需求暫趨緩);多家外資新報告保守穩懋前景:1日系及美系外資最新報告:給予「中立」，目標價:146元及162元，1亞系及美系外資則同步「劣於大盤表現」，目標價分別降為100元及130元；使穩懋今股價跌逾8%，也拖累全新及宏捷科股價; 7/24.車用晶片恩智浦NXP-22日公佈Q2財報與本季展望均不如華爾街預期,盤後股價重挫約8%,23日股價重挫逾7%、24日續跌。其負面影響恐波及台灣供應鏈，先前台積電魏哲家法說會上對車用市場持保守態度，他預測車用相關業務將呈現衰退。恩智浦第2季營收年減5％至31.3億美元，每股盈餘3.2美元低於預期；第3季營收預估31.5億至33.5億美元、每股盈餘2.6至3.01美元，遜於華爾街預期的每股3.62 美元，也低於去年同期3.7美元。 7/4.穩懋6月營收16.66億元月增0.77％年增10.6%，今年單月新高；法人認為，第三季為旺季，表現將優於第二季。第二季營收49.6億元、季增11.68%，上半年營收達94億元、年增達38%；外資6月已進場買超1萬1388張，7月來外資賣超已逾6000張，日前美系外資評等升至「建議加碼」，目標價上調至200元。 6/28.德微3675股東會:董事長看好第2季營收可望年增40%,毛利率將達4成，eps年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游"二極體封裝代工"廠起家，2018年7月併購亞昕科技後進入上游晶圓製造供應鏈，相繼於2020年10月、2021年10月自主研發設計，分別推出靜電保護元件ESD、金屬氧化物半導體場效電晶體MOSFET、碳化矽二極體SiC Diode產品。 6/24.意法半導體STM將於義大利卡塔尼亞打造歐首座一站式量產8吋碳化矽綜合製造基地，預計2026年運營量產，2033年前達到全產能，晶圓產量可達每週1.5萬片，估總投資額預計約為50億歐元，義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。意法半導體表示，該碳化矽產業園區將成為意法半導體全球碳化矽生態圈的中心，整合所有製程，包括碳化矽晶片基板開發、外延生長製程、8吋晶圓製造及模組封裝、製程研發、產品設計，以及先進裸片、電源系統、模組研發實驗室和封裝測試。意法半導體位於摩洛哥布斯庫拉和中國深圳的後段工廠將為上述碳化矽晶圓廠提供各種封裝測試，包括車規級和大規模量產的碳化矽產品。 碳化矽基板則由意法半導體位於瑞典北雪平和義大利卡塔尼亞的研發製造基地所提供。由於意法半導體正在加速基板產能，因此ST多數碳化矽產品相關研發設計人員皆位於這兩個地方 6/5.砷化鎵宏捷科5月營收4.3億元月減2.7%年增120%；前5個月營收21.7億元、年成長230%；宏捷科表示，傳統旺季為第3季，估計6月起將重啟成長趨勢，對下半年營運維持樂觀看法，今日台股小跌，宏捷科股價約126元盤整。宏捷科表示，安卓系統新機普遍在第3季推出，第2季為傳統淡季，而宏捷科5月營收在沒新機加持，及出貨高峰期台幣大幅升值不利因素下，營收僅小衰退實屬不易 5/8.財訊.兩年前，第三類半導體是市場上最熱門題材，相關個股不只在中國股市大漲，也帶動台股第三類半導體個股股價往前衝。然，過去兩年，美國和台灣相關類股的表現卻和預期不同。 原居領先美國科銳Wolfspeed，股價從2021年底每股139美元價格，到2024年5月跌至25美元。通訊用氮化鎵大廠Qorvo股價，也從2021年7月每股191美元高點，今年5月跌至每股95美元。而台股，漢磊、嘉晶是少數能製造碳化矽材料並代工製造碳化矽元件公司，漢磊股價2021年11月每股150元後轉跌，到2024年5月股價停留在每股67元附近，嘉晶股價走勢也類似。第三類半導體指的是碳化矽SiC和氮化鎵GaN這兩種材料，和主流的矽基材料差別是，碳化矽和氮化鎵擁有高崩潰電壓、高功率、高頻、耐高溫等特性，是推動電動車、5G、衛星通訊都不可或缺的材料。如今，隨著全球積極發展電動車，碳化矽已被許多電動車公司採用，除率先應用特斯拉，陸廠如比亞迪、小鵬、蔚來等公司都推出採用八百伏電壓運行的電動車，以實現從零到時速一百能在三秒內達成，同時達成長續航里程的性能。不過，由於中國產能大幅擴張，碳化矽基板價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。業界人士透露，中國6吋碳化矽晶圓代工價格，已降至每片1200至1800美元左右，較兩年多前每片4000美元左右的代工價格大幅下調。加中國前幾年舉全國之力動員投入相關供應鏈建置，「生產碳化矽用的磊晶設備，原本是德國、義大利和日本供應，但現在中國已有仿製品。」 中國大學也被動員投入,因此,這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進， 造成碳化矽基板價大降，一年多來,6吋碳化矽基板價格從一千美元，迄今約腰斬，中國廠商也無利可圖。包括天科合達、山東天岳和瀚天天成，是這一波價格戰中最積極的公司。科銳在碳化矽材料及磊晶材料的市占率，在2023年已經分別降至33%和37%。 漢磊和嘉晶財報上，過去兩年營收也出現壓力;相較於碳化矽受到中國產能快速擴張的衝擊，氮化鎵在中國擴產的力道則沒有那麼強，主要由英諾賽科提供相關產品。包括台灣的穩懋和宏捷科，也仍以砷化鎵晶片製造為主，因此產品上的直接競爭也並不如碳化矽來得強烈。 5/3.宏捷科8086.4月營收4.47億元,月增率1.25%,年增率達276%,創近30個月來新高,股價漲3.5元收139元。雖外界看法普遍認為第2季手機拉貨成長趨穩,但宏捷科受惠產業客戶版圖轉移,及美系大客戶財報優於預期，並以「超級循環」（supercycle）周期來形容下半年手機市場強勁需求,宏捷科樂觀看待第2季營收有機會續維月增、季增成長趨勢. 5/2.碳化矽SiC晶片龍頭Wolf 1日公布第二季營收財測低於預期，稱受全球電動車銷售成長放緩影響，加上汽車製造商正面臨高庫存的窘境，公司短期業績恐不樂觀。消息一出，盤後股價下挫近4%。外媒報導，Wolfspeed專攻碳化矽製造晶片，這種材料比一般的矽更為節能，適用於把電力從電動車電池傳輸到馬達等任務，其主要客戶包括通用汽車、賓士等，不過近受全球電動車需求趨緩影響，Wolf預期本季營收達1.85億美元至2.15億美元，低於分析師預估的2.258億美元 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈，用於100伏特V AI伺服器，利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停；半導體供應鏈指出，漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇，也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東，EPC的GaN產品在6吋投產漢磊，8吋則投產世界先進，兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解，EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司，100伏特產品可用在資料中心相關開關，漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久，應是透過大股東引薦獲EPC訂單，但因產能無法滿足EPC，EPC8吋需求轉投產世界先進 4/3.宏捷科(砷化鎵)3月營收4.4億元月增3.76%年增273%,創連29個月來成長,單月營收次高紀錄;首季營收12.86億元季增20%,成立25年來單季營收新高,高於預期,預估Q2淡季不淡。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為降對西方國家依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪、吉利汽車等電動車商加大對該國本土晶片製造商採購;這項新規恐為輝達、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 1/8.工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要 1/4.首个石墨烯制成的功能半导体问世，天津大学团队承担主要研究与攻关;据一财，有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。上述报道所述论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”（《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》），论文的共同第一作者赵健、纪佩璇、李雅奇、李睿四人以及其余多位署名作者主要来自中国天津大学研究团队，同时也有美国佐治亚理工学院的研究人员。 12/4.宏捷科11月營收3.55億元月增9.06% ,年增率185%，並創23個月來營收新高，漲2元139.5元作收。前11月營收23.35億元，已正式超越去年全年營收21.6億元。宏捷科指出，由於新興市場智能手機需求依舊強勁、預估未來營運前景維持樂觀期待，再加上新機續出爐，手機PA功率放大器,成為下半年主要動能，宏捷科產能利用率明顯提高；法人預估，第4季將是宏捷科全年營收最旺一季，季成長有機會達兩成以上，全年虧轉盈;法人目標價155; 12/4.分離式元件供應商德微科技3675 今天公告11月營收1.34億元，月減7.4%、年減20.84%；今年前11個月業績累計達15.88億元、年減20.84%， 11/13.韓媒示警：車用半導體出現供應過剩危機，去年因汽車半導體供應短缺，陷入嚴重「新車交付危機」的汽車業，現在因電動車需求低迷，正面臨半導體庫存過剩的擔憂。 南韓《businesskorea》報導，荷蘭半導體製造商恩智浦（NXP）今年第三季的汽車晶片銷售額,年增不到5%，增幅創下過去3年來最低。由於汽車晶片佔恩智浦年營收5成以上，該公司預計第四季汽車半導體銷售額成長將達到中個位數，現階段正在努力減少庫存。 11/9.商务部部长：将持续推动新能源汽车下乡 全链条促进汽车消费 10/30.穩懋3105(砷化鎵晶圓代工)Q3自結稅後純益3400萬元，終結連3季虧損，毛利率22.1％也寫下今年新高，第4季產品中手機、通訊基建可望優於上季，營收也可望持盈成長，產能利用率有機會持續拉升，讓毛利率優於上季。穩懋30日早盤亮燈漲停，成交140元， 11/9.理想汽车Q3:营收346.8亿元,市场预期336亿元,年增271%,季增21%;毛利76.4亿元人民币,年增546.7%,月增22.6%,毛利率22%,季增9.3百分点,年增0.2百分点。 10/4.宏捷科9月營收2.87億元，月增7.94％、年增53.8％；今年Q3營收7.84億元，季增超過48％；前9個月累計營收來到16.53億元，年減7.61％。宏捷科指出，產業最壞的情況已經過去，客戶需求增加下，9月營收持續成長，將持續衝刺下半年業績。 9/21.〈漢民集團法說〉漢磊SiC稼動率9成以上 明年產能、業績逐季揚 9/21.AI和電動車成為亞洲供應鏈新趨勢，車用晶片大廠恩智浦已攜手台積電5奈米製程，推出最高階的S32晶片產品，具備聯網40億個電晶體，運算能力可達即時安全反應。恩智浦技術長Lars Reger透露，他會親赴台積南科廠見證5奈米S32量產，目前客戶都在開發平台上了，預計未來一年半到兩年就會量產，與台積電合作不只在5奈米。 8/16.Wolfspeed 財報遜，盤後大跌(16日美股盤後公布的第四季（4-6月）財報顯示，繼續營業部門淨損達1.133億美元（相當於每股淨損0.91美元），遜於去年同期的淨損6,180萬美元（每股淨損0.50美元）。調整過一次性項目後，繼續營業部門的本業每股淨損達0.42美元，遜於FactSet調查的分析師預估值（本業每股淨損0.20美元）;Q4營收從去年同期的2.285億美元攀升至2.358億美元，高於分析師原先預估的2.245億美元。 8/1.砷化鎵廠穩懋Q2財報:受惠產能利用率回升,營業毛利率回20.1%，但稅後仍淨損2.76億元，eps-0.23元，不過虧損較首季顯著收斂。 第2季受到中國手機PA客戶急單挹注，同時因應下半年高階智慧型手機新機需求，客戶也開始備貨，預料第3季營收季成長約1~3%、毛利率15~17%。 7/30.安森美(On:onsemi):全球汽車零組件大廠麥格納(Magna:MGA) 電驅系統將採用自家EliteSiC 智慧電源方案，且麥格納將斥資4000萬美元助安森美採購最新碳化矽設備，以確保供給順暢；市場看好，隨著安森美產能進一步擴張，後段封測供應鏈將同步受惠。據了解，現階段SiC 除 MOSFET外，在電動車心臟的電驅系統，正朝向多合一的「模組式封裝」，透過整合SiC功率元件與矽基離散元件，優化成本與提升效能，並可簡化供應鏈及提高車廠的整合能力; 台廠界霖5285、捷敏KY(6525) 與朋程8255 等皆有布局 SiC 模組，其中，界霖為功率元件導線架大廠; 捷敏KY 也開發第三代半導體等高附加價值產品，如1200V 以上高功率 SiC 分離式器件封裝及測試，也提供客戶整合SiC模組；朋程則結合集團之力，發展台灣首家SiC IDM，目前也已切入SiC 模組設計與製造，並續與歐、日與中國客戶合作。 7/26.台亞半導體:產線承襲過往矽功率元件製程環境與技術經驗，並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶MOCVD等設備，已順利試產首顆符合650V氮化鎵功率元件。第2季表現儘管仍受到總體經濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率看主要客群狀態，市場復甦已露曙光。 旗下子公司積亞半導體也正式亮相，展現台亞積極布局化合物半導體決心，積亞半導體為專職製造碳化矽SiC 晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓。積亞半導體目前尚處建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年第3季量產，並於2025年達到滿產能。初期生產SiC元件，主要聚焦製造白色家電,AI伺服器電源供應器server PSU 等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器OBC、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。 7/19.電動車需求熱 Stellantis料晶片荒恐再襲 7/10.強茂營運長陳佐銘慕尼黑上海電子展:下半年景氣，觀察目前產業庫存仍在消化，因此個人態度較為悲觀，預測明年第2季才會出現全面性景氣反轉，強茂今年首季確定落底，營運逐季成長，下半年碳化矽二極體、800V橋式整流器新品齊發，助攻全年較去年成長，目標創造史次高業績。 台灣首量產IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)供應商，旗下1200V IGBT晶圓上月已導入量產，未來續對歐美大客戶出貨，並排定於第3季至第4季間推出旗下開發碳化矽二極體，及第4季將釋出市場絕無僅有800V橋式整流器新品，同期間也將量產650V Si Mosfet（矽基金屬氧化物半導體場效電晶體）。Mosfet目前貢獻整體30%營收，而Mosfet中4成業績來自車用，強茂已有業界最為完整產品線，且自去年收購IC設計廠虹冠電3257來，續在產品、品牌、通路、客戶端顯現綜效，未來3年至5年營運布局，將切入單晶片驅動器+MOSFET（DrMOS）領域，並強化整體功率半導體實力，同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場 7/11.強茂2481(二極體龍頭)11日早盤股價大漲逾9%，來到78.6元今年新高,受惠於全球電動車需求續成長，第3代半導體概念股熱潮再起，近幾年憑藉著自行開發半導體晶片與封裝優勢，積極在MOSFET、IGBT與第3代半導體等新產品上布局。MOSFET已打入特斯拉、比亞迪和歐美主要車廠，車用產品營收比重已在去年Q4升至20%，預估今年可望提升至25%到30%。6月達12.32億元，年增2.72%、月增6.27%，在Q2營收季增24%的影響下，今年1至6月營收達64.04億元，年減收斂至11.08%，顯見營運持續回溫。強茂6月下旬指出，預計隨產業景氣逐步回升，下半年營收可望較上半年佳，全年營收有望延續成長態勢。 7/10.5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN、碳化矽SiC需求增，漢磊（3707）預期今年下半年公司營運將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年也將持續擴增產能。漢磊10日早盤股價一度大漲6.6%，漢磊今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響，2023上半年累計營收為36.85億元，年減15.5%，2023年第1季單季每股僅小賺0.03元，創近8季來新低紀錄。 7/7.朋程8255(中美晶集團二極體廠)併入晶圓代工廠茂矽2342營收，營收:6月5.4億元月增32.2%年增51.2%；第2季12.8億元季增13.3%年增33.75%，單月單季皆創史新高，上半年24億元年增23.5%，同優於歷年同期。 7/4.中國商務部週一宣布對「鎵」、「鍺」（用於製造半導體和其他電子產品） 等金屬實施出口限制，業者則樂觀看待，認為不怕缺料，中美貿易戰加劇台廠恐因而受惠，今日砷化鎵族群由宏捷科（8086）帶頭走高，一開盤漲幅就超過6%，環宇-KY（4991）漲幅超過5%，穩懋（3105）、全新（2455）漲幅也超過1%。 7/4.中國從8月1日起，製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30.