IC/IP.A咖22~25:

IC.IP.A咖22-25
MWC/RISC-V:Arm,高通,博通,華為,聯發科,Swks,瑞昱,聯詠 世芯 信驊等;21發科目標4月1450,6月砍回800,7月1150,10月1320;封城通膨砍單潮
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4/1.高通4/1表示，正在考慮提出收購英國半導體智慧財產權供應商Alphawave 提議，後者股價因之大幅上漲;稍早報導，該公司也引起軟銀旗下晶片智材商安謀 ARM收購興趣。 3/26.知情人士透露，隨著2家長期的商業合作夥伴正在半導體市場爭奪優勢，晶片大廠高通已向矽智財龍頭Arm發起全球行動，在向3個監管機構提交的機密文件中，高通指控其最大供應商安謀存在違反競爭的行為。 3/18.市場傳Google 準備跟聯發科合作開發該公司的次世代AI晶片「張量處理單元」（Tensor Processing Units，TPUs），預計明（2026）年開始生產。The Information報導，Google過去幾年獨家合作的AI晶片設計商是博通，但兩家企業聯繫並未因聯發科中斷。據傳，Google、博通仍在接洽，續共同設計部分TPU晶片。報導稱，Google選擇聯發科有一部分原因，跟聯發科與台積電關係密切、且每顆晶片的收費低於博通有關。Google會自行設計AI伺服器晶片，用於內部搜尋及研發作業，同時也會出租給雲端運算客戶，能降低對輝達依賴，即使微軟支援的OpenAI及Facebook母公司Meta Platforms對輝達晶片的需求激增。值得注意的是，Google去年雖對TPU投入約60~90億美元，但仍是輝達重要客戶，至今已訂購超過100億美元的輝達Blackwell架構AI晶片。 博通17日聞訊早盤最低一度挫3.94%，但跌幅收斂收小跌0.53%收194.50美元。輝達終場跌1.76%、收119.53美元。台積電ADR小漲1.24%、收176.24美元。 3/10.聯發科2月營收461.7億元月減9.7%，年增19.98%，前2月營收973億元年增17.3%；受惠客戶持續回補手機晶片庫存，聯發科2月營收創下同期新高。聯發科本季受惠中國補貼政策帶動智慧型手機需求成長，及因應全球關稅不確定性，客戶提前拉貨，帶動首季營收優於過往季節性表現，營收估季增 2-10%，以高標 1,518 億元推算，將挑戰歷史次高、同期新高 3/2.輝達近公佈報SEC:在去年第4季出售兩檔人工智慧股票，削減安謀（Arm Holdings）持股達44%，並退出在SoundHound AI的全數持股。 2/26.聯發科26宣布將於MWC2025推出5G-Advanced數據機方案M90，符3GPP R17 及 R18標準，提供高達12Gbps下載峰值傳輸速度，並可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術(Uplink TX switching) 提升 20%上傳速率。聯發科指出，此款方案支援 Sub-6GHz(FR1，最高 6CC-CA) 和毫米波 (FR2，最高 10CC-CA) 頻段，並提供 5G雙卡雙通、雙數據傳輸功能。 2/15.Arm將從IP授權轉型為自主研發晶片，最快今年夏天推出首款自製晶片。根據媒體披露，安謀不僅從自家客戶挖角，與大客戶高通競爭搶Meta訂單，甚至傳安謀晶片打算找台積電代工。 2/14.金融時報:Arm預計最快在夏季亮相:首款自行開發晶片，將用於數據中心，Meta確定為其首批客戶之一，而晶片可能外包給台積電生產，受此激勵，股價週四大漲逾6%收164.83美元 2/10.受惠中國智慧型手機補貼政策，以及客戶為避免關稅提早拉貨效應，IC設計龍頭聯發科元月營收創歷年同期新高，元月合併營收511.4億元，月增22.70%，年增14.9% 2/7.聯發科對Q1展望優於市場預期:智慧型手機因中國補貼政策需求，及因應全球關稅不確定性，客戶對電視、Wi-Fi、平板、Chromeboook部分拉貨需求，預期首季營收有優於季節性的成長，毛利率預期維持在目前範圍內。聯發科預期首季營收以美金對台幣匯率1比32.5計算，將在1408~1518億元,季增2%至10%，年增6%至14%。營業毛利率預估將為47% ± 1.5%，季費用率預估將為29% ± 2%。 聯發科Q4財報:營收1380.4億元季增4.7%,年增6.5%，合併毛利率48.5%，季減0.3個百分點，年增0.2個百分點，營業利益214.12億元，季減10.3%，年減13.4%，營益率為15.5%，季減2.6個百分點，年減3.6個百分點，本期淨利239億元，季減6.4%年減6.9%，淨利率為17.3%，季減2.1個百分點，年減2.5個百分點，單季每股盈餘14.95元，去年每股盈餘達66.92元。 2/7.瑞昱客戶急單挹注，1月營收118.69億元，月增36.81%、年增35.49%，創單月史新高 2/6.Arm:Q3財報:業績表現符預期,營收成長19%達9.8億美元，高於分析師預期9.47億美元;eps0.39美元,分析師預期0.34美元;前瞻指引:Q4:預測營收將落在11.8~12.8億美元，分析師預估平均12.2億美元;全年:預期營收從38~41億美元範圍縮小到39.4~40.4億美元，同時也下調EPS預期;可能無法滿足全年財測高標,安謀原財報會前拉漲6.8%,財報會盤後股價跌逾6％。自2023年上市來， 安謀市值增2倍以上，投資人押注在推動輝達成全球市值龍頭AI熱潮中，安謀也受惠。但是，安謀通常不會在這種浪潮中享受到成長突飛猛進，因為這家公司透過穩定提升授權費以及其他公司銷售每塊晶片的專利金，間接從AI議題賺取利潤。 2/5.瑞昱法說會:客戶因應關稅政策提前拉貨，急單動能將延續至第一季，看好首季營運表現優於預期，第二季則有待觀察，以產品來看則看好今年 Wi-Fi 7、車用乙太網等產品的表現。細分各產品線，瑞昱指出，去年第四季乙太網受季節性因素影響而放緩，預計 今年第一季將復甦，尤其隨著 2.5G/5G PON 逐漸取代傳統 1G，PC 周邊及電信市場需求增長。 瑞昱第四季稅後盈餘34億元、季減22.3%,年增達55.9%，每股稅後盈餘6.63元，為近三季新低，但全年稅後盈餘152.92億元，年增67%，毛利率回升到50.4%，季增10.1百分點，EPS29.82元，獲利為歷年第三高。瑞昱去年第四季受傳統淡季影響，單季營收263.5億元，季減14.3%，但年增16.6%；毛利率為48.3%，較上季51.4%下滑，但年增3.6個百分點，營業利益率為10.9%，較上季12.7%下滑，較前一年同期5.1%倍增， 1/10.聯發科與NVIDIA結盟 有助股價衝上新高 攜手輝達攻AI超級電腦，Bernstein喊聯發科2026年獲利暴增3成，目標價1680 25-1/10.聯發科12月營收416.8億元月減7.9%，年減4.6%，Q4營收1380億元季增4.7%年增6.5%，去年全年營收5305.9億元年增22.4%,史次高。 ++++++++++
24-12-23.聯發科今發表最新天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，獲得小米、VIVO、OPPO等中國手機品牌採用。天璣系列進入五週年，天璣8400承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式AI性能，強化Agentic AI之體驗。天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%，讓使用者能享有更長的電池續航時間。天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器，GPU峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外，天璣8400亦支援星速引擎，以MediaTek Frame Rate Converter （MFRC） 2.0等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。天璣8400整合聯發科旗艦AI處理器NPU 880，全大核CPU結合強勁NPU協同運算，提供高速生成式AI任務處理能力，並支援全球主流大型語言模型（LLM）、小型語言模型（SLM）和大型多模態模型（LMM），讓使用者能體驗AI翻譯、改寫、根據上下文智慧回覆、語音通話摘要、多媒體內容生成等生成式AI應用。 12/12.彭博:蘋果有意於明年大幅升級Apple Watch功能，找聯發科提供Apple Watch新品數據機晶片，這將是聯發科首次打入蘋果供應鏈，激勵聯發科今日股價走強，企圖挑戰1400元整數關卡。蘋果Apple Watch過去一直依賴英特爾的數據晶片，未來機種將支援5G與衛星通訊，成為首款具衛星通訊的主流智慧手錶，因此找上聯發科合作。 12/10聯發科11月營收452億元月減11.5%年增5%，為歷年同期新高，前11月營收4889.億元年增25.43%。 12/5.股王信驊5274,因通用型伺服器與AI伺服器相關BMC（遠端伺服器管理晶片）出貨大幅成長，今年營運成長亮眼，信驊公布11月合併營收6.81億元月減0.69%年增99%，前11月營收52.77億元，年增103.5%。AI伺服器將扮演主要成長動能，由於通用型伺服器BMC今年出貨已大增，明年應與今年持平，但AI伺服器BMC出貨相當強勁，今年AI伺服器BMC營收比重約15%，明年可放大到20-25%，有助帶動整體ASP提升，明年營運可續成長。 11/25.高通與聯發科交戰多年　雙方發展策略開始分歧;高通日前於紐約舉辦投資者大會，報告從2021年訂定的發展策略後續走向，執行長Christiano Amon強調，從2021年就決定要針對手機以外市場積極拓展，這幾年的積極執行，已經取得相當不錯的成果，這個策略接下來也會一路延續下去 11/27.彭博:中國手機大廠小米正在為其即將推出智慧手機準備一款自主設計行動處理器，以降低對高通、聯發科等外國供應商的依賴。 11/7.聯詠財報會:消費性電子恢復力道仍嫌不足，加進傳統淡季，三大產品線同步下滑，客戶亦調整庫存，預估第四季營收季減10.2-13.8%，以美元比新台幣1:32計算，單季營收約240-250億元，毛利率介於37-40%，營益率介於17.5-20.5% 11/7.Arm营收、利润超预期,Arm在AI驱动增长期望过高,指引未达华尔街高预期,股价盘后一度跌逾5%。 2025年第二财季业绩:營收年增5%至8.4亿美元，分析师预期8.1亿美元,发明使用费收入5.1亿美元，分析师预期5.089亿美元,许可和其他营收3.3亿美元，分析师预期3亿美元,调整后EPS0.3美元，分析师预期0.26美元。 第三财季业绩指引：營收9.2亿至9.7亿美元，分析师预期9.509亿;调整后运营开支约5.25亿美元，分析师预期5.27亿美元,维持全年调整后运营开支预期約20.5亿美元，分析师预期20.4亿美元; 预计调整后EPS0.32至0.36美元，分析师预期0.34美元,维全年调整后EPS预期1.45至1.65美元不变，分析师预期1.56美元; 11/7.手机市场复苏利好:高通上季盈利增超30%,本季指引碾压预期與新股票回购,盘后一度涨10%(次日無漲) 高通Q3財報:销售收入和利润加速增长,營收:全超预期,手机芯片增12%,汽车芯片增68%远超预期,总营收年增19%；四季度指引碾压华预期:营收最高增14%、EPS最高增11%，分析师预计营收增不足6%、EPS增逾2%。高通三年来首公布新股票回购，拟回购150亿美元。投资者期盼手机市场反弹利好。财务数据:下称三季度(至9/29公司2024财年第四财季)，称二季度(2024至6月底第三财季)。 1)三季度財報:营收:非GAAP口径下调整后102.4亿美元年增19%,分析师预期99亿美元.二季度年增11%;EPS:调整后eps2.69美元年增33%,分析师预期2.57美元,年增25%;EBT:税前利润34.9亿美元年增33%，二季度年增25%。 2)细分三季度營收:QCT:(包括手机,汽车及物联网IoT芯片产品为主半导体业务)86.8亿美元,年增18%,二季度年增11%。QTL:(负责知识产权授权技术许可业务):营收15.2亿美元,年增21%,二季度年增3%。 3)四季度业绩指引(至2024年12月末2025财年第一财季:称四季度)营收：预计105亿至113亿美元，分析师预期105.4亿美元。EPS：调整后EPS为2.85至3.05美元，分析师预期2.81美元。 11/4.聯發科旗下聯發資本以每股1627元，斥資7億3215萬元，取得450張世芯私募股，聯發科表示，擬以策略性投資人身分認購世芯私募普通股，並尋求長期財務回報。世芯近兩年陸續以私募方式引進策略性投資人，去年6月緯創斥資約10億元取得69萬股世芯私募股，持股比0.94%，每股取得平均價格1448元，今年5月世芯大客戶美國亞馬遜亦參與世芯私募案，認購股數為22萬4537股，認購價格每股2382元。 **10/25.Arm將取消長期合作夥伴高通使用 Arm 智慧財產權設計晶片的許可，激化雙方有關智慧手機技術的法律糾紛。《彭博》引述文件報導，總部位於英國的Arm已向高通發出60天的強制通知，要求取消所謂的架構授權協議。該合約允許高通根據Arm標準創建自己晶片。如判决成立，对Arm和高通都会是两败俱伤。 10/25.分析认为，双方最有可能的结局是达成和解，通过重新协商许可协议来解决分歧。Arm和高通无疑是智能手机行业的两大基石。成立于1990年的Arm，其提供的处理器架构被全球超过99%的智能手机所采用，全球有50%的处理器都是基于Arm，迄今为止基于Arm的芯片出货量有287亿多颗。作为全球最大的手机处理器IP供应商，Arm的架构高效、节能，为智能手机的飞速发展提供了坚实的底层支持。高通，作为全球最大的第三方手机处理器厂商，通过许可协议使用Arm的指令集和架构，开发出了广受欢迎的骁龙系列处理器。这些处理器在性能、功耗和功能方面不断创新，为Android智能手机带来了卓越的用户体验。高通支付给Arm许可费用和销售的版税，这为Arm带来了持续的收入。高通是Arm第二大客户，Arm是高通第一大供应商，两家对于对方而言都极其重要。尽管长期合作密切，但自2022年起，Arm与高通的关系开始出现紧张。一切起因源于一场收购，2021年高通以14亿美元收购由苹果芯片工程师创立的初创公司Nuvia ，该公司是Arm的技术许可客户。2019年，Arm向Nuvia授予了两项许可：技术许可协议 (TLA) 和架构许可协议 (ALA)，一项用于修改其现有内核，另一项用于设计定制内核。授予这些许可的条件是Nuvia必须开发数据中心级产品，并未经Arm批准不得转让，而高通在2021年收购Nuvia时并未获得Arm批准。由于Nuvia授权许可于2022年3月终止，Arm认为高通应重新协商许可条款，但高通并不这么认为。于是，2022年8月31日，Arm开始直接起诉高通，要求高通强制履行销毁Nuvia某些设计的合约义务，禁商标侵权行为，并对已发生商标侵权得合理赔偿。 10/22.一年一度高通骁龙峰会上，高通前脚刚推出最新PC平台—“骁龙8至尊版”（Snapdragon 8 Elite），这款芯片正是采用Nuvia的设计Oryon CPU，后脚Arm就又将这个悬而未决诉讼案下最后通牒，告知该公司其架构许可将在 60 天内终止——该协议允许高通生产 Snapdragon X Elite 芯片和Copilot+ PC 核心的Oryon CPU内核。具体说，Arm取消协议是Armv8架构许可。 10/23.非AI芯片风向标德州仪器Q3业绩优于预期，Q4指引逊色，盘后仍震荡转涨｜德州仪器三季度营收同比下降8.4%，降幅低于预期，季增9%，工业领域芯片营收续季降，其他终端市场增长；四季度营收指引最多年降超9%、EPS降幅多达28%，而分析师预计营收同比转增，EPS降超9%。盘后股价跌超2%后一度涨超4%。 10/22.聯發科搶先發表天璣9400 旗艦處理器後,高通推新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite，備受注目因帶來自家桌面級電腦處理器Oryon自主研發架構，具備兩顆最高 4.32GHz的最高核心以及六顆 3.53GHz效能核心，且以台積3奈米製程打造，效能進步大爆發，比前代加省電。不僅擁有驚人的時脈，高通宣稱 Snapdragon 8 Elite 與前代相比，單核心與多核心效能都提升45%，網頁瀏覽效能更提高62%，但在CPU與GPU功耗分別降低44%與 40%，整體SoC功耗降低27%。 因應AI 發展，S8E 也搭載號稱高通旗下最快Hexagon NPU，具備向量加速器核心以及及八個純量加速器核心，效能比前代提升45%，每瓦效能也同樣進步了 45%，每秒能執行超過 70 個符元（Token），並且支援離線多模態 AI 數位助理。 S8E 的Adreno GPU 採革命性的分割架構，將 GPU 分割成獨立單位，並各自對應專屬的暫存記憶體，讓遊戲效能比前代最高提升40%，光線追蹤提高 35%，同時能源效率也進步了 40%，且支援 Unreal Engine 5.3 以及 Unreal Chaos Physics Engine，能繪製更複雜更逼真的圖像，帶來更令人身歷其境的遊戲體驗。此外，相機攝影，通訊等也都因應AI升級。 高通宣布華碩、榮耀、iQOO、小米、三星、Realme、OPPO、OnePlus、vivo 都將推出搭載 Snapdragon 8 Elite 的手機產品，並且將在接下來幾週陸續登場，除了華碩已經搶先預告發表 ROG Phone 9，小米 15 預計將會是首發搭載產品。 **10/20.衝擊WoA陣營士氣,高通近傳全面停產Windows驍龍X Elite 開發者套件，原因是該產品並未達其一貫高標準，並承諾將退款給所有已購客戶；此次事件被外界解讀為高通進軍PC市場再次失利，恐打擊WoA陣營士氣，也為日前剛成軍x86生態系捎來好消息。業界指出，高通自推出驍龍X Elite晶片後，獲眾多筆電品牌業者採用，搭載該晶片筆電更是微軟首認證AI筆電，也讓高通瞄準PC市場，進一步推Windows版驍龍X Elite開發者套件Snapdragon Dev Kit for Windows,對標蘋果Mac Mini,不料6月中才上市,10月中就宣布停產。 10/16.安謀今宣布，Arm全面設計 (Arm Total Design) 推出一週年後，參與企業已迅速成長至超過 30家，集結從IC設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國8054、神盾6462、力旺旗下熵碼(PUF Security) 與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企 10/9.聯發科最新AI手機晶片天璣9400系拉貨帶動，9月合營收446.8億元月增7.6%年增23.8%,年月雙增，第三季合營收1318億元季增3.6%，近財測高標，前9月合營收3925億元年增29.2%。天璣9400系採台積電第二代3奈米製程，單核性能提升35%，多核性能提升28%，功耗較前一代降40%，並大幅提升AI效能及光線追蹤、GPU等性能，天璣9400首波導入機型數量超過天璣9300，聯發科有信心今年旗艦手機晶片產品營收成長超過50%。聯發科先前預估第三季手機、智慧裝置平台、電源管理IC三項營收類別皆約略持平，營收以美元對台幣匯率1比32.3計算，將介於1235億元到1324億元間，較上一季下滑3%至成長4%，營業毛利率預估為47%±1.5% 10/1.聯發科10月9日發表旗艦天璣 9400處理器，市場消息:不僅較對手高通Snapdragon 8 Gen 3處理器,性能快30%，功耗也低40%，對高通 Snapdragon 8 Gen 4 形成威脅。天璣9400雖性能強悍，但也傳台積電先進製程「加持」後，會較前代產品漲價20%。外媒報導，台積電先進製程使合作夥伴須付高昂費用，解釋蘋果是2023年唯一採3奈米家族N3E製程，推出A17 Pro和M3處理器的企業。台積電N3E製程對高通和聯發科來說，即便價格高昂，仍可憑著高良率和高性能效率獲利，故今年不約而同採N3E製程。市場消息指出，天璣 9400 價格較上代漲價20%，仍比高通Snapdragon 8 Gen4便宜。 9/25.創意3443(矽智財IP暨ASIC)宣布3奈米HBM3E控制器和實體層IP已獲領先雲端服務供應商CSP及多家高效運算HPC解決方案供應商採用,預計今年投片,並將採最新9.2Gbps HBM3E記憶體技術,利多題材激勵下，股價開盤跳空漲停1170元. 9/24.聯發科:天璣9400將在10/9舉行(推估將早於競爭對手高通發表Snapdragon 8 Gen4時間),天璣9400推出後預計將完美支援市場上大多數大型語言模型，且有信心達成旗艦產品營收年成長50%以上目標。 2024年天璣9400沿用全大核心設計,採用Arm代號BlackHawk新核心架構，提供更好效能，並改用台積電第二代3奈米節點製程N3E，優化SoC效能和能效表現。此外，天璣9400也已經在2024年7月,完成三星具10.7 Gbps速率LPDDR5XDRAM驗證。 市場消息指出，聯發科天璣9400將是最大尺寸智慧型手機處理器,晶片面積大概150mm²，有超過300億電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增32%。天璣9400處理器的GPU在 GFXBench Aztec 1440p 測試上大幅超過蘋果A18 Pro，甚也超越 PC級M4處理器。據天璣9400 GPU 實測數據顯示，GFX Aztec 1440P 離屏Vulkan 幀率達到134fps，超越蘋果A18 Pro 達86%、也超越高通Snapdragon8 Gen4約41%，顯示天璣 9400 在遊戲性能上相當強悍、也給用戶更多期待。 9/21.華爾街日報20日報導:近高通 向競爭對手英特爾提收購方案,有可能成近年來規模最大、影響最深遠交易之一,高通收低2.87%，英特爾收漲超3%;報導指出，目前仍遠未達成協議，且即使英特爾願意接受高通收購，這種超大規模交易幾肯定會引起反壟斷審查，儘管它也有可能被視為加強美國晶片競爭優勢機會。為完成交易，高通可能打算將英特爾的資產或部分出售給其他買家。 9/20.全球矽智財龍頭Arm安謀,自9月20日起被列入費半指數， 9/16.台股近修正,外資也續修正對電子股評價,今新報告:瑞昱目標價從 707元砍至420元;主因明年受PC 成長力道有限、Wi-Fi業績衰退、營益率降,整體獲利恐難優於今年,也低於市場預期,瑞昱受外資降評，今開盤重挫,最低至462.5元,重挫超過8%，回測台股上月暴跌低點，成交量也爆大量、成交值則位居台股前十名。 9/11.荷蘭恩智浦NXP首席執行長Kurt Sievers 11日表示，公司將在印度投資超過10億美元將研發力度加倍。 9/10.聯發科營收:8月:415億元,月減8.95%年減1.7%,近6個月營收新低,前8月3478.7億元,年增30%。客戶拉貨回正常軌道後，聯發科持平看待第三季表現，預期手機、智慧裝置平台、電源管理IC三項營收類別皆約略季持平，營收以美元對台幣匯率1比32.3計算，將介於1235億元到1324億元間，季滑3%至成長4% 9/7.苹果iPhone16将采用ARM最新的V9芯片技术，用于人工智能 9/7.據兩位知情人士透露，行動晶片製造商高通已經討論收購英特爾部分設計業務的可能性，以增強該公司的產品組合。 8/18.據報導，安謀在以色列Ra'anana的開發中心擁有一百名晶片和軟體開發工程師，專門為全球圖形處理團隊進行該專案的工作。現階段ARM正致力電玩市場的圖形處理，如果決定全面進軍遊戲市場，該技術也可用於人工智慧處理。 8/15.工業電腦大廠研華今宣布攜手與IC設計大廠聯發科展開策略合作，全面導入聯發科技的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）」，作為提升員工日常生產力的重要工具，研華也規劃於平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對生成式AI技術的高度重視。 8/6.智慧型手機進入備貨旺季，預估第三季營收中位數約季增1成，第四季向來是生產轉淡，但聯詠下半年營收將比上半年好。 聯詠預估，第三季營收介於274至284億元，季增8.6-12.6%，中位數約季增10.57%，以美元兌新台幣匯率32.5元估算，毛利率約38-40%，營業利益率20-22%，因產品售價變化，委託設計未列入與部分晶圓物件成本提高，影響毛利率略低於上季，營益率與上季相當。 王守仁指出，第三季電視面板因上半年有漲價因素，客戶提早拉貨，影響下半年需求減少；顯示器第三季及下半年需求也會減少，電競顯示器需求則不錯；筆電需求跟上季持平；車用受客戶庫存調整，需求將減少；手機受惠新機備貨需求，業績將穩健成長。聯詠上半年營收496.59 億元，年減8.63%，毛利率 41.12%，年減0.7個百分點，營業利益率21.44%，年減2.87個百分點，稅後純益102.82 億元、年減11.55%，每股稅後純益16.9元。 8/7.聯發科7月營收456億元月增5.8%年增43.6%，創近4個月單月新高，前7月營收3063億元年增35.8%。聯發科持平看待第三季，預期手機、智慧裝置平台、電源管理IC三項營收類別皆約略持平，營收以美元對台幣匯率1比32.3計算，將介於1235億元到1324億元間，季滑3%至成長4%，營業毛利率預估47%±1.5%。 8/1.Arm全年营收指引未提升，下调关键业务增长预期，盘后跌超10%; 二季度Arm营收创单季新高，年增超预期增39%，全年营收指引不变，最高增长近27%，较前两季放缓。Arm称，从本季起不再公布Arm架构芯片出货量。CEO称Arm在某些市场表现疲软；CFO称，年度指引不变考虑到，受益于AI赋能手机潮流的特许权使用费增长预期不足24%，此前预期25%左右。评论称，Arm未提高年度指引令人担心，Arm对自身增长前景缺乏信心;营业收入：二季度营收9.39亿美元，年增39%，分析师预期9.054亿美元，公司指引8.75亿至9.25亿美元，季增47%。EPS：二季度非GAAP调整后eps0.40美元年增67%，分析师预期0.34美元，公司指引0.32至0.36美元。 细分业务收入:特许权使用费royalty：二季度特许权使用费收入4.72亿美元,年增72%,预期4.18亿美元，季增37%。 授权许可license：二季度授权许可收入4.67亿美元年增长17%，预期4.92亿美元，季增60%。 3）业绩指引:营业收入：全年营收预期不变，仍为38.0亿至41.0亿美元，分析师预期40亿美元；其中，三季度营收预计为7.80亿至8.30亿美元，分析师预期8.062亿美元。 8/5外媒披露，聯發科下一代旗艦晶片天璣9400主要能耗和AI性能均有所提升，NPU算力則提升約40%，價格亦將調漲，首搭vivo X200系列最快10月上市。 8/1.手机需求反弹，高通上财季收入超预期增长11%，本季或劲增19%; 二季度高通手机芯片收入年增12%，远超一季度1%，二季度高通EPS盈利增25%，几乎为一季度两倍。三季度高通EPS指引最高增31%，分析师预期增21%。财报后高通称，智能手机市场今年将“稍微趋平”，盘后股价先涨近7%，后转跌。 主要财务数据:营收：二季度非GAAP口径下调整后营收93.91亿美元，年增长11%，分析师预期92亿美元，季增长1%;EPS：二季度调整EPS为2.33美元，年增25%，分析师预期2.24美元，季增13%。 EBT：二季度税前利润为30.34亿美元，年增25%，季增11% 2）细分业务收入:QCT：二季度包括手机、汽车及物联网（IoT）芯片产品为主的半导体业务（QCT）营收为80.69亿美元，年增11%，季度同比增长1%;QTL：二季度负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）营收为12.73亿美元，同比增长3%，季增2%。 3)业绩指引:营收：三季度营收预计为95亿至103亿美元，分析师预期97亿美元。EPS：三季度调整后EPS为2.45至2.65美元，分析师预期2.45美元。 7/31.聯發科Q2財報:上季認列一次性收入，本季毛利率、營益率皆呈現季減，稅後純益257億元季減18.5% ,年增61%,eps16.19元,優於外資預期,上半年36.04元;第二季營收 1272.7億元季減4.6%,年增29.7%毛利率48.8%,季減3.6百分點,年增 1.3百分點,營益率19.6%,季減4.5 百分點,年增4.6百分點,淨利率 20.4%,季減3.3百分點,年增4.1 百分點。上半年營收2607億元，年增 34.5%,毛利率50.6%,年增7.9百分點，營益率21.9%,年增6.9百分點，稅後純益572.5億元,年增74.3% ，eps36.04 元。第二季智慧裝置平台及電源管理晶片季成長，手機下滑，整體營收呈現季減，毛利率則因上季有認列一次性收入，本季恢復往常區間，庫存:至第二季底存貨淨額535.8 億元，存貨週轉天為72日，高於上季66日，低於去年同期115日。 聯發科:市場需求平穩，三大產品線業績與上季差異不大，第三季營收約 1,235至1,324 億元，大致持平上季，也重申全年美元營收將年增 14-16%，毛利率介於46-48%。 聯發科預期，以美元兌新台幣32.3 元推算，第三季營收約 1,235-1,324 億元，季減3%至季增4%，年增12-20%，毛利率45.5-48.5%，營業費用率 28-32%。 7/30.晶片設計公司「安謀（Arm）」遭到匯豐銀行（HSBC）分析師降評並大幅下修目標價，理由是認為安謀股價過高及公司恐面臨獲利下修風險 (手機不佳與AI高估) 7/30.高通為價格低於100美元的智慧型手機提供5G連線:Snapdragon 4s Gen 2 （SM4635）是採三星代工廠4奈米製造製程的入門級晶片，它採用8核心CPU，具有兩個主頻為2GHz的Cortex-A78核心和6個主頻為1.8GHz的Cortex-A55核心。 7/30.聯發科明31日法說會，大摩最新報告，看好聯發科2025年在AI智慧手機、AI PC和雲端AI ASIC等AI半導體領域的成長機會，評聯發科「優於大盤」，目標價1588元。 7/21.聯發科19日證實，華為已向中國法院，對其提出專利侵權訴訟。中媒第一財經報導，知情人士透露，聯發科與華為在兩、三年前就行動通訊有關專利費用展開談判，「但價格談崩了」。日經新聞也依據知情者報導，華為此舉主要是收取專利費，以便能繼續投資研發，此行動也是華為向全球展現其技術實力的方式。 7/20.IT媒體Phone Arena 報告18日稱，三星電子的下一代平板電腦「Galaxy Tab S10」預計將搭載台灣聯發科的晶片，天璣9300 Plus晶片基於台積電4奈米製程打造，包含1個主頻3.4GHz的Cortex-X4 CPU核心、3個主頻2.85GHz的Cortex-X4 CPU核心、4個主頻2GHz的Cortex-A720 CPU核心；由8個高性能核心組成。 7/19.中國《企業專利觀察》微信公號18日晚報導，華為近向中國地方法院對台灣的聯發科發起專利侵權之訴，專家推測華為此次提告很可能涉及5G(或包含4G、3G等) 等蜂窩移動通信技術。目前兩家廠商均未對此事置評。若專家猜測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業既有專利許可模式下的一次全新嘗試，從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步探索向晶片廠商收取許可費的可能性，也就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。 7/19.陳福陽出身馬國農家，卻用10年併購大計劍指黃仁勳: 同受AI商機帶動，6月28日，博通股價每股站上1605美元，較4年前漲7倍。今年7月12日盤後，博通也將進行股票分拆，將1股拆成10股。 根據Trendforce統計，博通在2023年是全世界第3大IC設計公司，營收規模僅次於輝達與高通，超越超微和聯發科;2006年時陳福陽任安華高Avago總裁，前身原是惠普半導體部門，2014年陳福陽先完成美國晶片公司LSI併購，2016年再以小併大，投入370億美元，併購營收規模大上1倍博通。因博通知名度更高，併購完成後，安華高直接沿用博通名字至今。接下來，2017~19年，陳福陽再併下網通公司博科Brocade、IT管理軟體公司組合國際CA Techno.和賽門鐵克Symantec。2022年5月，更宣布以690億美元併購基礎設施軟體公司威睿VMware。多次併購後，博通擁有豐富的產品和IP組合，在光纖交換器、網路晶片和客製化ASIC晶片領域都擁有全球領導地位。 為這些超大客戶訂製客製化AI加速器的合約;雖然陳福陽沒有提及客戶名稱，但法人透露，博通已拿下谷歌的TPU和Meta的新AI ASIC晶片訂單，今年則和中國字節跳動達成協議，將用台積電製程生產AI ASIC晶片。大摩最新報告中則指出，博通與谷歌、Meta合作打造的AI ASIC晶片將於今年中開始在台積電投產，採用3奈米製程，明年開始提高產量。大摩預期，博通的ASIC業務今年營收規模上看90億美元，並將再增加兩家採用3奈米製程的ASIC客戶，於2025年開始生產。另一方面，由於AI資料中心非常需要高速網路，博通的網通業務也跟著成長。陳福陽在法說會中解釋，博通的網通產品營收較去年成長44%，第二季營收為38億美元，占博通半導體業務營收53%，博通在資料中心交換器和網路介面晶片的出貨量正翻倍成長，「我們正在讓AI資料中心網路升級到800G的規格，並且和合作夥伴一起打造1.6T的新技術，以實現更大的AI運算集群。」 6/25.越南媒體報導，聯發科與越南多家企業合作，預期不久後就會開發出「越南製造」晶片。晶片製造已成為全球科技產業戰場焦點，越南也不例外。聯發科證實其強大的影響力，在越南行動處理器領域佔據近49%的市場 6/20.三星3奈米良率低 郭明錤：高通有望成三星Galaxy S25獨家SoC供應商 6/11.博通創立於1991年，專注於無線和寬頻通訊晶片，近年搭上全球AI熱潮，刺激產品組合成長更為強勁。 6/7.信驊5274(遠端伺服器控制晶片BMC):信驊伺服器BMC:傳統訂單續回溫,AI伺服器用的也開始放量，市況季增,樂觀看第三季向上，今年AI伺服器營收比可達15%。信驊昨首破4000元，今早再衝漲8%到4465元. 6/4.高通傾盡全力搶英特爾前卡位AI PC市場，攜手微軟及各大電腦品牌推出業界首款Copilot+ PC，高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）今表示，PC即將重生，新世代PC將由高通驅動，高通目標不止如此，未來也會切入更多行動裝置，資料中心將是很好的機會。高通此次針對AI PC推出Snapdragon X Elite與Snapdragon X Plus平台，採Arm（安謀）架構，安謀喊未來5年將拿下50%PC市場，艾蒙幽默表示，不要忘苦功都是高通在做 6/3.安謀執行長力推自家架構 目標2025年千億台裝置跑AI,哈斯Rene Haas 2024台北國際電腦展演講，以Accelerating AI innovation from cloud to edge（加速從雲到端的AI創新）為題，聚焦AI將為人類社會釋放前所未見能力，並強調讓開發人員在基於安謀架構的軟體解決方案的環境中輕鬆創新，加速將安謀基礎運算解決方案推向市場。現在是AI關鍵時刻（AI’s big bang moment），包括大語言模型、生成式AI等技術都在迅速發展。從熱門應用程式達1億用戶時間看，Nflx花費10年，前身為推特X用5年，IG用2.5年，TikTok花費9個月，ChatGPT只用2個月。哈斯指出，為協助晶片合作廠商更快速建構基於安謀架構的解決方案且迅速上市，安謀日前推出終端產品運算子系統CSS，是最快速的安謀運算平台，可提升30%以上運算及繪圖效能，並加快59%速度AI推論，處理更廣大的AI、機器學習和電腦視覺工作負載。與當前熱門的人工智慧（AI）架構整合，優化開發人員體驗。 5/30.Comptex新品首發Arm搶頭香！Arm 推出最新的運算平台， Arm 終端產品運算子系統（CSS for Client），專為終端生成式 AI 所生，採用台積電3奈米、提供最佳化 CPU 和 GPU 佈局形式Layouts，不同於過往IP授權，是以實體形式提供IP，至於市場關注WoA PC進展，Arm也積極攜手PC產業強化使用體驗，為即將到來WoA PC做暖身。 Arm表示，AI轉變行動裝置，透過裝置上AI從新定義何謂智慧，Arm是數位裝置的基礎和能源效率DNA，這次推出CSS For Client 在自家實體實作設計，CPU結合GPU，透過Arm v9.2 架構進行設計，並且針對安全性以及 AI 效能做出最佳化 5/30.COMPUTEX 2024：Arm公布Kleidi函式庫使開發者更易發揮Arm CPU的AI功能與效能，並攜手谷歌、聯發科、微軟提升生態系體驗 5/28.IC設計龍頭廠聯發科，今成立滿27周年，股價先衝鋒，昨天攻上1300元天價，市值站穩2兆元大關、為台股市值第三大企業，外資也送上大禮，將目標價從1388元一舉上調至1588元，看好明年將大賺8個股本。聯發科今天將歡慶27周年活動，強打ESG，安排願景形象牆、減碳活動，鼓勵員工身體力行愛地球 5/27.聯發科今股東會開高走高，1235元高開後,一路衝高至1310元漲停價漲115元漲9.6%。聯發科跨足AI PC處理器市場，與輝達合作的Arm架構PC晶片處理器，將於明年上半年量產。聯發科首季毛利率52.4%，EPS為19.85元，每股賺將近兩個股本。 5/16.據報導，輝達和聯發科正合作生產一種新晶片，可為未來的手持遊戲電腦提供動力，而且將採台積電３奈米及CoWoS先進封裝，並由日月光進行測試。對此，分析師指出，據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產，可以在6月的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX）上聽到聯發科有關該晶片的官方消息。據稱，這將是一款優質PC晶片，售價約為300美元。 5/9.Arm Q1和下季指引利好，但全年展望“不温不火”，盘后一度跌10%; Arm第四财季总营收和版权收入均创新高，2024财年的全年收入首次突破30亿美元大关，下季度指引超预期，但对2025财年收入预测勉强达标，引发华尔街对全行业AI资本支出担忧。 上个财季的EPS增近32%至0.29美元，结合利好的业绩指引曾令股价次日暴涨约50%;Arm目前是纳斯达克100指数中估值最为昂贵的芯片股，甚至超过了AI计算硬件需求的最大受益者英伟达。按照不同口径统计，Arm的估值是未来12个月预计销售额的27倍，英伟达则为19倍，Arm的估值还是预期盈利能力的82倍。 估值过于昂贵一方面令投资者望而却步，同时也提高了财报的“达标”门槛，可能需要大幅超越市场预期才能合理化高估值。 但Silvant Capital M. 