2024年7月11日 星期四

Cpo設備測試材料23~25

半導體設備測試材料/22~25
Cowos設備盟立弘塑/Cpo/矽光子/無塵室
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3/27.PCB及半導體設備廠迅得6438 3/4.应英伟达、博通要求,台积电正在加速推进量产CPO产品技术预计下半年,小量生产,2026年开始放量。 2/27.穎崴6515(半導體測試介面:探針卡) 去年稅後淨利11.86億元、年增9%,創史新高,eps34.31元,擬每股配發現金股利25元也達新高,現金股利總額8.9億元。 第4季財報:營收15.4億元季減20.3%、年增128.7%;稅後淨利3.58億元季減11.4%年增517..%,eps10.23元。全年財報:營收57.98億元年增57.5%,創史新高;毛利率44%,年增7百分點;營業利益率24%,年增9百分點;稅後淨利11.86億元,年增155.6%,創史新高;eps34.31元。 2/27.崇越科技5434(半導體及光電關鍵材料整合服務):2024年財報,營收569.97億元、年增15.6%,稅後淨利36.65億元、年增28.5%,營收與獲利雙創史新高,eps19.29元,董事會決議每股配發現金股利12元,也創歷年新高,盈餘配發率達62.2%,以今收盤價295.5元計算,現金殖利率4.06%。 2/24.京元電2449:去年董事會通過出售蘇州京隆廠,原預估出售後處分利益約為新台幣38.27億元,可挹注每股盈餘約3.13元,但因尚未完成法定審定程序,預計到今年第一季才會完成,屆時才會認列財報。京元電指出,去年蘇州京隆廠仍挹注公司全年營收與獲利,此外,AI測試需求強勁,不受市場雜音的影響,估AI相關營收占比達17%-18%,比預期高,帶動獲利創新高 京元電是輝達AI晶片主要合作夥伴,配合客戶需求大增,董事會也通過今年資本支出金額達新台幣218.44億元,加計子公司共233億元,年增幅度高達68.5%,創歷史新高,主要因應AI及高效能運算 (HPC) 晶片測試需求擴產,公司並啟動評估海外建廠 2/22.台特化4772(特用化學氣體供應商):去年稅後淨利3.85億元,eps2.74元,發放現金股利2元,為台積電概念股之一,主業是半導體特殊氣體(SEG)與半導體化學材料(SEC)專業開發商,主要產品矽乙烷應用於化學氣相沉積(CVD)製程,為半導體產業進入先進製程時代的關鍵性材料。 2/21.京元電去年財報,稅後盈餘77.79億元,年增33.2%,每股稅後盈餘6.36元,獲利創新高;董事會今通過決議每股擬配發現金股利4元,配發率超過6成,以今天收盤價115.5元計算,現金殖利率約3.46%。京元電去年營收268.56億元,年減18.68%;毛利率34.79%,年增1.05個百分點;稅後盈餘約77.79億元,年增33.2%;eps6.36元。第四季eps1.66元。 2/13.聚賢研發7631:以半導體特殊氣體二次配廠務工程為主,預計將於2025年3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市,2024年營收為8.51億元,年成長超過2成,公司預期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現,二次配廠務工程將延續成長動能,預期今年營收與獲利將拚年增兩位數。 2/12.中美科技角力戰持續,為打擊中國購買半導體設備流向,美國政府在去年底點名5家半導體設備製造商進行調查,但現在傳出,美國眾議員表示,美商科林研發(LAM)不配合調查,倘若科林研發未在2月21前提交資料,將不排除採取必要強制程序。 1/23.郭明錤发布报告指出,最新的供应链调查显示,台积电的先进封装技术COUPE(紧凑型通用光子引擎)开发与供应链能见度显著提升,且奇景光电(Himax)确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证,预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中,第一个采用COUPE的可能是AMD ----- 簡介:CoWoS-S:使用硅中介层,具有高密度I/O互连,适合大规模集成电路;成本较高,通常用于对性能要求极高的应用;支持高带宽和低延迟,适合高性能计算和数据中心应用。 CoWoS-R:使用RDL中介层,具有设计灵活性,可支持更多芯片连接。成本较低,适合大规模生产和应用;提供良好的信号和电源完整性,适合中等性能需求的应用。 CoWoS-L:使用局部硅互连和RDL中介层,克服了大尺寸硅中介层良率低的问题,同时保留了亚微米级铜互连与嵌入式深沟电容器的优势,成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间;支持高性能和灵活连接成本 1/18.台灣半導體化學品市場龐大:台特化、新應材、康普、勝一、中華化 1/13.上詮12月營收1.08億元年減8.6%,虧700萬元,eps虧0.07元,上年同期eps0.25元,全年eps虧0.48元,失望賣壓跌停。 1/10.光聖12月營收13.6億元月增145.4%,年增484.8%,創史新高,前12月營收64億元,年增145%,亦創史新高 1/7.智邦:由於客戶需求強勁12月營收155億元,月增23.8%、年增96%,年月雙增;全年營收1104億元年成長31%首跨營收千億俱樂部。由於 AI 趨勢帶動資料中心升級,智邦旗下 AI 加速卡及 AI 交換器出貨強勁,隨著今年第一季新設備將於在台灣竹北廠進駐,有望持續提升智邦 AI 產品產能;另外,智邦日前投資韓國 InLC Technology,跨足全光通訊領域,為未來資料中心升級至作布局,可望維持領先地位。 12/4.精測651011月營收4.53億元,創史新高,月增17.3%、年增72.6% ; 前11個月營收31.5億元,年成長21%。 12/3.眾達-KY4977法說會:預期明年是CPO應用元年,而眾達CPO明年起會通過客戶驗證,量產,2026年量產。大客戶博通是CPO主領導廠商,2021年就跟博通密切合作,博通領先業界推出51.2T全光交換器,其中雷射光學封裝由眾達獨家提供。資料中心未來成長性主來自邊緣運算、機器學習等,而超大型資料中心和AI應用將推動CPO共同封裝光學需求;因應美中貿易戰影響,2019年起在馬來西亞檳城博通旁設新廠在,目前中、馬雙工廠策略,產能產品均相當,佔營收比各50%。第三季財報:營收3.58億元,季增75.4%,年增54.8%,稅後盈餘8900萬元,虧轉盈,年成長157%;eps1.11元,毛利率27.3%季增13百分點,年增9.72百分點。前三季:營收6.99億元年減54.6%;稅後盈餘1億元年減72.4%;eps1.24元,平均毛利率19.3%,年減4.05百分點。 12/2.嘉基6715(高速傳輸介面)漲停價189元,下半PC需求淡,但旗下Thunderbolt、高速光纖線等新品備好. 12/2.獲台積電今年度優良供應商27家公司名單如下: 1、美商應用材料-卓越技術合作;2、日商旭化成株式會社-先進封裝卓越技術合作與量產支援;3、荷商ASM台灣先藝科技-卓越量產支援;4、荷商艾司摩爾科技-卓越量產支援;5、日商佳能-先進封裝卓越量產支援;6、台灣達欣工程-新廠建置表現卓越;7、日商迪思科高科技-先進封裝卓越量產支援;8、台灣信銘工業-卓越量產支援; 9、日商JX金屬株式會社-卓越技術合作與量產支援;10、美商科磊-卓越技術合作與量產支援; 11、美商科林研發-綠色製造卓越貢獻暨卓越技術合作與量產支援;12、台灣李長榮集團-綠色製造卓越貢獻 13、日商村田機械-晶圓廠自動化表現卓越;14、日商納美仕-先進封裝卓越技術合作與量產支援 15、日商紐富來科技-傑出光罩刻寫技術合作;16、日商奧璐佳瑙科技-新廠建置表現卓越 17、台灣辛耘 -先進封裝卓越量產支援;18、日商台灣迪恩士半導體-綠色製造卓越貢獻暨卓越量產支援 19、日商芝浦先進-先進封裝卓越量產支援;20、日商信越化學工業株式會社-卓越量產支援 21、株式會社SUMCO-卓越量產支援;22、義商特諾本科技-卓越量產支援 23、日商東京威力科創-卓越技術合作與量產支援;24、日本東京応化工業株式会社-創新技術合作 25、台日合資的崇越石英-卓越量產支援;26、台灣東鋼鋼結構-新廠建置表現卓越 27、漢唐集成-新廠建置表現卓越。 11/27.穎崴6515(半導體測試介面,探針卡)認為,川普若加關稅影響輕微 明年營運展望樂觀,封裝客戶以北美為主,但客戶委由台灣與東南亞供應商代工生產, 11/27.半導體先進製程AMC監控設備商創控6909於26日向台灣證券交易所送件申請股票上市。創控表示,公司資本額6.11億元,專注於生產製造AMC(氣態分子污染物)及VOCs(揮發性有機氣體)監測分析設備,並已廣泛應用於半導體產業及環境大氣監測等領域。 1126.弘凱光電加入矽光子聯盟,Q3財報:2.3億元,季增5.99%、年增2.22%;毛利率48.5%,季增3.2個百分點、年增2.9個百分點;營益率21.1%,季增6.4個百分點、年增2.8個百分點;稅後淨利4300萬元,季增26.47%、年減2.27%;每股盈餘0.63元,季增26%、年減3.07%。 11/25.聯亞3081(光通訊)財報:前10月每股虧損0.53元;上半年每股虧損0.77元;10月營收1.15億元年增42%稅後盈餘0.14億元,eps0.15 元,較去年同期由虧轉盈;第三季轉虧為盈,每股獲利0.09元。 近年人工智慧(AI)風潮,意外使公司(Fujikura)這間沒沒無聞的日本線纜製造商搖身一變,成為日本股市最亮眼的一顆星。 ***11/25.彭博:Fujikura5803.T藤倉(光纖電纜專門廠,蘋果是其最大客戶之一),今年股價已飆逾400%,日經225均指最佳成分股,25日入MSCI全球指數,生產業界中直徑最小的一些線纜產品,不需額外管道就能在狹小空間使用,隨科技公司和各地公用事業砸錢打造AI基建,Fujikura成為標準「鋤與鏟」(picks and shovels)投資題材,也就是開發AI所需的基礎材料,AI中心所需的資料中心建設、電力供給和通訊網路相關支出,將需至少1兆美元。藤倉月初將本會計年度營收預測上調17%至1,040億日圓(6.74億美元)。該公司逾70%營收來自海外,約38%來自美國。隨川普回鍋白宮,Fujikura決意避免來自其最大市場(美國)關稅,已採取措施,遵循鼓勵美國製造的「BABA法案」(Build America, Buy America Act),剛完成一個符合BABA的生產基地,將在美國生產超高密度光纖電纜。Fujikura也表示,已經找到下一個良機:核融合。這項技術已受到多位億萬富豪的支持,如貝佐斯、比爾蓋茲和OpenAI執行長奧特曼。雖然核融合尚未被證實可大規模發電,一旦成為事實,市場將有電線和線纜的需求。飯島說,「我們希望這會是2030年後,纜線產業的一大支柱」。 11/11.崇越科(半導體材料通路)受惠先進製程需求,10月營收52.4億元,連3月突破50億元,雖較9月創單月史新高減1.4%,但年增20.6%;前10個月營收463億元年增12%。 崇越:隨AI、高效能運算等新興科技應用,推動先進製程蓬勃發展,光阻、矽晶圓、石英、研磨液、晶圓載具等半導體材料銷售走強。因應國際客戶和市場需求,崇越:積極拓展美、日,及新、越、馬等東南亞市場,建置國際供應鏈平台就近服務客戶,今年海外材料銷售爆發性年成長。銷售半導體、光電等產業的精密材料、零組件及設備,並提供環保綠能系統規劃服務,目前半導體材料暨電子材料銷售占比約8成、環保工程逾1成。 11/11.日月光10月:營收564億元,月增1.5%年微增0.5%創2022年12月來單月高點;封裝測試及材料營收293億元,月增0.5%,年增3.5%;前10月營收4895.7億元年增2.5%。 觀察第4季法說會評估:封測營收小季增,電子代工服務EMS:Q4營收季減中位數百分比。 11/14.ASML投资者日上重申其长期增长前景,预计到2030年,全球半导体销售额将超过1万亿美元,2025-2030年,年复合增长率约为9%。ASML自身也设定目标:维持到2030年销售额将达440亿至600亿欧元目标不变,届时毛利率约为56%至60%。预计未来五年,销售额增长率平均为8%至14%,并承诺增加派息和股票回购。 11/14.吹牛炒股不堪續虧的財報照妖,只好賣廠與設備來大補了,成資產股啦! 11/13.東台Q3財報:營收13.4億元,稅後淨損1.4億元季減110萬元eps虧0.55元季增虧0.01元;前三季財報:營收40億元年減29%,稅後淨損3.87億元,eps虧1.52元,主因今年整體市場環境不佳,企業資本支出保守,並提列存貨備抵跌價損失。前十月營收45億元年減27.6%,在手訂單逾31億元,但近期出貨交期低谷,及客戶庫存調整致營收減。 13日通過簽約以15.2億處分東台路科二廠廠房及附屬案予緯穎,估處分利益約11億元,實際認列待交易完成後。 11/7.光聖6442(光通訊)Q3營收16.4億元季增13.8%,毛率63.3%,稅後盈餘2.6億元季增4.86%年增2.8倍,eps3.45元,營收、毛利率、獲利、EPS 都創單季新高。前三季營收39.1億元年增95.7%毛利率56.6% ,年增24.5百分點,營益率21.55%,年增14.7百分點,稅後盈餘6.26億元,EPS8.52元,營收、獲利、EPS也同創史新高. 11/7.智邦跨入光通訊領域 斥資9.35億投資韓國InLC大廠 11/7.智邦第三季:營收281.9億元 ,季增15.5%,年增25.7%,營業毛利56億元季增8.2%年增8.6%,合併營業利益34.6億元,季增13.6%年增12.4%,稅前淨利33.1億元季減1.98%,年減2.3%,合併稅後淨利26.5億元,季增2.7%,年增11.1%,eps4.75元;前三季:營收714.5億元,年增14.8%,營業毛利147.3億元,年增5.4%,營業利益84億元,年增2%,稅前淨利94.75億元,年增5.3%,稅後淨利74.75億元,年增12%,eps13.39元。 11/5.华尔街日報:在美政府压力之,美国芯片设备制造商Amat、Lrcx已开始要求供应商不得使用中国零组件,甚连中国资金或股东都不行 10/31.日月光Q4財報會:Q4受全球經濟環境影響,旺季效應不如往年,不過,先進封測需求續強,今年全年相關業績將超過5億美元提前達成先進封測營收翻倍目標,且看到客戶有越來越多需求,先進測試今年主專注在建立產能,業績貢獻相對小,預期明年起貢獻將顯著提升。董宏思:集團持續發展不同業務,包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試,也與現有客戶及潛在客戶合作,積極拓展一站式服務,看好將為公司發展先進測試提供優勢,預期明年先進測試佔整體先進業務比重將超過1成,甚有可能達15-20%。 法人估:日月光投控Q4營收大致持平上季,其中,封測業績小幅成長,稼動率與上季相當,維65-70%,毛利率也持平上季;EMS業績則季減個位數,營益率季減1百分點; 10/30.Asm財報:AI热潮推动市场对先进芯片制造设备需求,令ASM国际Q3订单和营收同比双位数增长,Q3营收创史上季度最高,股价盘中一度大涨超7%。AI推动市场对环栅GAA 和高带宽存储器HBM强劲需求,ASM高管预计公司未来市场份额将续增长。 **財報照妖*10/23.財報照妖:聯亞3081第3季終於獲利,eps0.09元,終止連6虧,前三季每股累虧0.68元。聯亞財務:第四季資料中心400G 穩定出貨,800G續出貨,及中國矽光客戶量產出貨下,第四季營收與2021年第3季相當水準。楊吉裕說,美國矽光客戶第二季新增800G產品應用,生命週期2年以上,明年會有很好成長,而1.6T產品預計第四季到明年第一季量產,後續則轉到一般資料中心使用,預期資料中心未來幾個幾度都會不錯,中國客戶矽光客戶下一代LD等產品也在開發、驗證中 10/29.美股〈財報〉光纖需求暴增 康寧調升第4季財測(第4季獲利財測超出預期,因網路數據消耗增加,包括用於生成式AI模型訓練的數據消耗,繼續增加對其光纖產品的需求)。盤前交易漲4.8%。 數據消費模式的轉變,包括雲端運算和視訊內容的激增,導致透過光纖電纜進行快速數據傳輸的需求不斷增加。使用消費者和企業產生數據來訓練AI模型進一步推動這項需求。28 日還表示,與AT&T達成一項價值10 億美元多年期協議,為擴展高速互聯網服務提供光纖、電纜和連接解決方案。康寧預計第4季營收37.5億美元,超出分析師預期36.7億美元;調整後eps53~57美分,而華爾街預期52美分。至9/30日當季營收37.3億美元 ,華爾街預期37.1億美元;eps54美分,而分析師預期52美分。 10/27.中國在2021年公布的「十四五」經濟規劃中,將電子設計自動化軟體(EDA),明定為半導體產業的首要技術突破點,然而迄今中國在突破美國晶片設計的「掐喉點」上成效有限,數據顯示,去年中國企業在全球EDA的市占率,還不到2%。 10/18.慢拍了;10/18.輝達旗下AI伺服器GB200出貨箭在弦上,上游半導體料況備受關注,對此,電源供應器大廠台達電:工業自動化解決方案傳出佳音,已成功斬獲半導體CoWoS先進封裝設備業者大量科技訂單,進而助攻晶圓製造供應鏈強化生產規模與產品良率。 10/7.智邦9月合併營收首度破百億元大關達100.5億元,月增6.69%,年增33.69%,續創史新高,第3季營收282億元季增15.5%,創單季史新高,前9月合營收714.5億元,年增14.8%,創歷年同期新高。市場法人指出,受惠AI需求帶動高階資料中心交換器需求,在AI加速器、400G等出貨續增溫,推升智邦營收破百億元。 9/26.聯亞3081應主管機關要求公告財報,8月營收1.07億元,年增75%,單月營運損益兩平,優於去年同期的每股淨損0.31元。 9/25.台積因應AI晶片強勁需求, 正積極擴充先進封裝CoWoS產能,投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義園區,據了解,未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮,中央部會將再擴編用地,滿足台積電需求,屏東還不是台積電敲定要去投資設廠之地。台積電目前設立封測廠龍潭、竹科、竹南、南科、中科,新增的嘉義園區正在建廠中,占地約20公頃將蓋兩座廠,其中,第一座廠規畫面積約12公頃,預計2026年底完工,但5月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡,經嘉義縣文資委員會審議開挖保存,台積電委託考古廠商挖掘,並先建第二座廠。 9/23.聯亞3081(光通訊)日前因股價飆漲遭證交所列為處置股,今出關首日股價延漲勢,早盤開高10分鐘內攻漲停259元,帶動其他矽光子類股聯鈞、華星光、波若威、眾達同步上攻。隨AI需求帶動,矽光子能減晶片能耗、是未來半導體封裝趨勢。聯亞主力產品為800G交換器,是下一代光通訊交換器產品,是未來資料中心需求,儘管目前800G產品生產仍未達經濟規模,但法人:800G有望為聯亞營運添助力,明年有望轉虧為盈。 9/20.台特化4772每股110元掛牌上櫃,掛牌後股價一度到184.5元,漲幅超過67%,上櫃承銷案以競價拍賣進行,競拍得標加權平均價137.99元,公開申購價110元,超過20萬人參與申,中籤率0.83%,1張賺近7萬元。台特化為半導體特殊氣體及半導體特用化學材料之專業廠商,主要產品矽乙烷主要應用於化學氣相沉積CVD製程,為半導體產業進入先進製程時代關鍵性材料;上半年度營收4.05億元 、年成長95.96%,已超過前年全年營收七成,稅後淨利1.56億元也超過去年獲利,EPS1.13元。 9/23.光聖6442:8月營收5.33億元,年增1.17倍,稅後盈餘0.82億元年增4.13倍,eps1.08元,年增3.32倍。 光聖7月營收5.46億元年增率149.58%,7-8月營收10.89億元;第二季營收14.4億元,eps3.27元,上半年eps5.07元,法人估,今年全年可望賺1個股本。光聖日前公告,為償還銀行借款及充實營運資金,董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債,發行總額上限為10 億元。 9/23.8月營收3.2億元年增4.9%稅後盈餘0.33億元年減43%,eps0.23元年減47.7%。7-8月稅後盈餘0.89億元,EPS 0.63元,年減25.88%,加計上半年EPS 1.73元,前8月每股獲利約2.36元。 9/19.由田3455(半導體光學檢測)由田漲停145; 9/13.萬潤6187(CoWos檢測設備)8月eps1.69元,前8月eps達8.36元,鎖漲停;注意股公告:8月營收6.78億元,稅前淨利1.96億元,歸母淨利1.6億元,eps1.69元,超越7月1.37元。前8月每股盈餘達8.36元,超越歷年全年獲利,第二季eps3.23元,以7、8月每股盈餘共達3.06元估算,第三季獲利將季增,期創單季獲利新高,受惠AI晶片對先進封裝CoWoS需求強勁,台積電積極擴增CoWoS,今年持續是CoWoS設備交機旺年, 9/10.崇越5434:8月營收53.04億元,月增11.72%、年增27.72%,一舉衝破50億元大關,並創單月營收歷史新高。崇越近年布局海外據點與積極爭取環保工程案,受惠海外據點與工程挹注,加上先進製程相關材料出貨旺… 9/10.家登3680(晶圓與光罩載具)8月營收約6.5億元月增1.2%,年增45%,創同期新高;累8月營收約44.6億元年增38%,也為同期新高。家登指出,公司於上周半導體展展示全方位載具解決方案,預期下半年半導體旺季營運續強,在先進製程、AI熱潮下,家登光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝及浸沒式冷卻(Immersion Cooling)助攻,全年集團營收將挑戰新高。 9/10.日月光8月營收529.3億元月增2.6%年增1.3%,創9個月來新高,也為同期史次高。前8月營收3775.66億元,年增2.66%。7、8月合計約為1045億元,已達第二季營收約75%。 9/10.宜特3289(電子驗證分析)8月營收4億元月增28.9%年增25.8%,創史新高紀錄。前8月營收28.3億元年增9.7%。 9/3.SEMI 矽光子產業聯盟 成員名單:前鼎,光聖,上詮,聯鈞,志聖,波若威,華星通,穎崴 惠特 眾達 弘塑 辛耘,立碁 千才 合聖 汎銓 旺矽 茂德 矽格,台灣積 鴻海 聯發科 廣達 世界先進 日月光,友達,富采 穩懋 台灣新思科 光程研創,源傑, 9/2.家登3680(晶圓與光罩載具) 布局先進製程加先進封裝載具布局展現成效,董事長邱銘乾今指出:預期明年集團營收將挑戰百億元新高,動能來自先進封裝載具開始出貨、浸沒式冷卻方案逐漸發酵,既有晶圓載具與EUV光罩盒也將續成長。前7月營收38億元,今年可望挑戰70億元,下半年營運將比上半年成長; 洗白會 8/30.PCB暨半導體設備商志聖2467與均豪5443、均華6640多年前組成G2C+聯盟,搶攻半導體先進製程相關市場,隨著AI應用大熱,G2C+聯盟市值從創立時不到百億元飆升四倍直逼900億元。 8/30.鴻海研究院攜半導體展 論壇聚焦矽光子與車電技術 8/30.京元電董事會今通過,將子公司京隆科技(蘇州)今年資本支出金額由人民幣7.38億元(約新台幣34.28億元),提高至人民幣13.92億元(約新台幣64.62億元),調幅達88.5%。 **8/30.鴻海集團旗下封測廠訊芯-KY6451:Q2季報:營收12億元,季增30.3%、年微增0.8%,稅後盈餘約0.9億元,eps0.84元,轉虧為盈,(上半年eps為0.03元),訊芯-KY預估下半年將比上半年好。 8/26.受海外續擴產之故,長興材料自結7月稅前盈餘2.95億元、年成長62.2%,eps0.25元;前7月稅前盈餘16.37億元、年增76%,eps1.39元。特用化學股翻黑,今股價逆漲;長興為國內合成樹脂廠商,近年來積極投入電子材料領域,開發感光顯影覆蓋膜(Photo-imageable Coverlay,簡稱PIC)技術,取代傳統覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨,成為高密度軟性電路板(HDI)製程的關鍵材料,同時將產品應用於印刷電路基板、乾膜光阻及平面顯示器用膜材等領域。 ***8/20.股價噴史高,PCB暨半導體設備商由田3455近年轉型,由顯示器積極跨足至先進封裝相關設備,由田表示,公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力AOI檢測廠商,預估今年半導體相關營收可呈倍增,目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域,同時持續布局前段製程檢測,多項設備驗證持續進行中,預計今年下半年可更趨明朗,公司整體產品線占比將更趨健康,可望更進一步帶動公司營收及獲利表現 8/23.均華CoWoS題材 衝達968元漲停價:7月營收1.68億元,月增37.6%、年增95.8%,前7月營收為12.86億元,年增1.26倍。因股價波動大,公告7月歸母淨利0.13億元,每股稅後盈餘0.47元。 8/23.彭博引用中國海關總署數據報告稱,今年前7個月,中國進口總價值近260億美元半導體設備,創造同期最高記錄,主要原因是因應西方制裁下,提前進口備貨和準備未來新建晶片廠的營運。報告稱,中國公司進口的半導體設備主要是ASML、Amat和東京電子Tokyo Electron等供應商用於製造成熟製程技術晶片的低端半導體設備。 8/23.永光(光阻劑)傳打進群創FOPLP(面板級扇出型封裝,正紅)供應鏈,昨直奔漲停23.65元,永光上半年EPS0.28元,Q2單季EPS為0.22元寫下近9季新高。目前永光已開發出FOPLP光阻應用ECA100、EPP200 、EverPI P90系列產品,法人認為,面板、半導體產業對光阻劑需求續成長,將來能有效貢獻永光營收。 ***8/19.第二屆QIC台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇,(研究覆蓋台灣半導體供應鏈股自49家增至83家,包含設備服務、廠區服務與材料服務三大族群;論壇8/20~23:出席20家企業:臻鼎-KY4958、雲豹6869、聖暉5536、志聖2467、桓達4549、均豪5443、均華6640、旺宏2337、微程式7721、旺矽6223、昇陽半8028、天虹6937、巧新1563、華立3010、洋基工6691、新光鋼2031、寶晶能6987、微電能6883與鈺祥企(未上市)等。 (參與3月QIC台灣半導體日12家股,今年來市值均漲132%,遠優其餘71家36%、台電子股指31%、台指22%) 8/19.漲停:華星光 均豪 圓剛 鑫科 志聖;弘憶股3312 (IC通路商,伺服器租賃?) **8/15.由田3455(PCB暨半導體設備商)近年進行轉型,營收成長動能由顯示器轉變為先進封裝相關設備,公司預估今年半導體相關營收可望倍增,在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整,在手訂單可達2025年。 8/15.台積電轉投資的封測廠精材3374財報:上半年每股盈餘2.4元、年增52%;展望下半年,董事長陳家湘指出,第3季營運為傳統旺季,3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求,將迎來新手機備貨旺季,第4季待觀察手機換機潮效應,整體而言,今年全年營運可優於去年。 8/13.家登3680(晶圓傳載解決方案)Q2財報:營收約31.8億元年增31.4%,eps3元(上季2.24元、去年同期1.68元),上半年每股稅後盈餘5.24元,為歷年同期次高;家登並宣布由集團子公司家崎科技與策略廠商技鋼合作開發浸沒式冷卻相關解決方案,強化集團半導體服務範疇,開創成長新動能。 8/12.漢唐2404(無塵室工程)Q2財報:今年營收台灣佔比逾66.1%,美國廠佔比認列大降至30.8%(去年美國廠營收佔比達65.3%,台灣佔比27.7% ),帶動毛利率提高到13.4%,創近7季來新高,eps6.36元,上半年eps 13.15元,創歷年同期新高。 Q2營收113.7億元季減7.2%,年減35.5%;毛利率13.42%,季增0.91個百分點、年增2.36個百分點;稅後盈餘11.7億元季減7.9%年減5.2%; 上半年營收236億元,年減28.8%,毛利率12.95%,年增1.57百分點,稅後盈餘24.66億元,年增4.3%。7月營收39.9億元,月增6.8%年減4.8%;前7月營收276.2億元,年減26%。 8/10.製造先進晶片需採用荷蘭ASML製造商生產的價格高昂極紫外光曝光機(EUV),而現在日本科學家開發出簡化的EUV掃描儀,據稱可以大幅降低晶片的生產成本。 8/9.辛耘受惠設備出貨增加,第二季營收23.72億元,季增5.7%,毛利率27.89%,季增約0.73個百分點,稅後淨利2.26億元,季增8%,每股稅後盈餘2.82元;上半年累計營收為46.17億元,年增達42.9%;毛利率27.59%,年減2.44個百分點,稅後淨利4.36億元,年增45.4%,每股稅後盈餘5.43元。 8/9.聖暉*5536(無塵室機電整合)第二季合營收達76.6億元,季增40%、年增20%,稅後歸母8.2億元,季增91%年增51%,eps6.58元,獲利創單季新高,激勵今股價強漲,收252元,大漲16元、漲幅6.8%。聖暉*上半年合併營收131.4億元,稅後淨利歸屬母12.4億元,年增26%,EPS10.03元,年增23%,也創同期新高 8/9.日月光投控3711旗下日月光半導體今宣布,董事會決議通過向關係人宏璟建設購入K18廠房,雙方依照專業估價報告所議定未稅交易金額為新台幣52.63億元,以因應日月光半導體未來擴充先進封裝的產能需求。 日月光半導體指出,該廠房座落於高雄市楠梓區中二街35號,地下2樓、地上12樓的建築及中二街25號面積7.61坪的化學品倉庫,建物面積合計3萬2999.53坪。 8/8.AI需求推动 东京电子报告期内销售增长高于预期,季度净利润年涨96.2% ;上调四月至九月期间的销售和利润预期,并预计全年营业利润上调8%到6270亿日元(43亿美元), 东京电子(东京威力科创)财季Q1財報:营收5550亿日元年涨41.7%,超分析师预期5000亿日元,打破2022 年来年降趋势;净利润:归母净利为1261.9亿日元年涨96%近一番。 营业利润:经营利润1657亿日元,年涨101%,高于预期。至三月,该公司超过47%收入来自中国。东京电子: “上一财年强劲增长趋势,主要是由于中国在成熟一代半导体上投资。” 4月创史新高后,公司已回吐今年来所有涨幅,蒸发440亿美元市值。 8/5.鴻海下鴻騰精密科技(HK:6088)以2.2億人民幣收購中國山東華雲光電70%股權,進一步加速佈局高速光模組與共同封裝光學元件CPO技術,以應對AI需求激增帶動光通訊市場發展。鴻海指出,AI資料中心將推動800G光通訊產品市場的快速崛起,現在已有研調機構預測今年400G與400G以上的產品市場需求將超過45億美元,在華雲光電加入下,集團光通訊領域開發進度將大幅提前,計劃今年第3季結束前完成開發800G 雙密度四通道小型可插拔封裝QDD、主動式光纜光纖收發器模組OSFP AOC等多種產品 8/1.日月光7月31日發重訊宣布,日本子公司ASE Japan將取得位於日本北九州市若松區Hibikinokita土地,取得土地面積15萬9,899平方公尺(約4萬8,369坪),取得價每平方公尺2萬1,362日圓(約新台幣4,385元)、交易總額34.15億日圓(約新台幣7.01億元)。日經:日月光受訪表示,取得上述土地目的,「是因應未來需求,擴增產能預做準備」 **7/31.穎崴6515(半導體測試介面)Q2財報:營收12.6億元季增17%年增23.5%,稅後淨利2.2億元季增12.6%,獲利創同期新高eps6.52元;上半年:營收23.3億元年增15%, eps12.33元,創同期史新高。穎崴表示,在AI、HPC需求強勁下,帶動半導體產業鏈拉貨潮,穎崴掌握全球AI、HPC客戶需求,使得第二季、上半年的營收與獲利創同期新高 7/30.力成Q2財報:受惠客戶需求回升,營收195.86億元季增6.9%年增13.8% ,毛利率19%季增1.5百分點年增2.2百分點,稅後淨利18億元,季增5.2%年增36.1%,eps2.45元; 上半年財報:營收379億元年增15%,毛利率18.3%,年增1.9百分點,稅後淨利35.7億元,年增44.3%,eps4.77元(去年同期3.31元)。 7/29.力成Q2財報會:預計今年資本支出將達新台幣150億元,較年初原預估100億元大增五成;西安廠將交給美光,衝擊營收跌停 7/29.隨美續擴大管制輸中晶片及半導體設備,中國建構本土供應鏈,加速採購相關設備,半導體設備商業績受惠。日本半導體設備商Screen 2024會計年度第一季(2024年4至6月)中國市場營收暴增193%至618億日圓,推升單季營收及獲利雙雙創新高。Screen上季合營收1342億日圓,年增34.6%,合淨利182億日圓,年增93%,營收、淨利均創歷年同期新高;上修2024會計年度財測(2024年4月-2025年3月)合營收目標上調至5645億日圓年增11.8%;淨利上修至750億日圓,年增6.3%。 Screen上季區域市場營收,年增率與占比:日本年增21%至184億日圓占比14%;台灣年增9%至227億日圓、占比17%;中國大增193%至618億日圓,占比46%,居所有市場之首;韓國北美及歐洲市場都呈萎縮,其中,韓國年減14%至61億日圓,占比5%;北美年減35%至140億日圓,占比11%;歐洲大跌55%至49億日圓占比4%。 7/26.日月光第二季財報:季稅後純益為77.8億元,季增37%、年增1%,每股稅後盈餘1.8元,上半年累計每股稅後盈餘為3.12元;展望第三季,日月光預估封測事業營收將季增約7%~9%,電子代工服務則季增達15%-20%。第二季營收1402億元,季增6%年增3%;受惠稼動率提升、產品組合優化與有利的匯率因素,毛利率為16.4%,季增0.7個百分點、年增 0.4個百分點,為近6季來新高,營業利益率6.4%,季增0.7個百分點、年減0.5個百分點,稅後純益77.83億元,季增37%、年增1%,每股稅後盈餘1.8元。 上半年營收2730.41億元,年增2.2%;毛利率 16.1%,年增0.7個百分點,營業利益率6.1%,年減0.3個百分點,稅後純益134.65億元,年減0.7個百分點,每股稅後盈餘3.12元。展望第三季,日月光預估,以台幣計價,封測事業營收將較第二季成長高個位數百分比(約7%~9%),毛利率將介於23%到23.5%之間;電子代工服務的營收將季增15%-20%,營業利益率將略高於3.5% (7/26.日月光:因應AI、HPC對先進封測需求強勁,上修今年資本支出較去年倍增。法人估計,AI帶動封測業紛增資本支出,預期日月光投控今年資本支出估約達30億美元新高。 對於今年產能投資配置,日月光投控財務長董宏思指出,今年資本支出額,封裝支出約佔53%、測試支出約佔38%,8%用於電子代工(EMS),另有1%將用在材料) 7/26.半導體微影設備續現高成長,Canon上修年度財測、營收將創史新高,且修正過後財測優於市場預期,激勵今股價狂飆7.8%至4672日圓,稍早最高漲至4763日圓、雙創15年多來(2008年來)新高。 7/25.美銀:ASML Lrcx、KLA,和Amat公司等4大半導體設備巨頭,在中國營收,從2022年4季佔總營收17%,增至2024年第1季41%;增1倍以上。VanEck半導體ETF(SMH)追蹤美上市晶片公司,雖這些公司上週跌,但今年迄今仍保近46%漲幅。 CNBC報導,美銀分析師表示,自2022年10月美實施更嚴格出口限制來,中國加速購買半成品製造設備,旨在發展自己半成品製造能力。 725.日月光第二季財報:營收1402億元,季增6%年增3%;受惠稼動率提升、產品組合優化與有利的匯率因素,毛利率16.4%,季增0.7百分點、年增0.4百分點,為近6季來新高,營業利益率6.4%,季增0.7百分點、年減0.5百分點,稅後純益77.8億元,季增37%、年增1%,每股稅後盈餘1.8元,上半年eps3.12元;展望第三季,日月光預估封測事業營收將季增約7%~9%,電子代工服務則季增達15%-20%。 7/18.博報:美警告ASML、東京電子等公司,若續提供中國先進半導體技術,將祭最嚴厲貿易打擊,受此消息衝擊,東京電股價18日一度摜破30000日圓,短短2日嚇趴17.53%,相關晶片設備股也全面下挫。 7/17.美警告ASML、東京電子股價重挫,因續提供中國先進半導體技術,美國警告將祭最嚴厲的貿易管制打擊(即「外國直接產品規則」(FDPR):有權禁售應用微量美國技術產品) 7/17.日本精密製造商尼康Nikon:受惠中國積極資源建立半導體供應鏈,對設備需求強勁,中國廠對尼康機具設備詢問度相當高,尼康可滿足中國對舊式晶片製造工具「龐大」需求。 7/15.PCB半導體設備先進封裝製程需求帶動相關設備廠業績走高,設備廠志聖 2467,今公布自結最新獲利資訊,志聖自結前6月營收24.29億元,年增43.3%,上半年稅後純益3.59 億元,年增73%,每股純益爲2.4 元。 7/12.