量子計算22~25

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10/30.黄仁勋：市场太疯了，我不敢说量子 老黄现在连”量子”两个字都不敢随便说了——毕竟这位从端盘子做到万亿市值的大佬最清楚，现在市场疯狂到只要他念叨句”量子”，股价就能直接起飞 10/27.量子计算怎么一下子成了“国家安全”下一个战场？美国主要上市量子计算公司IonQ等公司实现技术突破，业内预测3-5年内可达"量子优势"临界点。量子计算机能轻松破解现有加密体系，威胁政府、金融等关键领域安全。美国通过立法要求联邦机构升级抗量子加密，科技巨头与金融机构加速布局，这已成为继半导体后又一国家安全战场。 量子计算正迅速从实验室走向地缘政治博弈的中心。这项被业内人士预测最快五年内可能实现重大突破的技术，既能加速救命药物的研发，也能在瞬间破解所有数字加密系统。随着中美两国在该领域竞争加剧，量子技术已成为继半导体之后又一个国家安全关键赛道。日前，据华尔街日报消息，D-Wave Quantum Inc.、Rigetti Computing Inc.、IonQ Inc.和Quantum Computing Inc.等美国主要上市量子计算公司可能很快获得政府战略投资。尽管白宫随后否认正在与量子计算公司进行讨论，但这一消息已重新点燃市场对量子技术股的乐观情绪。报道称，随着IonQ宣布实现99.99%的门保真度突破，业内普遍认为距离"量子优势"这一关键拐点仅剩三至五年。技术临界点迫近，正将量子计算从学术话题转变为国家安全的紧迫议题。 10/25.美股IBM成功用AMD晶片執行糾錯演算法 ，為量子電腦商業化跨出重要一步，激勵雙方股價周五齊揚,AMD漲6.9%暫報251,IBM漲 7.3%，暫報305.78美元。 10/23.谷歌称量子芯片“Willow”现重大突破：算法可重复验证，五年内或迎实用化;谷歌周三宣布，其“Willow”量子计算芯片成功运行一项名为“Quantum Echoes”的新算法，速度比全球最强超级计算机快1.3万倍，并首次实现了“可验证性”-可在不同量子平台上重复验证结果。该成果已发表于《自然》期刊，被视为量子计算走向实际应用的重要一步。研究团队表示，这一算法可用于分子结构计算，意味着量子计算在医学和材料科学等领域将有广泛的潜在用途。为药物研发和电池设计等领域开辟新方向，目标是在五年内实现实际应用。 10/23.Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 宣稱在量子運算競賽中取得突破，新演算法運算速度比傳統超級電腦快 1.3 萬倍，運算結果還能在不同機器上重現，有望應用於藥物開發和新材料研究。量子運算界一直在等待量子電腦能在特定運算上超越傳統電腦的證據。Google 周三在科學期刊《自然》發表論文，展示這套能模擬自然系統量子力學行為的演算法，例如分子中原子如何交互作用。 10/14.IonQ股價13日大漲 16.2%，此前該量子運算公司宣布在量子化學模擬方面取得重大進展，這項成果有望加速脫碳技術的發展。 10/10.下一個科技淘金熱？量子 AI 混合運算改寫製藥、金融與能源大未來 ***9/28.輝達黃仁勳加碼投資AI、量子計算與機器人：打造下一代科技生態系統;黃仁勳不再僅滿足於AI晶片領域領先地位，而正透過一系列精準戰略投資，建構一個橫跨量子運算、AI 和機器人技術的未來帝國。 據輝達2025會計年度財報，公司資產負債表上的長期股權投資價值已從2024會計年度13億美元，增加至34億美元，短短一年內成長近三倍。其中，量子計算是輝達近期投資重點。2025年9月，公司投資新創PsiQuantum，該公司剛完成 10億美元融資，估值達70億美元，計畫於2027 年底交付首台百萬量子位元的商用量子電腦。 同時，輝達也入股估值約100億美元的量子公司 Quantinuum。黃仁勳在今年 6 月公開表示，量子技術的實用化將比外界預期更快到來。輝達除提供資金，也輸出AI軟體技術，讓自家晶片能與量子設備協同運算，提前卡位可能挑戰現有數據中心架構的下一代運算模式。 三大投資引擎驅動生態:輝達投資活動主要由三個單位推動：企業發展部、NVenture，以及孵化平台 Inception。 企業發展部：專注於戰略投資，強化輝達的技術與合作生態;NVenture：偏重投資回報，關注新創與產業潛力;Inception：作為孵化器，已服務上萬家新創，並提供 AI 硬體與雲端資源。 至目前，輝達投資成績亮眼，已參與投資20家獨角獸企業，總計40家估值達獨角獸水準的公司與其關聯。自2019年來，輝達企業發展部累計投資 17家獨角獸，聚焦AI大模型與應用層，這些企業大多依賴輝達GPU技術。 另一投資部門 NVenture 則已成功投出 4 家獨角獸，包括 Hippocratic AI、Field AI、Abridge 與 Synthesia。 在眾多投資案例中，還有 You.com、Reka AI、Weka.io、Figure AI、Inflection AI 等備受關注的新創明星。 輝達的投資策略圍繞生成式AI三大要素：算力、能源，數據與模型。 算力：投資 Arrcus、Ayar Labs 等半導體公司;能源：參與 Utilidata、Commonwealth Fusion 等專案;數據與AI模型：投資 Databricks、Scale AI、OpenAI、xAI、Cohere 及 SSI 等公司 黃仁勳指出，未來數年內，AI 與量子計算有望攜手解決全球性重大課題。輝達的完整量子算法棧即將全面開放，並能在 Grace Blackwell 200 晶片上加速運行。隨著 AI 逐步改造資訊系統，傳統軟體算法將被AI演算法取代，硬體架構也可能發生顛覆性變革，CPU 與 GPU 的比例預計將從 8：2 逆轉為 2：8。在這場產業轉型中，輝達透過持續投資構築的科技生態體系，將繼續鞏固其在 AI、量子計算與機器人領域的核心地位。 9/25.量子计算金融领域里程碑：汇丰测试显示交易效率提升34%;汇丰银行与IBM合作，利用IBM量子工具分析欧洲公司债券历史数据，发现其在预测交易指令成交可能性方面比传统方法高出34%。此项测试为量子计算在金融领域的实际应用提供了有力证明，尤其在场外交易市场。 汇丰银行与IBM合作的一项测试取得了量子计算在金融领域应用的里程碑式进展，结果显示该新兴技术有望显著提升交易执行效率，为华尔街探索计算能力的下一片前沿阵地注入了新的动力。 “这是迄今为止我们最切实的证明，表明我们距离从量子计算中提取价值有多么近”，汇丰集团量子技术主管Philip Intallura表示。他补充称：“我们坚信，我们正处于金融服务计算新领域的前沿，而不是着眼于遥远的未来”。 9/23.《巴隆周刊》22日 報導，英國首相施凱爾(Keir Starmer) 與美國總統川普在倫敦會晤期間宣布，兩國簽署一份合作備忘錄(MoU)，共同推動量子運算、人工智慧與核能發展。此舉顯示量子技術正逐漸從實驗室走向國際戰略與產業政策核;根據協議，雙方將合作實現「真正的量子優勢」，即量子電腦在廣泛領域超越傳統電腦的能力。計畫內容包括建立「量子產業交流計畫」、設立聯合基準測試小組，以制定產業標準。雖然備忘錄不具法律約束力，但象徵兩國正積極爭取在全球量子競賽中領先 9/20.昨表現最好板塊是量子電腦，其中 RGTI漲16.2%、D-Wave-QBTS漲12.8%、Quantum Computing-QUBT漲26.9%、IonQ漲5.4%。 這項漲勢主要由兩個關鍵因素驅動： 政府合約:技術實力的權威認可RGTI 18宣布獲美國空軍研究實驗室580萬美元合約，用於推進量子網路技術； IONQ 周三宣布與美國能源部達成了合作協議，旨在推動量子技術的進一步發展； 同時，QUBT 也於今年與 NASA 和 NIST 簽署了重要合約，提升其在量子運算和光子技術領域的競爭力。 戰略併購：產業整合與規模化 IONQ 近期宣布了總價值13億美元的重大收購，收購了 Oxford Ionics 和 Vector Atomic 兩家公司。此收購行動標誌著量子運算產業的整合，領先企業透過並購鞏固了技術優勢和市占。這向投資人傳遞了產業正在走向成熟的訊號，進一步刺激了市場的樂觀情緒 量子運算板塊的集體上漲，是政府政策利好和企業基本面改善共同作用的結果。這種政策驅動與行業整合相結合的模式，形成正向循環，共同推動投資者對該板塊未來增長前景的強烈看好。 第二個漲好板塊是核能，Oklo漲26.88%，Nuscale Power(SMR-US) 漲22.68%，Nano Nuclear Energy-NNE漲19.7%。 核能板塊上漲主要受到以下因素推動： 美英核能協議：加速核能發展 美國總統川普周四與英國首相施凱爾簽署了價值, 3500 億美元的《技術繁榮協議》，旨在促進人工智慧、核能和量子運算等領域的發展。該協議包括建設12座小型模組化反應爐SMR和微型反應爐，以滿足資料中心和工業需求。 監管合作：簡化核能項目審批 美國核能管理委員會（NRC）周一與英國核能監管辦公室（ONR）簽署了更新的諒解備忘錄，旨在簡化核能項目的審批流程，縮短建設時間。此舉為核能項目的快速部署提供了有力支持。美英兩國簽署的合作協議提供了明確的增長藍圖，而監管機構間的合作則為這一藍圖的實現清除了障礙。 9/17.全球首台矽量子電腦誕生！英國量子運算新創 Quantum Motion 宣布，用半導體製程推進量子運算,已打造出全球首台以電腦晶片製程為基礎的「矽量子電腦」，並安裝於英國國家量子運算中心（NQCC），目標是在未來推向量產。 系統設計與特色 根據官方新聞稿，Quantum Motion 採用可平鋪式架構（tileable architecture），將運算、讀出與控制電路密集排列在矽晶片上。整套系統僅需三個 19 吋伺服器機櫃，即可同時容納量子處理單元（QPU）、冷卻設備與控制系統。它同時支援 Qiskit 與 Cirq 等主流軟體框架，讓開發者可直接在既有工具上編寫量子程式。 與傳統量子電腦的差異:這套系統採用 300mm CMOS 製程，也就是所有電腦與手機晶片皆使用的「互補式金氧半導體」（Complementary Metal–Oxide–Semiconductor，CMOS）技術，以高良率和大規模生產能力著稱。相比之下，當前主流量子電腦大多依賴超導量子位元（如 IBM、Google）或光子量子位元（如 PsiQuantum），這些架構需仰賴特殊材料與龐大設備維持量子態。Quantum Motion 嘗試利用商業 CMOS 製程，在矽晶圓上建構量子位元，讓量子電腦能像一般晶片一樣交由商業晶圓廠生產。 良率與冷卻的挑戰:儘管使用半導體製程具備量產優勢，但量子位元對雜質與缺陷的敏感度卻遠高於傳統電晶體。如何兼顧良率、相干時間（coherence time）與低誤差率，仍是實際挑戰。同時，現階段的冷卻系統雖已縮小至伺服器規格，但若 qubit 擴展至百萬級規模，稀釋冷凍機的規模與能耗恐將急遽膨脹。量子電腦還沒真正跑起來，冷卻系統可能就先撐不住了。 Quantum Motion 當前系統仍屬於初步嘗試。未來要走向實用級規模，仍需跨過技術門檻。業界認為，這套新系統雖是矽量子電腦的一個里程碑，但更像是序幕，真正的考驗才正要開始。 9/17.外媒看好美國公司IonQ或許是「下一個輝達」。輝達（NVIDIA）憑藉AI晶片登上全球市值4兆美元之後，投資者和業界開始關注量子運算這股可能改變科技格局的新潮流。外媒點名，美國公司IonQ或許是「下一個輝達」。《Yahoo Finance》報導，與傳統運算不同，量子運算能以極高速度解決複雜問題，對AI模型訓練與藥物開發等領域具有革命性意義。根據預測，全球量子運算市場將從2025年的35.2億美元成長至2030年的約202億美元，年複合成長率（CAGR）達41.8%。 9/17.量子晶片挑戰 GPU 王座？IonQ 稱輾壓 NVIDIA Blackwell;量子運算公司 IonQ 的執行長 Niccolò de Masi 近日表示，公司計劃在 2027 年推出搭載 10,000 個 qubit 的量子晶片，屆時將徹底「淘汰」NVIDIA 的 Blackwell 架構 GPU。他強調，即便傳統 GPU 擁有「整個宇宙的時間」來計算，仍無法觸及量子電腦可解決的問題規模 de Masi 指出，IonQ 透過收購英國 Oxford Ionics 已加速技術進程，預計 2027 年前能把 IonQ 的處理器擴展到萬 qubit 等級。他認為，隨著量子邏輯閘的成熟與誤差修正機制的突破，傳統架構的 GPU 在某些關鍵應用（化學模擬、密碼學、最佳化）將顯得「過時」。 IonQ 的晶片有何特別？ IonQ 的量子晶片採用「離子阱（trapped ion）」架構，與 IBM、Google 的超導量子電腦不同，無需極低溫環境，而是利用雷射在真空中操控離子作為 qubit。這種設計相干時間較長、計算誤差較低，被視為更穩定的技術路線。另外， IonQ 的量子電腦目前主要透過雲端 API 提供服務，不像 GPU 那樣可以直接塞進伺服器部署在資料中心，兩者走的是完全不同的方向。。外界因此質疑：IonQ 的晶片能否真正在 2027 年挑戰 Blackwell？ 高成本、少應用是最大挑戰 與 GPU 相比，量子晶片的硬體成本仍相對高昂：需要真空腔體、雷射與專用控制系統。即便 IonQ 的 qubit 數目可持續提升，但在運算速度、軟體生態與雲端整合上，距離 NVIDIA 的 GPU 還有很大差距。CSP（雲端服務供應商）如 AWS、Azure 雖已整合 IonQ 的服務，但大多數用例仍停留在研究與驗證階段，離 AI 模型訓練等主流商業應用仍有一段距離。 量子晶片取代 GPU？看來還早 從業界觀察，IonQ 的藍圖雖雄心勃勃，但短期內可行性不高。量子晶片尚未達到成熟商業規模，而 CSP 機房運算需求正走向更高速、更穩定的方向，尤其是 2026 年光通訊技術將導入 AI 伺服器，大幅提升傳統 GPU 的連接效率。再加上 NVIDIA 幾乎每年都會推出新架構 GPU，持續壓縮競爭者空間，因此 IonQ 要想在短期內取代 Blackwell，仍顯得遙不可及。 9/11.10亿美元融资创纪录！量子计算“爆了”，贝莱德、淡马锡和Baillie Gifford入股;美量子计算公司PsiQuantum完成10亿美元融资，创量子计算领域单轮融资纪录，估值达70亿美元。英伟达风投-等新投资者参与。公司计划2028年建成100万量子比特计算机，采用基于光子的差异化技术路径。这一时间表可能使其在与谷歌和IBM的竞赛中占据先机。 7/4.資金搶進量子科技！美國量子電腦ETF（QTUM）悄悄納入這些台股供應鏈！世芯與創意 6/26.软CEO：“量子计算+AI”是下一步 6/14.華爾街加速布局數位資產IPO潮！Circle股價飆升引領加密貨幣公司上市 6/10.IBM 10日宣布正在研發全球首台能夠零錯誤運作的大規模量子電腦。這台名為 Starling 的量子電腦預計將於 2029 年推出。 IBM 在公告中表示，這台量子電腦將部署在 IBM 位於紐約州北部的全新量子資料中心，預計將比目前的量子電腦多執行 2 萬次運算。IBM 表示，Starling 將具備「容錯能力」，這意味著它能夠執行諸如藥物研發、供應鏈優化、半導體設計和金融風險分析等領域的量子運算，而不會出現目前困擾量子電腦、性能不如傳統電腦的錯誤。IBM 股價9 日創 273.27 美元歷史新高。過去一年該公司股價上漲超過 60%，超過標普 500 指數約 12% 的漲幅。IBM 自 1981 年以來就涉足量子運算領域，同時，亞馬遜、谷歌 和微軟等大型科技公司也一直在努力在這個蓬勃發展的市場中爭一席之地站穩腳跟；此外還有眾多規模較小的量子公司，例如 D-Wave (QBTS-US) 和 IonQ (IONQ-US)。微軟和亞馬遜於今年 2 月發布全新的量子運算晶片。谷歌於12月發布一款名為 Willow 量子計算晶片，並稱該技術「為實現實用的大規模量子電腦鋪平道路」。消息發布當天，其母公司 Alphabet 股價上漲5%。 一旦開發成功，像 Starling 這樣實用的量子電腦將能夠解決「傳統」電腦需要數十億年才能解決的問題。 人工智慧和傳統電腦都是依賴線性代數的「傳統」計算，而量子電腦則依賴量子力學和高等數學，這使得它們在解決網路安全、密碼學和化學等領域的某些問題方面更加有效。IDC 量子分析師威斯特 (Heather West) 表示，IBM 的 Starling 對量子運算產業來說是一個「重大」進展。預計到 2028 年，該產業的規模將成長到 86 億美元。 她表示：「我們已經看到這些循序漸進的進展，能夠推出規模化的量子計算系統。終於從一些小步驟，這裡一個，那裡一個的小小突破，發展到現在將所有這些整合在一起，打造出這個更強大的系統 Starling。」 與使用位元或一系列 1 和 0 的傳統電腦不同，量子電腦使用的是量子位元。量子位元是量子力學的一種函數，不是用 1 或 0 來表示，而是可以同時以 1 或 0 的形式存在，從而實現更強大的處理能力。但量子位元很脆弱，容易出錯。更糟的是，方程式中使用的量子位元越多，引入的誤差就越大。因此量子電腦必須使用糾錯碼來偵測和修正錯誤。IBM 表示，Starling 將能夠無錯誤地執行大規模量子運算，因為該公司設計了一種新的糾錯碼，這將使其能夠顯著擴展電腦規模，而不會降低其準確性。 谷歌也表示，其 Willow 晶片已於 2024 年底實現這項壯舉。谷歌使用一種名為「表面碼」的糾錯碼，但需要公司使用大量量子位元來執行量子運算，從而占用更多實體空間。IBM 將使用一種名為 qLDPC 的糾錯碼，使其量子電腦使用更少的量子位元。 6/1.美國量子運算概念股5月飆升逾150%！有望成為下一個輝達？美國量子運算概念股近期表現強勁，5 月持續延續 4 月漲勢，股價再創新高，吸引眾多市場資金流入。然而隨著夏季將至，過往美股常出現走弱現象，市場開始關注這波熱潮是否能持續升溫 5/23.龙头IonQ豪言要做“量子英伟达”，美股“量子妖股”全线暴涨 龙头股IonQ股价飙升近37%，IonQ首席执行官Niccolo de Masi表示，IonQ在量子领域的地位，就像英伟达和博通在GPU领域的地位一样。摩根大通研报称，预计量子计算将受益于大量投资，仅2025年全球公共投资预计就将达到450亿美元。5月22日，美股量子计算股集体爆发，龙头股IonQ股价飙升近37%，D-Wave Quantum攀升24%，Rigetti Computing大涨26%，Quantum Computing也上涨超过14%。 5/9.“量子计算”财报季 D-Wave暴涨超50%，IonQ公布第一季度财报，好于预期的财务业绩，让市场期待D-Wave Quantum和Rigetti Computing接下来的业绩报告。IonQ管理层预计全年营收在7500万至9500万美元之间，同时此次仍没有提及盈利时间表。 IonQ 第一季度财报會:营收760万美元年持平，季滑35%，分析师预期750万美元；净亏损3230万美元，較去年同期3960万美元收窄;管理层预计全年营收7500万至9500万美元之间，第二季度营收预期为1600万至1800万美元;近期宣布一系列合作与收购，包括收购瑞士量子密码公司ID Quantique控股权和与EPB达成2200万美元合作。对比:IonQ竞争对手Quantum Computing在3月底公布第四季度业绩收入降17%，季度亏损进一步扩大，形成鲜明对比。IonQ良好业绩，为量子计算行业2025年开个好头。 3/26.量子技術突破只需5年，Google量子人工智慧硬體總監Julian Kelly表示，量子技術距離能夠執行現有電腦無法計算的實際應用，僅剩約5年時間，而首批應用可能使用在尖端物理研究。 3/13.QBTS量子计算超越传统超算，运算速度领先百万年！股价一度飙涨近19% 量子计算概念股QBTS股价飙涨近20%，因其退火量子计算机在磁性材料模拟上超越全球最强超级计算机。受此利好影响，量子概念股普涨。该研究成果已发表在《科学》杂志，显示D-Wave的量子计算机能在20分钟内完成磁性材料模拟，而传统超级计算机需百万年，且耗电量巨大。 3/3.中国科学家成功研制“祖冲之三号”量子计算原型机;中国科学技术大学近期该校潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，处理量子随机线路采样问题的速度比目前国际最快的超级计算机快千万亿倍，再次打破超导体系量子计算优越性世界纪录，再次打破超导体系量子计算优越性世界纪录。3日国际知名学术期刊《物理评论快报》发表了这一成果，审稿人认为其“构建了目前最高水准的超导量子计算机”。 2021年，潘建伟团队成功构建66比特的超导量子计算原型机“祖冲之二号”，求解量子随机线路采样问题比当时全球最快的超级计算机快1000万倍以上。经过三年多聚力攻关，他们新研制的“祖冲之三号”包含105个可读取比特和182个耦合比特，多项关键性能指标大幅提升。经测试，“祖冲之三号”完成83比特32层的随机线路采样，以目前最优经典算法为比较标准，计算速度比当前最快的超级计算机快千万亿倍，也比2024年10月谷歌公开发表的最新成果快百万倍，为目前国际超导体系中最强的量子计算优越性。国际学界主流观点认为，量子计算发展需经历“三步走”：第一步是实现量子计算优越性；第二步是研制可操纵数百个量子比特的量子模拟机，解决一些超级计算机无法胜任、具有重大实用价值的问题；第三步是大幅提高量子比特的操纵精度、集成数量和容错能力，研制可编程的通用量子计算机。 据悉，“祖冲之三号”科研团队正在量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面加快探索。 2/20.微软首发量子计算芯片+游戏类生成式AI工具，量子计算概念股走高:微软首发量子计算芯片，名叫Majorana 1，并表示如今人类距离实现真正的量子计算只剩”几年”时间。分析认为，量子计算可能不会成为一个独立的计算领域，而是提升微软其他业务，例如人工智能（AI）。微软表示，量子计算机可以生成数据，用于训练AI模型。同时，微软也发表了首发生成式人工智能工具Muse，用于创建视频游戏场景，这款工具的数据来自Xbox玩家和他们的游戏手柄。 2/12.谷歌和Alphabet首席执行官Sundar Pichai，在法国巴黎举办全球AI峰会发表重要演讲—现在就是AI创新的黄金年代:AI成本大降尤为显著，在过去18个月中，处理token的成本从每百万个4美元降至13美分，降幅高达97%。在科学领域，AI也取得重大突破，如最新的Willow量子芯片在不到五分钟时间内解决了一个经典计算机需要十亿亿年才能解决的超难问题，谷歌发布的蛋白质模型AlphaFold，帮助全球超过250万研究人员开发新的疟疾疫苗和癌症治疗方法。从击败人类围棋顶级高手的AlphaGo Zero，再到蛋白质模型AlphaFold，以及改变世界AI走势的Transformer，谷歌作为全球AI领导者之一，愿意继续参与并引领这个AI创新黄金年代 2/12.彭博:谷歌執行長Sundar Pichai世界政府峰會:提到最近谷歌在量子晶片方面取得的突破，稱五分鐘就能解決現有超級計算機需要耗費「比我們的宇宙存在時間更長」才能解決的問題。「量子領域的進展令人深感興奮，」他表示。 距離量子計算機「切實可用」還有5到10年的時間，並將這項突破性技術與大約十年前的人工智能做比較。「量子時刻讓我回想起2010年代的人工智能時代，當時我們在做Google Brain，取得了初步進展」。 2/8.黃仁勳看錯了嗎？Google量子部門負責人發豪語，公司的目標是在5年內發佈商業化的量子計算應用，以挑戰輝達「需要等待20年」的預測 1/13.黄仁勋之后扎克伯格也泼冷水，量化“妖股”重演上周两位数大跌，在上周黄仁勋说量子计算应用还要等数十年之久后，扎克伯格又说，量子计算距离成为非常有用的范例还有很长的路要走，很多人预计可能需要十年以上时间。周一D-Wave Quantum和Rigetti Computing均跌超30%。 25-1/9.黄仁勋在公司分析师日问答直言，“非常有用”的量子计算机可能还需数十年才能到来。他表示：“如果说十五年后会出现非常有用的量子计算机，那可能还为时过早。如果说三十年，或许又有些过于悲观；如果说二十年，我想我们很多人都会相信。” 至周二美股收盘，Quantum Computing股价在过去12个月里累计涨幅超过1800%，报17.49美元/股；Rigetti的股价在同一时期内也大涨超过1500%至18.39美元；D-Wave和IonQ的股价分别实现了近1000%和超300%的涨幅，分别报9.55美元/股和49.59美元/股。 ++++++++++++++
吹牛嗎?12/17.中国研制的105个量子比特“祖冲之三号”量子计算机于今在arXiv线上发表。超过谷歌于2024年10月发表于《自然》期刊最新进展—72比特“悬铃木”处理器6个数量级，为目前超导量子计算最强优越性。“量子计算优越性”是指量子计算机需要在特定的问题求解上，表现出超越经典计算机的能力，从而解决连超级计算机都无法在短时间内解决的计算任务。量子优越性是量子计算具备应用价值的前提条件，也是当前一个国家量子计算研究实力的直接体现。 2019年，谷歌宣布其53比特“悬铃木”量子处理器在200秒内完成了一项随机线路采样任务，并声称凭此实现了量子计算的优越性。然而，这一成果在2023年遇到中国科学家的有力挑战。中国研究人员发展了更加先进的经典算法，利用A100 GPU仅用约17秒便完成了同样的任务，推翻了谷歌当时关于量子优势的宣称。 2020年，中国科学技术大学构建的“九章”光量子计算原型机利用光子路线首次严格证明了量子计算优越性。之后在2021年，超导体系首个被严格证明的量子计算优越性在“祖冲之二号”处理器上实现。至此，中国成为目前世界上唯一在两种物理体系达到“量子计算优越性”里程碑的国家。达到“量子计算优越性”里程碑之后，当前量子计算研究的重点任务之一是突破量子纠错技术，为量子比特的大规模集成和操纵，进而构建容错通用量子计算机奠定基础。表面码是实现量子纠错大规模扩展最成熟的方案。 2022年，中国科学家首先在“祖冲之二号”超导量子处理器上实现了码距为3的表面码量子纠错，首次验证了表面码方案的可行性。2023年，谷歌实现了码距为3和5的表面码逻辑比特，首次展示了错误率随着码距的增加而下降。2024年12月的最新工作中，谷歌利用“垂柳”处理器实现了码距为3、5和7的表面码逻辑比特，并更为显著地降低了逻辑比特的错误率，从原理上验证了表面码方案的扩展性，为集成和操纵大规模量子比特系统奠定了重要技术基础。 中国科学技术大学超导量子团队正在基于“祖冲之三号”处理器开展相关工作，计划在数月内实现码距为7的表面码逻辑比特，并进一步将码距扩展到9和11，为实现大规模量子比特的集成和操纵铺平道路。“祖冲之三号”超导量子计算机在前代的基础上，进一步优化了设计与工艺，在比特数与性能上面都有了全方位的提升，各项性能指标与“垂柳”处理器旗鼓相当。 12/18.美國量子電腦概念妖股暴漲遭「深夜熔斷」 今年內已上漲約17.4倍;美國量子計算妖股又飆漲，量子計算公司（Quantum Computing）拿下美國太空總署（NASA）合約，推升17日股價再飆升近52%，盤中一度觸發熔斷，今年以來已飆漲1739%。業內人士指出，量子公司的量子電腦Dirac-3已進入商業化模式，每小時收費達1000美元（約新台幣32.5萬元），進度較Google的Willow量子晶片大幅提前。另外3檔與量子計算密切相關的小型股，包括D-Wave Quantum、Rigetti Computing和IonQ今年以來也是漲勢驚人。截至本月17日收盤已各自上漲924.39%、1109.78%和260.5%。 12/17.近日，量子计算领域消息不断，尽管离商业化尚远，但已在美股引爆一波行情。16日爆漲:Quantum ComputingQUBT领涨量子股飙升65.25%，过去一个月该股累涨超过360%;D-Wave Quantum(QBTS)涨45%，过去一个月飙升超过400%；Rigetti Computing(RGTI)涨近18%，过去一个月累涨548%;IonQ飙升23%至41.81美元，过去一个月累涨66%; 當日成交量也都暴涨,美元交易量计:RGTI超过美债ETF TLT，IONQ超过摩根大通，QUBT超过英特尔，QBTS超过巴菲特旗伯克希尔 。周一,摩根士丹利Joseph Moore等分析师将 IonQ目标价从14.90美元上调了一倍多至37美元。表示：“我们无法确定该领域在这段时间内股票升值的明确催化剂，但我们确实看到持续的迹象表明对量子的投资应该继续快速增长……显然，市场对量子科技参与 2026年2000 亿美元人工智能 TAM 的潜力充满热情，尽管我们认为这还不确定。” 上周，谷歌发布名Willow新型量子计算報告，引发量子计算股热潮。亚马逊AWS近推出一项名为“量子启航”(Quantum Embark)计划，旨帮客户为量子计算时代做好准备； 由前纽约证券交易所分析师Ken创立美股投资网分析五家量子计算公司基本面。结论是，从风险角度来看，QUBT和QBTS风险较高。QUBT面临较大的现金流压力和不确定的商业化进展，可能需更多融资以维运营。QBTS则面临高硬件成本和激烈的竞争环境，估值可能出现回调。相比之下，RGTI和QMCO风险较低。RGTI通过技术合作稳步推进发展，且商业化进展较为稳健，而QMCO通过财务改善和新产品发布增强了市场信心，降低风险。从回报潜力来看，该分析认为，IONQ和RGTI更具吸引力。IONQ凭借领先离子阱技术和政府大额订单巩固市场地位，RGTI则通过量子芯片开发与商业化进展带来稳定增长预期。相比之下，QUBT和QBTS短期回报有限，适合那些有耐心等待技术突破投资者。总结如下： IonQ (IONQ)量子计算领导者市值与合作：IONQ是市值最高量子计算公司之一，与阿斯利康（AstraZeneca）和安世亚太（Ansys）等公司合作，展示量子计算在药物研发和工程模拟中的实际应用价值；技术优势：IONQ核心技术是基于离子阱的量子计算，具备较高量子比特保真度和稳定性，在处理复杂计算任务时优势明显；财务情况:收入略超3100万美元，但消耗约8400万美元自由现金流，全年预计消耗1亿美元以实现4500万美元收入增长，反映其高投入、低产出增长模式； RGTI量子计算界英伟达:技术与平台：生产量子计算机和处理器，并打造Forest云平台，为开发者提供专门工具，助构建基于自家硬件的量子算法，类似英伟达CUDA技术；財務 情况：手中现金约为9200万美元，但2023年收入降、成本升，未来或需融资。