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晶圓代工與封測(8/14~2
/11):2/11林文伯-僅短急單,下半年
緩慢復甦,/晶圓急單部份暫停或縮休無薪假1/24蔡力行Q1衰45~50%,Q1或是谷底Q2復甦,ADR大漲應利空11/18夏包文-降台積35,產
能率55~60%,移除亞太買進8/28聯電內線被搜-曹興誠:馬政府檢調-黑道砸店治國
10/1-iSuppli調升明年半
導體銷售額年增13.8％連續4年好光景9/25外資傳台積年底起為英特爾Atom
CPU與Larraber繪圖IC出貨-/8/27-富士通微電與台積宣布共同開發28奈米高效能製程8/17台積近接獲博通無線通訊晶片大單7/30台積
Q2優於預期提高Q3展望外資多調升評等7/30力成Q3樂觀10月前維持成長動能看好DDR3上半2.96/旺宏上半0.37/30旺宏Q2產能使用率
高達99%，毛利率為40%，稅後淨利為9.8億元，季增57%，EPS為0.31元7/29聯電Q3-出貨片數應可增加8-10%，以美元計價的平均售價將上升約 5%，產能 利用率可以達到 85%Q2EPS 0.12元。上半年虧損0.52元。7/30矽品--Q2--EPS為0.54元，毛利率為 20.7%，下半較上半年可持平或是微幅成長.
6/12張忠謀回任CEO5/5-矽品力成月成長8.6%,4.8%.4/30台積Q2業績強勁反彈第3季可持平或小成長/Q1EPS台積0.06矽品0.08聯電-0.64日月光-0.3/林文伯大陸下鄉及山寨帶來相關IC需求已充分反映在逐月成長營收,之後將進入正常季節庫存循環4/29聯電產能利用率可望由 第 1 季谷底 30% 達到 75%4/21高盛將台積電評等「買進」調降至「中性」3/31花旗世界8吋一廠產成達90%-3/28瑞信調升台積58元匯豐降至中立
3/27
張忠謀半導體訂單比原預估好但春燕未到/3/20台積電4月1日全面停無薪假聯電3月中起3/20全懋將以換1比0.6股併入聯電集團的欣
興3/3台積英代爾聯合開發低價ATOM2/26IDC今年半導體銷售額減少22%-2010年才復甦2/24張忠謀:半導體現約是谷底,但L型復甦
2012回08水準2/14瑞銀全面調升全球半導體投資評等至-正面-加碼Altera、ASML、Marvell、台積電(目標價60元)
2/11
林文伯-景氣上半修 正,下半年
緩慢復甦,僅到急單，沒長穩單/晶圓急單部份暫停或縮休無薪假2/10聯電Q1營收跌大40%,1/24蔡力行Q1衰45~50%,09年衰35%,Q1
可能是谷底Q2開始復甦,ADR漲勢應利空1/16高盛呂東風降台積EPS對半1/13台積急單1/5矽品12月衰37%
8/28聯電內線被搜-曹興誠:馬政府檢調-黑道砸店治國
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11/13鉅.蔡宗憲- 手機晶片大廠高通(QCOM-US；Qualcomm)發表數款 Smartbook晶片，由於晶片基板使用的是FC-CSP(小尺寸
覆晶)，預料將再添景碩 (3189) 明(2010)年的營收成 長動能，不過，由於Smartbook屬於新產品，因此預期
最快明年下半年可對營收產生實質挹注，景碩股價近日 表現強勢，今日最高漲幅達2.6%。
高通今年以來逐步提高晶片基板FC-CSP比重， 自2008 年的25%，提升至40%，帶動景碩今年FC-CSP比重持續增
加；高通將在2010年推出Smartbook晶片，採用ARM架構 開發，並採用FC-CSP封裝技術，可望帶動景碩明年FC-CSP
比重持續提升，不過由於Smartbook屬於新產品，因此 初期量不大，預計最快在明(2010)年下半年開始對景碩 營收產生挹注。
景碩FC-CSP佔營收比重第 2 季的21%，法人預計第 4 季將達33%。景碩今年以來受惠FC-CSP比重提升，帶動營收逐月
走高，10月營收除FC-CSP外，也受韓系客戶訂單持續增 加帶動，展望11月，由於客戶端將在年底以前進行庫存
調整，因此法人預估營收將較10月微幅衰退。
第 4 季除FC-CSP外，韓系客戶訂單比重也將較第 4 季增加，因此法人預估第 4 季營收將較第 3 季微幅
增加。原來市場預期景碩因明年上半年中國3G手機基地台 鋪設達到高峰，下半年FC-CSP的成長動能將減少，不過
由於3G手機滲透率持續提升，加上高通Smartbook晶片挹 注，景碩FC-CSP比重可望持續增加，並帶動景碩營收。
11/10- /美通社亞洲/ --
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”或“集團”）（紐約証交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981）董事會今日宣佈委任王寧國博士為董事會的執
行董事兼集團總裁兼首席執行官，委任即時生效。張汝京博士由於個人理由辭任集團職務。 (Logo:
http://www.prnasia.com/sa/200611101605.jpg ) 王寧國博士（63歲）在全球半導體行業具有丰富經驗，為業內著名資深專才。
11/10-【鉅亨網葉
小慧-- 台積電(TSMC 今(10)日董事會 中，通過資本預算22億4080萬美元，用以擴充12吋晶圓 廠先進製程及封裝產能，另以
2億5460萬美元擴建12吋 晶圓廠廠房；同時通過以4600萬美元，設立 LED相關的 先進固態照明技術研發中心及量產廠房；並任命孫元成
為技術長。
11/10-（中央社張建中） 台積電 (2330) 在美國控告中芯違反雙方和解協議與不當使用營業秘密案，雙方決議和解，台積電獲賠 2億美元及其他補償。對此結果，台積電董事長張忠謀表示高興。
台積電今天下午發布新聞稿指出，2006年在美國加州阿拉米達法院對中芯國際提出違反2005年雙方和解協議與不當使用台積電營業秘密的訴訟，台積
電已與中芯達成和解。根據新的和解協議，中芯將在先前2005年和解協議下已支付的1.35億美元外，再支付台積電
2億美元及其他補償；台積電與中芯並同意終止於2005年所簽訂的專利交互授權合約。
此外，中芯因北京市高級人民法院做出對台積電有利判決所提出的上訴，中芯也將撤回。張忠謀透過新聞稿表示，很高興能順利解決與中芯在美國及北京正在進行的所有訴訟，同時充分保護台積電珍貴的營業秘密與技術；相信這項和解協議符合台積電及所有股東的最大利益。
10/1-工商-市調機構iSuppli昨（1）日二度調升對今、明兩年半導體市場預估，認為現在供應鏈能見度與半導
體需求改善，預期2009年全
球半導體銷售額僅將較去年減少16.5％，優於先前預估年減23％幅度。此外，iSuppli也小幅調高對明年展望，2010年受惠於全球總體經濟由谷底
翻揚進入復甦期，2010年全球半導體銷售額將較今年大增13.8％，且會出現連續4年、年增率成長的好光景。 雖然全球總體經濟似乎才剛要觸底，美國失業率仍創下新高，但是半導體廠對第四季市場展望明顯轉趨樂觀，近日舉行的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）中，設備廠商也對第四季及明年抱持樂觀看法，認為隨著總體經濟的止跌回穩，明年半導體市場將有強勁成長力道。
市調機構iSuppli昨日在最新研究報告中，就大動作調升了今、明兩年對全球半導體市場銷售額的預估及展望。iSuppli表示，由於第二季後經濟環境
已經止穩，供應鏈的能見度也獲得改善，整體半導體出貨量也因庫存重建需求拉動，及客戶端為未來預作準備進行備貨，讓需求出現溫和增加及反彈。而電腦、手機
等OEM廠對市場展望的改善，是帶動第三季半導體銷售額持續增加的主要原因。
根據iSuppli資料，半導體銷售額雖自今年第二季起，開始
呈現季增趨勢，但年增率預估要等到2010年5月之後，才會開始出現年增表現，這意味著半導體業必須忍受長達20個月年增率呈現負數的窘境。而2001年
至2002年的衰退期間，半導體業者曾經出現長達17個月年增率呈現負數的衰退期。
不過iSuppli預期，因為全球總體經濟將在年底觸底
後復甦，半導體市場在經歷過2008及2009兩年的衰退後，2010年將出現13.8％的強勁年增率，市場規模將達到2,460.32億美元，只是要等
到2012年時後，整個市場規模才會回到上波景氣循環高峰的2007年的水準。但好消息是，半導體市場將在2010年至2013年的這4年間，維持一個長
期成長趨勢。
對於第四季及明年市場展望，台積電及聯電將等到月底法說會中再對外說明。不過，台積電董事長張忠謀近幾個月內密集拜訪客戶，對
明年市場展望將會有更進一步的說明及解釋，而之前張忠謀認為，今年半導體產值將較去年減少17％，明年年增率最差也會有5％，市場法人則預期相關數字應會
有所調整，對明年市況樂觀期待。
9/25-工商─張志榮--國際整合元件大廠（IDM）持續擴大委外代工！外資圈昨（25）日盛傳，台積電
（2330） 在今年底前將以Fab 14的40奈米製程，撥出5,000至6,000片晶圓產能供英特爾Atom