外媒報導,美國商務部 10 日公布意向通知NOI,啟動研發競賽,建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫(NAPMP)願景,美國晶片法案計畫提供16億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議,晶片法案提供多個獎項,每獎項約1.5 億美元資金,領導工業界和學術界民間投資;美國商務部長 Gina Raimondo 表示,拜登總統明確指出,需建立充滿活力的半導體生態系統,先進封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產業,有多種先進封裝選擇,推動新技術發展。 政府資助活動包括一或多個領域,如設備、工具、技術和技術整合,電力輸送和熱管理,連接器技術,光子學和射頻RF,小晶片Chiplet生態系統,以及協同設計/電子設計自動化(EDA)等。美國除了資助研發領域,融資機會也含原型開發。 7/12.封裝解決方案玻璃基板漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推玻璃基板解決方案後,AMD也要 2025~26年推出玻璃基板晶片。 Wccftech:因市場潛在需求,包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示有意進行玻璃基板大量生產。英特爾是最早開發出玻璃基板解決方案公司,也計劃玻璃基板應用增小晶片量,減碳足跡,還確保更快、更有效率晶片性能。現階段,英特爾計劃在2026年開始大規模生產玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立一個研究設施。英特爾後,下一個大型「潛在」玻璃基板供應商則可能會是韓國三星。目前,三星已經委託旗下三星電機部門啟動玻璃基板,及其在人工智慧和其他新興領域潛在應用研究。另外,三星還預計將利用旗下顯示部門進行相關研究發展,以確保未來在玻璃基板方面能透過協同合作方式來生產。三星預計 2026年開始大規模生產玻璃基板,而首將於 2024年9月先進一條試產線測試。另一個預計進入玻璃基板市場企業是韓國SK海力士,預計該公司將透過美國子公司Absolics 來進行生產。SK 海力士在喬治亞州已經投資3億美元開發專用生產設施,並已開始大量生產原型基板。預計SK 海力士將在 2025年初開始進行量產,成為首階段參與玻璃基板競爭企業之一。市場消息指出,AMD 將會整合市場上玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產動作。過去,曾經領先其他公司採用小晶片 (Chiplet) 設計,並且獲得不錯成績的AMD,如今採這種先進半導體材料上,似乎走在其他公司的前面。 7/12.日月光旗下日月光ISE Labs於加州聖荷西開第二美國廠區,公司估計弗里蒙特和聖荷西兩地廠區營運空間總面積超過15萬平方英尺,進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶; ISE Labs 針對北美客戶的工程需求進行改建,服務對象涵蓋人工智慧 / 機器學習 (AI/ML)、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和高性能運算 (HPC) 等新興半導體應用領域的解決方案開發廠商。除了將現有團隊成員調往新廠區,ISE Labs 也正在為新廠區招募專業工程師和技術人員。 **7/12.上詮3363主管機關要求公布財報,6月獲利0.08億元雖年增3倍,eps0.08元,比5月EPS0.24元少;前4月eps虧損約0.35元,上半年每股虧損約0.03元。 (5/26.光被動元件大廠上詮3363將於5/30股東會,營業報告書中:積極推進共同封裝光元件CPO技術,並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力,持續與半導體大廠合作,建立夥伴關係。上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖,預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術,有機會取得輝達訂單) 7/11.崇越5434(半導體及光電關鍵材料整合服務),攜手8家台灣半導體供應商,7月9~11日參加美舊金山莫斯康展覽中心「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」,展示半導體國際供應鏈平台整體解決服務方案。崇越科技積極組建半導體供應鏈平台,包括廠務工程及精密零組件整合製造商千附實業8383、特用化學材料供應商達興材料5234、半導體封測設備商萬潤6187、半導體濕製程設備供應商弘塑3131及旗下子公司添鴻(蝕刻液與環保型去光阻液供應商)、控濕設備商博士門、晶圓設備耗材供應商夸特材料、半導體零組件供應商敏盛科技等企業,共組台灣本土供應鏈。 7/11.國際半導體產業協會2024 北美國際半導體展,公布年中整體OEM 半導體設備預測報告,預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將年增長3.4%達1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,達到1280億美元,年增逾17%… 7/11.封測精材3374(台積轉投資)6月營收6.5億元月增11.3%年增17.6%,連第2個月雙增,並創近8個月來新高,第二季營收16.4億元,季增13.86%、年增16.69%,帶動今股價開高走高,盤中衝達232.5元漲停鎖住,創史新天價,股價連六漲, 7/11.崇越5434(半導體材料)6月營收45.3億元月減1.1%年增11.8%;第二季營收137.9億元季增15.6%,改寫史同期新高;上半營收257.2億元年增4.8%,為史同期次高。今股價開高走高,盤中最高296元新高價,漲8.5元,挑戰300元在望。 7/11.鑽石碟暨再生晶圓廠中砂1560、揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備廠華懋5292 今除權息,兩家皆為護國神山供應商,下半年營運也可望比上半年好,帶動今強勢填息,其中,華懋一度衝漲停。中砂去年稅後盈餘8.52億元,每股稅後盈餘5.91元,為歷史次高紀錄;盈餘配發現金股利2.5元,另以資本公積發放1.5元現金股利,合計4元現金股利。今股價最高達367元,較昨上漲12.5元。 7/11.光聖市場需求增營收亮連二日漲停,6月營收5.88億元,年增率121%,月增率18.8%,創史新高。第2季營收14.4億元,季增幅高達74%,年增1.06倍,創單季新高,累計上半年營收為22.69億元,年增率70.47%。 7/9.聖暉*5536(無塵室機電整合)6月營收27.8億元月增14%年增32%;第二季營收76.6億元季增40%年增20% ;上半年營收131億元年增10%。聖暉*:客戶擴建需求提振,加上集團垂直水平資源整合效益顯現、專案進度良好管控,帶動第二季中國及東南亞地區銷售成長,挹注聖暉*6月單月、第二季、上半年合併營收皆創歷年同期新高。隨半導體、資料中心、電子組裝等產業後續資本支出續增,將進一步推升聖暉*業務接單動能。 7/9.康宁股价今年累计涨幅已45%。市场分析认为,作为AI光纤配套产品的核心供应商,康宁是本轮AI热潮中“低调大赢家”之一。公司生产的光纤及光学连接器广泛应用于全球电信公司和大规模数据中心。 7/8.光聖6442(光通訊)5月獲利不如預期、加股價漲多,今開低跌停395元,5月營收4.95億元,月增37.9%、年增1.18倍,單月每股獲利1.02元,較4月的1.04元還低,前5月EPS達3.69元 7/8.東科KY5225(音訊系統)營收:6月10億月增1%年增35%,上半年58億年增28%:皆史同期次高漲6 7/7.全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占,台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距,日月光是半導體封測領頭羊,市占率達27.6%,而至2023年,韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示,韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片,在AI半導體領域相對落後,短時間內難以縮小與台廠差距。 7/4.閎康:6月營收4.35億元年增6%月增3.2%,史次高,第二季營收12.7億元季增5.2%;營運動能主來自日本實驗室及材料分析MA需求帶動。 7/3.精測6510(測試介面)預估下半年業績 可望優於上半年,6月營收2.76億元,月增達22%年增2.5%,為今年單月新高,第二季營收7.23億元季增7%年減2.9%,上半年營收13.98億元年減1.5%,符公司預期。精測預估:預期今年下半年業績可望優於上半年,全年營收目標將達雙位數成長;受惠智慧型手機次世代晶片AP、超高速運算HPC、繪圖晶片GPU等先進封裝相關測試介面需求增溫,帶動6月營收創今年來單月新高紀錄,AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力,其次來自HPC先進封裝用晶圓級測試載板相關訂單也開始挹注營收。 7/1.鈦昇科技8027(半導體設備加工及組裝廠,主要運用雷射與電漿核心技術發展半導體設備、FPC軟板設備、LED設備、觸控面板設備等,位於半導體設備產業中游,主客戶包括日月光、台積電、Intel、意法半導體等,依2023年產品營收占比,其中以雷射設備占比最大,營收占比高達48%)。Research數據顯示,2023年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模為15.3億美元,預計2030年將達到20.1億美元,複合年成長率為4.5%。引述新聞報導,半導體設備廠鈦昇(8027-TW)已成功打入玻璃基板供應鏈,並提供雷射鑽孔設備。 玻璃基板封裝技術不僅可增晶片內電晶體數量,還可改善晶片效能,Intel預計於2026至2030年間開始量產。玻璃基板(glass substrate)是取代傳統基板用於晶片封裝的材料。其特點如下:玻璃基板可以形成更精細的電路,有助於提高晶片的效能;由於玻璃材料對溫度的耐受度較高,晶片可以長時間處於高效能狀態;相較於傳統基板材料,玻璃基板不容易膨脹和翹曲;玻璃材質介質耗損較低,有利於高頻訊號傳輸。 7/1.半導體設備巨頭艾司摩爾ASML:預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機EUV,表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。 **6/28.日月光3711股東會:現金股利5.2元;營運長吳田玉:受惠AI驅動,CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期,將會超既定目標2.5億美元,展望下半年與明年,AI需求將相當強勁,整體來看,先進封裝的需求動能非常強。吳田玉認為,先進封裝是日月光競爭力要項,也是台灣生態系統在AI的能力展現,「台灣在這方面有一段距離的領先」。日月光也布局機器人相關整合封裝、面板級封裝,矽光子技術研發更已投入10多年,有信心未來在先進封裝技術續佔一席之地。吳田玉:日月光與台積電CoWoS等先進封裝是密切合作夥伴,台積擴CoWoS,日月光也擴充先進封裝,雙方合作配合,看市場動能與客戶要求而定。 日月光除擴增台灣投資建廠外,海外產能布局也進行中,因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求,將考量在日、美、墨擴增先進封裝產能。 將於美國加州擴充測試產能,預計7月12日剪綵,主要測試高階晶片,享有免稅優惠;配合北美市場需求,墨西哥廠已購地,旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈,擴充封裝測試和組裝等產能,布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。馬來西亞檳城,將會續擴產,採購先進設備,主要配合歐洲車用電子客戶長約,在台灣以外建構汽車電子供應鏈韌性。 6/25.台积电先进制程近提高价格,摩根士丹利发报告,详细总结CoWos、PLP技术和3D SoIC最新进展,到进军“方形基板”: 1.CoWos封装:台积电预计到2026年底,每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片;与先前披露的2024年底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比,翻了一倍多;2.面板级PLP封装:该技术与近期市场关注的“方形基板”相关。目前正在研发阶段,大规模量产还需数年时间;3. 3D SoIC封装:预计从2025年下半年开始增加产能,Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。 ***(5/30.上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖,預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術,有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出,研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係,為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案,以取得市場領先地位) 6/22.開拓海外市場 封裝設備廠下半年更好;弘塑是台積電CoWoS濕製程設備供應商,受惠CoWoS熱潮,吸引美系與韓系記憶體大廠訂單上門。 接單延伸到國外大廠:從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑3131、均華6640、鈦昇8027等半導體封裝設備廠,除台積電、日月光等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好。均華的晶片挑揀機(Chip Sorter)等設備,供應晶圓代工龍頭廠的CoWoS先進封裝生產線,並打入多家後段封測廠,今年也取得美商、中國封測廠訂單。公司預期下半年營運將優於上半年,全年挑戰新高可期。鈦昇供應雷射切割、檢測與電漿清洗機台,早期客戶以半導體封測廠為主,繼供應台系廠商後,市場傳也將成為美系龍頭英特爾合作夥伴。英特爾正積極布局先進封裝領域,並在馬來西亞投資擴大建置產能,預期對鈦昇的雷射切割、檢測機台需求也將增多(首季仍虧,虧損0.29元) 6/21.穎崴科技6515(半導體測試介面廠)今股東會,現金股利11元,盈餘配發率81%,掛牌以來最高。展望今年,隨布局高階與高頻高速相關產品開案量大增,今年將邁向成長。去年營收36.82億元年減28%,為史次高;稅後淨利歸母4.64億元,eps13.52元。股東會通過每股配發現金股利11元。 6/19.洋基工程6691(無塵室)今公告承攬台積電轉投資封裝廠精材廠務工程案,合約13.65億元,將依工程進度認列,洋基工程今年陸續取得工程新案:ASML林口園區新廠統包工程案,含機電及土木工程總金額98億元,也接獲高雄富邦人壽凹子底開發案機電工程,總金額83億元;前5月營收50.3億元年減22.7%,一季稅後盈餘3.6億元,eps4.13元季減4.2%、年增28.9%;去年合營收155億元,稅後盈餘17.7億元,營收與獲利皆創史新高,eps20.22元,連兩年賺逾兩個股本。每股配發16元現金股利、2元股票股利,合計配息18元 6/19.弘塑3131(CoWoS封裝設備) 股東會:現金股利16元股價飆上千元;客户除台廠外,還有美商記憶體廠,中韓廠等,Q1:eps: 6/17.台積電嘉義科學園區建置2座CoWoS先進封裝廠,第一座CoWoS廠5月已動工,進行地質鑽探作業,但6月初工地發現疑似遺跡,依文化資產保存法規定已暫停工;嘉義縣文化觀光局表示,文資委員已現場勘驗並召開文資審議會,審議委員原則同意進行搶救挖掘,後續將依文資法相關規定辦理。並提出因應策略,先行興建第二座CoWoS廠,南科管理局會全力協助; 6/17.大涨1000%,台积电的日本供应商半导体级超纯水UPW,所含杂质不能超过万亿分之一。Organo 使用树脂膜和化学品去除污垢、金属离子和细菌等污染物,将水处理到高纯度UPW,在技术实力和对芯片市场波动的抵抗力的推动下,该公司股价在五年内涨约10倍 6/13.網通大廠智邦股東會,總經理石軍表示,智邦切入AI Server伺服器,要打造AI多元整體解決方案,全年營收維持二位數成長的看法不變 6/8.智邦:5月淡月營收刷新高 漲逾5%;5月營收87.76億元創新高,淡季不淡,刷新2022年12月87.7億元紀錄,再創新高。智邦指出,5月營收主要受惠於晶片供給逐漸改善、AI運算需求漸升。智邦5月營收月增25%,年增35.59%,前5月營收346.4億元,年增6.65%。 5/31.京元電:現金股利3.2 5/31.半導體材料代理商崇越5434:5月份合營收達45.8億元,月減2.11%、年增12.9%;累計營收達211.9億元,年增3.4%。公司對全年營運樂觀,預估下半年將較上半年成長。崇越科技表示,受惠於半導體升溫,拉升矽晶圓、光阻、石英、研磨液等關鍵原材料需求,帶動營收崇越科技維持維持45億元以上高檔水準。 5/27.盟立打入CoWoS供應鏈 紅燈高掛; 5/28.違反出口禁令?彭博 : 美國再發應材傳票、啟動擴大調查 5/23.韩国推出26万亿韩元的芯片支持计划(约合190亿美元)一揽子激励措施,以促进其芯片行业发展,这对三星电子公司和SK海力士等公司来说是个好事。这一计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。 5/22.志聖(PCB曁半導體設備)股東會,總經理梁又文:志聖2.5D/3D封裝技術供應鏈中重要角色,強調海外布局將會跟著客戶走,並特別指出中系客戶擴廠速比台廠快速,也看準客戶前往馬來西亞、越南擴廠.. 5/11.美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。至2032年,美國預計佔全球晶片產能14%,然台灣與中國將分別以21%與17%持續維持領先地位。北京已提供逾1420億美元政府獎勵措施,以建立本國半導體產業,至2023年實現70%的自給自足。2012至2022年,中國的晶圓產能已擴展3倍,同時期美國僅增加11%。報告指出,中國的晶片設計聚焦在消費性電子產品、產業控制系統以及人工智慧器材。然而,在先進的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、現場可程式化閘陣列(FPGA),以及相應更高階的伺服器與電腦電源管理等低競爭力較低 5/13.無塵室工程漢唐:第一季財報:營收122.5億元季減32.5%年減21.3%;毛利率12.5%,季增1.65個百分點、年增0.88個百分點;稅後盈餘12.74億元,季增29.5%、年增13%,eps6.79元(上季5.24元、去年同期的6.01元),並創同期獲利新高。4月營收37.38億元,月減18.3%、年減37.26%,前4個月營收159.92億元,年減25.7% 5/9.摩根大通预言光模块格局巨变,A股“AI核心资产”被颠覆Fabrinet率先出货1.6T光模块,从而导致市场国产光模块地位动摇。但证据并不充分...Fabrinet在本周举行的财报会中透露,公司正在积极准备1.6T光模块产品。会后,JP Morgan也在其报告中表达了对Fabrinet 1.6T光模块的乐观态度。市场猜测,Fabrinet有可能率先出货1.6T光模块产品,这与先前预期的国产光模块率先出货截然不同。 一、Fabrinet率先出货会有什么影响?Fabrinet和国产光模块厂商是竞争关系,双方都供货英伟达 —— AI龙头。Fabrinet率先出货,意味着Fabrinet的光模块产品更早的通过了英伟达的验证。言下之意,Fabrinet的研发速度比国产厂商的更快。 5/6.弘塑3131(CoWoS設備):Q1財報:營收8.98億元毛利率43%,營業利益1.7億元,稅後盈餘為1.7億元, eps5.99元,歷年同期新高,去年同期4.1元為高,前季6.59元。台積電受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求供不應求,正積極擴產,帶動CoWoS封裝設備訂單大增, 5/1.封測大廠力成6239:第1季財報,首季營收183億元、稅後盈餘17.37億元,季減56.2%、年增54.1%,eps2.32元,為歷年同期次高。展望第2季,力成表示,客戶需求樂觀,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源,量產AI相關先進封測技術,預計今年資本支出將達150億元,較年初原預估100億元大增5成;執行長謝永達更進一步指出,預料DRAM業績將較首季成長、NAND封測需求季增雙位數百分比,邏輯晶片封裝需求也增加並逐步擴充生產線,預期第2季營收季成長可達中高個位數百分比。 4/30.中國扶植自家半導體 威脅經營 二十多年前,台灣半導體業紛紛西進中國投資設廠,二○一五年間,中國砸錢扶植本地半導體,紅色供應鏈崛起威脅台廠經營,其中囂張的中國紫光集團更一口氣喊要入股台灣矽品、力成與南茂三家封測業,引起很大的爭議,最後破局收場才罷休。 4/28.台積新技術: 1、推出3D 光学引擎,布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块,省功耗、省空间。这种集成方式随着传输速率的提升,会产生高功耗的问题。为解决这一问题,台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲,就是把制作芯片那套技术,用在光模块制作上。这种方法,使光模块体积大幅减小,材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得优化。这是一种新型光模块技术,也是业内公认的下一代通信技术;台积并不是硅光领域唯一布局者,G.F、IMEC、PowerJazz等厂商也早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程,通常在45nm~130nm之间,国内硅光设计公司基本都是找G.F,IMEC,PowerJazz这些厂商做代工。 与同行相比,台积电入硅光市场时间相对晚,但仍然领先于英特尔和三星。这次大会上,台积电披露雄心勃勃的光引擎战略,一年一迭代:25年推出1.6T 可插拔光学引擎,26 年推出6.4T光引擎. 2、背面供电,助力高性能芯片需求 用全新供电方式,提升芯片空间利用率,目前市场主流做法是把电源部署芯片正面,这会导致电源挤占芯片空间。 3、3D封装之外,一种新的选择 —— “晶圆级系统”,通过在晶圆上互连芯片,让不受空间限制的数据中心,获得更快的互连速度。随芯片上晶体管增多,市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端,芯片无法做的很大,必须小巧,因此主要采用3D封装来集成芯片(垂直堆叠芯片)。但面对数据中心这样,对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 —— “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连,更多的是在横向去扩展芯片系统(见下图),预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。 4/27.牧德3563(光學檢測設備廠) 因大股東日月光前天釋將調高今年資本支出,以擴充先進封裝產能利多,帶動昨股價開高走高,盤中強鎖漲停447元,三個月來漲一倍 4/25.亞翔:聯電新加坡擴廠延跌停 4/28.賣中國廠處分利益約38.3億元,收益分兩年加配息1.5元計約36億,但今年資本支出70億元提高到122.8億元,錢那裡來,給股東發完息,再現增跟股東要更多錢回來?(股價開高漲停後大跌) 4/28.京元電(半導體測試)因美實體清單貿易限制考量,退出中國半導體製造市場,將出售子公司蘇州京隆科技92.1619%,預計交易金額為人民幣48.85億元約新台幣217億元,處分利益上看38.3億元,eps增約3.13元,將提撥新台幣36.68億元,分別於民國114年及115年各加發現金股息1.5元/股,預計第三季底前完成交易。今年資本支出由新台幣70億元提高到122.8億元,擬擴增AI相關高階測試產能,效益可望明年逐漸顯現。 4/27.低軌衛星通訊需求帶動,台系供應鏈 昇達科 啓碁 台光電 華通 攻勢再起! 4/23.外資摩根士丹利對日月光投控業績,終端裝置缺乏復甦力道,產業景氣恢復時間較預期長,先進封裝為成長動力,但 2024 年沒有真正挹注業績動力,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 144.5 元,小幅升至 150 元。 日月光投控第二季封測及材料營收將因終端裝置缺乏復甦力道而持平,台積電 2024 年第一季法說會下修全年非記憶體的全球半導體產業成長預期,也是外資將日月光投控第二季封測及材料營收預測成長下修至持平原因。狀況會嚴峻到第三季,終端裝置復甦仍不如預期,第三季封測及材料營收僅成長 4%,比預測 7%~9% 低。 4/25.聯亞3081(光通訊)Q1營收3.2億元稅後淨損0.4億元,eps虧0.44元,連5季虧,股價開低走低跌停 4/16.韓中央日報.:國際半導體產業協會SEMI 16日報告,去年每3件晶片設備採購,中國買家就佔了1件。中國去年在晶片設備上的支出達366億美元(1.2兆台幣),較前一年激增29%。該報告指出,2023全球晶片設備採購總額1063億美元,較2022年的1076億美元減少1.3百分點。韓國採購額199億美元,排名第2,較2022年減7個百分點,台灣196億美元排名第3,較前一年銳減27百分點。去年半導體業遭遇嚴重的庫存過多問題。 4/12.洋基工程新接案:ASML林口園區新廠統包工程,包含機電及土木工程的總金額高達98億元,估計工程須費時3至4年完工,未來將依工程進度認列收入。承包案將依工程進度認列收入。到去年底為止,在手訂單約130億元,今年來,陸續承攬新案,台灣代表性新案包括日前接獲高雄富邦凹子底開發案的機電工程,總金額達83億元; 4/11.家登3680(半導體傳送及儲存設備):經成本與風險評估後,該公司決定在距離熊本僅1個小時久留米投資設廠,以就近供應主要客戶,美國、德國將等未來發展情況再考量。 4/10.晶圓產能報告:2026年中國超越台韓 成最大產能國 4/9.日月光3月營收456.6億元,月增19.4%,年減0.2%,第一季營收 1328億元,季減17.3%年增1.5%;受惠客戶需求緩步復甦,日月光第一季營收創同期次高。3月封測及材料營收257億元,月增10.4%,年減0.2% ,第一季營收739億元,季減9.9%,年增0.8%;今年第一季營收跟去年同期持平;展望今年營運:隨上半年庫存調整結束,預計下半年成長將加速,日月光在先進封裝可望營收翻倍,全年約增加至少2.5億美元。 4/8.京元電2449(測試)3月營收為28.96億元月增15.3%年增7.2%;第1季營收82億元季減3.35%、年增5.8%,為史同期次高。展望今年營運,京元電表示,預估下半年將比上半年好,今年營運逐季成長可期,主要來自景氣回溫,測試需求上升,AI產品也分食到訂單商機.. 4/8.輝達給三星AI高階封裝晶片訂單。三星將為輝達的AI晶片提供封裝技術服務。此訂單專門針對三星的2.5D I-Cube封裝技術和中介層。三星早在2021年就推出這項技術。2.5D異構封裝技術允許將多個邏輯晶片、CPU、GPU、NPU和多個高頻寬記憶體晶片水平堆疊在矽中介層的頂部。 4/8.閎康3587(半導體檢測)3月營收4.3億元月增15.8%年增5.3%,;第一季營收12億元年增5.6%,創3月單月及第一季單季同期史新高。閎康:成長動能來自日本實驗室貢獻及先進製程需求,隨AI產業續擴大,預期企業和開發者將續尋求更強大GPU或ASIC驅動創新,晶片設計複雜度提升,故障分析FA需求將快速增加。閎康随客戶取得高速運算晶片大部份市場份額,晶片檢測需求水漲船高(3/8.閎康去年財報:稅後淨利6.8億元年增9.4%,eps10.81元,年增6.8%,營收、獲利雙創歷年新高,高配息政策,擬發放現金股利共9元,其中來自盈餘配發8元,資本公積配發1元,配息率超過8成) 4/9東亞日報:以美國為主導對中國半導體設備限制輸出法規,美企對中出口僅年減3.1%,韓企卻大減5分之1、損失最為慘重;而荷、日出口則是大幅增長,分別增加151%和4.7%。。據聯合國貿易統計,2023年中國進口南韓半導體設備的金額為44.76億美元,年減20%。至於美設備出口金額為92.53億美元減3.1%。 4/4.雷科6207(被動元件材料和設備)傳CoWoS先進封裝設備業務增,股價低走高漲8%收51.5元,去年營收11.8億元年減14.7%,eps1.84元;今年前二月營收近2億元,年增率超五成,股價今年來漲超58%,5年多新高. 3/31.均華6640(晶粒挑揀機Chip Sorter在台市佔超7成,先進封裝重要製程設備之一),29日財報會,台積電先進封裝CoWoS供應商之一,隨客戶積極擴大投資先進封裝,預期2022年至2028年全球先進封裝營收年複合成長率將達逾10%,前2月營收4.7億元年增2.35倍,稅前淨利1.23億元,稅後淨利0.97億,eps:3.43元,近去年全年3.57元;營收與獲利創史新高可期,也將精密取放技術延伸到黏晶機,產能供不應求,續擴增產能. (2/21封裝設備廠均華6640去年稅後盈餘1億元,年減達56%,每股稅後盈餘3.57元,為近三年的獲利新低;擬配現金股利3.5元、公積金1.5元現金,計5元,昨收盤價234元計算,現金殖利率僅2.1%) 3/28.美國商務部官員27日表示,美國正要求盟友,阻止國內公司為中國客戶晶片製造設備提供某些服務,包括限制相關設備的維修,進一步限制中國發展半導體的能力 3/28.華新麗華集團旗下封測廠華東8110,去年營收72.8億元,本業虧損2.55億元,業外獲利1.05億元挹注,稅後小虧0.07億元,eps虧損0.01元,為連獲利10年後,轉盈為虧…;擬每股配發現金股利0.2元,現金殖利率為1.15%。董事會並決議從今天起買回上限1萬張庫藏股,每股買回價格15.5元至19.5元。 3/28.亞翔6139無塵室暨機電系統整合廠配9元股價開高走高漲停達226元 327.日月光去年稅後淨利為317億元,年減49%,eps7.39元,為歷年獲利第三高。每股配發現金股利5.2元,配發率逾70%,以今收盤價155元,現金殖利率為3.35%,現金股利總金額228.4億元; 3/26.SK海力士(輝達供應商韓HBM製造商)計劃投資約40億美元,在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進晶片封裝工廠。 3/26.光學檢測設備廠牧德3563挾配合大股東日月光開發相關半導體設備,為營運增添動能可期,帶動股價續漲,續連四漲,盤中一度達4百元大關之上最高408元,漲6.66%。牧德2月營收9167萬元,連5個月營收低於1億元下,前2月營收1.72億元,年減50%。儘管市場頻傳利多,牧德預估2024年是辛苦1年,保守看法,從谷底逐步回升,預估第1季不現虧損。去年第4季稅後每股虧損0.8元 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響,今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機,進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份,從荷蘭進口額為10.57億美元,年增256.1%,季減44.8%,進口數量32台。其中,1月進口額6.66億美元,年增522%,季減41%,進口數量20台;2月進口額3.9億美元,年增105.9%,季減41.4%,進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海,今年約1100家公司參加,因美中晶片大戰升溫,美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱,中國的半導體企業跟台積電一樣,都使用中微設備。韓媒:「台積電投降了,接下來輪韓國,可怕的中國半導體突襲」為標題,聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統!邁向全技術國產化 3/23.台積電嘉義設先進封裝廠,受惠相關設備廠:辛耘3583,弘塑3131 ,萬潤6187、均華6640等輪漲,均華本周強漲36%,衝上400元大關史新高價;均華主提供挑揀機Chip Sorter ,在台市佔率居冠,隨客戶積極擴充 CoWoS產能,均華自去年11月起開始進入出貨高峰,出貨動能也延續至今年上半年,前2月營收4.7億元,創同期新高,年增235%. 3/17.降低對西方依賴 北京要求本土電動車商大買國產晶片 3/18.台積嘉科建2座CoWoS先進封裝廠,5月初動工,先進封裝設備廠利多:無塵工程洋基6691,帆宣6196、相關設備股弘塑3131、辛耘3583、均華6640、萬潤6187等. 3/14.台積電無塵室工程供應商漢唐2404去年財報:稅後淨利46.6億元,年增16.4%,創獲利新高,eps24.82元,配發現金股利21元,歷年最高,盈餘配發率近85%。漢唐受惠承接台積電美國廠與台灣2奈米廠,去年營收688.9億元年增42.9%,創史新高,毛利率10.9%,約較前年13.9%減2.97個百分點,營業利益60.6億元,稅後淨利46.6億元,年增16.4%,獲利雖年增幅度不如營收成長幅高,但仍為歷史新高 3/8.半導體檢測大廠閎康3587去年財報,稅後淨利6.82億元,年增9.4%,eps10.81元年增6.82%,營收、獲利雙創歷年新高。高配息擬發放現金股利共9元,配息率超過8成。 3/7.智邦去年合併營收841.9億元,年增9%;合併稅後淨利89.2億元,年增9.2%,每股盈餘15.99元,創歷史新高。每股擬配發現金股利10元,以今天收盤價507元算,現金殖利率約1.97% 3/7.先進封裝需求看好 日月光、京元電爆量漲停作收 2/26.無塵室暨機電工程廠洋基工程6691去年財報:營收155億元創歷年新高,毛利率17.4%,稅後盈餘17.7億元元,營收與獲利為歷年新高,每股稅後盈餘20.22元。董事會決議擬每股配發現金股利16元,現金股利總金額為13.98億元,配發率79%。 另每股配發股票股利2元。以今收盤價367元估算,現金殖利率約4.9%。 2/26.上詮炒矽光子漲停,委買逾5千張(1月營收0.9億元月減24%年減22%;去年營收12.7億元,eps0.13元,7年新低股配發現金股利0.5元) 2/22.PCB暨半導體設備廠志聖2467因成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,股價狂飆 2/23.京元電去年每股獲利4.78元 擬配發3.2元現金股利 2/6.帆宣(6196)1月營收63億元,月增12.4%、年增達45.9%,不僅單月營收首破60億元大關,更連續兩個月創歷史新高。 1/31.文曄3036(IC通路)Q4稅後淨利10.4億元,eps約1.18元,年稅後淨利40.1億元,eps4.24元,2022年8.61元約衰退五成,為近七年來新低。展望2024年Q1:預估營收中位數約季減逾20%年增42%,稅後淨利估中位數約15億元,eps約1.5元,季增27%。 1/25.半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)1/24 盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2023 年 12 月 24 日為止)財報:營收季增 7.9% 至 37.6 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 9.8% 至 7.52 美元。科林研發週三指出,中國、韓國、日本、台灣、美國、歐洲、東南亞分別占第二季營收的40%、19%、14%、13%、5%、5%、4%。 對照中國、韓國、日本、美國、台灣、歐洲、東南亞分別占第一季營收的48%、16%、9%、8%、7%、7%、5%。科林研發執行長Tim Archer週三透過財報新聞稿表示,隨著人工智慧(AI)等創新驅動半導體產業未來數年強勁成長,科林研發可望因而受惠。根據科林研發週三公布的投影片,在記憶體溫和復甦的帶動下,2024年(1-12月)晶圓廠設備(WFE)投資額預估將落在800億美元區間的中後段。科林研發預期,DRAM廠設備支出將因HBM(高頻寬記憶體)增產、製程轉換而呈現成長,NAND廠設備支出將因技術升級而轉強。