首席投资官Michael Sansoterra认为，这主要是由于软银持有约90%的股份，导致Arm可供交易的股票数量有限，从而加剧了昂贵程度和波动性： “这是一只昂贵的股票，同时也是一只正在拓展到新市场且快速增长的股票。”总体来说，分析师们相信，Arm将继续从Meta、微软、亚马逊、苹果等大型科技公司投入AI而显著增加的资本支出中受益，能够充分资本化对人工智能芯片不断增长的需求。 5/8.聯發科：搶進AI PC有戲！外資喊1388元 5/8.集邦科技研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化，AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達，首度擠下高通，以營收達552.68億美元，年增105%，成為全球IC設計業的霸主；前十大業者營收合計約1677億美元，逆勢年增12%，關鍵在於輝達帶動整體產業向上。 AI GPU H100大賣，帶動輝達2023年營收達552.68億美元，年增105%，目前超過八成的AI加速晶片市場由輝達拿下，2024年H200及下一個世代的B100/B200 /GB200也將持續帶動輝達營收成長。 智慧型手機市況低谷衝擊，高通2023年營收達309億美元（僅計算QCT），年減16%，主要是手持裝置事業及IoT事業需求不振，尤其中國智慧手機市場出貨量更是過去10年來低點， 排名第三博通，2023年營收達284.45億美元（僅計算半導體部門），年增7%，AI晶片收入占其半導體解決方案已近15%，預期今年除無線通訊業務營收持平外，寬頻及伺服器儲存連線應會有近雙位數衰退； 超微AMD第四，2023年營收年減4%，達226.80億美元，由於PC端的需求下降與庫存去化，多數部門業務營收均因此下滑，僅資料中心業務及嵌入式的業務透過併購Xilinx（賽靈思）的貢獻成長17%，去年第四季發表的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。 排名第五的聯發科，2023年營收達138.88億美元、年減25%，其中智慧型手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平台）業務均衰退。 瑞昱2023年營收約30.53億美元，年減19%，下滑至第八名，主要受到PC市場出貨大幅衰退、 5/7.聯詠Q1財報會:季稅後淨利48.9億元季減8.15％、年增2.98％，每股稅後盈餘為8.04元；展望第二季營收約微減到季增4.39%，下半年營運可望比上半年佳。王守仁指出，第二季因全球總經環境及地緣政治不確定風險持續，消費性電子需求回溫緩慢，但巴黎奧運、歐洲足賽國際三大運動賽，加上中國618檔期促銷活動，電視單晶片備貨需求積極；下半年手機OLED驅動IC預計出貨給新客戶，可望比上半年成長；客製化晶片（ASIC）全年營收也將會有成長；車載產品則持平，NB需求也持平，6月有機會增溫。 5/7.聯發科天璣開發者大會:發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片，採4奈米製程，並搭載全大核架構設計和生成式AI能力，並推出天璣AI開發套件，也支持最新主流生成式AI大模型，為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式 AI 多模態創新體驗；聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，每年賦能20億智慧終端裝置，在人機互動、生產力、娛樂體驗等方面帶來前所未有的創新. 聯發科天璣 9300+旗艦5G生成式 AI行動晶片採用全大核CPU架構，八核CPU 包含4個Cortex-X4 超大核，最高頻率可達3.4GHz，及4個主頻為2.0GHz 的Cortex-A720 大核，為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗。天璣9300+ 支援廣泛的大型語言模型 (LLM)，並整合先進的 LoRA功能，續打造一個豐富生成式 AI應用生態系,在裝置端支援 AI 推測解碼加速技術及天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術，提供更高效和個人化的生成式 AI 體驗，同時支持最新主流生成式 AI 大模型，為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式 AI 多模態創新體驗，並可透過 AI 框架 ExecuTorch 加速裝置端生成式 AI 應用的開發進程。 5/3.AI推動智慧型手機復甦，中國晶片銷售超乎預期，高通表示，受惠於在Android智慧型手機中，銷售更多且價格更高的含人工智慧功能的晶片，其季度銷售和調整後利潤將超出華爾街的預期，受此利多消息激勵，高通週四股價收盤漲9.74%，股價收180.64美元，市值突破2000億美元。 4/27.第二季營收季約持平至下降9%，較去年同期增加24%至36%。 主要因第二季手機出貨回到正常節奏，今年營收目標為成長14-16%（mid-teens%）（以美元計算）， 今年旗艦手機晶片成長年增逾50%，此外，多項AI相關重要的設計導入（design-wins）和新項目進展順利，有望自明年下半年開始貢獻營收; 聯發科首季受惠一次性認列收入挹注，毛利率飆至52.4%，創下近14年來單季新高，每股稅後盈餘19.85元，創下歷史第三高與同期新高紀錄。联发科执行长蔡力行：今年旗舰手机芯片营收有望增长超过50%，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度增长，手机营收增长更高于其他类别。因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。蔡力行指出，第一季超越营运目标范围高标，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。 4/22.瑞昱財報會:儘管各產品線訂單表現不錯，但由於地緣政治、總體經濟等影響，第二季訂單能見度相對有限，產品當中更看好車用乙太網業務。對此，大摩維持優於大盤評級，目標價707 元；野村和高盛維持中性評級，目標價 535 元、595 元。 4/12.Arm執行長Rene Haas COMPUTEX主題演講6/3登場(「Accelerating AI innovation from cloud to edge」（加速從雲到端的AI創新）為題，聚焦於在此人工智慧將為人類社會釋放前所未見的能力的時代，人工智慧如何在從雲端到邊緣的全球運算接觸點上運行) 4/10.聯發科受惠AI旗艦手機晶片天璣9300出貨暢旺，3月營收504.8億元，創近18個月單月新高，月增31.2%，年增17.5%，首季營收1334.6億元，季增3%，年增39.5%，超越首季財測高標; 4/9.聯發科技今正式推出生成式AI服務平臺MediaTek DaVinci和繁中大型語言模型MediaTek Research BreeXe，其中，DaVinci平臺除有API庫、擴充外掛庫、AI模型庫等之外，今年還新添智慧助理架構和4大商店，供使用者打造客製化智能助理。而BreeXe以Mistral 8x7B模型為基礎，以大量繁中資料訓練而成，具450億個參數，在繁中基準測試（TMMLU+、MT Bench TW）的表現超越GPT-3.5;這款模型以Mistral 8x7B開源模型為基礎，用大量繁體中文資料訓練而成。但有別於Mistral 8x7B模型只能處理4,000字，BreeXe可處理長達4萬字。再來，他們也準備開源臺灣-RAG的訓練資料。 最新的繁中大模型BreeXe，具450億參數，中文知識水準超越GPT-3.5。 BreeXe採用擴充詞表技術，其生成答案的速度快1倍、成本也下降一半，未來可望供企業於地端部署，降低成本。RAG情境，透過提供一系列履歷PDF檔案，並請BreeXe提供表格式摘要，並推薦最佳人選。達哥也新添許多功能，包括DocChat、VideoChat、WebChat和Plugins。前三個就像是智慧助理，比如，DocChat可用來分析競爭對手、履歷表媒合、技術文件摘要，VideoChat則能自動生成會議記錄、產出YouTube影片摘要、TED影片摘要等，WebChat能用於技術趨勢分析、市場趨勢收集、產業新聞集錦等。而Plugins新功能，可提供企業知識檢索、RPA自動化等。 聯發科技自己已深度運用達哥，整個集團滲透率達到96%，滿意度也達到4.4分（滿分5分）。他進一步表示，達哥在聯發科技內部的應用場景相當豐富，就軟體開發來說，可用來分析需求規格、生成技術文件，在編寫程式部分，還能協助寫程式、協助除錯和Code review等工作，另外還能幫助開發者自動生成測項、自動生成測試案例等。不只如此，對聯發科技不同部門來說，生成式AI的應用情境也很廣泛，比如能協助人資篩選履歷和自動配對，能協助財務自動辨識發票，來加速報銷流程，或是根據外部資料，自動撰寫信用報告。 達哥也發展成可供外部企業導入的生成式AI服務平臺，目前已有數十家高科技、金融、電信、法律、製造、銷售、服務、系統整合和雲端服務等產業的企業使用，另也有教育機構、新創等加入MediaTek Davinci生態系。 4/9.微软5月20日將于西雅图AI PC发布会展示“AI PC”愿景，微软对其新一代搭载高通Snapdragon X Elite芯片的Arm处理器 Windows笔记本非常信心，公司认为这些设备将在CPU性能和AI加速任务方面击败搭载M3芯片的苹果MacBook Air。此次发布会在微软年度Build开发者大会前一天举行。继5月份详述其AI PC计划后，微软还计划在6月推出一系列新的基于Arm架构的Windows设备。预计到2026年底，微软新推出的Windows设备中将有50%搭载能够运行AI应用的芯片。 4/5.成就「這頭中國虎」邁向復興 高通恐背數十億美元虧損;自2020年底，高通獲得向中國華為銷售4G晶片的許可後，高通已對華為出售了價值12億美元（約新台幣384.7億元）的晶片，該晶片單價很高。這項業務對高通來說，利潤相當豐厚；對於華為而言，這是消費事業的生命線，因為除了高通的晶片外，沒有其他可行的替代方案。因為高通對華為的許可技術僅限於4G，為華為爭取了開發本土5G的時間、機會。華為大力扶植自家的IC設計公司海思，其麒麟9000s就是由海思設計。華為2023年營收重回7000億元人民幣（約新台幣3.1兆元）大關、淨利潤達870億元人民幣（約新台幣3855.9億元）、年增逾2.4倍，對高通來說是個壞消息 3/28.聯發科2023年下半年盈餘每股配發30.4元現金股利,7/4除息交易日,於7月31日發放,5/27股東會;上半年現金股利每股24.6元,已於1/4除息,1/31發放;上下半年共計配發55元。聯發科董事會另決議發行限制員工權利新股，發行總額以2400萬股為限，約當已發行普通股股數1.5%，將無償配發給員工; 3/20.OFC:聯發科今在OFC 2024光纖通訊大會前夕宣布推出客製新世代ASIC設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號傳輸介面I/O解決方案; 旗下異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境;生成式AI崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。新世代ASIC平台以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。 **3/18.高通今宣布推出全新第三代骁龙8s移动平台，该平台将具备终端侧生成式AI功能及始终感知ISP。高通:骁龙8s平台支持绝大部分主流AI模型，包括百川智能的Baichuan-7B、谷歌Gemini Nano、Meta: Llama 2和智谱ChatGLM等。 3/15.中科技戰持續，美國祭出一系列出口限制，阻礙中國半導體產業發展，對此，知情人士透露，為了降低對西方國家的依賴、扶植國內半導體產業發展，中國政府已要求比亞迪（BYD）、吉利汽車（GEELY）等電動車商加大對該國本土晶片製造商的採購;這項新規恐為輝達、恩智浦（、瑞薩電子、德州儀器等公司帶來不確定性，知情人士表示，若外國晶片公司想供應晶片給中國車商，恐得透過中芯國際或華虹半導體等中國代工廠生產晶片。 3/13.当“半年翻倍”遇到“大规模解禁”，ARM股价面临抛售考验 股价翻番、禁售期到期，持有芯片设计公司Arm 90%股份的软银面临“灵魂拷问”：抛还是不抛？自去年9月上市来，Arm股价翻一番有余，对大股东们来说十分具有诱惑力。考虑到Arm上市流通量小，目前仅有10%的股票在市场上流通，股价敏感性强，并且其估值是预计销售额的33倍以上，整体估值偏高，大股东们如果选择此时减持，ARM的股价将不免遭受巨大波动。 3/8.聯發科2月營收384.8億元月減13.5%年增26.96%，前2月營收829.8億元，年增57.5%。 3/4.世芯-KY（3661）上週五法說會釋正向看法，今年營收可望再創高，贏得外資掌聲，多家外資調高目標價，亞系外資更給出5180元的目標價，世芯今日股價跳空開高5%，以4565元再創掛牌天價，但賣壓隨即湧現，開盤短短20分鐘股價殺至平盤翻黑，上下震盪逾8.53%。 (世芯-KY昨法說會指出，去年營收與獲利創高，每股大賺45.47元，且被台灣50指數納為新成分股) 2/21.IC設計龍頭聯發科（2454）將在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）期間以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科晶片的國際品牌裝置。 2/1.高通上季獲利超出分析師預期，但警告，即使行業開始復甦，部分客戶仍在處理過剩晶片庫存，其營收預期僅勉強達到市場預估中值。高通的憂心連累到台股的聯發科，儘管昨天法說會執行長蔡力行極度看好今年展望，但今天開盤，聯發科股價開低，收盤跌36元跌幅3.7% 1/31.聯發科去年第4季與全年財報:第4季單季合併營收1295.62億元季增17.7%年增19.7%，營業毛利率48.3%，季增0.9個百分點，和前年同期持平，合併營業利益247.36億元，季增37.8%，年增36.8%，合併營業利益率為19.1%，季增2.8個百分點，年增2.4個百分點；本期淨利257.13億元，季增38.5%，年增38.9%，本期淨利率19.8%，季增2.9個百分點，年增2.7個百分點，單季每股盈餘為16.15元。隨著客戶庫存消化完畢，回補庫存，加上首款AI手機晶片天璣9300系列大賣，聯發科去年營運在第4季急起直追，單季營收、毛利率、營業利益、營業利益率、淨利、淨利率及每股盈餘均出現季增與年增。全年合併營收4334.46億元，年減21%，全年營業毛利率為47.8%，年減1.6個百分點，全年合併營業利益年減43.4%，全年淨利771.91億元，年減34.9%，去年全年每股盈餘為48.51元。 1/31.聯發科執行長蔡力行表示，2024年將是聯發科下一個成長階段開始，預期第1季營收以美金對台幣匯率1比31.2計算，將在1218-1296億元之間，與前一季約持平至下滑 6%，較去年同期增加27%至35%，營業毛利率預估將為 47.0% ± 1.5%，費用率預估將為28% ± 2%，相信2024年將是成長的一年。毛利率方面，在對產品及客戶組合持續努力下，2024年的毛利率可望維持在第一季毛利率營運目標的範圍內。 1/10.IC設計聯發科（2454）公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品，在2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科指出，新推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。在人們日益依賴人工智慧來提升生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網路配套需求。聯發科與Wi-Fi聯盟在提供認證測試平台方面緊密合作，並推出充分體現Wi-Fi 7標準技術優勢的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360晶片組，將助力華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等製造商夥伴推出廣泛支持Wi-Fi 7技術的各類裝置。預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多裝置將獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生態系。 12/26.蔡力行：AI成長曲線才剛開始，潛能無從估計，將全力發展生成式 AI，明年營運一定比今年好。蔡力行表示，聯發科過去一年相對辛苦，但從公司角度來看，儘管生意非常挑戰，但公司不論在管控庫存或是推出旗艦級晶片，都有不錯表現，也讓投資者在景氣不好時對公司仍保有信心，帶動股價從低點迅速反彈。聯發科今年也是新事業起步的元年，如今年 6 月與輝達 (NVDA-US) 共同宣布搶攻汽車電子，看好汽車是門長期生意，對公司絕對是正面影響，也希望投資者對公司有信心，明年營運一定比今年好 11/28.彭博隨智慧型手機旺盛需求，AI新型晶片前景光明，聯發科可望延連5個月漲勢，自6月底來股價已飆升近40%，跑贏費半指數2%漲幅，更大超越美競爭對手高通7%漲幅。 11/27.傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46% 終於沾AI醬油了 11/17.聯發科海外高峰會，蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略。蔡力行:新一代旗艦級手機單晶片天璣9300展現強大運算能力，並能支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美元。針對AI大趨勢，蔡力行表示，無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型，聯發科憑藉卓越的處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，加上在先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作，在新的需求及應用場景之中，得以發揮技術實力以掌握市場機會；在雲端AI，亦有SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，可以支持並滿足客戶發展雲端AI的需求，聯發科將以AI賦能者 （AI enabler） 之姿，將邊緣、雲端、混合式AI帶到跨平台解決方案中。蔡力行強調，聯發科身為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，每年出貨約20億台終端裝置，加上持續深化及拓展與合作夥伴關係，將持續以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。 (另與輝達攜手合作智慧座艙解決方案,和Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat現身，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作) 11/13.首支搭載聯發科天璣9300晶片手機 vivo X100 系列登場 11/10.聯發科受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨，營運增溫，10月營收428億元近7個月新高也是今年次高，月增18.7%年增28%,前10月營收3467億元年減26.9%。聯發科:受惠新一代旗艦晶片天璣9300出貨，帶動手機營收強勁成長成長力道將強於上季，並抵銷傳統季節性衰退。匯率1比32計，預估:Q4營收季增9-15%介於1200-1266億元創五季來新高，也轉年增11-17%。 11/8.上市以来首次季报亮红灯！Arm四季度指引逊于预期，盘后一度跌超8%(Q3营收年增28%创史新高, eps盈利翻倍，企业客户增加AI投资，助推许可费收入年激增106%；但三季度Arm芯片发货量年滑6%，版税收入降5%。Q4指引均较Q3超预期放缓，营收指引中值季降近6%、EPS中值降超30%。CFO称，指引逊色源于，一笔授权许可大单较预期迟一季度落地。Arm称，未来许可协议的收入确认可能有变) 11/6.聯發科史上最強晶片發表上市:天璣9300 5G生成式AI行動晶片, 與高通在AI市場展開直球對決！對上高通Snapdragon 8 Gen 3，已獲中國手機廠vivo、OPPO、小米採用,首款採聯發科天璣9300晶片智慧手機預計於今年底上市， 11/3.台股股王世芯公布第三季財報，EPS 為 12.06 元。前三季大賺超過三個股本，兩家外資都給予「中立」投資評等，目標價為每股新台幣2,700~2,840元(麥格理證券認為，儘管世芯 2024 年營運狀況樂觀，尤其兩大客戶訂單及中國銷售金額下降，減少市場風險。CoWoS 先進封裝可取得較多產能，車用方面獲助益。世芯股價今年大漲 258%，接下來變化有所限制。整體看，外資表示市場需求動能持續，世芯決定發行 GDR 充實營運資金，以因應強勁成長趨勢與較長生產週期。因 CoWoS 先進封裝取得較多產能，持續改善訂單狀況，營收能持續成長，還是看好世芯表現。持續擴大中國以外地區工程團隊，較高成本可能影響獲利，基於以上原因，維持世芯「中立」投資評等，目標價 2,700 元。) 11/3.台灣大、諾基亞、聯發科 完成台灣首次5G RedCap測試 11/2.手机市场复苏利好！高通本季销售指引意外走强，盘后一度涨超4% 三季度高通营收年降24%，EPS盈利降35%，降幅均低于预期；四季度高通营收指引中值同比小幅增长，扭转今年内两位数剧减势头，EPS指引中值超预期同比增长近19%。CFO称，看到全球手机需求企稳的初期迹象，高通下调对今年手机芯片出货降幅的预期。跌跌不休的手机市场可能终于迎来销售下滑放缓的曙光，手机芯片巨头高通的财报带来了这样的好消息。 高通公布的今年第三季度业绩和第四季度指引均高于华尔街预期。根据高通的指引，四季度销售收入有望止降转升，盈利甚至可能猛增近20%，一扫今年上半年两位数下滑的颓势。 10/30.外资看财报「意法半导体」：中国需求低于预期,意法半导体收入增长主要由汽车部门推动 10/28.聯詠Q3財報:營收為289億元，季減4.5%；毛利率42.3%，季增0.91百分點，稅後盈餘63.66億元，季減逾7%，eps10.46元。前三季營收832為億元,年減4.87%,毛利率41.97%、優於財測高標40%，年減5.84百分點,稅後盈餘179.9億元,年減24.8%,eps29.56元。 儘管驅動IC的客戶拉貨保守，但受惠匯率有利因素…;前瞻:受到需求不振的影響，外資預估聯詠第四季營收將季減7%，明年第一季營收將季減9%。 10/27.聯發科Q4營收約1200億至1266億 可望創5季新高 聯發科:旗下3大產品第4季展望，受惠於將於11月初發布新一代旗艦晶片天璣9300智慧型手機年底前上市，(並計劃明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別晶片),手機營收增速將高於第3季；電源管理IC業績在第4季約略季對季持平；智慧裝置平台營業額則呈現季減，整體第4季營收約為1200億元至1266億元，攀上近5季高峰。手機業務第3季營收季增19%，佔整體營收49%，主要受惠於客戶回補庫存，及推出4G、5G 新產品，近期宣布首採台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片，現已完成設計定案，將於2024年下半年出貨。 外資法人認錯調升評等與目標價，歐系外資一口氣調升目標價至1200元，成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」外資。 10/27.聯發科Q3財報:營收1101億元，季增12.2%年減22.6%；毛利率47.4%，季減0.1百分點、年減1.9百分點；營益率16.3%，季增1.3百分點、年減7百分點；本期淨利185.7億元,季增16%年減40%；eps11.64元，季增15.6%、年減40.46%。 今年單季新高。營運團隊指出，旗下庫存已連續5季降低，現已回到健康水位，後續將持續改善。展望未來，在市場積極提升運算能力、普及邊緣AI ，以及增加汽車半導體的技術內容，都將為聯發科提供強勁的成長機會 高通也說過呀！ 10/25.蘋果、高通強攻 Arm 架構 PC 處理器市場，x86 架構力保逾半壁江山 10/25.Cadence Design益華(EDA電子設計自動化軟體大廠:Electronic Design Automation)本季財測悲觀 盤後挫跌4%:上季業績優於預期，但本季財測悲觀，反映經濟情勢嚴峻下，晶片商研發支出放緩所帶來的壓力。美國收緊對中國高階晶片技術出口管制，也令投資人感緊張，擔心這可能傷害各家 EDA廠商利益。益華去年總營收有 15% 來自中國。 10/21.瑞昱Q3財報:有客戶Q2已提前拉貨,營運仍穩健,毛利率為42%,揮別連6季下滑,季增0.3百分點,年減6個百分點，營業利益19.9億元，營業利益率7.5%，季減0.5百分點、年減6.1個百分點，稅後淨利25.7億元，季增1.3%、年減38.9%,eps5.01元。庫存金額季減約20%,將續降… 展望Q4:營運謹慎保守,因整體經濟影響訂單能見度有限,加半導體季節性因素,但預期明年若沒不可控事件,將準備迎接復甦,尤其看好PC換機潮,明年不管是企業或個人PC,大多在疫情前購買，加微軟已宣布將於2025年終止支援Win10、及AI PC陸續推出,明年將可期待換機潮出現,預期公司整體營運表現將優於整體市場。 10/12.高通将在美国加州裁员1200人。高通一度下跌将近0.72%，刷新日低至110.32美元。 10/11.聯發科因新台幣貶值助攻，第3季合營收飛越財測高標(9月營收360.7億元，月減14.6%，年減36%，第3季營收1100.9億元季增12%，新台幣貶值助攻下，飛越財測高標1089億元，前9月營收3038.8億元,年減31%);美系外資看好聯發科在AI新事業的布局，除了與北美CSP（雲端服務公司）有潛在TPU（人工智慧晶片）專案，另外與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%，將目標價從880元升至1000元。 10/4.聯發科在AI也有所發展，除北美CSP（雲端服務公司）潛在TPU（人工智慧晶片）專案外，與輝達合作的AI on PC Chromebook也在進行中，未來所有smart devices可望升級成AI devices，預估AI佔聯發科的營收到2026年有機會達25%。 看好聯發科後市，摩根士丹利（大摩）維持聯發科「優於大盤」評級，並將聯發科目標價從880元上修至1000元，創法人圈最高目標價 10/7.2022年IC設計業產值:台灣 約378億美元,國家別產值僅次美國，是全球第二大;2022年全前10大IC設計公司與營收:最大是高通367億美元,第2名輝達345美元,第3大博通240億美元,第4超微236億美元,第5聯發科185億美元,第6蘋果178億美元,第7邁威爾Mrvl59億美元,第8瑞昱37.7億美元,第9聯詠37.3億美元 ,第10比特大陸;台佔3名:第5聯發科,第8瑞昱,第9聯詠;但這排序在智慧手機衰退及AI崛起後，輝達2023年第2季營收已創135億美元佳績，第3季估計營收更會衝上160億美元；相較高通第3季營收僅84.5億美元， 年減23%，今年勢必要把IC設計龍頭寶座拱手讓給輝達 9/25.估值溢價不合理、主力市場疲,分析師：先別買Arm(AI狂潮助攻下，Arm IPO估值超過500億美元，9月14日上市當天股價大漲24.69%，市值突破650億美元，但蜜月期僅一天，後連六天狠跌，掛牌第七個交易日，收盤價下探至51.32美元，以掛牌首日收盤價63.59美元計算，回檔幅度已達19%，市值縮水約131億美元。9月22日，Susquehanna分析師Chris Rolland與Mehdi Hosseini報告:警告Arm股價還可能再跌，給「中立」評級,目標價48美元,較IPO發行價51美元跌5.9%) 9/22.傳谷歌放棄與博通合作 AI 晶片，外資看好聯發科、世芯奪單機會,路透社:谷歌高層曾討論最快2027年放棄博通做為AI晶片供應商，有助於每年節省數十億美元成本。 9/22.博通因利用市場主導地位，對三星電子採不公平商業行為，將被南韓公平貿易委員會開罰191億韓元（約1,430萬美元）。 9/22.全球半導體矽智財IP龍頭 Arm重返IPO，9/14日在美那斯達克交易所掛牌上市。市場原本滿心期待Arm搭上AI浪潮，成為低迷IPO市場救世主，然而 Arm股價表現後繼無力，短短一週便遭「破發」（股價跌破發行價），主要受空單壓境影響。 9/21.高通回应上海研发部门裁员：全球调整措施的一部分，“大规模撤离”等说法不属实 9/21.TrendForce集邦:受惠AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，推升輝達第2季正式取代高通,登上全球IC設計龍頭。各家營收表現:輝達受惠於全球CSP雲端服務供應商,網際網路公司與企業生成式AI,大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增,此外,遊戲及專業兩項業務營收亦在新品驅動下續成長,Q2整體營收達113.3億美元季增68%,超越高通及博通登上全球IC設計龍頭;高通:Q2受安卓陣營智慧手機需求不振,及蘋果數據機已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,Q2整體營收季減9.7%至約71.7億美元;博通,雖部分受惠於生成式AI催化高階交換器,分享器銷售,網通業務季增約9%,但在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵後,Q2整體營收大致與前季持平,約69億美元; AMD,由於Q2遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體Q2營收約53.6億美元約季持平;聯發科,經幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC,WiFi等庫存水位漸轉健康,加電視急單出現,手機,智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動Q2營收成長至32億美元;展望第3季,集邦:雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，集邦預期，第3季全球前10大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。 9/21.傳高通裁中國員工,資遣費最高N+7 9/21.Arm 慘遭放空狙擊 連三日每天重摔4%(9/20.安謀Arm掛牌迄今四天，只有上市第一天慶賀行情，接下來連三交易日收黑，每天都重挫超過4%，凸顯投資人對今年這起規模最大首次公開發行股票IPO案興趣消退 9/20.聯發科小金雞達發10月底上市 明年重拾成長動能 9/16.軟銀旗下Arm在那斯達克上市，開盤價56.1美元，收盤價為63.59美元，收盤價比IPO價高出約24.6%，Arm市值達到650億美元。闊別7年後重返公開市場，而Arm母公司軟銀持有Arm約90.6%股份，預估約淨賺48.7億美元;9/16.IPO“巨无霸”出场即巅峰？ARM能否撑起170倍的估值，要看收不收得动“高通税”;Arm若成功针对终端产品收费，一年内将额外获得54亿美元营收。但如果Arm的涨价，促使下游的芯片公司铁心寻找新的架构方案，或许就会有大量客户离开。) 9/15.聯發科斥資2,500萬美元 認購安謀股票 9/12.高通昨宣布已與蘋果簽署新協議，到2026年未來3年將續供應蘋果5G數據機晶片；意味三星將續吃高通5G數據機晶片代工訂單，台積電接單蘋果5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商，但在5G數據機射頻晶片，蘋果皆採高通產品，高通前兩年都委由三星代工生產。蘋果自收購英特爾Intel手機數據機部門後，想自行研發5G數據機相關晶片，以降低對高通依賴，並降成本，但從與高通新協議看來，自行研發似乎不順。高通盘前大涨8%。 9/8.聯發科8月營收創近5個月新高，也是今年次高，單月營收422.6億元，月增達33%年減5.5%，前8月營收2678億元，年減30%。法人推估，以7月與8月表現，聯發科第3季財測可望順利達標。 9/7.郭明錤：高通成華為麒麟晶片最大受災戶 最快Q4啟動價格戰 9/7.麥格理（Macquarie Research）表示，目前品牌和通路庫存接近健康水位，智慧手機可能走出低谷，持續的規格升級週期將對IC設計龍頭聯發科（2454）有利，評聯發科「優於大盤」，目標價798元。 9/7.台積電3nm製程 聯發科最強天璣5G處理器成功流片2024年量產 (台積電3nm製程擁有更強效能、功耗、良率，相較5nm製程，3nm製程的邏輯密度增加約60%，於相同功耗下速度提升18%，或於相同速度下功耗降低32%;台積電3nm製程第一代為N3B，技術上很先進、很複雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的電晶體密度，此亦致使價格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少至19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。 值得一提的是，蘋果iPhone15系列下週即將發表，其中iPhone15 Pro、iPhone 15 Pro Max將搭載蘋果A17處理器，首發台積電3nm製程，效能表現如何，值得關注) 9/7.制裁破口？彭博：華為新手機唯一國際供應商是SK海力士 9/6.开辟AI新战场！高通押注车载AI、供货宝马奔驰，联手亚马逊云开发车用软件(高通将向宝马提供芯片，帮助实现车内语音命令功能，还将为明年美国上市的奔驰E级车型供应芯片，高通和亚马逊AWS将提供全面的开发基础设施和工具，加快自动驾驶和软件定义汽车的转型) 9/5.智慧手機「芯」應用，聯發科新 SoC 晶片放入Llama2模型 9/5.Arm上市前夕估值不及预期，但仍是今年全球最大IPO;Arm最近财年营收26.8亿美元，净利润5.24亿美元，历史市盈率:Arm在95至105倍间，低于英伟达117倍。但与其他芯片制造商比，Arm目标估值仍大幅溢价,如高通史市盈率只15倍; 9/2.苹果和英伟达将成为Arm美国IPO的战略投资者，估值或在500亿至600亿美元(软银安排苹果、英伟达、英特尔为Arm美国IPO的战略投资者，持股方还包括三星、AMD、谷歌，众多出资方可能会分别认购至多1亿美元的Arm股票。值得一提的是，苹果和英伟达都属于Arm的大客户) 9/2.WSJ：安謀IPO目標估值 500億到550億美元;軟銀集團在2016年以約320億美元價格收購安謀，後以80億美元，把安謀4分之1股份出售給旗下願景基金 8/31.中國 RISC-V 專利聯盟九家企業為芯原股份、芯來科技、平頭哥、上海賽昉科技、上海時擎科技、鉅泉光電、上海恆銳知識產權服務有限公司和芯思源微電子。會議雖未公布運作詳情，但據中國媒體說法，微軟共享 Linux 專利與這專利聯盟類似。 8/29.美系外資出具最新報告上修聯發科評等與目標價，主要基於聯發科長線受惠AI邊緣運算發展，股價可望重新評價，上修評等至「中立」，目標價從618元上修至698元。 8/25.聯發科狹AI題材 扮演台股撐盤主力 8/24.聯發科搶攻AI商機！ Meta Llama2 AI應用產品年底亮相;聯發科今宣布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進人工智慧處理單元APU和完整AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。 8/22.中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀（Arm）非常重要的關鍵市場，營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即，為了打消市場疑慮，Arm在公開募股（IPO）的文件裡寫了3500字解說，說明在中國營運的風險。《彭博》報導，Arm大部分的中國業務，是通過Arm Technology Co.的獨立部門營運，該公司是其最大的單一客戶，截至3月，軟銀擁有Arm中國約48%的股份，其中大部分股份由當地投資者持有。 8/19.聯發科財報會:客戶與通路庫存水位已降至相對健康水位，第三季營收估季增4-11%；針對AI大趨勢，聯發科也準備好了，本季推出最新一代具有生成式AI能力的旗艦手機SoC（系統單晶片),至於與輝達在車聯網的合作，預計從2026年開始顯著營收貢獻。與輝達攜手 布局車聯網,外資法人高度聚焦聯發科未來在AI、車用等非手機業務發展， 聯發科第二季營業毛利率47.5%，季減0.5百分點、年減1.8百分點，營業利益147.5億元，季增2.7%年減62.4%，營業利益率15%，和首季持平，但年減10.2百分點；本期淨利160億元，季減5.2%年減55%，本期淨利率16.3%，季減1.4百分點、年減6.6百分點，eps10.07元，創近兩年半單季新低。 第2季財報:營收981億元季增2.6%，年減37%。聯發科:季增主要原因是部分消費性電子產品需求回溫。季營收年減，主要因終端需求下降，各產品線客戶調整庫存。 聯發科執行長蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化週期延長。然而最近，觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上，三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此，由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟，客戶們仍然謹慎管理庫存 手機約占第二季度總營收的 46%，較上季成長 3%… 8/18.WSJ：軟銀以640億美元估值從願景基金買入Arm 25%股份 8/10.聯發科公布7月合營收317.63億元月減16.89%年減22.32%，累積前7月合併營收2255.5億元，年減33.53%。 8/10.