CPU與Larraber繪圖IC生產之用，以對決ARM CPU，CPU從2011年起將成為台積電極具潛力的業務。
根據法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明的預估，若以英特爾50％的Atom CPU委外代工計算，約可增加台積電明年營收1％至2％，量雖然不算大，但對台積電切入CPU領域而言將具有里程碑意義，此外，台積電32奈米製程預計將 從2011年底起為英特爾大量出貨。
9/8【鉅亨網葉小慧- 旺宏 2337(TW) 董事長吳敏求 8日表示，旺宏對12
吋廠的資本支出計畫是必要方向，可能自己建廠或與他 人策略聯盟，甚或是其他多種選擇，都尚未定案，不過 ，無論哪一種選擇，12吋廠都要能在 2011
年上線，而 「每一片12吋晶圓成本是多少」是最終方案的關鍵。
旺宏在第 1季法說會中宣布，2 年內建立 12 吋產 能，以因應業務成長需求，並提升製程技術，但進度遲
遲未見明朗，近期因申請進駐中科后里園區消息曝光，
自建12吋廠的傳聞不脛而走，使旺宏更加受到市場矚目。歷經金融海嘯後，大廠飛索(Spansion)申請破產保
護，被視為過度投資的12吋廠，最終宣布停產；快速崛 起並擠下飛索，成為全球最大 NOR Flash 廠的恆憶 (Numonyx)
更表示，產能與其他大廠合作，短期沒有自 建12吋廠的計畫。吳敏求表示，旺宏對12吋廠的資本支出計畫是必要
方向，目前有外購、策略聯盟或是自己建廠等多種選擇 ，旺宏仍在針對這些選擇進行評估最有利的方式，若有
確實結果將會對外公布。......因此，吳敏求強調，對旺宏來說，選擇何種方式擁 有12吋廠產能，是「如何把成本控制到最低點」。
吳 敏求指出，對旺宏來說，在業務成長的需求下， 擁有12吋廠的關鍵在於「每一片12吋晶圓成本是多少」 。他分析，外購不見得是最便宜的方案，因為經手者越 多，成本將墊越高；策略聯盟上，如果價錢便宜，「天 下沒有白吃的午餐」，可能晶圓成本表現不如預期；至 於自己蓋工廠，成本將是最高。
8/27-聯晚--日本富士通微電子與台積電
(2330)今宣布，雙方同意以台積電先進的技術平台為基礎，針對富士通微電子的28奈米邏輯IC產品進行生產、共同開發並強化28奈米高效能製程。富士
通微電子之前已與台積電就40奈米製程進行合作。這項協定代表富士通微電子將延伸已經在台積公司生產的40奈米產品，雙方將共同發展最佳化的28奈米高效
能製程，而首批28奈米工程樣品預計於2010年年底出貨。
8/17-鉅亨台積電(2330-TW)近期接獲美國網通晶片大廠博通(
Broadcom)無線通訊晶片大單，每月高達2-3萬12吋晶 圓，使台積電單月營收約數十億元， Q4 營運表現吃大 補丸。
即將於明(18)日展開的台積電業務周，由董事長張 忠謀主持，也將宣示把H1流失的訂單及市占搶回來。
8/10【鉅亨網葉小慧 】 晶圓代工廠 7 月營收充斥旺季氣息，台積電 、聯電 、世界先進
5347(TW) 同創今 年單月新高，較6 月分別成長 17.6%、6.97% 和 8.37% ，其中台積電單月營收兩位數的成長幅度，並達成原先
第 3 季預估目標 35%，表現搶眼。台積電 7 月合併營收為新台幣 311.73億元，月增 17.6%，年減
2%；單月營收兩位數的成長，讓旺季氣息 「真旺」，令市場驚艷。
聯 電 7 月營收來到 88.1 億元，繼 6 月回到金融 風暴前營運水準，更上一層，月成長 6.97%，並較去年 同期 85.36
億元成長 3.2%，為近 20 個月來單月營收 新高；累計今年 1-7 月營收為 422.75 億元，較去年 同期 577.72 億元減少
26.82%。聯電預期，第 3 季晶圓出貨量將季增 8-10%，產 品平均銷售價格上升 5%，單季營收成長約 13.4-15.5%
，市場需求上，電腦產品最強，其次為消費性電子產品。
世 界先進7 月營收為 14.06 億元，較 6 月 12.98 億元成長 8.37%，較去年同期15.07 億元下滑約 6.69%
；累計今年 1-7 月營收為 65.28 億元，較去年同期 106.09 億元下滑 38.47%。世界副總經理謝徽榮表示 ，7
月營收成長，主因晶圓出貨量持續增加。
世界先進法說中指出，在記憶體及邏輯產品需求同 步成長帶動下，第 3 季出貨量預估季增 25% ，產品平 均銷售價格上揚 3-4%，以此預估，8-9 月業績可望有 更大上揚空間。
7/31-(中央社張建中)法說會後，Q2獲利表現及Q3營運展望優於預期，外資紛紛給予買進評等，並調高目標價。摩
根士丹利調高台積電今年獲利預估，3.06，調高至3.3元，重申「加碼」評等，同時將目標價自69.65元，調高至70元。摩根大通由原「中立」調高至
「加碼」，目標價由56元調高至65元，調幅約16%。花旗、美林及瑞信等一致重申「買進」或「優於大盤表現」評等，並同步調高台積電目標價。 麥格理證券仍憂心第4季營運恐將滑落，此外，台積電還存有交班疑慮，因此重申「中立」評等；匯豐證券及高盛證券也重申「中立」評等。
7/30【鉅亨網葉小慧-- 張忠謀重主持法說，今年全球半導體產值由 -20% 調高為
-17%，今年個人電腦、手機及消費性電子等產品出貨預 估，也全面調高；不過，全球經濟「緩慢復甦」的看法 不變。張忠謀指出，今年第 2
季淡季不淡，市場需求較預 期好，因此全面調高今年個人電腦、手機及消費性電子 等產品出貨預估，個人電腦出貨自年減 8% 調為年減 4%
，手機出貨自年減 15% 調為年減 9%，消費性電子出貨 自年減7%調至年減4%。
在全球半導體與晶圓代工產業展望上，張忠謀將今 年全球半導體產值由年減 20% 調高為年減 17%，晶圓 代工產值由年減 30% 調為年減
19-20%。張忠謀指出， 整體來說，今年晶圓代工產業表現將低於半導體產業， 但會在明年趕上 (make up)。在太陽能和 LED
等新事業，張忠謀僅給假 設性藍圖，預估到 2012 年為止，半導體產值將呈現 5% 左右的成長，2011 年就能回到 2008 年水準，不過
到了 2018 年，半導體產值年成長可能只剩下 1%，屆時希望太陽能和 LED 等新事業可以達到 20 億美元規 模。台積電公布今年第 2
季財報，合併營收 742 億元，稅後純益為 244 億元，每股盈餘 為 0.94 元，年 減分別為15.8%， 15%， 13.9%。
季增分別為 88% ， 1468%，1466.5%。Q2毛利率為 46.2%，年增略升，優於公司原預期 43.5-45.5%， 營業利益率為
33.9%，稅後純益率則為 32.9%。
6月 11 日重掌兵符的張忠謀 表示，市場需求預測好轉，加上客戶推出新產品，以及 重新建置產品庫存，今年第 2 季所有產品應用領域的
晶片需求強勁彈升。從 產品組合方面來看，來自先進製程 (0.13微米及 更先進製程)的營收占第2季晶圓銷售的 65%，其中 90
奈米製程的營收占全季晶圓銷售的 23% ，65 奈米製程 的營收則占 28%，而 45 及 40 奈米製程晶片出貨量為 第 1 季的 3
倍，其營收占第 2 季晶圓銷售比例超過 1%。
7/30-時報沈培華--半導體需求持續成長，台積電預估3季合併營收可望達新台幣880億至900億元，將季增
18.58%至21.27%，優於原預期的持平或小幅成長,毛利率預估由第二季的46.2%提升至46.5%~48.5%,
營業利益率為35~37%，高於第二季的33.9%。上半年資本支出共3.9億美元。看好先進製程需求，今年資本支出預估達23億美元，高於去年的資本支
出19億元，增幅為21%。下半年預計大幅支出19.1億美元，主要因應客戶對先進製程需求，預計全年資本支出的八成將用於40、65奈米之前後段製程。
台積電第二季毛利率達46.2%，略高於公司預期；何麗梅副總指出，第二季毛利率比第一季的低檔18.9%增加27.3個百分點，主要是產能利用率大增的
效益，第二季毛利率也比去年同期的45.6%小增0.6個百分點，顯示雖晶圓單價下滑，但成本控制得宜，抵銷對產品單價的影響。
7/30鉅.力成 今法說會，公司對 第 3季展望樂觀，
10月前營運狀況將維持成長動能，..力成董事長蔡篤恭看好DDR3的成長動能，下半年策
略性主攻DDR3，除了三星有意擴大應用層面外，隨著消費性電子產品記憶容量增加，DDR3後續應用 層面將擴大。另一重
點在於目前目前DRAM大廠手中現金吃緊，面臨銀行抽銀 根的壓力，根本沒有廠商有能力在去擴充DDR3的產能，
造成DDR3供應吃緊，目前僅爾必達有能力擴產供應。..毛利率將較第 2季成長，而產能利用率也將提升 ，測試產能利用率有機會超過
85%、封裝則可望逾 90% ，雖然 11、12月目前狀況不甚明朗，但有機會延續Q3的 成長動能。
第 2季營運狀況，營收為 71.08 億元，季成長 18.2%，稅後淨 利為 10.41億元，季成長 26.2%， 毛利率為 21.6%，EPS 1.65元，季成長 26%，年營收和毛利率均出現衰退，主要是因 為平均產品售價下滑以及測試營收比重低於去年同期； 累計上半年稅後純益 18.66億元，EPS 2.96，毛利率為 20.6%。