科林研發週三上漲2.14%、收848.16美元,創歷史收盤新高,年初迄今上揚8.29%;盤後續漲0.81%至855.00美元。 1/22.寬量國際(QIC)策略長谷月涵今日表示,台積電法說會後再度讓外資聚焦台積電相關供應鏈,根據內部追蹤的49家台灣半導體供應鏈廠商財務資料,研究團隊預估台灣半導體供應鏈市值將由目前的249億美元,於2033年成長10倍至2577億美元。 QIC所追蹤的49家台灣半導體供應鏈廠商,包含:昇陽國際(8028)、中砂(1560)、瑞耘(6532)、帆宣(6196)、濾能(6823)、漢唐(2404)、聖暉(5536)、迅德興業(6292)、盟立(2464)、華景電(6788)、世禾(3551)、科嶠(4542)、京鼎(3413)、上品(4770)、日揚(6208)、長興材料(1717)、光罩(2338)、家登(3680)、家碩(6953)、意德士(7556)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、友威科(3580)、閎康(3587)、汎銓(6830)、宜特(3289)、桓達(4549)、捷流閥業(4580)、晶彩科(3535)、博磊(3581)、鈦昇(8027)、萬潤(6187)、致茂(2360)、采鈺(6789)、精材(3374)、崇越(5434)、華立(3010)、翔名(8091)、光洋應材(1785)、永光化學(1711)、中華化學(1727)、三福化工(4755)、達興材料(5234)、勝一化工(1773)、聯華實(1229)、信紘(6667)、志聖(2467)、均華(6640)與均豪(5443)。 1/10.半導體設備與再生晶圓廠辛耘3583是CoWoS設備供應商,受惠出貨增多,去年12月營收7.2億元,首破7億元大關,並創歷史新高,一舉月增16.9%、年增33.2%,去年第4季與全年營收皆創新高,今股價開高走高漲近6%。 12/28.《華爾街日報》報導,晶片技術霸主之戰已轉到一新領域,如何更有效封裝晶片,從而實現更好性能,才是關鍵。而台積電擁有CoWoS先進封裝技術,將可藉此獲利。 12/21.日韓聯手抗中 三星擬赴日設先進封裝研發中心總投資額達400億日圓),日本政府將補貼一半,預計明年啟動 12/20.亞翔6139(無塵室與機電工程)法說會:前11月新簽約訂單918億元,其中半導體產業占約6成左右,尚未完工在手訂單則達1280億元,雙創史新高,對明年營運展望樂觀,預期將比今年成長。亞翔今年營運逆勢走高,今年是市況較不好的一年,但因公司前面承接不少訂單,專注經營客戶方向正確,尤其在半導體業,加上台灣榮工在公共工程領域也有很好表現,蘇州亞翔在新加坡耕耘有所成,三大事業體同時。 12/14.輝達追加CoWoS產能 台積電明年審慎擴產,避客戶重複下單前車之鑑,CoWoS投資成本相當高,輝達等主要客戶目前都須採預付款給台積電才能得到產能;供應鏈指出,台積電明年CoWoS年產能可望倍增到28萬片,相當於月產2.3萬片,相較多年前蘋果需求的InFO大舉擴增月產能達10萬片,CoWoS擴產顯得較謹慎,主要矽穿孔TSV設備為外商供應,次設備包括弘塑3131、辛耘3583、萬潤6187、均華6640、鈦昇8027等台供應商也將受惠,從今年第4季到明年陸續交機,挹注營運 ***12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%,其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高,但將收斂至41%,韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%,台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況,以先進製程需求最高的美國為首,積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠,各國補貼政策驅動下,中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造,除積極扶持日本在地企業Rapidus,目標直指最先進2奈米製程,並企圖打造北海道半導體聚落,也同步祭補貼政策給外國企業設廠,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下,中國擴大投資只能在成熟製程,預計2027年中國成熟製程產能占比達39%,若設備取得進度順利,空間更大。 隨中國廠成熟製程產能大舉開出,挾帶政府補貼低成本優勢,恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭,衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等,所受影響最深;聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響,IC設計客戶為求分散風險,開始選擇開案在多家晶圓廠,但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時,即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係,客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證,以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外,還需要在維持獲利的前提下,具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力,並保有技術獨特及領先的能力。 12/12.亞翔6139(無塵室機電)訂單滿,營收:11月年增155%,前11月年增53.7%超去年全年連3年創高,漲幅9%173元,連漲4日 12/7.台積電生產蘋果晶片 將由Amkor在美封裝 12/7.AI ASIC帶動半導體後段專業封裝測試(OSAT)需求量,法人指出,包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠,逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。 12/4.測試介面廠精測6510:11月營收2.6億元,月增14.5%年減31.4%,為近4個月來新高;前11個月營收26億元年減35.6%。精測今股價以574元開盤,最高漲13元 12/4.封測廠華泰2329:10月營收16億元,年增35.8%,稅前淨利3.4億元年增1.83倍,淨利2.7億元年增1.82倍,eps0.38元,年增2.8倍。前10月eps為2.17元,已超越去年全年2.02元。 12/1.全球第二大封測廠Amkor 30 日宣布投資約20億美元,在亞利桑那州皮奧里亞 Peoria、就是台積電美國廠附近建造新先進封裝廠,蘋果可望是第一個客戶。台積電總裁魏哲家對Amkor建新封裝廠表達支持,他表示,台積電與Amkor 一樣,對其重大投資及該設施將為台積電、台積電的客戶和生態系統帶來的價值感到興奮。 11/29.華星光:矽光子夯追價奔漲停(前鼎上詮大漲) 智邦 11/29.AWS:針對矽光子,石軍認為,雲端資料傳輸現階段仍採用可插拔光學元件,但隨著輝達下世代 GPU 傳輸速度提升至 1.6T/3.2T 以上,業界也傾向透過 CPO 封裝,把矽光子光學元件及 ASIC 技術整合為單一模組,減少功耗問題,儘管產業現階段尚未完全成形,不過,智邦也已經踏入相關領域,將不會缺席產業轉變的時刻。石軍補充,近期智邦也從 GPU 龍頭與 AI 系統商挖角相關人才,希望能夠將新技術新思維方式,進一步在產業樹立標準時提前卡位 11/22.萬潤具有點膠機、檢測設備、自動化設備及散熱片機,在CoWoS先進封裝製程中,設備覆蓋率達1/3。 11/13.半導體設備廠天虹科技6937,13日上市前業績發表會,年底是設備業入帳旺季,今年第四季營收可望比第三季為佳,展望明年,估營運也可望優於今年。前10月營收14.3億元,年增5.5%,其中,以零備件產品居多,比重超4成,機台產品比約37%;前三季稅後淨利1.6億元,年減約19.9%,eps2.62元。 天虹機台產品營收比重37%當中,以物理氣相沉積設備(PVD)為大宗,其次為晶圓鍵合積及解鍵合機;機台應用領域以化合物半導體為主,包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)。 天虹經營團隊皆來自半導體設備廠台灣應用材料,主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備PVD、原子層沉積設備ALD、晶圓鍵合機及解鍵合機及半導體設備零備件與相關服務。公司預計今年12月中旬掛牌上市。 11/12.「台版晶片法」:《產業創新條例》第 10 條之 2 及第 72 條條文修正案,提供的租稅優惠抵減幅度是產創條例立法以來最高,租稅優惠適用對象為研發費用需達新台幣60 億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻,且2023 年有效稅率為 12%。獎勵項目有兩個,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率5% 且購買設備金額「無上限」,施行期間為 2023 年 1 月 1 日至 2029 年 12 月 31 日止,將於明年 2 月起受理申辦,今年度研發、設備等支出於申報 113 年報稅時認列,未來的申請若通過審核後續就會退稅給企業。據經濟部統計,台灣半導體產業在 2022 年佔總出口比例逾三分之一,所帶來的貿易順差將近700億美元。故台灣晶片法案的通過,將有助於台灣半導體產業的發展,鼓勵企業在台灣進行先進研發與採用先進設備,確保先進製程續留在國內,奠定台灣未來半導體競爭持續領先的基礎,並進一步提升台灣在全球半導體產業的地位。 11/10.京元電2449:10月營收28.8億元,月增0.68%、年減5.3%,連4個月營收28億元之上,前10月營收達274億元年減11.5%。前三季營收245億元,毛利率35.6%,稅後淨利42.7億元,eps3.49元,歷年同期次高。展望第四季,法人估京元電季持平或小滑。 外資預期,半導體產業的庫存調整大致已結束,預期京元電在AI測試維較高市占率,隨2024年AI繪圖處理器與ASIC成長帶動下,明年營運將比今年好,最高目標價1百元。 11/8.閎康10月營收3.78億元,月減7.5%、年增2.97%,但為歷年同期單月最高;前10月營收為39.55億元,年增23.5%,創歷年同期新高,主動能來自日本市場強勁成長。閎康表示,隨著上游供應鏈庫存已進入偏低水位,加上消費端目前也有好轉,手機品牌廠正積極回補庫存,研究機構IDC預估2023年第四季度中國智慧型手機市場有望重回正成長;大廠也紛認為,手機及PC市場已展現初步復甦跡象。市場回溫及手機規格提升使得晶片開案量增加,有利於閎康FA(故障分析)和RA(可靠度分析)的需求增多 11/8.承接美超微伺服器主機板委外代工之一華泰,有望有更多訂單入袋; 華泰第3季EPS創3個季度以上新高,10月營收16億元年增35.8%,第3季營收47億元,季增17.6%;毛利率22.6%,季增4.1百分點;稅後純益5.86億元,季增約14%,eps0.82元,創逾十年來單季新高。 11/4.洋基工程6691(無塵室暨機電工程)前三季財報:合營收122.9億元,稅後淨利13.9億元,歷年同期新高,年增21.9%及7.3%,eps15.92元,其中,第三季為4.41元,創近兩年來單季新低。洋基工程:今年前三季營收與獲利創同期新高,主要在於半導體、PCB及電子零組件產業等高科技大廠,持續推升製程技術及建廠計畫,帶動公司大型無塵室機電空調工程業績續成長。前三季認列工程終端產業應用比:半導體產業超過6成以上為最高,其次為PCB及電子零組件產業各佔15.62%與11.16%,毛利率維持約17.16%,優於同業水準。 日月光說也矽光子股,是沾醬油炒落後補漲,還是真有利基?拜請開釋? 11/3.吳田玉:全球矽光子最大生產基地在台灣(認為矽光子五年,十年後將成下個時代突破點,就如同過往 CoWoS,日月光早已投入13年,台積電也都投入研發;隨矽光子技術問世,封測廠OSAT與 EMS業者界限越趨模糊,也帶來產業結構變化,而日月光具備兩邊商業模式,將續在矽光子領域持續努力,與夥伴共同定義商業模式) 11/3.精測6510(測試介面廠)10月營收2.3億元月增5.9%,年滑45.5 %;前10月營收23.4億元,年滑36% 10/26.日月光:產業庫存消化近尾聲,明年半導體產業環境將較今年佳,投控營收比今年成長,投資AI先進封裝預計帶動先進封裝營收較今年倍增。日月光:以新台幣計,第四季ATM營收將季減約低至中個位數百分比(約3%至5%),毛利率與第三季毛利率16.2%相當,EMS營收將季成長低雙位數百分比(約11至13%)區間,營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率相仿甚至小幅成長。第四季封測營收雖小季減,平均稼動率較上季65%小滑,但因客戶急單續挹注,產業庫存消化已近尾聲,個人電腦晶片封測有回溫跡象,車用晶片封測表現也會優於其他項目。對於生成式AI需求先進封裝,日月光投控看好未來AI需求,將續投資AI先進封裝,預估明年先進封裝貢獻營收將會較今年倍增;受惠蘋果訂單持續,加電子代工服務EMS續增溫,並急單挹注,法人估:Q4營收季小幅成長2至~3%。 10/25.精測Q3財報:營收6.9億元,季減7%、年減43.65%;毛利率48.8%,季增0.8個百分點、年減2.2個百分點;營損率2.49%,稅後盈餘0.11億元,為上櫃以來單季次低,每股稅後盈餘0.33元。三季營收21.11億元,稅後盈餘1513萬元,年減達97.4%,每股稅後盈餘0.46元 10/24.訊號傳輸帶動矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO )成為半導體產業未來的技術挑戰與商機,半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴6515針對在CPO及光訊號傳輸條件下,今宣布推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統—「微間距對位雙邊探測系統解決方案。穎崴科技表示,資料中心、雲端運算對效能提升日益提高,對高速傳輸帶來挑戰,傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,同時,也帶給半導體測試介面新的挑戰和商機 10/24.力成:第3季合乎預期,目前庫存調整近尾聲,但因中國經濟恢復緩慢、世界整體動態包括戰爭等,影響需求仍疲弱,此外,大部分公司處嚴峻財務壓力,庫存管理及現金流管制是年底財報主要重點。預估力成第四季營收與獲利不穩定高,充滿挑戰,要靠急單撐,但因出售蘇州廠7成股權,資本利得將在本季認列,對今年財報將有很大助益,全年獲利將跟去年相近(去年eps11.6元);力成eps:Q3:2.1元,前3季:5.41元,加蘇州廠認列3.5元,尚未計算第4季獲利,累計約達8.91元… 展望營運與市場景氣,蔡篤恭樂觀看待明年下半年與後年,主要是記憶體已跌深到谷底,近期有的已看到反彈。力成過去幾年所投資新技術,包括大尺寸FCBGA 將於明年初會正式量產,他並預告,力成將與晶圓廠策略結盟,提供細線寬TSV直徑的矽中介層,結合已有的先進封裝堆疊技術,讓客戶除了在CoWoS之外,多一種選擇,預計明年底量產。 10/18.宜特3289(電子產品驗證)今公佈前3季財報:營收28.87億元,創下史同期新高,母淨利3.41億元,年增10%,eps4.55元,年增12.35%,其中,第3季eps為1.22元,為近5季來新低 10/18.對半導體,因中美貿易戰限制投資中國高端品地緣政治和规避風險,美欧歐半導體IDM转向东南亚(但多以封測為主,其中,馬來西亞歷史悠久,越南近期大增,印度積極招商,而新加坡晶圓代工製造早有長久歷史)與台積電分散投資美歐日等,半導體產業上下游市佔會有變化,IDC預估台灣從2022年到2027年市佔變化:在半導體代工, 從46%小降至43%,封裝测试OSAT從51%小降到47%;东南亚在封测市占将在2027年达10%;(半导体制造由韩台中主导,2021年共计占全球市佔87%。全球半导体格局正被重塑。台湾:目前生产全球60%以上半导体和90%以上最先进芯片,台積約佔一半市佔,更包了先進製程,隨台積到美日歐設廠生產,IDC预估到2027年,台灣代工製造市佔小降的主因) 10/17.外媒:台積電擴充 CoWoS 產能,盼封測廠擴大先進封裝能力 10/12.漢唐2404(無塵室工程)受惠海外工程認列,股價開高走高(營收:9月96億元月增1.56倍年增87%,創史新高,Q3:175億元季略平(Q2: 176億元),但前3季507億元,年增70%,已超越去年整年營收482億元,今年營收將續創新高。 10/11.日月光投控9月營收535億。 **10/6.目前『矽光子』主要技術,都掌控在國際大廠 INTEL、博通,台廠主要發展在先進封裝製程,不過矽光子的技術,會先應用在網路通設備上,當訓練AI模型的時候,大量數據在伺服器間傳輸,Switch是資料中心交換節點,Switch朝向高速化趨勢無法避免,目前資料中心 Switch 主流為 400G,微軟、META 已經跨入 800G,預計 2025 年就 800G 就會全面取代400G的Switch,進入 800G之後,傳統銅線傳輸,就會漸漸出現頻寬不足、信號衰退、高能耗等問題,透過矽光子的技術,將光收發模組封裝至Swich晶片上,即為最好的解決方法,稱之為CPO(Co-Packaged Optics)共封裝光學元件,預估矽光子技術封裝的收發器,市場將在未來10年快速成長至60億美元,CPO相關股:訊芯,穎崴6515、全新2455、光聖6442、星通3025 10/5.美國半導體產業協會(SIA)發布最新統計顯示,8月全球半導體銷售額440億美元,月增1.9%,連6個月成長,顯示需求緩慢穩定回升。 10/1.馬來西亞成半導體重鎮 科技大廠齊聚,亞洲三大半導體製造中心之一 10/3.IDC:地緣政治將牽動半導體產業鏈板塊移動,隨各國晶片法案及半導體政策實施,半導體廠商被要求制定「中國加一」或「台灣加一」的生產計畫,預期台灣晶圓代工市占率將從今年的46%下降至2027年的43%,封裝測試則從51%下降至47%。 依生產地劃分,中國佔整體比重將續增加,2027年將達到29%,較2023年增加2個百分點,美國在先進製程部分將取得一定斬獲,預計2027年7奈米及以下市占率將達到11%。東南亞在全球半導體封裝測試中的市占率將在2027年達到10%. 10/2.萬潤6187(自動化設備)市場預期下半年營運將改善,今股價放量漲停達124元,創2個多月來新高價, 台積電正擴增CoWoS先進封裝產能,市場傳出萬潤是點膠機與自動光學檢測的供應商之一,將是受惠廠商; 設備訂單交貨估計要到第4季或明年,以致上半年設備廠營運普遍平淡,預期下半年將比上半年為佳,但真正顯著貢獻營運可能要落在明年; 萬潤第2季營收2.75億元,營業利益虧損941萬元,受惠業外收益達4974萬元,稅後淨利3048萬元,eps 0.38元;上半年營收5億元、年減63.9%,毛利率51.3%、年增6.2百分點,營業利益275萬元,稅後淨利4440萬元、年減達86%,每股稅後盈餘0.55元,較去年同期的3.9元顯著獲利下滑。 9/28.中國為支持半導體產業而發起的國家集成電路產業投資基金(大基金)三期計畫3000億元人民幣募資,在初期階段遇到困境 9/21.欧洲《芯片法案》正式生效 9/18.越南邁向半導體之路 美韓戰略布局(美國和越南全面戰略夥伴關係的共同聲明中,兩國指出越南具有成為半導體行業關鍵國家巨大潛力,美國並支持越南半導體生態系統的快速發展。美數據:8月來自越南晶片進口量從去年同期的3.2億美元猛增75%至5.6億美元,約11.6%市占。但專家指出供應鏈,越南貢獻仍很小。晶片製造包括3基本環節:設計、代工和封裝。英特爾胡志明市工廠是其主要生產地,越南只參與晶片進入市場前的最後階段。此外,韓國晶片設計公司正追隨三星的腳步,在越南設立工廠,包括河內的CoAsia和北寧省的Amkor。越南攻封裝設計 工程師短缺是大挑戰 9/18.中國晶圓廠淪養雞場 唯一的ASML機台將拍賣;中國江蘇時代芯存繼先前傳出晶圓廠淪為養雞場後,近期再傳進入破產清算。 9/13.因應艾司摩爾需求 廠務工程及製程系統大廠帆宣(6196)是荷商艾司摩爾(ASML)代工夥伴,因應客戶後續產能需求,帆宣決定在南科三期擴產,整體廠房面積達1萬坪,預期下半年可望動工興建,明年底完工並開始投產,將為公司注入營運成長動能。南科管理局表示,帆宣是南科三期第1家完成租地程序的廠商; 國外客戶因應地緣政治,紛要求供應商分散風險,在台灣與中國以外的第三地建置生產據點。林育業指出,帆宣已評估要在東南亞國家建立生產基地,目前以馬來西亞與越南為優先評估地點;台積電美國廠持續施工與部分工程完工入帳,帶動帆宣上半年營運穩健成長,上半年淨利為12.7億元,年增48.3%,每股稅後盈餘6.51元。法人估,帆宣下半年營運可望較上半年持平到小幅成長… 9/13.SEMI:明年全球晶圓廠設備支出年增15% 台灣居冠(預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元,年減15%,預估2024年將回升15%,達到970億美元,台灣將持續引領設備支出,預估將年增4%、達230億美元)9/5.半導體展規模歷年之最 SEMI:半導體業面臨4大挑戰 9/12.中華信評:半導體產業未來3年恐將供應過剩 9/8.半導體檢測大廠閎康3587,8月營收新台幣4.1億元月增2%、年增17%,創單月史新高;今年前8月累計營收31.7億元,年成長29%。 9/6.韓媒:中國用6招 騙搶半導體人才和設備 9/5.半導體設備大廠應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,隨著物聯網、人工智慧(AI)應用興起,帶動晶片需求提升,預估2030年半導體產值將達1兆美元,但晶片製造商也將面臨5大層面的「5C」重大挑戰。 9/5.《路透》引述知情人士消息,中國將投資3000億元人民幣,成立1個新國家基金,將力拚半導體晶片發展,期望能趕上美國和其他競爭對手腳步。這支新基金應較前2支半導體基金的規模大,主要將投資於半導體晶片製造設備領域。 9/5.南韓非記憶體晶片市佔僅3.3% 輸給中國;2022年全球非記憶體晶片市場總規模達593兆韓圜,以銷售市佔率來看,美國以54.5%的過半市佔率奪冠,領先歐洲11.8%,台灣則以10.3%排名第3,再來是日本9.2%、中國6.5%。 8/31.半導體市況低迷 日晶片設備銷售額6~7月連2月萎縮;據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新數據指出,受美中科技戰以及記憶體市況低迷影響,日本半導體製造設備銷售額7月年減12%至2800億日圓,創下近4年來最大減幅,也已連2個月跌破3000億日圓大關。日本晶片設備在全球市佔達3成,僅次美國,位居全球第2大,但仍不敵半導體寒冬影響,相關製造設備銷售額呈現萎縮,今年前7月日本晶片設備銷售額約2.1兆日圓,年小幅萎縮0.9%; 8/29.紐西蘭立法收數位稅 Meta、Google列其中;近年許多國家都想開徵跨國科技巨頭企業的稅,包括歐盟、英國也都有此打算,而2019年法國透過通過法案,正式開了第1槍,今年紐西蘭也將透過立法,打算有法有據的對多家科技巨頭開徵數位稅。 8/27.有多少要多少! 中企進口艾司摩爾DUV激增65% 8/23.美國半導體產業協會SIA 警告,華為正在中國各地興建有關半導體製造秘密設施,這個影子製造網絡可讓這家被美國列入黑名單公司避開制裁,進一步推進中國發展科技的野心。華為從去年開始投入晶片生產,並自政府和總部所在的深圳市取得約 300億美元的官方補助。簡報指出,華為至少已收購兩座現有工廠,且正在額外興建至少三座工廠。美國商務部 2019 年將華為納入實體清單,幾乎全面禁止華為和美國企業合作。 然而,若華為真如 SIA 簡報所述,以其他公司的名義購買和建設廠房,這家電信巨頭或許能規避美方限制,間接採購美國晶片生產設備以及其他原本被禁止購買的商品。美商務部工業與安全局BIS表示,正在密切監控事態發展,準備在必要時採取行動。除華為之外,BIS 此前也將數十家中國公司列入黑名單,其中包含被 SIA認定是華為網絡一部分的福建晉華和鵬芯微集。 8/19.美國工資昂貴 漢唐上半年成本年增1.2倍、衝擊毛利率降到11.38%,較去年上半年的15.56%下滑逾4個百分點;今年上半年逐季成長,上半營收331.9億元、年增1.1倍,營業利益30.3億元、年增57.1%,稅後淨利23.6億元、年增68.2%,每股稅後盈餘12.61元,營收與獲利皆創同期新高。 8/11.精材第2季每股稅後盈餘0.73元,上季0.84元,上半年累計eps1.57元;董事長陳家湘預估第3季營運可回溫,其中,3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季,但消費性電子與車用影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象,預期季減約2成,客戶庫存去化對第4季需求的影響仍待觀察。但整體而言,下半年營收將可望比上半年為佳,明年上半年還需觀察庫存調整狀況,目前持保守看待。精材今年第2季營收14.08億元,季增7.1%、年減34.1%;毛利率27.8%,季減1.1個百分點、年減10.6個百分點;營業淨益率19.9%,季減0.9個百分點、年減14.7個百分點;稅後淨利1.99億元,季減12.6%、年減65.1%;精材上半年營收27.23億元,年減28.5%;毛利率28.3%,年減7.1個百分點;營業淨利率20.4%,年減10.4個百分點;稅後淨利4.27億元,年減53.9%; 8/11.先進製程發展受阻,中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術 8/10.東京威力科創:中國狂掃成熟製程設備 8/8.最被低估AI股-自動化設備大廠盟立 (2464-TW) 目前主要設備應用領域包括網通、半導體、面板、智慧物流等等,首季營運受壓抑,但該公司指出,客戶本季已展開拉貨潮 8/4.華泰電2329(封測廠)先前業界傳接獲Supermicro大單,將於第3季起展開出貨,股價自6月底21.85元一路走高,7月31日股價最高到51.2元,漲幅達1.34倍,華泰7月股價飆漲95.43%,排行上市櫃第一; 觀察3大法人持股,外資6月加碼華泰2.2萬張,但7月卻調節2.4萬張,華泰股價漲勢強勁,被列處置股票,今華泰盤中獲買盤續推升股價一度到46.8元,成交量也逾1.2萬張。 8/2.帆宣上半年EPS達6.51元 創同期歷史新高台積電美國廠持續施工,帶動帆宣上半年營運穩健成長,帆宣累計上半年營收為275.08億元、年增約28%;歸屬母公司淨利為12.73億元,年增48.32%。 8/1.閎康3587(半導體檢測)Q2財報:毛利率39%、營業利率21.3%,本業獲利年增81.7%,稅前淨利2.67億元,eps4.32元,創單季新高;上半:營收23.55億元年增32%,毛利率37.9%,營業利益率19%,本業獲利年增54%,稅前淨利4.5億元,eps 7.42元,年增49.6%,創史同期新高。 **7/27.日月光Q3財報會:第三季幾乎所有應用汽車、工控與運算等應用全面回升,Wafer bank 問題正逐步解決,加客戶新品,平均稼動率將從上季60%提升至本季65%,兩大業務將優於上季;庫存去化時程?現因市況疲軟,客戶拉貨較謹慎,預期庫存去化會延整個下半年,甚到明年第一季,明年情況有顯著改善,公司也會重返成長,目標營收年增率仍是較邏輯半導體市場倍增。針對AI與先進封裝,董宏思說,目前AI仍在早期階段,佔封測業務營收約1-3%,但隨AI被導入現有應用甚新應用,將看到需求呈現爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長週期,公司正積極開發先進封裝技術,在時機成熟時進行必要投資,目前也已跟晶圓廠合作中介層相關技術,並具備CoWoS整套製程的完整解決方案,預計量產時間點會落在今年下半年或明年初,日月光目前先進封裝應用包括網路、HPC等,看好先進封裝業務潛力,預期明年相關產品業績將呈現高度成長,且先進封裝獲利表現優於公司平均,將帶動整體產品組合優化,毛利率也將提升。法人估日月光第三季營收季增13-15%。 **7/25.半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今表示,AI成長趨勢可期,但AI應用現在要取代產業衰退情況,「距離蠻遙遠」,先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務EMS產業。力成今年資本支出40%投資日本子公司,以因應台積電日本設廠帶動車用晶片測試需求。AI應用關鍵零組件包括繪圖處理器GPU 和高頻寬記憶體HBM等,其中大容量HBM還沒看到,最少要1年至1.5年以上,力成目前已有客戶正在驗證;法人問及處理中國大陸西安和蘇州兩廠後資金安排,蔡篤恭指出,預期現金部位增加,一方面可降低銀行借款,一方面也可考慮未來Taiwan+1產能布局。蔡篤恭指出,目前沒有客戶要求力成產能離開台灣,因為記憶體堆疊技術門檻高,不是隨便到其他地方就可設廠,儘管經濟和政治局勢會隨時變化,不過力成目前在Taiwan+1還沒有具體計畫、也沒有壓力。 7/22.聯美鎖喉中國 日經:日晶片設備出口管制新規今生效 7/24.晶片自主化?日媒吐槽:習近平高估自己的能力 7/16.美商超微AMD執行長蘇姿丰預計下週訪台,台股已先掀起新一波AI概念股熱潮,業界預期也將帶動CoWoS先進封裝再受到矚目,因AMD也是台積電CoWoS先進封裝客戶。 715.台積電叛將梁孟松慘了?傳美要求ASML舊型設備不准賣中芯 7/14.國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體製造設備銷售總額將約874億美元,較去年下滑18.6%,台灣市場銷售額預計將居全球之冠;明(2024)年可望出現反彈力道,在前段及後段廠商共同驅動下,將回升到1000億美元水準。 713.AI,正在疯狂污染全球互联网 7/14.北方华创:预计上半年净利润16.7亿元-19.3亿元,年增121.3%-155.76%。受益于公司半导体设备业务市占有率稳步提升及经营效率不断提高,2023年上半年营业总收入及归属于上市公司股东净利润与上年同期相比均实现增长。 7/11.閎康受惠國內外實驗室據點增多,尤其日本挹注業績爆發,帶動營收6月為4.1億元月增2.54%年增28.3%,創單月史新高;第2季12億元季增6.3%也創單季營收史新高;累計上半年23.55億元,年增32%,並為同期新高。 汎銓營收6月1.7億元月增0.5%年增6.01%創歷年單月次高;第2季5.03億元季增23.3%年增19.8%,並締造歷年單季營收新高;上半年營收9.11億元,年增14.55%,同步創歷年同期新高記錄。 宜特營收6月約3.37億元月增0.20%年增6.12%,營收連兩月創新高,上半年營收19.54億元年增9.44%。 7/11.創控科技(6909)專攻氣體分子汙染物(AMC)監測設備,已打入晶圓代工指標廠供應商行列,標榜提供精準且即時現地的AMC、VOCs(揮發性有機氣體)監控技術,近期獲得Semiconductor Review評選為「2023年台灣5大半導體製造商」。Semiconductor Review是半導體產業國際指標期刊,提供半導體設計、製造、應用等最佳解決方案,並分享產業內最具創新與發展潛力公司的技術或專業知識。創控去年營收3.95億元、年增36.3%,毛利率達65.5%、年增9個百分點,稅後盈餘1.15億元、年增5.46倍,每股稅後盈餘2.04元,營收與獲利皆創成立以來新高。 7/10.鴻海印度半導體佈局生變 宣布分手Vedanta 7/7.美系外資:過去兩週看到AI GPU與AI ASIC急單出現,可望推升AI半導體相關個股台積電、世芯-KY、創意與京元電獲利上揚。大中華區半導體產業評等上修至「Attractive 」,認為半導體產業景氣已落底,將迎來U型復甦,第4季有望重啟產業上行循環,除火熱AI需求持續發酵外,消費性產品中的手機也見到買氣回籠。美系外資上修台積電目標價,從710元上修至718元,世芯目標價從2130元升至2280元,創意從1580元升至1800元,京元電從60元升至68元。 7/6.印度晶片國產化(美光封測) 2024年底問世 7/5.上詮:切入光傳輸技術CPO 市場看好,股價已連7個月漲(光纖被動元件,光纖模組及整合系統;EPS:2021:2.31,2022:0.53元) 7/4.中國從8月1日起,製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30,鴻海轉投資的封測廠訊芯-KY(6451)股東會,全面改選董事,蔣尚義任訊芯-KY新任董事長, 6/30.荷兰正式宣布实施半导体出口管制,中国驻荷兰大使馆:中方坚决反对 6/28.日月光︰需求復甦不如預期 提升競爭力 轉化危機(上半年受全球大環境、庫存調整等不利因素影響,半導體產業需求復甦速度低於預期,第二季營收可望跟上季持平或小幅成長,上半年處於客戶庫存調整期,營運平淡,下半年可望較上半年好,不過,全年封測事業營收維持預估,約較去年持平到年減7~9%。 6/28.日本政府砸2千億買下台積電「關鍵原料商」,要打「晶片戰爭」 日本國家支持的基金JIC,以64億美元(約2千億台幣)收購全球最大光阻劑製造商,也是來自日本的JSR,以「國家隊」參戰晶片戰爭的意圖愈來愈鮮明。 **6/28.力成處分蘇州廠7成股權(決議處分旗下蘇州廠7成股權給中國記憶體模組廠江波龍電子,交易總金額1.316億美元,估計處分利益約新台幣23.8億元,取得相關主管機關審查通過與股權交割後,可望在第三季認列獲利,預估可挹注力成每股稅後盈餘(EPS)約3.26元。蔡篤恭:原美國Spansion子公司,收購原期望能成為手機MCP封測專業廠,但因該技術層次高,加拿不到當地訂單,一直處虧損狀態,早有關廠或出售打算;江波龍電子願出好價格購買7成股權,對力成是好事。展望下半年,預期會比上半年好一點,目前仍以急單居多,力成雖保守以對,但將會逐季成長。 6/27.要回半導體榮光,日本政府出手!2千億收購光阻劑龍頭JSR,確保材料廠絕對優勢 6/16.漢唐下半年成長動能趨緩 今股價重挫逾7%(法說會:今年前5月新接單金額72.9億元,至5月底在手訂單規模達601.79億元,公司預期下半年成長動能將較趨緩,相較去年,全年營收至少持平,但有機會成長並創新高。法人認為漢唐接案高峰已過,下半年旺季不旺,加上美國廠成本高影響毛利率偏低,衝擊漢唐今股價大跌,最低為216.5元,跌18元、跌幅逾7%。) 6/15.SEMI公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》,預估今年全球12吋晶圓廠設備支出將降18%至740億美元,為連續多年成長後反轉而下,預期明年起在高效能運算HPC、車用電子市場強勁帶動下,加上對記憶體需求增,推動未來3年間每年設備資本支出達雙位數高成長率,2024年則將反彈12%到820億美元;並在2025年成長24%至1019億美元,到2026年將進一步成長17%至1188億美元。至2026年歷史新高。 6/13.AMD供應鏈:AMD為台積電第二大客戶(2022年),傳MI300將採台積電最先進封裝技術,主要以 SoIC(搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),整合Zen4 CPU、RDNA GPU、128GB HBM3。而MI300已獲微軟、惠普採用,明年有機會增更多新客戶。半導體測試介面部分,穎崴(6515),目前AMD占公司營收比約兩成多,主供應成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務及產品,並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket 擔綱主力,該公司同時也是NVIDIA探針卡重要供應鏈之一。此外,近來市場也傳雍智(6683)取得NVIDIA和AMD 釋出老化測試載板訂單。 6/13.《華爾街日報》報導,拜登政府計畫允許台積電與三星電子維持、甚至擴充在中國的既有產線。部分分析師指出,此舉將削弱美國旨在放緩中國科技進展的出口管制力道。 6/12.漢唐營收:5月70.8億元,月增18.8%年增69.6%,前5月286億元年增134% 6/12.近期AI熱潮推動先進封裝需求,法人表示,受惠股包括台積電、日月光、辛耘、弘塑;其中最看好台積電與日月光,均給予「買進」評等,台積電目標價上看六二○元,日月光目標價為一二○元。法人表示,AI需求遽增促進CoWoS的需求。CoWoS是一種一種2.5D、3D的先進封裝技術,可分為CoW和WoS兩部分,CoW是晶片堆疊,WoS是將晶片封裝在基板上,合起來叫做CoWoS;簡單來說,就是先把晶片堆疊在一起,再將堆疊後的晶片封裝在基板上,可節省功耗和成本。