半導體A咖運力先進封裝22~23
Nvda台積Avgo三星 Amd英代爾AsmlAmat德儀MrvlArmNxpSyna等大咖,EDT財報會,21高盛:台積電1035元
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黃仁勳將於COMPUTEX2024大會主題演講前日6月2日晚間7點獨立在台大小巨蛋舉辦COMPUTEX主題演講；另6月5日在台北漢來大飯店舉辦NVIDIA AI Summit Taiwan.
4/27.台積北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及3D IC技術，除推出系統級晶圓SoW技術，將滿足超大規模資料中心未來對AI需求，也預計在 2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。客戶越來越趨向採用CoWoS 搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終系統級封裝 (System in Package,SiP) 整合;台積電已量產首款SoW產品採以邏輯晶片為主的整合型扇出InFO技術，而採CoWoS技術晶片堆疊版本預計於2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM 及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器晶圓級系統。另外，為支援AI熱潮帶來數據傳輸爆炸性成長，台積電正研發緊湊型通用光子引擎COUPE技術，其使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面，提供最低電阻及更高能源效率。
台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件CPO，將光連結直接導入封裝中。
針對車用先進封裝,2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程後，也藉由整合先進晶片與封裝來持滿足車用客戶對更高運算能力需求，以符行車安全與品質要求。台積電正研發 InFO-oS及CoWoS-R 解決方案，支援先進駕駛輔助系統ADAS、車輛控制及中控電腦等應用，預計2025年第四季完成AEC-Q100 第二級驗證。
4/27.台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图
台积电创新方法利用硅光子技术，有望解决互连和电源方面的关键挑战，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。光连接(尤其硅光子学)预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计HPC应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。
台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE：Compact Universal Photonic Engine) 使用该公司的 SoIC-X 封装技术将电子集成电路堆叠在光子集成电路 (EIC-on-PIC：electronics integrated circuit on photonic integrated circuit ) 上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X 可以实现芯片间接口的最低阻抗，从而实现最高的能源效率。EIC 本身采用 65 纳米级工艺技术生产;
TSMC 第一代 3D 光学引擎（或 COUPE）将集成到运行速度为1.6 Tbps的OSFP 可插拔设备中。这个传输速率远远领先于当前的铜以太网标准（最高可达800Gbps），凸显光学互连对于密集网络计算集群的直接带宽优势，更不用说预期节能效果了。
展望未来，第二代 COUPE 旨在作为与开关共同封装的光学器件集成到 CoWoS封装中，从而将光学互连带到主板级别。与第一个版本相比，该版本COUPE将支持高达6.4Tbps数据传输速率，减延迟。TSMC第三代 COUPE（运行在 CoWoS 内插器上的 COUPE）预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光学连接更接近处理器本身。目前，COUPE-on-CoWoS正处于开发探路阶段，台积电尚未设定目标日期。
4/26.美國非營利媒體《Rest of World》報導台積電在美國困境，其中提到「TSMC was the worst possible place to work on Earth」（台積電是地球上最爛的工作場所）。台積電續在海外擴廠，但台灣「賣肝文化」似乎無法完美複製到美國。語言障礙、長時間工作及嚴格等級制度;鳳凰城也出現語言障礙局勢;美工程師抱怨公司僵化等級制度，該制度不利生產力，而來自台灣資深員工則形容美國同事缺乏奉獻與服從。報導指出，台積電成功關鍵在於軍事化工作環境。工程師每天工作12小時，有時還包括週末。報導並引述台灣評論家的玩笑指出，台積電依靠具「奴隸心態」工程師和「賣肝」工程師。一些美國工程師開玩笑表示，加入台積電是進入英特爾的墊腳石。
4/25.日本政府十分看好Rapidus這間新創半導體製造商，認為台積電雖然在電路微細化方面處於領先地位，但如果日本在後製程領域領先，也將有助於提升日本國內晶片產業，因此日本經濟産業省宣布提供該公司5900億日圓的補助金，其中5365億日圓用於前段製程，其餘535億日圓將投入至後段製程。經濟產業省之前已決定提供Rapidus的3300億日圓補助金，再加上此次額外補助，日本政府提供給Rapidus的補助總額將近1兆日圓（約合新台幣2100億元），
Rapidus早前宣布計劃於2025年4月啟動試產線，從2027年開始量產2奈米最尖端晶片為目標，Rapidus執行長小池淳義曾在記者會上表示，「日本有優秀的設備和材料廠商，但沒有以研發及出口為主的晶片廠商」，因此希望大家齊心協力，製造出能夠為全球做出貢獻的日本晶片。
4/25.Rapidus美國總裁：沒必要挑戰台積電 也能取得成功
4/25.台積電2024年度技術論壇北美序幕，首揭示很夯矽光子技術研發進展，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPETM）技術，以支援AI熱潮帶來數據傳輸爆炸性成長;COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統堆疊方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高能源效率;台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
台積電並推出車用先進封裝，繼2023年推出支援車用客戶及早採用N3AE製程後，公司藉由整合先進晶片與封裝，續滿足車用客戶對更高運算能力需求，以符行車安全與品質要求。
台積電表示，正研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統ADAS、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。
4/25.揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。領先業界的N3E技術進入量產，N2技術預計於2025年下半年量產之後，台積電在技術藍圖上推出新技術A16。半導體技術將從奈米進入埃米（Angstrom）時代，1埃米是10分之1奈米，技術命名也不同，台積電的A16指的就是1.6奈米。
A16將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。
超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。相較於公司的N2P製程，A16在相同Vdd （工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品;台積電也發布創新的NanoFlexTM技術，以支援奈米片電晶體，公司即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。此技術提供靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能節省面積，並擁有更高的功耗效率，高度較高的元件則將效能最大化。客戶能在相同的設計區塊中，優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。此外，台積電並宣佈推出先進的N4C技術，以因應更廣泛的應用，N4C延續N4P技術。
4/23.台積2024年度技術論壇將於24日開跑，第一大市場北美場率先登場，總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席，為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案，還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
4/23.半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」今將登場，在新竹一連舉行3天。今上午開幕重頭戲就是頒發ERSO Award，以表彰得獎人在半導體領域卓越貢獻，四位得獎人包括美超微總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令。
4/20.輝達19日暴跌10%,較高位回落超20%，創2020年3月來最糟一天,賣壓導火線源自美超微一反常態,美超微同日宣布將於4/30發布第三季財報,卻沒如昔預先提供強勁業績,被認為是AI市況負面訊號指標,引發市場恐慌。美超微股價狂瀉23%至每股 713.65美元,輝達接著暴跌10%至每股762美元。
4/19.魏哲家指出，因手機市場緩慢復甦，PC從底部回升也趨緩、物聯網需求尚未回溫，車用則衰退，台積電受惠AI，客戶對三奈米、五奈米需求強烈，今年仍將是健康成長的一年，將逐季成長，以美元計全年營收維持預估年成長21~26%，AI處理器貢獻今年營收將年增逾一倍;魏哲家坦言，總體經濟與地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心及終端市場需求，全球半導體（記憶體除外）年成長幅度預估為10%，較上季法說會逾10%下修，晶圓代工產值從預估年增20%下修到年增15~18%。
魏哲家:幾所有AI客戶都需先進製程，也都與台積合作，預估AI處理器貢獻今年營收可成長超過一倍，占台積電全年營收約達十位數低段（low-teens）百分比，到2028年上修將占營收超過20%，預期AI將是公司未來幾年整體營收成長的最大貢獻來源。他說，二奈米將如期於明年下半年量產，產品也是聚焦AI相關HPC，後年第二到第三季開始貢獻營收；今年先進封裝CoWoS產能也仍供不應求。第二季毛利率預估約為51-53%，較上季53.1%下滑，日前地震約影響毛利率約0.5個百分點左右，四月起電費漲價對毛利率影響約0.7到0.8個百分點，合計1.2-1.3個百分點。今年資本支出維持原訂280-320億美元，
台積電:Q1營收5926億元毛利率53.1%,營業利益率42%,符預期;展望第2季:預估營收匯率假設新台幣32.3兌1美元計,營收約196-204億美元,季增3.86%-8.1%，中間值約季增6%、年增27%，新台幣約6330億元-6589億元，季增6.8%-11.2%，毛利率約為51-53%，較上季53.1%下滑，營業利益率約40-42%。
4/19.積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係，SK海力士19日表示，正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4（High Bandwidth Memory 4 ）和尖端封裝技術。韓媒指出，台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星
4/19.AMD称，比英特尔酷睿Ultra 7 165U，锐龙Pro 8040系列能将商用笔记本的视频会议性能提升高达72%，功耗降低多达84%；相比英特尔酷睿 i7 14700，锐龙Pro 8000系列能将商用台式机的性能提升高达47%，图形性能提高多达三倍；惠普和联想搭载这些新芯片的产品从二季度起面世。
4/18.ASML受晶片製造業對最先進機器需求下滑影響，訂單遜於預期 股價暴跌7％,在歐洲，ASML擾亂蓬勃發展產業，導致歐洲科技股暴跌。第1季的訂單預訂量36億歐元，而彭博調查分析師平均估計為46.3億歐元。值得注意的是，第1季新訂單雖低於預期，儘管在美國主導的限制下，對中國的銷售仍維成長(阿斯麦Q1净销售额年降21.6%至52.9亿欧元，低于预期54.7亿欧元，净利润年滑37.4%达12.2亿欧元，超出预期的10.7亿欧元，)