蔡篤恭對記憶體市場後市持樂觀看法，認為Flash價 格已出現持穩跡象，而DRAM需求也在小筆電的熱銷帶動 下刺激出來，因此下半年將策略性專攻DDR3產品線，一 來價格較好，再者可降低成本。
7/30【時報沈培華】旺宏 公布第二季產能使用率高達99%，毛利率為40%，稅後淨利為9.8億元，季增57%，EPS為0.31元，優於第一季的0.2元；預期第三季營收持續成長。
旺宏今日召開法說會，公布第二季營收為57.72億元，季增17%，年增11%，單季毛利率達40%，比第一季的36%增加4個百分點，單季稅前盈
餘為10.4億元，季增56%，年增16%，單季每股稅後淨利為0.31元，也優於去年同期的0.27元。第三季進入傳統旺季，旺宏估第三季產能利用率將
高於95%，出貨量季增率介於10%~15%，平均銷售單價預計持平至成長5%，以此推估，營收季增率約落在10%~20%之間。
7/30-工商涂志豪--據了解,聯電除了獲得英偉達（NVIDIA）及超微的65/55奈米繪圖晶片訂單，新
獲高通（Qualcomm）及邁威爾（Marvell）等訂單亦是重要關鍵。聯電目前預計第三季的晶圓出貨量可季增8％至10％，因65／55奈米接單持
續轉強，可達營收15％比重，所以平均價格（ASP）將可較上季增加5％。外資分析師預估，聯電本季營收應可季增13％至15％，產能利用率上看85％至
90％，本業獲利能力有明顯改善。
7/29--鉅亨網馬瑞璿-聯電 執行長孫世偉法說會表 示，目前第4季能見度不高，..不對第4季發表評 論。法人表示，聯電第 3季的財測與市場預期差不多， 不過，在出貨量部分，第4季恐怕會因為第3季基期太高 ，而出現下滑狀況。
關於第3季財測數字 ，聯電執行長孫世偉表示，獲利能力則將與前一季預估 值差不多，出貨片數應可增加8-10%，以美元計價的平均售價將上升約 5%，產能 利用率可以達到 85%，而為了投資65/55 奈米、 45/40奈米以及28奈米等高階製程產品，2009全 年度資本支出則將調升至 5億美元。聯電第 2季財報看來，在平均銷售價格方面，近一 年來有逐漸下滑的趨勢，財務長劉啟東表示，近來平均 售價下滑5%。
而在製程方面，65奈米佔比略有提升，由第 1季的 11%，上升至12%。聯電執行長孫世偉表示， 65/55奈米 新產品數量如預期成長，第2季來自65/55奈米的營收也 顯著增加，較上季成長120%。
聯電今公佈Q2財報，如前財測預期，由虧轉正。聯電Q2營收226億， 季成長108.8%，Q2淨利15億元，EPS 0.12元。上半年獲利能力，大不如金融風暴前，上半年稅後淨損66億元，每 股虧損0.52元。
Q1營業虧 損43億元，Q2營業毛利轉正達53.81億元 ，營業毛利率23.8%。扣除掉業外虧損9億元之後，聯電
第2季的稅後盈餘達15.47億元，每股稅後盈餘0.12元。出貨片數方面，聯電 2季的出貨片數總共達到
89.8萬片，季增133%；Q2產能利用率79%，Q1為30%。
財務長劉啟東表示， 第2季業外虧損主要來自於持股 50%的子公司UMC Japan ，認列投資損失金額高達17.8億元.聯電上半年營收
334.66億元，年減32%，營 業毛利則為 10.46億元，營業毛利率3.1%。但是，扣除 掉業外虧損、所得稅費用之後，聯電上半年稅後淨損
66.13億元，跟去年同期稅後盈餘26.03億元相比，獲利 能力的確因為金融海嘯而衰退不少，每股虧損0.52元。
7/30【時報-】矽品 (2325) 董事長林文伯昨日說，上游晶圓代工廠及下游封測廠的先進產能嚴重不足，現在就要開始衝了，需要強力投資的時後到了。
7/30（中央社葉代芝）矽品 法說後，美林、巴黎、大和同步調升目標價，最高上看53.1元，其餘多維持中性看法；匯豐證券則認為上檔有限，調降矽品評等至「中立」。
美林何浩銘(Daniel
Heyler)指出，矽品折舊減少、產能利用率升高，且產品組合轉佳，加上先進封裝需求提升，重申「買進」評等，目標價由49.5元上調至53.1元。花
旗陸行之也看好矽品，雖然第4季到明年首季面臨短期修正，但矽品比同業擁有更好的現金流和獲利能力，調升今、明年每股稅後盈餘
(EPS)，維持「買進」評等，目標價46元。巴黎證重申「買進」評等，目標價由47.5元微調至48元。
大和重申「持有」評等，目標價由44元升至48元；瑞信重申「中立」評等，目標價維持47元；德意志重申「持
有」中立評等，目標價43元；摩根大通證券也維持「中立」評等，目標價維持43元；摩根士丹利證券重申「與大盤持平」的中立，目標價39元。矽品預期下半
年營收將是第2季的2倍，摩根夏鮑文仍認為，第 4季前景不明；德意志半導體分析師周立中則預估第4季將較第3季呈現2位數下滑。
7/30【時報張涵婷】矽品
今法說，Q2營收141.億元，季增53.6%，年減10.8%,林文伯表示，成長幅度超乎公司預期，對於第三季財
測，林文伯再以能見度有限為由不提供，但是也鬆口表示，第三季加上第四季的業績較上半年可持平或是微幅成長，大概是「第二季乘以二」。林文伯樂觀看待下半
年，指出回補庫存力道仍強再加上需求回溫，下半年封測產業景氣持續看好。矽品第三季產品線部分，林文伯表示，消費性產品成長力道將最為強勁，PC和通訊展
品次之，記憶體的部分則會有微幅的成長。
在資本支出部分，林文伯表示，第三季的資本支出預估則為12億元左右，目前仍維持全年40億元的資本支出，但不排除向上擴充的可能。市場擔心第三季平均單
價(ASP)走跌，林文伯表示，高階(high-end)部分會持平，低階(low-end)部分則會走高。Q2稅後淨利16.64億元，EPS為
0.54元，毛利率為
20.7%，林文伯表示，第二季營收大幅成長，超過公司預期，原因在於傳統淡季效應未發生、半導體供應鏈庫存回補力道強勁以及新興市場需求旺盛，
第
二季的產品比重，PC為23%、通訊為48%、記憶體為11%、消費性產品則為18%，林文伯解釋，PC與通訊部分的變動是因為部分客戶產品屬性被改劃歸
為通訊產品，例如聯發科現在被歸為手機晶片廠，因此在通訊產品比重才會提高。法說會上，林文伯也提到蘇州廠的情形，第二季營收為6.12億元，稅後淨利為
7700萬元，下季應可持續成長，但短期內，蘇州廠仍不會是矽品的主力。
7/11-涂志豪--晶圓代工龍頭台積電 （2330）
昨（10）日公佈第二季營收達742.12億元，較第一季增加約87.9％，略高於公司原本預估數字，但卻低於外資圈普遍預估的750億元水準。法人預
估，台積電第二季營收低於市場預期，應是受到40奈米良率不佳、平均單價（ASP）跌幅較大等因素影響，但本業獲利（EBIT）可望挑戰245億元。
台積電昨日公佈6月份合併營收達265.15億元，較5月份小增5％，第二季合併營收達742.12億元，較第一季增加約87.9％。由於台積電在先前法
說會中，預估第二季營收將介於710億至740億元間，實際營收略高於公司預估數字，但是外資圈普遍預估營收規模應大於750億元，所以低於市場預期。雖
然營收低於市場預期，但台積電上半年降低成本動作已見成效，市場預估毛利率將上看45％至45.5％間，營業利益率介於32.5％至33％間，均優於公司
原先預估，本業獲利可望挑戰240億至245億元。
6/18工商涂志豪--】英特爾年初宣佈將關閉4座封測廠，關廠及委外代工效應已在近期發酵！英特爾除了日前釋
出南橋晶片委由日月光 (2311) 、矽品 (2325)
代工外，近期也陸續將乙太網路（Ethernet）、無線網路（802.11n及WiMAX）、NAND快閃記憶體等封測業務擴大委外，日月光、矽品等第
三季來自英特爾訂單量，預估季增率可達15％以上，成為IDM關廠效應下的重要受惠者。
製造體系將進行重整，包括淘汰
老舊的晶圓廠及縮編封測廠。其中，英特爾計劃關閉的4座封測廠，包括2座位於馬來西亞檳城（Penang）的封測廠，1座位於菲律賓加維特
（Cavite）的封測廠，及1座位於上海浦東的封測廠。第二季英特爾已將南橋晶片釋出委由日月光及矽品代工。根據封測業者表示，英特爾位於馬來西亞檳城
的封測廠擁有很大產能，包辦了英特爾南橋、網通、記憶體等晶片約40％封測產能，上海浦東封測廠主要以南橋及網通晶片封測為主，約佔英特爾封測產能約
15％，所以英特爾關閉封測廠後，一定得擴大委外代工。
封
測業者表示，除了南橋晶片外，其餘如乙太網路（Ethernet）控制晶片、無線網路（802.11n及WiMAX）晶片及模組、NAND快閃記憶體等，
未來將隨著英特爾自有封測廠的產能陸續關閉，而開始持續釋出委外代工，初估第三季來自英特爾訂單量，就會較本季增加15％至20％，而獲得英特爾認證的日
月光、矽品，自然成為這波英特爾大釋單風潮下的最大受惠者。未來自有封測廠僅剩下中國成都、馬來西亞居林
（Kulim）、菲律賓馬卡迪（Makati）、及在越南新投資封測廠等。
6/12【鉅亨網蔡佳容 】 關於台積電董事長張忠謀回任CEO、原執
行長蔡力行轉任綠能新事業總經理一事，外資圈聽到的 第一反應多半是驚訝，不過最終焦點仍是放在台積電的