宏捷科8086(砷化鎵)昨股東會:雖首季虧，但由於4月起營收逐月回溫；宏捷科:目前看營運谷底已過，第2季營運優於首季，由於稼動率回升至50%，第3季損平的機率相當高，對於下半年營運正向看待;砷化鎵族群自2021年下半年開始庫存居高不下，經過長達一年半以上調整期，目前庫存明顯降至健康水準，宏捷科今年首季每股淨損1元，主要就是稼動率過低所致，但現金流仍維持正數。相較於智慧型手機需求緩步增溫，宏捷科認為，Wi-Fi訂單復甦的狀況更好，客戶對後市看法也更為樂觀，目前6月Wi-Fi的訂單量已經「正常」，明顯較4月成長。 6/27.汽车芯片掀起平权革命(今年来包括伟世通、东软、德赛西威等在内Tire1企业，纷官宣与芯擎、芯驰等国产芯片厂商合作，寻求更具性价比的汽车芯片替代方案。汽车芯片领域俨然掀起一场技术平权革命) 6/20.上汽集团拟斥资60亿元与恒旭资本、尚颀资本共同投资上汽芯聚 助推汽车芯片国产化，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。 6/20.鴻海與Stellantis今共同宣佈，雙方成立合資SiliconAuto，各自持股50%，預計自2026年起，將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務，給予包含Stellantis在內的車用產業客戶。 6/15.摘.意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元在重慶市興建1座8吋碳化矽SiC廠，支援中國不斷成長的電動車、工業用電及能源市場。預定 2025 年第四季開始量產，2028 年達到量產滿載。新合資 8 吋晶圓廠資金來自意法半導體和三安光電，重慶政府也有補助，銀行也提供優惠貸款。三安光電宣布獨立建設新8吋碳化矽晶片基板工廠，以滿足與意法半導體合資8吋碳化矽晶圓廠的生產需求，基板工廠將採三安光電碳化矽基板技術。國際大廠包括意法、Wolfspeed、安森美、英飛凌等，除了英飛凌沒自己基板廠，其他大廠都擁有內製基板廠，可控制發展時程，; 深耕SiC多年的漢磊3707 董事長徐建華受訪指出，未來3-5年內，6吋SiC廠仍會是主要供應者；市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單，徐建華表示，競爭一直存在，唯有盡力做好客戶服務，技術持續進步，將成本降低，從技術與品質克服價格競爭的壓力，才是致勝之道。 6/9.蘋果接力亞洲客戶短單 砷化鎵PA供應鏈黎明將至 6/8.格羅方德、意法半導體 敲定在法國建12吋晶圓新廠協議 6/6.砷化鎵族5月營收全面回溫，均呈現月增態勢,宏捷科月增率達66%,連三個月成長，創九個月來新高，睽違 18 個月年增轉正；全新月增達四成，創11個月來新高，穩懋月增 27.21%。睽違18個月，宏捷科單月營收終於盼到重回月增的成長軌道。受惠智慧手機客戶回補庫存、急單湧入，宏捷科5月營收來到1.97億元，月增66.13%、年增0.11%，創9個月來新高。宏捷科急單挹注，稼動率逐步拉高;全新光電受惠AI伺服器帶動資料中心需求,光電子產品出貨激增，推動5月營收突破2億元大關達2.2億元，創11個月來新高，月增率40%，今年營運季季高趨勢可期,年減率大幅收斂至2.25%,前5月營收7.7億元，年減41.%;穩懋5月營收13.65億元月增27%年減24.72%，但已見明顯收斂前五個月營收52.97億元，年衰退42.78%。穩懋日前法說會表示，近期陸續接獲急單及其他訂單，研判客戶庫存逐步邁向健康水位，預估第二季營收將較第一季成長; 6/2.茂矽董事會通過聘任大股東朋程8255副總經理盧建志任總經理(朋程研發部門，負責IGBT、SiC研發等,盧建志為中美晶集團前董事長盧明光長子)，確立化合物半導體發展碳化矽SiC將提早開跑,朋程持股茂矽達30.05%, 5/24.日本對關鍵晶片製造設備出口的限制範圍擴大,23種關鍵晶片製造設備出口限制 7月生效,甚可能影響低階矽晶圓的生產，從汽車到洗衣機各種產品，影響層面比美國的禁令還大。因為與美國和荷蘭結盟實施全面的出口管制，可能限制中國獲得尖端晶片。去年10月，華府限制能夠生產小於16奈米水平晶片設備的出口，日本規格包括45奈米等基本晶片，包括用於尼康提供的浸沒式光刻技術等設備的出口管制，因為某些技術對於生產先進晶片至關重要。 5/18.日本首相岸田文雄18日與全球晶片大廠執行長會面，日本2021年致力與擁有相同價值理念的國家打造晶片供應鏈的努力，已吸引逾2兆日圓（4283.2億台幣）相關投資。日本經濟新聞報導， 5/17.安森美:將投資20億美元增產碳化矽（SiC）晶片，擴大碳化矽產量，搶攻2027年車用碳化矽晶片市場40%的市占率。 5/3.朋程8255(二極體廠)Q1財報:業績11.3億元，季減1.65%、年增13.6%，eps1.25元季增5.9%,年減23.8%,毛利率28.5%,季減2.98百分點年增2.22百分點，營益率11.3%季減2.1百分點年增3.5百分點，淨利率10.4%，季增1百分點、年減4.7百分點 5/3.德微3675(高階分離式元件供應商)Q1財報:營收4.3億元，季減16、年減18%,eps1.7元季減24.4%年減30%,毛利率35.2%，季減2.3百分點、年增0.3百分點，營益率17.7%，季減2.2百分點、年減0.14個百分點，淨利率17.4%，季減2百分點、年減3.1百分點;4月營收:1.5億元月增0.9%年減20.2%，前4個月營收5.8億元、年減18.6%， 4/29.eps不配股價,… 4/29.德微3675(高階分離式元件) Q1財報:營收4.3億元季減16%,年減18%,毛利率35.2%、年增0.33百分點，營益率17.7%、年減0.14百分點，淨利率17,年減3.09百分點。 eps1.7元,季減24.4%年減30%, 約略優於內部預期;展望Q2:eps目標季增30%，換算約2.25元。 4/27.碳化矽老大Wolf本季Q3(1~3月),2024財年遜財測(盤後摔,次日收跌20%):淨損約1億美元,約每股虧0.8美元,營收去年同期1.88億美元增至2.29億美元,調整股票薪酬,工廠啟動成本等因素後;Q3本業eps:虧0.13美元、遜於去年虧0.12美元,好於分析師預期(虧0.15美元,營收2.2億美元);公司預測:Q4(4-6月)本業eps虧0.17~0.25美元,營收2.12 ~2.32億美元,2024財年營收10~11億美元,都低於分析師預測(Q4:本業eps虧0.12美元,營收2.33億美元;12.9億美元); 5/31.鴻海與國巨31日共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%，並由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。國創半導體為鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品，在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。國創半導體在成立的第2年，自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶，1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第4季在鴻海科技日亮相，IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎 （8261） 私募成為其最大法人股東 4/18.電動車加持，SiC 功率半導體需求衝、2035 年估飆 30 倍 4/3.英飛凌3月宣布併購 GaN Systems，聯手進軍 GaN 車用市場 待官方批准 3/28.IGBT大缺貨 客戶急下單？晶圓代工賣方市場態勢確立 3/28.朋程輕混動車業績十倍跳 車用IGBT、SiC勢不可擋 全球車用二極體龍頭朋程，其輕混動車績效鴻運當頭，48V MOSFET銷售可望年增十倍；另外，國際整合元件廠（IDM）廠工、車規傳統矽基絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供貨吃緊，朋程正被客戶聲聲催。 3/27.產業分析》大摩：中國汽車價格戰開打 車用晶片價格承壓 聯亞保重 3/26.郭明錤：英IQE將取代聯亞 成iPhone 15磊晶片獨家供應商 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4251790 3/24.比起第一、第二類半導體，以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）為首的第三類半導體因為能在高溫、高壓、高頻及高功率應用領域中展現無與倫比的低功耗及高可靠性優勢，因此受到自動車、通訊、消費性及資料中心等產業的高度重視與興趣。 車用成為 SIC/GaN 火熱交戰區，IDM + 代工全力衝產能 目前車用成為這兩大第三類半導體的交戰區，但現階段 SiC 市占率遠勝 GaN，預估 2022 年至 2026 年，SiC 功率元件的年複合成長率達到 35%，2026 年市場規模達到 53.4 億美元。Onsemi 產品經理陳建名指出，當前電動化車款主要聚焦在 SiC 相關應用上，進而改善整體牽引系統效率、提升 OBC 及 DC/DC 轉換器額定功率及效率。反觀 GaN，隨著未來車廠全面佈局 800V 快充系統，GaN 將會在高功率、高頻 OBC 車載充電器上展現最佳優勢 目前 SiC 功率元件仍以 6 吋為主流，其中基板占比就高達 49%，當前 Ga-on-SiC 射頻元件及 SiC 功率元件都會用到 SiC 基板，因而實際掌握了產業核心話語權，其次為磊晶（23%）、晶片製程（20%）及封測（8%）。當前許多廠商試圖從創新長晶方式，以及晶圖切割、抛光及表面處理等高效率基板加工技術，乃至 8 吋擴產等多種途來降低 SiC 基板的成本。其中 Wolfspeed 是第一家試產及擴大生產 8 吋 SiC 基板的廠商，至於意法半導體、羅姆及天科合達也有計畫在今年擴大投產。 目前 SiC 功率元件主要廠商包括美國 Wolfspeed（掌握全球 6 成市占率）、Coherent（已被 II-VI 收購）及 On Semi、日本羅姆、中國天科合達及山東天岳、台灣環球晶、穩晟材料及盛新等。 目前 GaN-on-Si 功率元件主要廠商包括 Transphorm、GaN Systems（已被英飛凌收購）、宜普電源轉換、Navitas；英諾賽科及 Nexperia 等等。至於 GaN-on-SiC 射頻元件的主要廠商則包括住友電工、Qorvo、恩智浦及 Wolfspeed 等。台積電是當前全球最大 GaN 晶圓代工廠。 https://cdn.technews.tw/2023/03/28/building-the-compound-semiconductor-supply-chain-with-top-sic-gan-technology-and-resources/ 3/30.第三類半導體因電動車迎來爆發,特斯拉減用宣告成發展絆腳石嗎？ https://technews.tw/2023/03/15/will-teslas-reduced-use-sic-hinder-development-amidst-rising-ev-demand/ 3/17.砷化鎵族群營運拚落底反彈 全新、宏捷科大漲逾半根停板 穩懋、宏捷科去年下半年表現則相對黯淡，第四季更雙雙由盈轉虧，分別虧損 7589.1 億元、7448.5 萬元，每股虧損 0.18 元、0.38 元，全年獲利也被稀釋，去年純益各達 18.02 億元、1371.2 萬元，每股純益 4.25 元、0.07 元。 3/7.OBC及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用GaN產能關鍵推手 https://technews.tw/2023/03/17/taiwan-manufacturers-have-become-the-key-drivers-of-automotive-gan-capacity/ 3/3.特斯拉日:宣示降成本大砍碳化矽用量，Wolfspeed股價嚇掉7％！ https://www.bnext.com.tw/article/74342/tesla-semiconductor-silicon-carbide-slash-cost 3/3.特斯拉剛結束投資人日雖沒新車動態，引發市場失望聲浪，但宣布要在下一代電動車平台上縮75%碳化矽SiC用量，卻成業界最關注訊息。對此，TrendForce 認為，未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 混合封裝發展，同時，SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構 2/22.郭明錤：Navitas最快第1季停止虧損 營收年增上看逾6成 (2023年之所以能有強勁營收動能，主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。 GaN主來自蘋果訂單,SiC主來自電動車與再生能源儲能) 1/31.汽车公司对SiC（碳化硅）的关注和投入，正在变得越来越高。这种新型材料，因相对于传统硅基材料的巨大性能和功耗优势，对全球车商形成了致命吸引力。1/25日，德国大众集团宣布与安森美达成合作，为其下一代平台系列电动车型，采用安森美研发的SiC电源模块。据法国半导体咨询机构Yole预测，2023年SiC功率器件市场规模预计将增加到14亿美元。其中，市场主要增长机会集中在汽车领域，尤其是EV（纯电）、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。另据据罗姆半导体预测，从2020-2025年，SiC功率器件市场年复合增长率达36%；SiC已迈进”市场启动期”，即将迎来“快速成长期”。 https://wallstreetcn.com/articles/3680835 23-1/11.二極體廠朋程8255,以認購價 99.45元(依杰力今收盤價118.5元算,折價約16.08%),以14.92億元,取得IC設計杰力5299私募普通股1.5 萬仟股,持股比約29.49%，一舉超越原最大股東華碩，雙方合作將著眼未來龐大的車用市場。朋程近動作頻頻，二個月前才自強茂2481手中承接茂矽股權，持股比升至3成。
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22-10/27.盘后暴跌26%！碳化硅SiC龙头Wolfspeed财报指引暴雷(CEO:生产投入需筹大量资金,“因此自由现金流产生将被推迟几年”) 吹牛居多 10/19.鴻海攻8吋碳化矽晶體(旗下鴻揚半導體9月已具備生產SiC MOSFET功率元件能力，可應用在電動車用電流轉換器和車載充電器OBC等) 9/23.瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭恩智浦NXPI和德英飛凌並列。柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底緩解，但預計零星缺貨將續存在至明年年中。 9/23.N.碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應(目前台灣在碳化矽全球供應鏈占比約7.8%，散布在不同領域內，包括長晶／基板階段有漢民集團、環球晶、中砂轉投資穩晟、廣運集團以及鴻海轉投資的盛新；磊晶階段則有嘉晶；代工端則有台積電、漢磊、世界、茂矽，其他包括在模組封裝、系統端都有廠商著墨) 9/7.部分车用芯片仍有涨价“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价 9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。 9/2.德微8月營收雙成長將賺進1股本(2021-9/26.德微SiC二極體Q4量產 打入充電樁供應鏈) 9/2.野村：碳化矽基板價格 將是提升採用率關鍵(SiC功率元件成本:基板最大約49％,其次磊晶23％,IC製造20％、封測8％。產業龍頭Wolf仍佔全球60％以上市佔，具強大議價能力;2021年前，SiC基板價格每年減20％以上。由於需求增，及市場上IGBT（絕緣柵雙極晶體管）供應緊張導致價格居高不下) 8/30.造假质疑，逆变器多股大跌，发生什么？(中长期看，全球这轮能源危机可能进一步刺激光伏发展热情，2020年来硅料、IGBT等核心供应链对行业形成制约，其供应在逐步缓和，预计行业有望快速增长，而逆变器等产品可能会加速;今开盘，光伏逆变器股集体走弱，微逆禾迈跌超12%、昱能科技一度跌近10%，阳光电源、固德威、锦浪、上能电气等也纷走低)。 8/30.沾上逆变器就赚钱？6家公司财报显示并非如此 8/25.磷化銦需求強 IET-KY董座高永中：Q4接單穩健 8/16.大摩：美管制EDA出口 氮化鎵代工市場重洗牌 8/12.國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊5222,今年上半年營收4.7億元年增0.90％，eps1.06元；全訊指出，下半年國防產品出貨量續增，毛利率可望回升，全年營運可望年增。
8/11.看好第3代半導體 國科會核准鴻鎵科技投資2億(鴻鎵科技除自有技術外，並獲日本NTT-AT技轉磊晶技術，從晶片到終端產品，設計、生產、銷售結合多家廠商一貫作業)