高通將放棄ARM架構、Snapdragon 8 Gen4將採用Nuvia自研架構，但ARM不可能會安靜放手;近日有爆料稱，高通後續的旗艦平台Snapdragon8 Gen4將放棄Cortex-X5和其他ARM CPU設計，啟用全新架構，其CPU部分可能會換用2+6的組合，其中包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核。 8/8.软银旗下芯片设计Arm计划于9月纳指IPO，估值将超过600亿美元。苹果、三星电、英伟达、英特尔等将对其进行投资。 8/7.揪團打Arm！高通、恩智浦等 5 晶片巨頭創合資公司，力推RISC-V 架構 8/5.合資RSIC-V:高通剑指何处?Arm:移动SoC芯片指令集架构霸主,IDC和PC芯片架构核心玩家-正临挑戰。(Arm最大客户高通,与包括NXP在内多家芯片设计公司,组建一家推广Arm最大強敵的RISC-V设计架构新公司,雖还没正式命名,其芯片设计主要应用是汽车,未来也会扩展至移动SoC和IoT芯片,另,新公司在底层基础构建,想引导RISC-V技术实现标准化,减碎片化和推动生态丰富性,对Arm架构真正威胁,卻还没完全形成。 反击Arm的予取予求;Arm,日本软银下英国公司,主业务是研发芯片设计指令集架构—授权给芯片设计商使用。Arm架构主導移动设备据，也大力拓展PC和IDC市场并渐提高市占。該架构广泛应用于工业控制、移动通信等领域内多种嵌入式系统设计。至2021年底，Arm芯片产量超过2000亿，成为智能手机市场霸主。Arm成立在英特尔如日中天1990年,既无法与英特尔x86架构竞争，也不是1990年当时最流行移动芯片架构MIPS精简 集指令架构(市占約三成)对手。 2010年，智能手机开始取代功能机成为电子消费终端潮流,Arm迎来转机，苹果从其首代iPhone开始,搭载Arm架构设计移动芯片,随iPhone革命性创新带来热潮，Arm开始走向黄金时代。更早2008年，谷歌公司发布基于Arm指令集Android操作系统，如同微软的Windows系统和英特尔的x86架构CPU捆绑，称雄PC市场20多年；安卓也与Arm架构做类似捆绑。同年，Arm芯片总出货量超过100亿颗。安卓开放性吸引全球除苹果外几乎所有手机终端商，含高通、联发科、海思和三星在内最重要芯片设计商，共同采用Arm指令集架构以设计其移动SoC芯片。全球超过90%智能终端（手机、IoT和平板）芯片，都用这种架构设计。后随Arm统治力增强，采用其指令集架构授权下游芯片设计商，深受Arm越来越强烈“予取予求”之苦，这增加其成本和供应链风险。 高通曾以自研指令集架构来对抗Arm。高通在骁龙810前，用自研Krait架构，特点功耗低，性能强，但当移动市场升级至64位后，自研架构性能就比不上Arm公版架构。高通曾想改进自家架构的性能但没成功。2021年，高通新努力：耗资14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，以提供其移动端、笔电和汽车智舱/驾芯片。Nuvia三位创始人，都有在苹果、Arm或AMD、ATI公司从事芯片、CPU和SoC架构主设计师经验，主要产品是移动主芯片，并以ArmV9指令集架构作为兼容目标。此时，Arm提异议,在2022年8月对高通和Nuvia提诉讼，Nuvia持Arm架构授权，限制高通自研芯片架构一直是Arm目的。 目前，高通是采Arm芯片设计架构IP最重要也是最大客户。但继高通与Arm对薄公堂后，近期高通更联合NXP、Nordic Semiconductor ASA、Robert Bosch GmbH和Infineon 公司，成立新公司，目的是推广用于芯片设计开源RISC-V指令集架构。RSIC-V指令集架构，相对于封闭、费用高昂的Arm架构和英特尔的x86，这是一种开源架构，IP可免费使用，这意味着芯片设计工程师有更多机会验证设计细节并识别错误。因此，RSIC-V架构在移动芯片设计领域成为Arm最大的技术竞对。 RISC-V架构的潜力和不足 高通最近更宣称，从2019年推出骁龙865开始，高通就在其芯片中集成RISC-V内核。2019年也是中国大规模采用RSIV-C架构的第一年。到2022年，在中国市场，用RSIV-C架构设计芯片，出货量超过50亿颗。 在2022年年底于美国举办的RISC-V峰会上，高通产品管理总监Manju Varma表示，RISC-V是专有Arm指令集架构的新兴替代品，有机会实现比微控制器更高的价值。目前，高通在PC、移动设备、可穿戴设备、联网汽车以及增强现实和虚拟现实耳机的SoC中使用RISC-V微控制器。 但RISC-V的生态过于简陋，而开放性和免费使用IP，也让这个生态存在众多碎片，高通希望成立这个新联合公司來解決。2022年，高通也是投资SiFive Inc.公司1.75亿美元的成员之一。在更早的2019年，高通旗下Qualcomm Ventures也早早投资了SiFive。这家公司也在设计基于RISC-V架构的芯片。 8/4.高通第三季財報:營收84.5 億美元，年滑23%，略低於市場預估85 億美元。盤後跌7% 8/4.外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。瑞昱7月營收跌破90億元關卡 股價開低跌逾4％,月減0.49%年減8.4%，為近3個月新低,股價開低走低-4%，盤中最低為408元，前7月營收548.8億元，年減21.65%。 瑞昱第2季擺脫營運低谷，營收262.9億元，季增34％年減13.8％；毛利率41.7%，季減1.4百分點、年減8.5百分點；營業利益為20.94億元，季增48%、年減54.6%；業外收益達6.27億元，帶動稅後盈餘為26.1億元，季增45.4%、年減44.3%， eps5.08元。 8/2.中國受到嚴厲制裁，當地公司已將注意力轉向基於Arm架構的伺服器 CPU。據外媒報導，由於更容易採購和開發，現在 Arm 伺服器 CPU 比英特爾、AMD 更具有優勢。 從數據看，目前 Arm CPU 在中國總市占已達 40%，包括阿里巴巴、華為和飛騰（Phytium）等公司都採用這個架構。 Arm 優勢在哪？最大的好處是價格，跟英特爾、AMD 的 x86 選項相比，Arm處理器相對便宜，且後者能提供更好的每瓦性能，因為工作負載分布在高效大型高效內核上。 8/2.手机市场仍拉垮，高通二季度营收超预期下降23%，指引逊于预期，盘后一度跌超8% (高通第三财季、即二季度收入和盈利均加速大幅下滑，EPS盈利同比降近40%，手机芯片收入降25%；本季度营收指引续加速下降，暗示需求仍疲软，营收同比最高料降29%。高通称，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数的百分比下降；高通产品有潜力实现设备上AI的重大转折。虽然英特尔和AMD都释放PC市场回暖利好，但手机芯片巨头高通没能摆脱困境，还备受智能手机市场低迷折磨) 8/1.Q3 基本面觸底反彈！外資看聯發科「減碼改喊加碼」，目標價 770 元 7/28.蔡力行表示，現階段看起來手機需求不會變得更差，且隨著消費者上次換機已經兩年，也對明年手機市場有些期待，並看好 AI 不僅會在雲端，還會導入手機、汽車等所有智慧裝置;聯發科現正準備推出第三代手機旗艦產品，並添加更多功能，看好隨著越來越多 AI 應用在智慧型手機上執行，將需要更多計算能力，客戶也都相當積極且興趣極高。聯發科也正與客戶合作，利用 APU 實現生成式人工智慧，預期未來處理器除了 CPU、GPU 以外，也將出現 APU，以優化相關應用，至於如何整合在手機晶片上預期將是一大挑戰。 7/25.中國手機仍未復甦及對手價格戰衝擊，美系外資發出研究報告表示，在中高階 5G 市場有價格競爭壓力，將對接下來第三季毛利與市場占比帶來影響的情況下，給予聯發科「落後大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 618 元。部分客戶可能會回補庫存，但這無法大幅提升營收表現。因此，預估第三季將較第二季成長 5%~10%，不僅低於過去幾年季增 10%~20% 的表現，也低於市場預估的季增 18% 表現。除營收外，第三季毛利率預期進一步下修到 46%，較先前公司預期第二季毛利率中間數47% 要低。造成這個情況的原因，是來自於競爭對手高通的價格競爭，以及晶圓代工更高的成本。 高通沾AI醬油 7/19.高通攜手Meta 2024年在手機使用生成式AI 7/10.聯發科營收6月382.19億元，月增21.07%，年減25.10%，第2季營收981.35億元季增2.59%，順利達到財測目標的上緣，聯發科上半年合併營收為1937.87億元，年減35.07% 6/20.聯發科今除息！ 美系外資卻開槍由優於大盤降評至中立(除息76元，美系外資指出，中國手機市場比預期更加疲弱，手機晶片價格競爭將延續至下半年，此外，華為即將重返中國手機市場，加上二手機盛行，皆不利聯發科在中國的市佔率，雖然聯發科積極發展汽車電子、ASIC等新事業，但短期對營運貢獻有限) 6/19.傳聯發科獲 Google AI 大單，聯發科重話駁斥：錯誤報導 6/14.市場傳，英特爾(Intel Corp.)考慮成為(Arm--IPO案錨定投資者,台積電、蘋果都是安謀接洽投資IPO大客戶。報導安謀至少跟十家企業接洽過，包括英特爾、Google母公司Alphabet Inc.、蘋果、微軟(Microsoft Corp.)、台積電以及三星電子。 6/13「全球行動通訊標準組織3GPP(Partnership Project)」在台舉辦為期5天第100次全體會員大會， 來自國際資通訊、電信業者共800家大廠及950名專家齊聚，除5G網路演進技術標準之外，也首進行6G網路技術規範研商，台廠未來有機會提早布局6G？ 6/9.聯發科營收5月315.7億元,月增11.4%,年減39.4%,前5月1555.68億元，年減37%。 6/7.聯詠營收5月102億元月增 2.7%年減6.9%,前5月442億元,年減26%;受惠面板急單挹注,聯詠5月營收回升至百億元以上,創13個月新高;展望下半年,聯詠:現階段大環境變數仍多,包括俄烏戰爭、通膨、利率等因素依舊存在，訂單能見度相對有限，但從新產品來看,AR/VR 新品將自第二季開始量產，且訂單也具有延續性; 另外，儘管整體手機市場銷量低迷，但隨著中國 Flexible OLED 產能越來越多，應用也越來越廣泛，聯詠看好 5G 手機將擴大採用 OLED 面板，預期今年 OLED 驅動 IC 業績會有不小的成長幅度。 5/31.聯發科股東會，常態現金股利更改為半年配發，也延攬前高盛常務董事林夏如進入董事會 5/31.聯發科今股東會，會中通過將常態現金股利更改為半年配發，另也延攬前高盛常董林夏如進董事會 5/29.黃仁勳與聯發科蔡力行宣布聯手搶攻車用市場 5/29.安謀推新晶片技術 聯發科簽約用於新一代產品 5/29.Analog DevicesADI CEO:Vincent Roche表示,下半年由於持續經濟不確定性和供應鏈正常化,預計營收將放緩， 5/28.輝達單日漲24%創美公司有史以來最大單日漲幅之一，除帶動美日晶片商股價漲，也為Arm未來上市帶來巨大活力。 5/24.台灣IC設計業深陷庫存去化速度低於預期的壓力，下半年能見度偏低，DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2022年下半年IC設計產業營收成長快速收斂，業者一方面苦於市場動能銳減，另一方面也面臨庫存水位過高而難以消化的困境，2023年持續進行庫存去化，上半年營運動能疲弱已是產業共識，雖偶有急單消息，但在多數客戶心態仍保守的情況下，實在無法視為景氣復甦訊號，儘管如此，預期品牌客戶將在第2季末開始備料，庫存壓力將獲得緩解。 5/22.Marvell 一個不留裁撤中國研發團隊，轉進越南成立研發中心 5/22郭明錤:更新其對聯詠調查資訊。由於蘋果對導入DDI新供應商態度轉為保守，預估聯詠的2024年iPhone DDI出貨量，將較預期少30%以上。 5/17.全球車用處理領導廠商恩智浦半導體NXP,,今宣布與台積合作，推出業界首款採16奈米鰭式場效電晶體FinFET技術車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體MRAM,MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新週期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面（mission profile）提供高度可靠技術 5/15.矽力*KY6415(電源管理IC廠,今股價跳空開低摜至跌停)Q1財報:營收下滑，加認列庫存跌價損失，本業虧損營業淨損2.15億元，上市來首本業虧損，毛利率跌破50%大關降至45%，庫存跌價損失將續影響毛利率表現，預期庫存跌價影響將於今年結束。過去每年營運目標就是年增20-30%，今年恐難達成。 5/16.NVIDIA，近年挾AI與GPU實力與聯發科愈走愈近。雙方除在手機與NB平台共同研發，計劃最快2024年聯發科旗艦機種將搭載NVDA GPU，強化AI與遊戲效能外，趁x86架構遭遇Arm架構NB大軍挑戰之際，雙方攜手在WOA-Windows On Arm平台攻城掠地。 5/15.聯發科繼催生全球第一款5G 衛星通訊智慧手機後，也發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks) 技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務 5/15.台積5奈米製程助攻,印度將生產ARM架構高效能運算晶片(印度先進運算發展中心C-DAC:研究採ARM 架構CPU，包括旗艦款 AUM 處理器。最近公布 AUM CPU 詳細內容，將用於高效能運算HPC 領域)。 5/15.挖角台積電聯發科也沒用 中國晶片廠收攤(中國武漢弘芯挖角前台積電營運長蔣尚義最後爛尾下場,手機廠OPPO旗下IC設計哲庫科技也從聯發科挖走高管,聯發科前共同營運長朱尚祖、前無線通訊部總經理李宗霖，擔任哲庫科技執行長與營運長，前高通資深產品總監姜波;三年燒光440億,12日宣布收攤，3000名員工一夕失業，市況不佳下，可能是放棄自研晶片原因之一 5/14.OPPO結束自研晶片業務哲庫ZEKU,回頭採用聯發科、高通晶片宣告自研晶片路走盡頭，也讓兩大手機晶片供應商聯發科、高通鬆一口氣，未來旗艦機種晶片也將回頭採兩大業者方案，尤其聯發科與OPPO近年合作關係緊密，可望受惠最深。 5/10.聯發科營收:4月283.5億元，年減46%月減34%,前四個月1240億元,年滑36.5%;發表最新天璣家族旗艦型行動處理器天璣9200+,承襲天璣 9200技術優勢,採台積電第二代4奈米製程打造，旗艦性能再突破，採聯發科技天璣9200+5G 行動晶片的智慧手機預定第二季上市; CPU和 GPU 性能較上一代得到顯著提升，八核心 CPU 包括 1 個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心、3 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 大核心，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的 11 核 GPU Immortalis-G715，最高頻率提升可達 17%… 5/9.聯詠Q1:稅後純益47.5億元季增17.5%年減57%,eps7.81元； 營收240億元季增7.3%年減34%，連2季超越財測高標,季毛率41.9%,季增1.36百分點年減8.8百分點;營業利益率23.6%季增0.3百分點,年減12.8百分點;Q1底,存貨降至105.9 億元季減12%,年減35%,存貨週轉天數約92天,聯詠預估,Q2存貨金額約與上季相當,且本季營收上升,存貨週轉天數將再下降,並續根據市場需求變動提早因應;預估Q2:營收約295~305億元,中位數約季增24.76%,匯率30.5元假設,毛利率38.5%-40.5%,較上季毛利率41.91%為低,營業利益率22.5~24.5%間,上季23.55%為高。展望Q2，受惠產業供應鏈庫存調整部分回正常，3大應用產品線皆成長，中小尺寸產品成長最多、大尺寸次之，加上新產品導入量產，出貨組合比較佳，預估第2季將較上季成長，第3季也將續往上;年底不論是歐美中,都有傳統購物季節,加AR/VR新品開始大量生產,Q3需求還是有機會續往上;聯詠4月營收99.6億元,月增 8.5%,年減19%,前4月營收340億元年減30%。 5/9.瑞昱營收:4月82.63億元年減20.6%月增4.1%，創7個月來新高；前4月278.87億元年減達30.6%。受供應鏈消化庫存與需求降低影響，影響瑞昱營運下滑，第1季獲利更創近3年來的單季新低，eps3.5元，預期第2季營運將比第1季好，下半年也會比上半年好，但目前能見度有限。 5/9.美國半導體大廠高通5月8日宣佈收購以色列車用晶片商Autotalks，反映在半導體市況趨於疲軟之際，汽車電子化程度越來越高，使得高通看好車用晶片的龐大商機。科技媒體TechCrunch、路透社等外媒報導，高通目標是將Autotalks開發的車輛防撞系統技術，整合到高通旗下「Snapdragon Digital Chassis」汽車雲端平台。 5/4.全球手机市场疲软,高通Q2业绩與Q3指引大幅逊于预期,盘后一度跌超7%;高通Q2财報(迄3/26)调整后:营收92.7亿美元年降17%,市场预期90.9亿美元；eps2.15美元,符市場预期;手机相关销售降17%至61亿美元,市场预期53亿美元,汽车相关年增20%至4.47亿美元,超预期,连接设备相关与预期一致为13.9亿美元;高通指引第三财季:营收81.8~89亿美元,低於分析师预期92.5亿美元,季度调整后每股1.2~1.7美元,不及市场预期2.2美元;公司现在预计，在2023全年，手机出货量可能下降5%至10%，比最初预计的还要糟糕；高通客户去库存的周期可能还会持续两个季度。Amon说，当前还没看到全球手机市场反弹的迹象： 5/2.中國指紋辨識晶片龍頭及觸控晶片大廠匯頂科技因營運前景變糟，第二大股東聯發科子公司匯發國際（香港）持續降低持股，目前持股比僅剩3.91％。 5/2.聯發科財報會,如外界預期釋出保守展望,外資會後紛更新報告,4大外資調降聯發科目標價，最低價下修至550元。 5/1.除智能手机行业低迷导致转向，由智能座舱和智能驾驶推动，算力开始成为汽车IC从成熟工艺向高制程转化的核心要素。蔡力行表示，“我们的发展战略迅速转移到汽车和人工智能行业，有望在未来3-5年实现增长”。 联发科布局汽车IC，标志事件是在4月17日发布Dimensity Auto天玑汽车平台（也称汽车解决方案），由Dimensity Auto(座舱平台、联接平台、驾驶平台和Dimensity Auto关键组件四部分组成)。像Dimensity天玑移动平台为联发科攻略高端旗舰智能手机一样，Dimensity Auto的定位，也是联发科构建的汽车电子旗舰品牌。 4/28.聯發科Q1財報:晶圓成本上升,客戶要求降價,毛利率降至48%,一年半來低點,稅後純益168.7億元,年減近5成,eps10.64元,雙下探九季來新低點;營收956億元,季減11.6%,年減33%,毛利率48%,季減0.3百分點,年減2.3百分點,營益率15%,季減1.7百分點,年減10.6百分點,稅後純益168.7億元,季減8.7%,年減49.3%,淨利率17.7 %,季增0.6百分點年減5.7百分點;存貨金額692.7億元,季減2.04%,年減22.5%,不過受營收規模收斂影響,存貨週轉天數不降反升,首季達128 天,高於前季126天及去年同期105天。 4/28.聯詠Q1財報(受惠急單挹注超預期，除營收超標，毛利率、營益率也都飛越財測高標):營收240億元,季增7.3%年減34.2%,毛利率41.9% 季增1.36百分點年減8.8百分點,營益率23.55%季增0.32百分點,年減12.8百分點,稅後純益47.5億元季增17.5%年減57.3%,eps7.81元,同期第三高;聯詠:看好第二季在新品與客戶新機種出貨下,營收可望逐步恢復季節性,下半年在大陸解封、升息入尾聲下,終端消費需求值得期待。 4/28.聯發科Q1財報:(受全球景氣走弱、通膨惡化等不利因素影響,客戶續調整庫存,Q1淨利年減49.4%幾腰斬,eps10.64元):營收956.5億元季減11.6%年減33%,毛利率48%季減0.3百分點,年減2.3百分點,費用315億元季減7.7%年減10.7%;營業利益143.7億元季減20.6%年減60.6%,營業利益率15%季減1.7百分點年減10.6百分點,本期淨利為168.9億元季減8.8%,年減49.4%,淨利率17.7%,季增0.6百分點,年減5.7百分點,單季eps10.64元季減1.02元,年減10.38元… ****4/24.Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世 ****4/24.和客户抢生意？ARM也要亲自下场造芯片(报道称，ARM将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进芯片制造工作。 利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。金融时报援引知情人士报道称，这家芯片领域“隐形王者”将和制造合作伙伴合作开发芯片) 4/17.彭博:高盛分析師Bruce Lu對聯發科評級由中性調降至賣出，目標價調降至620元台幣，相較上周五收盤價748元，跌幅17%。 4/10.聯發科3月合營收429.5億元，月增41.7%年減27.4%，首季合營收956.5億元，季減11.5%，年減32.9%，首季營收達到財測中低標 4/10.受惠電視面板價漲與客戶回補庫存需求，聯詠3月營收91.8億元,月增20.2%,年減26.4%，其中，系統單晶片佔36.1億元月增20.4%，驅動IC佔53.95億元，月增16.2%, 創近10個月來新高；累計第1季營收 240.46億元季增7.25%年減34%，連續2季超越財測高標。 4/9.安謀打造原型半導體 恐成聯發科勁敵 4/8.中國市場與手機產業持續低迷，高通打價格戰 美系外資報告:認為恐對聯發科毛利率與市佔率帶來進一步壓力;高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon7+ Gen2，鎖定高階手機市場，價格極具競爭力，直接對上聯發科天璣8200系列，近期聯發科在台積電投片可能會開始砍單，包括4奈米系統單晶片、12奈米RF射頻晶片與8吋電源管理IC(PMIC) 4/1.中國網路安全重槌若全敲下 高通比美光更危險 3/30.聯詠受驅動IC需求與價格皆下滑影響,去年全年營收1099.57億元,年減18.77%,毛利率46.3%、年減3.45bp,營業利益率29.77%、年減5.52bp,稅後盈餘279.7億元年減28%，eps45.96元，營收與獲利仍創史次高;每股配發現金股利37元，僅次於去年51.5元，配息率維往年80%水準，以今年收盤價431.5元計，現金殖利率8.57%。 3/27.英特爾正在邁向執行長（Pat Gelsinger）所制定IDM 2.0戰略，捨棄非核心業務，近日悄然退出無線有線區域網絡WWAN業務，並將剩餘業務出售給聯發科及中企廣和通。 3/23.為IPO做準備？傳安謀將調漲晶片設計授權費 3/22.三星代工業績拖累矽智財公司,難抗衡台積電合作夥伴創意(70%營收來自台積電客戶,台積電近期增5及7奈米先進製程比,讓創業受惠顯著。2022年第四季,創意電5或7奈米銷售金額占比為29%,季增8%,美銷售占比也續增，因美無晶圓廠IC設計公司大規模開發新晶片帶來龐大效益。2022年創意營收240億元,年增59% ,營業利潤41億元年增145%,遠超南韓企AD Technology 及同業 Koasia ) 3/20.高通20日宣布推出全新 Snapdragon7+Gen2行動平台(沿4奈米製程，供應商從三星轉由台積電生產，期望優化效能與功耗，並瞄準中高階機種，終端裝置預計本月問世;去年推出的Snapdragon7Gen1與8Gen1，皆採三星4奈米製程,另原 Snapdragon 8+Gen1也是由台積電代工) 3/2.傳ARM暫不尋求在英國上市 專注推動美國IPO 2/28.郭明錤：iPhone SE 4將採自家5G晶片 高通業績衰退已成定局 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 2/16.聯發科今宣布推出首款天璣7000系列行動平台天璣7200(兼顧性能和高能效表現，將主打手遊玩家和攝影愛好者市場,採用搭載終端裝置預計今年第1季上市(採台積第2代4奈米製程打造,8核中央處理CPU架構包含2主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,及6個Cortex-A510核心;還整合聯發科第6代人工智慧AI處理器,提升AI運算效率同時擁有低功耗特性,並支援即時人像美化等AI相機增強功能) 2/15.中國新造芯運動,中國晶片設計商紫光展銳正計畫募資人民幣100億元（約新台幣440億元）並上市，潛在投資者包含了多家具國資背景的基金。 2/13.唱衰聯發科！郭明錤：上半年晶片出貨大減30-40％ 2/11.路透：安謀中國上週裁員逾90人 2/10.聯發科1月營收新台幣223.8億元，月減42%，年減48.55% 2/4.聯發科Q4財報:毛利率48.3%，營業利益180.86億元,稅後185億元季減40.4%年減38.6%eps11.66元。聯發科去年全年:營收與獲利同創史新高,eps達74.59元,年增4.03元;蔡力行2023:全球智慧手機出貨量將微降,但5G滲透率將由近50%成長到2023年約55%，主由新興市場推動。 公司庫存水位已接近正常水位。隨著中國解封且全球經濟相對穩定的情況下，相信需求的能見度在接下來幾個月將逐漸改善，聯發科業務自第2季起有機會好轉，電視及WiFi需求已經在第1季見到微幅回溫。聯發科：今年Q1營運估落底 Q2回溫;蔡力行:首季有望成為今年營運低點，預估首季營季減6%至14%，年減少29%至35%。營業毛利率預估將為47.5%±1.5% 蘋果外,高通財報也不好， 2/3.芯片寒冬持续!高通Q1財報:营收94.6亿美元年降12%,净利润22.35亿美元暴跌34%低於預期, Q2指引疲软調降營收目標 预计手机需求将续降 2/3.聯發科蔡力行：首季營收年減29-35％！第2季有望好轉 1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元 1/31.全球科技業的裁員浪潮持續，台積電長期合作夥伴、美電子設計自動化公司新思科技Synopsys 也宣布裁員，將在矽谷裁員102人 1/31.大摩中性看聯發科2454，目標價649元 1/20.瑞昱Q4財報(瑞昱去年每股賺31.62元,今年Q1陷營運谷底):第4季受庫存調整與終端需求疲軟影響,庫存周轉天數達204天，較Q3:137天明顯提高,並開始認列跌價損失,季營收217.6億元,季減26.9%、年減20.5%；毛利率43.7%，季減4.3個百分點，年減9.2個百分點，營業利益率8.1%，季減5.5個百分點、年減9個百分點，稅後純益21.34億元季減達49.3%、年減53.7%，eps4.16元;全年營收1117.9億元、年增6%，創史新高，毛利率48.9%年減1.5個百分點，營業利益率14.1%、年減2.3個百分點，稅後純益162.04 億元、年減3.8%，創歷年獲利次高，每股稅後盈餘31.62元；展望今年，受終端持續調整庫存與需求疲軟影響，預估Q1將會這波修正期營運谷底，第2季會比第1季好，下半年將優於上半年，並有機會出現報復性的反轉，公司將力拼全年比去年好;2023年主要成長動能約跟去年差不多，主要來自WiFi、乙太網路、PON升級、車用乙太網路、交換器、藍芽耳機。毛利率方面，短期面臨壓力，主要反映庫存緩慢去化所認列損失，還有市場的價格壓力，預計年中將回穩，長期而言，產品組合持續改變，毛利率有機會優於疫情之前. 1/10.聯發科達成去年最後下修目標;聯發科營收12月:386.85億元月增7.1%年減16.3%;Q4:1081.9億元季減23.9%年減15.9%,超越財測低標；全年:5487.96億元年增11.2% ,創史新高,並達最後下修財測目標。 1/10.蘋果繼先前被爆出將在2024年放棄使用高通晶片後，現又被爆出該公司計劃2025年棄用美國晶片大廠博通公司晶片改採自研。消息一出，博通9日公司股價聞訊下挫4.7%。 1/10.傳英相蘇納克重啟Arm倫敦上市談判 1/10.Synaptics (2020年晶片短缺出現後利潤暴漲公司之一):半導體新危機將至 惡夢恐捲土重來,公司首席執行長Michael Hurlston表示，現在開始舉行派對還為時過早，這是因為新半導體危機最快可能在2024年襲擊而來。Synaptics目前生產用於各種應用的晶片，以及用於語音識別系統和汽車顯示器的部件。 1/6.聯詠營收:12月77.7億元月減0.1%年減34.6%,連2個月回升至77億元之上,Q4:224.2億,受惠急單挹注,季增14.6%,但年減38.65%,超越財測高標200億元;全年1099.6億元,年減18.8%,續破千億元大關,但中止連4年營收正成長與創高紀錄。 1/6.高通產品總監Varma:高通在驍龍865中轉向RISC-V微控制器，因它「需可定製的東西，滿足我們獨特要求,且佔用空間小,而現有傳統架構解決方案不符這些要求」;言下之意: Arm架構已不符未來需求。同場大會,Google在RISC-V峰會也正式宣佈Android將支援RISC-V指令集. 1/5.蘋果取消iPhone SE 4生產計畫 郭明錤：高通是最大贏家
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22-12/16.大摩報告:聯發科和高通是5G SoC晶片主供應商,都使用台積電代工，兩者很難去區分成本結構，且聯發科和高通都不太可能會降價。2023年3月高通SDM 4450晶片會開始出貨，將在低端5G SoC市場對聯發科造成壓力。聯發科重新設計的低端5G SoC（Next-C）可滿足智慧手機對低價5G需求，不過Next-C部分可能要到2023年Q2才會進入量場，意味著會比高通SDM 4450晚。大摩對聯發科評級中立，目標價698元。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4156495 12/15.美系外資調降聯發科評等及目標價 股價跌落700元關卡(美系外資認為，中國大陸智慧手機市場並沒明顯起色，加中國品牌廠自行研發系統單晶片SoC的趨勢，恐將成潛藏重大變數,最新報告同步調降聯發科評等至中立,目標價下調至745元；台股今開低,聯發科開低走低失守700元關卡 https://udn.com/news/story/7251/6840452 12/13.OPPO宣布與華為簽訂全球專利交叉許可協議，其中包含5G通訊標準的基本專利，本土法人分析，OPPO此舉代表將自行研發手機晶片，目前OPPO佔聯發科（2454）總體出貨量約15%，中長線恐不利於聯發科營運表現。(本土法人分析，先前市場已猜測OPPO將自行研發手機晶片，OPPO已招攬聯發科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖，加入其晶片自研團隊，OPPO於2021年底公佈首款自研晶片MariSilicon X（影像用NPU晶片），為手機晶片中重要項目) https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4153101 --- 12/15.金融時報：Arm將不會出售晶片給阿里巴巴 12/14.美英制裁盯緊！Arm高階晶片首次對中斷貨 12/12.Arm高層訪台 與台北、新竹供應鏈夥伴有約 11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界 11/24.近中國雙11檔期銷售平平,但歐系外資最新報告:中國智慧型手機市場衰退已不再惡化,對明年市場表現相對樂觀,聯發科可望受惠庫存回補與換機潮,雖10月下旬來股價已反彈30%,仍具吸引力,目標價815元。 11/21.美系外資聯發科最新報告:中國智慧型手機通路庫存已連下降，雖然第4季市場需求仍然疲弱，但未進一步惡化，近來雙11檔期銷售成績普通，聯發科明年首季營收表現主要取決於客戶對5G與WiFi的回補庫存情況。 11/18.美系外資出具最新報告指出，電視與中國手機市場已開始見到庫存回補動作，有利聯詠與聯發科，將聯發科目標價從750元升至850元，聯詠評等從「中立」調升至「超越大盤」，目標價上調至360元。 11/10.聯發科10月營收:333.84億元月減41%,年減10.8%,創2021年2月來20個月新低。受客戶消化庫存衝擊,總經環境及市場需求不確定性下,庫存已較前1季減,多數客戶下單仍保守,預期客戶調整對業務最大影響將反應在第4季,預期第4季營收以美元對台幣匯率1比31.5計,季減約16~24%，年減約7~16%。 11/8.Counterpoint估計，聯發科第3季智慧手機應用處理器市占率約36.5%，較第2季39%滑落，不過仍領先高通，連9季位居全球龍頭。 11/8.聯發科天璣9200旗艦5G晶片發表 11月底首款手機問世 11/8.聯詠：大尺寸面板有急單 第4季營收有望增加2% 11/7.媒體報導在面板廠群創高層10月起減薪後，有驅動IC指標廠近期將跟進，且可能啟動裁員。經濟部並未有廠商反映有無薪假或裁員狀況 11/7.科技圈再投震撼彈！蘋果iPod之父加入ARM董事會 11/2.高通:明年仍為蘋果提供「絕大多數」晶片，但應對智能手機需求更廣泛下滑，發佈遠低於預期財測,股價盤後重挫8.4%。 10/29.聯發科Q4財報展望保守(客戶下單保守 看好明年回補庫存):營收受到客戶降庫存保守下單影響，預估將季減16-24%,年減7-16%;全年營收年增約11-13%,低於上次法說會預估的年增17-19%;Q3eps19.54元,近3季低點,但創歷年同期新高,前3季62.94元,為期4年每股16元特別現金股利也將續發放至2024年。 10/28.聯詠Q3財報:面板,手機,電腦及電視市況差，需求疲,驅動IC續調庫存，價格滑,營收大減至195.6億元季減37.8%,年減48.99%,毛利率42.7%,季減4.97百分點,稅後盈餘降為43億元季減49.3%年減64.9%, eps7.07元,創近7季來新低,營收與毛利率皆落在財測低標之上;前3季稅後盈餘239.3億元,雖年減14%，但賺近4個股本,eps39.32元,去年同期45.9元) 10/24.大摩：庫存消化、毛利率是催化劑 看好聯發科 10/11.聯發科最新5G晶片天璣1080搶市！ 第4季問世(八核CPU架構設計，包括兩主頻為2.6GHz Arm Cortex-A78 大核，搭配Arm Mali-G68 GPU，在遊戲、線上影音播放、網頁瀏覽等應用中提供更為順暢的體驗。天璣1080採用6奈米製程) 10/11.聯發科因客戶推新機帶動出貨增,9月營收565.7億元月增26.6%,年增18.1%,Q3合營收1421.6億元, 創單季第3高紀錄,季減8.7%,年增8.5%,達到財測低標。前9月合營收4406億元,年增20.8%,由於全球消費市場景氣走弱,聯發科靠著手機市佔率提升,加上非手機業務表現亮眼，第3季順利達成財測目標。 9/8.聯發科8月合營收回神447億元，月增9.32%年增4.42%，前8月合營收3840億元,年增21.2%。 9/6.瑞昱8月營收103.98億元，月增6.2%、年增8%，創同期新高，也是近3個月新高 9/5.外資報告》小摩：聯詠Q3營收恐衰退37% 給予中性評級目標價270元 9/2.Meta 高通簽協議合作晶片組,Meta Quest虛擬實境VR和AR設備,將用高通Snapdragon XR平台晶片為其提供動力，
9/1.重大决裂！ARM起诉高通，称其收购Nuvia涉在许可证和商标违法(Nuvia使用ARM许可证开发芯片设计，未经许可不得转让给高通;高通内有私下抱怨，ARM创新步伐放缓致高通芯片性能落后苹果处理器)
8/19.聯發科發布AI智慧電視晶片 終端產品Q4亮相
8/17.全球第一!聯發科完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試(實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首支援非地面網路雙向資料傳輸,本次測試循5G-3GPP Rel-17 規範定義功能和程序,使用聯發科具5G NR NTN衛星網路功能行動通訊晶片,配搭羅德史瓦茲低軌衛星通道模擬器及工研究院開發測試基地台,實驗室中模擬高度600公里,移動速度每小時2.7萬公里低軌衛星)
8/18.消化庫存啟動降價？5G手機晶片傳出中國手機大廠對非蘋品牌將降價1成
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。
8/10.聯發科7月合營收408.9億元 ,月減19.8%,年增1.3%，創今年單月次低，連續4個月營收月減，前7月合營收3393億元,年增23.8%。聯發科原對今年信心滿滿，但受全球消費市場急凍影響，不得不略微降年度營收成長20%目標，表現仍優同業。
8/6.台積電能就近溝通，卻大費拉英特爾，聯發科蔡明介如意算盤
8/1.自.價格戰不會發生！美系外資調升聯發科目標價至915元(中國手機市場過於疲弱，聯發科今年來股價已跌43%，同期加權指數跌25%，以明年獲利估算，目前聯發科本益比降至9倍，過去兩年平均本益比為18.1倍)
7/29.聯發科蔡力行:市場庫存調整將續2到3季,調降財測(Q2存貨金額914億元,再創高,較第1季893.8億高,存貨周轉率104天;預估Q3營收季減1%至9%,全年營收可望近20%雙位數百分比成長,較原估成長20%目標略減,毛利率目標48至50%維不變。聯發科Q2財報:營收1557億元季增9.1%,年增長23.9%，主因產品規格升級或主產品需求增,毛利率49.3%季減1個百分點、年增3.1個百分點，稅後淨利356億元,季增6.6%,年增29%，再創獲利新高，連8季獲利走高，並賺超過兩股本，每股稅後淨利22.39元。
728.瑞昱：絕大部分是有效庫存 可逐漸消化 下半年雖是持續調整庫存期，但瑞昱對第3季營運展望仍維持審慎正向，下半年營運將優於上半年;(Q2單季營收304.99億元，季增2.5%、年增18%，毛利率因成本增加而季減2個百分點，為50.2%，稅後盈餘為46.77億元，季減9.8%、年增8.7%，eps9.12元。上半年營收602.55億元，年增22.52%，稅後盈餘98.63億元，年增34%，eps19.27元) 7/28.高通：智慧手機需求放緩 營收前景悲觀，
7/26.聯發科獲新商機 高盛喊目標價900元
7/26.聯發科為何冒險下單英特爾？意在Wi-Fi 6晶片採購
7/21.Intel之後高通 Mrvl也要漲價高通連漲兩次 旗艦手機要更貴
7/13.驅動IC回到原點 外資再砍目標價 聯詠226下探1字頭174.降目標價 世界先進80 頎邦58，譜瑞2215降至1150.