***4/17.“地产大金主”黑石：AI的尽头其实是地产
417.改善獲利 傳英特爾裁員擴大到亞太地區
4/16.AMD16日推出全新處理器,試圖在與NVDA和INTC等對手,在AI PC競爭中提供動力;AI PC至少多具執行即時語言翻譯和摘要等AI任務。
AMD聲稱是至今商用PC最強大晶片,並表示為NB:Ryzen Pro 8040系列處理器和桌機:Ryzen Pro 8000系列處理器,採台積先進4奈米技術打造。
預計將從2024年第2季開始支援惠普和聯想等品牌的PC機型,將與輝達和英特爾的AI PC晶片競爭。
AMD:1月發表下一代Ryzen8000G 系列桌上型處理器,該處理器能夠「為遊戲和內容創建等密集工作負載提供強大的動力和主導性能」,台積4奈米製程打造。
Nvidia 1月初推出全新GPU，在 PC上運行生成式AI應用程式，將用於宏碁、戴爾和聯想等公司產品。
英特爾12月推出Core Ultra 晶片，可在PC上執行AI功能，這些處理器將嵌入宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯想等公司AI PC中;Gartner:預估到2024年,AI PC 出貨量將占所有PC的22%,「生成式AI功能和AI處理器快速採用，最終將成供應商的標準要求」，但這可能會給供應商帶來挑戰，因將面臨「與競爭對手作出區隔」和增收入的兩難。
4/16.造就ASML霸權 美30年前失策+英特爾錯誤賭注
4/15.美財長葉倫15日接受CNN訪問表示，針對中國產能過剩問題，美國不排除可採取的「任何措施」，包括課徵額外關稅，以阻止大量中國廉價商品湧入美國市場
4/15.美國商務部上週將中國領先解決方案供應商Sitonholy思騰合力,
列入實體清單，由於該公司主要銷售美國2大晶片廠的處理器。市場認為，美國此舉打擊了思騰合力，但同時也對英特爾、輝達等在內美國公司造成重大打擊。
4/15.輝達幾獨攬AI加速晶片市場，而英特爾日前推出新AI加速晶片Gaudi 3競爭，期望為中國市場的營收營運添新柴火。不過，美銀證券卻認為，英特爾推出中國降規版Gaudi 3，預計新產品不會立即產生影響。
4/15.緊隨英特爾和台積電補助後，美國商務部15日宣布向三星電提供64億美元（台幣2100億元）撥款。
美國商務部稱，三星正利用這筆贈款將其在德州泰勒市的投資增加至約450億美元，增加第二家晶片製造廠、先進晶片封裝設施和研發能力。這比三星2021年在泰勒建立晶片製造工廠的承諾增加了1倍以上
4/15.美商务部发:计划向三星电提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州芯片生产。三星电项目将包括两座晶圆代工制造基地，一座研发基地，及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂，上述资金还将用于扩建三星电子位于得州奥斯汀的现有芯片制造工厂(4/16.雷蒙多Gina Raimondo:拜登政府準備在今年底前用完390億美元《CHIPS 法案》補助撥款，最大的補貼款已發放，剩餘約160億美元補貼將在今年底前發放，未來獎勵計畫將集中在記憶體晶片及對供應商、晶圓及化學品的投資。據報導，三星所獲得的64億美元，略低於台積電，將用於擴建德州中部的2家晶片工廠。)
4/13.台積電新任董事提名人選 業界正面解讀：可強化與華府溝通
4/13.台積電:下屆董事會10位董事被提名人，3位新獨立董事候選人包括前美國殼牌石油公司總裁及執行長琳恩‧埃爾森漢斯、美國商務部供應鏈競爭力諮詢委員會副主席烏蘇拉‧伯恩斯、曾任世界先進董事長與現總統府資政林全；其中，兩位女性獨董候選人之一的烏蘇拉‧伯恩斯背景最特殊，是台積電董事成員中首位非裔女性，且是商務部諮詢委員會副主席，最受矚目。
4/13.晶片戰升級，繼日前傳中國禁政府電腦不得使用AMD、Intel晶片後,再傳出北京已下令中國移動等電信業者,在2027年前更換其核心網路中外國晶片,週五AMD、英特爾股價重挫逾4%。日前英國金融時報才報導:中國已提出最新指導原則,加嚴政府採購規定,政府電腦不得使用超微、英特爾晶片,要從政府機關個人電腦逐步淘汰這兩家大廠微處理器晶片,還要減採購美國微軟Windows作業系統與外國製造資料庫軟體，改用國貨。
(3/25.閉門造車？中國政府及國企電腦禁用AMD、英特爾處理器;金融時報:中國近開始實施新規，要求政府機構、國有企業電腦及伺服器，淘汰美國英特爾、超微中央處理器及晶片，改用華為、飛騰等中國製產品。這實際上是中國商務部及工信部去年12月底祭新規，今年起中國各機關已逐漸開始遵循此規定)
4/10.台積3月營收1952億元,月增7.5%,年增34%，創同期新高；第一季營收5926億元，超越財測高標，季減5.25%、年增16.5%，並創同期新高
4/10.日經:政府公布數據顯示，日本支持其半導體產業支出比，明顯高於歐、美兩地西方國家。日本決定在3年內斥資近3.9兆日圓支持國內半導體產業，相當於佔日本國內生產毛額GDP0.71%。美國預計5年內斥資約7.1兆日圓，支持美國半導體業發展，約佔GDP比重0.21%。法國5年內支出約佔GDP比約0.2%；德國支出約佔GDP比約0.41%。日本GDP0.71%是補貼國家中最高的。
4/10.近專業人工智慧雲端供應商Lambda表示，以全球AI霸主輝達GPU抵押品,從麥格理集團等獲5億美元貸款，
4/10.AI晶片競賽下1場重大變革！傳輝達最快2026年採用玻璃基板
4/9美國媒體點出一大隱憂，直言即將建造工廠的亞利桑那州鳳凰城，是全美最乾旱的城市之一，水到底從哪裡來？
4/9.英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，称性能超越英伟达H100，採台積5奈米製程製造。該晶片將於第3季廣泛應用於戴爾、HPE和美超微等公司,于三季度大范围供应。这款芯片用于提升“帮助训练AI系统”和“运行软件成品”这两大关键领域的性能，前者包括用数据“轰炸”AI系统。(4個亮點，包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、及推理任務的能源效率提高40%;)
***4/8.台積電將在國亞利桑那州增建第3廠，美國也將計劃向台積電提供66億美元補助和高達50億美元的低利貸款，稅收抵免最多達162.5億美元;
兩座工廠預計將於2025年和2028年開始生產。該計劃總共將支持超過650億美元資金。台積電第3個製造廠將依賴下一代2奈米製程技術，美商務部長·雷蒙多表示，2奈米晶片對於包括人工智慧在內新興技術以及軍事至關重要。台積電則計畫於2025年首先在台灣生產2奈米晶片。台積電美工廠經歷數次挫折，包括與工會長達數月衝突，導致第一家工廠建設延誤。第二座工廠原定於2028年開始生產2奈米和3奈米晶片，但由於市場狀況和美國政府支援水準不確定性，從2026年開始推遲。(3/22.美國商務部已確定將給予英特爾85億美元補助，另外還有110億美元貸款;3/17.三星獲得美國半導體支持法案補貼金額達60億美元)
4/8.輝達給三星AI高階封裝晶片訂單。三星將為輝達的AI晶片提供封裝技術服務。此訂單專門針對三星的2.5D I-Cube封裝技術和中介層。三星早在2021年就推出這項技術。2.5D異構封裝技術允許將多個邏輯晶片、CPU、GPU、NPU和多個高頻寬記憶體晶片水平堆疊在矽中介層的頂部。
4/6.日本首相岸田文雄今參訪台積電熊本新廠，與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電魏哲家:熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%，第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。
4/6.台積電報喜！全年營收仍成長逾2成 各晶圓廠設備已大致復原
4/5.輝達計畫，聯手印尼電信商Indosat、斥資2億美元於今年在印尼中爪哇省梭羅市打造AI中心，擴大對東南亞市場的布局
4/4.台積電3日震損聲明:指4月3日地震發生後僅10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠（如晶圓十八廠）復原率更已超過80％
***4/2.路透社:英特爾將財務文件提交給美SEC:製造部門2023年營運虧損達70億美元,比前年虧52億美元更惡化;該部門2023年營收189億美元年降31%,股價聞訊跌4.3%;執行長Pat Gelsinger向投資者表示,2024年將是該公司晶片製造業務虧損最嚴重一年,預計約2027年達損益平衡。
季辛格:晶片代工業務因決策錯誤而受牽累,包括一年前拒絕採ASML極紫外光EUV機台，英特爾已將晶圓總數約30%外包給台積等代工廠商生產。英特爾目標是將外包比降至20%左右。英特爾現已轉用極紫外光機台，隨著舊機器逐步淘汰，這將滿足越來越多的生產需求。季辛格說：「在後極紫外光時代，就價格、性能和恢復領先地位方面，我們現在都非常具有競爭力」
英特爾計劃斥資1000億美元在美國4個州建造或擴建晶片工廠，它的業務重振計畫取決於說服其他公司使用英特爾晶片製造服務。而這項計畫其中一環，是把晶片製造業務當作獨立部門來通報盈虧。英特爾近期大力注資於此，希望趕上主競爭對手台積電和三星電…
3/28.在美國加強壓制中國晶片製造能力之際，美國商務部官員今天表示，針對關鍵晶片生產工具，美國正請求盟友阻止國內企業為中國客戶提供維修服務。
3/28.去年第4季台積電全球晶圓代工市占率達61%，三星約14%排名在後。聯電、Gfs市占皆為6%，並列全球第3中芯國際市占約5%。在AI應用強勁需求帶動下，4奈米及5奈米為去年第4季最主製程技術合計所占比26%;在中低階智慧手機補貨需求推動下，6、7奈米製程合計比約13%，3奈米製程蘋果iPhone 15支撐下約占9%。
3/28.隨生成式AI市場需求續擴大，為分擔雲端AI運算負載，邊緣AI在終端裝置的採用率已相較於過去顯著提高。研調機構Omdia指出，這個現象在PC與智慧型手機中特別明顯，有利於推動更多的人工智慧模型應用。
Omdia表示，全球半導體產業因COVID-19疫情紅利消失，2023年展開戰略性庫存去化，不過，當時由於遭遇總體經濟逆風，調整速度較慢，去年全球半導體供應鏈的市值規模為5448億美元、年減9%，今年可望達到6000億美元、年增10%;Omdia指出，目前輝達（NVIDIA）持續宰制圖形處理器（GPU）市場，而谷歌、亞馬遜、微軟等大型雲端服務供應商為降低成本、提高效益，正在各自開發特殊積體電路晶片（ASIC），以滿足人工智慧所需的運算力。在生成式AI應用持續擴展之下，業者對於運算力的需求已從雲端走向地端，推動產業新需求 ，Omdia觀察，為讓人工智慧應用程式在不連接雲端的情況下順利運行，邊緣運算技術正導入AI PC與手機，將為包含半導體產業在內的供應鏈增添柴火。
3/27.恩智浦與輝達攜手合作 邊緣裝置加速人工智慧部署:恩智浦半導體NXP 與輝達合作，將NVIDIA經過訓練的人工智慧模型透過eIQ®機器學習開發環境部署至恩智浦廣泛的邊緣處理產品組合中，恩智浦是首家將NVIDIA TAO API直接整合至人工智慧產品的半導體供應商
3/26.英特爾計劃斥資1000億美元巨額資金擴張美國業務，建造「全球最大的 AI 晶片製造基地」，2027年開始建造，在這筆 1000 億美元，近 200 億美元來自美國政府的資金和貸款，由拜登政府的《晶片與科學法》（晶片法案）提供。
3/26.台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单
3/26.美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。台韩紧随其后。
3/26.苹果开始发力AI芯片了，大摩认为台积电最受益,上调目标价至860元新台币，较当前股价高出10%，预计台积电将在长期内跑赢整个半导体市场。摩根士丹利对苹果公司的边缘人工智能（Edge AI）充满期待，出于AI训练的考虑，苹果公司对自研M2 Ultra芯片的需求将会持续增加，这可能会进一步增苹果对台积电InFO-LSI封装技术的需求，并抵消iPhone处理器订单减少。
3/26.美银AI深度报告：AI时代的算力机会在哪？AI模型训练所需算力每2年涨275倍，下一代计算机包括高性能计算、边缘计算、空间计算、量子计算和生物计算。
3/26.英金融時報報導，中國官方下令，未來政府機關採購電腦設備時，須採「安全可靠」處理器和作業系統，將禁止英特爾和AMD晶片、微軟 Windows系統。《路透》指出，此政策命令將衝擊英特爾和AMD等企業收入大幅下降，兩家美國大廠將面臨損失數十億美元銷售額的風險。
3/26.去年下半年三星向特斯拉示好,提優惠條件想讓Elon Musk轉單,近英特爾執行長Pat Gelsinger 也公開邀請馬斯克參觀旗下晶圓代工廠，希望能贏馬斯克企業訂單。
3/26.英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线;英特尔CEO帕特·基辛格3月24日在社交平台上表示，期待马斯克来参观英特尔的晶圆厂半导体生产线。