投資價值上，僅有大和總研點出此決定可能是受到先前 裁員風波的影響。大和總研半導體產業分析師薩瑪(Pranab Kumar Sa
rmah)表示，蔡力行擔任執行長已有4年的時間，在台積 電服務也已20年，因此非常驚訝昨日突如其來的消息。
摩根大通證券亞洲科技產業研究部主管夏鮑文(Bha vin Shah)表示，聽到消息後的第一反應自然是負面的，
突顯了台積電的接班問題；但張忠謀昨日記者會上的解 釋確是合理、能接受的邏輯。夏鮑文認為，台積電是張忠謀一手成立培植的孩子
..夏鮑文指出，張忠謀擔憂成長趨緩是有道理的，若 以自由現金流的現值(DCF)來評估，預期10年後台積電的
價值將由61元降至55元，就算加上了新事業，也不過57 -58元；..台積電的價值已充分反應，因此摩根 大通僅維持其「中立」的評等。
而近期才翻多亞太晶圓代工族群，並將台積電調高 至「加碼」的摩根士丹利半導體產業分析師呂家璈指出
，張忠謀是企業界最敬重的領袖之一，對於他這次積極 的作為給予正面肯定；然而，接班以及台積電未來的成
長性將成為兩大隱憂。呂家璈指出，就算加上了綠能新事業，預估台積電 未來10年的年複合成長率也不到5%；此外，台積電過去
本業毛利率可達45-50%，LED和太陽能卻僅有20%，相差 了一斷距離。
6/12（中央社葉代芝）台積電 (2330)
董事長張忠謀回鍋兼任總執行長，外資雖多數維持原先投資評等不變，但看法偏向負面；高盛證券則因台積電利多已反映，評等降至「中立」。張
忠謀回鍋兼任總執行長，摩根士丹利證券、摩根大通證券和大和總研，雖維持原先投資評等或目標價，但看法偏向負面，均擔心未來接班計畫不明確。摩根大通全球
科技研究部主管夏鮑文 (Bhavin Shah)認為，這不是一個過渡計畫，未來蔡力行可能回鍋當接班人，但也可能另有黑馬。
同時，夏鮑文指出，以張忠謀對台積電未來成長預估來看，台積電已反映折現現金流量法價值，從本益比來看已變得貴了，維持「中立」評等。高盛證券半導
體分析師呂東風則因台積電股價已反映補庫存需求的利多，評等由「買進」降至「中立」，並移出亞太區買進名單，目標價調整為60元。呂東風雖認為台積電第2
季營收可超越財測、第3季營收可季增5%至10%，但因客戶庫存天數達高峰，如果終端銷售不佳，第4季和明年首季將面臨修正，建議等第4季庫存風險反映後
再進場。
5/12【鉅亨網楊祺 上海】 5月12日下午消息，台積電近期在晶圓廠管理團隊及 推動新創事業出現大動作，在管理團隊方面，除因應Gi
gaFab新成立總廠長制度，近期包括五、六、十廠及新加 坡SSMC廠的廠長均換將，由于聯電日前甫宣佈將合併和
艦，台積電此時換將，被業界解讀為可能與進軍大陸市 場策略有關。此外，台積電亦成立新創事業發展組織，
將對于節能事業包括LED、太陽能等產業前景進行評估， 若確實可行，將成立正式的新事業部。
據瞭解，台積電廠區逐漸擴散，現已擁有1座6 寸廠 、7座8寸廠與2座12寸廠，廠區管理日益繁複，台積電遂
改革廠務管理，尤其在超級大廠GigaFab新竹Fab12、台 南Fab14，建立總廠長制度，由旗下各模組的廠長向上彙
報，以建立最快速、最有效廠務管理。由于台積電廠長 人才濟濟，目前包括上海華虹NEC執行長邱慈雲及世界先
進總經理方略，過去都出身自台積電廠長，台積電總執 行長蔡力行亦曾擔任二、三廠廠長，目前2位總廠長則為 林錦坤、王建光。
據悉，台積電近期進行新一波的廠長輪調，包括五 、六、十廠及新加坡SSMC廠的廠長都換人，其中，上海
松江十廠原廠長曾孝平正式退休，由陳家湘升任台積電 中國區總經理，並暫兼十廠廠長，直接向蔡力行彙報。
台積電表示，陳家湘是半導體產業資深人士，先於擔任 台積電七、三廠廠長，並外派至新加坡SSMC廠擔任營運
副總，擁有豐富的半導體營運實務經驗，至于此波輪調 是正常內部作業。
但半導體業者認為，由于台積電來自大陸客戶營收 比重逐漸攀升，尤其聯電正式宣佈將合併和艦，勢必進 一步刺激台積電在大陸市場腳步，此時換將是否與大陸 佈局有關，值得於續關注。
此 外，台積電已從純粹晶圓製造，轉型為附加價值 服務兼製造公司，除制程技術與晶圓代工，近幾年積極
擴充設計服務部，提供客戶IP矽智財、設計流程等附加 價值高的服務，逐漸從晶圓代工核心擴展至範圍更廣的
相關事業，並打造開放創新平台(OIP)，從Foundry 1.0 脫胎換骨為Foundry 2.0。
半 導體業者指出，台積電內部正研擬投入LED事業的 可能性，目前包括許多半導體設備商亦計畫投入LED生產
設備，極可能就是與台積電進行先期研發計畫；此外， 台積電亦正研擬投入太陽能產業，不過，究竟是從矽晶
圓切入，抑或評估從薄膜太陽能電池切入，目前仍在評 估階段，但2者都與台積電既有制程有關連。
台積電表示，NBDO將由台積電中國區總經 理趙應誠 擔綱，將調回總部負責此一組織運作，直接向蔡力行彙
報。趙應誠自2003年起擔任台積電中國區總經理迄今已 近6年，歷經台積電大陸松江廠制程從0.25微米升級為0
.18微米，並完成台積電從Atmel購買8寸設備的移機、擴 產過程，對于台積電松江廠成長具相當貢獻。
5/18鉅亨網楊祺--設備商傳出，台積電6月整體產能利用率將大幅提升到95%，業務人員更通知客戶不接急
單，...，類似第一季的短單、急單，將不再排入台積電的生產線。法人表示，台積電第二季營運展望，是建立在產能利用率75%附近，第一季僅約38%，若
6月產能利用率突破九成，單月合併營收有機會超過300億元，恢復
去年8月的水準，營運也將回到去年第三季的正常狀況，第二季有機會超越法說會預估的目標。按照台積電過去慣例，可能會調高營運目標。
台積電第二季業務周“Sales Week”18日展開，董事長張忠謀上午9點將與高階主管會談。為期五天的業務週一季一次，主要目的是召回全球各地銷售據點主管回總部，五天按不同主題與 總部高層分享近一季業務狀況。
據統計，台積電第二季合併營收目標710億到740億元新台幣，比第一季395億元新台幣成長至少八成。第二季與上一季比會大幅成長.....啟動NPD機制。
5/5(中央社張建中)半導體封測廠矽品 及力成
4月業績同步回升；其中，矽品月增8.63%，力成月增4.84%。矽品今天公佈4月業績，自結營收新台幣42.01億元，較
3月成長8.63%；由於5、6月業績仍可望穩定表現，法人預估，矽品整體第2季業績可望突破100億元大關，將較第 1季成長3至4成水準。
記憶體封測廠力成4月營收攀升至22.02億元，月增4.84%；只是客戶持續減產，力成未來5、6月業績表現將持穩表現，難有爆炸性成長，整體第2季業績將較第1季成長1成多水準。
4/30(中央社張建中)台積電Q1EPS0.06元,
客戶去化庫存，晶片需求大幅下降，第1季合併營收滑落至395億元，季減38.8%，優於預期的360億至380億元。Q1季產品毛利率18.9%，優於
公司原預期14%至16%，營業利益率3.1%，稅後淨利15.59億元.0.13微米以下先進製程業績比重約65%；90奈米約25%，65奈米逼近
23%，40及45奈米比重近1%。第2季比重可望進一步攀高至2%水準。
台積電
看好第2季表現，合併營收可望達幣710至740億元，季增79.74%至87.34%。產品毛利率可望達43.5%至45.5%，將較第1季的
18.9%，大幅拉升24.6至26.6個百分點。台積電第2季營益率將達30.5%至32.5%，將較第1季的3.1%，拉升27.4至29.4個百分
點
台積電總執行長蔡力行同時預期，第3季可望持平或小幅成長。財務長何麗梅表示，由於市場消費數量超越生產數量，因此第2季訂單大幅增加，業績可望強勁反彈。
至於市場憂心第3季景氣恐將趨緩，蔡力行也難得提前對第3季景氣狀況提出看法；他預期，下半年可望延續第2季強勁成長力道，第3季應可持平或小幅成長。蔡
力行同時修正對今年半導體產業及晶圓代工業產值的預估，預期今年全球半導體業產值將較去年衰退2成，幅度小於原先預估的3成；晶圓代工業產值也將僅下滑
5%至10%。台積電宣佈，接獲日本富士通微電子40奈米世代邏輯晶片產品訂單。這項與富士通微電子在先進製程技術的合作，主要結合富士通微電子的晶片設
計技術、影像與 通訊矽智財，及台積電的製程技術與製造能力，預期有助2公司創造新市場，並開發潛在客戶。
4/29【時報游瓊華】矽品今法說會，儘管會中公佈第一季營收92.03億元，季減率26.1%、年減38.4%，每股盈餘0.08元，優於公司與法人圈的預期，但讓現場法人 失望的是，向來有「景氣鐵嘴」之稱的董事長林文伯再度以全球經濟持續不穩定、產業能見度有限為由，不提供今年第二季任何矽品財務預估；但對於下半年景 氣看法，林文伯表示，大陸的家電下鄉及山寨手機帶來的相關IC需求成長已經充分反映在逐月成長的營收上，之後將進入正常季節庫存循環，維持正常成長，有利 於IC表現，此力道也可望延續到下半年甚至明年。至於接下來IC需求關鍵在於歐美復甦力道。
林文伯表示，第一季表現優於預期，主因來自於於大陸家電下鄉以及山寨手機挹注，手機及數位電視相關IC需求大幅優於預估；但第一季獲利關鍵在於人事成本控制、折舊減少加上新台幣走貶，但之後面對的不利因素在於產品平均單價ASP繼續下跌。