劉德音說,先進封裝產能去年到今年幾乎是翻倍,今年到明年又要翻倍,確實是挑戰,為應對明年先進封裝的 CoWoS 產能擴產,甚至把一些 InFO 產能挪到南科,希望在龍潭擴張 CoWoS 產能,很多計畫都積極推動希望應對客戶即時需求。 相關的台積電設備概念股漲翻天,辛耘3583為CoWos 概念股中濕製程設備公司,1個月股價就漲100%,另一檔晶圓點膠機公司萬潤6187也漲近 60%。CoWoS概念包含:封裝台積電、日月光,測試京元電、HDI 載板欣興,PCB廠楠梓電、探針卡廠穎崴、旺矽,測試版卡精測、濕式製程設備弘塑、辛耘;揀晶設備的均華、萬潤、AOI 設備廠志聖等。另一隱藏CoWos 概念股蔚華科3055, 元大投顧最新報告指出,CoW製程涉及中介板處理,以及將晶片連結至中介板,WoS製程涉及在基板上進行切割與封裝,預期台積電將掌握CoW與WoS製程大部分的訂單,而日月光等以WoS製程為主。元大投顧也分析,預計台積電的CoWoS產能將從目前的十至十一kwpm,今年底將提升至十二kwpm,明年底達到二十kwpm;從年化基數來看,受惠AI需求持續提升,今年CoWoS產能將從十二萬至十三萬片,提升至明年的十九萬至二十萬片。元大投顧預期,今年與明年的GPU伺服器出貨量分別為十七.三萬台與二十四.五萬台,估計目前CoWoS產能建置計畫將足以支撐GPU伺服器的大幅成長,預期台積電先進封裝營收占比將自今年的六至七%提升至二○二五年的近十%,日月光則從今年的四至六%提高到二○二五年的七至十%。 6/8.日月光將斥資21.67億策略投資牧德 持股達23.1%成最大法人股東 6/8.NVIDIA錯估AI晶片需求,AI大爆發導致台積電正緊急訂購封裝裝置 ;先前台積財報會,總裁魏哲家透露,NVIDIA及台積電先前低估市場對GPU 需求,現有CoWos濕製程封裝裝置已經無法滿足訂單需要。供應鏈透露:目前台積電已緊急訂購新封裝裝置,以滿足至年底訂單需求,但裝置本身交期就需3-6 個月,因此最快年底新產能才能到位;NVIDIA不論是H100/A100或針對中國的A800 /H800,供不應求訂單續向台積電追加,據稱,目前台積訂單已滿至年底; **6/1.CoWoS封裝產能擴充:AI熱帶動輝達AI伺服器-GPU供不應求,半導體供應鏈:輝達A100、H100新品不僅拉抬積電7、5奈米先進製程產用率回升,也塞爆後段CoWoS封裝產能,台積正考慮近期啟動CoWoS封裝擴產;市場預期弘塑3131,辛耘3583,萬潤6187,鈦昇8027等後段先進封裝設備商可受惠,帶動相關族群股價勁揚,如弘塑今破500元收514元,漲幅7.6% ,鈦昇漲停,辛耘也達112元波段新高;封裝設備廠表示,下半年比上半年好,明年會更好,主要是部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上,擴產設備交機恐延年底或明年。日月光今宣佈FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)實現最新突破技術,在70mm x78mm 尺寸大型高效能封裝體中透過8個橋接連接Bridge整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體HBM元件,可滿足不斷發展AI和HPC需求。 6/1.日月光攻AI商機 推出整合多顆ASIC封裝技術(FOCoS-Bridge是日月光 VIPack平台6大核心封裝技術支柱之一,此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸 47mm x 31mm的 FOCoS-Bridge 的扇出型封裝結構,實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接 (D2D)、高I/O數量和高速信號傳輸。FOCoS-Bridge技術可解決AI和HPC 應用對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求,利用高度集成的扇出型封裝結構優勢,克服傳統電性互連的限制,實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸) 5/24.台積電轉投資CMOS影像感測器封測廠采鈺6789股東會:因中國解封後景氣復甦不如預期,整體經濟影響客戶仍續消化庫存,展望下半年還看不清楚,預期第2季營運會比第1季好一點,下半年將比上半年好,但好多少無法預期,車用產品比重將比預期高,約可達營收12%或更高。 5/24.美中半導體惡戰 韓走在剃刀邊緣 吹牛,不用草稿 5/22.五年成為全球最大晶圓生產國 印度:沒錯 正是在下 5/17.中企竊台韓技術新手段 英媒:到晶圓廠門口邀工程師兼差賺外快 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4304527 5/17.IDC:22年亞太半導體IC設計產值年減6.5%,今年再砍19.1% 5/12.林本堅:摩爾定律重點已不在尺寸,而是晶片表現能否更強、更快,也就是林本堅口中的「Moore’s Law of Economy」。晶片即使面積只縮小一些,若表現能增1倍,也許快上50%,再稍便宜點,對客戶來說仍是賺到,「只要user願意買,那你的下一代又到了。」台積電董事長劉德音曾在公開場合中指出,若要兼顧淨零碳排和高算力表現,先進製程和3D IC先進封裝將是2大關鍵。林本堅表示,「從這個觀點來看,摩爾定律延續還不會停止。」 5/12.漢唐2404(無塵室)Q1財報: 營收155.7億元年增1.69倍,毛利率11.6%年減4.42百分點,營業費用3.35億元,年增1.14億元,營業利益14.74億元,年增1.14倍,稅後淨利11.3億元年增1.12倍,eps6.01元(去年同期2.79元,去年第4季5.33元),創歷年同期新高;承接美國廠無塵室工程統包,隨工程漸認列業績,帶動第1季繳出營運佳績;去年營收482億元0創史新高,稅後盈餘39.99億元,歷年次高,eps21.25元;擬配發15元現金股利;主要客戶投資雖有緩和,但未大幅減少。如美光調整產品策略後,0續執行A3二期工程計畫;台積電2奈米製程投資及海外生產布局等都按計畫推展。漢唐:隨客戶海外布局,有望為公司帶來一定收益,預期今年營收可持平。 5/10.台積電關鍵化學品供應大廠英特格Entegris(美特殊化學材料供應商,客戶:台積、三星、聯電和美光等晶圓製造大廠,產品含特用化學、光阻材料和EUV光罩盒-加台灣家登精密,是全球唯二光罩盒供應商),今啟用全球最大製造基地高雄廠區,佔地54000平方公尺,英特格總裁暨執行長Bertrand Loy與台灣區說明現況期望:四大部門:先進製程化學品、CMP化學機械研磨液、微污染防治過濾器(AMC)和物料傳輸業務(如高純度化學品傳輸技術);當前英特格在台,無論是研磨液、盛裝化學品的桶子或是過濾產品的生產,都是全球最先進的產品。相較於成熟製程,化學品對先進製程良率的影響更大,來台灣設點的確為兩奈米,及更先進製程。 5/8.中國政府2022年對國內上市半導體公司發放超過121億元人民幣補貼,但也任5746家公司倒閉 5/1.Google前執行長Eric Schmidt 認為,在台灣生產晶片及設廠比美國便宜很多,勞工素質也比美國佳。因此,美方仍需掃清重大障礙,才能取得成功。 4/30.英國擬投資晶片業10億英磅 規模僅美國2.4% 4/25.拜登政府25日公布尖端微晶片研發推動計畫,據此,美國將斥資110億美元,在美各地成立國家級新組織「國家半導體技術中心」,結合學界與業界打造下一代晶片技術,而在各地成立該研究中心預定今年底前運作 4/24.中國社會科學院學者發布2.3萬字長文,對北京獻計該如何從美國的晶片絞殺中找到破口。文章稱,台灣、美歐日韓等高科技企業進入中國,除了銷售產品、在中國投資設廠外,也與中國客戶、供應商夥伴,共同發展晶片產業生態鏈。因此吸引台資、美資、韓資等外國晶片企業,是中國突破美國晶片圍堵的一大缺口. 4/21.設空殼公司比買iPhone便宜 香港成俄國晶片交易中心 4/20.封測廠同欣電6271-Q1財報會: 受折舊費用攤提增、產品組合轉變與營收規模減,營收29億元,季減11.8%年減16.3%,毛利率28%,跌破30%,下探兩年來新低,季減5.5%,年減5.8百分點,營益率16.2%,季減7 百分點,年減8.4百分點,稅後純益 3.7億元,季減19.6%,年減 59%, 稅後純益 3.7億元,季減19.6%,年減59%,eps2.31元;四大產品線營收:仍以影像感測器為重,比重55%,混和積體電路22%、陶瓷基板16%及射頻模組5%;應用營收比:車用增至67% ,手機11%、工控13%、通訊5%、醫療 3%與其他1%;營收變動:僅陶瓷基板季微增3%,其他如射頻模組、混和積體電路及影像感測器皆呈衰退,季減分別達37%、1% 與14%;首季存貨金額 16.6億元,年減13.5%,比重也降至 4.7%;資本支出約12.6億元。 4/19.歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構針對《晶片法案》協商達成共識,將投入總金額430億歐元(約新台幣1.4兆元),力拚打造歐洲在地晶片供應鏈,期使2030年歐盟全球晶片市場生產量可以倍增,從10%提高到20%的佔有率 4/18.鈺創董事長盧超群表示,台灣不能錯失AI帶動半導體成長的契機,預期2024年將是爆發成長的好年。 4/17.AI热潮带飞芯片股,当库存改善遇人工智能热潮加持,半导体行业强势爆发。Q1飙升28%后,费城半导体指市盈率已近两年前峰值。 4/16.2023年Q1,中國進口IC數量為1082億顆,年減22.9%。進口總額年跌達26.7%,進口額降幅較大,與晶片價格走跌有關 4/14.郭明錤:苹果自研5G芯片最快可能到2025年量产(不过,郭明錤预计,搭载自研5G基频芯片的iPhone SE 4目前不在苹果2024/2025年新品规划之列) 4/13.科技業裁員波及中國籍員工,回國工作不是考慮選項 4/13.俄侵烏後無懼制裁仍取得數億美元美製晶片,經由中港供輸量飆升10倍 4/13.彭博:美為振興本國半導體產業,3月向台購買晶片製造設備金額 設備7130萬元創新高,年增率達超過40%。 4/13.瑞信最新報告,維封測龍頭日月光優於大盤評級,目標價也維125元不變(Q1財報:營收1308.9億元季減26.2%年減9.35%,其中封裝測試及材料ATM:Q1營收季減22.3%、年減12.7%至733億元) 4/13.美晶片法案將衝擊中國半導體 未來10年發展受限 4/12.韓國媒體BusinessKorea認為,台積電已確保搶佔歐盟市場的有利地位。台積電一些夥伴公司近期已被要求提交首次運往德國的設備、廠房設施以及耗材的報價。他們強調,台積電在宣佈美國亞利桑那州建廠計畫前,也要求供應商提出類似文件。 4/10.洋基工程6691:Q1營收35億元,創歷年同期新高紀錄年增30.5%,主受惠半導體、PCB及電子零組件產業等高科技廠大型無塵室機電空調工程合約訂單挹注,半導體產業營收超過7成以上,其次為PCB產業約佔1成; 第1季底未認列合約收入金額達193億元,約8成未認列合約收入將於12-18個月內會完成施工及認列,今、明兩年整體營運可望維持穩健成長動能。 (3/15.去年營收139.7億元年增31 %,稅後淨利17.3億元年增80.6%, 毛率19%,年增4百分點,eps25.48元、年增60.96%,營收與獲利均創史新高;擬配發19.25元現金股利,與3.0398元股票股利,配發率87.48%;2022年營收產業分布比:半導體產55%、PCB26%、電子零組件14%、光電2%、生技及其他產業3%;地區:台灣佔78%、中國22%;) 4/9.中國點名台企、韓企 可助突破美晶片制裁4/7.歐盟在美通過「晶片與科學法案」,編列逾五百億美元來補貼半導體業者於美生產和研發晶片,以對抗中國不遺餘力地扶持半導體產業後,推出「歐盟晶片法案」,預算規模達430億歐元(1.43兆台幣),目標是在2030年前將歐盟製晶片在全球半導體市場市占率倍增至20%。歐洲議會議員18日將在法國史特拉斯堡舉行會議中,協商「歐盟晶片法案」籌資細節,可能達協議. 4/6.去年我國出口至日本前3大貨品積體電路、儲存媒體、聚縮醛,在日本進口市場市占率均居各國之冠,其中積體電路市占58%,大幅領先他國; 綜觀我國與日本貿易概況,統計處指出,日本是我國第5大出口市場,亦為第2大進口市場,台日兩國各擁市場競爭優勢,彼此也具高度互補性。 4/5.日本經濟產業省上週宣佈,23種晶片技術供應商最快7月,須獲得政府核准才能出口中國等國家。受衝擊的日企包括日本東京威力、Nikon與Screen Holding等公司。 4/2.中國反擊美晶片制裁 高通風險遠大於美光 3/31.戰狼發作!中國嗆荷蘭 實施晶片設備管制將招報復 3/30.盧超群:AI助力半導體發揮40倍價值 3/30.中國嗆荷蘭政府勿擋半導體出口 揚言:不會簡單嚥下這口氣 3/30.日月光(擬配息8.8元,現金殖利率7.8%)財報:年營收6708億元年增近18%,創史新高,毛利率20%年增0.7百分點,營業利益802億元,營業利益率12%,年增1.1百分點;稅後盈餘621億元年減近3%,eps14.53元 ,略低前年14.84元;客戶持續去化庫存,預期第1季將是全年營運谷底,後續可望逐季成長,今年封測事業營收約較去年持平到年減7-9% 3/28.〈IC設計白皮書〉蔡明介:中國衝刺成熟製程IC 衝擊台灣中小型廠(指出,中國自去年美國頒布 BIS 新禁令影響後,當地資源流向未受禁令的成熟製程IC,台灣中小型 IC 設計業者恐首當其衝,面對未來競爭及技術發展,當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質,合理調整國家產業政策及資源的時機。 3/27.英國研究公司IDTechEx預估,未來10年間,車用半導體晶片需求將倍增,且更依賴晶圓代工廠生產。 3/25.突破重圍?華為:已完成14奈米以上EDA工具國產化 3/24.金融時報:在中國致力提升本土半導體產業,以應對美國圍堵行動之際,被關押8個月元禾璞華投資管理公司合夥人陳大同本月獲釋。元禾璞華規模15億美元,為150多家中國晶片企業提供種子基金,在北京啟動本土晶片生產努力中,扮演帶頭角色。 3/24.無塵室廠漢唐2404年報:去年營收482億元創史新高,但因業外損失影響,稅後盈餘39.99億元,為歷年次高,eps21.25元,董事會決議擬每股配發15元現金股利,現金殖利率約6.3%。 3/22.三星與SK海力士在中國皆有晶片生產設施,三星目前正斥資250億美元在美德州建晶片工廠,SK海力士去年也宣布將向美投資150億美元,都可申請美半導體補貼。貿易部:「對我國企業在中國生產設施,仍有可能進行部分擴建或技術升級。隨技術升級,每片晶圓晶片數量可增……也可能根據企業戰略進一步擴大產量」 3/17.仿竹科/韓 砸建全球最大半導體產業聚落,以三百兆韓元(約2278億美元、6.8兆台幣)資金,在首爾以南京畿道龍仁市建立全球規模最大半導體產業聚落。預計將吸引逾一五○家國內外材料、零組件、設備製造商、IC設計公司進駐;南韓最大半導體製造商三星電子已表態支持,宣布二○四二年前將在龍仁市興建五座晶圓廠。 3/15.韓聯社:韓國產業通商資源部MTIE今宣布,南韓將在首爾大都會區龍仁Yongin 打造全球最大半導體聚落、以確保產業競爭優勢。報導:這是南韓政府推動六大重點產業(晶片、顯示器、二次電池、生技、未來車、機器人)全方位計畫一部分。 ****3/15.洋基工程6691(無塵室系統工程)財報:營收139.7億元年增31%,稅後淨利17.3億元年增80.6%,eps 25.48元,年增61%,營收與獲利均創歷史新高;擬配:19.25元現金與3.0398元股票股利,配發87.48%,殖利率6.73%; 2022年營收產業比:半導體55%、PCB26%、電子零組件14%、光電2%、生技及其他產業3%;地區:台灣佔78%、中國22%;公司合約與施工進度看,約8成未認列合約收入將於12-18個月內會完成施工及認列,加上公司目前接單狀況仍相當熱絡,預估公司今年營運表現可望再攀高峰,至2024年整體營運表現均可望維持穩健的成長動能;洋基工程:受惠半導體及PCB大廠擴增資本支出,加速推進高階製程,公司陸續取得多項大型新建無塵室及機電空調的工程合約訂單,電子大廠對廠房及產線的潔淨程度、空調穩定度、減排效率等要求明顯提升,加上公司以超大規模無塵室工程為主,具有上游原材料的採購規模優勢,推升公司2022年毛利率達19%,較2021年增加4個百分點,並帶動獲利再創佳績… 3/15.宜特3289(電子產品驗證服務 )財報:受惠車用晶片、半導體先進製程、先進封裝及化合物半導體等驗證分析需求熱絡,去年營收37.4億元、年增16.5%,稅後盈餘4.05億元、年增1.25倍,創歷史新高eps5.33元 ,其中,第4季每股稅後盈餘為1.25元 ;去年度Q4配發每股1元現金股利,加Q3也每股配1元,去年盈餘共配發2元現金股利,現金殖利率2.24%。 3/11.晶片封鎖再升級 傳荷蘭將禁止三種型號DUV輸中 3/11.日經:對中國晶片管制 恐擴及成熟製程 3/9.中國遭美晶片制裁 ASML:智財權被竊風險升高 3/4.長江存儲從中國政府支持的投資獲得490億元人民幣的資金。 3/5.2024需80萬晶片專才 中國祭「國民待遇」對外搶才 3/1.日晶片國家隊Rapidus將建新廠,在北海道千歲Chitose Bibi World工業園區; **3/1.日本晶片國家隊Rapidus Corp.決定在北海道千歲市建造一座半導體工廠,被稱為日本北部地區有史以來最大商業投資。Rapidus:新北海道晶片工廠將「震驚世界」 3/1.晶片庫存仍過剩 花旗估費半再跌30% 3/2.京元電2449財報,稅後盈餘為68.36億元、年增逾3成,創史新高,eps5.59元,董事會決議擬每股配發現金股利3.5元 ,配發率逾6成,現金殖利率為8.24% 3/2.拜登要求分享超額利潤 晶片業者:附加條款令人心痛 3/6..BusinessKorea:今年1月韓國半導體部門庫存率達265.7%,創1997年3月來最高紀錄。當月該產業出貨指數銳減25.8%至71.7,而庫存指數跳漲28%至190.5。 2/25.助攻台灣2奈米量產 兩大外商 「科林研發」及「益華電腦」加碼30億投資研發 2/21.海 Vedanta 合資半導體廠,傳落腳古茶拉底省 2/20.美光前幾年大肆向台廠挖角 如今大裁員(不景氣,全球科技業續裁員,近期記憶體大廠台灣美光無預警裁員,半導體業界指出,3、4年前,記憶體好光景時,美光在台擴產,挾外商光環,祭出較高薪資福利價碼,又能升遷,吸引記憶體廠到封裝測試廠,包括主管、工程師、生產線技術員,被高薪挖角,跳槽美光台廠,如今,景氣不好,卻被美光毫不留情裁掉,真不勝唏噓) 2/13.美中晶片戰壓力外溢 新加坡要搶公平份額 2/13.傳中國紫光 接手格芯成都爛尾晶片 2/13.歐盟智庫嗆中國大使 「台灣有晶片 當然可以與它簽投資協定」 2/11.中國晶片廠自相殘殺?長江存儲砍中企半導體設備商7成訂單 2/7.日本修改半導體出口法規 限制軍事用途 2/6.T.晶圓代工產用率普下滑,先進製程產能擴大、業界恐掀起價格戰 2/6.美限制向中國出口半導體技術衝擊,東京電子Tokyo Electron: 2022年10月至12月期間在中國銷售額季衰退39%,美國對中制裁除打擊中國晶片製造業,提供機械設備東京電子也飽受損失。 2/5.IIF: 中國、香港已成為俄國半導體最大貿易對象 2/5.閃晶片制裁,中芯國際、華為私下狂買二手半導體設備 2/3.美日荷同盟後 韓為存活半導體脫鉤中國成定局 2/1.美國祭殺手鐧有效 中國80家半導體公司逾半虧損 1/30.半導體檢測閎康3587:去年全年自結:營收39.7億元,年增18.2% ,毛利率36.9%,稅前淨利7.85億元,稅前EPS為12.66元,較去年11.36元成長11.44%,營收、稅前獲利不僅皆達雙位數成長,並連續3年創歷史新高 1/30.美國對中國半導體的圍堵幾乎達到交戰級制裁,美企難免受到波及,美國半導體協會(SIA)表示,了解捍衛國家安全的重要性,但對潛在敵對國家的限制,可能會傷害整個美國半導體產業,呼籲拜登政府就制裁細節進行溝通。 1/29.中國回到石器時代了? ASML證實輸中禁令不限先進製程 1/29.阻中國取得最先進晶片 歐盟完全贊同 1/28.加入美國出口管制陣營 日荷半導體設備 將限制輸中 1/24.半导体产业链大迁徙,墨西哥才是大赢家(在墨西哥“半导体蓝图”中,除晶圆代工外,其计划借助美国方面投资,打造本土半导体封装、测试与设计方面等领域,最终成为北美半导体产业链中不可或缺的一环) 1/20.《Etnews》報導,研究調查結果顯示,目前南韓半導體庫存天數達140天,相當於20週,是過往5~6週庫存水平的4倍之多,截至去年底也才10~14週,短短1個月庫存再增加,突顯出需求放緩的急迫性。 1/17.荷蘭外貿部長:不會草率跟進對中晶片限制 1/15.BCC:「晶片戰爭」Chip Wars作者-美Tufts University副教授米勒Chris Miller:美中正進行一場亞太地區軍備競賽,「不僅在傳統領域方面,例如艦艇與飛彈製造數量;也展現在能夠用於軍事系統的人工智慧(AI)演算法品質上」 1/14.中國去年IC進口量銳減15% 19年來首見 1/14.國際金融協會踢爆俄國晶片秘密供應鏈 中國土耳其入榜 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.「拜岸會」將登場 雙邊或談管制出口半導體至中國 1/12.美國半導體產業協會SIA:去年11月中國晶片銷量134億美元年跌21.2%在全球主要IC市場中,中跌幅最大。 1/11.承接亚洲转移的产能,美国“敦促”墨西哥重视芯片投资 1/11.中國爛尾晶圓廠下場 竟淪養雞場(中國官方統計:2020年1至10月,中國新立半導體公司5.8萬家,平均每天200家速度,但大部份是沒技術、沒經驗與沒人才「三無企業」) 1/10.習近平太狡猾 華郵專欄作家:光是晶片禁運還不夠 1/10.日月光營收:12月532億元月減11.5%年減10.8%;Q4:1774.9億元季減5.9%年增2.6%,歷年單季次高與同期新高;全年6709.5億元,年增17.7%,創史新高。 1/10.台灣光罩營收:12月5.99億元,月減14%、年增14%;Q4:19.7億元年增16%;全年77.4億元年增27%,續創歷年新高。 ****1/10.3C通路商聯強營收:全年約4247億元年增4%,連2年史新高; Q4:1117億元單季史次高;聯強:Q2起受疫情升溫、中國封控、通膨、升息等變數影響,市場轉趨保守,終端消費信心更是疲軟;但營運服務平台展現效益,帶動商用加值業務及半導體表現亮眼,營收創新高;尤其是商用加值業務,去年Q4季增24%年增20%,超越旗下資訊消費與半導體事業,成聯強營收貢獻最大的業務,佔比達35%;商用加值業務全年營收1260億年增17%,連8季改寫同期新高,其中資料中心產品大增50%,而網路、資安及軟體、雲端服務也都有雙位數年增;半導體事業去年營收1383億元,成長16%.. 1/10.半導體材料通路崇越5434營收:12月42.5億元月減3.6%年減0.6%,創近8個月新低,Q4:132.7億元,中止季營收創新高,季減3.8%;全年528.62億元年23.9%,首破500億元大關,並連9年創史新高。崇越科技表示,繼前年營收叩400億元大關,去年再度攻頂,並突破500億元大關,達528.6億元,年增超過2成 1/9.美駐日大使:美日荷韓需聯手 晶片禁令才能奏效 1/9.美國半導體行業協會表示,非法晶片轉移的途徑之一是通過灰色市場,在授權分銷管道之外轉移到經銷商、經紀人或公開市場手中。 1/7.補貼絆腳!英特爾在德晶片廠開工推遲 1/6.戴爾去中化 明年停用中製晶片 1/6.帆宣6196(無塵室系統工程與設備):營收:12月49.5億元月減2.1%年增17.1%;Q4:146.3億元季增2.7%,再創單季新高;全年突破5百億元達503.66億元,年成長46.2%,超過市場預期,並創歷年新高。 1/5.中財務吃緊 4.5兆晶片補貼擬喊卡(彭博︰疫情復燃與「大基金」 -國家集成電路產業投資基金,計畫不彰 助長官員貪腐和美國制裁;疫情復燃導致中國經濟成長放緩及政府財政吃緊,中國高層官員考慮暫停對半導體產業兆元人民幣的扶植計畫) 1/3.应对激烈竞争!韩国政府将扩大对芯片投资的税收优惠(2023年韩国半导体投资最高可获得35%的税收减免,以求在全球技术和供应链竞争升级的情况下占据一席之地) 23-1/5.美商啟動去中!戴爾擬2024年全面停用中製晶片 1/1.JL摘半導體好文分享:與我不斷提醒同:股價走在基本面前1~2季; 12/30.半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性(JL摘:虽半导体仍处下行中,受宏观加息和行业下行双重影响,整体行业估值仍承压,但经历一年下跌,以费半指数看,半导体行业估值不断下降,目前已降至17.8,远低于估值中位数,风险陆续得到释放,半导体投资价值逐步显现,雖多数半导体龙头公司财报中未看到明显回暖迹象,半导体仍处左侧区间,但股价反应是预期,往往优先于行业回暖,更应精选个股和方向,以待从目前偏低估值重新回归;類股個股方向:目前面板和安卓手机可能先触底修复,苹果手机可能一定下滑风险,随行业中各环节积压高库存去化,行业有望回正常拉货節奏,估值也有望从目前低水位获修复;前一年低基数,为下一年增长作很好铺垫) 23--
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22--12/30.南韓國會上週通過「韓版晶片法」K-Chips Act,擴大對半導體和車用電池等產業的租稅補貼,優惠遠低於預期遭批半調子,南韓總統今表示,將與企劃財政部與相關部門協商,進一步對半導體等國家戰略產業提供額外的稅收減免。「韓版晶片法」針對半導體等戰略產業提供8%稅務減免,雖高於原先補貼6%,不過遠不及執政黨最初期望20%,對比美、台等大手筆補貼獎勵,外界認為,恐怕難以提升南韓業者競爭力 12/30.為完成習近平中國夢,中國大灑幣支持半導體產業,換來晶片詐騙及爛尾,北京清華大學教授、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍直言,當局聚焦晶片短板作為產業發展方向,犯戰略錯誤,未來應將資源投入成熟製程及美國不敏感領域。意味著,美國晶片禁令圍堵下,中國只能選擇自我閹割。 12/29.南韓11月晶片產量年減15%,創下2009年來最大降幅。 12/25.《日經亞洲》:美國加速圍堵中國半導體,美中科技對峙激烈,台積電難以避開地緣政治議題。台積電是全球最不可缺少企業,如今面臨國際局勢劇變,台積電在中國業務將縮小,而日美歐則擔憂台海局勢升級,希望降低對台積電依賴,未來台積電如何克服地緣政治問題,考驗經營團隊的實力。 12/25.金融時報專欄作家尹允June Yoon:晶片走私中國創造獲利可觀黑市,恐威脅美今年對中國實施出口管制成效;她警告,美國祭出制裁後,晶片售價飆漲達原價500倍,助長走私中國動機,美國技術未來仍可能如南美毒品流入美國般流進中國;在澳門與中國大陸邊界的珠海警察近期攔截1戴著假孕肚女;對於全球其他政府,將預期在假肚中起出毒品,但該案卻是查出202顆處理器與9支智慧手機. 12/23.華爾街日報:中國受美出口管制措施,11月半導體製造設備進口量大降,中國客戶在11月購買價值23億美元晶片製造設備,年降40%。 12/22.中國半導體產業受政府政策推動,掀IPO熱,今年至12月15日,共募120億美元年增將近3倍(2022年中國最大晶片IPO:圖形處理器製造商海光 ,8月籌集15億美元;北京燕東微電子-燕東微籌集5.41億美元,將用于建設1條使用國產設備12吋晶圓生產線) 12/20.明年全球半導體市場衰退10-20% 高速運算IC成亮點 12/17.美改寫全球貿易規則 盟友被迫膽顫心「晶」 12/16.WTO證實:中已就美晶片禁令提申訴,控訴美是全球貿易體系「破壞者」,表達對美種種限制不滿;除以晶片禁令箝制中國發展半導體業,美15日更將中國記憶體晶片製造商長江存儲YMTC等36家中企納貿易黑名單. **12/15.大摩降中芯目標價至15.8元 大摩報告:對半導體行業明年下半年復甦預期仍在但審慎選股;進財報季,台積電及聯華電「增持」評級,惟預警晶圓代工廠明年首季或差過市場預期,二線代工廠如中芯,世界、力積電及穩懋等產用率及定價或有重大下行空間,對中芯維「與大市同步」評級,降明後兩年盈測分別14%及4%,目標價由16.8元降至15.8元,並料中芯新產能擴張或導致未來折舊負擔沉重;該行偏好序:台積電(首選)、聯華電、華虹、日月光、中芯、力積電,最後世界先進。華虹「增持」目標價35元。 年末半導體庫存降,受惠早前生產削減,但終端需求淡,料明年上半年將更多代工單減。該行亦料晶圓代工行業產用率,將由今年的逾90%高位跌至明年料略高於80%。明年次季料屬晶圓代工行業谷底,台積電產能利用率料80%,聯華電子料70%,其他料低於70%。 大摩料台積電明年首季收入按季跌14%至15%,遜於原先料按季跌10%,主因來自高端手機及數據中心削單。該行料明年台積電收入按年僅微升,但料明年仍可為晶圓提價3%至6%,以反映其全球經營成本上升,如美國代工廠擴張。降台積電及聯華電目標價至700及55元。力積電「減持」,降目標價至22.5元。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/14.中國雖然逐漸解封,但終端市場需求仍疲軟,半導體供應鏈業者指出,庫存消化比預期慢,有的手機晶片再度砍單,影像感測器、車用晶片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。晶片庫存消化 估延續到明年Q1, 後逐季往上…… 12/13.陸行之揭5底部訊號 認為半導體最壞已過、明年無基之彈(半導體5大底部訊號:弱應用營收有觸底現象,產能利用率明年第3季反彈,這次晶圓代工週期沒比三大黑週期差,兩大強應用製造商庫存月數下降中,且記憶體庫存從模組廠換手到製造商,資本支出下調啟動,通膨之下強應用價格無下調空間,台積電甚還漲價;最糟四行業包括驅動IC、面板、砷化鎵射頻相關、遊戲卡,目前看起來都有慢慢轉好跡象;這次晶圓代工週期沒比三大黑週期差,1997年亞金風暴產用率55% ,Y2K是44%,2008年次貸風暴33%, ,預估這次66%,主要是PC衰退20%,手機衰退20%,但車子及數據中心都不錯,產能利用率為什麼會66%,主要是因清庫存,需求並沒有那麼差,清完庫就會回到正常的需求;整個行業預估,今年逐季往下走,明年是逐季往上走,兩年沒什麼成長,但股市看逐季往上走,年增改善,所以,最糟已過,明年 年無基之彈) 12/12.圍堵中國開發高階半導體 美對日正式提出請求 12/11.祭晶片制裁真的有用?日科技業高管:中國完全扛得住(日本電子製造商Sony技術長北野宏明表示,制裁僅能「暫時影響」,並不能完全阻礙中國採購半導體,中國在AI、超級電腦方面有大大進步,美國祭出的晶片禁令對中國僅能造成短暫衝擊,在未來,中國完全有可能在AI領域的擴大全球影響力,中國發展AI的驅動力在於非常龐大的資料庫;NEC執行長森田隆之也對美國的制裁的長期有效性感到懷疑。美國之所以祭出這些措施旨在減緩中國開發晶片的能力,並阻止其獲得可用於軍事目的的先進半導體。森田隆之說:「美中在晶片的科技爭鬥,有可能讓中國的科技發展慢下來,但整體趨勢不會改變。中國在科技領域的競爭力,不可能被忽視,長期下來,將成為一股強大力量。」 12/10.索尼首席技術長和NEC首席執行長都表示,華府正試圖說服荷蘭和日本晶片製造行業大玩家達成三方協議,進一步限制中國獲得晶片製造設備。最新晶片出口管制不太可能抑制中國在人工智慧和超級計算機方面進步,讓人質疑制裁長期有效性,中國最終仍可能度過管制衝擊。 12/10.德國總理蕭茲在一場數位峰會上表示,德國積極對半導體領域投資,努力重建德國半導體生態,德國有機會成為歐洲最大半導體生產國。 12/10.晶片禁令發威 傳科林中國團隊開刀裁員10%(因美10月7日頒布對中國半導體出口管制禁令,科林無法續對中國廠商出售被用於生產製造14/16奈米以下晶片、128層以上3D NAND、18奈米製程以下DRAM晶片,所需半導體設備和技術,除非獲美商務部許可才能放行;晶片禁令發布後,科林失去中國大客戶,預估2023年營收將減25億美元,裁員可預見 12/9.台積電市占率由上季的53.4%提高到56.1%;除台積電外,前10大晶圓代工業還有中國華虹營收季增兩位數13.6%,市占率也由3.1%上升到3.3%。受到客戶調整庫存影響,聯電、格羅方德、中芯國際與高塔,第3季營收皆僅出現小幅成長。南韓三星則微幅下滑,力積電、世界先進、晶合集成因驅動IC價量顯著下修,營收均季衰退兩位數,上述8家晶圓代工者市占率也皆下滑。第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響,預期晶圓代工業營收將下滑,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。第3季前10大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。 12/7.封殺中企晶片力道減弱 傳美參議員將提案放寬限制(路透:美兩黨參議員將提案修改原提案禁止美國政府與中國晶片製造商做生意的議案,希爭取納今年國防授權法案,但遭美商會等貿易組織反對,並指中國製造晶片幾無處不在,不易區別,禁中企晶片會導致美企業成本上升;一份12月1日撰寫草案文件指出,法案修改為不限制承包商使用中國企業生產的晶片,至於生效寬限期也將從2年延長為5年,該議案預計將於本週敲定) 12/1.新應用陸續衝出 鈺創盧超群:半導體2024成長可期 11/29.Gartner:原預計半導體收入將從2022年6180億美元增長到2023年6230億美元,但最新預測將下調3.6%至5960億美元,僅比2021年的5950億美元收入多出10億美元。 11/29.Chris Miller今年10月出版(晶片戰爭:全球最關鍵技術之爭Chip War:The Fight for the World's Most Critical Technology:摘.全球晶片產業重要性,背後歷史及未來方向,晶片產業現在既決定全球經濟結構,也決定地緣政治力量的平衡,這場科技角力中,台灣位於技術、全球經濟及中國與西方競爭中心;美國決策者仍低估台灣可能出現災難性後果的風險。米勒認為:台積電創辦人張忠謀是過去百年來,最被低估的企業家;台積電生產全球90%最先進晶片,擁最先進製程技術外,還有大量產能,無法輕易被取代,製造半導體所需機具非常複雜和專業,以曝光機領域ASML為例,1台EUV製程技術曝光機要價超過1.5億美元,超過100萬個零件,不是可被直接複製;特別領域只有少數美日荷公司可供應) 11/27.「芯」死!美斷供 中國求日本晶片材料商供貨遭拒 11/24.美國升級晶片禁令擴大對中國半導體業制裁,韓企加速去中國化,三星與SK海力士 第3季在中營收降超過4兆韓元。對美國半導體銷售也大增近3兆韓元約台幣698億,強烈對比。 Q3中國對三星和SK海力士的營收占比分別為9.64%、25.07%,與Q2的13.41%、30.46%相比,下降3.7個百分點與5.39個百分點。 11/24.歐盟國家同意430億歐元「歐盟晶片法案」,致力於歐洲國家晶片生產及研究,降低對美國及亞洲半導體依賴程度。 11/26.半導體「兩用」設備禁止輸中 荷美進入談判 11/23.美媒:荷兰抵制美要求限制光刻机对华出口,“我们要捍卫自己的利益”(荷兰官员称,如荷兰将光刻机的问题放进“欧盟篮子”与美国谈判,结果就是他们把EUV光刻机送到美国人手中,“我们的情况会更糟”) 11/23.美半導體禁令發威 中國10月設備進口年減27% 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」,有人親土親親切感, 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) 11/21.國際客戶催促 要求供應商移出中國產能聲浪越來越高(美中科技戰加劇,半導體業封測業者指出,近來美國等國際客戶催促供應商將中國產能移出,尋找其他國家生產基地的要求聲浪明顯變高;封測業強調,台積電等半導體指標大廠前往美國、日本投資設廠僅占其一小部分產能,屬於正常的全球布局,「去台化等於是去全球化」,去中化才是大趨勢) 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露,中企正降低技術門檻,以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程,而長江存儲因128層上的3D NAND設備斷炊,可能減少 3D NAND 的層數 11/20.北京軍力提升 東亞晶片供應鏈與中脫鉤成定局 11/18.示警歐洲經濟弱點 芬蘭總理:晶片太過依賴台灣(「我想要強調的是技術、知識和科技能力。這些是我們應該具備且確保不會重蹈在能源及醫療物資上的覆轍。」「我們還得保證我們有能力和知識來打造這些科技,且不依賴中國和其他那些與民主國家邏輯相異的專制國家。」) 11/18.中國工信部召開半導體大會狀膽 華為紫光都來了 11/17.