***3/21.苏姿丰北京今开幕:“AMD AI PC创新峰会”:"AMD中国有4000多名工程师";介紹AMD锐龙8040系列AI PC处理器—这是去年12月AMD面向AI PC产品发布代号为“Hawk Point”APU。AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已获得超过150家AI ISV厂商支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。苏姿丰介绍，目前这款芯片已经出货。AMD合作方联想也宣布，将会在4月18日正式发布基于AMD处理器的AI PC新品。今天现场，AMD还演示基于其处理器的AI PC在本地大模型上的能力，无论是文生图、文生文，生成速度都非常快。AMD的全新slogan——不再是AMD Yes，而是“AI PC Yes！”据了解，今年晚些时候，AMD还将推出代号Strix Point的下一代产品，该产品将升级XDNA 2架构的新一代NPU，AI性能猛增超过3倍。(2019年，英特尔由于生产延迟和失去苹果这一客户而陷入困境，苏姿丰敏锐地抓住了这次机会，带领AMD拿下了联想、索尼、谷歌以及亚马逊等巨头客户，也让AMD得以重回巅峰。)
https://wallstreetcn.com/articles/3711003
3/8.Intel將獲得 35 億美元合約為美國政府建造秘密晶圓廠，專門用於生產軍用晶片的獨立生產線)
3/24.美银美林：AI大型科技股表现强劲，特别是英伟达股价2023年1月来涨超过500%,YTD翻一倍。在亚洲，台积股价在年初至今32%，三星相对平稳。估值看起来较合理：TSMC和三星P/E在17至20倍间，Nvda和Msft在35至40。投资者普遍认为，与2000年互联网泡沫相比，当前AI牛市关键区别在这些股票估值并不过高，同时公司盈利增长稳健，尽管股价大涨，但考虑到公司盈利能力和市场前景，估值仍然在可接受范围内。这种基于公司基本面的估值方法，与2000年互联网泡沫比，显示出市场对AI技术长期增长潜力乐观预期，同时也反映出投资者对这些公司未来盈利能力信心。
3/20黃仁勳18日輝達GTC大會:發表新一代AI晶片Blackwell B200 GPU，台積N4P製程代工,「台積電應該是輝達最緊密合作夥伴之一」。
3/20.美國商務部今宣布，已與英特爾達成初步協議，為這家晶片製造商提供85億美元（台幣2700億元）的直接資金，用於美國商業半導體製造，以及110億美元（台幣3504億元）的低利率貸款和享受未來5年1000億美元資本支出（台幣3.2兆元）20%稅收抵免。
3/19.Yotta已订购超过4000个英伟达制造的H100芯片，并预计在6月份将收到大约2万个这样的芯片，这是印度迄今为止对AI下的最大赌注。
3/19.英伟达宣布和甲骨文3/18.进一步深化合作关系，将为全球客户提供主权AI解决方案。公告显示，双方将通过加速计算和生成式AI，提供分布式云、AI基础设施和生成式AI服务，以推进政府和企业部署AI工厂。拟建的AI工厂将支持在本地部署云服务。公告还表示，在此次合作推进下，全球26个国家的66个云区域内，客户均可以访问包括基础设施和应用程序在内的100多个云和AI服务。
3/19.輝達GTC:公布新一代「Blackwell」圖形處理器GPU，當中2個型號分別為B200，及由2片 B200與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其中，GB200性能是H1007倍、訓練速度提高4倍，代工鏈中，鴻海、廣達成最大贏家。輝達指出，由2片B200 與1顆Grace CPU組合而成的 GB200，其性能與訓練速度的測定，是基於1750億組參數 GPT-3 模型的基準測試，舊式AI伺服器A100、H100、B100，是由8顆GPU組成1塊板子，再另外搭配CPU，GB200每個插槽可搭配2顆CPU加4顆GPU，算力性能大幅提升…
3/19英伟达AI盛会GTC揭幕，最强AI芯片Blackwell来了！
英伟达称，Blackwell的成本和能耗较前代改善25倍，是全球最强大芯片，由 2080 亿个晶体管组成，采用台积电4nm制程，支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时大语言模型（LLM）推理；GB200 NVL72推理性能较H100提升高达30倍；亚马逊、微软、谷歌和甲骨文在首批提供Blackwell支持的云服务商之列；英伟达推出AI项目Project GR00T助力人形机器人；台积电和Synopsys将采用英伟达计算光刻技术；英伟达推出新软件NIM，让用户更容易利用已有英伟达GPU进行AI推理。
3/18.台積電目標價從760增至880元 美銀超狂展望
3/18.英特爾財務長爆料18A沒有大訂單 續為台積電大客戶
3/18.台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。輝達已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入;日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目;力成也擴大先進封裝產能，有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過2倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%，
3/18.马斯克今兑现诺言，正式对Grok大模型进行开源。根据开源信息显示：Grok模型的Transformer达到64层，大小为314B；用户可以将Grok用于商业用途（免费），并且进行修改和分发，并没有附加条款。
3/17.媒報導，三星獲得美國半導體支持法案補貼金額達60億美元（約台幣1900億元），超過台灣台積電預計獲得的50億美元補助（台幣1580億元）。韓國一位政府高級官員對此表示滿意，並表示「完全符合預期」
3/15.台積電2023年第3季現金股利
新台幣3.49978969元，總金額907.6億元,將於3月18日除息，4月11日發放,外資今賣超1萬8596張，台積電股價重挫31元,收753元
3/15.半導體顧問Redefine Innovation報導:2024 SEMI International Strategy Symposium，TechInsights 分享台積電、英特爾、三星先進製程比較，台積電總裁魏哲家曾表示3奈米效能比英特爾 Intel 18A 好，這表格符這說法。
3/15.彭博:知情人士透露，美國計劃補助三星電子建廠計畫超過60億美元。傳台積電獲補助金額50億美元，不僅比英特爾低，竟然還輸三星。三星電和美商務部對此不予評論。
3/13.当“半年翻倍”遇到“大规模解禁”，ARM股价面临抛售考验
3/12.英伟达股票上周五遭九个月来表现最差交易日，但仍有分析师将英伟达的目标价从900美元提高到1200，这意味着还有37%的上涨空间。
3/12.看好东南亚数据中心业务，高瓴、博裕和鼎晖将投资？万国数据大涨33%！
3/11.Melius Research分析師Ben Reitzes表示，華爾街一直將超微視為AI晶片王輝達的主要競爭對手，現更看好超微將是「迷你版輝達」，其AI題材正迅速發酵。他給予超微股票「買進」評等，並將目標價從192美元一口氣調升至265美元，創FactSet統計分析師預估值中第二高價(Ben Reitzes:AI推論引爆晶片需求熱烈,而超微AI模型正處生產起步階段。他對超微MI300X晶片帶動AI推論需求能力高度看好，並認為輝達去年訂單激增現象可望在超微重演,將超微2024,25,26年AI晶片營收上修至52億,95億美元和140億美元);股價3月8日盤中一度觸史新高227.3美元,但收207.39美元跌4%,今年來已漲40%,輝達同日跌5.6%。
(3/7.MS.TMT:AMD CFO：AI走向端侧是未来,2024年MI300收入将达35亿美元,AMD:2027年AI芯片市场规模达到4000亿美元,自下而上计算所得,越来越多用户在开源生态系统上编写模型,与英伟达差距缩小;AMD:在AI芯片热潮一路狂奔,3月6日,收涨近2.7%再度刷新本周创史高位,今年迄今涨近52%,1年涨156%;市调JPR .Jon Peddie Research报告:2023年Q4,AMD抢走英伟达独立显卡市占,市占率月升2百分点达19%,独立显卡出货量季增17％年暴涨117%;虽英伟达仍占主导，但市场份额为80%，季降2%。
AI始于数据中心，并将走向端侧，走向PC等个人设备，对AMD而言，最重要的事情之一就是部署AI PC， AI PC将推动不同的替换周期，一旦将NPU集成到电脑中，它就能在本地完成很多应用，不再需要去云端，可真正提高生产效率。
服务器市场2023年下滑，一是库存消化，二是AI支出挤压，客户优先考虑AI，并延长传统服务折旧，几乎所有的云计算客户都延长折旧期限。折旧时间是无法一直延长的服务器必须升级，今服务器市场会好转，AMD会继续获得市场份额，并在服务器市场上获得更高增速。同时，建立AI生态系统并非朝夕之事，胡锦称，AMD关注开源生态系统，AMD的ROCm 6（开源软件栈）已经取得了重大进展，支持 PyTorch、JAX、Trident 和defender框架，客户基于这些框架编写模型，就可以运行MI300X)
3/11.5年实现AGI，未来10年算力提高100万倍，对手芯片免费也比不过英伟达！黄仁勋斯坦福分享第二弹
https://wallstreetcn.com/articles/3710111
3/10.半导体到了历史高峰？
半导体相对于 S&P500 的指数在过去几天达到了 2000 年 3 月以来的最高水平。2000年3月，也是纳斯达克指数的峰值，随后科网泡沫破裂。
3/9.市值猛增逾1万亿美元后，分析师：英伟达未来或再次股票拆分;英伟达上次宣布股票1股拆为4股，是在2021年5月，当时其股价约为600美元，远低于当前接近1000美元。英伟达在2021年进行股票拆分的原因是，为了让投资者和员工更容易拥有股票。分析称，如果英伟达能够继续保持增长并处于上升轨道，那么在未来的一两年里，股票拆分将是合理的。
3/9.终于，英伟达崩了！
面临增长放缓担忧、竞争加剧以及市场渐浓的“恐高”情绪，英伟达的光芒正在消失？在连涨六个交易日、累计涨幅超过19%之后，英伟达股价终于崩了，出现9个月以来的最大单日跌幅。英伟达收跌5.6%，创2023年5月31日来最大跌幅，单日市值缩水约1300亿美元，堪称美股历史上最大的单日市值蒸发纪录之一。目前英伟达市值约为2.2万亿美元，为标普500指数成分股中第三大公司，仅次于微软和苹果。更值得注意的是，英伟达主导的芯片板块隔夜几乎全线溃败。
迈威尔科技收跌逾11%，纳微半导体跌近10%，博通跌7%，ARM跌6.6%，阿斯麦ADR跌逾5%，安森美、微芯科技、英特尔、高通、台积电、超微电脑、美光科技纷纷走跌。半导体板块指数ETF和费城半导体指数均跌超4%。早盤，英伟达股价涨5.1%，将一项动量指标推至2021年11月以来的最高水平。周五，相对强度指数攀升至85以上，为2021年11月以来的最高水平，随后回落至70左右。
瑞穗证券分析师Jordan Klein最新的一份报告中表示，看到英伟达股价几乎每天都在创造新纪录，"感觉有点不健康"，让人想起1999年和2000年疯狂的科技市场心态。
英伟达正在为3月18-21日举行的年度GTC大会做准备，届时市场可能迎来"井喷"。Klein担心，一些投资者可能会在GTC大会后获利了结，导致英伟达股价出现回调。
Klein表示，投资者似乎陷入了"纯粹的追逐模式"，这种市场行为导致半导体股价格不断走高，形成了一种"自我强化"的趋势。投资者应该记住，英伟达等AI芯片股“不可能每天都上涨”，就像最近看起来不自然的行情那样。
“木头姐”警告：英伟达或是下一个思科,从长远来看，与思科的历史轨迹相异，英伟达的竞争环境可能会更加严峻。这不仅仅是因为(AMD)正在逐步取得市场成功，更关键是，英伟达主要客户，包括云服务提供商和特斯拉等公司正在积极设计自主人工智能芯片。Wood回忆:至1994年3月三年半里,思科股价飙升31倍，但由于对经济衰退担忧及竞争对手产品推出导致客户削减订单，思科股价接下来4个月内跌51%。2000年3月互联网泡沫顶峰时，思科股价反弹71倍，但泡沫破裂后几年内暴跌约90%，此后一直未能回互联网泡沫巅峰时期。今天，英伟达就是那家公司。Wood:自2015年2月来9年，英伟达股价涨117倍。2018年10月，加密寒冬打击芯片市场，英伟达股价3个月内跌56%。
正如当年思科交换机和路由器引发互联网革命一样，英伟达是推动AI革命发展关键公司，所以它股价也经历较大起伏和波动，像思科在股市经历。
高盛也做了类似警告：
需谨慎是将英伟达从2020年至今股价走势与思科1996-2002年走势进行对比，并放大到2000年表现时，两者有着惊人相似。当年，思科被视网络时代宠儿，互联网被寄予厚望。那时普遍认为，整个互联网将依赖于思科路由器运行，这些路由器有50%高毛利率。但最终并非如此。
Wood还预计，英伟达本季度增长将放缓，芯片交货时间已从长达11个月缩短至3个月，表明供应正在赶上需求。另外，随着更多公司（比如特斯拉）开始设计自己的AI芯片，客户开始缩减开支，英伟达可能面临更多挑战。
市场“恐高”情绪渐浓