7/11.联发科分销商好上好IPO冲击上会：研发费率不足1%却携“高新”标签闯关恐埋雷
7/8.聯發科6月合營收510億元月減2％年增6.8％,近4月低點；Q2合營收1557億元,近財測高標,季增9.％,年增23.9％,再創單季營收史新高；上半年合營收2984億元,年增27.7％,也創同期新高。第2季營收季增9.1％ 創單季新高
7/6.聯詠6月營收溜滑梯 第2季財測未能達標(6月合營收81.6億元,創2021年1月來新低,月減25.7%年減29.6%；面板客戶需求下滑,驅動IC57億元,月減21%,系統單晶片24.8億元月減 35.3%;第2季合營收314億元季減13.6%，遠較財測預估為低，未能達標;上半年合營收679.7億元，年增12.4%;聯詠上季法說會認為:通膨、烏俄戰與中國封控等3大不利因素，終端產品需求保守,業界認為三星上月暫停出貨衝擊顯現)
6/29.郭明錤爆料：蘋果自研5G晶片恐已失敗 訂單重回高通(7/5.風「蘋果自製的5G晶片，可能失敗了！」聯發科對手股價大振)
6/24.最強安卓晶片！聯發科天璣9000+跑分出爐、手機第三季上市 https://3c.ltn.com.tw/news/49790
6/23.除息秀失利！聯發科早盤大跌逾3％收689(-14.6%含息)
6/21.三星手機庫存量5000萬支傳過高(為今年手機目標出貨量2.7億支近2成,遠超過安全水位10%),中階A系列最糟,原因包括烏俄戰、中國疫情封城，及供應鏈,原物料上漲等問題。 >6/11.“芯”破局:OPPO逆袭中端市场 6/7.聯電5月營收飆244.33億元 連8月創新高 6/7.瑞昱5月營收104.51億元 創史新高
6/7.大摩報告:隨著伺服器ODM開始減訂單,PMIC(電源管理)週期正在下降, TI重返PC,消費PMIC市場,對股王矽力雙重打擊,維劣於大盤,目標價2500元
6/7.反擊伺服器市場雜音！信驊上修全年營收年增率至45％以上
6/3.中國封控影響手機消費意願 聯發科高通出貨衰退(中國4月智慧手機系晶片SoC出貨量降至約1760萬顆,年減21.6%,月減12.1%) 6/1.手機需求弱,半導體庫存創3年新高 6/2.ITC立案調查超微控告侵權案 瑞昱:無法預測結 6/1.聯發科鬆口「有逆風」！中國手機出貨大砍15%，下一個金雞母：車用？ 6/1.野村:全球智慧手機出貨量 今年下調7.6％ 5/31.遭AMD告上ITC，瑞昱：對公司營運無影響 5/29.VMware 被博通收購後 服務銷售模式將從買斷授權改為訂閱制 5/28.4月中國手機出貨較去年同期大減32% 亞系外資連降聯發科兩級！唱衰營收年增兩成無法達標:「優於大盤」降至「不如大盤」，目標價從860元降至840元。 5/26.史上第3大科技併購!美晶片商博通砸610 億美元現金和股票,收購雲端基礎架構和企業行動方案廠VMware,有助博通從設計和銷售半導體核心業務,轉向企業軟體,獲更大利潤(僅次微軟690億美元收購動視暴雪,及戴爾2016年670億美元收購EMC;Michael Dell去年將VMware 從戴爾剝離出來,個人有40%股份) 5/24.聯發科首款毫米波5G單晶片天璣1050(下半年量產,並已獲北美客戶採用)等多款新品亮相,( 天璣8000系列高階手機銷往中歐印度及東南亞國家等多個地區)拚營收年成長20%(預期今年強勁成長:Wi-Fi 6、5G數據機、5G平板、10GPON及4K智能電視) 5/24.博通,高通,聯發科爭霸Wi-Fi 7(高通估最快2023年滲透率達1成;聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050) 5/23.5G晶片砍單潮來 郭明錤：聯發科、高通大砍下半年訂單 (中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮,主要中國Android品牌手機3月底來又再度砍約1億支訂單,聯發科與高通大砍下半年5G晶片訂單，聯發科Q4訂單大砍30-35%,高通砍10-15%,高通預計在今年底出貨SM8550後,既有SM8450與SM8475降價30-40%清庫存;三星下修2022年手機出貨目標約10%至2.75億支;iPhone出貨動能仍優於Android) 5/11.聯發科推最新旗艦AIoT平台Genio 1200,台積電6奈米製程,下半年商用(台積6奈米製程,高度整合、強大且可擴展平台支持多種高速介面，如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC， Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模組) 4/28.日經:全球前10大IC設計公司(美６家,台４家)史上最高;聯發科第4,聯詠第6,瑞昱第8,奇景第10);7家CEO來自台(2021年Nvda,Amd和賽靈思營收分居第2,5和9;輝達CEO黃仁勳, Amd CEO蘇姿丰,賽靈思CEO彭文迪,均出生於台,台積電是3家公司主要供應商;加4台廠聯發科,聯詠,瑞昱,奇景) 幾時最後衝作帳?玩刺槍術嗎？近日好多五 4/28.得益手机芯片强劲销售 高通Q2财季收入猛增41%盤後升6% 4/27..聯發科看好全年營收年增20%目標不變,看好第2季營收再創史新高(匯率28.5計,手機成長率最高,主受惠旗艦及高階天璣9000、8100及8000晶片放量),預估1470億至1570億,季增3%至10%,年增17%至 25%,營業毛利率預估49% ± 1.5%,費用率預估將為24%± 2%; 3/30烏俄戰事推升通膨 聯詠、瑞昱不再猛追產能 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 3/12.Counterpoint:5G手機晶片價格料大幅下滑助攻5G普及 疫情惡化受惠飆股近輪流大崩跌甚腰斬,還有啥漏網魚?疫苗,Zoom等腰斬以下,Nflx,臉書,Rblx崩崩崩中,再來是WFH,LFH面板,NB,電視機,驅動IC嗎？ 2/18.大摩喊賣聯詠 降目標價313元(驅動IC供應商毛利率可能在今年受到擠壓,同業奇景預計今年Q1營收將季減5%至9%,毛利率季減4.8%至46%~48%,因代工廠漲價,客戶願搶急單付高家價減,前瞻影響需求:在家上班與學習的未來動向) 2/18.聯發科首款6nm G系列晶片 Q3發表 (2個運行在2.0 GHz以上的Cortex-A76內核，6個運行在2.0 GHz 的Cortex-A55內核;3月1日推出天璣8100晶片,配備8核CPU, 4個 Cortex-A78性能內核的2.75 GHz) 2/12.中國搶智財 安謀恐落一場空(為擴大安謀中國市場,2018年軟銀把安謀中國51%股權賣給中國投資集團,以中方控股,安謀提供技術形式,期能分得中國擴大本土半導體產業巨大利潤,領銜投資者有厚安創新,中國主權財富基金中投公司,中國絲路基金等在背後撐腰;跨國企業挾技術亟欲搶食成長迅速的中國市場大餅,卻忽略中國國家主導掠奪式經濟模式變本加厲的最新案例;值中國扶植本土晶片產業,外企從智慧財產到公司本身,都可能淪為北京達成「中國製造2025」目標的犧牲品) 2/8.Nvidia買下ARM夢碎!軟銀拿12.5億美元分手費，半導體史上最大交易案為何破局？ 1/27.聯發科財報會:Q4營收: 1286億元季減1.8%,年增33.5%, ;稅後淨利 30億, eps18.99 元，毛利率 49.6%,季增2.9bp,年增5.1 bp;全年:營收4934 億元EPS 成長超過兩倍到 70.56 元;毛利率及營業利益率皆連續四年成長(毛利率自 2017 年35.6%,提升超過11 bp,到 2021年46.9%;營業利益率也自2017年4.1%,提升超過17 bp到2021年21.9%; 因5G 及 Wi-Fi 6參與完整產品週期)前瞻Q1: 5G 滲透率提升及旗艦晶片天璣 9000 出貨成長,將抵消部分消費性產品較低季節性需求 1/25.天璣 9000為第二快行動處理器,緊追蘋果 1/13.大摩:驅動IC利潤受侵蝕 看壞聯詠,世界先進;中性評級頎邦 (中廠京東方上週表示,現在面板製造商DDI庫存明顯高於疫情前標準) 1/11.大摩:手機半導體庫存修正 看壞聯詠,穩懋 1/3.商湯科技新年開局漲逾30％ 公司市值破8700億元
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21---10/29.聯詠Q3財報:營收383億,季增12.4%,年增74.3%,毛利率 51.9%,季增1.6bp,年增17.5bp,超財測51%高標,營業利益率39.43%續創高,稅後122.7億(去年全年118億元),前3季279億, eps:單季20.17元,前3季45.9元 10/29.瑞昱Q3財報:季營收289.6億元季增12.1%,年增29.2%季毛利率52.6%新高,季增 2.2bp,年增11.2bp,稅後盈餘48.9億元,季增13.5%,年增94.8%,eps9.57元,也創史新高,前3季eps23.98元,創同期新高;展望Q4,瑞昱預估將趨緩,但市場供給仍吃緊,明年上半年將續供不應求 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3720174 e

IC.B咖智財通路,電源:20~25 創意,世芯,群聯,智原,大聯大,聯強

IC.B咖20~22
智財:創意,智原,晶芯,威盛;通訊:祥碩,譜瑞 信驊等;電源矽力,致新,茂達;MCU:新唐 盛群 松瀚;通路:擎亞,大聯大,聯強,中企B咖IC.

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3/29.為防堵中企違法在台挖角及從事業務活動，調查局偵辦11家中企非法在台挖角我國高科技人才，被美國列入實體清單的中芯國際，竟以薩摩亞商做為掩護，假僑外資名義來台設立分公司並在台挖角我國高科技人才。1位台灣晶片高管表示，此事震懾效果明顯，「如果去中國晶片公司工作，你就不能回來了，這裡沒人會再僱用你了」。 3/11.安馳3528(去年來自ADI、AMD、Qorvo等代理線):2月營收5.6億元月減3.2％、年增77％，創歷年同期新高，前2月營收11.39億元，年増38％，業績題材漲停，達74.4元、上漲6.7元，股價連4漲，累漲達34％。 **3/10.資安業者Tarlogic Security調查發現，由中國業者樂鑫（Espressif）所生產的微晶片ESP32含有未紀錄的隱藏命令，可被駭客用來執行攻擊行動 3/7.TechInsights 發布對蘋果（Apple）新款智慧手機 iPhone 16e 拆解報告後，其中採用賽特時脈公司（SiTime）的計時晶片，帶動了這家鮮為人知的晶片製造商週三股價飆漲 20%。SiTime執行長Rajesh Vashist週二在摩根士丹利主辦的場合上談到此事證實，他的公司「在裡面有幾個晶片」。 這家晶片製造商採用所謂微機電系統（MEMS），來取代傳統的石英振盪器，以確保產品能準確計時。SiTime認為這項精確計時技術擁有龐大的市場潛力，應用範圍可涵蓋汽車到軍事導航系統。 Vashist在簡報中強調：「計時是電子產品的心跳。我們的理論是，雖然石英技術表現不錯，但需要透過半導體技術來顛覆。」 iPhone 16e零組件做了不少調整，首次搭載由蘋果設計的命名為C1的數據機晶片，預料會陸續用於今年接下來新推出的iPhone上，也代表蘋果正逐步脫離高通（Qualcomm Inc.）的元件供應。據TechInsights的估算，每部手機中SiTime零件的成本約為50美分。據公告文件，SiTime透過凱悌（Pernas Electronics）和廣為（Quantek Technology）等經銷商銷售元件。SiTime上個月的年報中說：「根據我們從辨識最終客戶的經銷商所提供的銷售數據，我們相信，銷售給凱悌和廣為的大部分產品，最終都被納入我們最大的終端客戶──蘋果公司的產品中。」SiTime指出，蘋果占其營收的約22%。 3/6.聯電2月營收為181.9億元月減8%、年增4.2%，創近8個月來新低，累前2月營收380億元，年增4.2%。 2/25.擎亞8096(IC通路商)取得三星HBM大中華區主代理權，公司強調三星將這個業務交給擎亞是因擎亞集團透過子公司CoAsia Nexell、CoAsia SEMI，使其業務完整涵蓋 Front-end設計服務到Back-end代工服務，且因HBM應用與邏輯元件密切相關，雙方的合作可確保供給穩定、產能充裕。值得注意的是，ASIC設計服務廠智原(3035)去年也透過子公司投資擎亞集團的 CoAsia SEMI，組建一個IP設計團隊。而對擎亞而言，CoAsia SEMI與智原的合作模式，更使其HBM代理業務毛利率能優於其他產品線，法人預期，隨下半年三星HBM3代理業務貢獻增加，擎亞的毛利率可逐季成長。擎亞也強調，代工業務會是公司下一個重點發展方向，由於涉及大量技術專利，毛利率更將超過HBM代理業務，帶動公司整體獲利能力進一步增長。 擎亞因連續多次達公告注意標準，要求公告1月自結數據，單月營收48.7億元，年倍增，稅前淨利1.26億元、年增6.94倍，稅後淨利1.23億元、年增14.25倍，eps0.83元。不過，由於1月認列較多員工獎金與董監事酬勞，費用增獲利增速相較營收略放緩。 3/5.阿里巴巴發表伺服器級 RISC-V 晶片，北京最快本月加速 RISC-V 進程 2/26.IC通路商文曄3036昨法說會釋去年獲利創新高，今年第一季也淡季不淡，全年仍將續成長，帶動今股價衝高漲停達114元，去年第四季稅後淨利25.4億元，eps2.27元；受惠併購效益，全年營收約為9594億元，年成長61%，稅後淨利約91.1億元、年成長127%，營收與獲利同創新高，以加權平均EPS約新台幣8.13元。 2/25.顯示驅動IC廠瑞鼎3592:去年財報:去年營收243.8億元,為史次高年增32.9％，整體毛利率30%，年增1.1%；營業淨利21.3億元，年增54.4%，稅後淨利21億元年增45.5%，每股盈餘27.67元。決議發放每股22.2元現金股利，盈餘分派率80%。 第四季財報:營收56.9億元季減8.2%年增15.7％，毛利率29.6%季減0.6%年減減0.9%，營業淨利3.8億元，季減36.9%，年減28.0%，稅後淨利4.2億元，季減22.2%，年增1.3%，每股盈餘5.51元。 2/13.矽力KY6415(電源管理IC)獲美系外資調升評等至「買進」目標價470元調升至500元，看好電源管理IC（PMIC）價已谷底，毛利回升，供應鏈調查，矽力積極卡位AI市場，未來有機會拿到輝達機櫃與AI伺服器相關PMIC訂單，
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24-12/24.距美國候任總統川普明年一月廿日就職僅四週，拜登政府週一宣布對中國製造的傳統晶片啟動「三○一條款」調查，調查將於一月移交川普政府完成，由其決定是否調升關稅。保護美國與其他國家晶片商 避免中企受國家扶持 削價傾銷;美國貿易代表辦公室表示，此舉旨在保護美國與其他國家的晶片製造商，免於受到因國家扶植導致中國晶片供應激增的影響。傳統製程晶片廣泛使用於汽車、洗衣機到電信等消費產品。 12/22.路透:知情者披露，拜登政府計畫將涉嫌協助華為非法使用台積電晶片，製造AI處理器「昇騰（Ascend）910B」的中國「算能科技」列入實體清單，這是最新一家因協助華為而遭美國懲罰的中國公司；上月美國商務部將華為「影子網絡」中的一些中國企業列入該黑名單。 科技研究公司TechInsights十月間拆解昇騰910B，發現含有台積電晶片，經追查，該晶片與算能向台積電採購的相符，台積電隨後停止出貨算能。美國商務部上月十一日進一步要求台積電停止將具AI應用的七奈米以下先進晶片出口中國 12/18.晶圓二哥起飛！聯電拿下高通晶片先進封裝大單，打破台積電獨霸格局 12/18.美國總統拜登卸任在即，但仍加速打擊中國半導體產業。紐約時報報導，拜登政府準備對中國生產的老舊製程半導體（傳統晶片）進行三○一貿易調查，原因是擔心美國對這些產品日益增加的依賴，可能構成國安威脅。調查最終可能導致美國對某些中國晶片與含有這些晶片的產品徵收關稅、實施進口禁令或採取其他行動，至於採取何種措施將由即將上任的川普政府決定；拜登政府可能在未來幾週內啟動調查，但至少要六個月才能做出結論。 12/3.中国半导体行业协会：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片;中国互联网协会：呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片;中国汽车工业协会：为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片;中国通信企业协会：为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片; 12/2.《路透》兩知情人士透露，美將在週一對中國半導體產業再次打擊。新禁令也將瞄準對中國出口先進記憶體晶片和更多晶片製造設備。限制140家中國企業半導體設備出口，包括20多家中國半導體公司、2家中國投資公司和一百多家中國晶片設備廠，如北方華創、拓荊科技、深圳新凱來技術、昇維旭（Swaysure Technology）、青島芯恩（Qingdao SiEn）、深圳鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology Co），都將被列入實體清單（Entity List）。 12/1.傳部分美商已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商產品不能中國製。傳思科已通知供應商，COO的標準認定由晶片最終封裝地，升級為追溯晶片和光罩產地，確保產品不是中國製造。《TechNOW Voice》近日曾指出，PC大廠戴爾已要求從美國市場銷售產品開始，目標在2026年前，PC、筆電、伺服器和周邊產品，內部晶片產地都要去中化，Dell否認。 11/30.台積斷供中國IC設計奄奄一息 傳鴻鈞微電子大裁員50％ 11/29.神盾6462旗下芯鼎6695,今年5月拿下日本領先AI方案商達成ASIC設計委託合作，委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台，開發最新一代的視覺影像處理系統晶片SoC，成為為芯鼎第一個客製化設計委託案，神盾董事長羅森洲表示，該案近期開始設計定案tape out，芯鼎將鎖定車用、軍規與工規三大領域發展。芯鼎股價漲停58.7元 11/28. 11/27.科科，我真以為他是抄我群內評文 11/27.師陸行之日前臉書指出，「我看未來10年，聯電的隱憂是擔心獲利率可能歸零。」外資從10月以來，賣超聯電張數更已經超過70萬張，顯示外界擔心中國成熟製程產能大量開出，對於聯電未來營運將會帶來明顯衝擊。對此，聯電回應表示，公司一直不斷提升技術競爭力，提供更符合客戶需求的解決方案，例如聯電與英特爾合作開發12奈米平台。此外，在AMOLED高階顯示器驅動晶片上，聯電不僅擁有領先地位，相信我們的策略可以持續維持競爭力。 11/21.意法半导体让华虹代工40nm MCU，华虹回应：属实 11/7.中芯國際Q3財報:(受惠晶圓產能和銷售成長，季營收獲利雙成長，按美GAAP計算營收首單季突破20億美元史新高):營收年增34%至21.7億美元，略符分析師預期22億美元、淨利年增58.3%至1.49億美元，低於分析師預估1.97億美元；毛利率20.5%，高於該公司前估18%-20% 區間。 本季新增2.1萬片12吋晶圓月產能，推動產品結構進一步優化，且均售單價升。儘管第三季業績強勁，但前3 季累淨利年減26.4%，公司表示主因市場環境變化和競爭加劇所致。 展望未來，中芯預估第四季 (本季) 營收年增2%，與上季持平，預料Q4 毛利率介在18%-20%間。 11/7.华虹半导体Q3財報:營收5.3亿美元,年降7.4%季增10%,毛利率12.2%,年降3.9個百分点，季升1.7个百分点。母公司拥有人应占溢利4480万美元，年升222.6%，季升571.6%，基本eps0.026美元。 10/29.天鈺第3季營收53億元，季增5.66%、年增25；毛利率28%，季減2.64百分點，年減5.4百分點；營益率11.66%，季減2.37個百分點、年減3.67百分點；單季稅後淨利5.08億元，季減14.48%，年減16.95%，eps4.19元；前3季稅後淨利14.86億元，年減7.95%，eps12.28元 1027.中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）近期因向台積電（TSMC）採購的晶片，被踢爆出現在華為的人工智慧處理器上，台積電暫停向算能科技出貨。今日算能科技透過聲明否認與華為有任何業務關係。 綜合《路透》、《The Information》報導，知情人士透露，由於中國晶片設計公司算能科技向台積電下單的晶片，與華為的人工智慧處理器中發現的一致，台積電暫停向算能科技公司出貨。 10/22.矽統Q3財報:前三季營業損失3億元，歸母業主淨為5.15億元，eps0.78元，推估Q3eps 1.04元，為連四季虧損後，再單季轉虧為盈。法人認為，矽統因持有聯電股票逾26萬張，Q3來自聯電股利挹注，帶動公司單季轉虧為盈 10/8.矽智財IP暨ASIC特殊應用晶片廠創意3443:9月合併營收17.6億元，月減9.3%，年減24.1%，創近5個月新低，第3季合併營收66億元，季減1.6%年減2.9%，前9月營收190億元，年減4.5%。 10/7.聯電9月營收189.4億元，掉落2百億元大關以下，月減8.2%、年減0.6%，創同期第三高；第三季營收為604.8億元，季增近6.5%，創近7季來新高；前9月營收1719億元，年增2.6%。聯電上季法說會估，第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%，儘管折舊增加及電費提高雖增添下半年獲利的壓力，但聯電信心維持穩健獲利 9/28.日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的12吋半導體晶圓代工製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。 9/12.弘憶股主要代理瑞昱產品，占營收比重約7成之多，公司看好寬頻通訊、AI、車載半導體等應用將持續成長，加上助輔聽器、醫療輔具與AI算力租賃業務助攻，樂觀看好今年下半年到明年上半年營運。 8/30.矽力：隨消費性與電腦市場需求成長，第2季營收攀升至新台幣46.15億元，季增2成;客戶需求趨於平穩，第3季營收將較第2季持平或略增，第4季在季節性效應及新產品貢獻下，營收可望較顯著成長。 受惠產品組合優化，高毛利的汽車產品比重提高，矽力-KY第2季毛利率回升至53.8%，較第1季上揚1.9個百分點，歸屬母公司淨利5.61億元，季增6.2倍，eps1.46元；上半年歸屬母公司淨利6.38億元，eps1.66元。 8/29.聯發科旗下達發6526成功跨入光通訊相關領域，最新光模組器件（ODP, Optical Device Product）已開始出貨，近來矽光子及共同封裝光學元件（CPO）題材火熱，達發今日股價帶量大漲。 8/23.矽智財廠世芯-KY（3661）法說會，世芯總經理沈翔霖指出，北美AI晶片需求續強勁，北美大客戶7奈米AI ASIC第三季出貨續強，因產品週期進入尾聲，第四季放緩，至於美系IDM（垂直整合製造商）5奈米AI加速器下半年快速放量，一路成長至2025年，明年營收年增至少有20%的水準，成長力道取決於能否拿到更多CoWoS產能。世芯因最大客戶AWS明年產品進入世代交替，影響明年成長力道，英特爾將接棒成為最大客戶，由世芯負責Gaudi 3的AI加速器。沈翔霖指出，明年AI加速器客戶訂單相當龐大，但受限於CoWoS-S產能不足，成長動能需視是否能取得更多產能而定，可確定的是，明年AI加速器訂單貢獻不會低於今年北美最大客戶。世芯第二季大賺兩個股本，每股盈餘達20.1元，再創歷史新高，第二季毛利率19%，相較首季微幅成長，但略低於公司預期，世芯財務長王德善說明，主要是AI ASIC量產比重拉高，公司預估，明年NRE（委託設計）比重有望提高，有助毛利率表現。 8/5.換股比例為每1股紘康普通股換發矽統0.8713股，紘康將成為矽統100%持股子公司，股份轉換基準日暫定為2025年1月1日。矽統預計增資發行普通股2775萬5080股給持股紘康股東，股份轉換後，矽統發行股數將從4億8723萬3081股增加至5億1498萬8161股，若按矽統5日收盤價66.7元估算，此次矽統換股取得紘康股權溢價幅度約18%;這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除既有的客戶與市場，也將納入紘康科技深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體營運規模將明顯提升。矽統表示，研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。矽統也指出，另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的Turnkey解決方案與服務 7/29.矽統連四季虧損 上半年每股虧損0.26元; 7/29.創意總經理戴尚義:因消費性電子需求依然疲弱，第三季營收將季減個位數百分比，全年營收約與去年持平或小幅成長,今開盤後殺跌停， 帶動智財IC 如安國大跌 7/26.創意電Q2財報:營收67.2 億元，季增18%、年增2%，營業淨利為 10.3億元，本期淨利為9.07 億元，eps6.78 元。委託設計NRE營收為 28.2億元季增104%年增123%；晶圓產品營收38.2億元季減8%年減26%；毛利率30.6%，季增0.9百分點、年增1.5百分點，主受產品組合差異影響；營利率15.3%,季增2.9百分點、年增1.1百分點；淨利率13.5%，季增1.8百分點、年增0.8百分點； 7/20.弘憶股2005年掛牌來，營運表現平平，市場甚少注意，股價也差不多維20多元上下，直到今年IC通路股在高股息ETF爆買下，加黃仁勳來台演講，弘憶股被名列AI地圖背板其中一家，公司價量齊奔，一個半月，股價漲超一倍。今年來大漲逾4倍。 弘憶股董事長葉佳紋，同時也是網通IC設計瑞昱創辦人，葉家所屬德捷投資是弘憶股最大股東，持股32.46%，弘憶股以代理瑞昱產品為主，其中，又以通訊相關產品佔營收大宗。 今年沾AI題材:所支持AI雲服務公司GMI Cloud是輝達雲服務供應商計畫合作夥伴，傳已成為台灣第一家獲輝達認證雲服務商。GMI Cloud的AI伺服器以長約方式租賃給客戶， 7/10.達發6526(聯發科旗下:藍牙音訊,固網,固網寬頻、衛星定位、乙太網等)出貨成長帶動下，6月營收17.2億元月增6.4%年增33.9%，創2022年7月來二年來單月新高，第二季營收為48.97億元季增27.9%，前6月達營收87.25億元年增33%。達發董事長謝清江先前表示，今年各大產品線可望同步成長，其中藍牙音訊業務成長強勁可望創史新高，此外，固網寬頻、衛星定位、乙太網產品線也將成長，全力投入高毛利晶片、積極拓展歐美客戶。 7/10.大聯大6月營收724億元，月增7.6%年增30.3%，創歷史第三高及歷年同期新高；第二季營收2079.7億元季增14.3%年增32.7%，超越財測高標並創單季史次高；上半年營收為3898.8億元年增29.3%。大聯大:受惠於歐美終端客戶續提升伺服器等資本支出、筆記型電腦需求回溫等正面因素推升相關電子零組件需求，帶動6月營收、第二季與上半年營收走高。 7/8.信驊6月營收5.04億元月增15.96%年增123%，主因伺服器晶片營收年大幅成長，信驊:傳統伺服器BMC訂單續回溫，AI伺服器BMC也開始放量，預估Q3營運可再增溫，樂觀看待第3季營運，今年AI伺服器營收比重可達15%，明年將再向上成長。股價在6月初創5075元新高後就陷整理修正，甚摜破月線，在6月營收表現優於預期下，今轉強，最高4745元漲幅5.5%。美系外資認為，信驊Q2表現優於預期，預估第3季營收年增率也是雙位數成長。一般型伺服器拉貨動能強勁，接下來有AI伺服器GB200、Cupola360等加入，看好信驊未來表現。(信驊5274成立於2004年11月，為伺服器管理晶片BMC全球第一大廠、 PC影音延伸晶片設計廠，為國內KVM(多電腦切換器)之宏正公司轉投資。公司設計銷售伺服器遠端管理晶片，包含三主要功能：2D VGA、BMC 及KVMoIP，伺服器設計製造廠商將公司的晶片依參考線路整合到他們的伺服器主機板上，達遠端管理的功能。公司客戶包括大型資料中心客戶、品牌伺服器廠商，並受惠於Intel及AMD新伺服器平台換機升級。2016年，併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業，並於2018年正式推出Cupola360 360度影像拼接處理晶片暨解決方案。為國內唯一提供2D VGA、BMC及KVMoIP等整合性功能伺服器遠端管理晶片廠商。2019年，推出新產品線Cupola360 影像處理晶片，可支援雙、四、六鏡頭，為4K畫質即時拼接，應用於廣角監視器、視訊會議，已獲中國、日本、台灣視訊會議業者訂單) 7/5.新唐4919(MCU)，近受惠於傳統伺服器市場逐步復甦，其伺服器遠端管理晶片BMC貨重拾動能。業界普遍看好戴爾在AI伺服器市場上積極布局，認為這將有助於新唐擴大進軍 AI伺服器市場機會。 6/28.采鈺6789除感測市場外為台積電晶圓製程與矽光子的重要夥伴 AI技術迅速發展，感測器作為AI系統的「眼睛」、「耳朵」和「觸覺」，負責蒐集真實世界的數據，從而使AI能夠提供更準確和個性化的服務;采鈺專注於CMOS影像感測器（CIS）的後段製程生產，目前仍以行動裝置的應用占比最高。隨著未來手機市場將朝向NLUI，對於虛擬助手的依賴將更高，所以CIS相關鏡頭的需求也會提高，尤其是在高階機種、摺疊手機、深層式 AI 新機帶動下，藉由大尺寸升級及畫素升級，光感測搭載 CIS 只會更多。目前高階 EV 平均單台就搭載了 11~13 顆影像感測器並持續增加中，隨著EV 的普及化、ADAS，影像感測器CIS仍為長線趨勢。 采鈺也開發矽光子主被動元件相關製程，包括光耦合被動元件如光波導、光柵和微透鏡，相關應用為光通訊、光達和健康生理感測（血糖與酒精等）；此外也開發有機材料與其封裝製程，應用於AI與高速運算領域。 在晶圓製程上，運用篩選進入感測器的光波段，讓采鈺也可以提供蒸鍍式或是濺鍍式物理學氣相沉積法，讓製程的精準度、品質控制以及非預期性的微粒控制上更具有優勢。 日前采鈺因在龍潭廠的擴產活動增加了固定資產投入，導致折舊費用的增加，在短期內壓縮了公司的毛利率，但折舊高峰 4Q23已過，讓采鈺毛利率開始回升。公司表示龍潭廠已在今年4月開始量產，預期到今年第三季將全產能生產達到滿載水準，法人預期至2025采鈺的成長性將有所突破。 小飆股墓碑魔咒 6/27.前股王世芯3661 股價跌跌不休，今早跌逾3%最低到2415元，創去年9月來波段新低，世芯從2/15日最高價4565元來一路跌，4個月股價跌約47%，幾腰斬， 6/27.世界先進於5月間宣布與恩智浦半導體NXP 在新加坡共同成立VSMC合資公司，預計投資約78億美元（折合新台幣約2522億元）建12吋廠，下半年開始興建，2027年量產，相關技術授權及技術轉移來自台積電。估計到2029年月產能5.5萬片。 技術來源敲定，技術授權費也敲定，VSMC的龐大投資達78億美元資金來源也受業界矚目。世界先進預告將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；兩家公司另投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。世界先進除了自有資金、借貸之外，也規劃增資。 VSMC董事會同意向台積電取得技術授權，技術授權費1.5億美元;VSMC將向台積電取得130奈米至40奈米的BCD等7項技術授權。業界認為，BCD整合Bipolar 、CMOS 、DMOS技術，為生產電源管理IC的關鍵技術。 6/26.智原：搶攻高階應用 加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,智原近期股價進行反彈，表現相對強勢。ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），智原表示，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋AI、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功共同承諾。 6/12.神盾6462今宣布與全球最大生物辨識感測廠商Fingerprint Cards（Fingerprints）簽訂專屬合作協議，神盾將接手其行動裝置產線與技術，協議內容包括專屬專利授權、技術移轉及資產取得。此合作結合Fingerprints長期的專業知識與領先之智財權，成為神盾強化行動裝置領域技術與指紋辨識產品線的重要一步，並可整合Fingerprints既有客戶，將技術、產品和人力資源，延伸服務至神盾的客戶群。2015年以來，Fingerprints的感測器已提供全球數十億支手機的指紋辨識服務，包括中國品牌大廠、Google等全球品牌；整合後的Egis-Fingerprints行動平台將為全球所有行動裝置客戶提供高價值的服務，也將使神盾實現規模。 6/12.IC設計商安國（8054）在合併星河半導體轉型至矽智財（IP）領域後逐漸展現成效，受惠星河半導體營收貢獻，安國5月合併營收創下歷史次高，安國力拚全年轉虧為盈，看好下半年表現將優於上半年。 6/12.后世芯-KY3661,因美系外資開槍調降目標價，內外資昨日同步大賣，造成昨日股價重挫，世芯公告5月合併營收再創歷史新高 6/6.世界先進（5347）敲定新加坡12吋廠投資案，昨與恩智浦半導體（NXP）共同宣布，將於新加坡成立VSMC合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，投資金額約78億美元，世界先進將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。世界先進也將規劃增資。預計今年下半年開始興建，2027年開始量產，相關技術授權及技術轉移來自台積電，估計到2029年月產能達5.5萬片。世界先進董事長方略表示，已有超過一半的產能被客戶預訂。下半年興建 2027年量產 ***5/31.系微6231(韌體運算技術),炒AI PC月漲58%,從5/31日起,10營業日處置股… 5/30.聯電股東會:順利通過現金股利3元;受到半導體業庫存調整、需求下滑的影響，聯電去年營收2225億元年減20%,毛利率34.9%，年減10.2個百分點，營業利益率26%，年減11.4個百分點，稅後盈餘614億元，年減29.55%，eps4.93元，史次高。 5/27.中國政府設立該國有史來最大半導體投資基金，推動國內晶片產業發展。據天眼查線上平台稱，國家積體電路產業投資基金（國家大基金）第三期，已從中央政府和中國工商銀行等多家國有銀行和企業籌集3440億元人民幣。該基金於5月24日成立。最大股東是中國財政部，持17.44%股份；深圳和北京地方政府擁有投資公司也有貢獻;最大半導體廠中芯股價漲5.4%,次大華虹漲5%。 5/23.路透:Counterpoint:若以營收計算，中國最大晶片製造商中芯國際Smic，今年第1季首度晉升為全球第三大晶圓代工廠，超越美國格芯Gfs和台廠聯電。CNBC報導，研調機構 22日發布報告顯示，中芯上季營收的全球市占率已達到6%，高於去年同期的5%，儘管占比不高，但已僅次於台積電的62%和南韓三星的13%。 5/14.矽智財廠世芯-KY（3661）:美亞馬遜參與世芯私募案，認購股數為22萬4537股，認購價格每股2382元，法人分析，亞馬遜旗下AWS為世芯最大客戶，亞馬遜參與世芯私募具指標意義，顯示雙方未來合作關係更為緊密。 5/11.中芯國際SMIC，Q1營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠Gfs和聯電，中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。