僅強調根據部分IC大廠及客戶預估，第二季都呈「溫和成長」看法，有些客戶預測為5%成長。惟林文伯也點出影響第二季獲利主要原因將來 自於ASP下滑、金價耗用成本、美金匯率以及其他變動成本等。
林文伯表示，儘管今年總體經濟形勢仍令人擔憂，但某些領域已現曙
光，半導體業
者前、後段營運都已經反彈，而包括英特爾以及諾基亞等國際大廠都釋出產業面復甦消息，顯示半導體產業在過去兩季已經從谷底爬升，市場多餘存貨都已經消化完
畢，預估整體半導體市場今年第二季將回到正常季節庫存循環，後段晶圓代工受惠庫存回補及新興市場需求強勁，預估之後新興市場需求最強的低階產品將率先復 甦，惟ASP仍將受到壓抑。
4/29【鉅亨網黃丹齊】日月光 今法說會 ，Q1合併營收為133.97億元，較去年第4季減少 26.8%，但優於預估的35-40%衰退幅度。淨損15.67億元， 每股稅後淨損0.3元。
4/29鉅亨網記者蔡佳容 聯電 2303(TW) 今(29)日召開董事會，會中決議通 過與和艦科技
(蘇州)有限公司之控股公司合併案，合併 總金額上限2.85億美元；而此案也可望於6/10股東會取
得股東同意，再交由主管機關審理。孫世偉指出，和艦科技目前月產能為4.1萬片8吋晶 圓，製程技術為0.18微米，總投資金額達12億美元，扣
除負債，和艦科技仍有4000萬美元現金。聯電目前已有和艦先前所贈予的15%股權，正信託中 ；聯電預計以現金或發行普通股、美國存託憑證(ADR)方
式取得其餘的85%和艦股權，合併總金額不超過2.85億美 元；而和鑑股東平均每股將損失40%。
聯電 公佈 2009 年第 1 季財務報告，營業收入為新台幣 108.4 億元，產能利用率降至 30%，毛損率為 40%，營業淨 損率為 67.5%，2009 年第 1 季淨損新台幣 81.6 億元 ，EPS 為 -0.64 元。聯電第 1 季營收 108.4 元，與上季的新台幣 185.4 億元相比下滑 41.5%，年衰退約 54.8%。
孫世偉表示，受全球經濟衰退以致客戶 需求急速下滑影響，第 1 季出貨量降低至約當八吋晶 圓 38 萬 4000 片，產能利用率由去年地 4 季的 48% 陡降至 30%，平均銷售價格則下滑約 10 個百分點。
但因第 1 季訂單已有所增加，..聯 電第 1 季因採用新的財務會計準則第 10 號公 報增加額外營業成本，如認列轉投資公司茂德虧損約 4.8
億元，總計影響數為 10 億元左右，致使毛損率 擴大為 40%。但第 1 季仍維持 21.8 億元的正自由現金 流量，帳上約當現金也達 359
億，財務狀況十分健全。
聯電預期，第 2 季晶圓出貨將由第 1 季的 38萬 4000 片增加 110% 以上；平均銷售價格則成長 5% 以 上，預期上半年觸底，下半年回溫；產能利用率可望由 第 1 季谷底 30% 達到 75%；毛利率將由 -40% 大幅成 長至 20%；而第 2 季營也將收逐月成長。全年資本支 出則以不超過 4 億美元為原則，其中 12 吋廠將占 96%，8 吋廠將占 4%。
4/29(中央社張建中)政府若核准聯電合併和艦，對於依法申請前往中國大陸設廠的台積電 (2330)
如何交代，政府公正性恐將遭到非議。但政府若反對聯電合併和艦，政府對中國大陸的開放政策又將面臨質疑；聯電合併和艦一案，將考驗政府官員們的智慧。和艦
目前月產能僅為4.1萬片8吋晶圓，製程技術也僅達0.18微米，產能規模及製程技術與台積電的松江廠相當，不具領先地位；因此，聯電合併和艦後，在中國
大陸市場的佈局並不具優勢，仍將與台積電正面競爭。另外，和艦產能規模僅約聯電總產能的1成左右，因此，即便未來聯電能夠如預期順利合併和艦，對於聯電的
挹注也相當有限。法人認為，聯電合併和艦的舉動，讓和艦的投資人資產活化的意義應相對大。
4/21-時報--台積電ADR：高盛將台積電ADR的評等由「買進」調降至「中性」。 3/31【鉅亨網蔡佳容】
台積電 2330(TW) 董事長張忠謀上周五(27)表示， 半導體景氣比 1個月前看到的狀況好，而旗下晶圓代工 廠世界先進 5347(TW)
今年以來的股價也上漲了30%；花 旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之認為， 世界可比市場預期提前達到損益平衡點，因此維持「買
進」評等，目標價調升至15元。
受 惠於 LCD驅動IC的急單和台積電委外代工的訂單 增加，陸行之認為，世界先進8吋晶圓廠Fab 1的產能利
用率有機會倍增，從第1季的45%增加至4月份的90%。倘 若急單能延續至5-6月份，那麼世界第2季的營收就有希
望季增100%，遠高於市場和花旗先前預期的30-40%的成 長。
陸行之指出，2月份LCD驅動IC的晶圓庫存大幅滑落 了 80%，顯示出客戶已過度降低庫存水位，也因此未來 幾個月內勢必會出現回補現象。另一方面，供應鏈 2月 份營收較1月大幅成長了40-60%，也有希望帶動世界3-4 月的營收成長動能。
陸行之保守預估，世界第 2季營收季增率為65-70% ，優於先前預期，因此也同步調升世界今年 EPS的預估
值21%至-1.27元，明年則調升-0.27元，調幅17%。不過，若 90%的產能利用率有機會持續至第 2季和 第
3季，則營收和獲利就還有再上修的可能。陸行之表 示，就算世界股價已漲多，但在產能利用率提升、損益
平衡點提前達到的狀況下，仍維持「買進」評等，目標 價也由11元調高至15元。
3/28【時報-台北電】台積電在瑞士信貸證券亞洲投資論壇中表示，目前訂單狀況「一周比一周好」第一季營收可
望優於360至 380億元預估值；日月光亦認為月營收將逐季攀升至5月、第一季毛利率有機會由負轉正。影響所及，瑞士信貸證券半導體分析師Randy
Abrams隨即將台積電第二季營收成長幅度由25％大幅調升至38％、遠高於市場平均值的18％，並將目標價由56元調升至58元，指出下半年產能利用
率絕對有上看70％的空間。不過，Randy Abrams也提醒，儘管台積電長線看好，短期buy
side客戶興致恐怕沒那麼高，因為股價已逐漸反映基本面利多消息；港商匯豐證券則將台積電投資評等調降至「中立」，建議轉進投資評等調升至「加碼」的矽
品。
3/27【鉅亨網蔡佳容】 台積電 2330(TW) 今(27)日於歐洲商會的座談餐敘
中指出，全球金融、經濟問題徹底解決復甦要花 3-4年 時間，不過2010年全球 GDP就會由負轉正；而就台灣來
看，雖然還不知道燕子什麼時候來，但出口已經比一個 月前預期的狀況佳，希望以後不會再看到放無薪假的狀 況。張忠謀表示，今年台灣
GDP數字依舊相當不好，但 一個月前預期半導體產業衰退 30%的狀況如今已經可以 看到一點改善，沒有想像中的糟糕；而包括半導體、面
板等IT產業的表現都將優於預期，因此出口也可望轉好 一點。
張 忠謀重申，金融海嘯第一幕戲的高潮還沒過，第 二幕經濟衰退的高點也還無法預期，唯一可以確定的是
，全球經濟成長率可望於2010年由負轉正，也是第三幕 復甦的開始；不過，美國 GDP要回到2008年之前的水準
，還需要等到2011年，台灣則將比美國早些，而整體金 融、經濟大環境問題的徹底解決和復甦，則要花上 3-4 年的時間才會落幕。 3/27（中央社葉代芝）高
盛證券指出，補庫存的效應被市場反應，但市場還未承認全球需求持穩，半導體財報季時還會有好消息，建議緊抱龍頭股；瑞信證券則是上調台積電目標價和
EPS。高 盛半導體產業分析師呂東風指出，台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、特許半導體等第2季晶圓出貨季增均可達5
成以上，且台積電和特許平均售價可同步較首季成長，部份載板出現缺貨，其他也有部份零組件吃緊；補庫存的效應被市場反應，但市場還未承認全球需求開始持
穩，半導體財報季時還會有好消息。
3/26【鉅亨網張欽發】 南亞電路板 8046(TW) 今 (26)日召開董事會，董
事會中承認去年財報稅後盈餘為66.47億元，每股稅後 盈餘10.86元，董事會決議去年股利並將配發0.2元股票
股利及7.1元現金股息，合計7.3元；南亞電路板也蟬聯 去年PCB廠的獲利王及股利雙料冠軍。
以南亞電路板的今天收盤價90.6元計算，其配發 的7.1 元現金股息，現金殖利率為7.84%。
至於2008年獲利居次的健鼎科技 3044(TW) ，2008 年稅後盈餘28.11億元，每股稅後盈餘6.08元，但健鼎 科技董事會僅決定股東會日期訂在6月16日，健鼎科技 主管指出，健鼎科技的去年股利配發案，將待4月底召 開的董事會決定。
3/24(中央社張均懋)覆晶基板供應商南亞電路板 (8046)
受惠客戶回補庫存，第二季接單情況明顯較第一季為佳。南電指出，由於產能利用率仍不理想，今年沒有擴充產能計畫。南電目前覆晶基板產能維持單月3000萬
顆水準，訂單能見度約1個月；營收結構以覆晶基板佔5成最高，其次是印刷電路板 (PCB)佔3成，打線基板約佔2成。