清零+美中科技戰 紐時:先前受高薪誘惑赴中的台灣半導體人才從中國回流(台經院估計:2019年約3千名台灣半導體工程師在中任職,佔中國半導體4萬名工程師10%;調查局9月表示,去年來至少查獲40起中企迂迴來台惡意挖角、竊密等不法案件 11/17.台版晶片法 前瞻研發投抵25%、設備投資抵減五%的優惠,被稱為「台版晶片法」 預計明年起實施至2029年底 11/16.比亚迪:终止分拆比亚迪半导体至创业板上市| 11/14.由豐田、索尼集團、NTT等8家日企聯合成立的Rapidus半導體新公司,預計10年投資5兆日元台幣1.1兆規畫在2027年開始量產2奈米晶片( 日本政府補貼700億日圓,8家公司將投資73億日元,NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元,三菱UFJ銀行也將摻一咖,預計10年總投資額達5兆日元) 11/13.怕護國神山斷氖?俄增25%氖氣供應 喊話台積電下單 11/11.下修財測 東京電子:晶片禁令佔一半原因 11/10.美國封殺中國半導體,梁孟松成破口,將禁令擴大至人才控管,中芯國際執行長梁孟松恐成為破口。 11/10.日月光馬來西亞檳城建封測新廠(4廠及5廠)動土 5年砸3億美元 (新廠房核心產品是有大量需求的銅片橋接copper clip 和影像感測器封裝產品。新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法, 11/9.新加坡推動開放供應鏈 應對美中晶片戰 11/7.經濟部今天指出,半導體廠續擴大在台投資等助力,台灣今年前8月半導體設備產值已達新台幣865億元,年增16.5%,可望繼去年產值達1186億元後,連2年破千億元規模。 11/7.資訊通路商聯強營收:10月 366億元,連第6個月創同期新高,月減9.1%,年增9%;前10月3497億元,續改寫史紀錄年增10%;區域:在中港分別大增29%與23%,香港更達同期新高,紐澳與台小滑,印尼因去年高基期,雙位數年減;前10個月營收:商用加值業務、資訊消費業務與半導體業務,均創同期史新高,分別年增17%、1%與17%,為980億元、1224億元、1161億元;通訊業務則年減1%,為132億元。 11/7.日經:日本計畫編列3500億日圓約764億台幣預算,與美合作今年底前成聯合研究中心,開發下一代半導體 ,目標在未來五到十年具備量產二奈米先進製程能力,東京大學、產業技術綜合研究所、理化學研究所及IBM等美企與研究機構可能參與其中。 11/5.全球半導體競爭力 韓智庫:台灣完勝日韓歐中 11/5.南韓產業經濟與貿易研究院KIET最新報告:美國半導體產業競爭力96分,台灣79分居次,日本78分排名第三,中國74分、南韓71分、歐盟66分。南韓在存儲產業領域的競爭力得分達87分,非存儲產業領域的得分僅63分… 11/5.當外企如Marvell開始配合美國的晶片出口禁令、縮減中國業務,及紛裁減在中員工,中國科技業招攬被外國公司裁減的有經驗工程師,並祭高薪徵才,徵才公司包括阿里巴巴集團和華為等科技巨頭開發商。 11/4.韓國國際貿易協會(KITA)稱,韓須加入以美國為首晶片4方聯盟Chip-4,以確保半導體生產設備穩定供應,須避免地緣政治風險,實現半導體設備本地化。(韓國77.5%晶片生產設備需求主要依賴於美、日和荷。全球5大半導體設備生產商:應用材料美、ASML荷蘭、Lam Research美、東京電子日、KLA美,在韓國合計銷售額為203億美元)。 11/4.東京考慮配合華府禁令對中制裁 日學者:買T恤可以 半導體戰略品要小心(4.半導體圍中協定,雷蒙多:需耗時6-9個月達成;4.美中晶片戰 雷蒙多:需保護國民免受中國侵害,呼籲其他盟國,加入對中國的晶片出口管制) 11/4.日經亞洲:英特爾試擴大晶圓代工業務,但半導體製造技術仍落後台積電及三星,目前僅一項外部因素可助攻英特爾戰略:地緣政治 11/3.美施壓荷蘭 要求ASML擴大禁售中設備(目前艾司摩爾已沒有在中銷售先進極紫外光EUV設備供應,但美希望禁止範圍可延伸到更成熟技術) 11/1.封測須拉回本土 美國晶片略才能成功(彭博新聞知名評論家Thomas Black表示,生產半導體的供應鏈條,即使只有最薄弱環節都很重要且不可缺。如晶片無論如何都需在亞洲完成組裝,美政府投資數十億美元支持晶片製造是沒任何意義的) 10/28.不顧情報部門反對,德國擬准晶片商Elmos出售給中資Silex(瑞典公司,是SaiMicroelectronics 北京賽微電子控股子公司) 10/27.科磊Q3財報:營收為27億美元年增30.7%,主市場來自中國,佔總收入31%;由於受晶片禁令影響,該公司對其中業務前景感黯淡。 10/27.日月光投控3711財報會:Q4產業進入庫存調整,預估單季營收約跟上季持平,毛利率因稼動率降溫而下滑,並將下修全年資本支出1成。明年全年營收可望跟今年持平,第1季營收估約季減5%至10%,可望優於整體產業表現。前三季資本支出13.28億美元;預估下修全年資本支出1成,約將達到18億美元,跟去年相近. 10/26.美晶片法案劍指中國 台經院產經資料庫專家分析「美國晶片法案對中國半導體產業影響」:中半導體「國產化」更困難(對原先已在中國有大量產能,前往美國大舉布局的三星影響最大,三星在中國自2012年來投資金額已高達258億美元,且該公司的西安廠佔其公司NAND Flash總產能達42.5%,未來若Samsung無法持續升級西安廠相關製程技術,對其在記憶體的競爭力將產生負面影響,也間接衝擊中國在半導體產業供應鏈的建立與整體產能規模的實力) 10/25.對中晶片豁免是警告、非橄欖枝 韓廠演練B計畫(Counterpoint Research:按貨量計估今年估產能佔全球市佔:三星NAND快閃記憶體14% 以上,海力士在中DRAM13.8%; Trendforce全球市佔:三星NAND Flash約30%,SK海力士DRAM30%。 10/25.頂級晶片商停止對中業務 Lrcx工程員撤離中國(24.美禁令促工程師出走 中國部分半導體業傳停擺;18.離開中國中芯後首度現身,蔣尚義出席鴻海科技日; 18.布林肯:台灣晶片產出若中斷 全球面臨經濟危機;17.全撤會倒光?美媒清查中晶片廠美籍高管 43名中鏢 10/22.躲制裁開溜!華為力挺 美半導體技術行業組織RISC-V基金會,已將總部從美遷瑞士(由加州柏克萊分校研究團隊開發、所開發RISC-V架構曾獲美國防部資助,被譽為可能打破x86 ,ARM架構優勢,也得中國力挺,24名高級會員多來自中國,包括華為、中興、阿里等;中國人士證實,中國將增對該組織控制、減美監管干擾) 10/18.高盛:美國晶片廠成本比台灣高44%(亞洲目前全球晶片製造75-80%,主生產國有台、日、中、南韓。報告指出,台灣主導半導體產能,92% 10奈米以下製程集中台灣,另外8%在南韓) 10/18.美晶片設備商撤中擬遷往南韓 10/17.習的晶片願望被撕裂 這些中企大老喝美奶水長大 10/15.美對中祭出口管制新規, Rhodium Group中國科技專家Jordan Schneider表示 中國半導體業將徹底崩潰 10/15.芯崩潰!中國半導體協會PO文求饒,理事長是曾任7年中芯國際董座、現已辭周子學,華為輪值董事長徐直軍,是該協會副理事長之一 10/14.美封殺中國半導體 南韓陪葬 10/12.美祭對中晶片出口禁令新規 ,中報告:影響恐超越華為禁令(預計進一步波及智慧汽車、資料中心、雲端運算 人工智能 等相關領域) 韓廠影響 1)10/13.繼三星、海力士 傳台積電也獲豁免期1年.可繼續訂購美國半導體製造設備,用在中國廠的擴產。 2)10/12.韩企等待美国芯片限令“网开一面”韩国半导体业内人士称,美新限制措施出台标志韩企事实上已不可能对其在中生产线进行设备投资或升级.目前三星电子在西安和苏州分别建有NAND闪存工厂和半导体组装测试工厂,SK海力士则在无锡和大连分别建有DRAM和NAND闪存工厂,在重庆建有封装测试工厂。 3)10/11.美晶片制中 三星電和SK海力士不願放棄在中商業利益三星電子和SK海力士晶片製造商高層表示,儘管美國實施出口限制,但將努力確保在中國順利商業營運,南韓政府也指出,美限制不會對韓企造成嚴重影響) 中企與中廠影響 1)10/15.撤離中國 晶片業頂級工程師和主管開拔(10/13.美禁製造設備輸中 ASML要求美員工停止為中國客戶提供服務;11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;美對中半導體禁令,外資駐廠續撤離中企;11.美對中半導體禁令開始發威 外資駐廠人員陸續撤離中企;11.晶片管制鎖喉!中國「海龜」科技美籍高管在美擱淺(如中微半導體AMEC創始董事長和許多高層主管,都具在美長期工作經驗美國公民,近股價跌20%) 2)10/12.美系設備大廠告知中國客戶 已訂購設備已預付無法交機(業界預期,這次美國禁令對中國半導體業影響層面大,管制邏輯IC的16/14奈米或更先進製程設備禁售中國,除非取得許可審核;中芯南方是主要生產7、14奈米的晶圓代工廠,受影響最大晶圓代工廠,禁令有關DRAM的18奈米或更先進製程、NAND Flash 晶片的128層或更高層數產品,對長鑫與長存影響最大. 晶片股爆跌 1)***10/11.拜登政府宣布限對中半導體技術出口後,美歐日韓中台晶片等台積三星等龍頭相關股暴跌(彭博:全球晶片業總體市值蒸發超過2400億美元,費半指已連2天暴跌超9%,週一收2020年11月來最低,台積電11日暴跌逾8%,2021年5月來最大跌幅; 2)110/11.高端芯片股價崩,过去三交易日跌近10%,今年累跌超40%,英伟达较峰值挫66%,AMD挫64%,英特尔较2021年4月高点跌63%,迈威尔跌57%,应材挫53%,美光跌48%。芯片需求減主因:一.PC和笔记本电脑需求大減,二.币圈崩,三.需求进一步减弱,从消费者扩展到数据中心、工业和汽车等市场其他部分。 3)11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10. 中半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10.彭博:中芯明年營收年成長恐腰斬;9.美圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美本周將擴大限制 阻中軍方獲高階晶片) 10/13.閎康第2季雖創中國疫情影響營運,第3季加緊趕工,業績顯著回溫,帶動今年前3季累計營收為新台幣28.35億元,年增15.88%,稅前淨利5.34億元,稅前每股盈餘8.6元,年增10.26%,繳出公司創立20年以來最佳成績;閎康表示,公司來自中國營業額佔比低於5成,且美國限制中國半導體的發展僅限於18奈米以下的先進製程,
10/11.張忠謀:若首要目標是為經濟福祉,或許就會克制自己不動武;假如發生戰爭,所有一切都會毀滅(CBS在60分鐘專題報導,針對中國對台灣武力威脅,台積電是否能保護台灣免受攻擊等議題採訪;10/7.路透:地緣政治挑戰飆升,部分半導體公司欲探詢台灣外製造產能)
10/11.野村:中國OSAT影響市場 減碼日月光 10/11.日月光投控,受惠蘋果拉貨帶動EMS與系統級封裝SiP業績,加匯率有利,9月營收666.5億元月增4.5% 年增24%,創單月營收史新高;Q3營收1886.3億元,季增17.6%年增25%,創單季新高;今年前3季營收4934.6億元,年增24%,也創同期新高。 10/8.俄侵烏後,美強化因應台可能遭攻擊應變計畫,新模擬最糟情況下,美方考慮撤台優秀晶片工程師;但要複製台積電在台打造設施,也要花上好幾年甚數十年,耗數百億美元,減緩不了失台積工廠對世界經濟造成的衝擊 10/8.美宣布擴大對中高階晶片出口新限制 集邦:波及中國設廠韓,台企業(拜登7日宣布,限美對中出口晶片技術新規定,使用於人工智慧AI、超級電腦運算晶片出口均須通過審查,向中企出口半導體設備也同樣設限;集邦:晶圓代工廠恐無法再為中系IC設計公司,製造任何美方提高效能運算HPC相關領域晶片;中半導體製程多集中28奈米nm以上成熟製程,中芯發展14奈米先進製程也僅實驗階段;但美新禁令,將原僅針對先進製程技術及設備逐案審查規定,延伸到成熟製程,再加限制從晶片擴大到記憶體,將壓縮中廠發展,並波及在中的韓台廠;中廠長江存儲、合肥長芯,韓廠海力士,三星在中工廠,都受波及;台積製造大部分中系或美系IC高效能運HPC相關晶片,製程主流為7奈米nm、5nm或部分12nm ,未來不論是美系廠無法再出口至中國,或中系廠無法開案,量產投片,均為台積相關製程帶來負面影響;設備影響:除中企外,外資於中境內生產基地亦需透過「逐案申請許可」方式,方能續得製造相關設備) 10/7.AMD再发盈利警告:比两个月前指引还低20%!美股芯片股盘后全线跌 (AMD再发盈利預警,预计Q3收入约56亿美元年增29%,远低前预期的67亿美元,後Amd盘后跌约4.5%至64.79美元,今年迄今已累跌近55%;英伟达和英特尔股价盘后跌约3.1%和2.8%,今年来累跌约56%和49%;疫情期,供应链中断、生产和运输延迟,致全球芯片短缺囤庫存,芯片企增产应对“芯片荒”,但如今种局面已明显扭转,加上通膨高升息股債大跌減消費降需求; IDC:智能手机出货量预计2022年降7%,而PC预计2022和2023年分别降13%和3%;需求疲和库存增,整芯片业低迷;,致芯片制造商股票大跌) 10/5.荷蘭恩智浦半導體NXPS執行長席佛斯Kurt Sievers表示,歐盟今年2月公布「歐洲晶片法」,計畫動用逾430億歐元資金,希望2030年達到全球晶片市佔率20%目標,但歐盟所做的投資遠不足以達到這個目標。 10/1.美半導體去中 韓廠將代工產地從ROC改為台灣 9/27.野村:半導體持續惡化 明年萎縮6% 9/26.英特爾今年重挫逾45% 成道瓊最大輸家(輝達Nvidia 與超微AMD股價雙暴跌逾50%。供應鏈困境與經濟快速放緩的恐慌,正衝擊整個半導體產業,費城半指今年已挫近40%)
9/26.美國公司Zyvex 宣布推出世界上製造精密度最高的微影系統-- ZyvexLitho1,能製作出 0.7奈米晶片,這曝光機製造出來晶片主要用於量子電腦。雖技術大幅領先荷商ASML EUV,因產量非常低,不可能應付市面晶片需求,亦即無法取代 EUV地位。
9/25.Future Horizons創辦人佩恩(Malcolm Penn)表示,今年全球晶片市場規模僅成長4%,並預言明年全球晶片市場將崩盤crash,銷售跌幅高達22%。隨著客戶開始削減訂單,平均售價也隨之下降,6月平均售價已開始暴跌,比原預期第三季早;記憶體晶片價格暴跌20.2%,IC平均售價從今年第2季高峰1.35美元,下降到該季季底1.105美元,跌18.1%,邏輯、微晶片和類比IC組件平均售價在今年第3季下降只是時間問題。
9/25.中企老董揭中國晶片5種死法(包括死於團隊、盲目燒錢挖角擴張、未如期IPO導致投資人啟動回購、高估市值最後資金鏈斷裂、營運不佳堅持上市遭市場唾棄。)
9/24.中國展開晶片反貪行動,有中國晶片1哥之稱諾安基金台柱蔡嵩鬆傳出失聯,嚇崩市場。

9/24.不准2邊通吃?美台Chip4抗中 考驗南韓忠誠度
9/24.選邊站?南韓第2大財團SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won) 強調,中韓貿易量龐大,「放棄中國市場不是選項」。
9/23.葉倫:全球先進半導體都靠台灣 構成國安威脅
9/20.南成全球半導體焦點 知名大廠加強布局(9/22.印度半導體投資補助增至50% 顯示器取消投資上限)
9/18.無塵室系統工程與設備大廠帆宣6196 下半年樂觀 明年營運也成長
9/17.中國半導體不因清零現嚴重倒閉潮。中媒統計,今年前8月3470家半導體廠倒閉創紀錄。IC產量8月年增跌24.7%,創1997年有紀錄來單月最大降幅,前8月年減10%;中國「大煉芯」,希望彎道超車,大力扶持成立半導體企業,2020年2.31萬家成立, 2021年4.74萬家註冊創紀錄。
9/15.帆宣在手訂單超過逾600億元,日前公布8月合併營收達49.07億元,月增3.4%、年成長74.2%,創單月歷史新高。今年前8月累計合併營收為311.45億元、年增54.7%,也創歷史同期新高。
9/13.海思閃美圍堵 白手套開價千萬挖台才(美近大力圍堵中國半導體,激發挖角人才,傳中國深圳市政府控股、中國最大IC設計業者海思「白手套」鵬芯微,近透獵人頭在台大舉招人,對碩士畢業兩年、具有工作經驗者,開出年薪五百萬新台幣挖角價碼,十年以上工作經驗者經理職年薪更開出逾千萬新台幣天價)
9/13.台積電無塵室工程供應商漢唐2404 8月營收52.7億元月增46.4% 、年增146%,創單月史新高,業績利多 今盤中股價飆漲停達177元,越過半年線及年線。台積電大擴產,美 台灣先進製程廠區無塵室工程都由漢唐承包,加美光等半導體廠工程案,
9/12.日月光投控合營收:8月638億元月增9.7%年增26%,單月史新高,前8月4268億元,年增24%,同期新高
9/12.傳美擬在下月擴大對中出口晶片及設備限制
9/11.SEMICON Taiwan 半導體展14日登場 規模創27年新高(論壇主題涵蓋異質整合、先進製程、化合物半導體、汽車晶片、智慧製造、永續製造及半導體資安等7大焦點,其中,以汽車晶片相關的論壇主題最受矚目,今年首度推出全球智慧車高峰論壇報名率先爆滿)

9/10.《彭博》報導,海納國際集團(Susquehanna)研究顯示,8月份晶片從下訂到交貨的時間平均為26.8週,比7月縮短1天。
9/10.牛皮吹破了!中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆
9/7.美中晶片戰 三星:不能坐視衝突 須尋求「共同點」(三星很難放棄中國市場,估計中國市場供應全球IT行業的40%產能以上;最近晶片需求放緩可能會在延到明年,但三星可調整投資以提高利潤)
9/7.500億美元半導體資金怎麼用 美商務部說清楚
9/6.科技股跌到何時?瑞信:最快年底反彈!(很多科技企業採行動降庫存,預計庫存天數第3季觸頂,第4季可明顯去化,庫存減就有利股價表現,股價會提前1-2季反應庫存去化,預計最快今年年底到明年初,台灣科技股有望反彈,投資科技股,看好雲端運算、電動車、工業互聯網與新興市場5G換機潮相關領域)
9/1.高盛:謹慎看半導體 宏觀經濟有逆風

8/30.兩面討好?Chip 4會前 韓中簽署深化供應鏈合作諒解備忘錄(8/31.強化與中國供應鏈合作 南韓兩面討好 恐兩頭空)
***8/30.美大举兴建晶圆厂,十年投资2000亿美元(格芯、英特尔、三星代工、台积电和德仪器都正在美建立新半导体生产设施,其中英特尔投入超过400亿美元,德仪超过300亿美元,三星代工170亿美元)
8/29.晶圓雙雄22/28奈米滿載至年底 空出產能Sony、英飛凌補位(如力積電、中芯、世界先進等整體產能利用率第3季起已開始下滑,估計至年底約達80~90%上下)
8/25.不畏終端需求生變 聖暉、朋億訂單滿手(今年前7月整體在手訂單金額雙保持史新高,聖暉、朋億面額減半:增流通股數、讓更多投資者參與,活絡市場交易,原股東持有股數將增倍,每股淨值、每股純益及每股股價會隨著減半,但整體權益不變;朋億新股票將於8月29日上櫃買賣,聖暉舊股票最後交易日9月6日,新股票將於9月19日上櫃買賣)
8/24.半导体抛售潮结束了吗?(当前市场已消化芯片需求 “软着陆” ,意味半导体面临一场持续两到三个季度常态化周期性调整。芯片需求在四季度 “硬着陆” 可能性在上升,半导体行业下行期或许才刚开始;最为青睐电动汽车、内存和5G基础设施这三细分板块,因是盈利大滑风险最小,估值风险/回报更好,尤其看好内存板块;最不看好安卓手机、SPE,OLED及Analog&Semi(模拟半导体),因需求仍不确定性,且企业盈利有下行风险;台半導體在MCU等几个产品类别中,销售额年增降且开始出现负值,意味台芯片行业修正回调才刚开始)
8/23.全球經濟衰退擔憂加劇 半導體市場料進一步放緩
8/23.研調下修今年半導體資本支出 約1855億美元年增21%,低於今年初原估24%,但金額仍創新高,2021 ~22年,兩年半導體資本支出合計將達3386億美元。
8/23.野村:半導體庫存調整 保守看科技股
8/19.53%南韓出口商:應加入Chip 4
8/18.千人台灣人幫中國圓晶片夢?親中港媒大吃台灣豆腐
8/18.中國抨擊美晶片法具歧視性 違背公平貿易原則
8/17.大摩喊賣大聯大 目標價45元庫存從上季42天升至52天。
8/16.英美聯手封殺習?想吞英EDA Pulsic 中資金主下場曝光(此前英政府於7月20日擋掉,北京無限視覺科技對英國曼徹斯特大學幾項視覺感知技術的收購)
8/16.供需落差拉大Gartner預期晶圓代工產用率 2023年底到 80%
8/16.需求锐减 美国芯片商告别光辉岁月(第二季度PC CPU 出货量降至近三十年来最低水平,为1984 年(36 年)来最大降幅;因全球经济疲软,预计低迷期要持续更久,经济衰退的同时出现库存修正,芯片行业恐不会像上次衰退后那样迅反弹)。
8/16.中國若封鎖台灣 華爾街日報:高階晶片將斷供
8/15.半導體絕命追殺?美限制EDA出口,中國IC設計將掀倒閉潮(8/15.中國真的完蛋了?美下令禁14奈米半導體設備出口)
8/15.野村:同欣電RW業務疲軟 下調目標價至273元下,野村預計,同欣電CMOS影像感測器(CIS)仍將是公司主要成長動能。
****8/15.200元跌至20元,部分芯片价格“雪崩”
8/15.中國2奈米夢碎!白宮祭殺手級管制阻EDA出口,堵死先進製程道路
8/13.確保國家安全 美商務部加強先進半導體技術出口管制(超寬能隙半導體基材氧化鎵gallium oxide、鑽石原材料技術,ECAD電子電腦輔助設計技術,壓力增益燃燒PGC技術)
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。
8/11.蔣尚義曝 台積電終結全球半導體業發展18吋晶圓秘 8/11.蔣尚義:加入中芯是錯誤決定,是一生中愚蠢的事(10年前產業合作發展18吋晶圓歷史,台積電因為發現這會讓自身與英特爾和三星競爭喪失優勢,決定18吋晶圓發展計畫喊卡,全力投入12吋晶圓先進製程,今天才能在先進製程競賽領先) 8/10.花旗集團:半導體恐進入十年來嚴重衰退(美光是第一家提到汽車和工業終端市場疲軟公司,對晶片需求放緩發出警告後,美國和亞洲半導體股票暴跌,美費城半導體指週二跌4.6%) 8/10.基金貪腐風暴 中國晶片自主暗潮洶湧,5名負責國家主導半導體投資的重要人物相繼被調查,(「國字號」國家集成電路產業投資基金公司(大基金)的華芯投資管理公司3名高管落馬-華芯投資原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆涉嫌嚴重違紀違法,投資二部原總經理劉洋也涉嫌嚴重違法,7月底已有大基金總經理丁文武涉嫌嚴重違紀違法,及國家開發銀行國開發展基金管理部原副主任路軍涉嫌違紀違法) 上週A股炒Chiplet板块,拜請開釋? 8/8.Chiplet:延续摩尔定律——先进制程替代之光!(与传统SoC相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势,可通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车,为国内半导体产业链带来新机遇;AMD:联手台积电推出3D Chiplet方案,苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片,实现性能飞跃) 8/8.周末热议的Chiplet ,会带火哪些半导体细分? | 請到猴子,付獅子薪水? 8/8.芯片行业升温,人才薪资翻3倍:120万才能招到往年40万水准的 8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 8/4.打擊中國晶片實力再出招 美國擬限制EDA軟體出口 (8/3.美擴大晶片製造設備出口禁令 重挫中國自給自足目標:美國晶片製造設備大廠科林研發和科磊(KLA)證實,拜登政府一直推動更嚴格的對中出口法規,涵蓋製造14奈米以下晶片所需的設備。拜登政府先前已宣布,禁止製造10奈米以下晶片所需設備向中國出口) 8/3.美中晶片戰波及韓廠 供應鏈新挑戰(8/3.美國「晶片法案」設護欄 三星、SK海力士重新評估對中投資;8/2.美中選邊站 記憶體崩跌 南韓半導體前景陷隱憂) 8/3.精測6510 7月營收3.4億元月減18.9%年增3.2%,為近4個月新低 ; 前7月營收23.5億元,年成長7.6%。精測表示,今年第3季營收可望優於第2季。 8/2.大煉芯惡果浮現 中國政府補助台廠半導體傳跳票 8/2.芯風暴擴大 紫光前總裁刁石京等人隨趙偉國被查 8/1.劉德音受訪CNN,提3重點,首先是中國若打台灣,晶片反而不重要,因為整個世界秩序都會改變。其次是若用武力拿下台積電晶圓廠,拿到也無法運作,生產停擺,台積電的材料等供應鏈來自美國、日本等各國,光有晶圓廠廠房及設備也沒有用,中國因此也沒有辦法拿到高階晶片,導致中國經濟也會混亂。最後,劉德音認為,如果需要台積電晶片,不是什麼壞事,兩岸關係及烏俄關係是不一樣的,他是持反戰的立場。他強調,台灣人建立民主體制,選擇自己想要的生活方式,或許該擔心的不是晶片,因為中國犯台後,基於規則的世界秩序將崩壞,地緣政治也將徹底改變。 8/1.研調:美國晶片法案加碼對中限制 將影響28、40奈米擴產 8/1.ASML 總裁大聊EUV避談中國 中芯想拿貨「作夢」?
7/31.傳美擴大半導體設備出口中國禁令/專家:一箭三鵰(外媒報導,美擴大對中半導體設備管制,兩大半導體設備供應商科林研發Lrcx、科磊透露,近收華府通知,未取得許可證美企,禁售14奈米以下半導體設備給中芯等中企,連台積在中晶圓代工廠也可能被列禁售。台積沒評論) 7/31.白宮悄悄加強管制,14 奈米以下製造設備禁止銷往中國 7/30.芯片行业“巨震”!国家集成电路大基金总经理丁文武被查,此前多名相关人员也被查
打人喊救人,中國補貼中企半導體更多好嗎?
7/30.美通過晶片法案 中國商務部:將扭曲全球半導體供應鏈
7/30.美國眾議院28日通過規模2800億美元的「晶片與科學法案」拜登將簽字立法(將對半導體製造設施建造與擴展提供527億美元直接財政援助,及240億美元賦稅獎勵等優惠) 7/30.美將限制晶片法補貼規模 不得用於股票回購或發放股息 7/30.黑幕重重!中國晶片反貪大抓捕 全扯上紫光?都涉及紫光及中芯國際等半導體企業的投資,目前為止,中國晶片反貪腐已有7人落馬,「芯風暴」未完待續。 7/29.20大前忙抓人?晶片爛尾5高管落馬 工信部長被抓自殺(已有大基金掌舵人丁文武、紫光集團前董事長趙偉國被調查,再加大基金旗下華芯投資前總裁路軍、副總裁高松濤,及大基金旗下子基金深圳鴻泰基金的合夥人王文忠,總計晶片領域已5高管落馬,中國半導體業界相當震驚。
7/29.南韓統計廳29日表示,6月全國晶片庫存年成長狂飆79.8%,高於5月53.8%。生產和出貨量皆趨緩。
7/29.美日搶攻2奈米晶片 研發中心打頭陣拚台積電(年底前在日本開設研發中心;目標2025在日量產2奈米)
7/29.半導體測量:致茂法說後亮燈漲停 法人目標價喊230元(第2季營收49億元季增12%,年增11%,eps3.95元季增95%年增65%,比市場預期高出65%,子公司日茂新材料解散推升毛利率,致茂處分凌華6166持股,也貢獻每股盈餘1.2元;預期第3季營收可達49億元,與第2季約略持平,毛利率估55.2%,每股盈餘2.4元、年增27%。因高效能運算應用帶動半導體營收大幅增,以及旗下解決方案大量出貨,且產品組合有所改善,預計今年到明年主要成長來源為高效能運算、垂直共振腔面射型雷射、電動車 7/28.日月光上半年每股賺6.71元 下半年逐季成長
7/27.力成董座蔡篤恭:景氣降溫 只要靠中國的公司都很慘,上半年每股賺6.59元 修正下半年展望
7/27.半導體檢測分析廠閎康3587 自結上半年營收新台幣17.84億元,毛利率36.6%,稅前淨利新台幣3.1億元,營收與獲利皆優於去年,eps 4.96元,與去年同期相近 7/27.鴻海與印度Vedanta大跨國集團將投資1.6兆盧比(約新台幣6000億),在印度西部馬哈拉施特拉省普恩市附近塔萊加建廠,主攻面板、半導體、封裝測試等,可望為當地創造超過20萬個工作機會。 7/26.中國發展成熟製程將成強國,未來市場不得不向中國採購 7/26.南韓SK集團預計將宣布對美國製造業進行220億美元新投資
7/22.費半指夏季大反彈近20%要牛氣衝天?國安基金功力? 最近大家臉書,都貼旅遊………… 旅遊魔咒被國安基金鎮壓住了, 一些藍白政客,為空頭 發聲,狂幹政府基金介入…… ,一直罵蔡政府為救選舉動用政府基金,…… 我要說是,蔡政府太利害了吧! 連美股四大指數的跌勢,尤其月與台指關聯最大的費半指數大反彈近20%, 也被台灣蔡政府國安基金逆轉了?逼走了魔咒?來一趟夏季大反彈了 7/22.美國晶片股吹起反攻號角 費半指數7月以來反彈19% 7/22.財.費半指數兩週急漲22%,花旗稱半導體類股升浪或只到8月
7/21.IC通路商至上今實施庫藏股,價格上限45元 ***7/20.退潮后才知谁“裸泳”,本轮半导体下行周期有啥不同(Wind:A股上市半导体公司,总量增2.1倍到105家,总市值升2.25倍到2.6万亿元。经3年发展,半导体行业估值和盈利增速开始匹配;半导体板块A股对美股溢价从4倍缩至2.2倍,公募半导体持仓及沪深股通半导体板块占比从2Q19:1.2%,1.8% 上升到1Q22末的4.5%和7.8%;近十年三次半導體上行周期:1.2013-14年4G手机普及带动;2.2016-17年智能手机及数据中心需求带动;3.2020年5G手机兴起及疫情带动居家办公學習娱乐的“宅经济”帶動;展望未來全球高通胀导致的需求收缩存貨增,及过去两年投资新产能逐步释放正進入下行週期;未来半导体行业将出现:1.设计企业削减晶圆下单量以应对库存水平上升,2.竞争加剧导致设计及代工行业毛利水平下降,3.晶圆代工厂产能利用率下降,放缓资本开支进度等现象;未來四条半导体投资主线:1.手机半导体估值基本调整到位,3Q仍有业绩压力,关注4Q修复机会;2.终端續景气度高功率板块,如汽车光伏IGBT、 高压MOS和三代半相关机会;3.模拟及MCU下半年部分芯片供需格局逐步恢复平衡,毛利率或将承压,三季度面临较大的价格下行及去库存压力)。 7/20.中國加速自製晶片 芯擎技完成10億人民幣增資 7/20.中媒:部分晶片跌價8成 客戶開始砍單
7/20.入晶片4國聯盟?韓科技部長提醒應謹慎
7/20.自.葉倫促韓加入晶片聯盟 中撂狠話報復(南韓因三星電子、SK海力士在中國有大量投資和利益而仍猶豫不決,中國則撂狠話若南韓加入,可能失去中國市場)。
7/20.葉倫:美國太依賴台積電,突顯南韓晶片產能重要性
7/20.紫光曾誇口「買台積電」 曹興誠笑:中國現在又不行
7/20.美限制DUV賣往中國 ASML:將打亂供應鏈(中國在2021年連續第2年成半導體設備最大買家,支出飆升58%至296億美元。產業協會SEMI數據顯示,這一數字超過南韓249.8億美元和249.4億美元)
7/20.退潮后才知谁在“裸泳”,本轮半导体下行周期会有什么不同?(A股半导体公司:总数增2.1倍到105家,总市值升2.25倍到2.6万亿元,对美股溢价从4倍缩至2.2倍,公募持倉與滬深通占比从2Q19-1.2%、1.8%升到1Q22末4.5%和7.8%;近十年三次需求增上行周期:1)2013-14年4G手机普及;2)2016-17年智能手机及数据中心需求快速增长存储成長;3)2020年5G手机兴起及疫情意外带动居家办公學習 娱乐的“宅经济”需求;2022年後進入下行週期,因全球高通胀縮需求,及新产能漸释放,缺芯正得缓解,芯片存货正漸增,设计及代工降毛利,晶圆代工厂产用率降,延资本出支进度等。
7/18.砍单潮下,为何英特尔逆势提价CPU?
7/17.芯片和电车的资本扩张故事,海外开始有质疑(从台积电、海力士为代表芯片巨头,到Rivian、Peloton这类初创企业,都开始或考虑削减资本支出)。
7/17.贏不了台積電,中國抓中芯前獨董解氣?
7/16.阻技術落入中國 美將擴大晶片出口紅線 7/16.違規轉投資中國紫光 鴻海恐遭罰2500萬
7/15.台積電總裁魏哲家:目前半導體週期似典型週期typical cycle,庫存消化延續到明年上半年(智慧型手機、PC和消費終端市場需求轉弱 ,觀察到供應鏈已採行動;其他終端市場如資料中心、車用電子等需求仍保穩定;長期受惠半導體含量提昇:資料中心CPU、GPU和人工智慧加速器,5G智慧型手機,汽車等)
7/15.美台日韓晶片聯盟 下月啟動(Chip4或Fab4) 7/14.宏碁董事長陳俊聖:台灣蓋20座晶圓廠 恐動搖國本
7/13.從短缺變過剩PC晶片市況如同囤貨衛生紙
7/13.新紫光背後金主 中國央企(戰略投資人「智路建廣聯合體」的控股平台「北京智廣芯控股有限公司」承接紫光集團100%股權)
7/13.切入中國半導體市場 業界:鴻海踏上未知路(工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,智路資本擁有中芯國際、京東方等官方色彩的科技業大股東,網羅有經驗的半導體專家,瞄準半導體、雲端與五G通訊領域進行評估投資,金脈廣大的建廣也跟著一起出資併購)。
7/13.中國「半導體國家隊」紫光破產重組,鴻海出資435億元當股東
7/7.晶圓代工產能利用率下滑 拜託客戶下單填產能
7/6.美傳限制ASML銷售設備 中國半導體股票齊漲(拓荊科技收漲15.86%,芯源微電8.65%,中微半導體漲13.79%,北方華創漲7.07%,恆玄科技漲7.72%)
7/6.10奈米以下供不應求 日零件大廠京瓷砸 2000億日元-447億台幣擴建半導體封裝廠
7/5.晶片法案卡關 台美晶片大廠投資同步喊停
7/5.半导体行业“变天”背后,两大“狂热”因素消退(1.PC出货量下滑,智能手机换机周期拉长2.加密货币“暴击”) 7/4.凛冬将至?复盘半导体指5年3次崩盘 (1.2018年3-12月跌27%;2.2020年2-3月,跌幅38%;3.2022年1-6月,跌幅40%。上周费半指数跌近9.6%);(1.2020-Q1~Q2:量价齐跌;2.2020-Q3~Q4:量平价升;3.2021-Q1~ 2022-Q1:量价齐升补库存;4.2022-Q2~Q4:量升价跌;上轮主靠智能手机和互联网拉动,本轮超级周期主导:碳中和-电车+风光电新能源,和无人驾驶)(ps.本報告前瞻有些井蛙之見 7/1.半导体砍单蔓延到MCU,价格雪崩已在眼前 (全球MCU下游应用:汽车39%,工控27%,消费占18%;但中国MCU下游应用中消费位居第一占27%,其次汽车和工控;MCU的库存量都已非常充足,且2021年产品的库存量仍旧非常大,汽车MCU对安全性要求严格、认证时长,主供应集中海外龙头公司。各市占:意法22%、恩智浦22% 微芯15% 英飞凌14% 德仪9%)
6/30.需求疲軟,韓5月全國晶片庫存年增53.4%,創4年多來最大增幅,僅次於2018年3月54.1%,當時恰逢記憶體晶片產業營收成長放緩
6/30.保守看記憶體類股!外資降評南亞科、群聯,減碼華邦電
6/30.經濟制裁俄晶片進口量大砍九成,恐逼俄國拆掉66% 商用飛機找零件(6/30.制裁奏效!全球對俄晶片出口銳減9成)
6/29.供應鏈混亂、全球製造業庫存飆增,三星增額最猛
6/26.韩媒:中企市佔首突破10%,中国半导体要追上韩国(市占:台灣台积53.6%第一,韩三星电16.3%第二,中企增最大,排名第五中芯等3家企业总市场份额10%,去年中国半导体相关企业总销售额创1万亿元人民币史新高,年增18%:彭博社近报道:過去一年全球增长最快20家半导体中,19家是中企,年增11家;中国有2810家半导体设计,是韩国120家的23倍;韩国半导体产业40%对华出口,今年1-5月中国半导体进口量年減10.9%;今年1月,美半导体协会预测,中企市佔将从2020年9%增到2024:17%) 6/25.砍单砍单砍单,半导体真要“变天”了? 6/23.半導體設備交期延長變「利多」?陸行之:第一個止跌訊號好像出現了
6/23.砍单砍单砍单,半导体真“变天”了?
6/23.台灣半導體戰略價值重大 美商會《2022台灣白皮書》8項建議:急籲華府簽訂BTA
6/21.SEMI:關鍵材料不給力 全球晶片供應緊縮還要2年
6/16.庫存太高+通膨隱憂 傳三星暫停採購晶片 6/14.SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出年增達20% 至1090億美元,台灣340億美元,仍將居全球之冠。
6/14.3家美半導體股價破底 陸行之:市場警訊已起 6/14.躲美制裁?「中芯系」遍地開花 投資企業達137家 6/14.台積電縮短收款天數!考驗IC設計小廠現金週轉能力 6/10.技術限制+設備短缺 分析師估先進晶片供應缺口恐高達20%
6/9.苹果“预言帝”郭明錤:高通明年将首次推出对标苹果的电脑芯片 6/7.呼應美韓技術同盟 應材在南韓設研發中心
習土皇讓很多中國學者專家白痴化

6/6.華為小晶片助彎道超車台積電?中國學者:不切實際
6/6.台印度洽談FTA 爭取半導體廠脫中轉印 6/1.最大手筆投資 德國默克正式簽約 在中國建半導體生產基地 6/1.【科技業庫存風暴1】庫存風暴示警 財經專家:世界經濟恐進入大衰退
6/1.默克宣布在中国新建半导体生产基地,正式签约落户张家港 ****5/30.半导体衰退拐点已至?一文看清产业链各环节景气度 5/29.半导体“砍单潮”要来了吗?