公司估值已达2025年预期收入100倍，伴随较高风险，包括可能股权稀释； D-Wave Quantum (QBTS):技术应用：QBTS专注于量子退火技术的开发与应用，通过其Leap QCaaS平台提供量子计算服务，其量子退火系统在实际生产环境中得到企业客户使用；财务情况：QBTS的量子计算即服务（QCaaS）收入同比增长41%，并占公司总收入的84%以上，表明公司在商业模式转型方面取得了成功； Quantum Computing (QUBT):技术创新：QUBT专注于将量子技术变得更经济且可操作，推出的Dirac系统是一款便携式、室温运行的低功耗量子计算设备，广泛应用于人工智能、网络安全和遥感等领域；财务情况：QUBT的财务状况仍处于早期发展阶段，2024年第三季度运营成本同比下降18%，降至540万美元，但收入仍较低，未来2-3年预计无法盈利，需依赖外部融资支撑运营； Quantum Corp(QMCO):产品优势：QMCO专注于提供数据存储和管理解决方案，通过其新一代混合数据保护设备DXi9200引起了市场的高度关注，提供更高水平的网络安全、数据压缩能力以及自适应扩展功能；财务情况：QMCO在2024财年第二季度调整后的EBITDA实现盈亏平衡，非GAAP非美国通用会计准则运营支出下降了9%，表明公司在成本控制和运营效率上的积极进展。 12/12.MarketWatch:過去幾月,三支量子運算股散戶熱炒大飆,被認為這可能成科技界下件大事; FactSet :Rigetti Comput(RGTI)、D-Wave Quantum (QBTS) , IonQ (IONQ) 這三支與量子運算密切相關小飆股,至12/10的三個月內,股價分別飆843%、455% 和 398%。同期間，投資量子運算和機器學習相關Defiance Quantum ETF 漲超過30%。 Google Quantum AI 部門公布一項可能加速推動商用品開發重要突破。消息推動上述三間小股周二短暫走高，但僅Rigetti成功守漲,IonQ 與D-Wave Q 周三續跌。Reddit 和其它社群媒體平台湧現大熱烈討論;儘管最新走勢波動較大，這些公司近漲仍標誌著，自 SPAC泡沫破裂給股東帶來重大損失來顯著逆轉。在SPAC熱潮期，三家借此上市，而 D-Wave Quantum 和 Rigetti股價至今仍遠低於2020 年和 2021 年高點; Interactive Brokers 首席策略師 Steve Sosnick 表示，「這個市場熱愛迷人科技題材… AI 就是這種情況。…如果轉向量子運算，一點也不會感到驚訝」…成科技股投機性押注的最新案例。瘋狂的交易活動在川普 於11 /5 日選舉勝出後加速升溫。 瑞穗證券美國公司總經理 Daniel O’Regan :「這是炒作再加炒作。」「這些公司基本沒任何收入。投資這些純量子運算股的投資人是在追逐夢想，押注這可能成為下一個、甚至再下一個大趨勢」O’Regan 認為，這些股票暴漲其它原因還包括三間公司股票都曾被大量做空，導致容易出現軋空行情;投資人須留意，量子運算與 AI 間有一項重要區別：儘管兩技術可能存在協同效應，但量子運算距離產出商用產品仍需要數年時間。上述三公司營收很小，也從未出現過季獲利，但投資人幻想科技巨頭爭相取得市場地位，這三間小公司中的一兩家可能成為收購目標。 12/11.谷歌股價連噴:馬斯克等盛讚谷歌量子晶片大突破，Goog飆5%;谷歌9日官網誌:Willow具105個「量子位元qubits」，只需不到5分鐘就可完成一項運算挑戰,儘管這量子實驗室已完成數學難題，但現今還無法進行商業應用。谷歌期望，未來量子電腦能解決當今傳統電腦還無法處理的醫療、電池化學及AI等難題。 這挑戰若交給當今世界最快超級電腦,需耗時10澗(septillion,10的25次方)年時間，超越宇宙年齡。獲多名科技大頭盛讚，包括馬斯克及OpenAI執行長Sam Altman。馬斯克10日社交平台X對谷歌量子論文感驚豔，並回應谷歌執行長Sundar Pichai有關要以SpaceX「星艦Starship」在太空建立一個量子簇quantum cluster的推文時表示，這大概真發生。谷歌發表於《自然Nature》期刊論文:已發現一種串聯Willow晶片量子位元方法，隨量子位元數量增，出錯頻率反能下降。不只如此，這種方式還可實時校正誤差，為量子機械實用化邁出關鍵一步。 據報導，「Willow」的最新晶片具備105個「量子位元」（qubits），這是量子電腦最基本的運算單元。量子位元運算速度雖極快、卻也容易出錯，因為它們可能受到諸如外太空事件產生的亞原子粒子等微小因素干擾。 當一顆晶片整合的量子位元愈多，累加錯誤可能導致這顆晶片的效能與傳統電腦晶片沒差別。因此，自1990年代起，科學家便一直致力於量子誤差的校正研究。 5/16.2024年台灣資安大會來到第三天，資安界迎來另一項重大里程碑，數位發展部數位產業署今天宣布成立「後量子資安產業聯盟」，以抵禦未來量子電腦攻擊，同時推動矽智財創新與國際市場拓展，包含晶片研發、應用檢測與推廣培訓3大推動主軸。近年量子運算快速發展，傳統加密技術已證實可被量子電腦破解，網路通訊加密或普遍使用的晶片卡都可能產生安全風險，影響遍及政府憑證、金融交易、醫療隱私、物聯網等領域 5/12.美國商務部9日公佈最新出口管制黑名單，將37家中國企業與機構列入「實體清單」，其中包括22家中國量子研究與產業化的重要單位。中國物理學者警告，美國此舉將對中國的量子研究造成「前所未有、影響深遠」的衝擊。南華早報報導，這是美國第2次將中國量子相關的研究機構及企業列入該黑名單，然而此次範圍更加廣泛。北京理工大學物理學者尹璋琦說，「中國在量子資訊研究的核心力量幾乎全進榜；這樣的衝擊是巨大的」;被列入美國實體清單的中國量子機構包括中國科學院旗下4家研究中心：量子資訊與量子物理卓越中心、物理研究所、量子資訊重點實驗室，以及上海量子科學研究中心。其他包括，北京量子資訊科學研究院、上海量子科學研究中心、深圳量子科學與工程研究院、本源量子計算科技公司、中國科學技術大學等。 24--1/29.中研院去年10月受國科會資助研發並自製超導量子電腦晶片成功，並於今年的1月19日連線網路提供其他學術單位測試，總統蔡英文今（29日）赴中研院視察，蔡英文表示，我國不僅量子加密通訊有進步，這是台灣科技發展重要的里程碑‧也期許中研院擔任火車頭帶動產業發展。 量子電腦將是下世代的科技產業重中之重，我國由中研院、國科會等產官學研單位組成量子國家隊於5年投入80億元的研究經費，中研院在物理所特聘研究員陳啟東團隊帶領下，於去年10月自製5位元的量子晶片，更進一步於今年1月19日打造我國自製的超導量子電腦，蔡英文表示，這是台灣量子科技發展的里程碑，她表示台灣從國艦國造、自製衛星成功後，在世界各國都努力打造首台量子電腦後，中研院成功打造下一世代運算工具的量子電腦，意味從「台灣製造」的設備從天空、海洋到太空都有重大突破，「這是台灣的驕傲！」
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23--11/29.亞馬遜AWS: re:Invent 年度大會，公用運算部門資深副總裁 Peter DeSantis 發表全新量子電腦晶片，透過先進封裝技術將晶片互相堆疊，並搭載在鍍金銅打造的載板上，為量子運算取得重大進展。 量子位元往往容易受環境影響而產生誤差，為解決誤差；Peter DeSantis 指出，此次推出的量子電腦晶片由自家團隊設計，採用具高電阻的矽晶圓進行生產，將晶片電路佈線在底層，超導量子位元則位於頂層，透過被動糾錯方式，將相位誤差降低 100 倍，並有效減少硬體過熱問題。Peter DeSantis 坦言，儘管新晶片在量子糾錯有重大的進展，但現在仍處於量子運算發展非常早期的階段。 6/16.布局量子運算研究，英特爾發表 12 量子位元晶片 2/22.谷歌宣布，在量子计算机的纠错方面取得了突破，这一研究结果已发表在英国《自然》杂志上。多数情况下，量子计算机很容易犯错。这是因为量子比特（量子位）依赖量子态只能维持不到一秒钟。这意味着，计算机还没来得及完成计算，量子系统中编码的信息就很可能已经丢失了。 ------ 2022年诺贝尔物理学奖揭晓！三位量子信息科学家获奖(Alain Aspect、John F. Clauser和Anton Zeilinger获得2022年诺贝尔物理学奖，以表彰他们在量子光学和原子物理方面的实验研究工作。

設備材測Cowos設備測試材料23~25

半導體設備測試材料/22~25
Cowos設備盟立弘塑/京元電/無塵室
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10/8.2025 SEMICON WEST 美國半導體展 10月7~9日在美國鳳凰城舉行，崇越 (5434-TW) 此次也攜手14 家台日合作夥伴共同參加，展出半導體供應鏈解決方案，鞏固「全球供應鏈平台整合服務」的核心地位。展望後市，崇越持續強化美國布局，預期明年將在博伊西設立第三個營運據點，配合記憶體客戶。 10/13.SEMI:今年全球300mm晶圓廠設備支出將首突破千億美元大關，年增7%至1070 億美元，2026年續增9%至1160億美元，2027年平穩增長4%至1200億美元，2028年則因先進製程擴產加速，年增15%衝高至1380億美元。 SEMI近在SEMICON West展上發表《300mm 晶圓廠展望报告》，預測全球 300mm 晶圓廠設備支出將從 2026~28年達3740 億美元，展現半導體產業在 AI 需求爆發與區域化趨勢下的強勁增長動能。 SEMI 總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，半導體業正邁入「變革時代」，AI 驅動的需求與區域自主化焦點，正透過戰略性投資與供應鏈重構，加速先進製造技術落地，推動資料中心、邊緣設備與數位經濟進步。從應用領域看，邏輯與微處理器 (Logic & Micro) 將以1750億美元投資領跑，主要由代工廠推動。為滿足2奈米以下先進製程產能需求，廠商加速導入全環繞柵極 (GAA) 晶體管、背面供電等關鍵技術，以提升晶片效能與能效，應對AI工作負載。更先進的1.4 奈米製程預計2028~29年量產，邊緣設備 (汽車、物聯網、機器人)AI應用升級也將帶動成熟製程投資。 記憶體以1360億美元投資額緊隨其後，行業新一輪增長週期啟動，其中DRAM設備投資逾790億美元，3D NAND達560億美元。AI訓練需高頻寬記憶體HBM支撐數據傳輸，推理則推升終端記憶體需求，雙重動力將緩解傳統記憶體周期波動。 類比Analog領域三年投資超410億美元，化合物半導體等功率領域則預計投資270億美元。 區域分布:中國政策支持，2026~28年設備投資總額預計940億美元續領跑全球，南韓860億美元居次，台灣750億美元排第三，聚焦2奈米以下先進製程鞏固代工領導地位，美洲600億美元升至第四，日本歐洲與中東東南亞則分別投資320 億、140億、120億美元，政策激勵推動當地供應鏈升級，預計2028年設備投資較2024年增超 60%。SEMI報告指:全球半導體產業正以「AI 需求+區域自主」雙引擎，加速300mm晶圓廠擴產與技術迭代，為數位經濟與邊緣運算時代奠基。 10/12.中國科技企業聞泰科技12日公告，荷蘭政府9月30日發出指令，要求凍結聞泰科技的控股子公司安世半導體對資產、知識產權等進行調整，為期一年。荷蘭企業法院即時生效幾項緊急措施，包括暫停張學政作為CEO的職務和職權等。安世半導體2024年收入規模約人民幣147億元（約20.6億美元）。該事件凸顯中國企業在半導體領域出海上遭遇挑戰。與此同時，安世半導體部分外籍高管要求聞泰科技轉讓安世半導體股權，要求暫停聞泰科技委派的CEO職務。 10/11.台積電2奈米製程啟動新一輪資本支出循環:聖暉、上品、新應材;台積電位於竹科寶山與中科2奈米基地建廠進度穩定，預計2025年中進入初期量產，2026年達全面放量，該製程採用 GAA全環繞閘極架構，相較N3可提升15~20% 效能並降低25~30% 功耗，隨先進製程投片量提升，台積電同步擴增廠務、公用設施與化學品系統建置，帶動無塵室、氣體管線、化學材料及清洗製程供應鏈全面啟動第二波資本支出循環。 〈聖暉受惠無塵室與系統工程擴產，訂單能見度延伸至 2026〉隨台積電 2 奈米廠房陸續封頂，聖暉 (5536-TW) 持續受惠於無塵室與機電系統工程需求。公司在半導體廠務整合領域具技術優勢，承攬範圍涵蓋 HVAC、排氣與氣體供應系統，並切入台積電、聯電與美系半導體廠的新建與擴產專案，受惠 2 奈米與先進封裝廠同步開建，聖暉手中在建工程金額創歷史新高，訂單能見度已延伸至 2026 年中，營收動能維持高檔。 〈上品強化氣體供應與排放系統布局，配合新製程高純度需求〉上品 (4770-TW) 主要承作半導體氣體供應與化學廢氣排放系統工程，近年隨先進製程化學品使用種類與純度要求提高，客戶持續擴大高純度氣體供應系統投資，公司目前參與台積電中科與高雄廠房工程，同時承攬部分歐美設備廠在台擴廠專案，隨著台積電 2 奈米產能提升，上品有望受惠於氣體處理與環控工程擴增，2025 年營收可望續創高 〈新應材切入 2 奈米化學品改質與清洗製程〉新應材 (4749-TW) 在台積電高階製程中持續擴大滲透率，其 Rinse 改質劑已於 3 奈米製程導入量產，並於 2 奈米試產階段驗證中，該產品具備高潔淨性與低離子殘留特性，能有效提升晶圓清洗良率與介面平整度，2 奈米良率初期改善需求強烈，新應材將持續受惠於改質與清洗材料需求擴大，且 2025 年起成為該製程主要供應商之一。 〈2 奈米推動設備、工程與材料同步成長〉 2 奈米製程新一輪資本支出，帶動廠務、工程與材料需求全面升溫，聖暉 (5536-TW) 受惠於無塵室與系統工程量增加，上品 (4770-TW) 受惠於氣體與環控系統擴產，而新應材 (4749-TW) 則在化學改質材料領域持續擴張，隨 2 奈米於 2025 年進入量產倒數期，相關供應鏈可望提前反映拉貨動能，成為台股半導體族群中具結構成長潛力的代表。 10/9.日月光9月營收605.61億元，月增7.3% 、年增9%，是2022 年11月來單月高點。第三季合併營收1,685.69億元，季增11.8%、年增 5.3%，是2023年第一季以來高點。前九月自結合併營收4,674.7億元，年成長7.92%。日月光投控先前評估若以新台幣計價，第三季合併營收季增6%~8%，結果優於預期。 從封裝測試及材料（ATM）項目來看，日月光投控第三季封測材料營收新台幣1,002.89億元，季增8.3%、年增16.9%，較投控先前預估以新台幣計價第三季ATM營收季增3%~5%，結果優於預期。日月光投控先前表示，第三季封測業務成長動能持續，至第四季延續季成長。先進封裝及測試部分，投控預估，今年營收目標較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業10%成長率，今年一般業務成長幅度約中高個位數百分比，持續受惠人工智慧（AI）晶片應用相關半導體封測需求。 10/3.應材2日向SEC提交的8-K文件中警告， 受美政府擴大出口中國的管制名單影響，很可能導致第四季（8-10月）營收縮減1.1億美元、2026年度營收減少6億美元。美商業部旗下的工業和安全局BIS於9月29日發布新規，增列受美國出口管制的公司名單（也就是「BIS附屬公司規則」），目的是阻止遭制裁的公司利用關係企業取得受管制美製商品。根據規定，子公司若有至少50%的股權是由被列入黑名單的母公司持有，則將面臨跟母公司相同的出口管制。應材對Q4的營收、淨利展望都欠佳。應材2日在正常盤勁揚2.69%、收223.59美元，創2024年7月16日以來收盤新高；盤後股價一度重挫逾5%，但不久後跌幅收斂。其他半導體設備類股美股盤後同步走軟。 9/25.日月光投控25日宣布子公司日月光半導體董事會決議，通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華，雙方議定的未稅交易金額為新台幣40.08億元。以因應未來先進封裝產能擴充的需求，預計今年底之前動工，2028年完工。 日月光集團為配合高雄廠未來的營運成長，今年上半年購入塑美貝科技公司100%的股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下2層、地上8層，總樓地板面積約1.83萬坪。 9/23.近兩年因價格崩跌而陷入陰霾的第三類半導體碳化矽SiC產業，因有機會切入最火紅AI晶片先進封裝，甚台積電CoWoS體系，讓整個SiC供應鏈出現一線曙光。但產界普遍質疑，在6吋SiC基板價格血戰未歇，及8吋商業化延遲的當下，卻出現先進封裝領域「直接點名」需要12吋SiC助攻的說法，這件事情是否吻合產業的發展？部分半導體供應鏈業者坦言，這項看似跳躍式的要求，其背後有著清晰商業邏輯。 9/18.近德國蔡司放讓科技圈都炸鍋觀點：DUV技術重要性要遠遠大於EUV技術;現在媒體天天在吹EUV有多麼先進，但蔡司卻說，真正撐起晶片產業的其實是DUV。有意思的是，美國制裁非但沒有卡住中國脖子，反而讓中國在成熟晶片領域成最大受益者。 9/10.測試介面廠精測6510 參展國際半導體展 （SEMICON Taiwan） ，並發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案；針對營運展望，受惠高效運算（HPC）、高階智慧型手機晶片測試需求強勁，精測總經理黃水可受訪指出，預期第3季營運可望創新高，第4季也有機會呈現高檔水準，整體下半年樂觀看待，目前訂單能見度達8到9個月之久，也就是明年下半年，期望明年也是成長的一年。 9/2.高盛：中國曝光機研發停在 65 奈米，落後世界大廠 20 年 8/29.美系外資最新報告力挺亞洲供應鏈，特別點名台灣相關企業將成為大贏家。報告中指出，輝達新一代Vera Rubin晶片已在台積電完成六個版本的設計定案，預計明年第二季量產，並將對京元電子帶來高達40%的營收貢獻！另預計對台積電明年營收貢獻20%、對信驊貢獻20%、對上詮貢獻40%，帶動三檔股今日早盤上漲1~3%， 此外，美系外資也上調輝達下一季度營收預估，預期不含中國市場的營收將突破550億美元，高於市場共識的534億美元。報告強調，輝達維持「一年一新晶片」的節奏，新平台Rubin在台積電CoWoS-L的產能消耗甚至將超過Blackwell，進一步推動供應鏈成長動能。 另一方面，京元電子日前申報現金增資發行普通股案，已於8月27日完成補正並重新起算生效日，市場預期該公司資金運用將更靈活，進一步強化營運實力。 8/28.新應材4749、南寶4766與信紘科6667今共同宣布將合資成立新寳紘科技，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場；新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。新應材在半導體先進特化材料具備產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成擁有核心技術，信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗豐富，三方將整合各自優勢，共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。 8/26.避免美制裁風險，台積電先進製程排除中國製半導體設備 8/25.新應材的主力產品 Rinse（表面改質劑）、BARC（底部抗反射層）、EBR（洗邊劑），都是晶片曝光與光刻製程不可或缺的材料。每片晶圓在製程中都會多次使用這些化學品，這意味著產能一旦放大，耗材需求就會跟著成倍成長。 打入台積2奈米製程供應鏈 8/21.半導體探針卡與測試設備商旺矽6223今漲停:今年上半年繳出獲利創同期新高佳績，因應供給不足，探針卡與設備交期皆拉長，目前正積極擴產中，也研發矽光子等新技術 8/1.昇陽半導體(8028再生晶圓廠)因應AI與先進製程需求快速升溫，1日宣布資本支出新增43.79億元，較年初規劃的35.25億元增大舉增加1.24倍，共達79.04億元，以加速產能擴充，今年產能將自原訂每月80萬片提升至85萬片，2026年自原95萬片大幅上修至120萬片，總計上修達30萬片，預計從今年下半年起陸續建置產線，2026年底完成擴產計畫。昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。此次資本支出，象徵公司與客戶成長節奏一致，展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。 8/1.閎康(3587半導體檢測)財報:營收13.74億元，毛利率27.7%，稅後淨利0.92億元，eps1.38元，優於第1季0.76元；上半年營收26.12億元，年增5.56%，毛利率26.08%，稅後淨利1.42億元，稅後每股盈餘2.14元。法人閎康預期下半年營運將逐季升溫。閎康表示，第二季獲利季增逾8成，谷底反彈主因中國業績逐漸回穩，半導體設備商測試專案需求持續拉高，材料分析（MA）佈局效益逐漸發酵，加上日本北海道實驗室需求上升等帶動。公司在台灣、中國、日本幾乎都收當地貨幣，資本支出則付美元，台幣升值對於公司所造成匯兌損失風險較低，獲利影響也較小。 9/17.大摩新報告:甲骨文訂單優於預期，其與博通財報進一步提振整體AI半導體市場情緒，維台積「加碼」評級首選標的，也同步上調京元電目標價至188 元。甲骨文的財報表現成為輝達和 AI相關供應鏈的利多催化劑，大摩預期2026年有2.8萬台NVL72伺服器機櫃訂單；在AI ASIC 部分，博通已從三大雲端客戶之外第四位客戶手中獲得100億美元的客製化AI晶片（公司稱為 XPU）訂單，據報導很可能是OpenAI。不過大摩分析師認為，博通提及的100 億美元應是「機櫃價值」，不一定能完全取得這些營收。 針對台積電 CoWoS 供應鏈觀察，台積電共同營運長侯永清在 SEMICON Taiwan 上提到，半導體技術演進已進入摩爾定律2.0時代，系統整合將比單純的晶片微縮更關鍵。廣達也在 AI Forum 上提到，早期參與系統設計能確保晶片生產能按計畫進行。大摩指出，根據供應鏈調查，NVDA的 Rubin GPU 晶片有望在2026 年第二季如期量產。同時，大摩也確認CPO採用趨勢，並得知Tenstorrent會提供更開放、成本更低的 AI 系統。 大摩預期，台積電 2026年CoWoS 產能預期在 93kpwm，其中 OpenAI占比較小、約1萬片；AWS 採 3 奈米 Trainium3 出貨量可能上調至 100 萬顆。但由於 AWS 需維持毛利結構，世芯可能無法獨攬所有 Turnkey 生產服務，因此將世芯目標價下調至 4,288 元。Google 部分，與博通合作、採用3奈米製程的TPU v7 於 2026 年產量上調，預期博通在台積電的 CoWoS 訂單上升至20.5萬片，帶動博通 TPU 出貨量達到 300 萬顆；Google 與聯發科合作的 3 奈米 TPU v8（或叫 v7e）預計 10 月才完成投片（Tape-out），因為時程延後，2026 年的出貨量預期下修至 20~30 萬片，並將聯發科目標價下調至 1,800 元。 至於Meta與聯發科開發全新AI晶片「Arke」，目前MTIA v3.5 專案的授標決策可能在 1–2 個月內出爐，大摩仍維持聯發科五五波的看法。 客觀來說，由於台積電CoWoS的TPU 放量，大摩預期京元電 2026年TPU測試量有上修空間，目標價從 158元上調至 188 元。 6/30.台特化啟動併購策略！砸30億買弘潔科技、切入半導體清洗市場　徐秀蘭親曝營收獲利放大術 **6/27.台特化4772: 新台幣30億元收購弘潔科技公司65.22%已發行普通股股權，預計今年8月完成交易，台特化希望藉此強化在全球半導體先進製程市場的布局，擴大集團在半導體關鍵材料與製程的支援能力。台特化:弘潔科技成立於2008年，專注於高階設備零件超潔淨（UHP）清洗及檢測、表面精密加工及再生新領域，公司廠房設於新竹與台南，並在南京設立子公司，營業規模呈現成長趨勢，獲利穩定。弘潔科技核心服務的設備範圍多元，涵蓋多家國際知名設備大廠，受國內晶圓大廠肯定，在半導體先進製程產業鏈中扮演重要角色。 台特化為中美晶關連企業，主要提供半導體特殊氣體SEG與半導體特用化學材料SEC，主要產品包括應用於半導體先進製程的化學氣相沉積、蝕刻與清潔關鍵材料。台特化強調，弘潔科技的服務與台特化的產品存在高度互補性，部分客戶重疊，此次併購完成後，有助台特化豐富整體產品與服務，透過特氣產品及設備相關服務雙引擎布局，加速擴大營收規模，降低營運風險。 6/14.路透：台灣將華為與中芯國際列入黑名單 強化半導體技術防護 5/15.無塵室工程廠漢唐第1季財報:營收115億元，毛利率23%，年增10.7百分點，連3季毛利率達逾20%，稅後盈餘19.89億元，年增56%，eps 10.55元，創單季獲利新高。 5/14.昇陽半導體（8028）今（13）日公告2025年第一季財報，受惠於再生晶圓需求強勁與成本結構持續優化，單季稅後每股盈餘達1.34元，超越去年上半年的0.96元，毛利率37.3%、營業利益率23.9%、稅後淨利率21.3%，三項獲利指標皆創上市以來單季新高。 5/10.半導體測試大廠京元電2449第一季財報:受惠認列業外獲利，獲利創單季歷史新高，季增1.11倍，每股稅後盈餘3.51元，居封測業之冠。為配合營運與擴產需求，提高今年資本支出達269.66億元，較原先規劃的218.44億元增加23.44%，也因應擴充產能，通過取得不動產的使用權資產案，向立織公司取得苗栗縣頭份市部分廠房使用權，租賃5年，面積共6779.65坪，使用權資產總金額3.26億元。 京元電第一季營收73.15億元，季增0.25%、年減10.96%；毛利率33.5%，季減1.27個百分點、年增0.29個百分點；稅後盈餘42.9億元，季增111.33%、年增213.6%獲利大增跟AI晶片測試帶動本業獲利穩健之外，主要來自認列去年出售中國子公司蘇州京隆科技的業外獲利。 *5/9.COMPUTEX漲倍股:機器人+CPO+邊緣AI 5/9.矽光子概念股、光通訊廠聯亞3081:4月營收1.83億元、年增79%月增1.23%；前4月營收為6.38億元、年增49.66%。受惠矽光子出貨強勁，預計Q2營收有望增2成。據FactSet最新調查，將聯亞今年EPS預估上調至5.21元，預估目標價為300元; 3/27.PCB及半導體設備廠迅得6438 3/4.应英伟达、博通要求，台积电正在加速推进量产CPO产品技术预计下半年，小量生产，2026年开始放量。 2/27.穎崴6515(半導體測試介面:探針卡) 去年稅後淨利11.86億元、年增9%，創史新高，eps34.31元，擬每股配發現金股利25元也達新高，現金股利總額8.9億元。 第4季財報:營收15.4億元季減20.3%、年增128.7%；稅後淨利3.58億元季減11.4%年增517..%，eps10.23元。全年財報:營收57.98億元年增57.5%，創史新高；毛利率44%，年增7百分點；營業利益率24%，年增9百分點；稅後淨利11.86億元，年增155.6%，創史新高；eps34.31元。 2/27.崇越科技5434(半導體及光電關鍵材料整合服務):2024年財報，營收569.97億元、年增15.6%，稅後淨利36.65億元、年增28.5%，營收與獲利雙創史新高，eps19.29元，董事會決議每股配發現金股利12元，也創歷年新高，盈餘配發率達62.2%，以今收盤價295.5元計算，現金殖利率4.06%。 2/24.京元電2449:去年董事會通過出售蘇州京隆廠，原預估出售後處分利益約為新台幣38.27億元，可挹注每股盈餘約3.13元，但因尚未完成法定審定程序，預計到今年第一季才會完成，屆時才會認列財報。京元電指出，去年蘇州京隆廠仍挹注公司全年營收與獲利，此外，AI測試需求強勁，不受市場雜音的影響，估AI相關營收占比達17%-18%，比預期高，帶動獲利創新高 京元電是輝達AI晶片主要合作夥伴，配合客戶需求大增，董事會也通過今年資本支出金額達新台幣218.44億元，加計子公司共233億元，年增幅度高達68.5%，創歷史新高，主要因應AI及高效能運算 （HPC） 晶片測試需求擴產，公司並啟動評估海外建廠 2/22.台特化4772(特用化學氣體供應商):去年稅後淨利3.85億元,eps2.74元,發放現金股利2元,為台積電概念股之一，主業是半導體特殊氣體（SEG）與半導體化學材料（SEC）專業開發商，主要產品矽乙烷應用於化學氣相沉積（CVD）製程，為半導體產業進入先進製程時代的關鍵性材料。 2/21.京元電去年財報，稅後盈餘77.79億元，年增33.2%，每股稅後盈餘6.36元，獲利創新高；董事會今通過決議每股擬配發現金股利4元，配發率超過6成，以今天收盤價115.5元計算，現金殖利率約3.46%。京元電去年營收268.56億元，年減18.68%；毛利率34.79%，年增1.05個百分點；稅後盈餘約77.79億元，年增33.2%；eps6.36元。第四季eps1.66元。 2/13.聚賢研發7631:以半導體特殊氣體二次配廠務工程為主，預計將於2025年3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市，2024年營收為8.51億元，年成長超過2成，公司預期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能，預期今年營收與獲利將拚年增兩位數。 2/12.中美科技角力戰持續，為打擊中國購買半導體設備流向，美國政府在去年底點名5家半導體設備製造商進行調查，但現在傳出，美國眾議員表示，美商科林研發（LAM）不配合調查，倘若科林研發未在2月21前提交資料，將不排除採取必要強制程序。 1/23.郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD ----- 簡介:CoWoS-S：使用硅中介层，具有高密度I/O互连，适合大规模集成电路；成本较高，通常用于对性能要求极高的应用；支持高带宽和低延迟，适合高性能计算和数据中心应用。 CoWoS-R：使用RDL中介层，具有设计灵活性，可支持更多芯片连接。成本较低，适合大规模生产和应用；提供良好的信号和电源完整性，适合中等性能需求的应用。 CoWoS-L：使用局部硅互连和RDL中介层，克服了大尺寸硅中介层良率低的问题，同时保留了亚微米级铜互连与嵌入式深沟电容器的优势，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间；支持高性能和灵活连接成本 1/18.台灣半導體化學品市場龐大：台特化、新應材、康普、勝一、中華化 1/13.上詮12月營收1.08億元年減8.6％,虧700萬元,eps虧0.07元,上年同期eps0.25元，全年eps虧0.48元,失望賣壓跌停。 1/10.光聖12月營收13.6億元月增145.4%，年增484.8%，創史新高，前12月營收64億元，年增145%，亦創史新高 1/7.智邦:由於客戶需求強勁12月營收155億元，月增23.8%、年增96%,年月雙增；全年營收1104億元年成長31%首跨營收千億俱樂部。由於 AI 趨勢帶動資料中心升級，智邦旗下 AI 加速卡及 AI 交換器出貨強勁，隨著今年第一季新設備將於在台灣竹北廠進駐，有望持續提升智邦 AI 產品產能；另外，智邦日前投資韓國 InLC Technology，跨足全光通訊領域，為未來資料中心升級至作布局，可望維持領先地位。 12/4.精測651011月營收4.53億元，創史新高，月增17.3％、年增72.6％ ; 前11個月營收31.5億元，年成長21%。 