南電今年資本支出規劃現有生產線維修為主，若要再擴充產能，要視產能利用率與景氣能見度等條件而定。南電現有出貨的產品中，除少量供應45奈米製程
的中央處理器用12層覆晶基板外，以6層板佔出貨比重最高；未來將積極爭取小筆電 (Netbook)用Atom處理器的覆晶基板訂單。
打線基板方面，主要的出貨產品為應用在手機晶片及DDRⅡ記憶體封裝的CSP(晶片尺寸封裝)基板。南電看好手機產品朝向多功能的發展趨勢，覆晶級CSP(FC CSP)載板可望成為未來3G手機晶片封裝的主流。
3/23工商-涂志豪--受惠急單的陸續回流，以及手機、網通、繪圖晶片等訂單回復穩定，台積電 (2330)
、聯電 (2303)
的訂單能見度愈趨明朗，以3月中旬時間點來看5月及6月的產能利用率，至少已看到了40％至45％，所以晶圓雙雄近期對設備及材料的採購，已陸續恢復正
常。設備商預估，台積電第二季平均產能利用率將上看65％，聯電守穩50％也沒有太大問題。
受惠於急單回流及訂單能見度愈趨明朗，台積電及 聯電上週末均釋出4月後取消無薪行政假消息，而根據設備業者透露，晶圓雙雄停休行政假最大原因，不單單只是急單回流，而是手機、網通、繪圖晶片等上游客 戶，近來陸續跟台積電、聯電敲定了第二季的下單。3/20(中央社張建中)繼
台積電 宣布自4月1日起全面停止無薪假後，聯電
也跟進宣布，3月中旬後全面停止無薪假；急單效應在科技業顯著發酵，讓科技業員工逐步擺脫無薪假陰霾。去年第4季產業景氣急凍，半導體晶圓代工廠及後段封
裝測試廠訂單與產能利用率快速大幅滑落，各廠紛紛實施無薪假因應。台積電於去年12月起陸續實施無薪假，聯電、日月光 (2311) 及矽品
(2325)
也紛紛要求員工每月休4天無薪假。不過，隨著市場急單效應逐步擴大，台積電不僅調高第1季營運展望，並於今天宣布，自4月1日起，全面停止無薪假。聯電受
惠於急單效應，產能利用率急速拉升，公司今天也宣布，3月中旬後全面停止無薪假，4月將持續停止無薪假；只是後續仍將視產能狀況，逐月評估調整。
3/20【鉅亨網張欽發】矽品的IC載 板廠全懋精密 2446(TW) ，將以換股併入聯電集團的欣 興電子 ,換股比例為1股全懋換0.6 股欣興，以欣興電子為存續，雙方暫訂合併 基準日為2009年12月1日。
併入欣興電子後，欣興電 子實收資本額為152.8億元。以目前矽品 持有全懋約16%計，合併後，矽品將持有欣興約8%的股權。下午雙方召開董事
會決議後，由欣興電子董事長曾子章及全懋精密總經 理胡竹青等，共同赴台灣證券交易所說明。曾 子章..認為合併能達成 互補的效益，換
股比例，是考量雙方公司淨值、 市值、財務等重要參考數字所決定。
欣 興2008年的合併營收約457億元，稅後盈餘 約24.3億元，全懋以PBGA及覆晶基板為主，全懋 2008
年營收約130億元，稅後盈餘約3100萬元，曾子章 說，以目前的欣興電子營收計算，PCB占營收比重約78% ，IC
載板包括CSP、覆晶基板等約占22%。
隸屬聯電集團等欣興目前產品線包括HDI板、 多層板、軟板及軟硬結合板等各式印刷電路板及載板， 應用端包括手機、通訊、消費性電子產品；而矽品集團 旗下的全懋精密則專注在載板等研發製造，產品應於電 腦資訊、通訊及消費性產品。
由於過去在欣興電子成長的過程中，曾經發生原與 耀文電子雙方經董事會決議要合併的案子，且經雙方盛 大召開記者會宣布，但隨後合併則以破局收場；曾子章 今天對於過往的種種不願多說，並表示欣興電子合併全 懋精密的這個案子係經過深入的分析所做成的決議。
3/20-聯合-周志恆--封測業景氣能見度再向上提高，日月光（2311）傳出通訊產線的產能利用率重 回五成以上，能見度較二周前更為明朗，京元電（2449）受惠聯發科、聯詠、 奇景急單，部分產線已開始出現獲利，矽品（2325）產能利用率同樣快速向上 提升，本季虧損將大幅縮小。
新興市場手機銷售有增無減，手機晶片大廠持續擴大下單，市場傳出，日月光 通訊產線的產能利用率近期已重回五成以上，幾近損益兩平，本季虧損壓力大 大減輕。日月光高層昨日表示，目前接單確實增溫，景氣能見度較前陣子好一點，通訊 、消費電子能見度相對較高。
日月光訂於4月中旬才會舉行董事會討論股利配發事宜，日月光仍將以現金股利 為主、股東會則於6月下旬召開。日月光昨日股價下跌0.3元、收15元整數，成 交量近3.5萬張。
投信法人指出，日月光產能利用率用損益平衡點約落在五至六成區間，近期通 訊接接量大增，有助該產線提前重返獲利，預估日月光3月營收有較2月再增長 二成以上的機會。
3/12(中央社張建中)業界盛傳，手機晶片廠聯發科 (2454)
3月將3萬多片8吋晶圓代工訂單，移轉至聯電 (2303)
生產，使得聯電8S廠產能滿載。對此，聯電不予置評。業界傳出，聯電與聯發科高層達成默契，將3萬多片8吋晶圓代工訂單，移轉至聯電生產；不過，高階產品
則依然維持在台積電 (2330)
生產。受惠聯發科轉單，聯電8S產能急遽拉升，已達滿載水準，為此，聯電還取消8S廠員工休無新假。聯電預期，第1季晶圓出貨季減40%至42%，產品平
均銷售單價下滑3至5個百分點，季營收將介於新台幣102.15億至107.9億元。聯電1、2月合計營收為62.96億元，推估3月營收可望達
39.19億至44.94億元，月增24.6%至42.9%，業績有顯著回溫跡象。
3/4工商─涂志 豪--全球電子大廠全力促銷行動上網概念，智慧型手機、易網機（Netbook）、行動上網
裝置（MID）等產品銷售熱絡，不僅英特爾
推出低價Atom處理器解決方案，德儀、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等ARM架構處理器陣營的晶片大
廠，預計下半年將推出新款處理器爭食市場大餅。如今半導體市況不佳，MID擴大委外代工，台積電 (2330)
反而以先進技術能力，通吃x86及ARM兩陣營的龐大代工訂單。
雖然全球經濟景氣不佳，但Netbook及MID題材持續熱炒，也果真刺激出龐大需求，英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）表示，Netbook將是今年電腦市場中，唯一維持成長的亮點，Netbook或MID的未來將具強勁成長潛力。
為
了爭取此一龐大市場，幾乎有能力設計處理器的半導體廠商，都已積極投入佈局。以目前市場區隔來看，英特爾及ARM等兩大陣營均各擁其主，英特爾以其x86
架構的Atom處理器為武器，由傳統的NB市場向10吋以下的Netbook、MID等市場發展，下半年還要進攻智慧型手機市場；ARM陣營的德儀、
NVIDIA、高通、邁威爾等業者，先站穩卡位智慧型手機CPU市場，今年下半年則要開始向上攻擊、進軍Netbook市場。3/3【時報陳蕙莉】英特爾和台
積電於美東時間周一在加州發表聯合聲明表示，兩家公司將共同開發低成本Atom晶片，此舉象徵著英特爾營運策略大轉灣。英特爾長期堅持獨立產銷微處理器，
但如今為因應全球百年難得一見的大蕭條，策略改弦更張，引進新夥伴，相中台積電共同進軍新市場，擴充產品線，分析師預測英特爾未來將擴大委外代工，以節省
成本。
3/1經濟--外電指出，英特爾可能將其行動聯網裝置（MID）、迷你小筆電的凌動（Atom）處理器交由台積電 (2330) 代工，這不但是英特爾第一次把處理器委外，更是台積電跨足處理器代工的重要大單。
依市調機構IC Insights統計，英特爾去年是全球最大半導體廠，台積電則居第五名；兩家公司將在美西時間2日上午9時（台灣時間3日凌晨1時）在舊金山舉行記者會。
2/26【時報-胡文豐】半導體業：國際數據資訊(IDC)週三表示，今年半導體產業展望繼續下探。2008年
半導體銷售額減少2%，主要是因第四季
非常疲軟，現在預估半導體市場要等到2010年才會復甦。預估2009年半導體銷售額減少22%，因為關鍵系統市場出貨量將呈現兩位數跌幅，產能利用率偏
低，以及價格遭侵蝕，突然走軟狀況不僅影響美國與歐洲市場，也波及日本與亞太地區的市場。
2/26經濟-陳碧珠、曾仁凱-金融海嘯衝擊，繼飛索（Spansion）之後，由南韓海力士（Hynix）獨
立的面板驅動IC代工廠MagnaChip，不僅在上月底撤銷上市計
劃，昨（25）日更傳出財務危機升高，；法人評估，在MagnaChip投片的類比科等有機會轉單至台積電與世界先進，成為這波半導體急單效應的另一商
機。
MagnaChip是海力士在2004年時將非儲存器業務分割出來的公司，去年10月底，MagnaChip先退出感測影像元件（CMOS）生產行列，專
攻小尺寸面板驅動IC代工，但全球金融危機爆發後，MagnaChip今年1月一度出現6億美元資金缺口，後來獲得花旗銀行紓困，至於原本規劃上市已於1
月30日撤銷，在財務結構風險仍高下，近期傳出在MagnaChip下單的客戶，已轉向其他晶圓代工廠合作。
2/24工商時報─台積電董事長張忠謀昨（23）日表示，半導體景氣同樣存在著存貨問題,現在差不多就是谷底
了，但這個觸底不是什麼V型或U型反轉，而是個稍稍向左旋轉的L型，也就是說景氣跌下來非常