(中芯2024年Q1營收17.5億美元年增19.7%，領先聯電營收17.1億美元年增0.8%，及Gfs營收15.5億美元年減16%，中芯目前是成全球第2大純晶圓代工廠) 英特爾代工廠為例，其90%以上收入都來自英特爾本身。 英特爾表示，其代工部門2024年第1季的收入為44億美元 ，使其成為全球收入第二大代工晶片製造商，因為其絕大多數業務都是由其生產的產品組成。至於三星代工，估計代工收入約為33.8億美元，因此，以收入計算，三星代工現在是全球第3大代工晶片製造商，儘管其主要客戶可能是三星電子本身。然而，儘管利用率和出貨量有所增加，中芯國際的盈利能力卻從2023年第1季的2.311億美元大幅下降至2024年第1季的7179.2萬美元。 5/11.中國晶片業陷紅海 中芯利潤暴跌；中芯今年第一季淨利較去年同期暴跌六十八．九％，利潤率降至二○○九年來最低水準， 中芯國際聯席執行長趙海軍昨指出，由於國內（中國境內）競爭對手擴大產能，並低價搶單，中芯遭遇激烈的價格戰，今年第一季中芯淨利較去年同期暴跌六十八．九％，利潤率降至二○○九年以來最低水準，預料本季利潤將持續下滑。 5/11.日經亞洲報導，中國最大的晶片製造商中芯國際警告，隨著未來幾個月眾多新工廠開始生產，國內市場不太先進的晶片的價格戰將日益激烈，而且全球供應過剩。 5/7.創意3443(矽智財廠)4月營收不如市場預期，呈現年、月雙減，營收不如預期可能是客戶ASIC（特殊應用晶片）專案認列遞延，由於ASIC族群在世芯-KY（3661）帶頭下殺造成近期氣氛不佳，早盤創意股價重挫逾7%，回測月線支撐。 4/25.美中科技戰延伸至 IC 設計領域，RISC-V 爭議掃到晶心科 JL小飆股墓碑魔咒成山峰代表 5/3.股王世芯-KY3661:3月初財報會釋2025年成長趨緩,因北美大客戶產品世代轉換,後再又傳出CSP有意終止ASIC,一個半月,股價崩跌41%,從史新高4565元最低殺至2695元,因長年認養外資與投信法人連砍出約4800張,過去曾用庫藏股，世芯:護盤此次不考慮…… 5/3.IC設計廠神盾6462,為發展AI領域，展開各種結盟，與全球矽智財龍頭ARM合作，將共同攜手開發下一代AI、HPC（高速運算）產品，藉此推展AI相關市場。 5/3.義隆電：Q2展望不如預期 股價上沖下洗 5/1.世界先進5347財報會:展望第2季，受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦，預估晶圓出貨量將季增約17%～19%，產品平均銷售單價則季減約2%～4%，毛利率估將介於25%～27%。 4/30.達發6526(AI衛星定位晶片AG3335A)開放融資,獲全球機器人大廠Segway採,試站回700元大關。 4/24.IC設計神盾6462陸續啟動併購，藉此全力轉型純矽智財（IP）公司，法人圈傳出，神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3，提供Die-to-Die（D2D）PHY IP 4/25.美商務部上週致國會議員信函指出，該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與安謀Arm在專利技術上展開競爭，在智慧手機晶片到AI先進處理器等產品上扮演關鍵角色，這項技術被阿里巴巴等中國科技巨擘大量使用，藉由RISC-V架構打造處理器產品，因而成為美中在先進晶片技術戰略競爭的新戰線… 4/25.譜瑞4966(高速傳輸介面IC)低階面板殺價加庫存,首季毛利率降至近5年單季新低42.8%,摜至跌停,美系外資目標價1020元砍至750元。 財報照妖 4/23.智原Q1財報:營收25.8億元，季減9%年減21%,毛利率為46.5%，歸母淨利2.8億元,eps1.13 元。 4/17.M31:6643(矽智財)近期因股價波動公布自結獲利,意外的是3月獲利由盈轉虧，每股虧損0.1元。3月營收1.04億元年減11.1%，歸母業主虧損300萬元，每股虧損0.1元，去年同期相較由盈轉虧；2-3月合併營收2.3億元，年增3.60%，歸屬母淨利為1800萬元，年減77%，2-3月每股盈餘為0.5元，年減78.4% 4/16.馬來西亞SMD半導體(Sarawak Microelectronics Design:砂拉越微電子設計,去年成立)將與英公司合作,在婆羅洲島砂拉越州設立晶片設計中心,由國家全資擁有，旨促進和識別模擬和混合訊號積體電路設計領域的主要行業參與者。德國英飛凌公司斥資70億美元興建位於馬來半島居林（Kulim）工廠，英特爾也計劃在馬來西亞投資70億美元打造成亞洲主要生產基地。 財報空窗吹牛股 4/13.矽統挾轉型題材 飆漲47%創23年新高 4/10.《日經亞洲》:包括世芯、環球晶及智原，是台灣AI晶片製造熱潮下直接受惠者。至2023年12月，這3家公司的年度總銷售額為686億新台幣，是2019年12月底時3倍多。日經表示，這3家公司中，以世芯（Alchip）成長最為顯著，同期銷售額成長約7倍，近期股價處回檔，仍是台灣最高價股票之一。 4/2.大摩：上漲空間增 喊創意目標價1600元 3/31.聯發科小金雞星宸科技28日以每股人民幣16.16元登陸深交所創業板上市。掛牌首日收盤價48.1元，漲幅197.65%。星宸科技作為全球領先的視訊監控晶片企業，主要業務為視訊監控晶片的研發及銷售，產品主要應用於智慧安防、視訊對講、智慧車載等領域。公司註冊地位於廈門火炬（翔安）產業區，在深圳、上海、成都、杭州等多地設有研發中心及行銷服務及技術支援中心。星宸科技積極研發AI相關技術，跟進AI最新發展動態，大力佈局AI領域。本公司自研全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、模擬器等全套AI處理器工具鏈。 3/29.神盾6462積極強化IP布局，繼併購矽智財廠乾瞻科技後，今再宣布與日本Curious進行股權交換，由神盾發行新股取得Curious已發行60%股權。 3/22.GTC大會:AI伺服器熱潮，帶動廣明6188、所羅門2359股價連日強漲 3/21.IC設計廠達發6526成功打入機器人市場，AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用,業界首創AI輔助測繪功能的全新Segway Navimow i系列無線割草機器人於3月19日在美國 Amazon首發上市。 3/22.聯電擬斥8億元認購智原現增 持股比提升至14.13% 3/16高科技材料廠商華立3010:去年財報，稅後淨利23.2億元，每股稅後盈餘8.96元，盈餘分配每股配發5.2元現金股利，以今收盤價111元估算，現金殖利率為4.68% 3/14.IC設計揚智:本業＋業外多重虧損 去年每股大虧8.75元;去年受到全球機上盒產業成長放緩、客戶庫存與通膨等不利經濟因素影響，營運虧損6.2億元，去年稅前淨損12.2億元，稅後淨損16.9億元，由於本業虧損，並提前認列所得稅費用、寰宇智芯資產減損及股份回購投資賠償損失，去年合計每股虧損高達8.75元, 3/6.矽智財展望今年兩樣情 愛普樂觀 M31保守看獲利(M31由於今年將再加大投入3奈米等先進製程，今年營業費用仍會大增，壓抑獲利動能，保守看待今年獲利表現，且因專案時程不可預測性及先進製程設計複雜性，對今年業績展望持謹慎態度；至於愛普*看好市場庫存有效去化、AI應用加持，樂觀看待今年表現; M31今年仍有很多挑戰與變數，美國將是今年重要市場，持續擴大與美國晶圓代工廠、IC業者合作，並有機會和美國大型雲端服務商（CSP）展開合作；至於中國市場景氣疲弱，公司鎖定穩健開案的公司為主，與中國大型晶圓廠具合作機會，IC設計公司仍有開案需求，中國客戶也會是今年鎖定的重點，預計中國營收與去年持平；台灣市場去年表現佳，順利與一線晶圓代工廠合作，今年驗證平台若順利完成，可進入量產，相關授權金與權利金有望同步成長; 愛普︰AI領域業績逐步提高，今年權利金成長需視晶圓代工廠產能利用率，但目前仍偏低，權利金很難像往年強勁成長，需等到16奈米進入量產，並觀察產業復甦情況，反觀授權金隨著先進製程開發，有機會大幅增加。愛普*:IoT物聯網,產業庫存調整已近入尾聲，消費性產品需求漸復甦，愛普*IoT RAM預估在經歷第一季季節性調整後將回穩。另外，愛普*正推出新的客製化介面，藉由新規格、新介面推展，積極布局AI應用，樂觀看待今年業績展望。此外，隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC:Proof of Concept 專案陸續驗證獲得客戶青睞，加上Interposer:中介層的應用在今年進入量產) 2/21.在中芯國際（SMIC）為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片後，拜登政府正加大對中國最先進晶片製造商的壓力，並切斷中芯在美國廠商的供應鏈，阻斷更多從美國進口的產品。 2/2.矽智財創意法說:全年展望成長幅不如市場預期; ***2/1.文曄3036(IC通路商)法說會:釋出100％收購加拿大通路商Future已取得歐盟、美國、加拿大與中國等地區核准(九月宣布收購)，今年第2季底將完成收購，昨獲外資大買近萬張，主力也加持近3千張，今股價續反應收購行情，價量俱揚，以174元開出，盤中最高達187元，大漲14元、漲幅逾8%，創史新高價;預估公司今年營運成長將優於整體半導體表現，年營收恢復成長，毛利率與去年持平，但在規模經濟與數位化優勢帶動下，營業利益率可望向上提升。 1/15.神盾6462併購案再添一樁！神盾取得矽智財IP廠乾瞻科技100%股權，該股份轉換案對價為乾瞻科技每1股普通股換發現金179.48元，及神盾新發行普通股0.959341032股，相當於以每股319元併購乾瞻科技。若以最近日收盤價推算，本案總價金約47億元（現金對價約26億元以及股票對價21億元），暫定7月1日為股份轉換基準日。 1/11.世芯-KY3661(矽智財)去年12月與全年營收再創史新高優於市場預期，外資按讚，世芯股價跳空開高大漲逾3%，最高到3800元，再創掛牌天價。(12月營收35億元月增20.5%年增114%，年營收304.7億元年增高達122%，在台積電（2330）CoWos產能支援下，去年第四季營收成長優於預期，世芯看好今年營收與獲利可望再成長) 1/10.芯鼎6695(車廠ASIC特殊應用晶片)，昨在神盾6462聯盟Tech Day展出車用視覺AI/DMS（駕駛監控系統） 1/8.中系晶圓代工跳樓大減價　台IC設計業者低調轉單(儘管半導體庫存滿手惡夢已逐漸遠離，但由於終端需求未見明顯轉強，半導體相關業者對於2024年上半景氣回溫多保守看待，除少數產業龍頭與其相關供應鏈外，整體U型復甦時間點估再延至下半年) 24--1/5.聯詠去年12月營收為86.79億元，月減3%、年增11.72%；第四季營收為271.52億元，季減6.14%，略超過財測高標。
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23-12/28.全球第2大類比IC廠亞德諾ADI傳出將在明年調漲報價，漲幅預計在1-2成之間，成為繼記憶體後，半導體再度傳大漲價市場。亞德諾近日向經銷商發出通知，信件中表示，公司重視零組件穩定生產的可靠性，因此不會在可控範圍內任意停產零組件，為維護對客戶的供應保證，將調高部分較舊產線的價格，以抵銷維持生產帶來的成本壓力。這次的漲價預計將在明年2月4日生效，若是客戶有異議，將提供零組件替換方案。 12/25.上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」；上海警方先前偵破一起晶片技術侵權案，拘捕14名疑犯。香港星島日報今天報導，據傳涉事方分別為中國通訊大廠華為和成立約3年的晶片公司「尊湃通訊」。報導說，上海市公安局21日召開記者會，揭露一起侵犯晶片技術商業機密案，稱抓獲14名犯罪嫌疑人，查扣儲存侵權晶片技術的伺服器7台。 12/25.由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器（CPU）設計公司兆芯，正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出，採用神秘製程節點的該新晶片，運算效能為上一代KX-6000兩倍速，是中國半導體業擺脫西方技術與制裁，向前進展的重要一步。 報導指出，儘管威盛多年來在CPU領域影響力不大，但為全球3家擁有x86架構許可的公司之一，其他兩家為英特爾與超微。在其授權下，兆芯成為唯一具x86製造許可的中國公司。 12/19.盧超群:AI成競逐重點,鈺創5351在AI布局完整,並已陸續落地應用;CES展出4大尖端技術(智慧、自主、連接及隱密);半導體已打底完成,半導體產業有望復甦,產業景氣回來,預計明年Q2就可起飛，明年抱持樂觀審慎看法;AI是未來大趨勢，在輝達等上游廠布局完成後，將往下游裝置及設備發展，包括邊緣運算、軍工國防、汽車、PC、手機等都將有AI。鈺創已完成AI布局導入,包括服務機器人、農業機器人、醫療AI內視鏡診斷等，異質整合與晶片次系統設計為未來主要趨勢，鈺創打造全新「MemoraiLink」AI記憶體平台」，讓不同客戶應用技術元件與最適合記憶體和封裝技術進行整合。為實現AI、邊緣運算，高速傳輸為其一大重點，鈺創USB Type-C E-Maker傳輸線控制IC，搶先加入英特爾最新Thunderbolt 5晶片認證。 12/15.聯發科買小金雞達發6526，預計加碼達發普通股最多6000張 ，按市場價格取得，繼先前買進1927張後，今日再公告取得1909張，截至目前為止已買進3836張，達發股價在聯發科進場買進激勵下，28個交易日來已大漲37.1%，頻創掛牌新高。聯發科旗下旭達投資從11月7日至11月23日為止，買進達發1927張，佔達發股權比重1.16%，今日再公告自11月24日至12月14日買進達發1909張，比重為1.15%，自11月7日至12月14日為止共買進達發3836張，對達發持股比已增至69.31%。 1215.據路透報導，中國晶圓代工大廠中芯國際持股十九％的IC設計公司燦芯半導體（Brite Semiconductor），不僅購買美國的軟體，還獲得美國創投公司的資金支持，凸顯美國政府實施出口管制措施，抑制中國半導體產業發展的行動面臨困難。 路透檢視燦芯的公司說明、監管申報、招標文件、以及解放軍研究人員和旗下機構的文章後發現，燦芯至少對六家中國軍方供應商提供IC設計服務；燦芯的第二大股東和最大供應商中芯國際，因與解放軍關係密切，在二○二○年十一月被美國列入出口黑名單。 12/15.矽統否認要轉型IP公司;未來一段時間的主要營收仍來自既有的觸控IC等產品; 第三季營收0.81億元，季增1.161倍，年減1.31倍，毛利率38.27%，季增 8.07個百分點，稅後虧損0.9億元，較上季轉虧，每股稅後虧損 0.12 元。 12/11.阅文收购腾讯动漫背后的三点思考 深响 :对于阅文来说，这场收购一是获得更多头部国漫IP，扩容阅文的IP矩阵；二是大幅提升阅文的动漫能力；三是提升阅文IP产业链整体效率与效果。 12/6.14奈米以下IC製程列國家關鍵技術 王美花：不影響台廠營運(兩大範疇，一是國安法中針對國家關鍵技術的營業秘密的洩漏防範，採取高標準的保護，另一是依據兩岸人民關係條例，關鍵技術涉密人員，赴中國前須取得事先核准) 11/28.安國股價連噴:25日宣布投資7億元星河半導體55%股權,轉型客製化ASIC IC和IP授權公司,希縮短進入如SerDes(序列器/解除序列器)、車用影想感測元件應用等領域. 11/28.中國新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布，稱采中国自主设计指令系统和架构，稱无需依赖任何国外授权技术，中国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景 11/20.敦泰(驅動IC)股價5天狂漲35.5%,10月eps為0.1元,年減53% 11/13.威盛10月營收10.2億元年增95%,公司預估:第4季出貨增營收季增3至4成,全年營收約年增3至4成，股價漲停. 威盛7奈米以下先進製成產品開發中，先進製程占8成，投片量維動態調整；就客戶地區別而言，中國占7成，而美、日、新各占1成。 2024年將是值得期待1年，但鑒於地緣政治、總經情況風險仍存在，持審慎樂觀態度。 前10月營收94.6億元年增24%；Q3eps0.18元，前3季eps0.22元。 11/11.美智庫：中芯設空殼公司 騙取設備推進7奈米 華為新旗艦機Mate 60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片，不僅被美智庫踢爆，中芯設空殼公司騙取設備推進7奈米，也因良率低、成本太高，第三季獲利直接暴跌78%。 11/10.世芯外資已連6買,股價今一度亮燈漲停.衝3345元,掛牌新高,GDR募資；世芯:除北美最大客戶明年仍具一定成長潛力外，另一家北美主要客戶出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍為明年世芯第二大客戶，同時還有多個重要專案項目開始量產。 11/7.IC設計龍頭聯發科旭達投資公告準備加碼達發6526普通股最多6000張 按市場價格取得;達發今一早股價逆勢走強，早盤跳空大漲逾6%，最高454.5元，創掛牌來新高。 達發Q3營收38億元季增9.3%年減17.5%，毛利率47.8%，季增3.9百分點，年減1.58個百分點，營益率12.09%，稅後純益4.25億元，季增55.68%,年減36.22%,eps2.92元 11/2.王世芯-KY3661財報會(GDR募資):因CoWoS產能短缺Q4營收季略滑,但季中即可陸續紓解,展望2024年續樂觀,除北美最大客戶明年仍具成長潛力，另一家北美主要客戶訓練晶片training chip出貨可望從第四季後期逐步增溫，將躍升明年世芯第二大客戶，2024年還有多個重要專案項目開始量產，為明年成長增添動能。美國最新AI禁令對世芯影響有限，預計新禁令影響今年營收比重約1-2%，今年來自中國營收比重將降至15%以下。世芯將全力遵守所有法規，充分了解客戶背景才會接單。北美客戶專案需求比預期更強勁,台積在CoWoS產能給予極大支持,向供應商與客戶展現世芯價值,對明年營收成長非常有信心。 因應客戶強勁需求，世芯計畫發行GDR募資約3.5億美元，稀釋股本約5%。世芯表示， 因近期客戶更強烈需求，且採CoWoS封裝的晶片需要更長時間，多專案項目陸續進入量產階段，目前世芯現金充沛，為加強財務結構… 11/2.愛普：AI處應用轉換期 全年營收低於預期:第三季營收為12.4億元，季增13%，年增4%，毛利率41%，EPS為3.27元（皆以股票面額5元計算），若排除GDR未動用資金所.衍生之兌換利益及相關稅上影響，擬制調整後單季EPS為2.24元；今年前三季累計營收30.64億元，年減28%，EPS 6.64元（皆以股票面額5元計算）。 10/31.盛群Q3財報:營收6.3億元季減11.8％年減53%,毛利率51.9%,季減2.47百分點,稅後淨利3651萬元季減34.9%年減84%,eps0.16元,存貨金額17億元,週轉天數424天; 10/26.安國8054斥資7.15億元入股星河半導體，取得55%股權，轉型為ASIC和IP授權公司題材發酵， 10/24.智原Q3財報:營收29.6億元,季增1.6%,毛利率43.2%,季減0.4百分點,歸母公司淨利3.5億元,季減14.5%,eps1.42元,創近8季近兩年新低,單季獲利新低; 智原:第三季矽智財IP營收仍維3.3億元水準,預估今年IP占營收比將有機會創新高;客戶委託設計NRE貢獻第3季營收約3.2億元,季減34.3%,主要受認列營收時間遞延影響,預期今年NRE挹注營收仍將創新高,明年第1季NRE營收有機會回到6億元以上大關。 智原第四季IP與NRE合營收將季差不多,但受量產下滑影響,第四季營收將季減中個位數百分比(約4%至6%),毛利率則將上升約1至2個百分點… 展望第四季,智原預估受量產影響,營收將季減中位數百分比約4%至6%,毛利率約可望季增1至2百分點。 明年上半年客戶庫存去化將近尾聲,預期明年矽智財IP及客戶委託設計NRE挹注營收,可望續創新高,其中NRE將是明年營運主要成長動能;先進封裝及先進製程的部分,將開始貢獻量產營收,明年占營收比都將約低位數百分比(約1%至3%); 10/22.創意5奈米AI ASIC 貢獻縮水！大摩降評中立目標價 1,500 元 美國CSP 5 奈米 AI ASIC 專案進展順利，但2024年需求低於預期，原本預期能為創意2024收入貢獻2億美元，結果最新代工供應鏈發現數字將會更低，目前預計 2024 年貢獻僅為 1億美元，因此大摩降評創意至「中立」，並給予目標價 1500 元 10/18.美國商務部公布新出口禁令，限制對中國出口AI晶片，今日AI概念股全部臉綠，本土法人分析，英特爾將成為新禁令最大受害者，其次為輝達的Al加速器業務，由於英特爾是世芯-KY（3661）第2大客戶，佔2023年營收約10%，因此世芯恐將是本次禁令衝擊最大之台灣1C設計服務供應商，世芯今日股價重挫，盤中一度大跌逾8%。 10/16.深绑中芯国际，服务于芯片设计的灿芯股份IPO迎来上会 10/12.美有意管控RISC-V 晶心科董座：對美企反而是傷害 10/12.威盛:大啖ASIC訂單,放量鎖漲停;威盛長期累積龐大的IP資源，得以讓威宏ASIC得AI市場有所發揮，目前提供客戶AI加速處理器設計量產，並搭配 CPU運作，連接高頻寬記憶體、高速介面、輸出入等裝置。 10/11.矽統：券資比高,軋空力道強亮燈漲停;9月營收為5373萬元，月增1.75倍、年增5倍之多，顯見獲聯電加持開始挹注營收;矽統本業長期持續虧損，過去兩年晶片缺，靠著持股聯電的股利挹注，得以獲利，今年上半年也因股利等業外收益，拉抬稅後盈餘7.74億元、每股稅後盈餘1.03元。聯電與矽統相互持股，聯電持股矽統23.82%，矽統則持股聯電2.665億股。 10/11.創意：拿下微軟AI專案大單 股價攻漲停,第3季營收優於預期，美系外資認為，創意第3季NRE收入季增高達83%，優於預期的季增10%，可望推升第3季毛利率與營益率優於預期，尤其創意與微軟的5奈米AI客製化晶片ASIC專案，有望在明年上半年量產，最快明年首季將帶來可觀的效益。美系外資分析，創意第3季NRE營收優於預期，主要是加密貨幣專案認列，至於網通客戶專案遞延影響第3季營收表現，重申看好創意後市，雖然第4季表現平平，但明年將因美系客戶5奈米AI客製化晶片挹注，推升營收強勁成長。9月合併營收23.3億元，月增2.3%，年增10.3%，第3季合併營收達68億元，季增3.4%，年增12.3%，前3季合併營收199億元，年增24.9%。創意7月底法說會下修全年財測，股價一路大跌，但外資看好第3季因NRE比重大增，有助獲利，…… 10/8.阻華為藉RISC-V突圍 美國會促管制 10/5.第3季MCU業務能見度有限, ASIC成長放緩,惟IP、NRE（委託設計）業務成長挹注;日前智原宣布搶進2.5D/3D先進封裝製程，透過聯電、台灣封裝廠長期合作關係,開發支援包括矽通孔TSV在內客製化被動/主動Interposer製造,且能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，已獲國際客戶相關開案。今年全球經濟成長力道偏弱，半導體業展望普遍保守，智原IP、NRE營收維持成長仍創史新高，惟ASIC業務下滑，法人預期，全年維持低個位數成長空間，公司看好ASIC產業長期性發展，主要先進封裝製程精進，對未來發展亦具信心。 **9/27.美系外資世芯-KY3661最新報告:英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委世芯協助，預期明年英特爾營收貢獻比可達到10%,另亞馬遜AWS 谷歌、Tesla等專案，調升世芯目標價，從2310元升至3080元，創市場最高目標價。英特爾搶攻AI市場，AI處理器Habana Gaudi 2獲中國搶買，美系外資指出，世芯拿下英特爾Gaudi大單，Gaudi家族採台積電7奈米，下一代將採用5奈米，世芯為提供turnkey解決方案合作廠 9/15.創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證;ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS技術，以結合功能完善的HBM3控制器、實體層IP，以及廠商HBM3記憶體。該平台已於 2023年台積電北美技術論壇的合作夥伴展示區內公開展示。 9/15.熱門股》搭上AI題材 威盛漲停站上季線(子公司威宏) 9/14.譜瑞：USB4滲透率提升 股價大漲重回千元俱樂部 9/13.矽智財廠世芯-KY（3661）8月營收24.65億元，月增9.31%、年增111.42%，前8月營收183.64億元，年增138.58%，世芯今日股價轉強，早盤上漲近5%，收復5日與10日線，重回2500元大關。 9/13.世芯：打入特斯拉Dojo 外資喊2880元(參與部份Tesla Dojo部份設計，同時亞馬遜AWS的3奈米案子也順利拿下，上修2023-2025年EPS至50.24元、75元、100元，目標價從2330元升至2880元) 9/13.矽力：急單進補 下半年營運看增 9/13.智原昨宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務，帶動股價走高 9/12.智原股價急跌至322.0元，跌幅達7% 9/7.只囂張3天？新晶片恐招嚴厲制裁 中芯股價暴跌，拖累中國半導體相關股票，寒武紀跌逾9%，中富電路、源傑科技也下跌超過10%。光阻劑概念跌幅摔得更重，波長光電跌幅超過15%，同益股份重挫12% 9/5.ChatGPT掀AI自研晶片商機　世芯搭上雲端三巨咖轉大人;高速運算累積經驗與實力，贏得全球雲端巨擘亞馬遜、谷歌、微軟等核心客戶芳心,找上世芯自研AI晶片　背後媒婆好大咖台積,世芯成立至今已有超過500個業績記錄，打造過60個先進FinFET（鰭式場效電晶體）製程，其中光是最先進封裝製程CoWoS的流片（試產）（Tape-out，送交製造）就有16個，在全球晶圓代工龍頭內部排名前5。「NVIDIA的算力晶片為通用型，也就是標準化晶片，意味著客戶難做出差異化」在此前提下，會有越來越多雲端大廠開始自行研發客製化晶片，並找上世芯幫忙，將晶片設計的想像化成現實。引用客戶說法補充說，相比於NVIDIA晶片，即便自製方式硬體開發稍微慢一點，但價格落差卻高達五分之一或八分之一差異，讓客戶更傾向謀求ASIC方案。 9/5.IC設計偉詮電2436，蘋果新機Type-C股，加散熱風扇馬達控制IC主打伺服器，股價一波急漲，昨漲停78.6元，近5交易日漲29.4%。 9/5.IC設計繼續綻放，聯發科、信驊、凌陽創新、義隆 9/4.大摩台灣AI投資論壇：AI有望帶動愛普*業績 目標價500元 8/21.世芯：展望驚艷 外資喊2700元,公司上修今年財測目標，股價開近即鎖漲停2165元,重站回2000元大關 預估今年全年營收可達9-9.5億美元，雖然因CoWoS產能吃緊，第三季營收將季減，但美系外資認為僅影響7-8月，9月即可恢復，美系外資認為，世芯與重要客戶合作更加緊密，下半年就會有3奈米NRE，此外，也贏得Intel Habana AI GPU，後面還有很多AI的開案進行中，明年營收預估可望年增近3成，股價可望獲得價值重估。世芯總經理沈翔霖指出，AI和HPC（高速運算）需求強勁，大客戶訂單續放量，動能可望一路旺至2025年，除HPC和AI相關訂單外，上季世芯也拿下中國一線車廠客戶的ADAS訂單，由於車用訂單週期長，看好車用將是未來一大成長動能並延續至2025年。 8/21.隨美國對中國半導體產業制裁行動不斷升級，中國也更積極提升國內自製晶片的能力，據中媒報導，包括中國國家大基金二期在內的投資者，將資助華潤微電子旗下深圳子公司潤鵬半導體約126億人民幣推進晶片生產項目。(《日經亞洲》華潤微電子是中國IC製造商，是該國唯一一家以IDM模式為營運半導體製造商，一手包辦晶片代工、設計、測試封裝與晶片零件製造等業務。然而，華潤微今年首季營收年減6.67%，淨利潤澤暴跌44%，該公司將利潤下滑歸咎於市場低迷與研發支出大增等原因) 8/14.P設計服務業者智原（3035）受財報不佳，且對後市展望不看好，在利空衝擊下， 股價遭法人砍出，回測275元波低，引發失望性賣壓，股價一度跌至275元，從高點往下急跌了46%，當日收相對低點280元，跌幅達6.98% 不過，在股價急跌，近腰斬，及外資點名有機會奪得更多ARM的ASIC專案，投信、主力逢低承接，今股價開高走高，觸及329元，漲逾8%，成交量近1.6萬張。 8/11.〈熱門股〉矽統擬化身「小智原」 飆漲24%攀一年多新高 8/9.亚马逊参投！AI热潮下，即将上市的ARM遭科技巨头热捧 繼智原下修吹泡破股價崩跌後,AI領先領頭牛王股創意也領下修 7/29.創意3443(矽智財IP廠)昨財報會:拋下修全年展望震撼彈。創意總經理戴尚義:因兩家有關消費性電子平台客戶5奈米案件遞延，影響委託設計服務NRE收入認列延至明年，而且SSD（固態硬碟）、Network（網通）應用需求下滑，公司對於NRE原先預期今年年增率有雙位數成長，現在年增率下修至個位數，因此，原預計今年全年營收年增率有雙位數成長，修正為個位數成長，獲利也從年增轉較去年衰退。 智原下修吹泡破後，後股價崩跌連連 7/26.IC設計服務廠智原Q2財報: 矽智財IP、客戶委託設計NRE及量產業務同步下滑，營收跌破30億元關卡，降至29.17億元，季減10.6%。 受產品組合變化影響，智原第2季毛利率43.6%，季下滑1.1個百分點; 歸母淨利4.14億元季減17.5%，eps1.66元。展望Q3:第3季營收可望回升，將季增低個位數百分比（約1%至3%），但IP與NRE業務恐續下滑，量產業務是主要成長動能。產品組合變化將影響第3季毛利率再下滑1至2個百分點。全年營收將減高個位數百分比（約7%至9%）。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.世芯昨股價正式站上2000元大關盤中一度漲停，以2170元再寫歷史天價，世芯近拿下5奈米ADAS（先進駕駛輔助系統）車用訂單，並在台積電先進製程助攻下，贏美國大客戶最新3奈米HPC訂單，近可望再取得亞馬遜AWS下一世代晶片訂單，預計下半年部分NRE（委託設計）即可開始貢獻營收，今明兩年業績表現備受矚目。 7/15.沾AI,威盛連拉4根漲停，成為近期IC設計一大飆股。6月營收12.7億元創下歷史新高，艷驚全市場，月增46.5%、年增75.3% 7/11.威盛：AI加速器新品投產 6月營收創近16年高; 受惠ASIC出貨增，威盛 6月營收大躍進，創2007年9月來新高，拉抬第2季、上半年表現。11日早盤湧入，股價開高走高一度大漲逾9%見95.4元，差1檔就登漲停，營收6月12.7億元月增46.5%，年增75%，第2季31.39億元季增53.6%年增37%，上半年營收51.8億元年增15.3%。 7/10.瑞昱營收6月:90億元月約持平，年衰退6.6%,第二季262.9億元，季增33.97%、年減13.8%，歷年同期次高，前6月459億元,年減23.8%。營收動能來自於電腦、電視、及消費性電子產品補貨效應，網路產品方面則相對較為低迷;因受到庫存與不利產品結構影響，第二季毛利不佳狀態應該是瑞昱營運低谷。自第三季開始的市場庫存回補狀態，將陸續帶動營運。外資給予瑞昱「優於大盤」投資評等，目標價也自 383 元升至 433 元。 7/5.矽智財廠世芯-KY3661 創意 股價大跌, 傳美國有意全面封鎖中國AI，美國將限制中國使用亞馬遜、微軟等雲端服務，矽智財廠世芯-KY3661因亞馬遜、微軟皆為其重要客戶，今股價受重擊， (7/4.世芯昨股價大漲,美系外資新報告:拿下5奈米ADAS車用訂單，將目標價從1800元升至2130元，相關NRE營收將從下半年開始貢獻，部分turnkey營收則在2026年發酵。美系外資:台積先進製程助攻下，世芯贏得美大客戶最新3奈米HPC訂單，基於車用HPC中長期成長性，調高世芯2025年獲利預估，另近期可望再取亞馬遜AWS下世代晶片訂單，預計下半年部分NRE即可開始貢獻營收) 627.大涨260%！这家日本芯片股凭什么冠绝“日特估”？(人工智能大潮推动下，日本唯一一家生产单片系统上市公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经涨超200%。有分析认为，该领域在自动驾驶汽车、移动通讯、5G和潜在的6G技术方面具有非常巨大的增长潜力。在人工智能大潮的推动下，日本一家小型芯片设计公司Socionext的股价自去年10月份上市以来已经上涨超200%，自今年5月中旬以来股价上涨势头尤其迅猛，短短一个多月股价翻番。) 6/17.作帳5D股行情:ASIC族群輪動 智原周漲14%寫兩個月高, 6/16.威盛陳文琦：看好 AI 發展 部分 ASIC已開始出貨;全球半導體產業今年一開始不太好，但威盛第二季會比第一季好，下半年再優於上半年，產業正逐漸復甦，並看好 AI 將是人類有史以來使用最厲害工具，對產業有正面影響，旗下威宏也有佈局 AI ASIC，且部分已開始出貨 6/15.天鈺4961(驅動IC):最大股東鴻海勢力全面退出，外界預期，鴻海將依循群創 與榮創 的模式，逐步出清天鈺持股，並聚焦 3+3 領域 6/9.晶心科6533營收5月4975萬元，月-29.6%，年-2.2%；前5月 3.45億元年增12.5%。 6/9.組裝廠針對特定IC的砍價動作不小，PMIC更是首當其衝，於此同時，德儀TI重返消費市場，憑藉自身規模及多元產品線優勢，對消費性電子客戶可以開出相當優異的價格爭搶市佔。雙重夾殺，PMIC相關業者未來在消費性市場的獲利壓力大 6/8.世芯-KY營收:5月27.2億元，再創史新高，月增4.4%年增170.6%，前5月110.4億元年增143.5%。世芯:美國AI晶片出貨強勁，還有多家美國客戶與世芯有多個新案洽談中，包括高速運算、汽車電子皆是未來成長主要動能，看好今年營運將呈現強勁成長。 市場密切關注世芯能否再順利拿下AWS（亞馬遜雲端運算） 下一代新晶片訂單(世芯預計進行私募案，本次私募張數5000張，約佔股本7%，總金額預估逾80億元，世芯表示，此次私募主基業務結合，尋求業務互補且有綜效的合作對象，發展AI、汽車電子領域皆需要策略合作，才更容易切入雲端服務、汽車製造商等，未來可和合 作夥伴一同贏得市場，不排除與國外對象合作，目前來看，國內合作對象可能性較大) 6/5.創意3443營收:5月21.4億元月增6.6%年增24.5%,前5月106.9億元，年增高達33.3%。 6/1.OPPO剛收掉哲庫 榮耀接著成立IC設計公司 5/24.矽智財廠円星科技M31(6643)線上法說會:雖半導體產業景氣不佳，但M31維持今年展望樂觀正向不變，持續發展先進製程，很多新案朝下半年遞延，上下半年營收比重有望呈現4比6，但還需要再觀察，全年營收年增率雙位數可望順利達成。 5/19.創意昨股東會:由於通用性產品無法滿足各種不同領域、特殊規格需求，加上國際客戶對於先進製程、系統封裝級需求暢旺，因此來自國際大廠ASIC（客製化晶片）委託設計案絡繹不絕，看好創意未來營運前景。創意近年將投資重點放在5G基礎建設、AI與SSD等應用領域，持續獲得不錯進展，未來可逐步轉化為中長期的成長動能；國際大廠為了拉大競爭差異，加速開發專屬ASIC晶片，其中人工智慧需要處理並運算大量資料，既有的CPU與GPU已不敷使用，高效運算（HPC）晶片成為主流，HPC晶片需仰賴更先進的製程與高階封裝技術，創意將持續發展相關晶片設計服務，藉由領先業界的先進製程晶片設計能力及高階封裝技術有關IP（矽智財）的佈建，增加接案的競爭力，提升設計價值。 5/19.Open AI浪潮下，晶心科董座林志明認為，相信未來晶心科CPU 將在一顆晶片當中，取代目前由國際大廠堆疊多組GPU的方案，從過去到未來都將持續提出更多解決方案。 AI主要有三大部分，包含演算法、資料量、統計等，透過晶片製程、CPU架構效能，做為硬體加速器，可有效提升產品效能。