事实上，英伟达股价今年已飙升近90%，市值突破2万亿美元，比亚马逊和谷歌母公司Alphabet还要高，且仅落后苹果13%，而在十年前，英伟达市值仅为苹果的1/47。
另外，在科技“七姐妹”的支撑下，过去一年纳指涨幅超过了40%，标普500指数涨幅也超过了30%。
随着股市不断刷新纪录，投资者出现"恐高"情绪，越来越多的声音试图给过热的市场降温。
3/9.大摩：AI基建才刚开始，英伟达不是思科，远没到1999年
3/9.抢购英伟达H100后，印度要打造搭配10000个GPU的超算
半导体行业观察;印度政府已批准对 IndiaAI 任务进行12.4 亿美元的新投资，这是一项“国家级”计划，旨在从头开始创建全印度的人工智能生态系统。
3/9.台積電2月營收新台幣1816億元,因逢農曆過年,工作天數短少,月減15.8%年增11%，創同期新高。前2月營收3974億元年增9.4%;台積電1月營收回升2千億元大關上達2157.9億元,月增達22.4%年增7.9%,預期3月營收可月成長，介於1624~1872億元間，就可達財測目標.(3/9.媒体报道称英伟达下一代AI芯片H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。台积电3nm、4nm产能几近满载，2月产用率续超过9成)
3/9.彭博：台積電亞利桑那州廠將獲得逾50億美元補助
3/8.摩根大通报告:高階製程市场份额超90%！台积电在AI时代的统治力更强了(得益于紧密集成封装技术、领先工艺技术及半导体行业最广泛IP和设计服务生态系统，台积电在Al半导体领域护城河似比以前产品周期更宽，预计市场份额占比将达90%以上，并将台积电目标股价上调至新台币850元。台积电在AI半导体领域的地位日益巩固，预计AI收入占比将在2027年达到25%。随英特尔外包给台积电订单增加，及台积电在N3工艺上领先地位，预计2025-26年将迎来强劲增长。
预计从2025年开始，台积电毛利率将开始扩张，到2026年将达55-60%，推动每股收益达新台币55-60元。
本轮技术上升周期将由AI生态中的硬件需求驱动，从训练芯片到训练芯片，再到数据中心和边缘计算。AI芯片需求增长续保持强劲，约合400万NVDA H100等效出货量。随AMD、英特尔及云服务提供商各种ASIC项目，这一数字将进一步上升，预计需求供应紧张状况将续几个季度。
台积电作为AI半导体关键推动者，在数据中心和边缘计算AI处理能力正增强。摩根大通报告预测，到2027年，台积电的AI相关收入将占公司总收入的25%，其中19%来自数据中心AI，剩余来自边缘AI。
AI处理器需求增长：随着数据中心和边缘计算对AI处理需求的增长，台积电作为AI处理器的主要制造商，将在未来3-4年内实现显著增长，预计将在AI半导体领域保持90%以上的市场份额。数据中心AI收入：随着从通用计算向加速计算的转变，以及AI训练需求的持续增长和AI推理用例的扩大，数据中心AI将成为未来几年半导体行业的关键驱动力。台积电在数据中心AI加速器市场份额预计将从2023年约6%增长到2027年19%。
边缘AI收入：随AI基础设施完善和AI用例普及，边缘AI也将开始增长，预计边缘AI对台积电收入贡献将从2023年的几乎为零增长到2027年6%。
英特尔可能会将其即将推出的Arrow Lake处理器的部分CPU外包给台积电，这将推动台积电在2025-2026年的强劲增长。如果英特尔的外包比例达到50%，那么2025年台积电从英特尔获得的收入可能达到80-90亿美元，这将使英特尔成为台积电N3工艺的第二大客户。台积N3工艺将在2024年和2025年带来强劲订单增长，报告指出：随着AI加速器向N3迁移，N3工艺节点收入规模将比N5峰值高出48%。到2025年，台积电N3产能预计将达约1.5万wfp,推动2026年收入达317亿美元。
3/8.台積電漲勢跟隨輝達腳步大邁進，台積電8日股價觸及796元天價，比價效應，TsmADR股價開盤直接跳空突破150美元關卡,突破盤前高點，並續攻上，觸及158.4美元新高漲6%,市值8214.6億美元直逼第7大波克夏,AI當道，輝達7日收盤926.69美元，再刷新天價，今年來股價漲達92.4%
3/8.AI业务大爆发！博通Q1营收超预期,但全年指引维500亿美元,略低于分析师预期，股价下挫近3%;Q1财季AI收入年翻两番至23亿美元，预计今年AI收入将飙升至100亿美元。(至2/4日Q1财年，公司净营收年增34%至119.6亿美元，高于分析师预测118亿美元，调整后净利润52.5亿美元，同样高于分析师预期50.1亿美元。调整后每股收益为10.99美元，预期10.30美元。Hock Tan在稍后财报电话会议上表示，预计公司2024年近五分之一收入将来自人工智能)
博通以定制芯片而闻名，被视为ASIC市场领导者。在AI乐观情绪推动下,博通股价今年迄今为止已涨近30%。
博通目前估值约6500亿美元，在标普500中排名第九，稳居特斯拉上，但低于礼来。
3/7.台積電拜AI晶片需求激增之賜，ADR6日大漲4.9%到141.57美元,市值飆升至7343.25億美元(23.2兆台幣),已高居全球第10大,今年來市值增加逾3成,為亞洲市值最高半導體公司,三星電連台積一半都不到,(Companiesmarketcap統計)，，為亞洲市值最高的半導體公司，在亞洲所有上市企業中，也僅次市值達2.045兆美元，全球排名第4沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）。
**3/7.imec:蘇姿丰終身成就獎,
頒獎典禮將於5月21日和22日在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，
3/7.為拚台積電將3奈米更名2奈米 美媒酸三星魚目混珠
3/6.英特爾新影片公開 High-NA EUV 曝光機俄勒岡晶圓廠裝機
3/6.Meta傳攜手三星 降低對台積電依賴
3/6.台積電中科二期擴廠都計變更案 即日起可進行實質開發
3/5.Altman 7万亿雄心计划新进展：淡马锡正在商谈投资OpenAI
3/5.AMD 中國版 AI 晶片性能仍太強大，美當局不給過
3/4.英伟达超越沙特阿美，成为全球市值第三大公司,英伟达涨3.6%，刷新盘中史高位至852美元上方，市值2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球市值第三大公司，目前仅次于苹果和微软。沙特阿美当前市值2.01万亿美元。
3/3.戴尔剧透英伟达B200明年发布，能耗高达1000W，AI终极利好的是：能源?马斯克：美国现在芯片短缺，一年后会出现变压器短缺，大约两年内就会出现电力短缺。“芯片荒”之后，人工智能市场还将面临“电力荒”？受益于AI服务器需求激增，全球最大的服务器制造商之一戴尔最新财季实现了超预期的营收，股价在过去12个月的时间里上涨了一倍多。财报发布后，戴尔公司的首席运营官Jeff Clarke在新闻稿中透露：英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。
Clarke还表示，戴尔的旗舰产品PowerEdge XE9680机架服务器采用了英伟达GPU，是该公司历史上“速度最快”的解决方案。
B200功耗较H100增加40%以上目前，英伟达尚未透露Blackwell架构的详细信息，如果从芯片制造的角度、参考散热的基本经验法则（每mm²芯片面积最高散热量为1W）来看：英伟达的H100（基于定制4nm级工艺技术构建）的功耗约为700W（包含HBM内存功率在内），并且考虑到芯片裸片的面积大小为814mm²，因此每平方毫米的功耗实际是低于1W的。这就相当于，B200的功耗将较H100增加40%以上。有媒体机构分析指出，H200很可能会基于另一种性能增强的工艺技术构建，比如采用3nm级的工艺技术构建。并且考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，B100可能会成为该公司的第一个双芯片设计生产的GPU，从而使其具有更大的表面积来散热。据悉，AMD和英特尔采用了具有多芯片设计的GPU架构，或将成为一种行业趋势。尽管目前人工智能仅占全球数据中心规模的一小部分。但根据美国Uptime Institute的预测，到2025年，人工智能业务在全球数据中心用电量中的占比将从2%猛增到10%。
有策略师分析表示，AI技术发展利好能源股：“越来越多的人开始意识到，大型人工智能服务器群将需要大量能源，这正在提高一些投资者的兴趣，开始将投资范围扩大至电力、油气在内的相关能源领域，核能也开始受到关注。”马斯克此前也表现对出能源前景的担忧。去年年底他在一档播客节目中表示，美国现在有芯片短缺，一年后会出现变压器短缺，大约两年内就会出现电力短缺。
3/2.半导体分析师Dan Nystedt估计:2023年，苹果占台积电净收入25%,向台积电支付175亿美元，Nvidia占台积电净收入11%,向台积电支付77.3 亿美元;Nysted在X写道：“台积电十大客户去年占净收入91%，高于2022年82% 。”“这些公司包括联发科、AMD、高通、博通、索尼和 Marvell”(虽台积电没透露客户业务细节，但据美国法律，如客户占其收入10%以上须披露)
3/1.濫用市場主導地位、報復性延後出貨？AMD 前高層控 Nvidia「GPU 壟斷」
3/1.AI热潮带动多数芯片股上涨,
AMD市值超过3000亿美元，股价涨约8%刷新盘中历史高位至190美元上方，芯片股中，纳微半导体涨约6.7%，超微电脑涨5.8%，Arm涨3.8%，英伟达涨2.0%徘徊于历史最高位附近。AI概念股中，C3.ai目前涨超25%，SoundHound涨16.9%，亚马逊涨超1.1%，Meta涨超0.8%。
2/29.台積電今繼任命營運資深副總經理秦永沛及研究發展組織資深副總經理,米玉傑為公司執行副總經理暨共同營運長後,內部另公告,3月1日起，歐亞業務及技術資深副總經理侯永清將任秦永沛副手，業務開發資深副總經理張曉強將任米玉傑副手。
2/29.国家AI？老黄把目光瞄向超级潜在客户:政府;英伟达决定大客户和政府“两手抓”;得益于GPU销售强劲增长,英伟达四季报业绩超预期,且本季度业绩指引非常乐观,英伟达点燃市场情绪,带动全球芯片股和AI股暴涨。
展望未来,英伟达客户不仅是公司，未来还有政府。黄仁勋表示，“国家AI”将成英伟达未来业绩增长来源。财报电话会议上：“每个地区语言、知识、历史和文化都不同，每个国家或地区都希望控制自己数据，并利用这些数据来培养和发展自己AI系统。日、加、法和其他一些地区已开始建立自己国家AI系统。
英伟达指出，“国家AI”是一个战略概念，是指单个国家或地区建立自己的AI基础设施，让其AI系统能满足自身特定需求。这意味着一个国家或地区在技术上自给自足，能够独立地开发和部署AI应用，而不必过分依赖外部资源或技术。不仅如此，各国可根据自己语言、文化、经济和社会需求定制AI应用。这种做法允许AI系统更好地服务于本地用户，解决特定地区的问题，提高效率和有效性。
英伟达CFO:Colette Kress补充说，国家AI在全球范围内成为新需求驱动因素，世界各国正在投资于AI基础设施，支持用本国语言和国内数据构建大型语言模型。通过构建国家AI系统，各国还能够创造有利于科研创新和企业成长环境。
2/29.订阅、利润双超预期，“美国新东方”Duolingo盘后大涨20%(Duolingo注重品牌建设，并通过AI技术不断创新学习应用，提升用户学习体验，从而实现付费订阅用户显著增长)
2/27.台積電前研發副總林本堅、工研院前院長史欽泰,與中研院士芝加哥大學布斯商學院經濟學教授謝長泰共同撰文在Project Syndicate
,以〈美國晶片法案如何傷害台灣:How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）為題，闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力，使整個半導體產業更脆弱。
Overbooking?
2/24.GPU“短缺”开始缓解，一些早期抢购的买家开始抛售“高价存货”;
超过六家使用AI芯片公司表示，从云提供商那里租用英伟达最先进芯片（H100）变得相对容易。有迹象表明，长达一年的GPU“短缺”问题正在缓解。据The Information周五报道，超过六家使用AI芯片的公司表示，从云提供商那里租用英伟达最先进的芯片（H100）变得相对容易。因此，一些在早期疯狂抢购GPU的买家，现在正寻求出售部分存货。因为如果不使用，会带来非常昂贵的持有成本。与此同时，现在的GPU买家也在减少订单，并对租用芯片的价格更为挑剔。VMind AI的首席执行官Miguel Solano 说：“三个月前，你无法从谷歌云那里获得H100，而现在你可以了。” 知情人士透露，亚马逊推出一项新服务，允许客户一次性按天或周安排GPU租赁时间。以前，客户只能以较长的合同期限租用GPU，或按需租用。谷歌的一位发言人则表示，公司能够“满足几乎所有客户需求，并不断提供新的容量。”英伟达:由于过去几个月零部件供应链改善，上季度(Q4财季)和当前季度(2025财年Q1财季)利润率可能达峰值，首席财务官Colette Kress表示，预计今年毛利率将在約70%，回之前水平。
2/24.GTC前媒體吹風《连线》:黄仁勋最新专访：机器人基础模型可能即将出现，新一代GPU性能超乎想象