快，回來時是慢慢的復甦，呈現一個小角度向左旋轉的L型發展。對半導體產業或科技業來說，都受到經濟環境影響，整體經濟轉好的話，科技業才會轉好。
2000年前的50年，半導體市場每年均出現二位數百分比的成長，平
均介於15％至16％間，但2000年後已呈現個位數百分比的成長，今年受到經濟浩劫影響，台積電預估今年半導體市場規模將較去年衰退約3成，但未來半導
體市場長期年成長率將在4％至5％間。整體經濟轉好的話，科技業才會轉好。以美國經濟
來說，至少要到2011年，美國的國民生產毛額（GDP）才會回到2008年水準，所以半導體要到2012年，營收才會回到2008年的水準，但2008
年半導體市場是較前一年衰退的，這次的景氣復甦將十分緩慢。
2/14【時報-台北電】基於「產能利用率底部已屆」與「存貨水位高點已到」的考量，瑞銀證券昨（13）日全面
調升全球半導體產業投資評等至「正 面」，選股 策略以特定個股為主，建議旗下客戶加碼Altera、ASML、Marvell、台積電 （2330）
等4檔個股，亞太區唯一入選的台積電目標價調高至60元。此外，瑞銀證券昨日也將聯電、日月光、矽品投資評等調升到與台積電相同的「買進」，新目標價分別
為11、15、36元；IC設計族群投資評等亦調升至「中立」。
2/11【鉅亨網蔡佳容】 封測大廠矽品 2325(TW) 今日舉行法說會，向來有 「景氣大師」、「鐵嘴」之稱的董事長林文伯卻罕見地 未提供第
1季財測，僅根據各家半導體大廠的預估值研 判，封測廠營收最糟可能較去年下滑 35%，各產品線中 又以PC衰退最為嚴重；不過，第
1季應為此波谷底，下 半年則能緩慢復甦。 林文伯指出，因為目前客戶給的訂單計畫不確定性 極高且能見度低，在客戶普遍看淡產業景氣的狀況下，
矽品今年第 1季將不提供財測；不過，綜合各家半導體 廠對今年第 1季營運的預估值來看，平均較去年下滑
15-35%左右，預估封測業的衰退程度將會落在此區間的 高點；而矽品第 1季的平均產能利用率將由去年第 4季
的63%降至43%；平均銷售價格則因為來自高階客戶和同 業競爭的壓力，預估將下滑5%左右。
不過，林文伯還是維持「景氣上半年修 正、下半年 緩慢復甦」看法不變，而上半年不穩定的原因為一、目
前僅能看到急單，沒有長期穩定的訂單；二、最近全球 失業人口激增，對3C消費力影響不是很明朗。但樂觀來
看，第1季應是此波谷底，第2季起，隨著客戶庫存消化 完畢，產能利用率和出貨都能恢復正常水準。
首季各產品線的出貨部分，林文伯指出，PC部分衰 退最大，且為「戲劇性下滑」，消費性電子產品需求亦 不佳；不過，通訊產品近期有大陸家電下鄉政策加持， 訂單狀況轉好；記憶體最近價格也有起色，但目前仍不 確定能持續多久。
至 於矽品在不景氣因應策略為一、關閉或合併部分 生產線，以減少固定成本；二、降低人事成本，包括不 加班、每季省
1.8億元加班費，以及主管減薪、人員排 休、派遣解約、外勞到期不續約等，每季可再省下 1.8 億元的薪資；三、降低原物料成本。預估第 1季就能達
到營運費用 8億元以下的目標，全年資本支出則維持新 台幣40億元，使損益兩平點大幅度下降。
2/11【時報】半導體廠近期受惠於急單及新訂單湧入，產能利用率已由谷底翻揚，為了因應急單及新訂單業務，晶圓雙雄3月份已有部份單位開始暫停
或縮短休無薪假，其中台積電 (2330) 12吋廠部份員工無薪假暫停，聯電 (2303) 無薪假縮短至4天。此外，同樣受惠急單效應，日月光
(2311) 、矽品 (2325) 等封測廠3月無薪假亦醞釀減半或暫停。
台積電、聯電、日月光、矽品等均證實近來確有急單，但因急單來去都很快，所以業者對於景氣看法仍保守，不敢斷言景氣已經復甦。
不過，隨著中國3G基礎建設及基地台訂單陸續開標，上游晶片廠商回補庫存，部份採用新製程的新訂單將陸續到位，也因此，台積電及聯電的部份單位，已開始暫停或縮短無薪假放假天數。
2/10【時報沈培華】聯電 預估今年第一季出貨較上一季減少40-42%，產品平均售價下滑3-5%，聯電並沒有給予毛利率的區間預估值，但預計本季產能利用率可保住30%，並維持淨現金流入。
聯電表示，內部指標已顯現產業觸底訊號，惟後續回升幅度需待觀察；聯電對於今年第一季看法持續保守。聯電去年第四季營收為185.4億元，預估今年第一季營收約下滑43-47%，聯電預估本季仍可保持淨現金流入。
聯電表示，今年第一季產能利用率將比上一季的48%下降，且受到十號公報的影響，為營運不利的因素，但預期本季可保持淨現金流量。
聯電總經理孫世偉表示，目前客戶庫存水位低，但不願增加庫存，目前仍有急單效應。聯電認為今年第一季可能就是產業谷底，今日下午公告1月營收為31.53億元，較上一個月減少31.6%，較去年同期減少61.62%，預估2月會比1月營收減少，3月可望回溫。
聯電預估今年資本支出降至4億美元以內。
聯 電對先進製程的研發維持原定計劃持續進行，以40/45奈米技術而言，低功率和高效能製程邏輯產品順利試產中。此外，高介電係數閘電介質
(high-k gate dielectric)／金屬閘極 (metal gate)
之先進技術，已經通過45奈米SRAM良率的驗證。聯電並宣告，領先晶圓專工業界，成功自行開發出第一個全功能28奈米製程SRAM晶片。
聯電於2008年下半年，完成了包括組織調整，人力精實，流程再造等變革，經由成本控管，將營業利益損益平衡點降低至約 60%產能利用率，今年將持續強化執行成效。
1/23（中央社葉代芝）台積電 (2330) 今年首季將首見單季虧損，符合高盛證券與摩根大通證券預期，不過花旗環球和瑞銀證券仍力挺台積電，認為現在是買便宜台積電最好時機，重申「買進」。
花
旗亞太區首席半導體分析師陸行之指出，台積電下修全球半導體業銷售成長至-30%；公司預估首季營運毛利率降至-17%，比起他原先預估-3%至-7%更
差，但台積電過去80季以來，只有2季產能利用率介於30%至40%的谷底，相信經歷自去年第4季到今年首季的砍單後，第2季營收可看到2位數成長。
瑞銀證券也力挺台積電，認為現在是買便宜貨最好時機，因為通路庫存水準已低，有些IC設計廠客戶甚至出現缺貨情形，看好農曆年後訂單回籠力道又快又
急，估第2季營收季增20%。陸行之重申台積電55元目標價，瑞銀則是將目標價由48元調整至46元，但雙雙重申「買進」評等。
1/23工商─涂志豪、盧麗玉--台積電 (2330) 昨天預估，本季將是1990年來首度出現的單季虧損，讓參加法說會的外資分析師及法人跌破眼鏡。台積電總執行長蔡力行表示，今年全球半導體市場將較去年衰退30％，晶圓代工位居產業最上游，受創程度將更為嚴重。
台積電表示，本季營收介於320至350億元間，較去年第4季減少一半，今年營收恐不易保住2,000億元規模。在虧損的消息傳出後，台積電ADR
開低拉高，並未跟著美股重挫。外資券商之前普遍預期，台積電本季營收應該只會較去年第4季再跌30％至35％，沒想到台積電昨日公佈的營運展望，第1季營
收較去年第4季大跌45％至50％。此外，台積電本季的毛利率將降至1％至5％，營業利益率約在負15％至負19％之間。
蔡力行表示，目前存貨週轉天數來到70至80天，未來要降至50至55天才算正常。台積電估算今年全球半導體市場將較去年衰退3成，晶圓代工位於產業最上游，衰退幅度可能超過35％。
外資分析師預估，台積電去年營收達3,331億元，若今年衰退不超過40％，營收規模仍可維持在2,000億元，只是由現在上游客戶的下單情況來看，今年營收雖有可能逐季轉佳，但復甦速度將十分緩慢，幅度也不會太大，要保住2,000億元仍充滿挑戰。
雖 台積電首季表現低於預期，蔡力行仍釋出些許樂觀訊息。他表示，已看到了一些徵兆，包括內部訂單出貨比（BB Ratio）低點已經過去，第1季可能就是這次半導體市場景氣衰退的底部，第2季很有機會可以脫離底部、開始復甦。
1/21-時報游瓊華摩根大通夏鮑文，下修台積電今年上半年產能利用率，由原先的52%降至38%，先前提出的3月反轉預估恐怕落空，重申「中立」評等，目標價37元。
夏鮑文（Bhavin
Shah）提醒大家，不要再擁抱「急單」美夢了！由於庫存水位並無下滑跡象，nVidia本身庫存天數還有150天，就算有急單，量可能也不大，重申台積
電1、2月產能利用率分別僅有30%~35%，今年上半年整體產能利用率更將僅有38%，..預期台積電明天將提出第一季恐將虧損之消息，近期台積電股價
有可能看到35元，重申「中立」評等，目標價37元。
摩根大通預估台積電今年第一季將虧損0.07元，第二、三、四季EPS分別為0.01元、0.15元以及0.32元。
1/19電子時報宋丁儀--台積電2009年首季法說會將在本週登場，各界相當關注台積電對2009年景氣及營
運展望，不過，受到英特爾(Intel)下修財測，台積電、聯電大客戶
恩威迪亞(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)財測不若預期，外界紛預期台積電、聯電2009年第1季營收恐衰退約35%，其中，台積電受到實施無薪
假影響，1月營收將面臨100億元大關保衛戰，聯電則是得力守30億元關卡，都是歷年來新低。...