8/3.安森美 Q3 財測優預期，封測供應鏈穩軍心(智慧電源與感測技術主要供應商第二季財報亮眼;在車輛電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化等加速大趨勢;安森美在車用CIS市占率達六成龍頭地位，並將部分訂單委由同欣電、京元電、精材等進行後段封測。其中，以同欣電CIS封測產能最為豐沛為重要供應商。近兩年擴產封裝產能，去年擴產約30%後，今年20-30%，自第二季起分階段開出 安森美同時也是全球功率半導體三哥，封測相關協力廠商則有捷敏-KY、順德、界霖等。其中，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測 7/25.德微上半年每股賺5.29元 2年內車用營收佔逾4成(高階分離式元件) 7/22.漢磊6月自結稅後淨利9200萬元，年增3.83倍，eps0.28元，Q2稅後淨利2.26億元eps0.68元，創單季獲利新高。上半年稅後淨利4.42億元，eps1.33元(去年全年0.73元)。 今年資本支出計劃3500-4500萬美元,預計將碳化矽SiC由6吋月產1千片擴到3.5千片,氮化鎵GaN由月產1千片倍增到2千片。既有部分消費性產品CMOS、MOSFET 等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關應用。今年化合物半導體佔營收比重將超過30％
7/20.鴻海攜手恩智浦開發車用平台 首階段規劃逾10項產品
7/18.英國金融比較網站《USwitch》對市售55款電動車做充電速度比(滿分10分):第一8.8分 Porsche Taycan;第二8.55 Kia EV6;第三8.37賓士EQS 580 4Matic;第四8.25Tesla(電動車市佔最高) Model Y LR; https://auto.ltn.com.tw/news/20788
續吹牛
7/9.鴻海強化碳化矽供應鏈 鴻海砸5億入股廣運太極旗下盛新材料10%股權,盛新Q3起研發8吋基板，鴻海碳化矽可望提前量產
6/29.日瑞薩電結盟塔塔汽車
6/7.野村:中性看穩懋目標價280Q3能見度低(5月營收止跌回升外資昨買超2139張
5/27.下半年樂觀 中美晶副董姚宕梁出任朋程董座(現有產能10萬至30萬套的絕緣閘雙極電晶體IGBT產線,而新廠業務主要為組裝、生產碳化矽、絕緣閘雙極電晶體、48伏金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等模塊. 5/25.逆变器出海再加速，横跨两大优质赛道成长空间有多大？ 5/21.【碳化矽新兵報到2】聯發科牽線 即思創意靠SiC贏得鴻海40%入股
519.电驱集成化,新能源两大阵营下个争夺战场(换发动机和变速箱,电控系统补位;将汽油替换电池后,还需搭配其他电源模块,如车载充电机OBC、DC/DC转换器、电压分配PDU,它们被称之“小三电”,主用于电压和电流调节控制;其次,还要将发动机换成驱动电机,并搭配电控系统;配置永磁同步驱动电机,包括前驱和后驱,电机驱动一般在低配车型上;此外,动力模块中变速箱还要替换为减速器;三电所含零部件,除材料优化,电控系统中逆变器电路板中硅基功率模块替换为SiC功率模块,另一重要发展方向是集成化,多个功能模块封装一起实现电驱系统集成化;电机,电控和减速器集成封装成“三合一”电驱,四合一、五合一总成，,华为“七合一“电驱总成，在六合一再封装进来BMS。
最终是向动力域控制器方向发展,六合一基础上进一步集成BMS和VCU，目前比亚迪有出八合一动力域控制器)
5/12.SiC搭上新能车巨头，三安光电的第三代半导体迎来放量？
5/10.IGBT龙头上调业绩预期,分析师也喊“估值不高”半导体板演涨停潮,立昂微、斯达半导涨停,拓荆科,赛微微电,思瑞浦,卓胜微等都涨超逾10%,千亿巨头北方华创一度模板 5/6.台亞宣告擺脫LED產業 轉攻感測半導體大廠
4/28.台達電聯手羅姆 研發氮化鎵功率元件 426.日商DENSO與聯電USJC合作生產車用IGBT Sic 設計商附加價值不是很重要 4/6.創業 2 年就被鴻海看上！由台灣出發的第三類半導體新創，如何切入電動車布局？ 3/30.穩懋3105 昨29日法說坦承4月及5月需求相對比較疲弱，毛利率恐較預期低 3/15..WolfSpeed谈SiC的现状和未来 2/17.英飛凌將投資20億歐元提升 WBG寬能隙半導體(亦稱第3代半導體,以氮化鎵GaN及碳化矽SiC等化合物為材料半導體產品)製造能力 h 果然吹牛-財報照妖2/15.漢磊去年純益2.3億元eps0.73,每股擬配息0.35元同創高 ;2/14.強茂公開收購虹冠電 每股80.8元拿30％股權(最低收購數量為400萬股,約5%股權;虹冠電多年投入AC-DC類比電源IC專業設計,號稱國內唯一提供主動式PFC系列的IC設計公司,並陸續開發類零電壓切換PFC與PWM產品系列,總輸出效率提升至85%至89%) 2/10.博世:開始量產碳化矽晶片,電動車續航里程提升 6% 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 2/9.台積電代工,Navitas 氮化鎵晶片讓電動車充電時間僅剩三分之一 h 1/19.看好電動車需求大增 富士電機將擴產SiC,未來5年,富士電機將擴大8英寸晶片前端生產線,對功率半導體相關業務投資達1200億日元（約289億台幣）,因市場需求漸增,富士電機決定追加投資,包括在津輕工廠建設SiC功率半導體生產線,預計投資總額將增加至1900億日元(約458億台幣);去年底,東芝,羅沐Rohm等半導體大廠也相繼增產節EV用次世代半導體SiC,東芝計劃2025年擴產至10倍,並計畫於2030年取得全球1成以上市佔率；羅沐將投資500億日元約120億台幣,在2025年前將SiC功率半導體產能提高至5倍以上 %,遠高於全球IC總出貨量年增22%成長幅度,如與疫情爆發前2019年相比,2021年車用IC出貨量也增27%) 1/26.台北市首推 5G 路邊充電停車格,今起開始試營運(北市政府大樓東側廣場松智路段進行為期1年概念驗證POC)。 1/24.中国IGBT(绝缘栅双极晶体管;也称电力电子“CPU”;电机/电控好比电动汽车心脏,功率半导体是其中电能转换和控制核心,主用于改变电压和频率,原MOSFET只应用于低压,不足满足高电压输出电压准确调节;IGBT=MOSFET+其背面(N+和P+层)，“+”意味着更高自由电子或空穴密度;保留MOSFET优点同时,增载流能力和抗压能力)
(2008年金融危机,掌握IGBT关键技术英大功率半导体企丹尼克斯股价重挫,面临破产;刚上市中车株洲以约一亿元人民币收购,再投巨资,将4英寸IGBT生产线升级为6英寸产线,再建设8英寸IGBT生产线) 23--1/7.搭新能源快车,IGBT成汽车半导体硬核赛道？(电控系统三种核心部件工作原理：1)逆变器:主要部件IGBT功率模块,占整个电控系统成本約40%。 2)驱动器：将微控制器对电机控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离.3)控制器：主要包括微处理器及其系统，是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器等外部控制单元数据交互的通信电路.
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2021--2022汽车智能化主线专题(ㄧ):高压线束需求快速增长 | (汽车线束功能连接汽车电路的“中枢神经”;构成:线缆+连接器;
电动化和智能化,两种要求:高压,高速)
11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10%
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續吹夢
21--12/22.徐秀蘭:明年第三代半導體產能翻倍 儲能,車用,WI-FI,RF為重點領域 12/22.SiC产业链解读从材料到应用大起底 | ;雖營收尚未體現於台亞整體比例中,股價已飆.. 12/22.台亞發展化合物半導體 設立全資子公司"積亞半導體" (營收尚未體現於台亞整體比例中,現沒辦法具體說明)
12/19.工研院與臺南市府簽合作意向書:成立臺灣首座「化合物半導體與應用產業專區」。 12/3.劉德音:第3代半導體產值小,是特殊技術 儘管備受期待,但目前有一部分是廣告效果。 12/1.800V 架構漸近，預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 11/22.这一次芯片最强细分为何是IGBT?新能车电力系统主要分为四大类：DC/DC转换器、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电器，车辆最大行程与主逆变器的效率直接相关，而IGBT是电动汽车逆变器核心电子器件，重要性类似电脑里CPU,在电动车动力系统半导体价值量中占比52%;IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一个非通即断的开关，是决定电动车性能的核心器件之一,主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机OBC中,将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调缩机等系统中。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15-20%，也就是说，IGBT约占整车成本的7-10% 11/16.鉅.傳台亞2340引日亞化技術進軍化合物半導體 11/11.掌握技術與市場，投資機構看好 GaN 龍頭廠 Navitas 優於市場發展 11/4.特斯拉向其他品牌电动车开放超级充电站 (2.5万个超级充电站) 10/29.特斯拉供應商博世宣布,投資逾 4 億歐元擴充晶片產能 10/28.車用半導體碳化矽IDM龍頭,財報佳Wolf股價收噴33% 10/28.,N. Wolfspeed碳化矽大廠 財報財測勝預期,盤後大漲 15%(季營收 1.566 億美元,季增 36%,年增7%;Non-GAAP eps虧 0.21 美元;公司展望本季預估:營收1.65~1.75億美元,Non-GAAP eps 0.16~0.20美元
https://finance.technews.tw/2021/10/28/wolfspeed-soars-15percent/<br>
<br>10/26.電動車前哨戰 台灣充電規格大亂鬥 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3713706
<br>***10/21.第四代半導體氧化鎵Ga2O3為何值得期待?有何優勢與前景? (因其基板製作相較於 SiC 與 GaN 更容易,又因為其超寬能隙的特性,使材料所能承受更高電壓的崩潰電壓和臨界電場,使其在超高功率元件之應用極具潛力) 10/8.中信證第三代半導體估值過高 (如附P.P說明.) 10/7.鉅.日經:第三代半導體專利競爭 美日企包下前五Cree,Rohm,住友電工,三菱電工機,Denso. 10/5.鎖定EV!科銳Cree更名為Wolfspeed(Wolf),獲 GM 碳化矽供貨合約 10/4.電動車熱潮帶動,台灣功率半導體元件供應鏈起飛(每台功率半導體元件:燃油車18 個71美元,電動車 250 個 450 美元);(功率半導體元件簡介:二極體,電晶體和閘流體,電晶體再分為雙極性電晶體BJT和金屬氧化場效應電晶體MOSFET(主用於電子裝置中低功率及高頻的電力轉換),將BJT 與 MOSFET 結合就成為混合式電晶體 IGBT,正式名稱絕緣閘雙極電晶體,主應用在高功率,低頻的電力轉換,MOSFET 與 IGBT是電動車主要應用功率半導體元件;控制馬達逆變器Inverter,升/降壓轉換器DC/DC Converter 及車載充電器On Board Charger ,電池管理系統及馬達控制器) 10/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。 9/30瑞薩電子：2023年前將車用MCU產能提高5成以上 9/30.瑞士ABB推出電動車充電器"Terra 360":充電3分鐘就可讓電動車行駛100公里；充電15分鐘就能將所有類型電動車充飽電,最多可同時充4台電動車 9/30.2021 年全球 GaN 功率廠商(手機充電)出貨量市占率排名預測，納微半導體以 29% 奪冠 (9/30.自.台積電的客戶納微半導體 氮化鎵市佔率29％居全球之冠) 9/28.缺芯太严重 ,高盛大降汽车產量預期,今年8300万辆 降價至7500万辆；2022年9000万辆降至8500万辆汽车;上周Alixpartners分析称，今年全球制造商汽车产量将减770万辆,总营收损失达2100亿美元,几乎是今年早些时预测的两倍。 9/24.N.碳化矽發展長晶為關鍵,台廠需加油;碳化矽長晶:慢且非常高溫,約2週才長不到10cm,溫度可達2500度(傳統矽:約3-4天可長約200-300cm晶棒,約溫度1,500度);美日CREE,ROHM 及II-VI,寡占基板,尤其長晶,台廠入門有環晶與太極旗下盛新材料 9/24.強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵 9/23.N.中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基(比亞迪,中芯,聞泰,韋爾,卓勝微,天科合達,同光晶體,泰科天潤,三安光電,英諾賽科) ;9/22.N.搞懂第三代半導體與前兩代差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存(耐高壓,高溫,高頻,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙WBG:Wide Band Gap半導體)
https://technews.tw/2021/09/22/different-generations-semiconductor-key-point/
<br>9/23. SiC 商機(能源車為主:主逆變器Inverter,車載充電單元OBC及 DC/DC 轉換器,2019-25 年間複合年增率CAGR為38%至15 億美元);第三代半導體國際巨頭擴產,收購,策略聯盟:吉利車與羅姆ROHM戰略夥伴關係,(高效電控系統和車載充電系統,延長電動車續航里程,同時降電池成本並縮短充電時間);安森美4.15億美元購SiC製造商GTAT; 英飛凌與日晶圓製造商昭和電工簽兩年供應契約,供應包括磊晶在內各種 SiC 材料;意法半導體ST,近宣布製造出首批品質十分優良 8吋200mm SiC 晶圓,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷非常低。https://technews.tw/2021/09/23/sic-semi/
<br>9/23.碳化矽電動車商機,SK 集團到2025 年將投資 SiC 晶圓7000 億韓圜154 億元台幣,計劃將 SiC 晶圓產能從 2021年 3 萬片增20倍到 2025 年 60 萬片增,全球市占從5%提高到26%。SK 集團將碳化矽和功率半導體定為新營收成長動力,近年一直大規模投資:SK Siltron 於2019 年以 4.5 億美元收購美國杜邦公司碳化矽業務;SK 集團今年 1 月以268億韓圜(約台幣6億元)收購 33.6%Yes Power Tech. 韓企SiC功率半導體生產商 。2021年7 月 SK Siltron 美國子公司 SK Siltron CSS 也決定投資3 億美元在密西根州 擴大 SiC 生產設備。https://technews.tw/2021/09/23/south-koreas-sk-group-expects-to-invest-nt15-4-billion-to-develop-sic/
<br>9/22.Microchip 搶攻三代半導體市,推完全配置SiC MOSFET 數位柵極驅動器 https://technews.tw/2021/09/22/microchip-rushes-to-attack-the-third-generation-semiconductor-market/
<br>9/22.N.邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光
https://technews.tw/2021/09/22/third-generation-semiconductor-stocks/
<br>9/16.晶片荒重創歐洲車市！新車銷量連續2個月下滑(新車註冊量在7、8月分別下降23.6%和18.1%) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3674539
<br>9/16.蘋果發表會後 大摩重申穩懋劣於大盤
<br>9/13.N.專家：馬來西亞疫情度過難關,車用晶片荒有望改善
https://technews.tw/2021/09/13/malaysian-semiconductor-factories-gradually-return-to-normal/
<br>9/9.砷化鎵 擴展進度
https://technews.tw/2021/09/09/gallium-arsenide-need/
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統(穩懋 宏捷科,IET-KY4971,環宇-KY 4991,強茂);穩懋已出第3代氮化鎵,可用於大電壓,但價格貴,多用於衛星通訊,5G基地台,互聯網通訊,若價便宜點,可手機應用)
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>9/6.第三代半導體〉台積電接單量產 世界先進年底前客戶認證
(意法半導體就是委由台積電採氮化鎵製程技術代工生產,氮化鎵目前應用在手機,NB等大量需求快充裝置為主,有助縮小充電裝置體積、縮短充電時間)
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471141
<br>9/6.第三代半導體〉搶三代半導體市場 台廠佈局築生態系
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1471138