12/3.眾達-KY4977法說會:預期明年是CPO應用元年，而眾達CPO明年起會通過客戶驗證,量產，2026年量產。大客戶博通是CPO主領導廠商，2021年就跟博通密切合作，博通領先業界推出51.2T全光交換器，其中雷射光學封裝由眾達獨家提供。資料中心未來成長性主來自邊緣運算、機器學習等，而超大型資料中心和AI應用將推動CPO共同封裝光學需求;因應美中貿易戰影響，2019年起在馬來西亞檳城博通旁設新廠在，目前中、馬雙工廠策略，產能產品均相當，佔營收比各50%。第三季財報:營收3.58億元，季增75.4%，年增54.8%,稅後盈餘8900萬元，虧轉盈，年成長157%；eps1.11元,毛利率27.3%季增13百分點，年增9.72百分點。前三季:營收6.99億元年減54.6%；稅後盈餘1億元年減72.4%;eps1.24元,平均毛利率19.3%,年減4.05百分點。 12/2.嘉基6715(高速傳輸介面)漲停價189元,下半PC需求淡,但旗下Thunderbolt、高速光纖線等新品備好. 12/2.獲台積電今年度優良供應商27家公司名單如下: 1、美商應用材料-卓越技術合作;2、日商旭化成株式會社-先進封裝卓越技術合作與量產支援;3、荷商ASM台灣先藝科技-卓越量產支援;4、荷商艾司摩爾科技-卓越量產支援;5、日商佳能-先進封裝卓越量產支援;6、台灣達欣工程-新廠建置表現卓越;7、日商迪思科高科技-先進封裝卓越量產支援;8、台灣信銘工業-卓越量產支援; 9、日商JX金屬株式會社-卓越技術合作與量產支援;10、美商科磊-卓越技術合作與量產支援; 11、美商科林研發-綠色製造卓越貢獻暨卓越技術合作與量產支援;12、台灣李長榮集團-綠色製造卓越貢獻 13、日商村田機械-晶圓廠自動化表現卓越;14、日商納美仕-先進封裝卓越技術合作與量產支援 15、日商紐富來科技-傑出光罩刻寫技術合作;16、日商奧璐佳瑙科技-新廠建置表現卓越 17、台灣辛耘 -先進封裝卓越量產支援;18、日商台灣迪恩士半導體-綠色製造卓越貢獻暨卓越量產支援 19、日商芝浦先進-先進封裝卓越量產支援;20、日商信越化學工業株式會社-卓越量產支援 21、株式會社SUMCO-卓越量產支援;22、義商特諾本科技-卓越量產支援 23、日商東京威力科創-卓越技術合作與量產支援;24、日本東京応化工業株式会社-創新技術合作 25、台日合資的崇越石英-卓越量產支援;26、台灣東鋼鋼結構-新廠建置表現卓越 27、漢唐集成-新廠建置表現卓越。 11/27.穎崴6515(半導體測試介面,探針卡)認為，川普若加關稅影響輕微 明年營運展望樂觀,封裝客戶以北美為主，但客戶委由台灣與東南亞供應商代工生產， 11/27.半導體先進製程AMC監控設備商創控6909於26日向台灣證券交易所送件申請股票上市。創控表示，公司資本額6.11億元，專注於生產製造AMC（氣態分子污染物）及VOCs（揮發性有機氣體）監測分析設備，並已廣泛應用於半導體產業及環境大氣監測等領域。 1126.弘凱光電加入矽光子聯盟,Q3財報:2.3億元，季增5.99%、年增2.22%；毛利率48.5%，季增3.2個百分點、年增2.9個百分點；營益率21.1%，季增6.4個百分點、年增2.8個百分點；稅後淨利4300萬元，季增26.47%、年減2.27%；每股盈餘0.63元，季增26%、年減3.07%。 11/25.聯亞3081(光通訊)財報：前10月每股虧損0.53元;上半年每股虧損0.77元;10月營收1.15億元年增42%稅後盈餘0.14億元,eps0.15 元,較去年同期由虧轉盈;第三季轉虧為盈，每股獲利0.09元。 近年人工智慧（AI）風潮，意外使公司（Fujikura）這間沒沒無聞的日本線纜製造商搖身一變，成為日本股市最亮眼的一顆星。 ***11/25.彭博:Fujikura5803.T藤倉(光纖電纜專門廠,蘋果是其最大客戶之一),今年股價已飆逾400%，日經225均指最佳成分股,25日入MSCI全球指數，生產業界中直徑最小的一些線纜產品，不需額外管道就能在狹小空間使用,隨科技公司和各地公用事業砸錢打造AI基建，Fujikura成為標準「鋤與鏟」（picks and shovels）投資題材，也就是開發AI所需的基礎材料，AI中心所需的資料中心建設、電力供給和通訊網路相關支出，將需至少1兆美元。藤倉月初將本會計年度營收預測上調17%至1,040億日圓（6.74億美元）。該公司逾70%營收來自海外，約38%來自美國。隨川普回鍋白宮，Fujikura決意避免來自其最大市場（美國）關稅,已採取措施，遵循鼓勵美國製造的「BABA法案」（Build America, Buy America Act）,剛完成一個符合BABA的生產基地，將在美國生產超高密度光纖電纜。Fujikura也表示，已經找到下一個良機：核融合。這項技術已受到多位億萬富豪的支持，如貝佐斯、比爾蓋茲和OpenAI執行長奧特曼。雖然核融合尚未被證實可大規模發電，一旦成為事實，市場將有電線和線纜的需求。飯島說，「我們希望這會是2030年後，纜線產業的一大支柱」。 11/11.崇越科(半導體材料通路)受惠先進製程需求，10月營收52.4億元，連3月突破50億元，雖較9月創單月史新高減1.4%，但年增20.6%；前10個月營收463億元年增12%。 崇越:隨AI、高效能運算等新興科技應用，推動先進製程蓬勃發展，光阻、矽晶圓、石英、研磨液、晶圓載具等半導體材料銷售走強。因應國際客戶和市場需求，崇越:積極拓展美、日，及新、越、馬等東南亞市場，建置國際供應鏈平台就近服務客戶，今年海外材料銷售爆發性年成長。銷售半導體、光電等產業的精密材料、零組件及設備，並提供環保綠能系統規劃服務，目前半導體材料暨電子材料銷售占比約8成、環保工程逾1成。 11/11.日月光10月:營收564億元，月增1.5%年微增0.5%創2022年12月來單月高點;封裝測試及材料營收293億元,月增0.5%,年增3.5%;前10月營收4895.7億元年增2.5%。 觀察第4季法說會評估:封測營收小季增，電子代工服務EMS:Q4營收季減中位數百分比。 11/14.ASML投资者日上重申其长期增长前景，预计到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元，2025-2030年，年复合增长率约为9%。ASML自身也设定目标：维持到2030年销售额将达440亿至600亿欧元目标不变，届时毛利率约为56%至60%。预计未来五年，销售额增长率平均为8%至14%，并承诺增加派息和股票回购。 11/14.吹牛炒股不堪續虧的財報照妖,只好賣廠與設備來大補了,成資產股啦！ 11/13.東台Q3財報:營收13.4億元,稅後淨損1.4億元季減110萬元eps虧0.55元季增虧0.01元;前三季財報:營收40億元年減29%,稅後淨損3.87億元,eps虧1.52元,主因今年整體市場環境不佳,企業資本支出保守,並提列存貨備抵跌價損失。前十月營收45億元年減27.6%,在手訂單逾31億元,但近期出貨交期低谷,及客戶庫存調整致營收減。 13日通過簽約以15.2億處分東台路科二廠廠房及附屬案予緯穎,估處分利益約11億元,實際認列待交易完成後。 11/7.光聖6442(光通訊)Q3營收16.4億元季增13.8%,毛率63.3%,稅後盈餘2.6億元季增4.86%年增2.8倍，eps3.45元,營收、毛利率、獲利、EPS 都創單季新高。前三季營收39.1億元年增95.7%毛利率56.6% ,年增24.5百分點,營益率21.55%，年增14.7百分點，稅後盈餘6.26億元，EPS8.52元，營收、獲利、EPS也同創史新高. 11/7.智邦跨入光通訊領域 斥資9.35億投資韓國InLC大廠 11/7.智邦第三季:營收281.9億元 ，季增15.5%，年增25.7%，營業毛利56億元季增8.2%年增8.6%，合併營業利益34.6億元,季增13.6%年增12.4%，稅前淨利33.1億元季減1.98%,年減2.3%,合併稅後淨利26.5億元,季增2.7%,年增11.1%，eps4.75元;前三季:營收714.5億元,年增14.8%,營業毛利147.3億元，年增5.4%，營業利益84億元，年增2%，稅前淨利94.75億元，年增5.3%，稅後淨利74.75億元，年增12%，eps13.39元。 11/5.华尔街日報:在美政府压力之，美国芯片设备制造商Amat、Lrcx已开始要求供应商不得使用中国零组件，甚连中国资金或股东都不行 10/31.日月光Q4財報會:Q4受全球經濟環境影響,旺季效應不如往年,不過,先進封測需求續強,今年全年相關業績將超過5億美元提前達成先進封測營收翻倍目標,且看到客戶有越來越多需求,先進測試今年主專注在建立產能,業績貢獻相對小,預期明年起貢獻將顯著提升。董宏思:集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，也與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式服務，看好將為公司發展先進測試提供優勢，預期明年先進測試佔整體先進業務比重將超過1成，甚有可能達15-20%。 法人估:日月光投控Q4營收大致持平上季,其中,封測業績小幅成長,稼動率與上季相當,維65-70%,毛利率也持平上季;EMS業績則季減個位數,營益率季減1百分點; 10/30.Asm財報:AI热潮推动市场对先进芯片制造设备需求，令ASM国际Q3订单和营收同比双位数增长，Q3营收创史上季度最高，股价盘中一度大涨超7%。AI推动市场对环栅GAA 和高带宽存储器HBM强劲需求，ASM高管预计公司未来市场份额将续增长。 **財報照妖*10/23.財報照妖:聯亞3081第3季終於獲利，eps0.09元，終止連6虧，前三季每股累虧0.68元。聯亞財務:第四季資料中心400G 穩定出貨，800G續出貨，及中國矽光客戶量產出貨下，第四季營收與2021年第3季相當水準。楊吉裕說，美國矽光客戶第二季新增800G產品應用，生命週期2年以上，明年會有很好成長，而1.6T產品預計第四季到明年第一季量產，後續則轉到一般資料中心使用，預期資料中心未來幾個幾度都會不錯，中國客戶矽光客戶下一代LD等產品也在開發、驗證中 10/29.美股〈財報〉光纖需求暴增 康寧調升第4季財測(第4季獲利財測超出預期，因網路數據消耗增加，包括用於生成式AI模型訓練的數據消耗，繼續增加對其光纖產品的需求)。盤前交易漲4.8%。 數據消費模式的轉變，包括雲端運算和視訊內容的激增，導致透過光纖電纜進行快速數據傳輸的需求不斷增加。使用消費者和企業產生數據來訓練AI模型進一步推動這項需求。28 日還表示,與AT&T達成一項價值10 億美元多年期協議，為擴展高速互聯網服務提供光纖、電纜和連接解決方案。康寧預計第4季營收37.5億美元,超出分析師預期36.7億美元;調整後eps53~57美分,而華爾街預期52美分。至9/30日當季營收37.3億美元 ,華爾街預期37.1億美元;eps54美分，而分析師預期52美分。 10/27.中國在2021年公布的「十四五」經濟規劃中，將電子設計自動化軟體（EDA），明定為半導體產業的首要技術突破點，然而迄今中國在突破美國晶片設計的「掐喉點」上成效有限，數據顯示，去年中國企業在全球EDA的市占率，還不到2%。 10/18.慢拍了;10/18.輝達旗下AI伺服器GB200出貨箭在弦上，上游半導體料況備受關注，對此，電源供應器大廠台達電:工業自動化解決方案傳出佳音，已成功斬獲半導體CoWoS先進封裝設備業者大量科技訂單，進而助攻晶圓製造供應鏈強化生產規模與產品良率。 10/7.智邦9月合併營收首度破百億元大關達100.5億元，月增6.69%，年增33.69%，續創史新高，第3季營收282億元季增15.5%，創單季史新高，前9月合營收714.5億元，年增14.8%，創歷年同期新高。市場法人指出，受惠AI需求帶動高階資料中心交換器需求，在AI加速器、400G等出貨續增溫，推升智邦營收破百億元。 9/26.聯亞3081應主管機關要求公告財報，8月營收1.07億元，年增75%，單月營運損益兩平，優於去年同期的每股淨損0.31元。 9/25.台積因應AI晶片強勁需求， 正積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義園區，據了解，未來嘉義園區將是台積電先進封裝的生產重鎮，中央部會將再擴編用地，滿足台積電需求，屏東還不是台積電敲定要去投資設廠之地。台積電目前設立封測廠龍潭、竹科、竹南、南科、中科，新增的嘉義園區正在建廠中，占地約20公頃將蓋兩座廠，其中，第一座廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，但5月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並先建第二座廠。 9/23.聯亞3081(光通訊)日前因股價飆漲遭證交所列為處置股，今出關首日股價延漲勢，早盤開高10分鐘內攻漲停259元，帶動其他矽光子類股聯鈞、華星光、波若威、眾達同步上攻。隨AI需求帶動，矽光子能減晶片能耗、是未來半導體封裝趨勢。聯亞主力產品為800G交換器，是下一代光通訊交換器產品，是未來資料中心需求，儘管目前800G產品生產仍未達經濟規模，但法人:800G有望為聯亞營運添助力，明年有望轉虧為盈。 9/20.台特化4772每股110元掛牌上櫃,掛牌後股價一度到184.5元,漲幅超過67%，上櫃承銷案以競價拍賣進行，競拍得標加權平均價137.99元，公開申購價110元，超過20萬人參與申，中籤率0.83%，1張賺近7萬元。台特化為半導體特殊氣體及半導體特用化學材料之專業廠商，主要產品矽乙烷主要應用於化學氣相沉積CVD製程，為半導體產業進入先進製程時代關鍵性材料;上半年度營收4.05億元 、年成長95.96%，已超過前年全年營收七成，稅後淨利1.56億元也超過去年獲利，EPS1.13元。 9/23.光聖6442:8月營收5.33億元，年增1.17倍，稅後盈餘0.82億元年增4.13倍，eps1.08元，年增3.32倍。 光聖7月營收5.46億元年增率149.58%，7-8月營收10.89億元;第二季營收14.4億元，eps3.27元，上半年eps5.07元，法人估，今年全年可望賺1個股本。光聖日前公告，為償還銀行借款及充實營運資金，董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債，發行總額上限為10 億元。 9/23.8月營收3.2億元年增4.9%稅後盈餘0.33億元年減43%，eps0.23元年減47.7%。7-8月稅後盈餘0.89億元，EPS 0.63元，年減25.88%，加計上半年EPS 1.73元，前8月每股獲利約2.36元。 9/19.由田3455(半導體光學檢測)由田漲停145; 9/13.萬潤6187(CoWos檢測設備)8月eps1.69元，前8月eps達8.36元，鎖漲停;注意股公告:8月營收6.78億元，稅前淨利1.96億元，歸母淨利1.6億元，eps1.69元，超越7月1.37元。前8月每股盈餘達8.36元，超越歷年全年獲利，第二季eps3.23元,以7、8月每股盈餘共達3.06元估算，第三季獲利將季增，期創單季獲利新高，受惠AI晶片對先進封裝CoWoS需求強勁，台積電積極擴增CoWoS，今年持續是CoWoS設備交機旺年， 9/10.崇越5434:8月營收53.04億元，月增11.72%、年增27.72%，一舉衝破50億元大關，並創單月營收歷史新高。崇越近年布局海外據點與積極爭取環保工程案，受惠海外據點與工程挹注，加上先進製程相關材料出貨旺… 9/10.家登3680(晶圓與光罩載具)8月營收約6.5億元月增1.2%,年增45%，創同期新高；累8月營收約44.6億元年增38%，也為同期新高。家登指出，公司於上周半導體展展示全方位載具解決方案，預期下半年半導體旺季營運續強，在先進製程、AI熱潮下，家登光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝及浸沒式冷卻（Immersion Cooling）助攻，全年集團營收將挑戰新高。 9/10.日月光8月營收529.3億元月增2.6%年增1.3%，創9個月來新高，也為同期史次高。前8月營收3775.66億元，年增2.66%。7、8月合計約為1045億元，已達第二季營收約75%。 9/10.宜特3289(電子驗證分析)8月營收4億元月增28.9%年增25.8%，創史新高紀錄。前8月營收28.3億元年增9.7%。 9/3.SEMI 矽光子產業聯盟 成員名單：前鼎,光聖,上詮,聯鈞,志聖,波若威,華星通,穎崴 惠特 眾達 弘塑 辛耘，立碁 千才 合聖 汎銓 旺矽 茂德 矽格，台灣積 鴻海 聯發科 廣達 世界先進 日月光,友達,富采 穩懋 台灣新思科 光程研創,源傑, 9/2.家登3680(晶圓與光罩載具) 布局先進製程加先進封裝載具布局展現成效,董事長邱銘乾今指出:預期明年集團營收將挑戰百億元新高,動能來自先進封裝載具開始出貨、浸沒式冷卻方案逐漸發酵,既有晶圓載具與EUV光罩盒也將續成長。前7月營收38億元,今年可望挑戰70億元,下半年營運將比上半年成長; 洗白會 8/30.PCB暨半導體設備商志聖2467與均豪5443、均華6640多年前組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程相關市場，隨著AI應用大熱，G2C+聯盟市值從創立時不到百億元飆升四倍直逼900億元。 8/30.鴻海研究院攜半導體展 論壇聚焦矽光子與車電技術 8/30.京元電董事會今通過，將子公司京隆科技(蘇州)今年資本支出金額由人民幣7.38億元（約新台幣34.28億元），提高至人民幣13.92億元（約新台幣64.62億元），調幅達88.5%。 **8/30.鴻海集團旗下封測廠訊芯-KY6451:Q2季報:營收12億元，季增30.3％、年微增0.8％，稅後盈餘約0.9億元，eps0.84元，轉虧為盈，(上半年eps為0.03元),訊芯-KY預估下半年將比上半年好。 8/26.受海外續擴產之故，長興材料自結7月稅前盈餘2.95億元、年成長62.2％，eps0.25元；前7月稅前盈餘16.37億元、年增76％，eps1.39元。特用化學股翻黑，今股價逆漲;長興為國內合成樹脂廠商，近年來積極投入電子材料領域，開發感光顯影覆蓋膜（Photo-imageable Coverlay，簡稱PIC）技術，取代傳統覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨，成為高密度軟性電路板（HDI）製程的關鍵材料，同時將產品應用於印刷電路基板、乾膜光阻及平面顯示器用膜材等領域。 ***8/20.股價噴史高,PCB暨半導體設備商由田3455近年轉型，由顯示器積極跨足至先進封裝相關設備，由田表示，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力AOI檢測廠商，預估今年半導體相關營收可呈倍增，目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重佈線）、COF AVI等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可更趨明朗，公司整體產品線占比將更趨健康，可望更進一步帶動公司營收及獲利表現 8/23.均華CoWoS題材 衝達968元漲停價:7月營收1.68億元，月增37.6%、年增95.8%，前7月營收為12.86億元，年增1.26倍。因股價波動大，公告7月歸母淨利0.13億元，每股稅後盈餘0.47元。 8/23.彭博引用中國海關總署數據報告稱，今年前7個月，中國進口總價值近260億美元半導體設備，創造同期最高記錄，主要原因是因應西方制裁下，提前進口備貨和準備未來新建晶片廠的營運。報告稱，中國公司進口的半導體設備主要是ASML、Amat和東京電子Tokyo Electron等供應商用於製造成熟製程技術晶片的低端半導體設備。 8/23.永光(光阻劑)傳打進群創FOPLP(面板級扇出型封裝,正紅)供應鏈,昨直奔漲停23.65元,永光上半年EPS0.28元，Q2單季EPS為0.22元寫下近9季新高。目前永光已開發出FOPLP光阻應用ECA100、EPP200 、EverPI P90系列產品，法人認為，面板、半導體產業對光阻劑需求續成長，將來能有效貢獻永光營收。 ***8/19.第二屆QIC台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇,(研究覆蓋台灣半導體供應鏈股自49家增至83家，包含設備服務、廠區服務與材料服務三大族群;論壇8/20~23:出席20家企業:臻鼎-KY4958、雲豹6869、聖暉5536、志聖2467、桓達4549、均豪5443、均華6640、旺宏2337、微程式7721、旺矽6223、昇陽半8028、天虹6937、巧新1563、華立3010、洋基工6691、新光鋼2031、寶晶能6987、微電能6883與鈺祥企(未上市）等。 (參與3月QIC台灣半導體日12家股，今年來市值均漲132%，遠優其餘71家36%、台電子股指31%、台指22%) 8/19.漲停:華星光 均豪 圓剛 鑫科 志聖;弘憶股3312 (IC通路商,伺服器租賃?) **8/15.由田3455(PCB暨半導體設備商)近年進行轉型，營收成長動能由顯示器轉變為先進封裝相關設備，公司預估今年半導體相關營收可望倍增，在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單可達2025年。 8/15.台積電轉投資的封測廠精材3374財報:上半年每股盈餘2.4元、年增52%；展望下半年，董事長陳家湘指出，第3季營運為傳統旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，將迎來新手機備貨旺季，第4季待觀察手機換機潮效應，整體而言，今年全年營運可優於去年。 8/13.家登3680(晶圓傳載解決方案)Q2財報:營收約31.8億元年增31.4%，eps3元(上季2.24元、去年同期1.68元)，上半年每股稅後盈餘5.24元，為歷年同期次高；家登並宣布由集團子公司家崎科技與策略廠商技鋼合作開發浸沒式冷卻相關解決方案，強化集團半導體服務範疇，開創成長新動能。 8/12.漢唐2404(無塵室工程)Q2財報:今年營收台灣佔比逾66.1%,美國廠佔比認列大降至30.8%(去年美國廠營收佔比達65.3%,台灣佔比27.7% ),帶動毛利率提高到13.4%,創近７季來新高,eps6.36元,上半年eps 13.15元，創歷年同期新高。 Q2營收113.7億元季減7.2%，年減35.5%；毛利率13.42%，季增0.91個百分點、年增2.36個百分點；稅後盈餘11.7億元季減7.9%年減5.2%； 上半年營收236億元,年減28.8%,毛利率12.95%,年增1.57百分點,稅後盈餘24.66億元,年增4.3%。7月營收39.9億元,月增6.8%年減4.8%；前7月營收276.2億元，年減26%。 8/10.製造先進晶片需採用荷蘭ASML製造商生產的價格高昂極紫外光曝光機（EUV），而現在日本科學家開發出簡化的EUV掃描儀，據稱可以大幅降低晶片的生產成本。 8/9.辛耘受惠設備出貨增加，第二季營收23.72億元，季增5.7%，毛利率27.89%，季增約0.73個百分點，稅後淨利2.26億元，季增8%，每股稅後盈餘2.82元;上半年累計營收為46.17億元，年增達42.9%；毛利率27.59%，年減2.44個百分點，稅後淨利4.36億元，年增45.4%，每股稅後盈餘5.43元。 8/9.聖暉*5536(無塵室機電整合)第二季合營收達76.6億元，季增40％、年增20％，稅後歸母8.2億元，季增91％年增51%，eps6.58元，獲利創單季新高，激勵今股價強漲，收252元，大漲16元、漲幅6.8%。聖暉*上半年合併營收131.4億元，稅後淨利歸屬母12.4億元，年增26％，EPS10.03元，年增23％，也創同期新高 8/9.日月光投控3711旗下日月光半導體今宣布，董事會決議通過向關係人宏璟建設購入K18廠房，雙方依照專業估價報告所議定未稅交易金額為新台幣52.63億元，以因應日月光半導體未來擴充先進封裝的產能需求。 日月光半導體指出，該廠房座落於高雄市楠梓區中二街35號，地下2樓、地上12樓的建築及中二街25號面積7.61坪的化學品倉庫，建物面積合計3萬2999.53坪。 8/8.AI需求推动 东京电子报告期内销售增长高于预期，季度净利润年涨96.2% ;上调四月至九月期间的销售和利润预期，并预计全年营业利润上调8%到6270亿日元(43亿美元)， 东京电子(东京威力科创)财季Q1財報:营收5550亿日元年涨41.7%，超分析师预期5000亿日元,打破2022 年来年降趋势;净利润:归母净利为1261.9亿日元年涨96%近一番。 营业利润：经营利润1657亿日元,年涨101%，高于预期。至三月，该公司超过47%收入来自中国。东京电子： “上一财年强劲增长趋势，主要是由于中国在成熟一代半导体上投资。” 4月创史新高后，公司已回吐今年来所有涨幅，蒸发440亿美元市值。 8/5.鴻海下鴻騰精密科技（HK：6088）以2.2億人民幣收購中國山東華雲光電70%股權，進一步加速佈局高速光模組與共同封裝光學元件CPO技術，以應對AI需求激增帶動光通訊市場發展。鴻海指出，AI資料中心將推動800G光通訊產品市場的快速崛起，現在已有研調機構預測今年400G與400G以上的產品市場需求將超過45億美元，在華雲光電加入下，集團光通訊領域開發進度將大幅提前，計劃今年第3季結束前完成開發800G 雙密度四通道小型可插拔封裝QDD、主動式光纜光纖收發器模組OSFP AOC等多種產品 8/1.日月光7月31日發重訊宣布，日本子公司ASE Japan將取得位於日本北九州市若松區Hibikinokita土地，取得土地面積15萬9,899平方公尺（約4萬8,369坪），取得價每平方公尺2萬1,362日圓（約新台幣4,385元）、交易總額34.15億日圓（約新台幣7.01億元）。日經:日月光受訪表示，取得上述土地目的，「是因應未來需求，擴增產能預做準備」 **7/31.穎崴6515(半導體測試介面)Q2財報:營收12.6億元季增17%年增23.5%,稅後淨利2.2億元季增12.6%,獲利創同期新高eps6.52元;上半年:營收23.3億元年增15%, eps12.33元，創同期史新高。穎崴表示，在AI、HPC需求強勁下，帶動半導體產業鏈拉貨潮，穎崴掌握全球AI、HPC客戶需求，使得第二季、上半年的營收與獲利創同期新高 7/30.力成Q2財報:受惠客戶需求回升，營收195.86億元季增6.9%年增13.8% ,毛利率19%季增1.5百分點年增2.2百分點,稅後淨利18億元,季增5.2%年增36.1%，eps2.45元; 上半年財報:營收379億元年增15%，毛利率18.3%,年增1.9百分點,稅後淨利35.7億元,年增44.3%，eps4.77元(去年同期3.31元)。 7/29.力成Q2財報會:預計今年資本支出將達新台幣150億元，較年初原預估100億元大增五成;西安廠將交給美光，衝擊營收跌停 7/29.隨美續擴大管制輸中晶片及半導體設備，中國建構本土供應鏈，加速採購相關設備，半導體設備商業績受惠。日本半導體設備商Screen 2024會計年度第一季(2024年4至6月)中國市場營收暴增193%至618億日圓,推升單季營收及獲利雙雙創新高。Screen上季合營收1342億日圓,年增34.6%,合淨利182億日圓,年增93%，營收、淨利均創歷年同期新高;上修2024會計年度財測(2024年4月-2025年3月)合營收目標上調至5645億日圓年增11.8%；淨利上修至750億日圓,年增6.3%。 Screen上季區域市場營收,年增率與占比:日本年增21%至184億日圓占比14%；台灣年增9%至227億日圓、占比17%；中國大增193%至618億日圓，占比46%，居所有市場之首;韓國北美及歐洲市場都呈萎縮，其中，韓國年減14%至61億日圓,占比5%；北美年減35%至140億日圓,占比11%；歐洲大跌55%至49億日圓占比4%。 7/26.日月光第二季財報:季稅後純益為77.8億元，季增37%、年增1%，每股稅後盈餘1.8元，上半年累計每股稅後盈餘為3.12元；展望第三季，日月光預估封測事業營收將季增約7%～9%，電子代工服務則季增達15%-20%。第二季營收1402億元，季增6%年增3%；受惠稼動率提升、產品組合優化與有利的匯率因素，毛利率為16.4%，季增0.7個百分點、年增 0.4個百分點，為近6季來新高，營業利益率6.4%，季增0.7個百分點、年減0.5個百分點，稅後純益77.83億元，季增37%、年增1%，每股稅後盈餘1.8元。 上半年營收2730.41億元，年增2.2%；毛利率 16.1%，年增0.7個百分點，營業利益率6.1%，年減0.3個百分點，稅後純益134.65億元，年減0.7個百分點，每股稅後盈餘3.12元。展望第三季，日月光預估，以台幣計價，封測事業營收將較第二季成長高個位數百分比（約7%～9%），毛利率將介於23%到23.5%之間；電子代工服務的營收將季增15%-20%，營業利益率將略高於3.5% (7/26.日月光:因應AI、HPC對先進封測需求強勁，上修今年資本支出較去年倍增。法人估計，AI帶動封測業紛增資本支出，預期日月光投控今年資本支出估約達30億美元新高。 對於今年產能投資配置，日月光投控財務長董宏思指出，今年資本支出額，封裝支出約佔53%、測試支出約佔38%，8%用於電子代工（EMS），另有1%將用在材料) 7/26.半導體微影設備續現高成長，Canon上修年度財測、營收將創史新高，且修正過後財測優於市場預期，激勵今股價狂飆7.8%至4672日圓,稍早最高漲至4763日圓、雙創15年多來(2008年來)新高。 7/25.美銀:ASML Lrcx、KLA，和Amat公司等4大半導體設備巨頭，在中國營收，從2022年4季佔總營收17%，增至2024年第1季41%;增1倍以上。VanEck半導體ETF(SMH)追蹤美上市晶片公司，雖這些公司上週跌，但今年迄今仍保近46%漲幅。 CNBC報導，美銀分析師表示，自2022年10月美實施更嚴格出口限制來，中國加速購買半成品製造設備，旨在發展自己半成品製造能力。 725.日月光第二季財報:營收1402億元，季增6%年增3%；受惠稼動率提升、產品組合優化與有利的匯率因素，毛利率16.4%，季增0.7百分點、年增0.4百分點，為近6季來新高，營業利益率6.4%，季增0.7百分點、年減0.5百分點，稅後純益77.8億元，季增37%、年增1%，每股稅後盈餘1.8元，上半年eps3.12元；展望第三季，日月光預估封測事業營收將季增約7%～9%，電子代工服務則季增達15%-20%。 7/18.博報:美警告ASML、東京電子等公司，若續提供中國先進半導體技術，將祭最嚴厲貿易打擊，受此消息衝擊，東京電股價18日一度摜破30000日圓，短短2日嚇趴17.53%，相關晶片設備股也全面下挫。 7/17.