目前AI伺服器當中，RISC-V的CPU扮演加速器的角色，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，業內人士分析，RISC-V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手Arm今年將在美IPO，商業模式應會進行調整，甚至傳出要自製晶片，種種條件下，都有望加速RISC-V的生態圈放大。 市調機構預估，到2025年，全球將有624億顆的RISC-V CPU出貨量。到2027年底，RISC-V架構出貨量將占MCU出貨量25%。AI遍及你我生活當中，從智慧音箱、影像、虛擬助理以及各種AI的應用都存在，從2016年開始，RISC-V從個人裝置發展到AI、HPC，現在甚至存在於許多高階產品中且日益普遍，市場看好，RISC-V由於比起Arm、x86架構來說，更具有設計上的彈性，相對RISC-V在2025年可望在各種應用中提升市佔率。 林志明說明，Arm、RISC-V將並存，與Arm相比，RISC-V由於是模組化設計，可以簡單到只有47個指令堆疊而出，比起Arm來說平均1500多個，單純許多。晶心科也鎖定AI人工智慧的應用領域，推出全新產品線AndesAIRE，目前已經有兩個亞太區客戶進行前期的設計開發，應用於邊緣運算。整體來看，RISC-V生態系當中近年加入更多國際大廠，包含Intel、Imagination Technologies、新思等等，生態系夥伴來到500家廠商，已逐步趕上Arm。隨著AI帶動的新興應用逐步增加，更將有望帶動RISC-V商機。 5/11.祥碩5269(高速傳輸晶片)今法說會:祥碩總經理林哲偉:去年PC市場震盪,產業庫存調整,Q1公司庫存到可控範圍,ODM客戶產能紓解,客戶今年重返PC主機板市場，市佔率較去年同期提升10百分點至24-26%，帶動公司出貨提升，預期第二季營收將優於第一季，且下半年隨著裝置端回溫、USB4 新品貢獻等，營運會再優於上半年;Q2季底庫存可回正常水位,對Q2及下半年看法樂觀，毛利率將守穩在50-55%。 祥碩下週舉辦USB4新品會,USB4裝置端產品已通過認證,是全球第1顆拿到USB4認證產品,下半年小量出貨,明年放量,可望貢獻營運,主控端產品續進行,希下半年可通過認證(祥碩USB4新品發表會:最新ASM2464PD晶片在4月成為USB-IF協會,全球首家認證USB4裝置端控制晶片,透過將6顆 IC 整合成1顆SOC，有助客戶電路板做更有效的配;祥碩林哲偉:明後年USB4滲透率可望明顯進展，期待年底再取得更難主控端晶片認證，在新品出貨帶動，加OEM大客戶市佔提升，看好祥碩今年營運有望季季高。祥碩將不斷投資PCIe Gen5和USB4相關新技術，希望祥碩在高階市場有特殊位置，助客戶增競爭力。展望今年營運，首季營收季增40%，希望去年第4季是谷底，今年逐季成長，第2季較第1季更好，目前市場皆認為下半年更好，但需求仍是問題，仍時間再觀察;祥碩的ASM2464PD晶片，整合原本Thunderbolt3裝置端產品在印刷電路板PCB上6顆晶片，除幫客戶增加可支援規格，同時也支援過去產品規格、提升效能至40Gbps，並可節省製作零件BOM花費，減少PCB面積需求及簡化PCB走線等) 5/10.致新Q1財報:本業略轉佳,加業外損減,稅後純益2.55億元,季增67.8%,年減62.9%,eps2.97元;營收17.8億元季增3.8%年減30%,毛利率38.5%,季增0.28百分點,年減10.4百分點,營益率16.9%季增0.55百分點,年增13.2百分點;隨面板客戶庫存水位降,營收比:面板增至39%,PC32%,電視14%,馬達驅動IC 2%,通路與其他2%、9%;季底存貨金額續降季減15.7%,認列庫存跌價損失金額降,毛利率些微回升,但因整體營收規模收斂,庫存週轉天數仍季增,自181日增長至191日. 5/3.晶心科6533(RISC-V矽智財IP廠)Q1財報:稅後虧0.54億元,eps虧1.08元,連二季虧損,下半年營運有轉機，將於5/16日在新竹舉辦年度RISC-V CON研討會,以「RISC-V 重塑世界翻轉AI、車用電子、ANDROID戰略佈局」為主題，採實體暨線上併行方式，介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢，並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。 5/9.世芯Q1:營收與EPS8.09元雙創史新高,但因NRE（委託設計）比重下滑，單季毛利率從上季的27.5%降至21%，世芯強調，NRE比重將自第2季起逐季上揚,全年NRE比重將逾30%，有助毛利率提升，全年毛利率目標維持在27-29%之間;世芯4月營收26.1億元，再寫史新高,年增高達185.5%，世芯:今年營收將優於8億美元目標,可望年增近80%，明年再挑戰10億美元大關。雖然近期市場傳出資料中心市場需求走弱，但就世芯來看，客戶需求仍然相當強勁，並未轉弱，北美AI晶片量產出貨將是今年主要成長動能，高速運算、汽車電子也是成長主力，接下來NRE與量產事業將逐季成長。世芯已成功將營運重心從中國轉到北美，今年首季北美市場營收比重高達63%，大幅超越去年第4季的45%，沈翔霖指出，目前與美國多家大客戶密切合作，包括亞馬遜、微軟、Google等，此外，也積極將研發人力與重心轉移至非中國地區，包括日本、東南亞等地 4/26.譜瑞4966財報會:(原筆電庫存高需求降,現階段筆電急單延續,整體高速介面需求快速增、需求量不錯，面板廠也重新啟動拉貨，第二季營收季增上看1成，下半年可望優於上半年;車用產品:透過將高速傳輸介面整合在Type-C，獲中國車廠採用，如 HDMI轉接器已導入中國電動SUV；另,也整合觸控解決方案，導入歐洲車廠，預計第三季末、第四季初進入大量生產;USB4 HUB 控制器也即將在下半年發表):Q2:營收0.98-1.1億美元，季:減2%~增10%，毛利率43-47%，營業費用約0.3-0.33 億美元。台灣面板供應商回復得相當不錯，有很多急單，中國面板廠則因庫存水位較高，復甦速度較台廠緩慢，不過近幾個禮拜拉貨力道都已回升，特別在筆電領域復甦速度非常快 4/25.智原Q1財報:營收32.6億元,季增0.4%,年增1.7%,存貨跌價損失,毛利率驟降至44.7%,季減2.9百分點,年減5百分點,探七年來新低,營益率19.9%,季減0.1百分點,年減3百分點,,季減4.3%年減25%,稅後純益5億元季減4.3%年減25%，純益率14.6%季減0.7百分點,年減7.6百分點,每股稅後純益2.02元。至第一季底，智原存貨金額23.06億元，較上季30.2億元下滑，存貨週轉天數則較上季118 天提升至135天 ，預估今年首季是高點，第二季起會逐季下滑，存貨金額也會降至20億元以下;首季量產MP營收趨緩，降至 69%，季減6百分點，委託設計NRE則提升至19%，季增5個百分點，矽智財 IP約12%，季增1百分點 4/20.世芯KY3661(ASIC設計服務廠):隨AI應用逐步擴大應用面，國際大廠含亞馬遜、Meta、Google、微軟等續表態將開發客製化自有AI晶片，當中由於多為運算效能，因此將採用先進製程ASIC，將有望帶動設計服務廠商開發案需求增溫。世芯-KY擁有先進製程設計能力，加上從前在中國、北美皆有一定程度量產成果，也有利於後續業務推廣。北美AI晶片量產暢旺，法人預估，量產營收將年增三位數，全年營運也將再寫新猷。 搞外掛 4/19.面板驅動IC天鈺4961 董事會決議，通過辦理現金減資6.53億元，減資比率35％，預計每股退還股東3.5元，加上今年發放現金股利8.5元，股東每股可領到12元 4/11.矽智財世芯KY3661:3月營收大爆衝,月增66%大超市場預期,外資:世芯受惠亞馬遜雲端運算服務AWS:AI晶片量產出貨,加部分產品出貨延至3月,帶動營收跳升,預估第2季單月營收可有20億元,單季營收可達60億元,季增5-10%;長線來看,世芯在人工智慧AI、高速運算以及中國半導體自製需求領域，英特爾Habana Gaudi3人工智慧晶片也將由世芯負責，相關NRE將自下半年認列,世芯也可望拿到下一代AWS晶片專案,股價目前仍具吸引力,維「買進」目標價1340元. 4/6.ASIC創意營收:3月21.9億元月減2.48%,年增45.5%,Q1:65.3億元,季減19%,年增44.6%；儘管首季為傳統淡季,但受惠部分客戶量產動能延續,加上先前5奈米營收遞延認列,創意首季營收續寫同期新高,符合原預期。創意看好，今年營收可望成長雙位數，其中，量產營收受惠 SSD、網通專案量產動能強勁，將是今年成長幅度最大的類別，過往委託設計、量產營收比重為三比七，今年量產營收比重會再些微提升，毛利率也會呈現下滑;外資目標價888. 3/30.信驊5274(遠端伺服器管理晶片BMC廠)財報:首季客戶庫存高全年營收持平至小增5%,Q1部分客戶開始延後訂單、取消訂單，主要因客戶庫存水位偏高，目前需要等客戶消化庫存，預計5-6月客戶庫存可降至正常水位,屆時再重啟拉貨,下半年營運增溫(AI伺服器將是未來發展商機,主板需要整合BMC，GPU也需要，一台AI伺服器可能需要3至5顆BMC,現階段市場對AI伺服器需求量仍少,但未來需求大;信驊規劃擴大BMC應用領域,將從伺服器擴大到Switch網通、Storage儲存、Edge Computing邊緣運算、AI伺服器;今年與明年可看到橋接晶BIC開始放量,去年推出資安晶片後,各項設計案進度樂觀,下世代BMC晶片AST 2700將續與英特爾合作,整合更多功能,預計今年10月推出樣品，採用12nm製程. 3/30.矽智世芯-KY3661財報會:近來AI聊天機器人ChatGPT爆紅，人工智慧與高速運算HPC市場備受矚目， 第4季世芯HPC營收比重高達85%，車用與AI其後,今年北美客戶對HPC需求更加強勁，帶動今年ASIC(客製化晶片);世芯去年營收與獲利同創史新高，eps25.69元，預計配發現金股利12.86元。世芯看好公司今年營運,北美HPC需求比預期更加火熱,可一路延續到2025年；至於人工智慧世芯已投入多年, 3/15.HPC與人工智慧相關應用被視為今年科技業前景最佳市場，世芯市場主力就放在HPC，世芯財務長王德善表示，去年第4季HPC營收比重高達85%，今年北美客戶對於HPC需求更加強勁，有多項美國客戶人工智慧專案正在進行中，帶動今年ASIC（客製化晶片）業務的年增率可達三位數 車用市場將是HPC與AI後，另一大成長動能，車用相關開發需和更多夥伴協同合作，目前已與軟體、PCB等夥伴緊密合作，未來將陸續開花結果。 2/25.愛普:台灣矽智財相關個股股價狂漲，但被認為實際跟ChatGPT聊天機器人扯不上邊，投資人需睜亮眼。如同半導體分析師陸行之發文示警，ChatGPT帶動人工智能GPU晶片銷售，幾年內只會貢獻少於5%營收，到時候本波相關題材晶片公司也會被打回原形。 2/20.IC設計提前回神前段班出列　歐美轉單落袋　晶圓代工迎暖流 2/9.ChatGPT热搜,AI算力芯片又火？算力股大爆发:CPO、数据中心、芯片等相关概念集体大涨。CPO:创业板联特科技3天2板，剑桥科技涨停，天孚通信、新易盛、博创科技等大涨。云计算中心:立昂技术、景嘉微、杰创智能、浪潮信息等纷涨停，中科曙光、紫光等大走高。芯片:恒烁20CM涨停，必易微、海光信息、安路科等多股涨超10%，阿石创、晶丰明源等均大走强。 https://wallstreetcn.com/articles/3681573 2/4.創意財報會:拚今年營收年增雙位數,獲利也會優於去年。下半年優於上半年,創意對今年展望樂觀，營收與獲利可望再創新高，其中，NRE委託設計 與Turnkey一站式服務 營收皆有雙位數年增率，Turnkey成長動能取自SSD（固態硬碟）與網通。不過今年全年平均毛利率可能較比去年小幅下滑，原因是NRE比重下滑,及晶圓代工產能鬆動，客戶較易議價 2/2.IC設計庫存消化 可能延續到第2季
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22--12/15.摩根士丹利產業報告:大多數PMIC電源管理晶片企業,可能需要花很長時間來消化,可能要等到2023年Q3結束,表明2023年上半年需求不如預期強勁,存在下行風險,重申力智6719 矽力6415 減碼評級。 12/13.美銀檢視高價IC股11月營收與展望2023年報告:譜瑞毛利率預計在2023年Q2後反彈,世芯2023年營收、獲利料強勁成長,喊買譜瑞4966,目標價1050元,和世芯3661;5274 信驊則因伺服器前景不明朗評中性。 12/8.矽智財廠世芯-KY3661,11月營收17.7億元創史新高,月增43.4%年增108%，世芯:因部分AI晶片測試專案進行調整,量產時程自10月遞延到11月，推升11月營收顯著成長。 11/30.大摩：DDI族群反彈將告終 看壞聯詠、世界 11/24.矽智財族群大復活！M31法說報喜直奔漲停(大和報告:M31-6643跟上人工智慧AI、HPC高效能運算 和物聯網IoT 的IP需求成長趨勢,及全球代工廠和無廠半導體公司不斷增加的基礎IP需求,重申M31「優於大盤」,上調目標價至500元。 11/11.IC設計裁員！敦泰精實人力10~13％ 中高階主管減薪(敦泰Q3財報:營收23.7億,季減28.8%年減62 %,稅後淨損27.7億元,季減3437%、年減251.6%,eps淨損13.57元;毛利率-84.4%,若扣除跌價認列損失，敦泰第3季本業虧約4.57億元,單季毛利率約21%,前3季eps-9.53元; 第3季認列存貨跌價及呆滯損失共24.97億元，每股大虧13.57元; 從去年大賺61億元到今年虧損，也是這波產業不景氣，首家宣布裁員與減薪的IC設計廠;胡正大表示，目前終端應用市場需求尚未明顯復甦,儘管最壞點已過，但現在市況還不明朗，預估敦泰庫存水位要回正常應該需達9個月到1年時間調整) 11/7.世芯法說會釋疑美國晶片禁令 股價強攻漲停(矽智財世芯與創意3443, 10月因美國晶片禁令，導致股價一路暴跌，淪最大受災戶，隨局勢逐漸明朗，股價跌深後吸引買盤進駐，股價出現V轉走勢，幾快回起跌點;世芯3661 因美祭出新一波晶片禁令，股價一度重挫達39.3%，法說會強調只有一家中國GPU客戶可能需送審，預估影響性只佔今年總營收1-2%，世芯股價今日急奔漲停) 11/6.中國兆芯x86CPU亮相 威盛授權在俄大賣 10/27.ASIC設計服務暨矽智財廠智原Q3財報:營收32.4億元季減4%,年增46%,毛利率為48.6%，營業利益率為21.9%，歸屬母淨利6億元,每股盈餘為2.41元。展望第4季，智原表示，儘管景氣波動，營收仍可望季成長，全年營運在3大產品類別同創新高之下，將刷新史紀錄。智原長期以來耕耘有量產價值的應用，著眼能源管理、生產效率、綠能及生活品質4大類相關應用，透過增加各應用的客群及提高客戶的滲透率來強化ASIC量產基礎，帶動今年營運逆勢成長，未來公司也將透過新的商務模式，瞄準高含金量業務，持續放大智原的價值。 JL大股東寫真集秋江水寒雁七步曲,第幾步曲?一起打掉費用 11/3.PC買氣太差了！義隆電第4季忍痛認列晶圓長約違約金(前為保產能與晶圓代工廠簽訂保障長約LTA,但市場需求疲弱,庫存去化慢,因此Q4一次性認列長約違約金)義隆Q3財報:營收28.2億元季減32%年減43%,營業利益率27%季持平,年減6.6個百分點,毛利率46.5％季減0.9個百分點,年減4.5個百分點,稅前淨利4.88億元季減35.9%,年減63.5%,EPS1.83元;展望Q4:預估營收18~21億元,季減25.5~36.15%,毛利率45~47%,營業利益率3.6~9.8%。 10/26.衝撞美國禁令 威盛的麻煩: 美封鎖中國半導體上游設計技與製造能量,唯一能依賴只剩威盛賣給上海兆芯的x86處理器技術;當初威盛收購Cyrix取得x86技術時,威盛對抗英特爾訴訟以反反托拉斯法,迫英特爾讓步和解,威盛才因此成少數擁有x86專利業者;威盛2020年10月將持股100%子公司VIABASE與VIATECH出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權賣給上海兆芯(成立2013年,上海市國資委下屬單位持兆芯80%股份,餘則主要由威盛持有),交易內容包含VIABASE部分x86處理器技術,總金額達2.57億美元,兆芯初期中央處理器CPU和圖形處理器GPU均由威盛VIA Nano架構和S3 Graphics改良而來;中國積極推動核心運算架構自有化以降對美倚賴,透過威盛x86核心得到相關技術在美封鎖中得喘息空間;目前威盛還持兆芯14.7％股權,董事長陳文琦及妻子王雪紅兩人,過去多次公開要替中國開發「中國芯」的強烈意圖,嚴重衝撞美國政策,未來? 10/17.創意第3季歸屬母公司淨利首度突破新台幣10億元大關，達10.58億元，每股純益7.9元。受惠數位相機及遊戲機相關晶片產品出貨暢旺，創意第3季營收攀至60.62億元創新高季增約12.7%年增達69%。 10/12.美國半導體禁令痛擊！矽智財 廠創意3443 世芯-KY3661 昨跌停後，今再吃第2根跌停。 10/11.美銀：信驊Q4營收料反彈 上調至「中性」 10/11.美國半導體禁令暴擊！矽智財4檔全跌停(世芯KY3661 創意3443 開盤即跳空跌停，M-31-6643,力旺3529 盤中也加入跌停,晶心6533重挫逾8%,和中國客戶密切威盛2388也摜至跌停. 10/4.大摩：MOSFET訂價有壓力 Q4季電源管理IC價會續跌 9/20.大和：接美國新客戶 CPU矽智財IP廠晶心6533(RISC-V)成長前景佳 9/16.RISC-V太空領域報捷 晶心科打進歐洲衛星 9/13.大摩：謹慎看PC供應鍊 祥碩「優於大盤」(祥碩AMD業務依然強勁，部分抵銷其他業務疲軟;DDI（面板驅動IC）疲軟，7月初就將譜瑞─KY（4966）的評級下調至中立 9/7.7月功率半導體元件出貨量全線跌，MOSFET月減13％、PMIC月減18％、IGBT（絕緣閘雙極電晶體）月減4％。在5月/7月搶單後，現在看到多數功率半導體元件出貨都走軟，尤其終端消費電子佔比較高元件。建議投資人避矽力-KY、力智等消費電子產品佔比高股票。客戶庫存仍高。大摩預計，PMIC廠商的營收將在Q3、Q4下滑，毛利率同步走低。 9/6.大和樂觀看創意 重申「跑贏大盤」，目標價591元。創意8月在特殊應用晶片（ASIC）業務帶動下，整體營收達20億元月增3.8%年增92.5% ；前8月營收138億元年增55.9%。 飆小盤股 9/3.美政府祭高階晶片禁中令，雖緩但市場預期RISC-V矽智財IP晶心6533可望受惠,近月漲幅逾7成。 8/25.野村喊買遠端伺服器管理晶片BMC廠信驊5274目標價3000元(訂單出貨比BB值,自7月恢復上升，8月有機會超過1，修正預計將結束。BIC晶片今年第4季將啟動量產) 8/22.股王大立光跌6%破2000元 高價股慘綠，收1930元，信驊5274同樣跌逾6%，收在1835元。上週五才重回千金股行列AES-KY6781跌9%收985 與祥碩5269則雙跌落千元收972，台股僅剩「四千金」 8/18.芯片寒冬来了，最火芯片美股也扛不住:ADI第三财季创纪录,收入年增77%,首破30亿美元；调整后eps2.52美元增长47%达史新高，均超预计。但ADI也表示，宏观经济不确定性已开始影响公司业务 8/18.庫存大增,現貨大降價 MCU下半年難復甦(8月意法半導體32bit MCU報價月減27%) 8/17.郭明錤：世芯-KY將在第4季量產AWS新一代晶片(採更先進7奈米製程，與現有16奈米產品相比，顯著改善性能和延遲) 8/16.大摩：8月MCU需求惡化 現貨價格續下跌 8/2.世界先進上半年 EPS 達 5.48 元創新高，第三季將減少 13%~15% 8/1.大摩：創意目標價450元 評級「優於大盤」 7/27.大和：MCU疲軟帶 智原目標價降至250元 7/27.逆風成長！ 智原估營收年增逾6成不變 7/25.庫存水位創歷史新高！盛群下修第4季投片量10％
7/19.一線雲端大廠開始砍單 外資調降信驊目標價至1700元 https://m.cnyes.com/news/id/4916957
7/8.砍單潮擴大》研調：8吋晶圓產能利用率 下半年下滑
7/4.中國的AI雲端半導體續本土化，如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。
7/6.大摩：謹慎看電源管理IC、MOSFET 風險(對矽力-KY、力智評級減持，維謹慎態度)
6/29祥碩600系列晶片沒有延誤跡象 大摩評級「優於大盤」 6/13.智慧手機需求疲軟 類比IC修正庫存
5/17.IC設計鈺創強勢大漲 跌深電子股滿血復活
4/26.智原法說報佳音！上修全年營收年增率目標至60％
2/16.納微法說〉供應商漲價+費用續增 今年仍陷虧損窘境(2/6.聯.Nvts稱雄快充市場是起點 GaN潛力不可限量 )
1/14.制裁清單漏網之魚 紫光展銳暗爽 業績暴增8成(5千名員工,90%研發,業務覆蓋全球128個國家,榮耀,realme,摩托羅拉,諾基亞,聯想,中興,TCL等500多家都是其客戶)
1/5.千金股祥碩外資降評至 「賣出」,目標價從2300元大砍至1550元
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21-11/25.12家中企遭美列入黑名單 IP台廠恐有踩到地雷(中企因涉及支持中國軍方、獲取或企圖獲取美國軍事應用而列入黑名單，包括西安航天華迅科技,杭州中科微電子-湖南國科微電子股份,新華半導體技術 New H3C,江蘇雲芯微電子,合肥微尺度物理科學國家實驗室、科大國盾量子和上海國盾量子等)。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3747650
11/18.大摩重申信驊3400元目標價; 11/8.大和看好信驊後市 目標價上調至2935元(雲端服務供應商CSP需求穩定及服務器規格升級，大和對伺服器遠端管理晶片BMC需求前景保持樂觀。2022年的收入前景，將受到28奈米的伺服器遠端管理晶片「AST2600」滲透率上升及英特爾Eagle Stream及AMD Genoa新服務器平台的推動。 Q3獲利3.4億元,eps10.03元）
Amd供應鍊 11/9.祥碩(高速傳輸晶片)Q3財報亮:營收季增21%,年減15%,毛率季增0.2bp至54.7%,大摩重申買入,因明年受惠於AMD復甦與中國業務(風險含AMD無法獲足載板致祥碩獲利降,英特爾更積極採台積電與AMD抗衡,USB 4規格推進放緩) 11/1.大摩：全球AI與中國CPU,GPU需求強勁 看好世芯(「增持」,目標價上調至1190元) 11/1.大摩：矽智財族群趨勢旺 但創意(CoWoS與NRE)對AI項目營收增長被高估(維持劣於大盤評級,目標價450元) 譜瑞用庫藏股衝入MSCI指,套給被動ETF後自己小心 10/28.聯.千金股譜瑞 也買庫藏股(外資看法分歧) 譜瑞主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片研發、設計及銷售，主要產品包含DisplayPort和HDMI高速訊號傳輸介面晶片、顯示面板解決方案及TrueTouch 觸摸屏控制器，是電子設備所需的核心元件，合併睿思科技後，強化譜瑞在高速訊號傳輸介面的技術與地位，拓展USB Type-C技術及產品，並奠定面對未來USB4、USB5技術基礎。 10/27.立積Q3財報:營收季減40.9%,季毛利率跌至26.4%,創近7年單季新低,eps僅0.33元, 主因WiFi 5主晶片大缺貨,出貨營收大降,並提列庫存跌價損失;立積指出長短料缺料嚴重,WiFi 5 主晶片,交期拉長至36週,Q4季供貨仍不樂觀,最快要到明年首季主晶片供應才會改善 10/26.自.大摩:立積4968,Q3營收率衰退,WiFi SoC供應有望改善,評等「優於大盤OW」,目標價340元(風險:WiFi 6採用率低於預期、中國射頻晶片廠更激烈的競爭、WiFi FEM採用率低於預期、供應商支持產能無法持續，及客戶續對新產品採用慢於預期等) 10/25.中國廠商低價搶客 盛群第4季MCU不漲了 10/14.看淡驅動IC後市 大摩給頎邦評級中立 10/13.外資報告》大摩：中國10月MCU現貨價格大幅回調 10/8.中國CPU、GPU國產化加速 大摩看旺世芯 10/7.晶心科完成GDR發行 共募得1.27億美元 9/24.千金股矽力、譜瑞 列財務重點專區(矽力本益比60倍以上且股價淨值比6倍以上、譜瑞董監持股大減23%) 9/25.矽力-KY再飆歷史新天價4480元 穩坐股王 (9/2.矽力-KY 2023年挑戰賺10股本 外資喊上5300元新天價 9/22.USB4技術領先市場 小摩上修祥碩目標價 至2400 (主大客戶為超微AMD,首季代工業務比重約50-52%) 9/22.晶片荒促交貨等待期再創高,電源管理 IC 與光電元件有減緩跡象 9/16.威鋒電子推出全球首顆 USB4 控制晶片,預計 2021 年第四季供貨 9/14.大摩調低祥碩Q3營收預期 目標價維持2300元(祥碩主客戶AMD,首季代工比約50-52% ,近年祥碩加強自有品牌,帶動首季自有品牌約48-50%) 9月是電子季節旺季起電點,怎麼面板,記憶體,被動元件等起跌,股價先成大山峰,MCU起跌?新唐已成山峰 9/10.大摩示警:中國9月MCU現貨價格再跌 9/7.投信認養股先賣先贏 新唐、創惟跌停 9/3.電源晶片吃緊！東芝警告:1年內不會改善 8/17.低调30年,他们却投出一个中国半导体帝国 8/14.祥碩多引擎爆發 大摩目標價喊上2,300元 8/5.看好新唐併購效益,外資一舉將目標價喊上 200 元 7/26.盛群:MCU8月再漲10-15％ 明年訂單已到手60-70％ 今年分別在4與8月漲,皆是反映晶圓與封測廠成本調漲 7/21.MCU 市況續熱供不應求,多檔個股創新天價新唐 凌通 應廣 九齊 盛群松翰與紘康 6/26.Q3旺季 MCU廠營收獲利可期,缺貨與漲價效益，MCU:晶圓廠聯電 等; IC設計廠: 盛群 松翰 新唐4919 凌通等廠;封測廠:以超豐 菱生 等為主 6/18.本轮芯片缺货最严重的品类之一，MCU迎历史机遇 6/17.隔 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景 5/4.財.芯風暴來襲！市場「聞中」色變 台灣IP設計廠捲入惡浪 4/13.自.世芯:中國飛騰若訂單歸零 衝擊今年營收目標25％(4/9.消息衝擊祥碩5269,敦泰3545,天鈺4961,普誠6129,驊訊6237,致新8081等亦都大跌)

半導體BC咖(含中印半導體)22~25

半導體BC咖22~25
24-中芯 聯電,格芯,華虹 高塔 世界,合肥晶合,力積,華邦,新唐等,瘋狂大擴廠,受惠制裁中芯,搶產能漲價潮Mcu,高盛聯電119元,外資降評力積(中國大造芯與大籌資中芯另見產業篇)

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4/1.傳晶圓代工大廠聯電正在與同業Gfs討論合併消息，聯電又宣布新加坡擴廠開幕典禮，新廠第一期2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 IoT、 車用和AI晶片。 4/1.芯片业大并购将至？格芯被爆考虑合并,联电一度大涨20%;若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司，增强竞争成熟制程订单的能力，合并后实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。消息传出后，格芯一度转涨超3%。 3/29.美晶片禁令持續發酵，中國2大晶圓代工廠獲利大暴跌。據最新財報，中芯國際2024年獲利年減45.4%，華虹半導體則重摔79.2%。港媒指出，正當中國代工廠因美中科技戰升級及成熟製程競爭激烈，利潤遭遇逆風，反觀台積電營運績效一路走揚，2024年獲利年飆升40%創新高，更是中芯國際70多倍。中芯:2024年營收創史新高，淨利年縮近半，顯示中國成熟製程晶片競爭日益激烈，年營收增27%至80億美元，淨利暴跌45.4%至4.9億美元,28日股價大跌4.67%。 中國晶圓代工2哥更慘，華虹半導體2024年財報:年營收年減12.3%至20億美元，利潤雪崩79% 至5800萬美元，28日股價挫3.9% 3/29.為防堵中企違法在台挖角及從事業務活動，調查局偵辦11家中企非法在台挖角我國高科技人才，被美國列入實體清單的中芯國際，竟以薩摩亞商做為掩護，假僑外資名義來台設立分公司並在台挖角我國高科技人才。1位台灣晶片高管表示，此事震懾效果明顯，「如果去中國晶片公司工作，你就不能回來了，這裡沒人會再僱用你了」。 ***3/10.TrendForce:美川普新政府新關稅政策對晶圓代工產業影響。因應電視、PC/NB提前出貨至美需求，2024年Q4追加急單投片延續至2025年Q1；中國政府自去年下半年以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補，加市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季傳統淡季，晶圓代工營收僅小滑。 2024年Q4:各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，市占率67%穩居龍頭。第二名三星F.由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。 中芯國際2024年Q4營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，第三名。因客戶庫存調節，晶圓出貨季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵， 聯電Q4因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。 第五名格羅方德晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.2%，為18.3億美元。 本土化生產與IC國產替代政策推升中企 華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。 市占維持第七名高塔半導體，2024年第四季產能利用率下滑影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。 市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。 合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。 力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。 3/2.印度宣布今年將擁有首款國產晶片，採用28nm製程製程 2/26.聯電董事會:每股配發新台幣2.85元現金股利，配發率約75％，今收盤價殖利率約6.5%。去年全年營收約為2323億元、年增4.4％，毛利率約32.6％、年減2.3個百分點，稅後淨利472億元、年減22.6％，每股稅後盈餘3.8元。 2/14.力積電6770法說會，去年第四季虧損已收斂，每股稅後虧損0.37元，全年稅後虧損則為67.77億元，虧損年增3.12倍，每股稅後虧損1.64元，持續第二年虧損，並創掛牌以來虧損幅最高。 2/13.华虹半导体四季度財報:營收5.39亿美元年增18.4%季增2.4%，符指引;毛利率11.4%年升7.4百分点,季降0.8百分点，符合指引;净利润2520万美元，上年同期及上季度净利润分别为3540万美元及4480万美元。主由于本季度外汇损失，而上年同期及上季度均外币汇收益。净利润因外币汇兑损失转亏;公司预计，一季度销售收入约5.3~5.5亿美元；毛利率约在9~11%间。 得益于付运晶圆数量上升，华虹半导体第四季度營收入年增季增双增长。 全年来看，2024年度华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。毛利率10.2%，较上年度下降11.1个百分点，主要由于平均销售价格下降及折成本上升。 本季度营收细分：半导体晶圆直接销售佔95.1%;8英寸和12英寸晶圆销售收入分别2.522亿美元及2.869亿美元;區域營收比:中国4.508亿美元,83.7%年增23%；北美:4810万美元年增30.7%；亚洲:2.39万美元年降20.9%；欧洲1430万美元年降22.8%。 产能：本季度末月391000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率103.2%，季降2.1个百分点。 公司:市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。公司高管:AI不仅需要先进制程芯片，也需要所有配套芯片和应用芯片产品来支持整个搭建硬件架构。预计公司有望间接受益于人工智能的发展。尽管公司没有直接用于制造先进人工智能芯片的先进制程，但确实看到数据中心、电源管理等AI相关产品需求强劲。 一季度指引，公司预计:一季度销售收入约5.3 亿美元至5.5亿美元间；毛利率约在9%至11%间。 2/12.中芯国际赵海军2024年第四季度业绩说明会上：去年增长超过预期 今年一季度淡季不淡，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，公司做了充分准备，加快了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在2024年四个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。他表示，目前整体来看，客户产品库存相对健康。近期，看到两个现象：汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不淡。但与此同时，外部环境给今年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也是愈演愈烈。公司会克服困难，努力做到最好 2/12.高盛上调中芯国际AH股评级至买进:目标价62.70港元，上涨31%；将中芯国际A股评级上调至买进；目标价157.50元人民币，上涨51%。中芯国际在股东会上称，在国补消费政策红利带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，一季度淡季不淡。 2/12.中芯2024年Q4財報會:营业总收入、营业利润、利润总额同比均实现两位数增加；2024全年收入首次突破80亿美元。公司月产能从2024年第三季季末88.42万片折合8英寸标准逻辑，进一步增加至2024年第四季季末的94.76万片。 中芯国际对2025年业绩保持谨慎乐观。短期内，公司预计2025年第一季度销售收入环比增长6-8%，毛利率在19%-21%之间。公司预计2025年销售收入增幅将高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 中芯国际表示，四季度是行业传统淡季，客户拿货意愿相对较低，但在公司季度新增2.8万片12英寸产能的基础上，产品组合得到优化，公司平均销售单价环比上升6%，大致抵消了出货下降对收入的影响和折旧上升对毛利率的影响。综合以上因素，公司四季度销售收入实现连续七个季度增长。中芯国际表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，设计公司库存大致恢复到健康水位，主要产业向国内产业链转移切换的速度比较快，来自中国客户的收入同比增长了34%。在应用层面，受益于国家刺激消费政策的带动，消费电子、智能手机等应用收入有大幅增长。根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。 对于今年一季度表现，中芯国际表示，目前汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入了起量阶段，部分产品正式量产。与此同时，在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补货、补库存意愿较高，消费互联手机等补单急单较多，所以整体来说一季度淡季不淡。对于价格战，中芯国际联席CEO赵海军表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。赵海军表示，中芯国际正将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并计划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一需求。公司计划与终端整机厂合作，将未来汽车类产品销售额占比提升至10%。 25-2/7.世界先進（5347）自結1月份合併營收約為新台幣33.89億元，月減約21.25%、年增約15.73%，創近9個月以來新低 25--1/21.聯電2024年Q4財報:營收603.9億元，季減0.2%年增9.9%,利率達30.4%，符法說會預期；歸母公司純益85億元，eps0.68元，為近3年來低點；全年eps3.79元，低於前年4.93元，主受成熟製程競爭轉劇及全球經濟不佳，終端消費產品需求疲弱，產能用率下滑。