<br>9/6.第三代半導體〉砷化鎵大廠超前部署 聚焦通訊系統
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1471145
<br>**9/6.车电分离若是未来趋势,换电站运营会成下一个千亿“加油站”吗？ https://wallstreetcn.com/articles/3639709
**9/6.短中长期成长逻辑都很清晰的汽车半导体 https://wallstreetcn.com/charts/41950952
9/3.缺芯”冲击波剧烈 美国8月汽车销量跌至去年6月来最低年化1850万辆 https://wallstreetcn.com/articles/3639553
9/3.晶片短缺持續衝擊 通用大減北美汽車產量
9/3.瑞薩社長透露:未來3年將投大規模資金擴產 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3659492
8/30.越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
https://m.cnyes.com/news/id/4708616
8/27.特斯拉超充要对外开放了，但可能不是你期待的那样
https://wallstreetcn.com/articles/3639073
8/27.功率半導體需求不斷，日本富士電機追加 400 億日圓擴產 https://finance.technews.tw/2021/08/27/japans-fuji-electric-adds-40-billion-yen-to-expand-production/
8/26.鉅.安森美Onsemi 4.5億美元併碳化矽SiC生產商GTAT(環球晶與之簽有長約) https://m.cnyes.com/news/id/4711600
8/25.數時.搶毫米波功率放大器商機!(砷化鎵,氮化鎵微波積體電路GaAs,GaN,MMIC及功率放大器PA模組製造商)IDM廠,全訊科技通過審議Q4上市 https://www.bnext.com.tw/article/64687/transcom-2021-ipo
8/24.漢磊預計擴產碳化矽等產能 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3647160
8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468629
8/23.SEMI:台灣供應鏈 打造第三代半導體國家隊 https://udn.com/news/story/7240/5693509
8/21.漢磊:樂觀看到明年上半年 有望與鴻海合作 (鴻海買下旺宏竹科6吋晶圓廠,將開發與生產跟電動車相關碳化矽等第三代半導體功率元件,對漢磊成競爭威脅?) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1468040
8/20.漢磊:下半年會更好 (近2年策略往氮化鎵,碳化矽,車用MOSFET,二極體,TVS五類別發展,特別鎖定車用相關,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比約15-20％,明後年將逐年顯著提高,2-3年後上述五類產品營收比重目標設定為80％) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644576
8/20.電動車充電樁大廠飛宏科技副理 涉竊價值逾30億機密到中國被起訴 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3644907
8/18.瞄準電動車商機,Cree科銳財報:全球最大SiC碳化矽晶圓廠 2022 年初上線 https://finance.technews.tw/2021/08/18/cree-the-largest-silicon-carbide-fab-goes-online-next-year/
*8/18.N.第3代半導體掀投資熱,SiC碳化矽基板是發展關鍵. 3 催化劑:ㄧ是Tsla搶先用SiC,以發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等;二是各國政府,紛訂淘汰燃油車時間表,促車廠加速轉進電動車;三是中國記取矽基半導體受制於美教訓,政策大支持發展第3代半導體。
半導體材料:第 3 代以SiC及氮化鎵GaN為主,(第1代以矽Si,鍺Ge為主,第2代以砷化鎵GaAs 磷化銦InP 鋁砷化鎵AlGaAs為主),具寬能隙,耐高溫和高功率密度等特性,在高頻應用方面,具低能耗和散熱佳等特性,電動車,5G基建及快充等需求是主成長動能。美政府推動基建大建充電樁,將大增SiC 市場;SiC 電晶體與碳化矽基GaN 電晶體,年複合成長率27% 及 26%,都需採SiC 基板。https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/
8/11.N.砷化鎵布局第三代半導體,機會在哪？https://technews.tw/2021/08/11/third-generation-semiconductor-development/
8/11.意法半導體率全球之先 首批8吋碳化矽晶圓出爐(意法半導體碳化矽公司,係ST公司在 2019年收購Norstel-在SiC矽錠生長深厚積累研發技術) STPOWER SiC目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉兩家封測廠進行。https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3634895
*8/10.財.集團強攻第三代半導體，進度大公開
8/7.SiC技術門檻高 鴻海買廠恐先賠5年
8/6.促進ADAS發展！日本Koito再砸13億投資Cepton
8/5.鴻海以25.2億元買下竹科旺宏6吋廠 將發展電動車第三代SiC功率半導體 7/30.Q2獲利不如預期 日系券商調降穩懋目標價至280元 7/27.開放非特斯拉車主使用超充,馬斯克解釋怎麼用 7/26.N.社區充電「全區規劃」,總量管理,充電安全,電費節約一次到位(台達電廣告？) 7/21.N.馬來西亞疫情升溫，使 MOSFET 供應吃緊 7/21.中國十四五"規劃和2035年遠景目標綱要”提出,將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程 股價飆後，要找散戶抬轎了？
7/19.車電利多題材 漢磊功率半導體馬力夯 (SiC碳化矽、GaN氮化鎵 等化合物半導體加速提高節能元件及車用晶片代工成長,二極體及金氧半場效電晶體MOSFET等分離式元件需求增多,帶動漢磊產能滿載;朋程 強茂 茂矽：車用二極體產，車用功率場效應電晶體Power MOSFET,車用功率場效應電晶體及絕緣閘雙極電晶體IGBT, 7/18.充電樁亂象 社區用電埋隱憂 7/7.財.【第三代半導體6】炒股、騙補助...中國掀第三代半導體投資狂潮 一文盤點中國競爭企業的虛與實 7/2.裕電穩坐充電樁龍頭，撐過 8 年虧損，攜手保時捷一炮而紅 其他進充電業很積極的！
6/28.工.雷虎超級充電站與水牛厝(特斯拉)合作，明年插旗嘉義 (該團隊原與國內充電設備大廠-飛宏科技簽署合作意向書，準備加碼設置「非Tesla」電動車超級充電站，服務日及歐系電動車 6/26.功率半導體 朋程8255,台半5425近月股價大漲近4成,強茂2481領先同業成功開發出碳化矽及氮化鎵產品近月強漲近7成(功率半導體,因電動車,工業,新能源發電,國防等用量大增,用碳化矽及氮化鎵製成第三代半導體效率更好;台半在車用部分成功切入中壓MOSFET市場) 6/21.5G,電動車應用增對第三代半導體材料如氮化鎵GaN、碳化矽SiC研發,並擴大腳步量產帶旺漢磊 3707,嘉晶,茂矽
(漢磊:功率半導體,類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類) 6/11.鉅.5G 電動車需求增 合晶:將迎新一波景氣循環,新加入 12 吋磊晶代工產品線 h6/6.BN.台灣在第三代半導體落後中國！穩懋陳進財:看到兩岸競賽隱憂,長晶技術是戰略物資, 台灣弱點:系統與模組,MIH被賦予厚望(長晶-跟Gree及日本供應商買，中國長晶品質已近Gree算二級品,但「我們連二級品都還不行」；元件跟終端間還需模組,這角色也欠缺,台灣只有一家台達) 5/27.特斯拉為克服晶片短缺 傳將預付款項或收購晶片廠
5/7.BN.砷化鎵大廠穩懋砸100億元南科建廠，董座陳進財：車用、資料中心應用超前部署 4/26.半導體材料升級 經部明年啟動四年40億元開發可應用1700伏特以上高壓碳化矽材料 為電動車,綠能所需晶片 ;另行政院已核定四億元今年起四年,半導體埃米計畫,開發可應用於6G通訊以上高頻材料氮化鎵,發展可相容於目前矽製程八吋晶圓，為5G、6G網通提供自主材料。 4/19.義隆電跨入車用電子傳捷報 獲中興巴士採用 4/19.傳統加油站轉型 台達電充電樁進駐北基57座加油站 *4/20.財.第三代半導體 4/1.拜登计划推进电动汽车和充电站建设,美股充电桩概念股盘前涨幅扩大:Chargepoint H.13%，Beam Global涨7.5%，Blink Charging涨近5%. 3/26.拿下瀚薪只是戰略一環？中國第3代半導體要角：中國與漢磊有很多合作 *3/17.財.兩岸第三代半導體開戰！從竊密、挖角到直接買公司…工研院最強獨角獸 為何一夕變中資？ 3/3..車用晶片荒釣出大內幕 15檔個股好誘人( 電源管理IC致新、茂達；驅動 IC聯詠 矽創、瑞鼎；觸控 IC敦泰；MCU松翰、盛群等;封測超豐、欣銓等)
1/17.如普缺車用晶片(因半導體缺產能)那未來數月,對車產量與零組件預估不能太樂觀,車概股價飆太多就有下修壓力！
1/16.鉅.車用晶片短缺難解 美車廠請求美國政府出面施壓晶圓代工廠
1/15.科技產業資訊室:半導體晶片短缺迫使汽車製造商減產
1)疫情初期,汽車銷量大減,半導體製造商將更多產能挪移給蘋果等消費電子製造商,汽車需求回溫,汽車製造商難取得所需晶片產能。汽車晶片短缺可能持續,重要性較低的汽車製造商可能無法取得所需零件，阻斷汽車產業剛開始的復甦。
2)晶片製造商較偏愛消費電子製造商,因訂單量比汽車製造商大,如智慧手機每年銷售量超過10億,汽車銷售量不到1億台。新消費電子產品也需更多晶片,5G手機半導體較4G,多40%。
3)同時，台積電、聯電和格羅方德等代工廠及日月光等晶片封裝公司擴張速度不足滿足新冠疫情引起的消費類電子產品需求激增。這些晶圓廠負責製造全球大部分半導體，客戶包含恩智浦,英飛淩,和瑞薩電子等汽車晶片公司。
5)川普政府對中國華為及中芯等禁令，促使客戶尋求替代方案，進一步影響全球晶片供應鏈。受影響中國廠商及部分半導體也一直在囤貨，以應對未來供應鏈短缺或中斷。
6)2020年上半年,汽車晶片廠大減臺代工訂單,當下半年想增訂單時,產能已分配給其他公司。
7)通用尋求臺灣政府幫助保障晶片供應，歐盟也曾就同樣問題與臺政府接觸。難保證，因智慧手機和他電子產品訂單對代工廠的收入和利潤貢獻更大,也願付高價搶產能.
8)台積電剛2020年第四季法說會（2021.1.14）討論汽車晶片問題，2020年汽車產業供應鏈受疫情影響,第三季續降需求，但Q4突回溫增訂單。難短期間因應需求，導致汽車產能供應緊繃的現象更為明顯
9)汽車製造商短期面臨零組件短缺而減產, 中長期無論是輔助駕駛、大型螢幕、車載資訊及聯網功能，都需晶片。到2030年，基於半導體零組件將占汽車製造成本50%以上，現在只占約35%。
10)汽車產業供應鏈既長又複雜，當出現零組件短缺，汽車製造商只能減產。例如：
-福斯 福特,飛雅特克萊斯勒 豐田 和日產都表示，受晶片短缺影響，被迫推遲部分車款生產計畫，以維其他工廠運轉。
-全球第二大汽車製造商豐田（2021.1.12）表示，將停廣州工廠生產，本田則正在減北美地區五家工廠產量。
-據《日經新聞》報導（2021.1.12），取決於停產時間的長短，豐田1月份的產量可能減30%。豐田與廣汽集團共同經營廣州工廠。豐田還將降低美國德州生產的一款皮卡（pickup）的產量。
-本田（2021.1.6)不得不縮減英國工廠產量，將減Accord、Civic和Insight轎車車款,及Odyssey休旅車和Acura RDX跨類型跑車的生產。本田還將在日本一家工廠減約4000輛汽車產量，而日產正調整其Note掀背車生產。
-福斯(2020.1)改變生產計畫。
-飛雅特克萊斯勒暫關閉加拿大工廠並延墨西哥Jeep工廠的重啟到1月底。
-福特也將閒置美國肯塔基州一家SUV工廠。
-部分車商已停生產銷售較慢車款，將資源投入皮卡和SUV等更熱門車型。汽車銷量在2020年4月第一波封城中大滑，上半年美新車銷量減34%，年底已恢復
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20--8/6.央.中美晶砸35億成宏捷科最大股東 瞄準氮化鎵商機
元宇宙綜與AR/VR裝置22~25
元宇宙綜22-25
NFT,平台遊戲U,Rblx,社媒Snap,硬件:VR/AR,Connect,Nvda, Qcom,Meta,Mtk,商業:Nike,Wmt,RL
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8/23.报道：Meta料将在9月发布第一款面向消费者的智能眼镜，配置显示器;Meta料将在9月年度Connect开发者大会上发布两款新的智能眼镜，用户可以利用（佩戴的手环）手势来控制/操作眼镜，可能会为推出AR眼镜铺平道路。与法国合作伙伴依视路陆逊梯卡EL推出的产品初始代码为Hypernova，右侧镜片配置一个小型显示器，售价大约800美元。 8/20.宏達電發表首款AI眼鏡－VIVE Eagle後，連拉出3根漲停;自結7月營業收入1.47億元，年減37%，稅後虧損2.16億元，每股稅後虧損0.26元。 7/29.小米AI眼镜项目负责人：目标3年内年出货量超5百万 7/9.35亿美元入股全球最大眼镜制造商，Meta加速推进AI眼镜业务;Meta斥资35亿美元收购全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica约3%股权，可能随时间推移增至5%股权，进一步深化两家公司在Ray-Ban智能眼镜项目上的合作关系。Meta上月宣布与EssilorLuxottica旗下Oakley品牌达成合作，将推出AI智能眼镜。 6/25.小米公司微博宣布，全新小米AI眼镜，面向下一代的个人智能设备，明晚7点与你相见。 5/14.宏達電繼出售專利、部分人員給GOOGLE後，今日處分桃園部分土地、建物給和碩，獲利39億元，以宏達電股本83.35億元計算，貢獻每股獲利4.67元，市場人士預估，第三季可完成交易。宏達電今日公告處分桃園土地及建物給和碩，總交易金額56.38億元，扣除原土地建物之帳面價值、應繳納之稅賦與相關交易成本後，預計處分利益約為39億元。 5/9.苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪;苹果正在加速布局可穿戴设备,同时，公司正开发专用AI服务器芯片以提升Apple Intelligence性能，计划2026-2027年推首款智能眼镜，挑战Meta的Ray-Ban产品线。同时，苹果还在研发配备摄像头的AirPods和Apple Watch芯片，以及新的Mac芯片和专业级调制解调器芯片，全面发力AI和可穿戴设备领域。报道指出，苹果的智能眼镜处理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的组件更低，并已进行定制化设计，移除部分元件以进一步提高能效。该处理器还专门设计用于控制眼镜上计划安装的多个摄像头。苹果计划在2026年底或2027年开始这款处理器的大规模生产，意味如一切顺利，智能眼镜可能未来约两年内面市。与苹果其他主要芯片一样，台积电将负责生产。 5/9.宏達電HTC第一季營業收入為7.1億元，營業毛利率37.6%、營業淨損11.4億元，受惠與Google的交易入帳，稅後盈餘40.5億元，每股稅後盈餘（EPS）為4.86元，終止連27季虧損。宏達電與Google第一季完成部分HTC的XR研發團隊成員加入Google，並授予Google使用XR智慧財產權非專屬授權（IP），以Google支付的2.5億美元、約台幣81.9億元計算，約可貢獻每股獲利約9.83元，對此，宏達電指出，Google交易金額已全部認列，但仍須認列稅務、費用等項目，所以最後結算EPS為4.86元。 2/14.廣達分3階段投資那斯達克上市企業、美國AR（擴增實境）眼鏡與技術供應商Vuzix，壯大旗下元宇宙事業能量，Vuzix現已攜手人機介面系統商Mentra打造智慧眼鏡通用作業系統，導入先進AI（人工智慧）功能與開發平台，加速邊緣AI切入手機裝置以外的應用場域。回顧廣達與Vuzix的合作歷程，雙方於2023年11月簽署輕量級智慧眼鏡的量產協議，廣達為進一步抓準元宇宙佈局機會，2024年9月宣布3階段入股Vuzix，首階段在不超過2000萬美元的交易金額之下，取得Vuzix的769.2萬股普通股，持股比例19.2%，計劃於今年第3季結束之前完成第2、第3階段投資，總金額不超過1000萬美元。此次Vuzix與Mentra推出的智慧眼鏡通用作業系統AugmentOS，透過「超級應用程式（Super App）」，以AI驅動的智慧技術增強人類能力，其所內建的多項功能包括即時字幕、即時翻譯、主動式AI助手、智慧通知、AI儀表板與語言學習工具，與後續的智慧眼鏡產品無縫整合，開創全新AI應用生態。 1/23.高盛表示，在2024年第四季度，“Meta View”应用的下载量同比暴增200%，主要源于其较为亲民的价格。相较之下，Vision Pro却因其高达3500美元的价格而失去了竞争力。Meta的Ray-Ban智能眼镜在2024年底大热，性价比成为消费者选购的重要因素。相比之下，Apple的Vision Pro却因不菲的价格令人们“望而却步”。 1/22.Meta准备今年推出Oakley品牌的智能眼镜，探索手表和耳机;推出类似AR眼镜的高端“Hypernova”;正在开发AirPods耳机竞品，配置摄像头和人工智能（AI）功能;经过多年的时断时续，Meta重新着手开发手表产品。 25--1/7.CES 爆火的 AI 眼镜:AI眼镜要走向成熟，一是提高交互的带宽，显示的存在还是有必要的，引出了AI+AR。二是让AI提供更多价值，引出了agent生态。AI眼镜的最终价值或是“agent的载体，行走的MCP client”。 +++++++++++++++++