美警告ASML、東京電子股價重挫，因續提供中國先進半導體技術，美國警告將祭最嚴厲的貿易管制打擊(即「外國直接產品規則」（FDPR）:有權禁售應用微量美國技術產品) 7/17.日本精密製造商尼康Nikon:受惠中國積極資源建立半導體供應鏈，對設備需求強勁，中國廠對尼康機具設備詢問度相當高，尼康可滿足中國對舊式晶片製造工具「龐大」需求。 7/15.PCB半導體設備先進封裝製程需求帶動相關設備廠業績走高，設備廠志聖 2467,今公布自結最新獲利資訊，志聖自結前6月營收24.29億元，年增43.3%，上半年稅後純益3.59 億元，年增73%，每股純益爲2.4 元。 7/12.外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知NOI，啟動研發競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供16億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資;美國商務部長 Gina Raimondo 表示，拜登總統明確指出，需建立充滿活力的半導體生態系統，先進封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產業，有多種先進封裝選擇，推動新技術發展。 政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻RF，小晶片Chiplet生態系統，以及協同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發領域，融資機會也含原型開發。 7/12.封裝解決方案玻璃基板漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推玻璃基板解決方案後，AMD也要 2025~26年推出玻璃基板晶片。 Wccftech:因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示有意進行玻璃基板大量生產。英特爾是最早開發出玻璃基板解決方案公司，也計劃玻璃基板應用增小晶片量，減碳足跡，還確保更快、更有效率晶片性能。現階段，英特爾計劃在2026年開始大規模生產玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立一個研究設施。英特爾後，下一個大型「潛在」玻璃基板供應商則可能會是韓國三星。目前，三星已經委託旗下三星電機部門啟動玻璃基板，及其在人工智慧和其他新興領域潛在應用研究。另外，三星還預計將利用旗下顯示部門進行相關研究發展，以確保未來在玻璃基板方面能透過協同合作方式來生產。三星預計 2026年開始大規模生產玻璃基板，而首將於 2024年9月先進一條試產線測試。另一個預計進入玻璃基板市場企業是韓國SK海力士，預計該公司將透過美國子公司Absolics 來進行生產。SK 海力士在喬治亞州已經投資3億美元開發專用生產設施，並已開始大量生產原型基板。預計SK 海力士將在 2025年初開始進行量產，成為首階段參與玻璃基板競爭企業之一。市場消息指出，AMD 將會整合市場上玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產動作。過去，曾經領先其他公司採用小晶片 (Chiplet) 設計，並且獲得不錯成績的AMD，如今採這種先進半導體材料上，似乎走在其他公司的前面。 7/12.日月光旗下日月光ISE Labs於加州聖荷西開第二美國廠區,公司估計弗里蒙特和聖荷西兩地廠區營運空間總面積超過15萬平方英尺，進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶; ISE Labs 針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智慧 / 機器學習 (AI/ML)、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和高性能運算 (HPC) 等新興半導體應用領域的解決方案開發廠商。除了將現有團隊成員調往新廠區，ISE Labs 也正在為新廠區招募專業工程師和技術人員。 **7/12.上詮3363主管機關要求公布財報，6月獲利0.08億元雖年增3倍，eps0.08元，比5月EPS0.24元少;前4月eps虧損約0.35元，上半年每股虧損約0.03元。 (5/26.光被動元件大廠上詮3363將於5/30股東會，營業報告書中:積極推進共同封裝光元件CPO技術，並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力，持續與半導體大廠合作，建立夥伴關係。上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單) 7/11.崇越5434(半導體及光電關鍵材料整合服務),攜手8家台灣半導體供應商，7月9~11日參加美舊金山莫斯康展覽中心「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」，展示半導體國際供應鏈平台整體解決服務方案。崇越科技積極組建半導體供應鏈平台，包括廠務工程及精密零組件整合製造商千附實業8383、特用化學材料供應商達興材料5234、半導體封測設備商萬潤6187、半導體濕製程設備供應商弘塑3131及旗下子公司添鴻（蝕刻液與環保型去光阻液供應商）、控濕設備商博士門、晶圓設備耗材供應商夸特材料、半導體零組件供應商敏盛科技等企業，共組台灣本土供應鏈。 7/11.國際半導體產業協會2024 北美國際半導體展，公布年中整體OEM 半導體設備預測報告，預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將年增長3.4%達1090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025 年，在前後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，達到1280億美元，年增逾17%… 7/11.封測精材3374(台積轉投資)6月營收6.5億元月增11.3%年增17.6%，連第2個月雙增，並創近8個月來新高，第二季營收16.4億元，季增13.86%、年增16.69%，帶動今股價開高走高，盤中衝達232.5元漲停鎖住，創史新天價，股價連六漲， 7/11.崇越5434(半導體材料)6月營收45.3億元月減1.1%年增11.8%；第二季營收137.9億元季增15.6%，改寫史同期新高；上半營收257.2億元年增4.8%，為史同期次高。今股價開高走高，盤中最高296元新高價，漲8.5元，挑戰300元在望。 7/11.鑽石碟暨再生晶圓廠中砂1560、揮發性有機氣體（VOCs）處理及污染防治設備廠華懋5292 今除權息，兩家皆為護國神山供應商，下半年營運也可望比上半年好，帶動今強勢填息，其中，華懋一度衝漲停。中砂去年稅後盈餘8.52億元，每股稅後盈餘5.91元，為歷史次高紀錄；盈餘配發現金股利2.5元，另以資本公積發放1.5元現金股利，合計4元現金股利。今股價最高達367元，較昨上漲12.5元。 7/11.光聖市場需求增營收亮連二日漲停，6月營收5.88億元，年增率121％，月增率18.8%，創史新高。第2季營收14.4億元，季增幅高達74%，年增1.06倍，創單季新高，累計上半年營收為22.69億元，年增率70.47%。 7/9.聖暉*5536(無塵室機電整合)6月營收27.8億元月增14％年增32％；第二季營收76.6億元季增40％年增20％ ；上半年營收131億元年增10％。聖暉*:客戶擴建需求提振，加上集團垂直水平資源整合效益顯現、專案進度良好管控，帶動第二季中國及東南亞地區銷售成長，挹注聖暉*6月單月、第二季、上半年合併營收皆創歷年同期新高。隨半導體、資料中心、電子組裝等產業後續資本支出續增，將進一步推升聖暉*業務接單動能。 7/9.康宁股价今年累计涨幅已45%。市场分析认为，作为AI光纤配套产品的核心供应商，康宁是本轮AI热潮中“低调大赢家”之一。公司生产的光纤及光学连接器广泛应用于全球电信公司和大规模数据中心。 7/8.光聖6442(光通訊)5月獲利不如預期、加股價漲多，今開低跌停395元，5月營收4.95億元，月增37.9%、年增1.18倍，單月每股獲利1.02元，較4月的1.04元還低，前5月EPS達3.69元 7/8.東科KY5225(音訊系統)營收:6月10億月增1%年增35%,上半年58億年增28%:皆史同期次高漲6 7/7.全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。 7/4.閎康:6月營收4.35億元年增6%月增3.2%,史次高,第二季營收12.7億元季增5.2%；營運動能主來自日本實驗室及材料分析MA需求帶動。 7/3.精測6510(測試介面)預估下半年業績 可望優於上半年,6月營收2.76億元,月增達22%年增2.5%,為今年單月新高,第二季營收7.23億元季增7%年減2.9%,上半年營收13.98億元年減1.5％，符公司預期。精測預估:預期今年下半年業績可望優於上半年,全年營收目標將達雙位數成長;受惠智慧型手機次世代晶片AP、超高速運算HPC、繪圖晶片GPU等先進封裝相關測試介面需求增溫,帶動6月營收創今年來單月新高紀錄,AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用晶圓級測試載板相關訂單也開始挹注營收。 7/1.鈦昇科技8027(半導體設備加工及組裝廠，主要運用雷射與電漿核心技術發展半導體設備、FPC軟板設備、LED設備、觸控面板設備等，位於半導體設備產業中游，主客戶包括日月光、台積電、Intel、意法半導體等，依2023年產品營收占比，其中以雷射設備占比最大，營收占比高達48%)。Research數據顯示，2023年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模為15.3億美元，預計2030年將達到20.1億美元，複合年成長率為4.5%。引述新聞報導，半導體設備廠鈦昇(8027-TW)已成功打入玻璃基板供應鏈，並提供雷射鑽孔設備。 玻璃基板封裝技術不僅可增晶片內電晶體數量，還可改善晶片效能，Intel預計於2026至2030年間開始量產。玻璃基板（glass substrate）是取代傳統基板用於晶片封裝的材料。其特點如下：玻璃基板可以形成更精細的電路，有助於提高晶片的效能;由於玻璃材料對溫度的耐受度較高，晶片可以長時間處於高效能狀態;相較於傳統基板材料，玻璃基板不容易膨脹和翹曲;玻璃材質介質耗損較低，有利於高頻訊號傳輸。 7/1.半導體設備巨頭艾司摩爾ASML:預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機EUV，表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米（angstrom）時代，該先進EUV是必要設備，不過朝鮮日報指出，該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。 **6/28.日月光3711股東會:現金股利5.2元；營運長吳田玉:受惠AI驅動，CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期，將會超既定目標2.5億美元，展望下半年與明年，AI需求將相當強勁，整體來看，先進封裝的需求動能非常強。吳田玉認為，先進封裝是日月光競爭力要項，也是台灣生態系統在AI的能力展現，「台灣在這方面有一段距離的領先」。日月光也布局機器人相關整合封裝、面板級封裝，矽光子技術研發更已投入10多年，有信心未來在先進封裝技術續佔一席之地。吳田玉:日月光與台積電CoWoS等先進封裝是密切合作夥伴,台積擴CoWoS，日月光也擴充先進封裝，雙方合作配合，看市場動能與客戶要求而定。 日月光除擴增台灣投資建廠外，海外產能布局也進行中，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，將考量在日、美、墨擴增先進封裝產能。 將於美國加州擴充測試產能，預計7月12日剪綵，主要測試高階晶片，享有免稅優惠；配合北美市場需求，墨西哥廠已購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，擴充封裝測試和組裝等產能，布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。馬來西亞檳城，將會續擴產，採購先進設備，主要配合歐洲車用電子客戶長約，在台灣以外建構汽車電子供應鏈韌性。 6/25.台积电先进制程近提高价格，摩根士丹利发报告，详细总结CoWos、PLP技术和3D SoIC最新进展,到进军“方形基板”: 1.CoWos封装：台积电预计到2026年底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片；与先前披露的2024年底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比，翻了一倍多；2.面板级PLP封装：该技术与近期市场关注的“方形基板”相关。目前正在研发阶段，大规模量产还需数年时间；3. 3D SoIC封装：预计从2025年下半年开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。 ***(5/30.上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出，研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係，為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案，以取得市場領先地位) 6/22.開拓海外市場 封裝設備廠下半年更好;弘塑是台積電CoWoS濕製程設備供應商，受惠CoWoS熱潮，吸引美系與韓系記憶體大廠訂單上門。 接單延伸到國外大廠:從晶圓代工、記憶體到封裝廠，各家搶進先進封裝領域，弘塑3131、均華6640、鈦昇8027等半導體封裝設備廠，除台積電、日月光等台廠的供應商外，今年也積極拓展海外市場，接單延伸到國外大廠，各家看好下半年營運將比上半年好。均華的晶片挑揀機（Chip Sorter）等設備，供應晶圓代工龍頭廠的CoWoS先進封裝生產線，並打入多家後段封測廠，今年也取得美商、中國封測廠訂單。公司預期下半年營運將優於上半年，全年挑戰新高可期。鈦昇供應雷射切割、檢測與電漿清洗機台，早期客戶以半導體封測廠為主，繼供應台系廠商後，市場傳也將成為美系龍頭英特爾合作夥伴。英特爾正積極布局先進封裝領域，並在馬來西亞投資擴大建置產能，預期對鈦昇的雷射切割、檢測機台需求也將增多(首季仍虧,虧損0.29元) 6/21.穎崴科技6515(半導體測試介面廠)今股東會，現金股利11元，盈餘配發率81%，掛牌以來最高。展望今年，隨布局高階與高頻高速相關產品開案量大增，今年將邁向成長。去年營收36.82億元年減28%，為史次高；稅後淨利歸母4.64億元，eps13.52元。股東會通過每股配發現金股利11元。 6/19.洋基工程6691(無塵室)今公告承攬台積電轉投資封裝廠精材廠務工程案,合約13.65億元,將依工程進度認列,洋基工程今年陸續取得工程新案:ASML林口園區新廠統包工程案,含機電及土木工程總金額98億元,也接獲高雄富邦人壽凹子底開發案機電工程,總金額83億元;前5月營收50.3億元年減22.7%,一季稅後盈餘3.6億元，eps4.13元季減4.2%、年增28.9%;去年合營收155億元,稅後盈餘17.7億元，營收與獲利皆創史新高，eps20.22元，連兩年賺逾兩個股本。每股配發16元現金股利、2元股票股利，合計配息18元 6/19.弘塑3131(CoWoS封裝設備) 股東會:現金股利16元股價飆上千元;客户除台廠外，還有美商記憶體廠,中韓廠等，Q1:eps: 6/17.台積電嘉義科學園區建置2座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠5月已動工，進行地質鑽探作業，但6月初工地發現疑似遺跡，依文化資產保存法規定已暫停工；嘉義縣文化觀光局表示，文資委員已現場勘驗並召開文資審議會，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。並提出因應策略，先行興建第二座CoWoS廠，南科管理局會全力協助； 6/17.大涨1000%,台积电的日本供应商半导体级超纯水UPW,所含杂质不能超过万亿分之一。Organo 使用树脂膜和化学品去除污垢、金属离子和细菌等污染物，将水处理到高纯度UPW，在技术实力和对芯片市场波动的抵抗力的推动下，该公司股价在五年内涨约10倍 6/13.網通大廠智邦股東會，總經理石軍表示，智邦切入AI Server伺服器，要打造AI多元整體解決方案，全年營收維持二位數成長的看法不變 6/8.智邦：5月淡月營收刷新高 漲逾5％;5月營收87.76億元創新高，淡季不淡，刷新2022年12月87.7億元紀錄，再創新高。智邦指出，5月營收主要受惠於晶片供給逐漸改善、AI運算需求漸升。智邦5月營收月增25%，年增35.59%，前5月營收346.4億元，年增6.65%。 5/31.京元電:現金股利3.2 5/31.半導體材料代理商崇越5434:5月份合營收達45.8億元，月減2.11%、年增12.9%；累計營收達211.9億元，年增3.4%。公司對全年營運樂觀，預估下半年將較上半年成長。崇越科技表示，受惠於半導體升溫，拉升矽晶圓、光阻、石英、研磨液等關鍵原材料需求，帶動營收崇越科技維持維持45億元以上高檔水準。 5/27.盟立打入CoWoS供應鏈 紅燈高掛; 5/28.違反出口禁令？彭博 : 美國再發應材傳票、啟動擴大調查 5/23.韩国推出26万亿韩元的芯片支持计划（约合190亿美元）一揽子激励措施，以促进其芯片行业发展，这对三星电子公司和SK海力士等公司来说是个好事。这一计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。 5/22.志聖(PCB曁半導體設備)股東會，總經理梁又文:志聖2.5D/3D封裝技術供應鏈中重要角色，強調海外布局將會跟著客戶走，並特別指出中系客戶擴廠速比台廠快速，也看準客戶前往馬來西亞、越南擴廠.. 5/11.美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問集團（BCG）報告顯示，美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進，預料至2032年，其全球產能佔比上升至28%，遙遙領先中國的2%。至2032年，美國預計佔全球晶片產能14%，然台灣與中國將分別以21%與17%持續維持領先地位。北京已提供逾1420億美元政府獎勵措施，以建立本國半導體產業，至2023年實現70%的自給自足。2012至2022年，中國的晶圓產能已擴展3倍，同時期美國僅增加11%。報告指出，中國的晶片設計聚焦在消費性電子產品、產業控制系統以及人工智慧器材。然而，在先進的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現場可程式化閘陣列（FPGA），以及相應更高階的伺服器與電腦電源管理等低競爭力較低 5/13.無塵室工程漢唐:第一季財報:營收122.5億元季減32.5%年減21.3%；毛利率12.5%，季增1.65個百分點、年增0.88個百分點；稅後盈餘12.74億元，季增29.5%、年增13%，eps6.79元(上季5.24元、去年同期的6.01元)，並創同期獲利新高。4月營收37.38億元，月減18.3%、年減37.26%，前4個月營收159.92億元，年減25.7% 5/9.摩根大通预言光模块格局巨变，A股“AI核心资产”被颠覆Fabrinet率先出货1.6T光模块，从而导致市场国产光模块地位动摇。但证据并不充分...Fabrinet在本周举行的财报会中透露，公司正在积极准备1.6T光模块产品。会后，JP Morgan也在其报告中表达了对Fabrinet 1.6T光模块的乐观态度。市场猜测，Fabrinet有可能率先出货1.6T光模块产品，这与先前预期的国产光模块率先出货截然不同。 一、Fabrinet率先出货会有什么影响？Fabrinet和国产光模块厂商是竞争关系，双方都供货英伟达 —— AI龙头。Fabrinet率先出货，意味着Fabrinet的光模块产品更早的通过了英伟达的验证。言下之意，Fabrinet的研发速度比国产厂商的更快。 5/6.弘塑3131(CoWoS設備):Q1財報:營收8.98億元毛利率43%,營業利益1.7億元,稅後盈餘為1.7億元, eps5.99元,歷年同期新高,去年同期4.1元為高，前季6.59元。台積電受惠客戶對AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求供不應求，正積極擴產，帶動CoWoS封裝設備訂單大增， 5/1.封測大廠力成6239:第1季財報，首季營收183億元、稅後盈餘17.37億元，季減56.2%、年增54.1%，eps2.32元，為歷年同期次高。展望第2季，力成表示，客戶需求樂觀，今年是力成迎來機會的一年，將集中資源，量產AI相關先進封測技術，預計今年資本支出將達150億元，較年初原預估100億元大增5成；執行長謝永達更進一步指出，預料DRAM業績將較首季成長、NAND封測需求季增雙位數百分比，邏輯晶片封裝需求也增加並逐步擴充生產線，預期第2季營收季成長可達中高個位數百分比。 4/30.中國扶植自家半導體 威脅經營 二十多年前，台灣半導體業紛紛西進中國投資設廠，二○一五年間，中國砸錢扶植本地半導體，紅色供應鏈崛起威脅台廠經營，其中囂張的中國紫光集團更一口氣喊要入股台灣矽品、力成與南茂三家封測業，引起很大的爭議，最後破局收場才罷休。 4/28.台積新技術: 1、推出3D 光学引擎，布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块，省功耗、省空间。这种集成方式随着传输速率的提升，会产生高功耗的问题。为解决这一问题，台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲，就是把制作芯片那套技术，用在光模块制作上。这种方法，使光模块体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得优化。这是一种新型光模块技术，也是业内公认的下一代通信技术；台积并不是硅光领域唯一布局者，G.F、IMEC、PowerJazz等厂商也早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程，通常在45nm~130nm之间，国内硅光设计公司基本都是找G.F，IMEC，PowerJazz这些厂商做代工。 与同行相比，台积电入硅光市场时间相对晚，但仍然领先于英特尔和三星。这次大会上，台积电披露雄心勃勃的光引擎战略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光学引擎，26 年推出6.4T光引擎. 2、背面供电，助力高性能芯片需求 用全新供电方式，提升芯片空间利用率，目前市场主流做法是把电源部署芯片正面，这会导致电源挤占芯片空间。 3、3D封装之外，一种新的选择 —— “晶圆级系统”,通过在晶圆上互连芯片，让不受空间限制的数据中心，获得更快的互连速度。随芯片上晶体管增多，市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端，芯片无法做的很大，必须小巧，因此主要采用3D封装来集成芯片（垂直堆叠芯片）。但面对数据中心这样，对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 —— “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连，更多的是在横向去扩展芯片系统（见下图），预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。 4/27.牧德3563(光學檢測設備廠) 因大股東日月光前天釋將調高今年資本支出，以擴充先進封裝產能利多，帶動昨股價開高走高，盤中強鎖漲停447元,三個月來漲一倍 4/25.亞翔:聯電新加坡擴廠延跌停 4/28.賣中國廠處分利益約38.3億元,收益分兩年加配息1.5元計約36億,但今年資本支出70億元提高到122.8億元,錢那裡來,給股東發完息,再現增跟股東要更多錢回來?(股價開高漲停後大跌) 4/28.京元電(半導體測試)因美實體清單貿易限制考量,退出中國半導體製造市場,將出售子公司蘇州京隆科技92.1619%，預計交易金額為人民幣48.85億元約新台幣217億元,處分利益上看38.3億元，eps增約3.13元，將提撥新台幣36.68億元，分別於民國114年及115年各加發現金股息1.5元/股，預計第三季底前完成交易。今年資本支出由新台幣70億元提高到122.8億元，擬擴增AI相關高階測試產能，效益可望明年逐漸顯現。 4/27.低軌衛星通訊需求帶動，台系供應鏈 昇達科 啓碁 台光電 華通 攻勢再起! 4/23.外資摩根士丹利對日月光投控業績，終端裝置缺乏復甦力道，產業景氣恢復時間較預期長，先進封裝為成長動力，但 2024 年沒有真正挹注業績動力，給予日月光投控「優於大盤」投資評等，目標價自每股新台幣 144.5 元，小幅升至 150 元。 日月光投控第二季封測及材料營收將因終端裝置缺乏復甦力道而持平，台積電 2024 年第一季法說會下修全年非記憶體的全球半導體產業成長預期，也是外資將日月光投控第二季封測及材料營收預測成長下修至持平原因。狀況會嚴峻到第三季，終端裝置復甦仍不如預期，第三季封測及材料營收僅成長 4%，比預測 7%~9% 低。 4/25.聯亞3081(光通訊)Q1營收3.2億元稅後淨損0.4億元,eps虧0.44元,連5季虧,股價開低走低跌停 4/16.韓中央日報.:國際半導體產業協會SEMI 16日報告，去年每3件晶片設備採購，中國買家就佔了1件。中國去年在晶片設備上的支出達366億美元（1.2兆台幣），較前一年激增29%。該報告指出，2023全球晶片設備採購總額1063億美元，較2022年的1076億美元減少1.3百分點。韓國採購額199億美元，排名第2，較2022年減7個百分點，台灣196億美元排名第3，較前一年銳減27百分點。去年半導體業遭遇嚴重的庫存過多問題。 4/12.洋基工程新接案:ASML林口園區新廠統包工程，包含機電及土木工程的總金額高達98億元，估計工程須費時3至4年完工，未來將依工程進度認列收入。承包案將依工程進度認列收入。到去年底為止，在手訂單約130億元，今年來，陸續承攬新案，台灣代表性新案包括日前接獲高雄富邦凹子底開發案的機電工程，總金額達83億元； 4/11.家登3680(半導體傳送及儲存設備):經成本與風險評估後，該公司決定在距離熊本僅1個小時久留米投資設廠，以就近供應主要客戶，美國、德國將等未來發展情況再考量。 4/10.晶圓產能報告：2026年中國超越台韓 成最大產能國 4/9.日月光3月營收456.6億元，月增19.4%,年減0.2%,第一季營收 1328億元,季減17.3%年增1.5%；受惠客戶需求緩步復甦，日月光第一季營收創同期次高。3月封測及材料營收257億元,月增10.4%,年減0.2% ,第一季營收739億元,季減9.9%，年增0.8%;今年第一季營收跟去年同期持平;展望今年營運:隨上半年庫存調整結束，預計下半年成長將加速，日月光在先進封裝可望營收翻倍，全年約增加至少2.5億美元。 4/8.京元電2449(測試)3月營收為28.96億元月增15.3%年增7.2%；第1季營收82億元季減3.35%、年增5.8%，為史同期次高。展望今年營運，京元電表示，預估下半年將比上半年好，今年營運逐季成長可期，主要來自景氣回溫，測試需求上升，AI產品也分食到訂單商機.. 4/8.輝達給三星AI高階封裝晶片訂單。三星將為輝達的AI晶片提供封裝技術服務。此訂單專門針對三星的2.5D I-Cube封裝技術和中介層。三星早在2021年就推出這項技術。2.5D異構封裝技術允許將多個邏輯晶片、CPU、GPU、NPU和多個高頻寬記憶體晶片水平堆疊在矽中介層的頂部。 4/8.閎康3587(半導體檢測)3月營收4.3億元月增15.8%年增5.3%，；第一季營收12億元年增5.6%，創3月單月及第一季單季同期史新高。閎康:成長動能來自日本實驗室貢獻及先進製程需求，隨AI產業續擴大，預期企業和開發者將續尋求更強大GPU或ASIC驅動創新，晶片設計複雜度提升，故障分析FA需求將快速增加。閎康随客戶取得高速運算晶片大部份市場份額，晶片檢測需求水漲船高(3/8.閎康去年財報:稅後淨利6.8億元年增9.4%,eps10.81元,年增6.8%，營收、獲利雙創歷年新高,高配息政策,擬發放現金股利共9元，其中來自盈餘配發8元，資本公積配發1元，配息率超過8成) 4/9東亞日報:以美國為主導對中國半導體設備限制輸出法規，美企對中出口僅年減3.1%，韓企卻大減5分之1、損失最為慘重；而荷、日出口則是大幅增長，分別增加151%和4.7%。。據聯合國貿易統計，2023年中國進口南韓半導體設備的金額為44.76億美元，年減20%。至於美設備出口金額為92.53億美元減3.1%。 4/4.雷科6207(被動元件材料和設備)傳CoWoS先進封裝設備業務增,股價低走高漲8%收51.5元,去年營收11.8億元年減14.7%,eps1.84元；今年前二月營收近2億元,年增率超五成,股價今年來漲超58%,5年多新高. 3/31.均華6640(晶粒挑揀機Chip Sorter在台市佔超7成,先進封裝重要製程設備之一),29日財報會,台積電先進封裝CoWoS供應商之一,隨客戶積極擴大投資先進封裝,預期2022年至2028年全球先進封裝營收年複合成長率將達逾10%,前2月營收4.7億元年增2.35倍,稅前淨利1.23億元,稅後淨利0.97億,eps:3.43元,近去年全年3.57元;營收與獲利創史新高可期，也將精密取放技術延伸到黏晶機,產能供不應求,續擴增產能. (2/21封裝設備廠均華6640去年稅後盈餘1億元，年減達56%，每股稅後盈餘3.57元，為近三年的獲利新低；擬配現金股利3.5元、公積金1.5元現金，計5元，昨收盤價234元計算，現金殖利率僅2.1%) 3/28.美國商務部官員27日表示，美國正要求盟友，阻止國內公司為中國客戶晶片製造設備提供某些服務，包括限制相關設備的維修，進一步限制中國發展半導體的能力 3/28.