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24-12/5.美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿,前10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口約930亿元。过去三年数据看，每年第四季度是中国半导体出口旺季。到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。就是说，过去五年美国制裁，没阻止中国芯片产业续壮大。 12/5.聯電11月營收200億元月減逾6%，但力守200億元大關，年增6.7%。前11月營收2133億元年增3.79%。 展望第四季，聯電看到各終端市場的需求逐漸穩定，庫存水位呈現明顯的下降趨勢，出貨量與上季持平，平均銷售價格（ASP）以美元計也較上季持平，但受匯率影響，以新台幣計算則下滑，毛利率估將下滑至近30%，產能利用率約為66%至69%，較第三季71%下滑。 11/11.路透社:日本政府一草案:计划投入高达10万亿日元（约合651亿美元）资金用于支持芯片制造商，尤其是下一代芯片的研发和量产。将该计划提交给下届议会，它特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。Rapidus是一家日本国资半导体企业，成立于2022年8月，目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。公司已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 11/7.中芯Q3財報:整体产用率达90.4%,按国际财务准则:Q3营收季升14%达21.7亿美元,单季首上20亿美元史新高;季增2.1万片12英寸晶圆月产能,产品结构再优化,平均销售单价升;雖Q3业绩强劲,但前三季净利年降26.4%,主因市场竞争加剧。Q4业绩指引:营收将年增2%,与上季度指引持平，毛利率介于18-20%间。今日中芯A、H股分别涨6%收101.89元和漲5%收28.25港元,今年来累涨:A股92%，H股42%。 中芯Q3財報:营收年增32.5%至156亿元,晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利润年增56%至10.6亿元,eps年增44.4%至0.13元;研发投入年增2.8%至12.7亿元,占总营收比例8.2%,年滑2.3百分点;其它指标:毛率提升至20.5%,整体产用率达90.4%,月产能年增11.1%至88.4万片;应用营收占总营收占比:智能手机減1百分点至24.9%,电脑与平板年降12.8百分点至16.4%,消费电子年升18.5百分点至42.6%;晶圆尺寸营收占比:8英寸年減4.5百分点至21.5%，12英寸达78.5%。 10/30.聯電Q3財報:產用率約71%,估Q4降至66%至69%;營收604.9億元,季增6.5%,年增6%,毛利率33.8%,季減1.4百分點,年減2.1百分點，稅後淨利 144.7億元季增5%年降9.4%,eps1.16元,創近四季新高;今年全年資本支出調降至30億美元，較上季法說會下修近1成,聯電:Q3業績符原預期:受惠於22/28奈米製程需求強勁，晶圓出貨量超乎預期，惟受折舊增及電費漲影響，季毛利率,營益率雙率雙降至33.8%、23.3%，均到近三年同期低點。 儘管營收和獲利漸回升,但Q3整體獲利率仍略低市場預期,雖如此,若排除台積先進製程領域,如下圖所示,這一波循環,聯電在成熟製程領域表現很明顯較不受景氣影響, 隨著市場對22/28奈米特殊製程需求升,聯電晶圓出貨量在季增7.8%。該技術廣泛應用於OLED驅動IC、嵌入式高壓eHV、非揮發性記憶體NVM、射頻SOI-RFSOI、影像信號處理器ISP及Wi-Fi等領域。 第三季特殊製程營收創史新高,占總營收53.1%,這些高附加價值特殊製程穩定聯電盈利能力。 以下列聯電特殊製程多元應用案例： OLED驅動IC：聯電於28奈米OLED驅動IC市場占有絕對優勢，市佔率達70%至80%。這些IC是顯示器控制的核心元件，廣泛用於智慧型手機及其他移動裝置。 嵌入式高壓eHV：聯電推出22奈米eHV技術，專為顯示器驅動晶片DDIC設計，能耗較28奈米製程降低30%，大幅提升高階手機顯示效能。 非揮發性記憶體NVM：此技術可在設備斷電後保留數據，適用於各種電子設備中的長期資料保存需求。 射頻SOI-RFSOI：該技術能有效提升射頻信號的傳輸效率與穩定性，支持通訊領域的高效應用。 影像信號處理器ISP及Wi-Fi：ISP提升影像處理效能，Wi-Fi技術則針對現代電子產品的無線連接需求優化，兼顧高效能和低功耗。 長期策略確保穩定成長:聯電長期投入22/28奈米特殊製程的發展，不僅技術實力強，還透過長期協議（LTA）鎖定產能和價格，確保市場需求穩定。這樣的策略幫助聯電在市場波動時，依然能保持穩定的訂單和收入。 10/25.Rapidus稱將建1.4奈米晶圓廠　2奈米廠已完工8成 日本經產省大臣武藤容治前往Rapidus正在北海道興建的第一座工廠時表示，正在制定進一步支援Rapidus的措施。同時Rapidus社長小池淳義也指出，在第一座工廠的2奈米晶片量產計畫順利達成後，將興建第二座工廠，啟動1.4奈米晶片的量產計畫。 10/7.聯電9月營收189.4億元，掉落2百億元大關以下，月減8.2%、年減0.6%，創同期第三高；第三季營收為604.8億元，季增近6.5%，創近7季來新高；前9月營收1719億元，年增2.6%。聯電上季法說會估，第三季晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%，儘管折舊增加及電費提高雖增添下半年獲利的壓力，但聯電信心維持穩健獲利 9/28.日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的12吋半導體晶圓代工製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。 9/26.力積電26日宣布與印度塔塔電子Tata Electronics簽訂雙方合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦Gujarat,建設全印度第一座12吋晶圓廠(總投資額達110億美元、月產能5萬片)並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。 印度總理莫迪（Narendra Modi）26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展台企提供行政支持與投資保護。 9/10.漢磊今宣布與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權。 9/7.為反制美對中晶片禁令，北京阻英特爾併以色列高塔半導體，使英特爾放棄併購。事隔一年多，印度巨擘阿達尼集團將攜手高塔半導體投資100億美元，在印度孟買郊區蓋晶片廠，無疑宣告印度總理莫迪的晶片夢向前邁出一大步。彭博:印度馬哈拉施特拉邦（Maharashtra）副部長Devendra Fadnavis在社群平台X發文稱，以色列高塔半導體和印度阿達尼集團計劃斥資約100億美元，在馬哈拉施特拉邦孟買附近建造一座半導體廠。 他表示，新的晶圓廠第一階段產能 4萬片晶圓，第二階段產能為 8萬片。消息人士透露，這項投資計畫將在三到五年內完成，所生產的晶片將用於無人機、汽車、智慧型手機和其他行動解決方案。 8/10.美國擬擴大封鎖 中國嚇崩瘋狂囤積晶片、前7月進口激增 8/8.中芯Q2財報:营收年增22%至19亿美元,毛利率年滑6.4百分点至13.9%,净利润1.65亿美元大超预期,年降近60%;晶圆产用率85.2%,季增17.7% 年增50.5%,受益于产能扩张,Q2营收、净利均好于预期,但淨利大崩60% 。營收客戶區分:中國80%,美國16% ,歐洲3.4%; 8/7.GfsQ2財報:營收小幅超出華爾街預期，但預計Q3調整後獲利低於預期，顯示晶片需求復甦慢於預期。 這家合約晶片製造商財報顯示，由於家庭和工業物聯網IoT、智慧行動裝置及通訊基礎設施和資料中心領域客戶的庫存水準仍然很高，第Q2淨收入下降11.5%。第2季營收16.3億美元，預期為16.2億美元。 預計:第3季營收在17~17.5億美元，略高預期17.2億美元。智慧型手機和行動裝置收入年降約3%，工業物聯網收入降28%。該公司每股淨利為28美分，而一年前為每股43 美分。 8/6.聯電:7月營收208.97億元，月增19%年增9.6%，重返2百億元，並創近19個月來新高。前7月營收1323億元年成長2.1%。聯電:第三季將較第二季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產用率提升到近70%。 7/31.聯電Q2財報:營收568億元，季增4%年成長0.9%毛利率35.2%,季增4.3百分點，超過財測30%，並為近三季新高，稅後淨利137.9億元，季增31.8%，eps1.11元，優於預期。上半年稅後淨利242.4億元，年減23.8%，eps為1.95元;展望第三季季續成長，預估晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35%，產能利用率提升到接近70%。展望第三季，終端市場進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，推動產能利用率提升。22/28奈米業務持續驅動營收樂觀成長，預期下半年，22/28奈米已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域 7/30.世界先進5347因應新加坡海外投資案的資金需求，董事會今（29）日決議辦理現金增資發行新股不超過2億股，以籌得資金。世界先進公告，預計辦理現金增資發行新股不超過2億股，其中，3000萬股由世界先進員工認購，2000萬股對外公開承銷，1.5億股由原股東按照認股基準日股東名簿記載的持股比例認購。 世界先進與恩智浦合資在新加坡蓋12吋晶圓廠，投資金額約為78億美元，雙方協議世界先進注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦注資16億美元、持有40%股權，兩家並承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金包括借款等其他，該廠預計2024年下半年開始動工，2027年進入量產。世界先進公告，公司與恩智浦NXP合資成立的VSMC，決議向JTC取得新加坡Wafer Fab Park土地使用權資產，租賃11萬7299平方公尺土地，租金每月新加坡幣33.9萬元，租期30年，使用權資產總金額為新加坡幣5700萬元。 7/30.世界先進法說會，展望第三季營運，公司預估隨著整體客戶的需求持續成長，晶圓出貨量將季增約9%至11%，產品平均銷售單價將季減約0%至2%，毛利率將約介於28%至30%之間，續比第二季成長，對於第四季還看不清楚，但看待2025年，公司認為還在觀察中，但期望不高，預估產能利用率約70%-80%。因應新加坡12吋合資廠，世界先進今上修今年資本支出達45億元，較先前增加7億元，上修幅度為15.55%，其中有45%用於五廠新增產能、25%用於新加坡12吋廠，30%用在一般例行維修。 7/16.力積電財報會:受銅鑼新廠進行試產與地震的影響，虧損擴大，每股稅後虧損0.47元，上半年累計虧損0.58元。預估第三季營收可望小幅成長，銅鑼新廠試產對下半年毛利率仍會產生衝擊。力積電第二季受惠手機、筆電、車用與網通等需求上揚，營收達111.23億元，季增3%、年增 1%；毛利率5.3%，季減 10.1個百分點、年減13.4個百分點，每股稅後虧損0.47元 7/9.世界先進6月營收41億元，月增15%，年增30.6%，創22個月新高，因晶圓出貨量增。第2季營收重登100億元關卡之上，達110.65億元，季增14.87%；上半年營收206.98億元，年增14.7%。第2季晶圓出貨量季增17%至19%，產品平均滑約2%至4%。大尺寸面板驅動IC及電源管理晶片需求相對熱絡。 7/4.聯電6月營收175億元月減10%年減7.9%，創近4個月來新低。第二季營收567.99億元，季增3.96%、年增0.9%，連三季上揚並創同期次高，上半年營收1114億元，僅年增0.84%，跟去年同期幾近持平，但為同期次高。預估毛利率約30%，產能利用率為64-66%。 6/21.中國半導體廠正「積極」擴大產能 ! SEMI : 明年佔全球晶圓總產能30％ 6/6.世界先進敲定新加坡12吋廠投資案，昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體NXP成立VSMC公司，將興建一座12吋晶圓廠；此為世界先進第一座12吋廠，除了技術授權及技術移轉來自台積電，世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠，未來可望成為新加坡合資公司總經理。世界先進指出，新加坡12吋廠與既有8吋廠相近，預計獲得相關監管機關的核准後，2024年下半年開始興建，2027年量產，月產能5.5萬片，估計量產達3萬片／月就能達損益兩平。該座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，技術授權及技術轉移來自台積電，晶圓廠由該公司營運管理。 5/10.中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐，中芯國際淨利7180萬美元，年減68.9%；華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元，較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報，今年第1季營收17.5億美元，年增19.7%；淨利7180萬美元，年減68.9%；毛利2.39億美元，毛利率13.7%，遠低於2023年第1季的20.8%。 5/8.中國晶圓代工轉旺？產能吃緊恐延續到年底 5/8.SK海力士系統IC出售無錫廠50％股權,韓國SK海力士系統IC已同意，將其在中國的代工部門近50%股份出售給一家中國國有企業 5/7.聯電4月營收197億元，月增8.66%、年增6.93%，創16個月來新高。1到4月累計營收743.73億元，年增2.34%。產用率64~66%. 4/29.世界先進十二吋廠將落腳新加坡，母公司暨大股東台積電建廠經驗豐富，近已組新加坡建廠小組協助世界先進，可望下半年動工， 4/25.英特爾擴大二線代工聯盟　聯電、高塔助力　GF也有機會 4/24.聯電Q1財報:營收546億元,季減0.6%年減0.8%毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,eps0.84元,創近三年來單季新低。展望Q2:預估晶圓出貨季增低個位數1-3%百分比,美元平均銷售價維穩定,毛利率約30%,產用率64-66%;擬每股配發3元現金股利,盈餘配發率超60%,昨收盤價50.2元計,殖利率約5.98%;今年資本支出33億美元,年增約11%,95%將用於12吋,5%用於8吋晶圓廠;Q1資本支出約9.2億美元,季增40.6%,年減7.4%；12吋擴產主要是南科Fab 12A的P6廠、新加坡Fab 12i的P3廠(P3廠房將於今年中如期完成,但配合客戶訂單調整,量產時間:由2025年中延後半年到2026年初) 毛利率：30.9%；營業利益率：21.4 %;22/28奈米晶圓營收佔比:33%;晶圓製造產能利用率:65%.. 4/23.聯華電子UMC和美國英特爾將在通信和汽車等使用的成熟産品代工領域組建聯盟。英特爾的部分美國工廠將改為雙方聯合運營，生産面向基礎設施産品等。追趕在美國推進開拓客戶、在日本和歐洲增産的最大代工企業台積電（TSMC） 4/17.市場傳漢磊3707,氮化鎵GaN打入輝達AI伺服器供應鏈，用於100伏特V AI伺服器，利多題材帶動漢民集團漢磊與磊晶廠嘉晶1841同步漲停；半導體供應鏈指出，漢磊與嘉晶大股東漢民科技黃民奇，也是美商氮化鎵GaN公司宜普電源轉換公司EPC最大股東，EPC的GaN產品在6吋投產漢磊，8吋則投產世界先進，兩家晶圓代工廠加嘉晶藉由EPC間接打進輝達供應鏈。據了解，EPC在400伏特以下的中低電壓氮化鎵產品已是全球最大公司，100伏特產品可用在資料中心相關開關，漢磊在氮化鎵製程技術已深耕很久，應是透過大股東引薦獲EPC訂單，但因產能無法滿足EPC，EPC8吋需求轉投產世界先進 4/15.第1季隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減，毛利率15.4%，較去年4季回升12.3個百分點，稅後淨損收斂至4.39億元，每股稅後虧損0.11元。展望今年是否能單季轉虧為盈，力積電:除大尺寸面板驅動IC外，中國晶圓代工同業對成熟製程「價價格仍殺很大」，產品平均售價不樂觀，這是主要變數。力積電調整產品組合，2024年資本支出240億元調高三成至320億元。力積電銅鑼廠已展開試產，未來1年投資將以電源管理、記憶體、中介層的銅製程等為主; 力積電去年第4季產能利用率約65%，今年第1季邏輯產品產能利用率回升一些，記憶體產品產能利用率達95%至98%，預期第2季記憶體產品產能利用率將維持第1季水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利 4/3.聯電：南科12吋廠震損輕 竹科8吋廠較嚴重 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/7.中芯國際在2023年不理想:營收為63億美元,低於前年72億美元凈利潤9億美元,而前年凈利潤是兩倍；第四季毛利率也降至16.4%，年減約 50%。財報數字雖不夠好看，但中芯國際技術和市場地位仍然穩固。在 2023年第四季，中芯國際12吋新晶圓占比從2022 年第四季64.4%升至 74.2%，8吋晶圓月產能也從71.4 萬片增至80.55 萬片。 另據市場消息，中芯國際7奈米和 5 奈米技術也獲得重要進展。7 奈米是華為行動處理器和 Ascend 910B GPU 首選技術，雖然初期良率不到 50%，但透過中國政府補貼支撐預算，良率將逐步提高。中芯國際 5 奈米技術預計用於華為麒麟 9100 晶片和 Ascend 920 GPU，進一步縮小中國半導體業與國際間的差距。此外，中芯國際 3 奈米技術開發也在進行中，儘管推出時間可能還需要一年甚至更長時間。 2/29.力積電6770今宣布，將助印度 Tata Electronics 於印度古吉拉特邦Gujarat多雷拉Dholera興建全印度第一座12吋晶圓廠，生產電源管理晶片PMIC、面板驅動晶片 ，及微控制器MCU、高速運算邏輯晶片 (Microcontrollers、HPC)，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智;新廠預計在今年內動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。Tata Elect.為印度最大企業Tata Sons集團旗下全資子公司. 2/20.美國政府將向全球第3大晶片製造商Gfc撥款15億美元，用於擴大半導體生產，以加強國內供應鏈。 2/6.聯電1月營收190億元，一舉回190億元大關，月增11.98％、年減2.94％。 2/7.《金融時報》披露，中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1，而且因為成本高昂，報價高於台積電40-50%。 2/6.中芯Q4財報:全年淨利9億美元年減50%；毛利率也腰斬至19.3%。中芯因全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢，加同業競爭，導致平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，影響財務表現。第四季營收16.783億美元年增3.5%；毛利率16.4%，比2022年第四季的32%，幾乎砍半。歸屬母公司淨利1.75億美元，年減54.7%。2023全年業績狀況也欠佳，全年營收為63.2 億美元，年減13%；淨利9億美元，年減50.4%；毛利率也腰斬，降至19.3%，2023年淨利大跌，主要是過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加，影響2023年財務表現。至2023年第四季底，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，季增1.59億美元。2024年第一季:中芯國際估計，營收將季增0-2%；毛利率介於9%至11%。根據這項業績指引，中芯國際第一季營收繼續成長，毛利率持續下滑，從2023年第四季的16.4%大幅降低至9%-11%，恐衝擊獲利。 1/31.聯電:預期晶圓需求將逐漸回溫，預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%，平均銷售價格（ASP）以美元計約將季減5%，因產能利用率由上季66%將降到最低60%，影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元，全年資本支出約30億美元、年增約11.1％；展望2024年，聯電資本支出較去年提高一成，約為33億美元，其中，95％將用於12吋、5％用於8吋廠。隨著12A P6廠產能持續開出，今年第一季產能估增加至121.2萬片，季增0.7％、年增8.1％。 1/26.聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米製程平台，並在英特爾位於美國亞利桑那州廠進行開發和製造，以因行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方合作開發的12奈米製程預計在2027年投入生產。 聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，英特爾致力於與聯電策略合作，為全球客戶提供更好的服務，並進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。這項合作將協助客戶升級關鍵技術節點，同時擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。期待策略合作能利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。聯電與英特爾此項12奈米製程合作，將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。 聯電與英特爾雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 1/22.中國晶圓代工降價競爭 傳聯電、力積電客戶轉單 1/18.中國晶片廠激進擴張 恐致價格戰和破產,中國新建和即將完成的晶圓廠，主要專注在成熟製程，特別是28奈米以上的技術。 1/8.1日行情！外資開殺戒力積電摜破30元 1/5.聯電12月營收為169.79億元，月減9.62%、年減18.94%，為近10個月來單月新低；第四季營收為549.57億元，季減3.7%，2023年全年營收2225.33億元，年減20.15%，為歷年次高。 15.三星拋震撼彈，傳本季調降晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率，不過，力積電（6770）不甩，反到在買盤搶進下，股價開高走高，觸及漲停31.05元， 1/3.根據全球半導體產業協會（SEMI）對全球晶圓廠預測報告，預計 2024年產能將成長6.4%，達到每月超過3000萬片晶圓產能。中國在政府支助下預計將有18座新晶圓廠於2024年投產。2023年晶圓每月產量增長5.5%至2960萬片，2024年將大幅增長6.4%。這一擴張主要是由英特爾、台積電和三星代工廠所推動，因為在人工智慧智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用持續快速成長下的需求大增 12/27.大摩：看好聯電衝刺12奈米 優於大盤目標價55元 12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 ***隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/2.英媒曝中芯慘狀 設備軟體無法更新、庫存零件2年耗盡 12/12.黃崇仁接受日經新聞專訪指出，力積電將藉由在日本宮城縣晶圓廠正式搶攻車用晶片市場，他認為，日本匯集車廠的車用晶片商機龐大，期望藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前為8%提高至30%的目標。 11/28.朝鮮日報:中國全力以政策與資金支援 發展成熟製程晶片,展開對20奈米以上成熟製程半導體攻擊性投資，市場預期全球50%以上成熟製程傳統晶片產能都將中國，可能壟斷市場，引發業界憂慮。在政策方面，中國政府給予本國企業的新建成熟製程半導體廠最高 10 年免稅優惠。韓國產業認為，照此趨勢發展，接下來 2 到 3 年間全球 50% 的成熟製程半導體將在中國生產。根據市場調查公司 IBS 指出，2022 年中國占 28 奈米製程晶片市場 28%，預計 2025 年該數字將提升至 40%。而隨著中國提高對成熟製程晶片的影響力，美國與歐盟也在考慮反制措施。然而，相關措施目前並無具體結果。 11/14.中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座 TrendForce:2023~27年全球晶圓代工成熟製程(28奈米以上)及先進製程(16奈米以下)產能比重約維7:3。因中國也努力推動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟製程產能占比從今年29%成長至2027年33%，以中芯國際,華虹集團HuaHong Group、合肥晶合集成Nexchip擴產最積極。 TrendForce:除去7座擱置晶圓廠，中國現有44 座晶圓廠，12吋晶圓廠25 座，6吋廠4 座，8 吋晶圓廠／產線15條。建設中晶圓廠22座，12吋廠15座，8吋廠8座。之後中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計畫建設 10座晶圓廠，12吋廠9座，8吋晶圓廠 1座。總體看2024 年底將建立32座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟製程。 11/3.TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至33%，日本搶占先進製程(今年中國三大晶圓代工巨頭齊聚科創板:8/7.華虹科創板上市，加前兩年回上海A股的中芯國際及5月過會晶合集成) 11/7.缺電+官僚疑慮 英特爾推遲越南擴廠計畫 11/7.世界先進財報會:客戶需求下滑、備貨保守，預期第四季晶圓出貨量將季減8-10％，產品平均售價將季減0-2％，產用率降到55-60％，衝擊毛利率進一步縮減到22-24％，今年資本支出三度下修到約90億元。 對公司規畫投資興建12吋晶圓廠進展，世界先進董事長方略重申先前說法，表示鑒於長期發展仍有需求，現階段確實應該考慮建置，公司持續認真評估12吋晶圓廠擴產可行性及地點等因素，目前相關評估仍持續進行中，尚無敲定可公布的確定計畫。 11/7.中芯Q3財報:产能用率90.4%,营收年增32.5%至156亿元创史新高，净利润年增56%至10.6亿元;得益于晶圆产能和销售稳健增长，三季度营收利润均年增，按GAAP计营收首站上单季20亿美元。Q4指引:营收季持平至增长2%，毛利率介于18%-20%间。 中芯A、H股分别收涨6%至101.89元和5%至28.25港元/股，今年累涨92%與42%. Q3:营收156亿元年增32.5%，晶圆销售数年增38%至212万片;归母净利10.6亿元年增56.4%，eps年增44.4%至0.13元/股;研发投入年增2.8%至12.74亿元，占总营收比例8.2%年滑2.3百分点;其它指标:毛利率提升至20.5%，整体产能用率达90.4%，月产能年增11.1%至88.4万片。 业务营收应用总营收占比:智能手机业务年滑1百分点至24.9%；电脑与平板占比年降12.8个百分点至16.4%；消费电子大幅提升18.5百分点至42.6%。分尺寸营收占比：8英寸晶圆年降4.5个百分点至21.5%，12英寸晶圆达78.5%美元計:营收季升14%到21.7亿美元，首单季上20亿美元台阶创史新高。公司补充:本季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，推动产品结构进一步优化，且均售单价升。不过，三季度业绩強，但前三季度净利年降26.4% 11/6.聯電10月營收191.9億元,月微增0.7%、年減21.2%，續維持月正長，並創歷年同期次高。前10月營收1867.7億元年減20.6%，也為歷年同期次高。 10/30.力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC公司今日簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。 10/27.日媒：力積電擬在日本宮城縣設廠 預計2024動工 10/25.聯電Q3財報:產能利用率自67%降至61-63%,營收570.7億元，毛利率為35.9%，營業利益率為26.8%，22/28奈米晶圓營收佔比達32%，產能利用率為67%,毛利率為35.9%,優於預期約32-34%,稅後淨利159.7億元,季增2.1%,eps1.29元;前三季營收為新台幣570.7億元，季成長1.4%、年減少24.3%，毛利率35.9%雖較上季36%略減，但較預期為佳，營業利益153億元、季減2.3%，稅後淨利159.7億元，季增2.1%,稅後淨利477.95億元,eps3.87元。展望第四季，公司預估晶圓出貨量將季減5%，產品平均價格持穩，產能利用率自67%降至61-63%，毛利率下滑至31-33%，顯示營運將較第三季下滑;王石表示，第三季營運受惠於電腦和通訊領域的需求、產品組合的持續改進，加上較有利的匯率因素，儘管整體晶圓出貨量減少2.3％，營收和毛利率相較於上一季仍維持穩健; 10/23.日經亞洲:台積轉投資世界先進赴新加坡興建12吋晶圓廠將拍板定案，預計投資額至少20億美元聚焦車用晶片。世界先進2019年斥資2.36億美元，吃下美GlobalFoundries位於新加坡一座8吋晶圓廠，生產各種感應器,將導入28奈米以上成熟製程， 鎖定車用、工控等利基型應用，最快2026年完工並開始試產… 10/16.力積電今年7月宣布與日本SBI控股株式會社合作，將合資在日本建設一座價值54億美元,12吋晶圓代工廠，日媒日前報導，日本經濟產業省可望對力積電合資晶圓廠補助1400億日圓（約新台幣逾300億元）。業界傳力積電落腳日本三重縣,有聯電和日本鎧俠營運的晶圓廠; 主因有政府補助，加主要是日本SBI控股株式會社籌資，力積電可望是主要提供建廠與技術合作，資金注入有限。 10/6.聯電Q3營收季增1.3% 世界先進成長7% 均優預期; 聯電9月營收190.5億元月增0.53%年減24.45%;第三季營收570.68 億元,季增1.37%年減24.3%；前三季營收1675.7億元,年減20.5%，均創同期次高。聯電預估第三季晶圓出貨量將減3-4%，產品ASP將成長2% ，產用率恐降至64-66%，且因電價、原物料及人力等成本增，將稀釋毛利率1-3個百分點。不過，聯電第三季營收出爐，略優於預期，法人預期，是受惠新台幣匯率貶值助攻。 世界先進9月營收34.4億元,月減 2.1%，年減6.75%，為3個月新低；第三季營收105.6億元季增7.13% ,年減20.8%；前三季營收285.98億元，年減32%。世界先進原預期，由於客戶對下半年晶圓備貨偏保守，第三季晶圓出貨量估季增4-6%，產品平均售價持平；受成本增加影響，毛利率將由上季的30%，降至 25-27%，約下滑4百分點。 10/5.集邦預估8吋晶圓代工產能利用率下探5成 需求冷到明年Q1:下半年總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待旺季拉貨效應並未發酵，8吋晶圓代工廠產能利用率恐下探到50~60%，比上半年更差，預估2024年經濟續逆風，第1季8吋晶圓代工產能利用率將跟本季持平或略低，明顯缺乏復甦訊號;今年上半年受惠驅動IC回補庫存急單挹注，加晶圓代工業者啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片，帶動今年上半年8吋晶圓代工產能利用率有所支撐，但下半年來，總體經濟與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後的庫存逐漸堆積，需求也放緩，德儀TI對電源管理IC削價競爭，IDM廠自有新廠產能開出，委外訂單縮減並對晶圓代工廠加強砍單，致使8吋晶圓廠產能利用率持續下探到50%至60%，從一到三線廠產用率都比上半年更差;展望明年:預估2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第1季8吋產能利用率將與本季相當甚略低，明顯缺乏復甦訊號。第2季終端銷售仍不明朗，但高庫存可望回較健康水位，供應鏈可望陸續重啟庫存回補，部分台系晶圓代工業從去中化獲轉單估可在下半年逐季放量，8吋產能利用率將緩步回升，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準;中芯與華虹等中系晶圓代工業者，8吋產用率平均較台韓業略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，也受惠中國推動IC國產替代、本土化生產; 展望2024年:相較台韓業者，中系8吋產用率復甦將較產業界平均快，華虹甚至有機會80%~90%。台系台積電近遭電源管理IC客戶砍單，第4季至明年第1季8吋產用率預估將跌至60%以下，聯電、力積電均面臨50%產用率保衛戰。原需求較穩健日歐IDM廠也在第3季入庫存修正週期，英飛凌近考量庫存過高，著手砍單聯電、世界先進等委外代工廠，世界先進本季8吋產用率續滑並延到明年第1季，預估明年第1季會更低迷;韓系業者:三星8吋產能主要生產大尺寸驅動IC、影像感測IC與智慧型手機電源管理IC等，但受消費性終端需求續低迷，客戶投片保守，中系影像感測IC客戶受中國本土化生產策略影響，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約5成。 