台積電第1季產能利用率持續下降，外界預測其產能利用率將瀕臨40%
損益平衡關卡，由於台積電向來是晶圓代工族群的獲利績優生，第1季若連台積電都面臨虧錢，其他晶圓廠勢將面臨更嚴酷的營運考驗，業界傳出聯電第1季產能利
用率可能將跌破30%，遠低於其損益平衡點約60%，因此，晶圓代工族群第1季虧損已可預期，但究竟何時庫存能去化、訂單回溫，客戶群最廣的台積電應可最
先嗅到。
事實上，這波景氣下滑就連台積電、聯電的客戶也都措手不及，北美半導體業者指出，由於第1季適逢淡季，平均看來營收皆普遍較
2008年第4季衰退逾20%，其中，台積電大客戶NVIDIA日前發布預警，將季營收大降至衰退40~50%，聯電大客戶Xilinx第1季營收則衰減
15~25%，較外界預期衰退更多，由於大客戶好不起來，台積電、聯電也只能持續苦撐。
1/16【時報.nVIDIA大降去年第四季財測，昨（15）日震倒一票概念股，尤以台積電 （2330） 災情最為慘烈，美商高盛證券趕緊將台積電今年每股獲利預估值打對折至1.2元，儘管需求可望在第一季觸底，第一季恐仍難逃虧損命運！
歐系外資券商分析師指出，nVIDIA一口氣將第四季營收衰退幅度從5％調降到40％至50％「一點也不意外」，因為以第四季需求狀況來看，衰退
5％本來就不太合理，只是調降後的40％至50％衰退幅度依舊嚇人，掀起台股骨牌效應。高盛證券半導體分析師呂東風指出，若與晶圓代工主要客戶，第四季營
收平均下滑幅度21％相比，nVIDIA狀況確實相對不好，足見整體PC產業供應鏈的需求與庫存都存在相當大的問題。
更甚者，nVIDIA調降財測警訊一出，前陣子才因急單消息買了滿手台積電的外資法人有如驚弓之鳥，昨天大舉出脫3.8萬張。呂東風指出，nVIDIA近期下給台積電的急單，有可能是台積電實施「價格穩定」機制後，給予部分下單大客戶折扣後的結果，唯並非全部客戶適用。
1/13【時報-】第一季產業基本面被外資圈一路嫌到底的台積電 （2330）
，傳出接獲急單消息？花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之在昨（12）日出具給旗下客戶的報告中指出，近期來自Nvidia、Qualcomm、聯
發科、Altera、Omni Vision、低功率CPU的急單，可望將其2月產能利用率略微提升到40％至45％，3月則有機會回溫至50％。
影
響所及，陸行之將台積電目標價由53元略微調升至55元，並重新納入亞太區半導體優先買進名單中，成為昨天國際資金賣壓相對輕微的權值股、僅僅賣超
6,148張，遠低於中信金控 （2891） 、華碩 （2357） 、友達 （2409） 、元大金控 （2885） ，動輒2萬至7萬張的賣超張數。
近期外資圈關於台積電第一季產能利用率狀況的消息頗多，如摩根大通證券亞洲科技產業研究部主管夏鮑文（Bhavin
Shah），預估1至2月會跌到30％至35％，3月才有機會回升至50％；美商美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘（Dan
Heyler）則預估，第一季將以40％觸底。
因此，陸行之指出台積電出現急單的消息，昨天確實炒熱了外資交易室沈悶氣氛，他指出，台積電
在產能利用率一路跌到1月的35％至40％後，近期確實看到來自Nvidia、Qualcomm、聯發科 （2454） 、Altera、Omni
Vision等客戶急單，並澤披矽品 （2325） 與日月光 （2311） 。
根據陸行之的評估，認為這些急單可將台積電2月的產能利用率拉升至40％至45％間、3月更有機會站上50％，符合他去年底所預期，產能利用率在連降兩季之後，第二季營收成長率即可達到兩位數。
1/6電子時報李洵穎-
根據估計，全球半導體產業2008年第4季庫存水位暴增至上百億美元，在市況迷低之際，去化速度緩慢，半導體業者認為上述庫存恐待2009年上半才能逐漸
去化，無助於景氣復甦，也不利於半導體營運。就封測業者而言，2009年首季將普遍虧損，業者預期第2季景氣應能止跌，過去所謂「五窮六絕」反而會是落底
訊號，只是復甦力道薄弱，封測業第2季虧損機率恐也不低。
根據市調機構iSuppli於2008年底發布的看法指出，第4季受到全球經濟疲弱，下游
需求急凍，使得第4季IC庫存恐將提高至102億美元。半導體庫存高漲，影響對客戶12月對後段封測廠下單銳減，包括日月光、矽品、京元電等大廠單月恐將
出現虧損。隨著時序進入2009年第1季，由於工作天數減少，加上庫存水位高，以及終端消費市場低迷，皆影響客戶下單力道，預料首季營運表現將不如上1個
季度。對封測廠而言，包括日月光、矽品、京元電、超豐、矽格、飛信、頎邦、泰林等廠商首季難逃虧損局面。
1/6時.矽品 （2325）
去年12月營收26.47億元，第四季單季營收為124.49億元，符合下修後季營收預期，2008年全年營收604.74億元，較2007年小幅衰退
6.4％。展望今年，在全球經濟衰退下，元月各產品線需求仍相當淡，加上工作天數短，業績將持續下滑。
矽品第四季法說將於農曆年後第二周舉行，屆時董事長林文伯，對於今年整體景氣看法與產業脈動妙語，又將成為法人關注焦點。
矽品去年12月營收26.47億元，創下2005年3月以來新低，第四季單季營收124.49億元，較去年第三季衰退27.8％，符合下修後季減
25-28％預期，但12月營收衰退幅度達37.4％與季營收衰退幅度均落在低標附近，此外12月營收與去年第四季較前年同期分別下滑52.2％、
29.8％。
矽品表示，由於目前產業面需求仍相當淡，加上元月工作天數少，本月營收將持續下滑。另矽品日前同步調降營業利益率為7-9％，
法人預估，矽品來自IDM廠營收比重約25％，受到轉單效應衝擊較小，單季仍可維持獲利，估每股獲利約接近0.3元左右。至於首季受到產業需求疲弱影響，
法人普遍預期本季將出現虧損。夏鮑文（Bhavin Shah）認為，市場如果預期明年需求急彈，恐怕是太樂觀了，股價反彈是獲利了結好時機；雖然台積電在業界中表現穩健，但未來幾季營運環境挑戰大，預期股價將急拉回，重申目標價32元、「中立」評等。
夏鮑文更看壞聯電明年表現，認為明年恐難避免出現虧損，產能利用率將低於5成，重申目標價5.5元、「減碼」評等；建議同時避開台積電與聯電。
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