華新麗華集團旗下封測廠華東8110,去年營收72.8億元，本業虧損2.55億元，業外獲利1.05億元挹注，稅後小虧0.07億元，eps虧損0.01元，為連獲利10年後，轉盈為虧…;擬每股配發現金股利0.2元，現金殖利率為1.15%。董事會並決議從今天起買回上限1萬張庫藏股，每股買回價格15.5元至19.5元。 3/28.亞翔6139無塵室暨機電系統整合廠配9元股價開高走高漲停達226元 327.日月光去年稅後淨利為317億元，年減49%，eps7.39元，為歷年獲利第三高。每股配發現金股利5.2元，配發率逾70%，以今收盤價155元，現金殖利率為3.35%,現金股利總金額228.4億元; 3/26.SK海力士(輝達供應商韓HBM製造商)計劃投資約40億美元,在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進晶片封裝工廠。 3/26.光學檢測設備廠牧德3563挾配合大股東日月光開發相關半導體設備，為營運增添動能可期，帶動股價續漲，續連四漲，盤中一度達4百元大關之上最高408元，漲6.66%。牧德2月營收9167萬元，連5個月營收低於1億元下，前2月營收1.72億元，年減50%。儘管市場頻傳利多，牧德預估2024年是辛苦1年，保守看法，從谷底逐步回升，預估第1季不現虧損。去年第4季稅後每股虧損0.8元 3/27.中國雖受到西方晶片設備出口禁令影響，今年1-2月仍從荷蘭進口32台曝光機，進口額較去年同期成長256.1%。中國海關總署:2024年1-2月份，從荷蘭進口額為10.57億美元，年增256.1%，季減44.8%，進口數量32台。其中，1月進口額6.66億美元，年增522%，季減41%，進口數量20台；2月進口額3.9億美元，年增105.9%，季減41.4%，進口數量12台 3/25.南華早:「Semicon China 2024」國際半導體產3月20~22日上海，今年約1100家公司參加，因美中晶片大戰升溫，美廠幾全缺席;傳中國半導體設備商-中微半導體主管在日前舉辦「Semicon China 2024」宣稱，中國的半導體企業跟台積電一樣，都使用中微設備。韓媒：「台積電投降了，接下來輪韓國，可怕的中國半導體突襲」為標題，聲稱中國半導體自給自足很快成真。 3/25.中國禁公家機關、國企用Intel、AMD晶片、微軟Windows系統！邁向全技術國產化 3/23.台積電嘉義設先進封裝廠，受惠相關設備廠:辛耘3583,弘塑3131 ,萬潤6187、均華6640等輪漲，均華本周強漲36%，衝上400元大關史新高價;均華主提供挑揀機Chip Sorter ，在台市佔率居冠，隨客戶積極擴充 CoWoS產能，均華自去年11月起開始進入出貨高峰，出貨動能也延續至今年上半年,前2月營收4.7億元,創同期新高,年增235%. 3/17.降低對西方依賴 北京要求本土電動車商大買國產晶片 3/18.台積嘉科建2座CoWoS先進封裝廠,5月初動工,先進封裝設備廠利多:無塵工程洋基6691,帆宣6196、相關設備股弘塑3131、辛耘3583、均華6640、萬潤6187等. 3/14.台積電無塵室工程供應商漢唐2404去年財報:稅後淨利46.6億元,年增16.4%,創獲利新高,eps24.82元,配發現金股利21元,歷年最高，盈餘配發率近85%。漢唐受惠承接台積電美國廠與台灣2奈米廠,去年營收688.9億元年增42.9%,創史新高,毛利率10.9%,約較前年13.9%減2.97個百分點，營業利益60.6億元,稅後淨利46.6億元,年增16.4%，獲利雖年增幅度不如營收成長幅高，但仍為歷史新高 3/8.半導體檢測大廠閎康3587去年財報，稅後淨利6.82億元，年增9.4%，eps10.81元年增6.82%，營收、獲利雙創歷年新高。高配息擬發放現金股利共9元，配息率超過8成。 3/7.智邦去年合併營收841.9億元，年增9%；合併稅後淨利89.2億元，年增9.2%，每股盈餘15.99元，創歷史新高。每股擬配發現金股利10元，以今天收盤價507元算，現金殖利率約1.97% 3/7.先進封裝需求看好 日月光、京元電爆量漲停作收 2/26.無塵室暨機電工程廠洋基工程6691去年財報:營收155億元創歷年新高，毛利率17.4%，稅後盈餘17.7億元元，營收與獲利為歷年新高，每股稅後盈餘20.22元。董事會決議擬每股配發現金股利16元，現金股利總金額為13.98億元，配發率79%。 另每股配發股票股利2元。以今收盤價367元估算，現金殖利率約4.9%。 2/26.上詮炒矽光子漲停,委買逾5千張(1月營收0.9億元月減24%年減22%;去年營收12.7億元,eps0.13元,7年新低股配發現金股利0.5元) 2/22.PCB暨半導體設備廠志聖2467因成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，股價狂飆 2/23.京元電去年每股獲利4.78元 擬配發3.2元現金股利 2/6.帆宣（6196）1月營收63億元，月增12.4%、年增達45.9%，不僅單月營收首破60億元大關，更連續兩個月創歷史新高。 1/31.文曄3036(IC通路)Q4稅後淨利10.4億元，eps約1.18元，年稅後淨利40.1億元，eps4.24元，2022年8.61元約衰退五成，為近七年來新低。展望2024年Q1:預估營收中位數約季減逾20%年增42%，稅後淨利估中位數約15億元，eps約1.5元，季增27%。 1/25.半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）1/24 盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2023 年 12 月 24 日為止）財報：營收季增 7.9% 至 37.6 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘季增 9.8% 至 7.52 美元。科林研發週三指出，中國、韓國、日本、台灣、美國、歐洲、東南亞分別占第二季營收的40%、19%、14%、13%、5%、5%、4%。 對照中國、韓國、日本、美國、台灣、歐洲、東南亞分別占第一季營收的48%、16%、9%、8%、7%、7%、5%。科林研發執行長Tim Archer週三透過財報新聞稿表示，隨著人工智慧（AI）等創新驅動半導體產業未來數年強勁成長，科林研發可望因而受惠。根據科林研發週三公布的投影片，在記憶體溫和復甦的帶動下，2024年（1-12月）晶圓廠設備（WFE）投資額預估將落在800億美元區間的中後段。科林研發預期，DRAM廠設備支出將因HBM（高頻寬記憶體）增產、製程轉換而呈現成長，NAND廠設備支出將因技術升級而轉強。科林研發週三上漲2.14%、收848.16美元，創歷史收盤新高，年初迄今上揚8.29%；盤後續漲0.81%至855.00美元。 1/22.寬量國際（QIC）策略長谷月涵今日表示，台積電法說會後再度讓外資聚焦台積電相關供應鏈，根據內部追蹤的49家台灣半導體供應鏈廠商財務資料，研究團隊預估台灣半導體供應鏈市值將由目前的249億美元，於2033年成長10倍至2577億美元。 QIC所追蹤的49家台灣半導體供應鏈廠商，包含：昇陽國際（8028）、中砂（1560）、瑞耘（6532）、帆宣（6196）、濾能（6823）、漢唐（2404）、聖暉（5536）、迅德興業（6292）、盟立（2464）、華景電（6788）、世禾（3551）、科嶠（4542）、京鼎（3413）、上品（4770）、日揚（6208）、長興材料（1717）、光罩（2338）、家登（3680）、家碩（6953）、意德士（7556）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、友威科（3580）、閎康（3587）、汎銓（6830）、宜特（3289）、桓達（4549）、捷流閥業（4580）、晶彩科（3535）、博磊（3581）、鈦昇（8027）、萬潤（6187）、致茂（2360）、采鈺（6789）、精材（3374）、崇越（5434）、華立（3010）、翔名（8091）、光洋應材（1785）、永光化學（1711）、中華化學（1727）、三福化工（4755）、達興材料（5234）、勝一化工（1773）、聯華實（1229）、信紘（6667）、志聖（2467）、均華（6640）與均豪（5443）。 1/10.半導體設備與再生晶圓廠辛耘3583是CoWoS設備供應商，受惠出貨增多，去年12月營收7.2億元，首破7億元大關，並創歷史新高，一舉月增16.9%、年增33.2%，去年第4季與全年營收皆創新高，今股價開高走高漲近6%。 12/28.《華爾街日報》報導，晶片技術霸主之戰已轉到一新領域，如何更有效封裝晶片，從而實現更好性能，才是關鍵。而台積電擁有CoWoS先進封裝技術，將可藉此獲利。 12/21.日韓聯手抗中 三星擬赴日設先進封裝研發中心總投資額達400億日圓），日本政府將補貼一半，預計明年啟動 12/20.亞翔6139(無塵室與機電工程)法說會:前11月新簽約訂單918億元,其中半導體產業占約6成左右，尚未完工在手訂單則達1280億元，雙創史新高，對明年營運展望樂觀，預期將比今年成長。亞翔今年營運逆勢走高，今年是市況較不好的一年，但因公司前面承接不少訂單，專注經營客戶方向正確，尤其在半導體業，加上台灣榮工在公共工程領域也有很好表現，蘇州亞翔在新加坡耕耘有所成，三大事業體同時。 12/14.輝達追加CoWoS產能 台積電明年審慎擴產,避客戶重複下單前車之鑑,CoWoS投資成本相當高，輝達等主要客戶目前都須採預付款給台積電才能得到產能;供應鏈指出，台積電明年CoWoS年產能可望倍增到28萬片，相當於月產2.3萬片，相較多年前蘋果需求的InFO大舉擴增月產能達10萬片，CoWoS擴產顯得較謹慎，主要矽穿孔TSV設備為外商供應，次設備包括弘塑3131、辛耘3583、萬潤6187、均華6640、鈦昇8027等台供應商也將受惠，從今年第4季到明年陸續交機，挹注營運 ***12/14.TrendForce:2023年:全球晶圓代工產能占比:台約46%,餘後依序:中26%、韓12%、美6%、日2%;先進製程(含16/14奈米及以上)全球先進製程產能占比:台68%，其次依序美12%、韓11%及中8%,以EUV世代(7奈米及更先進製程)統計,台比重更高達近8成。 供應鏈重組後:估計至2027年:台仍續居產能占比最高，但將收斂至41%，韓減至10%; 先進製程產能占比:美將成長至17%，台積電及三星仍占其中逾半數產能。(為因應產能高度集中於台情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極促進台積電、三星、英特爾等業者到美建廠，各國補貼政策驅動下，中、美 日積極拉高當地產能占比;日也計畫重返半導體製造，除積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進2奈米製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠。 中國:擴產補貼成熟製程(28奈米及更成熟製程)最積極,在美日及荷三方對先進設備出口管制下，中國擴大投資只能在成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比達39%，若設備取得進度順利，空間更大。 隨中國廠成熟製程產能大舉開出，挾帶政府補貼低成本優勢，恐造成技術同質性較高產品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面臨激烈價格競爭，衝擊產品同質性高台系晶圓廠聯電、力積電、世界先進。而世界先進產品線包含LDDI、SDDI、Power discrete、 PMIC等，所受影響最深；聯電、力積電分別憑藉在28/22奈米OLED DDI及記憶體領域則仍保有優勢。 TrendForce:受先前晶片缺貨、地緣政治等影響，IC設計客戶為求分散風險，開始選擇開案在多家晶圓廠，但此舉很可能造成後續IC成本墊高、重複下單疑慮。同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作的關係，客戶端也會要求在全球各地的工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。現有晶圓廠除要面對規模更大產能和價格競爭外，還需要在維持獲利的前提下，具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先的能力。 12/12.亞翔6139(無塵室機電)訂單滿,營收:11月年增155％,前11月年增53.7%超去年全年連3年創高,漲幅9%173元,連漲4日 12/7.台積電生產蘋果晶片 將由Amkor在美封裝 12/7.AI ASIC帶動半導體後段專業封裝測試（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠，逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。 12/4.測試介面廠精測6510:11月營收2.6億元,月增14.5%年減31.4%,為近4個月來新高；前11個月營收26億元年減35.6%。精測今股價以574元開盤，最高漲13元 12/4.封測廠華泰2329:10月營收16億元，年增35.8%,稅前淨利3.4億元年增1.83倍，淨利2.7億元年增1.82倍，eps0.38元,年增2.8倍。前10月eps為2.17元，已超越去年全年2.02元。 12/1.全球第二大封測廠Amkor 30 日宣布投資約20億美元，在亞利桑那州皮奧里亞 Peoria、就是台積電美國廠附近建造新先進封裝廠，蘋果可望是第一個客戶。台積電總裁魏哲家對Amkor建新封裝廠表達支持，他表示，台積電與Amkor 一樣，對其重大投資及該設施將為台積電、台積電的客戶和生態系統帶來的價值感到興奮。 11/29.華星光:矽光子夯追價奔漲停(前鼎上詮大漲) 智邦 11/29.AWS:針對矽光子，石軍認為，雲端資料傳輸現階段仍採用可插拔光學元件，但隨著輝達下世代 GPU 傳輸速度提升至 1.6T/3.2T 以上，業界也傾向透過 CPO 封裝，把矽光子光學元件及 ASIC 技術整合為單一模組，減少功耗問題，儘管產業現階段尚未完全成形，不過，智邦也已經踏入相關領域，將不會缺席產業轉變的時刻。石軍補充，近期智邦也從 GPU 龍頭與 AI 系統商挖角相關人才，希望能夠將新技術新思維方式，進一步在產業樹立標準時提前卡位 11/22.萬潤具有點膠機、檢測設備、自動化設備及散熱片機，在CoWoS先進封裝製程中，設備覆蓋率達1/3。 11/13.半導體設備廠天虹科技6937,13日上市前業績發表會，年底是設備業入帳旺季，今年第四季營收可望比第三季為佳，展望明年，估營運也可望優於今年。前10月營收14.3億元，年增5.5%，其中，以零備件產品居多，比重超4成，機台產品比約37%；前三季稅後淨利1.6億元，年減約19.9%，eps2.62元。 天虹機台產品營收比重37%當中，以物理氣相沉積設備（PVD）為大宗，其次為晶圓鍵合積及解鍵合機；機台應用領域以化合物半導體為主，包括碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）。 天虹經營團隊皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備PVD、原子層沉積設備ALD、晶圓鍵合機及解鍵合機及半導體設備零備件與相關服務。公司預計今年12月中旬掛牌上市。 11/12.「台版晶片法」:《產業創新條例》第 10 條之 2 及第 72 條條文修正案，提供的租稅優惠抵減幅度是產創條例立法以來最高，租稅優惠適用對象為研發費用需達新台幣60 億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻，且2023 年有效稅率為 12%。獎勵項目有兩個，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5% 且購買設備金額「無上限」，施行期間為 2023 年 1 月 1 日至 2029 年 12 月 31 日止，將於明年 2 月起受理申辦，今年度研發、設備等支出於申報 113 年報稅時認列，未來的申請若通過審核後續就會退稅給企業。據經濟部統計，台灣半導體產業在 2022 年佔總出口比例逾三分之一，所帶來的貿易順差將近700億美元。故台灣晶片法案的通過，將有助於台灣半導體產業的發展，鼓勵企業在台灣進行先進研發與採用先進設備，確保先進製程續留在國內，奠定台灣未來半導體競爭持續領先的基礎，並進一步提升台灣在全球半導體產業的地位。 11/10.京元電2449:10月營收28.8億元，月增0.68%、年減5.3%，連4個月營收28億元之上，前10月營收達274億元年減11.5%。前三季營收245億元，毛利率35.6%，稅後淨利42.7億元，eps3.49元，歷年同期次高。展望第四季，法人估京元電季持平或小滑。 外資預期，半導體產業的庫存調整大致已結束，預期京元電在AI測試維較高市占率，隨2024年AI繪圖處理器與ASIC成長帶動下，明年營運將比今年好，最高目標價1百元。 11/8.閎康10月營收3.78億元，月減7.5%、年增2.97%，但為歷年同期單月最高；前10月營收為39.55億元，年增23.5%，創歷年同期新高，主動能來自日本市場強勁成長。閎康表示，隨著上游供應鏈庫存已進入偏低水位，加上消費端目前也有好轉，手機品牌廠正積極回補庫存，研究機構IDC預估2023年第四季度中國智慧型手機市場有望重回正成長；大廠也紛認為，手機及PC市場已展現初步復甦跡象。市場回溫及手機規格提升使得晶片開案量增加，有利於閎康FA（故障分析）和RA（可靠度分析）的需求增多 11/8.承接美超微伺服器主機板委外代工之一華泰，有望有更多訂單入袋; 華泰第3季EPS創3個季度以上新高，10月營收16億元年增35.8%，第3季營收47億元，季增17.6%；毛利率22.6%，季增4.1百分點；稅後純益5.86億元，季增約14%，eps0.82元，創逾十年來單季新高。 11/4.洋基工程6691(無塵室暨機電工程)前三季財報:合營收122.9億元,稅後淨利13.9億元,歷年同期新高,年增21.9%及7.3%,eps15.92元，其中，第三季為4.41元，創近兩年來單季新低。洋基工程:今年前三季營收與獲利創同期新高，主要在於半導體、PCB及電子零組件產業等高科技大廠，持續推升製程技術及建廠計畫，帶動公司大型無塵室機電空調工程業績續成長。前三季認列工程終端產業應用比:半導體產業超過6成以上為最高，其次為PCB及電子零組件產業各佔15.62％與11.16％，毛利率維持約17.16%，優於同業水準。 日月光說也矽光子股,是沾醬油炒落後補漲,還是真有利基?拜請開釋? 11/3.吳田玉:全球矽光子最大生產基地在台灣(認為矽光子五年,十年後將成下個時代突破點,就如同過往 CoWoS,日月光早已投入13年,台積電也都投入研發;隨矽光子技術問世,封測廠OSAT與 EMS業者界限越趨模糊,也帶來產業結構變化,而日月光具備兩邊商業模式,將續在矽光子領域持續努力,與夥伴共同定義商業模式) 11/3.精測6510(測試介面廠)10月營收2.3億元月增5.9%,年滑45.5 %;前10月營收23.4億元,年滑36% 10/26.日月光:產業庫存消化近尾聲，明年半導體產業環境將較今年佳，投控營收比今年成長，投資AI先進封裝預計帶動先進封裝營收較今年倍增。日月光:以新台幣計，第四季ATM營收將季減約低至中個位數百分比（約3%至5%），毛利率與第三季毛利率16.2%相當，EMS營收將季成長低雙位數百分比（約11至13%）區間，營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率相仿甚至小幅成長。第四季封測營收雖小季減，平均稼動率較上季65%小滑，但因客戶急單續挹注，產業庫存消化已近尾聲，個人電腦晶片封測有回溫跡象，車用晶片封測表現也會優於其他項目。對於生成式AI需求先進封裝，日月光投控看好未來AI需求，將續投資AI先進封裝，預估明年先進封裝貢獻營收將會較今年倍增;受惠蘋果訂單持續,加電子代工服務EMS續增溫,並急單挹注,法人估:Q4營收季小幅成長2至~3%。 10/25.精測Q3財報:營收6.9億元，季減7%、年減43.65%；毛利率48.8%，季增0.8個百分點、年減2.2個百分點；營損率2.49%，稅後盈餘0.11億元，為上櫃以來單季次低，每股稅後盈餘0.33元。三季營收21.11億元，稅後盈餘1513萬元，年減達97.4%，每股稅後盈餘0.46元 10/24.訊號傳輸帶動矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO ）成為半導體產業未來的技術挑戰與商機，半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴6515針對在CPO及光訊號傳輸條件下，今宣布推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統—「微間距對位雙邊探測系統解決方案。穎崴科技表示，資料中心、雲端運算對效能提升日益提高，對高速傳輸帶來挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流，同時，也帶給半導體測試介面新的挑戰和商機 10/24.力成:第3季合乎預期，目前庫存調整近尾聲，但因中國經濟恢復緩慢、世界整體動態包括戰爭等，影響需求仍疲弱，此外，大部分公司處嚴峻財務壓力，庫存管理及現金流管制是年底財報主要重點。預估力成第四季營收與獲利不穩定高，充滿挑戰，要靠急單撐，但因出售蘇州廠7成股權，資本利得將在本季認列，對今年財報將有很大助益，全年獲利將跟去年相近(去年eps11.6元)；力成eps:Q3:2.1元，前3季:5.41元，加蘇州廠認列3.5元，尚未計算第4季獲利，累計約達8.91元… 展望營運與市場景氣，蔡篤恭樂觀看待明年下半年與後年，主要是記憶體已跌深到谷底，近期有的已看到反彈。力成過去幾年所投資新技術，包括大尺寸FCBGA 將於明年初會正式量產，他並預告，力成將與晶圓廠策略結盟，提供細線寬TSV直徑的矽中介層，結合已有的先進封裝堆疊技術，讓客戶除了在CoWoS之外，多一種選擇，預計明年底量產。 10/18.宜特3289(電子產品驗證)今公佈前3季財報:營收28.87億元,創下史同期新高,母淨利3.41億元,年增10%，eps4.55元，年增12.35%，其中，第3季eps為1.22元，為近5季來新低 10/18.對半導體,因中美貿易戰限制投資中國高端品地緣政治和规避風險,美欧歐半導體IDM转向东南亚(但多以封測為主,其中,馬來西亞歷史悠久,越南近期大增,印度積極招商,而新加坡晶圓代工製造早有長久歷史)與台積電分散投資美歐日等,半導體產業上下游市佔會有變化,IDC預估台灣從2022年到2027年市佔變化:在半導體代工, 從46%小降至43%,封裝测试OSAT從51%小降到47%;东南亚在封测市占将在2027年达10%;(半导体制造由韩台中主导，2021年共计占全球市佔87%。全球半导体格局正被重塑。台湾:目前生产全球60%以上半导体和90%以上最先进芯片,台積約佔一半市佔,更包了先進製程,隨台積到美日歐設廠生產,IDC预估到2027年,台灣代工製造市佔小降的主因) 10/17.外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力 10/12.漢唐2404(無塵室工程)受惠海外工程認列,股價開高走高(營收:9月96億元月增1.56倍年增87%,創史新高,Q3:175億元季略平(Q2: 176億元),但前3季507億元,年增70%,已超越去年整年營收482億元，今年營收將續創新高。 10/11.日月光投控9月營收535億。 **10/6.目前『矽光子』主要技術，都掌控在國際大廠 INTEL、博通，台廠主要發展在先進封裝製程，不過矽光子的技術，會先應用在網路通設備上，當訓練AI模型的時候，大量數據在伺服器間傳輸，Switch是資料中心交換節點，Switch朝向高速化趨勢無法避免，目前資料中心 Switch 主流為 400G，微軟、META 已經跨入 800G，預計 2025 年就 800G 就會全面取代400G的Switch，進入 800G之後，傳統銅線傳輸，就會漸漸出現頻寬不足、信號衰退、高能耗等問題，透過矽光子的技術，將光收發模組封裝至Swich晶片上，即為最好的解決方法，稱之為CPO（Co-Packaged Optics）共封裝光學元件，預估矽光子技術封裝的收發器，市場將在未來10年快速成長至60億美元，CPO相關股:訊芯，穎崴6515、全新2455、光聖6442、星通3025 10/5.美國半導體產業協會（SIA）發布最新統計顯示，8月全球半導體銷售額440億美元，月增1.9%，連6個月成長，顯示需求緩慢穩定回升。 10/1.馬來西亞成半導體重鎮 科技大廠齊聚，亞洲三大半導體製造中心之一 10/3.IDC:地緣政治將牽動半導體產業鏈板塊移動，隨各國晶片法案及半導體政策實施，半導體廠商被要求制定「中國加一」或「台灣加一」的生產計畫，預期台灣晶圓代工市占率將從今年的46%下降至2027年的43%，封裝測試則從51%下降至47%。 依生產地劃分，中國佔整體比重將續增加，2027年將達到29%，較2023年增加2個百分點，美國在先進製程部分將取得一定斬獲，預計2027年7奈米及以下市占率將達到11%。東南亞在全球半導體封裝測試中的市占率將在2027年達到10%. 10/2.萬潤6187(自動化設備)市場預期下半年營運將改善，今股價放量漲停達124元，創2個多月來新高價， 台積電正擴增CoWoS先進封裝產能，市場傳出萬潤是點膠機與自動光學檢測的供應商之一，將是受惠廠商; 設備訂單交貨估計要到第4季或明年，以致上半年設備廠營運普遍平淡，預期下半年將比上半年為佳，但真正顯著貢獻營運可能要落在明年; 萬潤第2季營收2.75億元，營業利益虧損941萬元，受惠業外收益達4974萬元,稅後淨利3048萬元,eps 0.38元；上半年營收5億元、年減63.9%，毛利率51.3%、年增6.2百分點，營業利益275萬元，稅後淨利4440萬元、年減達86%，每股稅後盈餘0.55元，較去年同期的3.9元顯著獲利下滑。 9/28.中國為支持半導體產業而發起的國家集成電路產業投資基金（大基金）三期計畫3000億元人民幣募資，在初期階段遇到困境 9/21.欧洲《芯片法案》正式生效 9/18.越南邁向半導體之路 美韓戰略布局(美國和越南全面戰略夥伴關係的共同聲明中，兩國指出越南具有成為半導體行業關鍵國家巨大潛力，美國並支持越南半導體生態系統的快速發展。美數據:8月來自越南晶片進口量從去年同期的3.2億美元猛增75%至5.6億美元，約11.6%市占。但專家指出供應鏈，越南貢獻仍很小。晶片製造包括3基本環節：設計、代工和封裝。英特爾胡志明市工廠是其主要生產地，越南只參與晶片進入市場前的最後階段。此外，韓國晶片設計公司正追隨三星的腳步，在越南設立工廠，包括河內的CoAsia和北寧省的Amkor。越南攻封裝設計 工程師短缺是大挑戰 9/18.中國晶圓廠淪養雞場 唯一的ASML機台將拍賣;中國江蘇時代芯存繼先前傳出晶圓廠淪為養雞場後，近期再傳進入破產清算。 9/13.因應艾司摩爾需求 廠務工程及製程系統大廠帆宣（6196）是荷商艾司摩爾（ASML）代工夥伴，因應客戶後續產能需求，帆宣決定在南科三期擴產，整體廠房面積達1萬坪，預期下半年可望動工興建，明年底完工並開始投產，將為公司注入營運成長動能。南科管理局表示，帆宣是南科三期第1家完成租地程序的廠商; 國外客戶因應地緣政治，紛要求供應商分散風險，在台灣與中國以外的第三地建置生產據點。林育業指出，帆宣已評估要在東南亞國家建立生產基地，目前以馬來西亞與越南為優先評估地點;台積電美國廠持續施工與部分工程完工入帳，帶動帆宣上半年營運穩健成長，上半年淨利為12.7億元，年增48.3%，每股稅後盈餘6.51元。法人估，帆宣下半年營運可望較上半年持平到小幅成長… 9/13.SEMI：明年全球晶圓廠設備支出年增15％ 台灣居冠(預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元，年減15%，預估2024年將回升15%，達到970億美元，台灣將持續引領設備支出，預估將年增4%、達230億美元)9/5.半導體展規模歷年之最 SEMI：半導體業面臨4大挑戰 9/12.中華信評：半導體產業未來3年恐將供應過剩 9/8.半導體檢測大廠閎康3587,8月營收新台幣4.1億元月增2%、年增17%，創單月史新高；今年前8月累計營收31.7億元，年成長29%。 9/6.韓媒：中國用6招 騙搶半導體人才和設備 9/5.半導體設備大廠應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，隨著物聯網、人工智慧（AI）應用興起，帶動晶片需求提升，預估2030年半導體產值將達1兆美元，但晶片製造商也將面臨5大層面的「5C」重大挑戰。 9/5.《路透》引述知情人士消息，中國將投資3000億元人民幣，成立1個新國家基金，將力拚半導體晶片發展，期望能趕上美國和其他競爭對手腳步。這支新基金應較前2支半導體基金的規模大，主要將投資於半導體晶片製造設備領域。 9/5.南韓非記憶體晶片市佔僅3.3％ 輸給中國;2022年全球非記憶體晶片市場總規模達593兆韓圜，以銷售市佔率來看，美國以54.5%的過半市佔率奪冠，領先歐洲11.8%，台灣則以10.3%排名第3，再來是日本9.2%、中國6.5%。 8/31.半導體市況低迷 日晶片設備銷售額6~7月連2月萎縮;據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新數據指出，受美中科技戰以及記憶體市況低迷影響，日本半導體製造設備銷售額7月年減12%至2800億日圓，創下近4年來最大減幅，也已連2個月跌破3000億日圓大關。日本晶片設備在全球市佔達3成，僅次美國，位居全球第2大，但仍不敵半導體寒冬影響，相關製造設備銷售額呈現萎縮，今年前7月日本晶片設備銷售額約2.1兆日圓，年小幅萎縮0.9%; 8/29.紐西蘭立法收數位稅 Meta、Google列其中;近年許多國家都想開徵跨國科技巨頭企業的稅，包括歐盟、英國也都有此打算，而2019年法國透過通過法案，正式開了第1槍，今年紐西蘭也將透過立法，打算有法有據的對多家科技巨頭開徵數位稅。 8/27.有多少要多少！ 中企進口艾司摩爾DUV激增65％ 8/23.美國半導體產業協會SIA 警告，華為正在中國各地興建有關半導體製造秘密設施，這個影子製造網絡可讓這家被美國列入黑名單公司避開制裁，進一步推進中國發展科技的野心。華為從去年開始投入晶片生產，並自政府和總部所在的深圳市取得約 300億美元的官方補助。簡報指出，華為至少已收購兩座現有工廠，且正在額外興建至少三座工廠。美國商務部 2019 年將華為納入實體清單，幾乎全面禁止華為和美國企業合作。 