24-1014.需求低迷，应用骤减！苹果头显Vision Pro“越来越冷” Vision Pro应用程序骤减的主要原因在于其3499美元起的高昂售价。郭明錤透露，苹果已把Vision Pro今年的发货量从70万-80万部削减至40万-45万部。有分析称，要想摆脱当前的困境，Vision Pro需要一款“杀手级应用程序”。 由于苹果Vision Pro的售价过高，其市场需求低迷，平台应用数量均增长缓慢。 1/12.郭明錤：苹果Vision Pro头显初期备货6-8万台，今年销量预估低于40万台，由于备货数量并不多，认为在上市初期会出现脱销现象。 1/8.苹果VisionPro将于2月2日在美国上市 据苹果官网显示，苹果混合头显Vision Pro将于2月2日在美国上市，1月19日即可开始预定。 1/4.高通发布混合显示头戴设备芯片，对标苹果Vision Pro;高通：发布应用于混合显示头戴设备的芯片。三星和谷歌将采用本公司的Snapdragon XR2 ---- 23-12/29.AI壓縮企業VR投資 研調估頭戴裝置 Omdia預估2023年全球VR頭戴式裝置銷售量年減24%，2024年將繼續下滑。 1129.蘋果Vision Pro頭盔將量產 宏達電推出VIVE自定位追蹤器 10/27.四年烧了500亿美元，扎克伯格的元宇宙“豪赌”(对Meta来说，元宇宙仍然像是一个巨大的“无底洞”，尽管如此，Meta仍毫不动摇地相信元宇宙的潜力。只有时间能够验证Meta的“豪赌” 能否成功;扎克伯格可能确信，Meta的未来在于元宇宙，但在许多人看来，后者仍然像是一个巨大的“无底洞”。周三发布的第三季度业绩报告中，Meta透露，其开发AR、VR和虚拟现实相关软件的部门Reality Labs出现了37.4亿美元的营业亏损。2023年前9个月，Reality Labs累计营业亏损115亿美元，这意味着2023年可能会打破该部门2022年创下的137亿美元的亏损纪录。 此前，该部门在2021年亏损102亿美元，2020年亏损66亿美元，2019年亏损45亿美元，加起来扎克伯格在四年为元宇宙共烧近500亿美元。 8/26.韭菜們不忍了！無聊猿 NFT 投資者們起訴蘇富比、愛迪達、小賈 在 2021 年最熱的時候，很多人都希望可以靠 NFT 發一筆橫財，尤其是像無聊猿（Bored Apes）這種炒翻天的 NFT 之王，最高還來到 2,400 萬美元，而隨著這二年加密貨幣暴跌，NFT 也不例外，跌超級慘，以無聊猿 NFT 來說，最近價格已經跌掉 9 成左右的價格，這也使很多投資者血本無歸，近日外媒就報導，一群無聊猿 NFT 投資者們決定起訴之前哄抬價格的公司和名人，認為他們有欺騙性質。 6/11.3500美元“劝退”？苹果已研究更便宜MR，但要等到2025(VR“黄金时代”，再等两年？苹果“减配”版MR头显或许已路上。彭博首席通讯员Mark Gurman:苹果正研究一款更便宜MR头显设备，名称可能与Vision Pro相呼应的“Vision”或“Vision One”，上市时间可能2026年，最早可能2025年底发布) 6/11.蘋果史上最貴新品Vision Pro觸礁 砍單95% 6/9.蘋果發表MR擴充實境頭盔Vision Pro，Meta祖克柏首發表意見，聲稱蘋果沒超出想像技術突破，對這項技術未來描繪，「不是我想要的。」Meta目前在AR/VR設備領域擁有超過8成市占率，唯一有可能撼動這個局面，外界認為非蘋果莫屬，但對於蘋果發表的Vision Pro，祖克柏在近日公司大會上向員工表明，蘋果的新產品並沒有什麼值得他們警戒的地方,蘋果沒有神奇的解決方案;技術上看蘋果為Vision Pro提供超高解析度螢幕;在Micro OLED加持下，顯示器擁有多達2,300萬畫素，相當於雙眼各有一台4K螢幕電視，而為發揮這螢幕價值，蘋果又導入各種尖端技術，最終導致Vision Pro價格達到Quest 3的7倍以上 6/6.蘋果昨發表首款混合實境MR頭戴式裝置「Vision Pro」,市場認為這款售價高開售晚中股供應鏈大跌 6/6.蘋果首款VR裝置太貴了！玉晶光、大立光重挫 6/6.蘋果昨全球開發者大會WWDC,發表Vision Pro混合實境MR頭戴裝置 ,並宣布正與Unity:U遊戲引擎開發商合作,消息激勵U股價盤中一度大漲26%並暫停交易收17%,為該公司2020年9月IPO來最大單日漲幅 6/6.师郭明錤预计,苹果AR/MR头戴装置的大量出货时间为今年四季度或明年初,原预期为今年Q3;他还预计2023年出货量可能将低于市场预期。 对投资人而言，现在的观察重点已非出货量，而是新产品发布能否说服人Apple的AR/MR头戴装置是下一个消费电子的明星产品。 6/6.蘋果WWDC23:萬眾矚目頭戴裝置Vision Pro終於亮相，售價3499美元，預估2024年上半年上市; 沒硬體控制器，全憑使用者聲音、眼神和手勢操作，其中 Eyesight視線功能可讓室內其他人看見使用者雙眼，配戴裝置時也不影響與現實世界的互動。Vision Pro 可多功作業外，還能將網頁或者 App 中拖曳下來的物品在現實世界中 3D 建模。Digital Crown 掌控用戶在 VR 或 AR 的體驗程度，類似 Airpods Max 控制音量;Mac 筆電可以與VP無線連接，在頭戴裝置中放大Mac電腦螢幕等，因此該款裝置也適用辦公場合和遠端辦公。鏡片與蔡司Zeiss合作。與迪士尼建立內容合作夥伴關係。雙晶片設計，使用自研M2 晶片，同時配置因應該設備推出的全新即時感測器處理晶片R1。 作業系統為VisionOS，這是首個從零開始的空間運算類作業系統，透過與Unity(U) 合作，蘋果在iPad 和iPhone 上大量應用程式將在該設備上運作。另微軟辦公生產力套件也將在VisionOS上運行。密碼功能 Optic ID視網膜掃描。 6/5.蘋果WWDC推出新品，除嶄新的MR:Vision Pro外，另有更新新代品; 15吋MacBook Air-M2, ;Mac Studio(M2 MAX 和 M2 Ultra 晶片版本);Mac Pro(配有 M2 Ultra的24核CPI，支援最多 76核GPU，有8個Thunderbolt 4 接口，及多達6蘋果高階Pro Display XDR);iOS17(iPhone新作業系統，具備新通訊功能、智慧輸入和強化共享功能，與機器學習); iPadOS 17 (新iPad作業系統, 可個性化待機畫面，同時正式將健康應用程式 Health加到iPad產品，不同設備間可同步該APP訊息。新系統還可輸入訊息並合作撰寫PDF); 另有升級後的Watch OS 10， MacOS,AirPods、TVOS。 6/5.MR頭戴式裝置成本屆話題？元宇宙有望接棒AI熱潮？元宇宙概念股一次看:感測元件、晶片：光磊鈺創; IC設計：威盛 凌陽驊訊 祥碩;頭盔：宏達電;光學鏡頭：玉晶光 揚明光;IC載板：欣興 ***6/5.苹果MR：TMT元宇宙行情新催化?苹果MR首发在即。作为元宇宙虚实交互关键入口，MR问世并非仅带来苹果产业链机会，更是TMT元宇宙行情新催化。 https://wallstreetcn.com/articles/3690381 5/30.宏達電今與美超微電腦Supermicro和微星科技MSI聯手亞洲指標科技展COMPUTEX TAIPEI 2023，會中首展示便於移動設置的VIVE虛擬拍片製作解決方案－VIVE Mars CamTrack，及今年在MWC的HTC G REIGNS全新5G行動專網解決方案－REIGN CORE S2，共同展現虛擬影像製作與5G商業應用技術。 5/23.集邦預估，2023年全球VR（虛擬實境）及AR（擴增實境）裝置出貨量共計745萬台、年減18.2%，尤以VR下滑最多，出貨量約667萬台，主要因為新款高階裝置銷售不如預期，品牌廠將把銷售重心轉回至低價產品。預期2025年才會看到市場明顯成長，屆時出貨量年成長幅度有望接近4成。 5/22.Google 智能眼鏡 Android XR 首亮相，專家評測：三大功能吸睛，非 Meta Ray-Ban 可比 5/17.郭明錤称，iPhone 16 Pro和Pro Max都将配潜望镜头，iPhone 15中只有Pro Max配；高伟电可能是iPhone 16潜望镜头CCM供应商；一代苹果MR头显很可能6月WWDC发布，二代将2025年量产，高伟电将是二代CCM主要供应商。 5/16.郭明錤今日指，第二代苹果AR/MR头戴装备预计在2025年量产，有高低两个版本，预计2025年第二代出货量约为第一代装备2023年的10倍。高伟电子将是第二代Apple AR/MR设备的CCM（相机模组）供应商之一，预期供应比重70%–80%以上。另外，其表示，夏普可能会退出iPhone 16相机模组供应链。 5/15.郭明錤推特:萬眾矚目的蘋果AR/MR頭戴裝置極有可能在6月WWDC亮相，並預料蘋果供應商高偉電子將為最大受益者。蘋果在WWDC發佈AR/MR頭戴裝置，將有利於蘋果供應鏈股價,除組裝立訊獨家，最貴的前5名分別是Micro OLED顯示器 （Sony獨家）、雙處理器 （台積電獨家）、機殼 （長盈精密主供）、12顆相機模組 （高偉電子獨家）、與外接電源 （歌爾獨家）。 5/10.有望6月WWDC大會发布，苹果MR是否会上演下一个“iPhone时刻”？ 4/24.供应链消息：苹果MR设备已进入最后冲刺阶段;6月WWDC亮相没跑了？富士康成都工厂已专门开辟MR镜头贴合产线，预计第2季至第3季陆续开始量产出货。苹果首款MR产品呼之欲出，供应链消息证实MR新品已进入最后冲刺与供应链拉货阶段。 4/12.海外小市值龙头单日暴涨200%，AI或撬动VR/AR行业奇点 隔夜美股Innovative Eyewear官宣推出首款支持人工智能的智能眼镜，公司股价大涨超200% 元宇宙房產泡沫崩跌很慘，你敢抄底嗎？ 4/9.「元宇宙房產」崩盤！林俊傑遭爆投資慘賠91% 登微博熱搜第2 https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2023409W0090 4/6.Sony、Meta等AR/VR頭戴裝置銷售黯淡 蘋果可能成最後希望 3/30.郭明錤：苹果AR/MR头显或延迟发布，未必会出现在6月WWDC开发者大会上 3/29.迪士尼裁撤元宇宙部門！NFT明明秒殺，為什麼米奇還是從虛擬世界出局？ https://www.bnext.com.tw/article/74626/disney-eliminates-its-metaverse-division 3/28.迪士尼放棄元宇宙 未來將裁7000人 3/24.果链+VR突然大涨，机构称和AI“天然绝配”，尤以VR/AR个股涨幅居前，中华兴源创、长盈精密一度双涨超15%、兆威机电强势涨停 3/8.宏達電去年稅後虧損34億元，較前年30.73億元擴大，eps-4.13元。但毛利率從前年31.1%上升至去年39.2%，增加8.1個百分點。 3/4.Meta VR头盔大降价，或是因为销路不畅 3/2.元宇宙是錢坑？大廠抽腿不玩啦 (全球先前掀起元宇宙metaverse狂熱，各科技巨頭皆投入相關領域發展，近似漸退燒;從臉書母公司Meta、微軟，到中國騰訊，科技巨頭接連投入虛擬世界技術研發，積極推動相關硬體、軟體，但隨著獲利、成本壓力衝擊各科技公司，近續傳裁員、相關部門重整消息，元宇宙熱潮恐成為曇花一現。宏達電原狂飆，但隨著話題退燒，宏達電業績表現似乎相對平淡。宏達電2022年合併營收達44億元年減16%，仍未脫營運虧損。1月營收2.15億元年減40％、月減58％，來到2022年4月以來新低，同時也是單月同期新低 2/24.“知名苹果分析师”郭明錤推特发文:他预计和硕可能将AR/MR开发团队与生产资源在2023年上半年转移至由和硕与立讯合资的立铠。因立铠由立讯主导，相当于由立讯接手该产品后续的设计与生产。 2/21.Roblox元宇宙第一股股價飆漲26%,Q4財報:四季度公司预定收入等财务指标超出市场预期。公司日均活跃用户数5880万，年增19%,用户花在上时间超过128亿小时年增18%。 每日活用户的平均预订费用为15.29美元年降2%。四季度，公司每股亏损48美分，亏损幅度小于市场预期的52美分。2022全年，Roblox营收为22亿美元，同比增长16%；归属于普通股股东的净亏损为9.244亿美元，而2021年净亏损4.917亿美元； 今年漲幅超過50%. 2/21.貝萊德在美國上市「元宇宙ETF」IVRS(iShares Future Metaverse Tech and Communications) 41個股票投資組合中，持股比排行:Meta6.19% , 蘋果5.73%、NVDA 5.53%、Rblx 5.21%、網易5.11%,騰訊4.93% Unity4.6%。國家比權重:美72.4% 中10.2% 日8.2% 法5.1%和韓3.6% 2/11.ChatGPT新歡狂笑,Mtv舊愛暴哭,微软解散剛起動四個月工業元宇宙团队( https://wallstreetcn.com/articles/3681708 2/3.2022年歐汽車製造商協會ACEA :純電動車銷售年增28%至110萬輛,占新車銷售量12.1%(21年占9.1%,2019年占1.9%);混合動力車銷售堅挺市占達22.6%。 1/6.宏達電營收:12月5.2億元，月增33.6%年減9.57%，全年44.1億元，年減16.1%。市場人士表示，宏達電新產品VIVE XE Elite預計2月底在台及日、韓、歐、美開賣， ---------- 12/18.夯！川普限量NFT卡12小時內秒殺 海撈445.5萬美元 12/17.厭倦內部鬥爭 Meta虛擬實境技術長離職 12/5.郭明錤预热苹果XR头显推迟上市，年出货量将不到50万部 供應鏈是那些?八爪 再說一次吧？ 12/2.与Meta摊牌！苹果最早明年推出AR/VR头戴设备新品 https://wallstreetcn.com/articles/3676465 12/2.IDC：全球AR/VR投資支出 2026年VR佔7成 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4142064 12/1.宏達電Q3虧損再擴大 前3季每股虧3.01元 11/2.VR板块掀涨停潮，涉哪些产业 ？国光电器、创维数字等三十余只个股涨停，锋尚文化、奥来德等涨超10%。工信部等多部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》 11/1.宏達電Q3虧損再擴大 前3季每股虧3.01元 10/14.开辟VR新战场！微软內部成立“工业元宇宙”团队(Industrial Metverse Core，IMC）。该团队将专注于创建身临其境软件界面，用于为发电厂、工业机器人和运输网络等应用提供动力工业控制系统。苹果公司首席执行官Tim Cook表示不喜欢元宇宙，并预测一种不同的技术将塑造人类的未来。 10/12.睽違1年半！加拿大二手車價7月月減0.4%,首現月減,至3萬7928美元,仍年增34%,自2021年2月來首降。預示緊俏汽車市場可能出現拐點。新車平均價仍續創新高,7月份均價5萬5469美元年增18%。 10/3.庫克：擴增實境是趨勢 不看好元宇宙
9/23.IDC：AR頭戴裝置 今年出貨為26萬台年減8.7％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4067817 9/23.字节跳动旗下采用Pancake光学方案的VR产品Pico4亮相 9/17.曾炙手可热“元宇宙第一股”Roblox，如今陷入市场对其盈利能力质疑中。Rolox最新公布增长计划和低于预期8月业绩遭疑，公司股价周五盘中一度跌超11%,最后收跌9.2%,周跌13.2%,今年来已跌61.7%。
9/15从暴涨到暴跌，第一批“元宇宙概念股”怎么样了？(A股100多家元宇宙股中,今年内股价涨幅正只14家，其它均出现不同幅下跌，其中，中青宝、天下秀和蓝色光标股价分别跌超37%、44%和49%;前波多頭:天下秀涨最小75.55%,中青宝涨最大419.88%,蓝色光标涨158%) https://wallstreetcn.com/articles/3670343
9/13.宏達電追蹤套件上市 威盛帶動股價站上所有均線「VIVE Focus 3眼球追蹤套件」及「VIVE Focus 3表情偵測套件」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4055610
8/31.Snap財報不佳 計劃裁員20％員工
*****8/25.卷起来！电动车之后，券商拆起了“VR头显” https://wallstreetcn.com/articles/3668651
8/23.烧100亿Meta元宇宙,水平就这？扎克伯格:借钱也要续搞 https://wallstreetcn.com/articles/3668423
8/19.短短半年，元宇宙炒房团泡沫破灭？元宇宙房地产价今年初达顶峰，但因加密货币熊市和慢于预期的元数据采用，自1月来房价跌85%，购买量也几乎消失。美国亿万富翁投资人Mark Cuban认为，投资元宇宙房地产是最愚蠢方法，因虚拟土地不具备传统房地产土地资源“稀缺”特性。 https://wallstreetcn.com/articles/3668124