10/5.高盛報告:考慮到匯兌收益利多，有望提升獲利，高盛預計，產能利用率在今年第4季觸底，明年開始將出現反彈。高盛重申買入聯電，目標價52元。高盛:估計聯電平均產用率將從Q3的64-66％,Q4降至61-63%,但經1年多庫存調整,從2024年開始,隨整體庫存逐步恢復健康水位,應會出現補貨需求;高盛預估:今年Q4應該是聯電營收底部,明年Q1產用率回67~ 69%,營收季增12.3%,上調聯電Q3、Q4毛利預測至34.6%、32.1%。 10/1.韓媒The Elec報導: 三星電12吋晶圓廠平均產用率約70%，8吋晶圓代工需求疲弱，至今年第2季，三星電晶圓代工產用率不到50%，8吋晶圓服務主要生產電源管理IC、面板驅動IC、微控制器等，由於消費性電子產品需求仍未明朗，為節省成本，三星晶圓代工3成機台已停機。由於IT產業需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8吋晶圓服務降價10%。至第2季，三星晶圓代工及SK海力士旗下晶圓代工子公司SK Hynix System 產用率都介於40%~50%。三星計劃年底重啟8吋停機機台，預計明年第1季正式恢復產線。 9/24.曾轟德補貼台積設廠 Gfs爽拿美國防部32億美元訂單 9/20.日本半导体的秘密武器：迷你晶圆厂,为解决半导体行业交期长、对应速度慢的问题，日本产业技术综合研究所自2008年就开始研发“迷你晶圆厂”，它具备少量、多品种生产的特色。 9/15.美國共和黨眾議員向拜登政府施壓，要求徹底斷開華為、中芯國際（SMIC）和美國供應商的關係。 9/6.聯電今8月營收189.5億元,月微減0.59%,中止連5月正成長,年減25%;前8月營收1485億元年減20％,但為同期次高。聯電預估客戶庫存調整延續，今年晶圓代工產業產值將估擴大衰退14~16%，第3季受到市場復甦不如預期影響，聯電晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產用率再降為約65％，但晶圓平均美元價格季增2％. 9/4.華為新機搭載麒麟9000晶片　中芯股價飆漲近11%(華為新發表Mate 60 Pro手機，搭載麒麟 9000S 處理器，由中芯國際代工晶片，彭博也委託TechInsights 拆解證實，華為和中芯已成功聯手突破美國封鎖，打造先進的7奈米處理器) 8/26.中芯國際2023半年報:營收213.18億人民幣，年滑13.3%；歸屬於上市公司股東淨利29.97億人民幣，年大衰52.1%。中芯國際:今年上半年全球消費動力疲軟，智慧型手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮，再加上全球半導體庫存消化進度緩慢，整體行業處於週期底部。中芯國際還坦言，除了面臨總體經濟波動風險外，還遇到地緣政治、產業競爭、供應鏈及人才流失等多重風險。中芯強調，部分重要原材料、零件、軟體、核心設備及服務支持等在全球範圍內的合格供應商數量較少，且大多來自中國境外。未來若發生供應短缺、延遲交貨、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和或地區與他國發生貿易摩擦、外交衝突、戰爭，恐會對公司生產經營及持續發展產生不利影響 8/10.中芯国际Q2营收年減18%，预计Q3季收入季增3至5%,下半年营收将好于上半年;Q2:营收15.6亿美元,市场預估15.5亿美元,年降18%,净利润4亿美元,远超市场预期1.84亿美元,年降21.7%;中国区收入贡献季升4.1%，占比达79.6%，美、欧亚区营收收缩。晶圆销售收入仍为中芯国际主要营收来源，占总营收的90.5%，季年略微减;产能:本季月产能由2023年第一季73.2万片8英寸约当晶圆增加至75.4万片，产用率较上季68.1%提升10.2%至78.3%，但仍远低于去年同期97.1%。 8/4.聯電今7月份營收190.6億元，月略微增，連5個月正成長，並為今年單月營收次高，但年減23%。前7月營收1295.7億;第3季展望:受市場復甦不如預期影響，預估公司晶圓出貨量將季減3％-4％，因電價、原物料及人力等成本增加，估將侵蝕毛利率約季減1-3個百分點，新產能開出則將導致產能利用率由上季的71%，進一步降為約65％左右，但晶圓平均美元價格較上季增加2％。 8/2.世界先進5347第2季財報:毛利率30%，首季持平，稅後淨利19.95億元季增46.3%，eps1.22元，較首季回溫;上半年毛利率30%，年減19.19百分點，稅後淨利33.59億元，年減62.58%，eps2.05元。第3季受終端市場需求續疲弱影響，預估晶圓出貨量季增4%~6%，產品銷售單價持平，產用率持平，毛利率降為25%~27% 8/1.中國半導體發展受到美國強力制裁，使中國轉向加速生產尚未被禁止的28奈米以上成熟製程，引起歐美國家注意，有鑑於相關晶片用途廣泛，知情人士透露，歐美很可能會進一步擬定新策略，遏止中國半導體業在成熟製程領域持續擴張 7/30.AI熱潮中打冷顫 中國晶片商寒武紀再大裁員 7/26.聯電法說會：Q3不明朗，22/28奈米仍需求強勁 王石表示，第二季基本上與前季預測相符，出貨量持平外，產能利用率（稼動率）也維持在約7成。WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。但對於第三季需求，聯電表示狀況還不明朗。 主要由於庫存調整時間較長，晶圓需求前景尚不明確，而全球終端需求也持續疲弱， 庫存調整將持續至第四季。；今年晶圓代工產業產值將由上季估年減7%-9%，進一步擴大衰退到14%至16%，預估出貨量將減少3%至4%，產能利用會滑落至64%至66%間，單季獲利也會受到影響。 7/21.中芯國際在美國晶片禁令下，發展受限。2020年12月回鍋擔任副董事長蔣尚義在隔年辭職後，同時間執行董事梁孟松、獨立董事楊光磊也辭任，宣告台積幫全數退出中芯董事會，新任董事全由中國人取代。目前梁孟松僅留下聯合首席執行長職位，曾任台積電研發基礎工程處處長楊光磊離開中芯後，已跳槽到英特爾。隨美國對遏制中國半導體發展力道加重，讓中芯承壓。近期，中芯再度爆發高層人事異動，7月17日發布公告，原公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席高永崗，因工作調整請辭，由副董、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰接任。這也是中芯國際在2年內，再次更換董事長。 7/21.中國晶片前途茫茫？中芯換帥 紫光展銳股東大亂鬥 7/20.AI帶動新成長 力積電明年Q2回成長軌道 7/19.力積電Q2業外挹注每股小賺0.15元 Q3恐續下滑 7/12.接三星、富士通急單 聯電28奈米提早滿載 7/7.世界先進6月營收31.45億元，月增約0.19%、年減約42.76%；第2季營收98.54億元，季增約20.37%，略優於財測高標；上半年累計營收為180.41億元，年減37.34%。 7/6.聯電營收6月:190.6億元月增1.4%年減23.2%，連4個月月成長；第2季562.96億元季增3.8％年減21.8％，優於財測預期，今年上半年合營收為1105億元年減18.43％，但為同期次高。 7/5.力積電與日方夥伴簽MOU　擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術 6/28.华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 6/9.世界先進與力積電5月營收同步滑落，世界先進降至新台幣31億元，月減12%，年減40.99%,前5月營收148.96億元，年減36%;力積電為37億元月減4%，為今年次低,年減49.8%；前五月營收190億元年減46%。 6/8.聯電5月營收187.8億元月增1.7%，連3個月正成長，但年減約23.％，為今年單月營收次高；前5月營收914億元年減17.4%，但為同期次高。聯電預估第2季，因客戶持續進行庫存調整，預估晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，毛利率估34%36%，稼動率維持約71%-73％。目前看下半年市場狀況不明朗，但沒有看到強勁復甦的跡象，聯電並同時下修今年全球半導體業及晶圓代工產業產值 6/1.聯電股東會:展望下半年，因上半年庫存調整持續，且比預期緩慢，景氣沒明顯復甦，目前還看不到強勁復甦訊號，訂單能見度約僅到第3季，繼手機、PC市場需求不佳後，工業、車用需求也下滑，目前無法確定下半年是否能比上半年好,但28奈米估可達9成產能利用率，並堅守價格，即使中國業者搶進此製程，聯電仍有信心做得比他們好。 5/31.印度媒體報導，據知情人士透露，印度政府可能告知Vedanta Resources Ltd.與台灣鴻海集團富士康的合資企業，將不會獲得製造28奈米晶片廠的投資補助獎勵。 5/29.中國廠商寶德（PowerLeader）於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」，這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫，其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器，證實寶德所謂自主開發的x86處理器，根本就是貼牌產品。 5/24.聯電、力積電 與6吋廠，因部分客戶還在調整庫存中，加終端需求並沒有出現強勁復甦跡象，包括驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理、功率元件需求雖有回溫但均不旺，整體能見度有限，預期以成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季恐跟第2季持平或略好，下半年預期將旺季不旺。 5/23.中芯國際日前低調撤下14奈米製程節點晶圓代工解決方案 5/10.GFQ1財報:營收18.4億美元年下滑約5%,季減12%,主要業務營收表現:智慧行動裝置年減29%季減15%至6.96億美元;通訊基礎與資料中心:年增8%季減9%至3.5億美元；家庭與工業IoT,年增7%季減17%至3.44億美元;車用年增122%、季增57%至1.8億美元；個人運算：年減12%、季減69%，達0.36億美元;業務佔總營收比:智慧行動裝置,僅剩38%，年減約12個百分點；汽車業務從2022年首季4%增至2023年首季10%佔比,車用需求挹注、智慧型手機需求疲弱現象。GF預計2023年第2季營收介於18.1億~18.5億美元，中間值略低於18.5億美元的預期；獲利前景同樣低於預期。因為GF受到智慧型手機和其他消費性電子產品銷量下滑的打擊。 佔GF營收貢獻比重最高的智慧行動裝置業務2023年首季營收降至6.96億美元，較2022年同期衰退近3成。GF智慧行動裝置業務以智慧型手機市場為主，佔其總營收3分之1以上貢獻比重。反觀汽車業務2023年首季營收增至1.8億美元，雖佔整體營收貢獻比重仍不高，但營收年成長幅度高達122%，成為2023年首季營收最大亮點 5/6.李強5日召開國務院常務會議,要部署加快建設充電基礎設施，更好支持新能源汽車下鄉和鄉村振興 5/3.世界先進財報會:隨晶圓出貨量增加20%以上，預估第二季營收將季增逾17%，毛利率可望持穩，但預期大部分客戶庫存修正將在上半年告段落，對第三季審慎樂觀看待;Q1產用率約57-59%，Q2可望拉升至61-63%,增約4百分點；另外，因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠新產能開出時間至明年初。部分客戶本季對公司晶圓需求逐漸回升，大小面板驅動 IC 營收占比將增加，但整體終端市場需求仍相對疲弱，有些客戶正在進行庫存調整，訂單能見度仍維持 3 個月…(世界先進今年資本支出維持100億元，原先預計今年產能將增至 339萬片八吋晶圓、年增約 8%，不過，為因應市場需求放緩，將延後晶圓五廠部分產能開出時間，因此今年產能預計為335.2 萬八吋晶圓，相當於年增 6-7%) 5/3.世界Q1財報:營收81.9億元季減14.5%,年減39.3%,毛利率面臨3成保衛戰滑至30%,季減9.2百分點,年減18.3百分點,營益率16.7%,季減9百分點,年減20.3百分點;稅後純益13.6億元,季減45%,年減66.7%, 營益率稍優於預期,eps0.83元,探5年新低。Q1傳統淡季、客戶也續調整庫存，晶圓出貨量預計減少7-9%，平均銷售單價下滑4-6%，加上不利的匯率因素，及晶圓五廠新產能逐漸開出，導致折舊成本增加。 4/30.積電頭號叛將、現任中國中芯國際執行長梁孟松，傳出已協助中芯邁向7奈米製程，榮鼎諮詢分析師卻認為，美國祭出晶片禁令後，未來10年甚至更長的時間內，都不可能量產7奈米晶片，幾乎是廢了。研究機構晨星分析師也說，5年內中芯不太可能生產新一代的晶片，中芯若想縮小與台積電的差距，至少要再觀察10年 4/28.兩晶片商獲歐盟批准設廠法國 願分享超額利潤(晶片製造商意法STM和格羅方德GF 28日獲歐盟批准，將利用法國政府補助在法建一家晶片工廠。兩家公司於去年7月宣布計劃，新工廠將位於意法半導體在Crolle 現有工廠旁，目標是2026年達滿載，每年生產62萬片18奈米晶圓) 4/26.聯電Q1財報:客戶續去庫存,需求減,晶圓出貨量較季減17.5%,產用率降至70%,毛利率滑至35.5%,季減7.4百分點,年減7.9 百分點,探近7季低點,營收542億元季減20%,年減14.5%,營益率26.7%,季減8.1百分點,年減8.5百分點,稅後純益161.8億元,季減15%,年18.3%,eps1.31元。車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力 4/20.GF19日狀告IBM、主張IBM非法和日本Rapidus等企業共享智慧財產權和企業祕密。GF除要求損害賠償外、也要求IBM停止進一步披露、使用企業祕密,也要求法院命令IBM停止招聘GF工程師助Rapidus合作計劃(2015年IBM半導體部門已售GF) 4/19.力積電Q1營運衰退比預期高,Q1營收季減20%,比預估15%為高，eps銳減為0.05元，創上市來單季獲利新低;主因產用率降到60%以下比預期低,產能閒置提列損失達20%；展望第2季，第2季營收約與上季持平到季減3%到5％，續處築底狀態，近期客戶下單雖保守，但議價動作積極，下半年「感覺會好一些」。 力積電銅鑼新廠預計今年底完成月產能8500片產線建置，明年初進行小規 模試產。 4/10.聯電營收:3月176.9億元,年減20%,月增4.9%,終止連6月下滑,歷年同期次高,Q1:542億元,季減約20%,年減14.5%,為近7季低點。 季減幅度高於預期17~19%。 廚房只有這隻蟑螂嗎？ 4/6.中國媒體報導，中國IC設計廠唯捷創芯公告，宣布「終止與 UMC（聯電）產能保障協議」，並將支付聯電 400 萬美元終止費。 3/28.中芯22年財報:营收495亿元年增39%,归属净利121亿元年增13% ,拟不利润分配;期內经营活动所得现金365亿元,年增75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金422亿元年增48.8%;预计2023营收年降十位数,毛利率約20%;折旧年增超两成,资本开支与約同上年;到年底月产能增量与上一年相近;公司仍维今年上半年行业处于周期底部判断. 314.中芯A股大涨近10%，股价创近一年来新高成交超45亿元。中芯港股涨超6%，现报17.16港元. 3/7.聯電拿下英飛凌車用MCU長單 新加坡廠代工(雙方約定此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造) 3/7.客戶調整庫存影響，聯電2月營收169億元月減13.6%、年減18.6% ，近22個月來新低，連6個月營收下滑；1、2月營收累計為365.2億元，年減11.53%。 2/16.晶圓代工降價風聲起,IC設計業者樂見其成(近期市場續傳台積電外晶圓代工業者，更積極地對些特定製程，給出多投片就能得折讓優惠方案，希提高IC設計業者投片意願) 影響?後來開高走低 2/10.通用汽車GM宣布跟美晶圓代工格羅方德GF簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數開逆走揚 2/9.中芯国际营收:Q4:16.2亿美元,预估16.5亿美元,年增2.6%，季減15%8季来首跌 预计Q1营收季跌10~12%，毛利率预计降至19%到21%;Q4毛利为5.18亿美元,毛利率为32%,净利润3.855亿美元,预估3.103亿美元;全年營收72.7亿美元年增34%，实现2021、 2022连续两年年增幅超过三成，2022年毛利率增长到38%，创史新高。晶圆营收占比从三季度92.5%下滑至91.1%。第四季度智能手机营收占晶圆收入28.6%,季升；智能家居和消费电子营收占比分别为10.8%和21.6%季減；其他占39%，稳步升。8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别35.6%、64.4%;公司全年资本开支63.5亿美元，到年底折合8英寸月产能达到71.4万片，全年产能利用率为92%,从二季度92.1%下滑至79.5%。2023年计划资本开支与2022年相比大致持平，主用于成熟产能扩产，及新厂基建。 2/3.號稱快追上AMD？中國龍芯業績雪崩、淨利暴跌8成 1/16.聯電財報:Q4需求顯著放緩與庫存續修正,營收678億元季減10%,毛利率42.9%,季減4.4百分點,營業利益率34.8%,季減5.2百分點,稅後純益190.68億元季減29.4%,eps 1.54元;全年:營收2787億元,年增30.8%,毛利率45%,年增11.3百分點,營業利益率37.4%,年增13.1百分點；稅後純益871.98億元,年增56.3%,eps7.09元,營收與獲同創新高;展望2023年Q1:全球經濟疲軟,客戶庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計Q1將充滿多重挑戰，預估單季晶圓出貨將季減達17%-19%，晶圓平均美元價較季持平，平均毛利率約34～36%，以中間值估將季減7.9個百分點，產能利用率估由上季的90%進一步下滑為70%，今年資本支出為30億美元，與去年相同，其中，90%將用擴增12吋產能，10%支用於8吋，主要將在台南和新加坡廠進行的產能佈建;應對當前景氣低迷,聯電已進行嚴格成本控管,並盡可能地推遲部份資本支出… 1/13.台積電完勝！1張毛利率趨勢圖驚見英特爾慘況 1/13.力積電財報會:Q4:稅後盈餘19億元季減與年減近7成,eps0.48元，近2年單季新低;全年:稅後盈餘216.4億元、年增34.5%,eps5.8元,仍創歷年新高;展望今年營運:Q1已看到客戶庫存明顯降低，驅動IC、記憶體常現急單，但因值過年長假、中國解封後疫情不確定等，估單季營收約季減15%，產能利用率約6成多，第2季可望跟第1季持平,下半年期望能開始好轉,但目前看不清楚,要等過完年後可能較明朗;銅鑼廠:裝機延後,去年資本支出下修為6.5億美元,原預計8.4億美元,2023年規劃開始裝機,資本支出將提高到18.4億美元,年增119%;銅鑼廠今年不貢獻重要營收,還衍生營運費用20億元。過去投片簽約轉彈性,投片量不足不會立即扣款,給客戶多產品與延1年履約彈性。 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.集邦︰今年電視面板估出貨2.64億片 年減2.8% 1/6.聯電營收:12月209億元,創近10個月來新低,月減7.1%年增3.3% ,為連4個月下滑,Q4:678億元季減約10%，符預期;全年2787億元,年增30.8%創新高。 1/6.世界先進:供應鏈庫存調整持續，預期第2季大部分客戶庫存會接近正常水準,對上半年保守看待，展望2023年產業景氣，他認為產業景氣「先冷後溫熱」，會多溫熱則無法確定，主要是大環境變數難料。 23-1/5.美商啟動去中！戴爾擬2024年全面停用中製晶片
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22-12/25.中國先進晶片走到死路 代工2哥舊技術變新寵(中國晶片製造商第2大上海華虹半導體,缺先進技術長期處中國次要地位,但美對先進技術限制,及北京自給自足策略下,現反成政府關注焦點。華虹月獲已在香港上市,在上海科創板進行25億美元的2次上市。籌集大部分資金用於升級和擴建生產設施。) 12/19.2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%(据业内透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价厂商增，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损) 12/15.美限制先進晶片能力 中恐增產28奈米晶片傾銷全球 12/15.中芯28奈米技術還不成熟，根本無法跟聯電競爭，更遠不及最早推出的台積電(中國政府為反擊美擴大禁令，將砸超過人民幣1兆元補助本土半導體產業,政府祭補助,恐使中芯對28奈米等成熟製程打價格戰,台灣晶圓代工業將受衝擊；不過，半導體設備業指出，中芯28奈米技術與良率與台積電、聯電還存在相當落差,預計2-3年內還不致於造成競爭威脅) 12/14.MS報告:MPS芯源系統宣布與世界先進簽代工協議,來自非中國多元化供應鏈,對世界先進長期有利,但還需時間,評減碼Underweight,目標價58元;戴爾、惠普等美企正要求主要供應商在中尋找代工能力,目前世界先進代工供應商包括台積電、中芯、美積電ASMC、華虹半導體。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/8.集邦科技TrendForce預估:第4季受客戶訂單修正幅度加深影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有最低達5、6成，營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟季持平,整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長盛況。 12/8.韓媒《The Elec》7日報導，除三星外，其他晶片代工廠稼動率下降幅度超出預期，部分公司產能恐僅剩50%~60%。 12/9.世界11月營收32億元月減10%年減26.7%,降至2021年4月來近19月低點,仍創同期次高,前11月營收488.8億元年增24.2％,續提前改寫年度新高. 12/6.客戶端調整庫存,聯電11月營收225.5億元,連3個月營收下滑月減7.4%年增14.7%,創近8個月來新低點,仍為歷年同期新高,前11月合營收2577.6億元、年增33.7%,續創歷年同期新高。 12/1.宣董福建晉華技術支援爛尾起死回升?養大以後再打聯電自己 12/1.華為偷建立中國供應鏈 聯電技術支援合作的爛尾晶片廠福建晉華等死而復生(華為及合作夥伴正在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網路,投資超過4000億人民幣;華為目標就是取代國外製造商和供應商,奪為華為用於電信基地台、監控攝影鏡頭和智慧型手機的關鍵晶片生產,並進軍汽車晶片業務) 11/24.利基型記憶體廠晶豪科財報會:市況低迷,Q3已預先認列1000萬美元晶圓代工廠(力積)長約投片不足損失,同時也認列新台幣3億元庫存跌價損失,因市場需求疲弱,庫存多,客戶進貨保守,第4季將減投片達3至4成,預計明年下半年景氣才回溫;晶豪:這次市場修正類2008年金融海嘯,第3季需求出現跳崖式下滑,這次修正較大問題在於通膨,當時金融海嘯沒通膨問題,並靠中國大量投入基礎建設、促進消費，帶動景氣復甦) 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層以上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數) 11/12.格芯正制定計劃，並通知員工將進行裁員、實施凍結招聘，以將每年營運費用降2億美元 11/7.聯電10月營收243億元,連2個月下滑,月減3.46%,創近半年來新低,年增27%,今年前10月營收為2352.13億元，年增35.9%。 10/27.花旗：雖Q3財報超出預期,但半導體從高點滑落,去庫存至少將持續到2023上半年，目前低潮未完和復甦無期,維賣出,目標價36元(聯電Q3財報:營收753.9億元，季增4.6%,年增34.9%毛利率創47.3%新高,稅後270億元,表現超預期,主受惠於更好產品組合和具彈性產用率) 10/25.聯電100％控股廈門聯芯 經部同意通過(本案聯電依原參股投資協議所訂回購持股條款，按約定於中方資本金到位7年後即2022年7月，回購廈門聯芯持股;聯電以約48.5億元人民幣折美金約7.8億元,間接受讓取得廈門金圓產發有限公司及福建省電子信息產業創投合夥企業所持廈門聯芯30%股權,後聯電持股比100%)。 10/21.聯電獲車電大廠英飛凌頒發「最佳晶圓代工獎 10/13.〈力積電法說〉大砍今年資本支出至8.5億美元 減幅43% 10/11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;10/11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10/10 .美新1波晶片管制,中國半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10/10. 美升高管制 彭博：中芯明年營收年成長恐腰斬;10/9.美全面圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美國本周將擴大限制 阻中國軍方獲高階晶片) 10/10.美新1波晶片管制 中科技股集體暴跌、華虹等4檔跌逾8％ 10/5.聯電9月營收終止連11個月創高 Q3衝上753億元再寫新猷 9/26.越南進軍半導體里程碑 FPT Software將量產晶片 9/20.聯電獲三星追增明年OLED DDI產能 9/13.聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單 9/11.聯電營收:8月首突破250億達253億元月增2.1%,前八個1856億元、年增率37.4%。 9/8.世界先進營收:8月49.7億元月增6.65%年增23.4%,前8月384億元年增42%。先前法說會:受客戶積極進行庫存調整影響，預估第3季營收季減達13.07-15.68% ，產用率驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5個百分點，公司預期庫存修正約2到4季，即到年底或明年上半年。 9/7.大摩:下季代工價恐跌10％~ 15% 評減持力積電，目標價27元。 9/6.聯電自結8月合營收253.5億元月增2.1%年增34.9%，破250億元大關，連續11個月創單月營收新高,前8月合營收1856.5億元年增37.4%0 8/29.TechInsights研究認為，中芯7奈米製程已能與台積並駕齊驅; 7月對中芯生產的MinerVA比特幣挖礦處理晶片進行逆向工程，結果發現「初步圖像顯示，幾乎複製台積電7奈米製程技術」，最新的報告進一步指出，中芯運用許多台積電所使用的製程整合選擇，報告說，「台積電7奈米與中芯7奈米之間的製程技術、設計與創新上有許多相似性」 8/24.台積電人若縮手 中芯舉步唯艱 8/24.聯電攻22奈米特殊製程 取得新斬獲 8/17.美光竊密案》聯電判罰2000萬確定 3主管發回更審
8/15.野村：庫存調整至明年 中立看中芯
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。 8/13.中芯Q2獲利年減25.2% CEO趙海軍辭執行董事 8/11.中芯国际二季度营收19亿美元 年增41.6%季增3.3%，续创单季史新高，毛利率39.4% 年增9.3%，季减1.3%。二季度产能续释放，12英寸营收占比季增至68.3%。二季度营收、毛利率表现均超过一季度指引上限。三季度，公司预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。上半年，公司资本开支共计25亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进。目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半” 展望三季度，公司预计营收环比增速将介于1%至3%之间，毛利率将介于38%至40%区间内。资本开支:Q2资本开支16.72亿美元，季增92.4%。2022年，公司全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。二季度产用率自上季度100.4%降至97.1%。Q2智能手机营收占比降至25.4%,同比-6.2% ，环比-3.3%；智能家居营收占比升至16.2%,同比+3.8%,环比+2.4%，消费电子占比:23.8%,同比-1.3%, 环比+0.7%；其他34.6%,同比+3.7%,环比+0.2%;8英寸和12英寸晶圆业务收入占比分别31.7%, 68.3%。梁孟松赵海军联合首席执行官均已退董事会辞任执行董事。 8/10.晶圆生产商巨头格罗方德营收、利润、出货量均创新高，股价高开低走
8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 7/29.【聯電教戰3】「聯電跌到40元以下就是買點！」　存股5千萬達人持續買好買滿 7/28.力積電完成4.09億美元GDR發行訂價 每股折合台幣35.01元約折價8.5% 7/26.聯電第2季財報:合營收新台幣720.6億元，季增13.6%增年41.5%，毛利率達46.5%，超預期，營業淨利281.64億元，季增26.1%，歸屬母公司淨利新台幣213.3億元，季增7.7%，每股稅後盈餘達1.74元，創單季獲利新高。上半年累計歸屬母公司淨利為新台幣411.34億元，年增83.9%，每股稅後盈餘達3.35元，創同期新高，第3季預計業務將保持穩健。 (7/21.半導體供應鏈傳: 聯電第一大客戶三星電子第3季對聯電投產28奈米不減反增,第3季營收機會比第2季成長，內部專案代號Argo亞果） 7/21.中芯7奈米晶片偷偷出貨，被抓包抄襲台積 7/20.中國加速自製晶片 芯擎科技完成10億人民幣增資 7/17.力積電13名高階主管逢高調節 近兩個月出脫逾1100張持股 7/16.力積電Q3產能利用率 恐下滑10％ 7/8.又要對中芯開鍘 美擬針對性限制出口 6/30.中國紫光集團清算 償權人債務最壞延八年 6/3.外界看衰半導體後市，聯電逆勢投資1450億元！晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後2盤算 5/31.坂本幸雄:中芯國際最佳製程 是台灣8年前的技術 5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響 5/17.中芯創辦人張汝京從青島芯恩半導體離職　轉戰上海積塔半導體執行董事 5/12.中芯Q1財報:营收118亿元年增62.6%,毛利率40.9%再创高,净利年增长175%; 二季度,公司估營收季增1%至3%,毛利率37% -39%,eps:0.36元 4/28.聯電Q1: 營收634億元台幣,季增7.3%,年增34.7%,毛利率43.4%,稅後盈餘198億元,季增24.2%,eps1.61元,獲利創單季新高;展望第2季預估晶圓出貨量季增4%到5%,ASP美元計價季增3%到4%,產用率維100%,毛利率近45% ;南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將本季量產,有助聯電無法滿足28奈米需求缺口,新加坡Fab 12i擴新廠,2024年起數年供貨合約22/28奈米需求;將與日本DENSO公司合作在USJC的12吋晶圓廠生產車用功率半導體. 4/27.聯電斥資人民幣48.58億元約新台幣214.97億元,向廈門及福建省創投取得所有聯芯持股,預計分3年分期買回所有持股,完成後聯芯將成聯電100獨資子公司(2014年10月聯電持股超過6成與廈門市政府、福建省電子信息集團合資62億美元成立12吋晶圓廠,當初與中資簽合約就議定聯芯成立7年後由聯電買回獨資) 4/13.力積電毛利率難進一步擴張 大摩降目標價至49元 4/12.力積電今年第1季毛利率飆達51%,稅後淨利達66.22億元,eps1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高，全年每股獲利將達7元以上(某些領域產品修正包括驅動IC、影像感測器，將以提高電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程補,與日美客戶攜手合作,1年半到2年將開出來,力積電預計2025年車用相關產品營收目標將倍增到12%-15%,今年雖少客戶加價搶產能，但長約價格較高，加生產效率提高、美元收費匯率有利因素，期望下半年毛利率比上半年好一些,"多幾個百分點" ) 4/2.憂需求放緩 蘋果、高通被小摩踢出關注名單 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 力積 聯電等要辛苦了 3/21.擬登陸科創板,中國晶圓代工二哥華虹01347.hk 股價暴漲10%(上季營收年增89%達5.3億美元 淨利年增93%, 迄去年底,月產能8吋17.8萬片,12吋6萬片,預計今年底月產能12吋9.45萬片) 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 2/22.聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠(Fab12i P3),總投資50億美元、2024年底進入量產(30,000片晶圓:特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵 ) https://www.techbang.com/posts/94448 2/10.Bosch執行長:晶片短缺下半年顯著緩解 2/10.力積電辦現增 員外扮乞丐?(辦現增發行普通股,參與發行海外存託憑證GDR,上限35萬張,預計籌230億元) 2/8...8吋晶圓產能吃緊 研調估2023年下半年可望緩解 2/8.紫光仆街 智路能扛中國半導體？智路建廣 600億人民幣接下紫光爛攤 1/28.聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 1/28.美光竊密案 聯電二審改輕判(聯電罰金降至兩千萬元、緩刑)(去年11月,聯電與美光更共同宣布達成全球和解協議)。 1/27.竊美光機密轉移中國晉華 二審減輕改判聯電罰金2千萬、緩刑2年 1/25.聯電Q4財報,營收591億元,季增5.7%,年增30.5%;毛利率39％稅後159.5億元,eps1.3元,(整體晶圓出貨量季增1.7%,達255萬片8吋約當晶圓);全年:營收年增超過20%,稅後557.8億元,年增超9成,營業利益創史新高,eps4.56元;來自28奈米產品營收年增75% 瑞銀擔心過剩 看壞聯電、世界先進,跟上大魔腳步 1/4.瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進,
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20-12/15.納斯達克:受11月頒發總統令影響，中芯國際公司、中國交通建設、中國鐵建、中國中車這4家中國公司將於21日從相關指數中移除。 (後聯電連噴30%，後漲倍以上) e