然而，若華為真如 SIA 簡報所述，以其他公司的名義購買和建設廠房，這家電信巨頭或許能規避美方限制，間接採購美國晶片生產設備以及其他原本被禁止購買的商品。美商務部工業與安全局BIS表示，正在密切監控事態發展，準備在必要時採取行動。除華為之外，BIS 此前也將數十家中國公司列入黑名單，其中包含被 SIA認定是華為網絡一部分的福建晉華和鵬芯微集。 8/19.美國工資昂貴 漢唐上半年成本年增1.2倍、衝擊毛利率降到11.38%，較去年上半年的15.56%下滑逾4個百分點;今年上半年逐季成長，上半營收331.9億元、年增1.1倍，營業利益30.3億元、年增57.1％，稅後淨利23.6億元、年增68.2％，每股稅後盈餘12.61元，營收與獲利皆創同期新高。 8/11.精材第2季每股稅後盈餘0.73元，上季0.84元，上半年累計eps1.57元；董事長陳家湘預估第3季營運可回溫，其中，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，但消費性電子與車用影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象，預期季減約2成，客戶庫存去化對第4季需求的影響仍待觀察。但整體而言，下半年營收將可望比上半年為佳，明年上半年還需觀察庫存調整狀況，目前持保守看待。精材今年第2季營收14.08億元，季增7.1%、年減34.1%；毛利率27.8%，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點；營業淨益率19.9%，季減0.9個百分點、年減14.7個百分點；稅後淨利1.99億元，季減12.6%、年減65.1%;精材上半年營收27.23億元，年減28.5%；毛利率28.3%，年減7.1個百分點；營業淨利率20.4%，年減10.4個百分點；稅後淨利4.27億元，年減53.9%； 8/11.先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術 8/10.東京威力科創：中國狂掃成熟製程設備 8/8.最被低估AI股-自動化設備大廠盟立 (2464-TW) 目前主要設備應用領域包括網通、半導體、面板、智慧物流等等，首季營運受壓抑，但該公司指出，客戶本季已展開拉貨潮 8/4.華泰電2329(封測廠)先前業界傳接獲Supermicro大單，將於第3季起展開出貨，股價自6月底21.85元一路走高，7月31日股價最高到51.2元，漲幅達1.34倍，華泰7月股價飆漲95.43%，排行上市櫃第一; 觀察3大法人持股，外資6月加碼華泰2.2萬張，但7月卻調節2.4萬張，華泰股價漲勢強勁，被列處置股票，今華泰盤中獲買盤續推升股價一度到46.8元，成交量也逾1.2萬張。 8/2.帆宣上半年EPS達6.51元 創同期歷史新高台積電美國廠持續施工，帶動帆宣上半年營運穩健成長，帆宣累計上半年營收為275.08億元、年增約28%；歸屬母公司淨利為12.73億元，年增48.32%。 8/1.閎康3587(半導體檢測)Q2財報:毛利率39%、營業利率21.3%,本業獲利年增81.7%,稅前淨利2.67億元,eps4.32元,創單季新高;上半:營收23.55億元年增32%,毛利率37.9%,營業利益率19%,本業獲利年增54%,稅前淨利4.5億元,eps 7.42元,年增49.6%，創史同期新高。 **7/27.日月光Q3財報會:第三季幾乎所有應用汽車、工控與運算等應用全面回升，Wafer bank 問題正逐步解決，加客戶新品，平均稼動率將從上季60%提升至本季65%,兩大業務將優於上季;庫存去化時程?現因市況疲軟，客戶拉貨較謹慎，預期庫存去化會延整個下半年，甚到明年第一季，明年情況有顯著改善，公司也會重返成長，目標營收年增率仍是較邏輯半導體市場倍增。針對AI與先進封裝，董宏思說，目前AI仍在早期階段，佔封測業務營收約1-3%，但隨AI被導入現有應用甚新應用，將看到需求呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長週期，公司正積極開發先進封裝技術，在時機成熟時進行必要投資，目前也已跟晶圓廠合作中介層相關技術，並具備CoWoS整套製程的完整解決方案，預計量產時間點會落在今年下半年或明年初,日月光目前先進封裝應用包括網路、HPC等，看好先進封裝業務潛力，預期明年相關產品業績將呈現高度成長，且先進封裝獲利表現優於公司平均，將帶動整體產品組合優化，毛利率也將提升。法人估日月光第三季營收季增13-15%。 **7/25.半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今表示，AI成長趨勢可期，但AI應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務EMS產業。力成今年資本支出40%投資日本子公司，以因應台積電日本設廠帶動車用晶片測試需求。AI應用關鍵零組件包括繪圖處理器GPU 和高頻寬記憶體HBM等，其中大容量HBM還沒看到，最少要1年至1.5年以上，力成目前已有客戶正在驗證;法人問及處理中國大陸西安和蘇州兩廠後資金安排，蔡篤恭指出，預期現金部位增加，一方面可降低銀行借款，一方面也可考慮未來Taiwan+1產能布局。蔡篤恭指出，目前沒有客戶要求力成產能離開台灣，因為記憶體堆疊技術門檻高，不是隨便到其他地方就可設廠，儘管經濟和政治局勢會隨時變化，不過力成目前在Taiwan+1還沒有具體計畫、也沒有壓力。 7/22.聯美鎖喉中國 日經：日晶片設備出口管制新規今生效 7/24.晶片自主化？日媒吐槽：習近平高估自己的能力 7/16.美商超微AMD執行長蘇姿丰預計下週訪台，台股已先掀起新一波AI概念股熱潮，業界預期也將帶動CoWoS先進封裝再受到矚目，因AMD也是台積電CoWoS先進封裝客戶。 715.台積電叛將梁孟松慘了？傳美要求ASML舊型設備不准賣中芯 7/14.國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體製造設備銷售總額將約874億美元，較去年下滑18.6%，台灣市場銷售額預計將居全球之冠；明（2024）年可望出現反彈力道，在前段及後段廠商共同驅動下，將回升到1000億美元水準。 713.AI，正在疯狂污染全球互联网 7/14.北方华创:预计上半年净利润16.7亿元-19.3亿元，年增121.3%-155.76%。受益于公司半导体设备业务市占有率稳步提升及经营效率不断提高，2023年上半年营业总收入及归属于上市公司股东净利润与上年同期相比均实现增长。 7/11.閎康受惠國內外實驗室據點增多，尤其日本挹注業績爆發，帶動營收6月為4.1億元月增2.54%年增28.3%，創單月史新高；第2季12億元季增6.3%也創單季營收史新高；累計上半年23.55億元，年增32%，並為同期新高。 汎銓營收6月1.7億元月增0.5％年增6.01％創歷年單月次高；第2季5.03億元季增23.3％年增19.8％，並締造歷年單季營收新高；上半年營收9.11億元，年增14.55％，同步創歷年同期新高記錄。 宜特營收6月約3.37億元月增0.20%年增6.12%，營收連兩月創新高，上半年營收19.54億元年增9.44%。 7/11.創控科技（6909）專攻氣體分子汙染物（AMC）監測設備，已打入晶圓代工指標廠供應商行列，標榜提供精準且即時現地的AMC、VOCs（揮發性有機氣體）監控技術，近期獲得Semiconductor Review評選為「2023年台灣5大半導體製造商」。Semiconductor Review是半導體產業國際指標期刊，提供半導體設計、製造、應用等最佳解決方案，並分享產業內最具創新與發展潛力公司的技術或專業知識。創控去年營收3.95億元、年增36.3%，毛利率達65.5%、年增9個百分點，稅後盈餘1.15億元、年增5.46倍，每股稅後盈餘2.04元，營收與獲利皆創成立以來新高。 7/10.鴻海印度半導體佈局生變 宣布分手Vedanta 7/7.美系外資:過去兩週看到AI GPU與AI ASIC急單出現，可望推升AI半導體相關個股台積電、世芯-KY、創意與京元電獲利上揚。大中華區半導體產業評等上修至「Attractive 」，認為半導體產業景氣已落底，將迎來U型復甦，第4季有望重啟產業上行循環，除火熱AI需求持續發酵外，消費性產品中的手機也見到買氣回籠。美系外資上修台積電目標價，從710元上修至718元，世芯目標價從2130元升至2280元，創意從1580元升至1800元，京元電從60元升至68元。 7/6.印度晶片國產化(美光封測) 2024年底問世 7/5.上詮:切入光傳輸技術CPO 市場看好,股價已連7個月漲(光纖被動元件,光纖模組及整合系統;EPS:2021:2.31,2022:0.53元) 7/4.中國從8月1日起，製造晶片的金屬鎵和鍺及其化學物將受出口管制 6/30,鴻海轉投資的封測廠訊芯-KY（6451）股東會，全面改選董事，蔣尚義任訊芯-KY新任董事長， 6/30.荷兰正式宣布实施半导体出口管制，中国驻荷兰大使馆：中方坚决反对 6/28.日月光︰需求復甦不如預期 提升競爭力 轉化危機(上半年受全球大環境、庫存調整等不利因素影響，半導體產業需求復甦速度低於預期，第二季營收可望跟上季持平或小幅成長，上半年處於客戶庫存調整期，營運平淡，下半年可望較上半年好，不過，全年封測事業營收維持預估，約較去年持平到年減7~9%。 6/28.日本政府砸2千億買下台積電「關鍵原料商」，要打「晶片戰爭」 日本國家支持的基金JIC，以64億美元（約2千億台幣）收購全球最大光阻劑製造商，也是來自日本的JSR，以「國家隊」參戰晶片戰爭的意圖愈來愈鮮明。 **6/28.力成處分蘇州廠7成股權(決議處分旗下蘇州廠7成股權給中國記憶體模組廠江波龍電子，交易總金額1.316億美元，估計處分利益約新台幣23.8億元，取得相關主管機關審查通過與股權交割後，可望在第三季認列獲利，預估可挹注力成每股稅後盈餘（EPS）約3.26元。蔡篤恭:原美國Spansion子公司，收購原期望能成為手機MCP封測專業廠，但因該技術層次高，加拿不到當地訂單，一直處虧損狀態，早有關廠或出售打算；江波龍電子願出好價格購買7成股權，對力成是好事。展望下半年，預期會比上半年好一點，目前仍以急單居多，力成雖保守以對，但將會逐季成長。 6/27.要回半導體榮光，日本政府出手！2千億收購光阻劑龍頭JSR，確保材料廠絕對優勢 6/16.漢唐下半年成長動能趨緩 今股價重挫逾7％(法說會:今年前5月新接單金額72.9億元，至5月底在手訂單規模達601.79億元，公司預期下半年成長動能將較趨緩，相較去年，全年營收至少持平，但有機會成長並創新高。法人認為漢唐接案高峰已過，下半年旺季不旺，加上美國廠成本高影響毛利率偏低，衝擊漢唐今股價大跌，最低為216.5元，跌18元、跌幅逾7%。) 6/15.SEMI公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》，預估今年全球12吋晶圓廠設備支出將降18%至740億美元，為連續多年成長後反轉而下，預期明年起在高效能運算HPC、車用電子市場強勁帶動下，加上對記憶體需求增，推動未來3年間每年設備資本支出達雙位數高成長率，2024年則將反彈12%到820億美元；並在2025年成長24%至1019億美元，到2026年將進一步成長17%至1188億美元。至2026年歷史新高。 6/13.AMD供應鏈:AMD為台積電第二大客戶(2022年)，傳MI300將採台積電最先進封裝技術，主要以 SoIC（搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），整合Zen4 CPU、RDNA GPU、128GB HBM3。而MI300已獲微軟、惠普採用，明年有機會增更多新客戶。半導體測試介面部分，穎崴(6515)，目前AMD占公司營收比約兩成多，主供應成品測試(FT)及系統測試（SLT）服務及產品，並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket 擔綱主力，該公司同時也是NVIDIA探針卡重要供應鏈之一。此外，近來市場也傳雍智(6683)取得NVIDIA和AMD 釋出老化測試載板訂單。 6/13.《華爾街日報》報導，拜登政府計畫允許台積電與三星電子維持、甚至擴充在中國的既有產線。部分分析師指出，此舉將削弱美國旨在放緩中國科技進展的出口管制力道。 6/12.漢唐營收:5月70.8億元，月增18.8%年增69.6%,前5月286億元年增134% 6/12.近期AI熱潮推動先進封裝需求，法人表示，受惠股包括台積電、日月光、辛耘、弘塑；其中最看好台積電與日月光，均給予「買進」評等，台積電目標價上看六二○元，日月光目標價為一二○元。法人表示，AI需求遽增促進CoWoS的需求。CoWoS是一種一種2.5D、3D的先進封裝技術，可分為CoW和WoS兩部分，CoW是晶片堆疊，WoS是將晶片封裝在基板上，合起來叫做CoWoS；簡單來說，就是先把晶片堆疊在一起，再將堆疊後的晶片封裝在基板上，可節省功耗和成本。劉德音說，先進封裝產能去年到今年幾乎是翻倍，今年到明年又要翻倍，確實是挑戰，為應對明年先進封裝的 CoWoS 產能擴產，甚至把一些 InFO 產能挪到南科，希望在龍潭擴張 CoWoS 產能，很多計畫都積極推動希望應對客戶即時需求。 相關的台積電設備概念股漲翻天，辛耘3583為CoWos 概念股中濕製程設備公司，1個月股價就漲100%，另一檔晶圓點膠機公司萬潤6187也漲近 60%。CoWoS概念包含:封裝台積電、日月光，測試京元電、HDI 載板欣興，PCB廠楠梓電、探針卡廠穎崴、旺矽，測試版卡精測、濕式製程設備弘塑、辛耘；揀晶設備的均華、萬潤、AOI 設備廠志聖等。另一隱藏CoWos 概念股蔚華科3055， 元大投顧最新報告指出，CoW製程涉及中介板處理，以及將晶片連結至中介板，WoS製程涉及在基板上進行切割與封裝，預期台積電將掌握CoW與WoS製程大部分的訂單，而日月光等以WoS製程為主。元大投顧也分析，預計台積電的CoWoS產能將從目前的十至十一kwpm，今年底將提升至十二kwpm，明年底達到二十kwpm；從年化基數來看，受惠AI需求持續提升，今年CoWoS產能將從十二萬至十三萬片，提升至明年的十九萬至二十萬片。元大投顧預期，今年與明年的GPU伺服器出貨量分別為十七．三萬台與二十四．五萬台，估計目前CoWoS產能建置計畫將足以支撐GPU伺服器的大幅成長，預期台積電先進封裝營收占比將自今年的六至七％提升至二○二五年的近十％，日月光則從今年的四至六％提高到二○二五年的七至十％。 6/8.日月光將斥資21.67億策略投資牧德 持股達23.1％成最大法人股東 6/8.NVIDIA錯估AI晶片需求,AI大爆發導致台積電正緊急訂購封裝裝置 ;先前台積財報會，總裁魏哲家透露，NVIDIA及台積電先前低估市場對GPU 需求，現有CoWos濕製程封裝裝置已經無法滿足訂單需要。供應鏈透露:目前台積電已緊急訂購新封裝裝置,以滿足至年底訂單需求,但裝置本身交期就需3-6 個月，因此最快年底新產能才能到位;NVIDIA不論是H100/A100或針對中國的A800 /H800，供不應求訂單續向台積電追加,據稱,目前台積訂單已滿至年底; **6/1.CoWoS封裝產能擴充:AI熱帶動輝達AI伺服器-GPU供不應求,半導體供應鏈:輝達A100、H100新品不僅拉抬積電7、5奈米先進製程產用率回升,也塞爆後段CoWoS封裝產能,台積正考慮近期啟動CoWoS封裝擴產;市場預期弘塑3131,辛耘3583,萬潤6187,鈦昇8027等後段先進封裝設備商可受惠,帶動相關族群股價勁揚,如弘塑今破500元收514元,漲幅7.6% ,鈦昇漲停,辛耘也達112元波段新高;封裝設備廠表示,下半年比上半年好,明年會更好,主要是部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上,擴產設備交機恐延年底或明年。日月光今宣佈FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)實現最新突破技術,在70mm x78mm 尺寸大型高效能封裝體中透過8個橋接連接Bridge整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體HBM元件，可滿足不斷發展AI和HPC需求。 6/1.日月光攻AI商機 推出整合多顆ASIC封裝技術(FOCoS-Bridge是日月光 VIPack平台6大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸 47mm x 31mm的 FOCoS-Bridge 的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接 （D2D）、高I/O數量和高速信號傳輸。FOCoS-Bridge技術可解決AI和HPC 應用對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸) 5/24.台積電轉投資CMOS影像感測器封測廠采鈺6789股東會:因中國解封後景氣復甦不如預期，整體經濟影響客戶仍續消化庫存，展望下半年還看不清楚，預期第2季營運會比第1季好一點，下半年將比上半年好，但好多少無法預期，車用產品比重將比預期高，約可達營收12%或更高。 5/24.美中半導體惡戰 韓走在剃刀邊緣 吹牛,不用草稿 5/22.五年成為全球最大晶圓生產國 印度：沒錯 正是在下 5/17.中企竊台韓技術新手段 英媒：到晶圓廠門口邀工程師兼差賺外快 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4304527 5/17.IDC：22年亞太半導體IC設計產值年減6.5%,今年再砍19.1% 5/12.林本堅:摩爾定律重點已不在尺寸，而是晶片表現能否更強、更快，也就是林本堅口中的「Moore’s Law of Economy」。晶片即使面積只縮小一些，若表現能增1倍，也許快上50％，再稍便宜點，對客戶來說仍是賺到，「只要user願意買，那你的下一代又到了。」台積電董事長劉德音曾在公開場合中指出，若要兼顧淨零碳排和高算力表現，先進製程和3D IC先進封裝將是2大關鍵。林本堅表示，「從這個觀點來看，摩爾定律延續還不會停止。」 5/12.漢唐2404(無塵室)Q1財報: 營收155.7億元年增1.69倍,毛利率11.6%年減4.42百分點,營業費用3.35億元,年增1.14億元,營業利益14.74億元,年增1.14倍，稅後淨利11.3億元年增1.12倍,eps6.01元(去年同期2.79元,去年第4季5.33元),創歷年同期新高;承接美國廠無塵室工程統包，隨工程漸認列業績，帶動第1季繳出營運佳績;去年營收482億元0創史新高，稅後盈餘39.99億元，歷年次高，eps21.25元；擬配發15元現金股利;主要客戶投資雖有緩和，但未大幅減少。如美光調整產品策略後，0續執行A3二期工程計畫；台積電2奈米製程投資及海外生產布局等都按計畫推展。漢唐:隨客戶海外布局，有望為公司帶來一定收益，預期今年營收可持平。 5/10.台積電關鍵化學品供應大廠英特格Entegris(美特殊化學材料供應商,客戶:台積、三星、聯電和美光等晶圓製造大廠,產品含特用化學、光阻材料和EUV光罩盒-加台灣家登精密,是全球唯二光罩盒供應商),今啟用全球最大製造基地高雄廠區,佔地54000平方公尺,英特格總裁暨執行長Bertrand Loy與台灣區說明現況期望:四大部門：先進製程化學品、CMP化學機械研磨液、微污染防治過濾器(AMC)和物料傳輸業務(如高純度化學品傳輸技術);當前英特格在台，無論是研磨液、盛裝化學品的桶子或是過濾產品的生產，都是全球最先進的產品。相較於成熟製程，化學品對先進製程良率的影響更大，來台灣設點的確為兩奈米,及更先進製程。 5/8.中國政府2022年對國內上市半導體公司發放超過121億元人民幣補貼，但也任5746家公司倒閉 5/1.Google前執行長Eric Schmidt 認為，在台灣生產晶片及設廠比美國便宜很多，勞工素質也比美國佳。因此，美方仍需掃清重大障礙，才能取得成功。 4/30.英國擬投資晶片業10億英磅 規模僅美國2.4％ 4/25.拜登政府25日公布尖端微晶片研發推動計畫，據此，美國將斥資110億美元，在美各地成立國家級新組織「國家半導體技術中心」，結合學界與業界打造下一代晶片技術，而在各地成立該研究中心預定今年底前運作 4/24.中國社會科學院學者發布2.3萬字長文，對北京獻計該如何從美國的晶片絞殺中找到破口。文章稱，台灣、美歐日韓等高科技企業進入中國，除了銷售產品、在中國投資設廠外，也與中國客戶、供應商夥伴，共同發展晶片產業生態鏈。因此吸引台資、美資、韓資等外國晶片企業，是中國突破美國晶片圍堵的一大缺口. 4/21.設空殼公司比買iPhone便宜 香港成俄國晶片交易中心 4/20.封測廠同欣電6271-Q1財報會: 受折舊費用攤提增、產品組合轉變與營收規模減,營收29億元,季減11.8%年減16.3%,毛利率28%,跌破30%,下探兩年來新低,季減5.5%,年減5.8百分點,營益率16.2%,季減7 百分點,年減8.4百分點,稅後純益 3.7億元,季減19.6%,年減 59%， 稅後純益 3.7億元,季減19.6%,年減59%,eps2.31元;四大產品線營收:仍以影像感測器為重,比重55%,混和積體電路22%、陶瓷基板16%及射頻模組5%；應用營收比:車用增至67% ,手機11%、工控13%、通訊5%、醫療 3%與其他1%;營收變動:僅陶瓷基板季微增3%,其他如射頻模組、混和積體電路及影像感測器皆呈衰退，季減分別達37%、1% 與14%;首季存貨金額 16.6億元,年減13.5%，比重也降至 4.7%；資本支出約12.6億元。 4/19.歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構針對《晶片法案》協商達成共識，將投入總金額430億歐元（約新台幣1.4兆元），力拚打造歐洲在地晶片供應鏈，期使2030年歐盟全球晶片市場生產量可以倍增，從10%提高到20%的佔有率 4/18.鈺創董事長盧超群表示，台灣不能錯失AI帶動半導體成長的契機，預期2024年將是爆發成長的好年。 4/17.AI热潮带飞芯片股,当库存改善遇人工智能热潮加持，半导体行业强势爆发。Q1飙升28%后，费城半导体指市盈率已近两年前峰值。 4/16.2023年Q1，中國進口IC數量為1082億顆,年減22.9%。進口總額年跌達26.7%，進口額降幅較大，與晶片價格走跌有關 4/14.郭明錤：苹果自研5G芯片最快可能到2025年量产(不过，郭明錤预计，搭载自研5G基频芯片的iPhone SE 4目前不在苹果2024/2025年新品规划之列) 4/13.科技業裁員波及中國籍員工，回國工作不是考慮選項 4/13.俄侵烏後無懼制裁仍取得數億美元美製晶片，經由中港供輸量飆升10倍 4/13.彭博:美為振興本國半導體產業,3月向台購買晶片製造設備金額 設備7130萬元創新高,年增率達超過40%。 4/13.瑞信最新報告,維封測龍頭日月光優於大盤評級，目標價也維125元不變(Q1財報:營收1308.9億元季減26.2%年減9.35%，其中封裝測試及材料ATM:Q1營收季減22.3%、年減12.7%至733億元) 4/13.美晶片法案將衝擊中國半導體 未來10年發展受限 4/12.韓國媒體BusinessKorea認為，台積電已確保搶佔歐盟市場的有利地位。台積電一些夥伴公司近期已被要求提交首次運往德國的設備、廠房設施以及耗材的報價。他們強調，台積電在宣佈美國亞利桑那州建廠計畫前，也要求供應商提出類似文件。 4/10.洋基工程6691:Q1營收35億元,創歷年同期新高紀錄年增30.5%,主受惠半導體、PCB及電子零組件產業等高科技廠大型無塵室機電空調工程合約訂單挹注，半導體產業營收超過7成以上，其次為PCB產業約佔1成; 第1季底未認列合約收入金額達193億元，約8成未認列合約收入將於12-18個月內會完成施工及認列，今、明兩年整體營運可望維持穩健成長動能。 (3/15.去年營收139.7億元年增31 %,稅後淨利17.3億元年增80.6%, 毛率19%,年增4百分點,eps25.48元、年增60.96%,營收與獲利均創史新高;擬配發19.25元現金股利,與3.0398元股票股利,配發率87.48％;2022年營收產業分布比:半導體產55%、PCB26%、電子零組件14%、光電2%、生技及其他產業3%；地區:台灣佔78%、中國22%;) 4/9.中國點名台企、韓企 可助突破美晶片制裁4/7.歐盟在美通過「晶片與科學法案」，編列逾五百億美元來補貼半導體業者於美生產和研發晶片，以對抗中國不遺餘力地扶持半導體產業後，推出「歐盟晶片法案」,預算規模達430億歐元(1.43兆台幣)，目標是在2030年前將歐盟製晶片在全球半導體市場市占率倍增至20%。歐洲議會議員18日將在法國史特拉斯堡舉行會議中，協商「歐盟晶片法案」籌資細節，可能達協議. 4/6.去年我國出口至日本前3大貨品積體電路、儲存媒體、聚縮醛，在日本進口市場市占率均居各國之冠，其中積體電路市占58%，大幅領先他國; 綜觀我國與日本貿易概況，統計處指出，日本是我國第5大出口市場，亦為第2大進口市場，台日兩國各擁市場競爭優勢，彼此也具高度互補性。 4/5.日本經濟產業省上週宣佈，23種晶片技術供應商最快7月，須獲得政府核准才能出口中國等國家。受衝擊的日企包括日本東京威力、Nikon與Screen Holding等公司。 4/2.中國反擊美晶片制裁 高通風險遠大於美光 3/31.戰狼發作！中國嗆荷蘭 實施晶片設備管制將招報復 3/30.盧超群：AI助力半導體發揮40倍價值 3/30.中國嗆荷蘭政府勿擋半導體出口 揚言：不會簡單嚥下這口氣 3/30.日月光(擬配息8.8元,現金殖利率7.8％)財報:年營收6708億元年增近18%,創史新高,毛利率20%年增0.7百分點,營業利益802億元,營業利益率12%,年增1.1百分點;稅後盈餘621億元年減近3%,eps14.53元 ,略低前年14.84元;客戶持續去化庫存，預期第1季將是全年營運谷底，後續可望逐季成長，今年封測事業營收約較去年持平到年減7-9% 3/28.〈IC設計白皮書〉蔡明介：中國衝刺成熟製程IC 衝擊台灣中小型廠(指出，中國自去年美國頒布 BIS 新禁令影響後，當地資源流向未受禁令的成熟製程IC，台灣中小型 IC 設計業者恐首當其衝，面對未來競爭及技術發展，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。 3/27.英國研究公司IDTechEx預估，未來10年間，車用半導體晶片需求將倍增，且更依賴晶圓代工廠生產。 3/25.突破重圍？華為：已完成14奈米以上EDA工具國產化 3/24.金融時報:在中國致力提升本土半導體產業，以應對美國圍堵行動之際，被關押8個月元禾璞華投資管理公司合夥人陳大同本月獲釋。元禾璞華規模15億美元，為150多家中國晶片企業提供種子基金，在北京啟動本土晶片生產努力中，扮演帶頭角色。 3/24.無塵室廠漢唐2404年報:去年營收482億元創史新高，但因業外損失影響，稅後盈餘39.99億元，為歷年次高，eps21.25元，董事會決議擬每股配發15元現金股利，現金殖利率約6.3%。 3/22.三星與SK海力士在中國皆有晶片生產設施，三星目前正斥資250億美元在美德州建晶片工廠，SK海力士去年也宣布將向美投資150億美元，都可申請美半導體補貼。貿易部:「對我國企業在中國生產設施，仍有可能進行部分擴建或技術升級。隨技術升級，每片晶圓晶片數量可增……也可能根據企業戰略進一步擴大產量」 3/17.仿竹科/韓 砸建全球最大半導體產業聚落,以三百兆韓元(約2278億美元、6.8兆台幣)資金,在首爾以南京畿道龍仁市建立全球規模最大半導體產業聚落。預計將吸引逾一五○家國內外材料、零組件、設備製造商、IC設計公司進駐；南韓最大半導體製造商三星電子已表態支持，宣布二○四二年前將在龍仁市興建五座晶圓廠。 3/15.韓聯社:韓國產業通商資源部MTIE今宣布，南韓將在首爾大都會區龍仁Yongin 打造全球最大半導體聚落、以確保產業競爭優勢。報導:這是南韓政府推動六大重點產業（晶片、顯示器、二次電池、生技、未來車、機器人）全方位計畫一部分。 ****3/15.洋基工程6691(無塵室系統工程)財報:營收139.7億元年增31%,稅後淨利17.3億元年增80.6%,eps 25.48元,年增61%,營收與獲利均創歷史新高;擬配:19.25元現金與3.0398元股票股利,配發87.48%,殖利率6.73%; 2022年營收產業比:半導體55%、PCB26%、電子零組件14%、光電2%、生技及其他產業3%；地區:台灣佔78%、中國22%;公司合約與施工進度看，約8成未認列合約收入將於12-18個月內會完成施工及認列,加上公司目前接單狀況仍相當熱絡,預估公司今年營運表現可望再攀高峰,至2024年整體營運表現均可望維持穩健的成長動能;洋基工程:受惠半導體及PCB大廠擴增資本支出，加速推進高階製程，公司陸續取得多項大型新建無塵室及機電空調的工程合約訂單，電子大廠對廠房及產線的潔淨程度、空調穩定度、減排效率等要求明顯提升，加上公司以超大規模無塵室工程為主，具有上游原材料的採購規模優勢，推升公司2022年毛利率達19％，較2021年增加4個百分點，並帶動獲利再創佳績… 3/15.宜特3289(電子產品驗證服務 )財報:受惠車用晶片、半導體先進製程、先進封裝及化合物半導體等驗證分析需求熱絡，去年營收37.4億元、年增16.5%,稅後盈餘4.05億元、年增1.25倍，創歷史新高eps5.33元 ,其中,第4季每股稅後盈餘為1.25元 ;去年度Q4配發每股1元現金股利,加Q3也每股配1元,去年盈餘共配發2元現金股利,現金殖利率2.24%。 3/11.晶片封鎖再升級 傳荷蘭將禁止三種型號DUV輸中 3/11.日經：對中國晶片管制 恐擴及成熟製程 3/9.中國遭美晶片制裁 ASML：智財權被竊風險升高 3/4.長江存儲從中國政府支持的投資獲得490億元人民幣的資金。 3/5.2024需80萬晶片專才 中國祭「國民待遇」對外搶才 3/1.日晶片國家隊Rapidus將建新廠,在北海道千歲Chitose Bibi World工業園區; **3/1.日本晶片國家隊Rapidus Corp.決定在北海道千歲市建造一座半導體工廠，被稱為日本北部地區有史以來最大商業投資。Rapidus:新北海道晶片工廠將「震驚世界」 3/1.晶片庫存仍過剩 花旗估費半再跌30％ 3/2.京元電2449財報，稅後盈餘為68.36億元、年增逾3成，創史新高，eps5.59元，董事會決議擬每股配發現金股利3.5元 ，配發率逾6成，現金殖利率為8.24% 3/2.拜登要求分享超額利潤 晶片業者：附加條款令人心痛 3/6..BusinessKorea:今年1月韓國半導體部門庫存率達265.7%，創1997年3月來最高紀錄。當月該產業出貨指數銳減25.8%至71.7，而庫存指數跳漲28%至190.5。 2/25.助攻台灣2奈米量產 兩大外商 「科林研發」及「益華電腦」加碼30億投資研發 2/21.