8/19.元宇宙房市風光不到一年原形畢露,林俊傑買的"地"暴跌八成 https://www.techbang.com/posts/99068-meta-universe-buying-bubble-burst-the-land-purchased-by-lin
8/19.销售大增八成再度引爆VR行情(VR&AR概念股续领涨两市，国光电器8天6板、中南文化3连板，恒信东方、棕榈、奥比中光等涨超10%。前關注硬件，今日大恒信东方、富春更多VR应用)。 https://wallstreetcn.com/articles/3668160
8/10.Roblox二季度预订金额、营收大幅逊于预期 盘后大跌近15% https://wallstreetcn.com/articles/3667235
8/3.美遊戲軟體開發商Unity擬分拆中國業務 股價大漲逾5％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4013309
7/29.元宇宙還很遠？宏達電Q2每股虧0.91元,上半年每股-1.82元(宏達電:Q2營收10億元,營業毛利率39.2%,季增1.4個百分點,營業淨損11億元,營業利益率-110.9%,稅後虧損7.5億元) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1531288
7/29.八月元宇宙将迎新一波行情？下半年亮点可能在它们(上海7月发布的《上海市培育“元宇宙”新赛道行动方案（2022—2025年）》明确提出到2025年，上海市“元宇宙”相关产业规模达到3500亿元，并重点引导VR/AR、网络设施、数字孪生、区块链等行业的发展。)
動漫展:7/25.宏達電進軍元宇宙平台VIVERSE 商業結盟日系動漫風pixiv 將透過串接其3D 角色建模軟體《VRoid Studio》，讓日系動漫風 Avatar 在VIVERSE首次亮相
7/22.Snap-39%崩跌帶衰！美社交媒體類股蒸發2.27兆元. https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4001210 去中心，習土皇管制不到，會放手嗎？
7/20.开源软件开发等类似组织形式，Web3.0提出一套新解决方案，就是去中心化自治组织（简称DAO），又可被称为基于某种协作目的的社区。DeepDAO数据显示，总拥有的资产总额今年6月达85亿美元，呈现良好发展态势，活跃参与社区治理的人数为67.8万人，超过100人持有治理代币的DAO组织为629个。https://wallstreetcn.com/articles/3665246
7/7.遊戲業逃不過衰退,全球營收縮1.2％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3984553
7/6.自.宏達電6月營收4.95億元 月增62.8％、年減25％ 7/6.晶片材料短缺 任天堂Switch日本Q1銷量年減33％
6/28.在元宇宙里复刻“苹果税”，Meta被骂惨(“元宇宙税”最高达47.5%) https://wallstreetcn.com/articles/3663349
6/26.“元宇宙标准论坛”由Meta,微软, Epic、英伟达、高通、索尼等36家投身元宇宙领域科技巨头成立，行业覆盖芯片制造商、游戏公司及像万维网联盟（W3C）这样老牌标准制定机构等,以促行业标准制定，使新兴数字世界能互容，中国华为和阿里达摩院也在创始成员名单中。 https://wallstreetcn.com/articles/3663013
6/24.郭明錤：Meta下调出货量不会影响VR行业高速增长，Meta减少VR硬件投资有利于其他VR头戴品牌,苹果将成为游戏规则改变者 https://wallstreetcn.com/articles/3662928
6/22.郭明錤：Meta将今年元宇宙设备出货量下调40%，暂停2024年后所有新项目 https://wallstreetcn.com/articles/3662657 6/10.元宇宙的阿里样本 https://wallstreetcn.com/articles/3661637 6/8.花旗銀行：元宇宙經濟價值或高達 13 兆美元，早期投資機會關注 5 大領域 6/7.天风国际郭明錤：预测苹果AR/MR设备发布推迟至明年Q2 https://wallstreetcn.com/livenews/2197030 6/7.以290 萬美元購入的Jack Dorsey首條推文NFT，最新報價已只剩29美元 https://www.techbang.com/posts/97007-jack-dorseys-first-tweet-the-sky-high-purchase-has-only-29
6/3.Mark Bozon 蘋果12年的前創意總監,跳槽迪士尼為元宇宙計畫副總裁https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3949390
6/1.韓國政府押注「元宇宙」，規劃投入 1.7 億美元扶植國家產業與就業 https://www.blocktempo.com/south-korean-government-plans-to-invest-170-million-us-dollars-to-support-metaverse/
5/31.Web 3.0 與元宇宙 Metaverse，有何區別？(Web1.0 約從1991~2004,多數是靜態網頁;Web2.0約2004開始續到今天,以「網路作為平台」,用戶創建內容為中心社交平台,如論壇,社交媒體,部落格和維基百科等;Web3.0還沒公認定義,彭博社認為非常模糊，但圍繞著去中心化概念展開,且通常包含區塊鏈技術,如各種 Crypto和不可替代的代幣NFT,也有些人認為 也需要有DAO及DeFi。DAO去中心化自治組織,是由編碼為電腦程序規則構建的組織,通常透明的,由組織成員控制,不受中心化機構影響，換句話說,是成員擁有社群,沒集中領導,DAO金融交易記錄和程序規則在區塊鏈上維護,DeFi去中心化金融是Web3另一關鍵概念。 https://www.blocktempo.com/what-s-the-difference-bewteen-web-and-metaverse/ 5/26.COMPUTEX元宇宙、ESG主題熱 首創網紅導覽人 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/393958
5/25【Microsoft Build 2022】進攻工業、商用元宇宙，微軟預告 Mesh for Teams 虛擬化身今年推出 https://www.inside.com.tw/article/27790-microsoft-build-2022-metaverse
5/25.Snap暴跌43％重創科技股 那指、費半跌逾2％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3938140
5/23.系列元宇宙大会将召开,“消费电子周”重磅来袭，华为、阿里等将亮相 https://wallstreetcn.com/articles/3660030
5/18.元宇宙系列之Web3.0：新范式开启互联网新阶段https://wallstreetcn.com/articles/3659654
5/12.沒錢燒 Meta準備削減元宇宙核心部門https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3923839
5/10.元宇宙入口长啥样？一线探店Meta全球首家实体店 https://wallstreetcn.com/articles/3658937
5/5.NFT市场正在崩溃？不同数据在“打架”！https://wallstreetcn.com/articles/3658566
5/4.星巴克擬打造 "Web3.0 數位第三空間” 發行首NFT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3915350
5/3.樂高預計1年內推「兒童專屬」元宇宙！將增聘軟體工程師達3倍 https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/3912928
4/29.腾讯高管谈元宇宙：质变的时间点可能在2030年https://wallstreetcn.com/articles/3658210
4/28.扎克伯格噩梦难醒：Meta增速拉垮，元宇宙难当重任 https://wallstreetcn.com/articles/3658166
4/26.科技日报:谁打元宇宙旗号,砸元宇宙招牌？“大部分人被高位套牢” https://wallstreetcn.com/articles/3657933
4/21.NFT企業籌資額飆47倍 專家坦言:泡沫何時破裂難預測18億美元年增47倍。成立相關公司從2020年60家左右增加到180家。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3900872
4/12.Epic Games元宇宙計畫啟動!(將和樂高攜手打造1兒童友善虛擬空間,Epic股東之1索尼將再注資10億美元,樂高母公司Kirkbi同樣注資10億美元,共20億美元) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3890732
4/8..30亿美金买推特,马斯克要搞自己Web 3.0? https://wallstreetcn.com/articles/3656356
4/8.Meta元宇宙“发币”,内部代号“扎克币Zuck Bucks" (这款虚拟币可能并非基于区块链加密货币,而是中心化集中管理的应用内代币,类似游戏中“点券”等应用内代币) https://wallstreetcn.com/articles/3656295
3/30.一场华丽的泡沫？1/3的NFT毫无成交 https://wallstreetcn.com/articles/3655673
3/16.祖克伯:Instagram近期將引入NFT技術 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3861516
2/26.傳三星將推出AR設備 搶分元宇宙大餅 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3842187
2/23.在PS上玩VR游戏！索尼首次公布新VR头显的设计 https://wallstreetcn.com/articles/3652607
跟上美股元宇宙股崩,輪中港股元宇宙股崩
2/17.恒生科技股收跌3% 元宇宙概念股大跌 美团重挫近15% https://wallstreetcn.com/articles/3652281
2/16.小摩成為首家進駐元宇宙的華爾街銀行( Decentraland開設一名為「Onyx Lounge」虛擬空間。據悉該名字源於旗下專注於加密貨幣和區塊鏈部門「Onyx」) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3831749
1/30.三麗鷗CEO：Hello Kitty 要跨入元宇宙了 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3817779
1/28.LV執行長不甩元宇宙 稱:小心泡沫 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3816352
1/19.赵晓光:Facebook是观察元宇宙行业最核心指标，苹果到MR或AR可能有三个阶段(“从硬件角度,元宇宙最核心技术是两个,第一个是光学技术,第二个核心是基于人工智能的计算;虚拟现实核心技术应该是全方面在同步推动,主要体现在四方面,第一个近眼显示,第二渲染计算,第三感知交互,第四网络传输) https://wallstreetcn.com/articles/3650015
1/19.微軟巨資收購動視暴雪 索尼股價重挫逾10％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3805901
1/18.元宇宙再迎“炸裂”大事件!微软687亿收购动视暴雪(盘前大涨37%,收涨25.88%) A股游戏公司有望价值重估 https://wallstreetcn.com/articles/3650072
1/17.低调入局元宇宙,沃尔玛计划创建加密货币和NFT(上月底申请几个新商标,表示其有意制造和销售虚拟商品,包括电子产品、家居装饰、玩具、体育用品和个人护理产品;该公司还在另一份文件中表示,将向用户提供虚拟货币和NFT) https://wallstreetcn.com/articles/3649882
1/15.傳蘋果AR/VR頭戴式裝置研發遇難題 恐延期至2023年發布 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3801723
1/11.元宇宙興起引挖角戰 微軟AR團隊流失近百人
1/13.45万美元与明星(说唱Snoop Dogg)“做Sanbox邻居”,元宇宙虚拟地产吸引数百万美元投资 ;元宇宙地产玩家除这些买家,更主要是地产开发商。 Kiguel公司最近斥资近250万美元,在Decentraland中购买一块土地,Republic Realm虚拟房产开发商在Sanbox花430万美元购买一块土地创新纪录 https://wallstreetcn.com/articles/3649575
1/7.沃爾瑪跨足元宇宙 傳打造專屬加密幣,NFT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3803197
1/7.強攻元宇宙,友達旗下創立空間打造全台最大混合實境智慧攝影棚 https://technews.tw/2022/01/07/auo-lvs/
1/6.當今最熱門三大元宇宙平台(Sandbox,Decentraland,,Roblox)發展方向各不同、各能買到什麼NFT資產? https://www.techbang.com/posts/93216-metaverse-platforms
1/5.天風郭明錤:玉晶光為元宇宙頭戴裝置最大贏家(為全球最大AR/VR 的Pancake/Fresnel透鏡供應商,僅玉晶光同時得Apple,Meta與Sony等一線品牌Pancake/Fresnel透鏡訂單,相信玉晶光領先優勢可續延數年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3790619
1/4.進軍元宇宙！Panasonic推3款VR設備 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3789426
1/3.Meta、蘋果擬推新產品 外媒：2022元宇宙大爆炸 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3787611
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元宇宙21 https://www.facebook.com/groups/550273158356353/permalink/4761388187244808/ e https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3959509
NFT,平台遊戲U,Rblx,社媒Snap,硬件:VR/AR,Connect,Nvda, Qcom,Meta,Mtk,商業:Nike,Wmt,RL