5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單?大摩:只有台積電不受影響
;5/20.拜登出訪南韓 三星藉秀3奈米晶片
5/15.關注對台韓依賴 美日籌組半導體聯盟
5/7.台積電前研發處長楊光磊:台灣半導體業世界第一,歸功2大因素,首是台灣擁有半導體業最好的人才,反觀半導體產業在美國是夕陽產業,中國一流學校大學生也少進半導體,寧去阿里巴巴、百度…;其次,台灣半導體產業鏈完整也是全球特殊之處;不過,他對台灣半導體產業高工時,勤能補拙的工作思維很不能認同。(21--12/7.楊光磊.前台積電研發處長,上月甫辭中芯國際獨立董事,被網羅到英特爾任技術顧問)
5/7.消費性需求趨緩 IC設計保守看Q2 5/4.只靠台積電還不夠 日本須記中國晶片失敗經驗 5/3.「泛台灣幫」全球 IC 設計圈崛起!全球 IC 設計Top10,台灣上榜 4 家 (聯發科、聯詠、瑞昱、奇景 5/2.半導體供應鏈將加速重塑 南韓須在美中之間選邊 4/27.美韓4大企業警告 中國封控擾亂晶片供應鏈 426.IC Insights:2021年全球不含晶圓代工廠前10大半導體廠(IC設計公司有五,聯發科Amd首入榜):三星營收年增33%,再重返龍頭,其次英特爾營收卻僅成長1%;第3,4名SK海力士,美光;第5,6名:高通,輝達;第7,9博通,德儀;聯發科與超微入前10大取代蘋果與英飛凌,聯發科營收年增61%,從第11到第8,超微營收年增68%從第14升到第10, 4/27.南韓力拚全球半導體設備研發中 4/27.Gartner預測,到2022年底,半導體市場營收將成長13.6%達6760億美元,長期緊張的半導體市場壓力正在緩解。 4/25.美制裁中國半導體,南韓受創最重;台、日出口急增 中國封城,俄烏戰需求大減,尤其五ㄧ長假3C購物季,因封城收入大降購買力減與無法出門銷售大崩,存貨堆 4/6.晶片短缺持續 3月交貨期拉長至26.6週 4/3.3M半導體冷卻液廠產線暫停 衝擊台積電、三星 4/1.知情人士透露:清華紫光集團競標過程中獲勝者已錯過3月31日最後期限,無法完成600億元人民幣/新台幣2706億元收購付款。 3/29.憂中報復 韓拒加入美半導體聯盟 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 3/24.將晶片比擬成石油 英特爾CEO:美應扶植國內晶片產業 3/22.ASML增產不及 恐拖累半導體擴廠 3/22.SEMI估今年全球晶圓廠前段設備支出年增18%達1070億美元將首破千億美元歷史新高,是繼2021年成長42%後,連續3年大成長,台灣350億美元年增56%居領頭羊,韓以增幅9%,總額260億美元排第2;中國年降 30%,收175 億美元。 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 3/21.ASML警告:芯片制造商面临的短缺还要持续两年 htt 隨便喊喊,落實執行難, 3/15.英特爾宣布砸330億歐元 在歐盟6國投資半導體 3/7.東芝:晶片危機恐在俄烏衝突後加劇 3/1.俄烏戰爭效應,高盛:半導體供應鏈庫存水位將續高於以往 2/15. 2021年全球半导体销售额突破5559 亿美元年增26%,中国是最大市场;汽车级芯片需求增幅最大,销售额年增长34%,达264亿美元 2/4.早已展開併購 台廠對智路建廣保持戒心 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1498965 2/4..中國法院日前裁准 智路建廣聯合體六百億人民幣(2640億)接手紫光,被視為是中國換殼打造新半導體航艦 2/2.拉攏英特爾,荷蘭晶片製造設備ASML, AMD,德國英飛凌設北京規劃跨境半導體平台 h 1/20.因通膨美联储紧缩政策影响,费半指收跌3.25%,2021年10月份来收盘低点,并迫近2024点,本周累跌超10%,恐创2020年3月来最大单周跌幅。 1/7..IC Insights:今年全球半導體產值估6806億美元 年增11%( IC出貨量增22%,遠高於過去10年年成長率7.4%;光學、感測器及分離式元件出貨量增加20%,同樣高於過去10年年成長率4.7%;IC Insights估計,去年全球半導體產值躍升至6140億美元,年增25%) ----- 21--12/31.全球半導體產值今年成長25.6% 2022年續創史新高,年增8.8%,估破6000億美元 e

機器人自駕無人機20~25(WAIC-7月,Optimus機器人題材炒作)

機器人自駕車輔無人機20~25
EuroCI(2/14);2/18.XPONENTIALEurope;GDC;TIMTOS(3/3~8);4月人形機器人大會,WAIC-7月,11月:機器人學習大會CoRL;Optimus機器人題材炒作/達明/光達/ADAS/Mobileye/Aurora/HW4.0/Lyft/Neuralink/Funac

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第30屆TIMTOS台北國際工具機展,逾千家企業,超過6100攤位,3/3~8. 3/25.新加坡副总理王瑞杰(Heng Swee Keat)一行到访百度Apollo park,与百度创始人李彦宏会谈,并试乘萝卜快跑第六代无人驾驶汽车。王瑞杰对萝卜快跑无人驾驶车辆的技术和舒适性给出了高度评价。他表示,欢迎萝卜快跑来新加坡。 目前,萝卜快跑已经在北京、上海、广州、深圳、武汉、重庆等十多个城市落地服务,并在香港开启道路测试。过去两年的数据显示,萝卜快跑实际车辆出险率仅为人类司机的1/14。截至今年3月,萝卜快跑已累计提供超过1000万次出行服务,安全行驶里程超过1.5亿公里。此外,萝卜快跑已经面向全球开启业务布局。华尔街见闻了解到,萝卜快跑正在探索出海中东、欧洲等市场,计划将世界领先的AI和无人驾驶技术带到更多城市 3/25.FSD中国版上线仅七天即暂停推送,特斯拉称正进行软件审批。这不仅关乎技术与合规,更折射出中国车市的现状——车企竞相以“加量不加价”的定价策略,推动自动驾驶普及。3月24日,特斯拉客户支持官微在特斯拉公司副总裁陶琳的微博评论区发表声明,回应“暂停FSD(Full Self-Driving 完全自动驾驶)推送”消息,解释称需完成 HW3.0 与 HW4.0 硬件对应的软件审批,一旦准备就绪,便会尽快推送给大家。 3/20.宇树、众擎、波士顿动力...全世界的机器人都在“秀”空翻 3/18.雷虎8033被要求公布財務數字,2月營收1.35億元年增50%,稅後盈餘0.1億元,年持平,每股獲利0.07元。 **3/13.美国知名半导体研究机构SemiAnalysis最新发布深度报告《America Is Missing The New Labor Economy – Robotics Part 1》揭示,自动化和机器人技术正经历一场革命,有望推动制造业及其它关键行业实现全面自动化,而目前,似乎只有中国具备抓住这一历史机遇的条件。领跑全球机器人竞赛!中国的两大制胜法宝:成本+供应链 如果要在美国制造一个机械臂,其成本将是在中国制造的2.2倍,而且即使是“美国制造”的零部件,也高度依赖中国制造的部件和材料。 报告指出,大疆的成功秘诀在于其位于深圳的地理优势,因为深圳拥有完善的电子产业供应链,大疆可以在数小时内获得所需的任何零部件,实现快速迭代。相比之下,GoPro的制造基地分散在中国、马来西亚和日本,每次迭代都需要数周时间。这种时间的差距,使得GoPro在产品性能和成本上都无法与大疆抗衡。 2016年,大疆无人机在凭借着更低的售价(999美元)和更长的电池续航击败了售价1099美元的GoPro后,依靠强大的生产能力和激进的定价策略,迅速“攻城略地”,疯狂蚕食西方市场。目前,大疆占据全球商用无人机市场80%以上的份额,在美国消费市场的份额更是高达90%,已把GoPro远远甩在身后。 机器人技术目标是制造出能够以与人类相同或更低的成本,完成一项或多项人类工作的机器。这需要将硬件系统与软件层相结合,并通过反复迭代实现二者的完美同步。然而,传统机器人技术一直面临着刚性、脆弱、环境适应性差等问题。这导致机器人只能在预先定义的环境中执行静态任务,任何微小的变化都可能导致其无法正常工作。报告指出,通用机器人技术的出现,有望打破这些瓶颈,因其可在任何环境中执行任何任务,取代人类在工业生产中的作用。这不仅将极大地提高生产效率,还将解决劳动力短缺、提高医疗效率、增强手术精度等问题。尽管目前大多数机器人仍然需要在结构化环境中执行静态任务,但中国已经在这一领域取得了令人瞩目的成就。 报告举例称,小米的“熄灯工厂”就是一个典型案例,该工厂可以24小时不间断生产智能手机,每秒生产一台,无需任何人工参与;中国广东的KUKA工厂实现了机器人制造机器人,并计划将生产时间从每半小时一台缩短到每分钟一台。随着通用机器人技术的崛起,这种效应有望迎来“指数级”放大,涵盖纺织品、电子产品、消费品等多个产业——机器人制造机器人,成本不断降低,质量不断提高,形成一个自我强化的“生产飞轮”。 3/12.達明4585旗下機器人事業綜效續成長,總經理陳尚昊:AI技術擴大導入成為公司重要利基,從全球市場佔有率的角度來看,達明還有良好的成長空間,將透過不斷專注於推進協作型機器人在工業標準製程產線的運作能力, 3/12.以掃地機器人「Roomba」聞名的美國iRobot公司業績持續低迷。該公司3月12日表示,繼續開展業務變得困難。背後原因是中國企業的崛起。iRobot曾寄望于向美國亞馬遜公司出售業務以尋求突破,但未獲批准,復甦之路尚未明確; iRobot在12日公佈的2024年10月至12月財報資料中,以「附加資訊」形式寫道:「是否能在至少12個月內維持企業持續經營的前提(going concern),存在重大疑慮」。原定於12日舉行的財報説明會已被取消。 受到關於企業持續經營風險的警示影響,iRobot公司在12日的美國股市中股價一度較前一日收盤價暴跌超過四成,最終收盤價下跌36%。據美國彭博社報道,這是iRobot自2005年上市以來單日最大跌幅。 iRobot原本從事排雷機器人等産品的研發,並於2002年推出Roomba掃地機器人,推動了家用掃地機器人的普及。然而,隨著中國企業等的價格競爭日益激烈,iRobot的市佔率下滑,業績持續惡化。 亞馬遜曾於2022年宣佈計劃以包括債務在內約17億美元收購iRobot,但未能獲得歐盟(EU)等競爭監管機構的批准,最終於2024年1月放棄收購。亞馬遜的收購提案帶有較強的救助性質,同時也旨在加強與亞馬遜語音助手「Alexa」的聯動,並推動機器人技術的進步。 3/7.大摩TMT大会亮点:人形机器人火爆,视觉数据成“兵家必争之地”;大摩指出,人形机器人正从“小众兴趣”迅速演变为“主流投资热点”。此外,大规模视频数据的获取将成为AI训练的关键,无论是自动驾驶汽车、无人机、人形机器人,还是自主武器系统,视觉数据都是训练端到端视觉语言驱动模型的必备资源。如果说人形机器人是硬件领域的焦点,那么视觉数据则是软件领域的“兵家必争之地”。大摩在报告中强调,大规模视频数据的获取将成为AI训练的关键。英国自动驾驶初创公司Wayve的CEO在会议期间的一句名言令人印象深刻:“谁能获取大规模的居家场景视频数据,谁就掌握了金矿。” 无论是自动驾驶汽车、无人机、人形机器人,还是自主武器系统,视觉数据都是训练端到端视觉语言驱动模型(Vision Language Actuation, VLA)的必备资源。大摩预测,未来将有更多企业推出“数据探测器”,以收集高清晰度的物理场景数据。这一领域的竞争将异常激烈,甚至可能引发数据隐私和伦理问题。 3/4.工業電腦供應商新漢(8234)攜手工具機大廠友嘉聚焦「綠色工具機智慧物聯網(AIoT)解決方案」,透過產線感測器收集數據,結合AI演算法,即時模擬機台運行、預測工時、計算接單成本, 3/4.能率集團旗下包括能率創新(5392)、佳能(2374)、IKKA-KY(2250)及能率亞洲基金日前簽約並攜手投資美國機器人公司Mantic Robotics;除投資外,佳能也接獲Mantis Robotics的近接感測器訂單,初期約300套,能率創新也不排除代工組裝Mantis Robotics 的機器人手臂。由於人工成本費用越來越高漲,能率集團看好未來機器人事業的運用,後續也計畫代理Mantis Robotics 的機器手臂於台灣及日本銷售,在工廠自動化發展之同時,給予勞工一個高效且安全的工作環境。 3/4.黄仁勋今年初强调:“AI新一波浪潮是物理AI”,“将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业”。 科技巨头過去兩年搶晶片建資料中心訓練AI模型後,AI 新浪潮已悄然兴起,是黄仁勋力捧的“Physical AI:物理AI”,让机器能够真正感知、互动并改变物理世界的技术。高盛研調相關上市公司得到相關結果:自动驾驶、AI装备、机器人自动化-连接智能机器的关键技术等领域,是目前物理AI应用最为重要领域。高盛地毯式搜索後,精选出他们认为物理AI最具潜力的公司名單:1.自驾领域:优步、小马智行、比亚迪、理想汽车、小米和百度;2.AI装备:地平线机器人、Mobileye Global、瑞声科技和广达电脑;3.在机器人自动化:高盛最为关注:Harmonic Drive Systems、安川电机、三花智控和深圳汇川技术;4,AI基础设施支持:Belden、伟创力Flex、Jabil Circuit、TE Connectivity、Amphenol、Dassault Systemes、Prysmian和Legrand等公司。这些公司在数据中心、电力、电缆和工业自动化等领域扮演关键角色,为 AI运行和发展提供必要“燃料”。 (註:物理AI,也称为生成式物理AI,是种使自主机器(如机器人、自动驾驶汽车等)能在真实物理世界中感知、理解和执行复杂操作技术。它扩展传统生成式AI,使其能理解3D世界空间关系和物理行为。通俗地理解,就是人工智能反馈的内容要符合物理规律,如文生图或者文生视频模型,如不考虑物理,那生成的内容就缺乏了重力、光学等细节,在加入物理知识后,生成的内容将更加逼真。物理AI将赋予机器人更强的环境感知、理解和交互能力。传统的机器人只能按照预设程序执行任务,而搭载物理AI机器人则能够更好地理解周围环境,并根据物理规律做出相应的反应。它们可以更好地识别物体、预测运动轨迹、并在复杂环境中进行导航和操作) --1.优步正与字母旗下Waymo合作,计划2025年在奥斯汀和亚特兰大推出自动驾驶网约车服务。高盛认为未来行业将走向人机混合模式。小马智行作为中国 robotaxi 领域领头羊,正积极推进商业化进程。高盛预计,随robotaxi车队扩张和解决方案许可费贡献,小马智行将在 2024 - 2027 年实现 27% 复合年增长率,并在 2030 年实现 EBITDA 和净利润转正。比亚迪则致力于将高速 NOA(智能驾驶导航辅助系统)和代客泊车等功能普及到更多车型上,巩固其在智能驾驶领域的竞争优势。 --2.地平线机器人是中国 ADAS/AV 领域领导者,也是比亚迪关键供应商。安波福则凭借其在 ADAS 领域的领导地位,有望在西方 OEM 厂商中占据更大的市场份额。瑞声科技作为相机传感器制造商,正积极拓展其高利润的汽车业务,包括用于 ADAS 的车辆镜头和摄像头。广达电脑则计划在 2025 年和 2026 年为更多全球汽车 OEM 厂商提供 ADAS/AV 控制器。 --3.Harmonic Drive Systems是全球小型精密减速器市场的领导者,其产品广泛应用于人形机器人的上半身。安川电机则通过开发双臂机器人 MOTOMAN NEXT,进一步提升自动化水平。三花智控有望成为人形机器人执行器总成业务的重要参与者,而深圳汇川技术则正利用其在伺服、逆变器等领域的优势,开发各种人形机器人组件。 --4.百通专注于提供高利润的解决方案,帮助客户统一运营并监控不同制造商的机器。伟创力则通过其数据中心和 EMS + 战略,持续推动增长和利润率的提升。捷普电子在汽车领域与更多 OEM 厂商合作,满足其在 AV、连接、电气化和软件定义汽车(SDV)方面的目标 3/4.全球首个人形机器人半程马拉松将在4/13北京亦庄举办】 3/3.比亚迪联手大疆3月2日晚发布,全球首个量产车载无人机系统“灵鸢”。这是继比亚迪2月10日开启全民智驾之后,又一场智能化生态革命。 2/27.宇树科技:高盛分析师Jacqueline Du团队称:人形机器人技术拐点仍不明朗,有实际意义的应用至少还要五年!或许会给过热的预期浇上一盆冷水。高盛认为,人形人机器人H1只有19个自由度,因此仍然无法处理复杂而精细的任务。至少在未来2-3年内,人形机器人很难达到与人类工人相同的工作效率。而出现具有实际意义的应用要在5-10年之后。在春节后对宇树科技进行实地调研:真的能如预期般迅速占领工厂车间、走入千家万户吗?结果显示,人形机器人距离真正“上岗”,还有很长的路要走。要实现大规模应用,还需要在软件和硬件上进行多次迭代。高盛预计,到2027年和2032年,全球人形机器人的出货量将分别达到7.6万台和50.2万台。这一增长速度低于市场预期,机器人技术的商业化进程可能比许多人预期的要慢。 2/26.高盛:人形机器人浪潮下,视觉感知系统正经历军备竞赛;高盛表示,视觉感知系统中虽然纯RGB摄像头的方案对算法的要求更高,但却是目前最有效的视觉感知系统。而ToF相机或激光雷达的使用,则能实现更精确、稳定和可靠的感知。此外,高盛预计到2027年全球人形机器人出货量将达到7.6万台,到2035年将飙升至138万台。 2/22.机器人太火!“美国版宇树”Figure新一轮融资估值要价高达400亿美元;Figure AI正寻求10亿至20亿美元的C轮融资,估值高达400亿美元,这一数字是其一年前26亿美元估值的15倍以上。人形机器人赛道玩家众多,同获英伟达投资的Field AI估值要价也只有20亿美元,Figure AI凭什么敢要400亿。 2/22.在正在召开的2025全球开发者先锋大会上,业界“顶流”宇树科技带着Unitree Go2四足机器狗、Unitree G1人形机器人参展,表演起了“人形机器人‘遛狗’”等节目,斩获全场关注。同为杭州“六小龙”之一的云深处,也来到了GDC现场,旗下四足机器人表演起了“后空翻”。正在召开的2025全球开发者先锋大会(简称“GDC”)上,人形机器人风头正劲。 宇树科技带着Unitree Go2四足机器狗、Unitree G1人形机器人参展,表演起了“人形机器人‘遛狗’”等节目,斩获全场关注。 2/22何小鹏:当前人形机器人处于自动驾驶L2初阶,达到L4才能迎来iPhone 4时刻 2/21.Figure与OpenAI断交后靠自身推出Helix模型,它能用自然语言控制机器人完成多种任务。Helix 表现出强大的对象泛化能力,即便在训练中从未见过的物品,只需用自然语言询问即可。更灵活应对家庭等复杂环境中的各种物品操作,是Figure在人形机器人领域迈出的变革性一步。 2/18.雷虎8033(無人機廠)1月營收0.86億元年減28%稅後淨利0.07億元年減72%,EPS 0.05元。2024年營收12.4億元年增26%,稅後淨利0.73億元年增3.81倍,EPS 0.51元。 2/18.海尔通过子公司青岛海尔卡奥斯工业智能有限公司(下称“卡奥斯工业智能”)与新时达(002527.SZ)原实控人纪德法、刘丽萍、纪翌签署《股份转让协议》及《表决权委托协议》,拿下新时达控制权,交易金额为13亿元。与此同时,卡奥斯工业智能还将以12.22亿元认购新时达发行的1.53亿股股份。如此算来,此番现金交易总额达到25.22亿元。 **2/14.今監管文件顯示至2024年12/31日,輝達持股:在Q4減Arm股份約44%至110萬股,並退出Serv-Serve Robotics(人行道送貨機器人)股價下跌31%;也退出SOUN持股,股價跌10%;增持:包括中國自動駕駛新創公司文遠知行Wrd-WeRide170 萬股,推升後者股價在周五盤前交易漲96%;持有AI雲端公司Nbis-Nebius Group120萬股股票,股價漲6%。 賣出以色列醫療科技公司NNOX:Nano-X Imaging Ltd 股價在周五盤前交易跌4%。 2/14.德國2025 XPONENTIAL Europe無人機展2/18登場。雷虎科技8033參展,並將發表全新美製,且符NDAA(國防授權法案)規範高性能自殺無人機FPV飛控、變速器等關鍵零組件,產品包括雷虎STEALTH Flight Controller H7和雷虎STEALTH ESC 55A等。雷虎:目前歐美市場無人機零件多數來自中國,所有軍用FPV無人機零件皆於台灣生產雷虎在台具備高度自主性及穩定供應鏈。雷虎將在美加州Lake Forest投入生產FPV關鍵零組件給美歐客戶,雷虎將攜手合作夥伴申請加入Blue UAS清單 2/14.特斯拉機器人Optimus勁敵來,美國人形機器人初創公司Apptronik宣佈完成3.5億美元A輪增資,將擴大公司AI機器人的生產規模。外媒報導,Apptronik增資是由B Capital和Capital Factory共同領投,科技巨頭Google也參與其中。Apptronik成立於2016年,總部位於得克薩斯大學奧斯汀分校的人本機器人實驗室,公司曾開發15種機器人系統,2022年與美國國家航空航天局(NASA)聯手推動人形機器人創新。目前,Apptronik專注於1款專為工業工作而設計的AI人形機器人「Apollo」。 去年,Apptronik在GTC 2024上展示了機器人靈巧的操作,未來將通過輝達的Omniverse實現Apollo的數字孿生環境。公司還與Google DeepMind建立了合作伙伴關係,開發驅動機器人的AI。 2/13.马斯克:Grok 3可能会在一两周内发布 马斯克:Grok 3 AI“聪明得吓人”。Grok 3可能会在一两周内发布。 2/12宇树科技人形机器人已从京东下架:目前,该产品已从京东平台下架。产品页面显示,该人形机器人型号为G1-001,使用场景为娱乐陪伴,续航时间2—4小时。一台G1体重约35千克,身高127厘米,有3指力控灵巧手,23至43个关节电机,配备3D激光雷达等。目前G1产品的保修期为8个月。客服表示,这款产品于2月11日上线平台,并称目前不再面向个人进行销售,可以拨打宇树科技官方电话对接销售人员。 2/12.宇树科技两款人形机器人京东线上首发,售价9.9万元起:宇树科技的Unitree H1和G1人形机器人正式在京东线上首发开售。其中Unitree H1人形机器人售价为65万元,预计60天可交货。Unitree G1人形机器人售价为9.9万元,预计45天可交货。 2/8.卡內基美隆大學與 NVIDIA 就共同探索新方法。讓AI機器人複製球星招牌姿勢;據外媒報導,研究人員近日開發出一套AI架構,可讓人型機器人以非凡的敏捷度,執行最為先進的運動姿勢操控。這套 AI 架構被稱為 Aligning Simulation and Real Physics,直譯為「校準模擬與真實物理」,簡稱「ASAP」,同時也借義英語俗話中的 As soon as possible 即「越快越好」的意思。 2/5.突发!人形机器人Figure宣布与OpenAI终止合作;实际上,这两家备受关注的公司开启合作还不到一年时间,但是,OpenAI 上个月宣布重新组建自己的机器人团队时,可能就已经在暗示这方面的信号了。 2/5.突发!人形机器人Figure宣布与OpenAI终止合作,这两家备受关注的公司开启合作还不到一年时间,但是,OpenAI 上个月宣布重新组建自己的机器人团队时,可能就已经在暗示这方面的信号了。 2/4.機器人概念股達明4585攜手新加坡軟硬解決方案供應商「ASMPT」簽合作備忘錄,整合雙方技術與專業,共同推動智慧製造全球化應用與創新。 2/4.中國「低空經濟」持續發展,正在重塑民航業,降低物流成本,帶動對於飛行器、飛行控制人員、飛行器研發等領域也求才若渴。據報導,目前中國僅「無人機操縱員」的職缺就高達百萬人,中國和香港多所大學擬搶開相關專業,期望能滿足該行業的人才缺口。中媒《新華社》報導,2023年中國低空經濟規模將超過5000億元人民幣(約新台幣2.3兆元),預計2030年將超過2兆元人民幣(約新台幣92.2兆元)。 2/1.扎克伯格首披露Meta智能眼镜销售数据,Meta在2024年销售超过100万副雷朋智能眼镜,Meta与雷朋合作的智能眼镜计划在未来几年发布新版本。扎克伯格本周表示,2025年智能眼镜的发展轨迹将变得更加清晰,它们也许有望成为主流产品,也许将面对更长时间的打磨。 1/23.随着人工智能从数字世界走向物理世界,竞争焦点将转向视觉数据。大摩分析师Adam Jonas、Daniela M Haigian等研報,如聊天机器人需文本数据训练大语言模型LLM一样,物理机器人需要数据来训练其视觉-语言-动作模型VLA。大摩认为,AI正在从纯数字领域向物理世界扩展,如自动驾驶、人形机器人和电动垂直起降飞行器(eVTOLs)等领域。报告引用马斯克在今年早些时发表观点,即“三到四年内,AI将可解决任何不涉及物理世界的认知任务”。大摩预计,随着算力规模不断扩展且效率提升,AI公司需要大量的视觉数据来创建物理世界的“数字孪生”,即通过高精度的视觉数据构建一个虚拟的物理世界模型,全球范围内将展开一场争夺光学数据的“光子竞赛”。报告还将光子数据比作“Fat tuna”(肥金枪鱼),认为如无法捕捉或利用数据,那么这些数据就像海中的金枪鱼一样毫无价值;而一旦具备捕捉和处理这些数据的能力,其价值将大幅提升。这意味着,当AI技术成熟后,视觉数据将成为极其宝贵的资源。大摩认为,这种数据需求将涵盖生活的各个方面,包括仓库、工厂、医院、学校、商店、车辆、机场、矿山、家庭和森林等,甚生物体的视觉数据也将成为重要的资源。报告还特别提及特斯拉在这个进程中起到关键作用,认为该公司处于“技术寒武纪大爆发的中心地带”,其投资故事已远远超出电动汽车范畴,马斯克旗下“DREAMS”(数据、机器人、能源、AI、制造和太空)庞大商业帝国将推动特斯拉价值的进一步释放。报告表示,随马斯克在构建推理群(汽车、机器人)和AI基础设施方面取得进一步进展,通用AI和LLM可能成为解锁特斯拉作为AI巨头价值的“关键钥匙”。 1/23.Meta首席AI科学家Yann LeCun周四表示,目前LLM模式寿命可能只有3到5年,届时“全新的AI架构范式”将会出现,其能力将远超越现有AI系统。他还预测,未来几年可能成“机器人技术的十年”,届时AI和机器人技术的进步将结合在一起,解锁新一代智能应用程序。 1/16.高通拿下英特尔至强CPU首席架构师 1/11.特斯拉股價半個月跌15% 馬斯克發展重心將轉向機器人 預計明年產量暴增10倍; 美國科技新聞網站《Reporteros del Sur》等外媒報導,美國電動汽車巨頭特斯拉的執行長馬斯克周四發下豪語,Optimus人形機器人明年產量將比今年暴增10倍,2027年計劃生產50萬-100萬台Optimus機器人,他預言「人形機器人將成為史上數量最多的產品」。特斯拉電動汽車身處競爭激烈的環境,特別是遭遇中國比亞迪等對手的圍剿,導致特斯拉的核心汽車業務繼續面臨需求疲軟的問題,馬斯克的未來越來越依賴這家電動車巨頭的全自動駕駛(FSD) 功能和Optimus機器人,他試圖將特斯拉的核心業務從電動汽車轉變至機器人。 即便馬斯克和川普關係親密,可以稱兄道弟,但這也難掩2024年特斯拉電動汽車銷量下跌1.1%至179萬輛的事實,為13年來首見下滑,主要是因美國和其他地區的電動車整體需求放緩,比起2010年1,306萬輛的銷量,等於14年狂減86.3%。於是,世界首富馬斯克的焦點轉向機器人,他周四在自家社交媒體X線上訪問時表示,特斯拉的目標是今年製造數千台Optimus機器人,明年再製造更多,2026年機器人產量將大增10倍,目標在5萬到10萬台之間,然後2027年機器人產量將再大增10倍,目標在50萬至100萬台之間。 1/7.英伟达下个软核心—Omniverse:申万宏源:英伟达对Omniverse大量投入预示着其算力未来方向主要集中在大模型AI生成、机器人和智能驾驶领域。Omniverse产品定义为一个模块化的API和微服务开发平台,核心在于通过该平台实现不同软件间无缝连接与实时协作;1.Omniverse历史可追溯到2019年,英伟达3D实时协作平台。与英伟达2018年图灵架构密切相关,该架构首具RTX基础,对实时光线追踪为Omniverse提供硬件基础。体现英伟达在GPU快速发展下,对工业端3D设计和模拟仿真科技发展重点把握。 2.Omniverse产品定义为一个模块化API和微服务开发平台,把一些传统流程式3D制作过程变成一些跨应用和跨设备协同设计。在传统3D制作流程中,如绘制孙悟空角色,需经从基础建模到光泽度、颜色等多个阶段,涉数十种不同应用程序。如需对角色修改,比如调整胡须或毛发,就须从最初步骤重新开始,导致整个制作过程效率低下,这也是为什么像迪士尼这样动画制作公司需大量人员,但制作效率仍不高的原因。 3.Omniverse核心在于构建一个平台,实现不同软件间无缝连接与实时协作。这平台允许用户在不同设备和软件中同步进行设计步骤,实现实时更新和共享。其核心变化在于架构的推演和物理仿真能力的提升,特别是在2021年后,工业端开始逐步采Omniverse,主因其能够提供符所有物理学规律的模拟仿真环境,包括力、视觉等,就是模拟仿真用到整个真实世界的一个核心关键,这对于机器人和智能驾驶等需要复杂环境交互的应用尤为重要。 物理AI核心: 黄文勋提到一句话,AI下一代就是物理AI,须符合物理世界的规律。在于将人工智能技术与物理世界规律相结合,实现更加精准和高效的模拟仿真与数据生成。第一层就是做一个平台符合物理学规律,可在上面仿真,第二层是可生成非常多物理AI数据来供使用,目前机器人和智能驾驶的核心工具就是英伟达的Omniverse。 物理AI发展具体来说可分两个关键步骤,①首先物理AI变成一个核心仿真工具,使在平台中进行所有力的模拟和物理场景都须符物理学规律。这点对于工业端应用尤为重要,因所有数据和验证都须基于物理规律,从而减实测需求,直接在仿真环境中跑通所有场景,实现100%场景还原,加速智能驾驶和机器人的开发流程。②其次,物理AI的更深层次应用是通过模拟生成大量符合物理世界数据。这对于智能驾驶领域尤为重要,因为高质量的数据是智能驾驶发展的关键瓶颈,包括特斯拉FSD等采用大量实测数据,然后反馈给自己的模型,让它变得更精确。未来的物理AI通过模型生成非常多符合物理学世界的数据,如向量和物理点,可以用于训练端侧模型,如汽车端的模型或机器人的控制算法,实现实时的感知和反馈。 英伟达未来设想中,机器人技术发展依赖于三台核心计算机。一台用于训练AI, 一台用于控制物理仿真环境中测试AI,及一台安装在机器人或智能汽车内部的模拟环境计算机,支持物理AI算法。目前正在应用场景之一在于仿真环境中验证程序逻辑的可靠性;第二个就是获取难以从真实世界获得数据以持续训练AI模型,目前许多大厂都在采用这种方式,从软件角度,仿真领域的优势企业Ansys,其仿真产品也可以通过英伟达的Omniverse进行访问,凭借Ansys面向摄像头、激光雷达和雷达传感器的物理求解器,增强NVIDIA DRIVE的高保真和可扩展的3D环境,这对于自动驾驶系统的开发至关重要。通过这种方式,未来行驶过程中的所有数据都可以实时反馈,用于决策制定,同时生成更多类似数据以模拟更多场景,加速训练效果的提升,突破了数据获取的瓶颈。 英伟达对Omniverse大量投入预示着其算力未来方向主要集中在大模型AI生成、机器人和智能驾驶领域。目前产品成熟度已经非常高,海外的车厂和机器人 厂商已经开始利用Omniverse提升工厂效率和智能化水平,行业变化趋势明确。考虑部署机器人前需要大量数据仿真和验证,Omniverse通过数字化真实物理世界,成为不可 或缺的环节。 1/7.物理AI赋予机器人更强的环境感知、理解和交互能力。黄仁勋在CES大会上表示,物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业,“机器人领域的‘ChatGPT时刻’即将到来。”英伟达在CES 2025重磅发布Cosmos世界基础模型平台,或掀起“物理AI”革命。这个平台被称为加速“物理AI”发展的关键一步,目标是推动自动驾驶汽车和机器人领域迈向更高水平。物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业,从汽车、卡车到工厂、仓库,所有移动的事物都将实现机器人化,并由AI驱动。物理AI赋予机器人更强的环境感知、理解和交互能力。物理AI的进步将极大地推动自动驾驶和机器人等对物理场景要求较高的产业发展。黄仁勋在CES大会上表示,据英伟达官网介绍,物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、Isaac Sim等关键组成部分。其中Cosmos平台利用了超过2000万小时的视频训练数据,旨在“教会AI理解物理世界”。 什么是物理AI?物理AI,也称为生成式物理AI,是一种使自主机器(如机器人、自动驾驶汽车等)能够在真实物理世界中感知、理解和执行复杂操作的技术。它扩展了传统的生成式AI,使其能够理解3D世界的空间关系和物理行为。通俗地理解,就是人工智能反馈的内容要符合物理规律。例如,文生图或者文生视频模型,如果不考虑物理,那生成的内容就缺乏了重力、光学等细节,在加入物理知识后,生成的内容将更加逼真。 黄仁勋早在今年早些时候就强调过,“AI的新一波浪潮是物理AI”。物理AI将赋予机器人更强的环境感知、理解和交互能力。传统的机器人只能按照预设程序执行任务,而搭载物理AI的机器人则能够更好地理解周围环境,并根据物理规律做出相应的反应。它们可以更好地识别物体、预测运动轨迹、并在复杂环境中进行导航和操作。“物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业,”黄仁勋在本次CES国际消费电子展上表示:“从汽车、卡车到工厂、仓库,所有移动的事物都将实现机器人化,并由AI驱动。英伟达的Omniverse数字孪生操作系统和Cosmos物理AI是推动全球实体产业数字化的基石。”英伟达构建了一个完整的物理AI生态系统。据英伟达官网介绍,物理AI体系包含以Omniverse、Cosmos、Isaac Sim等关键组成部分。Omniverse:加速3D内容创作和物理仿真,开放平台,用于构建和连接3D世界。它提供了一系列工具、API和SDK,使开发者能够轻松地创建高保真、基于物理的虚拟环境,用于训练和测试AI模型。 25-1/7..黄仁勋2025CES演讲-RTX5090震撼亮相、全球最小AI超算五月上市、“物理AI”大时代开启;通用机器人“ChatGPT 时刻” 近在咫尺,AI超级计算机走向桌面,物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流行业,所有移动的东西—从汽车、卡车到工厂和仓库—都将由机器人和AI实现!主要亮点:推出新一代基于Blackwell架构GPU RTX 5090,高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管,可提供3400 TOPS算力,具备4000 AI TOPS(每秒万亿次操作)的性能,售价1999美元; RTX 5070、RTX 5070 Ti、RTX 5080和RTX 5090的售价分别为:549美元(约4023元)、749美元(约5489元)、999美元(约7321元)和1999美元(约14651元)。其中,RTX 5070性能和此前售价1599美元的RTX 4090相同的性能,相当于降价1/3。推Blackwell架构最新的关键互联技术NVLink72。晶体管数量达到130万亿,72个Blackwell GPU具备1.4 ExaFLOPS TE FP4计算能力,拥有2592个Grace CPU核心。“Scaling law仍在继续”:第一个scaling law是预训练;第二个scaling law 是后训练;第三个scaling law是测试时计算。 展示具有“Teat-Time Scaling”功能的Agentic AI,支持计算器、网络搜索、语义搜索、SQL搜索等工具,甚至可以生成播客。 推出Nemotron模型,包括Llama Nemotron大型语言模型和Llama Nemotron大型语言模型,分为Nano、Super和Ultra三档。 AI智能体可能是下一个机器人产业,可能是价值数万亿美元机会。推出物理AI世界基础模型Cosmos,开源可商用,该模型可以将图像和文本转换为机器人的可操作任务,无缝集成视觉和语言理解来执行复杂的动作。宣布生成式 AI 模型和蓝图,将NVIDIA Omniverse集成进一步扩展到机器人、自动驾驶汽车和视觉 AI 等物理 AI应用中。物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流行业,所有移动的东西——从汽车、卡车到工厂和仓库——都将由机器人和AI实现。发布全球最小的个人AI超级计算机——Project Digits。该超算搭载全新Grace Blackwell超级芯片,支持个人直接运行2000亿参数的大模型,两台Project Digits可以跑通4050亿参数的大模型。 +++++++++++++++++++