(近90分钟采访中，黄仁勋表示，今年甚至到明年，GPU都会供不应求。新一代GPU即将问世，Blackwell的性能超乎想象)
2/24.台積電創辦人張忠謀出席熊本廠JASM開幕剪綵，期待JASM能夠為日本半導體產業帶來新一波的復興;
張忠謀談AI晶片龐大需求 不是幾萬片而是幾間晶圓廠
2/24.黄仁勋最新专访：机器人基础模型可能即将出现，新一代GPU性能超乎想象;黄仁勋:今年甚至到明年，GPU都会供不应求。新一代GPU即将问世，Blackwell性能超乎想象。
机器人复兴、医疗天赐物（medical godsends）、自动驾驶汽车、有记忆的聊天机器人。Nvidia 目前占据 AI 芯片市场 70% 以上的销售额，估值刚刚超过 2 万亿美元。2023 年最后一个季度的收入为 220 亿美元，比上年增长 265%。去年其股价上涨了231%;
2/23.預熱AI風向標年度盛會:輝達GTC(3月18-21日年度AI大會)美國聖荷西會議中心,黄仁勳3/18下午13:00演講(台灣時間3/19凌晨四時),届時將發佈加速计算、生成式AI及機器人领域的最新突破性成果;政府、业界和组织机构都致力于利用生成式AI的变革能力，生成式AI已成为举世瞩目的焦点。輝達稱這次GTC大会面向AI開發者，共同分享AI领域的最新成果。黄仁勳主持，與会會嘉賓包括Transformer八子（在《Attention Is All You Need》提出 Transformer語言模型全部八位作者）專题研討會。
2/23.英伟达美股盘前涨超2%,股价站至800美元/股上方，总市值突破2万亿美元。从1万亿到2万亿美元英伟达仅用了八个月，微软从1万亿美元到2万亿美元耗时2年零六个月，苹果也耗费了约两年的时间。
2/22.英伟达AI芯片统治力,实力打脸“怀疑论":Q4財季毛利率76%高于去年同期66%,远高于AMD40%和英特尔46%,因产品复杂性使其可替代性极低,且需求强劲，因此定价权完全掌握在英伟达手上; AI行业强势需求帮助顶住增长压力，数据中心营收年暴增409%，净利润年涨769%。对下季度毛利率指引:76.3%，也超市场预期75.1%，将再创公司史新高。据不完全统计，半导体行业中，英伟达毛利率可排到第二，仅次于Arm93%,但Arm毛利率93%,因其仅授权芯片设计，不直接销售自己芯片。英伟达则会在库存和供应链分销等方面产生费用，因此毛利率稍低。正如英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上所说，人们认为英伟达GPU只是一块芯片，但其Hopper GPU有35000个零件，重达70磅（约合31.75公斤）
(2/22.英伟达营收和利润已连三个季度创历史纪录，整体业绩：收入&毛利率，双超预期。本季度英伟达公司营收221亿美元，季增22%，年增265%，超市场预期204亿美元;第四季度净利润122.85亿美元，年暴增769%，调整后每股收益5.16美元，高于分析师预期的4.59美元。四季度调整后利润率76.7%，超出分析师预期75.4%，英伟达最大的营收来源数据中心部门，四季度营收达184亿美元，年暴增409%，高于分析师预期172.1亿美元。整个2024财年，英伟达营收增长126%至609亿美元。此外，英伟达预计下季度指引：英伟达预计2025财年第一季度收入240亿美元（正负2%），年增234%，超市场预期218亿美元；一季度毛利率76.3%（正负0.5%），也超市场预期75.1%，再创新高)
黄仁勋称生成式人工智能已触及“引爆点”。CFO称，公司下一代产品的市场需求远超过供给水平;
"加速计算和生成式AI已经达到引爆点。全球各地的公司、行业和国家的需求正在激增，”英伟达创始人兼CEO黄仁勋说，“我们的数据中心平台受到越来越多元化的驱动因素的推动，无论是来自大型云服务提供商和专门的GPU提供商的数据处理、训练和推理需求，还是来自企业软件和消费者互联网公司的需求。以汽车、金融服务和医疗保健为的首垂直行业，现在已经达到了数十亿美元的规模。”
投资者密切关注英伟达的数据中心业务，其中包括公司的H100显卡，这些显卡广泛用于支持OpenAI的ChatGPT等生成式AI应用，目前正受到几大科技巨头疯抢而供不应求。
自从OpenAI在2022年11月推出ChatGPT以来，如Alphabet和Meta以及包括Anthropic和Cohere在内的知名初创公司越来越多地发布了更强大版本的大型语言模型，这些模型需要大量的计算能力。英伟达的芯片成为了AI热潮的主力军，据估计，英伟达在AI计算市场的份额超过80%。数据显示，亚马逊、Meta、微软和谷歌是英伟达的最大客户，几乎占其收入的40%，因为几大科技巨头急于投资AI计算硬件;
CFO：新一代产品需求将远超预期
英伟达CFO科莱特·克雷斯则在财报电话会议时表示，公司下一代产品的市场需求远超过供给水平，尤其是该公司预计今年晚些时候发货的新一代芯片B100。他表示，“构建和部署AI解决方案已经触及几乎每一个行业”，预计数据中心基础设施规模将在五年内翻番。
英伟达现在正努力将其AI技术扩展到大型数据中心公司之外。黄仁勋已开始展开环球游说，主张政府和企业需要拥有自己的AI系统，既为了保护数据，也为了获得竞争优势。英伟达本月宣布与思科一项协议，为思科提供一个新分销渠道。作为该协议一部分，全球最大网络设备提供商思科将助英伟达向企业销售完整AI系统。
英伟达一家公司，对今年来纳斯达克100指数涨幅做出三分之一贡献。
“地球上最重要股票” 期权交易火热
Cboe Global Markets的数据显示，在财报发布前几小时交易最活跃的英伟达期权交易是押注该股涨至1300美元看涨期权，约是目前股价将近两倍。若股价飙升至1300美元，英伟达市值达3.2万亿美元。其他广泛交易的押注包括与股价跳升至800美元或700美元相关看涨期权。媒体认为，这是人工智能热潮持续的一个迹象，交易者利用期权押注公司巨大的波动。
有媒体总结，基于英伟达周二的收盘价694.52美元，如一年前用1000美元买英伟达股票，回报率225%，投资价值涨至3248美元。如五年前投资1000美元，回报率就将高达1015%，投资价值为17542美元。
若10年前，投资1000美元买英伟达的价值将涨至148226美元，回报率22340%；若是1999年英伟达IPO时就投资1000美元并一直持有，投资回报率高达277708%，投资价值接近2784065美元
2/23.英特爾宣布提供全球首個專為AI時代設計系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務，並透露微軟將採其18A製程生產新晶片，期望2025年前重返製程領先，挑戰台積電龍頭地位企圖明顯。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨坦言，英特爾秀出進軍晶圓代工領域成果，向美國政府宣示意味濃厚，應是希望能多拿些補助，但難以撼動台積電地位，挑戰「老二」三星較有可能。
2/23.雷蒙多：美國若想在半導體產業領導世界，並滿足AI技術需求，可能需要「晶片法案二」或某種持續的投資。雷蒙多說：「當我與奧特曼或業內其他客戶討論時，他們預測所需的晶片數量令人難以置信；我以最快速度奔波，實施『晶片法案一』，已（讓我）喘不過氣來。」
2/22.英特尔全球首推AI时代系统级代工，微软乘东风，自研芯片用A18制程(英特尔将14A制程增加到“四年五个制程节点”计划中，更新路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化以新的制程技术路线图帮助客户实现AI雄心。微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。去年11月微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，包括与英伟达正面对决微软首款AI芯片Maia 100(台积电5纳米工艺制造);英特尔代工服务推新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案)
2/22.張曉強：台積電已成功做出CFET 下1個電晶體架構創新（互補式場效電晶體），(這是2奈米的奈米片架構創新後，下1個電晶體架構創新);以前半導體技術環繞在微縮，但現在隨著ChatGPT等半導體需求，高效能運算非常重要，技術環繞在架構創新及新材料使用，製程技術從FinFET將轉換到2奈米的奈米片架構，他認為下1個架構創新是CFET，CFET就是藉由不同材料的上下堆疊，讓垂直堆疊的不同場效電晶體更靠近，可大幅改善零組件電流，電晶體密度可提升1.5至2倍。，GPU、TPU或客製化ASIC，因應未來高效能運算需求，紛走向堆疊，包括將很多記憶體頻寬、HBM 放進封裝，這就要顧及電源供應、I/O 和頻寬的互連密度等問題，他表示，矽光子帶進封裝是未來發展方向，但將面臨共封裝光學CPO 技術等挑戰。 3D堆疊封裝也是未來的發展。
2/22.三星最新季度財報:售約158萬股ASML股票，佔ASML的0.4%(價值約為1.26兆韓元:台幣293億元）
2/21.木头姐为何抛售、Groq为何轰动？以及想要“弯道超车”英伟达的12家独角兽:Groq的爆火或许暗示AI芯片的主战场将由训练测转向推理测，当更多可替代英伟达GPU的新一代专用推理芯片出现，英伟达的“王位”还保得住吗？
木头姐称，看看科技巨头们，比如Meta、亚马逊、Alphabet，它们都在开发自己的AI芯片。它们更加专业化，目的性更为明确，而英伟达的芯片则更加通用。
2/21.LPU(Language Processing Units语言处理单元)
专为AI推理所设计的芯片。不同于英伟达GPU需要依赖高速数据传输，Groq称，他们的LPU芯片在系统中没有采高带宽存储器HBM,而是选使用SRAM，速度比GPU所用存储器快约20倍;Groq公司更是“喊话”英伟达称，在执行推理任务中LPU可取代GPU，通过其专用化设计，LPU能够为特定的AI应用提供优化的性能和能效比。
Groq的效益成本问题才是关键
原阿里技术副总裁贾扬清发文分析称，要保证LPU和H100同样吞吐量，就需要更多的卡，而一张LPU卡仅有230MB的内存，且售价超2万美元，在运行Llama-2 70b模型时，需要305张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。
从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，Groq硬件成本是H100的40倍，能耗成本10倍。如运营三年，Groq的硬件采购成本为1144万美元，运营成本为76.2万美元。相比起来，8卡H100的硬件采购成本是30万美元，运营成本是7.2万美元…
2/21.恐用於軍事 荷蘭駁回ASML設備出口中國
2/21.《芯片专家详解刷屏Groq芯片：目前并不能替代英伟达》相比于“一个个蹦出字符，半天才能回答完毕”的GPT，Groq“一秒一屏”，速度惊人。背后核心技术是LPU(语言处理单元推理引擎;Groq成立于2016 年，其创始人是被称为“TPU之父”前谷歌员工乔纳森·罗斯，团队中成员不乏有谷歌、亚马逊、苹果的前员工)，但成本比GPU高太多，还不能成为英伟达的竞争对手。能够在不到一秒钟的时间内生成数百个单词的事实性、引用性答案。更令人惊讶的是，它超过3/4的时间用于搜索信息，而生成答案的时间却短到只有几分之一秒。能在速度上取胜的核心技术是Groq首创的LPU技术。不同于Nvidia GPU需要依赖高速数据传输，Groq的LPU在其系统中没有采用高带宽存储器HBM。它使用的是SRAM，其速度比GPU所用的存储器快约20倍。AI的推理计算相较于模型训练需要的数据量远小，Groq的LPU成立于2016 年的Groq，其创始人是被称为“TPU之父”的前谷歌员工乔纳森·罗斯，团队中成员不乏有谷歌、亚马逊、苹果的前员工。这帮人通过简单的设计开发了一款LPU（语言处理单元）推理引擎。
根据其模型的首次公开基准测试结果，Groq云服务搭载的Llama2或Mistreal模型在计算和响应速度上远超ChatGPT。这一卓越性能的背后，是Groq团队为大语言模型（LLM）量身定制的专用芯片（ASIC），它使得Groq每秒可以生成高达500个 token。相比之下，目前ChatGPT-3.5的公开版本每秒只能生成大约40个token。
Groq从头设计了一个张量流处理器 (TSP) 架构， 以加速人工智能、机器学习和高性能计算中的复杂工作负载。
GPU就像一个速度很快的工人，但也需要使用高速传送系统（这就像高带宽存储器或HBM）将所有文件快速传送到他们的办公桌上。这个系统可能很昂贵，有时很难得到（因为HBM产能有限）。对于不需要查看堆中每一篇文件的任务（类似于不使用那么多数据的人工智能任务），LPU甚至更好。它不需要像往常一样来回移动，既节省了能源，又能快速完成工作;
因此更节能。在执行推理任务时，它从外部内存读取的数据更少，消耗的电量也低于Nvidia的GPU。Groq公司宣称，其技术能够通过其强大的芯片和软件，在AI任务中取代GPU的角色。确实快，但是贵，目前并不能成为英伟达的竞争对手;因为Groq小的可怜的内存容量（230MB），在运行Llama-2 70b模型时，需要305张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，Groq的硬件成本是H100的40倍，能耗成本是10倍。