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8/23.报道：Meta料将在9月发布第一款面向消费者的智能眼镜，配置显示器;Meta料将在9月年度Connect开发者大会上发布两款新的智能眼镜，用户可以利用（佩戴的手环）手势来控制/操作眼镜，可能会为推出AR眼镜铺平道路。与法国合作伙伴依视路陆逊梯卡EL推出的产品初始代码为Hypernova，右侧镜片配置一个小型显示器，售价大约800美元。 8/20.宏達電發表首款AI眼鏡－VIVE Eagle後，連拉出3根漲停;自結7月營業收入1.47億元，年減37%，稅後虧損2.16億元，每股稅後虧損0.26元。 7/29.小米AI眼镜项目负责人：目标3年内年出货量超5百万 7/9.35亿美元入股全球最大眼镜制造商，Meta加速推进AI眼镜业务;Meta斥资35亿美元收购全球最大眼镜制造商EssilorLuxottica约3%股权，可能随时间推移增至5%股权，进一步深化两家公司在Ray-Ban智能眼镜项目上的合作关系。Meta上月宣布与EssilorLuxottica旗下Oakley品牌达成合作，将推出AI智能眼镜。 6/25.小米公司微博宣布，全新小米AI眼镜，面向下一代的个人智能设备，明晚7点与你相见。 5/14.宏達電繼出售專利、部分人員給GOOGLE後，今日處分桃園部分土地、建物給和碩，獲利39億元，以宏達電股本83.35億元計算，貢獻每股獲利4.67元，市場人士預估，第三季可完成交易。宏達電今日公告處分桃園土地及建物給和碩，總交易金額56.38億元，扣除原土地建物之帳面價值、應繳納之稅賦與相關交易成本後，預計處分利益約為39億元。 5/9.苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪;苹果正在加速布局可穿戴设备,同时，公司正开发专用AI服务器芯片以提升Apple Intelligence性能，计划2026-2027年推首款智能眼镜，挑战Meta的Ray-Ban产品线。同时，苹果还在研发配备摄像头的AirPods和Apple Watch芯片，以及新的Mac芯片和专业级调制解调器芯片，全面发力AI和可穿戴设备领域。报道指出，苹果的智能眼镜处理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的组件更低，并已进行定制化设计，移除部分元件以进一步提高能效。该处理器还专门设计用于控制眼镜上计划安装的多个摄像头。苹果计划在2026年底或2027年开始这款处理器的大规模生产，意味如一切顺利，智能眼镜可能未来约两年内面市。与苹果其他主要芯片一样，台积电将负责生产。 5/9.宏達電HTC第一季營業收入為7.1億元，營業毛利率37.6%、營業淨損11.4億元，受惠與Google的交易入帳，稅後盈餘40.5億元，每股稅後盈餘（EPS）為4.86元，終止連27季虧損。宏達電與Google第一季完成部分HTC的XR研發團隊成員加入Google，並授予Google使用XR智慧財產權非專屬授權（IP），以Google支付的2.5億美元、約台幣81.9億元計算，約可貢獻每股獲利約9.83元，對此，宏達電指出，Google交易金額已全部認列，但仍須認列稅務、費用等項目，所以最後結算EPS為4.86元。 2/14.廣達分3階段投資那斯達克上市企業、美國AR（擴增實境）眼鏡與技術供應商Vuzix，壯大旗下元宇宙事業能量，Vuzix現已攜手人機介面系統商Mentra打造智慧眼鏡通用作業系統，導入先進AI（人工智慧）功能與開發平台，加速邊緣AI切入手機裝置以外的應用場域。回顧廣達與Vuzix的合作歷程，雙方於2023年11月簽署輕量級智慧眼鏡的量產協議，廣達為進一步抓準元宇宙佈局機會，2024年9月宣布3階段入股Vuzix，首階段在不超過2000萬美元的交易金額之下，取得Vuzix的769.2萬股普通股，持股比例19.2%，計劃於今年第3季結束之前完成第2、第3階段投資，總金額不超過1000萬美元。此次Vuzix與Mentra推出的智慧眼鏡通用作業系統AugmentOS，透過「超級應用程式（Super App）」，以AI驅動的智慧技術增強人類能力，其所內建的多項功能包括即時字幕、即時翻譯、主動式AI助手、智慧通知、AI儀表板與語言學習工具，與後續的智慧眼鏡產品無縫整合，開創全新AI應用生態。 1/23.高盛表示，在2024年第四季度，“Meta View”应用的下载量同比暴增200%，主要源于其较为亲民的价格。相较之下，Vision Pro却因其高达3500美元的价格而失去了竞争力。Meta的Ray-Ban智能眼镜在2024年底大热，性价比成为消费者选购的重要因素。相比之下，Apple的Vision Pro却因不菲的价格令人们“望而却步”。 1/22.Meta准备今年推出Oakley品牌的智能眼镜，探索手表和耳机;推出类似AR眼镜的高端“Hypernova”;正在开发AirPods耳机竞品，配置摄像头和人工智能（AI）功能;经过多年的时断时续，Meta重新着手开发手表产品。 25--1/7.CES 爆火的 AI 眼镜:AI眼镜要走向成熟，一是提高交互的带宽，显示的存在还是有必要的，引出了AI+AR。二是让AI提供更多价值，引出了agent生态。AI眼镜的最终价值或是“agent的载体，行走的MCP client”。 +++++++++++++++++
24-1014.需求低迷，应用骤减！苹果头显Vision Pro“越来越冷” Vision Pro应用程序骤减的主要原因在于其3499美元起的高昂售价。郭明錤透露，苹果已把Vision Pro今年的发货量从70万-80万部削减至40万-45万部。有分析称，要想摆脱当前的困境，Vision Pro需要一款“杀手级应用程序”。 由于苹果Vision Pro的售价过高，其市场需求低迷，平台应用数量均增长缓慢。 1/12.郭明錤：苹果Vision Pro头显初期备货6-8万台，今年销量预估低于40万台，由于备货数量并不多，认为在上市初期会出现脱销现象。 1/8.苹果VisionPro将于2月2日在美国上市 据苹果官网显示，苹果混合头显Vision Pro将于2月2日在美国上市，1月19日即可开始预定。 1/4.高通发布混合显示头戴设备芯片，对标苹果Vision Pro;高通：发布应用于混合显示头戴设备的芯片。三星和谷歌将采用本公司的Snapdragon XR2 ---- 23-12/29.AI壓縮企業VR投資 研調估頭戴裝置 Omdia預估2023年全球VR頭戴式裝置銷售量年減24%，2024年將繼續下滑。 1129.蘋果Vision Pro頭盔將量產 宏達電推出VIVE自定位追蹤器 10/27.四年烧了500亿美元，扎克伯格的元宇宙“豪赌”(对Meta来说，元宇宙仍然像是一个巨大的“无底洞”，尽管如此，Meta仍毫不动摇地相信元宇宙的潜力。只有时间能够验证Meta的“豪赌” 能否成功;扎克伯格可能确信，Meta的未来在于元宇宙，但在许多人看来，后者仍然像是一个巨大的“无底洞”。周三发布的第三季度业绩报告中，Meta透露，其开发AR、VR和虚拟现实相关软件的部门Reality Labs出现了37.4亿美元的营业亏损。2023年前9个月，Reality Labs累计营业亏损115亿美元，这意味着2023年可能会打破该部门2022年创下的137亿美元的亏损纪录。 此前，该部门在2021年亏损102亿美元，2020年亏损66亿美元，2019年亏损45亿美元，加起来扎克伯格在四年为元宇宙共烧近500亿美元。 8/26.韭菜們不忍了！無聊猿 NFT 投資者們起訴蘇富比、愛迪達、小賈 在 2021 年最熱的時候，很多人都希望可以靠 NFT 發一筆橫財，尤其是像無聊猿（Bored Apes）這種炒翻天的 NFT 之王，最高還來到 2,400 萬美元，而隨著這二年加密貨幣暴跌，NFT 也不例外，跌超級慘，以無聊猿 NFT 來說，最近價格已經跌掉 9 成左右的價格，這也使很多投資者血本無歸，近日外媒就報導，一群無聊猿 NFT 投資者們決定起訴之前哄抬價格的公司和名人，認為他們有欺騙性質。 6/11.3500美元“劝退”？苹果已研究更便宜MR，但要等到2025(VR“黄金时代”，再等两年？苹果“减配”版MR头显或许已路上。彭博首席通讯员Mark Gurman:苹果正研究一款更便宜MR头显设备，名称可能与Vision Pro相呼应的“Vision”或“Vision One”，上市时间可能2026年，最早可能2025年底发布) 6/11.蘋果史上最貴新品Vision Pro觸礁 砍單95% 6/9.蘋果發表MR擴充實境頭盔Vision Pro，Meta祖克柏首發表意見，聲稱蘋果沒超出想像技術突破，對這項技術未來描繪，「不是我想要的。」Meta目前在AR/VR設備領域擁有超過8成市占率，唯一有可能撼動這個局面，外界認為非蘋果莫屬，但對於蘋果發表的Vision Pro，祖克柏在近日公司大會上向員工表明，蘋果的新產品並沒有什麼值得他們警戒的地方,蘋果沒有神奇的解決方案;技術上看蘋果為Vision Pro提供超高解析度螢幕;在Micro OLED加持下，顯示器擁有多達2,300萬畫素，相當於雙眼各有一台4K螢幕電視，而為發揮這螢幕價值，蘋果又導入各種尖端技術，最終導致Vision Pro價格達到Quest 3的7倍以上 6/6.蘋果昨發表首款混合實境MR頭戴式裝置「Vision Pro」,市場認為這款售價高開售晚中股供應鏈大跌 6/6.蘋果首款VR裝置太貴了！玉晶光、大立光重挫 6/6.蘋果昨全球開發者大會WWDC,發表Vision Pro混合實境MR頭戴裝置 ,並宣布正與Unity:U遊戲引擎開發商合作,消息激勵U股價盤中一度大漲26%並暫停交易收17%,為該公司2020年9月IPO來最大單日漲幅 6/6.师郭明錤预计,苹果AR/MR头戴装置的大量出货时间为今年四季度或明年初,原预期为今年Q3;他还预计2023年出货量可能将低于市场预期。 对投资人而言，现在的观察重点已非出货量，而是新产品发布能否说服人Apple的AR/MR头戴装置是下一个消费电子的明星产品。 6/6.蘋果WWDC23:萬眾矚目頭戴裝置Vision Pro終於亮相，售價3499美元，預估2024年上半年上市; 沒硬體控制器，全憑使用者聲音、眼神和手勢操作，其中 Eyesight視線功能可讓室內其他人看見使用者雙眼，配戴裝置時也不影響與現實世界的互動。Vision Pro 可多功作業外，還能將網頁或者 App 中拖曳下來的物品在現實世界中 3D 建模。Digital Crown 掌控用戶在 VR 或 AR 的體驗程度，類似 Airpods Max 控制音量;Mac 筆電可以與VP無線連接，在頭戴裝置中放大Mac電腦螢幕等，因此該款裝置也適用辦公場合和遠端辦公。鏡片與蔡司Zeiss合作。與迪士尼建立內容合作夥伴關係。雙晶片設計，使用自研M2 晶片，同時配置因應該設備推出的全新即時感測器處理晶片R1。 作業系統為VisionOS，這是首個從零開始的空間運算類作業系統，透過與Unity(U) 合作，蘋果在iPad 和iPhone 上大量應用程式將在該設備上運作。另微軟辦公生產力套件也將在VisionOS上運行。密碼功能 Optic ID視網膜掃描。 6/5.蘋果WWDC推出新品，除嶄新的MR:Vision Pro外，另有更新新代品; 15吋MacBook Air-M2, ;Mac Studio(M2 MAX 和 M2 Ultra 晶片版本);Mac Pro(配有 M2 Ultra的24核CPI，支援最多 76核GPU，有8個Thunderbolt 4 接口，及多達6蘋果高階Pro Display XDR);iOS17(iPhone新作業系統，具備新通訊功能、智慧輸入和強化共享功能，與機器學習); iPadOS 17 (新iPad作業系統, 可個性化待機畫面，同時正式將健康應用程式 Health加到iPad產品，不同設備間可同步該APP訊息。新系統還可輸入訊息並合作撰寫PDF); 另有升級後的Watch OS 10， MacOS,AirPods、TVOS。 6/5.MR頭戴式裝置成本屆話題？元宇宙有望接棒AI熱潮？元宇宙概念股一次看:感測元件、晶片：光磊鈺創; IC設計：威盛 凌陽驊訊 祥碩;頭盔：宏達電;光學鏡頭：玉晶光 揚明光;IC載板：欣興 ***6/5.苹果MR：TMT元宇宙行情新催化?苹果MR首发在即。作为元宇宙虚实交互关键入口，MR问世并非仅带来苹果产业链机会，更是TMT元宇宙行情新催化。 https://wallstreetcn.com/articles/3690381 5/30.宏達電今與美超微電腦Supermicro和微星科技MSI聯手亞洲指標科技展COMPUTEX TAIPEI 2023，會中首展示便於移動設置的VIVE虛擬拍片製作解決方案－VIVE Mars CamTrack，及今年在MWC的HTC G REIGNS全新5G行動專網解決方案－REIGN CORE S2，共同展現虛擬影像製作與5G商業應用技術。 5/23.集邦預估，2023年全球VR（虛擬實境）及AR（擴增實境）裝置出貨量共計745萬台、年減18.2%，尤以VR下滑最多，出貨量約667萬台，主要因為新款高階裝置銷售不如預期，品牌廠將把銷售重心轉回至低價產品。預期2025年才會看到市場明顯成長，屆時出貨量年成長幅度有望接近4成。 5/22.Google 智能眼鏡 Android XR 首亮相，專家評測：三大功能吸睛，非 Meta Ray-Ban 可比 5/17.郭明錤称，iPhone 16 Pro和Pro Max都将配潜望镜头，iPhone 15中只有Pro Max配；高伟电可能是iPhone 16潜望镜头CCM供应商；一代苹果MR头显很可能6月WWDC发布，二代将2025年量产，高伟电将是二代CCM主要供应商。 5/16.郭明錤今日指，第二代苹果AR/MR头戴装备预计在2025年量产，有高低两个版本，预计2025年第二代出货量约为第一代装备2023年的10倍。高伟电子将是第二代Apple AR/MR设备的CCM（相机模组）供应商之一，预期供应比重70%–80%以上。另外，其表示，夏普可能会退出iPhone 16相机模组供应链。 5/15.郭明錤推特:萬眾矚目的蘋果AR/MR頭戴裝置極有可能在6月WWDC亮相，並預料蘋果供應商高偉電子將為最大受益者。蘋果在WWDC發佈AR/MR頭戴裝置，將有利於蘋果供應鏈股價,除組裝立訊獨家，最貴的前5名分別是Micro OLED顯示器 （Sony獨家）、雙處理器 （台積電獨家）、機殼 （長盈精密主供）、12顆相機模組 （高偉電子獨家）、與外接電源 （歌爾獨家）。 5/10.有望6月WWDC大會发布，苹果MR是否会上演下一个“iPhone时刻”？ 4/24.供应链消息：苹果MR设备已进入最后冲刺阶段;6月WWDC亮相没跑了？富士康成都工厂已专门开辟MR镜头贴合产线，预计第2季至第3季陆续开始量产出货。苹果首款MR产品呼之欲出，供应链消息证实MR新品已进入最后冲刺与供应链拉货阶段。 4/12.海外小市值龙头单日暴涨200%，AI或撬动VR/AR行业奇点 隔夜美股Innovative Eyewear官宣推出首款支持人工智能的智能眼镜，公司股价大涨超200% 元宇宙房產泡沫崩跌很慘，你敢抄底嗎？ 4/9.「元宇宙房產」崩盤！林俊傑遭爆投資慘賠91% 登微博熱搜第2 https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2023409W0090 4/6.Sony、Meta等AR/VR頭戴裝置銷售黯淡 蘋果可能成最後希望 3/30.郭明錤：苹果AR/MR头显或延迟发布，未必会出现在6月WWDC开发者大会上 3/29.迪士尼裁撤元宇宙部門！NFT明明秒殺，為什麼米奇還是從虛擬世界出局？ https://www.bnext.com.tw/article/74626/disney-eliminates-its-metaverse-division 3/28.迪士尼放棄元宇宙 未來將裁7000人 3/24.果链+VR突然大涨，机构称和AI“天然绝配”，尤以VR/AR个股涨幅居前，中华兴源创、长盈精密一度双涨超15%、兆威机电强势涨停 3/8.宏達電去年稅後虧損34億元，較前年30.73億元擴大，eps-4.13元。但毛利率從前年31.1%上升至去年39.2%，增加8.1個百分點。 3/4.Meta VR头盔大降价，或是因为销路不畅 3/2.元宇宙是錢坑？大廠抽腿不玩啦 (全球先前掀起元宇宙metaverse狂熱，各科技巨頭皆投入相關領域發展，近似漸退燒;從臉書母公司Meta、微軟，到中國騰訊，科技巨頭接連投入虛擬世界技術研發，積極推動相關硬體、軟體，但隨著獲利、成本壓力衝擊各科技公司，近續傳裁員、相關部門重整消息，元宇宙熱潮恐成為曇花一現。宏達電原狂飆，但隨著話題退燒，宏達電業績表現似乎相對平淡。宏達電2022年合併營收達44億元年減16%，仍未脫營運虧損。1月營收2.15億元年減40％、月減58％，來到2022年4月以來新低，同時也是單月同期新低 2/24.“知名苹果分析师”郭明錤推特发文:他预计和硕可能将AR/MR开发团队与生产资源在2023年上半年转移至由和硕与立讯合资的立铠。因立铠由立讯主导，相当于由立讯接手该产品后续的设计与生产。 2/21.Roblox元宇宙第一股股價飆漲26%,Q4財報:四季度公司预定收入等财务指标超出市场预期。公司日均活跃用户数5880万，年增19%,用户花在上时间超过128亿小时年增18%。 每日活用户的平均预订费用为15.29美元年降2%。四季度，公司每股亏损48美分，亏损幅度小于市场预期的52美分。2022全年，Roblox营收为22亿美元，同比增长16%；归属于普通股股东的净亏损为9.244亿美元，而2021年净亏损4.917亿美元； 今年漲幅超過50%. 2/21.貝萊德在美國上市「元宇宙ETF」IVRS(iShares Future Metaverse Tech and Communications) 41個股票投資組合中，持股比排行:Meta6.19% , 蘋果5.73%、NVDA 5.53%、Rblx 5.21%、網易5.11%,騰訊4.93% Unity4.6%。國家比權重:美72.4% 中10.2% 日8.2% 法5.1%和韓3.6% 2/11.ChatGPT新歡狂笑,Mtv舊愛暴哭,微软解散剛起動四個月工業元宇宙团队( https://wallstreetcn.com/articles/3681708 2/3.2022年歐汽車製造商協會ACEA :純電動車銷售年增28%至110萬輛,占新車銷售量12.1%(21年占9.1%,2019年占1.9%);混合動力車銷售堅挺市占達22.6%。 1/6.宏達電營收:12月5.2億元，月增33.6%年減9.57%，全年44.1億元，年減16.1%。市場人士表示，宏達電新產品VIVE XE Elite預計2月底在台及日、韓、歐、美開賣， ---------- 12/18.夯！川普限量NFT卡12小時內秒殺 海撈445.5萬美元 12/17.厭倦內部鬥爭 Meta虛擬實境技術長離職 12/5.郭明錤预热苹果XR头显推迟上市，年出货量将不到50万部 供應鏈是那些?八爪 再說一次吧？ 12/2.与Meta摊牌！苹果最早明年推出AR/VR头戴设备新品 https://wallstreetcn.com/articles/3676465 12/2.IDC：全球AR/VR投資支出 2026年VR佔7成 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4142064 12/1.宏達電Q3虧損再擴大 前3季每股虧3.01元 11/2.VR板块掀涨停潮，涉哪些产业 ？国光电器、创维数字等三十余只个股涨停，锋尚文化、奥来德等涨超10%。工信部等多部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》 11/1.宏達電Q3虧損再擴大 前3季每股虧3.01元 10/14.开辟VR新战场！微软內部成立“工业元宇宙”团队(Industrial Metverse Core，IMC）。该团队将专注于创建身临其境软件界面，用于为发电厂、工业机器人和运输网络等应用提供动力工业控制系统。苹果公司首席执行官Tim Cook表示不喜欢元宇宙，并预测一种不同的技术将塑造人类的未来。 10/12.睽違1年半！加拿大二手車價7月月減0.4%,首現月減,至3萬7928美元,仍年增34%,自2021年2月來首降。預示緊俏汽車市場可能出現拐點。新車平均價仍續創新高,7月份均價5萬5469美元年增18%。 10/3.庫克：擴增實境是趨勢 不看好元宇宙