24--12/25.人形機器人題材火熱,今光學大廠亞光、佳能、亞泰4974、佳凌4976等6廠強攻漲停。 12/24.如何看待这波“人形机器人”行情? 分析认为,人行机器人从概念孵化期切入量产期,有些类似2020年爆发的新能源汽车、光伏、风电。人行机器人赛道有望在2025年进入加速成长期,龙头企业盈利增速往往至100%以上,ROE可达25%-35%,动态PE升至60-120X。 短短3个月时间内,A股机器人指数一度大涨近80%,成为资本市场明星。其中,埃夫特大涨超350%,拓斯达、三丰智能大涨超210%,柯力传感大涨180%,北特科技、斯菱股份均大涨超120%。 一个产业生命周期按照渗透率与渗透率加速度分为五个阶段:一,从0%到5%的导入期,渗透率低于5%,提升缓慢,企业基本无法实现盈利。 二,从5%到25%的加速成长期,龙头企业盈利增速往往至100%以上,ROE可达25%-35%,动态PE升至60-120X。 三,从10%到50%的减速成长期,竞争加剧,投资风险加大,龙头企业盈利增速中枢降至50%,PE回到15-45X中枢。 四,从50%到80%的成熟期,渗透率缓慢提升,竞争格局趋于稳定,产品发展成熟,盈利增速降至20-30%中枢,PE回到15-25X中枢。 五,从80%到100%的衰退期,盈利增速降至10%中枢,PE回到10-20X中枢。 人行机器人赛道有望在2025年进入第二阶段。今年下半年开始密集出现的机器人产业新闻可以佐证判断。10月10日,特斯拉举办“WE,ROBOT”发布会,展示Optimus灵巧手新方案以及在人机交互方面有较大进步。11月28日,特斯拉发布发布新动态:第二代Optimus机械手进步具有里程碑意义,自由度比上一代增加了一倍。 在国内,人行机器人的产业动态不间断。 10月14日-18日,开普勒发布通用人形机器人先行者K2。当月24日,众擎机器人发布首款全尺寸大人形机器人SE01。11月16日,小鹏汽车发布AI人形机器人Iron。11月15日,华为与乐聚机器人、兆威机电、深圳市大族机器人、墨影科技、拓斯达、自变量机器人等16家企业参与了签约,将在应用场景进行相关合作。11月19日,据21财经网报道,华为已在东莞设立子公司,投资72亿元建设产业园区,计划2025年发布并实现一定规模试产。引爆其相关产业链上的拓斯达20%涨停,埃夫特大涨17%,柯力传感大涨10%。 产业链价值不一样: 人形机器人渗透场景从TO B到TO C,覆盖工厂应用、老年陪伴、家庭管家等。另据GGII预测,2024年中国人形机器人市场规模将达到21.58亿元,到2030年达到近380亿元,2024-2030年复合增长率将超过61%,中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。 人行机器人产业链一般分为运动模块、控制模块、感知模块、灵巧手、电池等。按照特斯拉Optimus成本进行拆分,结构件占比17%、力矩传感器、滚柱/滚珠丝杠均占比14%、谐波减速器占比13%、空心杯电机占比9%、无框力矩电机8%、控制器6%,其他占比19%。 当前,滚柱/滚珠丝杠、力矩传感器为首的零部件市场成熟度低、壁垒高、国产化率低,价值量更大,孕育机会更多。 在丝杠方面,特斯拉机器人使用的是行星滚柱丝杠(主流还包括滚珠丝杠、滑动丝杠),主要用于肘部、髋部、大腿、小腿,为机器人运动控制之魂。因精度、可靠性、刚度等方面要求高,技术壁垒深厚。 目前,全球滚柱丝杠主要有舍弗勒、斯凯孚、Exlar等龙头,占据大部分市场份额。国产本土品牌占比低,主要玩家为汉江机床、南京工艺、凯特精机等,还有更多新企业介入研发,比如贝斯特、恒立液压、北特科技。 力矩传感器是一种能感知力、力矩并转换成可用输出信号的传感器。从测量维度看,可分为一维、多维(三维、六维)力传感器,维度越高,难度越大,档次越高。 目前,全球一级供应商中,主要有国产的宇立仪器、海外的ATI,均具备六维力矩传感器技术。二级供应商中,主要包括瑞尔特、坤维科技、柯力传感。柯力传感主要做一维传感器,正大力推进六维传感器。目前,已完成产品开发,且给多家国内协作机器人、人形机器人客户送样。 减速器用于旋转关节、灵巧手关节,是机器人重要核心零部件。不过,该产品技术路线还存在较大不确定性。特斯拉机器人采用的是谐波减速器,而国产机器人大多采用行星减速器,谐波减速器为辅。 2021年,全球减速器主要玩家包括日本的哈默纳科,市场份额占比高达82%,国产的绿的谐波排名第二,占比7%,其余厂商占比11%。在国内市场方面,2022年哈默纳科市场份额为38%,绿的谐波为26%,来福谐波、同川科技、大族传动等国产企业实现突破,分别拿下8%、6%、4%市场份额。国内,华为早在7年前便围绕AI+机器人技术进行研发,并获得了关于机器人手臂、安全防护方法、人机对话、模型更新、避障系统等方面专利。当然,华为最拿手的还是操作系统、人工智能、芯片方面的核心技术积累。今年11月,华为与16家机器人相关企业合作签约,覆盖伙伴包括整机、空心杯电机、谐波减速器、传感器、PEEK材料等。从这一合作布局看,华为更有可能通过自身技术赋能合作伙伴造好机器人。 12/17.最近,比亚迪在招聘官方微信上推送了2025届具身智能研究团队专场招聘信息。将校招具身智能研究团队成员,岗位包括高级算法工程师、高级结构工程师、高级仿真工程师等,研究方向涉及人形机器人、双足机器人等。本次比亚迪发布招聘信息,一定程度上也是对于入局人形机器人领域的官宣。比亚迪介绍,目前团队已开发完成工艺、智能协作、智能移动、类人形机器人产品。 12/15.马斯克Neuralink:本十年最重要公司,引领人机交互的未来,2030年增强人类要破100万;Neuralink正处于一个关键转折点,其技术正从实验室走向人们的家庭。今年,Neuralink患者通过N1植入体实现近人类50%的带宽,并有望明年达到人类水平,并在本十年末超越人类水平。带宽重要性在于它决定了生物与技术之间信息流动的速率。 12/10.《路透》報導,美國眾議院將於本週稍晚投票表決一項年度軍事法案,若該法案通過,中國無人機製造商「大疆創新DJI」和「道通智能Autel Robotics」可能將被禁在美市場銷售新型無人機。據這份長達1800頁法案規定,美國家安全機構須在1年內確定大疆創新或道通智慧無人機是否會對美造成不可接受國安風險。 11/28.媒體CNBC報導,馬斯克24日X平台發布無人機偕飛影片,並嘲笑F-35需人駕駛很蠢後,F-35製造商LMT 25日股價應聲挫3.75%、收521.89美元,創7月25日來收盤新低。美國鮮為人知無人機與零組件製造商Unusual Machines:UMAC當天飆漲34.3%、收5.91美元;27日,小唐納川普同意成Unusual Machines顧問,股價隨即爆衝84.51%至9.89美元,創史收盤新高。小唐納川普,「無人機需求顯而易見。」「我們顯然須停止購買中國無人機和中國的無人機零組件。」 11/27.無人機概念股:漢翔2634董事長胡開宏擔任聯盟主席,協同主席包括神耀科技、亞洲航空、雷虎科技(8033)、中光電智能機器人、經緯航太8495、長榮航太2645、及佳世達等7家,攜手搶攻無人機商機,此外,中光電5371、圓剛2417、聰泰科5474、聯發科、新唐4919、亞光3019等相關業者,也都在無人機技術的不同層面上扮演著關鍵角色,都是投資者可以關注的潛在標的。 11/26.中國制裁三家美國國防廠商,從無人機到造船廠都有份;中國外交部10月10日發布英文公告,宣布反制參與軍售台灣的三家美國企業,包括了軍艦造船大廠Huntington Ingalls工業、無人機設備大廠Edge Autonomy,與無人機新創公司Skydio。中方不僅宣告,凍結這三家公司在中國境內的所有資產,而且不准任何中國的任何組織或個人,跟這三家公司有任何往來。 11/22.马斯克:Optimus机器人能定价2-3万美元,但年产量需超100万,而Robotaxi的售价也约为3万美元,这两款产品有望于2年内正式向消费者推出,但也有可能根据具体情况跳票到2027年乃至2030年。此外,马斯克称为了让产品价格与销量达到平衡,Optimus机器人和Robotaxi智驾出租车需要超过100万/年产量,从而保证用户的可负担性与投资者的回报 11/18.傳川普团队表示希放宽美国对自动驾驶汽车规定;计划将完全自动驾驶汽车联邦框架作为交通部的优先事项之一。如新规则能讓無人駕駛成可能,馬斯克特斯拉将直接受益。目前的联邦法规对希望大规模部署没方向盘或脚踏板的汽车企业构成重大障碍,而特斯拉正是其中之一。 11/15.知情人士称:专注前沿技术研究的宁德时代21C创新实验室,已成立20人左右团队自研机械臂。宁德时代暂无回复。一位接近宁德时代人士称,宁德时代认为机器人自研进展较慢,因此今年已接触包括智元机器人在内多家人形机器人公司,并在电池工厂测试验证人形机器人。与此同时,宁德时代尝试投资人形机器人公司,加速机器人产业布局。 11/12/Luminar於11/11日美股盤後宣布:與日某汽車大廠簽訂合作開發合約,該車廠旗下先進駕駛輔助系統(ADAS),未來將採Luminar光達(LiDAR)感測技術,另也與現有客戶Volvo擴大合作,除純電旗艦休旅車EX90,Volvo新增一款車型標配Luminar光達系統。11/11日正常盤Luminar股價勁揚16.08%收1.02美元,盤後續漲5.87%至1.0799美元,今年來仍跌七成,要受全球車市降溫影響。Luminar第三季財報:營收年減8.6%至1,550萬美元,低於華爾街預期1,910萬美元;調整後每股虧損0.16美元,去年同期虧損0.21美元好轉,並優於華爾街預期的每股虧損0.19美元。Luminar主要產品為光學雷達掃描儀(LiDAR Scanner),可在自駕車周圍發出脈衝雷射,偵測車身與附近物體(如其他汽車或行人)距離,以避免碰撞。包括Alphabet旗下自駕車公司Waymo和通用(GM)自駕車子公司Cruise,都在其自駕系統中採用光學雷達掃描儀。 11/11.傳三星二代3奈米良率僅20%、連韓企都投靠台積電,三星電推出3奈米GAA製程的時間表或許比台積電(2330)的3奈米「N3B」製程還快,但市場謠傳,三星原本設定第二代的3奈米GAA製程良率應為70%,實際上卻只不到目標的三分之一。 11/7.輝達本周在機器人學習大會 (CoRL) 上公佈全新AI和模擬工具及工作流程,加快開發人形機器人等 AI 驅動的機器人工作。輝達推出全新 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架,六個專為GR00T專案設計的人形機器人學習工作流程,這是一項加速人形機器人開發的計劃,以及用於影片資料管理和處理的新型世界模型開發工具,包括用於影片處理的 NVIDIA Cosmos tokenizer 和 NVIDIA NeMo Curator。 11/7.据了解,大疆已研发扫地机器人四年,如果一切顺利,预计会在明年年中发布,定价与市场上的高端扫地机器人接近。 11/4赛力斯紧急澄清:“我没有人形机器人”!赛力斯紧急声明称,赛力斯没有计划召开“人形机器人技术论坛”等会议,没有与任何伙伴联合开展有关人形机器人方面的合作,将持续锚定新能源智能电动汽车主赛道。 10/22.伯恩斯坦分析师Nikhil Devnani及其团队报告:特斯拉Robotaxi被高估,而谷歌的Waymo被低估了,认为:特斯拉能否在自动驾驶领域取得绝对胜利存疑,认为特斯拉在与监管机构的合作方面落后于其他公司,即使成为首家获批L5全自动驾驶技术的公司,AI算力的提升可能会让其他公司快速赶上导致特斯拉难以获得超额利润,而谷歌Waymo资产价值在很大程度上被掩盖,其每周10万次的出行量让Waymo的年收入可能超过1亿美元,且年收入还在迅速增长。将特斯拉目标价设120美元/股,较当前股价約低45%。 10/22.当前最火赛道!AI仍是投资圈追逐热点,人形机器人公司续吸金。成立仅8个月,一款产品都没有,这家人形机器人公司寻求估值20亿美元;去年来,投资者开始纷涌向AI驱动机器人初创公司,这类公司主要利用生成式AI技术来提高机器人学习复杂行为的能力。业内人士表示,现在创办一家新LLM公司越来越困难,人们正在将注意力转向机器人技术。 据科技媒体The Information援引知情人士消息,机器人初创公司Physical Intelligence(PI)拟以2亿美元左右估值寻求3亿美元的融资。PI于今年2月在美特拉华州注册成立,由前谷歌DeepMind研究员Karol Hausman、前谷歌人工智能研究员Chelsea Finn、计算机科学教授Sergey Levine和创投人Lachy Groom共同创立,致力于助机器人执行精确操作任务,比如折叠衣服。今年3月,仅在成立一个月后,PI就以约4亿美元的估值获得了7000万美元的融资,红杉资本、OpenAI、Khosla Ventures、Lux Capital等参投。今年2月,负责开发人形机器人的Figure获得6.75亿美元的融资,估值达26亿美元;5月,开发家务机器人公司The Bot Co获1.5亿美元融资;7月,PI的竞争对手Skild也筹集了3亿美元的资金,估值达15亿美元。目前,很多机器人初创公司已经开始选择和大型公司合作,主要是通过售卖专利的形式。 据一位知情人士透露,今年8月,亚马逊聘请了工业机器人公司Covariant创始人和四分之一的团队成员,并以至少5亿美元的价格获得这家初创公司的模型授权。机械臂制造公司Standard Bots的首席执行官Evan Beard也表示,已经购买了初创公司Ready开发的机器人控制软件的专利、商标、客户名单和软件。 10/4.彭博3日)引述消息人士報導,特斯拉資訊長CIO:Nagesh Saldi 即將離職,而離職日為特斯拉機器人Robotaxi活動前數日。作為重大管理層重組的一部分,特斯拉 2018 年解雇前資訊長CIO:Gary Clark。而時任系統和應用工程副總裁 Nagesh Saldi 晉升為CIO,並在此崗位任職6 年。 9/24.廣達2382小金雞廣明6188旗下達明機器人4585,預計本週四(26日)登錄興櫃交易,興櫃認購價格為每股120元 9/10.美眾院通過法案 禁中國大疆新無人機在美使用 9/9.維田6570(工業電腦)因歐洲暑期長假出貨動能放緩,8月營收6998萬元月減4.1%年減1.9%,前8月營收6.1億元年減7.75%,管理層:將續與客戶密切合作,後續盼營運持穩,力拚第4季專案增添動能。 9/7.Figure AI创始人:三年内机器人就能够走进家庭,机器人成本可降到每台设备低于2万美元,甚至更加便宜。当下,正处于人工智能爆发式增长的阶段,而人形机器人也正以超乎想象的速度走进我们的生活。由Brett Adcock发起并创办的机器人公司Figure AI在2022年成立后,迅速获得包括英伟达、微软、OpenAI创业基金和亚马逊创始人杰夫·贝索斯的青睐,在一轮融资中筹集到6.75亿美元。Figure AI公司创始人Brett Adcock和他团队在短短两年内,从零开始,打造出令人瞩目的Figure系列机器人。 9/5.报道:英特尔正考虑出售自动驾驶软件公司Mobileye部分股权 彭博援引知情人士报道称,英特尔在对其战略进行全面评估的过程中考虑出售举步维艰的自动驾驶系统供应商Mobileye Global Inc.部分股权。在Mobileye持股88%的英特尔可能在公开市场出售或向第三方定向转让。9月份稍晚,Mobileye将在美国纽约举办董事会会议,讨论英特尔(潜在)的计划。 9/5.马斯克大招要来,特斯拉公布FSD明年入华入欧路线图,盘中涨超7%;特斯拉AI团队称明年一季度将在中国和欧洲推出FSD系统,有待监管方批准。特斯拉中国人士称,消息属实,目前等待监管部门审批。分析师称,鉴于特斯拉和百度合作,在中国获批比在欧洲容易。 9/1.林茂昌2012年決定發展軟體能力,從純硬體製造,轉型為提供軟硬整合解決方案的公司。一家硬體做20 年小廠怎麼換腦?新軟體工程師,「沒多久紛離職,一個都不剩!」因組織都是硬體思惟,研發團隊把產品做好才要求軟體工程師除錯,但其實在產品研發初期,許多應用,一開始就得讓軟體人員主導。發現問題後,找軟體人才擔任主管,慢慢調整制度、分拆子公司,包括專精智慧製造的新漢智能、布局安控產品的綠基,及從新漢智能獨立出來、研發機器人控制技術的創博;子公司主要鑽研軟體,再由新漢或其他供應商提供硬體,整合成完整解決方案。但轉型遠比想的還難。以新漢智能、創博的發展歷程來說,過去機器手臂的「大腦」,即負責手臂動作、移動方向的控制器技術,都被國外掌握,台灣僅掌握機械技術、從事組裝,讓林茂昌決定做領頭羊,「我們異想天開,覺得控制器不難啊!不是硬體上面加演算法就好了嗎?」他沒想到,過程中每年燒掉上億元,新事業成為母公司EPS減項,讓小股東抱怨連連,創博耗時3年才突破機器人控制器的演算法技術,搭配新漢擅長工業電腦,組成成品。 8/22.台灣區模具工業同業公會理事長張和明昨出席亞洲工業四.○聯展時坦言,中國低價競爭下,台灣進口模具七成來自中國,「嚴重打擊台灣的模具產業」。對此,行政院長卓榮泰允諾防堵中國低價傾銷的不公平競爭,行政院已核定明年一○五億元投入中小微企業的多元振興方案,強化產業高值化體質與競爭力。 8/21.新漢8234(工業電腦eps差):揮軍台北國際自動化工業大展,此次聚焦生成式AI技術,以3大賣點作為優勢,向市場提供「企業戰情室GPT」,並透過自行開發設計的掌上型智慧物聯網創新設備,即時收集營運所需數據,可望為整體營收挹注新動能。新漢提到,在製造業數位轉型的過程中,從以往依賴人力使用紙本記錄,到近年來由機聯網將數據數位化,至今已發展到數據AI化的階段,然而,在實際導入數位化的過程中,前線管理者所遇到的挑戰正陸續浮現,工廠數位化的實現與理想間因此存在差距。 **8/21.廣明6188旗下機器人供應商達明4585強化產品導入電機、半導體等工業領域,同時拓展民生應用,全年業績目標年增20%至30%,營運團隊看好目前各界對於機器人了解越來越深、也越來越會使用,有助於整體機器人產值的提升幅度。達明財務長王偉霖表示,機器人產業目前僅在發展初期,基期較低,公司對於未來的成長動能有著很高的期待,且不斷開發新技術,優化經營通路,整體營運情況不斷改善,也同時更為廣泛地讓機器人產品導入各項應用領域。 ***炒股造假消息 8/19.輝達執行長黃仁勳計劃本周前往台灣參加「Intelligent Asia 2024」(台北國際自動化工業大展),媒體將「聚焦自動化」活動,預計將帶動機器人概念股的熱潮。2024 台北國際自動化工業大展預計於8月21日至24日,在台北南港展覽館舉行。 8/18.台達電強化機器人產品佈局,旗下機電事業群將水平關節機器人結合新解決方案,高度整合自行開發的機器視覺軟體、工業相機、可程式化邏輯控制器PLC、人機介面HMI、伺服系統與相關工控軟硬產品,擴大導入傳統產業協助轉型升級。台達電目前鎖定輪式交通工具必備的輪胎,以輪胎簾紗布自動拼接解決方案推動製程工藝智慧升級,由於輪胎的作用在於與地面接觸的同時,支撐交通工具的重量、提供牽引力、吸收震動以減少衝擊,性能與品質會對駕駛體驗、安全性造成直接影響,輪胎生產過程的可靠度因此相當重要。 8/16.均豪5443盤中大漲,機器人概念股成焦點,營收年增近50%,均豪是專注製造TFT製程及檢測自動化設備公司, 8/16.加州大学戴维斯分校医生为一位肌萎缩性侧索硬化症(ALS)患者的脑部外层植入了电极,破译他想说的话。研究报告称,在八个月的时间里,Harrell共说出了近6,000个不同的词汇,设备的准确率保持在97.5%。 8/15.穎漢科技股份有限公司成立於2008年,為全球第一大金屬彎管機製造商,專營CNC、NC與傳統型彎管機械的研發與生產,並以「Hannsa」品牌行銷全球。主要生產金屬管件加工成型之全自動整廠設備,包括全自動數值控制彎管機、半自動數值控制彎管機、切管機、管端成型機,及工具機械的研發與生產製造。公司提供金屬彎管機與冷彎技術之生產解決方案,可加工管外徑 4 毫米到 220 毫米之各式金屬管材,產品應用廣泛,包括汽機車運輸業、家具業,或鍋爐產業、電子廠、柴油引擎、造船業等重工業,乃至運動器材業、嬰兒車相關產業、遊樂設施、家電用品、建築航太等眾多產業均可運用。 2023年主要產品營收比重為全自動整廠設備佔66%,工具機械佔15%。 8/15.不造车后改造机器人?苹果原汽车业务主管领导开发桌面家用机器人,媒体称,苹果开发的桌面家用设备整合了类似iPad的显示屏和机械手臂,相关项目2022年获批后近几个月正式加速推进,计划最早2026年发布, ***8/14.美国加州批准中国自动驾驶公司文远知行进行载人测试;中国自动驾驶初创公司文远知行(WeRide)获得了美国加州的批准,根据该州公用事业监管机构颁发的许可证,文远知行可以对其无人驾驶车辆进行载客测试。加州公共事业委员会(CPUC)本月早些时候颁发的许可证允许文远知行在有司机或没有司机的情况下使用测试车辆载客,该许可证有效期为三年。但文远知行不允许向公众提供乘车服务,也不能收取任何费用 ****台北國際自動化工業大展 8/13.羅昇續漲停 8/8.羅昇連二日漲停;羅昇第2季財報,營收7.66億元,季增9.25%、年減3.62%;毛利率22.99%,季增0.2個百分點、年增3.03個百分點;營益率1.81%,季增2個百分點、年增1.97個百分點;稅後淨利550.2萬元,季增2650%、年增238%;eps0.05元,優於首季損益兩平、年增150%。 8/7.8月7日盘前,工业自动化供应商罗克韦尔自动化 Rockwell Automation 和艾默生电气 (Emerson Electric) 罗克韦尔、艾默生双双下调指引,美国“再工业化”疲软,这是制造业经济放缓、企业缩减支出又一迹象,美国制造业再现疲软信号。罗克韦尔首席执行官表示:企业指出消费者需求疲软、高利率、税收、关税和刺激政策不确定性是推迟投资计划主因。 8/7.IKKA-KY表示,受惠於豐田汽車(TOYOTA)生產及銷售回復正常水準下,連帶帶動IKKA-KY營運持續穩定成長。由於每年下半年為傳統汽車銷售旺季,由2023年下半年的營運獲利表現推估,獲利可望再上一層樓。 展望下半年,除現有汽車產業營運持續穩定發展外,新加入的名古屋研發暨生產基地也將於下半年加入量產銷售陣線,為營運再添一把火。因應未來AI及機器人世代的來臨,IKKA-KY也已啟動下一階段的布局,成立專案小組進行相關規劃,期待除了目前的汽車事業發展外,也在機器人產業能夠為公司帶來新的發展契機。 第2季毛利率為21%,較第1季毛利率19%成長;單季每股盈餘為1.77元,也較第1季每股盈餘1.53元增加 ****8/6.Nvidia :正加速人形機器人的開發,其透過 Nvidia NIM 微服務、OSMO 機器人雲端運算編排服務、遠端操作資料擷取工作流程等,來訓練與建構下一代人形機器人的技術。 Nvidia 的人形機器人開發人員在影片中使用的是蘋果的頭戴式顯示器 Vision Pro。一開始開發人員利用 Vision Pro 捕捉少量遠端操作演示,隨後在 Nvidia Isaac Sim 中模擬錄音,並使用 MimicGen NIM 微服務從錄音生成合成資料集。開發人員使用真實與合成的資料來訓練 Project GR00T人形基礎模型,這可讓開發人員能夠節省時間並降低成本。之後再使用 Isaac Lab(機器人學習框架)中的 Robocasa NIM 微服務來產生資料,並重新訓練機器人模型。整體工作流程中,Nvidia OSMO 將運算作業無縫分配給不同的資源,為開發人員節省了數週的管理任務 8/3.百達-KY2236(車用零組件/沖壓設備)受惠於機器人與散熱設備雙題材激勵,股價自5月20日66.6元的波段低點一路上漲,昨逆大盤重挫飆117元漲停新高,收111.5元,週漲25%、2個多月漲逾75%。 8/2.台股2日重挫逾900點,機器人股無懼續強,佳世達集團旗下羅昇 8374連2日攻漲停,羅昇主代理機電自動化產品,包括變頻器、伺服馬達、可程式控制器PLC、人機介面HMI、精密變減速機、電磁離合剎車器、聯軸器、空壓、磁性尺等產品;代理廠商包括台達電2308、三木 MIKI PULLEY、SHIMPO、新力 SONY、CKD等。羅昇近也與母公司友通 2397 攜手,共同以12.5億元取得台灣最大的捆包機業者怡進工業 TRANSPAK 70.65% 股權,強化 AI 智動化布局和提供客戶智慧包裝堆棧一站式解決方案,其中,羅昇取得怡進39%股權。 ***(6/24.工業電腦廠友通與旗下智動化技術服務供應商羅昇今天宣布,共同投資台灣最大的捆包機業者怡進工業,將合作打造智慧包裝堆棧解決方案,強化歐美通路布局。友通發布新聞稿說明,看好AI智動化產品布局與通路互補綜效,羅昇及友通均將參與投資,預計以新台幣12.5億元共取得怡進股權70.65%,其中羅昇持有39%、友通持有31.65%股權。怡進是台灣最大的捆包機業者,成立以來即以外銷為主,已建立綿密的歐美通路,歐美營收占7成以上) 7/30.马斯克: 特斯拉新款跑车将能飞!马斯克:Robotai将对世界产生最大影响,飞行汽车即将来临! 7/30.实测FSD“差点撞车”,这个分析师困惑:特斯拉能在10月展示什么?特斯拉CEO埃隆·马斯克一直以来对FSD的未来充满信心,并多次承诺FSD将彻底改变人们的出行方式。他曾在本月24日表示,FSD将在V12.5或V12.6版本时正式进入中国市场 7/22.马斯克:特斯拉将在明年小规模生产人形机器人,马斯克在社交媒体上表示,特斯拉将在明年小规模生产人形机器人,供特斯拉内部使用,并有望在2026年为其他公司大批量生产。特斯拉美股盘前波动不大,目前涨1.45%。 7/22.輝達近披露持物流機器人新創公司Serve Robotics10%股權, 19日股價飆漲187%。 7/20.美國眾議院6月中旬批准《國防授權法案》,其中就包含禁止中國無人機製造商大疆在美國通訊網絡上使用的相關條例,不過,近日美國參議院決定,將此條例排除在該法案中,這也意味大疆無人機將不會被禁止進入美國市場。 7/19.特朗普和CrowdStrike双重打击,特斯拉“黑色星期五”跌4%; 特朗普在接受共和党总统候选人提名后演讲中放话,当选后上任第一天就要终止拜登电动汽车政策。媒体称,因CrowdStrike软件引发IT系统宕机,特斯拉在美国得州和内华达州的部分生产线暂时停产。 7/19.马斯克“从所有系统”删除CrowdStrike,并警告全球IT中断引发“汽车供应链崩溃”;X用户询问特斯拉CEO马斯克,CrowdStrike是否已从他所有公司计算机中删除,包括SpaceX、Tesla、X、xAI、The Boring Company和Neuralink。马斯克回应称,他们已从所有系统中删除CrowdStrike,它根本没推出新版本。马斯克还警告,此次IT中断引发“汽车供应链陷入瘫痪”。 7/18.為物流業者開發自動送貨機器人的公司Serve Robotics股價在18日美股盤後狂飆77%,原因是輝達提交的13G報告揭露,輝達持有這家公司10%股權。 7/17.圓剛2417影像擷取卡,自有品牌 AVerMedia 行銷全球 70 多個國家,產品包括影音擷取、影像訊號處理、影像轉換,壓縮及網路即時影音等。公司與輝達合作推出 AI 邊緣運算,鎖定智慧零售、智慧城市、無人機、機器人應用,在日、美已應用在智慧農業。聰泰科技5474深耕影像領域超30年,以影像擷取、影像辨識為主,包括影像採集、轉換及串流服務,已成輝達AI嵌入式方案及平台主供應商。聰泰的輝達AI套件技術,提供醫療、廣電、教育、安防、機器人等不同領域相關應用產品,如用 Jetson Orin 平台進行工業機器人應用,將可在未來吃到龐大商機,聰泰負債比僅24%、毛利率也約5成左,明年獲利上看12元 7/11.新漢8234(工業電腦)今宣布攜手AI晶片開發新創公司耐能智慧簽署備忘錄MOU,建立雙方在邊緣AI運算Edge AI領域的合作關係,耐能智慧表示,旗下神經處理器NPU晶片具備低能耗、高隱私性和彈性客製的特性,加上新漢在應用市場的AI系統整合經驗,共同聚焦硬體系統的設計製造、邊緣AI運算與邊緣GPT應用開發、系統化AI產品共同行銷等,全面為「AI金礦」,也就是各類大數據應用提供多樣化的邊緣應用與高效能的智慧物聯網開發平台。 新漢董事長林茂昌:上半年營運表現欠佳,第4季可望有所成長,只是幅度多寡還需要時間觀察,全年目標實現獲利,且與耐能之間的合作最快明年第2季展現綜效。 7/11.特斯拉說Optimus是雙足行走的人形機器人,能執行「不安全、重複性或無聊」任務。馬斯克6月13日2024年股東大會預測,Optimus有望讓特斯拉搖身變為25兆美元市值的企業,為標準普爾500指數一半以上。他預測2025年有破千台機器人於旗下工廠作業。斯克(Elon Musk)透露,「Optimus」人形機器人的最新設計很「特別」,帶動公司股價連 11 個交易日收高,馬斯克身價也在這期間膨脹約 670 億美元。 7/13.ARK投资:机器人出租车将使1.6万亿美元汽车贷款“一文不值” 7/12.马斯克“放鸽子”?报道称RoboTaxi推迟至10月发布,特斯拉大跌超8% 7/8.和大1536(傳動系統)熱炒機器人題材,傳攜手盟立共同投資盟英科技,生產機器人關節型自動手臂高精度減速零組件,據了解和大將提供特斯拉Optimus機器人關節型手臂減速機構,近已開始出貨,產能可望續擴大,預計8月較明朗化。今早盤股價直奔69.7元僅差一檔漲停收漲5%。 7/7.7月4-6日,三天世界人工智能大会WAIC上海举行,盖新思科技总裁兼首席执行官:未来8-9年,AI推动半导体行业翻倍增长,AI正推动半导体行业快速增长,预计8-9年内销售额将从5000亿美元翻倍至1万亿美元,还强调在芯片设计过程中考虑安全性、合规性和能效的重要性。 苏世民-黑石集团董事长、首席执行官兼联合创始人:AI改变企业估值方式,应从5-10年的周期评估AI对投资标的的潛在影响;一些公司因AI融合而受益,而另一些则面临挑战。他指出,投资者需要对AI可能带来的颠覆性变化保持警惕,同时也要认识到AI创造的新机会。苏世民建议投资者关注那些能够有效整合AI的企业,同时警惕可能因AI发展而被淘汰的行业。 7/6.“无人驾驶”出租车来!上海首批即将上路,L4级自动驾驶迈向商业化第一步;在2024世界人工智能大会上,小马易行科技、百度智行科技、赛可智能科技等企业获得上海市无驾驶人智能网联汽车示范应用许可,成为首批获此资格的企业。小马智行科技宣布,上海市民将能通过其手机应用预约乘坐无驾驶员的自动驾驶出租车(Robotaxi),覆盖浦东205公里的路线。 7/4.行走速度提升30% 特斯拉二代人形机器人Optimus亮相WAIC 7月4日,在2024世界人工智能大会(WAIC 2024)上,特斯拉二代人形机器人Optimus正式亮相。特斯拉相关负责人介绍,二代Optimus在直立行走基础上,行走速度提升30%;其手指还“进化”到除了感知和触觉,可以在轻握鸡蛋和搬运重物时做到“游刃有余”。近期,二代Optimus已在特斯拉工厂尝试“打工”。借助视觉神经网络和FSD芯片,二代Optimus可模仿人类操作,进行电池分拣训练。 7/3.微博官宣布二代人形机器人Optimus将在7/4-7于上海2024世-WAIC首亮相,特斯拉涨超6.2%,刷新日高至235.99美元,处连第七交易日涨,较6/24收盘累涨将近34.73%。 7/4.機器人題材昆盈又續漲停鎖死; 盟立機器人Cowos雙題材漲停新高 (**7/1.慧友5484(安控)輝達黃仁勳列合作廠後一路飆,6月漲187%,今一度跌逾7%再漲停81.4元,但至2023年已連虧7年,Q1eps-0.21元 6/28.輝達股東會黃主教再題機器人: 佳能漲停, 6/4.弘憶3312、芯鼎6695、羅昇8374,及上櫃桓達4549、大拓-KY8455,共5檔從4日起列處置股票 威) 6/27.特斯拉WAIC機器人題材股,聰泰科技成立於民國79年,主要從事影音多媒體相關產品及MPEG2/數位信號處理器的設計、研發。。 6/21.戴爾與輝達合作建AI工廠 為馬斯克 xAI Grok機器人提供支援 6/15.AI晶片大廠輝達黃仁勳表示,未來2到3年,人形機器人技術將有明顯突破,100年後,人形機器人將無所不在。至於美國對中國祭出晶片禁令,輝達會在遵守法規及製造產品維持競爭力之間,取得平衡。 ***6/14.AI機器人市場關注話題,人形機器人概念股更成為台股近期熱門題材,不過廣達董事長林百里今天在股東會後表示,「人形機器人是很浪費能源的」,「很多機器人看起來很高級,但沒有生意做,也不是辦法,一個公司不能這樣子做」。林百里說,人形機器人要有雙手、雙腳,若要用機器達到人類肌肉的外觀效果,將會變得相當的笨重,雙腳則要能夠成受身體的重量,不但工程上窒礙難行,也需要消耗大量電力,且現在更缺乏商業用途的價值 6/11.摩根大通:Robotaxi未来几年难有实质性收入 特斯拉下跌3.5% 6/1.放弃四年后,OpenAI重启机器人项目:分析称,OpenAI可能将专注于开发机器人的“大脑”,即高度智能化的AI系统,而将机器人本体的研发交由合作伙伴完成。周五,媒体援引三位消息人士报道,OpenAI目前正在为新的机器人团队招聘关键研究工程师。知情人士称,新的机器人团队已经运作两个月了。后,OpenAI发言人证实,已开始为该团队招聘,并表示最近新招聘的员工将成为“这个全新团队的首批成员之一”。早在OpenAI成立之初,机器人技术就是其研究重点之一,联合创始人Wojciech Zaremba领导的团队最初试图打造一个“通用机器人”。但由于训练数据匮乏等原因,2020年10月,OpenAI被迫解散了机器人团队,将研究人员重新分配到其他项目。而今,随着AI技术的快速发展和机器人应用前景的日益明朗,OpenAI决定重返机器人世界。过去一年,OpenAI的内部创业基金已投资了多家从事人形机器人研发的公司,包括Figure AI、1X Technologies和Physical Intelligence等,这些公司的融资规模在数千万至数亿美元不等。 6/3.「黃仁勳概念股」今亮眼,圓剛、德律3030、益登3048、弘憶股3312、慧友5484、迎廣6117共7檔收漲停;上櫃艾訊3088、曜越3540、聰泰5474、廣運6125、立端6245、宸曜6922、新漢8234收漲停 6/3.黃仁勳2日演講,點名台灣供應鏈是人工智慧AI產業革新後盾,「黃仁勳概念股」機器人股發 5/30.OpenAI重新启动之前一度放弃了的机器人团队 ***5/30.台達攜"羅昇"切入AI機器人供應鏈 CEO鄭平接下董座 台達電今完成交棒,台達電躋身AI機器人概念股,攜手連續飆出7根漲停羅昇8374 共同推出機械手臂融合機器視覺檢測技術的完整解決方案, 5/28.將為xAI建「超級電腦」!傳馬斯克擬買10萬顆H100 GPU 特斯拉執行長馬斯克先前早已向xAI的投資者透露,2025年秋季將引入全新超級電腦的計畫,以增強其人工智慧聊天機器人Grok,而這台超級電腦被馬斯克稱為「超級算力工廠」,外媒報導,根據馬斯克的說法,未來的Grok 3.0將需要至少10萬顆H100 GPU,這差不多是Grok 2.0規模的5倍,而在今年4月,馬斯克的目標是以150億美元估值為xAI獲得40億美元融資,但因為投資人興趣激增,促使其將融資目標提高到60億美元(約台幣1928億),估值達到180億美元 5/16.曾经的ADAS芯片霸主,失速! 巅峰时期,Mobileye占据90%的辅助驾驶市场,然而面对新兴竞争对手的围追堵截,其市场份额不断缩水。在中国主流车企中,目前只有极氪和一汽仍使用Mobileye的解决方案。 5/15.IKKA2250(汽車零組件)AI機器人-將開發機器人減速機關鍵齒輪零組件模組,連兩天攻漲停;Q1財報:營收8.5億元年增11.6%,稅後淨利4591萬元,eps1.53元(去年同期-0.06元) 5/12.韓國媒體報導,繼蘋果暫停Apple Car計畫後,三星電子也決定叫停自駕車研發項目,轉而將研發人員投入機器人領域。這也讓曾被視為未來主流趨勢的「自駕車時代」,因多家車廠相繼放棄相關技術研發,而蒙上巨大陰影。 5/6.特斯拉Optimus人形机器人进厂打工,娴熟分装电池、自我矫正,还能走更远了 4/30.美國對中國的出口限制措施越來越廣泛,不僅針對半導體相關企業,連字節跳動旗下社群平台TikTok也正因美國剛通過的出售法案所苦,如今又有消息傳出美國將考慮禁用大疆DJI無人機。 4/30.中國政府傳已初步批准特斯拉在中國推出「完全自動駕駛」(FSD)軟體功能計劃,知情人士透露,特斯拉已和在中國網路巨頭百度達協議,百度將授權給特斯拉牌照,可讓特斯拉在中國公共道路上收集數據,這為特斯拉在中國推出FSD,掃清了最後的監管障礙。