2/20.传奇处理器架构师Jim Keller批评CUDA：是沼泽，不是护城河，它是通过一次堆积一件东西来构建的。曾从事 x86、Arm、MISC 和 RISC-V 处理器研究的传奇处理器架构师Jim Keller本周末批评了Nvidia 的 CUDA架构和软件堆栈，并将其比作 x86，他称之为沼泽。他指出，就连英伟达本身也有多个专用软件包，出于性能原因，这些软件包依赖于开源框架。“CUDA 是沼泽，而不是护城河，”Keller在 X 帖子中写道。“x86 也是一片沼泽。[…] CUDA 并不漂亮。它是通过一次堆积一件东西来构建的。”
***2/20.107倍的PE！Arm的大问题：持股90%的大股东软银解禁，就在3月因高溢价且流通量小，市场担忧Arm的涨势将很快耗尽，使软银套现蒙受风险。芯片设计巨头Arm股价起飞让软银回了一波血，但另一个问题随之浮现：涨势能持续多久？目前，Arm90%的股份由软银持有，价值约1180亿美元。根据IPO条款，软银在3月后可出售Arm的股票，但考虑到Arm上市流通量小，可能会出现大举抛售导致股价下跌的情形。
2/20.财报前夜，英伟达“又给一根胡萝卜”官方预告一关键事件GPC-2024
新品,将介绍有关人工智能的一切: B100、GB200、Blackwell…
被称为“AI开发者第一届会议”的2024年图形技术大会GTC,将于3/18正式开幕，CEO黄仁勋将进行主题演讲,释更多有关B100新细节。企业业绩报告,市场更关注公司盈利预期，因关乎企业成长价值—英伟达预期盈利水平，就不得不提“史上最强”AI芯片B100-英伟达拟推出下一代AI芯片,其推理速度据称要比H100快3倍,预计将于今年晚些时正式推出。如B100如计划发行，势必进一步捍卫英伟达在AI硬件领域霸主地位。从产品角度来说，新产品B100对英伟达保持盈利能力至关重要，盈利能力强劲能够保证英伟达在股价飙涨的同时不被过分“高估”。美国银行的分析师Arya认为，英伟达B100的定价将比H100至少高出10%-30%，需求可能会持续到至少2025年中后期。三季度财报:英伟达预计2024年Q4营收200亿美元上下2%，指引:196亿到204亿美元间。分析师预计四季度营收均值则相对较低，为179亿美元，年增约196%；预计英伟达本财年总营收月增长56%，略低于920亿美元;
GTC 2024关键主题将是有关人工智能的一切:B100，下代Blackwell架构及GB200产品进行介绍，并讨论新的通用GPU。官方预告片中，重点介绍生成式AI应用程序，展示用于数字广告的WPP/NVIDIA引擎、新推出Chat with RTX、由 SyncTwin提供支持的工业元宇宙、Refik Anadol Studio的AI艺术以及为Blender动画生成代码的OpenAI。
2/20.荷蘭ASML獨家供應極紫光光EUV曝光設備眾所皆知，而南韓一家晶片設備製造商FST自2010年以來一直在開發EUV相關設備，並獲得三星電子430億韓元的投資，也正加速EUV生態系設備及零件的在地化生產。
***2/20.史上最快大模型炸场！Groq一夜爆红，自研LPU速度碾压英伟达GPU;英伟达的挑战者Groq登场！抛弃GPU，自研LPU！文本生成速度比眨眼还快！推理场景速度比英伟达GPU快10倍，但价格和耗电量都仅为后者十分之一。
2/20.全球前25大市值最高的半導體公司，全球市值最高的半導體公司仍以美國為主，在前10名中就占了7家公司。前5名別為輝達、台積電、博通、三星、艾司摩爾。6至10名均為美國公司，分別是超微AMD、英特爾、高通、應用材料、德州儀TI。
聯電第18名。
2/19.大摩重申增持台積電 看好輝達財報漲勢催化劑
2/17.打造“七姐妹”级巨无霸！孙正义寻求募资1000亿美元创建AI芯片公司，将与英伟达展开竞争，并在业务上与ARM互补。如果成功，这将是自ChatGPT问世以来，人工智能领域最大的一笔投资，远超微软公司对OpenAI的超过100亿美元投资。孙正义和OpenAI的Sam Altman曾就联合建立半导体制造业务进行过讨论，但目前来看孙正义的项目与Altman的雄心并不一致。
2/15.Beamr Imaging与英伟达合作也助推股价大涨，周一日内暴涨近1556%，盘中一度冲高至34.94 美元，收盘涨幅回落至371.6%，周一交易量飙升至1.411亿股，而过去30天的全天平均交易量约26.8万股，是美国主要交易所中涨幅最大、交易最活跃股票，该股曾四次因剧烈波动而停盘。周四盘前跌13%。
2/15.13F报告:英伟达投资AI相關股:芯片软件设计Arm Holdings、面向语音识别AI软件开发公司SoundHound AI、及生物科技Recursion Pharmaceuticals Inc., 医学图像开发Nano-X Imaging和无人驾驶公司图森未来等股票。报告发布后，SoundHound AI(SOUN)盘后一度飙涨55%，最终涨47%报3.32美元。金融科技类AI概念股Guardforce AI盘后也涨超11%。
2/15.鸡犬升天？英伟达概念股“妖气冲天”;语音技术公司SoundHound AI周四盘前大涨66%，Beamr Imaging周一日内暴涨1556%。
2/15.过去三个财报日，都是英伟达“短期见顶之日”“不可阻挡”的英伟达市值已连续超越亚马逊和谷歌两巨头。所有人都在问英伟达能涨到何时？即将到来财报日或许是一个可能时间点
2/13.Arm股价又猛拉，单日暴涨42%！分析师：AI狂潮推!Arm上周公布的火爆业绩刺激该公司股价持续大涨，过去三个交易日已近翻倍。该公司此前表示，人工智能需求大增支撑上季度业绩。
(2/8.软银集团公布了2023年10月至12月的三季度财报:得益于愿景基金所持股票价值反弹，T-Mobile股价涨带来一笔“横财”，及Arm业绩超预期股价大涨，软银自2022年9月以来首次实现季度盈利，软银去年第四季度净利润为9500亿日元（64亿美元），扭转上年同期亏损7830亿日元局面，这是软银自2022年9月来首实现季度盈利。同期，软银愿景基金在第三季度实现了4227.4亿日元的利润，而在去年同期亏损了6601.0亿日元。此外，尽管面临市场的波动性，软银维持对全年股息预测，预计为每股44日元，与市场预估持平)
2/13.三天翻倍！Arm被炒成“英伟达第二”？当前，Arm市盈率达到英伟达市盈率的3倍，而投资者仍在持续追高短期看涨期权。分析认为，流通盘极小是股价飙涨重要推手，仅有约5%Arm股票在市场上流通。周一，Arm股价再大涨29%，盘中涨幅一度超过40%，单日交易量是过去三个月日均交易量十倍以上，创下史新高。自2月7日市场收盘后Arm公布财报以来，三交易日内，Arm股价累涨超过90%。
2/13.软银股价盘中大涨近11%,连第三日大涨。ARM连三个交易日创收盘史新高—期间累涨超93%。软银拥有这家芯片设计公司约90%的股份。
2/13.黄仁勋回应奥特曼7万亿芯片计划：黄仁勋认为更高效、更低成本的芯片会持续出现，而这将使得奥特曼的这种“7万亿美元”大规模投资变得不那么必要。
2/9.WSJ:AI新創公司OpenAI執行長阿特曼正與阿拉伯聯合大公國當局等潛在投資者進行會談,設法籌募數兆美元,以重塑全球半導體產業,設法解決面臨最大挑戰，包括缺乏支援OpenAI的ChatGPT等大型語言模型的高階晶片。目前，全球晶片產業僅由少數幾家公司主導，包括台積電和總部設在美國輝達;儘管許多國家都公布支持國內晶片生產計畫，但和阿特曼據報欲募集的巨額資金相比，這些國家援助規模可說相形見絀。據估計，阿特曼如欲實踐其計畫，可能需達7兆美元資金。這數字比全球前2大上市公司蘋果和微軟的市值總和還要多出大約1兆美元。OpenAI發言人告訴華爾街日報，該公司已就「增加晶片、能源和資料中心的全球基礎設施和供應鏈進行富有成效的討論」。與此同時，考量到國家優先計畫的重要性，該公司也將「持續向美國政府通報狀況」。據報導，目前阿特曼已和阿拉伯聯合大公國高階官員、日本軟體銀行執行長孫正義和台積電的代表開過會。
2/8.三星7nm量产之后，台积电宣布5nm量产，三星5nm量产之后台积电又宣布4nm试产，总是跟不上台积电的步伐。直到3nm节点，三星看到了追赶的机会。2022年6月，三星率先采用全环绕栅极GAA晶体管架构，发布了第一代3nm工艺，领先台积电量产，成为全球首量产3nm代工厂。
GAA架构相较于传统的FinFET架构，在性能、功耗和集成度等方面具有显著优势，被认为是未来半导体技术的重要发展方向。据介绍，与5nm工艺相比，三星第一代3nm GAA芯片可以降低45%功耗、性能提升23%、芯片面积减少16%。三星先于其他公司采用了3nm工艺的GAA架构，但似乎正面临良率低等问题。
2/8.韓國媒體Pulse報導，南韓晶片製造商SK海力士與台積電結盟，以促進雙方在人工智慧（AI）方面的合作夥伴關係。而該AI半導體同盟被認為是打造團結陣線，以對抗三星電子的舉措。SK海力士已與台積電制定「One Team」戰略，合作發展新一代代高頻記憶體（HBM），亦即HBM4。
2/7.領衝美股科技「七巨頭」，2024年將由AI 5主導，台積電在其中的非美企;去年美銀分析師哈奈特Michael Hartnett命名領漲 美股大型科技股為「七巨頭」: Meta、蘋果、亞馬遜、Alphabet、微軟 、輝達和特斯拉，去年表現都大幅超過標普500指，而他們能跑嬴大盤，皆有1個共同點，就是每家公司都以自有獨特方式發展AI，2024年開年至今，大多數「七巨頭」股票都上漲間，只特斯拉例外，1月暴跌23%。；而對沖基金 Light Street Capital 分析師卡徹Glen Kacher認為這集團需完全重組,提出「AI 5」:
5檔領漲美科技巨頭股:輝達、微軟、AMD 、台積電 和博通。
2/7.台積電1月營收2,157.9億元年增7.9%月增22.4%、回升到2000億元大關之上，近3個月新高並創歷年同期新高，
2/7.三星手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+製程(4奈米)後，良率提升至60%，雖比前25%良率明顯進步，仍無法追上台積電。
科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱，三星旗艦手機處理器 Exynos2400良率為60%，與競爭對手台積電略低。不過，比起1年到1年半前良率僅25%，目前良率已大有進步。報導指出，台積電N4P製程良率高達70%，三星仍處落後狀態。業內專家也認同，台積電擁有比其競爭對手更好的技術。
2/7.對沖基金 Light Street Capital 分析師卡徹 （Glen Kacher）列出主導今年美股的最新5檔股票，包括輝達、微軟、超微（AMD） 、台積電 和博通，並稱為「AI 5」
2/7.日經田中曉人:英特爾拒絕為第一代蘋果智慧手機iPhone生產晶片為例.因誤判而錯失戰略轉捩點，導致半導體開發與製造龍頭地位最終被台灣超越。顯示「一個國家主力產業的重要企業，錯過戰略轉捩點的代價大得出人意料」。在當前美中對立加劇之際，半導體生產過度集中台灣，已成美國巨大國安風險，日本，曾將英特爾逼到絕境的日本半導體和電子領域強大企業都錯過轉捩點，導致產業本身沒落。中國電動車全球市佔率目前穩步上升，使日本汽車產業錯失戰略轉捩點的擔憂加劇，與此同時，日本大發卻爆出安全測試造假醜聞，讓日汽車最大優勢：安全與品質發生動搖，「毋庸置疑，日本重點產業已迎來轉捩點。如不加緊進行改革，可能會對日本整個經濟和社會造成巨大影響」。
2/6.輝達昨收693.32美元漲4.8%創新高,市值達1.7125兆美元,超過Meta1.712兆美元，距電商巨頭亞馬遜1.769兆美元也不遠。超過英特爾、AMD、博通、高通四家總和還高 5,075億美元。(同日收盤:英特爾市值1808億美元，AMD市值2815億美元，手機處理器龍頭高通市值1607億美元，網通晶片大廠博通市值5819億美元，輝達同日市值是英特爾市值的 9.47倍，AMD6.08 倍，高通10.65 倍，博通 2.94倍)
2/6.經濟部智慧局:2023專利百大，本國法人台積電申請1956件年增28%，連8年霸榜；外國人南韓三星電以978件申請量首登榜首，兩家公司均打破歷年最高。智慧局:三星在美專利申請連2年奪下第一，而台灣的半導體地位讓競爭者不得透過專利卡位，或交互授權合作，台積電自2016年起連8年專利申請量高居本國法人榜首，且去年專利全都是發明專利。廖承威提到，台積電的專利保護僅是冰山一角，因為台積電的專利在廠區內保護完善，若是以專利保護可能會因為「逆向工程」被拆解，因此台積電以營業秘密保護為主。廖承威表示，台積電研發金額高達58.46億美元，從研發資金能看出台積電研發成果，且台積電在美國專利申請也從2022年的第6名攀升到2023年的第2名。至於重要競爭對手三星電子在美國連2年專利申請都是第1，「顯示兩家都是一軍」。
龍頭半導體廠的專利爭霸戰也從美國打到台灣，三星以前重兵佈署美日歐中等地區，但去年在台灣專利申請量首次衝上第一。廖承威分析，「在半導體產業中，台灣是重要場域」，不進來就會被卡位，產品會被威脅。不過，他也提到，專利佈局不見得要把對方逼到死角，透過專利卡位，也可以是交互授權合作。台積電帶動整個上下游供應鏈更是明顯，廖承威表示，去年本國人專利申請前十大都是廣義ICT產業。排名第2的聯發科544件、排名第5的南亞科373件，都創下歷史新高。排名第6的英業達也有330件，寫下10年新高。至於排名第10的台達電為270件，也是15年新高，企業的發明專利申請在去年相當亮眼。