海 Vedanta 合資半導體廠，傳落腳古茶拉底省 2/20.美光前幾年大肆向台廠挖角 如今大裁員(不景氣，全球科技業續裁員,近期記憶體大廠台灣美光無預警裁員，半導體業界指出，3、4年前，記憶體好光景時，美光在台擴產，挾外商光環，祭出較高薪資福利價碼，又能升遷，吸引記憶體廠到封裝測試廠，包括主管、工程師、生產線技術員,被高薪挖角,跳槽美光台廠,如今,景氣不好,卻被美光毫不留情裁掉，真不勝唏噓) 2/13.美中晶片戰壓力外溢 新加坡要搶公平份額 2/13.傳中國紫光 接手格芯成都爛尾晶片 2/13.歐盟智庫嗆中國大使 「台灣有晶片 當然可以與它簽投資協定」 2/11.中國晶片廠自相殘殺？長江存儲砍中企半導體設備商7成訂單 2/7.日本修改半導體出口法規 限制軍事用途 2/6.T.晶圓代工產用率普下滑，先進製程產能擴大、業界恐掀起價格戰 2/6.美限制向中國出口半導體技術衝擊，東京電子Tokyo Electron: 2022年10月至12月期間在中國銷售額季衰退39%，美國對中制裁除打擊中國晶片製造業，提供機械設備東京電子也飽受損失。 2/5.IIF： 中國、香港已成為俄國半導體最大貿易對象 2/5.閃晶片制裁，中芯國際、華為私下狂買二手半導體設備 2/3.美日荷同盟後 韓為存活半導體脫鉤中國成定局 2/1.美國祭殺手鐧有效 中國80家半導體公司逾半虧損 1/30.半導體檢測閎康3587:去年全年自結:營收39.7億元,年增18.2% ,毛利率36.9%，稅前淨利7.85億元，稅前EPS為12.66元，較去年11.36元成長11.44%，營收、稅前獲利不僅皆達雙位數成長，並連續3年創歷史新高 1/30.美國對中國半導體的圍堵幾乎達到交戰級制裁，美企難免受到波及，美國半導體協會（SIA）表示，了解捍衛國家安全的重要性，但對潛在敵對國家的限制，可能會傷害整個美國半導體產業，呼籲拜登政府就制裁細節進行溝通。 1/29.中國回到石器時代了？ ASML證實輸中禁令不限先進製程 1/29.阻中國取得最先進晶片 歐盟完全贊同 1/28.加入美國出口管制陣營 日荷半導體設備 將限制輸中 1/24.半导体产业链大迁徙，墨西哥才是大赢家(在墨西哥“半导体蓝图”中,除晶圆代工外,其计划借助美国方面投资,打造本土半导体封装、测试与设计方面等领域,最终成为北美半导体产业链中不可或缺的一环) 1/20.《Etnews》報導，研究調查結果顯示，目前南韓半導體庫存天數達140天，相當於20週，是過往5~6週庫存水平的4倍之多，截至去年底也才10~14週，短短1個月庫存再增加，突顯出需求放緩的急迫性。 1/17.荷蘭外貿部長：不會草率跟進對中晶片限制 1/15.BCC:「晶片戰爭」Chip Wars作者-美Tufts University副教授米勒Chris Miller:美中正進行一場亞太地區軍備競賽，「不僅在傳統領域方面，例如艦艇與飛彈製造數量；也展現在能夠用於軍事系統的人工智慧（AI）演算法品質上」 1/14.中國去年IC進口量銳減15％ 19年來首見 1/14.國際金融協會踢爆俄國晶片秘密供應鏈 中國土耳其入榜 1/12.美擴大對中半導體禁令 黃崇仁︰有利台廠接單 1/12.「拜岸會」將登場 雙邊或談管制出口半導體至中國 1/12.美國半導體產業協會SIA:去年11月中國晶片銷量134億美元年跌21.2%在全球主要IC市場中，中跌幅最大。 1/11.承接亚洲转移的产能，美国“敦促”墨西哥重视芯片投资 1/11.中國爛尾晶圓廠下場 竟淪養雞場(中國官方統計:2020年1至10月，中國新立半導體公司5.8萬家,平均每天200家速度，但大部份是沒技術、沒經驗與沒人才「三無企業」) 1/10.習近平太狡猾 華郵專欄作家：光是晶片禁運還不夠 1/10.日月光營收:12月532億元月減11.5%年減10.8%;Q4:1774.9億元季減5.9%年增2.6%,歷年單季次高與同期新高;全年6709.5億元,年增17.7%，創史新高。 1/10.台灣光罩營收:12月5.99億元，月減14%、年增14%；Q4:19.7億元年增16%；全年77.4億元年增27%，續創歷年新高。 ****1/10.3C通路商聯強營收:全年約4247億元年增4%,連2年史新高; Q4:1117億元單季史次高;聯強:Q2起受疫情升溫、中國封控、通膨、升息等變數影響,市場轉趨保守,終端消費信心更是疲軟;但營運服務平台展現效益,帶動商用加值業務及半導體表現亮眼,營收創新高；尤其是商用加值業務，去年Q4季增24%年增20%,超越旗下資訊消費與半導體事業,成聯強營收貢獻最大的業務,佔比達35%;商用加值業務全年營收1260億年增17%，連8季改寫同期新高，其中資料中心產品大增50%，而網路、資安及軟體、雲端服務也都有雙位數年增；半導體事業去年營收1383億元，成長16%.. 1/10.半導體材料通路崇越5434營收:12月42.5億元月減3.6%年減0.6%,創近8個月新低,Q4:132.7億元，中止季營收創新高，季減3.8%；全年528.62億元年23.9%,首破500億元大關,並連9年創史新高。崇越科技表示，繼前年營收叩400億元大關，去年再度攻頂，並突破500億元大關，達528.6億元，年增超過2成 1/9.美駐日大使：美日荷韓需聯手 晶片禁令才能奏效 1/9.美國半導體行業協會表示，非法晶片轉移的途徑之一是通過灰色市場，在授權分銷管道之外轉移到經銷商、經紀人或公開市場手中。 1/7.補貼絆腳！英特爾在德晶片廠開工推遲 1/6.戴爾去中化 明年停用中製晶片 1/6.帆宣6196(無塵室系統工程與設備):營收:12月49.5億元月減2.1%年增17.1%；Q4:146.3億元季增2.7%,再創單季新高;全年突破5百億元達503.66億元,年成長46.2%，超過市場預期，並創歷年新高。 1/5.中財務吃緊 4.5兆晶片補貼擬喊卡(彭博︰疫情復燃與「大基金」 -國家集成電路產業投資基金,計畫不彰 助長官員貪腐和美國制裁;疫情復燃導致中國經濟成長放緩及政府財政吃緊，中國高層官員考慮暫停對半導體產業兆元人民幣的扶植計畫) 1/3.应对激烈竞争！韩国政府将扩大对芯片投资的税收优惠(2023年韩国半导体投资最高可获得35%的税收减免，以求在全球技术和供应链竞争升级的情况下占据一席之地) 23-1/5.美商啟動去中!戴爾擬2024年全面停用中製晶片 1/1.JL摘半導體好文分享:與我不斷提醒同:股價走在基本面前1~2季; 12/30.半导体雪崩？最惨烈下跌后才会有真弹性(JL摘:虽半导体仍处下行中,受宏观加息和行业下行双重影响,整体行业估值仍承压,但经历一年下跌,以费半指数看,半导体行业估值不断下降,目前已降至17.8,远低于估值中位数,风险陆续得到释放,半导体投资价值逐步显现,雖多数半导体龙头公司财报中未看到明显回暖迹象,半导体仍处左侧区间,但股价反应是预期,往往优先于行业回暖,更应精选个股和方向,以待从目前偏低估值重新回归;類股個股方向:目前面板和安卓手机可能先触底修复,苹果手机可能一定下滑风险,随行业中各环节积压高库存去化,行业有望回正常拉货節奏,估值也有望从目前低水位获修复;前一年低基数,为下一年增长作很好铺垫) 23--
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22--12/30.南韓國會上週通過「韓版晶片法」K-Chips Act，擴大對半導體和車用電池等產業的租稅補貼，優惠遠低於預期遭批半調子，南韓總統今表示，將與企劃財政部與相關部門協商，進一步對半導體等國家戰略產業提供額外的稅收減免。「韓版晶片法」針對半導體等戰略產業提供8%稅務減免，雖高於原先補貼6%，不過遠不及執政黨最初期望20%，對比美、台等大手筆補貼獎勵，外界認為，恐怕難以提升南韓業者競爭力 12/30.為完成習近平中國夢，中國大灑幣支持半導體產業，換來晶片詐騙及爛尾，北京清華大學教授、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍直言，當局聚焦晶片短板作為產業發展方向，犯戰略錯誤，未來應將資源投入成熟製程及美國不敏感領域。意味著，美國晶片禁令圍堵下，中國只能選擇自我閹割。 12/29.南韓11月晶片產量年減15％，創下2009年來最大降幅。 12/25.《日經亞洲》:美國加速圍堵中國半導體，美中科技對峙激烈，台積電難以避開地緣政治議題。台積電是全球最不可缺少企業，如今面臨國際局勢劇變，台積電在中國業務將縮小，而日美歐則擔憂台海局勢升級，希望降低對台積電依賴，未來台積電如何克服地緣政治問題，考驗經營團隊的實力。 12/25.金融時報專欄作家尹允June Yoon:晶片走私中國創造獲利可觀黑市,恐威脅美今年對中國實施出口管制成效;她警告,美國祭出制裁後，晶片售價飆漲達原價500倍，助長走私中國動機，美國技術未來仍可能如南美毒品流入美國般流進中國;在澳門與中國大陸邊界的珠海警察近期攔截1戴著假孕肚女;對於全球其他政府，將預期在假肚中起出毒品，但該案卻是查出202顆處理器與9支智慧手機. 12/23.華爾街日報:中國受美出口管制措施，11月半導體製造設備進口量大降，中國客戶在11月購買價值23億美元晶片製造設備，年降40%。 12/22.中國半導體產業受政府政策推動,掀IPO熱,今年至12月15日,共募120億美元年增將近3倍(2022年中國最大晶片IPO:圖形處理器製造商海光 ,8月籌集15億美元;北京燕東微電子-燕東微籌集5.41億美元，將用于建設1條使用國產設備12吋晶圓生產線) 12/20.明年全球半導體市場衰退10-20％ 高速運算IC成亮點 12/17.美改寫全球貿易規則 盟友被迫膽顫心「晶」 12/16.WTO證實:中已就美晶片禁令提申訴,控訴美是全球貿易體系「破壞者」,表達對美種種限制不滿;除以晶片禁令箝制中國發展半導體業，美15日更將中國記憶體晶片製造商長江存儲YMTC等36家中企納貿易黑名單. **12/15.大摩降中芯目標價至15.8元 大摩報告:對半導體行業明年下半年復甦預期仍在但審慎選股;進財報季,台積電及聯華電「增持」評級,惟預警晶圓代工廠明年首季或差過市場預期,二線代工廠如中芯,世界、力積電及穩懋等產用率及定價或有重大下行空間，對中芯維「與大市同步」評級，降明後兩年盈測分別14%及4%，目標價由16.8元降至15.8元，並料中芯新產能擴張或導致未來折舊負擔沉重;該行偏好序:台積電(首選)、聯華電、華虹、日月光、中芯、力積電，最後世界先進。華虹「增持」目標價35元。 年末半導體庫存降，受惠早前生產削減,但終端需求淡，料明年上半年將更多代工單減。該行亦料晶圓代工行業產用率，將由今年的逾90%高位跌至明年料略高於80%。明年次季料屬晶圓代工行業谷底，台積電產能利用率料80%，聯華電子料70%，其他料低於70%。 大摩料台積電明年首季收入按季跌14%至15%，遜於原先料按季跌10%，主因來自高端手機及數據中心削單。該行料明年台積電收入按年僅微升，但料明年仍可為晶圓提價3%至6%，以反映其全球經營成本上升，如美國代工廠擴張。降台積電及聯華電目標價至700及55元。力積電「減持」，降目標價至22.5元。 12/14.3年建84座晶圓廠 業界憂供給過剩(SEMI估計今年全球約33座晶圓廠開始興建,創史新高,明年還有28座要興建,總計2021~23年間,全球將砸逾五千億美元、新增84座晶圓廠;半導體業界認為,疫情造成全球晶片荒,加地緣政治掀起各國補助在地製造,帶動美日等國熱絡建廠,但大肆投資建廠結果,晶圓廠恐將供給過剩。 12/14.不畏市場降溫 聯電投資324億擴增28奈米產能(聯電:新加坡P3廠白沙晶片園,預計2025年採22奈米及28奈米製程量產,南科晶圓12A廠P6廠區預計明年第2季以28奈米製程量產,但受設備交期延長等因素影響,時程將延到2023年底或2024年;聯電:南科晶圓12A廠P6廠區與新加坡P3廠共計將投資100億美元,規劃3、4年內完成投資. 12/14.中國雖然逐漸解封，但終端市場需求仍疲軟，半導體供應鏈業者指出，庫存消化比預期慢，有的手機晶片再度砍單，影像感測器、車用晶片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。晶片庫存消化 估延續到明年Q1, 後逐季往上…… 12/13.陸行之揭5底部訊號 認為半導體最壞已過、明年無基之彈(半導體5大底部訊號:弱應用營收有觸底現象,產能利用率明年第3季反彈,這次晶圓代工週期沒比三大黑週期差,兩大強應用製造商庫存月數下降中,且記憶體庫存從模組廠換手到製造商,資本支出下調啟動,通膨之下強應用價格無下調空間,台積電甚還漲價；最糟四行業包括驅動IC、面板、砷化鎵射頻相關、遊戲卡,目前看起來都有慢慢轉好跡象;這次晶圓代工週期沒比三大黑週期差,1997年亞金風暴產用率55% ,Y2K是44%,2008年次貸風暴33%, ，預估這次66%,主要是PC衰退20%，手機衰退20%,但車子及數據中心都不錯,產能利用率為什麼會66%,主要是因清庫存,需求並沒有那麼差,清完庫就會回到正常的需求;整個行業預估,今年逐季往下走,明年是逐季往上走,兩年沒什麼成長,但股市看逐季往上走,年增改善,所以,最糟已過,明年 年無基之彈) 12/12.圍堵中國開發高階半導體 美對日正式提出請求 12/11.祭晶片制裁真的有用？日科技業高管：中國完全扛得住(日本電子製造商Sony技術長北野宏明表示，制裁僅能「暫時影響」，並不能完全阻礙中國採購半導體,中國在AI、超級電腦方面有大大進步，美國祭出的晶片禁令對中國僅能造成短暫衝擊，在未來，中國完全有可能在AI領域的擴大全球影響力,中國發展AI的驅動力在於非常龐大的資料庫;NEC執行長森田隆之也對美國的制裁的長期有效性感到懷疑。美國之所以祭出這些措施旨在減緩中國開發晶片的能力，並阻止其獲得可用於軍事目的的先進半導體。森田隆之說：「美中在晶片的科技爭鬥，有可能讓中國的科技發展慢下來，但整體趨勢不會改變。中國在科技領域的競爭力，不可能被忽視，長期下來，將成為一股強大力量。」 12/10.索尼首席技術長和NEC首席執行長都表示，華府正試圖說服荷蘭和日本晶片製造行業大玩家達成三方協議，進一步限制中國獲得晶片製造設備。最新晶片出口管制不太可能抑制中國在人工智慧和超級計算機方面進步，讓人質疑制裁長期有效性，中國最終仍可能度過管制衝擊。 12/10.德國總理蕭茲在一場數位峰會上表示，德國積極對半導體領域投資，努力重建德國半導體生態，德國有機會成為歐洲最大半導體生產國。 12/10.晶片禁令發威 傳科林中國團隊開刀裁員10％(因美10月7日頒布對中國半導體出口管制禁令，科林無法續對中國廠商出售被用於生產製造14/16奈米以下晶片、128層以上3D NAND、18奈米製程以下DRAM晶片，所需半導體設備和技術，除非獲美商務部許可才能放行;晶片禁令發布後，科林失去中國大客戶，預估2023年營收將減25億美元，裁員可預見 12/9.台積電市占率由上季的53.4%提高到56.1%;除台積電外，前10大晶圓代工業還有中國華虹營收季增兩位數13.6%，市占率也由3.1%上升到3.3%。受到客戶調整庫存影響，聯電、格羅方德、中芯國際與高塔，第3季營收皆僅出現小幅成長。南韓三星則微幅下滑，力積電、世界先進、晶合集成因驅動IC價量顯著下修，營收均季衰退兩位數，上述8家晶圓代工者市占率也皆下滑。第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響，預期晶圓代工業營收將下滑，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。第3季前10大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，季增6%。 12/7.封殺中企晶片力道減弱 傳美參議員將提案放寬限制(路透:美兩黨參議員將提案修改原提案禁止美國政府與中國晶片製造商做生意的議案,希爭取納今年國防授權法案,但遭美商會等貿易組織反對,並指中國製造晶片幾無處不在,不易區別,禁中企晶片會導致美企業成本上升;一份12月1日撰寫草案文件指出,法案修改為不限制承包商使用中國企業生產的晶片,至於生效寬限期也將從2年延長為5年,該議案預計將於本週敲定) 12/1.新應用陸續衝出 鈺創盧超群：半導體2024成長可期 11/29.Gartner:原預計半導體收入將從2022年6180億美元增長到2023年6230億美元,但最新預測將下調3.6%至5960億美元,僅比2021年的5950億美元收入多出10億美元。 11/29.Chris Miller今年10月出版(晶片戰爭:全球最關鍵技術之爭Chip War:The Fight for the World's Most Critical Technology:摘.全球晶片產業重要性,背後歷史及未來方向,晶片產業現在既決定全球經濟結構,也決定地緣政治力量的平衡,這場科技角力中,台灣位於技術、全球經濟及中國與西方競爭中心;美國決策者仍低估台灣可能出現災難性後果的風險。米勒認為:台積電創辦人張忠謀是過去百年來,最被低估的企業家;台積電生產全球90％最先進晶片,擁最先進製程技術外,還有大量產能,無法輕易被取代,製造半導體所需機具非常複雜和專業,以曝光機領域ASML為例,1台EUV製程技術曝光機要價超過1.5億美元,超過100萬個零件,不是可被直接複製；特別領域只有少數美日荷公司可供應) 11/27.「芯」死！美斷供 中國求日本晶片材料商供貨遭拒 11/24.美國升級晶片禁令擴大對中國半導體業制裁，韓企加速去中國化，三星與SK海力士 第3季在中營收降超過4兆韓元。對美國半導體銷售也大增近3兆韓元約台幣698億，強烈對比。 Q3中國對三星和SK海力士的營收占比分別為9.64%、25.07%，與Q2的13.41%、30.46%相比，下降3.7個百分點與5.39個百分點。 11/24.歐盟國家同意430億歐元「歐盟晶片法案」,致力於歐洲國家晶片生產及研究，降低對美國及亞洲半導體依賴程度。 11/26.半導體「兩用」設備禁止輸中 荷美進入談判 11/23.美媒：荷兰抵制美要求限制光刻机对华出口，“我们要捍卫自己的利益”(荷兰官员称，如荷兰将光刻机的问题放进“欧盟篮子”与美国谈判，结果就是他们把EUV光刻机送到美国人手中，“我们的情况会更糟”) 11/23.美半導體禁令發威 中國10月設備進口年減27％ 說過多次,這對力積等BC咖與剛要入門半導體的鴻海都是最大威脅 11/22.日經新聞警告:美國出口制裁使中國從半導體先進製程賽道上脫隊,轉而大舉投資上一代技術領域,或許3、4年後全球市場將充斥廉價中國製低階半導體,而使市場重蹈面板與鋼鐵市場遭中企攻佔覆轍。 蔣尚義返台任職鴻海策略長受訪回答:「感覺很好」,有人親土親親切感 11/22.鴻海延攬曾任中資中芯半導體 副董事長兼執行董事,前台積電研發老將蔣尚義,任鴻海集團半導體策略長;蔣尚義對重返台灣半導體業,他用台語說「感覺很好」，有人親土親親切感, 8/11.蔣尚義:加入中芯人生最愚蠢決定之一(去年底辭去中國中芯副董事長兼執行董事,為台積電前研老將後轉中任職,中芯為中國傾全國之力扶持的半導體公司,主要核心高管都來自台積電,迄今仍遙遙落後台積電) 11/21.國際客戶催促 要求供應商移出中國產能聲浪越來越高(美中科技戰加劇，半導體業封測業者指出，近來美國等國際客戶催促供應商將中國產能移出，尋找其他國家生產基地的要求聲浪明顯變高；封測業強調，台積電等半導體指標大廠前往美國、日本投資設廠僅占其一小部分產能，屬於正常的全球布局，「去台化等於是去全球化」，去中化才是大趨勢) 11/20.美晶片禁令發威 中芯改採17奈米製程(Amat透露，中企正降低技術門檻，以符美方規定。傳中芯國際將會採17奈米製程，而長江存儲因128層上的3D NAND設備斷炊，可能減少 3D NAND 的層數 11/20.北京軍力提升 東亞晶片供應鏈與中脫鉤成定局 11/18.示警歐洲經濟弱點 芬蘭總理：晶片太過依賴台灣(「我想要強調的是技術、知識和科技能力。這些是我們應該具備且確保不會重蹈在能源及醫療物資上的覆轍。」「我們還得保證我們有能力和知識來打造這些科技，且不依賴中國和其他那些與民主國家邏輯相異的專制國家。」) 11/18.中國工信部召開半導體大會狀膽 華為紫光都來了 11/17.清零+美中科技戰 紐時：先前受高薪誘惑赴中的台灣半導體人才從中國回流(台經院估計:2019年約3千名台灣半導體工程師在中任職,佔中國半導體4萬名工程師10%;調查局9月表示,去年來至少查獲40起中企迂迴來台惡意挖角、竊密等不法案件 11/17.台版晶片法 前瞻研發投抵25％、設備投資抵減五％的優惠，被稱為「台版晶片法」 預計明年起實施至2029年底 11/16.比亚迪：终止分拆比亚迪半导体至创业板上市| 11/14.由豐田、索尼集團、NTT等8家日企聯合成立的Rapidus半導體新公司，預計10年投資5兆日元台幣1.1兆規畫在2027年開始量產2奈米晶片( 日本政府補貼700億日圓，8家公司將投資73億日元,NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元,三菱UFJ銀行也將摻一咖,預計10年總投資額達5兆日元) 11/13.怕護國神山斷氖？俄增25％氖氣供應 喊話台積電下單 11/11.下修財測 東京電子：晶片禁令佔一半原因 11/10.美國封殺中國半導體,梁孟松成破口,將禁令擴大至人才控管,中芯國際執行長梁孟松恐成為破口。 11/10.日月光馬來西亞檳城建封測新廠(4廠及5廠）動土 5年砸3億美元 (新廠房核心產品是有大量需求的銅片橋接copper clip 和影像感測器封裝產品。新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法， 11/9.新加坡推動開放供應鏈 應對美中晶片戰 11/7.經濟部今天指出，半導體廠續擴大在台投資等助力，台灣今年前8月半導體設備產值已達新台幣865億元，年增16.5%，可望繼去年產值達1186億元後，連2年破千億元規模。 11/7.資訊通路商聯強營收:10月 366億元,連第6個月創同期新高,月減9.1%,年增9%;前10月3497億元,續改寫史紀錄年增10%;區域:在中港分別大增29%與23%，香港更達同期新高,紐澳與台小滑,印尼因去年高基期,雙位數年減;前10個月營收:商用加值業務、資訊消費業務與半導體業務,均創同期史新高,分別年增17%、1%與17%，為980億元、1224億元、1161億元；通訊業務則年減1%，為132億元。 11/7.日經:日本計畫編列3500億日圓約764億台幣預算,與美合作今年底前成聯合研究中心,開發下一代半導體 ,目標在未來五到十年具備量產二奈米先進製程能力,東京大學、產業技術綜合研究所、理化學研究所及IBM等美企與研究機構可能參與其中。 11/5.全球半導體競爭力 韓智庫：台灣完勝日韓歐中 11/5.南韓產業經濟與貿易研究院KIET最新報告:美國半導體產業競爭力96分，台灣79分居次，日本78分排名第三，中國74分、南韓71分、歐盟66分。南韓在存儲產業領域的競爭力得分達87分，非存儲產業領域的得分僅63分… 11/5.當外企如Marvell開始配合美國的晶片出口禁令、縮減中國業務，及紛裁減在中員工，中國科技業招攬被外國公司裁減的有經驗工程師，並祭高薪徵才，徵才公司包括阿里巴巴集團和華為等科技巨頭開發商。 11/4.韓國國際貿易協會（KITA）稱，韓須加入以美國為首晶片4方聯盟Chip-4，以確保半導體生產設備穩定供應，須避免地緣政治風險，實現半導體設備本地化。(韓國77.5%晶片生產設備需求主要依賴於美、日和荷。全球5大半導體設備生產商：應用材料美、ASML荷蘭、Lam Research美、東京電子日、KLA美,在韓國合計銷售額為203億美元)。 11/4.東京考慮配合華府禁令對中制裁 日學者：買T恤可以 半導體戰略品要小心(4.半導體圍中協定,雷蒙多:需耗時6-9個月達成;4.美中晶片戰 雷蒙多：需保護國民免受中國侵害,呼籲其他盟國，加入對中國的晶片出口管制) 11/4.日經亞洲:英特爾試擴大晶圓代工業務,但半導體製造技術仍落後台積電及三星,目前僅一項外部因素可助攻英特爾戰略：地緣政治 11/3.美施壓荷蘭 要求ASML擴大禁售中設備(目前艾司摩爾已沒有在中銷售先進極紫外光EUV設備供應,但美希望禁止範圍可延伸到更成熟技術) 11/1.封測須拉回本土 美國晶片略才能成功(彭博新聞知名評論家Thomas Black表示，生產半導體的供應鏈條，即使只有最薄弱環節都很重要且不可缺。如晶片無論如何都需在亞洲完成組裝，美政府投資數十億美元支持晶片製造是沒任何意義的) 10/28.不顧情報部門反對,德國擬准晶片商Elmos出售給中資Silex(瑞典公司,是SaiMicroelectronics 北京賽微電子控股子公司) 10/27.科磊Q3財報:營收為27億美元年增30.7%,主市場來自中國,佔總收入31%;由於受晶片禁令影響,該公司對其中業務前景感黯淡。 10/27.日月光投控3711財報會:Q4產業進入庫存調整，預估單季營收約跟上季持平，毛利率因稼動率降溫而下滑，並將下修全年資本支出1成。明年全年營收可望跟今年持平，第1季營收估約季減5%至10%，可望優於整體產業表現。前三季資本支出13.28億美元；預估下修全年資本支出1成，約將達到18億美元，跟去年相近. 10/26.美晶片法案劍指中國 台經院產經資料庫專家分析「美國晶片法案對中國半導體產業影響」:中半導體「國產化」更困難(對原先已在中國有大量產能，前往美國大舉布局的三星影響最大，三星在中國自2012年來投資金額已高達258億美元，且該公司的西安廠佔其公司NAND Flash總產能達42.5%，未來若Samsung無法持續升級西安廠相關製程技術，對其在記憶體的競爭力將產生負面影響，也間接衝擊中國在半導體產業供應鏈的建立與整體產能規模的實力) 10/25.對中晶片豁免是警告、非橄欖枝 韓廠演練B計畫(Counterpoint Research:按貨量計估今年估產能佔全球市佔:三星NAND快閃記憶體14% 以上,海力士在中DRAM13.8%; Trendforce全球市佔:三星NAND Flash約30%,SK海力士DRAM30%。 10/25.頂級晶片商停止對中業務 Lrcx工程員撤離中國(24.美禁令促工程師出走 中國部分半導體業傳停擺;18.離開中國中芯後首度現身，蔣尚義出席鴻海科技日; 18.布林肯：台灣晶片產出若中斷 全球面臨經濟危機;17.全撤會倒光？美媒清查中晶片廠美籍高管 43名中鏢 10/22.躲制裁開溜！華為力挺 美半導體技術行業組織RISC-V基金會，已將總部從美遷瑞士(由加州柏克萊分校研究團隊開發、所開發RISC-V架構曾獲美國防部資助,被譽為可能打破x86 ,ARM架構優勢,也得中國力挺,24名高級會員多來自中國,包括華為、中興、阿里等;中國人士證實,中國將增對該組織控制、減美監管干擾) 10/18.高盛：美國晶片廠成本比台灣高44％(亞洲目前全球晶片製造75-80%，主生產國有台、日、中、南韓。報告指出，台灣主導半導體產能，92％ 10奈米以下製程集中台灣，另外8%在南韓) 10/18.美晶片設備商撤中擬遷往南韓 10/17.習的晶片願望被撕裂 這些中企大老喝美奶水長大 10/15.美對中祭出口管制新規, Rhodium Group中國科技專家Jordan Schneider表示 中國半導體業將徹底崩潰 10/15.芯崩潰！中國半導體協會PO文求饒,理事長是曾任7年中芯國際董座、現已辭周子學,華為輪值董事長徐直軍,是該協會副理事長之一 10/14.美封殺中國半導體 南韓陪葬 10/12.美祭對中晶片出口禁令新規 ,中報告:影響恐超越華為禁令(預計進一步波及智慧汽車、資料中心、雲端運算 人工智能 等相關領域) 韓廠影響 1)10/13.繼三星、海力士 傳台積電也獲豁免期1年.可繼續訂購美國半導體製造設備，用在中國廠的擴產。 2)10/12.韩企等待美国芯片限令“网开一面”韩国半导体业内人士称,美新限制措施出台标志韩企事实上已不可能对其在中生产线进行设备投资或升级.目前三星电子在西安和苏州分别建有NAND闪存工厂和半导体组装测试工厂，SK海力士则在无锡和大连分别建有DRAM和NAND闪存工厂，在重庆建有封装测试工厂。 3)10/11.美晶片制中 三星電和SK海力士不願放棄在中商業利益三星電子和SK海力士晶片製造商高層表示,儘管美國實施出口限制,但將努力確保在中國順利商業營運,南韓政府也指出,美限制不會對韓企造成嚴重影響) 中企與中廠影響 1)10/15.撤離中國 晶片業頂級工程師和主管開拔(10/13.美禁製造設備輸中 ASML要求美員工停止為中國客戶提供服務;11.晶片禁令美商科磊開首槍,對中客户服供貨與服務斷貨,中企與SK海力士中廠中彈;美對中半導體禁令,外資駐廠續撤離中企;11.美對中半導體禁令開始發威 外資駐廠人員陸續撤離中企;11.晶片管制鎖喉！中國「海龜」科技美籍高管在美擱淺(如中微半導體AMEC創始董事長和許多高層主管,都具在美長期工作經驗美國公民,近股價跌20%) 2)10/12.美系設備大廠告知中國客戶 已訂購設備已預付無法交機(業界預期，這次美國禁令對中國半導體業影響層面大，管制邏輯IC的16/14奈米或更先進製程設備禁售中國，除非取得許可審核;中芯南方是主要生產7、14奈米的晶圓代工廠，受影響最大晶圓代工廠,禁令有關DRAM的18奈米或更先進製程、NAND Flash 晶片的128層或更高層數產品，對長鑫與長存影響最大. 晶片股爆跌 1)***10/11.拜登政府宣布限對中半導體技術出口後,美歐日韓中台晶片等台積三星等龍頭相關股暴跌(彭博:全球晶片業總體市值蒸發超過2400億美元,費半指已連2天暴跌超9%,週一收2020年11月來最低,台積電11日暴跌逾8%,2021年5月來最大跌幅; 2)110/11.高端芯片股價崩,过去三交易日跌近10%,今年累跌超40%,英伟达较峰值挫66%,AMD挫64%,英特尔较2021年4月高点跌63%,迈威尔跌57%,应材挫53%,美光跌48%。芯片需求減主因:一.PC和笔记本电脑需求大減,二.币圈崩,三.需求进一步减弱,从消费者扩展到数据中心、工业和汽车等市场其他部分。 3)11.中科技股續集體跳水,恒科指跌逾3%;10. 中半導體股集體暴跌,華虹等4檔跌逾8%;10.彭博:中芯明年營收年成長恐腰斬;9.美圍堵高階晶片銷中,專家:中國或倒退5至10年;FT:中晶片廠被美打回石器時代;10/4.傳美本周將擴大限制 阻中軍方獲高階晶片) 10/13.閎康第2季雖創中國疫情影響營運，第3季加緊趕工，業績顯著回溫，帶動今年前3季累計營收為新台幣28.35億元，年增15.88%，稅前淨利5.34億元，稅前每股盈餘8.6元，年增10.26%，繳出公司創立20年以來最佳成績;閎康表示，公司來自中國營業額佔比低於5成，且美國限制中國半導體的發展僅限於18奈米以下的先進製程，
10/11.張忠謀：若首要目標是為經濟福祉，或許就會克制自己不動武;假如發生戰爭,所有一切都會毀滅(CBS在60分鐘專題報導,針對中國對台灣武力威脅,台積電是否能保護台灣免受攻擊等議題採訪;10/7.路透:地緣政治挑戰飆升,部分半導體公司欲探詢台灣外製造產能)