9/23.IDC：AR頭戴裝置 今年出貨為26萬台年減8.7％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4067817 9/23.字节跳动旗下采用Pancake光学方案的VR产品Pico4亮相 9/17.曾炙手可热“元宇宙第一股”Roblox，如今陷入市场对其盈利能力质疑中。Rolox最新公布增长计划和低于预期8月业绩遭疑，公司股价周五盘中一度跌超11%,最后收跌9.2%,周跌13.2%,今年来已跌61.7%。
9/15从暴涨到暴跌，第一批“元宇宙概念股”怎么样了？(A股100多家元宇宙股中,今年内股价涨幅正只14家，其它均出现不同幅下跌，其中，中青宝、天下秀和蓝色光标股价分别跌超37%、44%和49%;前波多頭:天下秀涨最小75.55%,中青宝涨最大419.88%,蓝色光标涨158%) https://wallstreetcn.com/articles/3670343
9/13.宏達電追蹤套件上市 威盛帶動股價站上所有均線「VIVE Focus 3眼球追蹤套件」及「VIVE Focus 3表情偵測套件」 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4055610
8/31.Snap財報不佳 計劃裁員20％員工
*****8/25.卷起来！电动车之后，券商拆起了“VR头显” https://wallstreetcn.com/articles/3668651
8/23.烧100亿Meta元宇宙,水平就这？扎克伯格:借钱也要续搞 https://wallstreetcn.com/articles/3668423
8/19.短短半年，元宇宙炒房团泡沫破灭？元宇宙房地产价今年初达顶峰，但因加密货币熊市和慢于预期的元数据采用，自1月来房价跌85%，购买量也几乎消失。美国亿万富翁投资人Mark Cuban认为，投资元宇宙房地产是最愚蠢方法，因虚拟土地不具备传统房地产土地资源“稀缺”特性。 https://wallstreetcn.com/articles/3668124
8/19.元宇宙房市風光不到一年原形畢露,林俊傑買的"地"暴跌八成 https://www.techbang.com/posts/99068-meta-universe-buying-bubble-burst-the-land-purchased-by-lin
8/19.销售大增八成再度引爆VR行情(VR&AR概念股续领涨两市，国光电器8天6板、中南文化3连板，恒信东方、棕榈、奥比中光等涨超10%。前關注硬件，今日大恒信东方、富春更多VR应用)。 https://wallstreetcn.com/articles/3668160
8/10.Roblox二季度预订金额、营收大幅逊于预期 盘后大跌近15% https://wallstreetcn.com/articles/3667235
8/3.美遊戲軟體開發商Unity擬分拆中國業務 股價大漲逾5％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4013309
7/29.元宇宙還很遠？宏達電Q2每股虧0.91元,上半年每股-1.82元(宏達電:Q2營收10億元,營業毛利率39.2%,季增1.4個百分點,營業淨損11億元,營業利益率-110.9%,稅後虧損7.5億元) https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1531288
7/29.八月元宇宙将迎新一波行情？下半年亮点可能在它们(上海7月发布的《上海市培育“元宇宙”新赛道行动方案（2022—2025年）》明确提出到2025年，上海市“元宇宙”相关产业规模达到3500亿元，并重点引导VR/AR、网络设施、数字孪生、区块链等行业的发展。)
動漫展:7/25.宏達電進軍元宇宙平台VIVERSE 商業結盟日系動漫風pixiv 將透過串接其3D 角色建模軟體《VRoid Studio》，讓日系動漫風 Avatar 在VIVERSE首次亮相
7/22.Snap-39%崩跌帶衰！美社交媒體類股蒸發2.27兆元. https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4001210 去中心，習土皇管制不到，會放手嗎？
7/20.开源软件开发等类似组织形式，Web3.0提出一套新解决方案，就是去中心化自治组织（简称DAO），又可被称为基于某种协作目的的社区。DeepDAO数据显示，总拥有的资产总额今年6月达85亿美元，呈现良好发展态势，活跃参与社区治理的人数为67.8万人，超过100人持有治理代币的DAO组织为629个。https://wallstreetcn.com/articles/3665246
7/7.遊戲業逃不過衰退,全球營收縮1.2％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3984553
7/6.自.宏達電6月營收4.95億元 月增62.8％、年減25％ 7/6.晶片材料短缺 任天堂Switch日本Q1銷量年減33％
6/28.在元宇宙里复刻“苹果税”，Meta被骂惨(“元宇宙税”最高达47.5%) https://wallstreetcn.com/articles/3663349
6/26.“元宇宙标准论坛”由Meta,微软, Epic、英伟达、高通、索尼等36家投身元宇宙领域科技巨头成立，行业覆盖芯片制造商、游戏公司及像万维网联盟（W3C）这样老牌标准制定机构等,以促行业标准制定，使新兴数字世界能互容，中国华为和阿里达摩院也在创始成员名单中。 https://wallstreetcn.com/articles/3663013
6/24.郭明錤：Meta下调出货量不会影响VR行业高速增长，Meta减少VR硬件投资有利于其他VR头戴品牌,苹果将成为游戏规则改变者 https://wallstreetcn.com/articles/3662928
6/22.郭明錤：Meta将今年元宇宙设备出货量下调40%，暂停2024年后所有新项目 https://wallstreetcn.com/articles/3662657 6/10.元宇宙的阿里样本 https://wallstreetcn.com/articles/3661637 6/8.花旗銀行：元宇宙經濟價值或高達 13 兆美元，早期投資機會關注 5 大領域 6/7.天风国际郭明錤：预测苹果AR/MR设备发布推迟至明年Q2 https://wallstreetcn.com/livenews/2197030 6/7.以290 萬美元購入的Jack Dorsey首條推文NFT，最新報價已只剩29美元 https://www.techbang.com/posts/97007-jack-dorseys-first-tweet-the-sky-high-purchase-has-only-29
6/3.Mark Bozon 蘋果12年的前創意總監,跳槽迪士尼為元宇宙計畫副總裁https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3949390
6/1.韓國政府押注「元宇宙」，規劃投入 1.7 億美元扶植國家產業與就業 https://www.blocktempo.com/south-korean-government-plans-to-invest-170-million-us-dollars-to-support-metaverse/
5/31.Web 3.0 與元宇宙 Metaverse，有何區別？(Web1.0 約從1991~2004,多數是靜態網頁;Web2.0約2004開始續到今天,以「網路作為平台」,用戶創建內容為中心社交平台,如論壇,社交媒體,部落格和維基百科等;Web3.0還沒公認定義,彭博社認為非常模糊，但圍繞著去中心化概念展開,且通常包含區塊鏈技術,如各種 Crypto和不可替代的代幣NFT,也有些人認為 也需要有DAO及DeFi。DAO去中心化自治組織,是由編碼為電腦程序規則構建的組織,通常透明的,由組織成員控制,不受中心化機構影響，換句話說,是成員擁有社群,沒集中領導,DAO金融交易記錄和程序規則在區塊鏈上維護,DeFi去中心化金融是Web3另一關鍵概念。 https://www.blocktempo.com/what-s-the-difference-bewteen-web-and-metaverse/ 5/26.COMPUTEX元宇宙、ESG主題熱 首創網紅導覽人 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/393958
5/25【Microsoft Build 2022】進攻工業、商用元宇宙，微軟預告 Mesh for Teams 虛擬化身今年推出 https://www.inside.com.tw/article/27790-microsoft-build-2022-metaverse
5/25.Snap暴跌43％重創科技股 那指、費半跌逾2％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3938140
5/23.系列元宇宙大会将召开,“消费电子周”重磅来袭，华为、阿里等将亮相 https://wallstreetcn.com/articles/3660030
5/18.元宇宙系列之Web3.0：新范式开启互联网新阶段https://wallstreetcn.com/articles/3659654
5/12.沒錢燒 Meta準備削減元宇宙核心部門https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3923839
5/10.元宇宙入口长啥样？一线探店Meta全球首家实体店 https://wallstreetcn.com/articles/3658937
5/5.NFT市场正在崩溃？不同数据在“打架”！https://wallstreetcn.com/articles/3658566
5/4.星巴克擬打造 "Web3.0 數位第三空間” 發行首NFT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3915350
5/3.樂高預計1年內推「兒童專屬」元宇宙！將增聘軟體工程師達3倍 https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/3912928
4/29.腾讯高管谈元宇宙：质变的时间点可能在2030年https://wallstreetcn.com/articles/3658210
4/28.扎克伯格噩梦难醒：Meta增速拉垮，元宇宙难当重任 https://wallstreetcn.com/articles/3658166
4/26.科技日报:谁打元宇宙旗号,砸元宇宙招牌？“大部分人被高位套牢” https://wallstreetcn.com/articles/3657933
4/21.NFT企業籌資額飆47倍 專家坦言:泡沫何時破裂難預測18億美元年增47倍。成立相關公司從2020年60家左右增加到180家。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3900872
4/12.Epic Games元宇宙計畫啟動!(將和樂高攜手打造1兒童友善虛擬空間,Epic股東之1索尼將再注資10億美元,樂高母公司Kirkbi同樣注資10億美元,共20億美元) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3890732
4/8..30亿美金买推特,马斯克要搞自己Web 3.0? https://wallstreetcn.com/articles/3656356
4/8.Meta元宇宙“发币”,内部代号“扎克币Zuck Bucks" (这款虚拟币可能并非基于区块链加密货币,而是中心化集中管理的应用内代币,类似游戏中“点券”等应用内代币) https://wallstreetcn.com/articles/3656295
3/30.一场华丽的泡沫？1/3的NFT毫无成交 https://wallstreetcn.com/articles/3655673
3/16.祖克伯:Instagram近期將引入NFT技術 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3861516
2/26.傳三星將推出AR設備 搶分元宇宙大餅 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3842187
2/23.在PS上玩VR游戏！索尼首次公布新VR头显的设计 https://wallstreetcn.com/articles/3652607
跟上美股元宇宙股崩,輪中港股元宇宙股崩
2/17.恒生科技股收跌3% 元宇宙概念股大跌 美团重挫近15% https://wallstreetcn.com/articles/3652281
2/16.小摩成為首家進駐元宇宙的華爾街銀行( Decentraland開設一名為「Onyx Lounge」虛擬空間。據悉該名字源於旗下專注於加密貨幣和區塊鏈部門「Onyx」) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3831749
1/30.三麗鷗CEO：Hello Kitty 要跨入元宇宙了 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3817779
1/28.LV執行長不甩元宇宙 稱:小心泡沫 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3816352
1/19.赵晓光:Facebook是观察元宇宙行业最核心指标，苹果到MR或AR可能有三个阶段(“从硬件角度,元宇宙最核心技术是两个,第一个是光学技术,第二个核心是基于人工智能的计算;虚拟现实核心技术应该是全方面在同步推动,主要体现在四方面,第一个近眼显示,第二渲染计算,第三感知交互,第四网络传输) https://wallstreetcn.com/articles/3650015
1/19.微軟巨資收購動視暴雪 索尼股價重挫逾10％ https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3805901
1/18.元宇宙再迎“炸裂”大事件!微软687亿收购动视暴雪(盘前大涨37%,收涨25.88%) A股游戏公司有望价值重估 https://wallstreetcn.com/articles/3650072
1/17.低调入局元宇宙,沃尔玛计划创建加密货币和NFT(上月底申请几个新商标,表示其有意制造和销售虚拟商品,包括电子产品、家居装饰、玩具、体育用品和个人护理产品;该公司还在另一份文件中表示,将向用户提供虚拟货币和NFT) https://wallstreetcn.com/articles/3649882
1/15.傳蘋果AR/VR頭戴式裝置研發遇難題 恐延期至2023年發布 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3801723
1/11.元宇宙興起引挖角戰 微軟AR團隊流失近百人
1/13.45万美元与明星(说唱Snoop Dogg)“做Sanbox邻居”,元宇宙虚拟地产吸引数百万美元投资 ;元宇宙地产玩家除这些买家,更主要是地产开发商。 Kiguel公司最近斥资近250万美元,在Decentraland中购买一块土地,Republic Realm虚拟房产开发商在Sanbox花430万美元购买一块土地创新纪录 https://wallstreetcn.com/articles/3649575
1/7.沃爾瑪跨足元宇宙 傳打造專屬加密幣,NFT https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3803197
1/7.強攻元宇宙,友達旗下創立空間打造全台最大混合實境智慧攝影棚 https://technews.tw/2022/01/07/auo-lvs/
1/6.當今最熱門三大元宇宙平台(Sandbox,Decentraland,,Roblox)發展方向各不同、各能買到什麼NFT資產? https://www.techbang.com/posts/93216-metaverse-platforms
1/5.天風郭明錤:玉晶光為元宇宙頭戴裝置最大贏家(為全球最大AR/VR 的Pancake/Fresnel透鏡供應商,僅玉晶光同時得Apple,Meta與Sony等一線品牌Pancake/Fresnel透鏡訂單,相信玉晶光領先優勢可續延數年 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3790619
1/4.進軍元宇宙！Panasonic推3款VR設備 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3789426
1/3.Meta、蘋果擬推新產品 外媒：2022元宇宙大爆炸 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3787611
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元宇宙21 https://www.facebook.com/groups/550273158356353/permalink/4761388187244808/ e https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3959509
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