2/6.台積電召開董事會:決議核准配發2023年第四季每股現金股利為3.5元，除息交易日為2024年6月13日，並將於7月11日發放現金股利，總計去年四季每股共配發13元。
2/5.继美银后，高盛认为高盛上调英伟达目标价上调至800美元：还能再涨22%！(各国政府和科技巨头们对AI基础设施的持续投资以及英伟达供应链的进一步改善，将推动其营收强劲增长)
2/2.積電和三星儘管有海外激勵措施補助，也積極擴大在美、日和其他地方投資，但仍將最先進晶片生產留在國內，主要原因是「與成本相關」和勞動力考量，如此可將先進生產留在國內，讓企業利用更好的成本效益和更穩定的勞動力供應。
由韓國時報（The Korea Times）與南華早報（South China Morning Post）合作發表的文章指出，全球最大的晶片製造商之一三星計劃到2047年在首爾以南的一個「巨型集群」半導體項目投資總計3710億美元（台幣11.6兆元）。該工廠預計將專注於先進產品，包括採用2奈米製程製造的晶片。韓國旨在打造全球最大的晶片產業群，其中包括橫跨京畿道西北部多個城市的13個新晶片工廠和三個研究設施。該計畫預計將獲得韓國第二大晶片製造商SK海力士122兆韓元的承諾投資，預計到2030年將實現月產能770萬片晶圓。台積電計劃在台灣新竹和高雄市的科學園區建造生產2奈米晶片的工廠，並努力獲得政府批准在台中建造另一座2奈米晶圓廠。
1/31.AMD苏姿丰:预计2024年AMD人工智能芯片的销售额将提高75%，达到35亿美元以上。但Wolfe Research分析师Chris Caso表示，华尔街一直预测这一数字将达到80亿美元。去年第四季度财报:AMD数据中心芯片（包括 GPU 和通用计算芯片）销售额年增38%达23亿美元。但AMD表示，与去年12月份相比，本季度数据中心芯片销售额将持平。相比之下，英伟达数据中心的销售额，仅在当前季度就可能超过160亿美元。而英伟达上一季度的数据中心收入年增近四倍。
1/31.輝達繁榮路上 最大客戶也是最大威脅,輝達股價股價今年迄今已上漲近30%，週一收漲2.3%至每股624.65美元;微軟和Meta正在從輝達購買晶片，同時也建造自己的晶片。微軟和Meta是輝達H100晶片的最大買家，這款令人垂涎市價3萬美元晶片，為生成人工智慧產品提供動力。微軟和Meta光在晶片購買上就花了90億美元。但這些買家也正建構自己的人工智慧晶片，引發人們對輝達長期收入成長的質疑。此外，輝達也面臨超微（AMD）和英特爾等晶片製造商日益激烈的競爭。
1/29.日本「熊本日日新聞」報導，出身熊本的農林水產大臣28日在一場地方活動上表示，台積電正評估興建的日本第二座晶圓廠將落腳熊本菊陽町。據悉，該廠在2023年度日本補充預算中，將獲得7500億日圓補貼（1584億台幣），遠高於日本政府對台積電第一座廠的補貼。
1/27.傳OpenAI與三星及SK海力士合作 執行長Altman訪韓
1/27.AMD盤後股價一度漲超1%，全因特斯拉執行長馬斯克表示，特斯拉將購買AMD AI 晶片。特斯拉正擴大對AI布局，特斯拉執行長馬斯克於 X 推文宣布，特斯拉今年將花費超過 5 億美元購買輝達晶片後，被問到是否也會購買 AMD 的晶片？馬斯克回應：「是的。」
1/27.美國國務院負責經濟成長、能源和環境事務的副國務卿何塞·費南德斯 Jose Fernandez在河內新聞發布會上表示，「目前，有15家半導體公司告訴我們，他們準備在越南投資高達80億美元」。不過，費南德斯也稱，這些美國公司強調他們在越南投資面臨限制，他們特別需要國家製定的再生能源的監管制度。這些美國公司向股東和客戶承諾，將只使用再生能源生產。
1/27,曾經充滿希望的中國AI產業正面臨艱困時期。壁仞科技和寒武紀這兩個新創產業巨頭都在苦苦掙扎。壁仞執行長兼聯合創始人徐凌傑最近辭職，引發人們對公司未來的擔憂；而寒武紀持續7年來虧損，不得不裁員。
1/26.霸主地位難撼動！外媒：輝達AI晶片市佔率達90％
1/26.三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
1/26.IBM公佈上1季收入增長了4％及優於預期的營收前景，稱生成式AI業務的訂單在去年第4季爆增，預計將幫助其2024年收入增長約4%至6%，IBM財務長James Kavanaugh表示，「我們看到對生成式人工智慧產品的需求整體性的增加，我們與數千名客戶進行互動，應用案例和測試項目增加了大約5倍」。外，分析師和投資者特別關注該公司的現金流，IBM預測今年將從2023年的112億美元（約台幣3502億）上升到約120億美元，而收入將以中高位數字百分比增長，軟體部份增長略高於此，預計將擴大6％至8％。
1/26.紐時：台積電位在易發生戰爭的台灣 停產恐使全球經濟蕭條
1/25.特斯拉财报会：AI、超级工厂计划、Cybertruck和Optimus机器人:FSD自动驾驶时称特斯拉是AI应用效率全球最高公司,其他汽车制造商对特斯拉 授权FSD兴趣不大;新汽车制造系统将被用在奥斯汀超级工厂制造下一代车型，后将其推广到墨西哥新工厂及其他超级工厂。被问有关马斯克最近AI声明的问题时，马斯克表示，他推动加强控制是基于对人工智能变得过于强大的危险的担忧，及激进投资者可能会对潜在危险技术的决策产生不当影响。据称，Cybertruck需求已经“摆脱困境”，但没透露任何细节。马斯克强调，擎天柱人形机器人正在快速发展。展望未来，马斯克认为Optimus最终可能成公司最大业务。最后，马斯克表示，他猜测特斯拉可能成为全球最有价值公司。目前，特斯拉市值为6610亿美元，是美第十大公司。
1/24.阿斯麦欧股涨10%创历史新高，存托凭证距离历史最高位还差将近50美元
趁管制加嚴前,中國先搶貨囤貨
1/24.ASML欧股大涨7%！Q4订单收入创纪录,净利润创史新高,半导体行业健康状况风向标传来好消息？
AsmlQ4財報:净销售额为72亿欧元，毛利率51.4%，净利润为20亿欧元创史新高，均超出市场预期。
在AI对先进光刻机需求推动下，四季度订单额92亿欧元，较三季度26亿欧元季增三倍，创史新高，EUV光刻机订单56亿欧元，其中中国市场销售大幅增长。全年数据:2023年净销售额为276亿欧元,年增30%,毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元，未交付的订单总额达到390亿欧元。
业绩指引较谨慎，ASML预计2024年净销售额将与2023年基本持平，2024年第一季度净销售额将在50亿至55亿欧元间，毛利率将在48%至49%间。ASML表示2024年将为2025年的显著增长做准备。
中国市场需求强劲
ASML公布创纪录订单，得益于中国市场需求强劲，海关:2023年来自荷兰半导体制造设备进口总额约为60亿美元，约占ASML2023全年净销售额的20%。近几个月来，中国从荷兰ASML进口的光刻机数量和进口额激增。中国海关于1月22日公布的汇总数据显示，中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元，年增近1000%月增44%，ASML此前指出，2024年出口管制会影响中国市场10%至15%销售额。
1/24.ASMLQ4與全年財報:多款光刻机2024年将不会获对华出口许可,中国市场销售额将受10~15%影响;
全年净營收276亿欧元年增30%,中国市场占其光刻系统營收29%,高于前一年14%。CFO罗杰·达森:2023年中国市场业绩表现非常强劲,但交付大部分设备是基于2022年甚更早订单。
1/24.2023年至今股市最火AI热潮“宠儿”,不是英伟达而是年涨超500%美超微,创始人梁见后晋升亿万富豪，与黄仁勋、苏姿丰一道成引领本轮AI热潮三位华人。近两日,最近火爆两AI芯片巨头涨势“退烧”，AMD 23日跌超3%，英伟达24日盘中曾跌近2%尾盘转涨惊险收创史高位。而推出AI服务器美超微本周连日保创高势头，稳坐AI热潮大赢家宝座。
1/22.落腳嘉義？台積電1奈米技術研發還沒譜
1/20.扎克伯格:“Meta的新目标AGI，为实现这一目标，到今年年底我们将需要大约35万块英伟达H100，将其他GPU包括在内的话，算力总水平相当于近60万块H100。”60万是一个惊人数字，所需费用可能更惊人要90亿美元。Raymond James分析师指出，英伟达 H100每块售价在2.5万—3万美元之间，尽管黄仁勋说过“买的越多、省得越多”，但再怎么大批量采购，可能仍要花费超90亿美元。H100是2022年底才上市，而且值得注意的是Omdia预计去年年底时H100交付周期已经长达52周，这意味着按照Meta的需求，英伟达GPU可能很难满足其算力需求。为了满足规划的需求，算力需求要么由自研芯片填补、要么从英伟达竞争对手AMD/Intel处购买。但归根结底，瓶颈在于台积电，目前所有尖端GPU都是由台积电生产，即使是英特尔的GPU也不例外。如从英伟达竞争对手来看，AMD最可能吃下Meta剩余需求。AMD与英伟达正面交锋，发布“最先进AI加速器”MI300，运行的就是Meta的Llama 2。AMD Lisa Su在人工智能大会上展示新发布AMD Instinct MI300X芯片性能时表示，在运行 Meta LLAMA 2-70B 模型时，MI300X的性能是英伟达H100的1.2 倍。苏姿丰在演示中进一步指出，在推理 Llama 2 时，一台由8块MI300X组成的服务器运行速度是H100的1.4倍，显然MI300X 的性能在 Llama 2 中得到了最好的体现。而最具突破性的消息是，Meta将与 AMD合作，使用 MI300X 构建数据中心。双方一起，得益于对开源的热爱和长期合作。Meta的Llama 2为开源大模型，而AMD运算平台Radeon也是开源项目。长期合作，自2019 年以来，Meta 一直与 AMD 合作开发EPYC CPU。Meta最近还在其基础设施中大规模部署基于AMD Genoa 和 Bergamo 服务器;AMD本周暴涨，分析师如巴克莱将AMD目标价上调80美元,隔夜收涨7.1%，四日累涨18.9%，连两日创盘中和收盘史新高。台积电财报报喜，也带动AMD、英伟达股价创新高。
1/20.黄仁勋、苏姿丰赚的钱，扎克伯格、马斯克们正在烧，奥特曼也想分一杯羹 ,AI淘金先富“卖铲人”，在需求持续高企的情况下，“算力王者”英伟达成为最大受益者，有望在2023年实现创纪录的588.6亿美元营收，同比增长118%，AMD也赚得盆满钵满，预计2024年GPU收入将超过20亿美元。然而，英伟达、AMD赚的钱，大多由 “烧钱”速度惊人的人工智能公司贡献。这不仅包括OpenAI、Anthropic等人工智能新星，还有谷歌、微软、Meta、特斯拉等科技巨头，它们都在大力投资开发人工智能大模型。而OpenAI也在马不停蹄地努力寻求筹资，推动建立自己的芯片企业，以满足对AI芯片日益增长的需求，减少对英伟达的依赖，甚至从AI芯片市场分一杯羹。“AI独角兽”疯狂吸金，或支撑GPU需求续增长,去年全球一级市场遭全面溃败之际，“AI独角兽”疯狂吸金,撑起了去年初创公司融资半边天。Crunchbase:人工智能初创公司在2023年筹集近500亿美元，规模超过5000万美元融资有8轮。
1/20.知情人士透露，OpenAI的CEO Sam Altman寻求满足OpenAI对半导体的不断增长的需求，并降低对英伟达依赖。为此，Altman正与阿联酋首富Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan等阿联酋投资者磋商融资事宜，从而通过野心勃勃的新项目来开发用于训练和打造AI模型。OpenAI还正与台积电洽谈构建合作伙伴关系，以制造芯片。
1/20.「中國晶片製程落後10年」 英特爾執行長：美日荷圍堵阻其連接
1/20.由於美國對晶片補助撥款仍不穩定，台積電宣布再次推遲位於亞利桑那州價值400億美元（台幣1.25兆元）的工廠建設，預估量產時程將最長延後2年。台積電此一決定，進一步打擊拜登總統政府在美國本土推動關鍵半導體製造的計劃。
1/19.台積電：法說報喜股價飆漲市值突破16.2兆元;台積財報會帶動市場對晶片市場樂觀預測,18日帶動AMD和輝達股價雙攀史高點;18日超微收漲1.6%至每股162.7美元,輝達漲1.88%至571.07美元;繼2023年爆發性成長後，兩家公司年初迄今均實現雙位數百分比漲幅，超微漲約 10%，輝達漲逾15%;
1/19.積電公布資本支出和收入樂觀前景，提升投資人對2024年科技全面復甦希望，更帶動全球晶片廠商股價2150億美元上漲，從東京電子（Tokyo Electron） 到輝達半導體股票市值漲超過1600億美元。
1/18.台積電財報會:需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求也很強，公司積極擴產，預估今年產能會倍增但仍無法滿足需求，未來幾年台積電先進封裝營收複合成長率將高於15%。業界傳，台積電CoWoS毛利率超過6成，面對匯率變數、成熟製程市況產能過剩，可說是拉抬公司第1季毛利率持穩在53%一大助力。由於客戶對AI相關高速運算HPC、智慧型手機相關應用的需求強勁，台積電去年第4季5奈米製程佔全季晶圓銷售金額35%，3奈米佔15％，7 奈米製程占17%，上述先進製程達全季晶圓銷售金額的67%，創單季新高。其中，2023年3奈米佔營收比6%， 隨N3P、N3X等加強版推出，估計2024貢獻營收將成長到佔15%（mid-teens）。