10/11.野村：中國OSAT影響市場 減碼日月光 10/11.日月光投控,受惠蘋果拉貨帶動EMS與系統級封裝SiP業績,加匯率有利,9月營收666.5億元月增4.5% 年增24%,創單月營收史新高;Q3營收1886.3億元,季增17.6%年增25%,創單季新高;今年前3季營收4934.6億元,年增24%,也創同期新高。 10/8.俄侵烏後,美強化因應台可能遭攻擊應變計畫,新模擬最糟情況下,美方考慮撤台優秀晶片工程師;但要複製台積電在台打造設施,也要花上好幾年甚數十年,耗數百億美元,減緩不了失台積工廠對世界經濟造成的衝擊 10/8.美宣布擴大對中高階晶片出口新限制 集邦:波及中國設廠韓,台企業(拜登7日宣布,限美對中出口晶片技術新規定,使用於人工智慧AI、超級電腦運算晶片出口均須通過審查,向中企出口半導體設備也同樣設限;集邦:晶圓代工廠恐無法再為中系IC設計公司,製造任何美方提高效能運算HPC相關領域晶片;中半導體製程多集中28奈米nm以上成熟製程,中芯發展14奈米先進製程也僅實驗階段;但美新禁令,將原僅針對先進製程技術及設備逐案審查規定,延伸到成熟製程,再加限制從晶片擴大到記憶體,將壓縮中廠發展,並波及在中的韓台廠;中廠長江存儲、合肥長芯,韓廠海力士,三星在中工廠,都受波及;台積製造大部分中系或美系IC高效能運HPC相關晶片,製程主流為7奈米nm、5nm或部分12nm ,未來不論是美系廠無法再出口至中國,或中系廠無法開案,量產投片,均為台積相關製程帶來負面影響;設備影響:除中企外,外資於中境內生產基地亦需透過「逐案申請許可」方式，方能續得製造相關設備) 10/7.AMD再发盈利警告:比两个月前指引还低20%!美股芯片股盘后全线跌 (AMD再发盈利預警,预计Q3收入约56亿美元年增29%,远低前预期的67亿美元,後Amd盘后跌约4.5%至64.79美元，今年迄今已累跌近55%;英伟达和英特尔股价盘后跌约3.1%和2.8%,今年来累跌约56%和49%;疫情期,供应链中断、生产和运输延迟,致全球芯片短缺囤庫存,芯片企增产应对“芯片荒”,但如今种局面已明显扭转,加上通膨高升息股債大跌減消費降需求; IDC:智能手机出货量预计2022年降7%，而PC预计2022和2023年分别降13%和3%;需求疲和库存增,整芯片业低迷;,致芯片制造商股票大跌) 10/5.荷蘭恩智浦半導體NXPS執行長席佛斯Kurt Sievers表示，歐盟今年2月公布「歐洲晶片法」，計畫動用逾430億歐元資金，希望2030年達到全球晶片市佔率20%目標，但歐盟所做的投資遠不足以達到這個目標。 10/1.美半導體去中 韓廠將代工產地從ROC改為台灣 9/27.野村：半導體持續惡化 明年萎縮6％ 9/26.英特爾今年重挫逾45％ 成道瓊最大輸家(輝達Nvidia 與超微AMD股價雙暴跌逾50%。供應鏈困境與經濟快速放緩的恐慌,正衝擊整個半導體產業,費城半指今年已挫近40%)
9/26.美國公司Zyvex 宣布推出世界上製造精密度最高的微影系統-- ZyvexLitho1，能製作出 0.7奈米晶片，這曝光機製造出來晶片主要用於量子電腦。雖技術大幅領先荷商ASML EUV，因產量非常低，不可能應付市面晶片需求，亦即無法取代 EUV地位。
9/25.Future Horizons創辦人佩恩（Malcolm Penn）表示，今年全球晶片市場規模僅成長4%，並預言明年全球晶片市場將崩盤crash，銷售跌幅高達22%。隨著客戶開始削減訂單，平均售價也隨之下降，6月平均售價已開始暴跌，比原預期第三季早;記憶體晶片價格暴跌20.2%，IC平均售價從今年第2季高峰1.35美元，下降到該季季底1.105美元,跌18.1%,邏輯、微晶片和類比IC組件平均售價在今年第3季下降只是時間問題。
9/25.中企老董揭中國晶片5種死法(包括死於團隊、盲目燒錢挖角擴張、未如期IPO導致投資人啟動回購、高估市值最後資金鏈斷裂、營運不佳堅持上市遭市場唾棄。)
9/24.中國展開晶片反貪行動，有中國晶片1哥之稱諾安基金台柱蔡嵩鬆傳出失聯，嚇崩市場。

9/24.不准2邊通吃？美台Chip4抗中 考驗南韓忠誠度
9/24.選邊站？南韓第2大財團SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won） 強調，中韓貿易量龐大，「放棄中國市場不是選項」。
9/23.葉倫：全球先進半導體都靠台灣 構成國安威脅
9/20.南成全球半導體焦點 知名大廠加強布局(9/22.印度半導體投資補助增至50％ 顯示器取消投資上限)
9/18.無塵室系統工程與設備大廠帆宣6196 下半年樂觀 明年營運也成長
9/17.中國半導體不因清零現嚴重倒閉潮。中媒統計，今年前8月3470家半導體廠倒閉創紀錄。IC產量8月年增跌24.7%,創1997年有紀錄來單月最大降幅,前8月年減10%;中國「大煉芯」,希望彎道超車,大力扶持成立半導體企業,2020年2.31萬家成立, 2021年4.74萬家註冊創紀錄。
9/15.帆宣在手訂單超過逾600億元，日前公布8月合併營收達49.07億元，月增3.4％、年成長74.2％，創單月歷史新高。今年前8月累計合併營收為311.45億元、年增54.7％，也創歷史同期新高。
9/13.海思閃美圍堵 白手套開價千萬挖台才(美近大力圍堵中國半導體，激發挖角人才，傳中國深圳市政府控股、中國最大IC設計業者海思「白手套」鵬芯微，近透獵人頭在台大舉招人，對碩士畢業兩年、具有工作經驗者，開出年薪五百萬新台幣挖角價碼，十年以上工作經驗者經理職年薪更開出逾千萬新台幣天價)
9/13.台積電無塵室工程供應商漢唐2404 8月營收52.7億元月增46.4% 、年增146%，創單月史新高，業績利多 今盤中股價飆漲停達177元，越過半年線及年線。台積電大擴產，美 台灣先進製程廠區無塵室工程都由漢唐承包，加美光等半導體廠工程案，
9/12.日月光投控合營收:8月638億元月增9.7%年增26%,單月史新高,前8月4268億元,年增24%,同期新高
9/12.傳美擬在下月擴大對中出口晶片及設備限制
9/11.SEMICON Taiwan 半導體展14日登場 規模創27年新高(論壇主題涵蓋異質整合、先進製程、化合物半導體、汽車晶片、智慧製造、永續製造及半導體資安等7大焦點，其中，以汽車晶片相關的論壇主題最受矚目，今年首度推出全球智慧車高峰論壇報名率先爆滿)

9/10.《彭博》報導，海納國際集團（Susquehanna）研究顯示，8月份晶片從下訂到交貨的時間平均為26.8週，比7月縮短1天。
9/10.牛皮吹破了！中芯工程師爆料 中國產DUV問題一堆
9/7.美中晶片戰 三星：不能坐視衝突 須尋求「共同點」(三星很難放棄中國市場，估計中國市場供應全球IT行業的40%產能以上;最近晶片需求放緩可能會在延到明年，但三星可調整投資以提高利潤)
9/7.500億美元半導體資金怎麼用 美商務部說清楚
9/6.科技股跌到何時？瑞信：最快年底反彈！(很多科技企業採行動降庫存，預計庫存天數第3季觸頂，第4季可明顯去化，庫存減就有利股價表現，股價會提前1-2季反應庫存去化，預計最快今年年底到明年初，台灣科技股有望反彈，投資科技股，看好雲端運算、電動車、工業互聯網與新興市場5G換機潮相關領域)
9/1.高盛：謹慎看半導體 宏觀經濟有逆風

8/30.兩面討好？Chip 4會前 韓中簽署深化供應鏈合作諒解備忘錄(8/31.強化與中國供應鏈合作 南韓兩面討好 恐兩頭空)
***8/30.美大举兴建晶圆厂，十年投资2000亿美元(格芯、英特尔、三星代工、台积电和德仪器都正在美建立新半导体生产设施，其中英特尔投入超过400亿美元，德仪超过300亿美元，三星代工170亿美元)
8/29.晶圓雙雄22/28奈米滿載至年底　空出產能Sony、英飛凌補位(如力積電、中芯、世界先進等整體產能利用率第3季起已開始下滑，估計至年底約達80~90%上下)
8/25.不畏終端需求生變 聖暉、朋億訂單滿手(今年前7月整體在手訂單金額雙保持史新高,聖暉、朋億面額減半:增流通股數、讓更多投資者參與，活絡市場交易，原股東持有股數將增倍，每股淨值、每股純益及每股股價會隨著減半，但整體權益不變;朋億新股票將於8月29日上櫃買賣,聖暉舊股票最後交易日9月6日，新股票將於9月19日上櫃買賣)
8/24.半导体抛售潮结束了吗？(当前市场已消化芯片需求 “软着陆” ，意味半导体面临一场持续两到三个季度常态化周期性调整。芯片需求在四季度 “硬着陆” 可能性在上升，半导体行业下行期或许才刚开始;最为青睐电动汽车、内存和5G基础设施这三细分板块，因是盈利大滑风险最小，估值风险/回报更好，尤其看好内存板块；最不看好安卓手机、SPE,OLED及Analog&Semi（模拟半导体），因需求仍不确定性，且企业盈利有下行风险;台半導體在MCU等几个产品类别中，销售额年增降且开始出现负值,意味台芯片行业修正回调才刚开始)
8/23.全球經濟衰退擔憂加劇 半導體市場料進一步放緩
8/23.研調下修今年半導體資本支出 約1855億美元年增21%，低於今年初原估24%，但金額仍創新高,2021 ~22年，兩年半導體資本支出合計將達3386億美元。
8/23.野村：半導體庫存調整 保守看科技股
8/19.53％南韓出口商：應加入Chip 4
8/18.千人台灣人幫中國圓晶片夢？親中港媒大吃台灣豆腐
8/18.中國抨擊美晶片法具歧視性 違背公平貿易原則
8/17.大摩喊賣大聯大 目標價45元庫存從上季42天升至52天。
8/16.英美聯手封殺習？想吞英EDA Pulsic 中資金主下場曝光(此前英政府於7月20日擋掉，北京無限視覺科技對英國曼徹斯特大學幾項視覺感知技術的收購)
8/16.供需落差拉大Gartner預期晶圓代工產用率 2023年底到 80%
8/16.需求锐减 美国芯片商告别光辉岁月(第二季度PC CPU 出货量降至近三十年来最低水平，为1984 年（36 年）来最大降幅;因全球经济疲软，预计低迷期要持续更久，经济衰退的同时出现库存修正，芯片行业恐不会像上次衰退后那样迅反弹)。
8/16.中國若封鎖台灣 華爾街日報：高階晶片將斷供
8/15.半導體絕命追殺？美限制EDA出口，中國IC設計將掀倒閉潮(8/15.中國真的完蛋了？美下令禁14奈米半導體設備出口)
8/15.野村：同欣電RW業務疲軟 下調目標價至273元下，野村預計，同欣電CMOS影像感測器（CIS）仍將是公司主要成長動能。
****8/15.200元跌至20元，部分芯片价格“雪崩”
8/15.中國2奈米夢碎！白宮祭殺手級管制阻EDA出口，堵死先進製程道路
8/13.確保國家安全 美商務部加強先進半導體技術出口管制(超寬能隙半導體基材氧化鎵gallium oxide、鑽石原材料技術,ECAD電子電腦輔助設計技術,壓力增益燃燒PGC技術)
***8/12.美晶片法落地, Tudor Brown辭任職9年中芯董事-安謀ARM前總裁;美光8月9日宣布, 2030年前新增美國投資400億美元於記體體晶片製造,該投資未來10年,將使美存儲晶片產能全球市占從不到2%增到10%;高通和格芯,8月8日宣布達新合作夥伴關係,包括投資42億美元紐約北部廠擴建;高通此前宣布計劃未來5年內,將增美半導體產量50%。
8/11.蔣尚義曝 台積電終結全球半導體業發展18吋晶圓秘 8/11.蔣尚義：加入中芯是錯誤決定，是一生中愚蠢的事(10年前產業合作發展18吋晶圓歷史，台積電因為發現這會讓自身與英特爾和三星競爭喪失優勢，決定18吋晶圓發展計畫喊卡，全力投入12吋晶圓先進製程，今天才能在先進製程競賽領先) 8/10.花旗集團：半導體恐進入十年來嚴重衰退(美光是第一家提到汽車和工業終端市場疲軟公司，對晶片需求放緩發出警告後，美國和亞洲半導體股票暴跌，美費城半導體指週二跌4.6%) 8/10.基金貪腐風暴 中國晶片自主暗潮洶湧，5名負責國家主導半導體投資的重要人物相繼被調查，(「國字號」國家集成電路產業投資基金公司（大基金）的華芯投資管理公司3名高管落馬-華芯投資原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆涉嫌嚴重違紀違法，投資二部原總經理劉洋也涉嫌嚴重違法，7月底已有大基金總經理丁文武涉嫌嚴重違紀違法，及國家開發銀行國開發展基金管理部原副主任路軍涉嫌違紀違法) 上週A股炒Chiplet板块,拜請開釋? 8/8.Chiplet：延续摩尔定律——先进制程替代之光！(与传统SoC相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，可通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车，为国内半导体产业链带来新机遇;AMD：联手台积电推出3D Chiplet方案，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，实现性能飞跃) 8/8.周末热议的Chiplet ，会带火哪些半导体细分？ | 請到猴子，付獅子薪水? 8/8.芯片行业升温,人才薪资翻3倍：120万才能招到往年40万水准的 8/8.中芯國際傳 12 吋晶圓廠 CIM 國產化計畫喊卡 百人團隊解散 8/4.打擊中國晶片實力再出招 美國擬限制EDA軟體出口 (8/3.美擴大晶片製造設備出口禁令 重挫中國自給自足目標:美國晶片製造設備大廠科林研發和科磊（KLA）證實，拜登政府一直推動更嚴格的對中出口法規，涵蓋製造14奈米以下晶片所需的設備。拜登政府先前已宣布，禁止製造10奈米以下晶片所需設備向中國出口) 8/3.美中晶片戰波及韓廠 供應鏈新挑戰(8/3.美國「晶片法案」設護欄 三星、SK海力士重新評估對中投資;8/2.美中選邊站 記憶體崩跌 南韓半導體前景陷隱憂) 8/3.精測6510 7月營收3.4億元月減18.9%年增3.2%，為近4個月新低 ; 前7月營收23.5億元，年成長7.6%。精測表示，今年第3季營收可望優於第2季。 8/2.大煉芯惡果浮現 中國政府補助台廠半導體傳跳票 8/2.芯風暴擴大 紫光前總裁刁石京等人隨趙偉國被查 8/1.劉德音受訪CNN,提３重點，首先是中國若打台灣，晶片反而不重要，因為整個世界秩序都會改變。其次是若用武力拿下台積電晶圓廠，拿到也無法運作，生產停擺，台積電的材料等供應鏈來自美國、日本等各國，光有晶圓廠廠房及設備也沒有用，中國因此也沒有辦法拿到高階晶片，導致中國經濟也會混亂。最後，劉德音認為，如果需要台積電晶片，不是什麼壞事，兩岸關係及烏俄關係是不一樣的，他是持反戰的立場。他強調，台灣人建立民主體制，選擇自己想要的生活方式，或許該擔心的不是晶片，因為中國犯台後，基於規則的世界秩序將崩壞，地緣政治也將徹底改變。 8/1.研調：美國晶片法案加碼對中限制 將影響28、40奈米擴產 8/1.ASML 總裁大聊EUV避談中國 中芯想拿貨「作夢」？
7/31.傳美擴大半導體設備出口中國禁令/專家:一箭三鵰(外媒報導,美擴大對中半導體設備管制，兩大半導體設備供應商科林研發Lrcx、科磊透露，近收華府通知,未取得許可證美企,禁售14奈米以下半導體設備給中芯等中企,連台積在中晶圓代工廠也可能被列禁售。台積沒評論) 7/31.白宮悄悄加強管制，14 奈米以下製造設備禁止銷往中國 7/30.芯片行业“巨震”！国家集成电路大基金总经理丁文武被查，此前多名相关人员也被查
打人喊救人，中國補貼中企半導體更多好嗎？
7/30.美通過晶片法案 中國商務部：將扭曲全球半導體供應鏈
7/30.美國眾議院28日通過規模2800億美元的「晶片與科學法案」拜登將簽字立法(將對半導體製造設施建造與擴展提供527億美元直接財政援助,及240億美元賦稅獎勵等優惠) 7/30.美將限制晶片法補貼規模 不得用於股票回購或發放股息 7/30.黑幕重重！中國晶片反貪大抓捕 全扯上紫光？都涉及紫光及中芯國際等半導體企業的投資，目前為止，中國晶片反貪腐已有7人落馬，「芯風暴」未完待續。 7/29.20大前忙抓人？晶片爛尾5高管落馬 工信部長被抓自殺(已有大基金掌舵人丁文武、紫光集團前董事長趙偉國被調查，再加大基金旗下華芯投資前總裁路軍、副總裁高松濤，及大基金旗下子基金深圳鴻泰基金的合夥人王文忠，總計晶片領域已5高管落馬，中國半導體業界相當震驚。
7/29.南韓統計廳29日表示，6月全國晶片庫存年成長狂飆79.8％，高於5月53.8％。生產和出貨量皆趨緩。
7/29.美日搶攻2奈米晶片 研發中心打頭陣拚台積電(年底前在日本開設研發中心;目標2025在日量產2奈米)
7/29.半導體測量:致茂法說後亮燈漲停 法人目標價喊230元(第2季營收49億元季增12%,年增11%，eps3.95元季增95%年增65%，比市場預期高出65%，子公司日茂新材料解散推升毛利率，致茂處分凌華6166持股，也貢獻每股盈餘1.2元;預期第3季營收可達49億元，與第2季約略持平，毛利率估55.2%，每股盈餘2.4元、年增27%。因高效能運算應用帶動半導體營收大幅增，以及旗下解決方案大量出貨，且產品組合有所改善，預計今年到明年主要成長來源為高效能運算、垂直共振腔面射型雷射、電動車 7/28.日月光上半年每股賺6.71元 下半年逐季成長
7/27.力成董座蔡篤恭：景氣降溫 只要靠中國的公司都很慘,上半年每股賺6.59元 修正下半年展望
7/27.半導體檢測分析廠閎康3587 自結上半年營收新台幣17.84億元，毛利率36.6%，稅前淨利新台幣3.1億元，營收與獲利皆優於去年，eps 4.96元，與去年同期相近 7/27.鴻海與印度Vedanta大跨國集團將投資1.6兆盧比（約新台幣6000億），在印度西部馬哈拉施特拉省普恩市附近塔萊加建廠，主攻面板、半導體、封裝測試等，可望為當地創造超過20萬個工作機會。 7/26.中國發展成熟製程將成強國，未來市場不得不向中國採購 7/26.南韓SK集團預計將宣布對美國製造業進行220億美元新投資
7/22.費半指夏季大反彈近20%要牛氣衝天?國安基金功力? 最近大家臉書，都貼旅遊………… 旅遊魔咒被國安基金鎮壓住了， 一些藍白政客，為空頭 發聲，狂幹政府基金介入…… ，一直罵蔡政府為救選舉動用政府基金，…… 我要說是，蔡政府太利害了吧！ 連美股四大指數的跌勢，尤其月與台指關聯最大的費半指數大反彈近20%， 也被台灣蔡政府國安基金逆轉了?逼走了魔咒?來一趟夏季大反彈了 7/22.美國晶片股吹起反攻號角 費半指數7月以來反彈19% 7/22.財.費半指數兩週急漲22%，花旗稱半導體類股升浪或只到8月
7/21.IC通路商至上今實施庫藏股,價格上限45元 ***7/20.退潮后才知谁“裸泳”，本轮半导体下行周期有啥不同(Wind:A股上市半导体公司,总量增2.1倍到105家，总市值升2.25倍到2.6万亿元。经3年发展，半导体行业估值和盈利增速开始匹配;半导体板块A股对美股溢价从4倍缩至2.2倍,公募半导体持仓及沪深股通半导体板块占比从2Q19:1.2%,1.8% 上升到1Q22末的4.5%和7.8%;近十年三次半導體上行周期：1.2013-14年4G手机普及带动；2.2016-17年智能手机及数据中心需求带动；3.2020年5G手机兴起及疫情带动居家办公學習娱乐的“宅经济”帶動;展望未來全球高通胀导致的需求收缩存貨增，及过去两年投资新产能逐步释放正進入下行週期;未来半导体行业将出现：1.设计企业削减晶圆下单量以应对库存水平上升，2.竞争加剧导致设计及代工行业毛利水平下降，3.晶圆代工厂产能利用率下降，放缓资本开支进度等现象;未來四条半导体投资主线：1.手机半导体估值基本调整到位，3Q仍有业绩压力，关注4Q修复机会；2.终端續景气度高功率板块,如汽车光伏IGBT、 高压MOS和三代半相关机会;3.模拟及MCU下半年部分芯片供需格局逐步恢复平衡,毛利率或将承压，三季度面临较大的价格下行及去库存压力)。 7/20.中國加速自製晶片 芯擎技完成10億人民幣增資 7/20.中媒：部分晶片跌價8成 客戶開始砍單
7/20.入晶片4國聯盟?韓科技部長提醒應謹慎
7/20.自.葉倫促韓加入晶片聯盟 中撂狠話報復(南韓因三星電子、SK海力士在中國有大量投資和利益而仍猶豫不決，中國則撂狠話若南韓加入，可能失去中國市場)。
7/20.葉倫：美國太依賴台積電，突顯南韓晶片產能重要性
7/20.紫光曾誇口「買台積電」 曹興誠笑：中國現在又不行
7/20.美限制DUV賣往中國 ASML：將打亂供應鏈(中國在2021年連續第2年成半導體設備最大買家，支出飆升58％至296億美元。產業協會SEMI數據顯示，這一數字超過南韓249.8億美元和249.4億美元)
7/20.退潮后才知谁在“裸泳”，本轮半导体下行周期会有什么不同?(A股半导体公司:总数增2.1倍到105家，总市值升2.25倍到2.6万亿元,对美股溢价从4倍缩至2.2倍,公募持倉與滬深通占比从2Q19-1.2%、1.8%升到1Q22末4.5%和7.8%;近十年三次需求增上行周期：1)2013-14年4G手机普及;2)2016-17年智能手机及数据中心需求快速增长存储成長;3)2020年5G手机兴起及疫情意外带动居家办公學習 娱乐的“宅经济”需求;2022年後進入下行週期,因全球高通胀縮需求，及新产能漸释放，缺芯正得缓解，芯片存货正漸增，设计及代工降毛利，晶圆代工厂产用率降,延资本出支进度等。
7/18.砍单潮下，为何英特尔逆势提价CPU？
7/17.芯片和电车的资本扩张故事，海外开始有质疑(从台积电、海力士为代表芯片巨头，到Rivian、Peloton这类初创企业，都开始或考虑削减资本支出)。
7/17.贏不了台積電,中國抓中芯前獨董解氣？
7/16.阻技術落入中國 美將擴大晶片出口紅線 7/16.違規轉投資中國紫光 鴻海恐遭罰2500萬
7/15.台積電總裁魏哲家：目前半導體週期似典型週期typical cycle,庫存消化延續到明年上半年(智慧型手機、PC和消費終端市場需求轉弱 ，觀察到供應鏈已採行動;其他終端市場如資料中心、車用電子等需求仍保穩定;長期受惠半導體含量提昇:資料中心CPU、GPU和人工智慧加速器，5G智慧型手機,汽車等)
7/15.美台日韓晶片聯盟 下月啟動(Chip4或Fab4) 7/14.宏碁董事長陳俊聖：台灣蓋20座晶圓廠 恐動搖國本
7/13.從短缺變過剩PC晶片市況如同囤貨衛生紙
7/13.新紫光背後金主 中國央企(戰略投資人「智路建廣聯合體」的控股平台「北京智廣芯控股有限公司」承接紫光集團100%股權)
7/13.切入中國半導體市場 業界:鴻海踏上未知路(工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，智路資本擁有中芯國際、京東方等官方色彩的科技業大股東，網羅有經驗的半導體專家，瞄準半導體、雲端與五G通訊領域進行評估投資，金脈廣大的建廣也跟著一起出資併購)。
7/13.中國「半導體國家隊」紫光破產重組，鴻海出資435億元當股東
7/7.晶圓代工產能利用率下滑 拜託客戶下單填產能
7/6.美傳限制ASML銷售設備 中國半導體股票齊漲(拓荊科技收漲15.86%，芯源微電8.65%，中微半導體漲13.79%，北方華創漲7.07%，恆玄科技漲7.72%)
7/6.10奈米以下供不應求 日零件大廠京瓷砸 2000億日元-447億台幣擴建半導體封裝廠
7/5.晶片法案卡關 台美晶片大廠投資同步喊停
7/5.半导体行业“变天”背后，两大“狂热”因素消退(1.PC出货量下滑，智能手机换机周期拉长2.加密货币“暴击”) 7/4.凛冬将至？复盘半导体指5年3次崩盘 (1.2018年3-12月跌27%；2.2020年2-3月，跌幅38%；3.2022年1-6月,跌幅40%。上周费半指数跌近9.6%);(1.2020-Q1~Q2:量价齐跌;2.2020-Q3~Q4:量平价升;3.2021-Q1~ 2022-Q1:量价齐升补库存;4.2022-Q2~Q4:量升价跌;上轮主靠智能手机和互联网拉动，本轮超级周期主导：碳中和-电车+风光电新能源,和无人驾驶)(ps.本報告前瞻有些井蛙之見 7/1.半导体砍单蔓延到MCU，价格雪崩已在眼前 (全球MCU下游应用:汽车39%,工控27%，消费占18%；但中国MCU下游应用中消费位居第一占27%，其次汽车和工控;MCU的库存量都已非常充足，且2021年产品的库存量仍旧非常大,汽车MCU对安全性要求严格、认证时长，主供应集中海外龙头公司。各市占:意法22%、恩智浦22% 微芯15% 英飞凌14% 德仪9%）
6/30.需求疲軟,韓5月全國晶片庫存年增53.4％,創4年多來最大增幅,僅次於2018年3月54.1％,當時恰逢記憶體晶片產業營收成長放緩
6/30.保守看記憶體類股！外資降評南亞科、群聯，減碼華邦電
6/30.經濟制裁俄晶片進口量大砍九成，恐逼俄國拆掉66% 商用飛機找零件(6/30.制裁奏效!全球對俄晶片出口銳減9成)
6/29.供應鏈混亂、全球製造業庫存飆增，三星增額最猛
6/26.韩媒:中企市佔首突破10%,中国半导体要追上韩国(市占:台灣台积53.6%第一,韩三星电16.3%第二,中企增最大,排名第五中芯等3家企业总市场份额10%,去年中国半导体相关企业总销售额创1万亿元人民币史新高,年增18%:彭博社近报道:過去一年全球增长最快20家半导体中,19家是中企,年增11家;中国有2810家半导体设计,是韩国120家的23倍;韩国半导体产业40%对华出口,今年1-5月中国半导体进口量年減10.9%;今年1月，美半导体协会预测，中企市佔将从2020年9%增到2024:17%) 6/25.砍单砍单砍单，半导体真要“变天”了？ 6/23.半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了
6/23.砍单砍单砍单,半导体真“变天”了？
6/23.台灣半導體戰略價值重大 美商會《2022台灣白皮書》8項建議:急籲華府簽訂BTA
6/21.SEMI：關鍵材料不給力 全球晶片供應緊縮還要2年
6/16.庫存太高+通膨隱憂 傳三星暫停採購晶片 6/14.SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出年增達20% 至1090億美元，台灣340億美元，仍將居全球之冠。
6/14.3家美半導體股價破底 陸行之：市場警訊已起 6/14.躲美制裁？「中芯系」遍地開花 投資企業達137家 6/14.台積電縮短收款天數！考驗IC設計小廠現金週轉能力 6/10.技術限制+設備短缺 分析師估先進晶片供應缺口恐高達20%
6/9.苹果“预言帝”郭明錤：高通明年将首次推出对标苹果的电脑芯片 6/7.呼應美韓技術同盟 應材在南韓設研發中心
習土皇讓很多中國學者專家白痴化

6/6.華為小晶片助彎道超車台積電？中國學者：不切實際
6/6.台印度洽談FTA 爭取半導體廠脫中轉印 6/1.最大手筆投資 德國默克正式簽約 在中國建半導體生產基地 6/1.【科技業庫存風暴1】庫存風暴示警　財經專家：世界經濟恐進入大衰退
6/1.默克宣布在中国新建半导体生产基地，正式签约落户张家港 ****5/30.半导体衰退拐点已至？一文看清产业链各环节景气度 5/29.半导体“砍单潮”要来了吗？
5/23.晶圓代工Q3恐遭砍單？大摩：只有台積電不受影響
;5/20.拜登出訪南韓 三星藉秀3奈米晶片
5/15.關注對台韓依賴 美日籌組半導體聯盟
5/7.台積電前研發處長楊光磊:台灣半導體業世界第一,歸功2大因素,首是台灣擁有半導體業最好的人才,反觀半導體產業在美國是夕陽產業,中國一流學校大學生也少進半導體，寧去阿里巴巴、百度…;其次,台灣半導體產業鏈完整也是全球特殊之處;不過,他對台灣半導體產業高工時,勤能補拙的工作思維很不能認同。(21--12/7.楊光磊.前台積電研發處長,上月甫辭中芯國際獨立董事,被網羅到英特爾任技術顧問)
5/7.消費性需求趨緩 IC設計保守看Q2 5/4.只靠台積電還不夠 日本須記中國晶片失敗經驗 5/3.「泛台灣幫」全球 IC 設計圈崛起!全球 IC 設計Top10,台灣上榜 4 家 (聯發科、聯詠、瑞昱、奇景 5/2.半導體供應鏈將加速重塑 南韓須在美中之間選邊 4/27.美韓4大企業警告 中國封控擾亂晶片供應鏈 426.IC Insights:2021年全球不含晶圓代工廠前10大半導體廠(IC設計公司有五,聯發科Amd首入榜):三星營收年增33%,再重返龍頭,其次英特爾營收卻僅成長1%;第3,4名SK海力士,美光;第5,6名:高通,輝達;第7,9博通,德儀;聯發科與超微入前10大取代蘋果與英飛凌,聯發科營收年增61%,從第11到第8,超微營收年增68%從第14升到第10, 4/27.南韓力拚全球半導體設備研發中 4/27.Gartner預測，到2022年底,半導體市場營收將成長13.6%達6760億美元,長期緊張的半導體市場壓力正在緩解。 4/25.美制裁中國半導體，南韓受創最重；台、日出口急增 中國封城,俄烏戰需求大減,尤其五ㄧ長假3C購物季,因封城收入大降購買力減與無法出門銷售大崩,存貨堆 4/6.晶片短缺持續 3月交貨期拉長至26.6週 4/3.3M半導體冷卻液廠產線暫停 衝擊台積電、三星 4/1.知情人士透露:清華紫光集團競標過程中獲勝者已錯過3月31日最後期限,無法完成600億元人民幣/新台幣2706億元收購付款。 3/29.憂中報復 韓拒加入美半導體聯盟 3/28.外資示警庫存修正「Q2砍單」降聯發科,力積電目標價 3/24.將晶片比擬成石油 英特爾CEO：美應扶植國內晶片產業 3/22.ASML增產不及 恐拖累半導體擴廠 3/22.SEMI估今年全球晶圓廠前段設備支出年增18%達1070億美元將首破千億美元歷史新高，是繼2021年成長42%後，連續3年大成長,台灣350億美元年增56%居領頭羊,韓以增幅9%,總額260億美元排第2；中國年降 30%,收175 億美元。 科科 美國安當局正作聯電到美投資設廠成美伙伴的忠誠考核 3/22.美補貼力邀 傳聯電底特律設新廠 3/21.兩國論才能保中華民國 曹興誠:中共已成人類公敵 3/21.聯電前執行長孫世偉 離開中國武漢新芯 3/21.ASML警告：芯片制造商面临的短缺还要持续两年 htt 隨便喊喊,落實執行難, 3/15.英特爾宣布砸330億歐元 在歐盟6國投資半導體 3/7.東芝：晶片危機恐在俄烏衝突後加劇 3/1.俄烏戰爭效應,高盛:半導體供應鏈庫存水位將續高於以往 2/15. 2021年全球半导体销售额突破5559 亿美元年增26%,中国是最大市场;汽车级芯片需求增幅最大,销售额年增长34%,达264亿美元 2/4.早已展開併購 台廠對智路建廣保持戒心 https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1498965 2/4..中國法院日前裁准 智路建廣聯合體六百億人民幣(2640億)接手紫光,被視為是中國換殼打造新半導體航艦 2/2.拉攏英特爾,荷蘭晶片製造設備ASML, AMD,德國英飛凌設北京規劃跨境半導體平台 h 1/20.因通膨美联储紧缩政策影响，费半指收跌3.25%,2021年10月份来收盘低点,并迫近2024点,本周累跌超10%,恐创2020年3月来最大单周跌幅。 1/7..IC Insights：今年全球半導體產值估6806億美元 年增11％( IC出貨量增22%,遠高於過去10年年成長率7.4%;光學、感測器及分離式元件出貨量增加20%,同樣高於過去10年年成長率4.7%;IC Insights估計,去年全球半導體產值躍升至6140億美元,年增25%) ----- 21--12/31.全球半導體產值今年成長25.6％ 2022年續創史新高，年增8.8%,估破6000億美元 e