作為交易一部分,百度將向特斯拉提供車道級導航系統。而上述交易是馬斯克與中國國務院總理李強見面之際達成的 4/30.机器人行业排头兵波士顿动力公司,推出新一代电动Atlas人形机器人後,近期,特斯拉CEO马斯克宣布,特斯拉人形机器人“擎天柱”今年底就有可能在工厂中执行任务,最早可能在明年年底上市。2024年人形机器人行业或将进入小批量量产元年,在不久的将来会成长为一个千亿规模的市场,未来会超过汽车行业,最终走进千家万户。4月27日,北京人形机器人创新中心发布全球首纯电驱拟人奔跑全尺寸人形机器人“天工”。 在资本和技术推动下,全球人形机器人产业化“破晓时刻”好像也更近。 最早的人形机器人可以追溯到20世纪20年代,但在其发展的上百年间,由于技术、成本高企、商业化等难题,一直未掀起投资热潮。在AI大模型的支撑下,如今人形机器人赛道越来越火热。在AI大模型的支撑下,如今人形机器人赛道越来越火热。 2024年2月24日,英伟达宣布成立新的研究部门—“GEAR”,加码机器人赛道;2月29日, Figure宣布,已从亚马逊创始人贝索斯、英伟达、OpenAl和微软等公司筹集了约6.75亿美元资金,使其公司估值达到26亿美元。 投完生成式AI公司后,华尔街的风投们开始疯狂给AI机器人初创公司砸钱。尤其是OpenAI,频频出手,除了投资Figure外,今年年初还和红杉资本一起跟投了Skild的主要竞争对手Physical Intelligence,又和老虎环球基金联手投资了1X Technologies。 4/26.商汤旗下智能汽车平台绝影首次亮相北京车展,带来自动驾驶解决方案UniAD(Unified Autonomous Driving)道路测试表现,同时还带来AI大模型座舱产品矩阵,并推出新一代自动驾驶大模型DriveAGI。商汤科技联合创始人、首席科学家、绝影智能汽车事业群总裁王晓刚表示,未来汽车智能化的竞争,本质上是通用人工智能技术融合应用的比拼。商汤绝影要成为加速智能汽车驶入AGI时代核心技术伙伴,给智能汽车产业带来生产效率和交互体验的双重革新。 4/24.特斯拉CEO马斯克:预计将于2025年年底之前销售人形机器人Optimus Humanoid Robot。 3/31.在近期舉辦的GTC大會上大會上,輝達秀出機器人合作夥伴之一所羅門LOGO,而該公司的3D視覺產品AccuPick,在黃仁勳介紹輝達機器人平台Isaac時被提及,帶動所羅門股價連日暴衝上漲。 所羅門開發機器人感測技術多年來致力開發AI視覺軟體,除在工業自動化深耕以外,近年更將應用拓展至物流、零售等領域。 所羅門旗下除了聚焦機器人3D視覺應用,也將擴增實境(AR)進一步與AI技術整合,並成功獲得石化、汽車零組件產業鏈業者採用,未來更可望導入穿戴式、邊緣裝置市場,持續看好AI視覺產品帶來的創新能力,有利於增添營收柴火。 3/26.马斯克:本周开始,全美所有适用车辆将免费试用FSD一个月 3/21.瘫痪8年小哥植入马斯克脑机接口,狂打8小时「文明6」!Neuralink首个人类植入者直播来了,数年后,马斯克终于完成多年来承诺——让脑机接口造福人类?刚刚,Neuralink放出一段患者被植入脑机接口后,仅凭意念就能移动鼠标、在电脑上下棋的视频。网友们纷纷表示,这是人类史上最不可思议的技术演示之一,瘫痪的人、盲人等残疾人,很可能有了康复的希望!第一位接受Neuralink手术的人类瘫痪患者,可以仅凭意念来控制计算机和下棋了! 3/19.GR00T人形机器人-GTC开发者大会英伟达推出,可能致敬漫威宇宙超级英雄Groot。英伟达将这个新平台称为“通用人形机器人基础模型”。从本质上讲,英伟达正在为最近涌现人形机器人制造商提供一个AI平台,其中包括 1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇树科技和小鹏鹏行等公司。这几乎涵盖了目前所有知名人形机器人制造商,除特斯拉等少数例外。黄仁勋透露,由该平台提供支持机器人,将被设计为通过观察人类行为来理解自然语言和模仿动作,使它们能够快速学习协调性、灵活性和其他技能,以导航、适应和与现实世界互动,并且绝不会导致机器人起义。黄仁勋表示,“构建通用人形机器人的基本模型,是我们今天可在AI领域解决的最令人兴奋的问题之一。这些技术正融合在一起,使世界各地领先的机器人专家,能够在通用人形机器人领域取得巨大飞跃。”GR00T还将支持英伟达新硬件。延续漫威宇宙的主题,Jetson Thor是一款专为运行人形机器人模拟工作流程、生成式AI模型等而设计新型计算机 3/6.KFC、DQ们开始让AI给员工发奖金了(AI监控和分析员工与客户的互动,评估员工的业绩并奖励那些能够卖出更多产品的员工;这套名为莱利(Riley)的人工智能系统可以收集视频和音频数据流来评估员工的表现,然后为那些能够卖出更多产品的员工分配奖金;利用人工智能检测员工是否以及多长时间尝试过“追加销售”(提供附加产品或额外配料)、“升级尺寸”(提供更大尺寸的产品)或尝试让顾客加入忠诚计划。 3/1.估值26亿美元!人形机器人公司获英伟达、微软、亚马逊投资 与OpenAI合作:一家名为Figure AI的人形机器人初创公司周四宣布一项投资协议,表示已经从贝索斯、英伟达、微软和亚马逊旗下产业创新基金手中融资6.75亿美元,目前估值已经达到26亿美元,根据此前披露的协议细节,英伟达和一只亚马逊旗下基金各投入5000万美元,英特尔旗下风投机构将投资2500万美元,LG旗下公司LG Innotek将投资850万美元,三星旗下投资机构将投入500万美元。亚马逊创始人贝佐斯还通过他名下的投资公司Explore Investments LLC承诺投资1亿美元。 2/28.与人类贴身热舞!人形机器人进阶到街头耍宝,6华人组团出品 2/25.特斯拉再次展示第二代人形机器人Optimus 步行能力:更加稳健流畅 2/24.英伟达和OpenAI入局,人形机器人爆发前夜了?(因会冲咖啡,机器人Figure 01火出圈,其背后初创公司Figure AI新一轮融资约6.75亿美元,投前估值约20亿美元,新近融资云集微软、英伟达、OpenAI等硅谷大厂和风投基金。新近消息显示,一家开发类人机器人初创公司新近融资云集包括英伟达和OpenAI在内的硅谷大厂和风投基金,显示类人机器人正在成为科技巨头押注AI应用新风口。2/23媒体援引知情者消息称,Figure AI在新一轮融资中募集约6.75亿美元。不计这轮融资,投前Figure AI的公司估值已有约20亿美元。上月末媒体提到,上述初创Figure AI Inc.在磋商,寻求在微软和OpenAI领投一轮融资中寻求募资多达5亿美元,其中微软和OpenAI将分别投资9500万美元和500万美元,交易前FIgure的估值可能达到19亿美元。具体来看,本次融资,英伟达和一只亚马逊旗下基金各投入5000万美元,英特尔旗下风投机构将投资2500万美元,LG旗下公司LG Innotek将投资850万美元,三星旗下投资机构将投入500万美元。亚马逊创始人贝佐斯还通过他名下的投资公司Explore Investments LLC承诺投资1亿美元) 1/30.【AI机器人初创公司Figure AI洽谈按超过20亿美元估值融资】据知情人士透露,人形机器人初创公司Figure AI洽谈在本轮融资中募资多达5亿美元 1/30.马斯克宣布:昨首位人类患者已接受大脑植入芯片手术;马斯克表示,第一位人类患者已接受其初创公司Neuralink Corp.大脑植入芯片。 他在X上发帖称,患者“恢复良好”,且初步结果令人鼓舞。Neuralink的大脑植入芯片旨在帮助遭受创伤的人仅用意念来操作电脑。 2023年5月份,该公司表示已得美国食品药物管理局FDA批准进行首次人体试验。当年年底,公司称正在招募因颈脊髓损伤或肌萎缩性脊髓侧索硬化症(ALS)导致四肢瘫痪的患者参与试验。马斯克的这家初创公司已经进行了广泛的动物试验。因使用灵长类动物进行实验,引发一些动物权利组织发出警报。 1/30.马斯克:已完成人类首例脑机接口手术(初创公司Neuralink Corp.的脑机:“Telepathy(心灵感应)”)马斯克:心灵感应产品将允许人们通过意念控制他们的手机或电脑,再通过这些设备控制几乎其他所有的设备。 据悉,此次试验为期六年,招募因渐冻症(垂直脊髓损伤或皮肤萎缩性脊柱侧索硬化症)而导致四肢瘫痪、且伤后至少一年未见好转的患者,患者年龄在22岁以上。 据悉,PRIME项目的主要研究内容——即此次参与人体试验的系统——有三个部分:一是N1植入物,即脑机设备;二是R1机器人,可以真正执行设备植入手术;三是N1用户应用程序,该软件能够链接到N1并将大脑信号转换为计算机动作。 根据Neuralink的说法,PRIME研究将使用机器人通过手术将脑机接口 (BCI) 芯片通过“超细且灵活的线”植入大脑控制移动意图的区域,植入物N1“记录大脑信号并将其无线传输到解码运动意图的应用程序”,从而使人们能够通过意识控制计算机光标或键盘。N1植入物包含所有必要的组件:包括电池、处理芯片、蓝牙无线电以及大约一千个电极触点。这一千多个电极触点分布在64根丝线上,每根线粗细为5微米,约为人类头发直径的1/14;每个电极将分别记录大脑中零到四个神经元的活动。媒体指出,对大脑来说,N1的规格相当大,其圆柱形形状直径为23毫米,长8毫米,大约相当于一叠5枚25美分硬币的大小。“这个装置位于大脑表面,但它仍然可能引起一些炎症和免疫反应。” 1/30.亚马逊收购胎死腹中、大裁员将至,iRobot盘中暴跌近20%至2009年来低谷;iRobot称,亚马逊终止收购源于无法获得欧盟监管批准,同时宣布将裁员31%、公司CEO兼董事长卸任。亚马逊2022年宣布的收购协议对iRobot估值为17亿美元,而在本周一盘中,iRobot的市值不到4亿美元。 1/20.消息称xAI已获5亿美元投资承诺?马斯克辟谣:彭博消息,知情人士透露,马斯克旗下人工智能公司xAI已获得5亿美元投资承诺,以实现10亿美元的融资目标。该公司正在讨论150亿至200亿美元的估值,但未来几周内条款仍可能发生变化。马斯克在X上回应:“这是彭博社传的假消息。” 1/19.歐盟將阻止亞馬遜收購 iRobot股價盤後重挫40% 1/5.英特尔旗下自动先進駕駛輔助系統明星(ADAS)開發商Mobileye Global Inc.發布預警、收入指引“罕见腰斩”!股價暴跌29%,收24%創1年新低:摩根士丹利认为,Mobileye这种程度下调盈利指引在行业中属于罕见现象,冲击了市场对该公司信心,而这一信心可能需到2024年下半年才能够重建。 汽车需求恶化之际,华尔街越来越担心面临汽车行业风险敞口的半导体公司。由于2024年收入指引“腰斩”,据周四发布财报,Mobileye去年的初步业绩整体优于市场预期,但2024年业绩指引令华尔街大跌眼镜。Mobileye预计第一季度收入降50%,公司将出现大幅运营亏损。Mobileye表示,预计公司的客户库存将出现过剩情况,在全球供应链问题对制造业产生影响之后,汽车制造商为避免未来零部件短缺,而大量囤积了Mobileye的芯片。“随着供应链问题的缓解,我们预计客户将在第一季度使用绝大部分过剩库存,” Mobileye在展望中表示。这意味今年一季度收到客户订单将急剧下降,收入大打折扣。由于业绩指引不佳,Mobileye周四盘中一度跌达29%。不过,该公司股价上市后一直未破发,虽经周四大跌,该公司股价仍比发行价高出12%。英特尔在2017年宣布以超过150亿美元将其私有化,后于2022年10月再将该公司上市。去年,英特尔抛售价值15亿美元Mobileye股份,但仍持88%股份。 1/4.两部门:到2025年研发一批先进应急机器人应急管理部 工业和信息化部发布关于加快应急机器人发展的指导意见。意见提出,到2025年,研发一批先进应急机器人,大幅提升科学化、专业化、精细化和智能化水平;建设一批重点场景应急机器人实战测试和示范应用基地,逐步完善发展生态体系;应急机器人配备力度持续增强,装备体系基本构建,实战应用及支撑水平全面提升。 24--1/4.斯坦福炒虾机器人爆火全网! 仅用50个演示,就能让机器人完成各种复杂任务,打造成本22万,华人团队成本22万元,能做满汉全席还会洗碗项目全部开源。 ++++++++++++++++++
23-12/13.特斯拉今突放出人形机器人Optimus 第二代(Gen2)视频。相比第一代Optimus,升级版的第二代似乎在重量、灵活性、身体平衡与操控能力等方面都有显著进步。Optimus Gen2的行走速度提高了30%,虽然在视频里面看还是有些步履蹒跚,但特斯拉展示的稳定行走能力或已可在商业场景中派上用场。此外,特斯拉还表示,Optimus Gen2在提高平衡性的同时,重量减轻10 公斤。在视频演示中,可以看到 Optimus Gen 2 一边完成深蹲动作一边保持平衡。 制造人形机器人最大的挑战就是手。机器人的手需要足够强大,能够支撑相当大的重量,同时又能够足够精确地处理精细任务。Optimus Gen 2似乎对手部进行了一次全面升级,手臂和双手可以像人类一样移动,而且动作精准 有分析人士认为,以目前的速度迭代下去,Optimus机器人可能很快就能在许多领域取代人工。根据视频介绍,第二代Optimus搭载:由特斯拉设计的执行器与传感器、2自由度驱动颈部、响应更快的11自由度灵巧手、触觉传感器(十指)、执行器集成电子和线束、足部力/扭矩传感器、铰接式脚趾等。 11/21.英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。 11/1.美國憂中國無人機造成國安威脅,今傳共和黨籍委員會主席加勒格與民主黨籍眾議員克里希納莫蒂將提出《美國無人機安全法案》,是國會兩黨議員最新的合作項目,要避免中國科技傷害美國國安。市調顧問公司Drone Analyst的David Benowitz指出,該法案也將影響到中國道通智能Autel Robotics,因其在美國商用無人機市占為7.8%,僅次於大疆58%。 10/25.自动驾驶独角兽小马智行获沙特新未来城1亿美元投资,并将成立合资公司 10/19.全力扩大GPU朋友圈!联手富士康,英伟达又造了个新词“AI工厂” 周三富士康宣布,将使用英伟达芯片和软件建造新型数据中心,用于包括自动驾驶汽车、机器人平台和大型语言模型在内的开发。黄仁勋表示,未来,每家公司、每个行业都将拥有人工智能工厂。 10/20.海康威视第三季度净利润增14%,海康机器人拆分上市稳步推进(Q3營收237亿元,年增5.5%;归母净利35亿元年增14%;eps0.381元。前三季,营收612亿元,年增2.6%,净利润88.5亿元年增0.12%。 前三季度,研发投入81.7亿元,上年同期73.6亿元;总营业成本518亿元,上年同期502亿元。海康威视创新业务拆分上市稳步推进中,海康创新业务阵营包括萤石网络、海康机器人、海康微影、海康汽车电子、海康存储、海康消防、海康睿影、海康慧影等,萤石网络于2022年12月分拆上市。财报指出,稳步推进分拆海康机器人至深交所创业板上市事宜。 23-7/29.机器人可“自我学习”!谷歌DeepMind发布首个机器人算法模型,“潘多拉魔盒”打开了? 谷歌的RT-2模型根据网上的文本和图像进行训练,直接指示机器人动作,比如让机器人无需接受训练就懂得垃圾是什么,甚至知道怎样扔垃圾。谷歌称,面对训练中从未出现的新任务情形时,RT-2的性能较前代几乎提高一倍;RT-2能根据基本的推理响应用户指令。谷歌正在把先进的人工智能(AI)模型植入机器人,给机器人配一个AI大脑。 美东时间7月28日周五,谷歌DeepMind宣布推出应用于机器人领域的新产品——名为Robotics Transformer 2(RT-2)的AI模型。它是一种全新的“视觉-语言-行动”(VLA)模型,可以帮助训练机器人理解扔垃圾等任务。 谷歌介绍,RT-2基于Transformer模型,根据互联网上的文本和图像进行训练,直接指示机器人执行动作。就像用语言模型通过网络文本训练AI学习人类社会的思想和概念一样,RT-2也可以通过网络数据,将相关知识告知机器人,指导机器人的行为。 2023 年 3 月 7 日,杭州海康机器人股份有限公司收到深交所出具的《关 于受理杭州海康机器人股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审 [2023]252 号),交易所认为申请文件齐备,决定予以受理。海康机器人已于 2023 年 7 月 27 日提交《关于杭州海康机器人股份有限公司首次 公开发行股票并在创业板上市申请文件第二轮审核问询函之回复报告》。 海康威视在三季度报告中披露,截至2023年9月30日公司股东户数为35.46万户,较上期(2023年6月30日)减少2.76万户,减幅为7.22%。海康威视控股股东此前披露增持公司股份计划,控股股东中电海康计划增持公司A股股票,增持金额将不低于2亿元,不超过3亿元,拟增持价格不高于40元/股。 10/10.自动驾驶重磅文件出炉!华为、百度参编,聚焦智慧公路建设、云控平台技术要求(交通运输部就高精度卫星导航定位、网络安全、供配电、运控平台等相关技术领域提出了规范,华为、百度、高德等参与编制) 交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》(JTG/T 2430-2023,简称《指南》)。 《指南》聚焦数字化、智能化发展趋势,就高精度卫星导航定位、智慧公路建设、网络安全、供配电、云控平台等相关技术领域提出了规范。《指南》由交通运输部公路科学研究员主编,华为、百度智行科技、高德云图科技等单位参编,将于2023年12月1日起施行。 10/5.Doosan Robotics斗山机器人韩国IPO首日开盘涨150%,成韩国2023年迄今最大规模IPO。 9/28.特斯拉設計建造的超級電腦Dojo,原本用途 訓練自駕車AI模型的超級電腦,還可以訓練特斯拉開發的人形機器人「Optimus」 9/26.AI新創公司耐能今宣佈從和順興基金、鴻海、光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康、維港投資和全科科技等投資者處獲得4900萬美元的戰略融資,使B輪融資總額達到9700萬美元,耐能將運用資金用在加速先進人工智慧部署,特別關注汽車領域輕量級GPT解決方案。迄今為止,耐能融資總額已達1.9億美元 9/26.馬斯克大展Optimus技術肌肉 陸行之分享5大觀察點(第1,這展示影片是真,還是電腦動畫預測未來的技術發展?第2,假如影片是真,Optimus可以自己校準其手臂的動作。第3,假如影片是真,Optimus可以利用視覺及關節位置編碼器來完成各種肢體動作。第4,假如影片是真,Optimus可以自動利用其視覺神經網路來修正選取及分類不同顏色物件。第5,Optimus之前連走路都有點歪歪扭扭快摔倒的樣子,現在竟然可以做單腳平衡站立的簡單瑜珈動作,amazing) 9/18.知名傳記作家兼記者艾薩克森(Walter Isaacson)執筆的《馬斯克傳》近日出版,書中提及,馬斯克曾在2015年試駕特斯拉時,因「自動駕駛輔助技術」(Autopilot)不夠成熟差點喪命,導致他不斷對工程師發飆。 8/24.小鹏智驾负责人吴新宙确认将离职加入英伟达(小鹏汽车CEO何小鹏在微博晒出与小鹏汽车智驾驶副总裁吴新宙和英伟达CEO黄仁勋合影,并称与英伟达更深入合作即将开始) 8/12.亞洲無人機研發中心博覽會 6所大學簽訂MOU 8/6.“无人驾驶和RoboTaxi”关键里程碑:旧金山这个投票备受瞩目 RoboTaxi可否在旧金山进一步商业化落地?一方面公司们认为目前的Robotaxi足够安全,完去可以覆盖全旧金山市并在24小时内运营,但旧金山官员们认为安全性目前还没有被证明,结果或将在8月10日公布。 美国旧金山,作为全球无人驾驶出租车(RoboTaxi)探索领域先行者,早在2020年便允许Cruise(通用汽车子公司)和Waymo(谷歌母公司Alphabet 下公司)在夜间特定时间,特定区域测试其无人驾驶出租车,但随着技术普及,政府机构和居民们正愈发不满,推广阻力重重。 7/31.中國商务部:高性能无人机具有一定军用属性,对其实施出口管制是国际惯例 7/21.多名前OPPO哲库骨干加入Momenta,拟研发自动驾驶芯片 6/19.2023年全球經濟持續疲軟,台商PCB產業,第1季海內外總產值1818億,年降15.4%,主因去年享有疫情與半導體紅利,造成基期較高(去年同期年增20.8%),今年在全球景氣修正、高庫存與終端需求疲軟等多重因素夾擊下營收下行。 6/16.亞馬遜在去年8月宣布要以約17億美元收購機器人巨頭iRobot,試圖擴大其智慧家居設備的範圍,事隔10個月,英國競爭監管機構 (CMA)終於批准了這項交易。 6/6.英特爾拚半導體一哥,賣自駕Mobileye 持股集資 15 億美元 6/5.特斯拉開始交付搭載最新版本 HW4:Hardware4,這是其最新版本的自動駕駛電腦。自駕電腦的 Model Y,鏡頭更加強大 5/26.“马斯克亲吻美女机器人”刷屏!AI造假,机器人实火 5/26.WIRED:报道“人型机器人”的“iPhone时刻”要来了! 人类与机器认知研究所的高级研究科学家、人工智能初创公司 Figure AI 的联合创始人 Jerry Pratt 表示,随着人工智能技术研发的突飞猛进,如今的人形机器人已经比之前要成熟得多。 5/16日,特斯拉股东大会发布人形机器人“擎天柱”(Optimus)全新视频,视频中人形机器人已经可执行一些更复杂的任务,包括捡起物品、环境发现和记忆、基于人类跟踪运动的 AI 训练以及物体操作。该视频还展示了“擎天柱”从一个容器中拾取物体并将它们放入第二个容器中。 5/8.從英特爾分拆上市的自駕技術公司 Mobileye,日前發表財報表現平平,且下修全年財測,引發當天股價重摔。不過,華爾街分析師仍看好 Mobileye後續發展,直指股價還有上漲空間,帶動 Mobileye 股價反彈勁揚8%。 4/9.Embark Trucks-自動駕駛卡車明星新創公司和賽道最早起跑先行者,宣布倒閉關停,一度和圖森未來TuSimple並稱雙雄,2021年借殼登陸美股,市值最高52億美元,(之前福特、福斯放棄的明星乘用 L4 級自動駕駛獨角獸 Argo一樣,核心還是交不了貨) 4/8.追撞公車 通用召回300輛Cruise自駕車 4/1.比尔·盖茨试乘自动驾驶汽车,赞叹无人车会像PC一样革命(他预测,自动驾驶汽车技术将在未来十年内达到“临界点”。一旦汽车真正实现自动驾驶,它们将像个人电脑一样具有革命性。“到那时,自动驾驶汽车将彻底改变交通,就像个人电脑彻底改变了办公室工作一样。” 2/23.賓士宣布與Google合作 強化導航系統 2/19.2023-25年五大产业趋势:AI +、机器人+、数据、自主可控、储能 2/14.亚马逊进行无人驾驶出租车路测亚马逊自动驾驶汽车部门Zoox宣布,已于2月11日成功地在开放路段进行无人驾驶出租车路测, 1/19.台灣無人機國家隊今年下半年成形,而「軍用商規」3000多架無人機預計今年量產、明年交機,將做野戰用途。 (台灣光學大廠主攻消費性電子產品鏡頭,近隨著無人機、衛星發展,光學產業也成為供應鏈要角。由於需求攀升、台廠也有望迎來商機,包括亞光、中揚光有生產無人載具鏡頭,保勝光學則是福衛八號供應鏈成員) 1/17.日經:中國在AI研究領域絕對是世界冠軍 1/17.AI+云=?微软要把ChatGPT放云端(微软表示,将“很快”把 ChatGPT-OpenAI人工智能机器人工具添加到旗下Azure云服务中;除Azure外,微软还计划在Bing搜索引擎、Office办公软件、Teams聊天和安全软件中,悉数采OpenAI工具) 1/15.全球首位AI機器人律師問世 下月將出庭打官司 1/15.Nina Schick:內容生成AI太強大,如聊天機器人ChatGPT般,可徹底改變數位內容開發方式,2年後可能生產90%線上內容 1/9.日本防禦假新聞 將用AI系統分析與制敵(宣傳假新聞活是認知戰的一部分,涉操縱公眾輿論,並通過社交媒體和其他管道散播。鑑於潛在影響,越來越多被視為繼陸地、海洋、空中、太空和網路領域後的第6個衝突領域;日本2022年12月批准國家安全戰略,包括加強應對認知領域的戰爭與虛假信息傳播因應計劃) 1/8.台灣無人機國家隊今年下半年成形,而「軍用商規」3000多架無人機預計今年量產、明年交機,將做野戰用途 23--1/1.AI雜談
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22--12/23.經濟部:為推動我國無人機產業發展,由國科會協同國防部、經濟部及中科院等共同成立「軍用商規無人機遴選作業指導小組」,針對國防部所提出之3類5款軍用商規無人機機型,辦理系統整合主導廠商遴選作業,於本月7日至15日召開遴選審查會,遴選出9家的優選廠商,包含智飛科技、經緯航太、長榮航太、神通資訊科技、自強工程、中光電智能機器人、雷虎科技、富蘭登科技、佳世達科技等。 12/18.中國自駕卡車公司圖森 計畫裁掉至少一半員工 12/14.路透:谷歌Alphabet旗下自駕車公司「Waymo」近已申請舊金山自駕服務所需最後一個許可;Waymo自今年5月起,已在舊金山進行自駕測試服務,但測試中,車上仍配安全員坐在駕駛座上;通用汽車GM旗下自駕車新創公司Cruise是目前唯一獲批許公司,今年6月開始在舊金山提供付費全自動駕駛出租車服務。 12/7.合作夥伴蘋果被爆縮減自駕車計劃 LG電子股價大跌近8% 12/1.馬斯克旗下神經科學新創公司Neuralink表示,已向FDA提交報告,將於6個內開始「腦機互動」的人體試驗。 11/29.瞄准自动驾驶,腾讯与蔚来开展深度合作 11/15.马斯克“代言”的脑机接口赛道,正在变拥挤(近十年,随AI发展,电极材料、信息采集能力等技术的突破和提高,脑机接口技术从实验室走向生活。近五年内,马斯克时不时对其脑机接口公司Neuralink的“代言”,也引来诸多大佬的站台与讨论。作为当前最前沿的黑科技,脑机接口完全走进现实还需要多久?) 10/31.雷虎無人直升機通過經部審議 正式進軍國防軍工產業 10/28.福斯停止投資Argo AI 擴大與Mobileye自動駕技術合作 10/27.英特爾分拆Mobileye 上市首日股價狂飆38%共籌得8.61億美元(約新台幣272.63億),上市首日股價狂飆近38%,市值升至230億美元 10/18.500亿缩到160亿!英特尔“自驾明珠”Mobileye估值雪崩 (美股IPO市场正面临着近20年以来最严重的“寒冬”状况;单论芯片算力,Mobileye的EyeQ系列Soc显得有些落伍,性能将被英伟达、AMD、华为、高通、地平线等“后起之秀”甩开身位。此外,Mobileye选用软硬件打包,几乎无法进行二次修改从而差异化自己的算法) 10/3.AI机器人专家点评特斯拉擎天柱:马斯克依旧“放卫星” 10/2.能走能扛能對話! 特斯拉機器人 比電動車便宜 10/1.Mobileye 英特爾旗下自駕部門 已申請美國IPO上市 9/30.“擎天柱”一定会让你失望,苹果OV们也是 9/22.Google聯合創始人資助的飛行汽車初創公司將結束業務 9/21.曹興誠重申抗中保台決心 參與生產百萬架無人機 9/20.不對稱作戰 無人機驚豔登場 9/19.台製無人機首支作戰影片曝光! 成功摧毀俄軍反裝甲飛彈車 9/17.美国搞芯片禁令打压,中国自动驾驶会被“卡脖子”吗?(多用Nvda 晶) 9/13.被美股下跌震慑 英特尔降低自駕 Mobileye上市预期 寻求估值或砍掉200亿美元 9/3.Aurora Innovation自動駕駛新創釋可能賣掉公司訊號,並進一步透露可能賣給蘋果或微軟,在市況不斷惡化及供應鏈問題持續之際。 8/24.鴻海旗下法博機器人9月量產 未來鎖定歐洲車廠 8/23.竊取蘋果自駕商業機密後跳槽中企 蘋果華裔工程師認罪 8/23.外媒:波蘭採購Revolver 860台製投彈無人機,投入烏克蘭實戰 8/15.中國科技部:支持建设智能工厂、自动驾驶等十个新一代人工智能示范应用场景 8/15.雷虎8033於嘉義發表最新「無人機中央控制指揮塔」,在空中具備「群飛通訊中繼站」功能,結合中華電信核網衛星設備、MEC邊緣運算平台,在通訊中斷的緊急情況下,結合無人機,可迅速恢復災區及戰區的通訊網。為大力支持台灣無人機產業的發展,總統蔡英文8月13日至嘉義為「亞洲AI無人機創新應用研發中心」揭牌,會後蔡英文視導雷虎與中華電信最新開發的T-200無人直升機。 8/8.“Max”腾讯发布第二代机器狗:能在梅花桩上完成高难度动作 吹牛第一 8/8.百度李彦宏:就自动驾驶而言,集度将领先特斯拉一代 7/29.科学界又一里程碑!谷歌AI破解了几乎所有已知的蛋白质结构 7/15.比亚迪拟自研智能驾驶芯片,欲强补智能化 7/1.習顏面掃地!中國AI龍股東跳船,商湯市值噴掉3400億(7/4.港股商汤一度跌20%,市值缩至约840亿港元,上周四收跌近47%) 6/28.日經推測:自駕與 AI 等先進領域,可能遭台積電、ASML 完全寡占 3/19. Cruise 軟銀脫手(最初承諾以22.5億美元,買 11%股權,不過最後僅投9億美元,承諾當能夠商業化上市時,會再投資13.5億美元,但最終仍選退出),通用接刀將以21億美元將Cruise持股增至80%,(餘20%股權則分別由微軟,沃爾瑪,本田車和美投資管理機構T. Rowe Price等 共同投資.) 3/22.賓士夠霸氣:當車主開啟自動駕駛Drive Pilot功能後如果出事故,責任都算我頭上! 賓士夠霸氣:當車主開啟自動駕駛Drive Pilot功能後如果出事故,責任都算我頭上! 3/8.英特爾自駕Mobileye申請IPO 估值上看500億美元 22-1/4.不讓福斯、戴姆勒專美於前 Toyota擬2025年前推出自駕系統
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21--12/16.Aurora聯手Uber Freight推自駕卡車試運計畫 12/8.自.放棄發展自動駕駛!Uber出售ATG部門給競爭對手Aurora 11/20.美自驶第一股”之称Aur(Aurora Innovation) 飙涨51%,收报17.11美元;卡车自驾TuSimple一度涨7.9%收涨5.9%;这种乐观情绪也蔓延至驾驶辅助系统激光雷达传感器制造商,推动Innoviz Technologies、Aeva Technologies和Velodyne lidar等股价走高。 11/4.Aurora Innovation( AUR)自驾公司登陆纳斯达克,合作伙伴包括丰田、Uber和沃尔沃, 实现L4级别自动驾驶(即在道路行驶无需人工交互);Aurora计划2023年末推出第一款自动驾驶卡车,将其技术整合到沃尔沃和Paccar 8级卡车中;下年将推无人驾驶出租车,预计到2027年实现营收20亿美元。劲敌:谷歌Waymo,通用Cruise,及福特和大众支持Argo AI。 10/6.國慶連假開放試乘!工研院與民間研發自駕車爆光 全部都是MIT 5210/4.掌握下世代車用零組件商機(2020年CES,對汽車未來發展結論是:"汽車將有如會移動的智慧型手機",自駕車電子零組件成長,最明顯是感測元件,含光達,雷達,攝影機,超音波等;PCB;智慧座艙顯示器,加感測功能,如生物識別、疲勞偵測等;動力系統「驅控器」,朝高效率,小型化發展,碳化矽SiC功率模組;多合一動力系統整合設計。 9/24.搶先台積電 三星獲特斯拉自駕晶片HW4.0訂單( 明年即將發布Cybertruck預定量已超過120萬輛 先搭) 9/14.搶食自駕 阿里領頭注資約3億美元DeepRoute.ai(深圳,主業務:開發自駕軟硬體,同時經營自駕出租車隊,部分業務由叫車"曹操出行"和東風汽車執行;目前營運70輛無人駕駛出租車),阿里另投中國自駕公司AutoX及小鵬車,中國巨頭如百度,滴滴等皆積極投自駕領域,百度,阿里都投AutoX,滴滴收購中自駕車DeepMotion (4/27.自.豐田汽車砸5.5億美元155億 買下Lyft自動駕駛部門 8/24.同欣電八德廠上樑 明年底量產 8/17.自駕輔助系統遭美監管調查 特斯拉股價重挫創6月最大跌幅 8/17.2018年来连出11起事故 美国彻查Autopilot安全性 8/15.31歲餐飲新銳8/12啟動蔚來ES8汽車自駕系統車禍命喪-現場驚悚;7/30一輛蔚來EC6在上海浦東新區臨港大道也發生嚴重交通事故 5/22.特斯拉棄用雷達,自駕技術掀二次革命!打臉 Google 獨尊光達,設計走向純視覺化(馬斯克更展現出具體動作,不但不使用光達,甚至還將其他雷達從特斯拉車上徹底移除) 4/13.NVIDIA發表自駕車用處理器DRIVE Atlan,黃仁勳表示預計2025年正式上路,DRIVE Atlan 將AI 和軟體與最新運算、網路和安全融合在一起;將採用NVIDIA 次世代 GPU 架構、新 Arm CPU 核心,及深度學習和電腦視覺加速器。Atlan 擁有可媲美資料中心(BlueField 資料處理單元data processing unit;DPU)的效能,將為各大車廠提供充足的運算能力,以打造具有豐富可程式化能力的軟體定義車輛,且能透過安全無線更新 (OTA) 永久續升級。NVIDIA 先前用於自駕車的處理器 NVIDIA DRIVE Xavier (30 TOPS),現已用於量產汽車和卡車上,而各大頂尖車廠已從 2022 年生產線中,選擇使用 NVIDIA DRIVE Orin (254 TOPS)。NVIDIA DRIVE Atlan 鎖定 2025 年及後生產的汽車。 4/1.風.ADAS(先進輔駕系統)漸成標準配備,(功能含即時偵測路況,防碰撞前車,車道偏移等危況發生,終極目標是全自動駕駛);台股供應鏈股? 目前主流ADAS感測器多搭載單價較低相機模組與各式雷達,有些車廠如特斯拉,日產現階段也傾向僅用相機,雷達感測,輔高效能計算解決方案,暫不考慮成本較高光達;「駕駛人監測系統 Driver Monitoring Systems,簡稱DMS」在自駕駛中不可或缺,不但要偵測與提醒,更要判斷駕駛人接管能力,並適時與適度介入車輛控制.. Level 3以上自駕車系統基於安全需要,增加光達、高精度圖資、5G車聯網通訊模組、AI晶片等,軟硬體成本高出許多. ADAS供應鏈股包括:車用環景系統大廠同致3552、CMOS影像感測器封測大廠同欣6271,車用相機鏡頭模組佳凌4976,亞光,半導體雷射領導廠II-VI 合作開發光達雷射光寶科等;相關車用晶片受惠廠包括:台積電 聯電 世界 華邦電 台半 強茂 漢磊 順德 日月光,欣銓 瑞昱、盛群.
2/20.Google 旗下自駕車 Waymo 在舊金山上路進行載客測試
1/5.谷哥自駕公司 Waymo 執行長:送自動駕駛車上路,比送火箭登天還難!(2020年底,對自動駕駛技術懷抱期待的Uber將旗下自動駕駛部門ATG出售給競業自動駕駛新創Aurora(換股權26%);ATG 兩年前風光,估值72.5億美元,軟銀,豐田10 億美元聯合投資)。
1/23.N.全自駕系統基礎ADAS(先進輔駕系統 )是啥? (前身的豐田ACC:毫米波雷達適應性巡航系統,性能可能不如光達,但具體積小量輕,不易受天候影響和探距長等優點,造價相對合理,今仍為主流,另外自動煞車系統、盲點偵測系統等都廣泛採用毫米波雷達)(ADAS:安裝在車上各種感測器,令駕駛人掌握整車及外部環境因素,如車道偏離警示,防撞警示,夜視及適路性車燈等混合技術系統,都可稱為ADAS,基本上可分三大部份:感測器、處理器與致動器;由感測器捕捉外界訊號,除毫米波雷達及光達等外,也包括熱能,壓力等監測器,傳回這些資料給處理器,並形成足讓駕駛人認知的資訊,以避危險路況,甚為因應人類反應不及,也可直接啟動致動器,達成減速,緊急煞車等保護駕駛人功能;性能優秀ADAS 大約能等同 L3 級自駕系統,即有人駕駛下條件自動,如自動停車等,就是結合複數 ADAS,這也是目前主流;ADAS 到自動駕駛是一漸進式過程,但最大分隔點還在於是輔助駕駛人,還是由系統來主導駕駛行為) 21-1/26.特斯拉與三星敲5奈米晶片協議!三級今年第四季量產、內建在自駕系統中
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20--12/22.自.傳蘋果開發自駕車 核心零件光學雷達股價飆漲 LiDAR 公司 PH.H. 在社團有貼文也有補充,請自查: 一籃子 LiDAR 公司,股價都不高,因為都還沒辦法賺錢。這個主題看台股什麼時候會尬廣跟上。VLDR, Velodyne;LAZR, Luminar Technology ;CGRO, Innoviz;MVIS, Mircorvision;IPV, AEVA CLA, Ouster
12/22.et.財訊.蘋果電動車提前發表,佳凌4976為Velodyne最大鏡頭供應商。(1/14.eet.光達 )
11/29.馬斯克:料在2週內擴大「全自動駕駛」軟體發佈
6/22.疫情重擊車廠,BMW、賓士停止合作開發自動駕駛