AI晶片著重算力，也都採先進製程，台積電總裁魏哲家表示，目前市面上所有的AI晶片幾乎都由台積電生產，AI才剛起步，產值佔整體半導體市場比重雖還很小，但預估AI未來幾年複合成長率將高達50%，台積電預計2027年AI占營收比重會高達17~19%或更高。台積電搭配AI晶片的先進封裝以CoWoS為主，昨法說會釋出客戶對CoWoS需求仍很強，公司積極擴產中，今年產能會倍增，但仍無法滿足需求，未來幾年，台積電先進封裝營收複合成長率將會超過15%。
1/18.台積電二奈米製程將於2025年開始量產，生產基地主在新竹與高雄科學園區，二奈米技術因需求強勁，繼宣布將興建兩座二奈米廠後，計畫開始評估擴大在高雄投資開發第三座廠；同時，日本熊本第一座廠將2/24.日舉行開幕，如期於今年第四季量產，採用十二／十六奈米、二十二／二十八奈米製程技術, 評估投資第二座廠更將推進到七/十六奈米，超前美國廠；美國廠將按計畫在2025年上半年開始量產四奈米製程，美國二廠正在評估中，但要投資哪種製程，還要等美國補助政策確定再決定，目前規劃是2027~28到年量產，海外廠房要看客戶需求而定，變數較大。
1/18.3纳米晶圆供不应求 台积电净利润、营收全面Beat (台积电Q4净利润及营收双双超预期。其中，3纳米芯片表现抢眼，占季度晶圆收入的15%。智能手机芯片是增长最快的产品类别，或印证消费电子需求回暖。
尽管全球宏观经济形势依然疲软，但全球最大芯片代工厂台积电业绩已经开始回暖，刚刚公布的Q4业绩多项超出市场预期。
财报显示，台积电上季实现净利润2387亿元台币,年降19%,季增13%，超出市场预期2241.3亿元台币；实现营收6255亿新台币，超出市场预期的6183亿新台币。
利润方面，上季毛利率为53%，略高于预期的52.9%。营业利润达到2602亿新台币，高于预期的2,534亿新台币。营业利润率为41.6%，高于预期的40.9%。
1/18.所有GPU供應商首選緯創 AI伺服器！大摩調降目標價至 136 元
1/16.南韓政府15日公布半導體發展藍圖:三星電和SK海力士等領先企業2047年前投資超過4710億美元，建立全球最大晶片製造集群計劃，進在全球競賽中保障國內供應鏈。這筆錢將在現有晶片工廠的基礎上建造13個新晶片工廠和3個研究設施、21座晶圓廠。整個製造地區橫跨平澤至龍仁，預計將成世界上最大產區，到2030年每月可生產770萬片晶圓。
1/11.英伟达美股盘前股价接近550美元，续刷历史新高，日涨逾1%。
1/11.大摩：AI強勁成長 台積電目標價688元;台積電營收優於預期 外媒高呼晶片低迷已結束(Q4營收優於預期,雖有降,但仍超分析師預期,12月營收1763億元，年降8.4%。營收:第4季6255億元，全年2.16兆元，年降4.5%)
1/10.“AI PC上车”，英特尔CES誓言逆袭英伟达、高通(英特尔宣布，将推出基于AI PC技术的汽车人工智能芯片，预计首批芯片将于今年年底推出。极氪将成为全球首家采用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商,预计首批芯片将于今年年底推出
1/10.AI芯片需求支撑！台积电Q4营收超预期,与史高点持平(12月营收1763亿元新台币约合57亿美元,年减8.4%,四季度营收达6255亿新台币约200.8亿美元,超出分析师预期6162亿新台币約197亿美元,与上年同期持平;全年营收2.16万亿元新台币约693.8亿美元年減4.5%
媒体分析指出，台积电第四季度的收入超出预期，主要得益于AI发展对芯片的需求，一定程度上抵消了智能手机和笔记本电脑等消费电子对芯片的需求下滑。
1/9.今年CES 2024，英伟达举行“NVIDIA CES 特别演讲”发布会，推出新显卡主角：RTX 40 Super系列，并分享涵盖了生成式AI、机器人、智能汽车、游戏设计等多个热门领域的最新成果。发布会推出三款SUPER显卡，更具性价比。其支持生成式AI改造游戏NPC。推出云游戏，而无需拥有高性能的硬件。汽车和机器人领域“朋友圈扩列”，同理想汽车等厂商合作辅助自动驾驶系统。
01 推出RTX 40系列SUPER显卡，更具性价比
此次发布会英伟达推出GeForce RTX 40系列SUPER显卡，这次基于Ada Lovelace架构的新品共有三款：分别是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER，并且支持适配笔记本电脑。RTX 4080 SUPER并未升级显存，仍保持了相同16GB GDDR6X显存，但实际上相对RTX4080却进行了“加量和降价”。英伟达表示，GeForce RTX 4080 SUPER可以在4K下支持全光追游戏，它比RTX3080Ti 快1.4倍，在最图形密集的游戏中，拥有836 AI TOPS的英伟达DLSS帧生成提供了额外的性能提升，并且RTX 4080 SUPER的速度是RTX 3080 Ti的2倍。…
02 支持生成式AI重返游戏业务 ，开启“智能NPC时代”
2023年，随着生成式AI的崛起，英伟达因其GPU 芯片在AI革命中扮演着核心角色。2022年，英伟达推出了基于云的AI模型和服务的集合平台NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine（简称ACE），并在去年提出ACE抢先体验计划，加入该计划的成员将获得NVIDIA AI微服务预发布版本的访问权限，以及为交互式虚拟形象应用程序开发云原生AI工作流所需的工具和文档。
此次CES中，英伟达宣布和推出2个ACE生产微服务：ACE平台利用生成式AI赋予数字化虚拟角色生命，在云端或本地PC上运行，其中包括音频面部识别和自动语音识别;
智能NPC技术标志着人类与数字世界互动方式的重大转变，不仅改善了游戏体验，且在教育、训练和娱乐等多个领域都展现出巨大的潜力。在教育和训练领域，智能NPC可以模拟真实的社会互动，帮助用户在安全的虚拟环境中学习新技能或练习特定场景。而随着AI技术的不断进步，智能NPC的应用领域将进一步扩展。比如未来可能被用于模拟复杂的社会和经济系统，进行科学研究，或者在数字营销和客户服务领域提供支持。
英伟达还宣布，目前拥抱ACE的开发者包括腾讯游戏、Convai、Charisma.AI、Inworld、miHoYo、网易游戏、Ourpalm、育碧和UneeQ等。
03 云游戏GeForce NOW推出日票和支持G-SYNC技术、动视暴雪游戏加入CES发布会中，英伟达消费者市场经理Kristina Bartz讲述了英伟达技术如何被整合进热门游戏
04 汽车和机器人领域“朋友圈扩列”：同理想汽车等厂商合作辅助自动驾驶系统;得益于其在高性能计算、人工智能和深度学习方面的长期投入，英伟达在自动驾驶、数字孪生和仿真方面表现出了优势，其中离不开英伟达推出的两个关键平台——Omniverse和 NVIDIA DRIVE（NVIDIA Omniverse专注于3D设计和虚拟世界的创建及协作，而NVIDIA DRIVE则专注于自动驾驶汽车的技术和系统开发）。两者对于自动驾驶汽车的开发和测试中起着互补和加强的作用：加速自动驾驶汽车的开发和测试、提高设计和工程的协作效率。
英伟达在智能驾驶领域先后推出Tegra系列、Paker、Xavier、Orin等多款高算力芯片产品，特斯拉、奔驰、路虎、沃尔沃、蔚来、小鹏等车企均被其拉入“汽车朋友圈”。
而此次，英伟达宣布更多厂商加入：目前全球电动汽车制造商中，如理想汽车、长城汽车和ZEEKR都已采用 DRIVE 平台来为其下一代自动驾驶系统提供动力。其中，理想汽车的L系列车型配备了辅助驾驶系统AD Max，该系统基于两个英伟达DRIVE Orin处理器构建。
Omniverse方面，英伟达宣布其全球汽车配置器开发者生态系统正日益得到采用。其中包括世界上最大的营销服务机构WPP，该机构正利用Omniverse帮助汽车制造商统一和简化他们复杂的设计和营销流程。
1/9.三星Q4经营利润大跌35%，大不及预期;销售额年降4.9%至67万亿韩元，经营利润年降35%至约2.8万亿韩元。分析预计三星芯片价格有望在今年上半年进一步反弹。三星四季度经营利润不及预期但降幅缩窄，芯片行业有望年内迎来复苏。三星电Q4财季(10-12月)指引:销售额年降4.9%至67万亿韩元(约合511亿美元),经营利润年降滑35%至约2.8万亿韩元(约合21.3亿美元),低于分析师预期3.7万亿韩元。分析称，三星非存储芯片、电视和家电业务的利润低于预期可能是三星总体营收不及市场预期的主因；另外，三星两款可折叠旗舰机型的出货量可能较第三季度各下降约100万部，也导致盈利略有下降。
尽管经营利润弱于预期，但本季度降幅已缩至三星5个季度以来最窄。三星去年在二季度和三季度的经营利润分别同比暴跌95%、77.6%。此前，因新冠疫情旗舰全球电子产品需求放缓，芯片库存过剩，导致价格大幅下滑、相关产业链整体低迷，三星盈利遭重挫。但目前这一状况已有所改善。根据数据提供商TrendForce的数据，第四季度移动DRAM芯片价格预计上涨18%-23%，而移动NAND闪存芯片价格上涨10%-15%。
媒体分析称，去年7月三星决定减产后，芯片价格在第四季度反弹，预计今年内芯片行业将复苏并向好
1/8.輝達晶片降階 中企先囤貨再找替代.輝達的降階版處理器縮小與中國替代產品之間的性能差距，使中國製晶片的吸引力日增。《華爾街日報》:去年十月美國禁止輝達向中國出售高性能AI晶片後，輝達為中國市場設計降階版產品；不過，中國客戶似乎對採購相關晶片的興趣不那麼高，阿里巴巴與騰訊已向輝達表示，今年的採購訂單將遠少於原先計畫的數量。阿里、騰訊傳轉單華為:報導指出，短期而言，輝達的降階版處理器縮小與中國替代產品之間的性能差距，使中國製晶片的吸引力日增。長期而言，基於美國監管機關定期檢視晶片出口管制，並可能進一步緊縮性能限制，中國買家不確定輝達持續供貨能力，科技公司正修改策略，為未來降低輝達產品的取得做好準備。
1/8.英伟达盘涨4.4%，刷新盘中历史高位至512.54美元,据媒体报道，英伟达计划二季度开始量产为中国设计的人工智能（AI）芯片。
1/5.半導體起風了！日經：隨庫存調整告一段落,在AI資料中心和電動車EV帶動下，全球半導體需求可望在2024年第二季4~6月期間開始復甦
，此一轉變將對全球經濟帶來正面助益。
1/5.中國趕在禁令前囤貨 2023年搶購EUV達300台
1/5.彭博報導，研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現，所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片，該時機正值在美國切斷華為供貨之際，此發現平息華為取得另一科技突破的臆測
1/4.日經新聞:日經225指數2023年封關日收盤價日經指數年漲7369點、漲幅28%,達3萬3464點,其百分比漲幅創自2013年來(飆漲56.7%)最大;日本企業市值也大幅攀升,市值進「10兆日圓俱樂部」企業數創新高,達10家,創史新高;當中又以生成式AI、半導體相關股漲勢最猛烈。
這「10兆俱樂部」排名，豐田汽車市值達42.26兆日圓(約新台幣9.16兆元)居冠,第二Sony Grp:16.9兆日圓(約新台幣3.66兆元)，第三NTT 15.6兆日圓(約新台幣3.38兆元)。
科技產業:矽晶圓龍頭廠信越化學,首進「10兆俱樂部」,市值11兆9767億日圓(約新台幣2.6兆元)居第6大;晶片設備巨擘東京威力科創TEL市值達11.9兆日圓(約新台幣2.58兆元)居第7大;東證Prime市場日本半導體相關股狂飆,因2023年全球掀起生成式AI浪潮帶動;其中,輝達黃仁勳點名合作雲端服務供應商Sakura Internet 去年股價狂飆3.4倍、漲幅居冠。半導體製造設備商TOWA也狂飆3.2倍、漲幅位居第2大，另外半導體設備商Screen Holdings、晶圓切割機廠DISCO也分別飆漲182%、177%。
1/3.美國商務部將於2024年1月啟動一項新調查，持續為美國半導體供應鏈和國防工業基礎的能力和挑戰奠定基礎。調查的目的是確定美國公司如何採購當前世代和成熟製程的半導體（也稱為傳統晶片）。調查分析將為美國政策提供訊息，以支持半導體供應鏈，促進傳統晶片生產的公平競爭環境，並減少中國構成的國家安全風險。
1/3.業界傳出，日本邀請台積電在日設立第3座晶圓廠，而這座3奈米廠的地點，則以橫濱或大阪機率較高。對此，台積電回應，不評論市場傳聞，設廠地點得考量諸多因素，不排除任何的可能性，目前正專注於評估在日本設置第2座晶圓廠，沒有更多可分享的資訊。日本「熊本日日新聞」報導，台積電在日本熊本一廠於2022年4月動工，目前建築物已接近完工，傳出正協調將在今年2月24日舉辦開幕儀式，待相關設備等陸續進駐後，預計2024年底量產。
1/2.能登半島強震》研調：半導體和MLCC業影響可控(由於此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地位於日本東海岸周邊以及九州地區，報導預計此次地震對日本半導體產業影響相對較小。)
1/2.美国施压荷兰ASML公司停止向中国出口光刻机，外交部：美方霸道霸凌行径严重违背国际贸易规则
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